JP5512143B2 - Temperature sensitive adhesive tape - Google Patents
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Description
本発明は、所定温度で粘着力を発現する感温性粘着テープに関する。 The present invention relates to a temperature-sensitive adhesive tape that develops adhesive strength at a predetermined temperature.
従来から、粘着力を熱により可逆的に制御できる感温性粘着テープがある（例えば、特許文献１参照）。該感温性粘着テープは、粘着剤層が側鎖結晶性ポリマーを含有してなり、該側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度にまで加熱処理をすると、前記側鎖結晶性ポリマーが流動性を示すことによって粘着力が発現する。 Conventionally, there is a temperature-sensitive adhesive tape whose adhesive force can be reversibly controlled by heat (see, for example, Patent Document 1). In the thermosensitive adhesive tape, the pressure-sensitive adhesive layer contains a side chain crystalline polymer, and when the heat treatment is performed to a temperature equal to or higher than the melting point of the side chain crystalline polymer, the side chain crystalline polymer becomes fluid. By exhibiting, adhesive strength is developed.
感温性粘着テープは、例えば半導体の製造等に使用され、工程によっては、高温雰囲気下（例えば１５０℃以上、特に２００℃近傍）においても部品を固定できる耐熱性が要求される。 The temperature-sensitive adhesive tape is used, for example, in the manufacture of semiconductors, and depending on the process, heat resistance that can fix components even in a high-temperature atmosphere (for example, 150 ° C. or higher, particularly around 200 ° C.) is required.
感温性粘着テープの耐熱性を向上させるには、例えば側鎖結晶性ポリマーを構成するモノマーを重合する際、ガラス転移温度の高い単独重合体を形成し得るモノマーを共重合させて、側鎖結晶性ポリマーのガラス転移温度を上げればよいとも考えられる。 In order to improve the heat resistance of the temperature-sensitive adhesive tape, for example, when the monomers constituting the side chain crystalline polymer are polymerized, the monomers that can form a homopolymer having a high glass transition temperature are copolymerized to form side chains. It is considered that the glass transition temperature of the crystalline polymer may be increased.
しかしながら、側鎖結晶性ポリマーのガラス転移温度を上げると、該側鎖結晶性ポリマーが所定温度に加温されても流動性を示し難くなるので、粘着力が発現し難くなる。また、アクリル酸メチル等の凝集成分を共重合させると、粘着力を素早く発現させることはできるものの、耐熱性が低下してしまう。したがって、従来の感温性粘着テープにおいて、粘着力の素早い発現と、耐熱性とを両立させるのは難しいのが現状であった。 However, when the glass transition temperature of the side-chain crystalline polymer is increased, the side-chain crystalline polymer is less likely to exhibit fluidity even when heated to a predetermined temperature, so that it is difficult to develop adhesive force. Moreover, when an aggregating component such as methyl acrylate is copolymerized, although the adhesive force can be rapidly expressed, the heat resistance is lowered. Therefore, in the conventional temperature-sensitive pressure-sensitive adhesive tape, it is difficult to achieve both rapid expression of adhesive force and heat resistance.
本発明の課題は、粘着力を素早く発現することができ、かつ優れた耐熱性を有する感温性粘着テープを提供することである。 The subject of this invention is providing the temperature-sensitive adhesive tape which can express adhesive force rapidly and has the outstanding heat resistance.
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、粘着力を発現するソフトセグメントと、耐熱性を示すハードセグメントとに機能分離したポリマーアロイで粘着剤層を構成すれば、粘着力の素早い発現と、耐熱性とを両立することができるという新たな事実を見出し、本発明を完成させるに至った。 As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors constituted a pressure-sensitive adhesive layer with a polymer alloy functionally separated into a soft segment expressing adhesive strength and a hard segment exhibiting heat resistance. The present inventors have found a new fact that both rapid expression of adhesive force and heat resistance can be achieved, and have completed the present invention.
すなわち、本発明の感温性粘着テープは、以下の構成からなる。
（１）側鎖結晶性ポリマーを含有する粘着剤層を基材フィルムの片面または両面に設けてなり、前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力を発現する感温性粘着テープであって、前記粘着剤層が、側鎖結晶性ポリマーと、該側鎖結晶性ポリマーよりも高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有する高Ｔｇポリマーとの混合物に架橋剤を加えて架橋反応を行い得られるポリマーアロイからなることを特徴とする感温性粘着テープ。
（２）前記側鎖結晶性ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が０〜１００℃であり、前記高Ｔｇポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が１００〜２００℃である前記（１）記載の感温性粘着テープ。
（３）前記高Ｔｇポリマーは、ガラス転移温度（Ｔｇ）１１０〜１９０℃の単独重合体を形成し得る高Ｔｇモノマー８０〜９９重量部と、該高Ｔｇモノマーと共重合可能な極性モノマー１〜２０重量部とを重合させた共重合体からなる前記（１）または（２）記載の感温性粘着テープ。
（４）前記高Ｔｇモノマーは、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルメタクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートおよびイソボルニルメタクリレートから選ばれる少なくとも１種である前記（３）記載の感温性粘着テープ。
（５）前記高Ｔｇポリマーの重量平均分子量が１，０００以上である前記（１）〜（４）のいずれかに記載の感温性粘着テープ。
（６）前記粘着剤層の１５０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が１×１０5Ｐａ以上である前記（１）〜（５）のいずれかに記載の感温性粘着テープ。
（７）前記側鎖結晶性ポリマーの融点＋２０℃の雰囲気温度において、１８０°剥離強度が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上である前記（１）〜（６）のいずれかに記載の感温性粘着テープ。
That is, the temperature-sensitive adhesive tape of the present invention has the following configuration.
(1) A temperature-sensitive adhesive tape comprising a pressure-sensitive adhesive layer containing a side chain crystalline polymer on one side or both sides of a base film, and exhibiting adhesive strength at a temperature equal to or higher than the melting point of the side chain crystalline polymer. The pressure-sensitive adhesive layer may perform a crosslinking reaction by adding a crosslinking agent to a mixture of a side chain crystalline polymer and a high Tg polymer having a glass transition temperature (Tg) higher than that of the side chain crystalline polymer. A temperature-sensitive adhesive tape characterized by comprising a polymer alloy.
(2) The temperature sensitivity according to (1), wherein the glass transition temperature (Tg) of the side-chain crystalline polymer is 0 to 100 ° C, and the glass transition temperature (Tg) of the high Tg polymer is 100 to 200 ° C. Adhesive tape.
(3) The high Tg polymer comprises 80 to 99 parts by weight of a high Tg monomer capable of forming a homopolymer having a glass transition temperature (Tg) of 110 to 190 ° C., and a polar monomer 1 to copolymerize with the high Tg monomer. The temperature-sensitive adhesive tape according to (1) or (2), comprising a copolymer obtained by polymerizing 20 parts by weight.
(4) The temperature-sensitive adhesive tape according to (3), wherein the high Tg monomer is at least one selected from 4-tert-butylcyclohexyl methacrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, and isobornyl methacrylate.
(5) The temperature-sensitive adhesive tape according to any one of (1) to (4), wherein the high Tg polymer has a weight average molecular weight of 1,000 or more.
(6) The temperature-sensitive adhesive tape according to any one of (1) to (5), wherein the storage elastic modulus G ′ at 150 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer is 1 × 10 5 Pa or more.
(7) The temperature-sensitive adhesive tape according to any one of (1) to (6), wherein the 180 ° peel strength is 0.01 N / 25 mm or more at an atmospheric temperature of the melting point of the side chain crystalline polymer + 20 ° C. .
本発明によれば、側鎖結晶性ポリマーからなるソフトセグメントによって、粘着力を素早く発現することができるので、部品を効率よく固定することができる。また、高Ｔｇポリマーからなるハードセグメントによって、優れた耐熱性を示すことができるので、高温雰囲気下で部品を加工中に何らかの応力（例えば外的応力、固定部材・部品等の熱的変形による応力等）を受けたとしても剥離することはなく、部品を確実に固定することができる。しかも、部品から取り外す際には、前記側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度にまで冷却処理をすれば粘着力が低下するので、簡単に剥離することができる。 According to the present invention, since the adhesive force can be quickly expressed by the soft segment made of the side chain crystalline polymer, the component can be fixed efficiently. In addition, since the hard segment made of high Tg polymer can show excellent heat resistance, some stress (for example, external stress, stress due to thermal deformation of the fixed member / component, etc.) during processing of the component in a high temperature atmosphere Etc.), it will not peel off and the parts can be securely fixed. Moreover, when removing from the component, if the cooling treatment is performed to a temperature lower than the melting point of the side chain crystalline polymer, the adhesive strength is reduced, and therefore, it can be easily peeled off.
本発明の感温性粘着テープは、粘着剤層を基材フィルムの片面または両面に設けてなる。前記粘着剤層は、粘着力を発現するソフトセグメントと、耐熱性を示すハードセグメントとに機能分離したポリマーアロイからなる。 The temperature-sensitive adhesive tape of the present invention is formed by providing an adhesive layer on one side or both sides of a base film. The pressure-sensitive adhesive layer is made of a polymer alloy that is functionally separated into a soft segment that exhibits adhesive strength and a hard segment that exhibits heat resistance.
具体的に説明すると、前記ソフトセグメントは、側鎖結晶性ポリマーからなる。該側鎖結晶性ポリマーは、融点未満の温度で結晶化し、かつ融点以上の温度で相転移して流動性を示す。すなわち、前記側鎖結晶性ポリマーは、温度変化に対応して結晶状態と流動状態とを可逆的に起こす。これにより、部品等を固定する際には、粘着剤層を前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度に加熱すれば、前記側鎖結晶性ポリマーが流動性を示すことによって粘着力が発現する。また、部品から剥離する際には、粘着剤層を前記側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度に冷却すれば、前記側鎖結晶性ポリマーが結晶化することによって粘着力が低下する。 More specifically, the soft segment is made of a side chain crystalline polymer. The side-chain crystalline polymer is crystallized at a temperature lower than the melting point, and exhibits a fluidity by phase transition at a temperature higher than the melting point. That is, the side chain crystalline polymer reversibly causes a crystalline state and a fluid state in response to a temperature change. Thereby, when fixing components etc., if the pressure-sensitive adhesive layer is heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the side-chain crystalline polymer, the side-chain crystalline polymer exhibits fluidity and develops adhesive strength. . Further, when peeling from the part, if the pressure-sensitive adhesive layer is cooled to a temperature lower than the melting point of the side-chain crystalline polymer, the side-chain crystalline polymer is crystallized to reduce the adhesive force.
前記融点とは、ある平衡プロセスにより、最初は秩序ある配列に整合されていた重合体の特定部分が無秩序状態となる温度を意味し、示差熱走査熱量計（ＤＳＣ）により１０℃／分の測定条件で測定して得られる値である。前記融点としては０℃以上、好ましくは１０〜４０℃であるのがよい。前記融点を所定の値とするには、側鎖結晶性ポリマーの組成等を変えることによって任意に行うことができる。 The melting point means a temperature at which a specific portion of the polymer originally aligned in an ordered arrangement becomes disordered by an equilibrium process, and is measured by a differential thermal scanning calorimeter (DSC) at 10 ° C./min. It is a value obtained by measuring under conditions. The melting point is 0 ° C. or higher, preferably 10 to 40 ° C. The melting point can be arbitrarily set to a predetermined value by changing the composition of the side chain crystalline polymer.
前記側鎖結晶性ポリマーの組成としては、例えば炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレート２０〜９９重量部と、炭素数１〜６のアルキル基を有する（メタ）アクリレート０〜７０重量部と、極性モノマー（架橋成分）１〜１０重量部とを重合させて得られる共重合体等が挙げられる。 As the composition of the side chain crystalline polymer, for example, 20 to 99 parts by weight of a (meth) acrylate having a linear alkyl group having 16 or more carbon atoms and (meth) acrylate 0 having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms are used. Examples include a copolymer obtained by polymerizing ˜70 parts by weight and 1-10 parts by weight of a polar monomer (crosslinking component).
前記炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を側鎖とする（メタ）アクリレートとしては、例えばセチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート等の炭素数１６〜２２の線状アルキル基を有する（メタ）アクリレートが挙げられ、前記炭素数１〜６のアルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられ、前記極性モノマーとしては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸等のカルボキシル基含有エチレン不飽和単量体；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基を有するエチレン不飽和単量体等が挙げられ、これらは１種または２種以上を混合して用いてもよい。 Examples of the (meth) acrylate having a linear alkyl group having 16 or more carbon atoms as a side chain include carbon such as cetyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, eicosyl (meth) acrylate, and behenyl (meth) acrylate. (Meth) acrylate having a linear alkyl group of 16 to 22 is exemplified, and examples of the (meth) acrylate having an alkyl group of 1 to 6 carbon atoms include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, Examples of the polar monomer include butyl (meth) acrylate and hexyl (meth) acrylate. Examples of the polar monomer include carboxyl group-containing ethylenically unsaturated monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, and fumaric acid. Body; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, - hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxyhexyl (meth) ethylenically unsaturated monomer having a hydroxyl group such as acrylate and the like, which may be used alone or in combination.
重合方法としては、特に限定されるものではなく、例えば溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法等が採用可能である。例えば溶液重合法を採用する場合には、前記で例示したモノマーを溶剤に混合し、４０〜９０℃程度で２〜１０時間程度攪拌することによって前記モノマーを重合させることができる。 The polymerization method is not particularly limited, and for example, a solution polymerization method, a bulk polymerization method, a suspension polymerization method, an emulsion polymerization method and the like can be employed. For example, when the solution polymerization method is employed, the monomer can be polymerized by mixing the monomer exemplified above in a solvent and stirring at about 40 to 90 ° C. for about 2 to 10 hours.
前記側鎖結晶性ポリマーの重量平均分子量は１００，０００以上、好ましくは４００，０００〜８００，０００であるのがよい。前記重量平均分子量があまり小さいと、粘着テープを部品から取外す際には、粘着剤層が部品上に残る、いわゆる糊残りが多くなるおそれがある。また、前記重量平均分子量があまり大きいと、側鎖結晶性ポリマーが融点以上の温度に加温されても流動性を示し難くなるので、粘着力が発現し難くなる。前記重量平均分子量は、側鎖結晶性ポリマーをゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）で測定し、得られた測定値をポリスチレン換算した値である。 The side chain crystalline polymer has a weight average molecular weight of 100,000 or more, preferably 400,000 to 800,000. If the weight average molecular weight is too small, when the adhesive tape is removed from the part, the adhesive layer may remain on the part, so-called adhesive residue may increase. On the other hand, if the weight average molecular weight is too large, the side chain crystalline polymer is less likely to exhibit fluidity even when heated to a temperature equal to or higher than the melting point, so that it is difficult to develop adhesive force. The weight average molecular weight is a value obtained by measuring a side chain crystalline polymer by gel permeation chromatography (GPC) and converting the obtained measurement value to polystyrene.
前記側鎖結晶性ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）としては０〜１００℃、好ましくは２０〜７０℃であるのがよい。前記ガラス転移温度（Ｔｇ）があまり低いと、前記糊残りが多くなるおそれがある。また、前記ガラス転移温度（Ｔｇ）があまり高いと、側鎖結晶性ポリマーが融点以上の温度に加温されても流動性を示し難くなるので、粘着力が発現し難くなる。 The glass transition temperature (Tg) of the side chain crystalline polymer is 0 to 100 ° C., preferably 20 to 70 ° C. If the glass transition temperature (Tg) is too low, the adhesive residue may increase. On the other hand, if the glass transition temperature (Tg) is too high, even if the side-chain crystalline polymer is heated to a temperature equal to or higher than the melting point, it becomes difficult to exhibit fluidity, so that it is difficult to develop adhesive force.
一方、前記ハードセグメントは、前記側鎖結晶性ポリマーよりも高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有する高Ｔｇポリマーからなる。該高Ｔｇポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）としては１００〜２００℃、好ましくは１２０〜２００℃であるのがよい。前記ガラス転移温度（Ｔｇ）があまり低いと、耐熱性が低下する。また、前記ガラス転移温度（Ｔｇ）があまり高いものは、工業的な生産が難しい。高Ｔｇポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）と、側鎖結晶性ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）との差は、５０〜１８０℃が好ましい。 Meanwhile, the hard segment is made of a high Tg polymer having a glass transition temperature (Tg) higher than that of the side chain crystalline polymer. The glass transition temperature (Tg) of the high Tg polymer is 100 to 200 ° C., preferably 120 to 200 ° C. When the glass transition temperature (Tg) is too low, the heat resistance is lowered. Moreover, industrial production is difficult if the glass transition temperature (Tg) is too high. The difference between the glass transition temperature (Tg) of the high Tg polymer and the glass transition temperature (Tg) of the side chain crystalline polymer is preferably 50 to 180 ° C.
前記高Ｔｇポリマーの組成としては、例えばガラス転移温度（Ｔｇ）１１０〜１９０℃の単独重合体を形成し得る高Ｔｇモノマー８０〜９９重量部と、該高Ｔｇモノマーと共重合可能な極性モノマー１〜２０重量部とを重合させて得られる共重合体等が挙げられる。 As the composition of the high Tg polymer, for example, 80 to 99 parts by weight of a high Tg monomer capable of forming a homopolymer having a glass transition temperature (Tg) of 110 to 190 ° C., and a polar monomer 1 copolymerizable with the high Tg monomer Examples include copolymers obtained by polymerizing ˜20 parts by weight.
前記高Ｔｇモノマーとしては、例えば４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルメタクリレート（単独重合体Ｔｇ：１５０〜１７８℃）、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート（単独重合体Ｔｇ：１２０〜１７５℃）、イソボルニルメタクリレート（単独重合体Ｔｇ：１８０℃）等の炭素数６〜１５の環状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレートが挙げられ、これらは１種または２種以上を混合して用いてもよい。前記極性モノマーとしては、前記側鎖結晶性ポリマーで例示したのと同じ極性モノマーが挙げられる。なお、前記高Ｔｇモノマーおよび極性モノマーと共に、前記側鎖結晶性ポリマーで例示したのと同じ炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレート等を共重合させて、高Ｔｇポリマーに側鎖結晶性ポリマーと同様の機能、すなわち温度変化に対応して結晶状態と流動状態とを可逆的に起こす機能を付与することもできる。 Examples of the high Tg monomer include 4-tert-butylcyclohexyl methacrylate (homopolymer Tg: 150 to 178 ° C.), dicyclopentanyl (meth) acrylate (homopolymer Tg: 120 to 175 ° C.), isobornyl. Examples thereof include (meth) acrylates having a cyclic aliphatic hydrocarbon group having 6 to 15 carbon atoms such as methacrylate (homopolymer Tg: 180 ° C.), and these may be used alone or in combination. . Examples of the polar monomer include the same polar monomers exemplified in the side chain crystalline polymer. In addition, together with the high Tg monomer and the polar monomer, the same (meth) acrylate having a linear alkyl group having 16 or more carbon atoms as exemplified in the side chain crystalline polymer is copolymerized to obtain a high Tg polymer. A function similar to that of the side chain crystalline polymer, that is, a function of reversibly causing a crystalline state and a fluid state in response to a temperature change can also be imparted.
重合方法としては、特に限定されるものではなく、例えば溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法等が挙げられる。前記溶液重合法を採用する場合の条件としては、前記側鎖結晶性ポリマーで例示したのと同じ条件が挙げられる。 The polymerization method is not particularly limited, and examples thereof include a solution polymerization method, a bulk polymerization method, a suspension polymerization method, and an emulsion polymerization method. The conditions for employing the solution polymerization method include the same conditions as exemplified for the side chain crystalline polymer.
前記高Ｔｇポリマーの重量平均分子量は１，０００以上、好ましくは４０，０００〜１００，０００であるのがよい。前記重量平均分子量があまり小さいと、耐熱性が低下するおそれがある。また、前記重量平均分子量があまり大きいと、側鎖結晶性ポリマーとの相溶性が低下するので好ましくない。前記重量平均分子量は、高ＴｇポリマーをＧＰＣで測定し、得られた測定値をポリスチレン換算した値である。 The high Tg polymer has a weight average molecular weight of 1,000 or more, preferably 40,000 to 100,000. If the weight average molecular weight is too small, heat resistance may be reduced. On the other hand, if the weight average molecular weight is too large, the compatibility with the side chain crystalline polymer is lowered, which is not preferable. The weight average molecular weight is a value obtained by measuring a high Tg polymer by GPC and converting the obtained measurement value into polystyrene.
前記ポリマーアロイは、前記側鎖結晶性ポリマーと、前記高Ｔｇポリマーとの混合物に架橋剤を加えて架橋反応を行い得られる。前記混合物における側鎖結晶性ポリマーと高Ｔｇポリマーとの割合は、重量比で５：９５〜９５：５が好ましい。前記側鎖結晶性ポリマーの割合があまり少ないと（前記高Ｔｇポリマーの割合があまり多いと）、粘着力が発現し難くなる。また、前記側鎖結晶性ポリマーの割合があまり多いと（前記高Ｔｇポリマーの割合があまり少ないと）、耐熱性が低下するおそれがある。 The polymer alloy can be obtained by performing a crosslinking reaction by adding a crosslinking agent to a mixture of the side-chain crystalline polymer and the high Tg polymer. The weight ratio of the side chain crystalline polymer to the high Tg polymer in the mixture is preferably 5:95 to 95: 5. When the ratio of the side chain crystalline polymer is too small (when the ratio of the high Tg polymer is too large), it is difficult to develop adhesive force. Further, if the proportion of the side chain crystalline polymer is too large (the proportion of the high Tg polymer is too small), the heat resistance may be lowered.
前記架橋剤としては、例えばイソシアネート化合物、アジリジン化合物、エポキシ化合物、金属キレート化合物等が挙げられ、これらは１種または２種以上を混合して用いてもよい。前記架橋剤の添加量としては、前記混合物の総量に対して０．１〜１０重量％、好ましくは０．１〜５重量％であるのがよい。前記架橋反応は、通常、前記混合物を２５〜１００℃程度に加熱して行う。 Examples of the crosslinking agent include isocyanate compounds, aziridine compounds, epoxy compounds, metal chelate compounds and the like, and these may be used alone or in combination. The addition amount of the crosslinking agent is 0.1 to 10% by weight, preferably 0.1 to 5% by weight, based on the total amount of the mixture. The crosslinking reaction is usually performed by heating the mixture to about 25 to 100 ° C.
前記ポリマーアロイからなる粘着剤層は、１５０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が１×１０5Ｐａ以上、好ましくは１×１０5〜１×１０6Ｐａであるのがよい。これにより、本発明の感温性粘着テープは、十分な耐熱性を示すことができる。すなわち、従来の感温性粘着テープは、１５０℃において、粘着剤層の貯蔵弾性率Ｇ’が大きく低下しており、これに伴って粘着剤層の凝集力が低下し、耐熱性が不足していたものと推察される。 The pressure-sensitive adhesive layer made of the polymer alloy has a storage elastic modulus G ′ at 150 ° C. of 1 × 10 5 Pa or more, preferably 1 × 10 5 to 1 × 10 6 Pa. Thereby, the temperature sensitive adhesive tape of this invention can show sufficient heat resistance. That is, the conventional temperature-sensitive adhesive tape has a large decrease in the storage elastic modulus G ′ of the pressure-sensitive adhesive layer at 150 ° C. With this, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer decreases, resulting in insufficient heat resistance. It is guessed that it was.
本発明の粘着剤層は、粘着力を発現するソフトセグメントと、耐熱性を示すハードセグメントとに機能分離したポリマーアロイからなる。したがって、この粘着剤層を備える本発明の感温性粘着テープは、前記ハードセグメントによって貯蔵弾性率Ｇ’を１×１０5Ｐａ以上と十分に高くすることができ、しかも前記ソフトセグメントによって粘着力を素早く発現することもできるので、従来の感温性粘着テープにはない、粘着力の素早い発現と、耐熱性との両立が可能となった。 The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention comprises a polymer alloy that is functionally separated into a soft segment that exhibits adhesive strength and a hard segment that exhibits heat resistance. Therefore, the thermosensitive adhesive tape of this invention provided with this adhesive layer can make the storage elastic modulus G ′ sufficiently high as 1 × 10 5 Pa or more by the hard segment, and the adhesive force by the soft segment. Can also be expressed quickly, making it possible to achieve both rapid development of adhesive strength and heat resistance, which is not possible with conventional temperature-sensitive adhesive tapes.
１５０℃における貯蔵弾性率Ｇ’を所定の値とするには、前記高Ｔｇポリマーの組成、前記混合物における高Ｔｇポリマーの割合等を変えることによって任意に行うことができる。前記貯蔵弾性率は、後述するように、動的粘弾性測定装置を用いて測定し得られる値である。 The storage elastic modulus G ′ at 150 ° C. can be arbitrarily set by changing the composition of the high Tg polymer, the ratio of the high Tg polymer in the mixture, and the like. The storage elastic modulus is a value that can be measured using a dynamic viscoelasticity measuring device, as will be described later.
前記粘着剤層を基材フィルムの片面または両面に設ける。前記基材フィルムとしては、例えばポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンポリプロピレン共重合体、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂フィルムが挙げられる。また、該フィルムは、単層体またはこれらの複層体からなるものであってもよく、厚さは、通常、２５〜２５０μｍ程度である。基材フィルムの表面には、粘着剤層に対する密着性を向上させるため、例えばコロナ放電処理、プラズマ処理、ブラスト処理、ケミカルエッチング処理、プライマー処理等の表面処理を施してもよい。 The said adhesive layer is provided in the single side | surface or both surfaces of a base film. Examples of the base film include synthetic resins such as polyethylene, polyethylene terephthalate, polypropylene, polyester, polyamide, polyimide, polycarbonate, ethylene vinyl acetate copolymer, ethylene ethyl acrylate copolymer, ethylene polypropylene copolymer, and polyvinyl chloride. A film is mentioned. Moreover, this film may consist of a single layer body or these multilayer bodies, and thickness is about 25-250 micrometers normally. In order to improve the adhesion to the pressure-sensitive adhesive layer, the surface of the base film may be subjected to surface treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, blast treatment, chemical etching treatment, and primer treatment.
基材フィルムの片面または両面に粘着剤層を設けるには、例えば前記したポリマーアロイに溶剤に加えた塗布液を基材フィルムの表面に塗布して乾燥させればよい。塗布は、一般的にナイフコーター、ロールコーター、カレンダーコーター、コンマコーター等により行うことができる。また、塗工厚みや材料の粘度によっては、グラビアコーター、ロッドコーター等により行うこともできる。粘着剤層の厚さは５〜６０μｍ、好ましくは１０〜６０μｍ、より好ましくは１０〜４０μｍであるのがよい。 In order to provide the pressure-sensitive adhesive layer on one side or both sides of the base film, for example, a coating liquid added to a solvent to the polymer alloy described above may be applied to the surface of the base film and dried. The coating can be generally performed with a knife coater, a roll coater, a calendar coater, a comma coater or the like. Further, depending on the coating thickness and the viscosity of the material, a gravure coater, a rod coater or the like can be used. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 5 to 60 μm, preferably 10 to 60 μm, more preferably 10 to 40 μm.
次に、本発明の感温性粘着テープの一使用例について、半導体の製造を例に挙げて説明する。まず、基材フィルムの両面に粘着剤層を設けた本発明の感温性粘着テープを介して、フレキシブル基盤と台座とを位置合わせする。このとき、側鎖結晶性ポリマーの融点は、室温よりも高いのが好ましい。これにより、前記粘着剤層が室温では粘着力を発現していないため、誤ってテープ同士が貼りつくことがなく、また位置を誤った場合でも手直しが容易である。 Next, an example of the use of the temperature-sensitive adhesive tape of the present invention will be described by taking a semiconductor as an example. First, the flexible substrate and the pedestal are aligned via the temperature-sensitive adhesive tape of the present invention in which an adhesive layer is provided on both surfaces of the base film. At this time, the melting point of the side chain crystalline polymer is preferably higher than room temperature. Thereby, since the said adhesive layer does not express adhesive force at room temperature, it does not stick tapes accidentally and it is easy to rework even when a position is mistaken.
位置合わせをした後、雰囲気温度あるいは台座温度をヒータ等の加熱手段を用いて側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度にまで加熱する。これにより、前記側鎖結晶性ポリマーが流動性を示すことによって粘着力が素早く発現し、感温性粘着テープを介して基盤が台座上に固定される。本発明において、粘着力が素早く発現するとは、側鎖結晶性ポリマーの融点＋２０℃の雰囲気温度において、後述する１８０°剥離強度が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上であることを意味する。 After the alignment, the atmospheric temperature or the pedestal temperature is heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the side chain crystalline polymer using a heating means such as a heater. As a result, the side chain crystalline polymer exhibits fluidity so that an adhesive force is quickly developed, and the base is fixed on the pedestal via the temperature-sensitive adhesive tape. In the present invention, the expression of the adhesive force quickly means that the 180 ° peel strength described later is 0.01 N / 25 mm or more at the atmospheric temperature of the melting point of the side chain crystalline polymer + 20 ° C.
固定後、基盤上に半導体層を作製する。この半導体層作製中には、雰囲気温度が２００℃近傍になるものの、前記感温性粘着テープは、前記高Ｔｇポリマーによって優れた耐熱性を示すことができる。したがって、前記感温性粘着テープは、半導体層作製中に外的応力や、基盤の熱的変形による応力を受けたとしても剥離することはなく、基盤を台座上に固定し続けることができる。 After fixing, a semiconductor layer is formed on the substrate. During the production of the semiconductor layer, the temperature-sensitive pressure-sensitive adhesive tape can exhibit excellent heat resistance due to the high Tg polymer, although the ambient temperature becomes around 200 ° C. Therefore, the thermosensitive pressure-sensitive adhesive tape does not peel even if it receives external stress or stress due to thermal deformation of the substrate during the production of the semiconductor layer, and can continue to fix the substrate on the pedestal.
半導体層を作製した後、雰囲気温度あるいは台座温度をガス等の冷却手段を用いて前記側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度にまで冷却し、粘着力を低下させる。最後に基盤を台座から剥離して、半導体を得る。 After producing the semiconductor layer, the atmospheric temperature or the pedestal temperature is cooled to a temperature lower than the melting point of the side chain crystalline polymer by using a cooling means such as gas, and the adhesive strength is lowered. Finally, the substrate is peeled from the pedestal to obtain a semiconductor.
なお、上記では本発明の感温性粘着テープを半導体の製造に使用する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば液晶、積層セラミックインダクター、抵抗器、フェライト、センサー素子、サーミスタ、バリスタ、セラミック電子部品等のように、粘着力の素早い発現と、耐熱性とが要求される分野において、好適に用いることができる。 In the above, the case where the temperature-sensitive adhesive tape of the present invention is used for manufacturing a semiconductor has been described, but the present invention is not limited to this, for example, a liquid crystal, a multilayer ceramic inductor, a resistor, a ferrite, The sensor element, thermistor, varistor, ceramic electronic component, and the like can be suitably used in a field where quick expression of adhesive force and heat resistance are required.
以下、合成例および実施例を挙げて本発明の感温性粘着テープを詳細に説明するが、本発明は以下の合成例および実施例のみに限定されるものではない。なお、以下の説明で「部」は重量部を意味する。 Hereinafter, although the synthesis example and an Example are given and the temperature sensitive adhesive tape of this invention is demonstrated in detail, this invention is not limited only to the following synthesis examples and Examples. In the following description, “part” means part by weight.
＜合成例１：側鎖結晶性ポリマー＞
まず、ステアリルアクリレート（日油社製）３０部、メチルアクリレート（日本触媒社製）６５部、およびメタクリル酸（三菱ガス化学社製の「ＧＥ−１００」）５部の割合で、それぞれ酢酸エチル１００部に加えて混合した。ついで、重合開始剤（日油社製の「パーロイルＯＰＰ」）をモノマーの総量に対して固形分換算で０．３重量％添加し、５５℃で６時間攪拌して、これらのモノマーを重合させた（溶液重合法）。得られた共重合体について、融点、ピーク面積、重量平均分子量、およびガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。各測定方法を以下に示すと共に、その結果を表１に示す。
<Synthesis Example 1: Side chain crystalline polymer>
First, 30 parts of stearyl acrylate (manufactured by NOF Corporation), 65 parts of methyl acrylate (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.), and 5 parts of methacrylic acid ("GE-100" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company) are each 100% ethyl acetate. In addition to the mixture. Next, a polymerization initiator (“PAROIL OPP” manufactured by NOF Corporation) was added in an amount of 0.3% by weight in terms of solid content with respect to the total amount of monomers, and the mixture was stirred at 55 ° C. for 6 hours to polymerize these monomers. (Solution polymerization method). About the obtained copolymer, melting | fusing point, peak area, weight average molecular weight, and glass transition temperature (Tg) were measured. Each measurement method is shown below, and the results are shown in Table 1.
（融点・ピーク面積）
ＤＳＣで１０℃／分の測定条件で測定した。なお、重合体がピーク面積（ｃａｌ／ｇ）を有していると、該重合体は、融点未満の温度で結晶化し、かつ融点以上の温度で相転移して流動性を示すことを意味する。
(Melting point / Peak area)
The measurement was performed by DSC under measurement conditions of 10 ° C./min. When the polymer has a peak area (cal / g), it means that the polymer crystallizes at a temperature lower than the melting point, and exhibits a fluidity by phase transition at a temperature higher than the melting point. .
（重量平均分子量）
ＧＰＣで測定し、得られた測定値をポリスチレン換算した。
(Weight average molecular weight)
The measurement value obtained by GPC was converted to polystyrene.
（ガラス転移温度（Ｔｇ））
セイコーインスツルメンツ社（Seiko Instruments Inc.）製の動的粘弾性測定装置「ＤＭＳ ６１００」を用い、２０Ｈｚ、５℃／分、−１００〜４００℃の昇温過程にてｔａｎδを測定し、該ｔａｎδのピーク温度から求めた。
(Glass transition temperature (Tg))
Using a dynamic viscoelasticity measuring device “DMS 6100” manufactured by Seiko Instruments Inc., tan δ was measured during a temperature rising process of 20 Hz, 5 ° C./min, −100 to 400 ° C. It was determined from the peak temperature.
＜合成例２：側鎖結晶性ポリマー＞
まず、ステアリルアクリレート（日油社製）１５部、セチルアクリレート（日油社製）３０部、メチルアクリレート（日本触媒社製）５０部、およびアクリル酸５部の割合で、それぞれ酢酸エチル１００部に加えて混合した。ついで、重合開始剤（日油社製の「パーロイルＯＰＰ」）をモノマーの総量に対して固形分換算で０．５重量％添加し、５５℃で６時間攪拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体について、前記合成例１と同様にして、融点、ピーク面積、重量平均分子量、およびガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。その結果を表１に示す。
<Synthesis Example 2: Side chain crystalline polymer>
First, 15 parts of stearyl acrylate (manufactured by NOF Corporation), 30 parts of cetyl acrylate (manufactured by NOF Corporation), 50 parts of methyl acrylate (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.), and 5 parts of acrylic acid were each added to 100 parts of ethyl acetate. Added and mixed. Next, a polymerization initiator (“PAROIL OPP” manufactured by NOF Corporation) is added in an amount of 0.5% by weight in terms of solid content with respect to the total amount of monomers, and stirred at 55 ° C. for 6 hours to polymerize these monomers. It was. For the obtained copolymer, the melting point, peak area, weight average molecular weight, and glass transition temperature (Tg) were measured in the same manner as in Synthesis Example 1. The results are shown in Table 1.
＜合成例３：高Ｔｇポリマー＞
まず、ジシクロペンタニルメタクリレート（日立化成工業社製の「ＦＡ−５１３Ｍ」）９５部、およびメタクリル酸（三菱ガス化学社製の「ＧＥ−１００」）５部の割合で、それぞれ酢酸エチル１００部に加えて混合した。ついで、重合開始剤（日油社製の「パーロイルＯＰＰ」）をモノマーの総量に対して固形分換算で０．５重量％添加し、６５℃で４時間攪拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体について、前記合成例１と同様にして、融点、ピーク面積、重量平均分子量、およびガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。その結果を表１に示す。
<Synthesis Example 3: High Tg Polymer>
First, 95 parts of dicyclopentanyl methacrylate (“FA-513M” manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) and 5 parts of methacrylic acid (“GE-100” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc.) are each 100 parts of ethyl acetate. And mixed. Next, a polymerization initiator (“PAROIL OPP” manufactured by NOF Corporation) is added in an amount of 0.5% by weight in terms of solid content with respect to the total amount of monomers, and stirred at 65 ° C. for 4 hours to polymerize these monomers. It was. For the obtained copolymer, the melting point, peak area, weight average molecular weight, and glass transition temperature (Tg) were measured in the same manner as in Synthesis Example 1. The results are shown in Table 1.
＜合成例４：高Ｔｇポリマー＞
前記ジシクロペンタニルメタクリレートに代えて、イソボルニルメタクリレート（共栄社化学社製の「ライトエステルＩＢ−Ｘ」）を用いた以外は、前記合成例３と同様にして各モノマーを重合させた。得られた共重合体について、前記合成例１と同様にして、融点、ピーク面積、重量平均分子量、およびガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。その結果を表１に示す。
<Synthesis Example 4: High Tg Polymer>
Each monomer was polymerized in the same manner as in Synthesis Example 3 except that isobornyl methacrylate (“Light Ester IB-X” manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) was used in place of the dicyclopentanyl methacrylate. For the obtained copolymer, the melting point, peak area, weight average molecular weight, and glass transition temperature (Tg) were measured in the same manner as in Synthesis Example 1. The results are shown in Table 1.
＜感温性粘着テープの作製＞
まず、前記合成例１，３で得られた各共重合体溶液を、固形分が２５重量％となるようそれぞれ酢酸エチルで希釈した。ついで、酢酸エチルで希釈した各共重合体溶液を、重量比で５０：５０の割合で混合して混合溶液を得た。この混合溶液の固形分の総量に対して１重量％の割合でアジリジン化合物（日本触媒社製の「ケミタイトＰＺ−３３」）を添加した。
<Preparation of temperature-sensitive adhesive tape>
First, each copolymer solution obtained in Synthesis Examples 1 and 3 was diluted with ethyl acetate so that the solid content was 25% by weight. Next, each copolymer solution diluted with ethyl acetate was mixed at a weight ratio of 50:50 to obtain a mixed solution. An aziridine compound (“Chemite PZ-33” manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) was added at a ratio of 1% by weight with respect to the total solid content of the mixed solution.
ついで、この混合溶液を厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に塗布して１００℃で１０分間乾燥させ（架橋反応）、厚さ２０μｍの粘着剤層が形成された感温性粘着テープを作製した。 Next, this mixed solution was applied to one side of a 100 μm-thick polyethylene terephthalate film and dried at 100 ° C. for 10 minutes (crosslinking reaction) to produce a temperature-sensitive adhesive tape on which a 20 μm-thick pressure-sensitive adhesive layer was formed. .
＜評価＞
得られた感温性粘着テープについて、貯蔵弾性率Ｇ’と、１８０°剥離強度とを評価した。各評価方法を以下に示すと共に、その結果を表２に示す。
（貯蔵弾性率Ｇ’）
前記ガラス転移温度（Ｔｇ）の測定と同様にして、動的粘弾性測定装置「ＤＭＳ ６１００」を用いて４０℃および１５０℃における粘着剤層の貯蔵弾性率Ｇ’を測定した。
<Evaluation>
The obtained temperature-sensitive adhesive tape was evaluated for storage elastic modulus G ′ and 180 ° peel strength. Each evaluation method is shown below, and the results are shown in Table 2.
(Storage modulus G ')
In the same manner as the measurement of the glass transition temperature (Tg), the storage elastic modulus G ′ of the pressure-sensitive adhesive layer at 40 ° C. and 150 ° C. was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device “DMS 6100”.
（１８０°剥離強度）
得られた感温性粘着テープについて、側鎖結晶性ポリマーの融点＋２０℃および１５０℃の各雰囲気温度におけるステンレス鋼に対する１８０°剥離強度（ＪＩＳ Ｚ０２３７準拠）を測定した。具体的には、各雰囲気温度において、感温性粘着テープの粘着剤層が形成された面をステンレス鋼板に貼着し、ロードセルを用いて３００ｍｍ／分の速度で前記感温性粘着テープを１８０°剥離した。
(180 ° peel strength)
The obtained temperature-sensitive adhesive tape was measured for 180 ° peel strength (according to JIS Z0237) with respect to stainless steel at the atmospheric temperature of the melting point of the side chain crystalline polymer + 20 ° C. and 150 ° C. Specifically, at each atmospheric temperature, the surface on which the pressure-sensitive adhesive layer of the temperature-sensitive adhesive tape is formed is attached to a stainless steel plate, and the temperature-sensitive adhesive tape is rotated at a rate of 300 mm / min using a load cell. ° Peeled.
また、各雰囲気温度における破壊状態を目視にて評価した。表２中、「界面破壊」は、粘着剤層とステンレス鋼板との間で剥離したことを示し、「凝集破壊」は、粘着剤層が破壊されたことを示す。 Moreover, the destruction state in each atmospheric temperature was evaluated visually. In Table 2, “interfacial fracture” indicates that the pressure-sensitive adhesive layer was peeled between the stainless steel plate and “cohesive fracture” indicates that the pressure-sensitive adhesive layer was broken.
前記合成例３で得られた共重合体溶液に代えて、前記合成例４で得られた共重合体溶液を用いた以外は、前記実施例１と同様にして、厚さ２０μｍの粘着剤層が形成された感温性粘着テープを作製した。得られた感温性粘着テープについて、前記実施例１と同様にして貯蔵弾性率Ｇ’と、１８０°剥離強度とを測定した。その結果を表２に示す。 A pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 20 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the copolymer solution obtained in Synthesis Example 4 was used instead of the copolymer solution obtained in Synthesis Example 3. A temperature sensitive pressure-sensitive adhesive tape was formed. The obtained temperature-sensitive adhesive tape was measured for the storage elastic modulus G ′ and 180 ° peel strength in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2.
［比較例１］
まず、前記合成例２で得られた共重合体溶液を、固形分が２５重量％となるよう酢酸エチルで希釈した。ついで、酢酸エチルで希釈した共重合体溶液の固形分の総量に対して１重量％の割合でアジリジン化合物（日本触媒社製の「ケミタイトＰＺ−３３」）を添加した。
[Comparative Example 1]
First, the copolymer solution obtained in Synthesis Example 2 was diluted with ethyl acetate so that the solid content was 25% by weight. Next, an aziridine compound (“Chemite PZ-33” manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) was added at a ratio of 1% by weight with respect to the total solid content of the copolymer solution diluted with ethyl acetate.
この共重合体溶液を厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に塗布して１００℃で１０分間乾燥させ、厚さ２０μｍの粘着剤層が形成された感温性粘着テープを作製した。得られた感温性粘着テープについて、前記実施例１と同様にして貯蔵弾性率Ｇ’と、１８０°剥離強度とを測定した。その結果を表２に示す。 This copolymer solution was applied to one side of a 100 μm thick polyethylene terephthalate film and dried at 100 ° C. for 10 minutes to produce a temperature sensitive adhesive tape on which a 20 μm thick adhesive layer was formed. The obtained temperature-sensitive adhesive tape was measured for the storage elastic modulus G ′ and 180 ° peel strength in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2.
表２から明らかなように、実施例１，２の感温性粘着テープは、側鎖結晶性ポリマーの融点＋２０℃の雰囲気温度において、１８０°剥離強度が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上であることから、粘着力を素早く発現できているのがわかる。 As is apparent from Table 2, the temperature-sensitive adhesive tapes of Examples 1 and 2 have a 180 ° peel strength of 0.01 N / 25 mm or more at an ambient temperature of the melting point of the side chain crystalline polymer + 20 ° C. It can be seen that the adhesive force can be quickly expressed.
また、実施例１，２の感温性粘着テープは、１５０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が１×１０5Ｐａ以上であり、１５０℃の雰囲気温度における１８０°剥離強度が界面破壊である。これらの結果から、実施例１，２は粘着剤層が高い凝集力を示しており、耐熱性に優れているのがわかる。 Further, the temperature-sensitive adhesive tapes of Examples 1 and 2 have a storage elastic modulus G ′ at 150 ° C. of 1 × 10 5 Pa or more, and a 180 ° peel strength at an ambient temperature of 150 ° C. is interfacial fracture. From these results, it can be seen that in Examples 1 and 2, the pressure-sensitive adhesive layer exhibits a high cohesive force and is excellent in heat resistance.
これに対し、粘着剤層が側鎖結晶性ポリマーのみからなる比較例１は、粘着力を素早く発現できてはいるものの、１５０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が７．００×１０4Ｐａと低く、１５０℃の雰囲気温度における１８０°剥離強度が凝集破壊である。したがって、比較例１は、実施例１，２よりも粘着剤層の凝集力は低く、耐熱性に劣る結果を示した。 On the other hand, Comparative Example 1 in which the pressure-sensitive adhesive layer is composed only of the side chain crystalline polymer can express the adhesive force quickly, but the storage elastic modulus G ′ at 150 ° C. is as low as 7.00 × 10 4 Pa. The 180 ° peel strength at an atmospheric temperature of 150 ° C. is cohesive failure. Therefore, in Comparative Example 1, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer was lower than in Examples 1 and 2, and the results were inferior in heat resistance.
Claims (6)
前記粘着剤層が、側鎖結晶性ポリマーと、該側鎖結晶性ポリマーよりも高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有する高Ｔｇポリマーとの混合物に架橋剤を加えて架橋反応を行い得られるポリマーアロイからなり、
前記側鎖結晶性ポリマーは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２０〜７０℃であり、
前記高Ｔｇポリマーは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１２０〜２００℃であり、かつ重量平均分子量が４０，０００〜１００，０００であることを特徴とする感温性粘着テープ。 A pressure-sensitive adhesive tape comprising a pressure-sensitive adhesive layer containing a side chain crystalline polymer on one side or both sides of a base film, and expressing adhesive strength at a temperature equal to or higher than the melting point of the side chain crystalline polymer,
A polymer alloy in which the pressure-sensitive adhesive layer is obtained by adding a crosslinking agent to a mixture of a side chain crystalline polymer and a high Tg polymer having a glass transition temperature (Tg) higher than that of the side chain crystalline polymer. Tona is,
The side chain crystalline polymer has a glass transition temperature (Tg) of 20 to 70 ° C.,
The high Tg polymer has a glass transition temperature (Tg) is the 120 to 200 [° C., and heat-sensitive adhesive tape having a weight average molecular weight and wherein 40,000-100,000 der Rukoto.
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