JP5533360B2 - 光源装置および照明器具 - Google Patents

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Description

本発明は、光源装置およびそれを備える照明器具に関する。
発光ダイオード(LED)素子を有する、いわゆる「LED電球」が知られている。このLED電球としては、複数個の発光ダイオード素子と、これらの発光ダイオード素子が行列状に配置される基板と、基板を発光ダイオード素子ごと収納する筒状のハウジングと、ハウジングの基端部に設置された口金と、ハウジングの先端部に設置された蓋体としてのカバーとを備えたものがある(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1に記載のLED電球では、基板は、ハウジングの中心軸に対し直交して配置されている。そして、このように配置される基板は、ハウジングの内周部に嵌合するリング状の支持部材によって支持されている。
ところで、発光ダイオード素子は、発光するに伴い、発熱するため、LED電球では、その熱を放出する必要があり、ハウジングを介して放熱するのが好ましい。
しかしながら、特許文献1に記載の電球では、基板とハウジングとが支持部材を介して連結されているのみである、すなわち、基板とハウジングと接触面積が比較的少ないため、発光ダイオード素子で生じた熱が基板からハウジングへ十分に伝わらず、その結果、ハウジングでの放熱が不十分となるという問題があった。
また、特許文献1に記載のLED電球では、基板上に発光ダイオード素子が行列状に配置されるが、この配置形態によっては、光が均一に照射されない、すなわち、LED電球下で比較的明るいところと比較的暗いところとが顕著に生じてしまう場合があるという問題もあった。
特開2006−156187号公報
本発明の目的は、放熱性に優れ、光を均一に照射することができる光源装置および照明器具を提供することにある。
このような目的は、下記(1)〜(15)の本発明により達成される。
(1) 一端が開口した開口部を有する筒体で構成されたハウジングと、
前記ハウジング内に収納され、該ハウジングの中心軸と平行であり、一方の面同士が間隙を介して互いに対向配置された2枚の第1の基板と、該第1の基板に対し前記ハウジングの他端側に配置され、前記中心軸に垂直であり、前記各第1の基板にそれぞれ接合された第2の基板とで構成され、前記第1の基板および前記第2の基板がそれぞれ金属材料で構成された部分を有する支持体と、
光ダイオード素子を有する複数の発光装置とを備え、
前記複数の発光装置には、前記各第1の基板の他方の面にそれぞれ設置されたものと、前記各第2の基板の一方または両方の面に設置されたものとがあり、
前記発光装置からの光が前記開口部を介して外方へ照射されるよう構成されていることを特徴とする光源装置。
(2) 一端が開口した開口部を有する筒体で構成されたハウジングと、
前記ハウジング内に収納され、該ハウジングの中心軸と平行な1枚の第1の基板と、該1枚の第1の基板に対し前記ハウジングの他端側に配置されて接合されており、前記中心軸に垂直な1枚の第2の基板とで構成され、前記第1の基板および前記第2の基板がそれぞれ金属材料で構成された部分を有する支持体と、
光ダイオード素子を有する複数の発光装置とを備え、
前記複数の発光装置には、前記第1の基板の両方の面にそれぞれ設置されたものと、前記第2の基板の一方または両方の面に設置されたものとがあり、
前記発光装置からの光が前記開口部を介して外方へ照射されるよう構成されていることを特徴とする光源装置。
(3) 一端が開口した開口部を有する筒体で構成されたハウジングと、
前記ハウジング内に収納され、該ハウジングの中心軸と平行で該中心軸回りに等角度間隔に配置された複数枚の第1の基板と、該第1の基板に対し前記ハウジングの他端側に配置され、前記中心軸に垂直な少なくとも1枚の第2の基板とで構成され、前記第1の基板および前記第2の基板がそれぞれ金属材料で構成された部分を有する支持体と、
前記各第1の基板の同じ側の面にそれぞれ少なくとも1つ設置され、発光ダイオード素子を有する発光装置とを備え、
前記発光装置からの光が前記開口部を介して外方へ照射されるよう構成されていることを特徴とする光源装置。
(4) 前記各第1の基板は、それぞれ、前記中心軸を中心として放射状に配置されている上記(3)に記載の光源装置。
(5) 前記支持体は、前記各第1の基板に一括して接合された前記第2の基板を有し、該第2の基板の一方または両方の面に前記発光装置が設置されている上記(3)または(4)に記載の発光装置。
(6) 一端が開口した開口部を有する筒体で構成されたハウジングと、
前記ハウジング内に収納され、該ハウジングの中心軸と平行な少なくとも1枚の第1の基板と、該第1の基板に対し前記ハウジングの他端側に配置され、前記中心軸に垂直な少なくとも1枚の第2の基板とで構成され、前記第1の基板および前記第2の基板がそれぞれ金属材料で構成された部分を有する支持体と、
前記第1の基板に、または、前記第1の基板および前記第2の基板の双方に、少なくとも1つ設置され、発光ダイオード素子を有する発光装置とを備え、
前記第1の基板および前記第2の基板は、それぞれ、その厚さ方向に貫通する多数の貫通孔を有し、
前記発光装置からの光が前記開口部を介して外方へ照射されるよう構成されていることを特徴とする光源装置。
(7)一端が開口した開口部を有する筒体で構成されたハウジングと、
前記ハウジング内に収納され、該ハウジングの中心軸と平行な少なくとも1枚の第1の基板と、該第1の基板に対し前記ハウジングの他端側に配置され、前記中心軸に垂直な少なくとも1枚の第2の基板とで構成され、前記第1の基板および前記第2の基板がそれぞれ金属材料で構成された部分を有する支持体と、
前記第1の基板に、または、前記第1の基板および前記第2の基板の双方に、少なくとも1つ設置され、発光ダイオード素子を有する発光装置とを備え、
前記発光装置は、前記支持体に対し前記ハウジングの他端側に偏在しており、
前記発光装置からの光が前記開口部を介して外方へ照射されるよう構成されていることを特徴とする光源装置。
(8) 前記ハウジングは、前記支持体を介して前記発光装置からの熱を受け、該熱を放熱する機能を有する上記(1)ないし(7)のいずれかに記載の光源装置。
(9) 前記第1の基板および前記第2の基板は、それぞれ、前記金属材料で構成された金属層と、該金属層上に形成され、樹脂材料で構成された樹脂層とを有する積層体である上記(1)ないし(8)のいずれかに記載の光源装置。
(10) 前記発光装置は、発する光の光軸が、当該発光装置が設置された前記第1の基板、または、当該発光装置が設置された前記第2の基板の法線と平行となるように設置されている上記(1)ないし(9)のいずれかに記載の光源装置。
(11) 前記ハウジングの内周部には、前記発光装置からの光を反射する光反射部が設置されている上記(1)ないし(10)のいずれかに記載の光源装置。
(12) 前記ハウジングは、金属材料で構成されている上記(1)ないし(11)のいずれかに記載の光源装置。
(13) 前記ハウジングは、前記支持体を固定する固定部を有する上記(1)ないし(12)のいずれかに記載の光源装置。
(14) 前記固定部は、前記第1の基板または前記第2の基板のうちの少なくとも一方の基板の縁部を挟持する挟持片を有する上記(13)に記載の光源装置。
(15) 上記(1)ないし(14)のいずれかに記載の光源装置を備えることを特徴とする照明器具。
本発明によれば、ハウジングと支持体との接触面積をできる限り大きく確保することができる。そして、支持体上の発光装置が発光に伴い発熱した際、その熱は、支持体を介してハウジングに十分かつ確実に伝達される。さらに、ハウジングで受けた熱は当該ハウジングから外部に放熱される。よって、本発明は放熱性に優れるものである。
また、本発明によれば、発光装置からの光は、それぞれ、ハウジング内で乱反射して、そのほとんどが当該ハウジングの開口部に向かうこととなる。そして、ハウジングの開口部に向かった光は、当該開口部から確実に出射することができ、外方へ均一に照射されることとなる。
本発明の照明器具を電球に適用した場合の第1実施形態を示す斜視図である。 図1に示す電球の部分縦断面図である。 図1に示す電球における支持体と支持体に設置された発光装置とを示す斜視図である。 図2中のA−A線断面図である。 図4中の一点鎖線で囲まれた領域[B]の拡大断面図である。 本発明の照明器具を電球に適用した場合の第2実施形態を示す部分縦断面図である。 図6中のC−C線断面図である。 図7中の一点鎖線で囲まれた領域[D]の拡大断面図である。 本発明の照明器具を電球に適用した場合(第3実施形態)における支持体と支持体に設置された発光装置とを示す斜視図である。 本発明の照明器具を電球に適用した場合(第3実施形態)における支持体と支持体に設置された発光装置とを示す側面図である。 図9中のE−E線断面図である。
以下、本発明の光源装置および照明器具を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
<第1実施形態>
図1は、本発明の照明器具を電球に適用した場合の第1実施形態を示す斜視図、図2は、図1に示す電球の部分縦断面図、図3は、図1に示す電球における支持体と支持体に設置された発光装置とを示す斜視図、図4は、図2中のA−A線断面図、図5は、図4中の一点鎖線で囲まれた領域[B]の拡大断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図1〜図3中(図6、図9および図10についても同様)の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。
図1に示す電球(照明器具)1は、いわゆる「LED電球」であり、例えば、家屋の天井に設置され、当該家屋内を照らす照明として用いられるものである。この電球1は、光源装置である本体11と、口金12と、カバー13とで構成されている。以下、各部の構成について説明する。
図2に示すように、本体11は、筒状のハウジング(筐体)2と、ハウジング2内に収納された支持体7と、支持体7に設置された6つの発光装置4と、各発光装置4からの光Lを反射するリフレクタ(光反射部)5と、ハウジング2内に収納されたインバータ回路6とを備えている。
口金12は、ハウジング2の上端部(上端開口部23)に設置されている。この口金12は、JIS規格等で規定され、図示しない電球ソケットに装着されるものである。そして、この装着状態で、口金12は、商用電源からの電力供給を受けることができる。
カバー13は、ハウジング2の下端部(下端開口部22)を覆うように設置されている。また、カバー13は、例えば嵌合によりハウジング2に対し固定されている。
このカバー13は、透明の樹脂材料またはガラス材料等で構成されている。なお、カバー13には、各発光装置4からの光Lを拡散するために、凹凸が形成されていてもよい。また、カバー13には、各発光装置4からの光Lにより励起されて発光する蛍光体が設けられていてもよい。
本体11が有するハウジング2は、その両端が開口した、すなわち、その下端(一端)が開口した下端開口部(開口部)22と、上端(他端)が開口した上端開口部23とを有する筒体で構成されている。ハウジング2の大きさは、その内側に、支持体7、各発光装置4、リフレクタ5、インバータ回路6等がまとめて収納することができる程度とされる。また、ハウジング2は、その中心軸21方向の途中の部分の内径および外径が急峻に変化しており、下側の大径部24と、上側の小径部25とに分けることができる。
ハウジング2は、金属材料で構成され、具体的には、例えば、鉄、ニッケル、ステンレス鋼、銅、真鍮、アルミニウム、チタン、マグネシウム等の各種金属、またはこれらを含む合金を用いることができ、これらの中でも特にアルミニウムが好ましい。アルミニウムは、比較的熱伝導率が高い材料である。アルミニウムでハウジング2を構成した場合、当該ハウジング2は、放熱性に優れたものとなる。さらに、ハウジング2の外側表面にアルマイト処理等の化学的あるいは物理的処理を行うと熱輻射効率が高くなり、放熱性の観点から好ましい。
図2に示すように、ハウジング2の大径部24には、支持体7ごと6つの発光装置4が収納されている。各発光装置4は、それぞれ、同じ構成であるため、以下、1つの発光装置4について代表的に説明する。
発光装置4は、エレクトロルミネセンス(EL)効果による発光と、蛍光による発光とを生じるものである。
図5に示すように、発光装置4は、凹部411を有するパッケージ41と、パッケージ41の凹部411の底面上に設けられた発光ダイオード素子(LEDチップ)42と、発光ダイオード素子42を覆うように凹部411内に封入された透光性樹脂部43と、パッケージ41の底部に設けられた1対の外部端子44とを有する。
パッケージ41は、樹脂材料やセラミックス材料等の絶縁性材料で構成された小片である。また、パッケージ41には、発光ダイオード素子42と1対の外部端子44とを電気的に接続する配線(図示せず)が設けられている。
発光ダイオード素子42は、パッケージ41にGaAlN、ZnS、ZnSe、SiCGaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、AlInGaN等の半導体を発光層として形成させたものである。本実施形態では、発光ダイオード素子42として、後述する透光性樹脂部43に含まれる蛍光体材料を励起し得る波長の光を発するものが用いられる。より具体的には、発光ダイオード素子42としては、青色の光を発するものが用いられる。
透光性樹脂部43は、透明性を有するエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂材料を主材料として構成されている。
また、本実施形態では、透光性樹脂部43は、前述した発光ダイオード素子42からの光により励起されて黄色に発光する蛍光体材料を含んでいる。
また、透光性樹脂部43は、発光ダイオード素子42を外力や埃、水分等から保護する機能を有する。
1対の外部端子44は、導電性材料を主材料として構成されており、その一方の外部端子44は、アノード電極(陽極)であり、他方の外部端子44は、カソード電極(陰極)である。各外部端子44は、それぞれ、Al、Ti、Fe、Cu、Ni、Ag、Au、Pt等の金属材料を主材料として構成される。また、各外部端子44は、それぞれ、半田(図示せず)により、第1の基板3aに設けられた導体パターン34に接続されている。また、1対の外部端子44の他に、放熱用の端子(図示せず)が設けられていてもよい。
このような発光装置4においては、1対の外部端子44を介して発光ダイオード素子42に電圧を印加すると、発光ダイオード素子42でエレクトロルミネッセンス効果に基づく発光が起こる。この発光により、光Lは、透光性樹脂部43を透過して、外部に放出される。このとき、その光Lの一部は、パッケージ41の凹部411の内壁面に反射した後に、透光性樹脂部43を透過して、外部に放出される。
また、発光装置4は、発光ダイオード素子42のEL効果により青色に発光するとともに、その青色の光の一部により透光性樹脂部43が励起されて蛍光により黄色に発光し、補色関係にあるこれら青色光と黄色光との混合により白色発光する。
なお、発光ダイオード素子42は、上述したものに限定されず、例えば、赤、青、緑等の単色の発光ダイオード素子であってもよい。この場合、透光性樹脂部43から蛍光体材料を省略してもよい。また、発光装置4は、複数の発光ダイオード素子を有してもよく、この場合、発光色は互いに同じであっても異なっていてもよい。
図2に示すように、ハウジング2には、大径部24の上端部から小径部25にまたがって、インバータ回路6が収納されている。インバータ回路6は、口金12から供給された電力を各発光装置4の発光に適した電力に変換(例えば、交流電圧100Vを直流電圧24Vに変換)する機能を有する。
インバータ回路6は、導体パターン(図示せず)が形成された回路基板61と、回路基板61上に設けられた複数の電子部品62とを備え、リード線30を介して口金12に電気的に接続されている。電子部品62としては、例えば、トランス、電界コンデンサ等がある。
電球1では、図示しない商用電源から口金12を介して電力の供給を受けたインバータ回路6が各発光装置4を点灯させ、その光Lがカバー13を介して外部に出射する。
このような構成のインバータ回路6は、樹脂材料で構成された絶縁性を有する筒状のケーシング40内に収納されている。これにより、インバータ回路6とハウジング2との間の絶縁性が確保される。
なお、ケーシング40内には、高熱伝導性フィラーを含有する樹脂材料が充填されていてもよい。この充填材により、インバータ回路6が封止され、当該インバータ回路6から発せられる熱をハウジング2に伝えることができる。そして、その熱をハウジング2から外部に放出することができる。充填材を構成する樹脂材料や高熱伝導性フィラーとしては、特に限定されないが、例えば、樹脂層33についての説明で挙げた樹脂材料や高熱伝導性フィラーを用いることができる。
図2、図3に示すように、前述した6つの発光装置4は、支持体7に支持されて(搭載されて)おり、リード線20を介してインバータ回路6と電気的に接続されている。インバータ回路6の制御により、各発光装置4が発光する。
このような各発光装置4を支持する支持体7は、側面視で「L」字状をなす一対の板部材71で構成されている。各板部材71にそれぞれ6つの発光装置4が均等に(3つずつ)配分されている。
各板部材71は、それぞれ、ハウジング2の中心軸21と平行な第1の基板3aと、第1の基板3aの上端に連続して形成され(例えば接合された)、中心軸21に垂直な第2の基板3bとで構成されている。第1の基板3aは、その平面視での形状が長方形または正方形をなす。第2の基板3bは、その平面視での形状が半円形をなす。なお、支持体7では、板部材71の第1の基板3aの裏面(一方の面)381同士が間隙39を介して互いに対向配置されている。間隙39を中心軸21が通っている。
そして、第1の基板3aの表面(他方の面)382には、2つの発光装置4(この発光装置4を以下「発光装置4a」と言う)が水平方向に間隔をおいて搭載され、第2の基板3bの下面361には、1つの発光装置4(この発光装置4を以下「発光装置4b」と言う)が搭載されている。各発光装置4aは、それぞれ、発する光Lの光軸が第1の基板3aの法線と平行となるように配置されている。発光装置4bも、発する光Lの光軸が第2の基板3bの法線と平行となるように配置されている。なお、各板部材71では、それぞれ、第2の基板3bの上面362にも発光装置4が搭載されていてもよい。
以上のような配置により、一方の板部材71上にある各発光装置4aからの光L、発光装置4bからの光Lと、他方の板部材71の第1の基板3a上にある各発光装置4aからの光L、第2の基板3b上にある発光装置4bからの光Lとが対称的に下方に向かって照射され、よって、例えば家屋内を均一に照らすことができる(図2参照)。
さらに、図2に示すように、ハウジング2の大径部24の内周部241には、リフレクタ5が固定されている。このリフレクタ5は、支持体7を囲むような筒状をなし、各発光装置4aからの光Lを反射するものである。なお、リフレクタ5のハウジング2に対する固定方法としては、特に限定されず、例えば、接着(接着剤や溶媒による接着)による方法、融着(熱融着、高周波融着、超音波融着等)による方法、嵌合による方法、ネジ止めによる方法等が挙げられる。
リフレクタ5は、湾曲凹面で構成された鏡面51を有している。また、各発光装置4aは、板部材71(支持体7)に対しハウジング2の上端開口部23側に偏在して、できる限り鏡面51の奥側に配置された状態となっている。このような位置関係により、各発光装置4aからの光Lは、それぞれ、鏡面51で過不足なく反射し、その反射光(光L)は、確実に下方へ向かうこととなる(図2参照)。このようにリフレクタ5により光Lの出射方向の指向性が向上するため、カバー13(ハウジング2の下端開口部22)を介して外方へ確実かつ均一に光Lを照射することができる。そして、電球1では、このリフレクタ5で反射して外方へ照射される各発光装置4aからの光Lと、各発光装置4bから直接外方へ照射される光Lとが相まって、照度が増加することとなる。このように、本実施形態の構造(複数の発光装置4に設置方向が異なるものがある構造)は、照度を増加させたい場合に有効なものとなる。
また、前述したように鏡面51が湾曲凹面で構成されていることにより、光Lで加熱された(温められた)、鏡面51の内側の(鏡面51で囲まれた)空間52の空気に熱対流が容易に生じることとなる。これにより、当該空気が空間52内を移動しながらリフレクタ5やカバー13に接することができ、その際にリフレクタ5やカバー13を介して熱が放熱される。このように電球1は、空間52に熱がこもるのが確実に防止され、よって、放熱性に優れたものとなる。
リフレクタ5の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、ハウジング2の構成材料と同様の金属材料、その他に樹脂材料も用いることができる。そして、鏡面51の形成方法としては、特に限定されないが、例えば、リフレクタ5の鏡面51を形成すべき部分にめっきを施し、さらに鏡面加工(鏡面研磨)を施す方法等が挙げられる。この方法の場合、リフレクタ5の鏡面51となる部分に例えばミラー部材を別途設けるよりも、リフレクタ5の軽量化が図れる。
また、第1の基板3aおよび第2の基板3bからなる各板部材71は、それぞれ、金属層31と、金属層31上に形成された樹脂層33とを有する積層体で構成されている(図5参照)。
金属層31を構成する金属材料としては、特に限定されないが、例えば、ハウジング2の構成材料と同様の金属材料、特に、銅、アルミニウム、マグネシウム、またはこれらを含む合金を用いるのが好ましい。
また、樹脂層33を構成する樹脂材料としては、特に限定されないが、例えば、熱硬化性樹脂である、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル(不飽和ポリエステル)樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を混合したものを用いることができる。さらに、前記樹脂材料で樹脂層33を成形する際、当該樹脂材料中に、例えば、アルミナ等の金属酸化物、窒化ホウ素等の窒化物に代表される電気絶縁性かつ高熱伝導性フィラーを充填することもできる。
このような構成の板部材71は、熱伝導性に優れたものとなる。これにより、各発光装置4が発光するのに伴って生じた熱は、当該発光装置4から遠ざかる方向に向かって、すなわち、後述する板部材71を固定する固定部26まで確実に伝達される。そして、この熱は、固定部26を介して、さらにハウジング2へと伝達され、外部へ放熱されることとなる。
そして、板部材71では、樹脂層33上に導体パターン34が形成されている。樹脂層33は、金属層31と導体パターン34とを絶縁する絶縁層としての機能を有している。
導体パターン34は、樹脂層33の上面全面に積層された金属箔をエッチングにより所定のパターンに形成したものであり、例えば半田により発光装置4と電気的に接続されている。導体パターン34は、導電性を有する金属材料で構成され、その材料としては、例えば、銅を好適に用いることができる。これにより、導体パターン34は、比較的抵抗値が小さいものとなる。なお、導体パターン34は、その少なくとも一部がソルダーレジスト層(図示せず)で覆われていてもよい。
このような積層体で構成された板部材71(支持体7)は、例えば、1枚の板状をなす部材(積層板)を「L」字状に折り曲げて形成したものであってもよいし、2枚の板状をなす部材(積層板)同士を「L」字状に接合したものであってもよい。これにより、板部材71を容易に製造することができる。そして、製造された板部材71は、前者の場合、第1の基板3aおよび第2の基板3bが一体的に形成されたものとなり、後者の場合、第1の基板3aおよび第2の基板3bが接合されたものとなる。
なお、板部材71の間に形成された間隙39の間隙距離dは、0.5〜7.0mmであるのが好ましく、2.0〜5.0mmであるのがより好ましい。これにより、例えば、各発光装置4が発光するのに伴って生じた熱が、間隙39内の空気を介して、一方の板部材71から他方の板部材71へ伝達するのが防止または抑制される。
図4に示すように、ハウジング2の大径部24の内周部241には、支持体7を固定する固定部26が設けられている。この固定部26は、一対の板部材71を間隙39を介して互いに対向させたままの状態(対向状態)で固定することができる。
固定部26は、間隙39に挿入される一対の小片261を有している。これらの小片261は、ハウジング2の中心軸21を介して配置され、2枚の第1の基板3aの縁部35で挟持されている。そして、この挟持状態のまま、2枚の第1の基板3a(板部材71)は、ボルト263およびナット264によって小片261に固定されて(ネジ止めされて)いる。これにより、支持体7が固定部26(ハウジング2内)から不本意に離脱するのが確実に防止される。
このような構成の固定部26では、各小片261がそれぞれ一方の第1の基板3aの裏面381にも当接し、他方の第1の基板3aの裏面381にも当接した状態となる。これにより、ハウジング2は、各第1の基板3aとの接触面積をできる限り大きく確保することができる。そして、各発光装置4(発光装置4a、4b)がそれぞれ発光に伴い発熱した際、主に発光装置4aの熱は、第1の基板3aおよび固定部26を順に介してハウジング2に十分かつ確実に伝達される。さらに、ハウジング2で受けた熱は、当該ハウジング2から外部に放熱される。このように電球1は、放熱性に優れたものとなっている。
なお、各小片261は、それぞれ、ハウジング2の内周部241から一体的に突出形成されたものであってもよいし、ハウジング2と別体で構成され、当該別体をハウジング2に接合したものであってもよい。また、リフレクタ5には、各小片261との干渉を防止するために、当該小片261が挿入される(突出する)スリット53が形成されている(図2参照)。
また、ハウジング2の大径部24の途中には、中心軸21と直交する板状の当接部242が大径部24と一体的に形成されている。当接部242は、各板部材71の第2の基板3aの上面362に当接する部分である。この当接部242が形成されていることにより、ハウジング2と支持体7との接触面積が増加し、すなわち、接触面積をできる限りより大きく確保することができる。そして、発光装置4(発光装置4a、4b)がそれぞれ発光に伴い発熱した際、主に発光装置4bの熱は、第2の基板3bおよび当接部242を順に介してハウジング2に十分かつ確実に伝達される。さらに、このハウジング2で受けた熱は、当該ハウジング2から外部に放熱される。
<第2実施形態>
図6は、本発明の照明器具を電球に適用した場合の第2実施形態を示す部分縦断面図、図7は、図6中のC−C線断面図、図8は、図7中の一点鎖線で囲まれた領域[D]の拡大断面図である。
以下、これらの図を参照して本発明の光源装置および照明器具の第2実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、主に支持体の形状が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。
図6に示す電球1Aでは、支持体7は、側面視で「T」字状をなすものであり、ハウジング2の中心軸21と平行な1枚の第1の基板3aと、第1の基板3aの上端に接合され、中心軸21に垂直な1枚の第2の基板3bとで構成されている。第1の基板3aは、その平面視での形状が長方形または正方形をなす。第2の基板3bは、その平面視での形状が円形をなす。
そして、図7に示すように、第1の基板3aには、その一方の面に2つの発光装置4(この発光装置4を以下「発光装置4c」と言う)が水平方向に間隔をおいて搭載され、他方の面にも2つの発光装置4(この発光装置4を以下「発光装置4d」と言う)が水平方向に間隔をおいて搭載されている。また、図6に示すように、第2の基板3bには、その下面361に第1の基板3aを介して両側に1つずつ発光装置4(この発光装置4を以下「発光装置4e」と言う)が搭載され、上面362にも第1の基板3aを介して両側に1つずつ発光装置4(この発光装置4を以下「発光装置4f」と言う)が搭載されている。
また、第1の基板3aおよび第2の基板3bには、それぞれ、その厚さ方向に貫通する多数の貫通孔37が各発光装置4を囲むように形成されている。これらの貫通孔37は、隣接する貫通孔37同士の間隔(ピッチ)が同じとなるように行列状に配置されている。また、これらの貫通孔37は、平面視で円形であり、その直径が互いに同じである。
リフレクタ5は、本実施形態では、支持体7を囲むようなすり鉢状(ドーム状)をなす鏡面51を有している。各発光装置4c、4dからの光Lは、それぞれ、リフレクタ5で反射して、下方に向かって進む。各発光装置4eからの光Lは、それぞれ、直接下方に向かって進む。各発光装置4fからの光Lは、それぞれ、リフレクタ5で反射して、第2の基板3bの各貫通孔37を通り、下方に向かって進む。そして、いずれの光Lもカバー13(ハウジング2の下端開口部22)を介して外方へ照射される。
このような電球1Aは、例えば前記第1実施形態の電球1よりも発光装置4の個数が増加し、その分、照度も増加することができる。このように電球1Aは、照度を増加させたい場合に有効な構造となっている。
また、例えば、図7中の4つの発光装置4のうちの1つの発光装置4(例えば発光装置4c)が寿命で切れた場合、空間52の第1の基板3aを介して図中左側の部分523と、右側の部分524とで温度差が生じる。そして、第1の基板3aの各貫通孔37を介して、温度が高い部分523から、温度が低い部分524へ向かって空気が流れることができる。この空気の流れと、前記第1実施形態で前述した鏡面51が湾曲凹面であることにより空気に熱対流が生じることとが相まって、空間52に熱がこもるのがより確実に防止される。これにより、電球1Aは放熱性により優れたものとなる。なお、電球1Aでは、各貫通孔37はそれぞれ「通気路」として機能するものであると言うことができる。
また、1つの発光装置4が切れた場合、部分523側で照らされる光Lと、部分524側で照らされる光Lとで照度の差が生じそうになるが、光Lは、第1の基板3aの各貫通孔37を介して部分523と部分524との間を行き来することができるため、その結果、前記照度の差が生じるのを防止することができる。これにより、たとえ1つの発光装置4が切れたとしても、電球1Aからは全体として均一の光Lが照射され、よって、家屋内の光Lが当たる部分に明るい部分と暗い部分とが生じるのが防止される。
なお、貫通孔37の形成には、例えば、打ち抜き加工を用いることができる。
また、各貫通孔37は、それぞれ、その大きさが同じであるものに限定されず、例えば、互いに異なっていてもよい。
図7に示すように、固定部26は、第1の基板3aの両側の縁部35をそれぞれ挟持する一対の挟持片262a、262bを有している。また、挟持片262a、262bに挟持された第1の基板3aは、ボルト263によって挟持片261および262にネジ止めされている。これにより、第1の基板3a(支持体7)に対する挟持状態が維持され、よって、第1の基板3aが固定部26から不本意に離脱するのが確実に防止される。なお、固定方法としては、ネジ止めによる方法の他、例えば、接着(接着剤や溶媒による接着)による方法、融着(熱融着、高周波融着、超音波融着等)による方法も用いることができる。
また、固定部26では、挟持片262aが第1の基板3aの一方の面に当接し、挟持片262bが第1の基板3aの他方の面に当接した状態となる。これにより、ハウジング2は、第1の基板3aとの接触面積をできる限り大きく確保することができる。そして、各発光装置4がそれぞれ発光に伴い発熱した際、その熱は、第1の基板3aおよび固定部26を順に介してハウジング2に十分かつ確実に伝達される。さらに、ハウジング2で受けた熱は、当該ハウジング2から外部に放熱される。このように電球1Aは、放熱性に優れたものとなっている。
なお、固定部26は、第2の基板3bの縁部を挟持する挟持片をさらに有していてもよい。
図8に示すように、本実施形態では、第1の基板3a(第2の基板3bも同様)は、2つの金属層31と、これら金属層31間に設けられた樹脂層32と、各金属層31上に設けられた樹脂層33とを有する積層体で構成されている。
樹脂層32を構成する樹脂材料としては、特に限定されないが、例えば、前述した樹脂層33の構成材料と同じものを用いることができる。
<第3実施形態>
図9は、本発明の照明器具を電球に適用した場合(第3実施形態)における支持体と支持体に設置された発光装置とを示す斜視図、図10は、本発明の照明器具を電球に適用した場合(第3実施形態)における支持体と支持体に設置された発光装置とを示す側面図、図11は、図9中のE−E線断面図である。
以下、これらの図を参照して本発明の光源装置および照明器具の第3実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、支持体の形状が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。
図9〜図11に示す電球1Bでは、支持体7は、ハウジング2の中心軸21回りに等角度間隔に、すなわち、中心軸21を中心として放射状に配置された複数枚(図示の構成では3枚)の第1の基板3aと、各第1の基板3aに一括して接合された1枚の第2の基板3bとで構成されている。各第1の基板3aは、それぞれ、その平面視での形状が長方形または正方形をなす。第2の基板3bは、その平面視での形状が円形をなす。
そして、各第1の基板3aの同じ側、すなわち、中心軸21を中心とした反時計回り方向を臨む表面382にそれぞれ1つの発光装置4が搭載されている。第2の基板3bの下面361には、3つの発光装置4が搭載されており、各発光装置4は、それぞれ、隣接する2枚の第1の基板3の間に配置されている。
このような構成の電球1Bも、前記第1実施形態の電球1と同様に、放熱性に優れ、光Lを均一に照射することができる。また、水平方向を照射する発光装置4の数が多くなることにより、水平方向の照度をより増加させることができると言う利点もある。
よりも発光装置4の個数が増加し、その分、照度も増加することができる。このように電球1Bは、照度を増加させたい場合に有効な構造となっている。
なお、第1の基板3aの設置数は、本実施形態では3枚であったが、これに限定されず、例えば、4枚以上であってもよい。第1の基板3aを4枚以上にすることで水平方向の照度をさらに増加することができる。
また、第2の基板3bの上面362にも発光装置4が設置されていてもよい。
以上、本発明の光源装置および照明器具を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、光源装置および照明器具を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
また、本発明の光源装置および照明器具は、前記各実施形態のうちの、任意の2以上の構成(特徴)を組み合わせたものであってもよい。
また、本発明の照明器具は、前述したように電球に適用することができ、その場合、例えば、ダウンライトなどの天井照明、スポットライトなどの間接照明、プロジェクタなどの発光光源に適用することができる。
また、支持体は、前記各実施形態では第1の基板と第2の基板とが接合されたものまたは一体的に形成されたものであったが、これに限定されず、例えば、第1の基板と第2の基板とが離間したものであってもよい。
第2の基板上の発光装置は、省略されていてもよい。
また、支持体が、発光装置からの光を反射する機能を有していてもよい。
1、1A、1B 電球(照明器具)
11 本体
12 口金
13 カバー
2 ハウジング(筐体)
21 中心軸
22 下端開口部(開口部)
23 上端開口部
24 大径部
241 内周部
242 当接部
25 小径部
26 固定部
261 小片
262a、262b 挟持片
263 ボルト
264 ナット
3a 第1の基板
3b 第2の基板
31 金属層
32、33 樹脂層
34 導体パターン
35 縁部
361 下面
362 上面
37 貫通孔
381 裏面(一方の面)
382 表面(他方の面)
39 間隙
4、4a、4b、4c、4d、4e、4f 発光装置
41 パッケージ
411 凹部
42 発光ダイオード素子(LEDチップ)
43 透光性樹脂部
44 外部端子
5 リフレクタ(光反射部)
51 鏡面
52 空間
523、524 部分
53 スリット
6 インバータ回路
61 回路基板
62 電子部品
7 支持体
71 板部材
20、30 リード線
40 ケーシング
d 間隙距離
L 光

Claims (15)

  1. 一端が開口した開口部を有する筒体で構成されたハウジングと、
    前記ハウジング内に収納され、該ハウジングの中心軸と平行であり、一方の面同士が間隙を介して互いに対向配置された2枚の第1の基板と、該第1の基板に対し前記ハウジングの他端側に配置され、前記中心軸に垂直であり、前記各第1の基板にそれぞれ接合された第2の基板とで構成され、前記第1の基板および前記第2の基板がそれぞれ金属材料で構成された部分を有する支持体と、
    光ダイオード素子を有する複数の発光装置とを備え、
    前記複数の発光装置には、前記各第1の基板の他方の面にそれぞれ設置されたものと、前記各第2の基板の一方または両方の面に設置されたものとがあり、
    前記発光装置からの光が前記開口部を介して外方へ照射されるよう構成されていることを特徴とする光源装置。
  2. 一端が開口した開口部を有する筒体で構成されたハウジングと、
    前記ハウジング内に収納され、該ハウジングの中心軸と平行な1枚の第1の基板と、該1枚の第1の基板に対し前記ハウジングの他端側に配置されて接合されており、前記中心軸に垂直な1枚の第2の基板とで構成され、前記第1の基板および前記第2の基板がそれぞれ金属材料で構成された部分を有する支持体と、
    光ダイオード素子を有する複数の発光装置とを備え、
    前記複数の発光装置には、前記第1の基板の両方の面にそれぞれ設置されたものと、前記第2の基板の一方または両方の面に設置されたものとがあり、
    前記発光装置からの光が前記開口部を介して外方へ照射されるよう構成されていることを特徴とする光源装置。
  3. 一端が開口した開口部を有する筒体で構成されたハウジングと、
    前記ハウジング内に収納され、該ハウジングの中心軸と平行で該中心軸回りに等角度間隔に配置された複数枚の第1の基板と、該第1の基板に対し前記ハウジングの他端側に配置され、前記中心軸に垂直な少なくとも1枚の第2の基板とで構成され、前記第1の基板および前記第2の基板がそれぞれ金属材料で構成された部分を有する支持体と、
    前記各第1の基板の同じ側の面にそれぞれ少なくとも1つ設置され、発光ダイオード素子を有する発光装置とを備え、
    前記発光装置からの光が前記開口部を介して外方へ照射されるよう構成されていることを特徴とする光源装置。
  4. 前記各第1の基板は、それぞれ、前記中心軸を中心として放射状に配置されている請求項3に記載の光源装置。
  5. 前記支持体は、前記各第1の基板に一括して接合された前記第2の基板を有し、該第2の基板の一方または両方の面に前記発光装置が設置されている請求項3または4に記載の発光装置。
  6. 一端が開口した開口部を有する筒体で構成されたハウジングと、
    前記ハウジング内に収納され、該ハウジングの中心軸と平行な少なくとも1枚の第1の基板と、該第1の基板に対し前記ハウジングの他端側に配置され、前記中心軸に垂直な少なくとも1枚の第2の基板とで構成され、前記第1の基板および前記第2の基板がそれぞれ金属材料で構成された部分を有する支持体と、
    前記第1の基板に、または、前記第1の基板および前記第2の基板の双方に、少なくとも1つ設置され、発光ダイオード素子を有する発光装置とを備え、
    前記第1の基板および前記第2の基板は、それぞれ、その厚さ方向に貫通する多数の貫通孔を有し、
    前記発光装置からの光が前記開口部を介して外方へ照射されるよう構成されていることを特徴とする光源装置。
  7. 一端が開口した開口部を有する筒体で構成されたハウジングと、
    前記ハウジング内に収納され、該ハウジングの中心軸と平行な少なくとも1枚の第1の基板と、該第1の基板に対し前記ハウジングの他端側に配置され、前記中心軸に垂直な少なくとも1枚の第2の基板とで構成され、前記第1の基板および前記第2の基板がそれぞれ金属材料で構成された部分を有する支持体と、
    前記第1の基板に、または、前記第1の基板および前記第2の基板の双方に、少なくとも1つ設置され、発光ダイオード素子を有する発光装置とを備え、
    前記発光装置は、前記支持体に対し前記ハウジングの他端側に偏在しており、
    前記発光装置からの光が前記開口部を介して外方へ照射されるよう構成されていることを特徴とする光源装置。
  8. 前記ハウジングは、前記支持体を介して前記発光装置からの熱を受け、該熱を放熱する機能を有する請求項1ないし7のいずれかに記載の光源装置。
  9. 前記第1の基板および前記第2の基板は、それぞれ、前記金属材料で構成された金属層と、該金属層上に形成され、樹脂材料で構成された樹脂層とを有する積層体である請求項1ないし8のいずれかに記載の光源装置。
  10. 前記発光装置は、発する光の光軸が、当該発光装置が設置された前記第1の基板、または、当該発光装置が設置された前記第2の基板の法線と平行となるように設置されている請求項1ないし9のいずれかに記載の光源装置。
  11. 前記ハウジングの内周部には、前記発光装置からの光を反射する光反射部が設置されている請求項1ないし10のいずれかに記載の光源装置。
  12. 前記ハウジングは、金属材料で構成されている請求項1ないし11のいずれかに記載の光源装置。
  13. 前記ハウジングは、前記支持体を固定する固定部を有する請求項1ないし12のいずれかに記載の光源装置。
  14. 前記固定部は、前記第1の基板または前記第2の基板のうちの少なくとも一方の基板の縁部を挟持する挟持片を有する請求項13に記載の光源装置。
  15. 請求項1ないし14のいずれかに記載の光源装置を備えることを特徴とする照明器具。
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