JP5508984B2 - Contact inspection method and inspection device - Google Patents
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Description
この発明はグリッド状に配列された多数のコンタクトを備えるコネクタもしくはソケットにおけるコンタクトの接触状態を検査する方法及び装置に関する。 The present invention relates to a method and an apparatus for inspecting the contact state of a contact in a connector or socket having a large number of contacts arranged in a grid.
ＬＧＡ（Land Grid Array）基板同士を接続するＬＧＡコネクタやＬＧＡパッケージのＩＣが装着されるＬＧＡソケットは、グリッド状に配列された多数のコンタクトを備えており、それらコンタクトにＬＧＡのランドが押し付けられて接続されるものとなっている。コンタクトはＬＧＡのランドと面接触する構造とされ、一般にゴムの上にフィルムを配置し、そのフィルム上に電極（電極膜）を有する構成とされており、ゴムの弾性により接触圧を得るものとなっている。 LGA sockets that connect LGA (Land Grid Array) boards and LGA package ICs are equipped with a large number of contacts arranged in a grid. LGA lands are pressed against these contacts. It is supposed to be connected. The contact is structured so as to be in surface contact with the land of the LGA, and generally has a structure in which a film is arranged on rubber and an electrode (electrode film) is provided on the film, and contact pressure is obtained by elasticity of rubber. It has become.
このような面接触するコンタクトを有するＬＧＡコネクタやＬＧＡソケットにおいて、接続時のコンタクトの接触状態や接触位置を確認する方法の１つとして、断面観察がある。しかしながら、断面観察の場合、
（１）断面を取る位置によっては接触位置測定の基準位置、即ち例えばＬＧＡコネクタにおいてはＬＧＡ基板との位置決め用のピン等の位置が含まれなくなる場合があり、この場合、接触位置を正確に測定できない。
In an LGA connector or an LGA socket having such a surface contact, there is a cross-sectional observation as one of methods for confirming the contact state and contact position of the contact at the time of connection. However, for cross-sectional observation,
(1) Depending on the position at which the cross section is taken, the reference position for measuring the contact position, that is, the position of a pin for positioning with the LGA board, for example, may not be included in the LGA connector. Can not.
（２）ゴムやフィルムといった柔らかい材料を使用しているため、断面研磨の際に破損しやすく、実際の接触状態や接触位置を正確に把握できない。 (2) Since soft materials such as rubber and film are used, they are easily damaged during cross-section polishing, and the actual contact state and contact position cannot be accurately grasped.
（３）変位毎に確認しようとした場合、断面観察サンプルが異なってしまうため、接触位置・状態の変化を正確に追えない。 (3) When trying to check for each displacement, the cross-sectional observation sample is different, so the change in the contact position / state cannot be accurately followed.
（４）断面観察サンプルを製作するためのコストがかかる。
といった問題があり、また破壊検査となるため、実際の製品の検査には適用できないといった問題がある。
(4) There is a cost for producing a cross-sectional observation sample.
In addition, there is a problem that it cannot be applied to an actual product inspection because it is a destructive inspection.
これに対し、ガラス板やアクリル板等の透明な板をコンタクトに押し付け、その透明な板を介してコンタクトの接触状態を観察する方法があり、この方法であれば破壊検査ではないため、製品の検査に用いることができる。 On the other hand, there is a method of pressing a transparent plate such as a glass plate or an acrylic plate against a contact and observing the contact state of the contact through the transparent plate. Can be used for inspection.
特許文献１にはこのような透明な板を介して接触状態を観察し、ＢＧＡ（Ball Grid Array）やＬＧＡ等のＩＣパッケージの試験を行うソケットを検査することが記載されている。 Patent Document 1 describes that a contact state is observed through such a transparent plate and a socket for testing an IC package such as a BGA (Ball Grid Array) or LGA is inspected.
特許文献１ではパッケージ本体の下面に端子がグリッド状に設けられたＩＣパッケージの試験を行うソケットの検査において、ＩＣパッケージのパッケージ本体と同一形状の透明なベースと、そのベースの下面に設けられ、ＩＣパッケージの端子と同一の端子とを有する検査ツールをソケットに装着し、ベースの上面から検査ツールの端子とソケットの端子の接触状態を観察し、ソケットの端子の位置を検査するものとなっている。 In Patent Document 1, in the inspection of a socket for testing an IC package in which terminals are provided in a grid shape on the lower surface of the package body, a transparent base having the same shape as the package body of the IC package, and a lower surface of the base are provided. The inspection tool having the same terminal as the IC package terminal is mounted on the socket, the contact state of the inspection tool terminal and the socket terminal is observed from the upper surface of the base, and the position of the socket terminal is inspected. Yes.
しかるに、透明な板を介してコンタクトの接触状態を観察する方法は、例えば特許文献１において実施例で示されているようにソケットのコンタクト（端子）がＢＧＡパッケージのボール（端子）を挟み込む構造とされ、つまりＢＧＡのボールと、ボールを挟み込むソケットのコンタクトとをそれぞれ区別して認識することができる場合には接触状態を一応、観察することができるものの、例えばＬＧＡのランドがコンタクトに押し付けられ、コンタクトがＬＧＡのランドと面接触するような構造ではコンタクトの接触状態を明瞭に把握することはできない。 However, the method of observing the contact state of the contact through a transparent plate is, for example, a structure in which the contact (terminal) of the socket sandwiches the ball (terminal) of the BGA package as shown in the embodiment in Patent Document 1. In other words, if the BGA ball and the contact of the socket that sandwiches the ball can be distinguished and recognized, the contact state can be observed temporarily. For example, the land of the LGA is pressed against the contact, In the structure in which the surface contact with the land of the LGA cannot be clearly grasped.
この発明の目的はこのような問題に鑑み、面接触する構造のコンタクトにおいて、その接触状態を明瞭に観察できるようにし、接触状態を良好に検査することができるようにしたコンタクトの検査方法及び検査装置を提供することにある。 In view of such problems, the object of the present invention is to make it possible to clearly observe the contact state of a contact having a surface contact structure, and to inspect the contact state satisfactorily. To provide an apparatus.
この発明によれば、グリッド状に配列された多数のコンタクトを備えるコネクタもしくはソケットにおけるコンタクトの接触状態を検査する方法は、多数のコンタクト上に透明もしくは半透明の樹脂フィルムを挟んで透明板を配置し、透明板を押圧してコンタクトを弾性変形させ、コンタクトが位置する側の透明板の一方の面とは反対側の透明板の他方の面の側から透明板に光を照射し、樹脂フィルムからの反射光と透明板からの反射光とから生じる干渉縞を観察することによりコンタクトの接触状態を検査することを特徴とする。 According to the present invention, a method for inspecting a contact state of a connector or a socket having a large number of contacts arranged in a grid is arranged by placing a transparent plate with a transparent or translucent resin film sandwiched between the large number of contacts. And pressing the transparent plate to elastically deform the contact, irradiating the transparent plate with light from the other side of the transparent plate opposite to the one side of the transparent plate on which the contact is located, The contact state of the contact is inspected by observing interference fringes generated from the reflected light from the light and the reflected light from the transparent plate.
この発明によれば、グリッド状に配列された多数のコンタクトを備えるコネクタもしくはソケットにおけるコンタクトの接触状態を検査する装置は、コネクタもしくはソケットが載置されるベースと、ベース上に載置されたコネクタもしくはソケットの多数のコンタクト上に配置される透明もしくは半透明の樹脂フィルムと、樹脂フィルムを挟んで多数のコンタクト上に配置される透明板と、透明板上に上下動可能とされて配置され、透明板を押圧してコンタクトを弾性変形させる可動板と、可動板に形成された開口を介して透明板に光を照射する照射手段と、樹脂フィルムからの反射光と透明板からの反射光とから生じる干渉縞を観察する観察手段とを具備する。 According to the present invention, an apparatus for inspecting a contact state of a connector or socket having a large number of contacts arranged in a grid form includes a base on which the connector or socket is placed, and a connector placed on the base. Or a transparent or semi-transparent resin film disposed on a large number of contacts of the socket, a transparent plate disposed on a large number of contacts across the resin film, and arranged to be movable up and down on the transparent plate, A movable plate that presses the transparent plate to elastically deform the contact; an irradiating means that irradiates the transparent plate with light through an opening formed in the movable plate; reflected light from the resin film and reflected light from the transparent plate; Observation means for observing the interference fringes generated from the above.
この発明によれば、干渉縞を観察することによってコンタクトの接触状態を明瞭に把握することができ、よってコンタクトの接触状態の検査や確認作業を良好に行うことができる。 According to the present invention, the contact state of the contact can be clearly grasped by observing the interference fringes, and therefore, the contact state of the contact can be inspected and confirmed.
まず、最初に、この発明が対象とするコネクタやソケットの具体的構成の一例として、ＬＧＡコネクタの構成について説明する。 First, a configuration of an LGA connector will be described as an example of a specific configuration of a connector or socket targeted by the present invention.
図１はＬＧＡ基板間に配されてＬＧＡ基板同士を接続するＬＧＡコネクタの一構成例を示したものであり、ＬＧＡコネクタ１０はこの例ではアウターフレーム２０とインナーフレーム３０とコンタクト部品４０とによって構成されている。 FIG. 1 shows one configuration example of an LGA connector arranged between LGA substrates and connecting the LGA substrates. In this example, the LGA connector 10 is composed of an outer frame 20, an inner frame 30, and a contact component 40. Has been.
アウターフレーム２０は略方形の枠状とされ、その内周の一辺には一対のバネ片２１が形成されている。バネ片２１は片持ち梁状とされ、その遊端には押圧突起２１ａが形成されている。これらバネ片２１が位置する辺と対向する辺の両端部には一対の位置決めピン２２がアウターフレーム２０の板面２０ａ上に突出して形成されている。アウターフレーム２０は例えば樹脂製とされる。 The outer frame 20 has a substantially square frame shape, and a pair of spring pieces 21 are formed on one side of the inner periphery thereof. The spring piece 21 has a cantilever shape, and a pressing projection 21a is formed at the free end thereof. A pair of positioning pins 22 are formed to protrude on the plate surface 20 a of the outer frame 20 at both ends of the side opposite to the side where the spring pieces 21 are located. The outer frame 20 is made of resin, for example.
インナーフレーム３０は絶縁樹脂製とされて方形板状をなし、アウターフレーム２０の枠内に収容される大きさとされる。アウターフレーム２０の枠内に位置するインナーフレーム３０はアウターフレーム２０に形成されている一対のバネ片２１の押圧突起２１ａによってアウターフレーム２０の位置決めピン２２が位置する辺側に押し付けられている。 The inner frame 30 is made of insulating resin and has a rectangular plate shape and is sized to be accommodated in the outer frame 20. The inner frame 30 positioned within the outer frame 20 is pressed against the side where the positioning pins 22 of the outer frame 20 are positioned by pressing protrusions 21 a of a pair of spring pieces 21 formed on the outer frame 20.
アウターフレーム２０のバネ片２１によって押圧されるインナーフレーム３０の一辺の中央には突出部３１が形成されており、この一辺と対向する他辺の両端部にも突出部３２がそれぞれ形成されている。アウターフレーム２０の、これらインナーフレーム３０の突出部３１，３２と対応する位置には切り欠き２３，２４がそれぞれ形成されており、これら切り欠き２３，２４に突出部３１，３２はそれぞれ係合されている。なお、突出部３１，３２と切り欠き２３，２４の互いに対向する面は傾斜面とされている。 A protrusion 31 is formed at the center of one side of the inner frame 30 pressed by the spring piece 21 of the outer frame 20, and protrusions 32 are also formed at both ends of the other side opposite to the one side. . Notches 23 and 24 are formed in the outer frame 20 at positions corresponding to the protrusions 31 and 32 of the inner frame 30, and the protrusions 31 and 32 are engaged with the notches 23 and 24, respectively. ing. In addition, the mutually opposing surface of the protrusion parts 31 and 32 and the notches 23 and 24 is made into the inclined surface.
コンタクト部品４０はこの例では８つのコンタクト４１を備えるものとされ、即ち８つのコンタクト４１が一体形成されたものとなっている。コンタクト部品４０はステンレス製の骨４２とゴム４３とフィルム４４と電極（電極膜）４５とからなる。ゴム４３は骨４２をインサートして成形されており、このゴム４３を断面略Ｃ字状に囲むようにフィルム４４がゴム４３の表面に接着配置される。電極４５はフィルム４４上にめっきにより形成されている。 In this example, the contact component 40 includes eight contacts 41, that is, the eight contacts 41 are integrally formed. The contact component 40 includes a stainless steel bone 42, a rubber 43, a film 44, and an electrode (electrode film) 45. The rubber 43 is formed by inserting a bone 42, and a film 44 is adhered to the surface of the rubber 43 so as to surround the rubber 43 in a substantially C-shaped cross section. The electrode 45 is formed on the film 44 by plating.
電極４５は図１に示したように８列形成されており、これら８列の電極４５が８つのコンタクト４１の導電接続部分をそれぞれ構成するものとなる。コンタクト部品４０の上部及び下部には凹部４６，４７がそれぞれ７つずつ形成されており、これら凹部４６，４７によって隣接するコンタクト４１はその上部及び下部部分が互いに分離されている。 The electrodes 45 are formed in eight rows as shown in FIG. 1, and these eight rows of electrodes 45 constitute the conductive connection portions of the eight contacts 41, respectively. Seven concave portions 46 and 47 are formed in the upper and lower portions of the contact component 40, respectively, and the upper and lower portions of the adjacent contact 41 are separated from each other by the concave portions 46 and 47.
上記のような構成を有するコンタクト部品４０はインナーフレーム３０に形成されているスリット３３（図２参照）に挿入されて保持され、この例では多数のコンタクト部品４０がインナーフレーム３０に挿入保持されて１０００を超えるコンタクト４１をＬＧＡコネクタ１０は具備するものとなっている。 The contact component 40 having the above configuration is inserted and held in a slit 33 (see FIG. 2) formed in the inner frame 30. In this example, a large number of contact components 40 are inserted and held in the inner frame 30. The LGA connector 10 is provided with more than 1000 contacts 41.
図２及び図３はＬＧＡコネクタ１０を介してＬＧＡ基板同士が接続される様子を模式的に示したものであり、図２は接続前を示し、図３は接続後を示す。図２に示したようにＬＧＡコネクタ１０のコンタクト４１はその上部及び下部がインナーフレーム３０の両板面からそれぞれ突出されている。なお、図２及び図３ではアウターフレーム２０に形成されているバネ片２１も模式的に示している。 2 and 3 schematically show how LGA substrates are connected to each other via the LGA connector 10, FIG. 2 shows before connection, and FIG. 3 shows after connection. As shown in FIG. 2, the upper and lower portions of the contact 41 of the LGA connector 10 protrude from both plate surfaces of the inner frame 30. 2 and 3, the spring piece 21 formed on the outer frame 20 is also schematically shown.
ＬＧＡコネクタ１０は図３に示したようにＬＧＡ基板５０と６０とによって挟み込まれる。コンタクト４１はＬＧＡ基板５０のランド５１とＬＧＡ基板６０のランド６１とによって挟み込まれ、Ｃ字状に弾性変形してランド５１，６１と圧接し、これによりランド５１と６１とがコンタクト４１を介して接続される。この際、ＬＧＡコネクタ１０のアウターフレーム２０に形成されている位置決めピン２２がＬＧＡ基板６０に形成されている位置決め穴６２に挿入されることによってＬＧＡコネクタ１０は位置決めされる。インナーフレーム３０はコンタクト４１が弾性変形する際に発生する横方向の力により、バネ片２１の付勢力に抗して図３中、矢印で示した方向へ若干移動する。なお、インナーフレーム３０に形成されているスリット３３の両板面に開口する部分にはＣ字状に弾性変形したコンタクト４１の変形部分が位置するための逃げ３４が形成されている。 The LGA connector 10 is sandwiched between the LGA substrates 50 and 60 as shown in FIG. The contact 41 is sandwiched between the land 51 of the LGA substrate 50 and the land 61 of the LGA substrate 60, and is elastically deformed into a C shape so as to be in pressure contact with the lands 51 and 61, whereby the lands 51 and 61 are connected via the contact 41. Connected. At this time, the LGA connector 10 is positioned by inserting the positioning pins 22 formed in the outer frame 20 of the LGA connector 10 into the positioning holes 62 formed in the LGA substrate 60. The inner frame 30 moves slightly in the direction indicated by the arrow in FIG. 3 against the urging force of the spring piece 21 due to the lateral force generated when the contact 41 is elastically deformed. In addition, a relief 34 for positioning a deformed portion of the contact 41 elastically deformed in a C-shape is formed in a portion of the slit 33 formed in the inner frame 30 that opens on both plate surfaces.
図４は上記のように弾性変形してＬＧＡ基板５０，６０のランド５１，６１と面接触するコンタクト４１の接触状態を検査する検査装置の一実施例の構成を模式的に示したものである。 FIG. 4 schematically shows a configuration of an embodiment of an inspection apparatus that inspects the contact state of the contact 41 that is elastically deformed as described above and is in surface contact with the lands 51 and 61 of the LGA substrates 50 and 60. .
以下、この発明によるコンタクトの検査装置の一実施例の構成について説明する。 The configuration of an embodiment of the contact inspection apparatus according to the present invention will be described below.
検査装置はベース７１と可動板７２とを備えており、これらベース７１及び可動板７２の中央にはそれぞれ開口７１ａ，７２ａが形成されている。ベース７１には複数のガイドポスト７３が立設されており、ガイドポスト７３の上端は可動板７２に形成されている貫通孔７２ｂに挿通されている。これにより、可動板７２はガイドポスト７３に案内されて上下動可能とされている。なお、ガイドポスト７３にはこの例では可動板７２を上方へ付勢するコイルバネ７４が設置されている。 The inspection apparatus includes a base 71 and a movable plate 72, and openings 71a and 72a are formed at the centers of the base 71 and the movable plate 72, respectively. A plurality of guide posts 73 are erected on the base 71, and the upper ends of the guide posts 73 are inserted into through holes 72 b formed in the movable plate 72. Thereby, the movable plate 72 is guided by the guide post 73 and can be moved up and down. The guide post 73 is provided with a coil spring 74 for urging the movable plate 72 upward in this example.
ベース７１上には透明板７５が配置される。検査対象のＬＧＡコネクタ１０はこの透明板７５上に薄い樹脂フィルム７６を介して載置され、さらにＬＧＡコネクタ１０上に薄い樹脂フィルム７７を介して透明板７８が配置される。透明板７８上には可動板７２が位置される。 A transparent plate 75 is disposed on the base 71. The LGA connector 10 to be inspected is placed on the transparent plate 75 via a thin resin film 76, and the transparent plate 78 is further placed on the LGA connector 10 via a thin resin film 77. A movable plate 72 is positioned on the transparent plate 78.
樹脂フィルム７６，７７はそれぞれ多数のコンタクト４１の下端及び上端と当接され、コンタクト４１と透明板７５，７８とによってそれぞれ挟み込まれて位置される。樹脂フィルム７６，７７は透明もしくは半透明とされる。樹脂フィルム７６，７７には例えば厚さ５０μｍ程度のポリイミドフィルムが用いられる。なお、透明板７５，７８には例えばガラス板やアクリル板が用いられる。 The resin films 76 and 77 are in contact with the lower ends and upper ends of the multiple contacts 41, respectively, and are positioned between the contacts 41 and the transparent plates 75 and 78. The resin films 76 and 77 are transparent or translucent. For the resin films 76 and 77, for example, a polyimide film having a thickness of about 50 μm is used. For the transparent plates 75 and 78, for example, a glass plate or an acrylic plate is used.
可動板７２はこの例ではマイクロメータ７９によって押されて下降する構成とされており、マイクロメータ７９は詳細図示を省略しているが、その本体部が例えば支持部材を介してベース７１に固定支持されているものとされる。 In this example, the movable plate 72 is pushed and lowered by the micrometer 79. Although the detailed illustration of the micrometer 79 is omitted, its main body is fixedly supported on the base 71 via a support member, for example. It is supposed to be.
上記のような構成に加え、検査装置は図４中、矢印で示したように可動板７２の開口７２ａを介して透明板７８に光（落射光）を照射する照射手段と、開口７２ａを介してＬＧＡコネクタ１０のコンタクト４１部分を観察する観察手段とを具備するものとされる。これら照射手段及び観察手段は詳細図示を省略しているが、例えば工業顕微鏡（測定顕微鏡）によって構成され、ベース７１は工業顕微鏡の移動ステージ上に搭載される。 In addition to the above-described configuration, the inspection apparatus includes an irradiating means for irradiating light (epi-illumination light) to the transparent plate 78 through the opening 72a of the movable plate 72 as shown by an arrow in FIG. 4, and the opening 72a. And an observation means for observing the contact 41 portion of the LGA connector 10. Although detailed illustration of these irradiation means and observation means is omitted, it is constituted by, for example, an industrial microscope (measuring microscope), and the base 71 is mounted on a moving stage of the industrial microscope.
上記のような検査装置によるコンタクト４１の接触状態の検査は、マイクロメータ７９を操作して可動板７２を下降させ、可動板７２により透明板７８を押圧してコンタクト４１を弾性変形させ、落射光の照射によってコンタクト４１部分に生じる干渉縞を観察することによって行われる。 In the inspection of the contact state of the contact 41 by the above-described inspection apparatus, the movable plate 72 is lowered by operating the micrometer 79, the transparent plate 78 is pressed by the movable plate 72, the contact 41 is elastically deformed, and the incident light is reflected. This is performed by observing interference fringes generated in the contact 41 portion due to the irradiation.
図５Ａはコンタクト４１が押圧されて変形していく様子を示したものであり、（１）は非押圧状態（自然状態）を示し、（２）は押圧されて変形途中の状態を示す。また、（３）は押圧されて実際の接続状態と同じ変形状態になった状態を示す。 FIG. 5A shows a state in which the contact 41 is pressed and deformed. (1) shows a non-pressed state (natural state), and (2) shows a state in which the contact 41 is pressed and being deformed. In addition, (3) shows a state in which it is pressed and is in the same deformation state as the actual connection state.
図５Ｂは図５Ａの（３）におけるａ部を拡大し、誇張して示したものであり、図５Ｂ中、ｂ部はコンタクト４１が面接触している接触範囲を示す。図５Ｂに示したように、樹脂フィルム７７はこの接触範囲ｂ部においてはコンタクト４１の電極４５と透明板７８に密着し、完全に挟み込まれた状態となる。これに対し、ｂ部を外れた位置では樹脂フィルム７７はその可撓性により若干撓み、図５Ｂに示したように透明板７８からわずかながらも次第に離れていくような変形をきたし、これにより透明板７８との間に隙間Ｓが形成される。 FIG. 5B is an enlarged and exaggerated view of the a part in (3) of FIG. 5A. In FIG. 5B, the b part shows the contact range where the contact 41 is in surface contact. As shown in FIG. 5B, the resin film 77 is in close contact with the electrode 45 of the contact 41 and the transparent plate 78 in the contact range b, and is completely sandwiched. On the other hand, the resin film 77 slightly bends due to its flexibility at a position off the portion b, and gradually deforms away from the transparent plate 78 as shown in FIG. A gap S is formed between the plate 78.
干渉縞はこの隙間Ｓの存在によって発生し、つまり樹脂フィルム７７からの反射光と透明板７８からの反射光の干渉によって干渉縞が発生する。 The interference fringes are generated by the presence of the gap S, that is, the interference fringes are generated by the interference between the reflected light from the resin film 77 and the reflected light from the transparent plate 78.
図６Ａはこのようにして生じる干渉縞の画像をスケッチして示したものであり、図６Ａでは合計２０個のコンタクト４１の接触状態が示されている。図６Ｂは図６ＡにおけるＰ部の詳細を拡大して示したものであり、図６Ａ，Ｂ中、細線は樹脂フィルム７７を通して見える電極４５の輪郭を示す。環状をなして順次生じている干渉縞の中央に島状に存在している干渉縞が接触範囲を示す。 FIG. 6A is a sketched image of the interference fringes generated in this way. FIG. 6A shows the contact state of a total of 20 contacts 41. 6B is an enlarged view of the details of the P portion in FIG. 6A, and the thin lines in FIGS. 6A and 6B indicate the outline of the electrode 45 visible through the resin film 77. FIG. Interference fringes present in an island shape at the center of the interference fringes successively formed in a ring form a contact range.
これら図６Ａ，Ｂから明らかなように、この例では干渉縞により各コンタクト４１の接触範囲を明瞭に確認することができ、よってコンタクト４１の接触状態を良好に検査することができる。なお、各コンタクト４１の接触状態の良否判定は電極４５の輪郭に対して所定の位置・範囲に干渉縞が生じていれば良と判定することができる。また、電極４５の輪郭との関係で判定するのではなく、例えばＬＧＡコネクタ１０の位置決めピン２２の位置を基準とし、その基準位置に対し、所定の座標に干渉縞が生じていれば良と判定してもよい。このような判定はベース７１を搭載する工業顕微鏡の移動ステージの基準をＬＧＡコネクタ１０の位置決めピン２２とし、つまり位置決めピン２２を原点として移動ステージを順次移動させ、所定の座標が視野の中央に位置するようにして干渉縞の存在を確認することにより行うことができる。 As is clear from FIGS. 6A and 6B, in this example, the contact range of each contact 41 can be clearly confirmed by the interference fringes, and thus the contact state of the contact 41 can be well inspected. The contact state of each contact 41 can be determined to be good if an interference fringe is generated at a predetermined position / range with respect to the contour of the electrode 45. Also, instead of determining the relationship with the contour of the electrode 45, for example, it is determined that the position of the positioning pin 22 of the LGA connector 10 is a reference, and an interference fringe is generated at a predetermined coordinate with respect to the reference position. May be. Such a determination is made by using the positioning pin 22 of the LGA connector 10 as the reference of the moving stage of the industrial microscope on which the base 71 is mounted. That is, the moving stage is sequentially moved with the positioning pin 22 as the origin, and the predetermined coordinates are positioned at the center of the field of view. Thus, it can be performed by confirming the presence of interference fringes.
図６Ｃは図６Ｂが工業顕微鏡からの落射光により干渉縞が発生しているのに対し、通常の斜光に切り替えた場合の様子を参考として示したものであり、斜光の場合には接触状態を認識することができない。 FIG. 6C shows a state in which the interference fringes are generated by the incident light from the industrial microscope in FIG. 6B as a reference when switching to normal oblique light. In the case of oblique light, the contact state is shown. It cannot be recognized.
なお、図６Ａ，Ｂに示したような明瞭な干渉縞の発生は、透明板７８を直接コンタクト４１に押し付けるのではなく、樹脂フィルム７７を挟み、その樹脂フィルム７７を介して透明板７８をコンタクト４１に押し付けるように構成したことによるものであり、樹脂フィルム７７の存在により図５Ｂに示したように透明板７８との間にくさび状の良好な隙間Ｓが形成されることによって明瞭な干渉縞が得られるものとなる。このような樹脂フィルム７７がない場合にはコンタクト４１の表面は電極４５及びフィルム４４といった異なる材料からなり、かつそれら間には電極４５の厚さ分の大きな段差があるため、認識しうる良好な干渉縞を得ることはできない。 6A and 6B, the clear interference fringes are generated not by pressing the transparent plate 78 directly against the contact 41, but by sandwiching the resin film 77 and contacting the transparent plate 78 via the resin film 77. 41, and the presence of the resin film 77 forms a good wedge-shaped gap S with the transparent plate 78 as shown in FIG. Is obtained. In the absence of such a resin film 77, the surface of the contact 41 is made of different materials such as the electrode 45 and the film 44, and there is a large step corresponding to the thickness of the electrode 45 between them. Interference fringes cannot be obtained.
コンタクト４１の接触状態の検査は上述したようにして行うことができるが、例えばマイクロメータ７９を操作して可動板７２の変位量を調整すれば、コンタクト４１の変形（変位）ごとに接触位置を確認することができ、その推移を確認することができる。 The contact state of the contact 41 can be inspected as described above. For example, if the displacement amount of the movable plate 72 is adjusted by operating the micrometer 79, the contact position is changed for each deformation (displacement) of the contact 41. It can be confirmed and its transition can be confirmed.
なお、図４に示した検査装置ではＬＧＡコネクタ１０の下にも樹脂フィルム７６、透明板７５を配置し、かつベース７１に開口７１ａを設けて、ＬＧＡコネクタ１０の下面側においてもコンタクト４１の接触状態を上面側と同様に観察・検査できるようにしているが、必ずしもこのような構成を採用する必要はなく、例えばベース７１の開口７１ａをなしとし、ベース７１上に直接ＬＧＡコネクタを載置するようにしてもよい。 In the inspection apparatus shown in FIG. 4, the resin film 76 and the transparent plate 75 are also arranged under the LGA connector 10, and the opening 71 a is provided in the base 71, so that the contact 41 contacts the lower surface side of the LGA connector 10. Although the state can be observed and inspected in the same manner as the upper surface side, such a configuration is not necessarily employed. For example, the opening 71a of the base 71 is formed, and the LGA connector is directly mounted on the base 71. You may do it.
また、図４ではマイクロメータ７９を用い、可動板７２を変位させると共に、その変位量を測定できるものとしているが、これに限らず、他の構成を採用してもよい。例えば、可動板７２を変位させる手段としてはステッピングモータやサーボモータを用いるものとしてもよく、また変位量の測定にはレーザ変位計等を用いることもできる。 Further, in FIG. 4, the micrometer 79 is used to displace the movable plate 72 and the displacement amount can be measured. However, the present invention is not limited to this, and other configurations may be adopted. For example, as a means for displacing the movable plate 72, a stepping motor or a servo motor may be used, and a laser displacement meter or the like may be used for measuring the displacement amount.
さらに、例えば画像処理装置を使用して画像の取得・認識等を自動的に行えるようにし、かつ可動板の変位量も自動制御できるようにして、検査装置の自動化を図ることもできる。 Furthermore, for example, an image processing apparatus can be used to automatically acquire / recognize an image, and the displacement amount of the movable plate can be automatically controlled, so that the inspection apparatus can be automated.
１０ ＬＧＡコネクタ ２０ アウターフレーム
３０ インナーフレーム ４０ コンタクト部品
４１ コンタクト ４５ 電極
５０，６０ ＬＧＡ基板 ７１ ベース
７１ａ 開口 ７２ 可動板
７２ａ 開口 ７５，７８ 透明板
７６，７７ 樹脂フィルム
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 LGA connector 20 Outer frame 30 Inner frame 40 Contact component 41 Contact 45 Electrode 50, 60 LGA board 71 Base 71a Opening 72 Movable plate 72a Opening 75, 78 Transparent plate 76, 77 Resin film
Claims (2)
前記多数のコンタクト上に透明もしくは半透明の樹脂フィルムを挟んで透明板を配置し、
前記透明板を押圧して前記コンタクトを弾性変形させ、
前記コンタクトが位置する側の前記透明板の一方の面とは反対側の前記透明板の他方の面の側から前記透明板に光を照射し、
前記樹脂フィルムからの反射光と前記透明板からの反射光とから生じる干渉縞を観察することにより前記コンタクトの接触状態を検査することを特徴とするコンタクトの検査方法。 A method for inspecting the contact state of a contact in a connector or socket having a large number of contacts arranged in a grid,
A transparent plate is placed on the multiple contacts with a transparent or translucent resin film in between,
Pressing the transparent plate to elastically deform the contact;
Irradiating light to the transparent plate from the other surface side of the transparent plate opposite to the one surface of the transparent plate on the side where the contact is located;
A contact inspection method comprising: inspecting a contact state of the contact by observing interference fringes generated from reflected light from the resin film and reflected light from the transparent plate.
前記コネクタもしくはソケットが載置されるベースと、
前記ベース上に載置された前記コネクタもしくはソケットの多数のコンタクト上に配置される透明もしくは半透明の樹脂フィルムと、
前記樹脂フィルムを挟んで前記多数のコンタクト上に配置される透明板と、
前記透明板上に上下動可能とされて配置され、前記透明板を押圧して上記コンタクトを弾性変形させる可動板と、
前記可動板に形成された開口を介して前記透明板に光を照射する照射手段と、
前記樹脂フィルムからの反射光と前記透明板からの反射光とから生じる干渉縞を観察する観察手段とを具備することを特徴とするコンタクトの検査装置。 A device for inspecting the contact state of a contact in a connector or socket having a large number of contacts arranged in a grid,
A base on which the connector or socket is placed;
A transparent or translucent resin film disposed on a large number of contacts of the connector or socket placed on the base;
A transparent plate disposed on the multiple contacts across the resin film;
A movable plate that is arranged to be movable up and down on the transparent plate and elastically deforms the contact by pressing the transparent plate;
Irradiating means for irradiating the transparent plate with light through an opening formed in the movable plate;
An inspection device for a contact, comprising observation means for observing interference fringes generated from reflected light from the resin film and reflected light from the transparent plate.
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