JP5538971B2 - Cleaning device - Google Patents

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Description

本発明は、各種加工装置において、被加工物や被加工物を保持するチャックテーブルを洗浄する洗浄装置に関する。   The present invention relates to a cleaning apparatus for cleaning a workpiece and a chuck table that holds the workpiece in various processing apparatuses.

研削装置においては、研削しようとする被加工物は、チャックテーブルに保持されて研削手段の直下に位置付けられ、研削手段に備えた回転する研削砥石の作用を受けて研削される。かかる研削が行われると、研削によって生じた屑が混じった研削水がチャックテーブルに付着するため、通常は、ブラシからなる洗浄作用部をモーターによって駆動して回転させて、回転するチャックテーブルに当接させることにより付着した屑を除去するようにしている。   In the grinding apparatus, a workpiece to be ground is held on a chuck table and positioned immediately below the grinding means, and is ground by the action of a rotating grinding wheel provided in the grinding means. When such grinding is performed, grinding water mixed with debris generated by grinding adheres to the chuck table. Therefore, normally, the cleaning action part consisting of a brush is driven by a motor and rotated to hit the rotating chuck table. The adhered debris is removed by contact.

また、研削又は研磨終了後には、搬送パッド等によって被加工物をチャックテーブル上面から洗浄機構へ搬送し、被加工物の研削面の洗浄を行っている。この搬送時に、研削屑が混じった研削水が研削面に付着した被加工物を搬送パッドで搬送すると、搬送パッドの保持面が研削屑で汚れてしまい、長期使用に耐えられない。そのため、研削後の被加工物を搬送パッドで搬送する前に、チャックテーブルに保持された状態の被加工物の研削面を特許文献１のようなブラシで仮洗浄している（例えば特許文献１参照）。   Further, after the grinding or polishing is finished, the workpiece is conveyed from the upper surface of the chuck table to the cleaning mechanism by a conveyance pad or the like, and the ground surface of the workpiece is cleaned. If the workpiece in which the grinding water mixed with the grinding dust adheres to the grinding surface is conveyed by the conveyance pad during this conveyance, the holding surface of the conveyance pad is contaminated by the grinding debris and cannot be used for a long time. Therefore, before the ground workpiece is transported by the transport pad, the ground surface of the workpiece held by the chuck table is temporarily cleaned with a brush as disclosed in Patent Document 1 (for example, Patent Document 1). reference).

特開平１１−２２６５２１号公報JP-A-11-226521

しかしながら、チャックテーブルは、例えばポーラス状のセラミックで形成されており、かかるポーラス内に数μｍ以下の研削屑が侵入すると、上記従来の構成のブラシでは良好に除去することができない。また、チャックテーブルの上面に保持された被加工物の表面をブラシ等で接触させて洗浄すると、表面を傷つける虞がある。   However, the chuck table is made of, for example, a porous ceramic, and when grinding scraps of several μm or less enter the porous table, the brush with the conventional configuration cannot be removed well. Further, if the surface of the workpiece held on the upper surface of the chuck table is cleaned by bringing it into contact with a brush or the like, the surface may be damaged.

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、チャックテーブルに侵入した数μｍの研削屑も良好に除去することができ、かつ、チャックテーブル上に保持された被加工物の表面を良好に洗浄することができる洗浄装置を提供することである。   The present invention has been made in view of the above-mentioned facts, and the main technical problem thereof is that it is possible to satisfactorily remove a few μm of grinding debris that has entered the chuck table, and the workpiece held on the chuck table. It is an object of the present invention to provide a cleaning device that can satisfactorily clean the surface of a workpiece.

本発明は、被加工物を上面に保持するチャックテーブルと、チャックテーブルの上面またはチャックテーブルに保持された被加工物の表面を洗浄するための洗浄装置に関するもので、側壁及び天井壁を有する飛散防止チャンバーと、飛散防止チャンバーに配設され、高圧エアー及び液体で構成される２流体洗浄水を高圧噴射しチャックテーブルの上面又は被加工物の表面を洗浄する２流体洗浄ノズルと、飛散防止チャンバーにおいて、チャックテーブルの上面又は被加工物の表面上で飛散するミストを外部へ排出する排出手段と、飛散防止チャンバー、２流体洗浄ノズル及び排出手段を洗浄位置に位置づける位置付け手段とを含み、洗浄位置は、２流体洗浄ノズルがチャックテーブルの上面またはチャックテーブルに保持された被加工物の表面に対向し、飛散防止チャンバーの側壁の下端が、チャックテーブルの上面又は上面に保持された被加工物の表面と所定の隙間を持って位置付けられ、チャックテーブルの上面上又は被加工物の表面上に形成された洗浄水層により隙間が封止される位置であり、排出手段は、飛散防止チャンバー内を第一の領域と第二の領域とに仕切り流体洗浄ノズルから噴出される２流体をチャックテーブルの上面又は上面に保持された被加工物の表面に噴射するための開口部を有する気液分離板と、飛散防止チャンバーの第二の領域側の側壁又は天井壁に配設された気体排出口と、からなり、２流体洗浄ノズルは、噴射口を第一の領域側に向けた状態で該第二の領域側に配設され、ミストを気液分離板に当接させて第一の領域側の壁で水滴化させて水分量が減少した高圧エアーとし、水分量が減少した高圧エアーを該第二の領域へ流出し気体排出口から排出する。 The present invention relates to a chuck table that holds a workpiece on the upper surface, and a cleaning device for cleaning the upper surface of the chuck table or the surface of the workpiece held on the chuck table, and has a side wall and a ceiling wall. A two-fluid cleaning nozzle that is disposed in the prevention chamber, the anti-scattering chamber, and jets high-pressure air and liquid two-fluid cleaning water to clean the upper surface of the chuck table or the surface of the workpiece, and the anti-scattering chamber A cleaning means including a discharging means for discharging the mist scattered on the upper surface of the chuck table or the surface of the workpiece to the outside, and a positioning preventing means for positioning the scattering prevention chamber, the two-fluid cleaning nozzle and the discharging means at the cleaning position. Is a surface of a work piece having a two-fluid cleaning nozzle held on the upper surface of the chuck table or the chuck table. The lower end of the side wall of the anti-scattering chamber is positioned with a predetermined clearance from the upper surface of the chuck table or the surface of the workpiece held on the upper surface, on the upper surface of the chuck table or the surface of the workpiece. position der a gap is sealed by washing aqueous layer formed is, discharging means, a shatterproof chamber into a first region and a second region of the two fluids to be ejected from the partition fluid cleaning nozzle Gas disposed on the side wall or ceiling wall on the second region side of the anti-scattering chamber and the gas-liquid separation plate having an opening for spraying onto the upper surface of the chuck table or the surface of the workpiece held on the upper surface The two-fluid cleaning nozzle is disposed on the second region side with the injection port facing the first region, and the mist is brought into contact with the gas-liquid separation plate. The amount of water by making water drops on the wall on the side of the area And decreased high-pressure air flows out of the high pressure air to the water content is reduced to said second region is discharged from the gas discharge port.

飛散防止チャンバーの側壁には下端全周に渡り弾性部材が配設されている場合の洗浄位置は、弾性部材の下端がチャックテーブルの上面又は上面に保持された被加工物の表面と所定の隙間を持って位置付けられ、洗浄水層により隙間が封止される位置であることが望ましい。   When the elastic member is disposed on the side wall of the scattering prevention chamber over the entire lower end, the cleaning position is the upper surface of the chuck table or the surface of the workpiece held on the upper surface and a predetermined gap. It is desirable to be a position where the gap is sealed by the cleaning water layer.

本発明は、２流体洗浄ノズルと、２流体洗浄ノズルの周囲を覆う飛散防止チャンバーと、ミストを排出する排出手段とを有するため、２流体洗浄水を用いることにより数μｍ以下の屑も洗浄することができ、その際に飛散するミストを飛散防止チャンバー内に封じこめてから排出することができる。したがって、ブラシ等を用いる必要がないため、被加工物等の表面を傷付けることがないとともに、洗浄箇所の周囲にミストが飛び散るのを防止することができる。   Since the present invention has a two-fluid cleaning nozzle, a splash prevention chamber that covers the periphery of the two-fluid cleaning nozzle, and a discharge means that discharges mist, the waste of several μm or less is also cleaned by using two-fluid cleaning water. In this case, the mist scattered at that time can be discharged after being sealed in the scattering prevention chamber. Therefore, since it is not necessary to use a brush or the like, the surface of the workpiece or the like is not damaged, and mist can be prevented from being scattered around the cleaning portion.

研削装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a grinding device. 洗浄装置を構成する洗浄部の第一の構成例を略時的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 1st structural example of the washing | cleaning part which comprises a washing | cleaning apparatus substantially. 同洗浄部を用いて被加工物の表面を洗浄する状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state which wash | cleans the surface of a to-be-processed object using the washing | cleaning part. 同洗浄部を用いてチャックテーブルの上面を洗浄する状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state which wash | cleans the upper surface of a chuck table using the washing | cleaning part. 洗浄装置を構成する洗浄部の第二の構成例を略時的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 2nd structural example of the washing | cleaning part which comprises a washing | cleaning apparatus substantially. 同洗浄部を用いて被加工物の表面を洗浄する状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state which wash | cleans the surface of a to-be-processed object using the washing | cleaning part.

本発明の洗浄装置が図１に示す研削装置１に搭載されている場合を例に挙げて説明する。この研削装置１は、チャックテーブル２に保持された被加工物に対して研削手段３ａ、３ｂが研削加工を施す装置である。   The case where the cleaning apparatus of the present invention is mounted on the grinding apparatus 1 shown in FIG. 1 will be described as an example. The grinding apparatus 1 is an apparatus in which the grinding means 3 a and 3 b perform grinding on the workpiece held on the chuck table 2.

研削装置１の前部側には、研削前の被加工物を収容するカセット４０ａと研削後の被加工物を収容するカセット４０ｂとがそれぞれ載置されるカセット載置領域４ａ、４ｂが設けられている。   On the front side of the grinding apparatus 1, cassette placement areas 4 a and 4 b are provided in which a cassette 40 a for accommodating a workpiece before grinding and a cassette 40 b for accommodating a workpiece after grinding are respectively placed. ing.

カセット載置領域４ａ、４ｂの近傍には、カセット４０ａ、４０ｂに対する被加工物の搬出入を行う搬出入手段５が配設されている。搬出入手段５によってカセット４０ａから搬出された被加工物は、位置合わせテーブル５０に載置され、ここで被加工物の中心が一定の位置に位置合わせされる。   A loading / unloading means 5 for loading / unloading workpieces to / from the cassettes 40a, 40b is disposed in the vicinity of the cassette placement areas 4a, 4b. The workpiece unloaded from the cassette 40a by the unloading / unloading means 5 is placed on the alignment table 50, where the center of the workpiece is aligned at a certain position.

位置合わせテーブル５０の近傍には第一の搬送手段６ａが配設されており、位置合わせテーブル５０において位置合わせされた被加工物は、第一の搬送手段６ａによって３つのチャックテーブル２のいずれかに搬送される。３つのチャックテーブル２は、それぞれが自転可能であるとともに、ターンテーブル２０の回転に伴って公転する。   A first conveying means 6a is disposed in the vicinity of the alignment table 50, and the workpiece aligned in the alignment table 50 is one of the three chuck tables 2 by the first conveying means 6a. It is conveyed to. Each of the three chuck tables 2 can rotate and revolves as the turntable 20 rotates.

ターンテーブル２０の回転に伴うチャックテーブル２の公転移動経路の上方には、研削手段３ａ、３ｂが配設されている。研削手段３ａ、３ｂは、研削砥石３４の種類を除き同様に構成されるため、共通の符号を付して説明する。研削手段３ａ、３ｂは、鉛直方向の軸心を有する回転軸３０の下端にホイールマウント３１を介して研削ホイール３２が装着され、回転軸３０の上端に連結されたモータ３３によって回転軸３０が回転駆動されることにより研削ホイール３２が回転する構成となっており、研削ホイール３２の下部には研削砥石３４が固着されている。研削手段３ａを構成する研削砥石３４は、例えば粗研削砥石であり、研削手段３ｂを構成する研削砥石３４は、例えば仕上げ研削砥石である。   Grinding means 3a and 3b are disposed above the revolution movement path of the chuck table 2 as the turntable 20 rotates. Since the grinding means 3a and 3b are configured similarly except for the type of the grinding wheel 34, they will be described with common reference numerals. In the grinding means 3a and 3b, a grinding wheel 32 is attached to a lower end of a rotating shaft 30 having a vertical axis through a wheel mount 31, and the rotating shaft 30 is rotated by a motor 33 connected to the upper end of the rotating shaft 30. When driven, the grinding wheel 32 rotates. A grinding wheel 34 is fixed to the lower part of the grinding wheel 32. The grinding wheel 34 that constitutes the grinding means 3a is, for example, a rough grinding wheel, and the grinding wheel 34 that constitutes the grinding means 3b is, for example, a finish grinding wheel.

研削手段３ａ、３ｂは、鉛直方向にのびるガイドレール３５に摺接する昇降板３６に固定されており、モータ３７によって駆動されて昇降板３６が昇降するのにともない、研削手段３ａ、３ｂも昇降する構成となっている。   The grinding means 3a and 3b are fixed to an elevating plate 36 that is in sliding contact with a guide rail 35 extending in the vertical direction. As the elevating plate 36 is raised and lowered by being driven by a motor 37, the grinding means 3a and 3b are also raised and lowered. It has a configuration.

カセット載置領域４ｂに隣接する位置には、研削後の被加工物を洗浄する洗浄手段７が配設されている。洗浄手段７は、被加工物を保持して回転するスピンナーテーブル７０と、洗浄水や高圧エアを噴出する図示しないノズル等を備えている。また、洗浄手段７の近傍には、研削後の被加工物をチャックテーブル２から洗浄手段７に搬送する第二の搬送手段６ｂが配設されている。   A cleaning means 7 for cleaning the workpiece after grinding is disposed at a position adjacent to the cassette placement region 4b. The cleaning means 7 includes a spinner table 70 that rotates while holding a workpiece, and a nozzle (not shown) that ejects cleaning water and high-pressure air. Further, in the vicinity of the cleaning unit 7, a second transfer unit 6 b is provided for transferring the workpiece after grinding from the chuck table 2 to the cleaning unit 7.

チャックテーブル２の移動経路の上方には、チャックテーブル２の上面またはチャックテーブル２に保持された被加工物の表面を洗浄する洗浄装置８が配設されている。この洗浄装置８は、実際の洗浄を行う洗浄部８０と、洗浄部８０を洗浄位置に位置付ける位置付け手段８１とから構成される。   A cleaning device 8 for cleaning the upper surface of the chuck table 2 or the surface of the workpiece held on the chuck table 2 is disposed above the movement path of the chuck table 2. The cleaning device 8 includes a cleaning unit 80 that performs actual cleaning, and positioning means 81 that positions the cleaning unit 80 at a cleaning position.

位置付け手段８１は、洗浄部８０を水平方向に移動させる水平ガイド８１０と、洗浄部８０の鉛直方向に移動させる鉛直ガイド８１１とを備え、洗浄部８０は、水平ガイド８１０及び鉛直ガイド８１１に沿って水平方向及び鉛直方向に移動可能となっている。   The positioning means 81 includes a horizontal guide 810 that moves the cleaning unit 80 in the horizontal direction, and a vertical guide 811 that moves the cleaning unit 80 in the vertical direction. The cleaning unit 80 moves along the horizontal guide 810 and the vertical guide 811. It can move in the horizontal and vertical directions.

洗浄部８０は、図２に示すように、高圧エア及び液体によって構成される２流体洗浄水を高圧噴射する２流体洗浄手段８２と、２流体洗浄手段８２を側壁８３０、８３１及び天井壁８３２によって覆う飛散防止チャンバー８３と、２流体洗浄手段８２から噴出されチャックテーブル２の上面またはチャックテーブル２に保持された被加工物の表面において飛散したミストを飛散防止チャンバー８３の外部に排出する排出部８４とを備えている。   As shown in FIG. 2, the cleaning unit 80 includes a two-fluid cleaning means 82 that injects two-fluid cleaning water composed of high-pressure air and liquid at a high pressure, and the two-fluid cleaning means 82 by side walls 830 and 831 and a ceiling wall 832. An anti-scattering chamber 83 and a discharge unit 84 for discharging the mist sprayed from the two-fluid cleaning means 82 and scattered on the upper surface of the chuck table 2 or the surface of the workpiece held on the chuck table 2 to the outside of the anti-scattering chamber 83. And.

２流体洗浄手段８２は、斜め下方に向けて高圧エア及び液体を噴出する２流体洗浄ノズル８２０と、２流体洗浄ノズル８２０を飛散防止チャンバー８３に固定するブラケット８２１とを有している。２流体洗浄ノズル８２０は、２流体を斜め下方に噴出するように傾斜して配設されている。   The two-fluid cleaning means 82 includes a two-fluid cleaning nozzle 820 that ejects high-pressure air and liquid obliquely downward, and a bracket 821 that fixes the two-fluid cleaning nozzle 820 to the scattering prevention chamber 83. The two-fluid cleaning nozzle 820 is disposed so as to be inclined so as to eject two fluids obliquely downward.

飛散防止チャンバー８３の内部には、内部空間を第一の領域８３３と第二の領域８３４とに仕切る気液分離板８３５が配設されている。第二の領域８３４には、噴射口を第一の領域８３３側に向けた状態で２流体洗浄ノズル８２０が配設されている。気液分離板８３５には、水分を含んだ高圧エアーが衝突することにより水滴化される程度の壁及び厚さ方向に貫通する複数の貫通孔を有しており、貫通孔は、例えば、直径が１ｍｍ程度に形成されている。気液分離板８３５は、水滴により腐食しにくい板状物、例えばステンレス板により形成される。気液分離板８３５には、２流体洗浄ノズル８２０から噴出される２流体を下方に噴出するための開口部８３５ａが形成されている。なお、気液分離板８３５は、気液分離の機能を有していれば特に構造は限定されず、例えば網状に形成されていてもよい。   Inside the scattering prevention chamber 83, a gas-liquid separation plate 835 that partitions the internal space into a first region 833 and a second region 834 is disposed. In the second region 834, a two-fluid cleaning nozzle 820 is disposed in a state where the injection port faces the first region 833 side. The gas-liquid separation plate 835 has a wall to which water droplets are formed when high-pressure air containing moisture collides and a plurality of through holes penetrating in the thickness direction. Is formed in about 1 mm. The gas-liquid separation plate 835 is formed of a plate-like material that is not easily corroded by water droplets, such as a stainless steel plate. The gas-liquid separation plate 835 is formed with an opening 835a for ejecting the two fluids ejected from the two-fluid cleaning nozzle 820 downward. The structure of the gas-liquid separation plate 835 is not particularly limited as long as it has a function of gas-liquid separation, and may be formed in a net shape, for example.

一方の側壁８３１には、気体排出口８４０が開口して形成されている。気体排出口８４０には、気体排出口８４０を塞ぐように気液分離板８４１が配設されており、気体のみを飛散防止チャンバー８３の外部に排出することができる構成となっている。気液分離板８３５と気体排出口８４０とで排出手段８４が構成されている。なお、気体排出口８４０は、天井壁８３２に形成されていてもよい。   On one side wall 831, a gas discharge port 840 is opened. The gas discharge port 840 is provided with a gas-liquid separation plate 841 so as to close the gas discharge port 840, so that only the gas can be discharged outside the scattering prevention chamber 83. The gas / liquid separation plate 835 and the gas discharge port 840 constitute a discharge means 84. The gas exhaust port 840 may be formed in the ceiling wall 832.

側壁８３１の側部には、上端が気体排出口８４０の上方に固定され下方に垂下するカバー８５が配設されている。カバー８５の下端は、チャックテーブル２の上面またはチャックテーブル２に保持される被加工物の表面よりも上方に位置している。   A cover 85 whose upper end is fixed above the gas discharge port 840 and hangs downward is disposed on the side of the side wall 831. The lower end of the cover 85 is located above the upper surface of the chuck table 2 or the surface of the workpiece held on the chuck table 2.

側壁８３１の下端には、下端全周にわたり弾性部材８６が取り付けられている。この弾性部材８６は、例えばスポンジ等により構成され、チャックテーブル２またはチャックテーブル２に保持された被加工物に側壁８３１が直接接触し損傷するのを防止する役割を果たす。   An elastic member 86 is attached to the lower end of the side wall 831 over the entire periphery of the lower end. The elastic member 86 is made of, for example, sponge and plays a role of preventing the side wall 831 from directly contacting and damaging the chuck table 2 or the workpiece held on the chuck table 2.

以上のように構成される研削装置１を用いて、図１に示したカセット４０ａに収容されたウェーハを研削する場合は、搬出入手段５によってウェーハをカセット４０ａから搬出して位置合わせテーブル５０に載置する。そして、ウェーハが一定の位置に位置合わせされた後に、ウェーハは、第一の搬送手段６ａによってチャックテーブル２ａに搬送される。   When the wafer accommodated in the cassette 40a shown in FIG. 1 is ground using the grinding apparatus 1 configured as described above, the wafer is unloaded from the cassette 40a by the loading / unloading means 5 and placed on the alignment table 50. Place. Then, after the wafer is aligned at a certain position, the wafer is transferred to the chuck table 2a by the first transfer means 6a.

次に、ターンテーブル２０の反時計回りの回転によってウェーハが研削手段３ａの直下に位置付けられる。そして、チャックテーブル２ａが回転すると共に、研削ホイール３２の回転に伴い研削砥石３４が回転しながら研削手段３ａが下降し、回転する研削砥石３４がウェーハの露出面（表面）に接触して研削がなされる。ここでは例えば粗研削が行われる。   Next, the wafer is positioned directly below the grinding means 3 a by the counterclockwise rotation of the turntable 20. As the chuck table 2a rotates, the grinding means 3a descends while the grinding wheel 34 rotates as the grinding wheel 32 rotates, and the rotating grinding wheel 34 contacts the exposed surface (surface) of the wafer for grinding. Made. Here, for example, rough grinding is performed.

粗研削が終了した後は、ターンテーブル２０の回転によりウェーハが研削手段３ｂの直下に位置付けられる。そして、チャックテーブル２が反時計回りに回転すると共に、研削ホイール３２の回転に伴い研削砥石３４が回転しながら研削手段３ｂが下降し、回転する研削砥石３４がウェーハの露出面（表面）に接触して研削がなされる。ここでは例えば仕上げ研削が行われる。   After the rough grinding is finished, the wafer is positioned directly below the grinding means 3b by the rotation of the turntable 20. The chuck table 2 rotates counterclockwise, and the grinding means 3b descends while the grinding wheel 34 rotates as the grinding wheel 32 rotates, and the rotating grinding wheel 34 contacts the exposed surface (front surface) of the wafer. Then grinding is done. Here, for example, finish grinding is performed.

仕上げ研削終了後は、ターンテーブル２０の反時計回りの回転によって、チャックテーブル２に保持された被加工物が第二の搬送装置６ｂの近くに移動する。そして、図３に示すように、洗浄装置８を構成する洗浄部８０を、被加工物Ｗの直上の洗浄位置に位置付ける。このとき、飛散防止チャンバー８３の側壁８３０、８３１の下端である弾性部材８６の下端と、チャックテーブル２の上面２ａに保持された被加工物Ｗの表面Ｗａとの間には、所定の隙間Ｃ１が形成される。   After finishing grinding, the work piece held on the chuck table 2 is moved closer to the second conveying device 6b by the counterclockwise rotation of the turntable 20. Then, as shown in FIG. 3, the cleaning unit 80 constituting the cleaning device 8 is positioned at the cleaning position immediately above the workpiece W. At this time, a predetermined gap C1 is provided between the lower end of the elastic member 86, which is the lower end of the side walls 830 and 831 of the scattering prevention chamber 83, and the surface Wa of the workpiece W held on the upper surface 2a of the chuck table 2. Is formed.

そして、図３に示すように、２流体洗浄ノズル８２０から高圧エアー及び洗浄水で構成される２流体洗浄水８２０ａを被加工物Ｗの表面Ｗａに噴射し、表面Ｗａに付着している研削屑を除去する。２流体洗浄水を用いるとともに、２流体洗浄ノズル８２０からは、斜め下方に２流体が噴出されるため、より被加工物Ｗの表面Ｗａに付着している屑を効果的に除去することができる。したがって、数μｍほどの屑も除去することができ、また、ブラシ等を使用することもないため、被加工物に傷をつけることもない。   Then, as shown in FIG. 3, two-fluid cleaning water 820a composed of high-pressure air and cleaning water is sprayed from the two-fluid cleaning nozzle 820 onto the surface Wa of the workpiece W, and the grinding scraps adhered to the surface Wa. Remove. In addition to using the two-fluid cleaning water, two fluids are ejected obliquely downward from the two-fluid cleaning nozzle 820, so that the dust adhering to the surface Wa of the workpiece W can be more effectively removed. . Accordingly, it is possible to remove debris as small as several μm, and since a brush or the like is not used, the workpiece is not damaged.

噴射された２流体洗浄水８２０ａは、被加工物Ｗの表面Ｗａにおいて反射して飛散し、ミスト８２０ｂとなる。そして、このミスト８２０ｂは、気液分離板８３５に当接する。気液分離板８３５では、ミスト８２０ｂを遮断して水滴８２０ｃを落下させ、落下しなかった残り分である通過流体８２０ｄのみを通過させる。通過流体８２０ｄは、ミスト８２０ｂよりも水分量が減少した高圧エアーとなっている。   The jetted two-fluid cleaning water 820a is reflected and scattered on the surface Wa of the workpiece W to become a mist 820b. The mist 820b comes into contact with the gas-liquid separation plate 835. In the gas-liquid separation plate 835, the mist 820b is blocked and the water droplet 820c is dropped, and only the passing fluid 820d, which is the remaining portion that has not dropped, is allowed to pass. The passing fluid 820d is high-pressure air with a moisture content reduced compared to the mist 820b.

落下した水滴８２０ｃは、ウェーハＷの表面Ｗａの上で洗浄水層８７を形成する。そして、この洗浄水層８７により、隙間Ｃ１が封止される。したがって、２流体洗浄ノズル８２０から噴射された２流体洗浄水８２０ａが、隙間Ｃ１から飛散防止チャンバー３の外部に飛び散るのを防ぐことができる。   The dropped water droplets 820 c form a cleaning water layer 87 on the surface Wa of the wafer W. The gap C <b> 1 is sealed by the cleaning water layer 87. Therefore, it is possible to prevent the two-fluid cleaning water 820a sprayed from the two-fluid cleaning nozzle 820 from splashing outside the scattering prevention chamber 3 from the gap C1.

気液分離板８３５を通過した通過流体８２０ｄは、第二の領域８３４に進入し、気液防止板８４１に当接する。そして、通過流体８２０ｄ水分が含まれていれば、その水分８２０ｅを落下させ、残った気体８２０ｆを気体排出口８４０から排出する。側壁８３０、８３１、天井壁８３２、洗浄水層８７によって飛散防止チャンバー８３内は密閉されており、高圧エアーは、唯一の出口である気体排出口８４０から外部へ流れる気流となる。   The passing fluid 820d that has passed through the gas-liquid separation plate 835 enters the second region 834 and contacts the gas-liquid prevention plate 841. If the passing fluid 820d contains water, the water 820e is dropped, and the remaining gas 820f is discharged from the gas outlet 840. The inside of the scattering prevention chamber 83 is sealed by the side walls 830 and 831, the ceiling wall 832, and the cleaning water layer 87, and the high-pressure air becomes an airflow that flows to the outside from the gas outlet 840 that is the only outlet.

こうして粗研削及び仕上げ研削並びに洗浄装置８による洗浄が行われたウェーハは、ターンテーブル２０の回転により第二の搬送手段６ｂの近傍に位置付けられ、第二の搬送手段６ｂによって洗浄手段７のスピンナーテーブル７０に搬送され、スピンナーテーブル７０の回転とともに高圧水が被加工物Ｗに対して噴射されて洗浄が行われ、さらにスピンナーテーブル７０の回転とともに高圧エアーが被加工物に対して噴射されて乾燥が行われる。そして、搬出入手段５によってカセット４０ｂに搬送され収容される。   The wafer that has been subjected to the rough grinding, finish grinding, and cleaning by the cleaning device 8 is positioned in the vicinity of the second transfer means 6b by the rotation of the turntable 20, and the spinner table of the cleaning means 7 by the second transfer means 6b. 70, the high-pressure water is sprayed onto the workpiece W as the spinner table 70 rotates, and cleaning is performed, and further, the high-pressure air is sprayed onto the workpiece as the spinner table 70 rotates. Done. And it is conveyed and accommodated in the cassette 40b by the carrying in / out means 5.

このようにして被加工物Ｗの研削が行われると、チャックテーブル２の上面２ａには研削屑が付着しやすいが、洗浄装置８は、チャックテーブル２の上面２ａの洗浄にも使用することができる。   When the workpiece W is ground in this way, grinding scraps easily adhere to the upper surface 2a of the chuck table 2, but the cleaning device 8 can also be used for cleaning the upper surface 2a of the chuck table 2. it can.

チャックテーブル２の上面２ａを洗浄するときには、洗浄部８０をチャックテーブル２の上方に位置付け、飛散防止チャンバー８３の側壁８３０、８３１の下端である弾性部材８６の下端と、チャックテーブル２の上面２ａとの間に、所定の隙間Ｃ２を形成する。そして、２流体洗浄ノズル８２０から２流体洗浄水８２０ａをチャックテーブル２の上面２ａに噴射し、上面２ａに付着している研削屑を除去する。噴射された２流体洗浄水８２０ａは、チャックテーブル２の上面２ａにおいて反射して飛散し、ミスト８２０ｂとなって気液分離板８３５に当接する。そして、気液分離板８３５では、水滴８２０ｃを落下させ、通過流体８２０ｄのみを通過させる。   When cleaning the upper surface 2 a of the chuck table 2, the cleaning unit 80 is positioned above the chuck table 2, the lower end of the elastic member 86 that is the lower end of the side walls 830 and 831 of the anti-scattering chamber 83, the upper surface 2 a of the chuck table 2, A predetermined gap C2 is formed between the two. Then, the two-fluid cleaning water 820a is sprayed from the two-fluid cleaning nozzle 820 to the upper surface 2a of the chuck table 2, and the grinding dust adhering to the upper surface 2a is removed. The jetted two-fluid cleaning water 820a is reflected and scattered on the upper surface 2a of the chuck table 2, and becomes a mist 820b and comes into contact with the gas-liquid separation plate 835. In the gas-liquid separation plate 835, the water droplet 820c is dropped and only the passing fluid 820d is allowed to pass.

落下した水滴８２０ｃは、チャックテーブル２の上面２ａの上で洗浄水層８８を形成する。そして、この洗浄水層８８により、隙間Ｃ２が封止される。したがって、２流体洗浄ノズル８２０から噴射された２流体洗浄水８２０ａが、隙間Ｃ２から飛散防止チャンバー８３の外部に飛び散るのを防ぐことができる。   The dropped water droplets 820 c form a cleaning water layer 88 on the upper surface 2 a of the chuck table 2. The gap C <b> 2 is sealed by the cleaning water layer 88. Therefore, it is possible to prevent the two-fluid cleaning water 820a sprayed from the two-fluid cleaning nozzle 820 from scattering outside the scattering prevention chamber 83 from the gap C2.

気液分離板８３５を通過した通過流体８２０ｄは、第二の領域８３４に進入し、気液防止板８４１に当接する。そして、通過流体８２０ｄに水分が含まれていれば、その水分８２０ｅを落下させ、残った気体８２０ｆを気体排出口８４０から外部に排出する。   The passing fluid 820d that has passed through the gas-liquid separation plate 835 enters the second region 834 and contacts the gas-liquid prevention plate 841. If moisture is contained in the passing fluid 820d, the moisture 820e is dropped, and the remaining gas 820f is discharged from the gas outlet 840 to the outside.

図２〜４に示した洗浄部８０に代えて、図５に示す洗浄部９０を使用することもできる。この洗浄部９０は、側壁９１０及び天井壁９１１を有する飛散防止チャンバー９１と、飛散防止チャンバー９１に配設され高圧エアー及び液体で構成される２流体洗浄水を高圧噴射する２流体洗浄手段９２とを備えている。   Instead of the cleaning unit 80 illustrated in FIGS. 2 to 4, a cleaning unit 90 illustrated in FIG. 5 may be used. The cleaning unit 90 includes a scattering prevention chamber 91 having a side wall 910 and a ceiling wall 911, and a two-fluid cleaning means 92 that is disposed in the scattering prevention chamber 91 and jets high-pressure two-fluid cleaning water composed of high-pressure air and liquid. It has.

２流体洗浄手段９２は、斜め下方に向けて高圧エア及び液体を噴出する２流体洗浄ノズル９２０と、２流体洗浄ノズル９２０を飛散防止チャンバー９１に固定するブラケット９２１とを有している。   The two-fluid cleaning means 92 has a two-fluid cleaning nozzle 920 that ejects high-pressure air and liquid obliquely downward, and a bracket 921 that fixes the two-fluid cleaning nozzle 920 to the scattering prevention chamber 91.

天井壁９１１には、開口部９１１ａが形成されており、この開口部９１１ａは、ダクトホース９４を介して吸引源９５に連通している。ダクトホース９４は、チャックテーブル２の上面２ａ又は被加工物の表面上で飛散するミストを外部へ排出する排出手段としての役割を果たす。側壁９１０の下端には、下端全周にわたり弾性部材９６が固着されている。   An opening 911 a is formed in the ceiling wall 911, and the opening 911 a communicates with the suction source 95 via the duct hose 94. The duct hose 94 serves as a discharge means for discharging the mist scattered on the upper surface 2a of the chuck table 2 or the surface of the workpiece to the outside. An elastic member 96 is fixed to the lower end of the side wall 910 over the entire periphery of the lower end.

このように構成される洗浄部９０を用いると、チャックテーブル２の上面２ａまたはチャックテーブル２に保持された被加工物の表面を洗浄することができる。以下では、チャックテーブル２に保持された被加工物の表面を洗浄する場合について説明する。   When the cleaning unit 90 configured as described above is used, the upper surface 2a of the chuck table 2 or the surface of the workpiece held on the chuck table 2 can be cleaned. Below, the case where the surface of the workpiece hold | maintained at the chuck table 2 is wash | cleaned is demonstrated.

図６に示すように、まず、飛散防止チャンバー９１の側壁９１０の下端である弾性部材９６の下端と、チャックテーブル２の上面２ａに保持された被加工物Ｗの表面Ｗａとの間に、所定の隙間Ｃ３が形成されるように、洗浄部９０を位置させる。このときの洗浄部９０の位置が洗浄位置である。   As shown in FIG. 6, first, there is a predetermined gap between the lower end of the elastic member 96 that is the lower end of the side wall 910 of the scattering prevention chamber 91 and the surface Wa of the workpiece W held on the upper surface 2 a of the chuck table 2. The cleaning unit 90 is positioned so that the gap C3 is formed. The position of the cleaning unit 90 at this time is the cleaning position.

そして、２流体洗浄ノズル９２０から高圧エアー及び洗浄水で構成される２流体洗浄水９２０ａを被加工物Ｗの表面Ｗａに噴射し、表面Ｗａに付着している研削屑を除去する。噴射された２流体洗浄水９２０ａは、その一部が被加工物Ｗの表面Ｗａにおいて反射する。一方、反射しなかった水は洗浄水層９７を形成する。そして、この洗浄水層９７により、隙間Ｃ３が封止される。したがって、２流体洗浄ノズル９２０から噴射された２流体洗浄水９２０ａが、隙間Ｃ３から飛散防止チャンバー９１の外部に飛び散るのを防ぐことができる。   Then, the two-fluid cleaning water 920a composed of high-pressure air and cleaning water is sprayed from the two-fluid cleaning nozzle 920 onto the surface Wa of the workpiece W, and the grinding dust adhering to the surface Wa is removed. A part of the jetted two-fluid cleaning water 920a is reflected on the surface Wa of the workpiece W. On the other hand, the water that has not been reflected forms a washing water layer 97. The gap C3 is sealed by the cleaning water layer 97. Therefore, it is possible to prevent the two-fluid cleaning water 920a ejected from the two-fluid cleaning nozzle 920 from scattering outside the scattering prevention chamber 91 from the gap C3.

被加工物Ｗの表面Ｗａにおいて反射し飛散したミスト９２０ｂは、吸引源９５からの吸引力によって、開口部９１１ａ、ダクトホース９４に吸引され、排出される。このように、隙間Ｃ３が洗浄水層９７により封止され、飛散防止チャンバー９１の内部の反射流体８２０ｂは、ダクトホース９４から排出されるため、洗浄水が飛び散ることがない。   The mist 920b reflected and scattered on the surface Wa of the workpiece W is sucked into and discharged from the opening 911a and the duct hose 94 by the suction force from the suction source 95. Thus, since the clearance C3 is sealed by the cleaning water layer 97 and the reflection fluid 820b inside the scattering prevention chamber 91 is discharged from the duct hose 94, the cleaning water is not scattered.

なお、図１〜４に示した洗浄部８０は、ダクトホース及び強制排気機構を別途設ける必要がないため、図５、６に示した洗浄部９０より好ましい構造である。   In addition, since the washing | cleaning part 80 shown in FIGS. 1-4 does not need to provide a duct hose and a forced exhaustion mechanism separately, it is a more preferable structure than the washing | cleaning part 90 shown in FIG.

上記の例では、本発明の洗浄装置を研削装置に適用した場合について説明したが、本発明の洗浄装置を適用できる装置は、研削装置には限定されない。   In the above example, the case where the cleaning apparatus of the present invention is applied to a grinding apparatus has been described. However, an apparatus to which the cleaning apparatus of the present invention can be applied is not limited to a grinding apparatus.

１：洗浄装置
２：チャックテーブル ２ａ：上面 ２０：ターンテーブル
３ａ、３ｂ：研削手段
３０：回転軸 ３１：ホイールマウント ３２：研削ホイール ３３：モータ
３４：研削砥石 ３５：ガイドレール ３６：昇降板 ３７：モータ
４ａ、４ｂ：カセット載置領域 ４０ａ、４ｂ：カセット
５：搬出入手段 ５０：位置合わせテーブル
６ａ：第一の搬送手段 ６ｂ：第二の搬送手段
７：洗浄手段 ７０：スピンナーテーブル
８：洗浄装置
８０：洗浄部
８１：位置付け手段 ８１０：水平ガイド ８１１：鉛直ガイド
８２：２流体洗浄手段 ８２０：２流体洗浄ノズル ８２１：ブラケット
８２０ａ：２流体洗浄水 ８２０ｂ：ミスト ８２０ｃ：水滴
８２０ｄ：通過流体 ８２０ｅ：水分 ８２０ｆ：気体
８３：飛散防止チャンバー ８３０、８３１：側壁 ８３２：天井壁
８３３：第一の領域 ８３４：第二の領域 ８３５：気液分離板 ８３５ａ：開口部
８４：排出部 ８４０：気体排出口
８５：カバー ８６：弾性部材 ８７：洗浄水層
９０：洗浄部
９１：飛散防止チャンバー ９１０：側壁 ９１１：天井壁 ９１１ａ：開口部
９２：２流体洗浄手段 ９２０：２流体洗浄ノズル ９２１：ブラケット
９２０ａ：２流体洗浄水 ９２０ｂ：ミスト
９４：ダクトホース ９５：吸引源 ９６：弾性部材 ９７：洗浄水層 1: Cleaning device 2: Chuck table 2a: Upper surface 20: Turntable 3a, 3b: Grinding means 30: Rotating shaft 31: Wheel mount 32: Grinding wheel 33: Motor 34: Grinding wheel 35: Guide rail 36: Elevating plate 37: Motors 4a, 4b: cassette mounting area 40a, 4b: cassette 5: carry-in / out means 50: alignment table 6a: first transport means 6b: second transport means 7: cleaning means 70: spinner table 8: cleaning device 80: Washing part 81: Positioning means 810: Horizontal guide 811: Vertical guide 82: Two-fluid washing means 820: Two-fluid washing nozzle 821: Bracket 820a: Two-fluid washing water 820b: Mist 820c: Water droplet 820d: Passing fluid 820e: Moisture 820f: Gas 83: Spattering prevention chamber 830, 831: Side wall 83 2: Ceiling wall 833: 1st area | region 834: 2nd area | region 835: Gas-liquid separation board 835a: Opening part 84: Exhaust part 840: Gas exhaust port 85: Cover 86: Elastic member 87: Washing water layer 90: Washing Portion 91: Spattering prevention chamber 910: Side wall 911: Ceiling wall 911a: Opening portion 92: Two fluid cleaning means 920: Two fluid cleaning nozzle 921: Bracket 920a: Two fluid cleaning water 920b: Mist 94: Duct hose 95: Suction source 96 : Elastic member 97: Washing water layer

Claims (2)

被加工物を上面に保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルの上面または該チャックテーブルに保持された被加工物の表面を洗浄するための洗浄装置であって、
側壁及び天井壁を有する飛散防止チャンバーと、
該飛散防止チャンバーに配設され、高圧エアー及び液体で構成される２流体洗浄水を高圧噴射し該チャックテーブルの上面又は該被加工物の表面を洗浄する２流体洗浄ノズルと、
該飛散防止チャンバーにおいて、該チャックテーブルの上面又は該被加工物の表面上で飛散するミストを外部へ排出する排出手段と、
該飛散防止チャンバー、該２流体洗浄ノズル及び該排出手段を洗浄位置に位置づける位置付け手段と、を含み、
該洗浄位置は、該２流体洗浄ノズルが該チャックテーブルの上面または該チャックテーブルに保持された被加工物の表面に対向し、該飛散防止チャンバーの該側壁の下端が、該チャックテーブルの上面又は該上面に保持された該被加工物の表面と所定の隙間を持って位置付けられ、該チャックテーブルの上面上又は該被加工物の表面上に形成された洗浄水層により該隙間が封止される位置であり、
該排出手段は、該飛散防止チャンバー内を第一の領域と第二の領域とに仕切り該流体洗浄ノズルから噴出される２流体を該チャックテーブルの上面又は該上面に保持された被加工物の表面に噴射するための開口部を有する気液分離板と、該飛散防止チャンバーの該第二の領域側の該側壁又は該天井壁に配設された気体排出口と、からなり、
該２流体洗浄ノズルは、噴射口を第一の領域側に向けた状態で該第二の領域側に配設され、
該ミストを該気液分離板に当接させて該第一の領域側の壁で水滴化させて水分量が減少した高圧エアーとし、該水分量が減少した高圧エアーを該第二の領域へ流出し該気体排出口から排出する、
洗浄装置。 A chuck table for holding a workpiece on the upper surface, and a cleaning device for cleaning the upper surface of the chuck table or the surface of the workpiece held on the chuck table,
A shatterproof chamber having side walls and a ceiling wall;
A two-fluid cleaning nozzle that is disposed in the anti-scattering chamber and jets high-pressure air and liquid two-fluid cleaning water to clean the upper surface of the chuck table or the surface of the workpiece;
In the scattering prevention chamber, discharging means for discharging mist scattered on the upper surface of the chuck table or the surface of the workpiece to the outside;
Positioning means for positioning the scattering prevention chamber, the two-fluid cleaning nozzle and the discharge means at a cleaning position;
The cleaning position is such that the two-fluid cleaning nozzle faces the upper surface of the chuck table or the surface of the workpiece held on the chuck table, and the lower end of the side wall of the anti-scattering chamber is the upper surface of the chuck table or The surface of the workpiece held on the upper surface is positioned with a predetermined gap, and the gap is sealed by a cleaning water layer formed on the upper surface of the chuck table or on the surface of the workpiece. position der that is,
The discharge means divides the inside of the scattering prevention chamber into a first region and a second region, and the two fluids ejected from the fluid cleaning nozzle are supplied to the upper surface of the chuck table or the workpiece held on the upper surface. A gas-liquid separation plate having an opening for spraying on the surface, and a gas discharge port disposed on the side wall or the ceiling wall of the second region side of the scattering prevention chamber,
The two-fluid cleaning nozzle is disposed on the second region side with the injection port facing the first region side,
The mist is brought into contact with the gas-liquid separation plate to form water droplets on the wall on the first region side to obtain high-pressure air with a reduced water content, and the high-pressure air with the reduced water content is supplied to the second region. Outflow and discharge from the gas outlet,
Cleaning device. 前記飛散防止チャンバーの側壁には下端全周に渡り弾性部材が配設され、前記洗浄位置は、該弾性部材の下端が前記チャックテーブルの上面又は該上面に保持された被加工物の表面と所定の隙間を持って位置付けられ、前記洗浄水層により該隙間が封止される位置である、
請求項１に記載の洗浄装置。 An elastic member is disposed on the side wall of the anti-scattering chamber over the entire lower end, and the cleaning position is set such that the lower end of the elastic member is the upper surface of the chuck table or the surface of the workpiece held on the upper surface. Is a position where the gap is sealed by the cleaning water layer,
The cleaning apparatus according to claim 1.
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