JP5539814B2 - Method and apparatus for manufacturing resin-sealed molded article having substrate exposed surface - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 226
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 229
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 229
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 117
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 59
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 15
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 7
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 3
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/12—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/38—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the material or the manufacturing process
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- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
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Description
本発明は、電子部品を装着した基板を樹脂材料にて封止成形するための樹脂封止成形方法と、この方法を実施するための樹脂封止成形装置に関し、更に詳細には、樹脂封止成形用の型を用いて基板の外面部を樹脂封止成形する際に、型締圧力にて該基板の露出面を損傷することなく外部に露出させて形成することができると共に、該基板の露出面に樹脂バリ(フラッシュ)を付着させることがないように改善したものに関する。 The present invention relates to a resin sealing molding method for sealing and molding a substrate on which an electronic component is mounted with a resin material, and a resin sealing molding apparatus for carrying out this method. When the outer surface portion of the substrate is resin-sealed and molded using a molding die, the exposed surface of the substrate can be exposed to the outside without being damaged by the mold clamping pressure. The present invention relates to an improvement to prevent the resin burr (flash) from adhering to the exposed surface.
基板に装着されたコネクタの外面部を樹脂封止成形する場合において、該コネクタの上下方向の厚み(上下寸法)が小さいときは該コネクタに対して上下両型による必要な型締圧力が加えられないため、該上下両型の接合面(パーティングライン面)から封止用の樹脂材料が型外に漏れ出すことになり、逆に、該コネクタの上下方向の厚みが大きいときは該コネクタに対して上下両型による必要以上の型締圧力が加えられて、該コネクタを変形又は破損させることになる等の不具合を生ずる。
このため、上下両型側にコネクタの上下方向の所定厚みよりも稍大き目のコネクタ嵌合部を設けると共に、このコネクタ嵌合部に、コネクタの上下表面に対して弾性接合させるコネクタ挟持機構を配設することにより、該コネクタ挟持機構にてコネクタの上下方向の厚みのバラツキを吸収させて、上記した上下両型の接合面からの樹脂漏れ或はコネクタの変形等の不具合を防止しようとするものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
When the outer surface of the connector mounted on the board is molded by resin sealing, if the vertical thickness (vertical dimension) of the connector is small, the required clamping pressure by both the upper and lower molds is applied to the connector. Therefore, the sealing resin material leaks out of the mold from the joint surfaces (parting line surfaces) of the upper and lower molds. Conversely, when the thickness of the connector in the vertical direction is large, On the other hand, a mold clamping pressure more than necessary by both the upper and lower molds is applied to cause a problem that the connector is deformed or broken.
For this reason, a connector fitting portion that is slightly larger than a predetermined thickness in the vertical direction of the connector is provided on both the upper and lower mold sides, and a connector clamping mechanism that elastically joins to the upper and lower surfaces of the connector is provided on the connector fitting portion. By installing the connector, the connector clamping mechanism absorbs variations in the thickness of the connector in the vertical direction, and attempts to prevent problems such as resin leakage from the joint surfaces of the upper and lower molds or deformation of the connector. Has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
ところで、樹脂封止成形用の型を用いて脆性を有する基板の外面部を樹脂封止成形する場合は、型締圧力にて該基板にクラックが生じ易く割れ易いと云った技術的な困難性が見受けられる。本出願書類では、「脆性を有する基板」とは、次のような特性を有する基板をいう。第1に、基板自体が割れやすいという特性である。第2に、基板自体にクラックが発生しやすいという特性である。第3に、基板の表面に形成されている配線や絶縁層等にクラックが生じやすいという特性である。脆性を有する基板の例としては、ガラスエポキシ基板等のように樹脂を基材として使用する基板、ホーロー基板のようにガラス質の絶縁層を有する基板、セラミック基板等が挙げられる。
また、該基板の露出面形成個所に樹脂バリが形成されると電気的接続が不能となる等の不良品が発生するため、該基板の露出面に対しては所定の型締圧力を加えて樹脂封止成形時に該基板露出面に封止用樹脂が付着するのを確実に防止する必要がある。
しかしながら、該基板自体にも上下方向の厚みのバラツキがあることから、該基板の損傷を防止すると共に、該基板露出面の樹脂バリ形成を防止することができる型締圧力を設定することは極めて困難である。
By the way, when the outer surface portion of a brittle substrate is molded by resin sealing using a mold for resin sealing molding, the technical difficulty that the substrate is easily cracked by the mold clamping pressure and easily broken. Can be seen. In this application document, “a brittle substrate” refers to a substrate having the following characteristics. First, the substrate itself is easily broken. Second, there is a characteristic that cracks are likely to occur in the substrate itself. Third, there is a characteristic that cracks are likely to occur in the wiring and insulating layer formed on the surface of the substrate. Examples of the brittle substrate include a substrate using a resin as a base material such as a glass epoxy substrate, a substrate having a glassy insulating layer such as a hollow substrate, and a ceramic substrate.
In addition, if a resin burr is formed at the exposed surface forming portion of the substrate, defective products such as electrical connection being impossible are generated. Therefore, a predetermined mold clamping pressure is applied to the exposed surface of the substrate. It is necessary to reliably prevent the sealing resin from adhering to the exposed surface of the substrate during resin sealing molding.
However, since the substrate itself also has a variation in thickness in the vertical direction, it is extremely difficult to set a mold clamping pressure that can prevent damage to the substrate and prevent formation of resin burrs on the exposed surface of the substrate. Have difficulty.
先行技術においては、上下両型側に設けた嵌合部にコネクタを嵌装し、そのコネクタの上下表面に対してコネクタ挟持機構を弾性接合させることが開示されており、従って、この構成においては、該コネクタ挟持機構にてコネクタの上下方向の厚みのバラツキを吸収できると共に、上下両型の接合面からの樹脂漏れ或はコネクタの変形等の不具合を防止することができる。
しかしながら、基板の外面部を樹脂封止成形するときは、上記先行技術に示された構成をそのまま応用することは困難である。
即ち、上記したコネクタはそれ自体が金属等の硬い素材により形成されているため、上記コネクタ挟持機構による押圧力を受けてもコネクタの変形等の不具合が発生することは少なく、また、上記先行技術には、基板の外面部を樹脂封止成形することについては考慮されていない。
In the prior art, it is disclosed that a connector is fitted in a fitting portion provided on both the upper and lower mold sides, and a connector clamping mechanism is elastically bonded to the upper and lower surfaces of the connector. The connector clamping mechanism can absorb variations in the thickness of the connector in the vertical direction, and can prevent problems such as resin leakage from the joint surfaces of the upper and lower molds and deformation of the connector.
However, when the outer surface portion of the substrate is molded by resin sealing, it is difficult to apply the configuration shown in the above prior art as it is.
That is, since the above-mentioned connector itself is formed of a hard material such as a metal, even if it receives a pressing force from the connector clamping mechanism, it is unlikely to cause problems such as deformation of the connector. However, no consideration is given to the resin sealing molding of the outer surface portion of the substrate.
本発明は、基板の樹脂封止成形体の所定位置に樹脂バリのない基板露出面を形成する場合に適した樹脂封止成形品の製造方法と、この方法を実施するための樹脂封止成形装置を提供すること目的とする。
更に、型締圧力を受けると基板にクラックが生じ易く割れ易いと云った素材特有の性質を有する基板の外面部を樹脂封止成形すると共に、その樹脂封止成形体の所定位置に樹脂バリのない基板露出面を形成する場合に適した樹脂封止成形品の製造方法と、この方法を実施するための樹脂封止成形装置を提供することを目的とする。
The present invention relates to a method for producing a resin-sealed molded product suitable for forming a substrate-exposed surface having no resin burr at a predetermined position of a resin-sealed molded body of a substrate, and resin-sealed molding for carrying out this method An object is to provide an apparatus.
Further, when the mold clamping pressure is applied, the outer surface portion of the substrate having a property peculiar to the material that the substrate is likely to be cracked and easily cracked is resin-sealed and a resin burr is formed at a predetermined position of the resin-sealed molded body. It is an object of the present invention to provide a method for producing a resin-sealed molded product suitable for forming a non-exposed substrate surface and a resin-sealed molding apparatus for carrying out this method.
請求項1に記載の発明は、電子部品を装着した樹脂封止前基板における基板露出面以外の所定の外面部を樹脂封止成形することによって樹脂封止成形品を製造する、基板露出面を備えた樹脂封止成形品の製造方法であって、電子部品を装着した樹脂封止前基板を樹脂封止成形用の両型間に搬入する工程と、両型間に搬入した樹脂封止前基板を両型の接合面に構成されるキャビティ部の所定位置に配置する工程と、両型の接合面を接合させる型締めを行って樹脂封止前基板をキャビティ部の所定位置にセットする工程と、セットする工程の終了後にキャビティ部に封止用樹脂材料を注入充填する工程と、キャビティ部における封止用樹脂材料を硬化させることによって樹脂封止成形体を形成する工程と、樹脂封止成形体を形成する工程の終了後に両型を元の位置に復帰させる型開きを行って、樹脂封止成形された樹脂封止済基板を両型間から外部へ搬出する工程とを備え、少なくとも、セットする工程及び注入充填する工程時に、両型とは独立して設けられ独立して昇降できる樹脂バリ形成防止用部材を基板露出面に押圧して密接させることによって基板露出面を被覆する工程を行い、被覆する工程では、両型のうち少なくとも一方の型の側において樹脂バリ形成防止用部材を弾性支持することによって該樹脂バリ形成防止用部材を基板露出面に対して直接押圧し、電気的接続が良好となるように基板露出面を封止用樹脂から露出させることを特徴とする。
The invention according to
従って、請求項1に記載の発明によれば、樹脂封止前基板を両型の間に配置して型締めしたときに、樹脂封止前基板における基板露出面の部位に樹脂バリ形成防止用部材を押圧状に密接させる。このことにより、樹脂封止前基板の該基板露出面の部位を樹脂バリ形成防止用部材によって被覆する。加えて、樹脂封止前基板を両型の間に配置して型締めしたときに、樹脂封止前基板の基板露出面に対して、弾性支持された樹脂バリ形成防止用部材を押圧状に密接する。 Therefore, according to the first aspect of the present invention, when the substrate before resin sealing is placed between the two molds and the mold is clamped, the resin burr formation is prevented at the portion of the substrate exposed surface of the substrate before resin sealing. The member is brought into close contact with the pressed shape. Thus, the portion of the substrate exposed surface of the substrate before resin sealing is covered with the resin burr formation preventing member. In addition, when the pre-resin sealing substrate is placed between both molds and clamped, the resin burr formation preventing member elastically supported is pressed against the exposed surface of the pre-resin sealing substrate. Closely.
また、請求項2に記載の発明は、上述した製造方法において、被覆する工程において型締めを行った後においては、両型のうち他方の型の側において弾性支持された弾性支持部材によって前記樹脂封止前基板を直接押圧することを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the manufacturing method described above, after the mold is clamped in the covering step, the resin is supported by the elastic support member elastically supported on the other mold side of both molds. The substrate before sealing is directly pressed.
従って、請求項2に記載の発明によれば、樹脂封止前基板を両型の間に配置して型締めしたときに、樹脂封止前基板における基板露出面の背面側の部位に対して弾性支持部材が押圧状に密接されて該背面側の部位を効率良く支持することができる。 Therefore, according to the second aspect of the present invention, when the substrate before resin sealing is placed between the two molds and the mold is clamped, the portion on the back side of the substrate exposed surface of the substrate before resin sealing is fixed. The elastic support member is brought into close contact with the pressing shape and can efficiently support the portion on the back side.
また、請求項3に記載の発明は、上述した製造方法において、被覆する工程では、樹脂バリ形成防止用部材が該樹脂バリ形成防止用部材の先端部に設けられた樹脂コーティング層を介して基板露出面を押圧することを特徴としている。 According to a third aspect of the present invention, in the manufacturing method described above, in the covering step, the resin burr formation preventing member is disposed on the substrate via a resin coating layer provided at the tip of the resin burr formation preventing member. It is characterized by pressing the exposed surface.
従って、請求項3に記載の発明によれば、樹脂バリ形成防止用部材の先端部を樹脂封止前基板の基板露出面に押圧状に密接させるとき、該基板露出面を損傷等することなく、樹脂バリ形成防止用部材の先端部と基板露出面とを効率良く接合することができる。 Therefore, according to the third aspect of the present invention, when the tip of the resin burr formation preventing member is pressed in close contact with the substrate exposed surface of the substrate before resin sealing, the substrate exposed surface is not damaged. In addition, the tip of the resin burr formation preventing member and the substrate exposed surface can be efficiently joined.
また、請求項4に記載の発明は、上述した製造方法において、樹脂封止成形体を形成する工程では、基板露出面と樹脂封止成形体の表面が有する一部の面とが同一の面を構成することを特徴としている。 According to a fourth aspect of the present invention, in the manufacturing method described above, in the step of forming the resin-sealed molded body, the substrate exposed surface and a part of the surface of the resin-sealed molded body have the same surface. It is characterized by comprising.
従って、請求項4に記載の発明によれば、基板露出面と樹脂封止成形体の表面が有する一部の面とが同一の面を構成する、樹脂封止成形体を製造することができる。 Therefore, according to the invention described in claim 4, it is possible to manufacture a resin-sealed molded body in which the substrate exposed surface and a part of the surface of the resin-sealed molded body constitute the same surface. .
また、請求項5に記載の発明は、樹脂封止成形用の両型における接合面に設けられたキャビティ部の所定位置に樹脂封止前基板を配置すると共に、両型を型締めしてキャビティ部に封止用樹脂材料を注入充填して硬化させることによって樹脂封止前基板における基板露出面以外の外面部を樹脂封止成形する、基板露出面を備えた樹脂封止成形品の製造装置であって、両型のうちの少なくとも一方の型において、キャビティ部の所定位置に配置された樹脂封止前基板における基板露出面に対応する位置に両型とは独立して設けられ独立して昇降できる樹脂バリ形成防止用部材と、少なくとも一方の型における樹脂バリ形成防止用部材の先端部とは反対側の位置に、樹脂バリ形成防止用部材を弾性支持するように設けられた弾性部材とを備え、両型が型締めした状態において、弾性支持された樹脂バリ形成防止用部材が基板露出面に対して直接押圧されることによって密接し、電気的接続が良好となるように基板露出面は封止用樹脂から露出していることを特徴とする。 According to the fifth aspect of the present invention, the substrate before resin sealing is arranged at a predetermined position of the cavity portion provided on the joint surface in both molds for resin sealing molding, and the molds are clamped to mold the cavity. An apparatus for manufacturing a resin-encapsulated molded article having a substrate exposed surface, in which an outer surface portion other than the exposed surface of the substrate in the substrate before resin encapsulation is resin-sealed by injecting, filling, and curing a sealing resin material in the portion In at least one of the two molds, the molds are provided independently of both molds at positions corresponding to the substrate exposed surface of the pre-resin-sealed substrate disposed at a predetermined position of the cavity portion. A member for preventing resin burr formation that can be moved up and down, and an elastic member provided to elastically support the member for preventing resin burr formation at a position opposite to the tip of the member for preventing resin burr formation in at least one of the molds; With both In the state There was clamping, resilient supported resin flash formation preventing member closely by being directly pressed against the substrate the exposed surface, the substrate exposed surface such that the electrical connection becomes good sealing resin It is exposed from .
従って、請求項5に記載の発明によれば、樹脂封止前基板を両型の間に配置して型締めしたときに、樹脂封止前基板における基板露出面の部位に樹脂バリ形成防止用部材が押圧状に密接される。このことにより、樹脂封止前基板の該基板露出面の部位が樹脂バリ形成防止用部材によって被覆される。加えて、樹脂封止前基板を両型の間に配置して型締めしたときに、弾性支持された樹脂バリ形成防止用部材が樹脂封止前基板の基板露出面に対して直接押圧状に密接される。 Therefore, according to the fifth aspect of the present invention, when the substrate before resin sealing is placed between both molds and clamped, the resin burr formation is prevented from being formed on the substrate exposed surface of the substrate before resin sealing. The member is brought into close contact with the pressed shape. Thereby, the portion of the substrate exposed surface of the substrate before resin sealing is covered with the resin burr formation preventing member. In addition, when the pre-resin sealing substrate is placed between both molds and clamped, the elastically supported resin burr formation preventing member is directly pressed against the substrate exposed surface of the pre-resin sealing substrate. Closely.
また、請求項6に記載の発明は、上述した製造装置において、両型のうち他方の型の側において樹脂封止前基板を弾性支持する弾性支持部材を備え、両型が型締めした状態において、弾性支持された弾性支持部材が樹脂封止前基板を直接押圧することを特徴としている。 The invention described in claim 6 is the manufacturing apparatus described above, further comprising an elastic support member that elastically supports the pre-resin-sealed substrate on the other mold side of both molds, and in a state where both molds are clamped. The elastic support member that is elastically supported directly presses the substrate before resin sealing.
従って、請求項6に記載の発明によれば、樹脂封止前基板を両型の間に配置して型締めしたときに、樹脂封止前基板における基板露出面の背面側の部位に対して弾性支持部材が押圧状に密接されて該背面側の部位が効率良く支持される。 Therefore, according to the invention described in claim 6, when the substrate before resin sealing is placed between both molds and clamped, the portion on the back side of the substrate exposed surface of the substrate before resin sealing is fixed. The elastic support member is brought into close contact with the pressing shape so that the portion on the back side is efficiently supported.
また、請求項7に記載の発明は、上述した製造装置において、樹脂バリ形成防止用部材の先端部に樹脂コーティングを施したことを特徴としている。 The invention described in claim 7 is characterized in that, in the manufacturing apparatus described above, a resin coating is applied to the tip of the resin burr formation preventing member.
従って、請求項7に記載の発明によれば、樹脂バリ形成防止用部材の先端部が樹脂封止前基板の基板露出面に押圧状に密接されるとき、該基板露出面を損傷等することなく、樹脂バリ形成防止用部材の先端部と基板露出面とが効率良く接合される。 Therefore, according to the seventh aspect of the present invention, when the tip of the resin burr formation preventing member is pressed in close contact with the substrate exposed surface of the substrate before resin sealing, the substrate exposed surface is damaged. In addition, the tip of the resin burr formation preventing member and the exposed surface of the substrate are efficiently joined.
また、請求項8に記載の発明は、上述した製造装置において、樹脂封止成形品においては、基板露出面と樹脂封止成形体の表面が有する一部の面とが同一の面を構成することを特徴としている。 In the manufacturing apparatus described above, in the resin sealing molded product, the substrate exposed surface and a part of the surface of the resin sealing molded body form the same surface. It is characterized by that.
従って、請求項8に記載の発明によれば、基板露出面と樹脂封止成形体の表面が有する一部の面とが同一の面を構成する、樹脂封止成形体が製造される。 Therefore, according to the eighth aspect of the invention, a resin-sealed molded body is produced in which the substrate exposed surface and a part of the surface of the resin-sealed molded body constitute the same surface.
請求項1に記載の発明によれば、樹脂封止前基板の基板露出面に樹脂バリを付着させることなく該樹脂封止前基板の樹脂封止成形品を製造することができる。加えて、樹脂封止前基板を両型の間に配置して型締めしたときに、弾性支持した樹脂バリ形成防止用部材を樹脂封止前基板の基板露出面に押圧状に密接させる。従って、樹脂バリ形成防止用部材から基板露出面が受ける力を低減するので、基板露出面を損傷するという不具合を未然に防止することができる。 According to the first aspect of the present invention, it is possible to manufacture a resin-sealed molded product of the substrate before resin sealing without adhering resin burrs to the exposed surface of the substrate before resin sealing. In addition, when the pre-resin sealing substrate is placed between both molds and clamped, the elastically supported resin burr formation preventing member is brought into close contact with the exposed surface of the pre-resin sealing substrate. Therefore, since the force that the substrate exposed surface receives from the resin burr formation preventing member is reduced, the problem of damaging the substrate exposed surface can be prevented in advance.
また、請求項2に記載の発明によれば、請求項1に記載の発明の効果に加えて、樹脂封止前基板を両型の間に配置して型締めしたときに、樹脂封止前基板における基板露出面の背面側の部位に弾性支持部材が押圧状に密接されて該背面側の部位を効率良く支持することができる。
Further, according to the invention described in
また、請求項3に記載の発明によれば、請求項1、又は、請求項2に記載の発明の効果に加えて、樹脂バリ形成防止用部材の先端部に設けられた樹脂コーティング層を介して基板露出面を押圧することによって、その先端部を樹脂封止前基板の基板露出面に押圧状に密接するときに、該基板露出面に先端部を効率良く接合させることができる。このことにより、第1に、基板露出面を損傷するという不具合を防止する効果が向上する。第2に、樹脂バリ形成防止用部材の先端部と該基板露出面との間に間隙が生じることによってその間隙から樹脂漏れが発生して該基板露出面に樹脂バリを形成するという不具合を、未然に防止することができる。
According to the invention described in
また、請求項4に記載の発明によれば、請求項1〜3のいずれかに記載の発明の効果に加えて、基板露出面と樹脂封止成形体の表面が有する一部の面とが同一の面を構成する、樹脂封止成形体を製造することができる。
According to the invention described in claim 4, in addition to the effect of the invention described in any one of
また、請求項5に記載の発明によれば、樹脂封止前基板を両型の間に配置して型締めしたときに、樹脂封止前基板における基板露出面の部位に樹脂バリ形成防止用部材が押圧状に密接されて該基板露出面の部位が被覆される。このことによって、基板露出面に樹脂バリを付着させることなく、樹脂封止前基板の樹脂封止成形品を製造することができる。加えて、樹脂封止前基板を両型の間に配置して型締めしたときに、弾性支持された樹脂バリ形成防止用部材が樹脂封止前基板の基板露出面に押圧状に密接される。従って、樹脂バリ形成防止用部材から基板露出面が受ける力が低減されるので、基板露出面を損傷するという不具合が未然に防止される。 According to the invention described in claim 5, when the substrate before resin sealing is placed between the two molds and clamped, the resin burr formation is prevented from being formed on the substrate exposed surface of the substrate before resin sealing. The member is brought into close contact with the pressing shape to cover the substrate exposed surface. This makes it possible to manufacture a resin-sealed molded product of the substrate before resin sealing without causing resin burrs to adhere to the exposed surface of the substrate. In addition, when the pre-resin sealing substrate is placed between the two molds and clamped, the elastically supported member for preventing resin burr formation is in close contact with the exposed surface of the pre-resin sealing substrate. . Therefore, since the force that the substrate exposed surface receives from the resin burr formation preventing member is reduced, the problem of damaging the substrate exposed surface is prevented.
また、請求項6に記載の発明によれば、請求項5に記載の発明の効果に加えて、樹脂封止前基板を両型の間に配置して型締めしたときに、樹脂封止前基板における基板露出面の背面側の部位に弾性支持部材が押圧状に密接されて該背面側の部位が効率良く支持される。 According to the invention described in claim 6, in addition to the effect of the invention described in claim 5, when the substrate before resin sealing is placed between both molds and clamped, The elastic support member is pressed in close contact with the portion on the back side of the substrate exposed surface of the substrate so that the portion on the back side is efficiently supported.
また、請求項7に記載の発明によれば、請求項5、又は、請求項6に記載の発明の効果に加えて、樹脂バリ形成防止用部材の先端部に樹脂コーティングを施すことによって、その先端部が樹脂封止前基板の基板露出面に押圧状に密接されるとき該基板露出面に効率良く接合される。このことにより、第1に、基板露出面を損傷するという不具合を防止する効果が向上する。第2に、樹脂バリ形成防止用部材の先端部と該基板露出面との間に間隙が生じて、この間隙から樹脂漏れが発生して該基板露出面に樹脂バリを形成するという不具合を未然に防止することができる。 Further, according to the invention described in claim 7, in addition to the effects of the invention described in claim 5 or 6, by applying a resin coating to the tip of the resin burr formation preventing member, When the front end portion is pressed into close contact with the substrate exposed surface of the substrate before resin sealing, it is efficiently bonded to the substrate exposed surface. As a result, firstly, the effect of preventing the problem of damaging the substrate exposed surface is improved. Second, there is a problem that a gap is formed between the tip of the resin burr formation preventing member and the substrate exposed surface, and resin leakage occurs from the gap to form a resin burr on the substrate exposed surface. Can be prevented.
また、請求項8に記載の発明によれば、請求項4〜7のいずれかに記載の発明の効果に加えて、基板露出面と樹脂封止成形体の表面が有する一部の面とが同一の面を構成する、樹脂封止成形体が製造される。 Moreover, according to invention of Claim 8, in addition to the effect of the invention in any one of Claims 4-7, the board | substrate exposed surface and the one part surface which the surface of the resin sealing molding has has A resin-sealed molded body that constitutes the same surface is manufactured.
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、電子部品を装着した樹脂封止前基板11の外面部を樹脂材料にて封止成形すると共に、その樹脂封止成形体12に樹脂封止前基板11が露出している基板露出面13を備えた樹脂封止成形品10を示している。樹脂封止成形品10としては、例えば、車載用の部品が挙げられる。基板露出面13は、電気的接続が良好となるように、封止用樹脂が付着しないように考慮されなければならない。
FIG. 1 shows a substrate exposure in which an outer surface portion of a
図2は、樹脂封止成形品10の製造装置における樹脂成形型の要部を示している。
図に示された樹脂成形型20は、固定された上型21と上型21に対して上下動可能に装設された下型22とから構成されている。
上下両型(21・22)の接合面(パーティングライン面 P.L)には樹脂封止前基板11が配置される。上下両型(21・22)には、樹脂封止前基板11の外面部を樹脂材料にて封止成形するための上下キャビティ部(21a・22a)が、相対向して設けられている。
また、上下両型(21・22)におけるキャビティ部(21a・22a)の所定位置に配置された樹脂封止前基板11における基板露出面13の部位と対応する下型22における位置に、樹脂バリ形成防止用部材23が配設されている。樹脂バリ形成防止用部材23は、樹脂封止前基板11における基板露出面13の部位に対して、例えば、バネその他の弾性部材(図示なし)によって押圧状に密接される。
このため、上下両型(21・22)におけるキャビティ部(21a・22a)の所定位置に樹脂封止前基板11を配置して上下両型(21・22)を型締めしたときに、樹脂封止前基板11における露出面13の部位に樹脂バリ形成防止用部材23の先端部(図例においては、上端面)が押圧状に密接される。従って、このとき、基板露出面13の部位は樹脂バリ形成防止用部材23の先端部によって被覆されることになる。
なお、樹脂封止前基板11の基板露出面13に対する樹脂バリ形成防止用部材23の押圧力は、調整機構(図示なし)を介して強弱調整可能に設けられている。このため、樹脂封止前基板11における基板露出面13の部位の厚みや素材の硬さ等の状況に対応して適正な押圧力が得られるように設けられている。
FIG. 2 shows the main part of the resin mold in the manufacturing apparatus for the resin-sealed molded
The resin molding die 20 shown in the figure is composed of a fixed
The
In addition, the resin burrs are disposed at positions on the
Therefore, when the upper and lower molds (21, 22) are clamped by placing the
The pressing force of the resin burr
また、樹脂バリ形成防止用部材23と対向する上型21の位置(図例においては、上型キャビティ部21a)には弾性支持部材21bが配設される。この弾性支持部材21bには、バネその他の弾性部材21cを介して下方への押圧力が加えられている。従って、弾性支持部材21bの先端部(図例においては、下端面)は、図4に示す上下両型(21・22)の型締時において、樹脂封止前基板11における基板露出面13の背面側の部位(図例においては、樹脂封止前基板11の上面部)に押圧状に密接されることになる。
このため、樹脂封止前基板11を上下両型(21・22)の間に配置して型締めしたときに、樹脂封止前基板11における基板露出面13の背面側の部位に弾性支持部材21bが押圧状に密接されて該背面側の部位を効率良く支持することができる。
なお、弾性支持部材21bの押圧力を、適宜な調整機構を介して強弱調整可能に設けるように構成しても良い。この場合は、樹脂バリ形成防止用部材23と協働して、基板露出面13側の部位における樹脂封止前基板11の上下両面の押圧支持態様を適宜に変更・調整することが可能となる。
In addition, an
Therefore, when the
In addition, you may comprise so that the pressing force of the
また、樹脂バリ形成防止用部材23の先端部に、例えば、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)、PFA(テトラフルオロエチレン、パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体)やPTFE(四フッ化エチレン)等のフッ素樹脂等のような樹脂バリ形成防止用部材23よりも低い硬度を有する樹脂を用いて、樹脂コーティングを施すようにしても良い。
図例においては、樹脂バリ形成防止用部材23の上端面にPEEKやフッ素樹脂等から成る樹脂コーティング層23aを止着一体化させた場合を示している。
このため、樹脂バリ形成防止用部材23の上端の樹脂コーティング層23aが樹脂封止前基板11の基板露出面13に押圧状に密接されるとき、樹脂コーティング層23aは基板露出面13に効率良く接合される。従って、基板露出面13を損傷するという不具合を未然に防止することができる。また、樹脂バリ形成防止用部材23の上端の樹脂コーティング層23aと基板露出面13との間に間隙が生じてこの間隙から樹脂漏れが発生して基板露出面13に樹脂バリが形成されるという不具合を未然に防止することができる。
Further, a fluororesin such as PEEK (polyether ether ketone), PFA (tetrafluoroethylene, perfluoroalkyl vinyl ether copolymer), PTFE (tetrafluoroethylene), etc. The resin coating may be performed using a resin having a hardness lower than that of the resin burr
In the illustrated example, a case where a
Therefore, when the
以下、図2〜図5を参照して、本発明に係る装置を用いて基板露出面を備えた樹脂封止成形品を製造する場合について説明する。 Hereinafter, with reference to FIGS. 2-5, the case where the resin sealing molded product provided with the board | substrate exposed surface using the apparatus which concerns on this invention is manufactured is demonstrated.
まず、図2に示すように、電子部品を装着した樹脂封止前基板11を樹脂封止成形用の上下両型(21・22)間に搬入する。
次に、上下両型(21・22)間に搬入した樹脂封止前基板11を、上下両型(21・22)の接合面P.L に構成される上下両キャビティ部(21a・22a)の所定位置に配置する。
次に、上下両型(21・22)の接合面P.L を接合させる型締めを行って樹脂封止前基板11を上下両キャビティ部(21a・22a)の所定位置にセットする。
次に、図3〜図4に示すように、キャビティ部(21a・22a)に封止用樹脂材料(熱硬化性エポキシ樹脂)Rを注入充填する。
次に、キャビティ部(21a・22a)における封止用樹脂材料を硬化させることによって、樹脂封止成形体12(硬化樹脂)を形成する。これにより、樹脂封止前基板11の外面部を樹脂封止成形することができる。
次に、上下両型(21・22)を元の位置に復帰させる型開きを行って、樹脂封止成形された樹脂封止済基板11aを上下両型(21・22)間から外部へ搬出する。
更に、少なくとも、樹脂封止前基板11をセットする工程、及び、樹脂材料を注入充填する工程の時に、樹脂封止前基板11における基板露出面13の部位に樹脂バリ形成防止用部材23の上端面に施した樹脂コーティング層23aを押圧状に密接させる。これにより、樹脂コーティング層23aによって基板露出面13を被覆する。
First, as shown in FIG. 2, the pre-resin-sealed
Next, the pre-resin-sealed
Next, mold clamping is performed to join the joint surfaces PL of the upper and lower molds (21, 22), and the
Next, as shown in FIGS. 3 to 4, a sealing resin material (thermosetting epoxy resin) R is injected and filled into the cavity portions (21 a and 22 a).
Next, the resin sealing molded body 12 (cured resin) is formed by curing the sealing resin material in the cavity portions (21a and 22a). Thereby, the outer surface part of the board |
Next, mold opening is performed to return the upper and lower molds (21, 22) to their original positions, and the resin-sealed resin-sealed substrate 11a is carried out from between the upper and lower molds (21, 22) to the outside. To do.
Further, at least in the step of setting the
このとき、樹脂封止前基板11を上下両型(21・22)間に配置して型締めすると、樹脂封止前基板11における基板露出面13の部位に、樹脂バリ形成防止用部材23の上端面に施した樹脂コーティング層23aが押圧状に密接する。これにより、樹脂封止前基板11の露出面13の部位を被覆する。従って、基板露出面13の部位に樹脂バリを付着させることなく樹脂封止前基板11の樹脂封止成形品を製造することができる。
At this time, when the
また、上記したように、樹脂封止前基板11における基板露出面13の部位に樹脂バリ形成防止用部材23の上端面に施した樹脂コーティング層23aを押圧状に密接させることによって、基板露出面13を被覆する。このことにより、樹脂封止前基板11の素材が型締圧力によってクラックが生じ易く割れ易いと云った性質、言い換えれば脆性を有する基板であっても、該基板を損傷することなく、また、該基板の基板露出面13の部位を効率良く且つ確実に被覆することができる。従って、脆性を有する基板における基板露出面13の部位に樹脂バリを付着させることなく該基板の樹脂封止成形品を製造することができる。
Further, as described above, by exposing the
なお、上述した実施例図においては、基板露出面13を下向きにした状態で樹脂封止前基板11を上下両型(21・22)における両キャビティ部(21a・22a)の所定位置に配置する場合について説明した。この構成態様とは逆に、基板露出面13を上向きにした状態で上記所定位置に配置する構成を採用しても差し支えない。
In the above-described embodiment diagram, the
また、樹脂封止前基板11の両面(図では上面と下面との双方)に基板露出面13が設けられている場合もある。この場合には、図2〜図5に示された樹脂バリ形成防止用部材23に加えて、弾性支持部材21bも樹脂バリ形成防止用部材として機能させることが好ましい。具体的には、図2〜図5に示された弾性支持部材21bに相当する部材の先端部の寸法形状を、上面における基板露出面に相当する寸法形状にすればよい。この部材が、樹脂バリ形成防止用部材として機能する。更に、図2〜図5に示された弾性支持部材21bに相当する部材の先端部(図においては下端部)に樹脂コーティング(樹脂バリ形成防止用部材23の樹脂コーティング層23aに相当)を施すことが好ましい。
Moreover, the board | substrate exposed
また、樹脂封止前基板11の両面に樹脂封止成形体12(硬化樹脂)を形成した。このことに基づいて、上型21に上キャビティ部21aが、下型22に下キャビティ部22aが、それぞれ設けられている樹脂成形型20を使用した。これに限らず、上型21と下型22とのいずれか一方にキャビティ部が設けられている樹脂成形型を使用してもよい。
Moreover, the resin sealing molded object 12 (cured resin) was formed in both surfaces of the board |
また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。 In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and may be arbitrarily combined, changed, or selected as necessary without departing from the spirit of the present invention. It can be done.
10 樹脂封止成形品
11 基板
11a 樹脂封止済基板
12 樹脂封止成形体
13 基板露出面
20 樹脂成形型
21 固定上型(他方の型)
21a 上キャビティ部
21b 弾性支持部材
21c 弾性部材
22 可動下型(一方の型)
22a 下キャビティ部
23 樹脂バリ形成防止用部材
23a 樹脂コーティング層
P.L 接合面
R 封止用樹脂材料
DESCRIPTION OF
21a
22a
Claims (8)
前記電子部品を装着した前記樹脂封止前基板を樹脂封止成形用の両型間に搬入する工程と、
前記両型間に搬入した前記樹脂封止前基板を前記両型の接合面に構成されるキャビティ部の所定位置に配置する工程と、
前記両型の接合面を接合させる型締めを行って前記樹脂封止前基板を前記キャビティ部の所定位置にセットする工程と、
前記セットする工程の終了後に前記キャビティ部に封止用樹脂材料を注入充填する工程と、
前記キャビティ部における前記封止用樹脂材料を硬化させることによって樹脂封止成形体を形成する工程と、
前記樹脂封止成形体を形成する工程の終了後に前記両型を元の位置に復帰させる型開きを行って、樹脂封止成形された樹脂封止済基板を前記両型間から外部へ搬出する工程とを備え、
少なくとも、前記セットする工程及び前記注入充填する工程時に、前記両型とは独立して設けられ独立して昇降できる樹脂バリ形成防止用部材を前記基板露出面に押圧して密接させることによって前記基板露出面を被覆する工程を行い、
前記被覆する工程では、前記両型のうち少なくとも一方の型の側において前記樹脂バリ形成防止用部材を弾性支持することによって該樹脂バリ形成防止用部材を前記基板露出面に対して直接押圧し、
電気的接続が良好となるように前記基板露出面を前記封止用樹脂から露出させることを特徴とする基板露出面を備えた樹脂封止成形品の製造方法。 Thus producing the resin-seal-molded product to a resin sealing and molding a predetermined exterior surface portion other than the substrate the exposed surface of the before-resin-seal-molding substrate mounted with electronic components, the resin-seal-molded product having a substrate the exposed surface A manufacturing method comprising:
Carrying the substrate before resin sealing with the electronic component mounted between both molds for resin sealing molding;
Arranging the pre-resin-sealed substrate carried between the two molds at a predetermined position of a cavity portion formed on the joint surface of the two molds;
Performing mold clamping to join the joining surfaces of both molds and setting the substrate before resin sealing at a predetermined position of the cavity part; and
A step of injecting and filling a sealing resin material into the cavity after completion of the setting step;
Forming a resin-sealed molded body by curing the sealing resin material in the cavity portion; and
After completion of the step of forming the resin-sealed molded body, mold opening is performed to return both molds to their original positions, and the resin-sealed molded resin-sealed substrate is carried out from between both molds to the outside. A process,
At least in the step of setting and injecting and filling, the substrate is formed by pressing and closely contacting a resin burr formation preventing member that is provided independently of the two molds and can be moved up and down independently to the exposed surface of the substrate. Performing the process of covering the exposed surface,
In the covering step, the resin burr formation preventing member is elastically supported on the side of at least one of the two molds to directly press the resin burr formation preventing member against the substrate exposed surface,
A method for producing a resin-encapsulated molded article having a substrate exposed surface , wherein the substrate exposed surface is exposed from the sealing resin so that electrical connection is good .
前記両型のうちの少なくとも一方の型において、前記キャビティ部の所定位置に配置された前記樹脂封止前基板における前記基板露出面に対応する位置に前記両型とは独立して設けられ独立して昇降できる樹脂バリ形成防止用部材と、
少なくとも前記一方の型における前記樹脂バリ形成防止用部材の先端部とは反対側の位置に、前記樹脂バリ形成防止用部材を弾性支持するように設けられた弾性部材とを備え、
前記両型が型締めした状態において、弾性支持された前記樹脂バリ形成防止用部材が前記基板露出面に対して直接押圧されることによって密接し、
電気的接続が良好となるように前記基板露出面は前記封止用樹脂から露出していることを特徴とする基板露出面を備えた樹脂封止成形品の製造装置。 Place the substrate before resin sealing at a predetermined position of the cavity part provided on the joint surface in both molds for resin sealing molding, and mold both molds and inject the sealing resin material into the cavity part An apparatus for manufacturing a resin-encapsulated molded article having a substrate-exposed surface, which resin-molds an outer surface portion other than the substrate-exposed surface of the substrate before resin encapsulation by filling and curing,
In at least one of the two molds, the molds are provided independently of the molds at positions corresponding to the substrate exposed surfaces of the pre-resin-sealed substrate disposed at predetermined positions of the cavity portion. A resin burr formation preventing member that can be moved up and down,
An elastic member provided to elastically support the resin burr formation preventing member at a position opposite to the tip of the resin burr formation preventing member in at least one of the molds;
In the state where the two molds are clamped, the resin burr formation preventing member elastically supported is brought into close contact with the exposed surface of the substrate,
The apparatus for producing a resin-sealed molded article having a substrate exposed surface , wherein the substrate exposed surface is exposed from the sealing resin so that electrical connection is good .
前記両型が型締めした状態において、弾性支持された前記弾性支持部材が前記樹脂封止前基板を直接押圧することを特徴とする請求項5に記載の基板露出面を備えた樹脂封止成形品の製造装置。 An elastic support member for elastically supporting the pre-resin sealing substrate on the other mold side of the two molds;
6. The resin sealing molding having a substrate exposed surface according to claim 5, wherein the elastic support member elastically supported directly presses the pre-resin sealing substrate in a state where the both molds are clamped. Product manufacturing equipment.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010191721A JP5539814B2 (en) | 2010-08-30 | 2010-08-30 | Method and apparatus for manufacturing resin-sealed molded article having substrate exposed surface |
KR1020110080657A KR101657639B1 (en) | 2010-08-30 | 2011-08-12 | Manufacturing method for resin sealed molded product and manufacturing apparatus for resin sealed molded product |
CN201110253028.2A CN102386110B (en) | 2010-08-30 | 2011-08-29 | The manufacture method of resin-seal molding product and the manufacture device of resin-seal molding product |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010191721A JP5539814B2 (en) | 2010-08-30 | 2010-08-30 | Method and apparatus for manufacturing resin-sealed molded article having substrate exposed surface |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012049414A JP2012049414A (en) | 2012-03-08 |
JP5539814B2 true JP5539814B2 (en) | 2014-07-02 |
Family
ID=45825397
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010191721A Active JP5539814B2 (en) | 2010-08-30 | 2010-08-30 | Method and apparatus for manufacturing resin-sealed molded article having substrate exposed surface |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5539814B2 (en) |
KR (1) | KR101657639B1 (en) |
CN (1) | CN102386110B (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE102012100760B4 (en) * | 2012-01-31 | 2022-09-29 | Gerresheimer Regensburg Gmbh | Device for injecting a plastic extension element and vertical injection molding machine |
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-
2010
- 2010-08-30 JP JP2010191721A patent/JP5539814B2/en active Active
-
2011
- 2011-08-12 KR KR1020110080657A patent/KR101657639B1/en active IP Right Grant
- 2011-08-29 CN CN201110253028.2A patent/CN102386110B/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102386110B (en) | 2017-12-19 |
CN102386110A (en) | 2012-03-21 |
JP2012049414A (en) | 2012-03-08 |
KR101657639B1 (en) | 2016-09-19 |
KR20120021195A (en) | 2012-03-08 |
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A977 | Report on retrieval |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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