JP5536258B1 - 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板 - Google Patents

Abstract

【課題】高強度、高導電性および優れた応力緩和特性を兼ね備えた銅合金板、並びにこの銅合金板を用いた大電流用電子部品及び放熱用電子部品を提供する。
【解決手段】本発明は、ＺｒおよびＴｉのうちの一種または二種を合計で０．０１〜０．５０質量％含有し、残部が銅およびその不可避的不純物から成り、引張強さが３５０ＭＰａ以上であり、Ｘ線回折法により求めた（１１３）面に対して圧延方向と平行な方向に生じる残留応力が２００ＭＰａ以下であることを特徴とする銅合金板である。
【選択図】なし

Description

本発明は銅合金板及び通電用又は放熱用電子部品に関し、特に、電機・電子機器、自動車等に搭載される端子、コネクタ、リレー、スイッチ、ソケット、バスバー、リードフレーム、放熱板等の電子部品の素材として使用される銅合金板、及び該銅合金板を用いた電子部品に関する。中でも、電気自動車、ハイブリッド自動車等で用いられる大電流用コネクタや端子等の大電流用電子部品の用途、又はスマートフォンやタブレットＰＣで用いられる液晶フレーム等の放熱用電子部品の用途に好適な銅合金板及び該銅合金板を用いた電子部品に関するものである。

電機・電子機器、自動車等には、端子、コネクタ、スイッチ、ソケット、リレー、バスバー、リードフレーム、放熱板等の電気又は熱を伝えるための部品が組み込まれており、これら部品には銅合金板が用いられている。ここで、電気伝導性と熱伝導性は比例関係にある。

近年、電子部品の小型化に伴い、通電部における銅合金の断面積が小さくなる傾向にある。断面積が小さくなると、通電した際の銅合金からの発熱が増大する。また、成長著しい電気自動車やハイブリッド電気自動車で用いられる電子部品には、バッテリー部のコネクタ等の著しく高い電流が流される部品があり、通電時の銅合金の発熱が問題になっている。発熱が過大になると、銅合金は高温環境に晒されることになる。

コネクタ等の電子部品の電気接点では、銅合金板にたわみが与えられ、このたわみで発生する応力により、接点での接触力を得ている。たわみを与えた銅合金板を高温下に長時間保持すると、応力緩和現象により、応力すなわち接触力が低下し、接触電気抵抗の増大を招く。この問題に対処するため、銅合金板には発熱量が減ずるよう導電性により優れることが求められ、また発熱しても接触力が低下しないよう応力緩和特性により優れることも求められている。

一方、例えばスマートフォンやタブレットＰＣの液晶には液晶フレームと呼ばれる放熱部品が用いられている。このような放熱用途の銅合金板においても応力緩和特性を高めると、外力による放熱板のクリープ変形が抑制され、放熱板周りに配置される液晶部品、ＩＣチップ等に対する保護性が改善される等の効果を期待できる。このため、放熱用途の銅合金板においても、応力緩和特性に優れることが望まれている。

ＣｕにＺｒやＴｉを添加すると応力緩和特性が向上することが知られていている（例えば、特許文献１参照）。導電率が高く比較的高い強度と良好な応力緩和特性を有する材料としては、例えばＣ１５１００（０．１質量％Ｚｒ−残Ｃｕ）、Ｃ１５１５０（０．０２質量％Ｚｒ−残Ｃｕ）、Ｃ１８１４０（０．１質量％Ｚｒ−０．３質量％Ｃｒ−０．０２質量％Ｓｉ−残Ｃｕ）、Ｃ１８１４５（０．１質量％Ｚｒ−０．２質量％Ｃｒ−０．２質量％Ｚｎ−残Ｃｕ）、Ｃ１８０７０（０．１質量％Ｔｉ−０．３質量％Ｃｒ−０．０２質量％Ｓｉ−残Ｃｕ）、Ｃ１８０８０（０．０６質量％Ｔｉ−０．５質量％Ｃｒ−０．１質量％Ａｇ−０．０８質量％Ｆｅ−０．０６質量％Ｓｉ−残Ｃｕ）等の合金が、ＣＤＡ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）に登録されている。

特開２０１１−１１７０５５号公報

しかしながら、ＣｕにＺｒまたはＴｉを添加した銅合金（以下、Ｃｕ−Ｚｒ−Ｔｉ系合金と記す）は、比較的良好な応力緩和特性を有するとはいうものの、その応力緩和特性のレベルは大電流を流す部品の用途又は大熱量を放散する部品の用途として必ずしも十分とはいえなかった。例えば、特許文献１が開示する銅合金板は、０．０５〜０．３質量％のＺｒを添加するとともに、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｙ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎの中の一種以上を０．０１〜０．３質量％添加し、さらに中間焼鈍後の結晶粒径を２０〜１００μｍに調整することにより、応力緩和特性を改善したものであるが、実施例における１５０℃で１０００時間保持後の応力緩和率は最低でも１７．２％である。

そこで、本発明は、高強度、高導電性および優れた応力緩和特性を兼ね備えた銅合金板及び大電流用途又は放熱用途に好適な電子部品を提供することを目的とし、具体的には、応力緩和特性が改善されたＣｕ−Ｚｒ−Ｔｉ系合金を提供することを課題とする。さらには、本発明は大電流用途又は放熱用途に好適な電子部品を提供することをも目的とする。

本発明者は、鋭意検討を重ねた結果、Ｃｕ−Ｚｒ−Ｔｉ系合金について、表面の残留応力を所定の範囲となるよう調整することにより、高強度および高導電性を有するＣｕ−Ｚｒ−Ｔｉ系合金の応力緩和特性が向上することを見出した。

以上の知見を基礎として完成した本発明は一側面において、ＺｒおよびＴｉのうちの一種または二種を合計で０．０１〜０．５０質量％含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、引張強さが３５０ＭＰａ以上、導電率が７５％ＩＡＣＳ以上、１５０℃で１０００時間保持後の応力緩和率が１５％以下であり、Ｘ線回折法により求めた（１１３）面に対して圧延方向と平行な方向に生じている残留応力が２００ＭＰａ以下である銅合金板である。

本発明は別の一側面において、ＺｒおよびＴｉのうちの一種または二種を合計で０．０１〜０．５０質量％含有し、さらにＡｇ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｐ、ＳｎおよびＢのうちの一種以上を１．０質量％以下含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、引張強さが３５０ＭＰａ以上、導電率が７５％ＩＡＣＳ以上、１５０℃で１０００時間保持後の応力緩和率が１５％以下であり、Ｘ線回折法により求めた（１１３）面に対して圧延方向と平行な方向に生じている残留応力が２００ＭＰａ以下である銅合金板である。

本発明に係る銅合金板は別の一実施態様において、圧延方向と直交する断面の組織より求めた厚み方向の平均結晶粒径Ａと幅方向の平均結晶粒径Ｂとの比（Ｂ／Ａ）が１．３以上である。

本発明に係る銅合金板は更に別の一実施態様において、圧延方向と直交する断面の組織より求めた幅方向の平均結晶粒径Ｂが５０μｍ以下である。

本発明は別の一側面において、上記銅合金板を用いた大電流用電子部品である。

本発明は更に別の一側面において、上記銅合金板を用いた放熱用電子部品である。

本発明によれば、高強度、高導電性および優れた応力緩和特性を兼ね備えた銅合金板及び大電流用途又は放熱用途に好適な電子部品を提供することが可能である。この銅合金板は、端子、コネクタ、スイッチ、ソケット、リレー、バスバー、リードフレーム、放熱板等の電子部品の素材として好適に使用することができ、とくに大電流を通電する電子部品の素材又は大熱量を放散する電子部品の素材として有用である。

残留応力の測定原理を示す図である。 応力緩和率の測定原理を説明する図である。 応力緩和率の測定原理を説明する図である。

以下、本発明の実施の形態を説明する。
（目標特性）
本発明の実施の形態に係る銅合金板は、７５％ＩＡＣＳ以上の導電率を有し、且つ３５０ＭＰａ以上の引張強さを有する。導電率が７５％ＩＡＣＳ以上であれば、通電時の発熱量が純銅と同等といえる。また、引張強さが３５０ＭＰａ以上であれば、大電流を通電する部品の素材又は大熱量を放散する部品の素材として必要な強度を有しているといえる。

本発明の実施の形態に係る銅合金板の応力緩和特性については、０．２％耐力の８０％の応力を付加し、１５０℃で１０００時間保持した時の銅合金板の応力緩和率が１５％以下であり、より好ましくは１０％以下である。通常のＣｕ−Ｚｒ−Ｔｉ系合金の応力緩和率は２５〜３５％程度であるが、これを１５％以下にすることで、コネクタ等の電子部品に加工した後に大電流を通電しても接触力低下に伴う接触電気抵抗の増加が生じ難くなり、また、放熱板に加工した後に熱と外力が同時に加わってもクリープ変形が生じ難くなる。

（合金成分濃度）
本発明の実施の形態に係る銅合金板は、Ｚｒ及びＴｉのうちの一種又は二種を合計で０．０１〜０．５０質量％、より好ましくは０．０２〜０．２０質量％含有する。Ｚｒ及びＴｉのうちの一種又は二種の合計が０．０１質量％未満になると、３５０ＭＰａ以上の引張強さおよび１５％以下の応力緩和率を得ることが難しくなる。Ｚｒ及びＴｉのうちの一種又は二種の合計が０．５０質量％を超えると、熱間圧延割れ等により合金の製造が困難になる。Ｚｒを添加する場合にはその添加量を０．０１〜０．４５質量％に調整することが好ましく、Ｔｉを添加する場合にはその添加量を０．０１〜０．２０質量％に調整することが好ましい。添加量が下限値を下回ると応力緩和特性の改善効果が得られにくく、添加量が上限値を超えると導電率や製造性の悪化を招くことがある。

Ｃｕ−Ｚｒ−Ｔｉ系合金には、強度や耐熱性を改善するために、Ａｇ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｐ、ＳｎおよびＢのうちの一種以上を含有させることができる。ただし、添加量が多すぎると、導電率が低下して７５％ＩＡＣＳを下回ったり、合金の製造性が悪化したりする場合があるので、添加量は総量で１．０質量％以下、より好ましくは０．５質量％以下とする。また、添加による効果を得るためには、添加量を総量で０．００１質量％以上にすることが好ましい。

（残留応力）
本発明の実施の形態に係る銅合金板は、製品表面の残留応力を２００ＭＰａ以下、好ましくは１００ＭＰａ以下に調整することで、応力緩和率が１５％以下になる。ここで、本発明の残留応力は、Ｘ線回折法を用い、Ｘ線入射角度に対する（１１３）面間隔の変化を測定することにより求めるものである。測定方向としては、圧延方向と厚み方向のそれぞれに平行な面内においてＸ線入射角度を変化させることにより、圧延方向と平行に生じている残留応力値を求める。他の結晶面や方向に対しても残留応力値を測定することは可能であるが、当該条件で測定した場合に、測定のばらつきが最も小さく、残留応力値と応力緩和との間に最も良好な相関が得られた。なお、銅合金板の残留応力は、板の片側表面をエッチングしたときの板の反り量からの算出されることが多いが（須藤一：残留応力とゆがみ、内田老鶴圃社、（１９８８）、ｐ．４６．）、このエッチング法で求めた残留応力値には応力緩和との相関が認められなかった。

（結晶粒形態）
本発明の実施の形態に係る銅合金板の圧延方向と直交する断面（以下、圧延直角断面）において、厚み方向の平均結晶粒径Ａと幅方向（圧延方向と厚み方向のそれぞれに対し直交する方向）の平均結晶粒径Ｂとの比（アスペクト比Ｂ／Ａ）は１．３以上とすることが好ましい。アスペクト比が１．３未満になると引張強さが３５０ＭＰａ未満となることがある。

また、銅合金板の圧延直角断面の幅方向の平均結晶粒径Ｂは、５０μｍ以下であることが好ましい。Ｂ値が５０μｍを超えると引張強さが３５０ＭＰａ未満になることがある。

（厚み）
製品の厚みは０．１〜２．０ｍｍであることが好ましい。厚みが薄すぎると、通電部断面積が小さくなり通電時の発熱が増大するため大電流を流すコネクタ等の素材として不適である。一方で、厚みが厚すぎると、曲げ加工が困難になる。このような観点から、より好ましい厚みは０．２〜１．５ｍｍである。厚みが上記範囲となることにより、通電時の発熱を抑えつつ、曲げ加工性を良好なものとすることができる。

（用途）
本発明の実施の形態に係る銅合金板は、電機・電子機器、自動車等で用いられる端子、コネクタ、リレー、スイッチ、ソケット、バスバー、リードフレーム、放熱板等の電子部品の用途に好適に使用することができ、特に、電気自動車、ハイブリッド自動車などで用いられる大電流用コネクタや端子等の大電流用電子部品の用途、又はスマートフォンやタブレットＰＣで用いられる液晶フレーム等の放熱用電子部品の用途に有用である。

（製造方法）
純銅原料として電気銅等を溶解し、カーボン脱酸等により酸素濃度を低減した後、Ｚｒ及びＴｉのうちの一種又は二種と、必要に応じて他の合金元素を添加し、厚み３０〜３００ｍｍ程度のインゴットに鋳造する。このインゴットを例えば８００〜１０００℃の熱間圧延により厚み３〜３０ｍｍ程度の板とした後、冷間圧延と再結晶焼鈍とを繰り返し、最終の冷間圧延で所定の製品厚みに仕上げ、最後に歪取り焼鈍を施す。最終冷間圧延で材料に導入される残留応力は、その後の歪取焼鈍により低下する。

再結晶焼鈍では、圧延組織を再結晶させる。また、適当な条件で焼鈍することにより、Ｚｒ、Ｔｉ等が析出し、合金の導電率が上昇する。最終冷間圧延前の再結晶焼鈍では、製品の圧延直角断面の平均結晶粒径が５０μｍ以下となるように、当該再結晶焼鈍後の平均結晶粒径を５０μｍ以下に調整する。最終冷間圧延前の再結晶焼鈍には、バッチ炉を用いてもよいし、連続焼鈍炉を使用しても良い。バッチ炉では１５０〜７５０℃の炉内温度において３０分から３０時間の範囲で加熱時間を適宜調整することにより、また、連続焼鈍炉では４５０〜８００℃の炉内温度において５秒から１５分の範囲で加熱時間を適宜調整することにより、当該再結晶焼鈍後の平均結晶粒径を５０μｍ以下に調整できる。一般的にはより低温でより長時間の条件で焼鈍を行うと、同じ結晶粒径でより高い導電率が得られる。

最終冷間圧延では、一対の圧延ロール間に材料を繰り返し通過させ、目標の板厚に仕上げていく。最終冷間圧延の加工度は２５〜９９％とする。ここで加工度ｒ（％）は、ｒ＝（ｔ₀−ｔ）／ｔ₀×１００（ｔ₀：圧延前の板厚、ｔ：圧延後の板厚）で与えられる。加工度が２５％未満になるとアスペクト比を１．３以上に調整することが難しくなる。加工度が９９％を超えると、圧延材のエッジが割れることがある。

また、最終冷間圧延では圧延ロールの径と、通板回数とを調整することにより、銅合金板の残留応力を調整することができる。一般的に使用されている大径ロールを用いて圧延した場合、表面部に引張応力、厚み方向中央部に圧縮応力が残留する。一方、小径ロールを用いて低い加工度で圧延した場合、表面部に圧縮応力、厚み方向中央部に引張応力が残留する。よって、大径ロールで圧延した後に小径ロールで軽圧下圧延を数回行えば、それまでの圧延で表面に蓄積した引張残留応力がキャンセルされ、銅合金板の残留応力は減少する。なお、本実施形態において大径ロールとは直径１５０〜５００ｍｍのロールを意味し、小径ロールとは直径２０〜８０ｍｍのロールを意味する。

上記小径ロールによる圧延に加え、適切な条件で歪取焼鈍を行うことにより、残留応力を２００ＭＰａ以下に調整することができる。本発明の歪取焼鈍は連続焼鈍炉を用いて行う。バッチ炉の場合、コイル状に巻き取った状態で材料を加熱するため、加熱中に材料が変形を起こし材料に反りが生じる。したがって、バッチ炉は本発明の歪取焼鈍に不適である。

連続焼鈍炉において、炉内温度を３００〜７００℃とし、５秒から１０分の範囲で加熱時間を適宜調整し、歪取焼鈍後の引張強さを歪取焼鈍前（最終圧延上がり）の引張強さに対し、１０〜１００ＭＰａ低い値、好ましくは１５〜５０ＭＰａ低い値に調整する。引張強さの低下量が小さすぎると、残留応力を２００ＭＰａ以下に調整することが難しくなる。引張強さの低下量が大きすぎると製品の引張強さが３５０ＭＰａ未満になることがある。

さらに、歪取焼鈍後では連続焼鈍炉内において材料に付加される張力を１〜５ＭＰａ、より好ましくは１〜４ＭＰａに調整する。張力が大きすぎると、残留応力を２００ＭＰａ以下に調整することが難しくなる。張力が小さすぎると、焼鈍炉を通板中の材料が炉壁と接触し、材料の表面やエッジに傷が付くことがある。

以下に本発明の実施例を比較例と共に示すが、これらの実施例は本発明及びその利点をよりよく理解するために提供するものであり、発明が限定されることを意図するものではない。

溶銅に合金元素を添加した後、厚みが２００ｍｍのインゴットに鋳造した。インゴットを９５０℃で３時間加熱し、熱間圧延により厚み１５ｍｍの板にした。熱間圧延板表面の酸化スケールをグラインダーで研削、除去した後、焼鈍と冷間圧延を繰り返し、最終の冷間圧延で所定の製品厚みに仕上げた。最後に連続焼鈍炉を用い歪取焼鈍を行った。

最終冷間圧延前の焼鈍（最終再結晶焼鈍）は、バッチ炉を用い、加熱時間を５時間とし炉内温度を２００〜７００℃の範囲で調整し、焼鈍後の結晶粒径と導電率を変化させた。

最終冷間圧延の前半では、直径２００ｍｍの大径ロールを使用し、後半では直径５０ｍｍの小径ロールを用いた。後半の小径ロールによる圧延では、一回の通板当たりの加工度を３％とし、この通板の実施回数を０〜５回の範囲で変化させた。

連続焼鈍炉を用いた歪取り焼鈍では、炉内温度を５００℃とし加熱時間を１秒から１０分の間で調整し、該焼鈍による引張強さの低下量を種々変化させた。また、炉内において材料に付加する張力を種々変化させた。なお、一部の例では歪取り焼鈍を行わなかった。

製造途中の材料および歪取焼鈍後の材料につき、次の測定を行った。
（成分）
歪取焼鈍後の材料の合金元素濃度をＩＣＰ−質量分析法で分析した。

（最終冷間圧延前の再結晶焼鈍後の平均結晶粒径）
銅合金板の圧延直角断面を機械研磨により鏡面に仕上げた後、エッチングにより結晶粒界を現出させた。この金属組織上において、ＪＩＳ Ｈ ０５０１（１９９９年）の切断法に従い測定し、平均結晶粒径を求めた。

（歪取焼鈍後（製品）の幅方向の平均結晶粒径およびアスペクト比）
銅合金板の圧延直角断面を機械研磨により鏡面に仕上げた後、エッチングにより結晶粒界を現出させた。この金属組織上において、圧延直角断面の厚み方向に直線を引き、直線によって切断された結晶粒の個数を求めた。そして、直線の長さをこの結晶粒の個数で割った値を厚み方向の平均結晶粒径Ａとした。同様に、圧延直角断面の幅方向に直線を引き、直線によって切断される結晶粒の個数を求め、直線の長さをこの結晶粒径の個数で割った値を幅方向の平均結晶粒径Ｂとした。（Ｂ／Ａ）値をアスペクト比とした。

（引張強さ）
最終冷間圧延後および歪取焼鈍後の材料につき、ＪＩＳ Ｚ２２４１に規定する１３Ｂ号試験片を引張方向が圧延方向と平行になるように採取し、ＪＩＳ Ｚ２２４１に準拠して圧延方向と平行に引張試験を行い、引張強さ求めた。

（導電率）
歪取焼鈍後の材料から、試験片の長手方向が圧延方向と平行になるように試験片を採取し、ＪＩＳ Ｈ０５０５に準拠し四端子法により２０℃での導電率を測定した。

（残留応力）
Ｘ線回折法により、銅合金板の（１１３）面に対し、圧延方向と平行な方向に生じている残留応力を求めた。測定原理を以下に説明する。
例えば図１に示すように引張残留応力が存在する場合、（ａ）→（ｂ）→（ｃ）と試料面法線Ｎと格子面法線Ｎ’とのなす角度Ψが大きくなると、この順で格子面間隔が大きくなる。結晶面間隔は応力の大きさに比例するので、各Ψにおいて格子面間隔すなわち回折角度（２θ）を測定すると、次式により残留応力σを求めることができる。

ここで、σは応力、Ｅはヤング率、νはポアソン比、θ₀は標準ブラッグ角である。また、Ｋは材料と測定波長により決定される定数である。２θとｓｉｎ²Ψとの関係を図示して最小二乗法で勾配を求め、これにＫを乗じることで残留応力値が得られる。

（応力緩和率）
歪取焼鈍後の材料から、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの短冊形状の試験片を、試験片の長手方向が圧延方向と平行になるように採取した。図２のように、ｌ＝５０ｍｍの位置を作用点として、試験片にｙ₀のたわみを与え、圧延方向の０．２％耐力の８０％に相当する応力（ｓ）を負荷した。ｙ₀は次式により求めた。
ｙ₀＝（２／３）・ｌ²・ｓ ／ （Ｅ・ｔ）
ここで、Ｅは圧延方向のヤング率であり、ｔは試料の厚みである。１５０℃にて１０００時間加熱後に除荷し、図３のように永久変形量（高さ）ｙを測定し、応力緩和率｛［ｙ（ｍｍ）／ｙ₀（ｍｍ）］×１００（％）｝を算出した。

表１に評価結果を示す。残留応力値には、圧縮または引張残留応力値の絶対値を示してある。

発明例１〜２５の銅合金板では、ＺｒとＴｉの合計濃度を０．０１〜０．５０質量％に調整し、最終冷間圧延前の再結晶焼鈍において、結晶粒径を５０μｍ以下に調整し、最終冷間圧延において加工度を２５〜９９％とし小径ロールによる通板を３回以上行い、歪取焼鈍において材料を連続焼鈍炉に張力１〜５ＭＰａで通板して引張強さを１０〜１００ＭＰａ低下させた。

その結果、発明例１〜２５の銅合金板では、幅方向の平均結晶粒径が５０μｍ以下、アスペクト比が１．３以上、Ｘ線回折法により求めた（１１３）面に対して圧延方向と平行な方向に生じる残留応力が２００ＭＰａ以下となり、７５％ＩＡＣＳ以上の導電率、３５０ＭＰａ以上の引張強さ、１５％以下の応力緩和率が得られた。

比較例１は歪取焼鈍を行わなかったものであり、残留応力が２００ＭＰａを超え、応力緩和率が１５％を超えた。
比較例２〜４では、歪取焼鈍を行ったものの、炉内での材料張力が５ＭＰａを超えたため、残留応力が２００ＭＰａを超え、応力緩和率が１５％を超えた。
比較例５、６、７、８では、最終冷間圧延における小径ロールによる通板回数が過少であっため残留応力が２００ＭＰａを超え、応力緩和率が１５％を超えた。
比較例９、１０では歪取焼鈍における引張強さの低下量が過少であったため、残留応力が２００ＭＰａを超え、応力緩和率が１５％を超えた。

比較例１１では最終冷間圧延における加工度が２５％未満であり、アスペクト比が１．３に満たなかったため、また比較例１２では最終冷間圧延前の再結晶焼鈍上がりの結晶粒径が５０μｍを超え、歪取焼鈍後の幅方向の平均結晶粒径が５０μｍを超えたため、歪取焼鈍後の引張強さが３５０ＭＰａに満たなかった。

比較例１３では、ＺｒとＴｉの合計濃度が０．０１質量％未満だったため、歪取焼鈍後の引張強さが３５０ＭＰａ未満となり、応力緩和率が１５％を超えた。

Claims (6)

1. ＺｒおよびＴｉのうちの一種または二種を合計で０．０１〜０．５０質量％含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、引張強さが３５０ＭＰａ以上、導電率が７５％ＩＡＣＳ以上、１５０℃で１０００時間保持後の応力緩和率が１５％以下であり、Ｘ線回折法により求めた（１１３）面に対して圧延方向と平行な方向に生じている残留応力が２００ＭＰａ以下であることを特徴とする銅合金板。
2. ＺｒおよびＴｉのうちの一種または二種を合計で０．０１〜０．５０質量％含有し、さらにＡｇ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｐ、ＳｎおよびＢのうちの一種以上を１．０質量％以下含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、引張強さが３５０ＭＰａ以上、導電率が７５％ＩＡＣＳ以上、１５０℃で１０００時間保持後の応力緩和率が１５％以下であり、Ｘ線回折法により求めた（１１３）面に対して圧延方向と平行な方向に生じている残留応力が２００ＭＰａ以下であることを特徴とする銅合金板。
3. 圧延方向と直交する断面の組織より求めた厚み方向の平均結晶粒径Ａと幅方向の平均結晶粒径Ｂとの比（Ｂ／Ａ）が１．３以上である請求項１または２に記載の銅合金板。
4. 圧延方向と直交する断面の組織より求めた幅方向の平均結晶粒径Ｂが５０μｍ以下である請求項１〜３の何れか１項に記載の銅合金板。
5. 請求項１〜４の何れか１項に記載の銅合金板を用いた大電流用電子部品。
6. 請求項１〜４の何れか１項に記載の銅合金板を用いた放熱用電子部品。

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