JP5531683B2 - 層間接着剤 - Google Patents
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Description
例えば、ポリアミド樹脂系やポリアミドイミド樹脂系は、アミド基の親水性のために吸水率が大きくなる。またポリイミド樹脂系は、熱圧着条件が250℃以上と高温であり、いずれもシリコン基板や特定の金属などに対して十分な接着性が得られないなどの問題があった。
リイミド樹脂が記載されている。
特許文献2には、ポリブタジエンジオールからなるソフトセグメントを導入した変性ポ
リイミド樹脂及び該変性ポリイミド樹脂からなる組成物が記載されている。
特許文献3には、ポリカーボネートジオールからなるソフトセグメントを導入した変性
ポリイミド樹脂及び該変性ポリイミド樹脂からなる組成物が記載されている。
特許文献4には、ポリブタジエンジオール又はポリカーボネートジオールからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂を用いた密着性が改良された組成物が開示されている。
1) (a)ポリブタジエンジオール又はポリカーボネートジオールからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂100質量部、(b)エポキシ化合物0.5〜20質量部、及び(c)グリシジル基を有するシランカップリング剤0.2〜5質量部を含んでなる接着剤。
2) さらに、(d)付加型イミド樹脂0.2〜20質量部を含んでなる前記項1に記載の接着剤。
3) フィルム接着剤として用いられる前記項1又は2に記載の接着剤。
4) 電子部品の層間接着剤として用いられる前記項1〜3のいずれかに記載の接着剤。
以下では、変性ポリイミド樹脂(a)を、アルコール性水酸基末端イミドオリゴマーを用いて調製されたものに基づいて説明するが、本発明は、アルコール性水酸基末端イミドオリゴマーを用いて調製された変性ポリイミド樹脂に限定されるものではない。
さらに、本発明の変性ポリイミド樹脂(a)では、ポリブタジエンジオール又はポリカーボネートジオールの一部(通常はジオール成分中の5〜40モル%程度)を、反応性極性基含有ジオールに置き換えることが、変性ポリイミド樹脂組成物を加熱処理によって硬化させる際に好適である。反応性極性基含有ジオールとしては、置換基として活性水素を有するジオール化合物、例えばカルボキシル基やフェノール性水酸基を持ったジオール化合物が好ましく、特に置換基としてカルボキシル基やフェノール性水酸基を持った炭素数が1〜30更に炭素数が2〜20のジオール化合物が好適である。具体的には、カルボキシル基を有するジオール化合物として、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)プロピオン酸、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)酪酸などを挙げることができる。フェノール性水酸基を有するジオール化合物として、2,6−ビス(ヒドロキシメチル)−フェノール、2,6−ビス(ヒドロキシメチル)−p−クレゾールなどを挙げることができる。
すなわち、エポキシ化合物(b)の含有量が、0.5質量部未満では、接着剤の表面濡れ性を高めることができないので基材との親和性が低くなって十分な接着性を得ることができないし、Bステージ化することが容易ではなくなる。また、含有量が多くなると、通常の硬化性組成物の主たる硬化成分の役割を果たすために、接着剤が剛直になって接着性の低下が見られる。また耐熱性を高めることも難しくなる。
本発明の接着剤において、グリシジル基を有するシランカップリング剤(c)は、比較的少量で接着性を大幅に向上させる役割を有するが、グリシジル基を有さないシランカップリング剤を用いたのでは、本発明のような優れた接着性を得ることができなかったり、接着剤が容易にゲル化し易くなったりするので好適ではない。また、グリシジル基を有するシランカップリング剤(c)の含有量が、0.2質量部未満では、接着性を向上する効果が充分でなくなる。また5質量部を越えると、逆に接着性が低下したり、加熱時に多量の揮発分(アウトガス)が発生し部品特にリードを汚染したりするため好ましくない。
グリシジル基を有するシランカップリング剤(c)は、分子内にグリシジル基を有するシランカップリング剤であって、例えば、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどの、分子内にグリシジル基を有するトリアルコシキシランカップリング剤が好ましい。これらのシランカップリング剤は、例えば信越化学工業株式会社製のKBM403、KBE402、KBE403などとして好適に入手できる。
付加型イミド樹脂は、イミド環を有するので接着剤の耐熱性をさらに高めることが可能になるが、その含有量が20質量部を越えると、弾性率が高くなり過ぎるのでピール強度が低下することがあり好ましくない。
ここで使用される溶媒は、前記変性ポリイミド樹脂(a)、エポキシ化合物(b)、グリシジル基を有するシランカップリング剤(c)、必要に応じて付加型イミド樹脂(d)を溶解できるものであればよく、例えば前記のアルコール性水酸基末端イミドオリゴマーを製造する際に使用される有機溶媒などを好適に用いることができるが、フィルム接着剤に書こうする際の加工性から、テトラヒドロフランやγ-ブチロラクトンが好ましい。
クラレポリオールC−2015N:炭素数が9のジオールを原料としたポリカーボネートジオール、株式会社クラレ製、Mn=約2000
クラレポリオールC2090R:炭素数が6のジオールを原料としたポリカーボネートジオール、株式会社クラレ製、Mn=約2000
jER807:ビスフェノールF型液状エポキシ樹脂、ジャパンレジン株式会社製
KBM403:3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製
KBM303:2−(3,4−エポキシシクロへキシル)エチルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製
KBM903:3−アミノプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製
BT3033:ビスマレイミドトリアジン樹脂、三菱瓦斯化学株式会社製
1)42合金/接着剤/42合金
厚さ35μmのテープ接着剤を、2枚の42合金箔(厚さ25μm)間に挟み込み熱プレスで温度250℃、圧力30kg/cm2の条件で30分間加熱・加圧して接着した。得られた42合金/接着剤/42合金の積層体を幅10mmに切り出して試験体とし、その試験体について、23℃、50RH%で、オリエンテック社製の引張り試験機を使用し、50mm/分の剥離速度で180度剥離強度を測定した。
2)ポリイミドフィルム/接着剤/ポリイミドフィルム
42合金箔の代わりにポリイミドフィルム(UPILEX−50S、宇部興産株式会社製、厚さ50μm)を用いて、前記と同様にしてポリイミドフィルム/接着剤/ポリイミドフィルムの積層体からなる試験体を作成し、その試験体について、前記と同様にして180度剥離強度を測定した。
3)ポリイミドフィルム/接着剤/ポリイミドフィルム(200℃エージング後)
前記のポリイミドフィルム/接着剤/ポリイミドフィルムの積層体からなる試験体を、200℃のオーブン中で500時間エージングした後で、その試験体について、前記と同様にして180度剥離強度を測定した。
4)電解銅箔/接着剤/ポリイミドフィルム
電解銅箔(CF−T9B−THE、福田金属箔粉工業株式会社製、厚さ35μm)とポリイミドフィルム(UPILEX−50S、宇部興産株式会社製、厚さ50μm)とを用いて、前記と同様にして電解銅箔/接着剤/ポリイミドフィルムの積層体からなる試験体を作成し、その試験体について、前記と同様にして180度剥離強度を測定した。
2官能性水酸基末端イミドオリゴマーの製造
窒素導入管、ディーンスタークレシバー、冷却管を備えた容量500ミリリットルのガラス製セパラブルフラスコに、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物58.8g(0.20モル)、イソホロンジアミン17.0g(0.10モル)、3−アミノプロパノール15.0g(0.20モル)、及びジメチルアセトアミド200ミリリットルを仕込み、窒素雰囲気下、100℃で1時間撹拌した。次いで、トルエン50ミリリットルを加え、180℃4時間加熱し、イミド化反応により生じた水をトルエンと共沸により除いた。反応溶液を水2リットルに投入して、生じた沈殿を濾取し、水洗後減圧乾燥し、2官能性水酸基末端イミドオリゴマーBの粉末78.8gを得た。この2官能性水酸基末端イミドオリゴマーBの1H−NMRスペクトルを図2に示す。図2のプロパノールの2位メチレンプロトン(1.65〜1.85ppm)とビフェニルテトラカルボン酸イミドのフェニレンプロトン(7.50〜8.20ppm)の積分強度比から、2官能性水酸基末端イミドオリゴマーは前記化学式(1)のm(平均値)が1の2官能性水酸基末端イミドオリゴマーであることが確認できた。
変性ポリイミド樹脂(a−1)の製造
窒素導入管を備えた容量300ミリリットルのガラス製フラスコに、ポリカーボネートジオールであるクラレポリオールC−2015N 50.00g(25ミリモル)、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)プロピオン酸 3.35g(25ミリモル)、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート 15.64g(62.5ミリモル)、溶媒のγ−ブチロラクトン 69.76gを仕込み、窒素雰囲気下、60℃で3.5時間撹拌した。次いで、参考例1で調製した2官能性水酸基末端イミドオリゴマー 20.92g(25ミリモル)、溶媒のγ−ブチロラクトン20.92gを加え、80℃で10時間撹拌し、変性ポリイミド樹脂(a−1)溶液を得た。この変性ポリイミド樹脂(a−1)溶液は、ポリマー固形分濃度55質量%、粘度490Pa・sの溶液であった。GPCから求めた数平均分子量は6800であった。
変性ポリイミド樹脂(a−2)の製造
ポリカーボネートジオールをクラレポリオールC2090R 50.00g(25ミリモル)に、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネートを 17.54g(70.1ミリモル)に変更したこと以外は参考例1と同様の操作を行って、変性ポリイミド樹脂(a−2)溶液を得た。この変性ポリイミド樹脂(a−2)溶液は、ポリマー固形分濃度40質量%、粘度120Pa・sの溶液であった。GPCから求めた数平均分子量は17500であった。
容量500容量部のガラス製フラスコに、変性ポリイミド樹脂(a−1)100質量部、液状エポキシ化合物のjER807 5質量部、グリシジル基を有するシランカップリング剤のKBM403 2質量部、および溶剤のγ−ブチロラクトン 95質量部を仕込み、23℃で約5時間撹拌して均一な溶液組成物からなる液状接着剤(30℃の粘度:85Pa・s)を調製した。
この溶液組成物は室温で1週間放置しても均一な溶液(粘度)の状態を保持していた。
このようにして得た液状接着剤を離型処理が施されたポリエステルフィルム〔藤森工業(株)製:バイナシート〕に塗布し、120℃で10分乾燥した。乾燥後、バイナシートから簡単に剥離し電子部品用のテープ接着剤を得た。
このテープ接着剤を、島津製作所製GC−MSで250℃で10分加熱した時の発生ガスを測定したところ、ほとんど認められなかった。
このテープ接着剤を用いて金属やポリイミドフィルムとの接着性を、180度剥離強度を測定することで評価した。
以上の評価結果を、接着剤の組成と共に表1示す。
変性ポリイミド樹脂(a−1)の代わりに変性ポリイミド樹脂(a−2)を用いたこと以外は実施例1と同様の操作を行った。
結果を表1に示す。
さらに、付加型イミド樹脂であるBT3032を加えたこと以外は、実施例2と同様の操作を行った。
結果を表1に示す。
エポキシ化合物及びグリシジル基を有するシランカップリング剤を含まないこと以外は実施例2と同様の操作を行った。
結果を表1に示す。
グリシジル基を有するシランカップリング剤を含まないこと以外は実施例2と同様の操作を行った。
結果を表1に示す。
グリシジル基を有するシランカップリング剤の代わりに、脂環式エポキシ基を有するシランカップリング剤を用いたこと以外は実施例3と同様の操作を行った。
結果を表1に示す。
グリシジル基を有するシランカップリング剤の代わりに、アミノ基を有するシランカップリング剤を用いたこと以外は実施例3と同様の操作を行った。溶液組成物からなる液状接着剤の段階で、均一とならずゲル的な挙動を示した。
結果を表1に示す。
エポキシ化合物を多量に用いたこと以外は実施例2と同様の操作を行った。
結果を表1に示す。
Claims (4)
- (a)ポリカーボネートジオールからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂100質量部、(b)エポキシ化合物0.5〜20質量部、及び(c)グリシジル基を有するシランカップリング剤0.2〜5質量部を含んでなる接着剤。
- さらに、(d)付加型イミド樹脂0.2〜20質量部を含んでなる請求項1に記載の接着剤。
- フィルム接着剤として用いられる請求項1又は2に記載の接着剤。
- 電子部品の層間接着剤として用いられる請求項1〜3のいずれかに記載の接着剤。
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