JP5544583B2 - Lead frame, electronic component board and electronic component - Google Patents
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Description
本発明は、リードフレーム、及びこのリードフレームを用いた電子部品用基板、及びこの電子部品用基板を用いた電子部品に関する。 The present invention relates to a lead frame, an electronic component substrate using the lead frame, and an electronic component using the electronic component substrate.
リードフレームを用いた電子部品（特には半導体装置）の一例として、ＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）のような平面よりリードがパッケージ外形より出ないで、パッケージ下面にインナーリードがあるタイプの半導体装置（以下ノンリード型半導体装置という）が知られている。このようなノンリード型半導体装置のインナーリードは、樹脂内に係止する箇所が無いかあるいは小さく、またリードが下面に露出しているため、インナーリードが樹脂より剥離または脱落しやすい。 As an example of an electronic component (particularly, a semiconductor device) using a lead frame, a lead does not come out of a package outline from a plane such as SON (Small Outline Non-Leaded Package), QFN (Quad Flat Non-Leaded Package), A type of semiconductor device having an inner lead on the lower surface of the package (hereinafter referred to as a non-lead type semiconductor device) is known. The inner lead of such a non-lead type semiconductor device has no or small portion to be locked in the resin, and the lead is exposed on the lower surface, so that the inner lead is easily peeled off or dropped from the resin.
そこで、インナーリードを電子部品より抜け難くするため、図１５に示すように、インナーリード９０の断面において上面９０ａを幅広く、下面９０ｂを上面９０ａよりも幅狭くなるようにし、側面９０ｃをテーパ面とした逆台形断面に形成する加工方法が提案されている（特許文献１）。この逆台形断面はエッチング又はプレス加工により形成することができる。この構造を採用することにより、インナーリード９０と成形用樹脂とが付着する面積が増加する。また、インナーリード９０の下面９０ｂの幅が狭いため、成形用樹脂がインナーリード両側面より回りこませることが可能になり、インナーリード９０が脱落しにくくなる。
また近年、電子部品の中でもＬＥＤの場合に、放熱特性の良さからリードフレームを使用した面実装型ＬＥＤ製品が提案されてきた。リードフレームにＬＥＤチップがマウントされ、当面樹脂にて樹脂封止後、ダイサーにて個片化された後のパッケージ下面には、リードフレームのインナーリードが半導体装置のＳＯＮやＱＦＮと同じように露出した構造となっている。
Therefore, in order to make it difficult to remove the inner lead from the electronic component, as shown in FIG. 15, the upper surface 90a is wide in the cross section of the inner lead 90, the lower surface 90b is narrower than the upper surface 90a, and the side surface 90c is a tapered surface. A processing method for forming an inverted trapezoidal cross section has been proposed (Patent Document 1). This inverted trapezoidal cross section can be formed by etching or pressing. By adopting this structure, the area where the inner lead 90 and the molding resin adhere is increased. Further, since the width of the lower surface 90b of the inner lead 90 is narrow, the molding resin can be made to wrap around from both side surfaces of the inner lead, and the inner lead 90 is difficult to drop off.
In recent years, in the case of LEDs among electronic components, surface mount type LED products using lead frames have been proposed because of their good heat dissipation characteristics. The LED chip is mounted on the lead frame, sealed with resin for the time being, and then separated into individual pieces by the dicer. The inner lead of the lead frame is exposed in the same manner as the SON and QFN of the semiconductor device. It has a structure.
ノンリード型の電子部品においてリードフレームの脱落防止のための抜け止め加工方法の一例が上記特許文献１において開示されている。さらに、特許文献２にリード断面凹部加工、断面凸部加工、断面フランジ加工等多数開示されている。しかしながら、上記のリードフレームの抜け止め加工は、リードフレームの抜け方向において、一方側からの外力に対しては良好に抜け止め作用を発揮するが、他方側からの外力に対しての抜け止め作用が大幅に低下してしまうことがある。 An example of a retaining method for preventing a lead frame from falling off in a non-lead type electronic component is disclosed in Patent Document 1 described above. Furthermore, Patent Document 2 discloses a large number of lead cross-section recess processing, cross-section convex processing, cross-section flange processing, and the like. However, the lead frame retaining process described above exhibits a good retaining action against an external force from one side in the lead frame withdrawal direction, but a retaining action against an external force from the other side. May drop significantly.
そこで本願発明は、成形樹脂からリードが脱落したり剥離したりすることを防止し、信頼性の高い電子部品用基板や電子部品を提供することができるリードフレーム、及びこのリードフレームを用いた電子部品用基板、及びこの電子部品用基板を用いた電子部品を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention prevents a lead from dropping or peeling from a molding resin, and can provide a highly reliable electronic component substrate or electronic component, and an electronic device using this lead frame. It is an object to provide a component substrate and an electronic component using the electronic component substrate.
以上の課題を解決するための構成を鋭意検討した結果、本出願人は以下の構成を見出した。
すなわち、リードフレームにおいて、樹脂成形領域内に、端縁部を互いに対向して配置された、少なくとも２つの接続端子を備えるリードフレームであって、前記端縁部の対向する端面が、該端縁部を横断する方向の断面において、リードフレームの平面に垂直な方向に対し、ともに同一の方向に傾斜するテーパ状面に形成されていることを特徴とするものである。
As a result of intensive studies on a configuration for solving the above problems, the present applicant has found the following configuration.
That is, in the lead frame, the lead frame is provided with at least two connection terminals arranged in the resin molding region so that the end edges face each other, and the end faces facing the end edges are the end edges. In a cross-section in a direction crossing the part, both are formed in a tapered surface inclined in the same direction with respect to a direction perpendicular to the plane of the lead frame.
また、樹脂成形領域内に、端縁部を互いに対向して配置された、少なくとも２つの接続端子を備えるリードフレームであって、前記端縁部の対向する端面が、該端縁部を横断する方向の断面において、リードフレームの平面に垂直な方向に対し、互いに逆向きに傾斜するテーパ状面に形成され、前記双方の端縁部に沿って、前記対向する一方と他方の端面の傾斜方向が、第１の向きとなる領域と、前記第１の向きとは逆向きとなる第２の向きとなる領域とが設定されていることを特徴とするリードフレームとすることもできる。 The lead frame is provided with at least two connection terminals arranged in the resin molding region so that the end edges are opposed to each other, and the opposite end surfaces of the end edges cross the end edges. In a cross-section in the direction, it is formed in a tapered surface inclined in directions opposite to each other with respect to a direction perpendicular to the plane of the lead frame, and the inclined direction of the opposing one and other end faces along the both edge portions However, the lead frame may be characterized in that a region having a first direction and a region having a second direction opposite to the first direction are set.
さらに、樹脂成形領域内に、少なくとも３つの接続端子を備えるリードフレームであって、前記各々の接続端子は、対向する配置の他の接続端子との間において、対向する少なくとも２つの端縁部を備え、前記端縁部の対向する端面は、該端縁部を横断する方向の断面において、リードフレームの平面に垂直な方向に対し、互いに逆向きに傾斜するテーパ状面に形成され、前記各々の接続端子は、端面の傾斜方向が、第１の向きとなる端縁部と、前記第１の向きとは逆向きになる端縁部とを備えることを特徴とするリードフレームとすることもできる。 Furthermore, the lead frame is provided with at least three connection terminals in the resin molding region, and each of the connection terminals has at least two end edges facing each other between the other connection terminals facing each other. The opposing end surfaces of the end edges are formed in tapered surfaces inclined in opposite directions with respect to a direction perpendicular to the plane of the lead frame in a cross section in a direction transverse to the end edges, The connection terminal may include a lead frame having an end edge portion whose end face is inclined in a first direction and an end edge portion opposite to the first direction. it can.
また、他の発明として、樹脂成形領域内に、端縁部を互いに対向して配置された、少なくとも２つの接続端子を備えるリードフレームを樹脂成形してなる電子部品用基板であって、前記端縁部の対向する端面が、該端縁部を横断する方向の断面において、リードフレームの平面に垂直な方向に対し、ともに同一の方向に傾斜するテーパ状面に形成され、前記接続端子の実装面が前記樹脂の外面と面一に露出し、前記対向する端縁部間に樹脂が充てんされて樹脂成形されていることを特徴とする電子部品用基板とすることもできる。 According to another aspect of the present invention, there is provided an electronic component substrate formed by resin-molding a lead frame including at least two connection terminals, the end edges of which are arranged to face each other in a resin-molded region, The opposing end surfaces of the edge portions are formed in tapered surfaces that are inclined in the same direction with respect to the direction perpendicular to the plane of the lead frame in a cross section in a direction transverse to the end edge portions. A surface of the electronic component may be exposed to be flush with the outer surface of the resin, and the resin may be filled between the opposing edge portions to be resin-molded.
また、樹脂成形領域内に、端縁部を互いに対向して配置された、少なくとも２つの接続端子を備えるリードフレームを樹脂成形してなる電子部品用基板であって、前記端縁部の対向する端面が、該端縁部を横断する方向の断面において、リードフレームの平面に垂直な方向に対し、互いに逆向きに傾斜するテーパ状面に形成され、前記双方の端縁部に沿って、前記対向する一方と他方の端面の傾斜方向が、第１の向きとなる領域と、前記第１の向きとは逆向きとなる第２の向きとなる領域とが設定され、前記接続端子の実装面と前記樹脂の外面とが面一に露出し、前記対向する端縁部間に樹脂が充てんされて樹脂成形されていることを特徴とする電子部品用基板とすることもできる。 An electronic component substrate formed by resin molding a lead frame having at least two connection terminals disposed in the resin molding region so that the edge portions are opposed to each other, the edges facing each other. An end surface is formed in a tapered surface inclined in opposite directions with respect to a direction perpendicular to the plane of the lead frame in a cross section in a direction transverse to the end edge, and along the both end edges, An area in which the inclination directions of the opposing one and other end faces are in the first direction and an area in the second direction that is opposite to the first direction are set, and the mounting surface of the connection terminal And an outer surface of the resin are flush with each other, and a resin is molded by filling the resin between the opposing end edge portions.
さらに、上記いずれかの電子部品用基板の前記接続端子の実装面とは反対面側に素子が搭載され、前記電子部品用基板の前記素子が搭載された面側が樹脂によって封止されていることを特徴とする電子部品とすることもできる。 Further, an element is mounted on the surface of the electronic component substrate opposite to the mounting surface of the connection terminal, and the surface of the electronic component substrate on which the element is mounted is sealed with resin. It can also be set as the electronic component characterized by these.
本願発明にかかるリードフレーム、及びこれを用いた電子部品用基板、及びこれを用いた電子部品によれば、面実装型の電子部品用基板または電子部品において、リードフレームが剥離する方向に作用するいずれの方向における力に対しても、同等な抜け止め作用を発揮させることが可能である。これにより、信頼性の高い電子部品用基板及びこれを用いた電子部品を提供することができる。 According to the lead frame, the electronic component substrate using the lead frame, and the electronic component using the lead frame according to the present invention, the lead frame acts in the peeling direction in the surface mount type electronic component substrate or electronic component. It is possible to exhibit an equivalent retaining action against force in any direction. Thereby, a highly reliable electronic component substrate and an electronic component using the same can be provided.
以下に、本発明の好適な実施形態について図面に基づいて詳細に説明する。
（リードフレームの第１実施形態）
図１は、本実施形態におけるリードフレームの平面図（Ａ）と、（Ａ）中のＷの範囲におけるＡ−Ａ線における断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ線における断面図（Ｃ）である。本実施形態におけるリードフレーム１０は、図１（Ａ）に示すように、リードフレーム１０の両側縁に設けられたサイドレール１２に、接続端子１４ａ，１４ｂを吊ピン１８を介して対向する配置に連結して形成されている。接続端子１４ａ，１４ｂは平面形状が長方形に形成され、接続端子１４ａ，１４ｂの対向する端縁部１５ａ，１５ｂは、端面を互いに平行にして離間して設けられている。サイドレール１２に対向して配置された２枚の接続端子１４がＬＥＤにおける一単位の接続端子群であり、リードフレーム１０の長手方向に、同一の形状に連続して形成されている。
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
(First embodiment of lead frame)
FIG. 1 is a plan view (A) of a lead frame in the present embodiment, and a cross-sectional view (B) along the line AA and a cross-sectional view (C) along the line BB in the range W in FIG. . As shown in FIG. 1A, the lead frame 10 according to the present embodiment is arranged so that the connection terminals 14a and 14b are opposed to the side rails 12 provided on both side edges of the lead frame 10 with the suspension pins 18 therebetween. It is formed by connecting. The connection terminals 14a and 14b are formed in a rectangular planar shape, and the opposing edge portions 15a and 15b of the connection terminals 14a and 14b are spaced apart with their end faces parallel to each other. Two connection terminals 14 arranged to face the side rail 12 are a unit connection terminal group in the LED, and are continuously formed in the same shape in the longitudinal direction of the lead frame 10.
図１（Ｂ），（Ｃ）に示すように、接続端子１４ａ，１４ｂの対向する端縁部１５ａ，１５ｂによって挟まれた部位は、断面形状が、リードフレーム１０の平面に垂直な方向に対して傾斜するテーパ状面（図１（Ｂ）と図１（Ｃ）中の破線参照）となる。
図１（Ｂ）は、接続端子１４ａの端縁部１５ａの上面側に凹部１５２が形成され下面側に凸部１５１が形成される一方、接続端子１４ｂの端縁部１５ｂには上面側に凸部１５１が形成され下面側に凹部１５２が形成されていることを示す。このように接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂに凸部１５１と凹部１５２を形成することによって、端縁部１５ａ，１５ｂの端面がテーパ状に傾いた形状となる。
As shown in FIGS. 1B and 1C, the portion sandwiched between the opposing edge portions 15 a and 15 b of the connection terminals 14 a and 14 b has a cross-sectional shape that is perpendicular to the plane of the lead frame 10. And a tapered surface (see broken lines in FIGS. 1B and 1C).
In FIG. 1B, a concave portion 152 is formed on the upper surface side of the edge portion 15a of the connection terminal 14a and a convex portion 151 is formed on the lower surface side, while the edge portion 15b of the connection terminal 14b is convex on the upper surface side. It shows that the part 151 is formed and the concave part 152 is formed on the lower surface side. Thus, by forming the convex part 151 and the recessed part 152 in the edge part 15a, 15b of connection terminal 14a, 14b, the end surface of the edge part 15a, 15b becomes the shape which inclined in the taper shape.
また図１（Ｃ）は、一方の接続端子１４ａの端縁部１５ａについては、上面側に凸部１５１が形成され、下面側に凹部１５２が形成された断面形状となり、他方の接続端子１４ｂの端縁部１５ｂについては、上面側に凹部１５２が形成され、下面側に凸部１５１が形成された断面形状となることを示す。この図１（Ｃ）における接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂの断面形状は、図１（Ｂ）における接続端子１４ａ，１４ｂの断面形状とは、端縁部１５ａ，１５ｂの端面の傾斜方向が逆向きとなっている。すなわち、図１（Ｂ）に示す図における端縁部１５ａ，１５ｂの端面の傾斜方向を第１の傾斜方向とすると、図１（Ｃ）における端縁部１５ａ，１５ｂの端面の傾斜方向は第２の傾斜方向となる。 Further, FIG. 1C shows a cross-sectional shape of the edge 15a of one connection terminal 14a in which a convex portion 151 is formed on the upper surface side and a concave portion 152 is formed on the lower surface side. The end edge portion 15b has a cross-sectional shape in which a concave portion 152 is formed on the upper surface side and a convex portion 151 is formed on the lower surface side. The cross-sectional shape of the end edges 15a and 15b of the connection terminals 14a and 14b in FIG. 1C is the same as that of the connection terminals 14a and 14b in FIG. The inclination direction is opposite. That is, when the inclination direction of the end surfaces of the edge portions 15a and 15b in the drawing shown in FIG. 1B is the first inclination direction, the inclination direction of the end surfaces of the edge portions 15a and 15b in FIG. 2 inclination direction.
図１（Ａ）に示すリードフレーム１０の平面図において、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂのうち、領域(I)は上述した図１（Ｂ）の断面形状となる領域であり、領域（II)は図１（Ｃ）の断面形状となる領域である。すなわち、領域(I)における端縁部１５ａ，１５ｂの端面の傾斜方向は第１の傾斜方向であり、領域(II)における端縁部１５ａ，１５ｂの端面の傾斜方向は第１の傾斜方向とは傾斜方向が逆となる第２の傾斜方向となる。
図１に示す実施形態では、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂを長手方向に３分割し、(II)の領域の両側に(I)の領域を配置した形態となっている。
In the plan view of the lead frame 10 shown in FIG. 1A, among the edge portions 15a and 15b of the connection terminals 14a and 14b, the region (I) is a region having the cross-sectional shape of FIG. Region (II) is a region having the cross-sectional shape of FIG. That is, the inclination direction of the end surfaces of the edge portions 15a and 15b in the region (I) is the first inclination direction, and the inclination direction of the end surfaces of the edge portions 15a and 15b in the region (II) is the first inclination direction. Is the second tilt direction with the tilt direction reversed.
In the embodiment shown in FIG. 1, the end edges 15a and 15b of the connection terminals 14a and 14b are divided into three in the longitudinal direction, and the regions (I) are arranged on both sides of the region (II).
接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂの端面に形成される凹部１５２は、断面形状で凸部１５１から連続する曲面状に形成される。凸部１５１の突端部に対して凹部１５２の基端部は後退した位置にあるから、図１の（Ｂ）および図１（Ｃ）に示すように、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂは、凸部１５１と凹部１５２とが互いに対向する位置関係となって、端縁部１５ａ，１５ｂの端面はリードフレーム１０の厚さ方向に傾斜する面となる。
端縁部１５ａ，１５ｂの対向する端面を同一方向に傾斜するテーパ状面に形成したことにより、仮に、接続端子１４ａ，１４ｂの接続端子１４ａ，１４ｂを厚さ方向にクランプして端縁部１５ａ，１５ｂの端面間に樹脂を充てんする樹脂成形を行ったとすると、端面間に充てんされた樹脂は、テーパ状面の作用によって抜け止めされる。このような端縁部１５ａ，１５ｂの端面は、長尺の金属板をプレス加工をするときに、コイニングによってプレス加工したり、またはリードフレーム素材からリードフレーム１０を形成するときに、同時にエッチング加工により形成することができる。
The recesses 152 formed on the end surfaces of the end edges 15a and 15b of the connection terminals 14a and 14b are formed in a curved surface shape that is continuous from the protrusions 151 in cross-sectional shape. Since the base end portion of the concave portion 152 is in a retracted position with respect to the projecting end portion of the convex portion 151, as shown in FIGS. 1B and 1C, the edge portions 15a of the connection terminals 14a and 14b are provided. , 15b are in a positional relationship in which the convex portion 151 and the concave portion 152 face each other, and the end surfaces of the end edge portions 15a, 15b are inclined surfaces in the thickness direction of the lead frame 10.
By forming the opposing end surfaces of the end edge portions 15a and 15b into tapered surfaces inclined in the same direction, the connection terminals 14a and 14b of the connection terminals 14a and 14b are temporarily clamped in the thickness direction, and the end edge portion 15a. , 15b, the resin filled between the end faces is prevented from being removed by the action of the tapered surface. The end faces of the edge portions 15a and 15b are etched simultaneously when coining a long metal plate or when forming the lead frame 10 from a lead frame material. Can be formed.
本実施形態のリードフレーム１０において、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂに沿って、端面の傾斜方向が異なる領域（I）および（II）を設けているのは、端縁部１５ａ，１５ｂの端面の傾斜方向を一方向のみとした場合に比べて、リードフレーム１０を樹脂成形した際に、接続端子１４ａ，１４ｂが成形樹脂から脱落し難くするためである。
接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂの対向する端面を同一方向に傾斜するテーパ状面に形成した場合は、接続端子１４ａ，１４ｂには両面からの抜け止め作用が作用するが、端面の傾斜方向を逆向きとした領域をあわせて設けることによって、テーパ状面による一方向と他方向に対する抜け止め作用のばらつきを平均化することができ、接続端子１４ａ，１４ｂの抜け止め作用を増強させ、確実にすることができる。
In the lead frame 10 of the present embodiment, the regions (I) and (II) having different end surface inclination directions are provided along the edge portions 15a and 15b of the connection terminals 14a and 14b. 15b, when the lead frame 10 is resin-molded, the connection terminals 14a and 14b are less likely to fall off from the molding resin as compared with the case where the inclination direction of the end surfaces of the first and second terminals 15b is only one direction.
When the opposing end surfaces of the edge portions 15a and 15b of the connection terminals 14a and 14b are formed in tapered surfaces that are inclined in the same direction, the connection terminals 14a and 14b have a retaining action from both surfaces. By providing a region in which the inclination direction of each is opposite, it is possible to average the variation of the stopper action in one direction and the other direction due to the tapered surface, and enhance the stopper action of the connection terminals 14a and 14b. And make sure.
なお、リードフレーム１０の接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂの端面の形状は、傾斜角度や、傾斜面の形状など適宜設定することができる。
また、リードフレーム１０に形成する接続端子の平面形状や配置数なども適宜設計可能であり、接続端子の対向する端縁部の端面を上述したテーパ状面とすることによって、接続端子が成形樹脂から脱落等することを防止することができる。
また、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂに端面の傾斜方向が異なる領域を設定する場合は、上記例のように３分割する場合に限らず２以上の領域であれば、任意に設定することができる。接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂの対向辺の長さが対向辺の離間間隔にくらべて長くなるほど、接続端子１４ａ，１４ｂが成形樹脂から脱落、剥離する作用が増大する。
In addition, the shape of the end surfaces of the end edges 15a and 15b of the connection terminals 14a and 14b of the lead frame 10 can be appropriately set such as an inclination angle and an inclined surface shape.
Further, the planar shape and the number of arrangement of the connection terminals formed on the lead frame 10 can be designed as appropriate, and the connection terminals are molded resin by making the end surfaces of the opposite end edges of the connection terminals into the above-mentioned tapered surfaces. Can be prevented from falling off.
Moreover, when setting the area | region where the inclination direction of an end surface differs in the edge parts 15a and 15b of connection terminal 14a, 14b, it is not restricted to dividing into 3 like the above example, and if it is an area | region more than two, arbitrarily Can be set. As the length of the opposing sides of the end edges 15a, 15b of the connecting terminals 14a, 14b becomes longer than the spacing between the opposing sides, the action of the connecting terminals 14a, 14b dropping and peeling off from the molding resin increases.
図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）に示されているように、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂの端面の傾斜方向が同一方向となる加工方法を図２に示す。
まず、リードフレーム材１０ａの両面をレジストにより被覆し、レジストを露光及び現像してリードフレーム材１０ａの表面にレジストパターン１１ａ，１１ｂを形成する。レジストパターン１１ａ，１１ｂは、リードフレーム材１０ａをエッチングした際に残す部位を被覆するように形成する。図１に示したリードフレーム１０の例では、サイドレール１２、接続端子１４ａ，１４ｂ、吊ピン１８を残すから、これらの平面領域部分を被覆するようにレジストパターン１１ａ，１１ｂを形成する。
As shown in FIGS. 1B and 1C, FIG. 2 shows a processing method in which the end surfaces of the end edges 15a and 15b of the connection terminals 14a and 14b are inclined in the same direction.
First, both surfaces of the lead frame material 10a are covered with a resist, and the resist is exposed and developed to form resist patterns 11a and 11b on the surface of the lead frame material 10a. The resist patterns 11a and 11b are formed so as to cover the portions left when the lead frame material 10a is etched. In the example of the lead frame 10 shown in FIG. 1, since the side rail 12, the connection terminals 14a and 14b, and the extending portion 18 are left, the resist patterns 11a and 11b are formed so as to cover these planar regions.
ただし、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂをパターン形成する部位については、図２（Ａ）に示すようにリードフレーム材１０ａの上面に形成するレジストパターン１１ａと下面に形成するレジストパターン１９ｂの境界の平面位置を偏位させて形成する。すなわち、端縁部１５ａ，１５ｂで、凸部１５１を形成する面側のレジストパターンの境界位置よりも、凹部１５２を形成するレジストパターンの境界位置を後退させるように設定する。
図２（Ｂ）はレジストパターン１１ａ，１１ｂをマスクとしてリードフレーム材１０ａをエッチングしている中途状態を示す。レジストパターン１１ａ，１１ｂによって被覆されていない部位のリードフレーム材１０ａがエッチングされている。
However, with respect to the portions where the edge portions 15a and 15b of the connection terminals 14a and 14b are pattern-formed, as shown in FIG. 2A, a resist pattern 11a formed on the upper surface of the lead frame material 10a and a resist pattern formed on the lower surface The plane position of the boundary of 19b is deviated and formed. That is, the edge positions 15a and 15b are set so that the boundary position of the resist pattern forming the concave portion 152 is set back relative to the boundary position of the resist pattern on the surface side where the convex portion 151 is formed.
FIG. 2B shows a halfway state in which the lead frame material 10a is being etched using the resist patterns 11a and 11b as masks. A portion of the lead frame material 10a that is not covered with the resist patterns 11a and 11b is etched.
図２（Ｃ）は、さらにエッチングを進め、リードフレーム材１０ａを厚さ方向に貫通させた状態を示す。接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂでは、リードフレーム材１０ａの上面と下面のレジストパターン１１ａ，１１ｂの境界の位置を位置ずれさせたことによって、端縁部１５ａ，１５ｂの端面に凸部１５１と凹部１５２が形成される。
接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂを除いた部位、吊ピン１８、サイドレール１２については、リードフレーム材１０ａの上面と下面のレジストパターン１１ａ，１１ｂの平面配置を一致させるから、各部の側面はリードフレーム１０の厚さ方向に平行になる。図２（Ｃ）に示した状態から、レジストパターン１１ａ，１１ｂを除去して、図１に示すリードフレーム１０が得られる。
FIG. 2C shows a state where the etching is further advanced and the lead frame material 10a is penetrated in the thickness direction. At the edge portions 15a and 15b of the connection terminals 14a and 14b, the boundary positions of the resist patterns 11a and 11b on the upper surface and the lower surface of the lead frame material 10a are displaced, thereby projecting to the end surfaces of the edge portions 15a and 15b. A portion 151 and a recess 152 are formed.
For the portions excluding the edge portions 15a and 15b of the connection terminals 14a and 14b, the suspension pins 18 and the side rails 12, the planar arrangement of the resist patterns 11a and 11b on the upper and lower surfaces of the lead frame material 10a is matched. These side surfaces are parallel to the thickness direction of the lead frame 10. From the state shown in FIG. 2C, the resist patterns 11a and 11b are removed to obtain the lead frame 10 shown in FIG.
図２に示した加工方法は、エッチング方法によってリードフレーム１０を形成する際に、同時に、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂに凸部１５１と凹部１５２を形成する例である。上記方法とは別の方法として、エッチング加工あるいはプレス加工によって接続端子１４ａ，１４ｂや吊ピン１８を所定の平面形状に形成した後、別工程として接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂに凸部１５１と凹部１５２を形成する加工方法によることもできる。この場合も、接続端子１４ａ，１４ｂを所定の平面形状に形成した後、上述した方法と同様に、エッチング方法によって端縁部１５ａ，１５ｂの端面をテーパ状面とすることができる。 The processing method shown in FIG. 2 is an example in which, when the lead frame 10 is formed by the etching method, the convex portions 151 and the concave portions 152 are formed at the edge portions 15a and 15b of the connection terminals 14a and 14b at the same time. As a method different from the above method, after the connection terminals 14a and 14b and the suspension pin 18 are formed in a predetermined plane shape by etching or pressing, the edge portions 15a and 15b of the connection terminals 14a and 14b are formed as separate processes. It can also be based on the processing method which forms the convex part 151 and the recessed part 152. FIG. Also in this case, after the connection terminals 14a and 14b are formed in a predetermined planar shape, the end surfaces of the edge portions 15a and 15b can be tapered by an etching method in the same manner as described above.
（変形例）
図３は、第１の実施形態の変形例であり、リードフレームの平面図（Ａ）と、（Ａ）中のＷの範囲におけるＡ−Ａ線における断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ線における断面図（Ｃ）である。
本実施形態のリードフレーム１０におけるサイドレール１２と、接続端子１４ａ，１４ｂと、吊ピン１８と、の構成は第１の実施形態のリードフレーム１０と同様である。本実施形態のリードフレーム１０において相違する構成は、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂの対向する端面を、ともに平坦状のテーパ面１７に形成した点である。
端縁部１５ａ，１５ｂの対向する端面のテーパ面１７の傾斜方向は同一方向、い言い換えれば対向する端面のテーパ面１７は平行に傾斜している。このようなテーパ面１７は、斜めプレスによる切断加工により形成することができる。
(Modification)
FIG. 3 is a modification of the first embodiment, and is a plan view of the lead frame (A), a cross-sectional view taken along the line AA in the range W in FIG. It is sectional drawing (C).
The configuration of the side rail 12, the connection terminals 14a and 14b, and the suspension pin 18 in the lead frame 10 of the present embodiment is the same as that of the lead frame 10 of the first embodiment. A different configuration in the lead frame 10 of the present embodiment is that the opposing end surfaces of the end edges 15a and 15b of the connection terminals 14a and 14b are both formed on a flat tapered surface 17.
The inclined direction of the tapered surface 17 of the opposite end surfaces of the edge portions 15a and 15b is the same direction, in other words, the tapered surfaces 17 of the opposed end surfaces are inclined in parallel. Such a tapered surface 17 can be formed by cutting with an oblique press.
図３（Ｂ），（Ｃ）によって示されている端縁部１５ａ，１５ｂの断面形状は、図３（Ａ）に示すように、リードフレーム１０の端縁部１５ａ，１５ｂに沿った領域（I）と領域(II)における断面形状を示す。本実施形態のリードフレーム１０においても、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂに、端面（テーパ面１７）の傾斜方向が異なる領域を設定し、リードフレーム１０を樹脂成形した際に接続端子１４ａ，１４ｂが脱落、剥離することを確実に防止するようにしている。 The cross-sectional shapes of the edge portions 15a and 15b shown in FIGS. 3B and 3C are regions along the edge portions 15a and 15b of the lead frame 10, as shown in FIG. Sectional shapes in I) and region (II) are shown. Also in the lead frame 10 of the present embodiment, regions where the inclination directions of the end surfaces (tapered surfaces 17) are different are set in the end edges 15a and 15b of the connection terminals 14a and 14b, and the connection is made when the lead frame 10 is resin-molded. The terminals 14a and 14b are reliably prevented from falling off and peeling off.
図３（Ｂ），（Ｃ）に示すように、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂの端面を平坦状のテーパ面１７に形成するには、プレス加工あるいはエッチング加工によって接続端子１４ａ，１４ｂの平面形状を加工した後、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂのみにプレス加工、切削、研磨等の機械加工を施せばよい。接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂのみを残すようにリードフレーム１０をクランプしてプレス加工等を施すことによって、端縁部１４ａ，１４ｂの端面をテーパ面とすることができる。 As shown in FIGS. 3B and 3C, in order to form the end surfaces of the end edges 15a and 15b of the connection terminals 14a and 14b on the flat tapered surface 17, the connection terminal 14a is formed by pressing or etching. , 14b, after machining the planar shape, only the edge portions 15a, 15b of the connection terminals 14a, 14b may be subjected to mechanical processing such as press working, cutting, and polishing. By clamping the lead frame 10 so as to leave only the end edges 15a and 15b of the connection terminals 14a and 14b and performing pressing or the like, the end faces of the end edges 14a and 14b can be tapered.
（リードフレームの第２実施形態）
図４は、リードフレームの第２の実施形態についての平面図（Ａ）と、（Ａ）中のＷの範囲におけるＡ−Ａ線における断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ線における断面図（Ｃ）である。
本実施形態のリードフレーム１０についても、接続端子１４ａ，１４ｂ等のリードフレーム１０の各部の形状は第１実施形態におけるリードフレーム１０と同様である。本実施形態のリードフレーム１０において特徴的な構成は、ＬＥＤにおける一単位の接続端子群である接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂの端面の断面形状である。
(Second embodiment of lead frame)
FIG. 4 is a plan view (A) of the second embodiment of the lead frame, a cross-sectional view taken along the line AA in the range W in FIG. ).
Also in the lead frame 10 of the present embodiment, the shape of each part of the lead frame 10 such as the connection terminals 14a and 14b is the same as that of the lead frame 10 in the first embodiment. A characteristic configuration of the lead frame 10 of the present embodiment is the cross-sectional shape of the end surfaces of the end edges 15a and 15b of the connection terminals 14a and 14b, which are a group of connection terminals in the LED.
すなわち、図４（Ｂ），（Ｃ）に示すように、接続端子１４ａ，１４ｂの対向する端縁部１５ａ，１５ｂの端面に、凸部１５１と凸部１５１に連続する凹部１５２を設けて、端縁部１５ａ，１５ｂの端面の断面形状を傾斜面（テーパ状面）とすることは第１の実施形態と同様である。本実施形態において第１の実施形態と異なる点は、端縁部１５ａ，１５ｂの対向する端面の断面形状が、互いに逆向きに傾斜するテーパ状面となっていることである。
図４（Ｂ）は、端縁部１５ａ，１５ｂの端面のテーパ状面の傾斜方向が逆向きとなることにより、端縁部１５ａ，１５ｂによって挟まれた部位が、リードフレーム１０の上面側の開き量（離間間隔）が下面側の開き量よりも小さくなっていることを示す。また、図４（Ｃ）は、端縁部１５ａ，１５ｂの対向端面によって挟まれた部位が、リードフレーム１０の上面側の開き量が下面側の開き量よりも大きくなっていることを示す。
That is, as shown in FIGS. 4 (B) and 4 (C), a convex portion 151 and a concave portion 152 continuous to the convex portion 151 are provided on the end surfaces of the opposing edge portions 15a and 15b of the connection terminals 14a and 14b. As in the first embodiment, the cross-sectional shape of the end surfaces of the end edge portions 15a and 15b is an inclined surface (tapered surface). This embodiment is different from the first embodiment in that the cross-sectional shapes of the opposing end surfaces of the end edge portions 15a and 15b are tapered surfaces inclined in opposite directions.
In FIG. 4B, the inclined surface of the end faces of the end edges 15a and 15b is reversed, so that the portion sandwiched between the end edges 15a and 15b is located on the upper surface side of the lead frame 10. It shows that the opening amount (separation interval) is smaller than the opening amount on the lower surface side. Further, FIG. 4C shows that the opening amount on the upper surface side of the lead frame 10 is larger than the opening amount on the lower surface side of the portion sandwiched between the opposing end surfaces of the edge portions 15a and 15b.
図４（Ｂ）と図４（Ｃ）は、図４（Ａ）に示すリードフレーム１０の対向する端縁部１５ａ，１５ｂに沿った領域(I)と領域(II)における端縁部１５ａ，１５ｂの断面形状を示している。すなわち、本実施形態のリードフレーム１０においては、接続端子１４ａ，１４ｂの対向する端縁部１５ａ，１５ｂに沿って、対向する端面のテーパ状面の傾斜方向が第１の向きとなる領域（I）と第１の向きとは逆向きの第２の向きとなる領域（II）が混在するように設定されている。対向する端面のテーパ状面の傾斜方向が第１の向きと第２の向きになるとは、対向する端面によって挟まれた部位が、断面方向から見て、リードフレーム１０の上面側が広く開いた（離間間隔が広くなる）状態か、リードフレーム１０の下面側が広く開いた（離間間隔が広くなる）状態のいずれかの状態になるという意味である。 4 (B) and 4 (C) show a region (I) along the opposite edge portions 15a and 15b of the lead frame 10 shown in FIG. 4 (A) and an edge portion 15a in the region (II). The cross-sectional shape of 15b is shown. That is, in the lead frame 10 of the present embodiment, a region in which the inclined direction of the tapered surface of the opposing end surface is the first direction along the opposing edge portions 15a and 15b of the connection terminals 14a and 14b (I ) And the first direction are set so as to include a region (II) in a second direction opposite to the first direction. The inclined direction of the tapered surfaces of the opposing end surfaces is the first direction and the second direction. The portion sandwiched between the opposing end surfaces is wide open on the upper surface side of the lead frame 10 when viewed from the cross-sectional direction ( This means that either the state in which the separation interval is widened) or the state in which the lower surface side of the lead frame 10 is wide open (the separation interval is widened) is entered.
接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂの対向する端面の断面形状を、互いに逆向きのテーパ状面に形成した場合は、リードフレーム１０を樹脂成形した際に接続端子１４ａ，１４ｂに作用する抜け止め力は一方向のみが有効となる。したがって、本実施形態のように、接続端子１４ａ，１４ｂの対向する端縁部１５ａ，１５ｂに、端面のテーパ状面の傾斜方向が逆向きとなる領域を混在させることは、接続端子１４ａ，１４ｂに対して、リードフレーム１０の厚さ方向のいずれの方向に対しても接続端子１４ａ，１４ｂが脱落、剥離しないようにすることができる点で有効である。 When the cross-sectional shapes of the opposing end surfaces of the end edges 15a and 15b of the connection terminals 14a and 14b are formed in tapered surfaces opposite to each other, they act on the connection terminals 14a and 14b when the lead frame 10 is resin-molded. Only one direction is effective as a retaining force. Therefore, as in the present embodiment, mixing the regions in which the inclined directions of the tapered surfaces of the end faces are opposite to the end edges 15a and 15b of the connecting terminals 14a and 14b is opposite to the connecting terminals 14a and 14b. On the other hand, the connection terminals 14a and 14b are effective in that the connection terminals 14a and 14b can be prevented from dropping and peeling in any direction of the thickness direction of the lead frame 10.
本実施形態のリードフレーム１０においても、端縁部１５ａ，１５ｂにテーパ状面の傾斜方向が異なる領域、すなわち抜け止め方向が（リードフレーム１０の厚さ方向に）異なる領域を混在させる場合には、端縁部１５ａ，１５ｂを２つ以上の領域に分割して設定すればよい。接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１６ａ，１６ｂの長さが長い製品の場合は、端縁部１６ａ，１６ｂの端面が成形樹脂に付着する面積（くいつく面積）が広くなり、接続端子１４ａ，１４ｂが脱落したり剥離したりすることを効果的に防止することができる。 Also in the lead frame 10 of the present embodiment, when the regions having different inclination directions of the tapered surfaces, that is, regions having different retaining directions (in the thickness direction of the lead frame 10) are mixed in the edge portions 15a and 15b. The edge portions 15a and 15b may be set by dividing into two or more regions. In the case of a product in which the end edges 16a and 16b of the connection terminals 14a and 14b are long, the area where the end surfaces of the end edges 16a and 16b adhere to the molding resin (sticking area) is widened. It is possible to effectively prevent 14b from falling off or peeling off.
図４（Ｂ），（Ｃ）に示す断面形態となるように接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂを形成するには、たとえば、図４（Ｂ）に示す形状に形成する場合は、リードフレーム材の上面と下面にレジストパターンを形成する際に、リードフレーム材の上面を被覆するレジストパターンについては、リードフレーム材の下面を被覆するレジストパターンよりも、端縁部１５ａ，１５ｂを被覆する部位の離間間隔が広くなるように設定してエッチングすればよい。 In order to form the edge portions 15a and 15b of the connection terminals 14a and 14b so as to have the cross-sectional shape shown in FIGS. 4B and 4C, for example, in the case of forming the shape shown in FIG. When the resist pattern is formed on the upper and lower surfaces of the lead frame material, the resist pattern covering the upper surface of the lead frame material is provided with the edge portions 15a and 15b more than the resist pattern covering the lower surface of the lead frame material. What is necessary is just to set and etch so that the space | interval of the site | part to coat | cover becomes wide.
（変形例）
図５は、第２実施形態の変形例であるリードフレームの平面図（Ａ）と、（Ａ）中のＷの範囲におけるＡ−Ａ線における断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ線における断面図（Ｃ）である。リードフレーム１０においてＬＥＤにおける一単位の接続端子群である接続端子１４ａ，１４ｂ等の各部の構成は、第２の実施形態のリードフレーム１０と同様である。
本実施形態のリードフレーム１０は、第２の実施の形態のリードフレーム１０において、接続端子１４ａ，１４ｂの対向する端縁部１５ａ，１５ｂの端面の断面形状を平坦状のテーパ面１７に形成したものである。端縁部１５ａ，１５ｂの対向する端面をテーパ面１７としたことによって、端縁部１５ａ，１５ｂの対向する端面によって挟まれた部位は、端縁部１５ａ，１５ｂの領域(I)においては、リードフレーム１０の上面側に開いた形状（断面形状が逆ハの字形）となり、領域(II)においてはリードフレーム１０の下面側が開いた形状（断面形状がハの字形）となる。
(Modification)
5A is a plan view of a lead frame which is a modification of the second embodiment, and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line AA in the range W in FIG. 5A and a cross-sectional view taken along the line BB. (C). In the lead frame 10, the configuration of each part such as connection terminals 14a and 14b, which are a group of connection terminals in the LED, is the same as that of the lead frame 10 of the second embodiment.
In the lead frame 10 of this embodiment, in the lead frame 10 of the second embodiment, the cross-sectional shape of the end faces 15a and 15b of the connecting terminals 14a and 14b facing each other is formed on a flat tapered surface 17. Is. By making the end surfaces facing the end edge portions 15a and 15b into the tapered surface 17, the region sandwiched between the end surfaces facing the end edge portions 15a and 15b is in the region (I) of the end edge portions 15a and 15b. The lead frame 10 has a shape opened on the upper surface side (the cross-sectional shape is an inverted C shape), and in the region (II), the lower surface side of the lead frame 10 is opened (the cross-sectional shape is a C shape).
本実施形態のリードフレーム１０においても、接続端子１４ａ，１４ｂの対向する端縁部１５ａ，１５ｂによって挟まれた部位が抜け止め形状に形成され、かつ端縁部１５ａ，１５ｂに沿って、抜け止め方向が異なる領域が設定されたことによって、リードフレーム１０を樹脂成形した際に接続端子１４ａ，１４ｂが成形樹脂から脱落したり、剥離したりすることを防止することができる。
なお、テーパ面１７は、第１の実施の形態の変形例において述べた方法と同様の方法によって加工することができる。
Also in the lead frame 10 of the present embodiment, the portions sandwiched by the opposing edge portions 15a and 15b of the connection terminals 14a and 14b are formed in a retaining shape, and the retaining portions are formed along the edge portions 15a and 15b. By setting the regions having different directions, it is possible to prevent the connection terminals 14a and 14b from falling off or peeling off from the molding resin when the lead frame 10 is molded by the resin.
The tapered surface 17 can be processed by a method similar to the method described in the modification of the first embodiment.
（リードフレームの第３実施形態）
図６は、リードフレームの第３の実施形態を示す平面図（Ａ）と、（Ａ）中のＷの範囲におけるＡ−Ａ線における断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ線における断面図（Ｃ）である。本実施形態のリードフレーム１０は、接続端子１４ａ，１４ｂの対向する端縁部１５ａ，１５ｂの端面を、図１（Ｂ），（Ｃ）に示したリードフレーム１０と同様なテーパ状面に形成し、端縁部１５ａ，１５ｂの全長にわたって、テーパ状面の傾斜方向を同一方向とした例である。すなわち、端縁部１５ａ，１５ｂの全長にわたって、テーパ状面は平行となっている。
本実施形態のリードフレーム１０では、対向する端縁部１５ａ，１５ｂの端面のテーパ状面の傾斜方向を同一方向（並行）にしたことにより、リードフレーム１０を樹脂成形した際に、接続端子１４ａ，１４ｂはリードフレーム１０の厚さ方向のいずれの向きに対しても脱落、剥離することが防止される。
(Third embodiment of the lead frame)
6A is a plan view showing a third embodiment of the lead frame, FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line AA in the range W in FIG. 6A, and FIG. 6C is a cross-sectional view taken along the line BB. ). In the lead frame 10 of the present embodiment, the end surfaces of the opposing edge portions 15a and 15b of the connection terminals 14a and 14b are formed in a tapered surface similar to the lead frame 10 shown in FIGS. In this example, the inclined direction of the tapered surface is the same direction over the entire length of the edge portions 15a and 15b. That is, the tapered surfaces are parallel over the entire length of the edge portions 15a and 15b.
In the lead frame 10 of the present embodiment, when the lead frame 10 is resin-molded by making the inclined direction of the tapered surfaces of the end faces 15a, 15b facing each other the same direction (parallel), the connection terminals 14a , 14b are prevented from dropping and peeling off in any direction in the thickness direction of the lead frame 10.
図７は、接続端子の端縁部の端面をテーパ面とし、対向するテーパ面の傾斜方向を同一方向とした例の平面図（Ａ）と、（Ａ）中のＷの範囲におけるＡ−Ａ線における断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ線における断面図（Ｃ）である。この実施形態の場合も、ＬＥＤにおける一単位の接続端子群である接続端子１４ａ，１４ｂは、リードフレーム１０の厚さ方向のいずれの向きに対しても脱落、剥離することが防止される。 7A is a plan view of an example in which the end surface of the edge of the connection terminal is a tapered surface and the inclined direction of the opposing tapered surface is the same direction, and AA in the range of W in FIG. They are sectional drawing (B) in a line, and sectional drawing (C) in a BB line. Also in this embodiment, the connection terminals 14a and 14b, which are a unit connection terminal group in the LED, are prevented from dropping and peeling off in any direction in the thickness direction of the lead frame 10.
（リードフレームの第４実施形態）
図８は、リードフレームの第４実施形態を示す平面図（Ａ）と、Ａ−Ａ線における断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ線における断面図（Ｃ）である。本実施形態におけるリードフレーム１０は、電子部品用基板となる１単位領域に（ＬＥＤにおける一単位の接続端子群として）４個の接続端子１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄを備えた製品の一例である。それぞれの接続端子１４ａ〜１４ｄは、矩形状となる１単位領域を縦横に４分割した各分割域に一つずつ配置されるように吊ピン１８を介してサイドレール１２に支持されている。
各々の接続端子１４ａ〜１４ｄは、平面形状が四角形に形成され、接続端子１４ａは隣り合う接続端子１４ｂ，１４ｃと対向する端縁部１５ｂ，１５ａを備える。同様に、各接続端子１４ｂ，１４ｃ，１４ｄは、それぞれ隣り合う接続端子に対向する端縁部１５ｃ，１５ｄと、端縁部１５ｅ，１５ｆと、端縁部１５ｇ，１５ｈと、を備える。
(Fourth Embodiment of Lead Frame)
FIG. 8: is a top view (A) which shows 4th Embodiment of a lead frame, sectional drawing (B) in the AA line, and sectional drawing (C) in the BB line. The lead frame 10 according to the present embodiment is an example of a product including four connection terminals 14a, 14b, 14c, and 14d (as one unit connection terminal group in an LED) in one unit region that is a substrate for electronic components. . Each of the connection terminals 14a to 14d is supported by the side rail 12 via the suspension pin 18 so as to be arranged one by one in each divided area obtained by dividing one unit area having a rectangular shape vertically and horizontally.
Each of the connection terminals 14a to 14d has a quadrangular planar shape, and the connection terminal 14a includes edge portions 15b and 15a facing the adjacent connection terminals 14b and 14c. Similarly, each of the connection terminals 14b, 14c, 14d includes end edge portions 15c, 15d, end edge portions 15e, 15f, and end edge portions 15g, 15h facing the adjacent connection terminals.
本実施形態のリードフレーム１０においては、接続端子が４個あるから、接続端子１４ａ〜１４ｄの相互間において対向する端縁部は、１５ａ−１５ｆ，１５ｂ−１５ｃ，１５ｄ−１５ｈ，１５ｅ−１５ｇの４つの組み合わせがある。これらの対向する端縁部の端面をテーパ状面に形成し、リードフレーム１０を樹脂成形した際に接続端子１４ａ〜１４ｄが樹脂から抜け止めされる形状とすることは前述した各実施形態における考え方と同様である。 In the lead frame 10 of this embodiment, since there are four connection terminals, the end edges facing each other between the connection terminals 14a to 14d are 15a-15f, 15b-15c, 15d-15h, and 15e-15g. There are four combinations. The concept in each of the above-described embodiments is that the end surfaces of these opposing edge portions are formed into tapered surfaces so that the connection terminals 14a to 14d are prevented from coming off from the resin when the lead frame 10 is molded with resin. It is the same.
図８は、接続端子１４ａ〜１４ｄの対向するすべての端縁部１５ａ−１５ｆ〜１５ｅ−１５ｇの組み合わせ部分について、端縁部１５ａ〜１５ｈのそれぞれの端面を、図１に示した例と同様に同一方向に（平行に）傾斜するテーパ状面としたリードフレーム１０の一形態例である。図８の（Ａ）はリードフレームの平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）中のＡ−Ａ線における断面図である。また、（Ｃ）は、（Ａ）中のＢ−Ｂ線における断面図である。
図８に示す接続端子１４ａ〜１４ｄの端縁部１５ａ〜１５ｈの端面は、それぞれにおいて対向する位置に配設された接続端子の端縁部１５ａ〜１５ｈの端面が平行なテーパ状面に形成されている。
FIG. 8 shows the end faces of the end edge portions 15a to 15h in the same manner as the example shown in FIG. 1 for all the combination portions of the end edge portions 15a-15f to 15e-15g facing the connection terminals 14a to 14d. 1 is an example of a lead frame 10 having a tapered surface inclined in the same direction (parallel). 8A is a plan view of the lead frame, and FIG. 8B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. (C) is a sectional view taken along line BB in (A).
The end faces of the end edges 15a to 15h of the connection terminals 14a to 14d shown in FIG. 8 are formed into tapered surfaces in parallel with the end faces of the end edges 15a to 15h of the connection terminals arranged at positions facing each other. ing.
本実施形態では、端縁部１５ａ〜１５ｈの端面のテーパ状面は端縁部１５ａ〜１５ｈの全長にわたって傾斜方向を同一としているが、端縁部１５ａ〜１５ｈに沿って、テーパ状面の傾斜方向を逆向きとした領域を混在させてもよい。端縁部１５ｂ，１５ｃと、端縁部１５ｅ，１５ｇとの端縁の端面形状は共に図８（Ｂ）に示す形状に形成されている。また、端縁部１５ａ，１５ｆと端縁部１５ｄ，１５ｈとの端縁の端面形状は共に図８（Ｃ）に示す形状に形成されている。
このようにＬＥＤにおける一単位の接続端子群である接続端子１４ａ〜１４ｄの対向する端縁部１５ａ〜１５ｈの端面をテーパ状面とすることによって、接続端子１４ａ〜１４ｄのいずれについても、リードフレーム１０を樹脂成形した際に抜け止めすることができ、接続端子１４ａ〜１４ｄが成形樹脂から脱落したり、剥離したりすることを防止することができる。
In the present embodiment, the tapered surfaces of the end surfaces of the end edge portions 15a to 15h have the same inclination direction over the entire length of the end edge portions 15a to 15h, but the inclination of the tapered surface along the end edge portions 15a to 15h. You may mix the area | region where the direction was reversed. The end face shapes of the end edges 15b and 15c and the end edges 15e and 15g are both formed as shown in FIG. 8B. Further, the end face shapes of the end edges 15a and 15f and the end edges 15d and 15h are both formed in the shape shown in FIG. 8C.
In this way, the end surfaces of the opposing edge portions 15a to 15h of the connection terminals 14a to 14d, which are one unit of the connection terminal group in the LED, are tapered surfaces, so that any of the connection terminals 14a to 14d has a lead frame. 10 can be prevented from coming off when the resin is molded, and the connection terminals 14a to 14d can be prevented from falling off or peeling off from the molding resin.
図９は、接続端子１４ａ〜１４ｄの対向する端縁部１５ａ−１５ｆ−１５ｅ−１５ｇの端面形状を傾斜方向が互いに逆向きになるテーパ状面とした第４実施形態の変形例を示す説明図である。図９の（Ａ）はリードフレームの平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）中のＡ−Ａ線における断面図である。また、（Ｃ）は、（Ａ）中のＢ−Ｂ線における断面図である。端縁部１５ｂ，１５ｃと、端縁部１５ｅ，１５ｇとの端縁の端面形状は共に図９（Ｂ）に示す形状に形成されている。また、端縁部１５ａ，１５ｆと端縁部１５ｄ，１５ｈとの端縁の端面形状は共に図９（Ｃ）に示す形状に形成されている。 FIG. 9 is an explanatory diagram showing a modification of the fourth embodiment in which the end surface shapes of the opposing edge portions 15a-15f-15e-15g of the connection terminals 14a to 14d are tapered surfaces whose inclination directions are opposite to each other. It is. 9A is a plan view of the lead frame, and FIG. 9B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. (C) is a sectional view taken along line BB in (A). Both end face shapes of the end edge portions 15b and 15c and the end edge portions 15e and 15g are formed as shown in FIG. 9B. Further, the end surface shapes of the end edges 15a and 15f and the end edges 15d and 15h are both formed as shown in FIG. 9C.
ＬＥＤにおける一単位の接続端子群である各々の接続端子１４ａ〜１４ｄには、隣り合った接続端子に対向する端縁部が２つずつある。各接続端子１４ａ〜１４ｄにおける端縁部１５ａ−１５ｃ〜１５ｅ−１５ｇの端面形状について説明する。
たとえば、図９（Ｂ）に示すように、接続端子１４ａ，１４ｂが対向する部分では、リードフレーム１０の上面側が開いた断面形状（第１の向き）となるように端縁部１５ｂ、１５ｃの端面のテーパ状面が設定されている。これに対して、図９（Ｃ）に示すように、接続端子１４ｂ，１４ｄの端縁部１５ｄ，１５ｈの端面形状は、リードフレーム１０の上面側が狭くなる断面形状（第２の向き）となるように端縁部１５ｄ−１５ｈの端面のテーパ状面が設定されている。
以上に説明したように、一方の端縁部１５ａ〜１５ｈのテーパ状面の傾斜方向と、他方の端縁部のテーパ状面の傾斜方向が逆向きになるように設定することで、接続端子１４ａ〜１４ｄのいずれについても、リードフレーム１０の厚さ方向のいずれの方向へも抜け止めすることができる。
Each of the connection terminals 14a to 14d, which is a group of connection terminals in the LED, has two edge portions that face adjacent connection terminals. The end face shapes of the edge portions 15a-15c to 15e-15g in the connection terminals 14a to 14d will be described.
For example, as shown in FIG. 9B, at the portions where the connection terminals 14a and 14b face each other, the end portions 15b and 15c are formed such that the upper surface side of the lead frame 10 has an open cross-sectional shape (first direction). A tapered surface of the end surface is set. On the other hand, as shown in FIG. 9C, the end surface shapes of the end edges 15d and 15h of the connection terminals 14b and 14d are cross-sectional shapes (second direction) in which the upper surface side of the lead frame 10 is narrowed. Thus, the tapered surface of the end surface of the edge portions 15d-15h is set.
As described above, the connection terminal is set by setting the inclination direction of the tapered surface of one end edge portion 15a to 15h to be opposite to the inclination direction of the tapered surface of the other edge portion. Any of 14a to 14d can be prevented from coming off in any direction in the thickness direction of the lead frame 10.
なお、本実施形態は一つの製品となる１単位領域に接続端子を４本設けた例であるが、接続端子を設置する本数は、２本あるいは４本に限られるものではない。３本あるいは５本、あるいは５本以上の本数の接続端子（リード）をＬＥＤにおける一単位の接続端子群として設ける場合であっても、上述した実施形態と同様に、接続端子あるいはリードの対向する端縁部の端面形状をテーパ状面によって組み合わせた形状とすることによって、接続端子（リード）を成形樹脂に対して抜け止めする構成を取り入れることができる。 In addition, although this embodiment is an example which provided four connection terminals in 1 unit area | region used as one product, the number which installs a connection terminal is not restricted to two or four. Even when three, five, or five or more connection terminals (leads) are provided as a unit connection terminal group in an LED, the connection terminals or leads face each other as in the above-described embodiment. A configuration in which the connection terminal (lead) is prevented from coming off from the molding resin by combining the end surface shape of the end edge portion with the tapered surface can be adopted.
（電子部品用基板及び電子部品；第１実施形態）
図１０は、図１に示したリードフレーム１０を用いて形成した電子部品用基板と電子部品を示す平面図（Ａ）と、Ａ−Ａ線における断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ線における断面図（Ｃ）である。
図１０に示す電子部品６０は、リードフレーム１０を白樹脂と呼ばれる白色樹脂２０によって樹脂成形して得られた電子部品用基板３０に、電子部品であるＬＥＤ素子４０を搭載し、透明樹脂５０によってＬＥＤ素子４０を樹脂封止して膨出部（レンズ部）５０ａが形成されている。本実施形態では、白色樹脂２０としてシリカ及び酸化チタン等を含有したエポキシ樹脂を用いている。
(Electronic Component Board and Electronic Component; First Embodiment)
10 is a plan view (A) showing an electronic component substrate and electronic components formed using the lead frame 10 shown in FIG. 1, a cross-sectional view taken along the line AA, and a cross-sectional view taken along the line BB. It is a figure (C).
An electronic component 60 shown in FIG. 10 includes an LED element 40 as an electronic component mounted on an electronic component substrate 30 obtained by resin molding the lead frame 10 with a white resin 20 called white resin. The LED element 40 is resin-sealed to form a bulging portion (lens portion) 50a. In the present embodiment, an epoxy resin containing silica, titanium oxide, or the like is used as the white resin 20.
電子部品用基板３０は、リードフレーム１０と同厚に、接続端子１４ａ，１４ｂの下面（実装面）を露出させて樹脂成形されている。接続端子１４ａ，１４ｂの対向する端縁部１５ａ，１５ｂ間に白色樹脂２０が充てんされ、接続端子１４ａ，１４ｂの外周側面が白色樹脂２０によって封止されている。
透明樹脂５０は電子部品用基板３０のＬＥＤ素子４０が搭載された全面を被覆するとともに、中央部が外方に膨出するように樹脂成形されている。透明樹脂５０の膨出部５０ａはレンズ作用をなすものであり、所定の曲面形状に樹脂成形される。ＬＥＤ素子４０と接続端子１４ａ，１４ｂとの電気的接続はワイヤボンディングによる。
The electronic component substrate 30 is resin-molded with the same thickness as the lead frame 10 with the lower surfaces (mounting surfaces) of the connection terminals 14a and 14b exposed. The white resin 20 is filled between the opposing edge portions 15 a and 15 b of the connection terminals 14 a and 14 b, and the outer peripheral side surfaces of the connection terminals 14 a and 14 b are sealed with the white resin 20.
The transparent resin 50 is resin-molded so as to cover the entire surface of the electronic component substrate 30 on which the LED elements 40 are mounted and the central portion bulges outward. The bulging portion 50a of the transparent resin 50 functions as a lens and is molded into a predetermined curved surface. Electrical connection between the LED element 40 and the connection terminals 14a and 14b is performed by wire bonding.
図１１は、電子部品の製造工程を示す平面図（Ａ）と、Ｚ−Ｚ線における断面図（Ｂ）である。図１１（Ｂ）の断面図の範囲は、図１１（Ａ）内のＷの範囲におけるものである。また、図１１（Ａ）は、各製造工程における状態を（I），（II），（III）として示している。また、図１１（Ｂ）の（i），（ii），（iii）は、図１１（Ａ）の（I），（II），（III）に対応させた断面図である。
まず、図１１（Ａ）（I）に示すように、リードフレーム１０の単位領域（ＬＥＤにおける一単位の接続端子群）ごとにリードフレーム１０を樹脂成形する（１次成形）。図１１に示す領域（I），（II），（III）内において、一点鎖線で囲まれている部分がリードフレーム１０の単位領域における樹脂成形領域である。この樹脂成形操作では、接続端子１４ａ，１４ｂの上面と下面とが外部に露出するように、言い換えれば、ＬＥＤにおける一単位の接続端子群である接続端子１４ａ，１４ｂの表面に白色樹脂２０が付着しないように樹脂成形する。
リードフレーム１０を樹脂成形する際には、短冊状のリードフレーム１０を使用して、複数の単位領域を一度に樹脂成形する。
FIG. 11 is a plan view (A) showing a manufacturing process of an electronic component and a cross-sectional view (B) along the line ZZ. The range of the cross-sectional view of FIG. 11B is in the range of W in FIG. FIG. 11A shows the state in each manufacturing process as (I), (II), and (III). Further, (i), (ii), and (iii) in FIG. 11B are cross-sectional views corresponding to (I), (II), and (III) in FIG.
First, as shown in FIGS. 11A and 11I, the lead frame 10 is resin-molded for each unit region of the lead frame 10 (one unit connection terminal group in the LED) (primary molding). In the regions (I), (II), and (III) shown in FIG. 11, the portion surrounded by the alternate long and short dash line is the resin molding region in the unit region of the lead frame 10. In this resin molding operation, the upper surface and the lower surface of the connection terminals 14a and 14b are exposed to the outside, in other words, the white resin 20 adheres to the surfaces of the connection terminals 14a and 14b, which is a unit connection terminal group in the LED. Mold the resin so that it does not.
When the lead frame 10 is resin-molded, the strip-shaped lead frame 10 is used to mold a plurality of unit regions at once.
図１１（Ｂ）（i）に示すように、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂの端面は、傾斜方向が同一方向のテーパ状面となっているから、端縁部１５ａ，１５ｂ間に白色樹脂２０を充てんすることによって、接続端子１４ａ，１４ｂが脱落したり、剥離したりすることが防止される。この接続端子１４ａ，１４ｂを抜け止めする作用は、対向する端縁部１５ａ，１５ｂ間に充てんされている白色樹脂２０が双方の接続端子１４ａ，１４ｂを厚さ方向に偏位することを阻止する作用によるものである。すなわち、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂの間に存在する白色樹脂２０がキーのように作用して、接続端子１４ａ，１４ｂが脱落、剥離することを防止する。
本実施形態においては、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂに沿って、テーパ状面の傾斜方向が逆となる領域を混在させたことにより、接続端子１４ａ，１４ｂが脱落したり剥離したりすることをさらに抑制している。また、逆に白色樹脂２０は接続端子１４ａ，１４ｂによって支持され、脱落することが防止される。
As shown in FIGS. 11B and 11I, the end surfaces of the end edges 15a and 15b of the connection terminals 14a and 14b are tapered surfaces whose inclination directions are the same, and therefore the end edges 15a and 15b. Filling the space with the white resin 20 prevents the connection terminals 14a and 14b from falling off or peeling off. The action of preventing the connection terminals 14a and 14b from coming off prevents the white resin 20 filled between the facing edge portions 15a and 15b from shifting both the connection terminals 14a and 14b in the thickness direction. This is due to action. That is, the white resin 20 existing between the end edges 15a and 15b of the connection terminals 14a and 14b acts like a key to prevent the connection terminals 14a and 14b from dropping and peeling off.
In the present embodiment, the connection terminals 14a and 14b are dropped or peeled off by mixing regions in which the inclined directions of the tapered surfaces are reversed along the end edges 15a and 15b of the connection terminals 14a and 14b. To further suppress. On the contrary, the white resin 20 is supported by the connection terminals 14a and 14b, and is prevented from falling off.
次いで、図１１（Ａ）の（II）および図１１（Ｂ）の（ii）に示すように、接続端子１４ｂ上にＬＥＤ素子４０を搭載し、金ワイヤ等のワイヤ材４２を用いて接続端子１４ａ，１４ｂとワイヤボンディングする。
次に、図１１（Ａ）の（III）および図１１（Ｂ）の（iii）に示すように、透明樹脂５０を用いて、電子部品用基板３０の平面領域の全域を樹脂封止する（２次成形）。この樹脂封止工程において、レンズ部となる膨出部５０ａを成形する。こうして、図１０に示す電子部品６０が得られる。
以上により得られた電子部品６０は、電子部品６０の下表面に露出したリードフレーム１０の一部である接続端子１４は熱伝導性が高く、実装後リードフレームを介して熱が伝導しやすいため、従来における電子部品６０に対して放熱性に優れると共に低コストでの製造が可能になる点で好都合である。
Next, as shown in (II) of FIG. 11 (A) and (ii) of FIG. 11 (B), the LED element 40 is mounted on the connection terminal 14b, and the connection terminal is formed using a wire material 42 such as a gold wire. Wire bonding is performed to 14a and 14b.
Next, as shown in (III) of FIG. 11 (A) and (iii) of FIG. 11 (B), the entire planar area of the electronic component substrate 30 is resin-sealed using the transparent resin 50 ( Secondary molding). In this resin sealing step, the bulging portion 50a that becomes the lens portion is molded. In this way, the electronic component 60 shown in FIG. 10 is obtained.
In the electronic component 60 obtained as described above, the connection terminal 14 which is a part of the lead frame 10 exposed on the lower surface of the electronic component 60 has high thermal conductivity, and heat is easily conducted through the lead frame after mounting. The conventional electronic component 60 is advantageous in that it is excellent in heat dissipation and can be manufactured at low cost.
（電子部品用基板及び電子部品：第２実施形態）
図１２は、第２実施形態として説明したリードフレームを用いた電子部品用基板と電子部品の平面図（Ａ）と、Ａ−Ａ線における断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ線における断面図（Ｃ）である。本実施形態の電子部品６１は、電子部品用基板３１として白色樹脂２１による樹脂成形によってリフレクタ部２２を成形したものを使用し、ＬＥＤ素子４０を搭載し、透明樹脂５０を用いてレンズ部となる膨出部５０ａを樹脂成形しながらＬＥＤ素子４０等を樹脂封止して形成した後にＬＥＤ素子４０ごとに個片化したものである。
(Electronic Component Board and Electronic Component: Second Embodiment)
FIG. 12 is a plan view (A) of an electronic component substrate and an electronic component using the lead frame described as the second embodiment, a sectional view taken along the line AA (B), and a sectional view taken along the line BB ( C). The electronic component 61 of the present embodiment uses an electronic component substrate 31 in which the reflector portion 22 is molded by resin molding with a white resin 21, is mounted with an LED element 40, and becomes a lens portion using a transparent resin 50. The LED element 40 and the like are formed by resin-sealing while the bulging portion 50a is resin-molded and then separated into individual LED elements 40.
リードフレーム１０を樹脂成形して電子部品用基板３１を形成する方法は上述した電子部品用基板３０の製造方法と同様である。ただし、リードフレーム１０を樹脂成形して電子部品用基板３１を形成する際に、リードフレーム１０の上面を円形に露出させるように樹脂成形し、円形の露出部分の周囲に内壁面２２ａが傾斜面となるリフレクタ部２２を成形する。リフレクタ部２２はＬＥＤ素子４０から放射される光を内壁面２２ａで上方に反射させるためのものである。リードフレーム１０の下面については、接続端子１４ａ，１４ｂの下面（実装面）が白色樹脂２０の外面と面一に露出するように樹脂成形し、接続端子１４ａ，１４ｂの対向する端縁部１５ａ，１５ｂ間に白色樹脂２１を充てんする。 The method for forming the electronic component substrate 31 by resin molding the lead frame 10 is the same as the method for manufacturing the electronic component substrate 30 described above. However, when forming the electronic component substrate 31 by resin molding of the lead frame 10, resin molding is performed so that the upper surface of the lead frame 10 is exposed in a circular shape, and the inner wall surface 22 a is inclined around the circular exposed portion. The reflector part 22 is formed. The reflector unit 22 is for reflecting light emitted from the LED element 40 upward by the inner wall surface 22a. The lower surface of the lead frame 10 is resin-molded so that the lower surfaces (mounting surfaces) of the connection terminals 14a and 14b are flush with the outer surface of the white resin 20, and the opposite edge portions 15a and 15b of the connection terminals 14a and 14b are opposed to each other. The white resin 21 is filled between 15b.
なお、本実施形態においては、接続端子１４ａ，１４ｂの対向する端縁部１５ａ，１５ｂとは離反する側（吊ピンが残っている側）の側面の肩部に沿って凸部１９ａと凹部１９ｂを交互に形成し、接続端子１４ａ，１４ｂが幅方向（端縁部１５ａ，１５ｂの長手方向に沿った方向）に位置ずれすることを防止している。 In the present embodiment, the convex portions 19a and the concave portions 19b are formed along the shoulders on the side surfaces of the connection terminals 14a and 14b that face away from the opposing edge portions 15a and 15b (the side where the suspension pins remain). Are alternately formed to prevent the connection terminals 14a and 14b from being displaced in the width direction (the direction along the longitudinal direction of the edge portions 15a and 15b).
（電子部品用基板及び電子部品：第３実施形態）
図１３は、第４実施形態として説明したリードフレームを用いた電子部品用基板の平面図である。図１４は、図１３に示した電子部品用基板を用いた電子部品の製造工程を示す平面図（１）〜（３）および（３）内のＣ−Ｃ線における断面図（４）である。
図１３は、樹脂２４を用いてリードフレーム１０を樹脂成形した状態である（１次成形）。この１次成形工程では、リフレクタ部２４ａについても樹脂成形する。リフレクタ部２４ａはリードフレーム１０の上面のＬＥＤ素子４０ａ，４０ｂを搭載する領域を露出させ、露出部分を囲むようにリードフレーム１０の上面に起立形状に形成する。リードフレーム１０の下面では、ＬＥＤにおける一単位の接続端子群である接続端子１４ａ〜１４ｄの下面が露出するように樹脂成形する。
(Electronic Component Board and Electronic Component: Third Embodiment)
FIG. 13 is a plan view of an electronic component substrate using the lead frame described as the fourth embodiment. FIG. 14 is a plan view (1) to (3) and a sectional view (4) taken along the line CC in (3) showing the manufacturing process of the electronic component using the electronic component substrate shown in FIG. .
FIG. 13 shows a state in which the lead frame 10 is resin-molded using the resin 24 (primary molding). In the primary molding step, the reflector portion 24a is also resin-molded. The reflector portion 24a exposes the area on the top surface of the lead frame 10 where the LED elements 40a and 40b are mounted, and is formed in an upright shape on the top surface of the lead frame 10 so as to surround the exposed portion. On the lower surface of the lead frame 10, resin molding is performed so that the lower surfaces of the connection terminals 14 a to 14 d, which are a group of connection terminals in the LED, are exposed.
次いで、接続端子１４ｂ，１４ｄにＬＥＤ素子４０ａ，４０ｂを搭載する。ＬＥＤ素子は樹脂成形した状態のリードフレーム１０に搭載することもできるし、１次成形後のリードフレーム１０を図１４（１）に示すように個片化し、個片化した電子部品用基板３２に搭載することもできる。図１４（２）はＬＥＤ素子４０ａ，４０ｂを電子部品用基板３２に搭載してワイヤボンディングした状態を示す。一方のＬＥＤ素子４０ａは接続端子１４ａ，１４ｂとワイヤボンディングされ、他方のＬＥＤ素子４０ｂは接続端子１４ｃ，１４ｄとワイヤボンディングされている。 Next, the LED elements 40a and 40b are mounted on the connection terminals 14b and 14d. The LED element can be mounted on the resin-molded lead frame 10, or the lead frame 10 after the primary molding is divided into individual pieces as shown in FIG. Can also be installed. FIG. 14B shows a state where the LED elements 40a and 40b are mounted on the electronic component substrate 32 and wire-bonded. One LED element 40a is wire-bonded to the connection terminals 14a and 14b, and the other LED element 40b is wire-bonded to the connection terminals 14c and 14d.
次いで、図１４（３）に示すように、ＬＥＤ素子４０ａ，４０ｂを覆うように透明樹脂５０によって封止（２次成形）すれば電子部品６２が得られる。この２次成形の際にレンズ部となる膨出部５０ａを樹脂成形する。図１４（４）は、図１４（３）のＣ−Ｃ線における断面図である。
本実施形態では、４つの接続端子１４ａ〜１４ｄのうち、２つの接続端子１４ａ，１４ｄにＬＥＤ素子４０ａ，４０ｂを搭載したが、搭載するＬＥＤ素子の個数が限定されるものではない。
また、本実施形態においては１次成形の際にリフレクタ部２４ａを成形しているが、１次成形の際にはリフレクタ部２４ａを備えない形態に単にリードフレーム１０の厚さ分の樹脂成形を行い、ＬＥＤ素子を搭載した後、２次成形において、ＬＥＤ素子を封止し、かつレンズ部としての膨出部５０ａを樹脂成形するようにすることもできる。
Next, as shown in FIG. 14 (3), the electronic component 62 is obtained by sealing (secondary molding) with a transparent resin 50 so as to cover the LED elements 40a and 40b. In the secondary molding, the bulging portion 50a that becomes the lens portion is resin-molded. FIG. 14 (4) is a cross-sectional view taken along line CC of FIG. 14 (3).
In the present embodiment, the LED elements 40a and 40b are mounted on the two connection terminals 14a and 14d among the four connection terminals 14a to 14d, but the number of the LED elements to be mounted is not limited.
Further, in the present embodiment, the reflector portion 24a is formed at the time of the primary molding. However, at the time of the primary molding, a resin molding for the thickness of the lead frame 10 is simply performed so as not to include the reflector portion 24a. After the LED element is mounted, in the secondary molding, the LED element can be sealed and the bulging part 50a as the lens part can be molded by resin.
以上に説明した電子部品６１，６２は、ＬＥＤ素子４０が発光した光をリフレクタ部２２，２４により電子部品６１，６２の上面に反射させた後、膨出部５０ａで集光した状態で電子部品６１，６２の外部に照射することができる。また、接続端子１４の裏面（下表面）が電子部品６１，６２の外表面に露出しているので、放熱性に優れる。したがって本実施形態における電子部品６１，６２は高効率な照明装置への適用において特に好都合である。また、以上の実施形態においては、短冊状のリードフレーム１０に一列にＬＥＤ素子４０を搭載する形態例を提示したが、マトリックス状にＬＥＤ素子４０が配置されたリードフレーム１０であっても、マトリックス状に一次樹脂封止する場合であっても、またマップ状に一次樹脂封止する場合であっても同様の工程にて製造することが可能である。 In the electronic components 61 and 62 described above, the light emitted from the LED element 40 is reflected on the upper surfaces of the electronic components 61 and 62 by the reflector portions 22 and 24, and then condensed by the bulging portion 50a. 61 and 62 can be irradiated outside. Moreover, since the back surface (lower surface) of the connection terminal 14 is exposed to the outer surface of the electronic components 61 and 62, it is excellent in heat dissipation. Therefore, the electronic components 61 and 62 in this embodiment are particularly advantageous in application to a highly efficient lighting device. In the above embodiments, the LED elements 40 are mounted on the strip-shaped lead frame 10 in a line. However, even in the lead frame 10 in which the LED elements 40 are arranged in a matrix, the matrix Even when the primary resin is encapsulated in a shape or when the primary resin is encapsulated in a map shape, it can be manufactured in the same process.
さらに、上記実施形態においては、電子部品用基板３０，３１，３２に搭載する素子としてＬＥＤ素子４０を搭載した製品例を示すが、ＬＥＤ素子４０とは異なる他の素子を電子部品用基板３０，３１，３２に搭載することもできる。
また、図示はしないが、上記すべての実施形態のいずれの組み合わせについてはもちろんのこと、本願発明の要旨を変更しない範囲における各種変更を施した形態であっても、本願発明の技術的範囲に属することはもちろんである。
Furthermore, in the said embodiment, although the product example which mounts the LED element 40 as an element mounted in the electronic component board | substrates 30, 31, and 32 is shown, other elements different from the LED element 40 are shown in the electronic component board | substrate 30, 31 and 32 can also be mounted.
Although not shown in the drawings, it should be understood that any combination of all the embodiments described above, as well as embodiments in which various changes are made without changing the gist of the present invention, belong to the technical scope of the present invention. Of course.
１０ リードフレーム
１２ サイドレール
１４ 接続端子
１６ クランク部
１７ 傾斜面
１８ 吊リード
１９ 曲折部
２０ 白色樹脂
２２，２４ａ リフレクタ部
３０，３１，３２ 電子部品用基板
４０ ＬＥＤ素子
４２ ワイヤ材
５０ 二次樹脂成形部
５０ａ 膨出部
６０，６２ 電子部品
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Lead frame 12 Side rail 14 Connection terminal 16 Crank part 17 Inclined surface 18 Hanging lead 19 Bending part 20 White resin 22, 24a Reflector part 30, 31, 32 Substrate for electronic components 40 LED element 42 Wire material 50 Secondary resin molding part 50a bulging part 60, 62 electronic component
Claims (4)
樹脂成形領域内に、端縁部を互いに対向して配置された、一方に前記ＬＥＤ素子が搭載され、他方に前記ＬＥＤ素子とワイヤボンディングされる２つの接続端子を備え、
前記端縁部の対向する端面が、該端縁部を横断する方向の断面において、リードフレームの平面に垂直な方向に対し、ともに同一の方向に傾斜するテーパ状面に形成され、
前記対向する端面の傾斜方向が、ともに第１の傾斜方向となる第１の領域と、前記第１の傾斜方向とは逆向きの第２の傾斜方向となる第２の領域とが設定され、
前記双方の端縁部に沿って３分割された領域が、前記第２の領域の両側に前記第１の領域を配置したものとなることを特徴とするリードフレーム。 A lead frame for a non-lead type electronic component in which an LED element is resin-sealed,
In the resin molding region, the edge portions are arranged opposite to each other, the LED element is mounted on one side, and the other includes two connection terminals that are wire-bonded to the LED element ,
The opposite end surfaces of the end edges are formed in a tapered surface that is inclined in the same direction with respect to a direction perpendicular to the plane of the lead frame in a cross section in a direction transverse to the end edges ,
A first region in which the inclination directions of the opposing end faces are both the first inclination direction and a second region in which the second inclination direction is opposite to the first inclination direction are set,
The lead frame according to claim 1, wherein the region divided into three along the both edge portions is obtained by arranging the first region on both sides of the second region .
前記対向する端縁部間に樹脂が充てんされ、前記接続端子の実装面が前記樹脂の外面と面一に露出していることを特徴とする電子部品用基板。 An electronic component substrate using the lead frame according to claim 1 or 2 ,
Before SL resin is filled between opposing end edges, an electronic component substrate mounting surface of the connection terminal is characterized in that is exposed on an outer surface flush with the resin.
前記接続端子の実装面とは反対面側で前記ＬＥＤ素子が搭載されて樹脂封止され、
前記接続端子の実装面を露出して前記接続端子の反対面が前記ＬＥＤ素子を封止する樹脂で被覆されていることを特徴とする電子部品。 A non-leaded electronic component using the electronic component substrate according to claim 3 ,
The LED element is mounted and resin-sealed on the side opposite to the mounting surface of the connection terminal,
An electronic component, wherein a mounting surface of the connection terminal is exposed and an opposite surface of the connection terminal is covered with a resin for sealing the LED element .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009239321A JP5544583B2 (en) | 2009-10-16 | 2009-10-16 | Lead frame, electronic component board and electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009239321A JP5544583B2 (en) | 2009-10-16 | 2009-10-16 | Lead frame, electronic component board and electronic component |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011086811A JP2011086811A (en) | 2011-04-28 |
| JP5544583B2 true JP5544583B2 (en) | 2014-07-09 |
Family
ID=44079540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009239321A Active JP5544583B2 (en) | 2009-10-16 | 2009-10-16 | Lead frame, electronic component board and electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5544583B2 (en) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5935578B2 (en) * | 2011-08-23 | 2016-06-15 | 大日本印刷株式会社 | Lead frame for optical semiconductor device, lead frame for optical semiconductor device with resin, and optical semiconductor device |
| JP5798021B2 (en) * | 2011-12-01 | 2015-10-21 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Semiconductor device |
| JP5405602B2 (en) * | 2012-02-02 | 2014-02-05 | パナソニック株式会社 | LED package and frame for LED package |
| JP2013165221A (en) * | 2012-02-13 | 2013-08-22 | Dainippon Printing Co Ltd | Lead frame member, lead frame member with resin, and semiconductor device |
| JP2013206895A (en) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Substrate for optical semiconductor device, manufacturing method of substrate for optical semiconductor device, optical semiconductor device, and manufacturing method of optical semiconductor device |
| JP6155584B2 (en) * | 2012-09-19 | 2017-07-05 | 大日本印刷株式会社 | Lead frame for optical semiconductor device, lead frame for optical semiconductor device with resin, multi-sided body of lead frame, multi-sided body of lead frame with resin, optical semiconductor device, multi-sided body of optical semiconductor device |
| JP6123200B2 (en) * | 2012-09-19 | 2017-05-10 | 大日本印刷株式会社 | Lead frame for optical semiconductor device, lead frame for optical semiconductor device with resin, multi-sided body of lead frame, multi-sided body of lead frame with resin, optical semiconductor device, multi-sided body of optical semiconductor device |
| JP6111628B2 (en) * | 2012-12-05 | 2017-04-12 | 大日本印刷株式会社 | Lead frame for optical semiconductor device, lead frame for optical semiconductor device with resin, multi-sided body of lead frame, multi-sided body of lead frame with resin, optical semiconductor device, multi-sided body of optical semiconductor device |
| JP5590105B2 (en) * | 2012-12-05 | 2014-09-17 | 大日本印刷株式会社 | Lead frame for optical semiconductor device, lead frame for optical semiconductor device with resin, multi-sided body of lead frame, multi-sided body of lead frame with resin, optical semiconductor device, multi-sided body of optical semiconductor device |
| JP6111627B2 (en) * | 2012-12-05 | 2017-04-12 | 大日本印刷株式会社 | Lead frame for optical semiconductor device, lead frame for optical semiconductor device with resin, multi-sided body of lead frame, multi-sided body of lead frame with resin, optical semiconductor device, multi-sided body of optical semiconductor device |
| JP5854086B2 (en) * | 2014-06-05 | 2016-02-09 | 大日本印刷株式会社 | Lead frame for optical semiconductor device, lead frame for optical semiconductor device with resin, multi-sided body of lead frame, multi-sided body of lead frame with resin, optical semiconductor device, multi-sided body of optical semiconductor device |
| EP3223308A4 (en) * | 2014-11-20 | 2018-08-29 | NSK Ltd. | Heat dissipation substrate for mounting electric component |
| JP6015842B2 (en) * | 2015-12-03 | 2016-10-26 | 大日本印刷株式会社 | Lead frame for optical semiconductor device, lead frame for optical semiconductor device with resin, multi-sided body of lead frame, multi-sided body of lead frame with resin, optical semiconductor device, multi-sided body of optical semiconductor device |
| JP6524533B2 (en) * | 2016-02-25 | 2019-06-05 | 大口マテリアル株式会社 | Substrate for mounting semiconductor element, semiconductor device, optical semiconductor device, and manufacturing method thereof |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0563134A (en) * | 1991-09-03 | 1993-03-12 | Nec Kyushu Ltd | Lead frame for semiconductor device |
| JP2008218933A (en) * | 2007-03-08 | 2008-09-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor package |
-
2009
- 2009-10-16 JP JP2009239321A patent/JP5544583B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2011086811A (en) | 2011-04-28 |
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Legal Events
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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