JP5515212B2 - Wet etching resist ink, metal layer pattern forming method, and circuit board manufacturing method. - Google Patents
Wet etching resist ink, metal layer pattern forming method, and circuit board manufacturing method. Download PDFInfo
- Publication number
- JP5515212B2 JP5515212B2 JP2007326847A JP2007326847A JP5515212B2 JP 5515212 B2 JP5515212 B2 JP 5515212B2 JP 2007326847 A JP2007326847 A JP 2007326847A JP 2007326847 A JP2007326847 A JP 2007326847A JP 5515212 B2 JP5515212 B2 JP 5515212B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist ink
- wet etching
- pattern
- circuit board
- vapor deposition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
本発明は、ウェットエッチング用レジストインク、および金属層のパターン形成方法、および回路基板製造方法に関する。 The present invention relates to a resist ink for wet etching, a metal layer pattern forming method, and a circuit board manufacturing method.
ＩＣカードやＩＣタグなど、電子部品を実装する回路基板は、微細で精密なパターン加工を必要としているため、金属の腐食現象を利用したウェットエッチング法が採用されている。ウェットエッチングは、機械的エネルギーを使用しないため、加工による材料の変質や歪みが生じにくい。また、機械加工においては、材料の硬度などが加工の難易度を大きく左右するが、ウェットエッチングでは、材料の硬度は本質的には影響しない。金属材料を微細パターン加工する場合は、主にフォトレジストインクを用いたフォトリソグラフィ法（例えば、特許文献１、２、３）が提案されている。
本発明は、これらの課題を解決すべく、より過酷なエッチング条件でエッチング加工してもエッチング耐性が良好なウェットエッチング用レジストインクを提供することを目的とする。また、該ウェットエッチング用レジストインクを用い、より簡便で、迅速かつ優れた寸法精度を得ることを可能にするパターン形成方法を提供することを目的とする。更に、該パターン形成方法を用いた回路基板の製造方法を提供することを目的とする。 In order to solve these problems, an object of the present invention is to provide a resist ink for wet etching having good etching resistance even when etching is performed under more severe etching conditions. Another object of the present invention is to provide a pattern forming method using the resist ink for wet etching, which is simpler, quicker and can obtain excellent dimensional accuracy. Furthermore, it aims at providing the manufacturing method of the circuit board using this pattern formation method.
上記課題を解決するために、本発明のレジストインクは以下の構成からなる。すなわち、
［１］バインダー樹脂と、下記（１）〜（６）からなる群より選ばれる少なくとも１種以上の構造を持つ化合物（Ａ）を含有するウェットエッチング用レジストインクであって、該化合物（Ａ）の配合割合が、バインダー樹脂１００重量部に対して１００〜２００重量部であり、かつアルミニウム蒸着層の表面抵抗値が１００ｍΩ／□以下であるパターン形成に用いるウェットエッチング用レジストインク。
In order to solve the above problems, the resist ink of the present invention has the following configuration. That is,
[1] A resist ink for wet etching comprising a binder resin and a compound (A) having at least one structure selected from the group consisting of the following (1) to (6), wherein the compound (A) The resist ink for wet etching used for pattern formation in which the blending ratio is 100 to 200 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder resin, and the surface resistance value of the aluminum deposited layer is 100 mΩ / □ or less.
また、本発明のレジストインクを用いたパターン形成方法、及び回路基板の製造方法は、
［３］基材上に設けたアルミニウム蒸着層上に、上記［１］に記載のウェットエッチング用レジストインクでパターン形状を積層し、次いで、該レジストインクを硬化させ、しかるのち、ウェットエッチングによりアルミニウム蒸着層からなるパターンを形成させるパターン形成方法。
［４］前記レジストインクの硬化後の厚みが０．１〜２０μｍである上記［３］に記載のパターン形成方法。
［５］前記基材がポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、およびナイロンフィルムからなる群より選ばれる１つである上記［３］または［４］に記載のパターン形成方法。
［６］アルミニウム蒸着層をベースとした回路基板の製造方法において、上記［３］〜［５］のいずれかに記載のパターン形成方法を用いた回路基板の製造方法。
である。
In addition, a pattern forming method using the resist ink of the present invention and a method for manufacturing a circuit board include:
[3] A pattern shape is laminated with the resist ink for wet etching described in [1] above on the aluminum vapor deposition layer provided on the base material, and then the resist ink is cured, and then the aluminum is formed by wet etching. A pattern forming method for forming a pattern comprising a vapor deposition layer.
[4] The pattern forming method according to [3], wherein the resist ink has a thickness after curing of 0.1 to 20 μm.
[5] The pattern forming method according to [3] or [4], wherein the substrate is one selected from the group consisting of a polyester film, a polyolefin film, a polyphenylene sulfide film, and a nylon film.
[6] A circuit board manufacturing method using the pattern forming method according to any one of [3] to [5] in the circuit board manufacturing method based on an aluminum vapor deposition layer.
It is.
本発明のウェットエッチング用レジストインクは、金属層との密着性が非常に強固であるため、該レジストインクと該金属層との界面にエッチング溶液（例えば水酸化ナトリウム溶液など）が侵入しない。従って、より過酷なアルカリエッチング条件においても、レジストインクが剥離することなく、正確なパターンならびに形状優れた寸法精度を得ることができ、エッチング加工速度も上げることができる。 Since the resist ink for wet etching of the present invention has very strong adhesion to the metal layer, an etching solution (for example, sodium hydroxide solution) does not enter the interface between the resist ink and the metal layer. Therefore, even under more severe alkaline etching conditions, the resist ink does not peel off, an accurate pattern and excellent dimensional accuracy can be obtained, and the etching processing speed can be increased.
本発明のウェットエッチング用レジストインクは、バインダー樹脂と、下記（１）〜（６）からなる群より選ばれる少なくとも１種以上の構造を持つ化合物（Ａ）を含有することを特徴とする。 The resist ink for wet etching of the present invention comprises a binder resin and a compound (A) having at least one structure selected from the group consisting of the following (1) to (6).
また、本発明のパターン形成方法は、基材上に設けたアルミニウム蒸着層上に、上記ウェットエッチング用レジストインクをパターン積層し、次いで、レジストインクを硬化させ、しかるのち、ウェットエッチングによりアルミニウム蒸着層からなるパターンを形成させることを特徴とする。
In the pattern forming method of the present invention, the resist ink for wet etching is patterned on the aluminum vapor deposition layer provided on the substrate, and then the resist ink is cured, and then the aluminum vapor deposition layer is formed by wet etching. A pattern is formed.
本発明に係る化合物（Ａ）は、上記（１）〜（６）からなる群より選ばれる１種以上の構造を有する。この上記（１）〜（６）からなる群より選ばれる１種以上の構造とは、1個または数個のケイ素原子を中心とし、電気陰性な配位子がこれを取り囲んだ構造である。化合物（Ａ）の具体的な例としては、カンラン石、緑簾石、トルマリン、輝石、角閃石、雲母、カオリナイト、長石、沸石などが挙げられる。特にこの中でも、（５）で表される雲母、カオリナイトなどが価格、機械特性、加工性のバランスに優れており好ましい。雲母としては、例えば山口雲母工業所社製の「Ａ−１１」、「Ａ−２１」、「Ａ−４１」、トピー工業社製の「PDM-5B」、「PDM-5B(T)」が挙げられ、カオリナイトとしては、イメリスジャパン社製の「Polarite 102A」、「Polestar 200P」、「Eckalite 120」、が挙げられる。また、これらの化合物（Ａ）を、単独で使用しても２種以上を混合して使用しても良い。また、必要に応じて、化合物（Ａ）を焼成などの物理処理を施したものや、アミノシラン処理などの化学処理を施したものを使用しても良い。なお、レジストインク中の化合物（Ａ）の組成は赤外分光法、核磁気共鳴分光法、質量分析法、Ｘ線回折法など公知の分析方法によって特定することができる。 The compound (A) according to the present invention has at least one structure selected from the group consisting of the above (1) to (6). The one or more structures selected from the group consisting of the above (1) to (6) are structures in which one or several silicon atoms are centered and an electronegative ligand surrounds them. Specific examples of the compound (A) include olivine, chlorite, tourmaline, pyroxene, amphibole, mica, kaolinite, feldspar, zeolite and the like. Among these, in particular, mica and kaolinite represented by (5) are preferable because they have an excellent balance of price, mechanical properties, and workability. Examples of mica include “A-11”, “A-21”, “A-41” manufactured by Yamaguchi Mica Industry Co., Ltd., “PDM-5B”, “PDM-5B (T)” manufactured by Topy Industries, Ltd. Examples of kaolinite include “Polarite 102A”, “Polestar 200P”, and “Eckalite 120” manufactured by Imeris Japan. These compounds (A) may be used alone or in combination of two or more. If necessary, the compound (A) subjected to a physical treatment such as baking or a chemical treatment such as aminosilane treatment may be used. The composition of the compound (A) in the resist ink can be specified by a known analysis method such as infrared spectroscopy, nuclear magnetic resonance spectroscopy, mass spectrometry, or X-ray diffraction.
また、該レジストインク中における該化合物（Ａ）の配合割合は、バインダー樹脂１００重量部に対して、好ましくは１〜２００重量部であり、より好ましくは１０〜１５０重量部である。該化合物（Ａ）の配合割合が１重量部以上であると、該レジストインクの密着性が向上しエッチング溶液の侵入を防ぐことができるため好ましく、また該化合物（Ａ）の配合割合が２００重量部以下であると、分散性を損なわず、レジストパターンを印刷した際にムラなく印刷ができるため好ましい。なお、レジストインク中の化合物（Ａ）の含有量は蛍光Ｘ線分析法、ＩＣＰ発光分析法、ＩＣＰ質量分析法など公知の分析方法によって測定することができる。
本発明に係るバインダー樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、光あるいはＵＶ硬化性樹脂のいずれを用いてもよい。熱硬化性樹脂としては、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂などの樹脂に溶剤を混合したバインダーに混合撹拌したものを用いることができ、また、熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポレスチロール樹脂などの樹脂に溶剤を混合撹拌したものを用いることができ、また、光またはＵＶ硬化性樹脂としては、例えば不飽和ポリエステル樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、シリコーンアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂、などのうちから選択された１種以上と、必要な場合に、その光開始剤などを混合したものを用いてもよい。これらの樹脂には当然のことながら、その必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、粘結剤、印刷性改善するフィラ−などの粘度調整剤、顔料や可塑剤などを混合してもよい。なお、パターン積層された該レジストインクの硬化は、自然乾燥、熱風または赤外線ヒータによる加熱乾燥、紫外線等の活性線照射による硬化が通常用いられる。
Moreover, the compounding ratio of the compound (A) in the resist ink is preferably 1 to 200 parts by weight, more preferably 10 to 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder resin. The compounding ratio of the compound (A) is preferably 1 part by weight or more, because the adhesion of the resist ink is improved and the etching solution can be prevented from entering, and the compounding ratio of the compound (A) is 200 weights. It is preferable for the amount to be less than or equal to parts because the dispersibility is not impaired and the resist pattern can be printed without unevenness when printed. The content of the compound (A) in the resist ink can be measured by a known analysis method such as X-ray fluorescence analysis, ICP emission analysis, or ICP mass spectrometry.
As the binder resin according to the present invention, any of a thermosetting resin, a thermoplastic resin, light, or a UV curable resin may be used. As the thermosetting resin, a polyester resin, a phenoxy resin, an epoxy resin, a polyester resin or the like mixed with a solvent mixed with a solvent can be used, and as the thermoplastic resin, a polyethylene resin or polypropylene is used. A resin, polycarbonate resin, acrylic resin, or polystyrol resin mixed with a solvent can be used, and examples of light or UV curable resins include unsaturated polyester resins, polyester acrylate resins, and urethane acrylates. A mixture of at least one selected from a resin, a silicone acrylate resin, an epoxy acrylate resin, and the like and, if necessary, a photoinitiator thereof may be used. As a matter of course, these resins may be mixed with a curing agent, a curing accelerator, a binder, a viscosity modifier such as a filler for improving printability, a pigment, a plasticizer, or the like. . In general, the resist ink having a pattern laminated thereon is cured by natural drying, heat drying by hot air or an infrared heater, or curing by irradiation with active rays such as ultraviolet rays.
また、本発明に係るバインダー樹脂は、共重合体であってもよく、または異種の樹脂の混合体であってもよく、さらに、シリカや金属酸化物などの無機フィラーを含むものでもよく、ニッケル、金、銀などの導電性粒子、あるいはこれらの金属をめっきした樹脂粒子を含んでもよい。ただし、導電性粒子の含有量は、本発明のレジストインクに導電性が発現しない範囲に留めておくことが望ましい。本発明のレジストインクが導電性を有すると、本発明を使用してアンテナ回路基板を作成した場合、アンテナ回路の特性が変動しアンテナの共振周波数が変動するため通信特性が不安定になる可能性がある。通常、本発明のレジストインクでレジストインク層を形成した場合に、その表面抵抗値が１０Ω／□以上であれば、アンテナの通信特性に及ぼす影響はほとんどなくなる。また、該アンテナ回路基板の端子接続部分には、表面抵抗値が１０Ω／□未満の導電性レジストインクを用いることができる。ここで、端子接続部分はアンテナ回路基板のごく一部分であるため、導電性レジストインクを用いてもアンテナの通信特性に及ぼす影響はほとんどない。端子接続部分の構造は、金属層、導電性レジストインク層、ＩＣチップ等の電子部品の接続端子部をこの順に重ねた構造である。端子接続部分に導電性レジストインクを用いれば、ＩＣチップ等の電子部品と回路基板との電気的接続が、レジストインク層を剥離することなく可能となる。該導電性を有するレジストインク層の厚さは、通常好ましくは０．１〜２０μｍであり、さらに好ましくは、５〜１５μｍである。その厚さが０．１μｍ以上であると、端子接続部分での電気抵抗値が小さくなり、かつＩＣチップ等の電子部品の接続端子部との接着性が高くなるので好ましい。また、該厚みが２０μｍ以下であると、厚くなり過ぎず、表面が平坦となり、その上に樹脂フィルムをラミネートしたり、接着剤層を形成するのが容易となるだけでなく、屈曲を繰り返した時に接続端子部分でクラックが生じたり、電気的伝導性に変動が生じたりすることがなくＩＣタグ等の通信特性が安定となり好ましい。 Further, the binder resin according to the present invention may be a copolymer or a mixture of different resins, and may further contain an inorganic filler such as silica or metal oxide. In addition, conductive particles such as gold and silver, or resin particles plated with these metals may be included. However, it is desirable to keep the content of the conductive particles within a range where the resist ink of the present invention does not exhibit conductivity. If the resist ink of the present invention is conductive, when an antenna circuit board is produced using the present invention, the characteristics of the antenna circuit may fluctuate and the resonance frequency of the antenna may fluctuate, which may cause unstable communication characteristics. There is. Usually, when the resist ink layer is formed with the resist ink of the present invention, if the surface resistance value is 10Ω / □ or more, the influence on the communication characteristics of the antenna is almost eliminated. Further, a conductive resist ink having a surface resistance value of less than 10Ω / □ can be used for the terminal connection portion of the antenna circuit board. Here, since the terminal connection portion is a very small part of the antenna circuit board, even if the conductive resist ink is used, there is almost no influence on the communication characteristics of the antenna. The structure of the terminal connection portion is a structure in which connection terminal portions of electronic components such as a metal layer, a conductive resist ink layer, and an IC chip are stacked in this order. If a conductive resist ink is used for the terminal connection portion, electrical connection between an electronic component such as an IC chip and a circuit board can be achieved without peeling off the resist ink layer. The thickness of the resist ink layer having conductivity is usually preferably 0.1 to 20 μm, and more preferably 5 to 15 μm. When the thickness is 0.1 μm or more, the electrical resistance value at the terminal connection portion is small and the adhesiveness with the connection terminal portion of an electronic component such as an IC chip is preferable. Further, when the thickness is 20 μm or less, the surface is not too thick and the surface is flattened, and it becomes easy not only to laminate a resin film or form an adhesive layer thereon, but also to repeatedly bend. There are sometimes no cracks in the connection terminal portion and no fluctuation in electrical conductivity, which is preferable because the communication characteristics of the IC tag and the like are stable.
本発明に係る基材とは、ポリエステル、ポリオレフイン、ポリアミド、ポリエステルアミド、ポリエーテル、ポリスチレン、ポリ−P−フェニレンスルフイド、ポリエーテルエステル、ポリ塩化ビニル、ポリ（メタ）アクリル酸エステル等の溶融押し出し成型が可能な素材を加工して得られるフィルムで、未延伸フィルム、１軸延伸フィルム、２軸延伸フィルムの何れであっても良い。 The substrate according to the present invention is a melt of polyester, polyolefin, polyamide, polyester amide, polyether, polystyrene, poly-P-phenylene sulfide, polyether ester, polyvinyl chloride, poly (meth) acrylic ester, etc. A film obtained by processing a material that can be extruded, and may be an unstretched film, a uniaxially stretched film, or a biaxially stretched film.
この中でも、価格と機械特性の点からポリエステルフィルム、ポリオフインフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルムが好ましく、特には、２軸延伸ポリエステルフィルムが価格、耐熱性、機械特性のバランスに優れており好ましい。該ポリエステルフィルムの素材となるポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリブチレンテレフタレートおよびポリエチレン−α，β−ビス（2−クロロフェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボキシレート等が挙げられる。 Among these, a polyester film, a poly-off-in film, and a polyphenylene sulfide film are preferable from the viewpoint of price and mechanical characteristics, and a biaxially stretched polyester film is particularly preferable because of its excellent balance of price, heat resistance, and mechanical characteristics. Examples of the polyester used as the material of the polyester film include polyethylene terephthalate, polyethylene-2,6-naphthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene-α, β-bis (2-chlorophenoxy) ethane-4,4′-dicarboxylate. Is mentioned.
また、これらポリエステルには、本発明の効果を妨げない範囲でさらに他のジカルボン酸成分やジオール成分が２０モル％以下共重合されていてもよい。 Further, in these polyesters, other dicarboxylic acid components and diol components may be copolymerized in an amount of 20 mol% or less as long as the effects of the present invention are not hindered.
また、本発明で用いられる基材は、各種表面処理（例えば、コロナ放電処理、低温プラズマ処理、グロー放電処理、火炎処理、エッチング処理あるいは粗面化処理など）を施したものでもよい。 The substrate used in the present invention may be subjected to various surface treatments (for example, corona discharge treatment, low temperature plasma treatment, glow discharge treatment, flame treatment, etching treatment, or surface roughening treatment).
また、本発明で用いられる基材の厚さは、屈曲性と機械的強度の点から、通常好ましくは１〜２５０μｍ、より好ましくは１０〜１２５μｍ、更に好ましくは、２０〜７５μｍである。また、本発明では、２枚以上のフィルムを貼り合わせたものも基材として使用することができる。厚みの測定は、通常ＪＩＳ−Ｃ−２１５１に基づいてマイクロメータにて測定することができる。 The thickness of the substrate used in the present invention is usually preferably 1 to 250 μm, more preferably 10 to 125 μm, and still more preferably 20 to 75 μm, from the viewpoint of flexibility and mechanical strength. Moreover, in this invention, what bonded two or more films can also be used as a base material. The thickness can be usually measured with a micrometer based on JIS-C-2151.
本発明に係る金属層とは、基材に金属蒸着したもの、基材と銅箔やアルミ箔などを貼り合わせたもの、基材に金属メッキしたもの、基材に金属スパッタしたものの何れであっても良い。この中でも、価格と加工性の点から、基材に金属蒸着したもの、基材と銅箔やアルミ箔などを貼り合わせたものが好ましく、特には、基材に金属蒸着したものが価格、機械特性、加工性のバランスに優れており好ましい。本発明における金属蒸着層とは、金、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、ニッケル等の金属を通常公知の蒸着機（ルツボ方式あるいはボート方式）を用い、抵抗加熱法、誘導加熱法あるいはＥＢ加熱法にて通常１０−４Ｔｏｒｒ以下の高真空下で蒸着する事によって得られる。また、１回の蒸着で所定の抵抗値あるは蒸着厚みに達しない場合は、所定の抵抗値ならびに蒸着厚みになるまで繰り返して重ね蒸着することにより形成してもよい。また、蒸着機内で異なる金属（例えばアルミニウムと亜鉛）を別々に蒸着することによりアロイ化（例えば、アルミニウムで薄く蒸着後、亜鉛を同じ蒸着機内で所定の厚みになるように形成）を行ってもよい。 The metal layer according to the present invention is any of metal deposited on a substrate, a laminate of a substrate and a copper foil, an aluminum foil, etc., a metal plated on a substrate, or a metal sputtered on a substrate. May be. Among these, from the viewpoint of cost and workability, those obtained by vapor-depositing a metal on a base material, and those obtained by laminating a base material and copper foil or aluminum foil, etc. are preferable. It is preferable because of its excellent balance between characteristics and workability. The metal vapor deposition layer in the present invention refers to a metal such as gold, silver, copper, aluminum, zinc, nickel or the like using a generally known vapor deposition machine (crucible method or boat method), a resistance heating method, an induction heating method, or an EB heating method. Is usually obtained by vapor deposition under a high vacuum of 10 −4 Torr or less. Further, when the predetermined resistance value or the vapor deposition thickness is not reached by one vapor deposition, it may be formed by repeatedly performing vapor deposition until the predetermined resistance value and vapor deposition thickness are reached. Further, even when different metals (for example, aluminum and zinc) are vapor-deposited separately in the vapor deposition machine, alloying (for example, after thinly depositing with aluminum, zinc is formed to have a predetermined thickness in the same vapor deposition machine) is performed. Good.
本発明に係る金属蒸着層の表面抵抗値は、好ましくは１００ｍΩ／□以下、より好ましくは５０ｍΩ／□以下である。該表面抵抗値が１００ｍΩ／□以下であると、本発明を使用してアンテナ回路基板を作成した場合、該基板がアンテナ回路としての出力が十分となり、リーダ／ライタ側の送信出力を増加させる必要がなく実用的であり好ましい。 The surface resistance value of the metal vapor deposition layer according to the present invention is preferably 100 mΩ / □ or less, more preferably 50 mΩ / □ or less. When the surface resistance value is 100 mΩ / □ or less, when an antenna circuit board is created using the present invention, the board has sufficient output as an antenna circuit, and it is necessary to increase the transmission output on the reader / writer side. This is practical and preferable.
また、金属蒸着層の厚さは、１０００〜１０００００オングストロームであることが望ましい。厚みが１０００オングストローム以上であると、本発明を使用して回路基板を作成した場合、抵抗値が小さくなり回路として実用的であり好ましい。また、１０００００オングストローム以下であると、厚くなり過ぎず、エッチングによるパターン形成が容易となるだけでなく柔軟性も良くなり、屈曲を繰り返しても該金属蒸着層と基材の間での密着性が低下することもなく、該金属蒸着層の剥がれあるいは亀裂が生じることがない。従って、本発明を使用して回路基板を作成した場合、回路としての特性が低下しにくくなるので好ましい。 Further, the thickness of the metal deposition layer is preferably 1000 to 100,000 angstroms. When the thickness is 1000 angstroms or more, when a circuit board is produced using the present invention, the resistance value becomes small, which is practical and preferable as a circuit. Further, if it is 100,000 angstroms or less, it will not be too thick, and not only will pattern formation by etching be easy, but also flexibility will be improved, and adhesion between the metal deposition layer and the substrate will be improved even if bending is repeated. The metal vapor deposition layer is not peeled off or cracked without lowering. Therefore, when a circuit board is produced using the present invention, the characteristics as a circuit are hardly deteriorated, which is preferable.
本発明においては、電気抵抗値とコストならびにエッチングの容易さの面から金属打擲層はアルミニウムからなる蒸着層が望ましい。特に、アルミニウムからなる蒸着層で１００ｍΩ／□以下の表面抵抗値を実現するためには、該層の厚さは３０００オングストローム以上であることが望ましい。 In the present invention, the metal striking layer is preferably a vapor-deposited layer made of aluminum from the viewpoint of electrical resistance value, cost, and ease of etching. In particular, in order to realize a surface resistance value of 100 mΩ / □ or less in a vapor deposition layer made of aluminum, the thickness of the layer is preferably 3000 angstroms or more.
本発明に係る金属蒸着層は加熱処理されたものであっても良い。金属蒸着層を加熱処理することで、金属蒸着層とパターンを形成するためのレジストインクの密着性をより強固にすることが出来るだけでなく、基材と金属蒸着層との密着性もより強固に出来る。本発明の金属蒸着層の加熱処理は、ウェットエッチング用レジストインクをパターン積層する前に実施しても良く、或いは、ウェットエッチング用レジストインクをパターン積層し、次いで、該レジストインクを硬化させた後に実施してもよい。 The metal vapor deposition layer according to the present invention may be heat-treated. By heat-treating the metal vapor deposition layer, not only can the adhesion between the metal vapor deposition layer and the resist ink for forming the pattern be strengthened, but also the adhesion between the substrate and the metal vapor deposition layer is stronger. I can do it. The heat treatment of the metal vapor deposition layer of the present invention may be carried out before the resist ink for wet etching is layered, or after the resist ink for wet etching is layered and then the resist ink is cured. You may implement.
本発明のレジストインクを用いて金属層上にレジストパターンを印刷するに際しては、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法などの印刷方法の何れを用いても良い。 When printing a resist pattern on a metal layer using the resist ink of the present invention, any of printing methods such as a screen printing method, a gravure printing method, a flexographic printing method, and an offset printing method may be used.
また、本発明のレジストインクで形成したレジストインク層の硬化後の厚さは、通常好ましくは０．１〜２０μｍであり、さらに好ましくは、１〜１５μｍである。その厚さが０．１μｍ以上であると、印刷でのパターン形成が容易となり好ましい。また厚さが２０μｍ以下であると、厚くなり過ぎず、表面が平坦となり、その上に基材をラミネートしたり、接着剤層などを積層形成するのが容易となり好ましい。 Moreover, the thickness after hardening of the resist ink layer formed with the resist ink of this invention becomes like this. Preferably it is 0.1-20 micrometers, More preferably, it is 1-15 micrometers. It is preferable that the thickness is 0.1 μm or more because pattern formation by printing is facilitated. When the thickness is 20 μm or less, it is preferable because the surface is not too thick and the surface becomes flat, and it is easy to laminate a base material or laminate an adhesive layer thereon.
パターン形成後に行われる金属層のエッチングには塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素系エッチング溶液の何れを用いてもよい。 Any of a cupric chloride solution, a ferric chloride solution, an alkaline etching solution, and a hydrogen peroxide-based etching solution may be used for etching the metal layer after pattern formation.
以下、本発明を実施例にて具体的に説明するが、本発明はそれらに限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited to them.
また、各実施例と比較例、参考例で作成したサンプルの評価は下記の方法で行った。なお、下記評価にあたり、先ず、基材として厚さ７５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、ルミラーＳ５６）を用い、その片面に金属層として、３μｍの厚みのアルミニウム蒸着層を誘導加熱方式の蒸着装置を用い形成した。この際、アルミニウム蒸着層の厚さが３μｍとなるように真空蒸着内のフィルム走行速度を１０ｍ／分にして、１〜５×１０−６ｔｏｒｒの真空下で蒸着を行った。次いで、表１〜３に示す材料を混合させて実施例、参考例、比較例１からなるレジストインクを作製した。
Moreover, the evaluation of the sample created by each Example, the comparative example , and the reference example was performed with the following method. In the following evaluation, first, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film (Lumirror S56 manufactured by Toray Industries, Inc.) having a thickness of 75 μm is used as a base material, and an aluminum vapor deposition layer having a thickness of 3 μm is induction-heated as a metal layer on one side. The vapor deposition apparatus was used. At this time, deposition was performed under a vacuum of 1 to 5 × 10 −6 torr with the film running speed in vacuum deposition being 10 m / min so that the thickness of the aluminum deposition layer was 3 μm. Subsequently, the resist ink which consists of an Example , a reference example , and the comparative example 1 was produced by mixing the material shown in Tables 1-3.
なお、バインダー樹脂の樹脂種類、各化合物（Ａ）を構成する構造は以下の通りである。
（１）バインダー樹脂
・ＤＴＬ ＲＸ００１：エポキシ系樹脂
（２）化合物（Ａ）
・Ａ−１１：構造式（５）を含む化合物
・Ａ−２１：構造式（５）を含む化合物
・Ａ−４１：構造式（５）を含む化合物
・Ｐｏｌａｒｉｔｅ １０２Ａ：構造式（５）を含む化合物
・Ｐｏｌａｒｉｔｅ ２００Ｐ：構造式（５）を含む化合物
・Ｅｃｋａｌｉｔｅ １２０：構造式（５）を含む化合物
・ＰＤＭ−５Ｂ：構造式（５）を含む化合物
・ＰＤＭ−５Ｂ（Ｔ）：構造式（５）を含む化合物。
In addition, the structure which comprises the resin kind of binder resin and each compound (A) is as follows.
(1) Binder resin DTL RX001: Epoxy resin (2) Compound (A)
A-11: a compound containing the structural formula (5) A-21: a compound containing the structural formula (5) A41: a compound containing the structural formula (5) Polarate 102A: containing the structural formula (5) Compound-Polarite 200P: Compound containing structural formula (5)-Eckalite 120: Compound containing structural formula (5)-PDM-5B: Compound containing structural formula (5)-PDM-5B (T): Structural formula (5) ).
［評価方法］
１．［金属層の表面抵抗値］
基材に金属層を設け、レジストインク塗布する前のサンプルについて、ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に基づいた測定を６サンプル実施し、最大値と最小値を除いた４サンプルの算術平均値を金属層の表面抵抗値とした。
なお、レジストインク層も形成されたサンプルの場合は、金属層上のレジストインクを樹脂剥離剤（横浜油脂工業社製ＤＦ−７）を用いて３０℃の温度に浸積後、水洗し、該レジストインク層を除去し、上記と同様にして測定できる。
[Evaluation method]
1. [Surface resistance of metal layer]
For the sample before applying the resist ink by providing the metal layer on the substrate, 6 samples were measured based on JIS-K-6911, and the arithmetic average value of the 4 samples excluding the maximum and minimum values was calculated. The surface resistance value was used.
In the case of a sample in which a resist ink layer is also formed, the resist ink on the metal layer is immersed in a temperature of 30 ° C. using a resin release agent (DF-7 manufactured by Yokohama Oil & Fats Co., Ltd.), washed with water, The resist ink layer is removed and measurement can be performed in the same manner as described above.
２．［金属層とレジストインクの密着性］
刷版Ｔ−２５０メッシュのスクリーン印刷法にて、金属層上にレジストインクをパターン印刷した後、該レジストインクを１００℃で３０分間加熱硬化させてサンプルを作製した。次いで作製したサンプルを５５℃の７％水酸化ナトリウム水溶液に３分間漬けて、金属層上のレジストパターンを印刷していない部分を溶解除去して、所望のパターンを得た。このようにして得られた所望のパターンの不良率を下記（１）式にて算出し、不良率１％以下を密着性良好とした。
・不良率（％）＝（欠落が見られるパターンの個数／パターン１００個）×１００ （１）式。
2. [Adhesion between metal layer and resist ink]
A resist ink was pattern printed on the metal layer by a screen printing method using a printing plate T-250 mesh, and then the resist ink was heated and cured at 100 ° C. for 30 minutes to prepare a sample. Next, the prepared sample was immersed in a 7% aqueous sodium hydroxide solution at 55 ° C. for 3 minutes, and the portion on the metal layer where the resist pattern was not printed was dissolved and removed to obtain a desired pattern. The defect rate of the desired pattern thus obtained was calculated by the following equation (1), and a defect rate of 1% or less was regarded as good adhesion.
Failure rate (%) = (number of patterns in which missing parts are found / 100 patterns) × 100 (1).
３．［金属層の厚み、レジストインク層の厚み］
評価方法２で得られたパターンにおいて、パターンの断面を１００００倍のＳＥＭを用いて観察し、金属層の厚み並びにレジストインクの厚みを測定した。測定は、１視野あたり５点の厚み測定を行い、その平均値を金属層厚み並びにレジストインク）の厚みとした。
3. [Metal layer thickness, resist ink layer thickness]
In the pattern obtained by the evaluation method 2, the cross section of the pattern was observed using a SEM of 10,000 times, and the thickness of the metal layer and the thickness of the resist ink were measured. The thickness was measured at 5 points per field of view, and the average value was defined as the thickness of the metal layer and the resist ink).
各評価、測定結果を表４に示す。 Table 4 shows the evaluation and measurement results.
表３からわかるように、実施例、参考例のレジストインクを用いて得た所望のパターンは、５５℃の７％水酸化ナトリウム水溶液で３分間処理という処理条件においても、不良率は０％または１％であり、密着性は非常に良好である。
As can be seen from Table 3, the desired pattern obtained using the resist inks of Examples and Reference Examples has a defect rate of 0% or 0% even under the treatment condition of treatment with a 7% sodium hydroxide aqueous solution at 55 ° C. for 3 minutes. It is 1% and the adhesion is very good.
本発明のウェットエッチング用レジストインクは、金属層との密着性が非常に強固であるため、該レジストインクと該金属層との界面にエッチング溶液（例えば水酸化ナトリウム溶液など）が侵入しない。従って、より過酷なアルカリエッチング条件においても、正確なパターンならびに形状優れた寸法精度を得ることができ、エッチング加工速度も上げることができる。 Since the resist ink for wet etching of the present invention has very strong adhesion to the metal layer, an etching solution (for example, sodium hydroxide solution) does not enter the interface between the resist ink and the metal layer. Therefore, accurate pattern and shape excellent dimensional accuracy can be obtained even under more severe alkaline etching conditions, and the etching processing speed can be increased.
本発明のパターン方法によって得られたパターンは、ＩＣタグやＩＣカード等の電子部品の回路基板に用いた場合、生産性を飛躍的に向上させ、かつ大幅にコストを低減させることが出来る。 When the pattern obtained by the pattern method of the present invention is used for a circuit board of an electronic component such as an IC tag or an IC card, the productivity can be remarkably improved and the cost can be greatly reduced.
Claims (5)
5. A circuit board manufacturing method using the pattern forming method according to claim 3 or 4 , wherein the circuit board manufacturing method is based on an aluminum vapor deposition layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007326847A JP5515212B2 (en) | 2006-12-21 | 2007-12-19 | Wet etching resist ink, metal layer pattern forming method, and circuit board manufacturing method. |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006343864 | 2006-12-21 | ||
| JP2006343864 | 2006-12-21 | ||
| JP2007326847A JP5515212B2 (en) | 2006-12-21 | 2007-12-19 | Wet etching resist ink, metal layer pattern forming method, and circuit board manufacturing method. |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008174835A JP2008174835A (en) | 2008-07-31 |
| JP5515212B2 true JP5515212B2 (en) | 2014-06-11 |
Family
ID=39702054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007326847A Expired - Fee Related JP5515212B2 (en) | 2006-12-21 | 2007-12-19 | Wet etching resist ink, metal layer pattern forming method, and circuit board manufacturing method. |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5515212B2 (en) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004260143A (en) * | 2003-02-05 | 2004-09-16 | Kansai Paint Co Ltd | Resist composition for printing ink, method for forming resist film, and method for manufacturing substrate using method |
| JP4905134B2 (en) * | 2005-03-25 | 2012-03-28 | 東レ株式会社 | Planar antenna and manufacturing method thereof |
-
2007
- 2007-12-19 JP JP2007326847A patent/JP5515212B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2008174835A (en) | 2008-07-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2595302C (en) | Method of making multilayered construction for use in resistors and capacitors | |
| CA2595300C (en) | Multilayered construction for resistor and capacitor formation | |
| KR101601694B1 (en) | Laminate body, conductive pattern, electrical circuit, and method for producing laminate body | |
| WO2006103981A1 (en) | Planar antenna and method for manufacturing same | |
| CA2612776A1 (en) | Passive electrical article | |
| WO2005009093A1 (en) | Copper foil with extremely thin adhesive layer and method for producing the copper foil with extremely thin adhesive layer | |
| KR20080112275A (en) | Method for producing conductive substrate and conductive substrate | |
| TW201707532A (en) | Method of manufacturing metal printed circuit board | |
| JP2010238720A (en) | Flexible printed wiring board | |
| CN104661818A (en) | Laminate, electroconductive pattern, and electric circuit | |
| CN206490052U (en) | Nano metal base material for ultra fine-line FPC and COF material | |
| JP5515212B2 (en) | Wet etching resist ink, metal layer pattern forming method, and circuit board manufacturing method. | |
| JP6462375B2 (en) | Porous metal foil with support and method for producing transparent metal foil | |
| CN206644406U (en) | Nano metal substrate for ultra fine-line FPC and COF material | |
| JP5011952B2 (en) | Method for forming metal vapor deposition layer pattern and method for manufacturing circuit board | |
| JP2014159512A (en) | Curable resin composition | |
| TWI468285B (en) | Film with metal film | |
| KR101594321B1 (en) | Method for manufacturing circuit board | |
| JP2011082848A (en) | Metal layered resin film for plane antenna | |
| JP2004349693A (en) | Resin adhesive layer on surface of copper | |
| JP4841160B2 (en) | Conductive paste composition and printed wiring board | |
| JP4589785B2 (en) | Conductive paste composition and printed wiring board | |
| JP2000156550A (en) | Printed wiring board | |
| JP2001207032A (en) | Insulating resin composition for build-up insulating resin film for build-up perpaerd therefrom, and production method for multilayered printed circuit board | |
| JPH10338833A (en) | Nylon-based conductive ink and method for conductive printing |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101213 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120927 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121113 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131105 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140121 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20140128 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140304 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140317 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |