JP5538123B2

JP5538123B2 - Feeder and electronic component mounting apparatus

Info

Publication number: JP5538123B2
Application number: JP2010174558A
Authority: JP
Inventors: 勉柳田; 克尚臼井; 和義大山
Original assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date: 2010-08-03
Filing date: 2010-08-03
Publication date: 2014-07-02
Anticipated expiration: 2030-08-03
Also published as: JP2012038760A

Description

本発明は、フィーダ及び電子部品装着装置に係わり、特に複数の電子部品の幅に対応できるフィーダ、あるいは稼働率の高い電子部品装着装置に関する。 The present invention relates to a feeder and an electronic component mounting apparatus, and more particularly to a feeder that can accommodate the width of a plurality of electronic components, or an electronic component mounting apparatus with a high operating rate.

近年、プリント基板に電子部品を装着し回路基板を生産することにおいては、電子部品装着装置の稼働率向上が望まれている。そのためには、電子部品を確実に供給すると共に、電子部品の補充時間または段取り替えを短時間で完了させることが重要である。そのために、特許文献１が開示するように、電子部品を収納する供給テープの一端をフィーダに挿入することによって供給テープを自動装着する方法が提案されている。本従来技術では、電子部品を保護する供給テープのカバーテープをカットし、電子部品の取り出し位置においてカットされたカバーテープが電子部品の取り出しの障害とならないように処理している。 In recent years, in the production of circuit boards by mounting electronic components on a printed circuit board, it is desired to improve the operating rate of the electronic component mounting apparatus. For this purpose, it is important to supply the electronic components reliably and complete the replenishment time or the setup change of the electronic components in a short time. Therefore, as disclosed in Patent Document 1, a method of automatically mounting a supply tape by inserting one end of a supply tape that stores electronic components into a feeder has been proposed. In this prior art, the cover tape of the supply tape that protects the electronic component is cut, and processing is performed so that the cover tape cut at the electronic component take-out position does not become an obstacle for taking out the electronic component.

特開２０１０−１４７２２３号公報JP 2010-147223 A

電子部品には様々なタイプがある。同じ供給テープ幅であっても、例えば、電子部品の幅により電子部品を収納するポケットの幅、即ち、カットされたカバーテープを処理する幅、が異なる。特許文献１に開示された方法では、処理できるカットされたカバーテープ幅は一定である。それ故、異なる幅を有する電子部品大きさに対して、それぞれ専用のフィーダを用意しなければならない。また、昨今は少量多機種のプリン基板の生産要求があり、機種切替え時に同じ幅の供給テープでも電子部品の幅に合うフィーダがなければ、フィーダ自体も交換するする必要がある。その結果、段取り替えに時間がかかり、電子部品装着装置の稼働率も低減する。 There are various types of electronic components. Even with the same supply tape width, for example, the width of the pocket for storing the electronic component, that is, the width for processing the cut cover tape differs depending on the width of the electronic component. In the method disclosed in Patent Document 1, the width of the cut cover tape that can be processed is constant. Therefore, a dedicated feeder must be prepared for each electronic component size having a different width. In recent years, there has been a demand for production of a small amount of various types of printed circuit boards, and if there is no feeder that matches the width of the electronic component even when the supply tape has the same width when switching models, it is necessary to replace the feeder itself. As a result, setup change takes time, and the operating rate of the electronic component mounting apparatus is also reduced.

従って、本発明の第１の目的は、カバーテープをカットして電子部品を供給するフィーダにおいて、複数の電子部品の幅に対応できるフィーダを提供することである。
また、本発明の第２の目的は、前記フィーダを用い、稼働率の高い電子部品装着装置を提供することである。 Accordingly, a first object of the present invention is to provide a feeder that can accommodate the width of a plurality of electronic components in a feeder that supplies electronic components by cutting a cover tape.
In addition, a second object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus having a high operating rate using the feeder.

本発明は、上記目的を達成するために、少なくとも以下の特徴を有する。
本発明の第1の目的を達成するために、電子部品を収納するキャリアテープと前記キャリアテープを覆うカバーテープとを有する供給テープを、前記電子部品を取り出す取出口へ移動させる駆動手段と、前記供給テープが移動するテープシュートに前記供給テープを押え、前記取出口を具備する案内機構と、前記カバーテープを切断する切断手段と、前記切断された前記カバーテープが前記取出口の上部にくるのを回避するカバーテープガイド機構とを有し、前記カバーテープガイド機構は、前記取出口の前記供給テープの進行方向の両側に設けられ、所定の高さを有し、前記取出口の上流側は固定さているガイド部と、前記ガイド部の幅を変える幅変更手段とを有することを第１の特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention has at least the following features.
In order to achieve the first object of the present invention, a drive means for moving a supply tape having a carrier tape for storing an electronic component and a cover tape covering the carrier tape to an outlet for taking out the electronic component; The supply tape is pressed against the tape chute on which the supply tape moves, the guide mechanism having the take-out port, the cutting means for cutting the cover tape, and the cut cover tape at the top of the take-out port. The cover tape guide mechanism is provided on both sides of the take-out port in the advancing direction of the supply tape, has a predetermined height, and the upstream side of the take-out port A first feature is that it has a fixed guide portion and width changing means for changing the width of the guide portion.

また、本発明の第1の目的を達成するために、前記ガイド部は前記両側に設けられた部分が前記取出口の下流側で互いに結合されていることを第２の特徴とする。
さらに、本発明の第1の目的を達成するために、前記ガイド部の前記取出口の両側は互いに平行又は略平行であることを第３の特徴とする。 In order to achieve the first object of the present invention, the guide part is characterized in that the portions provided on both sides of the guide part are coupled to each other on the downstream side of the outlet.
Furthermore, in order to achieve the first object of the present invention, a third feature is that both sides of the outlet of the guide portion are parallel or substantially parallel to each other.

また、本発明の第1の目的を達成するために、前記ガイド部は前記切断手段又は前記案内機構に固定可能なガイド機構固定部と一体に形成され、或いは前記取出口の上流側は前記切断手段又は前記ガイド機構固定部に固定されていることを第４の特徴とする。
さらに、本発明の第1の目的を達成するために、前記幅変更手段は前記ガイド部をバネで構成することであることを第５の特徴とする。
また、本発明の第1の目的を達成するために、前記幅変更手段は、前記ガイド部に固定された姿勢位置決めピンと、前記姿勢位置決めピンに対応して設けられた姿勢位置決め孔と、前記姿勢位置決めピン、前記姿勢位置決め孔のいずれか一方を移動させる移動手段とを有することを第６の特徴とする。 In order to achieve the first object of the present invention, the guide portion is formed integrally with a guide mechanism fixing portion that can be fixed to the cutting means or the guide mechanism, or the upstream side of the outlet is the cutting portion. It is the fourth feature that it is fixed to the means or the guide mechanism fixing portion.
Furthermore, in order to achieve the first object of the present invention, a fifth feature is that the width changing means is that the guide portion is constituted by a spring.
In order to achieve the first object of the present invention, the width changing means includes a posture positioning pin fixed to the guide portion, a posture positioning hole provided corresponding to the posture positioning pin, and the posture. A sixth feature is that it has a positioning pin and a moving means for moving one of the posture positioning holes.

さらに、本発明の第1の目的を達成するために、前記幅変更手段は、前記結合部を前記供給テープの進行方向に対し前後に移動させる手段であることを第７の特徴とする。
また、本発明の第1の目的を達成するために、前記上流側の固定部と前記取出口の間に前記電子部品の飛出しを抑える抑止手段を有することを第８の特徴とする。 Furthermore, in order to achieve the first object of the present invention, a seventh feature is that the width changing means is means for moving the coupling portion back and forth with respect to the advancing direction of the supply tape.
In addition, in order to achieve the first object of the present invention, an eighth feature is that there is a restraining means for restraining the electronic component from jumping out between the upstream fixing portion and the outlet.

さらに、本発明の第２の目的を達成するために、特徴１乃至８のいずれかの特徴を有するフィーダを具備し、前記電子部品の幅情報に基づいて前記電子部品をプリント基板に装着することを第９の特徴とする。 Furthermore, in order to achieve the second object of the present invention, a feeder having any one of the features 1 to 8 is provided, and the electronic component is mounted on a printed circuit board based on the width information of the electronic component. Is the ninth feature.

本発明によれば、カバーテープをカットして電子部品を供給するフィーダにおいて、複数の電子部品の幅に対応できるフィーダを提供できる。
また、本発明によれば、前記フィーダを用い、稼働率の高い電子部品装着装置を提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the feeder which can respond to the width | variety of several electronic components can be provided in the feeder which cuts a cover tape and supplies an electronic component.
Moreover, according to this invention, the electronic component mounting apparatus with a high operation rate can be provided using the said feeder.

本発明の一実施形態である電子部品装着装置の平面図である。It is a top view of the electronic component mounting apparatus which is one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態におけるフィーダカートの斜視図である。It is a perspective view of the feeder cart in one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態におけるフィーダの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the feeder in one Embodiment of this invention. 供給テープの構成と本発明の課題を説明する図である。It is a figure explaining the structure of a supply tape, and the subject of this invention. カバーテープガイド機構の第１の実施形態の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of 1st Embodiment of a cover tape guide mechanism. 比較的大きな電子部品を供給する場合のカバーテープガイド機構の動作を説明する図である。It is a figure explaining operation | movement of the cover tape guide mechanism in the case of supplying a comparatively big electronic component. 比較的小さな電子部品を供給する場合のカバーテープガイド機構の動作を説明する図である。It is a figure explaining operation | movement of the cover tape guide mechanism in the case of supplying a comparatively small electronic component. カバーテープガイド機構の第２の実施形態の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of 2nd Embodiment of a cover tape guide mechanism. カバーテープガイド機構の第３の実施形態の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of 3rd Embodiment of a cover tape guide mechanism. カバーテープガイド機構の第４の実施形態の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of 4th Embodiment of a cover tape guide mechanism.

以下、図面に基づき、電子部品装着装置とフィーダカートの実施形態を説明する。図１は本発明の一実施形態である電子部品装着装置１の平面図である。本電子部品装着装置１(以下、必要によって本体１と略す)は、左側の奥と手前に２ブロックＬＵ，ＬＤ、右側の奥と手前に２ブロックＲＵ，ＲＤの計４ブロック（符号は基本的にＬＵブロックのみ記す。）と制御装置８０とを有している。それぞれのブロックにはフィーダが多数設けられている部品供給エリア１３、装着ヘッド６、装着ヘッドを移動させる装着ヘッド体１１、装着ヘッドにおける電子部品の吸着保持状態を撮像する部品認識カメラ１９が設けられている。装着ヘッド体１は、図１において、リニアモータで構成する左右移動用レール１８上を左右に移動し、左右移動用レール１８と同様にリニアモータで構成する前後移動用レール１６上を上下方向に移動する。 Hereinafter, embodiments of an electronic component mounting apparatus and a feeder cart will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. This electronic component mounting apparatus 1 (hereinafter, abbreviated as “main body 1” if necessary) has a total of 4 blocks (reference numerals are basically 2 blocks LU and LD on the left side and front side and 2 blocks RU and RD on the right side and front side). Only the LU block is shown in FIG. Each block is provided with a component supply area 13 provided with a number of feeders, a mounting head 6, a mounting head body 11 that moves the mounting head, and a component recognition camera 19 that captures the suction holding state of electronic components in the mounting head. ing. In FIG. 1, the mounting head body 1 moves to the left and right on the left and right moving rail 18 constituted by the linear motor, and in the same way as the left and right moving rail 18 on the front and rear moving rail 16 constituted by the linear motor in the vertical direction. Moving.

このような構成によって、装着ヘッド体１１に固定された装着ヘッド６が部品供給エリア１３から電子部品を吸着し、部品認識カメラ１９で電子部品の吸着保持状態を監視して、基板Ｐの所定の位置まで移動し、吸着した電子部品を基板Ｐに装着する。
このような動作が４つのブロックで行なわれる。そのために中央には、基板Ｐを搬送する４つのシュート５ａ〜５ｄがあり、奥側２本のシュート５ｃ、５ｄが上側ブロック用の基板搬送ラインＵを、下側２本のシュート５ａ、５ｂが手前側ブロック用の基板搬送ラインＤを構成する。基板Ｐは、受渡部７により振分けられ基板搬送ラインＵ又はＤに搬入される。
また、以下の図面において、基板Ｐの搬送をＸ方向、Ｘに垂直な方向をＹ方向、ＸとＹに垂直な方向をＺ方向とする。そして、ブロックにてフィーダカート５０が本体１に装着される方向をＹ＋方向とする。 With such a configuration, the mounting head 6 fixed to the mounting head body 11 sucks the electronic component from the component supply area 13, monitors the suction holding state of the electronic component by the component recognition camera 19, The electronic component moved to the position and attached is mounted on the substrate P.
Such an operation is performed in four blocks. Therefore, in the center, there are four chutes 5a to 5d for transporting the substrate P, the back two chutes 5c and 5d are the upper block substrate transport line U, and the lower two chutes 5a and 5b are A substrate transport line D for the front block is configured. The substrate P is distributed by the delivery unit 7 and carried into the substrate transport line U or D.
In the following drawings, the conveyance of the substrate P is defined as the X direction, the direction perpendicular to X as the Y direction, and the direction perpendicular to X and Y as the Z direction. The direction in which the feeder cart 50 is mounted on the main body 1 in the block is defined as the Y + direction.

まず、図２の本実施形態におけるフィーダカート５０の斜視図を用いてフィーダカート５０の構成を、図３を用いて本実施形態におけるフィーダ２の構成を説明する。その後、フィーダ２の動作を説明する。 First, the configuration of the feeder cart 50 will be described using the perspective view of the feeder cart 50 in the present embodiment in FIG. 2, and the configuration of the feeder 2 in the present embodiment will be described using FIG. Thereafter, the operation of the feeder 2 will be described.

図２に示すフィーダカート５０は、大別してベース部５１、図３に示すフィーダを固定するフィーダ固定部５２、ハンドル部５３、部品供給リール６７（図３参照）を格納している部品供給リール格納部５４から構成されている。ベース部５１には、移動用車輪(図示せず)を固定する車輪固定部５１aが四隅に４箇所あり、また、フィーダカート５０が電子部品装着装置１の本体に固定された時にフィーダカート５０を床面に固定するロックピン５１ｂを有する。フィーダ固定部５２は、フィーダカート５０の上部にあり、図３に示すようにフィーダ固定部ガイド５２ｃにフィーダ２のフィーダ固定部３５を案内させてフィーダ２をベース５２ａに載置し、フィーダ信号コネクタ５２ｄにフィーダ２のフィーダコネクタ３６を接続する。前記フィーダ固定部コネクタ５２ｃはフィーダベース５２aに規則正しく配列され、多数のフィーダが搭載できるようになっている。各フィーダには供給リール格納部５４から電子部品が搭載した供給テープ６０が各フィーダ２に供給される。 The feeder cart 50 shown in FIG. 2 is roughly divided into a base part 51, a feeder fixing part 52 for fixing the feeder shown in FIG. 3, a handle part 53, and a parts supply reel storing a parts supply reel 67 (see FIG. 3). The unit 54 is configured. The base portion 51 has four wheel fixing portions 51 a for fixing a moving wheel (not shown) at four corners, and the feeder cart 50 is fixed when the feeder cart 50 is fixed to the main body of the electronic component mounting apparatus 1. It has a lock pin 51b that is fixed to the floor surface. The feeder fixing part 52 is located at the upper part of the feeder cart 50, and as shown in FIG. 3, the feeder fixing part guide 52c guides the feeder fixing part 35 of the feeder 2 to place the feeder 2 on the base 52a. The feeder connector 36 of the feeder 2 is connected to 52d. The feeder fixing portion connectors 52c are regularly arranged on the feeder base 52a so that a large number of feeders can be mounted. A supply tape 60 loaded with electronic components is supplied to each feeder from the supply reel storage section 54 to each feeder.

また、フィーダベース５２aの両端は、本体１にフィーダカートを挿入する際に、本体１に設けられたカートガイド板(図示せず)を摺動する役目を果すフィーダガイド５２eがある。また、フィーダガイド５２eには、フィーダカート５０を本体１に固定する位置決め孔５２ｂがある。最後に、フィーダカート５０を移動操作できるようにハンドル部５３があり、取手５３aにより本体１の方向であるＹ方向に移動させてフィーダカート５０を本体に挿入する。この時、ハンドル部５３の側板５３ｂの先端５３ｃはフィーダカート５０をこれ以上挿入できないようにするストッパの役目を果す。 At both ends of the feeder base 52a, there are feeder guides 52e that play a role of sliding a cart guide plate (not shown) provided on the main body 1 when the feeder cart is inserted into the main body 1. In addition, the feeder guide 52 e has a positioning hole 52 b for fixing the feeder cart 50 to the main body 1. Finally, there is a handle portion 53 so that the feeder cart 50 can be moved, and the feeder cart 50 is inserted into the main body by being moved in the Y direction which is the direction of the main body 1 by the handle 53a. At this time, the front end 53c of the side plate 53b of the handle portion 53 serves as a stopper that prevents the feeder cart 50 from being inserted any further.

図３はフィーダ２の一実施形態を示した図である。フィーダ２は、大別して、供給テープ６０の掛け違い防止手段を構成する挿入ゲート部２０、供給テープを挿入するため供給テープ挿入部３０、取出手段である吸着ノズル１７による電子部品の取出(吸着)位置Ｓに移動させる電子部品取出部４０、供給テープ挿入部３０及び電子部品取出部４０を構成する後述する３つのスプロケットを一体に駆動するスプロケット駆動部４８、フィーダをフィーダカート５０に固定するカセット固定部３５、図２に示す信号授受ケーブルを介して本体１との信号の授受をするインターフェイス３６及び本体からの情報やフィーダ２に内在する後述するセンサからの信号を受け各部を制御し、本体１との信号授受を行なう供給カセット制御部３７を有する。
なお、供給テープ６０は図４に示すように電子部品の収納部６３を有するキャリアテープ６１と、このキャリアテープ６１をカバーするカバーテープ６２とを有し、キャリアテープ６１にはその一端側に後述するスプロケットと係合し供給テープを移動させるスプロケット孔６４を一定間隔毎に有する。 FIG. 3 is a view showing an embodiment of the feeder 2. The feeder 2 is broadly divided into an insertion gate portion 20 that constitutes means for preventing the supply tape 60 from crossing over, a supply tape insertion portion 30 for inserting the supply tape, and an extraction (suction) of electronic components by the suction nozzle 17 that is the extraction means. Electronic component take-out unit 40 to be moved to position S, supply tape insertion unit 30 and sprocket drive unit 48 for integrally driving three sprockets constituting electronic component take-out unit 40 described later, cassette fixing for fixing feeder to feeder cart 50 Unit 35, an interface 36 for transmitting / receiving signals to / from main body 1 via the signal transmission / reception cable shown in FIG. 2, and information from the main body and signals from sensors described later in feeder 2 are controlled to control each section. And a supply cassette control unit 37 for exchanging signals.
As shown in FIG. 4, the supply tape 60 has a carrier tape 61 having an electronic component storage portion 63 and a cover tape 62 covering the carrier tape 61. Sprocket holes 64 are provided at regular intervals to engage the sprocket and move the supply tape.

以下、図３に示す各部を順に説明する。まず、挿入開閉部である挿入ゲート部２０は、供給テープ６０を挿入可能な挿入口２１と挿入口を開閉するゲート２２、ゲートを上下させる小型モータ２３及び後述するように部品供給テープを挿入するフィーダであることを認識させるＬＥＤ２５を有する。挿入ゲート部２０は、新たな供給テープ６０をフィーダ３０にセットするときに、掛け違いを防止するために本体１から指令に基づきゲートを開閉する。 Hereafter, each part shown in FIG. 3 is demonstrated in order. First, the insertion gate section 20 as an insertion opening / closing section inserts an insertion slot 21 into which the supply tape 60 can be inserted, a gate 22 for opening / closing the insertion slot, a small motor 23 for moving the gate up and down, and a component supply tape as will be described later. It has LED25 which makes it recognize that it is a feeder. The insertion gate unit 20 opens and closes the gate based on a command from the main body 1 in order to prevent crossover when a new supply tape 60 is set in the feeder 30.

供給テープ挿入部３０は、挿入ゲート部２０における供給テープ６０の存在の有無を検出するゲート部テープ検出センサ３１と供給テープ６０を吸着位置Ｓ側に送る挿入スプロケット３２とを有する。ゲート部テープ検出センサ３１はＶの字型の板バネ３１aと光センサ３１ｂを有する。供給テープ６０の存在の有無は板ばね３１aの中央に設けた光路遮断板３１ｃが光センサの光路を遮断することで検出される。その結果、ゲート部テープ検出センサ３１は２つの役割を果たす。一つ目は挿入ゲート部２０から供給テープ６０が挿入されたことを検出する、２つ目は供給テープ６０の後端部がゲート部テープ検出センサ３１を通過することで供給テープが終了したことを検出することである。一方、スプロケット３２はスプロケット駆動部４８に駆動され、供給テープ６０のスプロケット孔６４(図４参照)と噛み合い供給テープ６０を矢印Ａの方向に移動させる。 The supply tape insertion portion 30 includes a gate portion tape detection sensor 31 that detects the presence or absence of the supply tape 60 in the insertion gate portion 20 and an insertion sprocket 32 that sends the supply tape 60 to the suction position S side. The gate tape detection sensor 31 has a V-shaped leaf spring 31a and an optical sensor 31b. The presence / absence of the supply tape 60 is detected when the optical path blocking plate 31c provided at the center of the leaf spring 31a blocks the optical path of the optical sensor. As a result, the gate part tape detection sensor 31 plays two roles. The first detects that the supply tape 60 has been inserted from the insertion gate portion 20, and the second is that the supply tape has ended by the rear end portion of the supply tape 60 passing through the gate portion tape detection sensor 31. Is to detect. On the other hand, the sprocket 32 is driven by the sprocket driving section 48 and meshes with the sprocket hole 64 (see FIG. 4) of the supply tape 60 to move the supply tape 60 in the direction of arrow A.

電子部品取出部４０は供給テープ６０を主として駆動する駆動スプロケット４１、駆動スプロケットがスプロケット孔６４(図３参照)を確実に押し出すために供給テープ６０を駆動スプロケット４１側に押付ける押付手段を有する案内機構４２、供給テープ６０のセット時にその先端を案内機構４２に押し込む押込スプロケット４３、駆動スプロケット４１と押込スプロケット４３の間に設けられ吸着ノズル１７が電子部品を吸着するための取出口４４、押込スプロケット４３の手前に設けられ供給テープの有無の検出する駆動部テープ検出センサ４５及び供給テープが移動しているかを監視する監視手段である監視カメラ４９を有する。駆動部テープ検出センサ４５の構成は基本的にはゲート部テープ検出センサ３１と同じ構成である。
案内機構４２は供給テープ６０の挿入側で図５に示すようにカバーテープをカットし、取出口４４から電子部品を取り出すことを可能とする構成を有する。 The electronic component take-out unit 40 has a drive sprocket 41 that mainly drives the supply tape 60, and a guide having pressing means for pressing the supply tape 60 against the drive sprocket 41 so that the drive sprocket can reliably push out the sprocket hole 64 (see FIG. 3). Pushing sprocket 43 that pushes the tip of the mechanism 42 and supply tape 60 into the guide mechanism 42 when the supply tape 60 is set, an outlet 44 that is provided between the driving sprocket 41 and the pushing sprocket 43, and for sucking the electronic components by the suction nozzle 17, a pushing sprocket 43, a drive unit tape detection sensor 45 that detects the presence or absence of the supply tape and a monitoring camera 49 that is a monitoring unit that monitors whether the supply tape is moving. The configuration of the drive unit tape detection sensor 45 is basically the same as that of the gate unit tape detection sensor 31.
As shown in FIG. 5, the guide mechanism 42 has a configuration that allows the electronic tape to be taken out from the outlet 44 by cutting the cover tape on the insertion side of the supply tape 60.

スプロケット駆動部４８は三つのスプロケット(挿入スプロケット３２、駆動スプロケット４１及び押込スプロケット４３)、それぞれのスプロケットに同心円状に設けられたウオームホイール３２Ｈ、４１Ｈ及ぶ４３Ｈ、それらウオームホイール噛み合うウオームギヤ４６、及びウオームギヤを介して各スプロケットを同時に駆動するスプロケット駆動モータ４７を有する。このことによりスプロケット駆動機構が簡略化され、３つのスプロケットの駆動タイミイングをとる必要がなく制御もし易くなる利点がある。 The sprocket drive unit 48 includes three sprockets (insertion sprocket 32, drive sprocket 41, and push-in sprocket 43), worm wheels 32H, 41H and 43H concentrically provided on the respective sprockets, worm gear 46 meshing with the worm wheels, and worm gear. And a sprocket drive motor 47 for simultaneously driving the sprockets. As a result, the sprocket drive mechanism is simplified, and there is an advantage that it is not necessary to take the drive timing of the three sprockets and the control is easy.

以上説明したように本発明の実施形態では、供給テープの自動装着し、供給テープのカバーテープをカットし、電子部品の取り出しに邪魔にならないようにカットしたカバーテープを処理する必要がある。そのように処理するためにフィーダには次のような課題があることが分かった。図４を用いてその課題を説明する。 As described above, in the embodiment of the present invention, it is necessary to automatically attach the supply tape, cut the cover tape of the supply tape, and process the cut cover tape so as not to obstruct the removal of the electronic component. It has been found that the feeder has the following problems in order to perform such processing. The problem will be described with reference to FIG.

図４は、カットされたカバーテープ６２がカバーガイド７１によってキャリアテープ６１のテープシュート２Ｓ上の移動に伴い、徐々に立ち上がって取出口４４(図３参照)にきたときの様子を示す図である。図４(ａ)は比較的に大きな電子部品４ａの場合を示し、図４(ｂ)は比較的に小さな電子部品４ｂの場合を示す。図４において同じ機能を有するものは同じ符号を付している。このように、供給テープ６０ａ、６０ｂの幅Ｗが同じも拘わらず、電子部品４ａ、４ａの幅が異なるために、必要なカバーガイド７１間の間隔(幅)が、それぞれＷａ、Ｗｂとなり異なる。従って、電子部品に応じてカバーガイド７１の間隔(幅)を調節するカバーテープガイド機構７０が必要である。
なお、図４において、６２ａはカバーテープ６２とキャリアテープ６１との融着部を、６４は図３の駆動スプロケット４１と噛み合うスプロケット孔であり、２Ｋはフィーダ２の側部外枠を示す。 FIG. 4 is a diagram showing a state in which the cut cover tape 62 gradually rises and comes to the outlet 44 (see FIG. 3) as the carrier tape 61 moves on the tape chute 2S by the cover guide 71. . 4A shows the case of a relatively large electronic component 4a, and FIG. 4B shows the case of a relatively small electronic component 4b. In FIG. 4, components having the same functions are denoted by the same reference numerals. As described above, although the widths W of the supply tapes 60a and 60b are the same, the widths of the electronic parts 4a and 4a are different, so that the necessary intervals (widths) between the cover guides 71 are different as Wa and Wb, respectively. Therefore, the cover tape guide mechanism 70 that adjusts the interval (width) of the cover guide 71 according to the electronic component is necessary.
In FIG. 4, 62 a is a fused portion between the cover tape 62 and the carrier tape 61, 64 is a sprocket hole that meshes with the drive sprocket 41 in FIG. 3, and 2 K is a side outer frame of the feeder 2.

以下、本発明の大きな特徴である前記課題を解決するカバーテープガイド機構７０の構成及び動作を図を用いて説明する。なお、カバーテープガイド機構７０は、以下の実施形態では、図３に示す太線枠Ｇ内ある案内機構４２に設けられている。案内機構４２は、図３で説明したように、駆動スプロケット４１がスプロケット孔６４を確実に押し出すために供給テープ６０を駆動スプロケット４１側に押付ける役目をする。 Hereinafter, the configuration and operation of the cover tape guide mechanism 70 that solves the above-described problem, which is a major feature of the present invention, will be described with reference to the drawings. In the following embodiment, the cover tape guide mechanism 70 is provided in the guide mechanism 42 in the thick line frame G shown in FIG. As described with reference to FIG. 3, the guide mechanism 42 serves to press the supply tape 60 against the drive sprocket 41 so that the drive sprocket 41 reliably pushes the sprocket hole 64.

図５はカバーテープガイド機構７０の第１の実施形態の構成を示す図である。図５(ａ）は、カバーテープガイド機構７０を有する案内機構４２を図３に示すフィーダ２の上部から見た上面図で、比較的大きな電子部品４ａを供給する場合の状態を示す。図５(ｂ)は、図５(ａ)と同様に、図３に示すフィーダ２の上部から見た上面図で、比較的小さな電子部品４ｂを供給する場合の状態を示す。図５(ｃ)は図５(ａ)に示すＥ−Ｅラインから見た側面図である。
案内機構４２は、キャリアテープ６１を駆動スプロケット４１に押付ける上板４２ａと、カバーテープガイド機構７０を設けるために上板４２ａに設けた開口部であって、電子部品の取出口４４を兼ねるガイド機構開口部４２ｂと、駆動スプロケット４１及び押込スプロケット４３用にそれぞれ設けられたスプロケット開口部４２ｄ、４２ｅとを有する。 FIG. 5 is a diagram showing the configuration of the first embodiment of the cover tape guide mechanism 70. FIG. 5A is a top view of the guide mechanism 42 having the cover tape guide mechanism 70 as viewed from above the feeder 2 shown in FIG. 3, and shows a state in which a relatively large electronic component 4a is supplied. FIG. 5B is a top view as seen from the upper part of the feeder 2 shown in FIG. 3 as in FIG. 5A, and shows a state in which a relatively small electronic component 4b is supplied. FIG.5 (c) is the side view seen from the EE line shown to Fig.5 (a).
The guide mechanism 42 is an upper plate 42 a that presses the carrier tape 61 against the drive sprocket 41 and an opening provided in the upper plate 42 a for providing the cover tape guide mechanism 70, and also serves as a guide 44 for the electronic component outlet 44. It has a mechanism opening 42b and sprocket openings 42d and 42e provided for the drive sprocket 41 and the pushing sprocket 43, respectively.

カバーテープガイド機構７０は、カバーテープガイド機構７０を案内機構４２の上板４２ａの固定するためのガイド機構固定部７４と、ガイド機構固定部７４の供給テープ挿入側に固定され、カバーテープをカットするカッタ７２と、カッタ７２又はガイド機構固定部７４と一体に形成された、或いはカッタ又はガイド機構固定部７４の他端側に固定されたリング状のガイドバネ７１(ガイド部)と、ガイド機構固定部７４から取出位置４４ａまでの間で電子部品４の飛び出しを抑える抑止板７３とを有する。なお、カッタ７２はその設置場所によってはカバーテープガイド機構７０に含めない。このような構成を有するカバーテープガイド機構７０は、案内機構４２のガイド機構開口部４２ｂから挿入し、矢先のような部分にスライドし、上板４２ａを跨ぐようにして上板４２aに容易に固定できる。
ガイドバネ７１は、抑止板７３及びその延長線上に対して線対称の台形形状を有するバネである。また、ガイドバネ７１は、その２つの台形形状の上辺である平行部７１ｂと、その両端側に三角部７１ｃ、７１ｄとを有し、図５(ｂ)に示すように高さを有する板バネである。ガイドバネ７１は、その先端部７１ａを矢印Ｆ方向に、あるいは平行部７１ｂを矢印Ｆ方向と垂直な方向に前後させることによって、２つの台形形状を維持しながらその幅Ｗを変えることができる。例えば、ガイドバネ７１は図５(ａ)と図５(ｂ)に示す２つの幅の変わった状態を持つことができる。
なお、抑止板７３は、本実施形態ではガイドバネ７１と同様な高さを有する板状形状である。しかしながら。抑止版７３は電子部品４の飛び出しを抑える役目を果たせばよいので、カッタ７２又はガイド機構固定部７４の下側で突き出た棒状でもよいし、ガイドバネ７１の幅変更の障害にならないような形状と幅を有していればよい。 The cover tape guide mechanism 70 is fixed to the guide mechanism fixing portion 74 for fixing the cover tape guide mechanism 70 to the upper plate 42a of the guide mechanism 42 and the supply tape insertion side of the guide mechanism fixing portion 74, and cuts the cover tape. Cutter 72, ring-shaped guide spring 71 (guide portion) formed integrally with cutter 72 or guide mechanism fixing portion 74, or fixed to the other end of cutter or guide mechanism fixing portion 74, and guide mechanism fixing Between the portion 74 and the take-out position 44a, there is a restraining plate 73 that prevents the electronic component 4 from jumping out. The cutter 72 is not included in the cover tape guide mechanism 70 depending on the installation location. The cover tape guide mechanism 70 having such a configuration is inserted from the guide mechanism opening 42b of the guide mechanism 42, slides to a portion like an arrow tip, and is easily fixed to the upper plate 42a so as to straddle the upper plate 42a. it can.
The guide spring 71 is a spring having a trapezoidal shape that is axisymmetric with respect to the restraining plate 73 and its extension line. The guide spring 71 is a leaf spring having a parallel portion 71b which is the upper side of the two trapezoidal shapes and triangular portions 71c and 71d on both ends thereof, and having a height as shown in FIG. is there. The width W of the guide spring 71 can be changed while maintaining two trapezoidal shapes by moving the distal end portion 71a back and forth in the direction of the arrow F or the parallel portion 71b in the direction perpendicular to the direction of the arrow F. For example, the guide spring 71 can have two different width states as shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b).
In the present embodiment, the restraining plate 73 has a plate shape having the same height as the guide spring 71. However. Since the restraining plate 73 only has to play the role of suppressing the jumping out of the electronic component 4, the restraining plate 73 may have a rod shape protruding below the cutter 72 or the guide mechanism fixing portion 74, and has a shape that does not hinder the width change of the guide spring 71. It only needs to have a width.

図６、図７はカバーテープガイド機構７０の動作を説明する図で、それぞれ図の(ａ)から(ｄ)は図５におけるＡ−Ａ断面図からＤ−Ｄ断面図を示す図である。図６は比較的大きな電子部品４ａを供給する場合を示し、図７は比較的小さな電子部品４ｂを供給する場合を示す図である。なお、図６、図７においては、図４で示したフィーダ２の側部外枠２Ｋを省略している。 FIGS. 6 and 7 are views for explaining the operation of the cover tape guide mechanism 70. FIGS. 6A to 7D are cross-sectional views taken along lines AA to DD in FIG. FIG. 6 shows a case where a relatively large electronic component 4a is supplied, and FIG. 7 shows a case where a relatively small electronic component 4b is supplied. 6 and 7, the side outer frame 2K of the feeder 2 shown in FIG. 4 is omitted.

まず、ガイドバネ７１がその幅を変えるメカニズムを説明する。ガイドバネ７１は常にその幅を広げようとする、即ちガイドバネ７１からカバーテープ６２を外側に押出そうとする拡張力が作用する。一方、ガイドバネ７１には、カバーテープ６２の自重と、カバーテープ６２が折り曲げられまいとする抵抗力(所謂腰力)と、駆動スプロケット４１によるカバーテープ６２を前に押し出す力等とが、ガイドバネ７１の幅を狭めようとする収縮力として作用する。従って、拡張力と収縮力がバランスし、カバーテープの融着部６２ａでガイドバネ７１の幅Ｗ(姿勢)が規定される。 First, a mechanism for changing the width of the guide spring 71 will be described. The guide spring 71 is always subjected to an expanding force to try to expand its width, that is, to push the cover tape 62 outward from the guide spring 71. On the other hand, the guide spring 71 has a weight of the cover tape 62, a resistance force that prevents the cover tape 62 from being bent (so-called lumbar force), a force that pushes the cover tape 62 forward by the drive sprocket 41, and the like. It acts as a contraction force that attempts to narrow the width. Accordingly, the expansion force and the contraction force are balanced, and the width W (posture) of the guide spring 71 is defined by the cover tape fusion portion 62a.

次に、上記条件の下、図６に示す比較的大きな電子部品４ａを供給する場合のカバーテープガイド機構７０の動作を説明する。図６(ａ)はカバーテープ６２をカットした後、カバーテープ６２がカッタ７２に沿って立ち上がった状態を示している。図６(ｂ)は、電子部品４ａの飛出しを抑止板７３で抑えながら、カバーテープ６２がガイドバネ７１のカッタ７２側の三角部７１ｃに沿って進み、さらに立ち上がった状態を示している。図６(ｃ)は、さらに進み、カバーテープ６２がガイドバネ７１の平行部７１ｂに沿ってさらに立ち上がり、電子部品４ａの取出位置４４ａ(図５参照)に来たときの状態を示している。このときカバーテープ６２はその融着部６２ａまで立上げっており、これ以上立ち上がらない。なお、１７は吸着ノズルである。図６(ｄ)は、カバーテープ６２がガイドバネ７１の平行部７１ｂを図６(ｃ)に示す状態を維持して進み、ガイドバネ７１の先端側の三角部７１ｄに入り、進行中のカバーテープ６２の状態を示し、カバーテープ６２が立ち下がった状態を示す。カバーテープ６２は、ガイドバネ７１の先端部７１ａを過ぎると、再びキャリアテープ６１を覆うようになる。 Next, the operation of the cover tape guide mechanism 70 when supplying a relatively large electronic component 4a shown in FIG. 6 under the above conditions will be described. FIG. 6A shows a state where the cover tape 62 rises along the cutter 72 after the cover tape 62 is cut. FIG. 6B shows a state in which the cover tape 62 advances along the triangular portion 71 c on the cutter 72 side of the guide spring 71 and further rises while suppressing the electronic component 4 a from flying out by the suppression plate 73. FIG. 6C shows a state in which the cover tape 62 has further advanced and further rises along the parallel portion 71b of the guide spring 71 and has come to the take-out position 44a (see FIG. 5) of the electronic component 4a. At this time, the cover tape 62 has risen up to the fused portion 62a and does not rise any further. Reference numeral 17 denotes a suction nozzle. 6D, the cover tape 62 advances while maintaining the parallel portion 71b of the guide spring 71 in the state shown in FIG. 6C, enters the triangular portion 71d on the distal end side of the guide spring 71, and the cover tape 62 in progress. The cover tape 62 has fallen down. The cover tape 62 again covers the carrier tape 61 after passing the tip 71a of the guide spring 71.

次に、図７に示す比較的小さな電子部品４ｂを供給する場合のカバーテープガイド機構７０の動作を説明する。基本的には、図６と同じであるが、図７ではＢ−Ｂ断面図を示す図７(ｂ)で、ガイドバネ７１はカッタ７２側の三角部７１ｃで融着部６２ｂに到達する。図５(ｂ)に示すガイドバネ７１の形状に示すように、ガイドバネの幅はほとんど変化しない。従って、図７(ｂ)から図７(ｄ)の間、ガイドテープ６２とガイドバネ７１の関係はほとんど変わらない。図７(ｄ)を過ぎるとガイドバネ７１の幅が再び狭まって行き、キャリアテープ６１は、ガイドバネ７１の先端部７１ａを過ぎると、再びキャリテープ６１を覆うようになる。 Next, the operation of the cover tape guide mechanism 70 when supplying the relatively small electronic component 4b shown in FIG. 7 will be described. Basically, it is the same as FIG. 6, but in FIG. 7B, which shows a BB cross section in FIG. 7, the guide spring 71 reaches the fused portion 62b at the triangular portion 71c on the cutter 72 side. As shown in the shape of the guide spring 71 shown in FIG. 5B, the width of the guide spring hardly changes. Therefore, the relationship between the guide tape 62 and the guide spring 71 is hardly changed between FIG. 7B and FIG. 7D. After passing through FIG. 7 (d), the width of the guide spring 71 narrows again, and the carrier tape 61 covers the carry tape 61 again after the leading end 71 a of the guide spring 71.

以上の説明では２つの幅の異なる電子部品の例を示したが、３つ以上の幅の異なる電子部品にも適用できる。 In the above description, two examples of electronic parts having different widths are shown, but the present invention can also be applied to electronic parts having three or more different widths.

以上説明したカバーテープガイド機構７０の第１の実施形態を有するフィーダによれば、カバーテープをカットして電子部品を供給しても、複数の電子部品の幅に対応できるフィーダを提供することができる。 According to the feeder having the first embodiment of the cover tape guide mechanism 70 described above, it is possible to provide a feeder that can cope with the width of a plurality of electronic components even if the cover tape is cut and the electronic components are supplied. it can.

また、以上説明したカバーテープガイド機構７０の第１の実施形態を有するフィーダを用いることにより、フィーダを交換する頻度を低減でき、本体１は、前記フィーダ２又は本体１に予め格納されている当該フィーダの電子部品の幅又は幅情報が得られる情報に基づいて、基板Ｐに電子部品を装着できる。
従って、以上説明したカバーテープガイド機構７０の第１の実施形態を有するフィーダを用いることによって、稼働率の高い電子部品装着装置を提供することができる。 Further, by using the feeder having the first embodiment of the cover tape guide mechanism 70 described above, the frequency of replacing the feeder can be reduced, and the main body 1 is stored in the feeder 2 or the main body 1 in advance. The electronic component can be mounted on the substrate P based on the width or width information of the electronic component of the feeder.
Therefore, by using the feeder having the first embodiment of the cover tape guide mechanism 70 described above, an electronic component mounting apparatus with a high operating rate can be provided.

以上説明したカバーテープガイド機構７０の第１の実施形態では、ガイドバネ７１の拡張力とガイドバネ７１への収縮力とがバランスして、カバーテープの融着部６２ａでガイドバネの姿勢を規定している。電子部品４の幅が小さい程ガイドバネ７１の拡張力が大きくなる。収縮力を発生させる腰力が極端に強いとか、カバーテープの融着部６２ａが高さを持ち、その他の要素の影響力が小さい場合等においては、腰力に強さ或いは融着部６２ａの壁に基づいて、ガイドバネ７１の拡張力、即ちバネ定数を決定できる。従って、カバーテープガイド機構７０の第１の実施形態はこのような場合に対して適している。 In the first embodiment of the cover tape guide mechanism 70 described above, the expansion force of the guide spring 71 and the contraction force to the guide spring 71 are balanced, and the posture of the guide spring is defined by the cover tape fusion portion 62a. . The expansion force of the guide spring 71 increases as the width of the electronic component 4 decreases. When the waist force that generates the contraction force is extremely strong, or when the cover tape fusion part 62a has a height and the influence of other elements is small, the strength of the waist force or the fusion part 62a Based on the wall, the expansion force of the guide spring 71, that is, the spring constant can be determined. Therefore, the first embodiment of the cover tape guide mechanism 70 is suitable for such a case.

しかしながら、場合によっては、種々の電子部品に対してガイドバネ７１の拡張力とガイドバネ７１への収縮力とのバランスによって、カバーテープの融着部６２ａでガイドバネの姿勢を決定するのが困難な場合がある。以下において、困難の有無に拘わらず、カバーテープの融着部６２ａで又は所定の位置で強制的にガイドバネの姿勢を決定する実施形態を説明する。 However, in some cases, it is difficult to determine the posture of the guide spring at the fused portion 62a of the cover tape due to the balance between the expansion force of the guide spring 71 and the contraction force to the guide spring 71 for various electronic components. is there. In the following, an embodiment will be described in which the posture of the guide spring is forcibly determined at the fusion part 62a of the cover tape or at a predetermined position regardless of the presence or absence of difficulty.

図８はカバーテープガイド機構７０の第２の実施形態の構成を示す図である。第２の実施形態は、電子部品の幅に対応してガイドバネ７１(ガイド部)の幅(姿勢)の決定を、姿勢位置決め機構７５で行う例である。姿勢位置決め機構７５以外は第１の実施形態と同じである。図８(ａ)は図５(ａ)に、図８(ｃ)は図５(ｂ)に、図８(ｅ)は図５(ｃ)に対応するする図である。図８(ａ）は比較的大きな電子部品４ａを供給する場合のカバーテープガイド機構７０の状態を示す。図８(ｃ)は比較的小さな電子部品４ｂを供給する場合のカバーテープガイド機構７０の状態を示す。図８(ｅ)は図８(ａ)に示すＨ−Ｈラインから見た側面図である。 FIG. 8 is a diagram showing the configuration of the second embodiment of the cover tape guide mechanism 70. The second embodiment is an example in which the posture positioning mechanism 75 determines the width (posture) of the guide spring 71 (guide portion) corresponding to the width of the electronic component. Except for the attitude positioning mechanism 75, the second embodiment is the same as the first embodiment. 8 (a) corresponds to FIG. 5 (a), FIG. 8 (c) corresponds to FIG. 5 (b), and FIG. 8 (e) corresponds to FIG. 5 (c). FIG. 8A shows the state of the cover tape guide mechanism 70 when a relatively large electronic component 4a is supplied. FIG. 8C shows the state of the cover tape guide mechanism 70 when a relatively small electronic component 4b is supplied. FIG.8 (e) is the side view seen from the HH line shown to Fig.8 (a).

図８(ａ)、図８(ｃ)に示すように、ガイドバネ７１の両側の平行部７１ｂにガイドバネ７１の幅(姿勢)の決定する姿勢位置決めピン７５ｐをそれぞれ設ける。
図８(ｂ)、８(ｄ)は、図８(ａ)、図８(ｃ)の破線で示すようにカバーテープガイド機構７０を覆うように案内機構４２の上蓋４２ａ上に設けられ、ガイドバネ７１の幅(姿勢)の決定のスイッチの役目をする姿勢位置決め板(移動手段)７８を示す図である。 As shown in FIGS. 8A and 8C, posture positioning pins 75p for determining the width (posture) of the guide spring 71 are provided on the parallel portions 71b on both sides of the guide spring 71, respectively.
8 (b) and 8 (d) are provided on the upper cover 42a of the guide mechanism 42 so as to cover the cover tape guide mechanism 70 as shown by the broken lines in FIGS. 8 (a) and 8 (c). FIG. 7 is a view showing a posture positioning plate (moving means) 78 serving as a switch for determining the width (posture) of 71.

姿勢位置決め板７８は、姿勢位置決めピン７５ｐに対応する位置に設けられ姿勢位置決めピン７５ｐが挿入された姿勢位置決め孔７８ｈと、電子部品の取出口４４と、カバーテープガイド機構７０を固定するガイド機構固定部７４がスライドするスライド孔７８ｓを有する。姿勢位置決め板７８は、図８(ｂ)、図８(ｄ)に示すように、矢印Ｉ、Ｊ方向に上蓋４２ａ上をスライドする。 The posture positioning plate 78 is provided at a position corresponding to the posture positioning pin 75p and is fixed to a guide mechanism for fixing the posture positioning hole 78h into which the posture positioning pin 75p is inserted, the electronic component outlet 44, and the cover tape guide mechanism 70. The part 74 has a slide hole 78s through which the part 74 slides. As shown in FIGS. 8B and 8D, the posture positioning plate 78 slides on the upper lid 42a in the directions of arrows I and J.

従って、図８(ｂ)において姿勢位置決め板７８を矢印Ｉ方向に移動させると、姿勢位置決めピン７５ｐが姿勢位置決め孔７８ｈ内を内側方向に移動し図８(ｃ)となり、ガイドバネ７１の幅、即ち対向した平行部７１ｂの間隔が狭くなり、先端部７１ａを基準にカバーテープガイド機構７０が矢印Ｉ方向に伸び、比較的小さな電子部品４ｂが供給される幅に設定される。逆に、図８(ｃ)において姿勢位置決め板７８を矢印Ｊ方向に移動させると、姿勢位置決めピン７５ｐが姿勢位置決め孔７８ｈ内を外側方向に移動し、ガイドバネ７１の幅が広い図８(ａ)に示す状態に戻り、比較的大きな電子部品４ａが供給される幅に設定される。 Accordingly, when the posture positioning plate 78 is moved in the direction of the arrow I in FIG. 8B, the posture positioning pin 75p moves inward in the posture positioning hole 78h, resulting in FIG. 8C, and the width of the guide spring 71, that is, The interval between the parallel parts 71b facing each other is narrowed, the cover tape guide mechanism 70 extends in the direction of the arrow I with reference to the tip part 71a, and is set to a width at which a relatively small electronic component 4b is supplied. Conversely, when the posture positioning plate 78 is moved in the arrow J direction in FIG. 8C, the posture positioning pin 75p moves outward in the posture positioning hole 78h, and the width of the guide spring 71 is wide. Then, the width is set so that a relatively large electronic component 4a is supplied.

上述のように、姿勢位置決機構７５は、ガイドバネ７１に設けられた姿勢位置決めピン７５ｐと、姿勢位置決め板７８に設けられた姿勢位置決め孔７８ｈと、スイッチの役目をする姿勢位置決め板７８で構成される。 As described above, the posture positioning mechanism 75 includes the posture positioning pin 75p provided in the guide spring 71, the posture positioning hole 78h provided in the posture positioning plate 78, and the posture positioning plate 78 serving as a switch. The

以上説明したカバーテープガイド機構７０の第２の実施形態によれば、ガイドバネの７１による電子部品の幅を確実に設定でき、複数の電子部品の幅に対応できるフィーダを提供することができる。 According to the second embodiment of the cover tape guide mechanism 70 described above, it is possible to provide a feeder that can reliably set the width of the electronic component by the guide spring 71 and can correspond to the width of a plurality of electronic components.

以上の説明では、第１の実施形態同様２つの幅の異なる電子部品の例を示したが、姿勢位置決め板７８のスライド位置を任意に決定できるので３つ以上の幅の異なる電子部品にも適用できる。 In the above description, an example of two electronic components having different widths is shown as in the first embodiment. However, since the slide position of the posture positioning plate 78 can be arbitrarily determined, the present invention is also applicable to three or more electronic components having different widths. it can.

また、ガイドバネ７１に三角部７１ｄを設けリング状にしたが、姿勢位置決めピン７５ｐの位置が、開口部よりフィーダ２の先端側に常に位置した状態であれば、三角部７１ｄを設けなくてもよい。 In addition, the triangular portion 71d is provided in the guide spring 71 to form a ring shape. However, if the position of the posture positioning pin 75p is always located closer to the distal end side of the feeder 2 than the opening, the triangular portion 71d may not be provided. .

図９はカバーテープガイド機構７０の第３の実施形態の構成を示す図である。図９(ａ)から図９(ｅ)はそれぞれ図８(ａ)から図８(ｅ)に対応する図である。図９(ａ）は比較的大きな電子部品４ａを供給する場合のカバーテープガイド機構７０の状態を示す。図９(ｂ)は図９(ａ)の状態における姿勢位置決め板７８の上面図である。図９(ｃ)は比較的小さな電子部品４ｂを供給する場合のカバーテープガイド機構７０の状態を示す。図９(ｄ)は図９(ｃ)の状態における姿勢位置決め板７８の上面図である。図９(ｅ)は図９(ａ)に示すＨ−Ｈラインから見た側面図である。 FIG. 9 is a view showing the configuration of the third embodiment of the cover tape guide mechanism 70. FIGS. 9A to 9E correspond to FIGS. 8A to 8E, respectively. FIG. 9A shows the state of the cover tape guide mechanism 70 when a relatively large electronic component 4a is supplied. FIG. 9B is a top view of the posture positioning plate 78 in the state of FIG. FIG. 9C shows a state of the cover tape guide mechanism 70 when a relatively small electronic component 4b is supplied. FIG. 9D is a top view of the posture positioning plate 78 in the state of FIG. FIG.9 (e) is the side view seen from the HH line shown to Fig.9 (a).

第３の実施形態は、第２の実施形態で説明した姿勢位置決めピン７５ｐと姿勢位置決め孔７８ｈを取出口４４ｐの外側を囲むよう外側四箇所に設けた例である。この結果、取出口４４ｐを確実に確保でき、電子部品４を確実に取り出すことができる。第３の実施形態は姿勢位置決機構７５を上記４箇所に設ける以外は第２の実施形態と同じである。 The third embodiment is an example in which the posture positioning pins 75p and the posture positioning holes 78h described in the second embodiment are provided at four locations outside the outlet 44p. As a result, the take-out port 44p can be reliably secured and the electronic component 4 can be reliably taken out. The third embodiment is the same as the second embodiment except that the posture positioning mechanism 75 is provided at the four positions.

以上説明したカバーテープガイド機構７０の第３の実施形態によれば、取出口４４ｐの周囲のガイドバネ７１の形状を電子部品の取り出しに障害がないように規定できるので、より確実に電子部品を取り出せると共に、複数の電子部品の幅に対応できるフィーダを提供できる。 According to the third embodiment of the cover tape guide mechanism 70 described above, the shape of the guide spring 71 around the take-out port 44p can be defined so that there is no obstacle to taking out the electronic component, so that the electronic component can be taken out more reliably. In addition, it is possible to provide a feeder that can accommodate the width of a plurality of electronic components.

また、以上説明した第３の実施形態においても、第２の実施形態同様に必ずしもリング状にする必要はない。
さらに、以上説明した第３の実施形態においても、ガイドバネの７１による電子部品の幅を確実に設定でき、複数の電子部品の幅に対応できるフィーダを提供することができる。 Also in the third embodiment described above, it is not always necessary to form a ring shape as in the second embodiment.
Furthermore, also in the third embodiment described above, it is possible to provide a feeder that can reliably set the width of the electronic component by the guide spring 71 and can correspond to the widths of a plurality of electronic components.

また、以上説明したカバーテープガイド機構７０の第２及び第３の実施形態において、姿勢位置決め板７８に設けられた姿勢位置決め孔７８ｈを移動して電子部品の幅を規定したが、姿勢位置決めピン７５ｐを移動して電子部品の幅を規定してもよい。 In the second and third embodiments of the cover tape guide mechanism 70 described above, the posture positioning hole 78h provided in the posture positioning plate 78 is moved to define the width of the electronic component. The width of the electronic component may be defined by moving.

さらに、以上説明した第２、第３の実施形態を有するフィーダを用いることにより、フィーダを交換する頻度を低減でき、前記フィーダで検出した姿勢位置決めピン７５ｐや姿勢位置調整棒等の位置情報、又は本体に予め格納されている当該フィーダの電子部品の幅又は幅情報が得られる情報に基づいて、基板Ｐに電子部品を装着できる稼働率の高い電子部品装着装置を提供できる。 Furthermore, by using the feeder having the second and third embodiments described above, the frequency of replacing the feeder can be reduced, and position information such as the posture positioning pin 75p and posture position adjustment rod detected by the feeder, or It is possible to provide an electronic component mounting apparatus with a high operating rate capable of mounting an electronic component on the board P based on information on the width or width information of the electronic component stored in advance in the main body.

図１０はカバーテープガイド機構７０の第４の実施形態の構成を示す図である。第４の実施形態は、第２、第３の実施形態で姿勢位置決めピン７５ｐと姿勢位置決め孔７５ｈとで行ったガイドバネ７１の幅(姿勢)の決定を、ガイドバネ７１の先端７１ａを前後させて行う姿勢位置決め機構７６を有する例である。その他の構成は他の実施形態と同様である。 FIG. 10 is a view showing the configuration of the fourth embodiment of the cover tape guide mechanism 70. In the fourth embodiment, the width (posture) of the guide spring 71 determined by the posture positioning pin 75p and the posture positioning hole 75h in the second and third embodiments is determined by moving the tip 71a of the guide spring 71 back and forth. This is an example having a posture positioning mechanism 76. Other configurations are the same as those of the other embodiments.

なお、図１０(ａ)から図１０(ｃ)はそれぞれ図５(ａ)から図９(ｃ)に対応する図である。図１０(ａ）は比較的大きな電子部品４ａを供給する場合のカバーテープガイド機構７０の状態を示す。図１０(ｂ)は比較的小さな電子部品４ｂを供給する場合のカバーテープガイド機構７０の状態を示す。図１０(ｃ)は図１０(ａ)に示すＨ−Ｈラインから見た側面図である。但し、第４の実施形態では、図１０(ｃ)に示すように、防塵対策として、電子部品の取出口４４とガイド機構固定部７４用の開口部を有し、案内機構４２の上蓋４２ａに固定されるカバーテープガイド機構７０用の上板７０ａを有する。勿論、図５に示す第１の実施形態でも同様に上板７０ａを設けてもよい。 10 (a) to 10 (c) correspond to FIGS. 5 (a) to 9 (c), respectively. FIG. 10A shows a state of the cover tape guide mechanism 70 when a relatively large electronic component 4a is supplied. FIG. 10B shows a state of the cover tape guide mechanism 70 when a relatively small electronic component 4b is supplied. FIG.10 (c) is the side view seen from the HH line shown to Fig.10 (a). However, in the fourth embodiment, as shown in FIG. 10 (c), as an anti-dust measure, the electronic component has an outlet 44 and an opening for the guide mechanism fixing portion 74, and the guide mechanism 42 has an upper lid 42 a. An upper plate 70a for the cover tape guide mechanism 70 to be fixed is provided. Of course, the upper plate 70a may be similarly provided in the first embodiment shown in FIG.

姿勢位置決め機構７６は、案内機構４２の上蓋４２ａに設けられた円筒部７６ａと、円筒部７１ａを摺動する姿勢位置調整棒７６ｂと、姿勢位置調整棒７６ｂの一端側に設けられ、ガイドバネ７１の先端部７１ａと接続する接続部７６ｃと、姿勢位置調整棒７６ｂの他端側に設けられたハンドル７６ｄとを有する。ガイドバネ７１の先端部７１ａは、第１から第３の実施形態と異なり、ガイドバネの平行部７１ｂに対し平行に伸ばした平板形状を有する。 The posture positioning mechanism 76 is provided on a cylindrical portion 76a provided on the upper lid 42a of the guide mechanism 42, a posture position adjusting rod 76b that slides on the cylindrical portion 71a, and one end side of the posture position adjusting rod 76b. It has a connection part 76c connected to the tip part 71a and a handle 76d provided on the other end side of the posture position adjustment rod 76b. Unlike the first to third embodiments, the distal end portion 71a of the guide spring 71 has a flat plate shape that extends parallel to the parallel portion 71b of the guide spring.

この構成によって、ハンドル７６ｄを前後に操作することによって、ガイドバネ７１の先端部７１ａを前後させ、ガイドバネ７１の幅(姿勢)を制御できる。姿勢位置調整棒７６ｂのハンドル７６ｄ側には、幅に対応する目盛があり、その目盛によりハンドル７６ｄの移動量を決定することができる。
また、正確にガイドバネ７１の幅(姿勢)を制御するには、同心円状の雌ネジを有する円筒部７６ａと姿勢位置調整棒７６ｂの代わりに、円筒部７６ａに対応する部分が同心円状の雄ネジであり、ガイドバネ７１の先端部７１ａ側が螺旋ネジを有するボールネジと、螺旋ネジ部分を前後に移動し、ボールネジよる周方向の回転がロックされ、ガイドバネ７１の先端部７１ａに固定された結合ナットとを設ける。この結果、ハンドル７６ｄによる回転量で結合ナットの移動量が決まるので、ガイドバネ７１の幅(姿勢)を正確に決めることができる。 With this configuration, by operating the handle 76d back and forth, the distal end portion 71a of the guide spring 71 can be moved back and forth, and the width (posture) of the guide spring 71 can be controlled. There is a scale corresponding to the width on the handle 76d side of the posture position adjustment rod 76b, and the amount of movement of the handle 76d can be determined by the scale.
In order to accurately control the width (posture) of the guide spring 71, a portion corresponding to the cylindrical portion 76a is a concentric male screw instead of the cylindrical portion 76a having the concentric female screw and the posture position adjusting rod 76b. A ball screw having a helical screw on the distal end portion 71a side of the guide spring 71, and a coupling nut that is moved back and forth in the helical screw portion and locked in the circumferential direction by the ball screw and fixed to the distal end portion 71a of the guide spring 71. Provide. As a result, since the amount of movement of the coupling nut is determined by the amount of rotation by the handle 76d, the width (posture) of the guide spring 71 can be accurately determined.

以上説明したカバーテープガイド機構７０の第４の実施形態によれば、ガイドバネ７１の幅(姿勢)を連続的に規定できるので、様々な幅を持つ電子部品に対応できるフィーダを提供できる。 According to the fourth embodiment of the cover tape guide mechanism 70 described above, since the width (posture) of the guide spring 71 can be continuously defined, it is possible to provide a feeder that can handle electronic components having various widths.

また、以上説明したカバーテープガイド機構７０の第４の実施形態を有するフィーダを用いることにより、フィーダを交換する頻度を低減でき、前記フィーダで検出した姿勢位置決めピン７５ｐや姿勢位置調整棒等の位置情報、又は本体に予め格納されている当該フィーダの電子部品の幅又は幅情報が得られる情報に基づいて、基板Ｐに電子部品を装着できる稼働率の高い電子部品装着装置を提供できる。 Further, by using the feeder having the fourth embodiment of the cover tape guide mechanism 70 described above, the frequency of replacing the feeder can be reduced, and the position of the posture positioning pin 75p, the posture position adjusting rod, etc. detected by the feeder. Based on the information or information on the width or width information of the electronic parts of the feeder stored in advance in the main body, it is possible to provide an electronic part mounting apparatus with a high operating rate capable of mounting the electronic parts on the board P.

以上説明したカバーテープガイド機構７０の第１乃至第４の実施形態ではガイドバネ７１は平行部７１ｂを有するものとして説明した。一般的に電子部品を格納する供給テープの収納部は４角形であり、それに対して電子部品の取出口も４角形になる。従って、電子部品を取り出すには、取出口の周辺のガイドバネ７１は平行であることが望ましい。しかしながら、電子部品の取り出しに障害にならなければ必ずしも平行である必要がない。例えば、八の字又は逆は八の字でも構わない。 In the first to fourth embodiments of the cover tape guide mechanism 70 described above, the guide spring 71 has been described as having the parallel portion 71b. In general, the storage portion of the supply tape for storing the electronic components is a quadrangular shape, while the outlet for the electronic components is also a quadrangular shape. Accordingly, in order to take out the electronic component, it is desirable that the guide springs 71 around the outlet are parallel. However, it does not necessarily have to be parallel if it does not obstruct the removal of the electronic component. For example, an eight figure or vice versa may be used.

また、以上説明では第１乃至第４の実施形態では、リンクを形成するのはバネ(リンクバネ)とした。しかしながら、特に第２乃至第４の実施形態のように、強制的にリンクの姿勢を形成する場合には、必ずしもバネである必要はない。例えば、第４の実施形態においては、屈折部が他の部分より屈折し易い構造とすることにより、リンクの平行形状を崩すことなく幅(姿勢)を変えることができる。 In the above description, in the first to fourth embodiments, the link is formed by a spring (link spring). However, in the case where the link posture is forcibly formed as in the second to fourth embodiments, the spring is not necessarily required. For example, in the fourth embodiment, the width (posture) can be changed without breaking the parallel shape of the link by adopting a structure in which the refracting part is more easily refracted than other parts.

以上のように本発明の実施形態について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。 Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various embodiments described above without departing from the spirit of the present invention. It encompasses alternatives, modifications or variations.

１：電子部品装着装置２：フィーダ
２Ｋ：フィーダの側部外枠２Ｓ：テープシュート
４．４ａ、４ｂ：電子部品１７：吸着ノズル
２０：供給テープ自動装着部３０：供給テープ挿入部
４０：電子部品取出部４１：駆動スプロケット
４２：案内機構４３：押込スプロケット
４４：取出口４４ａ：取出位置
５０：フィーダカート６０：供給テープ
６１：キャリアテープ６２：カバーテープ
６２ａ：カバーテープの融着部６３：電子部品の収納部
６４：スプロケット孔７０：カバーテープガイド機構
７１：ガイドバネ(ガイド部) ７１ａ：ガイドバネの先端部
７１ｂ：ガイドバネの平行部７１ｃ、７１ｄ：ガイドバネの三角部
７２：カッタ７３：抑止板
７４：ガイド機構固定部７５、７６：姿勢位置決め機構
７５ｐ：姿勢位置決めピン７６ａ：円筒部
７６ｂ：姿勢位置調整棒７６ｃ：接続部
７６ｄ：ハンドル７８：姿勢位置決め板
７８ｈ：姿勢位置決め孔７８ｓ：スライド孔
８０：制御装置Ｐ：基板。 1: Electronic component mounting device 2: Feeder 2K: Side frame of feeder 2S: Tape chute 4.4a, 4b: Electronic component 17: Suction nozzle 20: Supply tape automatic mounting unit 30: Supply tape insertion unit 40: Electronic component Extraction part 41: Drive sprocket 42: Guide mechanism 43: Push-in sprocket 44: Extraction outlet 44a: Extraction position 50: Feeder cart 60: Supply tape 61: Carrier tape 62: Cover tape 62a: Cover tape fusion part 63: Electronic component 64: Sprocket hole 70: Cover tape guide mechanism 71: Guide spring (guide portion) 71a: Tip portion of guide spring 71b: Parallel portion of guide spring 71c, 71d: Triangular portion of guide spring 72: Cutter 73: Suppression plate 74: Guide Mechanism fixing part 75, 76: Posture positioning mechanism 75p: Posture position determination Pin 76a: Cylindrical portion 76 b: attitude position adjusting rod 76c: connection portion 76d: Handle 78: attitude positioning plate 78h: attitude positioning holes 78 s: slide hole 80: control device P: substrate.

Claims

電子部品を収納するキャリアテープと前記キャリアテープを覆うカバーテープとを有する供給テープを、前記電子部品を取り出す取出口へ移動させる駆動手段と、前記供給テー
プが移動するテープシュートに前記供給テープを押え、前記取出口を具備する案内機構と
、前記カバーテープを切断する切断手段と、前記切断された前記カバーテープが前記取出
口の上部にくるのを回避するカバーテープガイド機構とを有し、前記カバーテープガイド
機構は、前記取出口の前記供給テープの進行方向の両側に設けられ、所定の高さを有し、
前記取出口の上流側は固定さているガイド部と、前記ガイド部の幅を変える幅変更手段と
を有し、
前記幅変更手段は前記ガイド部をバネで構成することを特徴とするフィーダ。 Drive means for moving a supply tape having a carrier tape for storing the electronic component and a cover tape covering the carrier tape to an outlet for taking out the electronic component, and holding the supply tape on a tape chute on which the supply tape moves A guide mechanism having the take-out port, a cutting means for cutting the cover tape, and a cover tape guide mechanism for avoiding the cut cover tape from reaching the upper portion of the take-out port, Cover tape guide mechanisms are provided on both sides of the supply tape in the direction of travel of the supply tape, and have a predetermined height,
Upstream of the outlet is closed and a guide portion that is fixed, and a width changing means for changing the width of the guide portion,
The width changing means comprises the guide portion as a spring .

電子部品を収納するキャリアテープと前記キャリアテープを覆うカバーテープとを有する供給テープを、前記電子部品を取り出す取出口へ移動させる駆動手段と、前記供給テー
プが移動するテープシュートに前記供給テープを押え、前記取出口を具備する案内機構と
、前記カバーテープを切断する切断手段と、前記切断された前記カバーテープが前記取出
口の上部にくるのを回避するカバーテープガイド機構とを有し、前記カバーテープガイド
機構は、前記取出口の前記供給テープの進行方向の両側に設けられ、所定の高さを有し、
前記取出口の上流側は固定さているガイド部と、前記ガイド部の幅を変える幅変更手段と
を有し、
前記幅変更手段は、前記ガイド部に固定された姿勢位置決めピンと、前記姿勢位置決め
ピンに対応して設けられた姿勢位置決め孔と、前記姿勢位置決めピン、前記姿勢位置決め
孔のいずれか一方を移動させる移動手段とを有することを特徴とするフィーダ。 A drive means for moving a supply tape having a carrier tape for storing the electronic component and a cover tape covering the carrier tape to an outlet for taking out the electronic component; and the supply tape
A guide mechanism that holds the supply tape against the tape chute on which the tape moves, and has the outlet.
A cutting means for cutting the cover tape, and the cut cover tape is taken out
A cover tape guide mechanism for avoiding the upper part of the mouth, and the cover tape guide
The mechanism is provided on both sides of the supply tape in the traveling direction of the outlet, and has a predetermined height,
An upstream side of the outlet port is fixed with a guide portion, and a width changing means for changing the width of the guide portion.
Have
The width changing means includes a posture positioning pin fixed to the guide portion, and the posture positioning.
Posture positioning holes provided corresponding to the pins, the posture positioning pins, and the posture positioning
A feeder having moving means for moving any one of the holes .

前記ガイド部は、前記両側に設けられた部分を前記取出口の下流側で互いに結合する結
合部を備えていることを特徴とする請求項１または２に記載のフィーダ。 The guide portion, the feeder according to claim 1 or 2, characterized in that it comprises a coupling portion for coupling together downstream of the outlet of the portion that is provided on the both sides.

前記ガイド部の前記取出口の両側は、互いに平行又は略平行であることを特徴とする請
求項１または２に記載のフィーダ。 Both sides of the outlet of the guide portion, the feeder according to claim 1 or 2, characterized in that it is parallel or substantially parallel to each other.

前記ガイド部は前記切断手段又は前記案内機構に固定可能なガイド機構固定部と一体に
形成され、或いは前記取出口の上流側は前記切断手段又は前記ガイド機構固定部に固定さ
れていることを特徴とする請求項１または２に記載のフィーダ。 The guide portion is formed integrally with the cutting means or the guide mechanism fixing portion that can be fixed to the guide mechanism, or the upstream side of the outlet is fixed to the cutting means or the guide mechanism fixing portion. The feeder according to claim 1 or 2 .

前記移動手段は、前記姿勢位置決め孔と前記取出口とを有し、前記ガイド部の上部を移
動可能な移動体であることを特徴とする請求項２に記載のフィーダ。 3. The feeder according to claim 2 , wherein the moving unit is a moving body that has the posture positioning hole and the take-out port and is movable on an upper portion of the guide portion.

前記ガイド部の前記取出口の両側は互いに平行又は略平行であり、前記姿勢位置決めピ
ンは前記取出口の下流側平行部の両側にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項
２に記載のフィーダ。 The both sides of the outlet of the guide portion are parallel or substantially parallel to each other, and the posture positioning pins are respectively provided on both sides of the downstream parallel portion of the outlet.
The feeder according to 2 .

前記ガイド部の前記取出口の両側は互いに平行又は略平行であり、前記姿勢位置決めピ
ンは前記取出口の上流側及び下流側平行部の両側にそれぞれ設けられていることを特徴と
する請求項２に記載のフィーダ。 Both sides of the outlet of the guide portion is parallel or substantially parallel to each other, according to claim 2, wherein the attitude positioning pin is characterized in that provided on both sides of the upstream and downstream parallel portions of said outlet Feeder as described in.

電子部品を収納するキャリアテープと前記キャリアテープを覆うカバーテープとを有する供給テープを、前記電子部品を取り出す取出口へ移動させる駆動手段と、前記供給テー
プが移動するテープシュートに前記供給テープを押え、前記取出口を具備する案内機構と
、前記カバーテープを切断する切断手段と、前記切断された前記カバーテープが前記取出
口の上部にくるのを回避するカバーテープガイド機構とを有し、前記カバーテープガイド
機構は、前記取出口の前記供給テープの進行方向の両側に設けられ、所定の高さを有し、
前記取出口の上流側は固定さているガイド部と、前記ガイド部の幅を変える幅変更手段と
を有し、
前記ガイド部は、前記両側に設けられた部分を前記取出口の下流側で互いに結合する結
合部を備え、
前記幅変更手段は、前記結合部を前記供給テープの進行方向に対し前後に移動させる手
段であることを特徴とするフィーダ。 A drive means for moving a supply tape having a carrier tape for storing the electronic component and a cover tape covering the carrier tape to an outlet for taking out the electronic component; and the supply tape
A guide mechanism that holds the supply tape against the tape chute on which the tape moves, and has the outlet.
A cutting means for cutting the cover tape, and the cut cover tape is taken out
A cover tape guide mechanism for avoiding the upper part of the mouth, and the cover tape guide
The mechanism is provided on both sides of the supply tape in the traveling direction of the outlet, and has a predetermined height,
An upstream side of the outlet port is fixed with a guide portion, and a width changing means for changing the width of the guide portion.
Have
The guide portion is a connection that couples the portions provided on both sides on the downstream side of the outlet.
With joints,
The feeder is characterized in that the width changing means is means for moving the coupling part back and forth with respect to the advancing direction of the supply tape.

前記上流側の固定部と前記取出口の間に前記電子部品の飛出しを抑える抑止手段を有す
ることを特徴とする請求項１または２あるいは９に記載のフィーダ。 Feeder according to claim 1 or 2 or 9 characterized in that it has a deterrent means for suppressing the electronic component jumping between takeout said a fixed portion of the upstream side.

請求項１乃至１０に記載のフィーダを具備し、前記電子部品の幅情報に基づいて前記電
子部品をプリント基板に装着することを特徴とする電子部品装着装置。 An electronic component mounting apparatus comprising the feeder according to claim 1, wherein the electronic component is mounted on a printed circuit board based on width information of the electronic component.