JP5526946B2 - Volume hologram transfer foil manufacturing method, volume hologram laminate manufacturing method, and volume hologram transfer foil - Google Patents
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Description
本発明は、意匠性の付与や偽造防止手段等として用いられる体積ホログラム転写箔の製造方法および体積ホログラム転写箔に関するものである。 The present invention relates to a volume hologram transfer foil manufacturing method and volume hologram transfer foil used as a means for imparting design properties or forgery prevention means.
ホログラムは、波長の等しい二つの光（物体光と参照光）を干渉させることによって、物体光の波面が干渉縞として感光材料に記録されたものであり、干渉縞記録時の参照光と同一波長の光が当てられると干渉縞によって回折現象が生じ、元の物体光と同一の波面が再生できるものである。ホログラムは、外観が美しく、複製が困難である等の利点を有することからセキュリティ用途等に多く使用されている（例えば特許文献１および特許文献２参照）。特に、クレジットカードやキャッシュカード等に代表されるプラスチックカードにおいては、主として複製防止および意匠性付与の観点からホログラム付カードが広く用いられるに至っている。
A hologram is the one where the wavefront of object light is recorded on the photosensitive material as interference fringes by interfering two lights with the same wavelength (object light and reference light), and the same wavelength as the reference light at the time of interference fringe recording When the light is applied, a diffraction phenomenon occurs due to interference fringes, and the same wavefront as that of the original object light can be reproduced. Holograms are widely used for security applications and the like because they have advantages such as beautiful appearance and difficulty in replication (see, for example,
このようなホログラムは、干渉縞の記録形態によっていくつかの種類に分類することができるが、代表的には表面レリーフ型ホログラムと体積ホログラムとに分けることができる。ここで、表面レリーフ型ホログラムは、ホログラム層の表面に微細な凹凸パターンが賦型されることによりホログラムが記録されたものである。一方、体積ホログラムは、光の干渉によって生じる干渉縞が、屈折率の異なる縞として厚み方向に三次元的に描画されることによってホログラムが記録されたものである。特に、体積ホログラムは材料の屈折率差によってホログラム像が記録されたものであるため、レリーフ型ホログラムに比べて複製することが困難であるという利点を有することから、有価証券やカード類の偽造防止手段としての用途が期待されている。 Such holograms can be classified into several types according to the recording pattern of interference fringes, but typically can be classified into surface relief holograms and volume holograms. Here, the surface relief hologram is a hologram recorded by forming a fine uneven pattern on the surface of the hologram layer. On the other hand, a volume hologram is a hologram recorded by drawing interference fringes caused by light interference three-dimensionally in the thickness direction as fringes having different refractive indexes. In particular, volume holograms are recorded with hologram images due to the difference in the refractive index of materials, and therefore have the advantage of being difficult to duplicate compared to relief holograms. Use as a means is expected.
また、意匠性の付与や偽造防止手段等としてホログラムを用いる場合において、ホログラムを有価証券やカード等に付与する方法としては、ホログラムを付与する対象に応じて種々の方法が知られている。このような方法としては、例えば、スリット状のホログラムをすき込む方法や、ホログラムを外部から視認可能なように媒体中に埋め込む方法が知られているが、一般的にはホログラムを所定の位置に貼付する方法が用いられている（例えば特許文献１および特許文献２参照）。特に簡便な方法として、任意の基材上にホログラムが形成されたホログラム転写箔から、ホログラムを転写することによってホログラムを所定の位置に貼付する方法が広く用いられるに至っている。
Further, in the case of using a hologram as a design imparting or counterfeiting prevention means, various methods are known as a method for imparting a hologram to securities, cards, etc. depending on the object to which the hologram is imparted. As such a method, for example, a method of scribing a slit-shaped hologram or a method of embedding the hologram in a medium so that it can be visually recognized from the outside is known, but in general, the hologram is placed at a predetermined position. The method of sticking is used (for example, refer
ここで、体積ホログラムには屈折率の異なる複数の材料が用いられるのが一般的であり、通常は特定の光を照射することによって重合させることが可能な光重合性材料が用いられている。このため、体積ホログラムが記録されたホログラム層は機械強度が大きくなる傾向があることが知られている。また、体積ホログラムは、屈折率差が三次元的に配列されることによってホログラム像が記録されるものであるという性質上、ホログラムが形成される層の厚みがレリーフ型ホログラムと比較して厚くなる傾向にある。これらの理由から、体積ホログラムは箔切れ性が乏しく、上述のホログラム転写箔を用いて体積ホログラムを転写する方法を用いることが困難であることが指摘されていた。 Here, a plurality of materials having different refractive indexes are generally used for the volume hologram, and usually a photopolymerizable material that can be polymerized by irradiating with specific light is used. For this reason, it is known that the hologram layer in which the volume hologram is recorded tends to have high mechanical strength. Further, the volume hologram has a property that a hologram image is recorded by three-dimensionally arranging the refractive index difference, so that the thickness of the layer on which the hologram is formed is thicker than that of the relief hologram. There is a tendency. For these reasons, it has been pointed out that volume holograms have poor foil cutting properties and it is difficult to use a method for transferring volume holograms using the above-described hologram transfer foil.
このような状況において、特許文献３には体積ホログラムが記録されたホログラム層の破断点伸度および破断強度を所定の値に調整することにより、箔切れ性を改善し、体積ホログラムについても上述したホログラム転写箔を用いた転写方法を用いることを可能とした例が開示されている。
Under such circumstances,
ところで、ホログラムを用いた意匠性の付与や偽造防止は、その有用性に鑑みさらなる汎用性の向上が求められている。これに伴い、本発明者らは、体積ホログラム転写箔を被転写体に容易に転写することを可能とするため、体積ホログラム転写箔の被転写体に転写する領域に対して体積ホログラム層を部分的に配置することで、転写性を向上させる技術を考案した。しかしながら、上述したように体積ホログラム層は比較的厚いため、体積ホログラム層を部分的に配置すると、体積ホログラム層によって段差が生じてしまう。この体積ホログラム層による段差が大きいと、意匠性が損なわれるとともに、ホログラムの剥離を容易とし偽造を誘引する可能性があり、さらには偽物のホログラムを単に貼付したものと区別し難くなり偽造防止効果が低くなる。また、体積ホログラム層による段差があると、長尺の体積ホログラム転写箔の場合にはロールに巻き取る際に巻き崩れる等の問題や、ホログラム転写後のカード等に印字する場合には印字ローラーを均一に密着させることが困難になる等の問題など、製造上の課題もある。 By the way, the improvement of versatility is calculated | required in view of the usefulness for the provision of the design property using a hologram, and prevention of forgery. Along with this, the present inventors have made it possible to partially transfer the volume hologram transfer foil to the transfer target body of the volume hologram transfer foil so that the volume hologram transfer foil can be easily transferred to the transfer target body. Devised a technology to improve the transferability by arranging them in a random manner. However, since the volume hologram layer is relatively thick as described above, a step is generated by the volume hologram layer when the volume hologram layer is partially disposed. If the volume hologram layer has a large level difference, the design is impaired, the hologram can be easily peeled off, and counterfeiting can be induced. Becomes lower. Also, if there is a step due to the volume hologram layer, in the case of a long volume hologram transfer foil, problems such as collapse when winding on a roll, or when printing on a card after hologram transfer, etc. There are also problems in manufacturing, such as the problem that it is difficult to make a uniform contact.
なお、上記特許文献１には、ラミネートフィルムの一部にホログラムを設けることが記載されている。しかしながら、このホログラムはレリーフホログラムが好ましいとされており、上述したようにレリーフホログラムは体積ホログラムよりも厚みが薄く、薄膜化が容易であるため、上記のようなホログラムによる段差は顕在化しにくい。
Note that
また、上記特許文献２には、体積ホログラム積層体作製用ラベルにおいて、表面保護フィルムの面積を体積ホログラム層の面積よりも広くすることが記載されている。しかしながら、この体積ホログラム積層体作製用ラベルはヒートシール後に表面保護フィルムを剥離せずに用いるものであり、表面保護フィルムの厚みは体積ホログラム層よりも厚いため、上記のような体積ホログラム層による段差はさほど問題にはならない。
本発明は、上記新たな課題を解決するために上記実情に鑑みてなされたものであり、部分的な体積ホログラム層による段差を改善し、偽造防止機能に優れた体積ホログラム積層体を作製することが可能な、体積ホログラム転写箔の製造方法および体積ホログラム転写箔を提供することを主目的とするものである。 The present invention has been made in view of the above circumstances in order to solve the above-mentioned new problem, and improves a step due to a partial volume hologram layer and produces a volume hologram laminate excellent in forgery prevention function. The main object of the present invention is to provide a volume hologram transfer foil manufacturing method and volume hologram transfer foil.
上記目的を達成するために、本発明は、基材上に形成された剥離層と接着層との間に、部分的に体積ホログラムが記録された体積ホログラム層を配置する体積ホログラム層配置工程を有し、上記体積ホログラム層配置工程が、上記剥離層、上記接着層、および上記剥離層と上記接着層との間に形成される任意の層の少なくともいずれか一つである平坦化層の表面に、上記体積ホログラム層を埋設する凹部を形成する凹部形成工程を有することを特徴とする体積ホログラム転写箔の製造方法を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention includes a volume hologram layer arranging step of arranging a volume hologram layer in which a volume hologram is partially recorded between a release layer and an adhesive layer formed on a substrate. A surface of a planarizing layer, wherein the volume hologram layer arranging step is at least one of the release layer, the adhesive layer, and any layer formed between the release layer and the adhesive layer Further, the present invention provides a method for producing a volume hologram transfer foil, comprising a recess forming step of forming a recess for embedding the volume hologram layer.
本発明によれば、平坦化層の表面に体積ホログラム層を埋設する凹部を形成するので、平坦化層によって部分的な体積ホログラム層による段差を軽減することができ、偽造防止効果を向上させるとともに、上記段差に起因する製造上の不具合を改善することが可能である。また本発明によれば、剥離層と接着層とに間に体積ホログラム層を部分的に配置するので、転写性の向上を図ることが可能である。さらに、体積ホログラム転写箔を用いて製造された体積ホログラム積層体においては、耐久性を向上させることができ、また券面情報を妨げない位置に体積ホログラム層を配置することができるようになる。 According to the present invention, since the concave portion for embedding the volume hologram layer is formed on the surface of the flattening layer, the step due to the partial volume hologram layer can be reduced by the flattening layer, and the forgery prevention effect can be improved. It is possible to improve manufacturing problems caused by the steps. Further, according to the present invention, since the volume hologram layer is partially disposed between the release layer and the adhesive layer, it is possible to improve transferability. Furthermore, in the volume hologram laminate manufactured using the volume hologram transfer foil, the durability can be improved, and the volume hologram layer can be disposed at a position that does not interfere with the ticket surface information.
上記発明においては、上記凹部形成工程が、上記体積ホログラム層を覆うように平坦化層形成用樹脂組成物を塗布する塗布凹部形成工程であってもよい。体積ホログラム層を覆うように平坦化層形成用樹脂組成物を塗布することで、平坦化層の表面に体積ホログラム層を埋設する凹部を形成すると同時に、平坦化層表面の凹部に体積ホログラム層を埋設することができる。 In the said invention, the application | coating recessed part formation process which apply | coats the resin composition for flattening layer formation so that the said volume hologram layer may be covered may be sufficient as the said recessed part formation process. By applying the flattening layer forming resin composition so as to cover the volume hologram layer, a concave portion for embedding the volume hologram layer is formed on the surface of the flattening layer, and at the same time, the volume hologram layer is formed in the concave portion of the flattening layer surface. Can be buried.
また上記発明においては、上記凹部形成工程が、上記平坦化層に上記体積ホログラム層を押圧する押圧凹部形成工程であってもよい。平坦化層に体積ホログラム層を押圧することで、平坦化層の表面に体積ホログラム層を埋設する凹部を形成すると同時に、平坦化層表面の凹部に体積ホログラム層を埋設することができる。 Moreover, in the said invention, the said recessed part formation process may be a press recessed part formation process which presses the said volume hologram layer to the said planarization layer. By pressing the volume hologram layer against the flattening layer, a concave portion for embedding the volume hologram layer can be formed on the surface of the flattening layer, and at the same time, the volume hologram layer can be embedded in the concave portion on the surface of the flattening layer.
さらに上記発明においては、上記凹部形成工程が、上記凹部に上記体積ホログラム層を埋設する前に上記凹部を有する上記平坦化層を予め形成する事前凹部形成工程であってもよい。凹部を有する平坦化層を予め形成した後、その凹部に体積ホログラム層を埋設することができる。 Further, in the above invention, the concave portion forming step may be a preliminary concave portion forming step in which the flattening layer having the concave portion is formed in advance before the volume hologram layer is embedded in the concave portion. After the planarization layer having the recess is formed in advance, the volume hologram layer can be embedded in the recess.
また本発明においては、上記平坦化層が、樹脂を含有するクッション層であってもよい。クッション層は柔軟性を有するので、体積ホログラム層を容易に埋設することができる。 In the present invention, the planarizing layer may be a cushion layer containing a resin. Since the cushion layer has flexibility, the volume hologram layer can be embedded easily.
さらに本発明においては、上記体積ホログラム層配置工程にて、上記体積ホログラム層の端部が露出しないように、上記剥離層と上記接着層との間に上記体積ホログラム層を配置することが好ましい。転写性および耐久性をさらに高めることができるからである。 Furthermore, in the present invention, it is preferable that the volume hologram layer is arranged between the release layer and the adhesive layer so that the end of the volume hologram layer is not exposed in the volume hologram layer arranging step. This is because transferability and durability can be further improved.
また本発明においては、上記体積ホログラム層配置工程が、上記体積ホログラム層に接するように密着層を形成する密着層形成工程を有することが好ましい。体積ホログラム層と、体積ホログラム層に密着層を介して接する層との密着性を高めることができ、偽造防止効果を向上させることができるからである。 Moreover, in this invention, it is preferable that the said volume hologram layer arrangement | positioning process has an adhesion layer formation process which forms an adhesion layer so that the said volume hologram layer may be contact | connected. This is because the adhesion between the volume hologram layer and the layer in contact with the volume hologram layer via the adhesion layer can be improved, and the forgery prevention effect can be improved.
さらに本発明は、上述の体積ホログラム転写箔の製造方法により製造される体積ホログラム転写箔の接着層上に被転写体を配置し、上記体積ホログラム転写箔の体積ホログラム層が形成されている領域よりも広い領域で、上記体積ホログラム転写箔と上記被転写体とを接着させる被転写体接着工程と、上記体積ホログラム転写箔の基材を剥離する基材剥離工程とを有することを特徴とする体積ホログラム積層体の製造方法を提供する。 Further, according to the present invention, an object to be transferred is disposed on an adhesive layer of a volume hologram transfer foil manufactured by the above-described method for manufacturing a volume hologram transfer foil, and the volume hologram layer of the volume hologram transfer foil is formed from a region. A volume-transferring material bonding step for bonding the volume hologram transfer foil and the material to be transferred, and a substrate peeling step for peeling the substrate of the volume hologram transfer foil over a wide area. A method for manufacturing a hologram laminate is provided.
本発明によれば、上述の体積ホログラム転写箔の製造方法により製造される体積ホログラム転写箔を用いるので、偽造防止効果を向上させるとともに、上記段差に起因する製造上の不具合を改善することが可能である。また本発明によれば、転写性の向上、耐久性の向上、および券面情報の視認性の向上を図ることが可能である。 According to the present invention, since the volume hologram transfer foil manufactured by the above-described volume hologram transfer foil manufacturing method is used, it is possible to improve the forgery prevention effect and to improve the manufacturing problems caused by the steps. It is. Further, according to the present invention, it is possible to improve transferability, durability, and ticket information visibility.
また本発明は、基材上に形成された剥離層と接着層との間に、部分的に体積ホログラムが記録された体積ホログラム層が配置され、上記体積ホログラム層の少なくとも片面に、上記剥離層、上記接着層、および上記剥離層と上記接着層との間に形成される任意の層の少なくともいずれか一つであり、表面に上記体積ホログラム層を埋設する凹部が形成されている平坦化層が配置され、上記体積ホログラム層が上記平坦化層表面の凹部に埋設されていることを特徴とする体積ホログラム転写箔を提供する。 In the present invention, a volume hologram layer in which a volume hologram is partially recorded is disposed between a release layer and an adhesive layer formed on a substrate, and the release layer is formed on at least one surface of the volume hologram layer. , The adhesive layer, and any one of the arbitrary layers formed between the release layer and the adhesive layer, and a flattened layer in which a concave portion for embedding the volume hologram layer is formed on the surface Is provided, and the volume hologram layer is embedded in a recess in the surface of the planarization layer.
本発明によれば、剥離層と接着層とに間に体積ホログラム層が部分的に配置されているので、転写性および耐久性の向上を図ることが可能である。また本発明によれば、平坦化層の表面に体積ホログラム層を埋設する凹部が形成され、平坦化層表面の凹部に体積ホログラム層が埋設されているので、平坦化層によって部分的な体積ホログラム層による段差を軽減することができ、偽造防止効果を向上させるとともに、上記段差に起因する製造上の不具合を改善することが可能である。 According to the present invention, since the volume hologram layer is partially disposed between the release layer and the adhesive layer, it is possible to improve transferability and durability. According to the present invention, the concave portion for embedding the volume hologram layer is formed on the surface of the flattening layer, and the volume hologram layer is embedded in the concave portion on the surface of the flattening layer. It is possible to reduce the level difference due to the layer, to improve the forgery prevention effect, and to improve manufacturing problems caused by the level difference.
上記発明においては、上記体積ホログラム層が、上記剥離層と上記接着層との間にライン状またはスポット状に配置されていることが好ましい。このように体積ホログラム層を配置することにより、体積ホログラム層の端部の露出面積を少なくすることができ、転写性および耐久性をさらに高めることが可能となる。 In the above invention, the volume hologram layer is preferably arranged in a line shape or a spot shape between the release layer and the adhesive layer. By disposing the volume hologram layer in this way, the exposed area at the end of the volume hologram layer can be reduced, and transferability and durability can be further improved.
また本発明においては、上記平坦化層が、樹脂を含有するクッション層であってもよい。上述したように、クッション層は柔軟性を有するので、体積ホログラム層を容易に埋設することができる。 In the present invention, the planarizing layer may be a cushion layer containing a resin. As described above, since the cushion layer has flexibility, the volume hologram layer can be embedded easily.
本発明においては、剥離層と接着層とに間に体積ホログラム層を部分的に配置することにより、転写性および耐久性の向上を図るとともに、平坦化層の表面に体積ホログラム層を埋設する凹部を形成することにより、平坦化層によって部分的な体積ホログラム層による段差を軽減することができ、偽造防止効果および意匠性を向上させるとともに、上記段差に起因する製造上の不具合を改善することが可能であるという効果を奏する。 In the present invention, the volume hologram layer is partially disposed between the release layer and the adhesive layer, thereby improving transferability and durability, and a recess in which the volume hologram layer is embedded on the surface of the planarizing layer. By forming the step, the level difference due to the partial volume hologram layer can be reduced by the flattening layer, and the forgery prevention effect and the design can be improved, and the manufacturing defects caused by the level difference can be improved. There is an effect that it is possible.
以下、本発明の体積ホログラム転写箔の製造方法、体積ホログラム積層体の製造方法および体積ホログラム転写箔について詳細に説明する。 The volume hologram transfer foil production method, volume hologram laminate production method and volume hologram transfer foil of the present invention will be described in detail below.
Ａ．体積ホログラム転写箔の製造方法
本発明の体積ホログラム転写箔の製造方法は、基材上に形成された剥離層と接着層との間に、部分的に体積ホログラムが記録された体積ホログラム層を配置する体積ホログラム層配置工程を有し、上記体積ホログラム層配置工程が、上記剥離層、上記接着層、および上記剥離層と上記接着層との間に形成される任意の層の少なくともいずれか一つである平坦化層の表面に、上記体積ホログラム層を埋設する凹部を形成する凹部形成工程を有することを特徴とするものである。
A. Volume hologram transfer foil manufacturing method The volume hologram transfer foil manufacturing method of the present invention includes a volume hologram layer in which a volume hologram is partially recorded between a release layer and an adhesive layer formed on a substrate. At least one of the release layer, the adhesive layer, and any layer formed between the release layer and the adhesive layer. A step of forming a recess for embedding the volume hologram layer on the surface of the flattening layer.
本発明においては、平坦化層の表面に体積ホログラム層を埋設する凹部を形成するので、平坦化層によって部分的な体積ホログラム層による段差を軽減することができる。したがって、改ざん目的のホログラムの剥離を抑制し、偽造防止効果を向上させることが可能であるとともに、上記段差に起因する製造上の不具合を改善することも可能である。
また本発明においては、剥離層と接着層とに間に体積ホログラム層を部分的に配置するので、体積ホログラム転写箔を用いて体積ホログラム積層体を製造する際には、体積ホログラム層の破断面をなくす、あるいは体積ホログラム層の破断面を少なくすることができ、転写性を向上させることが可能である。さらに、剥離層と接着層とに間に体積ホログラム層を部分的に配置するので、体積ホログラム転写箔を用いて製造された体積ホログラム積層体において、体積ホログラム層の端部の露出を防ぐ、あるいは体積ホログラム層の端部の露出を少なくすることができ、外気や水分、光によるホログラムへの影響を低減し、耐久性を向上させることが可能である。また、剥離層と接着層とに間に体積ホログラム層を部分的に配置するので、体積ホログラム転写箔を用いて製造された体積ホログラム積層体においては、券面情報等の被転写体に記載されている情報を妨げない位置に体積ホログラム層を配置することが可能である。
In the present invention, since the concave portion for embedding the volume hologram layer is formed on the surface of the planarizing layer, the level difference due to the partial volume hologram layer can be reduced by the planarizing layer. Therefore, it is possible to suppress the peeling of the hologram intended for falsification and improve the forgery prevention effect, and it is also possible to improve the manufacturing defects caused by the steps.
In the present invention, since the volume hologram layer is partially disposed between the release layer and the adhesive layer, when the volume hologram laminate is manufactured using the volume hologram transfer foil, the fracture surface of the volume hologram layer is used. Can be eliminated, or the fracture surface of the volume hologram layer can be reduced, and the transferability can be improved. Further, since the volume hologram layer is partially disposed between the release layer and the adhesive layer, in the volume hologram laminate manufactured using the volume hologram transfer foil, the end of the volume hologram layer is prevented from being exposed, or It is possible to reduce the exposure of the end portion of the volume hologram layer, reduce the influence of the outside air, moisture, and light on the hologram, and improve the durability. In addition, since the volume hologram layer is partially disposed between the release layer and the adhesive layer, the volume hologram laminate manufactured using the volume hologram transfer foil is described in the transfer target object such as bill surface information. It is possible to dispose the volume hologram layer at a position that does not interfere with existing information.
本発明の体積ホログラム転写箔の製造方法は、凹部形成工程での凹部の形成方法により、３つの実施態様に分けることができる。具体的には、凹部形成工程が、体積ホログラム層を覆うように平坦化層形成用樹脂組成物を塗布する塗布凹部形成工程である態様（第１実施態様）と、凹部形成工程が、平坦化層に体積ホログラム層を押圧する押圧凹部形成工程である態様（第２実施態様）と、凹部形成工程が、凹部に体積ホログラム層を埋設する前に凹部を有する平坦化層を予め形成する事前凹部形成工程である態様（第３実施態様）との３つの実施態様がある。
以下、各実施態様について説明する。
The manufacturing method of the volume hologram transfer foil of the present invention can be divided into three embodiments according to the method of forming the recesses in the recess forming step. Specifically, an embodiment (first embodiment) in which the recess forming step is a coating recess forming step in which the resin composition for flattening layer formation is applied so as to cover the volume hologram layer, and the recess forming step is flattened. An embodiment (second embodiment) in which a volume hologram layer is pressed against the layer (second embodiment) and a pre-concave portion in which the recess formation step previously forms a planarization layer having a recess before embedding the volume hologram layer in the recess. There are three embodiments, which are the formation process (third embodiment).
Each embodiment will be described below.
Ｉ．第１実施態様
本実施態様の体積ホログラム転写箔の製造方法は、基材上に形成された剥離層と接着層との間に、部分的に体積ホログラムが記録された体積ホログラム層を配置する体積ホログラム層配置工程を有し、上記体積ホログラム層配置工程が、上記剥離層、上記接着層、および上記剥離層と上記接着層との間に形成される任意の層の少なくともいずれか一つである平坦化層の表面に、上記体積ホログラム層を埋設する凹部を形成する凹部形成工程を有し、上記凹部形成工程が、上記体積ホログラム層を覆うように平坦化層形成用樹脂組成物を塗布する塗布凹部形成工程であることを特徴とするものである。
I. First Embodiment A volume hologram transfer foil manufacturing method according to this embodiment is a volume in which a volume hologram layer in which a volume hologram is partially recorded is disposed between a release layer and an adhesive layer formed on a substrate. A hologram layer arranging step, wherein the volume hologram layer arranging step is at least one of the release layer, the adhesive layer, and any layer formed between the release layer and the adhesive layer. A step of forming a concave portion for embedding the volume hologram layer on the surface of the flattening layer, and applying the resin composition for forming the flattening layer so that the concave portion formation step covers the volume hologram layer; It is an application | coating recessed part formation process, It is characterized by the above-mentioned.
本実施態様の体積ホログラム転写箔の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
図１（ａ）〜（ｄ）は、本実施態様の体積ホログラム転写箔の製造方法の一例を示す工程図である。まず、図１（ａ）に示すように、基材１上に剥離層２を形成し、剥離層２上に機能層３を形成する。次に、図１（ｂ）に示すように、機能層３上に体積ホログラムが記録された体積ホログラム層４を転写する。次いで、図１（ｃ）に示すように、機能層３上に体積ホログラム層４を覆うように平坦化層形成用樹脂組成物を塗布し、平坦化層１１を形成する（塗布凹部形成工程）。図１（ｃ）においては、平坦化層１１として、樹脂を含有するクッション層５を形成している。続いて、図１（ｄ）に示すように、クッション層５（平坦化層１１）上に接着層６を形成する。このようにして、体積ホログラム転写箔２０が得られる。
The manufacturing method of the volume hologram transfer foil of this embodiment will be described with reference to the drawings.
1A to 1D are process diagrams showing an example of a method for producing a volume hologram transfer foil of this embodiment. First, as shown in FIG. 1A, the
本実施態様においては、凹部形成工程が、体積ホログラム層を覆うように平坦化層形成用樹脂組成物を塗布する塗布凹部形成工程であり、体積ホログラム層を覆うように平坦化層形成用樹脂組成物を塗布することで、平坦化層の表面に体積ホログラム層を埋設する凹部を形成すると同時に、平坦化層表面の凹部に体積ホログラム層を埋設することができる。 In this embodiment, the recess forming step is a coating recess forming step of applying the planarizing layer forming resin composition so as to cover the volume hologram layer, and the planarizing layer forming resin composition so as to cover the volume hologram layer. By applying an object, a concave portion for embedding the volume hologram layer can be formed on the surface of the flattening layer, and at the same time, the volume hologram layer can be embedded in the concave portion on the surface of the flattening layer.
図２（ａ）〜（ｄ）は、本実施態様の体積ホログラム転写箔の製造方法の他の例を示す工程図である。まず、図２（ａ）に示すように、基材１上に剥離層２を形成し、剥離層２上に機能層３を形成し、機能層３上に第２平坦化層１２を形成する。図２（ａ）においては、第２平坦化層１２として、樹脂を含有するクッション層５を形成している。次に、図２（ｂ）〜（ｃ）に示すように、第２平坦化層１２（クッション層５）に体積ホログラムが記録された体積ホログラム層４を押圧する（押圧凹部形成工程）。次いで、図２（ｄ）に示すように、第２平坦化層１２（クッション層５）上に体積ホログラム層４を覆うように平坦化層形成用樹脂組成物を塗布し、平坦化層１１を形成する（塗布凹部形成工程）。図２（ｄ）においては、平坦化層１１として、樹脂を含有するクッション層７を形成している。続いて、図２（ｅ）に示すように、クッション層７（平坦化層１１）上に接着層６を形成する。このようにして、体積ホログラム転写箔２０が得られる。
2A to 2D are process diagrams showing another example of the method for manufacturing the volume hologram transfer foil of this embodiment. First, as shown in FIG. 2A, the
このように本実施態様においては、体積ホログラム層配置工程が、体積ホログラム層を覆うように平坦化層形成用樹脂組成物を塗布する塗布凹部形成工程の他に、第２平坦化層に体積ホログラム層を押圧する押圧凹部形成工程を有していてもよい。この場合、体積ホログラム層を平坦化層の凹部に容易に埋設することが可能となる。また、平坦化層形成用樹脂組成物を塗布して形成される平坦化層の厚みが比較的薄くとも、平坦化層および第２平坦化層の凹部に体積ホログラム層を埋設することができ、部分的な体積ホログラム層による段差を軽減することが可能である。 As described above, in this embodiment, the volume hologram layer is disposed on the second flattening layer in addition to the coating recess forming step in which the resin composition for flattening layer formation is applied so as to cover the volume hologram layer. You may have the press recessed part formation process which presses a layer. In this case, the volume hologram layer can be easily embedded in the recess of the planarization layer. Further, even if the thickness of the planarization layer formed by applying the planarization layer forming resin composition is relatively thin, the volume hologram layer can be embedded in the recesses of the planarization layer and the second planarization layer, It is possible to reduce a step due to a partial volume hologram layer.
図３（ａ）〜（ｃ）は、本実施態様の体積ホログラム転写箔の製造方法の他の例を示す工程図である。まず、図３（ａ）に示すように、基材１上に剥離層２を形成し、剥離層２上に機能層３を形成し、機能層３上に表面に凹部を有する第２平坦化層１２を予め形成する（事前凹部形成工程）。図３（ａ）においては、第２平坦化層１２として、樹脂を含有するクッション層５を形成している。次に、図３（ｂ）に示すように、第２平坦化層１２（クッション層５）の凹部に体積ホログラムが記録された体積ホログラム層４を転写する。次いで、図３（ｃ）に示すように、第２平坦化層１２（クッション層５）上に体積ホログラム層４を覆うように平坦化層形成用樹脂組成物を塗布し、平坦化層１１を形成する（塗布凹部形成工程）。図３（ｃ）においては、平坦化層１１として接着層６を形成している。このようにして、体積ホログラム転写箔２０が得られる。
3A to 3C are process diagrams showing another example of the method for manufacturing the volume hologram transfer foil of the present embodiment. First, as shown in FIG. 3 (a), a second flattening having a
このように本実施態様においては、体積ホログラム層配置工程が、体積ホログラム層を覆うように平坦化層形成用樹脂組成物を塗布する塗布凹部形成工程の他に、凹部に体積ホログラム層を埋設する前に凹部を有する第２平坦化層を予め形成する事前凹部形成工程を有していてもよい。この場合、体積ホログラム層を平坦化層の凹部に容易に埋設することが可能となる。また、平坦化層形成用樹脂組成物を塗布して形成される平坦化層の厚みが比較的薄くとも、平坦化層および第２平坦化層の凹部に体積ホログラム層を埋設することができ、部分的な体積ホログラム層による段差を軽減することが可能である。 As described above, in this embodiment, the volume hologram layer placement step embeds the volume hologram layer in the recess in addition to the coating recess formation step of applying the planarizing layer forming resin composition so as to cover the volume hologram layer. You may have the prior recessed part formation process which forms the 2nd planarization layer which has a recessed part previously. In this case, the volume hologram layer can be easily embedded in the recess of the planarization layer. Further, even if the thickness of the planarization layer formed by applying the planarization layer forming resin composition is relatively thin, the volume hologram layer can be embedded in the recesses of the planarization layer and the second planarization layer, It is possible to reduce a step due to a partial volume hologram layer.
図４（ａ）〜（ｄ）は、本実施態様の体積ホログラム転写箔の製造方法の他の例を示す工程図である。まず、図４（ａ）に示すように、基材１上に剥離層２を形成し、剥離層２上に機能層３を形成し、機能層３上に表面に凹部を有する第２平坦化層１２を予め形成する（事前凹部形成工程）。図４（ａ）においては、第２平坦化層１２として、樹脂を含有するクッション層５を形成している。次に、図４（ｂ）〜（ｃ）に示すように、第２平坦化層１２（クッション層５）の凹部に体積ホログラムが記録された体積ホログラム層４を押圧する（押圧凹部形成工程）。次に、図４（ｄ）に示すように、第２平坦化層１２（クッション層５）上に体積ホログラム層４を覆うように平坦化層形成用樹脂組成物を塗布し、平坦化層１１を形成する（塗布凹部形成工程）。図４（ｄ）においては、平坦化層１１として接着層６を形成している。このようにして、体積ホログラム転写箔２０が得られる。
FIGS. 4A to 4D are process diagrams showing another example of the method for manufacturing the volume hologram transfer foil of the present embodiment. First, as shown in FIG. 4 (a), a second flattening having a
このように本実施態様においては、体積ホログラム層配置工程が、体積ホログラム層を覆うように平坦化層形成用樹脂組成物を塗布する塗布凹部形成工程の他に、凹部に体積ホログラム層を埋設する前に凹部を有する第２平坦化層を予め形成する事前凹部形成工程と、第２平坦化層に体積ホログラム層を押圧する押圧凹部形成工程とを有していてもよい。この場合、体積ホログラム層を平坦化層の凹部に容易に埋設することが可能となる。また、平坦化層形成用樹脂組成物を塗布して形成される平坦化層の厚みが比較的薄くとも、平坦化層および第２平坦化層の凹部に体積ホログラム層を埋設することができ、部分的な体積ホログラム層による段差を軽減することが可能である。 As described above, in this embodiment, the volume hologram layer placement step embeds the volume hologram layer in the recess in addition to the coating recess formation step of applying the planarizing layer forming resin composition so as to cover the volume hologram layer. You may have the preliminary | backup recessed part formation process which forms previously the 2nd planarization layer which has a recessed part previously, and the press recessed part formation process which presses a volume hologram layer to a 2nd planarization layer. In this case, the volume hologram layer can be easily embedded in the recess of the planarization layer. Further, even if the thickness of the planarization layer formed by applying the planarization layer forming resin composition is relatively thin, the volume hologram layer can be embedded in the recesses of the planarization layer and the second planarization layer, It is possible to reduce a step due to a partial volume hologram layer.
図５（ａ）〜（ｆ）は、本実施態様の体積ホログラム転写箔の製造方法の他の例を示す工程図である。まず、図５（ａ）に示すように、基材１上に剥離層２を形成し、剥離層２上に樹脂を含有するクッション層５を形成する。次に、図５（ｂ）に示すように、剥離性基材３２上に形成され、体積ホログラムが記録された体積ホログラム層４を、クッション層５上に転写する。次いで、図５（ｃ）に示すように、クッション層５上に体積ホログラム層４および剥離性基材３２を覆うように平坦化層形成用樹脂組成物を塗布し、第１平坦化部１１ｃを形成する（第１塗布工程）。続いて、図５（ｄ）に示すように剥離性基材３２を剥離する（剥離性基材剥離工程）。この際、剥離性基材３２の剥離によって、第１平坦化部１１ｃの表面に凹みが形成される。次いで、図５（ｅ）に示すように、第１平坦化部１１ｃ表面の凹みを埋めるように、体積ホログラム層４上に平坦化層形成用樹脂組成物を再度塗布し、第２平坦化部１１ｄを形成する（第２塗布工程）。これにより、第１平坦化部１１ｃおよび第２平坦化部１１ｄから構成される平坦化層１１が形成される。図５（ｅ）においては、平坦化層１１として、樹脂を含有するクッション層７を形成している。そして、図５（ｆ）に示すように、クッション層７（平坦化層１１）上に接着層６を形成する。このようにして、体積ホログラム転写箔２０が得られる。
FIGS. 5A to 5F are process diagrams showing another example of the volume hologram transfer foil manufacturing method of the present embodiment. First, as shown in FIG. 5A, the
このように本実施態様においては、塗布凹部形成工程が、体積ホログラム層および剥離性基材を覆うように平坦化層形成用樹脂組成物を塗布する第１塗布工程と、剥離性基材を剥離する剥離性基材剥離工程と、体積ホログラム層上に平坦化層形成用樹脂組成物を再度塗布する第２塗布工程とを有していてもよい。この場合にも、平坦化層の表面に体積ホログラム層を埋設する凹部を形成すると同時に、平坦化層表面の凹部に体積ホログラム層を埋設することができる。また、押圧凹部形成工程や事前凹部形成工程を行う場合と比較して、プレス機などによる工程をなくし、工程数を削減することができる。さらに、事前凹部形成工程を行う場合と比較して、凹部への精密な位置合わせを必要としないという利点も有する。また、図１〜図４に例示する方法では、平坦化層形成用樹脂組成物を塗布する前の体積ホログラム層が塗布面に対して凸であるのに対して、図５に例示する方法では、第２塗布工程にて体積ホログラム層が塗布面に対して凹であり、確実に体積ホログラム層を埋設することができる。 As described above, in the present embodiment, the coating recess forming step includes the first coating step of applying the planarizing layer forming resin composition so as to cover the volume hologram layer and the peelable substrate, and peeling the peelable substrate. You may have the peelable base material peeling process to perform, and the 2nd application | coating process which apply | coats the resin composition for flattening layer formation again on a volume hologram layer. Also in this case, the concave portion for embedding the volume hologram layer on the surface of the planarizing layer can be formed, and at the same time, the volume hologram layer can be embedded in the concave portion on the surface of the planarizing layer. Moreover, compared with the case where a press recessed part formation process and a preliminary | backup recessed part formation process are performed, the process by a press etc. can be eliminated and the number of processes can be reduced. Furthermore, compared with the case where a prior | preceding recessed part formation process is performed, it also has the advantage that precise position alignment to a recessed part is not required. In the method illustrated in FIGS. 1 to 4, the volume hologram layer before application of the planarizing layer forming resin composition is convex with respect to the application surface, whereas in the method illustrated in FIG. 5. In the second application step, the volume hologram layer is concave with respect to the application surface, and the volume hologram layer can be reliably embedded.
以下、体積ホログラム転写箔の製造方法における各工程および体積ホログラム転写箔における各構成部材について説明する。 Hereafter, each process in the manufacturing method of volume hologram transfer foil and each structural member in volume hologram transfer foil are demonstrated.
１．体積ホログラム層配置工程
本実施態様における体積ホログラム層配置工程は、基材上に形成された剥離層と接着層との間に、部分的に体積ホログラムが記録された体積ホログラム層を配置する工程であり、上記剥離層、上記接着層、および上記剥離層と上記接着層との間に形成される任意の層の少なくともいずれか一つである平坦化層の表面に、上記体積ホログラム層を埋設する凹部を形成する凹部形成工程を有している。また本実施態様においては、上記凹部形成工程が、上記体積ホログラム層を覆うように平坦化層形成用樹脂組成物を塗布する塗布凹部形成工程である。
1. Volume hologram layer placement step The volume hologram layer placement step in this embodiment is a step of placing a volume hologram layer in which a volume hologram is partially recorded between a release layer and an adhesive layer formed on a substrate. The volume hologram layer is embedded in the surface of the planarization layer that is at least one of the release layer, the adhesive layer, and any layer formed between the release layer and the adhesive layer. It has the recessed part formation process which forms a recessed part. Moreover, in this embodiment, the said recessed part formation process is an application | coating recessed part formation process which apply | coats the resin composition for planarization layer formation so that the said volume hologram layer may be covered.
以下、体積ホログラム層配置工程における各工程および体積ホログラム層の配置について説明する。 Hereinafter, each step in the volume hologram layer arranging step and the arrangement of the volume hologram layer will be described.
（１）塗布凹部形成工程
本実施態様における凹部形成工程は、上記剥離層、上記接着層、および上記剥離層と上記接着層との間に形成される任意の層の少なくともいずれか一つである平坦化層の表面に、上記体積ホログラム層を埋設する凹部を形成する工程であり、上記体積ホログラム層を覆うように平坦化層形成用樹脂組成物を塗布する塗布凹部形成工程である。
以下、塗布凹部形成工程および平坦化層について説明する。
(1) Application recessed part formation process The recessed part formation process in this embodiment is at least any one of the said peeling layer, the said contact bonding layer, and the arbitrary layers formed between the said release layer and the said contact bonding layer. It is a step of forming a recess for embedding the volume hologram layer on the surface of the planarization layer, and a coating recess formation step of applying a planarization layer forming resin composition so as to cover the volume hologram layer.
Hereinafter, the coating recess forming step and the planarizing layer will be described.
（ａ）塗布凹部形成工程
本実施態様に用いられる平坦化層形成用樹脂組成物としては、平坦化層の種類に応じて適宜選択される。
(A) Application | coating recessed part formation process As a resin composition for planarization layer forming used for this embodiment, it selects suitably according to the kind of planarization layer.
平坦化層形成用樹脂組成物の塗布方法としては、体積ホログラム層を覆うように平坦化層形成用樹脂組成物を塗布することができる方法であれば特に限定されるものではなく、例えば、グラビア印刷、オフセット印刷、シルクスクリーン印刷等が挙げられる。本実施態様においては、中でも、平坦化層形成用樹脂組成物を複数回重ねて塗布することが好ましい。これにより、部分的な体積ホログラム層による段差をさらに軽減することができるからである。 The method for applying the planarizing layer forming resin composition is not particularly limited as long as the method can apply the planarizing layer forming resin composition so as to cover the volume hologram layer. Examples include printing, offset printing, silk screen printing, and the like. In this embodiment, it is particularly preferable to apply the planarizing layer forming resin composition in a plurality of times. This is because the step due to the partial volume hologram layer can be further reduced.
平坦化層形成用樹脂組成物の塗布後は、通常、乾燥を行う。
また、平坦化層形成用樹脂組成物が光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂を含有する場合には、平坦化層形成用樹脂組成物の塗布後に、光照射や加熱を行い、平坦化層形成用樹脂組成物を硬化させる。
After the application of the planarizing layer forming resin composition, drying is usually performed.
Further, when the planarizing layer forming resin composition contains a photocurable resin or a thermosetting resin, light irradiation or heating is performed after the application of the planarizing layer forming resin composition to form the planarizing layer. The resin composition is cured.
本実施態様においては、体積ホログラム層を覆うように平坦化層形成用樹脂組成物を塗布することにより、平坦化層の表面に体積ホログラム層を埋設する凹部を形成すると同時に、凹部に体積ホログラム層を埋設する。形成される凹部の大きさとしては、体積ホログラム層を埋設することができるものであればよく、体積ホログラム層の大きさや、後述の押圧凹部形成工程および事前凹部形成工程の有無に応じて適宜選択される。押圧凹部形成工程および事前凹部形成工程を行う場合には、塗布凹部形成工程において形成される凹部は、体積ホログラム層の厚みに対して浅いものとなる。 In this embodiment, by applying a resin composition for flattening layer formation so as to cover the volume hologram layer, a concave portion for embedding the volume hologram layer is formed on the surface of the flattening layer, and at the same time, the volume hologram layer is formed in the concave portion. Buried. The size of the concave portion to be formed is not particularly limited as long as it can embed the volume hologram layer, and is appropriately selected depending on the size of the volume hologram layer and the presence or absence of the pressing concave portion forming step and the pre-recessed portion forming step described later. Is done. In the case of performing the pressing recess forming step and the preliminary recess forming step, the recess formed in the coating recess forming step is shallow with respect to the thickness of the volume hologram layer.
平坦化層の厚みとしては、部分的な体積ホログラム層による段差を軽減することができる厚みであれば特に限定されるものではなく、平坦化層の種類や、後述の押圧凹部形成工程および事前凹部形成工程の有無に応じて適宜選択される。具体的には、１μｍ〜１００μｍの範囲内で設定される。塗布凹部形成工程前に押圧凹部形成工程や事前凹部形成工程を行う場合には、平坦化層の厚みが比較的薄くても、部分的な体積ホログラム層による段差を軽減することができる。 The thickness of the flattening layer is not particularly limited as long as it is a thickness that can reduce the level difference due to the partial volume hologram layer. It is appropriately selected depending on the presence or absence of the forming process. Specifically, it is set within a range of 1 μm to 100 μm. In the case where the pressing recess forming step and the preliminary recess forming step are performed before the coating recess forming step, the level difference due to the partial volume hologram layer can be reduced even if the thickness of the flattening layer is relatively thin.
本実施態様においては、塗布凹部形成工程が、体積ホログラム層および剥離性基材を覆うように平坦化層形成用樹脂組成物を塗布する第１塗布工程と、剥離性基材を剥離する剥離性基材剥離工程と、体積ホログラム層上に平坦化層形成用樹脂組成物を再度塗布する第２塗布工程とを有していてもよい。
第１塗布工程では、平坦化層形成用樹脂組成物が光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂を含有する場合、平坦化層形成用樹脂組成物の塗布後に、平坦化層形成用樹脂組成物を硬化させてもよく硬化させなくてもよい。一方、第２塗布工程では、平坦化層形成用樹脂組成物の塗布後に、平坦化層形成用樹脂組成物を硬化させる。第１塗布工程にて平坦化層形成用樹脂組成物を硬化しない場合には、第２塗布工程において、第１塗布工程にて塗布した平坦化層形成用樹脂組成物と、第２塗布工程にて塗布した平坦化層形成用樹脂組成物とを硬化させる。
剥離性基材としては、例えば体積ホログラム層から剥離できるように離型処理された基材を用いることができ、一般的な剥離性基材を使用することができる。
In this embodiment, the coating recess forming step applies the first coating step of applying the planarizing layer-forming resin composition so as to cover the volume hologram layer and the peelable substrate, and the peelability of peeling the peelable substrate. You may have a base material peeling process and the 2nd application | coating process which apply | coats the resin composition for planarization layer forming again on a volume hologram layer.
In the first coating step, when the planarizing layer forming resin composition contains a photocurable resin or a thermosetting resin, the planarizing layer forming resin composition is applied after the planarizing layer forming resin composition is applied. It may or may not be cured. On the other hand, in a 2nd application | coating process, the resin composition for planarization layer formation is hardened after application | coating of the resin composition for planarization layer formation. When the planarizing layer forming resin composition is not cured in the first coating step, the planarizing layer forming resin composition applied in the first coating step and the second coating step in the second coating step. The planarizing layer forming resin composition applied in this manner is cured.
As the peelable substrate, for example, a substrate that has been mold-released so as to be peelable from the volume hologram layer can be used, and a general peelable substrate can be used.
（ｂ）平坦化層
本実施態様における平坦化層は、上記剥離層、上記接着層、および上記剥離層と上記接着層との間に形成される任意の層のうちいずれか一つであり、体積ホログラム層に接して配置される層である。平坦化層としては、上記剥離層、上記接着層、および上記剥離層と上記接着層との間に形成される任意の層の少なくともいずれか一つであればよく、例えば、接着層、樹脂を含有するクッション層等を挙げることができる。また、平坦化層は機能層以外の層であることが好ましい。機能層の厚みが部分的に異なると、目的とする機能が損なわれるおそれがあるからである。
なお、各層については、後述の体積ホログラム転写箔の構成部材の項に記載するので、ここでの説明は省略する。
(B) Planarization layer The planarization layer in this embodiment is any one of the release layer, the adhesive layer, and any layer formed between the release layer and the adhesive layer. It is a layer arranged in contact with the volume hologram layer. The planarizing layer may be at least one of the release layer, the adhesive layer, and any layer formed between the release layer and the adhesive layer. Examples thereof include a cushion layer. The planarizing layer is preferably a layer other than the functional layer. This is because if the thickness of the functional layer is partially different, the intended function may be impaired.
In addition, since each layer is described in the section of a constituent member of the volume hologram transfer foil described later, description thereof is omitted here.
（２）押圧凹部形成工程
本実施態様における体積ホログラム層配置工程は、上記塗布凹部形成工程前に、第２平坦化層に上記体積ホログラム層を押圧する押圧凹部形成工程を有していてもよい。
以下、押圧凹部形成工程および第２平坦化層について説明する。
(2) Press recessed part formation process The volume hologram layer arrangement | positioning process in this embodiment may have the press recessed part formation process which presses the said volume hologram layer to a 2nd planarization layer before the said application | coating recessed part formation process. .
Hereinafter, the pressing recess forming step and the second planarizing layer will be described.
（ａ）押圧凹部形成工程
第２平坦化層に体積ホログラム層を押圧する方法としては、体積ホログラム層が配置される領域のみに圧力を加えることができる方法であれば特に限定されるものではない。中でも、体積ホログラム層が配置される領域のみに圧力および熱を加えることができる方法であることが好ましい。具体的には、金型を用いる方法、加圧ローラーを用いる方法等を挙げることができる。
(A) Press recessed part formation process It does not specifically limit as a method of pressing a volume hologram layer to a 2nd planarization layer, if it can apply a pressure only to the area | region where a volume hologram layer is arrange | positioned. . Among them, a method in which pressure and heat can be applied only to a region where the volume hologram layer is disposed is preferable. Specific examples include a method using a mold and a method using a pressure roller.
第２平坦化層に体積ホログラム層を押圧する際には、第２平坦化層上に体積ホログラム層を転写した後に、第２平坦化層に体積ホログラム層を押圧してもよく、第２平坦化層上に体積ホログラム層を転写すると同時に、第２平坦化層に体積ホログラム層を押圧してもよい。 When the volume hologram layer is pressed onto the second planarizing layer, the volume hologram layer may be pressed onto the second planarizing layer after the volume hologram layer is transferred onto the second planarizing layer. At the same time as transferring the volume hologram layer onto the flattening layer, the volume hologram layer may be pressed against the second planarizing layer.
押圧凹部形成工程においては、第２平坦化層に体積ホログラム層を押圧することにより、第２平坦化層の表面に体積ホログラム層を埋設する凹部を形成すると同時に、凹部に体積ホログラム層を埋設する。形成される凹部の大きさとしては、体積ホログラム層を埋設することができるものであればよく、体積ホログラム層の大きさや、上述の塗布凹部形成工程にて形成される凹部の大きさ、後述の事前凹部形成工程の有無に応じて適宜選択される。本実施態様においては、塗布凹部形成工程が行われるので、押圧凹部形成工程において形成される凹部は、体積ホログラム層の厚みに対して浅いものとなる。また、押圧凹部形成工程前に事前凹部形成工程を行う場合には、押圧凹部形成工程において形成される凹部は、体積ホログラム層の厚みに対してさらに浅くてもよい。 In the pressing recess forming step, the volume hologram layer is pressed on the second planarizing layer to form a recess for embedding the volume hologram layer on the surface of the second planarizing layer, and at the same time, the volume hologram layer is embedded in the recess. . The size of the concave portion to be formed is not particularly limited as long as it can embed the volume hologram layer. The size of the volume hologram layer, the size of the concave portion formed in the above-described coating concave portion forming step, It is appropriately selected depending on the presence or absence of the preliminary recess formation step. In this embodiment, since the coating recess forming step is performed, the recess formed in the pressing recess forming step is shallow with respect to the thickness of the volume hologram layer. Moreover, when performing a preliminary | backup recessed part formation process before a press recessed part formation process, the recessed part formed in a pressed recessed part formation process may be further shallow with respect to the thickness of a volume hologram layer.
第２平坦化層の厚みとしては、部分的な体積ホログラム層による段差を軽減することができる厚みであれば特に限定されるものではなく、第２平坦化層の種類や、上述の塗布凹部形成工程にて形成される凹部の大きさ、後述の事前凹部形成工程の有無に応じて適宜選択される。具体的には、１μｍ〜１００μｍの範囲内で設定される。 The thickness of the second flattening layer is not particularly limited as long as it is a thickness that can reduce the level difference due to the partial volume hologram layer. The size is appropriately selected according to the size of the recess formed in the process and the presence or absence of a pre-recess formation process described later. Specifically, it is set within a range of 1 μm to 100 μm.
（ｂ）第２平坦化層
本実施態様における第２平坦化層は、上記剥離層、上記接着層、および上記剥離層と上記接着層との間に形成される任意の層のうちいずれか一つであり、体積ホログラム層に接して配置される層である。第２平坦化層としては、上記剥離層、上記接着層、および上記剥離層と上記接着層との間に形成される任意の層の少なくともいずれか一つであればよく、例えば、剥離層、樹脂を含有するクッション層等を挙げることができる。また、第２平坦化層は機能層以外の層であることが好ましい。機能層が押圧されると、目的とする機能が損なわれるおそれがあるからである。
なお、各層については、後述の体積ホログラム転写箔の構成部材の項に記載するので、ここでの説明は省略する。
(B) Second planarization layer The second planarization layer in this embodiment is any one of the release layer, the adhesive layer, and any layer formed between the release layer and the adhesive layer. It is a layer arranged in contact with the volume hologram layer. The second planarization layer may be at least one of the release layer, the adhesive layer, and any layer formed between the release layer and the adhesive layer. For example, the release layer, Examples thereof include a cushion layer containing a resin. The second planarization layer is preferably a layer other than the functional layer. This is because if the functional layer is pressed, the intended function may be impaired.
In addition, since each layer is described in the section of a constituent member of the volume hologram transfer foil described later, description thereof is omitted here.
（３）事前凹部形成工程
本実施態様における体積ホログラム層配置工程は、上記塗布凹部形成工程前に、凹部に体積ホログラム層を埋設する前に凹部を有する第２平坦化層を予め形成する事前凹部形成工程を有していてもよい。
体積ホログラム層配置工程が、上記塗布凹部形成工程の前に、上記押圧凹部形成工程を有する場合には、事前凹部形成工程、押圧凹部形成工程、塗布凹部形成工程の順に行われる。
以下、事前凹部形成工程および第２平坦化層について説明する。
(3) Prior recessed part formation process The volume hologram layer arrangement | positioning process in this embodiment is a prior recessed part which forms beforehand the 2nd planarization layer which has a recessed part before embedding a volume hologram layer in a recessed part before the said application | coating recessed part forming process. You may have a formation process.
When the volume hologram layer arranging step includes the pressing recess forming step before the coating recess forming step, the prior recess forming step, the pressing recess forming step, and the coating recess forming step are performed in this order.
Hereinafter, the preliminary recess forming step and the second planarization layer will be described.
（ａ）事前凹部形成工程
凹部を有する第２平坦化層を予め形成する方法としては、例えば、凹部が形成されるように第２平坦化層形成用樹脂組成物を塗布する方法、第２平坦化層形成後に第２平坦化層に押圧部材を押圧する方法、第２平坦化層形成後に第２平坦化層表面を部分的に削り取る方法等を適用することができる。
(A) Pre-recess formation step As a method of forming the second planarization layer having the recess in advance, for example, a method of applying the second planarization layer forming resin composition so as to form the recess, the second planarization A method of pressing the pressing member against the second planarizing layer after forming the planarizing layer, a method of partially scraping the surface of the second planarizing layer after forming the second planarizing layer, or the like can be applied.
塗布方法の場合、一回の塗布で凹部を有する第２平坦化層を形成してもよく、均一に第２平坦化層形成用樹脂組成物を塗布した後に凹部が形成されるように部分的に第２平坦化層形成用樹脂組成物を再度塗布してもよい。前者の場合、塗布方法としては、一回の塗布で凹部を有する第２平坦化層を形成することができる方法であれば特に限定されるものではなく、例えば、グラビア印刷、オフセット印刷、シルクスクリーン印刷等が挙げられる。後者の場合、一回目の塗布方法としては、均一に第２平坦化層形成用樹脂組成物を塗布することができる方法であれば特に限定されるものではなく、例えば、グラビア印刷、オフセット印刷、シルクスクリーン印刷、スピンコート等が挙げられる。また、後者の場合、二回目の塗布方法としては、凹部が形成されるように部分的に第２平坦化層形成用樹脂組成物を塗布することができる方法であれば特に限定されるものではなく、例えば、グラビア印刷、オフセット印刷、シルクスクリーン印刷等が挙げられる。 In the case of the coating method, the second planarization layer having the recess may be formed by a single coating, and the recess may be partially formed after the resin composition for forming the second planarization layer is uniformly applied. The second planarizing layer forming resin composition may be applied again. In the former case, the application method is not particularly limited as long as it is a method capable of forming the second planarization layer having the recesses by one application. For example, gravure printing, offset printing, silk screen Printing etc. are mentioned. In the latter case, the first application method is not particularly limited as long as it is a method capable of uniformly applying the second planarization layer forming resin composition. For example, gravure printing, offset printing, Examples include silk screen printing and spin coating. In the latter case, the second coating method is not particularly limited as long as the second planarizing layer forming resin composition can be partially coated so as to form the recesses. For example, gravure printing, offset printing, silk screen printing and the like can be mentioned.
また、第２平坦化層に押圧部材を押圧する方法としては、体積ホログラム層を埋設する凹部を形成し、体積ホログラム層が配置される領域のみに圧力を加えることができる方法であれば特に限定されるものではない。中でも、体積ホログラム層が配置される領域のみに圧力および熱を加えることができる方法であることが好ましい。具体的には、金型を用いる方法、加圧ローラーを用いる方法、凸パターン付版胴を用いる方法等を挙げることができる。 Further, the method of pressing the pressing member on the second planarizing layer is particularly limited as long as it is a method in which a concave portion for embedding the volume hologram layer is formed and pressure can be applied only to the region where the volume hologram layer is disposed. Is not to be done. Among them, a method in which pressure and heat can be applied only to a region where the volume hologram layer is disposed is preferable. Specific examples include a method using a mold, a method using a pressure roller, and a method using a plate cylinder with a convex pattern.
第２平坦化表面を部分的に削り取る方法としては、体積ホログラム層を埋設する凹部を形成し、体積ホログラム層が配置される領域のみを削り取ることができる方法であれば特に限定されるものではなく、例えば、サンドブラスト法、マスクを介し溶剤等で溶出する方法等を挙げることができる。 The method for partially scraping the second planarized surface is not particularly limited as long as it is a method that forms a recess for embedding the volume hologram layer and can scrape only the region where the volume hologram layer is disposed. Examples thereof include a sand blasting method and a method of elution with a solvent through a mask.
事前凹部形成工程において形成される凹部の大きさとしては、体積ホログラム層を埋設することができるものであればよく、体積ホログラム層の大きさや、上述の塗布凹部形成工程にて形成される凹部の大きさ、上述の押圧凹部形成工程の有無に応じて適宜選択される。本実施態様においては、塗布凹部形成工程が行われるので、事前凹部形成工程において形成される凹部は、体積ホログラム層の厚みに対して浅いものとなる。また、上記押圧凹部形成工程を行う場合には、事前凹部形成工程において形成される凹部は、体積ホログラム層の厚みに対してさらに浅くてもよい。 The size of the concave portion formed in the preliminary concave portion forming step may be any size as long as it can embed the volume hologram layer, and the size of the volume hologram layer and the concave portion formed in the coating concave portion forming step described above. It is appropriately selected depending on the size and the presence or absence of the above-described pressing recess forming step. In this embodiment, since the coating recess forming step is performed, the recess formed in the preliminary recess forming step is shallow with respect to the thickness of the volume hologram layer. Moreover, when performing the said press recessed part formation process, the recessed part formed in a prior recessed part formation process may be further shallow with respect to the thickness of a volume hologram layer.
第２平坦化層の厚みとしては、部分的な体積ホログラム層による段差を軽減することができる厚みであれば特に限定されるものではなく、第２平坦化層の種類や、上述の塗布凹部形成工程にて形成される凹部の大きさ、上述の押圧凹部形成工程の有無に応じて適宜選択される。
なお、第２平坦化層の厚みについては、上記押圧凹部形成工程の項に記載したものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
The thickness of the second flattening layer is not particularly limited as long as it is a thickness that can reduce the level difference due to the partial volume hologram layer. The size is appropriately selected according to the size of the recess formed in the process and the presence / absence of the pressing recess forming process.
In addition, about the thickness of a 2nd planarization layer, since it can be made to be the same as that of what was described in the term of the said press recessed part formation process, description here is abbreviate | omitted.
（ｂ）第２平坦化層
本実施態様における第２平坦化層は、上記剥離層、上記接着層、および上記剥離層と上記接着層との間に形成される任意の層のうちいずれか一つであり、体積ホログラム層に接して配置される層である。第２平坦化層としては、上記剥離層、上記接着層、および上記剥離層と上記接着層との間に形成される任意の層の少なくともいずれか一つであればよく、例えば、剥離層、樹脂を含有するクッション層等を挙げることができる。また、第２平坦化層は機能層以外の層であることが好ましい。機能層の厚みが部分的に異なると、目的とする機能が得られないおそれがあるからである。
なお、各層については、後述の体積ホログラム転写箔の構成部材の項に記載するので、ここでの説明は省略する。
(B) Second planarization layer The second planarization layer in this embodiment is any one of the release layer, the adhesive layer, and any layer formed between the release layer and the adhesive layer. It is a layer arranged in contact with the volume hologram layer. The second planarization layer may be at least one of the release layer, the adhesive layer, and any layer formed between the release layer and the adhesive layer. For example, the release layer, Examples thereof include a cushion layer containing a resin. The second planarization layer is preferably a layer other than the functional layer. This is because if the thickness of the functional layer is partially different, the intended function may not be obtained.
In addition, since each layer is described in the section of a constituent member of the volume hologram transfer foil described later, description thereof is omitted here.
（４）転写工程
本実施態様における体積ホログラム層配置工程は、上記基材上に形成された上記剥離層上に上記体積ホログラム層を転写する転写工程を有していてもよい。
(4) Transfer process The volume hologram layer arranging process in this embodiment may include a transfer process of transferring the volume hologram layer onto the release layer formed on the substrate.
図１（ａ）〜（ｄ）に例示するように、体積ホログラム層配置工程が、塗布凹部形成工程の他に、押圧凹部形成工程や事前凹部形成工程を有さない場合には、塗布凹部形成工程前に、基材上に形成された剥離層上に体積ホログラム層を転写する転写工程が通常行われる。 As illustrated in FIGS. 1A to 1D, when the volume hologram layer arranging step does not have a pressing recess forming step or a pre-recess forming step in addition to the coating recess forming step, a coating recess forming is performed. Before the process, a transfer process for transferring the volume hologram layer onto the release layer formed on the substrate is usually performed.
図２（ａ）〜（ｄ）に例示するように、体積ホログラム層配置工程が、塗布凹部形成工程前に、押圧凹部形成工程を有する場合には、押圧凹部形成工程前に、第２平坦化層上に体積ホログラム層を転写する転写工程を行ってもよく、押圧部材形成工程と同時に、第２平坦化層上に体積ホログラム層を転写する転写工程が行われてもよい。 As illustrated in FIGS. 2A to 2D, when the volume hologram layer arranging step has a pressing recess forming step before the coating recess forming step, the second flattening is performed before the pressing recess forming step. A transfer step of transferring the volume hologram layer onto the layer may be performed, and a transfer step of transferring the volume hologram layer onto the second planarizing layer may be performed simultaneously with the pressing member forming step.
図３（ａ）〜（ｃ）に例示するように、体積ホログラム層配置工程が、塗布凹部形成工程前に、事前凹部形成工程を有する場合には、事前凹部形成工程後に、第２平坦化層の凹部に体積ホログラム層を転写する転写工程が通常行われる。 As illustrated in FIGS. 3A to 3C, when the volume hologram layer arranging step has a pre-recessed portion forming step before the coating recessed portion forming step, the second planarizing layer is provided after the pre-recessed portion forming step. A transfer step of transferring the volume hologram layer to the recesses is usually performed.
図４（ａ）〜（ｃ）に例示するように、体積ホログラム層配置工程が、塗布凹部形成工程前に、事前凹部形成工程および押圧凹部形成工程を有する場合には、事前凹部形成工程後に、第２平坦化層の凹部に体積ホログラム層を転写する転写工程が通常行われる。この際、押圧凹部形成工程前に転写工程を行ってもよく、押圧部材形成工程と同時に転写工程が行われてもよい。 As illustrated in FIGS. 4A to 4C, when the volume hologram layer arranging step has a pre-recessed portion forming step and a press recessed portion forming step before the coating recessed portion forming step, after the pre-recessed portion forming step, A transfer step of transferring the volume hologram layer to the concave portion of the second planarizing layer is usually performed. At this time, the transfer process may be performed before the pressing recess forming process, or the transferring process may be performed simultaneously with the pressing member forming process.
体積ホログラム層を転写する方法としては、所定の位置に体積ホログラム層を転写することができる方法であれば特に限定されるものではなく、一般的な方法を適用することができる。 The method for transferring the volume hologram layer is not particularly limited as long as it is a method capable of transferring the volume hologram layer to a predetermined position, and a general method can be applied.
（５）密着層形成工程
本実施態様においては、上記体積ホログラム層配置工程が、上記体積ホログラム層に接するように密着層を形成する密着層形成工程を有していてもよい。密着層により、体積ホログラム層と、密着層を介して体積ホログラム層に接する層との密着性を高めることができ、体積ホログラム層を剥がれにくくし、偽造防止効果を向上させることができるからである。
(5) Adhesion layer forming step In this embodiment, the volume hologram layer arranging step may include an adhesion layer forming step of forming an adhesion layer so as to be in contact with the volume hologram layer. This is because the adhesion layer can enhance the adhesion between the volume hologram layer and the layer in contact with the volume hologram layer via the adhesion layer, and can prevent the volume hologram layer from being peeled off and improve the forgery prevention effect. .
密着層は、体積ホログラム層の片面に接するように形成してもよく、体積ホログラム層の両面に接するように形成してもよい。
また、密着層は、体積ホログラム層上に形成してもよく、密着層を介して体積ホログラム層に接する層上に形成してもよい。
例えば、図６（ａ）〜（ｄ）は本実施態様の体積ホログラム転写箔の製造方法の他の例を示す工程図であり、上述の塗布凹部形成工程の他に、押圧凹部形成工程および事前凹部形成工程を有する場合の例である。図６（ｂ）に示すように、体積ホログラム層４上に密着層８ａを形成してもよく、密着層を介して体積ホログラム層４に接する層（図６（ｂ）においてはクッション層５）上に密着層８ｂを形成してもよい。
The adhesion layer may be formed so as to be in contact with one surface of the volume hologram layer, or may be formed so as to be in contact with both surfaces of the volume hologram layer.
Further, the adhesion layer may be formed on the volume hologram layer, or may be formed on a layer in contact with the volume hologram layer via the adhesion layer.
For example, FIGS. 6A to 6D are process diagrams showing another example of the method for manufacturing the volume hologram transfer foil of the present embodiment. It is an example when it has a recessed part formation process. As shown in FIG. 6B, an
また、密着層は、基材の全面に形成してもよく、体積ホログラム層が配置される領域のみに形成してもよい。図６（ｂ）に示す例において、体積ホログラム層４が転写される層（図６（ｂ）においてはクッション層５）上の全面に密着層８ｂを形成しているが、体積ホログラム層が転写される層上または体積ホログラム層上に、体積ホログラム層が配置される領域のみに密着層を形成してもよい。また、図６（ｂ）に示す例において、体積ホログラム層４上に、体積ホログラム層が配置される領域のみに密着層８ａを形成しているが、体積ホログラム層の転写後、基材の全面に密着層を形成してもよい。
Further, the adhesion layer may be formed on the entire surface of the substrate, or may be formed only in the region where the volume hologram layer is disposed. In the example shown in FIG. 6B, the
密着層に用いられる材料としては、体積ホログラム層と、密着層を介して体積ホログラム層に接する層との密着性が得られる材料であれば特に限定されるものではなく、例えば、ポリウレタン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、エチレンと酢酸ビニルあるいはアクリル酸等との共重合体、エポキシ樹脂等を挙げることができる。 The material used for the adhesion layer is not particularly limited as long as the material can provide adhesion between the volume hologram layer and the layer in contact with the volume hologram layer via the adhesion layer. For example, polyurethane, polyester, Polyvinyl chloride resin, polyvinyl acetate resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, acrylic resin, polyvinyl alcohol resin, polyvinyl acetal resin, copolymer of ethylene and vinyl acetate or acrylic acid, epoxy resin, etc. Can be mentioned.
密着層の厚みとしては、体積ホログラム層と、密着層を介して体積ホログラム層に接する層との密着性が得られる厚みであれば特に限定されるものではなく、０．１μｍ〜１０μｍの範囲内で設定することができる。 The thickness of the adhesion layer is not particularly limited as long as the adhesion between the volume hologram layer and the layer in contact with the volume hologram layer via the adhesion layer is obtained, and is within a range of 0.1 μm to 10 μm. Can be set.
密着層の形成方法としては、例えば、上述の材料を塗布する方法や、上述の材料を含有するフィルムを貼り合わせる方法を挙げることができる。 Examples of the method for forming the adhesion layer include a method of applying the above-described material and a method of bonding a film containing the above-described material.
（６）その他の工程
本実施態様においては、塗布凹部形成工程、押圧凹部形成工程および事前凹部形成工程の前に、体積ホログラムが記録された体積ホログラム層に含まれる重合性化合物を重合してもよく、塗布凹部形成工程、押圧凹部形成工程および事前凹部形成工程の後に、体積ホログラムが記録された体積ホログラム層に含まれる重合性化合物を重合してもよい。塗布凹部形成工程、押圧凹部形成工程および事前凹部形成工程の前に、体積ホログラムが記録された体積ホログラム層に含まれる重合性化合物を重合する場合には、塗布凹部形成工程、押圧凹部形成工程および事前凹部形成工程における、重合性化合物が重合されていないことによる体積ホログラム層の経時変化を防ぐことができる。一方、塗布凹部形成工程、押圧凹部形成工程および事前凹部形成工程の後に、体積ホログラムが記録された体積ホログラム層に含まれる重合性化合物を重合する場合には、体積ホログラム層と体積ホログラム層に接する層との密着性を高めることができる。
中でも、体積ホログラム層配置工程が、塗布凹部形成工程前に押圧凹部形成工程を有する場合には、押圧凹部形成工程前に、体積ホログラムが記録された体積ホログラム層に含まれる重合性化合物を重合することが好ましい。押圧凹部形成工程にて体積ホログラム層に圧力および熱が加えられた際に、体積ホログラム層に記録された体積ホログラムが変化してしまうおそれがあるからである。
(6) Other steps In this embodiment, the polymerizable compound contained in the volume hologram layer in which the volume hologram is recorded may be polymerized before the coating recess forming step, the pressing recess forming step, and the prior recess forming step. The polymerizable compound contained in the volume hologram layer in which the volume hologram is recorded may be polymerized after the coating recess forming step, the pressing recess forming step, and the preliminary recess forming step. When the polymerizable compound contained in the volume hologram layer in which the volume hologram is recorded is polymerized before the coating recess forming step, the pressing recess forming step, and the preliminary recess forming step, the coating recess forming step, the pressing recess forming step, and It is possible to prevent the volume hologram layer from changing over time due to the fact that the polymerizable compound is not polymerized in the preliminary recess formation step. On the other hand, when the polymerizable compound contained in the volume hologram layer in which the volume hologram is recorded is polymerized after the coating recess forming step, the pressing recess forming step, and the pre-recess forming step, the volume hologram layer and the volume hologram layer are in contact with each other. Adhesion with the layer can be improved.
In particular, when the volume hologram layer arranging step has a pressing recess forming step before the coating recess forming step, the polymerizable compound contained in the volume hologram layer in which the volume hologram is recorded is polymerized before the pressing recess forming step. It is preferable. This is because the volume hologram recorded on the volume hologram layer may change when pressure and heat are applied to the volume hologram layer in the pressing recess forming step.
（７）体積ホログラム層の配置
本実施態様における体積ホログラム層配置工程においては、基材上に形成された剥離層と接着層との間に、部分的に体積ホログラムが記録された体積ホログラム層を配置する。体積ホログラム層の配置としては、剥離層と接着層との間に体積ホログラム層が配置されていれば特に限定されるものではない。
中でも、体積ホログラム層の端部の露出面積が少なくなるように、剥離層と接着層との間に部分的に体積ホログラム層が配置されていることが好ましい。体積ホログラム転写箔を用いて体積ホログラム積層体を製造する際に、体積ホログラム層の破断面を少なくすることができ、転写性を向上させることができるからである。また、体積ホログラム転写箔を用いて製造された体積ホログラム積層体において、体積ホログラム層の端部の露出を少なくすることができ、外気や水分、光によるホログラムへの影響を低減し、耐久性を向上させることができるからである。
特に、体積ホログラム層の端部が露出しないように、剥離層と接着層との間に部分的に体積ホログラム層が配置されていることが好ましい。体積ホログラム転写箔を用いて体積ホログラム積層体を製造する際に、体積ホログラム層の破断面をなくすことができ、転写性をさらに向上させることができるからである。また、体積ホログラム転写箔を用いて製造された体積ホログラム積層体において、体積ホログラム層の端部の露出を防ぐことができ、外気や水分、光によるホログラムへの影響を低減し、耐久性をさらに向上させることができるからである。
(7) Arrangement of Volume Hologram Layer In the volume hologram layer arrangement step in this embodiment, a volume hologram layer in which a volume hologram is partially recorded is provided between the release layer and the adhesive layer formed on the substrate. Deploy. The arrangement of the volume hologram layer is not particularly limited as long as the volume hologram layer is arranged between the release layer and the adhesive layer.
In particular, it is preferable that the volume hologram layer is partially disposed between the release layer and the adhesive layer so that the exposed area at the end of the volume hologram layer is reduced. This is because when the volume hologram laminate is manufactured using the volume hologram transfer foil, the fracture surface of the volume hologram layer can be reduced, and the transferability can be improved. Moreover, in the volume hologram laminate manufactured using the volume hologram transfer foil, the exposure of the end of the volume hologram layer can be reduced, the influence of outside air, moisture and light on the hologram can be reduced, and the durability can be improved. This is because it can be improved.
In particular, it is preferable that the volume hologram layer is partially disposed between the release layer and the adhesive layer so that the end of the volume hologram layer is not exposed. This is because when the volume hologram laminate is manufactured using the volume hologram transfer foil, the fracture surface of the volume hologram layer can be eliminated, and transferability can be further improved. In addition, in the volume hologram laminate manufactured using the volume hologram transfer foil, it is possible to prevent the end of the volume hologram layer from being exposed, reduce the influence of outside air, moisture, and light on the hologram, and further improve durability. This is because it can be improved.
例えば図７（ａ）、（ｂ）に示すように枚葉の体積ホログラム転写箔２０の場合、図７（ａ）に示すように体積ホログラム層４をライン状に配置することにより、体積ホログラム層の端部の露出面積を少なくすることができ、図７（ｂ）に示すように体積ホログラム層４をスポット状に配置することにより、体積ホログラム層の端部を露出させないようにすることができる。また、例えば図８（ａ）、（ｂ）に示すように長尺の体積ホログラム転写箔２０の場合、図８（ａ）に示すように体積ホログラム層４をライン状に配置することにより、体積ホログラム層の端部の露出面積を少なくすることができ、図８（ｂ）に示すように体積ホログラム層４をスポット状に配置することにより、体積ホログラム層の端部を露出させないようにすることができる。
なお、図７（ａ）、（ｂ）および図８（ａ）、（ｂ）において、基材および体積ホログラム層以外の構成部材は省略されている。また、図８（ａ）、（ｂ）において、４１は被転写体を示す。
For example, in the case of a sheet hologram
In FIGS. 7A and 7B and FIGS. 8A and 8B, constituent members other than the base material and the volume hologram layer are omitted. In FIGS. 8A and 8B,
２．構成部材
本実施態様において、体積ホログラム転写箔は、基材上に形成された剥離層と接着層との間に、部分的に体積ホログラムが記録された体積ホログラム層が配置されたものである。体積ホログラム転写箔は、剥離層と接着層との間に任意の層が形成されていてもよい。任意の層としては、例えば、樹脂を含有するクッション層、種々の機能を有する機能層などを挙げることができる。
以下、体積ホログラム転写箔における各構成部材について説明する。
2. Constituent Member In the present embodiment, the volume hologram transfer foil is one in which a volume hologram layer in which a volume hologram is partially recorded is disposed between a release layer and an adhesive layer formed on a substrate. In the volume hologram transfer foil, an arbitrary layer may be formed between the release layer and the adhesive layer. As an arbitrary layer, the cushion layer containing resin, the functional layer which has various functions, etc. can be mentioned, for example.
Hereinafter, each constituent member in the volume hologram transfer foil will be described.
（１）体積ホログラム層
本実施態様における体積ホログラム層は、体積ホログラムが記録されたものである。
(1) Volume hologram layer The volume hologram layer in this embodiment is a volume hologram recorded.
本発明に用いられる体積ホログラム層を構成する材料としては、体積ホログラムを記録することができるものであれば特に限定されるものではなく、一般的に体積ホログラムに用いられる材料を任意に用いることができる。このような材料としては、例えば、銀塩材料、重クロム酸ゼラチン乳剤、光重合性樹脂、光架橋性樹脂等の公知の体積ホログラム記録材料が挙げることできる。中でも、（i）バインダー樹脂、光重合可能な化合物、光重合開始剤および増感色素を含有する第１の感光材料、または、（ii）カチオン重合性化合物、ラジカル重合性化合物、光ラジカル重合開始剤系および光カチオン重合開始剤系を含有する第２の感光材料を好適に用いることができる。
このような第１の感光材料および第２の感光材料としては、例えば、特開２００５−７００６４号公報、特開２００９−００３１９７号公報、特開２００９−２７４４２８号公報に記載されているものと同様のものを用いることができる。
The material constituting the volume hologram layer used in the present invention is not particularly limited as long as it can record a volume hologram, and any material generally used for volume holograms can be arbitrarily used. it can. Examples of such materials include known volume hologram recording materials such as silver salt materials, dichromated gelatin emulsions, photopolymerizable resins, and photocrosslinkable resins. Among them, (i) a binder resin, a photopolymerizable compound, a first photosensitive material containing a photopolymerization initiator and a sensitizing dye, or (ii) a cationic polymerizable compound, a radical polymerizable compound, and photo radical polymerization initiation A second photosensitive material containing an agent system and a cationic photopolymerization initiator system can be suitably used.
Examples of the first photosensitive material and the second photosensitive material are the same as those described in JP-A-2005-70064, JP-A-2009-003197, and JP-A-2009-274428, for example. Can be used.
体積ホログラムが記録された体積ホログラム層を形成する方法としては、通常、未露光の体積ホログラム層形成用層を形成した後、当該体積ホログラム層形成用層に体積ホログラムを記録する方法が用いられる。 As a method of forming a volume hologram layer on which a volume hologram is recorded, a method of recording a volume hologram on the volume hologram layer forming layer after forming an unexposed volume hologram layer forming layer is usually used.
体積ホログラム層形成用層を形成する方法としては、体積ホログラム層に用いられる材料等に応じて、厚みが均一な体積ホログラム層形成用層を形成できる方法であれば特に限定されるものではない。このような方法としては、例えば、体積ホログラム層を形成する材料として光重合性材料を用いる場合は、光重合性材料を溶媒に溶解させた塗工液を塗工する方法や、光重合性材料を含有するフィルムを貼り合わせる方法を挙げることができる。
なお、これらの方法については一般的に体積ホログラム層を形成する方法として公知の方法を用いることができるため、ここでの説明は省略する。
The method for forming the volume hologram layer forming layer is not particularly limited as long as it can form a volume hologram layer forming layer having a uniform thickness according to the material used for the volume hologram layer. As such a method, for example, when a photopolymerizable material is used as a material for forming the volume hologram layer, a method of applying a coating solution obtained by dissolving the photopolymerizable material in a solvent, or a photopolymerizable material The method of bonding the film containing this can be mentioned.
In addition, about these methods, since a well-known method can generally be used as a method of forming a volume hologram layer, description here is abbreviate | omitted.
また、体積ホログラム層形成用層に体積ホログラムを記録する方法としては、体積ホログラム積層体の用途等に応じて、所望の体積ホログラムを記録できる方法であれば特に限定されるものではない。ここで、体積ホログラムは、通常、光の干渉によって生じる干渉縞を屈折率の異なる縞として光重合性材料を固定化することによってホログラム像を記録するものである。このため、体積ホログラムを記録する方法としても、体積ホログラム層形成用層に所定の干渉縞を記録できる方法であれば特に限定されるものではない。このような方法としては、例えば、基材側から参照光を入射し、体積ホログラム層形成用層側から物体光を入射し、体積ホログラム層形成用層内においてこれらの光を干渉させる方法や、体積ホログラム層形成用層上にホログラム原版を配置し、基材側から光を入射することによって、入射光とホログラム原版によって反射された反射光とを体積ホログラム層形成用層内において干渉させる方法等を挙げることができる。 Further, the method for recording the volume hologram on the volume hologram layer forming layer is not particularly limited as long as it is a method capable of recording a desired volume hologram according to the use of the volume hologram laminate. Here, the volume hologram usually records a hologram image by fixing a photopolymerizable material with interference fringes generated by light interference as fringes having different refractive indexes. For this reason, the method for recording the volume hologram is not particularly limited as long as a predetermined interference fringe can be recorded on the volume hologram layer forming layer. As such a method, for example, a method in which reference light is incident from the substrate side, object light is incident from the volume hologram layer forming layer side, and these lights are interfered in the volume hologram layer forming layer, A method in which a hologram master is placed on the volume hologram layer forming layer, and light is incident from the substrate side, whereby incident light and reflected light reflected by the hologram master interfere with each other in the volume hologram layer forming layer. Can be mentioned.
体積ホログラム層の厚みは、所定の体積ホログラム層を形成することができる範囲内であれば特に限定されるものではなく、上述した構成材料の種類に応じて適宜調整することができる。中でも、体積ホログラム層の厚みは、１μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、特に３μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。 The thickness of the volume hologram layer is not particularly limited as long as it is within a range in which a predetermined volume hologram layer can be formed, and can be appropriately adjusted according to the type of the constituent material described above. Especially, it is preferable that the thickness of a volume hologram layer exists in the range of 1 micrometer-50 micrometers, and it is especially preferable that it exists in the range of 3 micrometers-25 micrometers.
（２）接着層
本実施態様における接着層は、体積ホログラム転写箔と被転写体とを接着させるものである。
(2) Adhesive layer The adhesive layer in this embodiment adheres the volume hologram transfer foil and the transfer target.
接着層を構成する材料としては、熱可塑性樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、加熱されることによって可塑化され、体積ホログラ転写箔と被転写体とを接着できるものであれば特に限定されるものではなく、被転写体の種類に応じて適宜選択される。具体的に、熱可塑性樹脂としては、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、エチレン−イソブチルアクリレート共重合樹脂、ブチラール樹脂、ポリ酢酸ビニルおよびその共重合体樹脂、アイオノマー樹脂、酸変性ポリオレフィン系樹脂、アクリル系・メタクリル系などの（メタ）アクリル系樹脂、アクリル酸エステル系樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリメチルメタクリレート系樹脂、セルロース系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリプロピレン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビニル系樹脂、マレイン酸樹脂、アルキッド樹脂、ポリエチレンオキサイド樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、メラミン・アルキッド樹脂、シリコーン樹脂、ゴム系樹脂、スチレンブタジエンスチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレンイソプレンスチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレンエチレンプロピレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）等を挙げることができる。本実施態様においては、いずれの熱可塑性樹脂も好適に用いることができる。熱可塑性樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。 A thermoplastic resin is mentioned as a material which comprises a contact bonding layer. The thermoplastic resin is not particularly limited as long as it is plasticized by heating and can adhere the volume holographic transfer foil and the transfer target, and is appropriately selected according to the type of transfer target. The Specifically, the thermoplastic resin includes ethylene-vinyl acetate copolymer resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, polyamide resin, polyester resin, polyethylene resin, ethylene-isobutyl acrylate copolymer resin, butyral resin, polyvinyl acetate. And copolymer resins thereof, ionomer resins, acid-modified polyolefin resins, acrylic / methacrylic (meth) acrylic resins, acrylic ester resins, ethylene / (meth) acrylic acid copolymers, ethylene / ( (Meth) acrylic acid ester copolymer, polymethyl methacrylate resin, cellulose resin, polyvinyl ether resin, polyurethane resin, polycarbonate resin, polypropylene resin, epoxy resin, phenol resin, vinyl resin, maleic acid resin, alkyd tree , Polyethylene oxide resin, urea resin, melamine resin, melamine alkyd resin, silicone resin, rubber resin, styrene butadiene styrene block copolymer (SBS), styrene isoprene styrene block copolymer (SIS), styrene ethylene butylene styrene block Examples thereof include a copolymer (SEBS) and a styrene ethylene propylene styrene block copolymer (SEPS). In this embodiment, any thermoplastic resin can be suitably used. A thermoplastic resin may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
接着層は、上記熱可塑性樹脂の他に添加剤を含有していてもよい。添加剤としては、例えば、分散剤、充填剤、可塑剤、帯電防止剤等を挙げることができる。 The adhesive layer may contain an additive in addition to the thermoplastic resin. Examples of the additive include a dispersant, a filler, a plasticizer, and an antistatic agent.
接着層の厚みは特に限定されるものではなく、目的とする体積ホログラム積層体の種類や被転写体の種類等に応じて適宜選択されるものであるが、通常、０．５μｍ〜５０μｍの範囲内であり、中でも０．５μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。接着層の厚みが上記範囲よりも薄いと被転写体との接着性が不十分になってしまう可能性があるからである。また接着層の厚みが上記範囲よりも厚いと、体積ホログラム転写箔を転写する際の接着層の加熱温度が高くなりすぎてしまい、基材等が損傷してしまう可能性があるからである。 The thickness of the adhesive layer is not particularly limited, and is appropriately selected according to the type of the target volume hologram laminate, the type of transfer target, etc., but is usually in the range of 0.5 μm to 50 μm. In particular, it is preferable to be in the range of 0.5 μm to 25 μm. This is because if the thickness of the adhesive layer is thinner than the above range, the adhesiveness to the transfer object may be insufficient. Further, if the thickness of the adhesive layer is larger than the above range, the heating temperature of the adhesive layer when transferring the volume hologram transfer foil becomes too high, and the substrate or the like may be damaged.
（３）剥離層
本実施態様に用いられる剥離層は、基材と体積ホログラム層、機能層、クッション層等の剥離層上に形成される層との接着力を任意の範囲に調整し、体積ホログラム転写箔を用いて体積ホログラム積層体を製造する際の体積ホログラム転写箔からの基材の剥離性を向上させるものである。また、剥離層は、体積ホログラム転写箔を用いて製造した体積ホログラム積層体において、体積ホログラム層表面を覆い、体積ホログラム層を保護するものである。
(3) Release layer The release layer used in this embodiment adjusts the adhesive force between the substrate and a layer formed on the release layer such as a volume hologram layer, a functional layer, or a cushion layer to an arbitrary range, and has a volume. It improves the peelability of the substrate from the volume hologram transfer foil when a volume hologram laminate is produced using the hologram transfer foil. The release layer covers the volume hologram layer surface and protects the volume hologram layer in the volume hologram laminate manufactured using the volume hologram transfer foil.
剥離層に用いられる材料としては、例えば、ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系およびメタアクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、セルロース樹脂、シリコーン樹脂、塩化ゴム、カゼイン、各種界面活性剤、金属酸化物等の１種または２種以上混合したもの等を挙げることができる。 Examples of materials used for the release layer include acrylic and methacrylic resins such as polymethyl acrylate and polymethyl methacrylate, polyvinyl chloride resins, cellulose resins, silicone resins, chlorinated rubber, casein, various surfactants, metals Examples thereof include one or a mixture of two or more oxides.
剥離層の厚みとしては、上述の剥離機能および保護機能を両立できる厚みであれば特に限定されるものではなく、０．１μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましく、０．５μｍ〜１０μｍの範囲内であることがより好ましい。 The thickness of the release layer is not particularly limited as long as the above-described release function and protective function are compatible, and is preferably in the range of 0.1 μm to 20 μm, preferably in the range of 0.5 μm to 10 μm. More preferably, it is within.
（４）基材
本実施態様に用いられる基材は、上述した体積ホログラム層、接着層および剥離層を支持するものである。
(4) Base material The base material used in this embodiment supports the volume hologram layer, the adhesive layer, and the release layer described above.
基材としては、上記体積ホログラム層、接着層および剥離層を支持できるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリフッ化エチレン系フィルム、ポリフッ化ビニリデンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、エチレン−ビニルアルコール共重合体フィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリメチルメタクリレートフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリアミドフィルム、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等の樹脂フィルム等を挙げることができる。 The substrate is not particularly limited as long as it can support the volume hologram layer, the adhesive layer, and the release layer. For example, a polyethylene film, a polypropylene film, a polyfluorinated ethylene film, a polyvinylidene fluoride film, a poly Vinyl chloride film, polyvinylidene chloride film, ethylene-vinyl alcohol copolymer film, polyvinyl alcohol film, polymethyl methacrylate film, polyether sulfone film, polyether ether ketone film, polyamide film, tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether Examples thereof include a polymer film, a polyester film such as a polyethylene terephthalate film, and a resin film such as a polyimide film.
基材の厚みは、通常２μｍ〜２００μｍ程度、好ましくは１０μｍ〜５０μｍの範囲内とされる。 The thickness of the substrate is usually about 2 μm to 200 μm, preferably 10 μm to 50 μm.
（５）クッション層
本実施態様に用いられるクッション層は、樹脂を含有するものであり、体積ホログラム層を埋没させ得るものである。
(5) Cushion layer The cushion layer used for this embodiment contains resin, and can embed a volume hologram layer.
クッション層を構成する材料としては、例えば、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ブタジエンラバー、エポキシ樹脂等が挙げられる。中でも、ポリオレフィンが好ましい。ポリオレフィンとしては、柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが好ましく、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、光硬化型樹脂等が挙げられる。具体的には、特開２００２−２２２４０３号公報等に記載のクッション層を使用することができる。 Examples of the material constituting the cushion layer include urethane resin, acrylic resin, ethylene resin, polypropylene resin, butadiene rubber, and epoxy resin. Among these, polyolefin is preferable. As the polyolefin, those having flexibility and low thermal conductivity are preferable. For example, polyethylene, polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, styrene-butadiene-styrene block copolymer Examples thereof include styrene-isoprene-styrene block copolymer, styrene-ethylene-butadiene-styrene block copolymer, styrene-hydrogenated isoprene-styrene block copolymer, polybutadiene, and photocurable resin. Specifically, the cushion layer described in JP 2002-222403 A can be used.
クッション層の厚みは、通常、１μｍ〜５０μｍの範囲内、好ましくは３μｍ〜３０μｍの範囲内である。 The thickness of the cushion layer is usually in the range of 1 μm to 50 μm, preferably in the range of 3 μm to 30 μm.
（６）機能層
本実施態様に用いられる機能層は、種々の機能を有する層である。機能層としては、例えば、プライマー層、バリア層、蛍光発光層、光学可変インキ層、紫外線吸収層等が挙げられる。以下、各層について説明する。
(6) Functional layer The functional layer used in the present embodiment is a layer having various functions. Examples of the functional layer include a primer layer, a barrier layer, a fluorescent light emitting layer, an optically variable ink layer, and an ultraviolet absorbing layer. Hereinafter, each layer will be described.
（ａ）プライマー層
本実施態様に用いられるプライマー層は、剥離層と接着層との間の任意の位置に形成されるものであり、体積ホログラム層と接着層との接着性、あるいは、体積ホログラム層と剥離層との接着性を向上させるものである。
(A) Primer layer The primer layer used in this embodiment is formed at an arbitrary position between the release layer and the adhesive layer, and is an adhesive property between the volume hologram layer and the adhesive layer, or a volume hologram. The adhesiveness between the layer and the release layer is improved.
プライマー層に用いられる材料としては、例えば、ポリウレタン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、エチレンと酢酸ビニルあるいはアクリル酸等との共重合体、エポキシ樹脂等を挙げることができる。 Examples of the material used for the primer layer include polyurethane, polyester, polyvinyl chloride resin, polyvinyl acetate resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, acrylic resin, polyvinyl alcohol resin, polyvinyl acetal resin, and ethylene. Examples thereof include copolymers with vinyl acetate or acrylic acid, and epoxy resins.
（ｂ）バリア層
本実施態様に用いられるバリア層は、体積ホログラム層と接着層との間に形成されるものである。体積ホログラム層に用いられる感光材料や接着層に用いられる熱可塑性樹脂の組み合わせによっては、経時的に体積ホログラム層から他の層への低分子量成分の移行が起こり、これに起因して体積ホログラム層に記録された体積ホログラムの再生波長が青側（短波長側）に移行してしまう場合があるが、バリア層を設けることによって、このような不具合を解消することができる。
(B) Barrier layer The barrier layer used in the present embodiment is formed between the volume hologram layer and the adhesive layer. Depending on the combination of the photosensitive material used for the volume hologram layer and the thermoplastic resin used for the adhesive layer, the transition of the low molecular weight component from the volume hologram layer to other layers may occur over time, resulting in the volume hologram layer. In some cases, the reproduction wavelength of the volume hologram recorded on the recording medium shifts to the blue side (short wavelength side). However, such a problem can be solved by providing a barrier layer.
バリア層に用いられる材料としては、所望のバリア性を発現できる材料であれば特に限定されるものではないが、通常、透明性有機樹脂材料が用いられる。透明性有機樹脂材料としては、例えば、無溶剤系の３官能以上、好ましくは６官能以上の、紫外線や電子線等の電離放射線に反応する電離放射線硬化性エポキシ変性アクリレート樹脂、ウレタン変性アクリレート樹脂、アクリル変性ポリエステル樹脂等を挙げることができる。 The material used for the barrier layer is not particularly limited as long as it can exhibit a desired barrier property, but a transparent organic resin material is usually used. Examples of the transparent organic resin material include solvent-free trifunctional or higher functional groups, preferably hexafunctional or higher functionalized ionizing radiation-curable epoxy-modified acrylate resins, urethane-modified acrylate resins, which react with ionizing radiation such as ultraviolet rays and electron beams. An acrylic modified polyester resin etc. can be mentioned.
（ｃ）蛍光発光層
本実施態様に用いられる蛍光発光層は、紫外線が照射されることにより蛍光を発する蛍光材料を含有するものである。蛍光発光層が形成されていることにより、体積ホログラム転写箔を用いて、より偽造防止機能に優れた体積ホログラム積層体を作製することができる。
(C) Fluorescent light emitting layer The fluorescent light emitting layer used in the present embodiment contains a fluorescent material that emits fluorescence when irradiated with ultraviolet rays. By forming the fluorescent light emitting layer, a volume hologram laminate having a more excellent anti-counterfeit function can be produced using the volume hologram transfer foil.
（ｄ）紫外線吸収層
本実施態様に用いられる紫外線吸収層は、剥離層と体積ホログラム層との間に形成されるものである。ここで、上述したように体積ホログラム層には光重合性材料が用いられることから、当該体積ホログラム層に紫外線が照射されると体積ホログラム層が経時で劣化してしまう場合がある。しかしながら、体積ホログラム層上に紫外線吸収層を形成することにより、このような体積ホログラム層の紫外線劣化を防止することができる。
(D) Ultraviolet absorbing layer The ultraviolet absorbing layer used in the present embodiment is formed between the release layer and the volume hologram layer. Here, as described above, since a photopolymerizable material is used for the volume hologram layer, when the volume hologram layer is irradiated with ultraviolet rays, the volume hologram layer may deteriorate over time. However, by forming an ultraviolet absorbing layer on the volume hologram layer, it is possible to prevent such ultraviolet deterioration of the volume hologram layer.
（ｅ）光学可変インキ層
本実施態様に用いられる光学可変インキ層は、視認する角度によって色が変化する光学可変材料によって画像が形成されたものである。光学可変インキ層が形成されていることにより、光学可変材料で作製された画像は、通常のインキでは複製することが不可能であるため、体積ホログラム転写箔を用いて偽造防止機能に優れた体積ホログラム積層体を作製することが可能となる。
(E) Optically variable ink layer The optically variable ink layer used in this embodiment has an image formed of an optically variable material whose color changes depending on the viewing angle. Because the optically variable ink layer is formed, images produced with optically variable materials cannot be duplicated with ordinary inks. A hologram laminate can be produced.
光学可変インキ層としては、所望の画像が形成されたものであれば特に限定されるものではなく、体積ホログラム積層体の用途に応じて、任意の光学可変材料によって画像が形成されたものを用いることができる。光学可変インキ層に形成される画像は、体積ホログラム積層体の用途に応じて、所望の画像とすることができる。なお、「画像」とは、パターン、線画、文字、図形、記号等のみならず、単に全面が着色された態様も含むものである。 The optically variable ink layer is not particularly limited as long as a desired image is formed, and an optically variable ink layer having an image formed of any optically variable material is used depending on the use of the volume hologram laminate. be able to. The image formed on the optically variable ink layer can be a desired image depending on the application of the volume hologram laminate. The “image” includes not only a pattern, a line drawing, a character, a figure, a symbol, etc., but also an aspect in which the entire surface is simply colored.
（７）体積ホログラム転写箔
本実施態様における体積ホログラム転写箔２０の形態としては、図７（ａ）、（ｂ）に例示するように枚葉状であってもよく、図８（ａ）、（ｂ）に例示するように長尺状であってもよい。中でも、体積ホログラム転写箔は長尺状であることが好ましい。長尺の体積ホログラム転写箔を用いれば、被転写体に体積ホログラム層を連続的に転写することができるからである。
(7) Volume Hologram Transfer Foil The form of the volume
II．第２実施態様
本実施態様の体積ホログラム転写箔の製造方法は、基材上に形成された剥離層と接着層との間に、部分的に体積ホログラムが記録された体積ホログラム層を配置する体積ホログラム層配置工程を有し、上記体積ホログラム層配置工程が、上記剥離層、上記接着層、および上記剥離層と上記接着層との間に形成される任意の層の少なくともいずれか一つである平坦化層の表面に、上記体積ホログラム層を埋設する凹部を形成する凹部形成工程を有し、上記凹部形成工程が、上記平坦化層に上記体積ホログラム層を押圧する押圧凹部形成工程であることを特徴とするものである。
II. Second Embodiment The volume hologram transfer foil manufacturing method of this embodiment is a volume in which a volume hologram layer in which a volume hologram is partially recorded is disposed between a release layer and an adhesive layer formed on a substrate. A hologram layer arranging step, wherein the volume hologram layer arranging step is at least one of the release layer, the adhesive layer, and any layer formed between the release layer and the adhesive layer. A recess forming step for forming a recess for embedding the volume hologram layer on the surface of the planarizing layer, and the recess forming step is a pressing recess forming step for pressing the volume hologram layer against the planarizing layer; It is characterized by.
本実施態様の体積ホログラム転写箔の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
図９（ａ）〜（ｅ）は、本実施態様の体積ホログラム転写箔の製造方法の一例を示す工程図である。まず、図９（ａ）に示すように、剥離性基材３１上に接着層６を形成し、接着層６上に平坦化層１１を形成する。図９（ａ）においては、平坦化層１１として、樹脂を含有するクッション層５を形成している。次いで、図９（ａ）〜（ｂ）に示すように、平坦化層１１（クッション層５）に体積ホログラム層４を押圧する（押圧凹部形成工程）。次に、図９（ｃ）に示すように、基材１上に剥離層２を形成し、剥離層２上に機能層３を形成する。続いて、体積ホログラム層４が押圧されたクッション層５（平坦化層１１）と、機能層３とを対向させる。次いで、図９（ｄ）に示すように、クッション層５（平坦化層１１）と機能層３とを貼り合せる。その後、図９（ｅ）に示すように、剥離性基材３１を接着層６から剥離する。このようにして、体積ホログラム転写箔２０が得られる。
The manufacturing method of the volume hologram transfer foil of this embodiment will be described with reference to the drawings.
9A to 9E are process diagrams showing an example of a method for producing a volume hologram transfer foil of this embodiment. First, as shown in FIG. 9A, the
本実施態様においては、凹部形成工程が、平坦化層に体積ホログラム層を押圧する押圧凹部形成工程であり、平坦化層に体積ホログラム層を押圧することで、平坦化層の表面に体積ホログラム層を埋設する凹部を形成すると同時に、平坦化層表面の凹部に体積ホログラム層を埋設することができる。 In this embodiment, the recess forming step is a pressing recess forming step of pressing the volume hologram layer against the flattening layer, and the volume hologram layer is formed on the surface of the flattening layer by pressing the volume hologram layer against the flattening layer. The volume hologram layer can be embedded in the recess on the surface of the planarizing layer at the same time as forming the recess for embedding.
図１０（ａ）〜（ｃ）は、本実施態様の体積ホログラム転写箔の製造方法の他の例を示す工程図である。まず、図１０（ａ）に示すように、基材１上に剥離層２を形成し、剥離層２上に機能層３を形成し、機能層３上に第１平坦化層１１ａを形成する。また、剥離性基材３１上に接着層６を形成し、接着層６上に第２平坦化層１１ｂを形成する。図１０（ａ）においては、第１平坦化層１１ａとして樹脂を含有するクッション層５を形成し、第２平坦化層１１ｂとして樹脂を含有するクッション層７を形成している。次いで、図１０（ａ）〜（ｂ）に示すように、第１平坦化層１１ａ（クッション層５）および第２平坦化層１１ｂ（クッション層７）に体積ホログラム層４を押圧する（押圧凹部形成工程）。次に、図１０（ｃ）に示すように、剥離性基材３１を接着層６から剥離する。このようにして、体積ホログラム転写箔２０が得られる。
10A to 10C are process diagrams showing another example of the method for manufacturing the volume hologram transfer foil of the present embodiment. First, as shown in FIG. 10A, the
本実施態様においては、図９（ａ）〜（ｅ）に示すように体積ホログラム層の片面のみに平坦化層を配置してもよく、図１０（ａ）〜（ｃ）に示すように体積ホログラム層の両面にそれぞれ平坦化層（第１平坦化層および第２平坦化層）を配置してもよい。 In this embodiment, as shown in FIGS. 9A to 9E, a planarizing layer may be disposed only on one side of the volume hologram layer, and the volume as shown in FIGS. 10A to 10C. Flattening layers (first flattening layer and second flattening layer) may be disposed on both sides of the hologram layer.
図１１（ａ）〜（ｆ）は、本実施態様の体積ホログラム転写箔の製造方法の他の例を示す工程図である。まず、図１１（ａ）に示すように、剥離性基材３１上に接着層６を形成し、接着層６上に表面に凹部を有する平坦化層１１を予め形成する（事前凹部形成工程）。図１１（ａ）においては、平坦化層１１として、樹脂を含有するクッション層５を形成している。次いで、図１１（ｂ）〜（ｃ）に示すように、平坦化層１１（クッション層５）の凹部に体積ホログラム層４を押圧する（押圧凹部形成工程）。次に、図１１（ｄ）に示すように、基材１上に剥離層２を形成し、剥離層２上に機能層３を形成する。続いて、体積ホログラム層４が押圧されたクッション層５（平坦化層１１）と、機能層３とを対向させる。次いで、図１１（ｅ）に示すように、クッション層５（平坦化層１１）と機能層３とを貼り合せる。その後、図１１（ｆ）に示すように、剥離性基材３１を接着層６から剥離する。このようにして、体積ホログラム転写箔２０が得られる。
FIGS. 11A to 11F are process diagrams showing another example of the method for manufacturing the volume hologram transfer foil of the present embodiment. First, as shown in FIG. 11A, the
このように本実施態様においては、体積ホログラム層配置工程が、平坦化層に体積ホログラム層を押圧する押圧凹部形成工程の他に、凹部に体積ホログラム層を埋設する前に凹部を有する平坦化層を予め形成する事前凹部形成工程を有していてもよい。この場合、体積ホログラム層を平坦化層の凹部に容易に埋設することが可能となる。 As described above, in the present embodiment, the volume hologram layer disposing step is a flattening layer having a concave portion before embedding the volume hologram layer in the concave portion in addition to the pressing concave portion forming step of pressing the volume hologram layer to the flattening layer. You may have the preliminary | backup recessed part formation process which forms these beforehand. In this case, the volume hologram layer can be easily embedded in the recess of the planarization layer.
図１２（ａ）〜（ｄ）は、本実施態様の体積ホログラム転写箔の製造方法の他の例を示す工程図である。まず、図１２（ａ）に示すように、基材１上に剥離層２を形成し、剥離層２上に機能層３を形成し、機能層３上に表面に凹部を有する第１平坦化層１１ａを予め形成する（事前凹部形成工程）。図１２（ａ）においては、第１平坦化層１１ａとして、樹脂を含有するクッション層５を形成している。次に、図１２（ｂ）に示すように、剥離性基材３１上に第２平坦化層１１ｂを形成する。図１２（ｂ）においては、第２平坦化層１１ｂとして接着層６を形成している。続いて、図１２（ｂ）〜（ｃ）に示すように、第１平坦化層１１ａ（クッション層５）の凹部および第２平坦化層１１ｂ（接着層６）に体積ホログラム層４を押圧する（押圧凹部形成工程）。その後、図１２（ｄ）に示すように、剥離性基材３１を接着層６から剥離する。このようにして、体積ホログラム転写箔２０が得られる。
FIGS. 12A to 12D are process diagrams showing another example of the method for manufacturing the volume hologram transfer foil of this embodiment. First, as shown in FIG. 12A, a
図１２（ａ）〜（ｄ）に示す例においては、表面に凹部を有する第１平坦化層を予め形成したが、これに限定されるものではなく、表面に凹部を有する第１平坦化層と表面に凹部を有する第２平坦化層とをそれぞれ予め形成してもよい。 In the example shown in FIGS. 12A to 12D, the first planarization layer having the recesses on the surface is formed in advance. However, the present invention is not limited to this, and the first planarization layer having the recesses on the surface is not limited thereto. And a second planarization layer having a recess on the surface may be formed in advance.
なお、体積ホログラム転写箔における各構成部材については、上記第１実施態様に記載したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。
以下、体積ホログラム転写箔の製造方法における各工程について説明する。
In addition, about each structural member in volume hologram transfer foil, since it is the same as that of what was described in the said 1st embodiment, description here is abbreviate | omitted.
Hereinafter, each process in the manufacturing method of volume hologram transfer foil is demonstrated.
１．体積ホログラム層配置工程
本実施態様における体積ホログラム層配置工程は、基材上に形成された剥離層と接着層との間に、部分的に体積ホログラムが記録された体積ホログラム層を配置する工程であり、上記剥離層、上記接着層、および上記剥離層と上記接着層との間に形成される任意の層の少なくともいずれか一つである平坦化層の表面に、上記体積ホログラム層を埋設する凹部を形成する凹部形成工程を有している。また本実施態様においては、上記凹部形成工程が、上記平坦化層に上記体積ホログラム層を押圧する押圧凹部形成工程である。
1. Volume hologram layer placement step The volume hologram layer placement step in this embodiment is a step of placing a volume hologram layer in which a volume hologram is partially recorded between a release layer and an adhesive layer formed on a substrate. The volume hologram layer is embedded in the surface of the planarization layer that is at least one of the release layer, the adhesive layer, and any layer formed between the release layer and the adhesive layer. It has the recessed part formation process which forms a recessed part. Moreover, in this embodiment, the said recessed part formation process is a press recessed part formation process which presses the said volume hologram layer to the said planarization layer.
なお、体積ホログラム層の配置については、上記第１実施態様に記載したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。
以下、体積ホログラム層配置工程における各工程について説明する。
Since the arrangement of the volume hologram layer is the same as that described in the first embodiment, description thereof is omitted here.
Hereinafter, each step in the volume hologram layer arranging step will be described.
（１）押圧凹部形成工程
本実施態様における凹部形成工程は、上記剥離層、上記接着層、および上記剥離層と上記接着層との間に形成される任意の層の少なくともいずれか一つである平坦化層の表面に、上記体積ホログラム層を埋設する凹部を形成する工程であり、上記平坦化層に上記体積ホログラム層を押圧する押圧凹部形成工程である。
(1) Press recessed portion forming step The recessed portion forming step in this embodiment is at least one of the release layer, the adhesive layer, and any layer formed between the release layer and the adhesive layer. It is a step of forming a concave portion for embedding the volume hologram layer on the surface of the flattening layer, and a pressing concave portion forming step of pressing the volume hologram layer to the flattening layer.
以下、押圧凹部形成工程および平坦化層について説明する。 Hereinafter, the pressing recess forming step and the planarizing layer will be described.
（ａ）押圧凹部形成工程
本実施態様においては、図９（ａ）〜（ｂ）および図１１（ｂ）〜（ｃ）に示すように体積ホログラム層の片面のみに平坦化層を配置し、平坦化層に体積ホログラム層を押圧してもよく、図１０（ａ）および図１２（ｂ）に示すように体積ホログラム層の両面にそれぞれ平坦化層（第１平坦化層および第２平坦化層）を配置し、第１平坦化層および第２平坦化層に体積ホログラム層を押圧してもよい。
(A) Press recessed part formation process In this embodiment, as shown in Drawing 9 (a)-(b) and Drawing 11 (b)-(c), a flattening layer is arranged only on one side of a volume hologram layer, The volume hologram layer may be pressed against the flattening layer. As shown in FIGS. 10 (a) and 12 (b), the flattening layers (first flattening layer and second flattening layer) are formed on both sides of the volume hologram layer, respectively. Layer) and the volume hologram layer may be pressed against the first planarization layer and the second planarization layer.
なお、平坦化層に体積ホログラム層を押圧する方法については、上記第１実施態様の押圧凹部形成工程の項に記載したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。 The method for pressing the volume hologram layer on the flattening layer is the same as that described in the section of the pressing recess forming step of the first embodiment, and the description thereof is omitted here.
本実施態様においては、平坦化層に体積ホログラム層を押圧することにより、平坦化層の表面に体積ホログラム層を埋設する凹部を形成すると同時に、凹部に体積ホログラム層を埋設する。形成される凹部の大きさとしては、体積ホログラム層を埋設することができるものであればよく、体積ホログラム層の大きさや、後述の事前凹部形成工程の有無に応じて適宜選択される。事前凹部形成工程を行う場合には、押圧凹部形成工程において形成される凹部は、体積ホログラム層の厚みに対して浅いものとなる。 In the present embodiment, the volume hologram layer is pressed on the planarizing layer to form a recess for embedding the volume hologram layer on the surface of the planarization layer, and at the same time, the volume hologram layer is embedded in the recess. The size of the concave portion to be formed is not particularly limited as long as it can embed the volume hologram layer, and is appropriately selected according to the size of the volume hologram layer and the presence or absence of a pre-recessed portion forming step described later. When performing the preliminary | backup recessed part formation process, the recessed part formed in a press recessed part formation process becomes a shallow thing with respect to the thickness of a volume hologram layer.
平坦化層の厚みとしては、部分的な体積ホログラム層による段差を軽減することができる厚みであれば特に限定されるものではなく、平坦化層の種類や、後述の事前凹部形成工程の有無に応じて適宜選択される。
なお、平坦化層の厚みについては、上記第１実施態様と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
The thickness of the flattening layer is not particularly limited as long as it is a thickness that can reduce the level difference due to the partial volume hologram layer. It is selected as appropriate.
In addition, about the thickness of the planarization layer, since it can be made the same as that of the said 1st embodiment, description here is abbreviate | omitted.
押圧凹部形成工程において剥離性基材上に接着層等を形成する場合、剥離性基材としては、例えば接着層から剥離できるように離型処理された基材を用いることができ、一般的な剥離性基材を使用することができる。 When an adhesive layer or the like is formed on a peelable substrate in the pressing recess forming step, as the peelable substrate, for example, a substrate that has been subjected to a release treatment so that it can be peeled off from the adhesive layer can be used. A peelable substrate can be used.
（ｂ）平坦化層
本実施態様における平坦化層は、上記剥離層、上記接着層、および上記剥離層と上記接着層との間に形成される任意の層の少なくともいずれか一つであり、体積ホログラム層に接して配置される層である。平坦化層としては、上記剥離層、上記接着層、および上記剥離層と上記接着層との間に形成される任意の層の少なくともいずれか一つであればよく、例えば、剥離層、接着層、樹脂を含有するクッション層等が挙げられる。また、平坦化層は機能層以外の層であることが好ましい。機能層が押圧されると、目的とする機能が損なわれるおそれがあるからである。
なお、各層については、上記第１実施態様の体積ホログラム転写箔の構成部材の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
(B) Planarization layer The planarization layer in this embodiment is at least one of the release layer, the adhesive layer, and any layer formed between the release layer and the adhesive layer. It is a layer arranged in contact with the volume hologram layer. The planarizing layer may be at least one of the release layer, the adhesive layer, and any layer formed between the release layer and the adhesive layer. For example, the release layer, the adhesive layer And a cushion layer containing a resin. The planarizing layer is preferably a layer other than the functional layer. This is because if the functional layer is pressed, the intended function may be impaired.
In addition, since it described in the term of the structural member of the volume hologram transfer foil of the said 1st embodiment about each layer, description here is abbreviate | omitted.
（２）事前凹部形成工程
本実施態様における体積ホログラム層配置工程は、上記押圧凹部形成工程前に、凹部に体積ホログラム層を埋設する前に凹部を有する平坦化層を予め形成する事前凹部形成工程を有していてもよい。
なお、凹部を有する平坦化層を予め形成する方法については、上記第１実施態様の事前凹部形成工程の項に記載したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。
(2) Pre-recessed portion forming step The volume hologram layer arranging step in the present embodiment is a pre-recessed portion forming step in which a planarizing layer having a recessed portion is formed in advance before embedding the volume hologram layer in the recessed portion before the pressing recessed portion forming step. You may have.
The method for forming the planarization layer having the recesses in advance is the same as that described in the section of the pre-recess formation step of the first embodiment, and the description thereof is omitted here.
事前凹部形成工程において形成される凹部の大きさとしては、体積ホログラム層を埋設することができるものであればよく、体積ホログラム層の大きさや、上述の押圧凹部形成工程にて形成される凹部の大きさに応じて適宜選択される。本実施態様においては、押圧凹部形成工程が行われるので、事前凹部形成工程において形成される凹部は、体積ホログラム層の厚みに対して浅いものとなる。 The size of the concave portion formed in the preliminary concave portion forming step may be any size as long as it can embed the volume hologram layer, and the size of the volume hologram layer and the concave portion formed in the pressing concave portion forming step described above. It is appropriately selected according to the size. In this embodiment, since the pressing recess forming step is performed, the recess formed in the prior recess forming step is shallow with respect to the thickness of the volume hologram layer.
（３）転写工程
本実施態様における体積ホログラム層配置工程は、上記平坦化層上に上記体積ホログラム層を転写する転写工程を有していてもよい。
(3) Transfer process The volume hologram layer arranging process in this embodiment may include a transfer process of transferring the volume hologram layer onto the planarizing layer.
転写工程は、押圧凹部形成工程前に行ってもよく、押圧部材形成工程と同時に行われてもよい。体積ホログラム層の両面に平坦化層（第１平坦化層および第２平坦化層）を配置する場合には、押圧凹部形成工程前に、第１平坦化層上または第２平坦化層上に体積ホログラム層を転写する転写工程が行われる。 The transfer process may be performed before the pressing recess forming process or may be performed simultaneously with the pressing member forming process. When flattening layers (first flattening layer and second flattening layer) are arranged on both sides of the volume hologram layer, before the pressing recess forming step, on the first flattening layer or the second flattening layer. A transfer process for transferring the volume hologram layer is performed.
体積ホログラム層を転写する方法としては、所定の位置に体積ホログラム層を転写することができる方法であれば特に限定されるものではなく、一般的な方法を適用することができる。 The method for transferring the volume hologram layer is not particularly limited as long as it is a method capable of transferring the volume hologram layer to a predetermined position, and a general method can be applied.
（４）密着層形成工程
本実施態様においては、上記体積ホログラム層配置工程が、上記体積ホログラム層に接するように密着層を形成する密着層形成工程を有していてもよい。密着層により、体積ホログラム層と、密着層を介して体積ホログラム層に接する層との密着性を高めることができ、体積ホログラム層を剥がれにくくし、偽造防止効果を向上させることができるからである。
なお、密着層、密着層の形成方法および密着層の厚み等については、上記第１実施態様の密着層形成工程の項に記載したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。
(4) Adhesion layer forming step In this embodiment, the volume hologram layer arranging step may include an adhesion layer forming step of forming an adhesion layer so as to be in contact with the volume hologram layer. This is because the adhesion layer can enhance the adhesion between the volume hologram layer and the layer in contact with the volume hologram layer via the adhesion layer, and can prevent the volume hologram layer from being peeled off and improve the forgery prevention effect. .
Note that the adhesion layer, the method for forming the adhesion layer, the thickness of the adhesion layer, and the like are the same as those described in the paragraph of the adhesion layer forming step of the first embodiment, and thus description thereof is omitted here.
（５）その他の工程
本実施態様においては、押圧凹部形成工程および事前凹部形成工程の前に、体積ホログラムが記録された体積ホログラム層に含まれる重合性化合物を重合してもよく、押圧凹部形成工程および事前凹部形成工程の後に、体積ホログラムが記録された体積ホログラム層に含まれる重合性化合物を重合してもよい。中でも、押圧凹部形成工程前に、体積ホログラムが記録された体積ホログラム層に含まれる重合性化合物を重合することが好ましい。押圧凹部形成工程にて体積ホログラム層に圧力および熱が加えられた際に、体積ホログラム層に記録された体積ホログラムが変化してしまうおそれがあるからである。
(5) Other steps In this embodiment, the polymerizable compound contained in the volume hologram layer in which the volume hologram is recorded may be polymerized before the pressing recess forming step and the preliminary recess forming step, thereby forming the pressing recess. The polymerizable compound contained in the volume hologram layer in which the volume hologram is recorded may be polymerized after the step and the preliminary recess forming step. Especially, it is preferable to superpose | polymerize the polymeric compound contained in the volume hologram layer in which the volume hologram was recorded before a press recessed part formation process. This is because the volume hologram recorded on the volume hologram layer may change when pressure and heat are applied to the volume hologram layer in the pressing recess forming step.
III．第３実施態様
本実施態様の体積ホログラム転写箔の製造方法は、基材上に形成された剥離層と接着層との間に、部分的に体積ホログラムが記録された体積ホログラム層を配置する体積ホログラム層配置工程を有し、上記体積ホログラム層配置工程が、上記剥離層、上記接着層、および上記剥離層と上記接着層との間に形成される任意の層の少なくともいずれか一つである平坦化層の表面に、上記体積ホログラム層を埋設する凹部を形成する凹部形成工程を有し、上記凹部形成工程が、上記凹部に上記体積ホログラム層を埋設する前に上記凹部を有する上記平坦化層を予め形成する事前凹部形成工程であることを特徴とするものである。
III. Third Embodiment A volume hologram transfer foil manufacturing method according to this embodiment includes a volume hologram layer in which a volume hologram is partially recorded between a release layer and an adhesive layer formed on a substrate. A hologram layer arranging step, wherein the volume hologram layer arranging step is at least one of the release layer, the adhesive layer, and any layer formed between the release layer and the adhesive layer. A step of forming a recess for embedding the volume hologram layer on the surface of the planarizing layer, and the step of forming the recess includes the recess before the volume hologram layer is embedded in the recess. This is a pre-recess formation step for forming a layer in advance.
本実施態様の体積ホログラム転写箔の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
図１３（ａ）〜（ｄ）は、本実施態様の体積ホログラム転写箔の製造方法の一例を示す工程図である。まず、図１３（ａ）に示すように、剥離性基材３１上に接着層６を形成し、接着層６上に表面に凹部を有する平坦化層１１を予め形成する（事前凹部形成工程）。図１３（ａ）においては、平坦化層１１として、樹脂を含有するクッション層５を形成している。次に、図１３（ｂ）に示すように、基材１上に剥離層２を形成し、剥離層２上に機能層３を形成する。続いて、図１３（ｂ）〜（ｃ）に示すように、平坦化層１１（クッション層５）の凹部に体積ホログラム層４を転写し、クッション層５（平坦化層１１）と機能層３とを貼り合わせる。その後、図１３（ｄ）に示すように、剥離性基材３１を接着層６から剥離する。このようにして、体積ホログラム転写箔２０が得られる。
The manufacturing method of the volume hologram transfer foil of this embodiment will be described with reference to the drawings.
FIGS. 13A to 13D are process diagrams showing an example of a method for producing a volume hologram transfer foil according to the present embodiment. First, as shown in FIG. 13A, the
本実施態様においては、凹部形成工程が、凹部に体積ホログラム層を埋設する前に凹部を有する平坦化層を予め形成する事前凹部形成工程であり、予め凹部を形成することで、その後、その凹部に体積ホログラム層を埋設することができる。 In this embodiment, the recess forming step is a pre-recess forming step in which a flattening layer having a recess is formed in advance before embedding the volume hologram layer in the recess, and the recess is then formed in advance. It is possible to embed a volume hologram layer.
図１４（ａ）〜（ｄ）は、本実施態様の体積ホログラム転写箔の製造方法の他の例を示す工程図である。まず、図１４（ａ）に示すように、基材１上に剥離層２を形成し、剥離層２上に機能層３を形成し、機能層３上に表面に凹部を有する第１平坦化層１１ａを予め形成する。また、剥離性基材３１上に表面に凹部を有する第２平坦化層１１ｂを予め形成する（事前凹部形成工程）。図１４（ａ）においては、第１平坦化層１１ａとして樹脂を含有するクッション層５を形成し、第２平坦化層１１ｂとして接着層６を形成している。次いで、図１４（ｂ）〜（ｃ）に示すように、第１平坦化層１１ａ（クッション層５）の凹部または第２平坦化層１１ｂ（接着層６）の凹部に体積ホログラム層４を転写し、第１平坦化層１１ａ（クッション層５）および第２平坦化層１１ｂ（接着層６）を貼り合わせる。次に、図１４（ｄ）に示すように、剥離性基材３１を接着層６から剥離する。このようにして、体積ホログラム転写箔２０が得られる。
14A to 14D are process diagrams showing another example of the method for manufacturing the volume hologram transfer foil of this embodiment. First, as shown in FIG. 14A, a
本実施態様においては、図１３（ａ）〜（ｄ）に示すように体積ホログラム層の片面のみに、表面に凹部を有する平坦化層を配置してもよく、図１４（ａ）〜（ｄ）に示すように体積ホログラム層の両面にそれぞれ、表面に凹部を有する平坦化層（第１平坦化層および第２平坦化層）を配置してもよい。 In this embodiment, as shown in FIGS. 13A to 13D, a flattening layer having a concave portion on the surface may be disposed only on one surface of the volume hologram layer. ), Planarizing layers (a first planarizing layer and a second planarizing layer) each having a concave portion on the surface may be disposed on both surfaces of the volume hologram layer.
なお、体積ホログラム転写箔における各構成部材については、上記第１実施態様に記載したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。
以下、体積ホログラム転写箔の製造方法における各工程について説明する。
In addition, about each structural member in volume hologram transfer foil, since it is the same as that of what was described in the said 1st embodiment, description here is abbreviate | omitted.
Hereinafter, each process in the manufacturing method of volume hologram transfer foil is demonstrated.
１．体積ホログラム層配置工程
本実施態様における体積ホログラム層配置工程は、基材上に形成された剥離層と接着層との間に、部分的に体積ホログラムが記録された体積ホログラム層を配置する工程であり、上記剥離層、上記接着層、および上記剥離層と上記接着層との間に形成される任意の層の少なくともいずれか一つである平坦化層の表面に、上記体積ホログラム層を埋設する凹部を形成する凹部形成工程を有している。また本実施態様においては、上記凹部形成工程が、上記凹部に上記体積ホログラム層を埋設する前に上記凹部を有する上記平坦化層を予め形成する事前凹部形成工程である。
1. Volume hologram layer placement step The volume hologram layer placement step in this embodiment is a step of placing a volume hologram layer in which a volume hologram is partially recorded between a release layer and an adhesive layer formed on a substrate. The volume hologram layer is embedded in the surface of the planarization layer that is at least one of the release layer, the adhesive layer, and any layer formed between the release layer and the adhesive layer. It has the recessed part formation process which forms a recessed part. Moreover, in this embodiment, the said recessed part formation process is a prior recessed part formation process which forms previously the said planarization layer which has the said recessed part before embedding the said volume hologram layer in the said recessed part.
なお、体積ホログラム層の配置については、上記第１実施態様に記載したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。
以下、体積ホログラム層配置工程における各工程について説明する。
Since the arrangement of the volume hologram layer is the same as that described in the first embodiment, description thereof is omitted here.
Hereinafter, each step in the volume hologram layer arranging step will be described.
（１）事前凹部形成工程
本実施態様における凹部形成工程は、上記剥離層、上記接着層、および上記剥離層と上記接着層との間に形成される任意の層の少なくともいずれか一つである平坦化層の表面に、上記体積ホログラム層を埋設する凹部を形成する工程であり、上記凹部に上記体積ホログラム層を埋設する前に上記凹部を有する上記平坦化層を予め形成する事前凹部形成工程である。
(1) Pre-recess formation step The recess formation step in this embodiment is at least one of the release layer, the adhesive layer, and any layer formed between the release layer and the adhesive layer. A step of forming a concave portion for embedding the volume hologram layer on the surface of the flattening layer, and a step of forming a pre-recess portion having the concave portion in advance before embedding the volume hologram layer in the concave portion. It is.
以下、事前凹部形成工程および平坦化層について説明する。 Hereinafter, the preliminary recess forming step and the planarizing layer will be described.
（ａ）事前凹部形成工程
本実施態様においては、図１３（ａ）〜（ｂ）に示すように体積ホログラム層の片面のみに、表面に凹部を有する平坦化層を配置してもよく、図１４（ａ）〜（ｂ）に示すように体積ホログラム層の両面にそれぞれ、表面に凹部を有する平坦化層（第１平坦化層および第２平坦化層）を配置してもよい。
(A) Pre-recessed portion forming step In this embodiment, as shown in FIGS. 13A to 13B, a planarizing layer having a recessed portion on the surface may be disposed only on one surface of the volume hologram layer. As shown in 14 (a) to (b), flattening layers (first flattening layer and second flattening layer) each having a concave portion on the surface may be arranged on both surfaces of the volume hologram layer.
なお、凹部を有する平坦化層を予め形成する方法については、上記第１実施態様の事前凹部形成工程の項に記載したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。 The method for forming the planarization layer having the recesses in advance is the same as that described in the section of the pre-recess formation step of the first embodiment, and the description thereof is omitted here.
事前凹部形成工程において形成される凹部の大きさとしては、体積ホログラム層を埋設することができるものであればよく、体積ホログラム層の大きさに応じて適宜選択される。 The size of the concave portion formed in the preliminary concave portion forming step is not particularly limited as long as the volume hologram layer can be embedded, and is appropriately selected according to the size of the volume hologram layer.
平坦化層の厚みとしては、部分的な体積ホログラム層による段差を軽減することができる厚みであれば特に限定されるものではなく、平坦化層の種類に応じて適宜選択される。
なお、平坦化層の厚みについては、上記第１実施態様と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
The thickness of the flattening layer is not particularly limited as long as it can reduce a step due to a partial volume hologram layer, and is appropriately selected according to the type of the flattening layer.
In addition, about the thickness of the planarization layer, since it can be made the same as that of the said 1st embodiment, description here is abbreviate | omitted.
事前凹部形成工程において剥離性基材上に接着層等を形成する場合、剥離性基材としては、例えば接着層から剥離できるように離型処理された基材を用いることができ、一般的な剥離性基材を使用することができる。 In the case of forming an adhesive layer or the like on the peelable substrate in the preliminary recess forming step, as the peelable substrate, for example, a substrate that has been subjected to a release treatment so as to be peelable from the adhesive layer can be used. A peelable substrate can be used.
（ｂ）平坦化層
本実施態様における平坦化層は、上記剥離層、上記接着層、および上記剥離層と上記接着層との間に形成される任意の層の少なくともいずれか一つであり、体積ホログラム層に接して配置される層である。平坦化層としては、上記剥離層、上記接着層、および上記剥離層と上記接着層との間に形成される任意の層の少なくともいずれか一つであればよく、例えば、剥離層、接着層、樹脂を含有するクッション層等が挙げられる。また、平坦化層は機能層以外の層であることが好ましい。機能層の厚みが部分的に異なると、目的とする機能が得られないおそれがあるからである。
なお、各層については、上記第１実施態様の体積ホログラム転写箔の構成部材の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
(B) Planarization layer The planarization layer in this embodiment is at least one of the release layer, the adhesive layer, and any layer formed between the release layer and the adhesive layer. It is a layer arranged in contact with the volume hologram layer. The planarizing layer may be at least one of the release layer, the adhesive layer, and any layer formed between the release layer and the adhesive layer. For example, the release layer, the adhesive layer And a cushion layer containing a resin. The planarizing layer is preferably a layer other than the functional layer. This is because if the thickness of the functional layer is partially different, the intended function may not be obtained.
In addition, since it described in the term of the structural member of the volume hologram transfer foil of the said 1st embodiment about each layer, description here is abbreviate | omitted.
（２）転写工程
本実施態様における体積ホログラム層配置工程は、事前凹部形成工程後に、上記平坦化層の凹部に上記体積ホログラム層を転写する転写工程を有していてもよい。
体積ホログラム層を転写する方法としては、所定の位置に体積ホログラム層を転写することができる方法であれば特に限定されるものではなく、一般的な方法を適用することができる。
(2) Transfer process The volume hologram layer arrangement process in this embodiment may include a transfer process of transferring the volume hologram layer to the recesses of the planarization layer after the preliminary recess formation process.
The method for transferring the volume hologram layer is not particularly limited as long as it is a method capable of transferring the volume hologram layer to a predetermined position, and a general method can be applied.
（３）密着層形成工程
本実施態様においては、上記体積ホログラム層配置工程が、上記体積ホログラム層に接するように密着層を形成する密着層形成工程を有していてもよい。密着層により、体積ホログラム層と、密着層を介して体積ホログラム層に接する層との密着性を高めることができ、体積ホログラム層を剥がれにくくし、偽造防止効果を向上させることができるからである。
なお、密着層、密着層の形成方法および密着層の厚み等については、上記第１実施態様の密着層形成工程の項に記載したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。
(3) Adhesion layer forming step In this embodiment, the volume hologram layer arranging step may include an adhesion layer forming step of forming an adhesion layer so as to be in contact with the volume hologram layer. This is because the adhesion layer can enhance the adhesion between the volume hologram layer and the layer in contact with the volume hologram layer via the adhesion layer, and can prevent the volume hologram layer from being peeled off and improve the forgery prevention effect. .
Note that the adhesion layer, the method for forming the adhesion layer, the thickness of the adhesion layer, and the like are the same as those described in the paragraph of the adhesion layer forming step of the first embodiment, and thus description thereof is omitted here.
（４）その他の工程
本実施態様においては、事前凹部形成工程前に、体積ホログラムが記録された体積ホログラム層に含まれる重合性化合物を重合してもよく、事前凹部形成工程後に、体積ホログラムが記録された体積ホログラム層に含まれる重合性化合物を重合してもよい。
(4) Other steps In this embodiment, the polymerizable compound contained in the volume hologram layer in which the volume hologram is recorded may be polymerized before the pre-recessed portion forming step. A polymerizable compound contained in the recorded volume hologram layer may be polymerized.
Ｂ．体積ホログラム積層体の製造方法
本発明の体積ホログラム積層体の製造方法は、上述の体積ホログラム転写箔の製造方法により製造される体積ホログラム転写箔の接着層上に被転写体を配置し、上記体積ホログラム転写箔の体積ホログラム層が形成されている領域よりも広い領域で、上記体積ホログラム転写箔と上記被転写体とを接着させる被転写体接着工程と、上記体積ホログラム転写箔の基材を剥離する基材剥離工程とを有することを特徴とするものである。
B. Volume hologram laminate manufacturing method The volume hologram laminate manufacturing method of the present invention includes a volume hologram transfer foil disposed on an adhesive layer of a volume hologram transfer foil manufactured by the volume hologram transfer foil manufacturing method described above. A transfer object bonding step for bonding the volume hologram transfer foil and the transfer object in an area wider than the area where the volume hologram layer of the hologram transfer foil is formed, and peeling the base material of the volume hologram transfer foil And a substrate peeling process.
図１５（ａ）〜（ｃ）は、本発明の体積ホログラム積層体の製造方法の一例を示す工程図である。まず、図１５（ａ）に示すように、体積ホログラム転写箔２０を準備する。図１５（ａ）に示す体積ホログラム転写箔２０は、図１（ｄ）に示す体積ホログラム転写箔２０と同様である。続いて、体積ホログラム転写箔２０の接着層６上に、被転写体４１を配置し、図１５（ｂ）に示すように、体積ホログラム転写箔２０の体積ホログラム層４が形成されている領域よりも広い領域で、体積ホログラム転写箔２０と被転写体４１とを接着する。次に、図１５（ｃ）に示すように、体積ホログラム転写箔２０の基材１を剥離する。このようにして、体積ホログラム層４が転写された体積ホログラム積層体４０が得られる。
15A to 15C are process diagrams showing an example of a method for producing a volume hologram laminate of the present invention. First, as shown in FIG. 15A, a volume
本発明においては、上述の体積ホログラム転写箔の製造方法により製造される体積ホログラム転写箔を用いるので、部分的な体積ホログラム層による段差が軽減されており、平坦性の良好な体積ホログラム積層体を製造することができる。したがって、改ざん目的のホログラムの剥離を抑制し、偽造防止効果を向上させることが可能であるとともに、上記段差に起因する製造上の不具合を改善することも可能である。
また本発明においては、上述の体積ホログラム転写箔の製造方法により製造される体積ホログラム転写箔を用いるので、体積ホログラム層の破断面をなくす、あるいは体積ホログラム層の破断面を少なくすることができ、転写性を向上させることが可能である。さらに、上述の体積ホログラム転写箔の製造方法により製造される体積ホログラム転写箔を用いるので、体積ホログラム層の端部の露出を防ぐ、あるいは体積ホログラム層の端部の露出を少なくすることができ、外気や水分、光によるホログラムへの影響を低減し、耐久性を向上させることが可能である。また、券面情報等の被転写体に記載されている情報を妨げない位置に体積ホログラム層を配置することが可能である。
In the present invention, since the volume hologram transfer foil produced by the above-described method for producing volume hologram transfer foil is used, the level difference due to the partial volume hologram layer is reduced, and a volume hologram laminate having good flatness is obtained. Can be manufactured. Therefore, it is possible to suppress the peeling of the hologram intended for falsification and improve the forgery prevention effect, and it is also possible to improve the manufacturing defects caused by the steps.
In the present invention, since the volume hologram transfer foil produced by the above-described method for producing a volume hologram transfer foil is used, the fracture surface of the volume hologram layer can be eliminated or the fracture surface of the volume hologram layer can be reduced. Transferability can be improved. Furthermore, since the volume hologram transfer foil manufactured by the above-described volume hologram transfer foil manufacturing method is used, exposure of the end of the volume hologram layer can be prevented or exposure of the end of the volume hologram layer can be reduced. It is possible to reduce the influence of the outside air, moisture and light on the hologram and improve the durability. Further, it is possible to arrange the volume hologram layer at a position that does not interfere with information written on the transfer object such as bill surface information.
以下、体積ホログラム積層体の製造方法における各工程について説明する。 Hereinafter, each process in the manufacturing method of a volume hologram laminated body is demonstrated.
１．被転写体接着工程
本発明における被転写体接着工程は、上述の体積ホログラム転写箔の製造方法により製造される体積ホログラム転写箔の接着層上に被転写体を配置し、上記体積ホログラム転写箔の体積ホログラム層が形成されている領域よりも広い領域で、上記体積ホログラム転写箔と上記被転写体とを接着させる工程である。
1. Transfer object adhesion step In the transfer object adhesion step in the present invention, the transfer object is disposed on the adhesive layer of the volume hologram transfer foil manufactured by the above-described volume hologram transfer foil manufacturing method. In this step, the volume hologram transfer foil and the transfer target are bonded in a region wider than the region where the volume hologram layer is formed.
本発明に用いられる被転写体としては、体積ホログラム転写箔の接着層を介して体積ホログラム転写箔と接着させることが可能なものであれば特に限定されるものではなく、体積ホログラム積層体の用途等に応じて任意に選択して用いることができる。被転写体としては、例えば、冊子や商品券などに使われる紙や各種カード、フィルム、布等を挙げることができる。 The material to be transferred used in the present invention is not particularly limited as long as it can be bonded to the volume hologram transfer foil via the volume hologram transfer foil adhesive layer. It can be arbitrarily selected and used according to the above. Examples of the material to be transferred include paper used for booklets and gift certificates, various cards, films, cloths, and the like.
体積ホログラム転写箔の接着層と被転写体とを接着する方法としては、体積ホログラム転写箔の体積ホログラム層が形成されている領域よりも広い領域で、体積ホログラム転写箔と被転写体とを接着できる方法であれば特に限定されるものではなく、通常、接着層を加熱することにより被転写体と接着する方法が用いられる。接着層を加熱する手段としては、所望の領域のみを所定の温度に加熱できる方法であれば特に限定されるものではない。このような方法としては、加熱ローラーを用いる方法や、熱プレス、ホットスタンプ等を挙げることができる。本発明においてはいずれの加熱手段も好適に用いることができる。 As a method of bonding the volume hologram transfer foil adhesive layer to the transfer target, the volume hologram transfer foil and the transfer target are bonded in an area wider than the area where the volume hologram layer of the volume hologram transfer foil is formed. The method is not particularly limited as long as it is a method that can be used, and a method of adhering to a transfer medium by heating an adhesive layer is usually used. The means for heating the adhesive layer is not particularly limited as long as only a desired region can be heated to a predetermined temperature. Examples of such a method include a method using a heating roller, a hot press, a hot stamp, and the like. Any heating means can be suitably used in the present invention.
体積ホログラム転写箔および被転写体の配置としては、体積ホログラム転写箔の体積ホログラム層が形成されている領域よりも広い領域で、体積ホログラム転写箔と被転写体とを接着できれば特に限定されるものではない。例えば図７（ａ）、（ｂ）に示すように枚葉の体積ホログラム転写箔２０の場合であって、体積ホログラム層４がライン状やスポット状に配置されている場合には、体積ホログラム転写箔２０の全面が被転写体に接着するように、体積ホログラム転写箔および被転写体を配置することができる。また例えば図８（ａ）、（ｂ）に示すように長尺の体積ホログラム転写箔２０の場合であって、体積ホログラム層４がライン状やスポット状に配置されている場合には、体積ホログラム積層体においても体積ホログラム層がライン状やスポット状に配置されるように、体積ホログラム転写箔２０の所定の領域が被転写体４１に接着するように、体積ホログラム転写箔および被転写体を配置することができる。
The arrangement of the volume hologram transfer foil and the transfer target is particularly limited as long as the volume hologram transfer foil and the transfer target can be bonded in a wider area than the area where the volume hologram layer of the volume hologram transfer foil is formed. is not. For example, as shown in FIGS. 7A and 7B, when the volume
２．基材剥離工程
本発明における基材剥離工程は、上記体積ホログラム転写箔の基材を剥離する工程である。
2. Base material peeling process The base material peeling process in this invention is a process of peeling the base material of the said volume hologram transfer foil.
体積ホログラム転写箔の基材を剥離する方法としては、被転写体と接着された領域のみの基材を剥離することができる方法であれば特に限定されるものではない。通常は、体積ホログラム転写箔の基材を被転写体から物理的に引き離すことによって剥離する方法が用いられる。 The method for peeling the base material of the volume hologram transfer foil is not particularly limited as long as it can peel the base material only in the region bonded to the transfer target. Usually, a method of peeling the substrate by physically separating the substrate of the volume hologram transfer foil from the transfer target is used.
３．体積ホログラム積層体
本実施態様における体積ホログラム積層体は、部分的な体積ホログラム層による段差が軽減されたものである。体積ホログラム積層体の剥離層側の表面の平坦性としては、体積ホログラム層が形成されている領域と体積ホログラム層が形成されていない領域との境界線の任意の点と、当該任意の点における上記境界線の法線上、体積ホログラム層が形成されていない領域へ向けた１ｍｍの点との膜厚差で定義し、上記膜厚差が８μｍ以下であることが好ましく、４μｍ以下であることがより好ましい。
なお、上記段差は、触針式段差測定機または非接触（光学）式段差測定機により測定することができる。
3. Volume hologram laminate The volume hologram laminate in this embodiment has a reduced level difference due to a partial volume hologram layer. As the flatness of the surface on the release layer side of the volume hologram laminate, an arbitrary point on the boundary line between the area where the volume hologram layer is formed and the area where the volume hologram layer is not formed, and It is defined by a film thickness difference from a point of 1 mm toward the region where the volume hologram layer is not formed on the normal line of the boundary line, and the film thickness difference is preferably 8 μm or less, preferably 4 μm or less. More preferred.
The step can be measured by a stylus type step measuring machine or a non-contact (optical) step measuring machine.
Ｃ．体積ホログラム転写箔
本発明の体積ホログラム転写箔は、基材上に形成された剥離層と接着層との間に、部分的に体積ホログラムが記録された体積ホログラム層が配置され、上記体積ホログラム層の少なくとも片面に、上記剥離層、上記接着層、および上記剥離層と上記接着層との間に形成される任意の層の少なくともいずれか一つであり、表面に上記体積ホログラム層を埋設する凹部が形成されている平坦化層が配置され、上記体積ホログラム層が上記平坦化層表面の凹部に埋設されていることを特徴とするものである。
C. Volume hologram transfer foil The volume hologram transfer foil of the present invention has a volume hologram layer in which a volume hologram is partially recorded between a release layer and an adhesive layer formed on a substrate. At least one of the release layer, the adhesive layer, and any layer formed between the release layer and the adhesive layer on at least one surface, and the concave portion for embedding the volume hologram layer on the surface Is formed, and the volume hologram layer is embedded in a recess in the surface of the flattening layer.
図１（ｄ）は本発明の体積ホログラム転写箔の一例を示す概略断面図である。図１（ｄ）に例示する体積ホログラム転写箔２０においては、基材１上に形成された剥離層２および機能層３と接着層６との間に、体積ホログラムが記録された体積ホログラム層４が部分的に配置されており、体積ホログラム層４の片面に平坦化層１１が配置され、体積ホログラム層４が平坦化層１１表面の凹部に埋設されている。図１（ｄ）において、平坦化層１１はクッション層５となっている。
図９（ｅ）、図１１（ｆ）、図１３（ｄ）においても同様に、体積ホログラム層４の片面に平坦化層１１が配置され、体積ホログラム層４が平坦化層１１表面の凹部に埋設され、平坦化層１１はクッション層５となっている。
FIG.1 (d) is a schematic sectional drawing which shows an example of the volume hologram transfer foil of this invention. In the volume
Similarly, in FIG. 9E, FIG. 11F, and FIG. 13D, the
図２（ｅ）は本発明の体積ホログラム転写箔の他の例を示す概略断面図である。図２（ｅ）に例示する体積ホログラム転写箔２０においては、基材１上に形成された剥離層２および機能層３と接着層６との間に、体積ホログラムが記録された体積ホログラム層４が部分的に配置されており、体積ホログラム層４の両面にそれぞれ平坦化層１１および第２平坦化層１２が配置され、体積ホログラム層４が平坦化層１１表面の凹部および第２平坦化層１２表面の凹部に埋設されている。図２（ｅ）において、平坦化層１１および第２平坦化層１２はそれぞれクッション層７，５となっている。
図４（ｄ）においても同様に、体積ホログラム層４の両面にそれぞれ平坦化層１１および第２平坦化層１２が配置され、体積ホログラム層４が平坦化層１１表面の凹部および第２平坦化層１２表面の凹部に埋設されており、平坦化層１１および第２平坦化層１２はそれぞれクッション層７，５となっている。
図１０（ｃ）においても同様に、体積ホログラム層４の両面にそれぞれ第１平坦化層１１ａおよび第２平坦化層１１ｂが配置され、体積ホログラム層４が第１平坦化層１１ａ表面の凹部および第２平坦化層１１ｂ表面の凹部に埋設されており、第１平坦化層１１ａおよび第２平坦化層１１ｂはそれぞれクッション層５，７となっている。
FIG.2 (e) is a schematic sectional drawing which shows the other example of the volume hologram transfer foil of this invention. In the volume
Similarly in FIG. 4D, the
Similarly in FIG. 10C, the
図３（ｃ）は本発明の体積ホログラム転写箔の他の例を示す概略断面図である。図３（ｃ）に例示する体積ホログラム転写箔２０においては、基材１上に形成された剥離層２および機能層３と接着層６との間に、体積ホログラムが記録された体積ホログラム層４が部分的に配置されており、体積ホログラム層４の両面にそれぞれ平坦化層１１および第２平坦化層１２が配置され、体積ホログラム層４が平坦化層１１表面の凹部および第２平坦化層１２表面の凹部に埋設されている。図３（ｃ）において、平坦化層１１は接着層６、第２平坦化層１２はクッション層５となっている。
図１２（ｄ）、図１４（ｄ）においても同様に、体積ホログラム層４の両面にそれぞれ第１平坦化層１１ａおよび第２平坦化層１１ｂが配置され、体積ホログラム層４が第１平坦化層１１ａ表面の凹部および第２平坦化層１１ｂ表面の凹部に埋設されており、第１平坦化層１１ａはクッション層５、第２平坦化層１１ｂは接着層６となっている。
FIG.3 (c) is a schematic sectional drawing which shows the other example of the volume hologram transfer foil of this invention. In the volume
Similarly in FIGS. 12D and 14D, the
図５（ｆ）は本発明の体積ホログラム転写箔の他の例を示す概略断面図である。図５（ｆ）に例示する体積ホログラム転写箔２０においては、基材１上に形成された剥離層２およびクッション層５と接着層６との間に、体積ホログラムが記録された体積ホログラム層４が部分的に配置されており、体積ホログラム層４の片面に平坦化層１１が配置され、体積ホログラム層４が平坦化層１１表面の凹部に埋設されている。図５（ｆ）において、平坦化層１１はクッション層７となっている。
FIG. 5F is a schematic sectional view showing another example of the volume hologram transfer foil of the present invention. In the volume
なお、各図面において、平坦化層１１、第１平坦化層１１ａ、第２平坦化層１１ｂ、１２はいずれも本発明の体積ホログラム転写箔を構成する平坦化層である。
In each drawing, the
本発明においては、剥離層と接着層とに間に体積ホログラム層が部分的に配置されているので、体積ホログラム転写箔を用いて体積ホログラム積層体を製造する際には、体積ホログラム層の破断面をなくす、あるいは体積ホログラム層の破断面を少なくすることができ、転写性を向上させることが可能である。さらに、体積ホログラム転写箔を用いて製造された体積ホログラム積層体において、体積ホログラム層の端部の露出を防ぐ、あるいは体積ホログラム層の端部の露出を少なくすることができ、外気や水分、光によるホログラムへの影響を低減し、耐久性を向上させることが可能である。また、体積ホログラム転写箔を用いて製造された体積ホログラム積層体においては、券面情報等の被転写体に記載されている情報を妨げない位置に体積ホログラム層を配置することが可能である。
また本発明においては、平坦化層の表面に体積ホログラム層を埋設する凹部が形成され、体積ホログラム層が平坦化層表面の凹部に埋設されているので、平坦化層によって部分的な体積ホログラム層による段差を軽減することができる。したがって、改ざん目的のホログラムの剥離を抑制し、偽造防止効果を向上させることが可能であるとともに、上記段差に起因する製造上の不具合を改善することも可能である。
In the present invention, since the volume hologram layer is partially disposed between the release layer and the adhesive layer, the volume hologram layer is broken when the volume hologram laminate is manufactured using the volume hologram transfer foil. It is possible to eliminate the cross section or to reduce the fracture surface of the volume hologram layer and to improve the transferability. Furthermore, in the volume hologram laminate manufactured using the volume hologram transfer foil, exposure of the end of the volume hologram layer can be prevented or exposure of the end of the volume hologram layer can be reduced. It is possible to reduce the influence on the hologram and improve the durability. Moreover, in the volume hologram laminated body manufactured using the volume hologram transfer foil, it is possible to arrange the volume hologram layer at a position that does not interfere with the information described on the transferred object such as the ticket surface information.
In the present invention, the concave portion for embedding the volume hologram layer is formed on the surface of the planarizing layer, and the volume hologram layer is embedded in the concave portion on the surface of the planarizing layer. The level difference due to can be reduced. Therefore, it is possible to suppress the peeling of the hologram intended for falsification and improve the forgery prevention effect, and it is also possible to improve the manufacturing defects caused by the steps.
図７（ａ）、（ｂ）および図８（ａ）、（ｂ）は本発明の体積ホログラム転写箔の一例を示す概略平面図であり、図７（ａ）、（ｂ）に例示する体積ホログラム転写箔２０は枚葉状であり、図８（ａ）、（ｂ）に例示する体積ホログラム転写箔２０は長尺状である。図７（ａ）および図８（ａ）においては、体積ホログラム層４が剥離層および接着層（図示なし）の間にライン状に配置されており、図７（ｂ）および図８（ｂ）においては、体積ホログラム層４が剥離層および接着層（図示なし）の間にスポット状に配置されている。このように体積ホログラム層がライン状やスポット状に配置されている場合には、体積ホログラム層の端部の露出面積を少なくすることができる。この場合、体積ホログラム転写箔を用いて体積ホログラム積層体を製造する際に、体積ホログラム層の破断面を少なくすることができ、転写性をさらに向上させることが可能となる。また、体積ホログラム転写箔を用いて製造された体積ホログラム積層体において、体積ホログラム層の端部の露出を少なくすることができ、耐久性をさらに向上させることも可能である。
なお、図７（ａ）、（ｂ）および図８（ａ）、（ｂ）において、基材および体積ホログラム層以外の構成部材は省略されている。また、図８（ａ）、（ｂ）において、４１は被転写体を示す。
FIGS. 7A, 7B, 8A, and 8B are schematic plan views showing an example of the volume hologram transfer foil of the present invention. The volumes illustrated in FIGS. 7A and 7B are shown in FIG. The
In FIGS. 7A and 7B and FIGS. 8A and 8B, constituent members other than the base material and the volume hologram layer are omitted. In FIGS. 8A and 8B,
なお、体積ホログラム転写箔の構成部材および製造方法等については、上記「Ａ．体積ホログラム転写箔の製造方法」の項に詳しく記載したので、ここでの説明は省略する。 The constituent members and the manufacturing method of the volume hologram transfer foil have been described in detail in the above section “A. Manufacturing method of volume hologram transfer foil”, and thus the description thereof is omitted here.
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。 The present invention is not limited to the above embodiment. The above-described embodiment is an exemplification, and the present invention has any configuration that has substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention and that exhibits the same effects. Are included in the technical scope.
以下、本発明について実施例を用いて具体的に説明する。
［実施例１］
１．中間転写用体積ホログラム積層フィルムの作製
（１）体積ホログラム記録用フィルムの作製
ＰＥＴフィルム（東レ（株）製：ルミラーＴ６０（５０μｍ））に、下記組成からなる体積ホログラム記録材料を、乾燥膜厚７μｍとなるようにグラビアコートにて塗工し、体積ホログラム記録用フィルムとした。
＜体積ホログラム記録材料の組成＞
・バインダー樹脂（ポリメチルメタクリレート系樹脂（分子量２００，０００））
５０重量部
・３，９−ジエチル−３′−カルボキシルメチル−２，２′−チアカルボシアニン沃素塩
０．５重量部
・ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート ６重量部
・２，２−ビス（４−（アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン ８０重量部
・１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル ８０重量部
・溶剤（メチルイソブチルケトン／ｎ−ブタノール＝１／１（重量比））
２００重量部
Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples.
[Example 1]
1. Production of Volume Hologram Laminate Film for Intermediate Transfer (1) Production of Volume Hologram Recording Film A volume hologram recording material having the following composition was applied to a PET film (Toray Industries, Inc .: Lumirror T60 (50 μm)) with a dry film thickness of 7 μm. The film was applied with a gravure coat so as to obtain a volume hologram recording film.
<Composition of volume hologram recording material>
・ Binder resin (polymethyl methacrylate resin (molecular weight 200,000))
50 parts by weight of 3,9-diethyl-3'-carboxylmethyl-2,2'-thiacarbocyanine iodine salt
0.5 parts by weight, 6 parts by weight of diphenyliodonium hexafluoroantimonate, 80 parts by weight of 2,2-bis (4- (acryloxydiethoxy) phenyl) propane, 80 parts by weight of 1,6-hexanediol diglycidyl ether Solvent (Methyl isobutyl ketone / n-butanol = 1/1 (weight ratio))
200 parts by weight
（２）中間転写用体積ホログラム積層フィルムの作製
上記体積ホログラム記録用フィルムに波長５３２ｎｍのレーザー光を用いて体積ホログラムを記録し、ＰＥＴフィルム／体積ホログラム層からなる中間転写用体積ホログラム積層フィルムを得た。
(2) Production of Volume Hologram Laminate Film for Intermediate Transfer A volume hologram is recorded on the volume hologram recording film using a laser beam having a wavelength of 532 nm to obtain a volume hologram laminated film for intermediate transfer comprising a PET film / volume hologram layer. It was.
２．体積ホログラム転写箔１の作製
（１）基材の作製
ＰＥＴフィルム（東レ（株）製：ルミラーＱＴ３０（２５μｍ））を用い、片面にケイ砂を用い、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．４μｍとなるようにサンドマット加工処理を行った。その後、ケイ砂および研磨カス等の残渣を取り除くために水で処理面を洗浄し、乾燥し、体積ホログラム転写箔基材を作製した。
2. Production of Volume Hologram Transfer Foil 1 (1) Production of Substrate Using a PET film (manufactured by Toray Industries, Inc .: Lumirror QT30 (25 μm)), silica sand is used on one side, and the center line average roughness (Ra) is 0.00. The sand mat processing was performed so as to be 4 μm. Thereafter, in order to remove residues such as silica sand and polishing residue, the treated surface was washed with water and dried to prepare a volume hologram transfer foil base material.
（２）剥離層の形成
下記組成からなる剥離層材料を上記体積ホログラム転写箔基材の未処理面にグラビアコートにて塗工し、１００℃、３０秒にて乾燥させ、５０℃にて１日間エイジングを行い、０．２ｇ／ｍ2の剥離層を得た。
＜剥離層材料の組成＞
・パラフィンワックス ５０重量部
・エステルワックス ５０重量部
(2) Formation of Release Layer A release layer material having the following composition was applied to the untreated surface of the volume hologram transfer foil substrate by gravure coating, dried at 100 ° C. for 30 seconds, and 1 at 50 ° C. Aging was performed for a day to obtain a release layer of 0.2 g / m 2 .
<Composition of release layer material>
-50 parts by weight of paraffin wax-50 parts by weight of ester wax
（３）機能層の形成
下記組成からなる機能層材料を用い、トルエン／メチルエチルケトンの８０／２０の比率の塗布溶剤組成で固形分４０％となるよう希釈し、グラビアコートにより上記剥離層上に塗工し、乾燥膜厚１０μｍにした。１００℃、２０秒で乾燥後、メタルハライドランプにて積算露光量２５０ｍＪで露光し、機能層を形成した。
＜機能層材料の組成＞
・ＮＫオリゴＵＡ３１Ｆ（新中村化学工業（株）） １５重量部
・ＮＫオリゴＥＡ１０２０（新中村化学工業（株）） ４０重量部
・転写箔用樹脂（下記方法にて合成） ４０重量部
・イルガキュア１８４ ５重量部
＜転写箔用樹脂の合成＞
窒素気流下の三ツ口フラスコに、メタアクリル酸エチル７３部、ベンジルメタアクリレート１５部、メタアクリル酸１２部、エタノール５００部、α、α′−アゾビスイソブチロニトリル３部を入れ、窒素気流中８０℃のオイルバスで６時間反応させた。その後、トリエチルアンモニウムクロライド３部、グリシジルメタクリレート１部を加え、３時間反応させ、目的のアクリル系共重合体の合成樹脂を（Ｍｗ.１７，０００、酸価３２）得た。
(3) Formation of functional layer Using a functional layer material having the following composition, dilute to a solid content of 40% with a coating solvent composition having a ratio of toluene / methyl ethyl ketone of 80/20, and apply on the release layer by gravure coating. To a dry film thickness of 10 μm. After drying at 100 ° C. for 20 seconds, a functional layer was formed by exposing with a metal halide lamp at an integrated exposure amount of 250 mJ.
<Composition of functional layer material>
-NK Oligo UA31F (Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.) 15 parts by weight-NK Oligo EA1020 (Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.) 40 parts by weight-Transfer foil resin (synthesized by the following method) 40 parts by weight-Irgacure 184 5 parts by weight <Synthesis of resin for transfer foil>
In a three-necked flask under a nitrogen stream, 73 parts of ethyl methacrylate, 15 parts of benzyl methacrylate, 12 parts of methacrylic acid, 500 parts of ethanol, 3 parts of α, α'-azobisisobutyronitrile are placed in a nitrogen stream. The reaction was carried out in an oil bath at 80 ° C. for 6 hours. Thereafter, 3 parts of triethylammonium chloride and 1 part of glycidyl methacrylate were added and reacted for 3 hours to obtain a target synthetic resin of acrylic copolymer (Mw. 17,000, acid value 32).
（４）熱転写（中間転写）
上記中間転写用体積ホログラム積層フィルムを１ｃｍ角に切り出し、そのホログラム面を、上記機能層に対し図８（ｂ）のように点在するよう配置し、上記機能層面に市販の熱ラミネーターを用い、８０℃、１ｍ／ｍｉｎの速度にて熱転写した。体積ホログラムの定着のために、高圧水銀灯を用いて、全面に積算露光量２５００ｍＪの紫外線を照射し、その後、中間転写用体積ホログラム積層フィルムのＰＥＴフィルムを剥離した。
(4) Thermal transfer (intermediate transfer)
The volume hologram laminated film for intermediate transfer is cut into 1 cm square, the hologram surface is arranged to be scattered as shown in FIG. 8B with respect to the functional layer, and a commercially available thermal laminator is used for the functional layer surface, Thermal transfer was performed at 80 ° C. and a speed of 1 m / min. In order to fix the volume hologram, the whole surface was irradiated with ultraviolet rays having an integrated exposure amount of 2500 mJ using a high pressure mercury lamp, and then the PET film of the volume hologram laminated film for intermediate transfer was peeled off.
（５）クッション層の形成
下記組成からなるクッション層用樹脂組成物を用い、上記体積ホログラム層を熱転写した機能層面にグラビアコートにて塗工し、１００℃、３０秒で乾燥して乾燥膜厚１０μｍとし、５０℃、２４時間で硬化させた。
＜クッション層用樹脂組成物の組成＞
・ポリビニルブチラール樹脂（積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１） ５重量部
・熱可塑性エラストマー（ダイセル化学工業（株）製：エポフレンドＣＴ３１０）
３重量部
・硬化剤 ポリイソシアネート（日本ポリウレタン製：コロネートＨＸ） ２重量部
・メチルエチルケトン ３０重量部
・トルエン ７０重量部
(5) Formation of cushion layer Using a resin composition for cushion layer having the following composition, the volume hologram layer was applied to the functional layer surface thermally transferred by gravure coating, dried at 100 ° C. for 30 seconds and dried. The thickness was 10 μm and cured at 50 ° C. for 24 hours.
<Composition of resin composition for cushion layer>
-Polyvinyl butyral resin (Sekisui Chemical Co., Ltd .: ESREC BX-1) 5 parts by weight-Thermoplastic elastomer (Daicel Chemical Industries, Ltd .: Epofriend CT310)
3 parts by weight / curing agent polyisocyanate (made by Nippon Polyurethane: Coronate HX) 2 parts by weight /
（６）接着層の形成
下記組成からなる接着層材料を用い、上記クッション層面にグラビアコートにて塗工し、７０℃、３０秒で乾燥し、１μｍの接着層を形成した。
＜接着層材料の組成＞
・ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体（東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ ５２５４Ｂ） ８重量部
・ポリアクリル酸エステル共重合体（日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０）
２重量部
・水 ４５重量部
・エタノール ４５重量部
(6) Formation of Adhesive Layer Using an adhesive layer material having the following composition, the cushion layer surface was coated with a gravure coat and dried at 70 ° C. for 30 seconds to form a 1 μm adhesive layer.
<Composition of adhesive layer material>
・ Urethane-modified ethylene ethyl acrylate copolymer (manufactured by Toho Chemical Industry Co., Ltd .: Hitec S 5254B) 8 parts by weight ・ Polyacrylic acid ester copolymer (manufactured by Nippon Pure Chemical Co., Ltd .: Jurimer AT510)
2 parts by weight, 45 parts by weight of water, 45 parts by weight of ethanol
３．評価
得られた体積ホログラム転写箔１は、ホログラム部分とそうでない部分の段差が無視できるほど小さかった。
3. Evaluation The volume
［実施例２］
１．中間転写用体積ホログラム積層フィルムの作製
実施例１と同様にして中間転写用体積ホログラム積層フィルムを作製した。
[Example 2]
1. Production of Volume Hologram Laminated Film for Intermediate Transfer A volume hologram laminated film for intermediate transfer was produced in the same manner as in Example 1.
２．体積ホログラム転写箔２の作製
（１）基材／剥離層／機能層／クッション層の形成
実施例１での機能層の形成までの手順およびクッション層の形成方法に従い、図２（ａ）に示す層構成（基材／剥離層／機能層／クッション層）を得た。
2. Production of Volume Hologram Transfer Foil 2 (1) Formation of Substrate / Peeling Layer / Functional Layer / Cushion Layer According to the procedure up to the formation of the functional layer and the cushion layer forming method in Example 1, it is shown in FIG. A layer structure (base material / release layer / functional layer / cushion layer) was obtained.
（２）熱転写（中間転写）
実施例１での熱転写の方法に従い、１ｃｍ角に切り出した中間転写用体積ホログラム積層フィルムを上記クッション層面に中間転写した。市販のプレス機を用い、上記中間転写用体積ホログラム積層フィルムと同位置となるよう１ｃｍ角の金型を配置し、圧力３００ｋｇ／ｃｍ2にて押圧した。体積ホログラムの定着のために、高圧水銀灯を用いて、全面に積算露光量２５００ｍＪの紫外線を照射し、その後、中間転写用体積ホログラム積層フィルムのＰＥＴフィルムを剥離し、図２（ｃ）に示す層構成（基材／剥離層／機能層／クッション層／体積ホログラム層）を得た。
(2) Thermal transfer (intermediate transfer)
According to the thermal transfer method in Example 1, the volume hologram laminated film for intermediate transfer cut into 1 cm square was intermediate-transferred onto the cushion layer surface. Using a commercially available press machine, a 1 cm square mold was placed so as to be in the same position as the volume hologram laminated film for intermediate transfer, and pressed at a pressure of 300 kg / cm 2 . In order to fix the volume hologram, a high-pressure mercury lamp is used to irradiate the entire surface with an ultraviolet ray having an accumulated exposure amount of 2500 mJ, and then the PET film of the volume hologram laminated film for intermediate transfer is peeled off, and the layer shown in FIG. The structure (base material / release layer / functional layer / cushion layer / volume hologram layer) was obtained.
（３）クッション層および接着層の形成
上記体積ホログラム層を熱転写したクッション層上に、実施例１でのクッション層の形成方法および接着層の形成方法に従い、クッション層および接着層を形成し、体積ホログラム転写箔２を得た。
(3) Formation of cushion layer and adhesive layer A cushion layer and an adhesive layer are formed on the cushion layer obtained by thermally transferring the volume hologram layer according to the cushion layer forming method and the adhesive layer forming method in Example 1, and the volume is increased. A
３．評価
得られた体積ホログラム転写箔２は、ホログラム部分とそうでない部分の段差が無視できるほど小さかった。
3. Evaluation The volume
［実施例３］
１．中間転写用体積ホログラム積層フィルムの作製
実施例１と同様にして中間転写用体積ホログラム積層フィルムを作製した。
[Example 3]
1. Production of Volume Hologram Laminated Film for Intermediate Transfer A volume hologram laminated film for intermediate transfer was produced in the same manner as in Example 1.
２．体積ホログラム転写箔３の作製
（１）基材／剥離層／機能層／クッション層の形成
実施例１での機能層の形成までの手順およびクッション層の形成方法に従い、図２（ａ）に示す層構成（基材／剥離層／機能層／クッション層）を得た。
2. Production of Volume Hologram Transfer Foil 3 (1) Formation of Substrate / Peeling Layer / Functional Layer / Cushion Layer According to the procedure up to the formation of the functional layer and the cushion layer forming method in Example 1, it is shown in FIG. A layer structure (base material / release layer / functional layer / cushion layer) was obtained.
（２）凹部形成工程
上記クッション層面に対し、市販のプレス機を用い、１ｃｍ角の金型にて、圧力３００ｋｇ／ｃｍ2にて押圧し、凹部を形成した（図３（ａ））。
(2) Concave formation process With respect to the said cushion layer surface, using the commercially available press machine, it pressed with the pressure of 300 kg / cm < 2 > with the 1 cm square metal mold | die, and formed the recessed part (FIG. 3 (a)).
（３）熱転写（中間転写）
実施例１での熱転写の方法に従い、１ｃｍ角に切り出した中間転写用体積ホログラム積層フィルムを上記クッション層の凹部に配置し、市販の熱ラミネーターを用い、８０℃、１ｍ／ｍｉｎの速度にて熱転写した。体積ホログラムの定着のために、高圧水銀灯を用いて、全面に積算露光量２５００ｍＪの紫外線を照射した。中間転写用体積ホログラム積層フィルムのＰＥＴフィルムを剥離し、図３（ｂ）に示す層構成（基材／剥離層／機能層／クッション層／体積ホログラム層）を得た。
(3) Thermal transfer (intermediate transfer)
In accordance with the thermal transfer method in Example 1, a volume hologram laminated film for intermediate transfer cut into 1 cm square is placed in the concave portion of the cushion layer, and thermal transfer is performed at 80 ° C. and 1 m / min using a commercially available thermal laminator. did. In order to fix the volume hologram, a high pressure mercury lamp was used to irradiate the entire surface with ultraviolet rays having an integrated exposure amount of 2500 mJ. The PET film of the intermediate transfer volume hologram laminated film was peeled off to obtain the layer structure (base material / release layer / functional layer / cushion layer / volume hologram layer) shown in FIG.
（４）接着層の形成
上記体積ホログラム層を熱転写したクッション層上に、実施例１での接着層の形成方法に従い、接着層を形成し、体積ホログラム転写箔３を得た。
(4) Formation of adhesive layer On the cushion layer obtained by thermally transferring the volume hologram layer, an adhesive layer was formed according to the method for forming the adhesive layer in Example 1, and volume
３．評価
得られた体積ホログラム転写箔３は、ホログラム部分とそうでない部分の段差が無視できるほど小さかった。
3. Evaluation The volume
［実施例４］
１．中間転写用体積ホログラム積層フィルムの作製
実施例１と同様にして中間転写用体積ホログラム積層フィルムを作製した。
[Example 4]
1. Production of Volume Hologram Laminated Film for Intermediate Transfer A volume hologram laminated film for intermediate transfer was produced in the same manner as in Example 1.
２．体積ホログラム転写箔４の作製
（１）基材／剥離層／機能層の形成
実施例１での機能層の形成までの手順に従い、図１（ａ）に示す層構成（基材／剥離層／機能層）を得た。
2. Production of Volume Hologram Transfer Foil 4 (1) Formation of Substrate / Peeling Layer / Functional Layer According to the procedure up to the formation of the functional layer in Example 1, the layer configuration shown in FIG. Functional layer).
（２）熱転写（中間転写）
上記中間転写用体積ホログラム積層フィルムを１ｃｍ幅のストライプ状にスリットし、その長手方向と図１（ａ）に示す層構成（基材／剥離層／機能層）の長手方向とが一致するよう配置し、上記機能層面に市販の熱ラミネーターを用い、８０℃、１ｍ／ｍｉｎの速度にて熱転写した。体積ホログラムの定着のために、高圧水銀灯を用いて、全面に積算露光量２５００ｍＪの紫外線を照射し、その後、中間転写用体積ホログラム積層フィルムのＰＥＴフィルムを剥離し、図１（ｂ）に示す層構成（基材／剥離層／機能層／体積ホログラム層）を得た。
(2) Thermal transfer (intermediate transfer)
The volume hologram laminated film for intermediate transfer is slit into a 1 cm wide stripe, and the longitudinal direction thereof is arranged so that the longitudinal direction of the layer configuration (base material / release layer / functional layer) shown in FIG. Then, thermal transfer was performed at 80 ° C. and 1 m / min using a commercially available thermal laminator on the functional layer surface. In order to fix the volume hologram, a high-pressure mercury lamp is used to irradiate the entire surface with ultraviolet rays having an integrated exposure amount of 2500 mJ, and then the PET film of the volume hologram laminated film for intermediate transfer is peeled off, and the layer shown in FIG. A configuration (base material / release layer / functional layer / volume hologram layer) was obtained.
（３）クッション層および接着層の形成
上記体積ホログラム層を熱転写した機能層上に、実施例１でのクッション層の形成方法および接着層の形成方法に従い、クッション層および接着層を形成し、体積ホログラム転写箔４を得た。
(3) Formation of cushion layer and adhesive layer On the functional layer obtained by thermally transferring the volume hologram layer, the cushion layer and the adhesive layer are formed according to the cushion layer formation method and the adhesive layer formation method in Example 1, and the volume A
３．評価
得られた体積ホログラム転写箔４は、ホログラム部分とそうでない部分の段差が無視できるほど小さかった。
3. Evaluation The volume
［実施例５］
１．中間転写用体積ホログラム積層フィルムの作製
実施例１と同様にして中間転写用体積ホログラム積層フィルムを作製した。
[Example 5]
1. Production of Volume Hologram Laminated Film for Intermediate Transfer A volume hologram laminated film for intermediate transfer was produced in the same manner as in Example 1.
２．体積ホログラム転写箔５の作製
（１）基材／剥離層／機能層／クッション層の形成
実施例１での機能層の形成までの手順およびクッション層の形成方法に従い、図２（ａ）に示す層構成（基材／剥離層／機能層／クッション層）を得た。
2. Production of Volume Hologram Transfer Foil 5 (1) Formation of Substrate / Peeling Layer / Functional Layer / Cushion Layer According to the procedure up to the formation of the functional layer and the cushion layer forming method in Example 1, it is shown in FIG. A layer structure (base material / release layer / functional layer / cushion layer) was obtained.
（２）凹部形成工程
上記クッション層面に対し、市販のプレス機を用い、１ｃｍ角の金型にて、圧力３００ｋｇ／ｃｍ2にて押圧し、凹部を形成した（図３（ａ））。
(2) Concave formation process With respect to the said cushion layer surface, using the commercially available press machine, it pressed with the pressure of 300 kg / cm < 2 > with the 1 cm square metal mold | die, and formed the recessed part (FIG. 3 (a)).
（３）密着層の形成
上記凹部が形成されたクッション層上に、下記組成からなる密着層材料を塗布し、１００℃、３０秒で乾燥し、乾燥膜厚１μｍにした。
＜密着層材料の組成＞
・ポリビニルブチラール樹脂（積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１） ２．３重量部
・熱可塑性エラストマー（ダイセル化学工業（株）製：エポフレンドＣＴ３１０）
７重量部
・紫外線吸収剤（チバガイギー（株）製：ＴＩＮＵＶＩＮ−４００） ０．５重量部
・光安定化剤（チバガイギー（株）製：ＴＩＮＵＶＩＮ−１２３） ０．２重量部
・硬化剤 ポリイソシアネート（日本ポリウレタン製：コロネートＨＸ） ２重量部
・メチルエチルケトン １０重量部
・トルエン ３０重量部
(3) Formation of adhesion layer An adhesion layer material having the following composition was applied on the cushion layer in which the recesses were formed, and dried at 100 ° C for 30 seconds to a dry film thickness of 1 µm.
<Composition of adhesion layer material>
・ Polyvinyl butyral resin (Sekisui Chemical Co., Ltd .: ESREC BX-1) 2.3 parts by weight Thermoplastic elastomer (Daicel Chemical Industries, Ltd .: Epofriend CT310)
7 parts by weight, UV absorber (manufactured by Ciba Geigy Co., Ltd .: TINUVIN-400) 0.5 parts by weight, light stabilizer (manufactured by Ciba Geigy Co., Ltd .: TINUVIN-123) 0.2 part by weight, curing agent Polyisocyanate ( Nippon Polyurethane: Coronate HX) 2 parts by weight,
（４）ＰＥＴ／密着層／体積ホログラム積層フィルムの作製
ＰＥＴフィルム（東レ（株）製：ルミラーＴ６０（５０μｍ））に、上記密着層材料を塗布し、１００℃、３０秒で乾燥し、乾燥膜厚１μｍにした。その密着層面と、上記中間転写用体積ホログラム積層フィルムの体積ホログラム面とを、市販の熱ラミネーターを用い、８０℃、１ｍ／ｍｉｎの速度にて貼着した。体積ホログラムの定着のために、高圧水銀灯を用いて、全面に積算露光量２５００ｍＪの紫外線を照射し、その後、体積ホログラム層側のＰＥＴフィルムを剥離することで、ＰＥＴ／密着層／体積ホログラム積層フィルムを得た。
(4) Preparation of PET / Adhesion Layer / Volume Hologram Laminate Film The adhesion layer material is applied to a PET film (Toray Industries, Inc .: Lumirror T60 (50 μm)), dried at 100 ° C. for 30 seconds, and dried film The thickness was 1 μm. The adhesion layer surface and the volume hologram surface of the intermediate transfer volume hologram laminate film were attached at a rate of 80 ° C. and 1 m / min using a commercially available thermal laminator. For fixing the volume hologram, the high-pressure mercury lamp is used to irradiate the entire surface with an ultraviolet ray with an integrated exposure amount of 2500 mJ, and then the PET film on the volume hologram layer side is peeled off, so that PET / adhesion layer / volume hologram laminated film Got.
（５）熱転写（中間転写）
上記のＰＥＴ／密着層／体積ホログラム積層フィルムを、１ｃｍ角に切り出し、上記クッション層の凹部の密着層に配置し、市販の熱ラミネーターを用い、８０℃、１ｍ／ｍｉｎの速度にて熱転写した。ＰＥＴ／密着層／体積ホログラム積層フィルムのＰＥＴフィルムを剥離し、図６（ｃ）に示す層構成（基材／剥離層／機能層／クッション層／密着層／体積ホログラム層／密着層）を得た。
(5) Thermal transfer (intermediate transfer)
The PET / adhesion layer / volume hologram laminate film was cut into 1 cm square, placed in the adhesion layer in the concave portion of the cushion layer, and thermally transferred at a rate of 80 ° C. and 1 m / min using a commercially available thermal laminator. The PET film of PET / adhesion layer / volume hologram laminate film is peeled off to obtain the layer configuration (base material / release layer / functional layer / cushion layer / adhesion layer / volume hologram layer / adhesion layer) shown in FIG. It was.
（６）接着層の形成
上記体積ホログラム層を熱転写した密着層上に、実施例１での接着層の形成方法に従い、接着層を形成し、体積ホログラム転写箔５を得た。
(6) Formation of adhesive layer On the adhesive layer onto which the volume hologram layer was thermally transferred, an adhesive layer was formed in accordance with the method for forming the adhesive layer in Example 1, and volume
３．評価
得られた体積ホログラム転写箔５は、ホログラム部分とそうでない部分の段差が無視できるほど小さかった。
3. Evaluation The volume
［実施例６］
１．中間転写用体積ホログラム積層フィルムの作製
実施例１と同様にして中間転写用体積ホログラム積層フィルムを作製した。
[Example 6]
1. Production of Volume Hologram Laminated Film for Intermediate Transfer A volume hologram laminated film for intermediate transfer was produced in the same manner as in Example 1.
２．体積ホログラム転写箔６の作製
（１）基材／剥離層／機能層の形成
実施例１での機能層の形成までの手順に従い、図１（ａ）に示す層構成（基材／剥離層／機能層）を得た。
2. Production of Volume Hologram Transfer Foil 6 (1) Formation of Substrate / Peeling Layer / Functional Layer According to the procedure up to the formation of the functional layer in Example 1, the layer configuration (base material / peeling layer / Functional layer).
（２）熱転写（中間転写）
上記中間転写用体積ホログラム積層フィルムを１ｃｍ角に切り出し、そのホログラム面を、上記機能層に対し図８（ｂ）のように点在するよう配置し、上記機能層面に市販の熱ラミネーターを用い、８０℃、１ｍ／ｍｉｎの速度にて熱転写した。体積ホログラムの定着のために、高圧水銀灯を用いて、全面に積算露光量２５００ｍＪの紫外線を照射した。なお、この際にＰＥＴフィルムは剥離しなかった。
(2) Thermal transfer (intermediate transfer)
The volume hologram laminated film for intermediate transfer is cut into 1 cm square, the hologram surface is arranged to be scattered as shown in FIG. 8B with respect to the functional layer, and a commercially available thermal laminator is used for the functional layer surface, Thermal transfer was performed at 80 ° C. and a speed of 1 m / min. In order to fix the volume hologram, a high pressure mercury lamp was used to irradiate the entire surface with ultraviolet rays having an integrated exposure amount of 2500 mJ. At this time, the PET film did not peel off.
（３）クッション層の形成
実施例１でのクッション層の形成方法に従い、上記中間転写用体積ホログラム積層フィルムを熱転写した機能層面にクッション層用樹脂組成物を塗布し、乾燥して、５０℃、２４時間で硬化させた。その後、上記中間転写用体積ホログラム積層フィルムのＰＥＴフィルムを剥離した。次いで、上記体積ホログラム層上に、上記クッション層用樹脂組成物を再度塗布し、乾燥し、５０℃、２４時間で硬化させた。
(3) Formation of Cushion Layer According to the cushion layer formation method in Example 1, the cushion layer resin composition was applied to the functional layer surface on which the intermediate transfer volume hologram laminated film was thermally transferred, dried, and dried at 50 ° C. Cured in 24 hours. Thereafter, the PET film of the intermediate transfer volume hologram laminated film was peeled off. Next, the resin composition for cushion layer was applied again on the volume hologram layer, dried, and cured at 50 ° C. for 24 hours.
（４）接着層の形成
上記クッション層上に、実施例１での接着層の形成方法に従い、接着層を形成し、体積ホログラム転写箔６を得た。
(4) Formation of adhesive layer On the said cushion layer, according to the formation method of the adhesive layer in Example 1, the adhesive layer was formed and the volume
３．評価
得られた体積ホログラム転写箔６は、ホログラム部分とそうでない部分の段差が無視できるほど小さかった。
3. Evaluation The volume
［実施例７］
１．体積ホログラム積層体の作製
実施例１〜６にて作製した体積ホログラム転写箔１〜６を用いて、表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2で１．２秒間熱をかけ、下記カード基材に転写を行なった。体積ホログラム転写箔１〜６それぞれの体積ホログラム転写箔基材を剥離することにより、体積ホログラム積層体を得た。
＜カード基材の作製＞
厚さ３５０μｍのポリエチレンテレフタレート（帝人（株）製：テトロンＨＳ３５０）の両面に白色ポリプロピレン樹脂（三菱油化（株）製：ノーブレンＦＬ２５ＨＡ）をエクストルージョンラミネート法で厚み５０μｍになるように設けた。
[Example 7]
1. Production of Volume Hologram Laminate Using the volume hologram transfer foils 1 to 6 produced in Examples 1 to 6, using a heat roller having a diameter of 5 cm and a rubber hardness of 85 heated to a surface temperature of 200 ° C., a pressure of 150 kg / cm 2. Then, heat was applied for 1.2 seconds to transfer to the following card substrate. Volume hologram laminates were obtained by peeling the volume hologram transfer foil base materials of the volume hologram transfer foils 1 to 6.
<Production of card substrate>
White polypropylene resin (Mitsubishi Yuka Co., Ltd .: Nobrene FL25HA) was provided on both sides of 350 μm thick polyethylene terephthalate (manufactured by Teijin Ltd .: Tetron HS350) so as to have a thickness of 50 μm by the extrusion laminating method.
２．評価
得られた体積ホログラム積層体はいずれも表面が平坦であった。
2. Evaluation Each of the obtained volume hologram laminates had a flat surface.
１ … 基材
２ … 剥離層
３ … 機能層
４ … 体積ホログラム層
５，７ … クッション層
６ … 接着層
８ａ，８ｂ … 密着層
１１ … 平坦化層
１１ａ … 第１平坦化層
１１ｂ … 第２平坦化層
１２ … 第２平坦化層
２０ … 体積ホログラム転写箔
３１ … 剥離性基材
４０ … 体積ホログラム積層体
４１ … 被転写体
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記体積ホログラム層配置工程が、前記剥離層、前記接着層、および前記剥離層と前記接着層との間に形成される任意の層の少なくともいずれか一つである平坦化層の表面に、前記体積ホログラム層を埋設する凹部を形成する凹部形成工程を有する体積ホログラム転写箔の製造方法であって、
前記凹部形成工程が、前記平坦化層に前記体積ホログラム層を押圧する押圧凹部形成工程であることを特徴とする体積ホログラム転写箔の製造方法。 A volume hologram layer disposition step of disposing a volume hologram layer in which a volume hologram is partially recorded between the release layer and the adhesive layer formed on the substrate;
The volume hologram layer disposing step is performed on the surface of the planarization layer, which is at least one of the release layer, the adhesive layer, and any layer formed between the release layer and the adhesive layer. A method for producing a volume hologram transfer foil having a recess forming step for forming a recess to embed a volume hologram layer ,
The method for producing a volume hologram transfer foil, wherein the recess forming step is a pressing recess forming step of pressing the volume hologram layer against the planarizing layer .
前記体積ホログラム転写箔の基材を剥離する基材剥離工程と
を有することを特徴とする体積ホログラム積層体の製造方法。 A material to be transferred is disposed on an adhesive layer of the volume hologram transfer foil manufactured by the method of manufacturing a volume hologram transfer foil according to any one of claims 1 to 4, and the volume hologram transfer foil A transferred object bonding step in which the volume hologram transfer foil and the transferred object are bonded in a wider area than the area where the volume hologram layer is formed;
A method for producing a volume hologram laminate, comprising: a substrate peeling step for peeling the substrate of the volume hologram transfer foil.
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