JPS62262434A - Wafer washing apparatus - Google Patents
Wafer washing apparatusInfo
- Publication number
- JPS62262434A JPS62262434A JP10597086A JP10597086A JPS62262434A JP S62262434 A JPS62262434 A JP S62262434A JP 10597086 A JP10597086 A JP 10597086A JP 10597086 A JP10597086 A JP 10597086A JP S62262434 A JPS62262434 A JP S62262434A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- plate
- nozzles
- wafers
- casing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005406 washing Methods 0.000 title 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 18
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 40
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 8
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 2
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 5
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、鏡面加工されたウェーハをプレートに貼付け
た状態で予備的に洗浄するウェーハ洗浄装置に関するも
のである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a wafer cleaning apparatus that preliminarily cleans a mirror-finished wafer while attached to a plate.
［従来の技術］
シリコン、ガリウムヒ素等のウェーハの鏡面加工（ポリ
シング）は、ワックス等を用いてウェーハを貼付けたプ
レートを片面ポリシャに装着し、ウェーハ表面を研摩剤
で研摩して行われ、鏡面研摩されたウェーハは、本格的
な洗浄に先立って研摩剤の除去のため、通常、プレート
に取付けられた状態で予備的に洗浄されている。[Prior art] Mirror finishing (polishing) of silicon, gallium arsenide, etc. wafers is performed by attaching a plate to which the wafer is attached using wax or the like to a single-sided polisher, and polishing the wafer surface with an abrasive. Polished wafers are typically pre-cleaned while attached to a plate to remove abrasive agents prior to full-scale cleaning.
従来、上記予備的なウェーハの洗浄は、ウェーハ表面に
対する純水や薬液のシャワーによる洗浄あるいはスポン
ジ等を用いたパフ洗浄によって行われている。Conventionally, the preliminary wafer cleaning is performed by showering the wafer surface with pure water or a chemical solution, or by puff cleaning using a sponge or the like.
［発明が解決しようとする問題点］
しかし、上記従来の予備的洗浄によれば、つ工−ハ外周
部に付着した研摩剤を除去することが難しく、次の本格
的な洗浄工程に入るべくウェーハをプレートから剥離す
る際にウェーハ表面を研摩剤で汚したりあるいは本格的
な洗浄工程での洗浄効果を悪化させる問題がある。[Problems to be Solved by the Invention] However, according to the above-mentioned conventional preliminary cleaning, it is difficult to remove the abrasive adhering to the outer periphery of the tool, and it is difficult to remove the abrasive that has adhered to the outer periphery of the tool. There is a problem that when the wafer is separated from the plate, the wafer surface is contaminated with an abrasive agent, or the cleaning effect in the full-scale cleaning process is deteriorated.
又、ウェーハ表面とスポンジ等との接触によりウェーハ
表面に傷が発生する問題がある。Further, there is a problem in that the wafer surface is damaged due to contact between the wafer surface and a sponge or the like.
そこで、本発明は、ウェーハ外周部に付着した研摩剤を
完全に除去し得るとともに、ウェーハ表面における傷の
発生を防止し得るようにしたつ工−ハ洗浄装置を提供し
ようとするものである。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a wafer cleaning device that can completely remove abrasives adhering to the outer periphery of a wafer and prevent scratches from occurring on the wafer surface.
［問題点を解決するための手段］
本発明は、前記問題点を解決するため、排出装置を有す
る排気・排水ダクトを底部に設けた箱形のケーシングと
、ケーシング内において垂直回転軸により回転され、ウ
ェーハを貼付けたプレートを水平にチャッキング可能に
なした回転チャックと、基端部を前記ケーシングに支持
され、先端部を回転チャックの周辺から中心部まで水平
往復移動可能に設けたスイングアームと、スイングアー
ムの先端部に相対向して取付けられ、前記プレート面に
対しウェーハのベベル角より小さな角度でウォータジェ
ットを噴出させる２箇以上のノズルとからなるものであ
る。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above-mentioned problems, the present invention includes a box-shaped casing in which an exhaust/drainage duct having a discharge device is provided at the bottom, and a box-shaped casing that is rotated by a vertical rotation shaft within the casing. , a rotating chuck capable of horizontally chucking a plate to which a wafer is attached; and a swing arm having a base end supported by the casing and a distal end movable horizontally from the periphery to the center of the rotating chuck. , two or more nozzles that are attached oppositely to each other at the tip of the swing arm and emit a water jet at an angle smaller than the bevel angle of the wafer with respect to the plate surface.
［作 用］
相対向する各ノズルからプレート面に対しつ工−ハのベ
ベル角より小さな角度で噴゛出されたウォータジェット
は、スイングアームの移動及び回転チャックの回転に従
ってプレート上の各ウェーハの全外周部及び全表面に対
してムラなく噴射され、この噴射によって生じた飛沫及
び除去された研摩剤は、排気・排水ダクトから排出され
る。[Function] The water jet ejected from the opposing nozzles to the plate surface at an angle smaller than the bevel angle of the wafer hits each wafer on the plate as the swing arm moves and the rotary chuck rotates. The abrasive is sprayed evenly over the entire outer periphery and the entire surface, and the droplets generated by this spray and the removed abrasive are discharged from the exhaust/drainage duct.
［実施例コ
以下、本発明の一実施例を第１図〜第４図により説明す
る。[Example 1] An example of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 4.
図中１は箱形のケーシングで、ケーシング１の底部には
、後述するウォータジェットの飛沫及び除去された研摩
剤を速やかに排出するに足る強力な排出装置（図示せず
）を有する排気・排水ダクト２が設けられている。ケー
シング１内には、ワックス等によりウェーハ３を貼付け
たプレート４をバキュームにより水平にチャッキング可
能になした回転チャック５が、電動償（図示せず）と連
動した垂直回転軸６により約２００Ｏｒ、 ９． ｍ、
の回転数で回転可能に配置されている。又、ケーシング
１内における回転チャック５の周辺には、図示しない駆
動機構により所要範囲で回動される垂直な回動軸７が配
設されている。回動軸７の上端部には、水平に延在する
スイングアーム８の基端部が取付けられている。スイン
グアーム８の先端部は、回動軸７の回動により回転チャ
ック５の周辺から中心部までの間において約３０ｍｍ／
Ｓｅｃの速度で往復移動されるものであり、このスイン
グアーム８の先端部には、プレート４の上面に対しウェ
ーハ３のベベル角（外周面取りの角度〉より小さな約２
０”の角度で約１５０Ｋｇ／ｃｍ２の圧力のウォータジ
ェットを噴出させる４箇のノズル（ノズル口径０、２ａ
＊φ）９が相対向して取付けられている。In the figure, 1 is a box-shaped casing, and the bottom of the casing 1 has an exhaust/drainage device (not shown) powerful enough to quickly discharge water jet droplets and removed abrasive, which will be described later. A duct 2 is provided. Inside the casing 1 is a rotary chuck 5 that can horizontally chuck a plate 4 on which a wafer 3 is attached with wax or the like using a vacuum, and a vertical rotating shaft 6 that is connected to an electric compensation (not shown) has a rotation angle of about 200 Or 9. m,
It is arranged so that it can rotate at a rotation speed of . Further, a vertical rotation shaft 7 is disposed around the rotary chuck 5 in the casing 1 and is rotated within a required range by a drive mechanism (not shown). A base end portion of a horizontally extending swing arm 8 is attached to the upper end portion of the rotation shaft 7. The tip of the swing arm 8 has a distance of about 30 mm/30 mm from the periphery to the center of the rotating chuck 5 due to the rotation of the rotating shaft 7.
The tip of the swing arm 8 has a bevel angle of about 2 sec smaller than the bevel angle (the angle of the outer circumferential chamfering) of the wafer 3 with respect to the upper surface of the plate 4.
4 nozzles (nozzle diameter 0, 2a
*φ)9 are installed facing each other.
なお、各ノズル９は、それぞれのノズルから噴出される
ウォータジェットが交差しないように僅かにズラされて
いるものである。Note that each nozzle 9 is slightly shifted so that the water jets ejected from the respective nozzles do not intersect.
又、第１図、第２図において１０は未洗浄のつ工−ハ３
を貼付けたプレート４を洗浄装置に搬入する搬入コンベ
ヤ、１１は洗浄済みのウェーハ３を貼付けたプレート４
を次工程へ搬出する搬出コンベヤであり、これらの搬入
、搬出コンベヤ１０．１１及び洗浄装置の上方には、ラ
インのクリーンネスを保持し得るようにクリーンユニッ
トが配設されている。In addition, in Figures 1 and 2, 10 indicates an unwashed hole.
A carry-in conveyor carries the plate 4 to which the wafers 3 have been pasted to the cleaning equipment; 11 is the plate 4 to which the cleaned wafers 3 have been pasted;
A clean unit is provided above the inlet and outlet conveyors 10 and 11 and the cleaning device to maintain the cleanliness of the line.
更に、未洗浄又は洗浄済みのウェーハ３を貼付けたプレ
ート４の洗浄装置に対するロード又はアンロードは、図
示しないロボットアームにより行われるものである。Further, loading or unloading of the plate 4 with uncleaned or cleaned wafers 3 attached to the cleaning device is performed by a robot arm (not shown).
上記構成の洗浄装置によれば、４箇の相対向するノズル
９から噴出されたウォータジェットは、スイングアーム
８の往復移動と回転チャック４の回転に従ってプレート
４上の各ウェーハ３の全外周部及び全表面に対して繰返
してムラなく噴射され、各ウェーハ３の仝ベベル部及び
全表面に付着した研摩剤等のダストがほとんど除去され
る。According to the cleaning device configured as described above, the water jet ejected from the four opposing nozzles 9 is directed to the entire outer periphery of each wafer 3 on the plate 4 and It is sprayed repeatedly and evenly over the entire surface of each wafer 3, and most of the dust such as abrasives adhering to the bevel portion and the entire surface of each wafer 3 is removed.
又、ウォータジェットによって生じた飛沫と除去された
ダストは、排気・排水ダクト２から排出され、ウェーハ
３への再付着が防止される。Further, the droplets generated by the water jet and the removed dust are discharged from the exhaust/drainage duct 2 and are prevented from adhering to the wafer 3 again.
なお、上記実施例においては、ウォータジェットのノズ
ル９を相対向する４箇とした場合について述べたが、こ
れに限らずノズル９を相対向する少なくとも２個として
もよ“く、このようにすることによりウェーハ３のベベ
ル部全周を均一に洗浄することができる。In the above embodiment, a case has been described in which the number of nozzles 9 of the water jet is four facing each other. However, the present invention is not limited to this, and it is also possible to have at least two nozzles 9 facing each other. This makes it possible to uniformly clean the entire circumference of the bevel portion of the wafer 3.
［発明の効果］
以上のように本発明によれば、相対向する各ノズルから
プレート面に対しウェーハのへベル角より小さな角度で
噴出されたウォータジェットが、スイングアームの往復
移動及び回転チャックの回転に従ってプレート上の各ウ
ェーハの全外周部及び全表面に繰返しムラなく噴射され
るので、つ工−ハの全ベベル部及び全表面に付着した研
摩剤等のダストをほとんど除去することができる。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, the water jets ejected from the opposing nozzles to the plate surface at an angle smaller than the Hevel angle of the wafer move the swing arm back and forth and rotate the rotating chuck. As the spray is repeatedly and evenly sprayed onto the entire outer periphery and entire surface of each wafer on the plate as it rotates, most of the dust such as abrasives adhering to the entire beveled portion and the entire surface of the tool can be removed.
又、ウォータジェットの噴射によって生じた飛沫及び除
去されたダストは、排気・排水ダクトから強力に排出さ
れるので、ウェーハに対するダストの再付着を防止する
ことができ、従来のパフ洗浄と比ベダスト残留数が１７
４に減少した。In addition, the droplets and removed dust generated by the water jet spray are strongly discharged from the exhaust/drainage duct, which prevents the dust from re-adhering to the wafer, reducing the amount of dust remaining compared to conventional puff cleaning. The number is 17
It decreased to 4.
更に、研摩剤等のダストの付着が激減したので、ウェー
ハの剥離時にウェーハ表面が従来のように汚れることも
なく、かつ洗浄工程の自動化が可能となる。Furthermore, since the adhesion of abrasive dust and the like is drastically reduced, the wafer surface does not become contaminated when the wafer is separated, unlike in the past, and the cleaning process can be automated.
図は本発明の一実施例を示すもので、第１図及び第２図
は洗浄装置の平面図及び側面図、第３図及び第４図は洗
浄装置の要部の平面図及び側面図である。
１・・・ケーシング ２・・・排気・排水ダクト
３・・・ウェーハ ４・・・プレート５・・・
回転チャック ６・・・垂直回転軸７・・・回計軸
８・・・スイングアーム９・・・ノズル
出 願 人 東芝セラミックス株式会社Ｉニジ−三The figures show one embodiment of the present invention, and FIGS. 1 and 2 are a plan view and a side view of the cleaning device, and FIGS. 3 and 4 are a plan view and a side view of the main parts of the cleaning device. be. 1...Casing 2...Exhaust/drainage duct 3...Wafer 4...Plate 5...
Rotating chuck 6 Vertical rotation axis 7 Counter axis 8 Swing arm 9 Nozzle applicant Toshiba Ceramics Corporation I-3
Claims (2)
た箱形のケーシングと、ケーシング内において垂直回転
軸により回転され、ウェーハを貼付けたプレートを水平
にチャッキング可能になした回転チャックと、基端部を
前記ケーシングに支持され、先端部を回転チャックの周
辺から中心部まで水平往復移動可能に設けたスイングア
ームと、スイングアームの先端部に相対向して取付けら
れ、前記プレート面に対しウォータジェットを噴出させ
る２箇以上のノズルとからなることを特徴とするウェー
ハ洗浄装置。(1) A box-shaped casing with an exhaust/drainage duct provided at the bottom with an evacuation device, and a rotary chuck that is rotated by a vertical rotation axis within the casing and can horizontally chuck a plate with a wafer attached thereto; a swing arm whose base end is supported by the casing and whose distal end is movable horizontally from the periphery to the center of the rotating chuck; A wafer cleaning device comprising two or more nozzles that eject water jets.
は、ウェーハのベベル角より小さいものである特許請求
の範囲第１項記載のウェーハ洗浄装置。(2) The wafer cleaning apparatus according to claim 1, wherein the angle of the water jet with respect to the plate surface is smaller than the bevel angle of the wafer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10597086A JPS62262434A (en) | 1986-05-09 | 1986-05-09 | Wafer washing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10597086A JPS62262434A (en) | 1986-05-09 | 1986-05-09 | Wafer washing apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62262434A true JPS62262434A (en) | 1987-11-14 |
Family
ID=14421633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10597086A Pending JPS62262434A (en) | 1986-05-09 | 1986-05-09 | Wafer washing apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62262434A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011200785A (en) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Disco Corp | Cleaning device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58122732A (en) * | 1982-01-14 | 1983-07-21 | Toshiba Corp | Wafer washing method |
| JPS6025141B2 (en) * | 1977-11-28 | 1985-06-17 | 松下電工株式会社 | Reciprocating electric razor drive device |
-
1986
- 1986-05-09 JP JP10597086A patent/JPS62262434A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6025141B2 (en) * | 1977-11-28 | 1985-06-17 | 松下電工株式会社 | Reciprocating electric razor drive device |
| JPS58122732A (en) * | 1982-01-14 | 1983-07-21 | Toshiba Corp | Wafer washing method |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011200785A (en) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Disco Corp | Cleaning device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI397116B (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| TW201330148A (en) | Substrate cleaning method and substrate cleaning device | |
| KR20170049926A (en) | An apparatus for dressing a polishing pad and wafer polisher including the same | |
| JP2018086692A (en) | Grinder | |
| TW201436936A (en) | Polishing apparatus and polishing method | |
| US20240082885A1 (en) | Substrate cleaning device and method of cleaning substrate | |
| JPH0786218A (en) | Substrate cleaner | |
| JP4033709B2 (en) | Substrate cleaning method and apparatus | |
| JP3377414B2 (en) | Processing equipment | |
| JP5345457B2 (en) | Grinding equipment | |
| JP2002079461A (en) | Polishing device | |
| JP2020184581A (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| JP2001121096A (en) | Roll brush cleaning device | |
| JPH10199852A (en) | Rotary substrate treatment device | |
| JPS62262434A (en) | Wafer washing apparatus | |
| JP2010251524A (en) | Cleaning mechanism | |
| US20080032609A1 (en) | Apparatus for reducing contaminants from a chemical mechanical polishing pad | |
| JP2007194612A (en) | Semiconductor device or manufacturing method for semiconductor wafer | |
| JP6578040B2 (en) | Substrate processing equipment | |
| JPH08213352A (en) | Wafer cleaning equipment | |
| JP2512015B2 (en) | Substrate cleaning equipment | |
| JPH02252238A (en) | Cleaning equipment for substrate | |
| JP2000040684A (en) | Cleaning equipment | |
| JP3776214B2 (en) | Workpiece chuck wheel mechanism, polishing device and cleaning device | |
| JP7274883B2 (en) | Cleaning equipment for cleaning members and substrate processing equipment |