JP5544839B2 - 抵抗器の抵抗値調整方法 - Google Patents

Description

本発明は、抵抗器の抵抗値調整方法、特に、金属板を抵抗体として用いる抵抗器の抵抗値調整方法に関するものである。

大電流の検出用として、ミリオーム程度の極めて抵抗値が小さい抵抗器（シャント抵抗器）を用いることが知られている。シャント抵抗器を用いた大電流の検出では、既知の低抵抗値を有するシャント抵抗器に、電流を流した時のシャント抵抗器の両端における電圧降下を測定して電流値を算出することができる。

図８は、特許文献１に記載された抵抗器の概略を説明するためのもので、図８（Ａ）は斜視図、図８（Ｂ）は断面図であり、シャント抵抗器として用いられるものである。図中、２０は抵抗器、２１が抵抗体、２２は電極、２３はハンダ膜である。シャント抵抗器は、１つの直方体形状を有する抵抗体２１に２つの直方体形状の電極２２を図に示すように接合した構造である。抵抗体２１の厚さは、約１００〜１０００μｍである。また、各電極２２の厚さは、約１０〜３００μｍである。また、各電極２２の表面には、約２〜１０μｍのハンダ膜２３が形成されている。抵抗体２１の材料としては、例えば、銅・ニッケル合金、ニッケル・クロム合金、鉄・クロム合金、マンガン・銅・ニッケル合金、白金・パラジウム・銀合金、金・銀合金、金・白金・銀合金など、各種金属合金および各種貴金属合金が用いられ、仕様に応じて決定される比抵抗、温度係数（ＴＣＲ：Temperature Coefficient of Resistance ）、抵抗値変化などの各種特性に適合する金属合金や貴金属合金などが適宜選択されて使用される。電極２２は熱伝導の良い銅の厚板を用い、クラッド接合により接合されている。ハンダ膜２３には、溶融ハンダ材または鉛フリーハンダ材が用いられている。

図９は、図８の抵抗器２０の製造工程の説明図である。抵抗材２４の合金と電極材２５の銅合金が用意され、所定の寸法に加工される（ａ工程）。次に、接合工程（ｂ工程）において、抵抗材２４と電極材２５とがクラッド接合される。この接合体２６における抵抗材２４と電極材２５の界面は、拡散層により強固に結合されている。次に、接合体２６は、電極加工工程（ｃ工程）において、電極材２４の一部が除去される。例えば、切削装置を用いて、電極材２５の中央部分２７が抵抗材２４が露出するまで除去され、電極材は２つに分割され、電極２２となる。次に、溶融ハンダ加工工程（ｄ工程）において、両側の電極２２の表面に、ハンダ膜２３が形成されて、複数個取りの基板としての長尺体２８が製造できる。次に、長尺体２８は、切断加工工程（ｅ工程）にて、レーザ加工機、プレス加工機、ワイヤー放電加工機、円盤切削機などを用いて、所定の長さに切断された後、抵抗値調整工程において、所定の抵抗値を有するように調整され、所定の抵抗値を有する抵抗器２０が得られる。この抵抗値調整工程では、抵抗値を測定しながら、サンドブラスト法など、またはレーザー加工機などの各種切断機を用いて、抵抗体２１の側面部や表面部の一部を除去することによって行われる。

図１０は、特許文献２に記載された抵抗器の概略を説明するためのもので、図１０（Ａ）は斜視図、図１０（Ｂ）は断面図であり、図７で説明した抵抗器と同様にシャント抵抗器として用いられるものである。図中、３０は抵抗器、３１は抵抗体、３２はオーバコート層、３３は絶縁層、３４は電極、３５はハンダ層である。この抵抗器３０は、抵抗値調整のためのトリミングを行なうことなく、電極間抵抗値の誤差を無くし、あるいは非常に小さくすることができ、抵抗器の品質を非常に高いものにすることができる。

抵抗体３１は、各部の厚みが一定の矩形状であり、金属製であり、Ｃｕ−Ｍｎ系合金、Ｎｉ−Ｃｕ系合金、Ｎｉ−Ｃｒ系合金などが挙げられるが、抵抗器３０のサイズと目標抵抗値に見合った抵抗率をもつものが適宜選択される。オーバコート層３２は、抵抗体３１の表面の全体を覆うように設けられており、電気絶縁性を有している。このオーバコート層２は、厚膜印刷により形成されたものであり、たとえばエポキシ樹脂系の樹脂膜である。絶縁層３３は、抵抗体３１の裏面のうち、抵抗体３１の幅方向（図の左右の幅方向）の中間部に設けられている。この絶縁層３３は、オーバコート層３２と同一の材質であり、またオーバコート層２と同様に厚膜印刷により形成された樹脂製の膜である。一対の電極３４は、抵抗体３１の裏面に設けられており、絶縁層３３を挟んで離間している。これら一対の電極３は、たとえば抵抗体３１に銅メッキを施すことにより形成されたものである。各電極３４は、絶縁層３３の幅方向の端面との間に隙間が生じないように端面に接している。このことにより、一対の電極３４の間隔は、絶縁層３３によって規定されており、絶縁層３３の幅ｓ１と同一の寸法となっている。各電極３４の下面には、ハンダ付け性を良好にするためのハンダ層３５が積層して形成されている。

各部の厚みは、一例では、オーバコート層３２および絶縁層３３がそれぞれ２０μｍ程度、各電極３４が３０μｍ程度、各ハンダ層３５が５μｍ程度である。抵抗体３１については、その厚みが０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度、縦および横の寸法はそれぞれ２ｍｍ〜７ｍｍ程度であるが、抵抗体３１のサイズについては、目標抵抗値の大きさに応じて種々に変更される。また、この抵抗器３０は、０．５ｍΩ〜５０ｍΩ程度の低抵抗のものとして構成されている。抵抗器３０の電極間抵抗は、抵抗体３１の抵抗率、電極３４間の距離、および抵抗体３１の厚みにより決定される。

図１１は、図１０の抵抗器３０の製造方法の説明図である。まず、（ａ）に示すように、抵抗体３１の材料となる金属製のプレート３１ａを準備する。このプレート３１ａは、抵抗体３１を複数個取り可能な縦横のサイズを有するものであり、全体にわたって厚みの均一化が図られたものである。（ｂ）に示すように、このプレート３１ａの上向きの片面の全体に、オーバコート層３２ａを形成する。このオーバコート層３２ａは、このオーバコート層３２ａの材料となる樹脂をベタ塗り状に厚膜印刷することによって形成する。次いで、（ｃ）に示すように、プレート３１ａを表裏を反転させてから、プレート３１ａの上向きとなった面に、複数の絶縁層３３ａがストライプ状に並ぶように形成する。これら複数の絶縁層３３ａの形成は、オーバコート層２の形成に用いたのと同一の樹脂および装置を用いて厚膜印刷により行なう。厚膜印刷の手法によれば、各絶縁層３３ａの幅などを所定の寸法に正確に仕上げることができる。形成された複数の絶縁層３３ａ同士の間の領域には、（ｄ）に示すように、導電層３４ａおよびハンダ層３５ａを順次形成する。導電層３４ａの形成は、たとえば銅をメッキすることにより行なう。このメッキ処理によれば、導電層３４ａと絶縁層３３ａとの間に隙間を生じさせないようにして、隣り合う絶縁層３３ａ間の領域に導電層３４ａを均一に形成することが可能である。ハンダ層３５ａの形成もメッキ処理によって行なわれる。その後は、（ｅ）に示すように、プレート３１ａに打ち抜き加工（ブランキング）を繰り返して施し、プレート３１ａを基板として、複数の抵抗体３０に分割していく。このような打ち抜き作業を繰り返して行なう場合、１つの打ち抜き用型（図示略）を繰り返して使用する。

上記打ち抜き作業においては、図１２に示すように、互いに隣り合う２つの帯状の導電層３４ａおよびハンダ層３５ａのそれぞれの一部分と、これらの間に挟まれた１つの絶縁層３３ａの一部分とが、打ち抜かれた抵抗体の片面上に残存するように、それらをプレート３１ａとともに打ち抜く（図１２のクロスハッチングが入れられた部分は、絶縁層３３ａである。）。上記打ち抜きにより、２つの導電層３４ａのそれぞれの一部分は、図１０に示した抵抗器３０の一対の電極３４となり、絶縁層３３ａの一部分は、絶縁層３３となる。このようなことにより、プレート３１ａから複数の抵抗器３０を適切に複数個取りすることができる。プレート３１ａの打ち抜きは、図１２に破線で示すように、複数の打ち抜き領域が微小な間隔を隔ててマトリクス状に並んでいくように進められる。したがって、プレート３１ａを複数の抵抗体３１に分割する手段として打ち抜き手段を採用すれば、抵抗体３１の縦横の寸法を殆ど誤差の無い正確な寸法に仕上げることができるのである。

この抵抗器３０においては、抵抗体３１の縦横の寸法は、打ち抜き加工によって所望の寸法に高い精度に仕上げることが可能である。抵抗体１の厚みについては、プレート３１ａの段階から正確に仕上げることができる。また、一対の電極３４間の寸法ｓ１（図１０）は、絶縁層３３の幅と一致しており、この絶縁層３３は厚膜印刷によってかなり高い寸法精度で形成することが可能であるから、上記寸法ｓ１も高い精度で所望の寸法に仕上げることができる。このように、抵抗体３１のサイズおよび一対の電極３４間の寸法ｓ１が高い精度に仕上げられていれば、この抵抗器３０の電極間抵抗値の誤差が無くなり、あるいは誤差があったとしても非常に小さくなる。したがって、この抵抗器３０においては、従来技術とは異なり、その後抵抗値調整を行なうためのトリミングを行なう必要がなく、その作業を省略することができる分だけ抵抗器３０のコストを下げることができるものである。

上述した従来技術において、特許文献１に記載された抵抗器の製造方法では、複数個取りの基板から切断加工工程で所定の長さに切断して、個々の抵抗器に分割された後に、抵抗値調整工程によって、抵抗値のトリミングを行っている。導電性ペーストを用いて抵抗体部分が作製される抵抗器の場合には、複数個取りの基板を形成する際に、抵抗体部分と電極部分を抵抗器領域ごとに独立したパターンとすることによって、個々の抵抗器に分割する前の複数個取りの基板の状態でトリミングを行うことができるので、トリミング作業がし易いが、金属板を抵抗体として用いる抵抗器の場合では、電極部分を個々の抵抗器領域ごとに独立したパターンとしても、抵抗体部分を独立させることができないから、複数個取りの基板の状態でトリミングを行うことは不可能であり、個々の抵抗器に切り出した後にトリミングを行うことになり、抵抗器のコストを上昇させる要因となっている。特許文献２に記載された抵抗器の製造方法は、絶縁層を高い寸法精度で形成することによって抵抗体領域の幅を高精度にすることによって、抵抗値調整のためのトリミングを行なうことなく、抵抗値調整工程を必要とせず、抵抗器のコストを下げることができるものである。しかしながら、多数個取りの抵抗体の厚みに不均一があると、その厚みの変動は、そのまま抵抗値の誤差となるため、全体にわたって高精度で厚みの均一化を図らなければならない、という問題がある。

特開２００２−５７００９号公報 特開２００４−６３５０３号公報

本発明は、複数個取りの基板から、個々の抵抗器を打ち抜く際に抵抗値調整を行うことができ、抵抗値調整を行うコストを低減させることができるとともに、抵抗体の厚みの不均一さに対しても抵抗値の誤差を小さくできる抵抗値調整方法を提供することを目的とするものである。

本発明は、金属板を抵抗体として用いた複数個取りの基板から個々の抵抗器を打ち抜きによって切り出す際に抵抗値を調整する抵抗値調整方法であって、前記複数個取りの基板は、抵抗体領域が一方向の列状となるように延在し、前記抵抗体領域の前記一方向と直交する方向の両側に抵抗体と電極が重合した抵抗体・電極重合領域が前記一方向と同じ方向に列状に延在された基板であり、前記抵抗体領域に、抵抗値調整孔として小孔を形成する抵抗値調整孔形成工程と、前記抵抗体領域と、その両側に前記抵抗体・電極重合領域とが前記一方向と直交する方向に並ぶように１つの抵抗器を打ち抜く打ち抜き工程を有し、前記打ち抜き工程における打ち抜き位置の調整が、当該抵抗器を打ち抜きの前に打ち抜かれた抵抗器の抵抗値の測定によって得られた抵抗値に基づいて、打ち抜き領域に入り込む抵抗値調整孔の入り込みの位置を調整することによって行われることを特徴とするものである。

本発明によれば、複数個取りの基板から１つの抵抗器を打ち抜く際に、打ち抜く位置を調整することで抵抗値の調整ができるので、打ち抜いた後に抵抗値の調整のためのトリミングを行う必要がなく、コストの低減を図ることができる。また、打ち抜く位置の調整は、１つ前に打ち抜いた抵抗器の抵抗値に基づいて行われる。すなわち、それぞれの抵抗器を打ち抜く位置の決定が隣接した切り出し領域の抵抗値によって行われるので、抵抗体の厚みの差があったとしても小さく、隣接する切り出し領域との厚みの差は小さく、抵抗値の誤差は小さい。しかも、１つ前に打ち抜いた抵抗器の抵抗値は、電極抵抗にも依存するので、抵抗体と電極間の抵抗値のバラツキに対しても考慮されることとなり、より誤差の小さい抵抗器を得ることができる。

図１は本発明の抵抗値調整方法を用いて製造された抵抗器の一実施例の説明図であり、図１（Ａ）は斜視図、図１（Ｂ）は断面図である。 多数個取りの基板を作製するまでの工程を説明するための説明図である。 本発明の抵抗値調整方法の一実施例の説明図である。 調整孔の形成方法の説明図である。 抵抗器を打ち抜く工程の説明図である。 抵抗値調整孔の形成工程と抵抗器の切り出し工程の他の実施例の説明図である。 抵抗板の固有抵抗値の分布を測定した結果の一例の分布図である。 従来例の抵抗器の概略を説明するためのもので、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は断面図である。 図８の抵抗器２０の製造工程の説明図である。 他の従来例の抵抗器の概略を説明するためのもので、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は断面図である。 図１０の抵抗器の製造方法の説明図である。 図１１の打ち抜き作業の説明図である。

図１〜図５により本発明の抵抗値調整方法の一実施例を説明する。図１は本発明の抵抗値調整方法を用いて製造された抵抗器の一実施例の説明図、図２は多数個取りの基板を作製するまでの工程を説明するための説明図、図３は抵抗値調整方法の一実施例の説明図、図４は調整孔の形成方法の説明図、図５は抵抗器を打ち抜く工程の説明図である。図中、１は抵抗器、２は抵抗体、３は電極、３ａはＣｕ層、３ｂはＮｉ層、３ｃはＳｎ層、４は抵抗値調整孔、５，６は絶縁層、７は切り出し領域、８はパンチ、９はガイド、１０はダイ、１１はパンチ、１２はガイド、１３はダイ、１４は打ち抜き孔、１５はガイド、１６は抵抗器打ち抜き用パンチ，１７は抵抗値調整孔打ち抜き用パンチである。

図１において、図１（Ａ）は斜視図、図１（Ｂ）は断面図である。抵抗器１は、抵抗体２の一方の面（図では上面）に絶縁層５が設けられ、他方の面（図では下面）に所定の間隔をもって離間して設けられた一対の電極２が設けられ、抵抗体２の他方の面の電極２，２間に絶縁層６が設けられている。抵抗器１の基本的な構成要素としては、抵抗体２と、電極３と、抵抗値調整孔４が不可欠である。

抵抗体２の材料は、図８〜図１１で説明した抵抗器に用いられている材料と同様であり、製造される抵抗器のサイズと目標抵抗値に見合った抵抗率をもつものが適宜選択される。電極２の材料も図８〜図１１で説明した抵抗器に用いられている材料と同様でよいが、この実施例では、Ｃｕ層３ａ，Ｎｉ層３ｂ，Ｓｎ層３ｃの３層を、この順にメッキによって形成した。絶縁層５，６は、例えば、厚膜印刷により形成された樹脂製の膜であり、例えばエポキシ樹脂系の樹脂膜である。

図２（Ａ）〜（Ｅ）においては、各図は上段に平面図、下段に断面図を示している。図２（Ａ）は、抵抗体２を示す。図２（Ｂ）は絶縁層の形成工程である。抵抗体１の一方の面（図では上面）には、抵抗器の形成位置に対応して絶縁層６がパターニングされ、他方の面（図では下面）には全面に絶縁層５が形成される。絶縁層２のパターンは、一方向に列状に断続した形状であり、この島状の絶縁層の１つが１つの抵抗器に対応している。すなわち、１つの抵抗器領域ごとに１つの島状の絶縁層６が設けられている。抵抗体１において島状の絶縁層６が列状に設けらた部分が抵抗器の抵抗体部分を形成する抵抗体領域である。図２（Ｃ）〜（Ｅ）はメッキ工程である。図２（Ｃ）では、Ｃｕが電解メッキで施される。Ｃｕメッキは、前記一方の面において、島状の絶縁層６が設けられて部分を除く全面に形成される。図２（Ｄ）はＮｉ層のメッキ工程、図２（Ｅ）はＳｎ層のメッキ工程であり、これらの電極の形成工程によって複数個取りの基板が作製される。抵抗体部分の両側から抵抗体領域を挟むように形成された抵抗体に電極が重合した部分が抵抗体・電極重合領域である。抵抗体領域と、その両側の抵抗体・電極重合領域とによって抵抗器領域が形成される。

図３に示す抵抗値調整方法の一実施例では、まず、抵抗値調整孔が形成される。抵抗値調整孔４は、図３（Ａ）に示すように、複数個取りの基板の抵抗体領域である絶縁層６の部分であって、切り出し領域の周縁に交差する範囲内の位置となるよう、一方向に等間隔に形成される。抵抗値調整孔４は、絶縁層６，抵抗体２，絶縁層５を貫通するように穿孔される。穿孔は、パンチによって行ったが、他の方法で行われてもよい。また、抵抗値調整孔４の平面形状は、この実施例では円形であるが、楕円形、長方形、あるいは、角が丸められた長方形など、適宜の形状でよく、要は、前記一方向（島状の絶縁層６の列状の方向）に抵抗体に切り込みを与える形状であればよい。

図３（Ｂ）は、抵抗値調整孔４と切り出し領域７との関連を説明するための説明図である。切り出し領域７は、抵抗体領域の一部とその両側の抵抗体・電極重合領域の一部とよりなっている。この説明図では、切り出し領域７は、その周縁が円形の抵抗値調整孔４の中心を通る位置に図示した。切り出し領域７が、図示の位置より上方の位置、すなわち、切り出し領域７に入り込む抵抗値調整孔４の入り込みの長さが小さくなる位置であれば、切り出された抵抗器の抵抗値は小さくなる。これと反対に、切り出し領域７が、図示の位置より下方の位置、すなわち、切り出し領域７に入り込む抵抗値調整孔４の入り込みの長さが大きくなる位置であれば、切り出された抵抗器の抵抗値は大きくなる。したがって、切り出し位置の調整によって、切り出される抵抗器の抵抗値を調整することができる。このようにして行われる調整方法が本発明の特徴である。

図３（Ｃ）は、抵抗値調整方法の一実施例を説明するためのフローチャート図、図３（Ｄ）は、その説明図である。図３（Ａ）に示す複数個取りの基板から抵抗器領域をパンチングで切り出す。パンチャーの位置を固定し、複数個取りの基板を移動させ、設定位置で打ち抜いて抵抗器を切り出す。最初の打ち抜き位置の算出にあたっては、この複数個取りの基板の固有抵抗に基づいて行う。固有抵抗値は、仕様のデータを用いるか、あるいは、基板の一部を切り出して測定をした測定値としてもよい。この実施例では、測定を行うようにした（Ｓ１）。測定した固有抵抗値に基づいて、切り出し領域における電極間の抵抗値を算出して記憶し、製造しようとする抵抗値（所定の抵抗値）となるように打ち抜き位置を算出する。上述したように、抵抗値は、切り出し領域に入り込む抵抗値調整孔が入り込む長さに対応するから、打ち抜き位置が算出できる。算出値に応じて算出した打ち抜き位置に複数個取りの基板を移動させて打ち抜き位置を調整し（Ｓ２）、打ち抜きを行う（Ｓ３）。打ち抜いて抵抗器１ａの抵抗値を測定して記憶する。測定される抵抗値は、電極間の抵抗値である。測定結果を用いて、測定値が所定の誤差範囲内に納まっているかを判別して、不良選別を行う（Ｓ４）。ついで、測定した抵抗値に基づいて、次に打ち抜く抵抗器の打ち抜き位置を算出する。打ち抜き位置は、切り出し領域７ｂ（図３（Ｄ））に入り込む抵抗値調整孔４ｂが入り込む長さに対応するから、打ち抜き位置が算出できる。算出値に応じて算出した打ち抜き位置に複数個取りの基板を移動させて打ち抜き位置を調整し（Ｓ５）、打ち抜きを行う（Ｓ３）。ついで、Ｓ４に移行し、打ち抜いた抵抗器の抵抗値を測定して記憶し、不良選別を行い、Ｓ５に移行して、次の打ち抜き位置の調整を行う。以後は、Ｓ３〜Ｓ５をループして、同様にして、打ち抜きと抵抗値調整を行って、１つの列からの抵抗器の切り出しが行われる。複数個取りの基板の移動による切り出し位置の調整は、エンコーダによって移動距離を検出する方法や、画像解析による方法など、適宜の方法を用いることができる。

図３（Ａ）に示すように、複数個取りの基板において、複数の列が形成されている場合には、次の列について、図３（Ｃ）で説明したフローで、抵抗器の抵抗値の調整とともに、切り出しが行われる。なお、複数個取りの基板において、絶縁層６は、島状に形成したが、島状とせずに、連続させてもよい。絶縁層６を連続させた列状に形成した場合は、連続した列状の領域が抵抗体領域となる。電極も連続した列状に形成され、電極が形成された領域が抵抗体・電極重合領域となる。なお、電極を島状としてもよいが、この場合は、島状の電極を形成した領域が抵抗体・電極重合領域である。

図４は、抵抗値調整孔をパンチによって打ち抜く場合の説明図である。図４（Ａ）は、打ち抜き前の状態である。位置合わせをされた複数個取りの基板がガイド９とダイ１０で挟まれる。複数個取りの基板の表裏の向きはどちらでもよいが、電極３側がパンチ側になるように置かれるのがよい。理由は後述する。図４（Ｂ）は、打ち抜き状態である。パンチ８の押し下げによって小孔が打ち抜かれる。図４（Ｃ）は、パンチを開放した状態である。打ち抜きによって図４（Ｄ）に示すように、抵抗値調整孔４が形成される。なお、抵抗値調整孔の打ち抜きは、金型次第で、複数個を同時に打ち抜くようにすることも可能であるが、金型が高価になる。

図５は、抵抗器を打ち抜くパンチの説明図である。図５（Ａ）は、切り出し領域７の、図５（Ｂ）の下方側からみた１つの絶縁層６近傍の平面形状を示す。図５（Ｂ）は、打ち抜き前の状態であり、図５（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。位置合わせをされた複数個取りの基板がガイド１２とダイ１３で挟まれる。複数個取りの基板の表裏の向きは、どちらでもよいが、抵抗値調整孔を打ち抜く場合と、表裏を反対にするのがよい。抵抗値調整孔と抵抗器を、両方とも同じ方向から打ち抜くと、打ち抜かれた抵抗器の形状が撓む可能性がある。また、抵抗値調整孔を打ち抜く場合に対して、抵抗器を打ち抜く方向を電極３側から打ち抜くと、電極の縁にバリが生じることがあるので、電極の表面の平滑性が損なわれ、実装の際に基板への搭載性が低下する。したがって、図５（Ｂ）に示すように、絶縁層５側がパンチ側になるように置かれるのがよく、そのようにするために、抵抗値調整孔の打ち抜きは、図４（Ａ）に示すように、電極３側がパンチ側になるように置いたのである。図５（Ｃ）は、打ち抜き状態である。パンチ１１の押し下げによって抵抗器が打ち抜かれる。図５（Ｄ）は、打ち抜かれたあとの打ち抜き孔１４の近傍の平面図であり、図５（Ｅ）は、打ち抜きによって切り出された抵抗器１の斜視図であり、打ち抜き位置の調整によって、抵抗値が調整されている。

図６は、抵抗値調整孔の形成工程と抵抗器の切り出し工程の他の実施例を説明するためのもので、図６（Ａ）はパンチの説明図、図６（Ｂ），（Ｃ）は、図６（Ａ）のパンチを用いた打ち抜く工程の説明図である。上述した実施例では、複数個取りの基板に対して、切り出し領域の少なくとも複数、ないしは、すべての切り出し領域について抵抗値調整孔を形成した後に、明けられた抵抗値調整孔に対して、打ち抜き位置の調整を行って抵抗器を打ち抜いた。これに対して、この実施例では、１つの抵抗器を打ち抜く際に、次の抵抗器の打ち抜きのための抵抗値調整孔を打ち抜くようにした。

図６（Ａ）に示すパンチとガイドについては、ガイド１５には、抵抗器打ち抜き用パンチ１６と抵抗値調整孔打ち抜き用パンチ１７のための孔が明けられており、この孔に抵抗器打ち抜き用パンチ１６と抵抗値調整孔打ち抜き用パンチ１７が挿入されている。打ち抜きのときには、抵抗器打ち抜き用パンチ１６と抵抗値調整孔打ち抜き用パンチ１７は同時に作動させる。この「同時」とは、完全な同時であることを意味するものではなく、時間的なズレがあってもよく、ガイド１５と複数個取りの基板との位置決めがなされて、両者の位置関係が固定されている状態において、抵抗器打ち抜き用パンチ１６と抵抗値調整孔打ち抜き用パンチ１７の両方が作動されればよいものである。

図６（Ｂ）は、１つの列に対する最初の打ち抜き工程である。この打ち抜きと同時に次の打ち抜きのための抵抗値調整孔４ａも打ち抜く。打ち抜かれた抵抗器１ａには、抵抗値調整孔が存在しないが、この抵抗値を測定して記憶し、製造しようとする抵抗値（所定の抵抗値）となるように次の打ち抜きのための打ち抜き位置を算出する。図６（Ｃ）は、算出された打ち抜き位置７ｂ（破線で示す。）によって、抵抗器１ｂを打ち抜き、同時に、次の打ち抜きのための抵抗値調整孔４ｂを打ち抜く。１つの抵抗器の打ち抜きと同時に次の打ち抜きのための抵抗値調整孔が形成されるので、製造工程が簡略化される。その次の抵抗器の打ち抜き位置は、直前に打ち抜いた抵抗器１ｂの抵抗値の測定結果に基づいて算出される。以後も同様である。

上述したこれらの実施例では、打ち抜こうとする抵抗器の直前に打ち抜いた抵抗器の抵抗値に基づいて打ち抜き位置が調整されている。しかしながら、すでに打ち抜かれた抵抗器の抵抗値を測定して打ち抜き位置のデータとともに記憶しておけば、記憶された抵抗値に基づいて打ち抜き位置を調整することによって抵抗値調整を行うことができるから、「すでに打ち抜かれた抵抗器」は、直前に打ち抜かれた抵抗器に限られるものではない。打ち抜こうとする抵抗器の打ち抜き位置の近傍において、すでに打ち抜かれた抵抗器であってもよい。固有抵抗値の分布や電極抵抗の変化が小さい複数個取りの基板であれば、１０個程度離れた位置でもよく、この場合は、１０個ごとに抵抗値を測定して記憶すればよく、生産効率が向上する。より高精度を望む場合は、「すでに打ち抜かれた抵抗器」については、打ち抜こうとする位置に隣接する位置において打ち抜かれた抵抗器とするのがよい。

図７は、抵抗板の固有抵抗値の分布を測定した結果の一例である。１５０ｍｍ幅のロールから、１５０ｍｍの長さで切り取った抵抗板を、１０ｍｍ×１０ｍｍに区画して、その中心部分を打ち抜いたチップの固有抵抗値を測定した。図では、全測定値の平均値に対する偏差の割合を算出し、その値を１０ｍｍ×１０ｍｍの区画として図示した。図の横方向が圧延方向である。この測定結果からは、圧延方向と直交する方向の方が、圧延方向に比べて抵抗値のバラツキの範囲が小さいことが分かる。したがって、上記一方向（島状の絶縁層６の列状の方向）、すなわち、列状の抵抗体領域の方向は、抵抗板の圧延方向と直交する方向とするのが、固有抵抗値の変動が小さいことが分かる。

本発明は、上述したように、複数個取りの基板から、個々の抵抗器をパンチによって打ち抜いて切り出す際に、その抵抗器の打ち抜きの前段階において、その抵抗器の抵抗値を調整するための抵抗値調整孔を形成するものである。前段階としては、１列の切り出し領域に対して、全部、あるいは、一部の複数の抵抗値調整孔を形成し、その後、順次に、個々の抵抗器を切り出す方法がある。この方法では、抵抗値調整孔の形成と抵抗器の切り出しが別個に行われる。また、図６で説明したように、１つの抵抗器のパンチによる切り出しの際に、同時に、次の抵抗器の切り出しのための抵抗値調整孔をパンチする方法を用いてもよい。したがって、本発明における複数個取りの基板は、金属板を用いた抵抗体に対して、抵抗体領域が一方向の列状となるように延在し、前記抵抗体領域の前記一方向と直交する方向の両側に抵抗体と電極が重合した抵抗体・電極重合領域が前記一方向と同じ方向に列状に延在された基板であれば足りるものである。

したがって、本発明における複数個取りの基板は、図１〜図３で説明した複数個取りの基板に限られるものではない。図８，図９で説明した基板は、抵抗体領域が帯状の絶縁物によって形成され、その両側に導線層により抵抗体・電極重合領域が形成された複数個取りの基板である。また、図１０〜図１２で説明した基板では、クラッド接合され抵抗材と電極材とよりなる接合体に対して、電極材の一部が除去されて抵抗体領域が形成され、その両側の接合体部分が抵抗体・電極重合領域を形成した複数個取りの基板である。したがって、図８，図９で説明した複数個取りの基板や、図１０〜図１２で説明した複数個取りの基板にも本発明が適用できることは明らかである。

また、上述した実施例では、抵抗体領域が複数列形成されている複数個取りの基板から個々の抵抗器を打ち抜く順序を列方向としたが、列方向と直交する方向に順次打ち抜くようにしてもよい。

１…抵抗器、２…抵抗体、３…電極、３ａ…Ｃｕ層、３ｂ…Ｎｉ層、３ｃ…Ｓｎ層、４…抵抗値調整孔、５，６…絶縁層、７…切り出し領域、８…パンチ、９…ガイド、１０…ダイ、１１…パンチ、１２…ガイド、１３…ダイ、１４…打ち抜き孔、１５…ガイド、１６…抵抗器打ち抜き用パンチ，１７…抵抗値調整孔打ち抜き用パンチ。

Claims (8)

1. 金属板を抵抗体として用いた複数個取りの基板から個々の抵抗器を打ち抜きによって切り出す際に抵抗値を調整する抵抗値調整方法であって、
   前記複数個取りの基板は、抵抗体領域が一方向の列状となるように延在し、前記抵抗体領域の前記一方向と直交する方向の両側に抵抗体と電極が重合した抵抗体・電極重合領域が前記一方向と同じ方向に列状に延在された基板であり、
   前記抵抗体領域に、抵抗値調整孔として小孔を形成する抵抗値調整孔形成工程と、
   前記抵抗体領域と、その両側に前記抵抗体・電極重合領域とが前記一方向と直交する方向に並ぶように１つの抵抗器を打ち抜く打ち抜き工程を有し、
   前記打ち抜き工程における打ち抜き位置の調整が、当該抵抗器の打ち抜きの前に打ち抜かれた抵抗器の抵抗値の測定によって得られた抵抗値に基づいて、打ち抜き領域に入り込む抵抗値調整孔の入り込みの位置を調整することによって行われることを特徴とする抵抗器の抵抗値調整方法。
2. 前記抵抗値調整孔形成工程が、前記複数個取りの基板の前記抵抗体領域に所定間隔で複数個を形成する抵抗値調整孔形成工程であり、
   該抵抗値調整孔形成工程の後に、前記打ち抜き工程が行われることを特徴とする請求項１に記載の抵抗器の抵抗値調整方法。
3. 前記抵抗値調整孔形成工程が、打ち抜きによって行われる抵抗値調整孔形成工程であり、
   前記基板に対する表裏の打ち抜き方向が、該抵抗値調整孔形成工程における打ち抜きと、前記打ち抜き工程とにおける打ち抜きとによって異なる方向であることを特徴とする請求項２に記載の抵抗器の抵抗値調整方法。
4. １つの抵抗器を打ち抜く打ち抜き工程において、後続する次の抵抗器の抵抗値調整孔の打ち抜き工程が行われることを特徴とする請求項１に記載の抵抗器の抵抗値調整方法。
5. 前記当該抵抗器の打ち抜きの前に打ち抜かれた抵抗器が、当該抵抗器の打ち抜きの直前に打ち抜かれた抵抗器であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の抵抗器の抵抗値調整方法。
6. 前記当該抵抗器の打ち抜きの前に打ち抜かれた抵抗器が、当該抵抗器を打ち抜こうとする位置の近傍において打ち抜かれた抵抗器であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の抵抗器の抵抗値調整方法。
7. 前記当該抵抗器の打ち抜きの前に打ち抜かれた抵抗器が、当該抵抗器を打ち抜こうとする位置に隣接する位置において打ち抜かれた抵抗器であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の抵抗器の抵抗値調整方法。
8. 前記一方向が、金属板の圧延方向と直交する方向であることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の抵抗器の抵抗値調整方法。

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