JP5541353B1 - 気体吸込み孔の配列構造及びはんだ付け装置 - Google Patents

気体吸込み孔の配列構造及びはんだ付け装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5541353B1
JP5541353B1 JP2012288292A JP2012288292A JP5541353B1 JP 5541353 B1 JP5541353 B1 JP 5541353B1 JP 2012288292 A JP2012288292 A JP 2012288292A JP 2012288292 A JP2012288292 A JP 2012288292A JP 5541353 B1 JP5541353 B1 JP 5541353B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzle
gas
arrangement
holes
blowing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012288292A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014130936A (ja
Inventor
勉 檜山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Senju Metal Industry Co Ltd
Original Assignee
Senju Metal Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Senju Metal Industry Co Ltd filed Critical Senju Metal Industry Co Ltd
Priority to JP2012288292A priority Critical patent/JP5541353B1/ja
Priority to US14/654,939 priority patent/US9511379B2/en
Priority to CN201380068439.1A priority patent/CN104904329B/zh
Priority to PCT/JP2013/084295 priority patent/WO2014103945A1/ja
Priority to KR1020157020345A priority patent/KR101596654B1/ko
Priority to EP13868049.1A priority patent/EP2941104B1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5541353B1 publication Critical patent/JP5541353B1/ja
Publication of JP2014130936A publication Critical patent/JP2014130936A/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/005Nozzles or other outlets specially adapted for discharging one or more gases
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008Soldering within a furnace
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016Brazing of electronic components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/012Soldering with the use of hot gas
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/04Heating appliances
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • B23K3/085Cooling, heat sink or heat shielding means
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27BFURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
    • F27B9/00Furnaces through which the charge is moved mechanically, e.g. of tunnel type; Similar furnaces in which the charge moves by gravity
    • F27B9/02Furnaces through which the charge is moved mechanically, e.g. of tunnel type; Similar furnaces in which the charge moves by gravity of multiple-track type; of multiple-chamber type; Combinations of furnaces
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27BFURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
    • F27B9/00Furnaces through which the charge is moved mechanically, e.g. of tunnel type; Similar furnaces in which the charge moves by gravity
    • F27B9/06Furnaces through which the charge is moved mechanically, e.g. of tunnel type; Similar furnaces in which the charge moves by gravity heated without contact between combustion gases and charge; electrically heated
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27BFURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
    • F27B9/00Furnaces through which the charge is moved mechanically, e.g. of tunnel type; Similar furnaces in which the charge moves by gravity
    • F27B9/06Furnaces through which the charge is moved mechanically, e.g. of tunnel type; Similar furnaces in which the charge moves by gravity heated without contact between combustion gases and charge; electrically heated
    • F27B9/10Furnaces through which the charge is moved mechanically, e.g. of tunnel type; Similar furnaces in which the charge moves by gravity heated without contact between combustion gases and charge; electrically heated heated by hot air or gas
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27DDETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
    • F27D5/00Supports, screens, or the like for the charge within the furnace
    • F27D5/0037Supports specially adapted for semi-conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494Heating methods for reflowing of solder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08Treatments involving gases
    • H05K2203/081Blowing of gas, e.g. for cooling or for providing heat during solder reflowing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

【課題】プリント基板や、半導体ウエハー等の搬送中の温度変動を低減できるようにすると共に、プリント基板等をより一層、均一に加熱や冷却ができるようにする。
【解決手段】ノズルカバー3のノズル配置領域で搬送方向と直交する中央部位を基準にして一方の側の上下の領域において、第1のノズルパターンに対して線対称にその第2のノズルパターンが設けられ、そのノズル配置領域で対角線状に並んだ配置パターンが相互に同一のパターンとなるように、その他方の側の上下の領域において、第2のノズルパターンに対して線対称にその第1のノズルパターンが設けられ、吹き出しノズル2から吹き出した気体を循環させるための所定の開口幅を有した吸込口3b,3c,3dが2つ以上の吹き出しノズル2の間であって、第1列及び位相の異なる複数の他列に渡って配置され、吸込口3b,3c,3dの幅が中央部位を基準にして徐々に狭く設定されている。
【選択図】 図1

Description

本発明は、プリント基板や、半導体ウエハー等の被搬送物に対して加熱ゾーンで熱風を吹き出し、冷却ゾーンで冷風を吹き出すノズル装置及び当該ノズル装置を実装したリフロー炉に適用可能な気体吸込み孔の配列構造及びはんだ付け装置に関するものである。
近年、電子部品をプリント基板にはんだ付けする際に、はんだ粉末及びフラックスを混練したソルダーペーストを溶融させてはんだ付けするリフロー炉が使用される場合が多い。リフロー炉は、トンネル状のマッフル内に予備加熱ゾーン、本加熱ゾーン及び冷却ゾーンを有し、予備加熱ゾーン及び本加熱ゾーンには加熱用のヒーターが設けられ、冷却ゾーンには水冷パイプや冷却ファン等で構成される冷却機構が設けられるものである。
リフロー炉には、熱風をマッフル内に吹き出すための熱風吹き出しノズルが備えられる。熱風吹き出しノズルは、ヒーターで加熱された熱風をモーターで駆動するファンにより熱風吹き出し用のノズルからリフロー炉の加熱ゾーンに吹き出すものである。このため、熱風吹き出しノズルは、熱風が電子部品で影になるところや、狭い隙間(例えば、スルーホール等)にも侵入して、プリント基板全体を均一に加熱することができる。
リフロー炉に設けられる熱風吹き出しノズルとしては、多数の孔部から熱風を吹き出す形式のノズルが使用されている。多数孔形式のノズルは、熱風の流速が単一開口形式のノズルより速くなり、かつ、孔部が多数あるので、熱風の流量不足が生じない。このため、多数孔形式のノズルは加熱効率が高い。これにより、リフロー炉は、多数の孔部から熱風を吹き出す形式のノズルが用いられる場合が多い。
一般的なリフロー炉によれば、プリント基板の搬送方向において、予備加熱ゾーン及び本加熱ゾーンの上下部に、それぞれ多数の熱風吹き出しノズルが設置されている。例えば、5ゾーンから構成される予備加熱ゾーンには、上下にそれぞれ5個ずつ、合計10個の熱風吹き出しノズルが設置される。また、本加熱ゾーンが3ゾーンで構成される場合は、上下にそれぞれ3個ずつ、合計6個の熱風吹き出しノズルが設置される。1つのリフロー炉には、上下8個ずつ、合計16個の熱風吹き出しノズルが設置されている。
予備加熱ゾーンでは、通常、本加熱ゾーンよりも温度を低く設定したり、又は、熱風の風量を少なく設定して加熱されている。これにより、プリント基板がゆっくりと加熱されるのでヒートショックを受けることなく、リフロー炉の本加熱ゾーンに搬送されて本加熱される。
本加熱ゾーンでは、通常、予備加熱ゾーンよりも温度を高く設定し、又は、熱風の風量を多く設定して加熱されることによりはんだ付けが行われる。また、冷却ゾーンでは、上記予備加熱ゾーン及び本加熱ゾーンの構成と基本的に同じであるが、予備加熱ゾーン及び本加熱ゾーンではヒーターで加熱された熱風が吹き出すのに対して、この冷却ゾーンでは、ヒーターの代わりに水冷パイプ等が配されて、気体を水冷パイプに接触させて冷風として基板に吹き出して、基板を冷却するものである。
特許文献1には、多数の孔から熱風を吹き出すはんだ付け装置について開示されている。このはんだ付け装置では、リフローパネルに多数の孔が穿設されていて、この多数の孔からヒータで熱せられた熱風が吹き出す。
特許文献2には、気体吹き出し穴の配列構造について開示されている。この配列構造では、幅方向に配列をずらして均一加熱を行うようにしたものである。
特開平11−307927号公報 特開2004−214535号公報
ところで、特許文献1では、プリント基板は、コンベアによって所定方向に搬送される。熱風吹き出し口は、搬送方向E及び搬送方向Eに直交する方向に格子状に複数の円形の孔から構成されている。この円形の孔は、搬送方向Eに対して所定のピッチ間隔で複数個配列されていると共に、搬送方向Eに対して直交する方向にも所定のピッチ間隔をもって複数個配列されている。
このように、複数の円形の孔を配置した熱風吹き出し口から熱風が吹き出されると、所定の方向にプリント基板が搬送されると共に、当該プリント基板には搬送方向に連続的に熱風が吹き付けられるが、搬送方向に直交する方向には、熱風吹き出し口の存在しない部分があるため、プリント基板において熱風吹き出し口の存在しない部分に対応する箇所には熱風が吹き付けられない。すなわち、プリント基板の搬送に伴って、プリント基板に吹き付ける熱風の濃度に濃淡(熱風が当たる量の差)ができてしまい、よって、搬送方向に直交する方向でのプリント基板の温度が均一にならないという問題があった。
また、特許文献2では、幅方向に配列をずらして均一加熱を行うようにした加熱装置が開示されているが、この加熱装置において、気体吹き出し穴は、所定の規則性に基づいて配置されるものの複雑な配置となっている。このため、予備加熱ゾーン、本加熱ゾーンの上下から熱風を吹き出すようにリフロー炉を構成した場合、上面及び下面にそれぞれ熱風吹き出し板を配置する必要があるが、熱風吹き出し板に設けられた気体吹き出し穴配列構造が複雑であるために、上下面の熱風吹き出し板を共通化するということまでは全く考慮されていないという問題があった。
また、さらに、特許文献1及び特許文献2ともに、吹き出した熱風または冷風を循環させるための気体吸い込み口までは全く考慮されていない。
そこで、本発明はこのような課題を解決したものであって、気体吹き出し開口板の構造を工夫して、プリント基板や、半導体ウエハー等の被搬送物の搬送中の温度変動を低減できるようにすると共に、被搬送物をより一層、均一に加熱または冷却できるようにした気体吸込み孔の配列構造及びはんだ付け装置を提供することを目的とする。
また、気体吹き出し及び気体吸い込み口を配した開口板を炉内の上下面の共通のパーツとして利用できるようにした気体吸込み孔の配列構造及びはんだ付け装置を提供することを目的とする。
なお、本発明においては、以下、加熱気体を基板に吹き付けてはんだ付けを行うこと、または、はんだ付け後の基板に冷却気体を吹き付けて基板の冷却を行うこと、これらをはんだ付け処理と称する。
上述の課題を解決するために、請求項1に記載の気体吸込み孔の配列構造は、はんだ付けされる基板を搭載した被搬送物を搬送させながら、気体吹き出し開口板に設けられた複数の気体吹き出し孔から気体を吐出させて前記基板に気体を吹き付けることで、はんだ付け処理を行うはんだ付け装置における前記気体吹き出し開口板の気体吸込み孔の配列構造であって、前記気体吹き出し開口板は所定のノズル配置領域を有し、前記ノズル配置領域が「田」の字状に4つの分割領域に区分され、1つの前記分割領域に設けられる前記気体吹き出し孔の配置パターンは、前記被搬送物の搬送方向と直交する方向に第1の気体吹き出し孔及び第2の気体吹き出し孔が所定の開口幅ピッチにより配置されて第1列が形成され、前記第1列に平行で前記搬送方向に所定の列配置ピッチにより複数の他列が形成され、各々の前記他列における第1の気体吹き出し孔が各々の当該他列における第1の気体吹き出し孔と所定の幅方向間隔により配置され、前記第1列及び他列における各々の前記第1の気体吹き出し孔が直交方向で異なる位相となる配置を有し、前記ノズル配置領域で前記搬送方向と幅方向とが直交する中央部位を基準にした両側の上下の分割領域において、当該ノズル配置領域で対角線状に並んだ前記配置パターンが相互に同一のパターンとなるように、前記気体吹き出し孔の第1の配置パターンと、当該第1の配置パターンを反転した前記気体吹き出し孔の第2の配置パターンとが設けられ、前記気体吹き出し孔から吹き出した気体を循環させるための所定の開口幅を有した気体吸込み用の長孔部が前記第1の気体吹き出し孔及び第2の気体吹き出し孔の間であって、前記第1列及び位相の異なる複数の他列に渡って配置され、前記長孔部の開口幅が前記中央部位を基準にして徐々に狭く形成されるものである。
請求項2に記載の気体吸込み孔の配列構造は、請求項1において、前記ノズル配置領域の上下の分割領域において、前記気体吸込み用の長孔部が「V」の字状及び逆「V」の字状に配置されるものである。
請求項3に記載の気体吸込み孔の配列構造は、請求項1において、前記気体吹き出し孔は、先端部位に十字状の開口部を有しているものである。
請求項4に記載のはんだ付け装置は、はんだ付けされる基板を搭載した被搬送物を搬送させながら、気体吹き出し開口板に設けられた複数の気体吹き出し孔から気体を吐出させて前記基板に気体を吹き付けることで、はんだ付け処理を行うはんだ付け装置において、請求項1乃至3に記載の前記気体吸込み孔の配列構造を有する気体吹き出し開口板を備えるものである。
本発明に係る気体吸込み孔の配列構造によれば、気体吹き出し孔から吹き出した気体を循環させるための所定の開口幅を有した気体吸込み用の長孔部を備え、この長孔部が第1の気体吹き出し孔及び第2の気体吹き出し孔の間であって、第1列及び位相の異なる複数の他列に渡って配置され、長孔部の開口幅が中央部位を基準にして徐々に狭く形成されている。
この構造によって、吹き出し量に対応して中央部位の吸込み量が最も多く、周辺に離れるに従って吸込み量が徐々に(大→中→小)少なくなる吸込み量の勾配を設定できるようになる。従って、気体吹き出し孔の線対称の配列と吸込み用の長孔部との相乗効果により、被搬送物の搬送中の温度変動を少なくすることができ、プリント基板や、半導体ウエハー等の被搬送物をより一層、均一に加熱または冷却できるようになる。
本発明に係るはんだ付け装置によれば、本発明に係る気体吸込み孔の配列構造を有する気体吹き出し開口板を備えるので、プリント基板や、半導体ウエハー等の被搬送物をより一層、均一に加熱または冷却できるようになる。従って、電子部品をはんだ付けした高信頼度のプリント基板や、はんだ電極を形成した高信頼度の半導体ウエハーを提供できるようになる。しかも、気体吹き出し開口板を炉内の上下面の共通のパーツとして利用できるので、上下面に各々対応した気体吹き出し開口板の金型を複数種類製作しなくても済む。
本発明に係る実施形態としてのノズル装置100の構成例(その1)を示す斜視図である。 ノズル装置100の構成例(その2)を示す上面図及びX1−X1矢視断面図である。 (A)〜(C)は、吹き出しノズル2の吹出口22の構成例を示す斜視図、その断面の斜視図及び上面図である。 (A)及び(B)は、吹き出しノズル2’の吹出口22’の構成例を示す斜視図及びその断面図である。 ノズル装置100における吹き出しノズル2の配置例を示す上面図である。 (A)及び(B)は、取り付けプレート4における領域分割例を示す上面図である。 (A)及び(B)は、ノズルパターンP1,P2の構成例を示す上面図である。 ノズルパターンP1,P1’,P2,P2’の配置例を示す上面図である。 (A)〜(C)は、ノズルカバー3の構成例及びその吸込口3b,3c,3d,3eの寸法例を示す上面図である。 ノズル装置100の組み立て例を示す斜視図である。 リフロー炉300の構成例を示す断面図である。 そのヒーター部103の構成例を示す断面図である。 ノズル装置100における炉内温度の測定時の領域設定例を示す斜視図である。 炉内温度測定用のテスト基板200’の構成例を示す平面図である。 ノズル装置100の実装時の炉内温度の測定結果を示す表図である。 (A)〜(D)は、本発明のノズル装置100における炉内温度分布を説明する図である。 ノズル装置100における炉内温度の測定時の温度プロファイルを示す参考図である。
以下、図面を参照しながら、本発明に係る実施の形態としての気体吸込み孔の配列構造及びはんだ付け装置について説明する。この例では、はんだ付け処理として、加熱気体を基板に吹き付けてはんだ付けを行う場合について説明する。
<ノズル装置100>
図1に示すノズル装置100は、本発明に係る気体吹き出し孔及び気体吸込み孔の配列構造を備え、リフロー炉等のはんだ付け装置に適用可能なものである。図1において、ノズル装置100は、複数の吹き出しノズル2、1個のノズルカバー3、1枚の取り付けプレート4及び1枚の固定プレート5で構成される(図2の(B)参照)。ノズル配列の基本的な規則性としては、縦方向及び横方向でピッチが異なる千鳥状配列を有している。
この例で、図2の(B)に示す固定プレート5の上部には、図2の(A)に示す135個の吹き出しノズル2と、1枚の取り付けプレート4とが設けられる。吹き出しノズル2の配置パターンによれば、図2の(A)に示すように取り付けプレート4(ノズルカバー3)の上面にノズル配置領域Iaが画定され、このノズル配置領域Iaが「田」の字状に4つの分割領域I〜IVに便宜上区分されている(図6の(B)参照)。
図2の(A)において、L1,L2を図示しないプリント基板の搬送ガイドとしたとき、当該プリント基板の搬送方向と直交する方向に第1の吹き出しノズル2及び第2の吹き出しノズル2が所定の開口幅ピッチp1により配置されて第1列が設けられている。この第1列に平行で搬送方向に所定の列配置ピッチp2により複数の他列が設けられている。
各々の他列における第1の吹き出しノズル2が各々の当該他列における第1の吹き出しノズル2と所定の幅方向間隔p11,p12,p13により配置されている。吹き出しノズル2の配置パターンは、上述の第1列及び他列における各々の第1の吹き出しノズル2が直交方向で異なる位相となる配置を有している(図5参照)。
この例では、ノズル配置領域Iaで搬送方向と幅方向とが直交する中央部位を基準にした両側の上下の分割領域I,II,III,IVにおいて、当該ノズル配置領域Iaで対角線状に並んだノズルパターンが相互に同一のパターンとなるように、第1のノズルパターンP1と、当該第1のノズルパターンP1を反転した第2のノズルパターンP2とが設けられている(図8参照)。
ノズルカバー3には、少なくとも、本発明に係る気体吹き出し孔及び気体吸込み孔の配列構造(図9参照)が適用され、ノズルパターンP1,P2については、気体吹き出し孔の配列構造が取り付けプレート4及び固定プレート5に適用されている(図7参照)。
また、図2の(A)において、135個の吹き出しノズル2の下方には、図2の(B)に示す固定プレート5が設けられる。固定プレート5には、本発明に係る吹き出しノズル2の配列位置を投影した135個の気体流入用の孔部5aが設けられている。各々の孔部5aは、吹き出しノズル2の吹出口22に対応する気体流動路24の入口に対峙した位置の固定プレート5に穿設されている。孔部5aは、加熱気体を吹き出しノズル2に供給する流入口である。
孔部5aは、ヒーター部により加熱された気体を吹出口22の下部に供給して、吹出口22から熱風をリフロー炉のマッフル内に吹き出させるために設けられる。孔部5aは、例えば、リーマー加工によって、その外側から内側へ向かって円錐状にテーパーが施される。この加工は、気体がテーパー部位でガイドされて吹き出しノズル2に入り易くなるために施される。
この例で固定プレート5の上部の135個の吹き出しノズル2は、取り付けプレート4に取り付けられる。取り付けプレート4には、ノズル取り付け用の複数の孔部4a(図8参照)及びノズルカバー嵌合用の嵌合溝4b(図2,図5参照)が設けられている。孔部4aは、本発明に係る吹き出しノズル2の配列位置を投影した135個が設けられる。
孔部4aは、取り付けプレート4の下面側において、微小な段差を付けて穿設されている。孔部4aの1段目の開口径は吹き出しノズル2の凸部21aが嵌合可能な大きさであり、その2段目の開口径は吹き出しノズル2の本体部21が圧挿入可能な大きさである。
各々の吹き出しノズル2の下部側は、上述の固定プレート5で取り付けプレート4からの抜け止めを兼ねて固定されている。各々の吹き出しノズル2は、固定プレート5の上部から取り付けプレート4の孔部4aを貫く形態で圧挿入され、取り付けプレート4の上部から突き出る形態で立設される。これにより、1枚の固定プレート5で135個の吹き出しノズル2を、取り付けプレート4へ押し付ける形態で固定(支持)できるようになる。
取り付けプレート4の内周側には嵌合溝4bが設けられ、取り付けプレート4の上部を覆うノズルカバー3の外周部を当該嵌合溝4bに嵌合するようになされる。この嵌合溝4bにより、ノズルカバー3が取り付けプレート4からずれることなく組立可能になる。また、取り付けプレート4の外周部にはヒーター部取り付け用の孔部4dが設けられ、ノズル装置100が孔部4dにネジ等を螺合してヒーター部に取り付けられる。
各々の吹き出しノズル2の上部側には、気体吹き出し開口板の一例を構成するノズルカバー3が被され(覆われ)ている。ノズルカバー3には吹き出しノズル用の135個の孔部3a及び気体吸込み用の長孔部の一例を構成する52個の吸込口3b,3c,3d,3eが互いに近接して設けられている。孔部3aは吹き出しノズル2の先端に嵌合される。
吸込口3b,3c,3dは図2の(A)に示すように各々の開口幅が異なる大、中、小の長円形状を有し、吸込口3eは異幅長円形状(以下で羽子板状ともいう)を有している。吸込口3b,3c,3d,3eは、リフロー炉のマッフル内に貯留する気体や、吹き出しノズル2から吹き出されてプリント基板に衝突して反射した気体を吸い込むようになされる。
この例では、所定の開口幅を有した吸込口3b,3c,3d,3eがノズル取り付け用の孔部3aの間であって、第1列及び位相の異なる複数の他列に渡って配置され、吸込口3b,3c,3dの開口幅が中央部位を基準にして外側に向けて徐々に狭く形成されている(図9の(B)及び(C))参照)。
更に、図2の(B)に示す取り付けプレート4の両側には吸込口4cが設けられている。吸込口4cは、ノズルカバー3の吸込口3b,3c,3d,3eから吸い込まれた気体をヒーター部等に還流させるようになされる。
上述の吹き出しノズル2には、図3の(A)〜(C)に示すような十字状のノズルが使用される。図3の(A)に示す吹き出しノズル2によれば、本体部21及び吹出口22を備えている。吹き出しノズル2は、先端部位が十字状の吹出口22(開口部)を有している(十字ノズル)。
本体部21は、下端部に凸部21aを有し、アルミニウムや銅等の熱伝導率の良好な金属材料で形成される。この凸部21aは、取り付けプレート4のノズル取り付け用の孔部4aに嵌合するものである。図3の(B)に示す本体部21には気体流動路24が設けられる。気体流動路24は、ヒーター部で加熱された気体や冷却部によって冷却された気体をノズル先端にある吹出口22まで流動するようになる。
図3の(C)に示す吹出口22は、十字形を有している。十字形は、縦方向及び横方向共に中心線を基準にして各々線対称の凸形状となっている。凸形状は対称的な反転図形となっている。
なお、図示しないプリント基板は、図2の(A)に示した搬送ガイドL1,L2間で保持されて矢印で示す搬送方向Eに搬送される。吹き出しノズル2の先端に設けられた吹出口22は、図示しないヒーター部で加熱された気体(以下、単に加熱気体という)を吹き出す。吹き出しノズル2は、例えば、吹出口22から吹き出される気体を、搬送方向Eに向かって搬送されるプリント基板に吹き付けるようになる。
ノズル装置100からプリント基板へ吹き出されて反射した気体は、図3の(A)に示した吹出口22から吹き出される高温の気体に干渉してしまうことがある。プリント基板に反射した気体は、プリント基板に熱を奪われて当該気体の温度が低下していて、吹出口22から吹き出す気体に干渉してしまうと、吹出口22から吹き出す気体の温度を下げてしまったり、吹出口22から吹き出す気体の吹出方向を乱してしまったりする。
そのため、ノズルカバー3に吸込口3b,3c,3d,3eを設けて、プリント基板に反射した気体を直ちに当該吸込口3b,3c,3d,3eに吸い込ませる。これにより、プリント基板に反射した気体が吹出口22から吹き出す気体の妨げとならないようにしている。
上述のノズル装置100に適用される気体吹き出し孔については、十字状の吹出口22を有した吹き出しノズル2に限られることはなく、図4の(A)に示す円形状の吹出口22’を有した吹き出しノズル2’であってもよい。吹き出しノズル2’においても、本体部21’は吹き出しノズル2と同様な材質で形成され、図4の(B)に示す凸部21aや、気体流動路24’等が備えられている。
このように構成された吹き出しノズル2,2’は、ヒーター部によって加熱された気体や冷却部によって冷却された気体を固定プレート5の孔部5aから吹き出しノズル2の気体流動路24及び吹出口22,22’を介してリフロー炉のマッフル内に吹き出してプリント基板に当該気体を吹き付けるようになされる。これにより、ノズル装置100を構成する。
<吹き出しノズル2の配置例>
続いて、図5〜図8を参照して、ノズル装置100の製造方法に関して、吹き出しノズル2の配置例について説明する。図5に示すノズル装置100は、ノズルカバー3を取り外した状態であり、取り付けプレート4上に135個の吹き出しノズル2が立設されている。
取り付けプレート4は両側に吸込口4c,4cを有しており、この2つの吸込口4c,4cの間に、図6の(A)に示す正方形状のノズル配置領域Iaが画定され、このノズル配置領域Iaが図6の(B)に示すように「田」の字状に4つの分割領域I〜IVに便宜上区分されている。ノズル配置領域Iaの一辺は300mm程度であり、分割領域I〜IVの各々の一辺は150mm程度である。
図5において、斜線で示す1つ分割領域Iに設けられる吹き出しノズル2の配置パターンは、当該ノズル装置100の幅方向の吹き出しノズル2の開口幅ピッチをp1としたとき、プリント基板の搬送方向Eと直交する方向に第1の吹き出しノズル2(ノズルN11)及び第2の吹き出しノズル2(ノズルN12)が所定の開口幅ピッチp1により配置されて第1列(n=1)が形成されている(図7の(A)参照)。開口幅ピッチp1は例えば、30mmに設定される。
更に、搬送方向の吹き出しノズル2の列配置ピッチをp2としたとき、取り付けプレート4には第1列に平行で搬送方向Eに所定の列配置ピッチp2により複数の他列(n=2〜7)が形成されている。列配置ピッチp2は、例えば、25mmに設定される。
また、取り付けプレート4の幅方向において、第1列(n=1)の第1の吹き出しノズル2(N11)と第2の吹き出しノズル2(N12)との配置間隔を3分割するピッチを幅方向間隔p11,p12,p13としたとき、各々の他列(n=2,3)における第1の吹き出しノズル2(N21,N31,N41等)が各々の当該他列(n=2,3)における第1の吹き出しノズル2と所定の幅方向間隔p11,p12,p13により配置される。
第1列(n=1)及び他列(n=2,3〜7)における各々の第1の吹き出しノズル2(N11,N21,N31等)は、直交方向で異なる位相となる配置を有している。幅方向間隔p11,p12,p13は、例えば、10mmに設定される。
図7の(A)には、図6の(B)に示したノズル配置領域Iaの分割領域Iに38個の吹き出しノズル2を配置するためのノズルパターンP1の構成例を示している。ノズルパターンP1は、吹き出しノズル2の第1の配置パターンの一例を構成し、その第1列(n=1)には、6個の吹き出しノズル2(以下でノズルN11〜N16ともいう)が幅方向に配置される。
第2列(n=2)には、5個のノズルN21〜N25が配置され、第3列(n=3)にも、5個のノズルN31〜N35が配置され、第4列(n=4)には、6個のノズルN41〜N46が配置され、第5列(n=5)には、5個のノズルN51〜N55が配置され、第6列(n=6)にも、5個のノズルN61〜N65が配置され、第7列(n=7)には、6個のノズルN71〜N76が各々の配置されている。
図7の(B)には、吹き出しノズル2の第2の配置パターンの一例を構成するノズルパターンP2を示している。ノズルパターンP2は、ノズルパターンP1を反転したものであり、その第1列(n=1)には、6個のノズルN71〜N76が各々の配置されている。n=2には、5個のノズルN61〜N65が配置され、n=3にも、5個のノズルN51〜N55が配置され、n=4には、非反転ノズルパターンPaと変わらず6個のノズルN41〜N46が配置され、n=5には、5個のノズルN31〜N35が配置され、n=6にも、5個のノズルN21〜N25が配置され、n=7には、6個のノズルN11〜N16が配置される。
これらのノズルパターンP1,P2を使用して、ノズル配置領域Ia(分割領域I〜IV)に135個の吹き出しノズル2が配置される。なお、ノズルパターンP1,P2等を接続する部分で重複する17個のノズルは省略される(図8参照)。
この例では、取り付けプレート4のノズル配置領域Iaで搬送方向と幅方向とが直交する中央部位を基準にした両側の上下の分割領域I,II及び分割領域III,IVにおいて、当該ノズル配置領域Iaで対角線状に並んだ配置パターンが相互に同一のパターンとなるように、ノズルパターンP1と、当該ノズルパターンP1を反転したノズルパターンP2とが設けられる(図8参照)。
図8に示すノズルパターンP1,P2,P1’,P2’の配置例によれば、ノズル配置領域Iaにおいて、分割領域IにはノズルパターンP1が配置される。分割領域IIにはノズルパターンP2が配置される。ノズルパターンP2は、ノズルパターンP1を搬送方向と幅方向とが直交する中央部位を通る直線を基準して線対称に反転した配置パターンであって、ノズルパターンP1と重複する6個のノズルN71〜N76が省略される。
分割領域IIIにはノズルパターンP2’が配置される。ノズルパターンP2’は、ノズルパターンP1を上述の直線を基準にして線対称に反転した配置パターンであって、ノズルパターンP1と重複する3個のノズルN11,N41,N71が省略される。
分割領域IVにはノズルパターンP1’が配置される。ノズルパターンP1’は、ノズルパターンP1を反転していない配置パターンであって、ノズルパターンP2’と重複する6個のノズルN71〜N76と、ノズルパターンP1’と重複する2個のノズルN41,N71が省略される。これらにより、ノズル配置領域IaにノズルパターンP1,P2,P1’,P2’を配置できるようになり、取り付けプレート4に135個の吹き出しノズル2を立設できるようになる。この例では、取り付けプレート4において、n=1,4,7,10,13には各々11個の吹き出しノズル2が配置され、n=2,3,5,6,8,9,11,12には各々10個の吹き出しノズル2が配置される。
このように実施形態としてのノズルカバー3の吹き出しノズル2の配列によれば、吹き出しノズル2の千鳥配列を分割領域I〜IVの上下・左右においてノズルパターンP1,P2を線対称に反転させ、プリント基板200の搬送方向と直交する幅方向において、開口幅ピッチp1内に幅方向間隔p11,p12,p13が含まれるように、少しづつ位相をずらすことで、むらのない加熱を実現できるようになった。
また、ノズルパターンP1,P2において、吹き出しノズル2の線対称の配列に関しては、搬送方向に対して幅方向へ位相をずらす形態のみを導入しているので、リフロー炉において、プリント基板の搬送方向に線対称に配列された吹き出しノズル2をゾーン一杯に使用することができる。このため、ゾーン間のノズル間距離を短縮できるようになる。
<ノズルカバー3>
続いて、図9の(A)〜(C)を参照して、ノズルカバー3の構成例について説明する。図9の(A)に示すノズルカバー3は、図2に示したノズル装置100から、図5に示した吹き出しノズル2、取り付けプレート4及び固定プレート5を取り外したものである。ノズルカバー3は、複数のノズル取り付け用の孔部3a及び、気体吸込み用の複数の吸込口3b,3c,3d,3eを有している。吸込口3b,3c,3dは、気体吸込み用の長孔部の一例を構成している。
この例では、図9の(B)及び(C)に示すような所定の開口幅w1,w2,w3を有した吸込口3b,3c,3d,3eが図9の(A)に示すノズル取り付け用の孔部3aの間であって、第1列(n=1)及び位相の異なる複数の他列(n=2,3)に渡って配置され、吸込口3b,3c,3dの開口幅w3,w2,w1が中央部位を基準にして外側に向けて徐々に狭く形成されている。
図9の(B)に示す吸込口3b,3c,3dの長さはl1である。「大」の長円形状の吸込口3bの開口幅はw3であり、「中」の長円形状の吸込口3cの開口幅はw2であり、「小」の長円形状の吸込口3dの開口幅はw1である。図9の(C)に示す羽子板状の吸込口3eは、気体吸込み用の長孔部の他の一例を構成し、その長さはl2である(l2<l1)。吸込口3eの広い方の開口幅は例えば、w3であり、その狭い方の開口幅はw2である。
ノズルカバー3における孔部3aの配置パターンは、図5〜図8で説明した吹き出しノズル2の配置パターンと同様となされるので、その説明を省略する。ここで、搬送方向Eに平行な直線を設定したとき、当該直線と第1列(n=1)及び位相の異なる第2列(n=2)及び第3列(n=3)に渡って配置されたノズル取り付け用の複数の孔部3aを結ぶ線分2とが成す角度をθ1とすると、角度θ1は約20°程度に設定されている。
図中のIbは吸込口3b,3c,3d,3eを配置する全体の領域(以下で吸込口配置領域という)である。この例でも、吸込口配置領域Ibが「田」の字状に分割され4つの分割領域I’〜IV’となされている。ノズルカバー3の分割領域I’〜IV’は、取り付けプレート4の分割領域I〜IVよりも広く設定されている。領域の拡幅理由は、取り付けプレート4の吸込口4cの領域を分割領域II’〜IV’に含ませることで、気体を吸込み易くしたためである。
図9の(A)において、破線で囲んだ1つ分割領域I’に設けられる吸込口3b,3c,3d,3eの配置パターンによれば、2個の「大」の吸込口3bと、8個の「中」の吸込口3cと、2個の「小」の吸込口3dとが配置される。羽子板状の2個の吸込口3eは、縦に裁断された半分が配置される。
ここで、図5に示した吹き出しノズルN11〜N16、N21〜N25、N31〜N35、N41〜N46、N51〜N55及び、N61〜N65に対応する各々のノズル孔を、H11〜H16、H21〜H25、H31〜H35、H41〜H46(不図示)、H51〜H55(不図示)及びH61〜H65(不図示)としたとき、第1個目の「大」の吸込口3bが上述の角度θ1=20°を有して、n=1のノズル孔N15,N16と、n=2のノズル孔N24,N25と、n=3のノズル孔N34,N35との間に配置されている。
第1個目の「中」の吸込口3cが同じ角度を有して、n=1のノズル孔N14,N15と、n=2のノズル孔N23,N24と、n=3のノズル孔N33,N34との間に配置されている。第2個目の「中」の吸込口3cが同じ角度を有して、n=1のノズル孔N13,N14と、n=2のノズル孔N22,N23と、n=3のノズル孔N32,N33との間に配置されている。
第3個目の「中」の吸込口3cが同じ角度を有して、n=1のノズル孔N12,N13と、n=2のノズル孔N21,N22と、n=3のノズル孔N31,N32との間に配置されている。第4個目の「中」の吸込口3cが同じ角度を有して、n=1のノズル孔N11、N12との間に配置されている。第1個目の「小」の吸込口3dは、第4個目の「中」の吸込口3cに対して所定の間隔を置いて平行に配置されている。
搬送方向Eの列n=4〜6においては、第2個目の「大」の吸込口3bが上述の角度θ1=20°を有して、n=4のノズル孔N45,N46と、n=5のノズル孔N54,N55と、n=6のノズル孔N64,N65との間に配置されている。第5個目の「中」の吸込口3cが同じ角度を有して、n=4のノズル孔N44,N45と、n=5のノズル孔N53,N54と、n=6のノズル孔N63,N64との間に配置されている。
第6個目の「中」の吸込口3cが同じ角度を有して、n=4のノズル孔N43,N44と、n=5のノズル孔N52,N53と、n=6のノズル孔N62,N63との間に配置されている。第7個目の「中」の吸込口3cが同じ角度を有して、n=4のノズル孔N42、N43と、n=5のノズル孔N51,N52と、n=6のノズル孔N61,N62との間に配置されている。
第8個目の「中」の吸込口3cが同じ角度を有して、n=4のノズル孔N41,N42との間に配置されている。第2個目の「小」の吸込口3dは、第8個目の「中」の吸込口3cに対して所定の間隔を置いて平行に配置されている。これらにより、2個の「大」の吸込口3bと、8個の「中」の吸込口3cと、2個の「小」の吸込口3dとが分割領域I’に配置される。この吸込口3b,3c,3d,3eの配置パターンを非反転の吸込口パターンHPとする。
この例では、分割領域II’には反転の吸込口パターンHPバー(上線を省略する)が配置され、分割領域III’にも反転の吸込口パターンHPバー(上線を省略する)が配置される。分割領域IV’には非反転の吸込口パターンHPが配置される。4個の吸込口3eは搬送方向Eと平行する中央線上の上下のノズル孔H16,H46と、ノズル孔H46,H76との間にそれぞれ配置される。
ここで、ノズルカバー3の吸込口配置領域Ibで搬送方向と幅方向とが直交する中央部位を基準にした分割領域I’,II’において、上下に隣接した2つの吸込口パターンHP、HPバー(上線を省略する)が線対称となっている。分割領域III’,IV’において、上下に隣接した2つの吸込口パターンHP、HPバー(上線を省略する)が線対称となっている。
しかも、分割領域I’,III’において、吸込口3eを折半する位置でその左右に隣接した2つの吸込口パターンHP、HPバー(上線を省略する)が線対称となっており、分割領域II’,IV’においても、吸込口3eを折半する位置で、その左右に隣接した2つの吸込口パターンHP、HPバー(上線を省略する)が各々線対称となっている。これらにより、52個の吸込口3b,3c,3d,3eを有するノズルカバー3を構成する。
上述のノズルカバー3によれば、吸込口3b,3c,3d,3eが設けられるので、プリント基板に反射した気体が吹出口22から吹き出す気体の妨げとなることを防止できる。ノズル装置100では、吹き出しノズル2の吹出口22から吹き出す気体と、プリント基板に反射した気体との干渉を低減できるので、その吹出口22から吹き出した気体の温度を下げてしまったり、当該気体の吹出方向を乱してしまったりすることを防止できるようになる。
<ノズル装置100の組立例>
続いて、図10を参照して、ノズル装置100の組み立て例について説明する。この例では、135個の吹き出しノズル2(図3)、1枚の取り付けプレート4(図6)、1枚の固定プレート5及び、1個のノズルカバー3(図9の(A))を準備し、図1に示したノズル装置100を組み立てる場合を前提とする。
まず、135個の吹き出しノズル2を準備する。吹き出しノズル2には、図3の(A)に示した本体部21の吹出口22が十字状を有したものを使用する。吹き出しノズル2は、本体部21、吹出口22及び気体流動路24を同時に金型鋳造法等で作製するとよい。図10において、図面を見易くするために一部の吹き出しノズル2を省略している。
吹き出しノズル2が準備できたら、次に、取り付けプレート4を準備する。取り付けプレート4には所定の厚みを有した金属板を切削孔開け加工したものを使用する。金属板には本例の場合、アルミニウムを使用したが、銅や黄銅板等であっても良い。取り付けプレート4は、例えば、その周囲の部分に額縁状にネジ止め領域が画定するように金属板の表面を、放電加工等により凹状に切削して嵌合溝4bを形成する。嵌合溝4bの内側の領域は孔部形成領域となる。孔部形成領域はノズルカバー3の吸込口配置領域Ibを投影した領域とする。
更に、孔部形成領域の両端に各々気体吸込み用の吸込口4c,4cを形成し、吸込口4c,4cで挟まれたノズル配置領域Iaにノズル取り付け用の孔部4aを形成する。孔部4aの配置パターンは、図5〜図6に示した吹き出しノズル2の配置パターンで説明した通りである。例えば、図5において、斜線で示す1つ分割領域Iに設けられる吹き出しノズル2の配置パターンにおいて、吹き出しノズル2を孔部4aに置き換えて適用すると、その幅方向の孔部4aの開口幅ピッチをp1としたとき、プリント基板の搬送方向Eと直交する幅方向に第1の孔部4a(ノズル孔H11)及び第2の孔部4a(ノズル孔H12)が所定の開口幅ピッチp1により配置されて第1列(n=1)を形成する(図の(A)参照)。開口幅ピッチp1は例えば、30mmに設定される。
更に、搬送方向の孔部4aの列配置ピッチをp2としたとき、取り付けプレート4に第1列に平行で搬送方向Eに所定の列配置ピッチp2により複数の他列(n=2〜7)を形成する。列配置ピッチp2は、例えば、25mmに設定される。
また、取り付けプレート4の幅方向において、第1列(n=1)の第1の孔部4a(H11)と第2の孔部4a(H12)との配置間隔を3分割するピッチを幅方向間隔p11,p12,p13としたとき、各々の他列(n=2,3)における第1の孔部4a(H21,H31,H41等)が各々の当該他列(n=2,3)における第1の孔部4aと所定の幅方向間隔p11,p12,p13により配置する。
この例では、2個の吸込口4c,4c及び135個の孔部4aは、例えば、プレス機械によるパンチング加工等により穿設(開口)する。孔部4aは、吹き出しノズル2の後端にある凸部21aを抜け止め固定するために、凸部21aの外周よりも小さく穿設し、更に、吹き出しノズル2を孔部4aに対して圧入気味に挿入可能な隙間を持たせるとよい。
ノズル装置100の組み立て時に、吹き出しノズル2を取り付けプレート4に仮固定できるので、後述する固定プレート5を取り付けプレート4に取り付ける際に作業が行いやすくなる。なお、取り付けプレート4の周囲の額縁状の部分には、ヒーター部取り付け用の孔部4dを形成する。孔部4dはドリル等により穿設する。
吹き出しノズル2及び取り付けプレート4が準備できたら、135個の孔部4aに135個の吹き出しノズル2を嵌合して仮組してもよい。吹き出しノズル2の十字状の吹出口22の上部側を、取り付けプレート4の一方の面側からその孔部4aへ嵌入し、本体部21を挿入する形態で嵌合する。その際に、吹き出しノズル2の凸部21aが孔部4aの一方の面側に当接するようになされる。他の吹き出しノズル2についても同様に嵌合する。これにより、135個の吹き出しノズル2が取り付けプレート4の他方の面側から立設したノズル付きの取り付けプレート4を仮組できるようになる。
ノズル付きの取り付けプレート4が準備できたら、次に、固定プレート5を準備する。固定プレート5には所定の厚みを有した金属板を切削孔開け加工したものを使用する。金属板には本例の場合、アルミニウムを使用したが、銅や黄銅板等であっても良い。固定プレート5には、孔部形成領域が画定される。この孔部形成領域はノズルカバー3のノズル配置領域Iaを投影した領域とする。孔部形成領域が画定できたら、気体流入用の孔部5aを穿設する。
孔部5aは、ノズル取り付け用の孔部4aとシンクロ(同期)させて固定プレート5にパターニングし、ドリルで穿設するとよい。その際に、孔部5aの外側から内側へ向かって円錐状にテーパーを施すとよい(リーマー加工)。気体がテーパー部位でガイドされて吹き出しノズル2に入り易くなる。もちろん、孔部5aはドリルの穿設による形成でもよいし、金属板にプレス金型でパンチングして穿設することで形成してもよい。
固定プレート5が準備できたら、仮組されたノズル付きの取り付けプレート4を本組する。その際に固定プレート5の孔部5aと、吹き出しノズル2の気体流動路24とを位置合わせする(一致させる)。また、取り付けプレート4と固定プレート5とは、吹き出しノズル2を支持した状態で、当該固定プレート5の図示しないネジ孔にネジを螺合することで固定する。これにより、吹き出しノズル2、取り付けプレート4及び固定プレート5が一体化し、図5に示したようなノズル付きの取り付けプレート4が得られる。
次に、ノズル付きの取り付けプレート4が本組できたら、図9に示したようなノズルカバー3を準備する。ノズルカバー3には開放面、底板面及び四方に側板面を有した形状の平箱体を使用するとよい。平箱体は、例えば、一枚の金属板から底板及び四方に側板を切り出し、底板を基準にして四方の側板を折り曲げ加工して形成する。ノズルカバー3は、平箱体の底板面を上側にして開放面を下側に向くようにして使用する。
ノズルカバー3は、平箱体に135個の孔部3a及び、52個の吸込口3b,3c,3d,3eを穿設することで形成される。孔部3aは、吹出口22を囲うように嵌合するために、本体部21の外径よりも小さく、吹出口22よりも一回り大きな径となるように穿設する。
吸込口3b,3c,3dは、大、中、小の長円形状(スリット)に形成し、吸込口3eは羽子板状に形成する。吸込口3b,3c,3d,3eは、吹き出しノズル2の近傍に位置させるために、孔部3aの近傍に穿設する。吸込口3b,3c,3d,3eは、例えば、平箱体にプレス金型で、大、中、小の長円形状及び羽子板状にパンチングして穿設することで形成し、孔部3aはドリル等で穿設することで形成するとよい。
この例では、第1列(n=1)の吹き出しノズル2及び第2、第3列(n=2)の吹き出しノズル2の間であって、第1列及び位相の異なる複数の他列(n=2,3)に渡って、吹き出しノズル2から吹き出した気体を循環させるための所定の開口幅w1,w2,w3を有した吸込口3b,3c,3d,3eを配置し、吸込口3b,3c,3dの開口幅w3,w2,w1が中央部位を基準にして徐々に狭くなるように形成する。
吸込口3b,3c,3dは下方の吸込口3eの左右の分割領域I,IIIで「V」の字状に配置し、上方の吸込口3eの左右の分割領域II,IVで「ハ」の字状に配置する。上述のノズルカバー3、取り付けプレート4及び固定プレート5の作製方法は、適宜変更可能である。
ノズルカバー3が準備できたら、固定プレート5で一体化したノズル付きの取り付けプレート4の上部にノズルカバー3を被せる。この例では、135個の吹き出しノズル2を、135個の孔部3a及び52個の吸込口3b,3c,3d,3eを備えた1個のノズルカバー3で覆うようになされる。
その際に、取り付けプレート4に形成された嵌合溝4bにノズルカバー3の外周部を嵌合することにより、ノズルカバー3が取り付けプレート4からずれることなく係合できるようになる。ノズルカバー3と取り付けプレート4とは、ネジ止め等の周知の方法によって固定する。これにより、吹き出しノズル2、ノズルカバー3及び取り付けプレート4が一体化され、ノズル装置100を簡単に組み立てることができる。
因みに、固定プレート5で一体化したノズル付きの取り付けプレート4と、ノズルカバー3とを溶接により接合してもよい。また、ノズルカバー3に吹き出しノズル2を直接ネジ止めして、吹き出しノズル2をノズルカバー3に固定してもよい。この固定方法であると、取り付けプレート4を削除することができる。ノズル装置100の組立方法は、本例に限定されず、適宜変更可能である。
このように実施形態としてのノズルカバー3の配列構造によれば、吹き出しノズル2から吹き出した気体を循環させるための所定の開口幅w1,w2,w3を有した吸込口3b,3c,3d,3eを備え、この吸込口3b,3c,3dが第1列の吹き出しノズル2及び他列の吹き出しノズル2の間であって、第1列及び位相の異なる複数の他列に渡って配置され、吸込口3b,3c,3dの開口幅w3,w2,w1が中央部位を基準にして徐々に狭く形成されているものである。
この構造によって、吹き出し量に対応して中央部位の吸込み量が最も多く、周辺に離れるに従って吸込み量が徐々に(大→中→小)少なくなる吸込み量の勾配を設定できるようになる。従って、吹き出しノズル2の線対称の配列と吸込口3b,3c,3d,3eとの相乗効果により、プリント基板200の搬送中の温度変動を少なくすることができ、プリント基板200や、半導体ウエハー等をより一層、均一に加熱できるようになる。
<リフロー炉300>
続いて、図11を参照して、リフロー炉300の構成例について説明する。図11に示すリフロー炉300は、はんだ付け装置の一例を構成し、はんだ付けされるプリント基板を搬送させながら、ノズルカバー3に設けられた複数の吹き出しノズル2から加熱気体を吐出させて基板に塗布されたペースト状のはんだに熱風を吹き付けることで、はんだを溶かして電子部品のはんだ付け及び電子部品はんだ付け用のはんだ電極形成の少なくともいずれか一方を行うものである。
リフロー炉300は、本体部101、プリント基板200を搬送するコンベア102で構成される。本体部101には、予備加熱ゾーンA、本加熱ゾーンB及び冷却ゾーンCの3つのゾーンが備えられる。リフロー炉300において、はんだ付けされるプリント基板200は、コンベア102によって予備加熱ゾーンA、本加熱ゾーンB及び冷却ゾーンCの順番で搬送される。なお、プリント基板200は、コンベア102で、図2に示した搬送ガイドL1,L2間で保持されて矢印で示す搬送方向Eに搬送される。
予備加熱ゾーンAは、プリント基板200やこのプリント基板200に実装された電子部品等をゆっくり加熱して熱に慣らすための領域であって、ソルダーペースト中の溶剤を揮散させる領域である。予備加熱ゾーンAは、はんだ組成やプリント基板200の種類等で異なるが、概ね鉛フリーペーストで150〜180℃に設定される。ソルダーペーストには高純度材料又は低α線材(LAS)が使用される。
本加熱ゾーンBは、予備加熱ゾーンAよりも温度が高く設定され(概ね鉛フリーペーストで240度)、ソルダーペースト中のはんだ粉末を溶融させてはんだ付けを行う領域である。冷却ゾーンCは、はんだ付けされたプリント基板200を冷却する領域である。
予備加熱ゾーンAには、ヒーター部103が、コンベア102の上下に各5ゾーンずつ配置されると共に、各ヒーター部103には本発明に係るノズル装置100が設けられている。本加熱ゾーンBには、ヒーター部104が、コンベア102の上下に各3ゾーンずつ配置されると共に、各ヒーター部104には本発明に係るノズル装置100が設けられている。
ヒーター部103,104は、図示しない電熱線ヒーター、ファン及びファンを回転させるファンモーター等から構成される。ヒーター部103,104は、例えば、電熱線ヒーターで気体(例えば、空気や窒素ガス等の不活性ガス)を加熱し、ファンモーターを駆動してファンを回転させることで、加熱された気体をリフロー炉300内に熱風として吹き出す。ヒーター部103,104から吹き出される熱風の流量は、ファンモーターの回転速度によって制御される。通常、ヒーター部104の温度は、ヒーター部103の温度よりも高く設定されている。
冷却ゾーンCには、冷却部105がコンベア102の上下に各1ゾーンずつ配置されると共に、各冷却部105には本発明に係るノズル装置100が設けられている。冷却部105は、図示しない水冷パイプ等からなる冷却機構、ファン及びファンを回転させるファンモーター等から構成される。
冷却部105は、例えば、水冷パイプのパイプ内に水を流動させてパイプを冷却し、そのパイプに気体を接触させることで当該気体を冷却する。そして、冷却部105は、ファンモーターを駆動してファンを回転させて、パイプによって冷却された気体をノズル装置100内に冷風としてノズル装置100から吹き出して、はんだ付けされたプリント基板200を冷却する。
なお、冷却機構は、水冷パイプを削除して、ファンによる空冷のみの構成であっても構わない。また、予備加熱ゾーンA及び本加熱ゾーンBのそれぞれのゾーン数やヒーター部103,104のヒーター数やヒーターの上下配置は、本例に限られることなく、適宜変更可能である。
ヒーター部103は、図12に示すような箱体を有しており、上下方向に四室に分かれている。この四室は上から送風室51、熱交換室52、熱風室53及び吸込み室54となっている。送風室51の両側には隔壁511(一方は図示せず)があり、該隔壁511の一端は熱風送出用の開口部512となっている。それぞれの隔壁の開口部512は、相対向する位置ではなく離れた端部に位置している。送風室51の中央には送風機55が置かれている。この送風機55には本例の場合、ターボファンが使用され、外部に配置されたモーター56により回転され駆動される。
熱交換室52には、その両側に流路504,504が形成されており、また、熱交換室52の内部には加熱源57が配置されている。加熱源57には図示しない複数の電熱ヒーターが配置されている。加熱源57では、電熱ヒーターに電源が供給されて当該電熱ヒーターを加熱し、その電熱ヒーターに気体を通過させることで当該気体を加熱するようになされる。
熱交換室52と送風室51を隔てている仕切板501には吸込み孔502が穿設されている。吸込み孔502は、送風機55の真下に位置し、その直径は送風機55のターボファンの直径よりも少し小径に開口されている。
熱風室53は前述の流路504,504を介して送風室51の開口部512と連通しており、熱風が送風室51から熱風室53へ送り込まれるようになっている。熱風室53と吸込み室54間には仕切兼用のノズル装置100が配設されており、吸込み室54は流路503で熱交換室52と連通している。また、吸込み室54の下方はノズルカバー3による加熱面となっている。
ノズル装置100は、図2に示したように多数のジグザグ状の吹き出しノズル2が立設されており、ここから熱風室53の熱風を同図中において破線矢印で示したように下方に吹き出すようになっている。つまりノズル装置100は、送風機55の吹き出し側と連通していることになる。ノズル装置100は、上部の熱風室53に取り付けられている。
複数のノズル装置100を搬送方向に縦続して並べたとき、ノズルパターンP1及びノズルパターンP2が交互にジグザクする千鳥状の配置パターンとして与えられる。しかも、各々のノズル装置100には、図5に示したように吹き出しノズル2がノズル配置領域Iaにおいて線対称となる配列構造を有するノズルカバー3(図9参照)が備えられている。
上述のノズル装置100を備えたヒーター部103によれば、モーター56を駆動して送風機55を回転させて、加熱源57によって加熱された気体を熱風としてノズル装置100からリフロー炉300内へ吹き出して、これからはんだ付けされるプリント基板200を加熱するようになる。
その際に、加熱気体を固定プレート5の孔部5aから、吹き出しノズル2の気体流動路24及び吹出口22を介してリフロー炉300のマッフル内に吹き出して、プリント基板200に当該加熱気体を吹き付けてプリント基板200を所定の温度まで加熱する。
また、プリント基板200に吹き付けられて反射した気体は、ノズルカバー3の吸込口3b,3c,3d,3e及び取り付けプレート4の吸込口4c,4cを介してヒーター部103へ還流される。その還流された気体は、再度ヒーター部103で熱せられ、その熱せられた熱風が吹き出しノズル2からマッフル内に吹き出すという循環を繰り返すようになされる。
このように実施形態としてのリフロー炉300によれば、本発明に係るノズルカバー3の配列構造を有するノズル装置100を備えるので、プリント基板200や、半導体ウエハー等をより一層、均一に加熱できるようになる。従って、電子部品をはんだ付けした高信頼度のプリント基板200や、はんだ電極を形成した高信頼度の半導体ウエハーを提供できるようになる。
更に、プリント基板200の搬送に対してノズルカバー3(ブロックノズル)を有したノズル装置100が予備加熱ゾーンA、本加熱ゾーンB及び冷却ゾーンCの上下面に設置される。従って、ノズル装置100において、ノズルカバー3を上下面の共通のパーツとして利用できるので、ノズルカバー3を4つの領域に分割しないで、吹き出しノズル2を配列する場合に比べて、上下面に対応した金型を複数種類製作しなくても済む。
<ノズル装置100の特性例>
続いて、図13〜図16を参照して、ノズル装置100の特性例について説明をする。まず、図13を参照して、ノズル装置100の炉内温度の測定時の領域設定例について説明する。図13に示すノズル装置100はリフロー炉300の上部のヒーター部103等に取り付けた状態である。この例では、ノズルカバー3の気体吹き出し吸込み面の領域を井桁に分割して9つの測定ポイント(3×3)を設定した。測定領域は、手前側から奥側へ順に、前側(1),(2)、(3)、中側(4),(5),(6)、奥側(7),(8),(9)である。
次に、図14を参照して、ノズル装置100における炉内温度分布を測定するための炉内温度測定用のテスト基板200’の構成例について説明する。図14に示すテスト基板200’は、ノズル装置100をヒーター部103,104に実装した場合における炉内温度分布を測定するための測定治具であり、9個の温度センサS1〜S9を実装したものである。ノズル装置100は、図9に示したノズルカバー3を備えたものである。
テスト基板200’の大きさは、ノズル装置100等が実装されるリフロー炉300において取り扱われる最大幅のプリント基板(例えば、250mm程度)と同じ大きさを有している。
この例では、テスト基板200’の上面の領域を井桁に分割して9つの測定ポイント(3×3)を設定した。測定領域は、手前側から奥側へ順に、前側(1),(4),(7)、中側(2),(5),(8)、奥側(3),(6),(9)である。前側(1),(4),(7)には各々に対応して温度センサS1,S4,S7が配置される。中側(2),(5),(8)には各々に対応して温度センサS2,S5,S8が配置される。
奥側(3),(6),(9)には各々に対応して温度センサS2,S5,S8が配置される。温度センサS5はテスト基板200’の中央部位に配置されている。他の残りの温度センサS1〜S4及び温度センサS6〜S9は、テスト基板200’の端部から各々10mmだけ離隔した部位に配置されている。これにより、テスト基板200’の搬送方向に対して、前列に温度センサS1〜S3が配置され、中列に温度センサS4〜S6が配置され、後列に温度センサS7〜S9が配置された測定治具が得られる。
次に、図15を参照して、ノズルカバー3を備えたノズル装置100における炉内温度分布について説明する。なお、図15に示す表図は、参考図として、図17に添付した温度プロファイルから読み取って表にまとめたものである。炉内温度分布の測定では、図11に示したリフロー炉300の予備加熱ゾーンAの5個のヒーター部103及び本加熱ゾーンBの3個のヒーター部104にノズル装置100を装着した場合について、次の測定条件を設定した。
予備加熱ゾーンAの5個のヒーター部103の加熱温度をそれぞれ180−180−180−180−185℃に設定し、本加熱ゾーンBの3個のヒーター部104の加熱温度をそれぞれ200−250−245℃に設定し、テスト基板200’の搬送速度を0.9m/minに設定した。そして、テスト基板200’の3×3=9箇所((1)〜(9))の位置で、炉内温度を測定し、温度プロファイルを取得した。ここで、9個の測定ポイント(1)〜(9)の最高温度の最大値をθmaxとし、測定ポイント(1)〜(9)の最高温度の最小値をθminとして、最高(ピーク)温度の差Δtを求めた。
ノズルカバー3を備えた本発明に係るノズル装置100をヒーター部103,104に装着した場合によれば、ピーク温度の差Δtはθmax−θminより、2.9℃が得られた。ノズルカバー3を備えたノズル装置100によれば、測定ポイント(8)で経過時間=255秒において、最高温度=240.4℃(最大値)が測定され、測定ポイント(1)で経過時間=235秒において、最高温度=237.5℃(最小値)が測定された。ピーク温度の差Δtはθmax−θminより、2.9℃となる。
ここで、図16の(A)〜(D)を参照して、本発明によりプリント基板200をより均一に加熱することができ、加熱効率をより一層向上できる条件となる本発明のノズル装置100における炉内温度分布について説明をする。
図16の(A)〜(D)において、横軸はノズルカバー3,3’の幅方向の位置である。図16の(A)及び(D)において、縦軸はリフロー炉300内の炉内温度である。上方が温度=高で、下方が温度=低である。図16の(A)及び(B)は、本発明において吸込口3b〜3dの幅を一定(中)とした場合(図中で発明#1と記述)の炉内の温度分布を示すもので、風量40%時の炉内温度分布を示す特性曲線である。このときの吸込口3b〜3dからの吸い込みについては、図16の(B)で示す吸込口3b〜3dの幅(中)が一定であるため、図16の(B)に示す総合吸込み特性は、中央部位の吸込み量と、左右端部の吸込み量とがほぼ等しい平坦特性となっている。
図16の(C),(D)は、本発明において吸込口を中央部位を基準にして徐々に狭く形成した場合(図中で発明#2と記述)である。図16に係る風量100%時の開口幅w1の吸込口3d(小)、開口幅w2の吸込口3c(中)、開口幅w3の吸込口3b(大)における各々の吸込み量の特性である。図中の破線は、羽子板状の吸込口3eによる特性を示している。吸込口3c(中)の吸込み量を基準にして、吸込口3d(小)の吸込み量が吸込口3c(中)に比べて少ない。吸込口3b(大)の吸込み量は吸込口3c(中)に比べて多い。
図16の(C)に示す二点鎖線は本発明において吸込口を中央部位を基準にして徐々に狭く形成した場合に係るノズルカバー3の総合吸込み特性である。本発明において吸込口を一定に形成した場合の平坦な総合吸込み特性に比べて中央部位の吸込み量が多く、左右端部の吸込み量が少なくなっている。
図16の(D)に示す実線は本発明において吸込口を中央部位を基準にして徐々に狭く形成した場合に係る総合吸込み特性のノズルカバー3で、風量100%時、気体を吸い込んだ場合の炉内温度分布を示す特性曲線である。破線に示す風量100%時の本発明において吸込口を一定に形成した場合に係る総合吸込み特性で、気体を吸い込んだ場合の炉内温度分布を示す特性曲線に比べて、炉内の中央部の温度が下がって、左右端部の温度が中央部に比べて上がる傾向となる。これにより、炉内の温度分布をより均一に調整できるようになった。
以上は、本発明を加熱気体を基板に吹き付けてはんだ付けを行う場合について説明をしたが、はんだ付け後の基板に冷却気体を吹き付けて基板の冷却を行う場合にも適用できることは言うまでもない。
本発明は、プリント基板や、半導体ウエハー等の被搬送物に対して加熱ゾーンで熱風を吹き出し、冷却ゾーンで冷風を吹き出すノズル装置及び当該ノズル装置を実装したリフロー炉に適用して極めて好適である。
2 吹き出しノズル(気体吹き出し用の孔部)
3 ノズルカバー(気体吹き出し開口板)
3a,4a,5a,4d 孔部
3b,3c,3d,3e 吸込口(気体吸込み用の長孔部)
4 取り付けプレート
4b 嵌合溝
4c 吸込口
5 固定プレート
21 本体部
21a 凸部
22 吹出口
24 気体流動路
100 ノズル装置
300 リフロー炉(はんだ付け装置)

Claims (4)

  1. はんだ付けされる基板を搭載した被搬送物を搬送させながら、気体吹き出し開口板に設けられた複数の気体吹き出し孔から気体を吐出させて前記基板に気体を吹き付けることで、はんだ付け処理を行うはんだ付け装置における前記気体吹き出し開口板の気体吸込み孔の配列構造において、
    前記気体吹き出し開口板は所定のノズル配置領域を有し、
    前記ノズル配置領域が「田」の字状に4つの分割領域に区分され、
    1つの前記分割領域に設けられる前記気体吹き出し孔の配置パターンは、
    前記被搬送物の搬送方向と直交する方向に第1の気体吹き出し孔及び第2の気体吹き出し孔が所定の幅ピッチにより配置されて第1列が形成され、
    前記第1列に平行で前記搬送方向に所定の列配置ピッチにより複数の他列が形成され、
    各々の前記他列における第1の気体吹き出し孔が各々の当該他列における第1の気体吹き出し孔と所定の幅方向の間隔を有して配置され、
    前記第1列及び他列における各々の前記第1の気体吹き出し孔が直交方向で異なる位相となる配置を有し、
    前記ノズル配置領域で前記搬送方向と幅方向とが直交する中央部位を基準にした両側の上下の分割領域において、当該ノズル配置領域で対角線状に並んだ前記配置パターンが相互に同一のパターンとなるように、前記気体吹き出し孔の第1の配置パターンと、当該第1の配置パターンを反転した前記気体吹き出し孔の第2の配置パターンとが設けられ、
    前記気体吹き出し孔から吹き出した気体を循環させるための所定の開口幅を有した気体吸込み用の長孔部が前記第1の気体吹き出し孔及び第2の気体吹き出し孔の間であって、前記第1列及び位相の異なる複数の他列に渡って配置され、
    前記長孔部の開口幅が前記中央部位を基準にして徐々に狭く形成されている気体吸込み孔の配列構造。
  2. 前記ノズル配置領域の上下の分割領域において、前記気体吸込み用の長孔部が「V」の字状及び逆「V」の字状に配置される請求項1に記載の気体吸込み孔の配列構造。
  3. 前記気体吹き出し孔は、先端部位に十字状の開口部を有している請求項1に記載の気体吸込み孔の配列構造。
  4. はんだ付けされる基板を搭載した被搬送物を搬送させながら、気体吹き出し開口板に設けられた複数の気体吹き出し孔から気体を吐出させて前記基板に気体を吹き付けることで、はんだ付け処理を行うはんだ付け装置における前記気体吹き出し開口板の気体吹き出し孔の配列構造において、
    請求項1乃至3に記載の前記気体吸込み孔の配列構造を有する気体吹き出し開口板を備えるはんだ付け装置。
JP2012288292A 2012-12-28 2012-12-28 気体吸込み孔の配列構造及びはんだ付け装置 Active JP5541353B1 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012288292A JP5541353B1 (ja) 2012-12-28 2012-12-28 気体吸込み孔の配列構造及びはんだ付け装置
US14/654,939 US9511379B2 (en) 2012-12-28 2013-12-20 Gas-intake-port array structure and soldering apparatus
CN201380068439.1A CN104904329B (zh) 2012-12-28 2013-12-20 气体吸入孔的排列结构和软钎焊装置
PCT/JP2013/084295 WO2014103945A1 (ja) 2012-12-28 2013-12-20 気体吸込み孔の配列構造及びはんだ付け装置
KR1020157020345A KR101596654B1 (ko) 2012-12-28 2013-12-20 기체 흡입 구멍의 배열 구조 및 솔더링 장치
EP13868049.1A EP2941104B1 (en) 2012-12-28 2013-12-20 Gas-intake-hole array structure and soldering device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012288292A JP5541353B1 (ja) 2012-12-28 2012-12-28 気体吸込み孔の配列構造及びはんだ付け装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP5541353B1 true JP5541353B1 (ja) 2014-07-09
JP2014130936A JP2014130936A (ja) 2014-07-10

Family

ID=51021029

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012288292A Active JP5541353B1 (ja) 2012-12-28 2012-12-28 気体吸込み孔の配列構造及びはんだ付け装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9511379B2 (ja)
EP (1) EP2941104B1 (ja)
JP (1) JP5541353B1 (ja)
KR (1) KR101596654B1 (ja)
CN (1) CN104904329B (ja)
WO (1) WO2014103945A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2022085298A1 (ja) * 2020-10-22 2022-04-28

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013217952B3 (de) * 2013-09-09 2014-11-06 Ersa Gmbh Vorrichtung zur Zuführung eines Heißgasstroms
US9282650B2 (en) * 2013-12-18 2016-03-08 Intel Corporation Thermal compression bonding process cooling manifold
CN104923707A (zh) * 2015-06-08 2015-09-23 朱德仲 一种工业锻造加热电炉
WO2020105957A1 (ko) * 2018-11-21 2020-05-28 엘지이노텍 주식회사 비아 홀 가공을 위한 지그, 비아 홀 가공 장치 및 이를 이용한 비아 홀 가공방법
CN109732889B (zh) * 2019-03-18 2020-10-20 合肥工业大学 一种双向拉伸膜横拉机的均匀加热装置

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4775775A (en) * 1987-06-16 1988-10-04 Srtechnologies, Inc. Programmable electrical heater
JPH037927A (ja) 1989-06-05 1991-01-16 Fuji Photo Film Co Ltd ハロゲン化銀写真感光材料
JPH0739483Y2 (ja) * 1990-11-15 1995-09-13 千住金属工業株式会社 リフロー炉
NL9202279A (nl) * 1992-07-29 1994-02-16 Soltec Bv Reflow-soldeermachine.
JP3250082B2 (ja) * 1992-09-30 2002-01-28 エイテックテクトロン株式会社 自動半田付け装置
US5440101A (en) * 1993-04-19 1995-08-08 Research, Incorporated Continuous oven with a plurality of heating zones
US5364007A (en) * 1993-10-12 1994-11-15 Air Products And Chemicals, Inc. Inert gas delivery for reflow solder furnaces
US5785237A (en) * 1996-08-30 1998-07-28 Air-Vac Engineering Company, Inc. Differential multi-flow control nozzles, apparatus and process
JPH10284831A (ja) 1997-04-02 1998-10-23 Nihon Dennetsu Keiki Co Ltd リフローはんだ付け装置の熱風吹出板
JPH11307927A (ja) 1998-04-24 1999-11-05 Sony Corp はんだ付け装置とはんだ付け方法
EP1259772B1 (en) * 2000-02-02 2009-11-11 BTU International, Inc. Modular furnace system
JP3515058B2 (ja) * 2000-08-14 2004-04-05 有限会社ヨコタテクニカ リフロー半田付け装置
US20020073574A1 (en) * 2000-12-15 2002-06-20 Kerem Durdag Gas injection system for a reflow soldering oven
JP3799278B2 (ja) * 2001-02-23 2006-07-19 株式会社タムラ製作所 熱風噴射装置、熱風噴射型加熱装置および加熱炉
JP2002287317A (ja) * 2001-03-28 2002-10-03 Fuji Photo Film Co Ltd 乾燥装置
US6386422B1 (en) * 2001-05-03 2002-05-14 Asm Assembly Automation Limited Solder reflow oven
KR100883732B1 (ko) * 2002-05-16 2009-02-13 유겐가이샤 요코타테쿠니카 리플로우 납땜장치
US8328551B2 (en) * 2002-09-26 2012-12-11 Btu International, Inc. Convection furnace thermal profile enhancement
JP4242159B2 (ja) 2003-01-08 2009-03-18 パナソニック株式会社 気体吹き出し穴配列構造及び加熱装置
JP4368672B2 (ja) 2003-12-12 2009-11-18 株式会社タムラエフエーシステム 回路基板の加熱装置と加熱方法及び該加熱装置を備えたリフロー炉
CN101303989B (zh) * 2004-03-30 2012-03-28 株式会社田村制作所 焊料***形成方法及装置
US8084717B2 (en) * 2004-08-04 2011-12-27 Senju Metal Industry Co., Ltd. Reflow furnace
KR101062943B1 (ko) 2005-01-17 2011-09-07 유겐가이샤 요코타테쿠니카 리플로우 로
FR2886389B1 (fr) 2005-05-30 2010-02-26 Vit Four de refusion avec buses de soufflage et orifices d'aspiration separes et intercales
KR200396256Y1 (ko) 2005-06-30 2005-09-20 주식회사 티에스엠 리플로우 납땜장치
JP4887858B2 (ja) 2006-03-27 2012-02-29 千住金属工業株式会社 リフロー炉
WO2008112606A2 (en) * 2007-03-10 2008-09-18 Turbochef Technologies, Inc. Compact conveyor oven
DE102007059654A1 (de) 2007-12-10 2009-06-18 Airinotec Gmbh Behandlungsvorrichtung zum Kühlen und/oder Erwärmen von Gegenständen
CN201201088Y (zh) * 2008-04-25 2009-03-04 东莞市健时自动化设备有限公司 回流焊机的多重比例喷流器
CN102548700A (zh) * 2009-09-24 2012-07-04 千住金属工业株式会社 加热装置的喷嘴、加热装置及冷却装置的喷嘴
CN102045953A (zh) * 2009-10-22 2011-05-04 西安中科麦特电子技术设备有限公司 一种回流焊机的加热组件
JP5158288B2 (ja) * 2010-04-28 2013-03-06 千住金属工業株式会社 加熱装置及び冷却装置
US8196799B2 (en) 2010-06-28 2012-06-12 Illinois Tool Works Inc. Compression box for reflow oven heating with a pressurizing plate
US9656353B2 (en) * 2011-10-26 2017-05-23 Hitachi Chemical Company, Ltd. Reflow film, solder bump formation method, solder joint formation method, and semiconductor device
US9282650B2 (en) 2013-12-18 2016-03-08 Intel Corporation Thermal compression bonding process cooling manifold

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2022085298A1 (ja) * 2020-10-22 2022-04-28
WO2022085298A1 (ja) 2020-10-22 2022-04-28 千住金属工業株式会社 はんだ付け装置
JP7445180B2 (ja) 2020-10-22 2024-03-07 千住金属工業株式会社 はんだ付け装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN104904329A (zh) 2015-09-09
KR20150094781A (ko) 2015-08-19
CN104904329B (zh) 2017-04-12
EP2941104A1 (en) 2015-11-04
EP2941104B1 (en) 2017-11-15
US20150343460A1 (en) 2015-12-03
JP2014130936A (ja) 2014-07-10
WO2014103945A1 (ja) 2014-07-03
EP2941104A4 (en) 2016-09-14
US9511379B2 (en) 2016-12-06
KR101596654B1 (ko) 2016-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5541354B1 (ja) 気体吹き出し孔の配列構造及びはんだ付け装置
JP5541353B1 (ja) 気体吸込み孔の配列構造及びはんだ付け装置
US8084717B2 (en) Reflow furnace
JP2002134905A (ja) リフロー半田付け装置
US7988031B2 (en) Reflow furnace and heater for blowing hot air
JP5158288B2 (ja) 加熱装置及び冷却装置
JPH01138059A (ja) 電気的構成部材のロウ付けのためのリフロー炉
JP2001326455A (ja) リフロー方法及びリフロー装置
JP2017506822A (ja) ウェーブはんだ機用の強制対流予熱器及び関連方法
JPH11307927A (ja) はんだ付け装置とはんだ付け方法
JPWO2008146815A1 (ja) 加熱炉
JP2013098464A (ja) リフロー半田付け装置
US20110073637A1 (en) Reflow Air Management System and Method
JP3153883B2 (ja) リフロー炉および熱風吹き出しヒーター
JP2005072423A (ja) リフロー装置
JP2006324303A (ja) リフロー半田付け装置
JP2009123796A (ja) リフロー加熱装置
JPH09312467A (ja) リフローはんだ付け装置
JP2012124201A (ja) はんだ付け機構、およびはんだ付け方法
JP2002043733A (ja) リフローはんだ付け装置

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20140402

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140408

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140421

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5541353

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250