JP5522482B2 - 表面処理装置 - Google Patents

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Description

本発明は表面処理装置に関する。
従来の表面処理装置は、例えば、環状被処理領域としての周溝を外周面に有する金属製の被処理物に電気的に接続される陽電極部材と、前記外周面及び前記周溝に対して間隔を隔てて対向する内周面を備えた枠部材と、前記外周面のうち前記周溝を挟んだ両側夫々と前記内周面との隙間をシールすることにより、前記周溝に沿った電解液通路を形成可能な非導電性の弾性シール材と、前記電解液通路に設けてある陰電極部材と、前記電解液通路に沿って電解液を通流させる電解液通流手段とを備えている。
上記表面処理装置は、被処理物の外周面に有する環状被処理領域に沿った電解液通路を形成して、その電解液通路に沿って電解液を通流させながら、例えば陽極酸化処理などの表面処理を環状被処理領域に対して効率良く行うことができる。
従来の上記表面処理装置では、枠部材を導電性の材料で形成して、この枠部材で、被処理物の外周面及び環状被処理領域(周溝)に対して間隔を隔てて対向する環状の内周面を有する陰電極部材を構成してある(例えば、特許文献1参照)。
特開2003−119593号公報(段落番号[0024])
上記表面処理装置は、表面処理時における陽電極部材と陰電極部材とに亘る通電により、電解液に溶解している陽イオン化し易い銅などの金属成分が陰電極部材の表面に析出して付着堆積し易い。
従来の表面処理装置は、環状の内周面を有する陰電極部材を設けてあるために、析出金属が陰電極部材の内周面に全周に亘って均一に付着堆積し易く、堆積した析出金属によって電解液通路の通路断面積が狭められると電解液の円滑な通流が妨げられる。
尚、枠部材が、被処理物の外周面及び環状被処理領域に対して間隔を隔てて対向する環状の内周面を有する陽電極部材を構成している場合は、電解液に溶解している陰イオン化し易い塩化物や硫化物などの非金属成分が陽電極部材の表面に析出して、同様の現象が生じる。
電解液の温度は、電極反応で発生する熱により環状被処理領域の表面近傍で高くなり、電解液の円滑な通流が妨げられると、電解液の温度が上昇し易い。
電解液の温度が上昇すると、例えばアルマイト被膜などの被膜を環状被処理領域に形成する表面処理において所謂ヤケが生じ易くなり、表面処理を高い電圧で能率良く繰り返し行うことができないおそれがある。
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであって、表面処理を高い電圧で能率良く繰り返し行うことができる表面処理装置を提供することを目的とする。
本発明による表面処理装置の第1特徴構成は、環状被処理領域を外周面の円周方向に沿って有する円柱状の金属製の被処理物に電気的に接続される陽電極部材又は陰電極部材の一方と、前記外周面及び前記環状被処理領域に対して間隔を隔てて対向する非導電性の内周面を備えた枠部材と、前記外周面のうち前記環状被処理領域を挟んだ両側夫々と前記内周面との隙間をシールすることにより、前記環状被処理領域に沿った電解液通路を形成可能な非導電性の弾性シール材と、先端部が前記電解液通路の中に入り込むように前記被処理物の側に向けて突設してある棒状の陽電極部材又は陰電極部材の他方と、前記電解液通路に沿って電解液を通流させる電解液通流手段とを備えている点にある。
本構成であれば、枠部材が被処理物の外周面及び環状被処理領域に対して間隔を隔てて対向する非導電性の内周面を備えているので、表面処理時において、金属成分や非金属成分が枠部材の内周面に析出することがない。
また、棒状の陽電極部材又は陰電極部材の他方を突設してあるので、陽電極部材又は陰電極部材の他方の表面積を従来に比べて小さくして、金属成分や非金属成分などの析出成分の陽電極部材又は陰電極部材の他方に対する付着面積を小さくすることができ、析出成分の陽電極部材又は陰電極部材の他方に対する付着強度を弱めることができる。
そして、棒状の陽電極部材又は陰電極部材の他方を先端部が電解液通路の中に入り込むように被処理物の側に向けて突設してあるので、棒状の陽電極部材又は陰電極部材の他方に堆積した付着強度が弱い析出成分を、電解液通路に沿って通流する電解液の勢いで押し流して棒状の陽電極部材又は陰電極部材の他方から取り除き易くなり、棒状の陽電極部材又は陰電極部材の他方に堆積した析出成分が大きく成長し難い。
したがって、電解液通路における電解液の円滑な通流を長期に亘って確保して、環状被処理領域の表面近傍における温度上昇を長期に亘って抑制することができる。
よって、本構成の表面処理装置であれば、表面処理を高い電圧で能率良く繰り返し行うことができる。
本発明の第2特徴構成は、前記環状被処理領域に向けて開口する複数の電解液供給ノズルと、前記枠部材の前記内周面に一定の溝幅で形成された周溝とを備え、前記電解液供給ノズルの夫々が、前記周溝の溝内に溝周方向に互いに間隔を隔てて配設され、前記周溝のうちの、隣り合う電解液供給ノズルどうしの間の周溝部分が、電解液排出流路として形成され、前記隣り合う電解液供給ノズルどうしの間隔を、ノズル先端箇所において最も狭くなるように設定してある点にある。
例えばアルマイト被膜などの被膜を環状被処理領域に形成する表面処理においては、反応面近傍の電解液の温度が上昇すると硬度が低い被膜が形成され、目標硬度の被膜を形成できないおそれがある。
本構成の表面処理装置であれば、被膜を環状被処理領域に形成する表面処理において、目標硬度の被膜を均一に形成し易い。
すなわち、本構成の表面処理装置は、枠部材の内周面に周溝が一定の溝幅で形成され、電解液供給ノズルの夫々が、その周溝の溝内に溝周方向に互いに間隔を隔てて配設されている。
このため、電解液通路を通流する電解液の温度分布を均一化して、環状被処理領域に形成された被膜の硬度の均一化を図り易い。
また、周溝のうちの、隣り合う電解液供給ノズルどうしの間の周溝部分が、電解液排出流路として形成されている。
このため、電解液通路に沿って旋回するように通流している電解液を、電解液供給ノズルどうしの間の周溝部分(電解液排出流路)に遠心力で勢い良く流入させることができる。
さらに、隣り合う電解液供給ノズルどうしの間隔を、ノズル先端箇所において最も狭くなるように設定してある。
このため、電解液排出流路の流路断面積をノズル先端箇所において絞って、排出される電解液の流速を速くすることができる。
ノズル先端箇所の近傍における電解液の流速を速くすると、その流速が速い電解液の流れに随伴する流れ(随伴流)により、ノズル先端箇所の近傍における温度が高い電解液の滞留を防止することができ、電解液通路の温度が高い電解液を電解液供給ノズルから供給される温度が低い電解液に迅速に置き換え易い。
したがって、被膜の硬度の均一化を図りながら、電解液通路の電解液の温度上昇を抑制することができ、目標硬度の被膜を均一に形成することができる。
また、電解液通路を通流している電解液の温度上昇を抑制して、熱による被膜の溶融も防止することができる。
本発明の第2特徴構成は、前記棒状の陽電極部材又は陰電極部材の他方の複数を前記電解液通路の周方向に沿って分散配置してある点にある。
本構成であれば、棒状の陽電極部材又は陰電極部材の他方と環状被処理領域との間に発生する電場の強さを環状被処理領域に沿って分散させて、均質な被膜を形成し易い。
本発明の第3特徴構成は、前記棒状の陽電極部材又は陰電極部材の他方を、その長手方向が前記外周面に対して直交する方向となるように突設してある点にある。
本構成であれば、棒状の陽電極部材又は陰電極部材の他方と、その棒状の陽電極部材又は陰電極部材の他方に対して左右両側に位置する環状被処理領域部分との間に電場を左右対称に発生させて、均質な被膜を形成し易い。
本発明の第4特徴構成は、前記棒状の陽電極部材又は陰電極部材の他方の外周面を凹凸面に形成してある点にある。
本構成であれば、棒状の陽電極部材又は陰電極部材の他方の表面積を大きくすることができるので大きな電流を流すことができるようになり、所望厚さの被膜を短い時間で能率良く形成し易い。
本発明の第5特徴構成は、前記棒状の陽電極部材又は陰電極部材の他方における先端部の形状を凸曲面状に形成してある点にある。
本構成であれば、被処理物に近い先端部に電流が集中し難くなり、スパークが発生し難いので、均質な被膜を形成し易い。
表面処理装置(陽極酸化処理装置)の概略図である。 (a)は図1のII−II線矢視における第2電極部の平面図、(b)は第2電極部の拡大平面図である。 (a)は陰電極部材の固定構造を示す断面図、(b)は(a)におけるIII b−III b線矢視側面図である。 第2電極部の電解液供給ノズル部分を示す断面図である。 第2電極部の内周側を示す側面図である。 第2電極部の弾性シール材がピストンの外周面から離間している状態を示す断面図である。 第2電極部の弾性シール材がピストンの外周面に圧接されている状態を示す断面図である。 排出面積比率(S1/S2)と、環状被処理領域に形成されたアルマイト被膜の硬度(Hk)との相関関係を示す図表である。 排出面積比率(S1/S2)と、電解液排出流路を通して排出される電解液の上昇温度ΔTとの相関関係を示す図表である。 第2実施形態の表面処理装置(陽極酸化処理装置)における陰電極部材を示す側面図である。
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
〔第1実施形態〕
図1〜図7は、本発明による表面処理装置の一例としての陽極酸化処理装置を示している。この陽極酸化処理装置は、金属製の被処理物の一例としてのアルミニウム合金製ピストンAのピストンリング溝A1に対して、その表面にアルマイト被膜を形成する陽極酸化処理を行うものである。
具体的には、円柱状のピストンAの頂部からスカート部にかけて形成された3個のピストンリング溝A1,A2,A3のうちの、頂部側のピストンリング(コンプレッションリング)溝A1の表面を含む外周面(以下、ピストン外周面という)Bに対して陽極酸化処理を実施する。
ピストンリング溝A1が、ピストン外周面Bに有する環状被処理領域としての周溝に相当している。
陽極酸化処理装置は、図1に示すように、電解液槽1と電解液供給部2と酸化処理部3と通電部4とを有する。
電解液槽1は、塩化ビニル製又はステンレス鋼製で、上端が開口する容器状のものであり、酸化処理部3を通過した後の自然流下する電解液を受け止めて回収するとともに、電解液供給部2に還流するための還流路5が設けられている。
電解液供給部2は、電解液槽1から還流された電解液を冷却するための冷却槽6と、冷却槽6の電解液を酸化処理部3に供給するための供給路7と、供給路7に設けてある供給ポンプ8と、電解液が所定のタイミングで酸化処理部3に供給されるように供給ポンプ8の運転を制御する供給制御部9とを有している。
冷却槽6には、回収された電解液を冷却するための冷却機10と、電解液が所定温度に冷却されるように、温度センサ11による電解液温度の検出情報に基づいて、冷却機10の運転を制御する冷却制御部12とが設けられている。
通電部4は、酸化処理部3に通電するものである。この通電部4は電流密度を調整できるように電流制御手段を持つものとするのが好ましい。電流制御手段は電流計、電圧計、整流器等で構成された従来公知のものを用いることができる。
酸化処理部3は、第1電極(陽極)部13と第2電極(陰極)部14とを有する。
第1電極部13は、導電性を備えた銅やステンレス鋼などの金属製の陽電極部材15と、陽電極部材15を第2電極部14に対して昇降させる昇降装置16とを備えている。
陽電極部材15は、ピストンAを保持する保持具と兼用してあって、通電部4の陽極端子4aに電気的に接続されており、ピストンAを保持することにより当該ピストンAに電気的に接続される。
保持具(陽電極部材)15は、ピストンAの内周面に係脱自在な係止爪(図示せず)をその下端部に備えている。この係止爪をピストンAの内周面に係止することにより、ピストンAをその軸芯が垂直方向に沿う姿勢で、かつ、電気的に接続した状態で保持する。
第2電極部14は、図2(a)に示すように、外形が平面視で円形に形成され、ピストンAをその軸芯を上下方向に沿わせた姿勢で入り込ませる平面視で円形のピストン挿入孔25が同芯状に形成されている。
第2電極部14は、図1〜図3に示すように、丸棒状の複数の陰電極部材41を固定してある枠部材17と、枠部材17の上下に配置した固定板18,19と、支持基盤20とを有し、互いにボルト連結してある。各陰電極部材41は、白金(Pt)又は導電性のステンレス鋼(SUS)で形成してある。
陰電極部材41の数は4〜20本が望ましく、本実施形態では、14本の陰電極部材41を枠部材17の周方向に沿って分散配置してある。
枠部材17、固定板18,19及び支持基盤20は、いずれも、塩化ビニル樹脂などの非導電性材料(絶縁体)で形成されている。
枠部材17は、図1,図3,図4に示すように、上側固定板18の下面外周側を上向きに凹入させてある環状の上向き凹面部21と、下側固定板19の上面外周側を下向きに凹入させてある環状の下向き凹面部22との間に嵌合されて、互いにボルト連結してある。
枠部材17は、図1に示すように、上側の第1枠板23と下側の第2枠板24との二枚の枠板をボルト連結することにより構成してあり、図3,図5に示すように、第1枠板23と第2枠板24との間に陰電極部材41を挟み込んで固定してある。
図4〜図6に示すように、枠部材17は、その内周面(以下、枠板内周面という)31に、一定の溝幅で形成された周溝26を備えている。
周溝26は、第1枠板23と第2枠板24とを空間を隔てて対向させる対向板部27,28と、対向板部27,28の内周側に沿ってピストン挿通孔25の側に突出する鍔板部29,30とを環状に形成して、第1枠板23及び第2枠板24のピストン挿入孔25の側に設けてある。
各鍔板部29,30の内周面で形成される枠板内周面31の内側がピストン挿通孔25として形成されている。
したがって、枠部材17は、ピストン外周面B及びピストンリング溝A1に対して全周に亘って一定間隔を隔てて対向する非導電性の円環状内周面として形成された枠板内周面31を備えている。
図1に示すように、下側固定板19には、ピストン挿通孔25と同径で、かつ、同芯の円形凹面部32と、軸芯を上下方向に沿わせた姿勢のピストンAの頂面を載置支持するピストン載置部35とを設けてある。
下側固定板19と支持基盤20とに亘って、電解液の供給路7に接続される接続流路33と、円形凹面部32に溜まった電解液を自然流下により電解液槽1に排出する排出孔34とが設けられている。
したがって、図1に示すように、軸芯が鉛直方向に沿う姿勢で電気的に接続した状態で保持具(陽電極部材)15に保持されたピストンAが、ピストン挿通孔25に挿通されて、その頂面がピストン載置部35に載置されることにより、図3,図4に示すように、ピストン外周面Bと枠板内周面31との間に全周に亘って一定間隔の隙間Cを有する同芯状に位置決めされる。
枠部材17における枠板内周面31の側には、図1,図3〜図7に示すように、上下二個の非導電性の環状の弾性シール材40を全周に亘って上下に間隔を隔てて抜け止め状態で、かつ、先端部44が枠板内周面31よりもピストン外周面Bの側に突出しないように装着してある。
各弾性シール材40は、ゴムなどの非導電性材料(絶縁体)で円環状に形成してあり、図7に示すように、その先端部44がピストン外周面Bに圧接されるように伸長させて、ピストン外周面Bのうち周溝A1を挟んだ両側夫々と枠板内周面31との隙間Cをシールすることにより、周溝A1に沿った環状の電解液通路45を形成可能である。
各弾性シール材40は、その外周側に向けて開口する凹入部42を全周に亘って一連に形成して、上下の側壁部43と、ピストン外周面Bに対して接触させる先端部44とを一体に備えた横向きU字状の横断面形状に形成してある。
図1,図6,図7に示すように、各弾性シール材40の外周側に加圧流体としての加圧空気を同時に供給することにより、これら弾性シール材40の内周側(先端部44)を全周に亘ってピストン外周面Bに圧接し、かつ、圧接を解除自在な加圧機構51を設けてある。
加圧機構51は、加圧空気の供給及び排出が自在な空気給排装置52と、空気給排装置52の空気給排動作を制御する給排制御部53と、弾性シール材40の凹入部42の夫々に連通する空気給排路54と、空気給排装置52の空気給排管55と空気給排路54とを接続する管継手56とを有する。
空気給排路54は、第2電極部14の周方向三箇所に設けられ、各空気給排路54毎に空気給排管55に接続して、各弾性シール材40の凹入部42に対して周方向の三箇所から加圧空気を給排自在である。
加圧機構51の動作を説明する。
図6に示すようにピストンAがピストン挿通孔25に挿通されてピストン載置部35に載置されると、給排制御部53は、空気給排路54を通して各弾性シール材40の凹入部42の夫々に加圧空気が供給されるように、空気給排装置52を作動させる。
弾性シール材40の凹入部42に加圧空気が供給されると、当該弾性シール材40がピストン外周面Bの側に向けて弾性的に伸長すると共に、先端部44がピストン外周面Bに向けて弾性的に膨出移動して、図7に示すように当該先端部44がピストン外周面Bに圧接される。
図7に示すように弾性シール材40の先端部44がピストン外周面Bに圧接されることにより、周溝A1を挟む両側夫々においてピストン外周面Bと枠板内周面31との隙間Cがシールされて周溝A1に沿った環状の電解液通路45が形成される。
図2(a),図3,図5に示すように、陰電極部材41の夫々は、先端部46aが電解液通路45の中に入り込むようにピストンAの側に向けて突設される電極軸部46と、枠部材17に固定される固定用軸部47と、通電部4の陰極端子4bに電気的に接続される接続軸部48とを備えた真っ直ぐな丸棒状に形成してある。
電極軸部46の先端部46aの形状は、角部を備えない凸曲面形状に形成してある。
複数の陰電極部材41は、その長手方向(軸芯方向)がピストン外周面Bに対して直交する方向と同じ方向となるように、又は、その直交する方向に対して75度以内の角度範囲で傾斜するように配置するのが望ましい。
本実施形態では、複数の陰電極部材41を、図2(a)に示すように、電極軸部46の長手方向がピストン外周面Bに対して直交する方向となるように、ピストン挿入孔25の中心に対する放射状に配設して、電解液通路45の周方向に沿って等間隔で分散配置してある。
各陰電極部材41は、図3,図5に示すように電極軸部46が後述する電解液排出流路38の中をピストンAの側に向けて突出し、図2に示すように接続軸部48が枠部材17の外周側に突出するように、固定用軸部47を第1枠板23と第2枠板24との間に嵌合状態で挟み込んで固定されている。
各陰電極部材41の接続軸部48は、図2(a)に示すように、通電部4の陰極端子4bに電気的に接続された共通の接続端子板49に電気的に接続されている。
接続端子板49は枠部材17を囲む円環状に形成され、接続軸部48の夫々は、図3
(b)に示すように、接続端子板49と接続端子板49にボルト固定される受け板50との間に挟み込んで、電気的に接続されている。
したがって、陰電極部材41の交換に際しては、接続軸部48と接続端子板49との接続を解除して、交換対象の陰電極部材41を第1枠板23と第2枠板24との間から抜き出し、新たな陰電極部材41を第1枠板23と第2枠板24との間に差し込んで接続端子板49に接続することにより、容易に交換することができる。
図2(a),図4,図5に示すように、第1枠板23における対向板部27及び鍔板部29と、第2枠板24における対向板部28及び鍔板部30との間、つまり、周溝26の溝内には、ピストンリング溝A1に向けて開口する複数の電解液供給ノズル36が溝周方向に互いに一定間隔を隔てて配設されている。
電解液供給ノズル36は、陰電極部材41と同じ数を配設するのが望ましく、本実施形態では陰電極部材41と同じ数の14個を配設してある。
図4,図5に示すように、各電解液供給ノズル36は、接続流路33に接続されているとともに、電解液通路45に電解液を供給する供給流路37を備え、この供給流路37がピストンリング溝A1に向けて枠板内周面31に開口している。
電解液供給ノズル36は、図2(a)に示すように、その供給流路37の流路軸芯Xが枠板内周面31の接線に対して5〜75度の角度範囲で傾斜するように設けてあるのが望ましい。
図1,図5に示すように、周溝26のうちの、隣り合う電解液供給ノズル36どうしの間の周溝部分、つまり、周方向で隣り合う電解液供給ノズル36の間における上下の対向板部27,28の間の空間及び上下の鍔板部29,30の間の空間が電解液排出流路38として設けられている。
各電解液供給ノズル36は、電解液が電解液通路45に沿って通流するように、枠板内周面31の接線に対して傾斜する方向から電解液通路45に電解液を供給できるように配設されている。
したがって、これらの電解液供給ノズル36を備えた電解液供給部2が、電解液通路45に沿って電解液を通流させる電解液通流手段として設けられ、図5において矢印aで示すように、電解液は電極軸部46の表面を取り巻くように通流するので、電極軸部46に堆積した付着強度が弱い析出金属を電解液の勢いで押し流して取り除き易い。
電極軸部46に堆積した析出金属を取り除き易いので、堆積した析出金属がピストン外周面Bや周溝A1に接触することによるスパークが発生し難く、形成したアルマイト被膜がスパークにより溶解して処理品質が低下するおそれが少ない。
図2(a)に示すように、周方向で隣り合う電解液供給ノズル36の間の位置に、下側の対向板部28,下側固定板19及び支持基盤20に亘って貫通する貫通孔39が形成され、電解液排出流路38の電解液はこれらの貫通孔39から自然流下して電解液槽1に排出される。
また、電解液供給ノズル36は平面視で矩形状に形成され、隣り合う電解液供給ノズル36どうしの間隔を、ノズル先端箇所において最も狭くなるように設定して、電解液排出流路38の流路断面積をノズル先端箇所において絞ってある。
すなわち、図2(b)に示すように、互いに隣り合う二つの電解液供給ノズル36のうちの、一方の電解液供給ノズル36におけるノズル先端箇所のノズル先端面36aとノズル側面36bとが交差する角部58から他方の電解液供給ノズル36までの最短距離Lを、一方の電解液供給ノズル36における他の部分(ノズル側面36bやノズル後端面36c)から他方の電解液供給ノズル36までの距離よりも短くなるように設定してある。
本実施形態の陽極酸化処理装置は、陰電極部材41に堆積した析出金属が大きく成長し難いので、析出金属の析出厚さが陰電極部材41の交換が必要な厚さになるまでの電極使用時間が、ピストンAの外周面B及び周溝A1に対して間隔を隔てて対向する環状の内周面を有する陰電極部材を備えた従来の陽極酸化処理装置に比べて、略2倍になった。
また、表1に示すように、膜厚が15μmのアルマイト被膜を形成する場合、特許文献1に開示された従来の陽極酸化処理装置に比べて、ヤケ電圧が50V以上高くなり、設定電圧を30V以上高くすることにより、処理時間を30%以上短縮することができた。
Figure 0005522482
図8は、排出流路断面積S1と供給流路断面積S2との比である排出面積比率(S1/S2)と、周溝A1に形成されたアルマイト被膜の硬度(Hk)との相関関係を示す図表である。
排出流路断面積S1は、電解液排出流路38のうちの、隣り合う電解液供給ノズル36どうしの間のノズル先端箇所における最小の流路断面積を合計したものである。
供給流路断面積S2は、各電解液供給ノズル36における供給流路37の流路断面積を合計したものである。
図9は、排出面積比率(S1/S2)と、貫通孔39を流下する電解液の上昇温度ΔTとの相関関係を示す図表である。
上昇温度ΔTは、電解液の供給流路37への供給温度から上昇した温度である。
図9から、排出面積比率(S1/S2)が大きくなるほど、つまり、排出流路断面積S1が供給流路断面積S2よりも大きくなるほど、熱の回収率が高くなることがわかる。この結果、電解液通路45の電解液の温度上昇が抑制される。
したがって、図8に示すように、排出面積比率(S1/S2)が大きくなるほど、硬度が高いアルマイト被膜が形成されることが分かる。
〔第2実施形態〕
図10は、本発明による表面処理装置(陽極酸化処理装置)の別実施形態における陰電極部材41を示す。
本実施形態では、電極軸部46の表面積が大きくなるように、その外周面に凸曲面と凹曲面とを軸芯方向に交互に備えた凹凸面57を形成してある。凸曲面と凹曲面は電極軸部46の軸芯周りで螺旋状に形成してある。
その他の構成は第1実施形態と同様である。
〔その他の実施形態〕
1.本発明による表面処理装置は、被処理物の外周面に有する凸面状(山状)や平面状の環状被処理領域に対して表面処理を行うものであっても良い。
2.本発明による表面処理装置は、金属製の被処理物に電気的に接続される陰電極部材と、先端部が電解液通路の中に入り込むように被処理物の側に向けて突設してある棒状の陽電極部材とを備えていてもよい。
3.本発明による表面処理装置は、横断面形状が楕円形や多角形の棒状の陽電極部材又は陰電極部材の他方を備えていてもよい。
4.本発明による表面処理装置は、単一の棒状の陽電極部材又は陰電極部材の他方を備えていてもよい。
5.本発明による表面処理装置は、棒状の陽電極部材又は陰電極部材の他方を、その長手方向が被処理物の外周面に対して斜めの方向となるように突設してあってもよい。
6.本発明による表面処理装置は、棒状の陽電極部材又は陰電極部材の他方を、その長手方向が電解液通路における電解液の流れ方向上手側に向かう斜めの方向となるように突設してあっても、流れ方向下手側に向かう斜めの方向となるように突設してあってもよい。
7.本発明による表面処理装置は、表面処理としての電気メッキ処理を行うための電気メッキ処理装置であってもよい。
2 電解液通流手段
15 陽電極部材又は陰電極部材の一方(陽電極部材)
17 枠部材
26 周溝
31 非導電性の内周面
36 電解液供給ノズル
38 電解液排出流路
40 弾性シール材
41 棒状の陽電極部材又は陰電極部材の他方(陰電極部材)
45 電解液通路
46a 先端部
57 凹凸面
A 被処理物
A1 環状被処理領域(周溝)
B 外周面
C 隙間

Claims (6)

  1. 環状被処理領域を外周面の円周方向に沿って有する円柱状の金属製の被処理物に電気的に接続される陽電極部材又は陰電極部材の一方と、
    前記外周面及び前記環状被処理領域に対して間隔を隔てて対向する非導電性の内周面を備えた枠部材と、
    前記外周面のうち前記環状被処理領域を挟んだ両側夫々と前記内周面との隙間をシールすることにより、前記環状被処理領域に沿った電解液通路を形成可能な非導電性の弾性シール材と、
    先端部が前記電解液通路の中に入り込むように前記被処理物の側に向けて突設してある棒状の陽電極部材又は陰電極部材の他方と、
    前記電解液通路に沿って電解液を通流させる電解液通流手段とを備えている表面処理装置。
  2. 前記環状被処理領域に向けて開口する複数の電解液供給ノズルと、
    前記枠部材の前記内周面に一定の溝幅で形成された周溝とを備え、
    前記電解液供給ノズルの夫々が、前記周溝の溝内に溝周方向に互いに間隔を隔てて配設され、
    前記周溝のうちの、隣り合う電解液供給ノズルどうしの間の周溝部分が、電解液排出流路として形成され、
    前記隣り合う電解液供給ノズルどうしの間隔を、ノズル先端箇所において最も狭くなるように設定してある請求項1記載の表面処理装置。
  3. 前記棒状の陽電極部材又は陰電極部材の他方の複数を前記電解液通路の周方向に沿って分散配置してある請求項1又は2記載の表面処理装置。
  4. 前記棒状の陽電極部材又は陰電極部材の他方を、その長手方向が前記外周面に対して直交する方向となるように突設してある請求項1〜3のいずれか1項記載の表面処理装置。
  5. 前記棒状の陽電極部材又は陰電極部材の他方の外周面を凹凸面に形成してある請求項1〜4のいずれか1項記載の表面処理装置。
  6. 前記棒状の陽電極部材又は陰電極部材の他方における先端部の形状を凸曲面状に形成してある請求項1〜5のいずれか1項記載の表面処理装置。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015222862A1 (de) * 2015-11-19 2017-05-24 Mahle International Gmbh Verfahren zum Beschichten wenigstens einer an einem Kolben vorgesehenen Kolbennut mit einer Schutzbeschichtung und Beschichtungseinrichtung, insbesondere zur Durchführung des Verfahrens
JP6579520B2 (ja) * 2016-03-01 2019-09-25 松田製綱株式会社 ワイヤーロープ圧縮止め用アルミ製クランプ管の製造方法及び玉掛けワイヤーロープにおけるアルミ製クランプ管の製造方法並びに曳網用ワイヤーロープ
CN110512267B (zh) * 2019-09-20 2023-07-04 东莞市沃德精密机械有限公司 谐波减速器齿轮微弧加工机床与齿轮加工方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5522975A (en) * 1995-05-16 1996-06-04 International Business Machines Corporation Electroplating workpiece fixture
JP3917397B2 (ja) * 2001-10-09 2007-05-23 株式会社日立製作所 表面処理方法および装置
JP2003119593A (ja) 2001-10-15 2003-04-23 Hitachi Unisia Automotive Ltd 陽極酸化処理方法および装置
JP3921074B2 (ja) * 2001-11-05 2007-05-30 株式会社日立製作所 陽極酸化処理方法および装置
JP4609713B2 (ja) * 2005-06-24 2011-01-12 アイシン精機株式会社 陽極酸化処理装置
JP5092539B2 (ja) * 2007-05-24 2012-12-05 アイシン精機株式会社 陽極酸化処理装置
US8110077B2 (en) * 2008-03-06 2012-02-07 Suzuki Motor Corporation Sealing jig and plating treatment apparatus
JP2010163672A (ja) * 2009-01-19 2010-07-29 Aisin Seiki Co Ltd 陽極酸化処理装置

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