JP5508827B2

JP5508827B2 - Optical element molding apparatus and molding method

Info

Publication number: JP5508827B2
Application number: JP2009281635A
Authority: JP
Inventors: 元章尾▲崎▼; 征史五十川
Original assignee: Olympus Corp
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 2009-12-11
Filing date: 2009-12-11
Publication date: 2014-06-04
Anticipated expiration: 2029-12-11
Also published as: JP2011121824A

Description

本発明は、不活性雰囲気下でガラス材料などの光学素材を加熱軟化させて押圧成形する光学素子成形装置および成形方法に関する。 The present invention relates to an optical element molding apparatus and a molding method for press-molding an optical material such as a glass material by heating and softening under an inert atmosphere.

従来、例えばガラス材料などの光学素材を加熱軟化させ成形型にて押圧成形する光学素子成形装置が種々知られている。このような光学素子成形装置として、例えば、特許文献１には、光学素材であるガラス素材と成形型とを胴型に一体に納めてなる成形ブロック（金型組立体）を用い、この成形ブロックを予備加熱する二つのステージと、予備加熱された成形ブロックの成形型を介して、光学素材に加圧成形および加圧冷却が可能な加圧ステージと、加圧冷却された成形ブロック全体を室温付近まで冷却させる冷却ステージと、これら各ステージに上下に対向した加熱、加圧、冷却の各ブロックを具備し、これら各ステージとブロックとを同一のチャンバー内に配設して、成形ブロックを各ステージに所望時間待機させ、その後、次のステージに成形ブロックを移動させることを繰り返すことで、成形ブロックを加熱、加圧、冷却するガラスレンズ成形装置が記載されている。
このような光学素子成形装置では、金型や装置内部などの酸化による劣化を防ぐために不活性ガス雰囲気下で成形が行われる。
成形機に金型組立体を投入した際、金型組立体内の大気を成形機内の不活性雰囲気下で拡散現象により自然置換させるには時間がかかる。このため、金型組立体によって成形工程を行う前に、金型を減圧可能なチャンバーである金型収容部に収容して金型収容部内を減圧した後に不活性ガスでパージする減圧ガス置換工程が行われる場合がある。
また、高精度の光学素子を得るためには、成形される成形素材、金型の成形面が清浄であることが求められる。このため、例えば特許文献２には、金型の成形面を覆って密閉空間を形成し、該密閉空間に清掃ガスを吹込んで前記成形面を清掃するとともに、該密閉空間内の清掃ガスを周囲に拡散させることなく排出することを特徴とする光学ガラス素子の金型清掃方法が提案されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, various optical element molding apparatuses that heat and soften an optical material such as a glass material and press-mold it with a molding die are known. As such an optical element molding apparatus, for example, Patent Document 1 uses a molding block (mold assembly) in which a glass material, which is an optical material, and a molding die are integrally stored in a barrel die. Two stages that preheat the glass, a pressure stage that allows pressure molding and pressure cooling of the optical material through the mold of the preheated molding block, and the entire pressure block that has been cooled and cooled to room temperature A cooling stage for cooling to the vicinity, and heating, pressurization, and cooling blocks that are vertically opposed to each of these stages are provided, and each of these stages and the blocks are arranged in the same chamber, A glass lens molding apparatus that heats, pressurizes, and cools a molding block by repeatedly waiting the stage for a desired time and then moving the molding block to the next stage. It has been mounting.
In such an optical element molding apparatus, molding is performed in an inert gas atmosphere in order to prevent deterioration due to oxidation of a mold or the inside of the apparatus.
When the mold assembly is put into the molding machine, it takes time to naturally replace the atmosphere in the mold assembly by a diffusion phenomenon under an inert atmosphere in the molding machine. Therefore, before performing the molding process by the mold assembly, the reduced pressure gas replacement process in which the mold is accommodated in the mold accommodating portion which is a chamber capable of depressurization, and the inside of the mold accommodating portion is decompressed and then purged with an inert gas. May be performed.
Moreover, in order to obtain a highly accurate optical element, it is required that the molding material to be molded and the molding surface of the mold be clean. For this reason, for example, in Patent Document 2, a sealed space is formed so as to cover a molding surface of a mold, cleaning gas is blown into the sealed space to clean the molding surface, and the cleaning gas in the sealed space is surrounded by the surroundings. There has been proposed a mold cleaning method for an optical glass element which is characterized in that the glass glass is discharged without being diffused.

特公平７−６４５７１号公報Japanese Examined Patent Publication No. 7-64571 特開２００６−３０６６４３号公報JP 2006-306643 A

しかしながら、上記のような従来の光学素子成形装置および成形方法には、以下のような問題があった。
特許文献１に記載の光学素子成形装置において、減圧ガス置換工程を行う場合、金型収容部では複数の金型組立体を入れ替えて、多数の減圧ガス置換工程が繰り返されるため、長期間使用することにより金型収容部内部に塵埃が堆積していく。
堆積された塵埃は、減圧ガス置換工程における減圧時もしくはガス導入時の急激な気圧変動及び不活性ガスの流れによって、舞い上がって金型組立体の内部に侵入し、光学素材もしくは金型の成形面に付着し、成形品を外観不良にしてしまう場合があるという問題がある。
金型組立体の入れ替えとともに堆積される塵埃は、金型組立体とともに外部から持ち込まれる塵埃の他にも、成形装置内で金型組立体を搬送する際に金型組立体の底面がこすれて発生する塵埃や、成形装置内部の可動部で発生する塵埃も含まれる。
したがって、成形装置をクリーンルームのようなクリーン環境に設置しても塵埃の堆積を防止することができないため、定期的に成形装置内、特に、金型組立体内に塵埃が侵入しやすい減圧ガス置換工程を行う金型収容部内を清掃する必要がある。
しかしながら、このような清掃を行うには、成形動作を中断させることが必要となり、頻繁に清掃を行うと生産性が低下してしまうという問題がある。
また、特許文献２に記載の技術は、成形用素材を金型面に配置して金型組立体を構成する前に行う金型清掃方法であり、金型面に成形用素材を配置して金型組立体を形成した後に侵入する塵埃の付着することや、金型組立体の外表面に付着する塵埃が金型収容部に侵入してすることを防止することはできないという問題がある。 However, the conventional optical element molding apparatus and molding method as described above have the following problems.
In the optical element molding apparatus described in Patent Document 1, when performing the reduced pressure gas replacement step, a plurality of reduced pressure gas replacement steps are repeated in the mold housing portion by replacing a plurality of mold assemblies. As a result, dust accumulates inside the mold housing.
Accumulated dust rises and penetrates into the mold assembly due to sudden pressure fluctuations during depressurization or gas introduction in the decompression gas replacement process and the flow of inert gas, and the molding surface of the optical material or mold There is a problem that it may adhere to the surface and make the molded product poor in appearance.
In addition to dust brought in from the outside together with the mold assembly, the dust accumulated when the mold assembly is replaced is rubbed on the bottom of the mold assembly when the mold assembly is transported in the molding apparatus. The generated dust and the dust generated in the movable part inside the molding apparatus are also included.
Therefore, even if the molding apparatus is installed in a clean environment such as a clean room, dust accumulation cannot be prevented. Therefore, the reduced-pressure gas replacement process in which dust easily enters the molding apparatus, particularly the mold assembly, on a regular basis. It is necessary to clean the inside of the mold housing part that performs the above.
However, in order to perform such cleaning, it is necessary to interrupt the molding operation, and there is a problem that productivity is reduced if frequent cleaning is performed.
Further, the technique described in Patent Document 2 is a mold cleaning method that is performed before the molding material is arranged on the mold surface to configure the mold assembly, and the molding material is arranged on the mold surface. There is a problem that it is impossible to prevent the dust that enters after the mold assembly is formed from adhering to the outer surface of the mold assembly and the dust containing part from entering the mold housing portion.

本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、減圧ガス置換する際に金型収容部内に塵埃が侵入しても、金型組立体を清浄に保つことができ、塵埃の付着による光学素子の成形不良を低減することができる光学素子成形装置および成形方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and even when dust enters the mold housing portion when replacing the reduced pressure gas, the mold assembly can be kept clean, An object of the present invention is to provide an optical element molding apparatus and molding method that can reduce molding defects of an optical element due to adhesion.

上記の課題を解決するために、本発明の第１の態様の光学素子成形装置は、光学素子を成形する成形面を有する金型内に成形用素材を配置した金型組立体を金型収容部内の配置領域に収容し、該金型収容部内を減圧してから前記金型収容部内の雰囲気を不活性ガスに置換する減圧ガス置換を行った後、前記金型組立体を前記不活性ガスの雰囲気下で加熱押圧して、光学素子を成形する光学素子成形装置であって、前記配置領域よりも上方の前記金型収容部内に管路開口部を有し、該管路開口部から前記不活性ガスを前記金型収容部内に導入する不活性ガス導入管路と、前記金型収容部内の前記配置領域よりも下方の位置に配置され、吸引口を有する板状部材と、前記金型収容部内の雰囲気を前記不活性ガスに置換する際に、前記吸引口を介して前記金型収容部内の前記板状部材より上側の雰囲気を吸引して、前記金型収容部の外部に排気する吸引部と、を備え、前記吸引口は、網状部材の網目によって形成された構成とする。 In order to solve the above-described problems, the optical element molding apparatus according to the first aspect of the present invention accommodates a mold assembly in which a molding material is disposed in a mold having a molding surface for molding an optical element. The mold assembly is housed in an arrangement region within the part, and after reducing the pressure inside the mold housing part, after performing reduced pressure gas replacement for replacing the atmosphere in the mold housing part with an inert gas, the mold assembly is moved to the inert gas. An optical element molding apparatus that molds an optical element by heating and pressing in an atmosphere of the above, having a pipe opening in the mold housing above the arrangement region, and from the pipe opening to An inert gas introduction conduit for introducing an inert gas into the mold housing portion, a plate-like member disposed at a position lower than the placement region in the mold housing portion and having a suction port, and the mold When replacing the atmosphere in the container with the inert gas, By sucking the plate-like member from the upper atmosphere in the mold accommodating part configuration, and a suction unit for exhausting to the outside of the mold housing part, wherein the suction port is formed by the mesh of the mesh member And

本発明の第２の態様の光学素子成形装置は、光学素子を成形する成形面を有する金型内に成形用素材を配置した金型組立体を金型収容部内の配置領域に収容し、該金型収容部内を減圧してから前記金型収容部内の雰囲気を不活性ガスに置換する減圧ガス置換を行った後、前記金型組立体を前記不活性ガスの雰囲気下で加熱押圧して、光学素子を成形する光学素子成形装置であって、前記配置領域よりも上方の前記金型収容部内に管路開口部を有し、該管路開口部から前記不活性ガスを前記金型収容部内に導入する不活性ガス導入管路と、前記金型収容部内の前記配置領域よりも下方の位置に配置され、吸引口を有する板状部材と、前記金型収容部内の雰囲気を前記不活性ガスに置換する際に、前記吸引口を介して前記金型収容部内の前記板状部材より上側の雰囲気を吸引して、前記金型収容部の外部に排気する吸引部と、を備え、前記配置領域は、前記金型組立体を載置する前記板状部材上に有り、前記吸引口は、前記板状部材の厚さ方向に貫通され、前記金型組立体が配置された前記板状部材の上面側から下面側に向かって縮径する貫通孔からなる構成とする。 Optical element molding equipment of the second aspect of the present invention houses the mold assembly arranged a molding material into a mold having a molding surface for molding the optical element to the arrangement region of the mold housing part, After depressurizing the inside of the mold housing portion and performing reduced pressure gas replacement for substituting the atmosphere in the mold housing portion with an inert gas, the mold assembly is heated and pressed under the atmosphere of the inert gas. An optical element molding apparatus for molding an optical element, comprising a pipe opening in the mold housing above the arrangement area, and housing the inert gas from the pipe opening. An inert gas introduction line to be introduced into the part, a plate-like member disposed at a position lower than the arrangement region in the mold housing part and having a suction port, and the atmosphere in the mold housing part to the inert gas When replacing with gas, the plate shape in the mold housing portion through the suction port A suction part that sucks the atmosphere above the material and exhausts it to the outside of the mold housing part, and the placement region is on the plate-like member on which the mold assembly is placed, The suction port is formed of a through hole that penetrates in the thickness direction of the plate-like member and has a diameter that decreases from the upper surface side to the lower surface side of the plate-like member on which the mold assembly is disposed.

また、本発明の第２の態様の光学素子成形装置では、前記吸引口は、前記吸引部側からの気流の逆流を防止する逆止弁を備えることが好ましい。 In the optical element molding apparatus according to the second aspect of the present invention, it is preferable that the suction port includes a check valve that prevents a backflow of the airflow from the suction portion side .

また、本発明の第２の態様の光学素子成形装置では、前記吸引部による吸引停止時に、前記吸引口を閉止するシャッター機構を備えることが好ましい。 Moreover, in the optical element shaping | molding apparatus of the 2nd aspect of this invention, it is preferable to provide the shutter mechanism which closes the said suction opening at the time of the suction stop by the said suction part .

本発明の第３の態様の光学素子成形装置は、光学素子を成形する成形面を有する金型内に成形用素材を配置した金型組立体を金型収容部内の配置領域に収容し、該金型収容部内を減圧してから前記金型収容部内の雰囲気を不活性ガスに置換する減圧ガス置換を行った後、前記金型組立体を前記不活性ガスの雰囲気下で加熱押圧して、光学素子を成形する光学素子成形装置であって、前記配置領域よりも上方の前記金型収容部内に管路開口部を有し、該管路開口部から前記不活性ガスを前記金型収容部内に導入する不活性ガス導入管路と、前記金型収容部内の前記配置領域よりも下方の位置に配置され、吸引口を有する板状部材と、前記金型収容部内の雰囲気を前記不活性ガスに置換する際に、前記吸引口を介して前記金型収容部内の前記板状部材より上側の雰囲気を吸引して、前記金型収容部の外部に排気する吸引部と、を備え、前記吸引口は、多孔質部材の孔部によって形成された
構成とする。 The third optical element molding equipment aspect of the present invention houses the mold assembly arranged a molding material into a mold having a molding surface for molding the optical element to the arrangement region of the mold housing part, After depressurizing the inside of the mold housing portion and performing reduced pressure gas replacement for substituting the atmosphere in the mold housing portion with an inert gas, the mold assembly is heated and pressed under the atmosphere of the inert gas. An optical element molding apparatus for molding an optical element, comprising a pipe opening in the mold housing above the arrangement area, and housing the inert gas from the pipe opening. An inert gas introduction line to be introduced into the part, a plate-like member disposed at a position lower than the arrangement region in the mold housing part and having a suction port, and the atmosphere in the mold housing part to the inert gas When replacing with gas, the plate shape in the mold housing portion through the suction port It was aspirated upper atmosphere from wood, and a suction unit for exhausting to the outside of the mold housing part, wherein the suction port is formed by the pores of the porous member
The configuration.

また、上記光学素子成形装置では、前記吸引口は、前記配置領域を略環状に囲む位置関係に配置されることが好ましい。 Moreover, in the said optical element shaping | molding apparatus, it is preferable that the said suction port is arrange | positioned in the positional relationship which surrounds the said arrangement | positioning area | region substantially cyclically | annularly .

また、上記光学素子成形装置では、前記不活性ガス導入管路の前記管路開口部は、前記配置領域を略環状に囲む位置関係に配置されたことが好ましい。 Moreover, in the said optical element shaping | molding apparatus, it is preferable that the said pipe line opening part of the said inert gas introduction pipe line is arrange | positioned in the positional relationship which surrounds the said arrangement | positioning area | region substantially cyclically | annularly .

また、上記光学素子成形装置では、前記吸引部は、前記吸引口から排気された前記不活性ガスに含まれる塵埃を除去する塵埃除去部を備えることが好ましい。 Moreover, in the said optical element shaping | molding apparatus, it is preferable that the said suction part is provided with the dust removal part which removes the dust contained in the said inert gas exhausted from the said suction port.

また、上記光学素子成形装置では、前記金型収容部内の気圧を検知する圧力検知部と、該圧力検知部で検知された前記金型収容部内の気圧が、該金型収容部外の気圧に対して正圧となるように、前記不活性ガス導入管路からの前記不活性ガスの導入量および前記吸引部による前記不活性ガスの排気量を制御する制御部を備えることが好ましい。 Further, the optical element molding apparatus includes a pressure detecting portion for detecting a pressure within the mold housing part, air pressure within the mold housing part detected by the pressure detection unit, the pressure of the mold housing outer On the other hand, it is preferable to provide a control unit that controls the introduction amount of the inert gas from the inert gas introduction conduit and the exhaust amount of the inert gas by the suction unit so as to be positive.

本発明の第４の態様の光学素子成形方法は、光学素子を成形する成形面を有する金型内に成形用素材を配置した金型組立体を密閉状態に収容する金型収容部に収容し、該金型収容部内を減圧してから前記金型収容部の雰囲気を不活性ガスに置換する減圧ガス置換工程を行った後、前記金型組立体を前記不活性ガスの雰囲気下で加熱押圧して光学素子を成形する成形工程を行う光学素子成形方法であって、前記減圧ガス置換工程では、前記金型組立体の上方側に配置された不活性ガス導入管路から不活性ガスを導入し、前記金型組立体の下方側に配置された板状部材に設けられ、網状部材の網目によって形成された吸引口を介して、前記金型収容部内の前記板状部材より上側の雰囲気を吸引して、前記金型収容部の外部に排気することにより、前記不活性ガスが前記金型組立体の表面に沿って該金型組立体上を通過する定常流を形成する方法とする。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an optical element molding method in which a mold assembly in which a molding material is disposed in a mold having a molding surface for molding an optical element is accommodated in a mold accommodating portion that accommodates the sealed state. Then, after depressurizing the inside of the mold housing portion and performing a reduced pressure gas replacement step of replacing the atmosphere of the mold housing portion with an inert gas, the mold assembly is heated and pressed under the atmosphere of the inert gas. an optical element molding method of performing molding step of molding the optical element and, in the vacuum gas replacement step, the inert gas from said mold assembly inert gas inlet pipe arranged on the upper side of the The atmosphere above the plate-shaped member in the mold accommodating portion is introduced through a suction port formed by a mesh of the mesh-shaped member, which is provided on the plate-shaped member disposed on the lower side of the mold assembly. By sucking out and exhausting outside the mold housing part, Serial and method inert gas to form a steady flow through the mold assembly on along the surface of the mold assembly.

本発明の第５の態様の光学素子成形方法は、光学素子を成形する成形面を有する金型内に成形用素材を配置した金型組立体を密閉状態に収容する金型収容部に収容し、該金型収容部内を減圧してから前記金型収容部の雰囲気を不活性ガスに置換する減圧ガス置換工程を行った後、前記金型組立体を前記不活性ガスの雰囲気下で加熱押圧して光学素子を成形する成形工程を行う光学素子成形方法であって、前記減圧ガス置換工程では、前記金型組立体の上方側に配置された不活性ガス導入管路から不活性ガスを導入し、前記金型組立体の下方側に配置され前記金型組立体を載置する板状部材に設けられた吸引口を介して、前記金型収容部内の前記板状部材より上側の雰囲気を吸引して、前記金型収容部の外部に排気することにより、前記不活性ガスが前記金型組立体の表面に沿って該金型組立体上を通過する定常流を形成し、前記吸引口は、前記板状部材の厚さ方向に貫通され、前記金型組立体が配置された側から、吸引されていく側に向かって縮径する貫通孔からなる方法とする。 Fifth optical element molding how aspects of the present invention, housed in the mold accommodating portion for accommodating a mold assembly placing the molding material into a mold having a molding surface for molding the optical element in a closed state Then, after reducing the pressure inside the mold housing portion and performing a reduced pressure gas replacement step of replacing the atmosphere of the mold housing portion with an inert gas, the mold assembly is heated in the atmosphere of the inert gas. An optical element molding method for performing a molding process of pressing and molding an optical element, wherein in the reduced-pressure gas replacement process, an inert gas is introduced from an inert gas introduction pipe disposed above the mold assembly. The atmosphere above the plate-shaped member in the mold housing portion is introduced via a suction port provided in the plate-shaped member that is introduced and arranged on the lower side of the mold assembly and places the mold assembly. By suctioning and evacuating the mold housing to the outside. Forming a steady flow that passes over the mold assembly along the surface of the mold assembly, the suction port is penetrated in the thickness direction of the plate-shaped member, and the mold assembly is The method includes a through-hole whose diameter is reduced from the arranged side toward the suctioned side.

本発明の第６の態様の光学素子成形方法は、光学素子を成形する成形面を有する金型内に成形用素材を配置した金型組立体を密閉状態に収容する金型収容部に収容し、該金型収容部内を減圧してから前記金型収容部の雰囲気を不活性ガスに置換する減圧ガス置換工程を行った後、前記金型組立体を前記不活性ガスの雰囲気下で加熱押圧して光学素子を成形する成形工程を行う光学素子成形方法であって、前記減圧ガス置換工程では、前記金型組立体の上方側に配置された不活性ガス導入管路から不活性ガスを導入し、前記金型組立体の下方側に配置された板状部材に設けられ、多孔質部材の孔部によって形成された吸引口を介して、前記金型収容部内の前記板状部材より上側の雰囲気を吸引して、前記金型収容部の外部に排気することにより、前記不活性ガスが前記金型組立体の表面に沿って該金型組立体上を通過する定常流を形成する方法とする。 Sixth optical element molding how aspects of the present invention, housed in the mold accommodating portion for accommodating a mold assembly placing the molding material into a mold having a molding surface for molding the optical element in a closed state Then, after reducing the pressure inside the mold housing portion and performing a reduced pressure gas replacement step of replacing the atmosphere of the mold housing portion with an inert gas, the mold assembly is heated in the atmosphere of the inert gas. An optical element molding method for performing a molding process of pressing and molding an optical element, wherein in the reduced-pressure gas replacement process, an inert gas is introduced from an inert gas introduction pipe disposed above the mold assembly. Introduced and provided on a plate-like member disposed on the lower side of the mold assembly, and above the plate-like member in the mold housing portion through a suction port formed by a hole of a porous member By sucking the atmosphere and exhausting it outside the mold housing part A method of forming a continuous flow of the inert gas passes through the mold assembly on along the surface of the mold assembly.

また、上記光学素子成形方法では、前記減圧ガス置換工程を終了する際、前記吸引口からの吸引を停止した後に、前記金型収容部内を該金型収容部外の気圧に対して正圧に保つように前記不活性ガス導入管路からの前記不活性ガスの導入を続けてから、前記不活性ガスの導入を停止することが好ましい。 Further, in the optical element molding method, when exiting the vacuum gas replacement step, after stopping the suction through the suction port, the mold receptacle to the positive pressure relative to the pressure of the mold housing outer It is preferable to stop the introduction of the inert gas after continuing the introduction of the inert gas from the inert gas introduction pipe line so as to keep.

本発明の光学素子成形装置および成形方法によれば、減圧ガス置換する際に不活性ガスが金型組立体の表面に沿って金型組立体上を通過する定常流を形成することできるので、減圧ガス置換する際に金型収容部内に塵埃が侵入しても、金型組立体を清浄に保つことができ、塵埃の付着による光学素子の成形不良を低減することができるという効果を奏する。 According to the optical element molding apparatus and the molding method of the present invention, it is possible to form a steady flow in which the inert gas passes over the mold assembly along the surface of the mold assembly when the reduced pressure gas is replaced. Even if dust enters the mold housing portion when replacing the reduced-pressure gas, the mold assembly can be kept clean, and the optical element molding defect due to the adhesion of dust can be reduced.

本発明の第１の実施形態に係る光学素子成形装置の概略構成を示す正面視の模式的な部分断面図、および平面視の部分断面図である。It is the typical partial sectional view of front view which shows schematic structure of the optical element shaping | molding apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention, and partial sectional drawing of planar view. 本発明の第１の実施形態に係る光学素子成形装置による成形に用いる金型組立体の模式的な断面図である。It is typical sectional drawing of the metal mold | assembly assembly used for shaping | molding by the optical element shaping | molding apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る光学素子成形装置のガス置換室の構成を示す模式的な部分断面図である。It is a typical fragmentary sectional view which shows the structure of the gas replacement chamber of the optical element shaping | molding apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る光学素子成形装置の吸引口の構成を示す模式的な平面図である。It is a typical top view which shows the structure of the suction opening of the optical element shaping | molding apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る光学素子成形装置の模式的な動作説明図である。It is typical operation explanatory drawing of the optical element shaping | molding apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係る光学素子成形装置の変形例（第１変形例）に係る吸引口の構成を示す平面図およびそのＡ−Ａ断面図である。FIG. 6 is a plan view showing a configuration of a suction port according to a modified example (first modified example) of the optical element molding apparatus according to the first embodiment of the present invention and a sectional view taken along the line AA. 本発明の第２の実施形態に係る光学素子成形装置のガス置換室の主要部の構成を示す模式的な部分断面図およびそのＢ部詳細図である。It is the typical fragmentary sectional view and the B section detail drawing which show the structure of the principal part of the gas replacement chamber of the optical element shaping | molding apparatus which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係る光学素子成形装置の吸引口の構成を示す模式的な平面図である。It is a typical top view which shows the structure of the suction opening of the optical element shaping | molding apparatus which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係る光学素子成形装置の変形例（第２変形例）に係る吸引口の構成を示す模式的な部分平面図およびそのＣ−Ｃ断面図である。It is the typical fragmentary top view which shows the structure of the suction port which concerns on the modification (2nd modification) of the optical element shaping | molding apparatus which concerns on the 2nd Embodiment of this invention, and its CC sectional drawing. 本発明の第２の実施形態に係る光学素子成形装置の変形例（第３変形例）に係る吸引口の構成を示す模式的な部分平面図およびそのＤ−Ｄ断面図である。It is the typical fragmentary top view which shows the structure of the suction port which concerns on the modification (3rd modification) of the optical element shaping | molding apparatus which concerns on the 2nd Embodiment of this invention, and its DD sectional drawing. 本発明の第２の実施形態に係る光学素子成形装置の変形例（第４変形例）に係るガス置換室の主要部の構成を示す模式的な断面図およびそのＥ−Ｅ断面図である。It is typical sectional drawing which shows the structure of the principal part of the gas replacement chamber which concerns on the modification (4th modification) of the optical element shaping | molding apparatus which concerns on the 2nd Embodiment of this invention, and its EE sectional drawing. 本発明の第３の実施形態に係る光学素子成形装置に係るガス置換室の主要部の構成を示す模式的な断面図である。It is typical sectional drawing which shows the structure of the principal part of the gas replacement chamber which concerns on the optical element shaping | molding apparatus which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４の実施形態に係る光学素子成形装置の吸引口近傍の構成を示す模式的な平面図、そのＦ−Ｆ断面図、およびその動作説明図である。It is the typical top view which shows the structure of the suction opening vicinity of the optical element shaping | molding apparatus which concerns on the 4th Embodiment of this invention, its FF sectional drawing, and its operation | movement explanatory drawing. 本発明の第４の実施形態の変形例（第５変形例）に係る光学素子成形装置の吸引口近傍の構成を示す模式的な断面図、およびその動作説明図である。It is typical sectional drawing which shows the structure of the suction opening vicinity of the optical element shaping | molding apparatus which concerns on the modification (5th modification) of the 4th Embodiment of this invention, and its operation | movement explanatory drawing.

以下では、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。すべての図面において、実施形態が異なる場合であっても、同一または相当する部材には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In all the drawings, even if the embodiments are different, the same or corresponding members are denoted by the same reference numerals, and common description is omitted.

［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態に係る光学素子成形装置について説明する。
図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る光学素子成形装置の概略構成を示す正面視の模式的な部分断面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）における平面視の部分断面図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る光学素子成形装置による成形に用いる金型組立体の模式的な断面図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係る光学素子成形装置のガス置換室の構成を示す模式的な部分断面図である。図４は、本発明の第１の実施形態に係る光学素子成形装置の吸引口の構成を示す模式的な平面図である。
なお、各図面は、模式図のため形状や寸法は誇張されている（以下の図面も同じ）。 [First Embodiment]
An optical element molding apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described.
Fig.1 (a) is typical fragmentary sectional view of the front view which shows schematic structure of the optical element shaping | molding apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. FIG.1 (b) is a fragmentary sectional view of planar view in Fig.1 (a). FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a mold assembly used for molding by the optical element molding apparatus according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a schematic partial cross-sectional view showing the configuration of the gas replacement chamber of the optical element molding apparatus according to the first embodiment of the present invention. FIG. 4 is a schematic plan view showing the configuration of the suction port of the optical element molding apparatus according to the first embodiment of the present invention.
In addition, since each drawing is a schematic diagram, the shape and dimension are exaggerated (the following drawings are also the same).

本実施形態の光学素子成形装置５０は、光学素子を成形する成形面を有する金型内に成形用素材を配置した複数の金型組立体を順次搬送し、不活性ガスの雰囲気下で加熱押圧して、光学素子を成形するためのものである。
光学素子成形装置５０の概略構成は、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、投入室５１、ガス置換室５２、成形室５３、および排出室５４が、この順に配列されてなる。
光学素子成形装置５０では、投入室５１に投入した金型組立体６０を、投入室５１から排出室５４に向かって搬送方向Ｍに沿って搬送する過程で、後述する本発明の光学素子成形方法の各工程を順次行えるようになっている。
また、これら各室には不図示の配線によって各工程の動作を制御するための装置制御部５５が接続されている。本実施形態の装置制御部５５の装置構成は、ＣＰＵ、メモリ、入出力インターフェース、外部記憶装置などを有するコンピュータを備え、これにより適宜の制御プログラムを実行することで各制御動作を実現できるようになっている。 The optical element molding apparatus 50 according to the present embodiment sequentially conveys a plurality of mold assemblies in which molding materials are arranged in a mold having a molding surface for molding an optical element, and is heated and pressed in an inert gas atmosphere. Thus, the optical element is formed.
As shown in FIGS. 1A and 1B, the schematic configuration of the optical element molding apparatus 50 includes an input chamber 51, a gas replacement chamber 52, a molding chamber 53, and a discharge chamber 54 arranged in this order.
In the optical element molding apparatus 50, an optical element molding method of the present invention, which will be described later, in the process of transporting the mold assembly 60 thrown into the input chamber 51 from the input chamber 51 toward the discharge chamber 54 along the transport direction M. These steps can be performed sequentially.
Further, an apparatus control unit 55 for controlling the operation of each process is connected to each of these chambers by wiring (not shown). The apparatus configuration of the apparatus control unit 55 of the present embodiment includes a computer having a CPU, a memory, an input / output interface, an external storage device, and the like so that each control operation can be realized by executing an appropriate control program. It has become.

光学素子成形装置５０に用いる金型組立体６０の一例としては、図２に示すように、光学素子の一方の素子面を成形する成形面６１ａが上端部に設けられ下端側にフランジ部を有する下型６１（金型）と、光学素子の他方の素子面を成形する成形面６２ａが下端部に設けられ上端側にフランジ部を有する上型６２（金型）と、下型６１および上型６２の側面を摺動可能に外嵌してそれぞれのフランジ部の間に挟まれた円筒状の胴型６３（金型）と、成形面６１ａ、６２ａの間に挟んで配置された成形用素材６４とからなる構成を採用することができる。
図２では、成形面６１ａ、６２ａは、一例として、光学素子が両凸レンズである場合に対応してそれぞれ凹球面形状に描いているが、光学素子の形状に応じて種々の面形状を採用することができる。
成形用素材６４は、光学素子を成形するための適宜のガラス硝材を採用することができる。 As an example of the mold assembly 60 used in the optical element molding apparatus 50, as shown in FIG. 2, a molding surface 61a for molding one element surface of the optical element is provided at the upper end portion and has a flange portion at the lower end side. Lower mold 61 (mold), upper mold 62 (mold) having a molding surface 62a for molding the other element surface of the optical element at the lower end and having a flange on the upper end, lower mold 61 and upper mold A cylindrical body mold 63 (die) sandwiched between flange portions by slidably fitting the side surfaces of 62, and a molding material disposed between the molding surfaces 61a and 62a. The structure which consists of 64 can be employ | adopted.
In FIG. 2, the molding surfaces 61a and 62a are depicted as concave spherical shapes corresponding to the case where the optical element is a biconvex lens, for example, but various surface shapes are adopted depending on the shape of the optical element. be able to.
As the molding material 64, an appropriate glass glass material for molding an optical element can be adopted.

投入室５１は、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、光学素子成形装置５０の外部から金型組立体６０を受け入れて金型組立体６０をガス置換室５２に受け渡すためのものであり、直方体状のチャンバー５１ａの側面に装置制御部５５によって開閉動作が制御されるシャッター１を備え、チャンバー５１ａの内部に、ステージ２、および搬送機構３が設けられている。
シャッター１は、開放時に金型組立体６０より大きな開口部を形成し、閉止時にチャンバー５１ａを外部から気密に遮断できるようになっている。
ステージ２は、シャッター１の開口を通して投入された金型組立体６０を水平方向に摺動可能に載置する低摩擦の板状部材である。
搬送機構３は、装置制御部５５の制御によって、ステージ２上に載置された金型組立体６０を搬送方向Ｍに移動させて、投入室５１とガス置換室５２の間に設けられ装置制御部５５によって開閉動作が制御されるシャッター４の開放時に、金型組立体６０をガス置換室５２に移動させるものである。
搬送機構３の構成は、投入室５１とガス置換室５２との間を搬送方向Ｍに沿って往還可能に設けられた伸縮アーム３ｂと、金型組立体６０の側面を搬送方向Ｍに押圧するため伸縮アーム３ｂの先端に設けられた搬送ヘッド３ａとを備えている。 As shown in FIGS. 1A and 1B, the input chamber 51 receives the mold assembly 60 from the outside of the optical element molding apparatus 50 and delivers the mold assembly 60 to the gas replacement chamber 52. The shutter 1 whose opening / closing operation is controlled by the apparatus control unit 55 is provided on the side surface of the rectangular parallelepiped chamber 51a, and the stage 2 and the transport mechanism 3 are provided inside the chamber 51a.
The shutter 1 forms an opening larger than the mold assembly 60 when opened, and can shut the chamber 51a from the outside airtight when closed.
The stage 2 is a low friction plate-like member on which the mold assembly 60 inserted through the opening of the shutter 1 is slidably mounted in the horizontal direction.
The transport mechanism 3 moves between the mold assembly 60 placed on the stage 2 in the transport direction M under the control of the device control unit 55 and is provided between the input chamber 51 and the gas replacement chamber 52 and controls the device. When the shutter 4 whose opening / closing operation is controlled by the portion 55 is opened, the mold assembly 60 is moved to the gas replacement chamber 52.
The structure of the transfer mechanism 3 is to press the side surface of the mold assembly 60 in the transfer direction M, and the telescopic arm 3b provided so as to be able to go back and forth between the input chamber 51 and the gas replacement chamber 52 along the transfer direction M. For this reason, a transport head 3a provided at the tip of the telescopic arm 3b is provided.

ガス置換室５２は、投入室５１から受け渡された金型組立体６０に対して後述する減圧ガス置換工程を行うためのものであり、図３に示すように、ステージ５（板状部材）、不活性ガス導入口８、可動チャンバー６、不活性ガス導入管路９、吸引ダクト７、および搬送機構１７を備える。 The gas replacement chamber 52 is for performing a reduced pressure gas replacement step, which will be described later, on the mold assembly 60 delivered from the input chamber 51. As shown in FIG. 3, the stage 5 (plate member) , An inert gas introduction port 8, a movable chamber 6, an inert gas introduction conduit 9, a suction duct 7, and a transport mechanism 17.

ステージ５は、シャッター４の開口を通して搬送された金型組立体６０を隣接する成形室５３に向かう水平方向に摺動可能に載置する低摩擦のステージ上面５ａを有する板状部材である。本実施形態のステージ上面５ａは平面から構成されている。
なお、ステージ上面５ａは、金型組立体６０を円滑に摺動させるために、例えば、上端が水平面に整列された凸球面状などの多数の突起や、搬送方向Ｍに延ばされた櫛歯状などの凹凸構造が表面に設けられていてもよい。ただし、後述する可動チャンバー６のシール部材６ｅに当接する領域は、凹凸構造を設けるとしてもシール部材６ｅが密着できるような微細な凹凸面とする。 The stage 5 is a plate-like member having a low friction stage upper surface 5 a on which the mold assembly 60 conveyed through the opening of the shutter 4 is slidably mounted in the horizontal direction toward the adjacent molding chamber 53. The stage upper surface 5a of the present embodiment is configured from a plane.
In order to smoothly slide the mold assembly 60, the stage upper surface 5a has, for example, a large number of protrusions such as a convex spherical shape whose upper end is aligned with a horizontal plane, and comb teeth extended in the transport direction M. An uneven structure such as a shape may be provided on the surface. However, a region that comes into contact with a seal member 6e of the movable chamber 6 to be described later is a fine uneven surface that allows the seal member 6e to be in close contact with the uneven structure.

金型組立体６０は、ガス置換室５２内では、減圧ガス置換工程を行うために、搬送機構３によってステージ上面５ａを搬送され、予め決められたステージ上面５ａ上の略中央の一定位置に移動される。以下、この一定位置において、金型組立体６０がステージ上面５ａ上で占める領域を、金型組立体６０のガス置換室５２における配置領域Ｓ、あるいは単に配置領域Ｓと称する。配置領域Ｓの設けられた一定位置は、例えば、配置領域Ｓの中心Ｏの座標などで表すことができる。
本実施形態では、下型６１の底面が円形であるため、配置領域Ｓは円領域になっている。図４において２点鎖線で図示された金型組立体６０は配置領域Ｓに搬送された金型組立体６０の底面の形状を示している。 In the gas replacement chamber 52, the mold assembly 60 is transported on the stage upper surface 5a by the transport mechanism 3 to perform a reduced pressure gas replacement process, and moves to a predetermined position in the approximate center on the stage upper surface 5a. Is done. Hereinafter, an area occupied by the mold assembly 60 on the stage upper surface 5a at this fixed position is referred to as an arrangement area S in the gas replacement chamber 52 of the mold assembly 60 or simply an arrangement area S. The fixed position where the arrangement area S is provided can be represented by, for example, the coordinates of the center O of the arrangement area S.
In the present embodiment, since the bottom surface of the lower mold 61 is circular, the arrangement region S is a circular region. In FIG. 4, the mold assembly 60 illustrated by a two-dot chain line indicates the shape of the bottom surface of the mold assembly 60 conveyed to the arrangement region S.

また、ステージ５は、ガス置換室５２の底面部５２ｂ上に、ステージ上面５ａの裏面側のステージ下面５ｃが密着するように固定されている。
底面部５２ｂには、金型組立体６０の平面視の外形よりも大きな内径を有する円孔からなり、配置領域Ｓとの中心Ｏと同心となる位置で厚さ方向に貫通されたダクト取付孔５２ｃが設けられている。
またダクト取付孔５２ｃには、ダクト取付孔５２ｃの内径よりもわずかに小径の内径を有する円筒開口が形成された吸引ダクト７が下方側から取り付けられている。
そして、ステージ５には、図４に示すように、搬送方向Ｍを見たときの両側方において、配置領域Ｓを挟んで対向する位置関係に、ステージ５の厚さ方向に貫通された１対の吸引口５ｂが設けられている。これにより、吸引ダクト７の内部は、ステージ５の上方側の空間と連通されている。
１対の吸引口５ｂの平面視の形状は、それぞれ、配置領域Ｓ側において搬送方向Ｍに沿う直線と、搬送位置から離れる側に凸の円弧状の曲線とで構成される細長い半月状の形状に設けられている。
また、１対の吸引口５ｂの配置位置は、金型組立体６０が搬送方向Ｍに搬送される経路に重ならず、かつ吸引口５ｂがシール部材６ｅの当接する領域よりも内側に開口が形成されるように設定されている。 Further, the stage 5 is fixed on the bottom surface portion 52b of the gas replacement chamber 52 so that the stage lower surface 5c on the back surface side of the stage upper surface 5a is in close contact.
The bottom surface portion 52b is formed of a circular hole having an inner diameter larger than the outer shape in plan view of the mold assembly 60, and is a duct mounting hole that is penetrated in the thickness direction at a position concentric with the center O with the arrangement region S. 52c is provided.
A suction duct 7 having a cylindrical opening having an inner diameter slightly smaller than the inner diameter of the duct mounting hole 52c is attached to the duct mounting hole 52c from the lower side.
Then, as shown in FIG. 4, the stage 5 has a pair of holes penetrating in the thickness direction of the stage 5 so as to face each other across the arrangement region S on both sides when viewed in the transport direction M. The suction port 5b is provided. Thereby, the inside of the suction duct 7 communicates with the space above the stage 5.
The shape of the pair of suction ports 5b in plan view is an elongated half-moon shape formed by a straight line along the transport direction M on the arrangement region S side and an arc-shaped curve convex on the side away from the transport position. Is provided.
Further, the arrangement position of the pair of suction ports 5b is not overlapped with the path through which the mold assembly 60 is transported in the transport direction M, and the suction port 5b has an opening inside the region where the seal member 6e contacts. It is set to be formed.

不活性ガス導入口８は、チャンバー５２ａ内に不活性ガスＧを導入してチャンバー５２ａの内部を正圧に保つようにするものである。これによりシャッター４の開放時にも、投入室５１に残留する大気雰囲気がチャンバー５２ａの内部に入りにくくなっている。
本実施形態の不活性ガス導入口８は、チャンバー５２ａの天井部において内部側に開口して設けられ、チャンバー５２ａの外部で管路８ａの一端部と接続されている。
管路８ａの他端部は、チャンバー５２ａ内を投入室５１に対して正圧に保つための調整弁１０を介して、不活性ガスＧを供給する不活性ガス源１１に接続されている。
不活性ガスＧは、成形用素材６４、成形面６１ａ、６２ｂと化学反応するなどして成形に影響を与えることがない不活性ガスであれば、適宜の不活性ガスを採用することができる。本実施形態では、窒素ガス（Ｎ_２）を採用している。また、不活性ガスＧは光学素子の成形に影響を与える可能性のある塵埃が除去され、清浄化されたものが供給される。 The inert gas inlet 8 introduces an inert gas G into the chamber 52a to keep the inside of the chamber 52a at a positive pressure. Thereby, even when the shutter 4 is opened, the atmospheric atmosphere remaining in the charging chamber 51 is difficult to enter the chamber 52a.
The inert gas inlet 8 of the present embodiment is provided so as to open on the inner side in the ceiling portion of the chamber 52a, and is connected to one end portion of the conduit 8a outside the chamber 52a.
The other end of the pipe line 8a is connected to an inert gas source 11 that supplies an inert gas G through a regulating valve 10 for keeping the inside of the chamber 52a at a positive pressure with respect to the charging chamber 51.
As the inert gas G, an appropriate inert gas can be adopted as long as it is an inert gas that does not affect the molding by chemically reacting with the molding material 64 and the molding surfaces 61a and 62b. In the present embodiment, nitrogen gas (N ₂ ) is employed. Further, the inert gas G is supplied after being cleaned from dust that may affect the molding of the optical element.

可動チャンバー６は、ステージ上面５ａ上の配置領域Ｓに搬送された金型組立体６０を、ステージ５を挟んで吸引ダクト７との間に密閉状態に収容するためのもので、本実施形態では、中心軸が鉛直方向に配置された下向きに開口する有底円筒状部材からなる。
可動チャンバー６の内側面６ａおよび天井面６ｂで構成される可動チャンバー６の内側には、内側面６ａおよび天井面６ｂから間隔をあけて金型組立体６０を収容できる大きさの円柱状の空間が形成されている。
可動チャンバー６の下端部には、開口を取り囲むフランジ部が設けられ、このフランジ部を含む下面６ｄは、ステージ上面５ａに当接できる平面として形成されている。さらに下面６ｄには、周方向に沿って円環状の凹溝が形成され、この凹溝の内側に、例えばＯリングなどの弾性部材からなるシール部材６ｅが、凹溝から下面６ｄ側にわずかに突出するように取り付けられている。
これにより下面６ｄとステージ上面５ａとが当接されたとき、シール部材６ｅは、ステージ上面５ａと可動チャンバー６の凹溝との間で圧縮された状態で、ステージ上面５ａと密着されるようになっている。 The movable chamber 6 is for accommodating the mold assembly 60 transported to the arrangement area S on the stage upper surface 5a in a sealed state between the stage 5 and the suction duct 7, and in this embodiment, the movable chamber 6 is sealed. The center axis is formed of a bottomed cylindrical member that opens downward and is arranged in the vertical direction.
A cylindrical space having a size capable of accommodating the mold assembly 60 spaced from the inner surface 6a and the ceiling surface 6b inside the movable chamber 6 constituted by the inner surface 6a and the ceiling surface 6b of the movable chamber 6. Is formed.
A flange portion surrounding the opening is provided at a lower end portion of the movable chamber 6, and a lower surface 6 d including the flange portion is formed as a flat surface that can come into contact with the stage upper surface 5 a. Further, an annular groove is formed along the circumferential direction on the lower surface 6d, and a seal member 6e made of an elastic member such as an O-ring is slightly formed on the inner side of the groove from the groove to the lower surface 6d side. It is attached to protrude.
Thus, when the lower surface 6d and the stage upper surface 5a are brought into contact with each other, the seal member 6e is in close contact with the stage upper surface 5a in a compressed state between the stage upper surface 5a and the concave groove of the movable chamber 6. It has become.

可動チャンバー６の上方におけるチャンバー５２ａの天井部には、装置制御部５５の制御によって可動チャンバー６をステージ５の上方で昇降移動させる移動機構である昇降アーム１４が設けられている。
本実施形態の昇降アーム１４は、下端部が可動チャンバー６の上面６ｃに固定され、鉛直方向の長さを伸縮させる構成を採用している。
昇降アーム１４による可動チャンバー６の昇降範囲は、最も下降された状態では、可動チャンバー６の下面６ｄとステージ上面５ａとが当接するように設定される。また、上昇時には、少なくとも可動チャンバー６の下面６ｄをステージ５上に搬送される金型組立体６０の上端面よりも高い位置に保持できるように設定される。
このため、ステージ上面５ａに下面６ｄが当接するように下降された可動チャンバー６は、ステージ上面５ａ上でシール部材６ｅが押圧された状態でステージ上面５ａと当接される。
このとき、図４に示すように、内側面６ａの内側には、１対の吸引口５ｂが開口されているため、可動チャンバー６の内側は、吸引ダクト７の内側と吸引口５ｂを介して連通される。 On the ceiling of the chamber 52 a above the movable chamber 6, an elevating arm 14, which is a moving mechanism for moving the movable chamber 6 up and down above the stage 5 under the control of the apparatus control unit 55, is provided.
The lifting arm 14 of the present embodiment employs a configuration in which the lower end portion is fixed to the upper surface 6c of the movable chamber 6 and the length in the vertical direction is expanded and contracted.
The raising / lowering range of the movable chamber 6 by the raising / lowering arm 14 is set so that the lower surface 6d of the movable chamber 6 and the stage upper surface 5a contact | abut in the lowest state. Further, at the time of ascent, it is set so that at least the lower surface 6 d of the movable chamber 6 can be held at a position higher than the upper end surface of the mold assembly 60 transported onto the stage 5.
For this reason, the movable chamber 6 lowered so that the lower surface 6d contacts the stage upper surface 5a is brought into contact with the stage upper surface 5a in a state where the seal member 6e is pressed on the stage upper surface 5a.
At this time, as shown in FIG. 4, since a pair of suction ports 5b are opened inside the inner surface 6a, the inside of the movable chamber 6 is connected to the inside of the suction duct 7 and the suction port 5b. Communicated.

不活性ガス導入管路９は、可動チャンバー６とステージ５とによって形成された空間内に不活性ガスＧを導入するためのものであり、可動チャンバー６の上面６ｃの中心部に貫通して設けられている。可動チャンバー６の内部側に突出された不活性ガス導入管路９の下端側には、鉛直下方側に開口された管路開口部９ｃが形成されている。
また、可動チャンバー６の外側に延出されチャンバー５２ａの内部に配置された不活性ガス導入管路９の中間部分は、可動チャンバー６の最下降時における可動チャンバー６の上面６ｃとチャンバー５２ａの天井部との間の距離以上の長さを有するか、もしくは可動チャンバー６の昇降に合わせて鉛直方向に伸縮あるいは進退する構成を備える。これにより、可動チャンバー６は、不活性ガス導入管路９が接続された状態で円滑に昇降できるようになっている。 The inert gas introduction pipe 9 is for introducing the inert gas G into the space formed by the movable chamber 6 and the stage 5, and is provided so as to penetrate through the center of the upper surface 6 c of the movable chamber 6. It has been. On the lower end side of the inert gas introduction pipe line 9 protruding to the inner side of the movable chamber 6, a pipe opening part 9 c opened to the vertically lower side is formed.
Further, an intermediate portion of the inert gas introduction conduit 9 extending outside the movable chamber 6 and disposed inside the chamber 52a is the upper surface 6c of the movable chamber 6 and the ceiling of the chamber 52a when the movable chamber 6 is lowered. It has a length that is equal to or greater than the distance between the parts, or is configured to extend or retract in the vertical direction in accordance with the up and down movement of the movable chamber 6. Thereby, the movable chamber 6 can be moved up and down smoothly in a state where the inert gas introduction conduit 9 is connected.

また、チャンバー５２ａの上方の外部に延出された不活性ガス導入管路９は、装置制御部５５によって開閉が制御される切替弁１２を介して、可動チャンバー６内に不活性ガスＧを導入するため不活性ガス源１１に接続された管路９ａと、可動チャンバー６内を減圧するために真空ポンプ１３（減圧部）に接続された管路９ｂとに分岐されている。
また、可動チャンバー６の天井面６ｂには、可動チャンバー６内の気圧を測定するため、装置制御部５５に電気的に接続された圧力センサ１９（圧力検知部）が設けられている。 In addition, the inert gas introduction pipe line 9 extending to the outside above the chamber 52 a introduces the inert gas G into the movable chamber 6 via the switching valve 12 whose opening and closing is controlled by the device control unit 55. For this purpose, the pipe 9a is connected to an inert gas source 11 and the pipe 9b is connected to a vacuum pump 13 (decompression unit) to depressurize the movable chamber 6.
Further, a pressure sensor 19 (pressure detection unit) electrically connected to the device control unit 55 is provided on the ceiling surface 6 b of the movable chamber 6 in order to measure the atmospheric pressure in the movable chamber 6.

吸引ダクト７は、上端部においてダクト取付孔５２ｃに挿入して固定された円筒管部を有し、この円筒管部の下端部から下側に向かって管径が縮径されて円錐状をなし、円錐状の頂部に小径の開口部７ｂと開口部７ｂから下側に延びる吸引管路７ａが形成された、全体として漏斗状の管状部材である。このため、各吸引口５ｂを含むステージ下面５ｃは、下方側から吸引ダクト７によって覆われている。
吸引管路７ａには、吸引ダクト７の内部の雰囲気を吸引して吸引ダクト７の外部に排気するため、管路１５ａを介して吸引ポンプ１６（吸引部）が接続されている。管路１５ａ上には、調整弁１５が設けられ、管路１５ａの開閉および流量の調整を行えるようになっている。
また吸引ポンプ１６の排気側には管路１６ａを介して、排気内に含まれる塵埃を除去して捕集する塵埃除去部１８が設けられている。
塵埃除去部１８の構成としては、塵埃を捕集するためのフィルタが設けられているだけでもよいし、例えば電気集塵器などを用いてもよい。
塵埃除去部１８によって塵埃が除去された不活性ガスＧは管路１８ａを介して、光学素子成形装置５０の外部に設けられた不図示の不活性ガス回収部に排気されるようになっている。 The suction duct 7 has a cylindrical tube portion that is inserted and fixed in the duct mounting hole 52c at the upper end portion, and the tube diameter is reduced downward from the lower end portion of the cylindrical tube portion to form a conical shape. This is a funnel-shaped tubular member as a whole in which a small-diameter opening 7b and a suction conduit 7a extending downward from the opening 7b are formed at the top of the cone. For this reason, the stage lower surface 5c including each suction port 5b is covered with the suction duct 7 from the lower side.
A suction pump 16 (suction unit) is connected to the suction pipe line 7a through the pipe line 15a in order to suck the atmosphere inside the suction duct 7 and exhaust it to the outside of the suction duct 7. An adjustment valve 15 is provided on the pipe line 15a so that the pipe line 15a can be opened and closed and the flow rate can be adjusted.
A dust removing unit 18 is provided on the exhaust side of the suction pump 16 to remove and collect dust contained in the exhaust through a pipe line 16a.
As a configuration of the dust removing unit 18, only a filter for collecting dust may be provided, or for example, an electric dust collector or the like may be used.
The inert gas G from which dust has been removed by the dust removing unit 18 is exhausted to an inert gas collecting unit (not shown) provided outside the optical element molding device 50 via a pipe line 18a. .

このような構成により、本実施形態の可動チャンバー６および吸引ダクト７は、可動チャンバー６が下降されてステージ上面５ａ上に密着して当接された状態では、ステージ５を間に挟んで間を仕切られ、かつ吸引口５ｂを通して相互に連通する密閉空間が形成される。このため、可動チャンバー６、ステージ５、および吸引ダクト７は、金型組立体６０を密閉状態で収容する金型収容部を構成している。
また、本実施形態の吸引口５ｂは、金型収容部に収容される金型組立体６０の下方側かつ側方側の金型収容部内に設けられている。 With such a configuration, the movable chamber 6 and the suction duct 7 of the present embodiment are placed with the stage 5 in between in a state where the movable chamber 6 is lowered and in close contact with the stage upper surface 5a. A sealed space that is partitioned and communicates with each other through the suction port 5b is formed. For this reason, the movable chamber 6, the stage 5, and the suction duct 7 constitute a mold housing part that houses the mold assembly 60 in a sealed state.
In addition, the suction port 5b of the present embodiment is provided in the mold accommodating part on the lower side and the side side of the mold assembly 60 accommodated in the mold accommodating part.

搬送機構１７は、装置制御部５５の制御によって、投入室５１からステージ５上に搬送された金型組立体６０を配置領域Ｓに搬送するとともに、減圧ガス置換工程が終了した金型組立体６０を成形室５３との境界に設けられたシャッター２０の開口を通して成形室５３の内部に搬送するものである。シャッター２０は、シャッター４と同様の構成を採用することができる。
搬送機構１７の装置構成は、従来の光学素子成形装置において装置内で金型組立体を搬送する手段と同様の手段を採用することができる。本実施形態では、一例として、ステージ５の上方の空間で、搬送方向Ｍに直交する方向に進退するとともに、金型組立体６０の側面を押して金型組立体６０を搬送方向Ｍに移動させる平面視Ｌ字状の搬送ヘッド１７ａを備える。 The transport mechanism 17 transports the mold assembly 60 transported from the loading chamber 51 onto the stage 5 to the arrangement region S under the control of the apparatus control unit 55, and completes the decompression gas replacement process. Is transferred into the molding chamber 53 through the opening of the shutter 20 provided at the boundary with the molding chamber 53. The shutter 20 can adopt the same configuration as the shutter 4.
The apparatus configuration of the transport mechanism 17 can employ the same means as the means for transporting the mold assembly in the conventional optical element molding apparatus. In the present embodiment, as an example, in the space above the stage 5, the plane moves forward and backward in the direction orthogonal to the transport direction M and moves the mold assembly 60 in the transport direction M by pressing the side surface of the mold assembly 60. An L-shaped transfer head 17a is provided.

成形室５３は、金型組立体６０を用いて、不活性ガスＧ雰囲気下で、光学素子の成形工程を行うものである。
すなわち、成形室５３には不活性ガス源１１に接続された不図示の管路によって、常時不活性ガスＧが満たされており、装置制御部５５の制御により搬送機構１７によってシャッター２０を通して搬入された金型組立体６０を加熱して、金型組立体６０内の成形用素材６４を軟化させ、その状態で、下型６１に対して上型６２を上側から押圧して、軟化された成形用素材６４を成形面６１ａ、６２ａに沿ってプレス加工し、成形面６１ａ、６２ａの形状が転写された後、除冷して、軟化された成形用素材６４を固化させるものである。 The molding chamber 53 performs a molding process of the optical element using the mold assembly 60 under an inert gas G atmosphere.
That is, the molding chamber 53 is always filled with the inert gas G through a conduit (not shown) connected to the inert gas source 11 and is carried in through the shutter 20 by the transport mechanism 17 under the control of the device control unit 55. The mold assembly 60 is heated to soften the molding material 64 in the mold assembly 60, and in this state, the upper mold 62 is pressed against the lower mold 61 from the upper side to soften the molding. The working material 64 is pressed along the molding surfaces 61a and 62a, and after the shapes of the molding surfaces 61a and 62a are transferred, it is cooled to solidify the softened molding material 64.

本実施形態の成形室５３の概略の装置構成は、金型組立体６０を順次搬送方向Ｍに沿って搬送させる搬送路を形成するとともに必要に応じて移送された金型組立体６０を加熱もしくは冷却する成形ステージ２１と、この成形ステージ２１の上方に進退可能に設けられ成形ステージ２１との間に金型組立体６０を保持するとともに必要に応じて金型組立体６０を加熱もしくは冷却する加圧板２２と、この加圧板２２を上下方向に進退させ必要に応じて金型組立体６０をプレスする圧力を加える加圧シリンダー２４とを備え、これらが搬送方向Ｍに沿って複数組配列されている。
また、成形ステージ２１および加圧板２２の内部には、図示しない加熱ヒータや冷却流路などの温度調整機構が設けられている。 The schematic apparatus configuration of the molding chamber 53 according to the present embodiment is to form a transport path for sequentially transporting the mold assembly 60 along the transport direction M and to heat the mold assembly 60 transferred as necessary. The mold assembly 60 is held between the molding stage 21 to be cooled and the molding stage 21 so as to be able to advance and retreat, and the mold assembly 60 is heated or cooled as necessary. A pressure plate 22 and a pressure cylinder 24 for applying pressure to press the mold assembly 60 as necessary by moving the pressure plate 22 up and down are provided. A plurality of pressure cylinders 24 are arranged along the conveyance direction M. Yes.
Further, inside the molding stage 21 and the pressure plate 22, a temperature adjusting mechanism such as a heater or a cooling channel (not shown) is provided.

また、特に図示しないが、成形室５３の各成形ステージ２１の側方には、成形室５３に搬送された金型組立体６０を、順次、隣接する成形ステージ２１に搬送するための搬送機構が設けられている。この搬送機構も、搬送機構１７と同様に従来の光学素子成形装置に用いられる適宜構成の搬送機構を採用することができる。
また、成形室５３の搬送方向Ｍの端部には、排出室５４との境界にシャッター４と同様な構成のシャッター２３が設けられている。これにより、シャッター２３に隣接する成形ステージ２１まで搬送された金型組立体６０は、不図示の搬送機構により、シャッター２３の開口を通して、排出室５４に搬送できるようになっている。 Although not particularly illustrated, a transport mechanism for sequentially transporting the mold assembly 60 transported to the molding chamber 53 to the adjacent molding stages 21 is provided on the side of each molding stage 21 in the molding chamber 53. Is provided. Similarly to the transport mechanism 17, this transport mechanism can employ a transport mechanism with an appropriate configuration used in a conventional optical element molding apparatus.
A shutter 23 having the same configuration as the shutter 4 is provided at the boundary with the discharge chamber 54 at the end of the molding chamber 53 in the transport direction M. Thus, the mold assembly 60 transported to the molding stage 21 adjacent to the shutter 23 can be transported to the discharge chamber 54 through the opening of the shutter 23 by a transport mechanism (not shown).

排出室５４は、成形室５３の不活性ガス雰囲気を維持したまま、成形工程が終了した金型組立体６０を光学素子成形装置５０の外部に取り出すためのもので、金型組立体６０を摺動可能に載置するステージ２６と、不図示の不活性ガス導入管路と、金型組立体６０を装置外部に取り出すためシャッター４と同様の構成を有するシャッター２５とを備えている。 The discharge chamber 54 is for taking out the mold assembly 60 that has been subjected to the molding process to the outside of the optical element molding apparatus 50 while maintaining the inert gas atmosphere of the molding chamber 53. A stage 26 movably mounted, an inert gas introduction pipe (not shown), and a shutter 25 having the same configuration as the shutter 4 for taking out the mold assembly 60 to the outside of the apparatus are provided.

次に、本実施形態の光学素子成形装置５０の動作について、本実施形態の光学素子成形方法とともに説明する。
図５は、本発明の第１の実施形態に係る光学素子成形装置の模式的な動作説明図である。 Next, the operation of the optical element molding apparatus 50 of this embodiment will be described together with the optical element molding method of this embodiment.
FIG. 5 is a schematic operation explanatory diagram of the optical element molding apparatus according to the first embodiment of the present invention.

本実施形態の光学素子成形方法では、光学素子成形装置５０の投入室５１に投入した金型組立体６０をガス置換室５２の配置領域Ｓに搬送して、ガス置換室５２で減圧ガス置換工程を行い、その後、金型組立体６０を成形室５３に搬送して、複数の成形ステージ２１上で、順次、成形工程を行う。
このため、光学素子成形装置５０は、電源が投入されると装置制御部５５によってシャッター４、２０、２３が閉止され、これにより閉空間が構成されたガス置換室５２および成形室５３内を不活性ガスＧ雰囲気に置換する。このとき、ガス置換室５２では不活性ガス導入口８を通して、成形室５３では不図示の管路を通して、それぞれ不活性ガス源１１からの不活性ガスＧが導入される。これらの不活性ガスＧは、以下の動作中でも常時供給され続ける。 In the optical element molding method of the present embodiment, the mold assembly 60 that has been introduced into the insertion chamber 51 of the optical element molding apparatus 50 is transferred to the arrangement region S of the gas replacement chamber 52, and the reduced pressure gas replacement step is performed in the gas replacement chamber 52. After that, the mold assembly 60 is transferred to the molding chamber 53, and the molding process is sequentially performed on the plurality of molding stages 21.
For this reason, in the optical element molding apparatus 50, when the power is turned on, the shutters 4, 20, and 23 are closed by the apparatus control unit 55, whereby the gas replacement chamber 52 and the molding chamber 53 in which the closed space is configured are not allowed to pass through. Replace with active gas G atmosphere. At this time, the inert gas G from the inert gas source 11 is introduced through the inert gas introduction port 8 in the gas replacement chamber 52 and through a conduit (not shown) in the molding chamber 53. These inert gases G are always supplied even during the following operations.

成形準備が整うと、作業者は、シャッター１を開放し、予め組み立てられた金型組立体６０のうち、最初に成形を行う金型組立体６０を投入室５１のステージ２上に投入し、シャッター１を閉止する。
次に、装置制御部５５はシャッター４を開放し、投入室５１とガス置換室５２とを連通させる。 When the preparation for molding is completed, the operator opens the shutter 1 and, among the preassembled mold assemblies 60, puts the mold assembly 60 to be molded first onto the stage 2 in the charging chamber 51, Shutter 1 is closed.
Next, the device control unit 55 opens the shutter 4 to connect the charging chamber 51 and the gas replacement chamber 52.

次に、装置制御部５５は搬送機構３を制御して、伸縮アーム３ｂを搬送方向Ｍに伸長させる。これにより、伸縮アーム３ｂの先端に設けられた搬送ヘッド３ａによって金型組立体６０の側面が押圧される。このため、金型組立体６０はステージ２上を摺動移動され、シャッター４の開口を通してステージ５上に搬送される。
搬送機構３は、金型組立体６０がステージ５の配置領域Ｓに位置すると、伸縮アーム３ｂの伸長を停止し、伸縮アーム３ｂを短縮させて搬送ヘッド３ａを投入室５１内に後退させる。その後、装置制御部５５はシャッター４を閉止する。 Next, the device control unit 55 controls the transport mechanism 3 to extend the telescopic arm 3b in the transport direction M. Thereby, the side surface of the mold assembly 60 is pressed by the transport head 3a provided at the tip of the telescopic arm 3b. For this reason, the mold assembly 60 is slid and moved on the stage 2 and is conveyed onto the stage 5 through the opening of the shutter 4.
When the mold assembly 60 is positioned in the arrangement region S of the stage 5, the transport mechanism 3 stops the extension of the extendable arm 3 b, shortens the extendable arm 3 b, and retracts the transfer head 3 a into the input chamber 51. Thereafter, the device control unit 55 closes the shutter 4.

次に、ガス置換室５２において減圧ガス置換工程を行う。
減圧ガス置換工程は、成形工程の加熱押圧を行う前に行う工程であり、金型組立体６０を金型収容部の内部に収容し、金型収容部内を減圧してから、金型収容部内に不活性ガス導入口８を通して不活性ガスＧを導入して、金型収容部および金型組立体６０の内部の雰囲気を不活性ガスＧに置換する工程である。
本実施形態では、図５に示すように、装置制御部５５が昇降アーム１４を制御して、可動チャンバー６を下降させ、ステージ上面５ａ上に下面６ｄを当接させる。これにより、下面６ｄに設けられたシール部材６ｅがステージ上面５ａに密着し、配置領域Ｓに移動された金型組立体６０が、可動チャンバー６、ステージ５、および吸引ダクト７によって形成される密閉空間内において、ステージ上面５ａと可動チャンバー６との間に収容される。 Next, a reduced pressure gas replacement step is performed in the gas replacement chamber 52.
The depressurized gas replacement step is a step performed before performing the heating and pressing in the molding step. The mold assembly 60 is housed inside the mold housing portion, the inside of the mold housing portion is decompressed, and then the inside of the mold housing portion is stored. In this step, the inert gas G is introduced through the inert gas inlet 8 to replace the atmosphere inside the mold housing part and the mold assembly 60 with the inert gas G.
In the present embodiment, as shown in FIG. 5, the device control unit 55 controls the elevating arm 14 to lower the movable chamber 6 and bring the lower surface 6d into contact with the stage upper surface 5a. As a result, the seal member 6e provided on the lower surface 6d is in close contact with the stage upper surface 5a, and the mold assembly 60 moved to the arrangement region S is sealed by the movable chamber 6, the stage 5, and the suction duct 7. In the space, it is accommodated between the stage upper surface 5 a and the movable chamber 6.

次に、装置制御部５５は、調整弁１５を制御して管路１５ａを閉じ、切替弁１２を制御して、管路９ａを閉じるとともに不活性ガス導入管路９と管路９ｂとを連通させ、真空ポンプ１３を駆動する。これにより可動チャンバー６および吸引ダクト７内の雰囲気が排気されて真空状態に減圧される。
この結果、金型組立体６０内に残存していた大気も金型組立体６０内の隙間を通して排気される。 Next, the apparatus control unit 55 controls the regulating valve 15 to close the pipe line 15a and controls the switching valve 12 to close the pipe line 9a and to connect the inert gas introduction pipe line 9 and the pipe line 9b. The vacuum pump 13 is driven. Thereby, the atmosphere in the movable chamber 6 and the suction duct 7 is exhausted and depressurized to a vacuum state.
As a result, the air remaining in the mold assembly 60 is also exhausted through the gap in the mold assembly 60.

可動チャンバー６および吸引ダクト７内が真空状態に減圧されたら、装置制御部５５は、切替弁１２を制御して管路９ｂを閉じ、不活性ガス導入管路９と不活性ガス源１１に接続された管路９ａとを連通させ、次いで、調整弁１５を開放するとともに吸引ポンプ１６の吸引を開始させる。
これにより、不活性ガス導入管路９を通して可動チャンバー６の内部に不活性ガスＧが導入され、導入された不活性ガスＧは、吸引ポンプ１６の始動とともに、吸引口５ｂを通して吸引ダクト７内に吸引される。すなわち、管路開口部９ｃから下方に噴出された不活性ガスＧは、吸引口５ｂに向かって吸引されるため、上側から下側に向かうとともに、金型組立体６０の外形に沿う不活性ガスＧの気流が形成される。
このとき、装置制御部５５は、可動チャンバー６内の気圧が吸引ダクト７内の気圧よりもわずかに正圧となり、かつ金型組立体６０の表面に沿って上側から下側に通過する定常流が形成されるように、切替弁１２および調整弁１５によって入出流量を制御する。 When the inside of the movable chamber 6 and the suction duct 7 is depressurized to a vacuum state, the device control unit 55 controls the switching valve 12 to close the conduit 9b and connect to the inert gas introduction conduit 9 and the inert gas source 11. Then, the control pipe 15a is communicated, and then the regulating valve 15 is opened and the suction of the suction pump 16 is started.
As a result, the inert gas G is introduced into the movable chamber 6 through the inert gas introduction conduit 9, and the introduced inert gas G enters the suction duct 7 through the suction port 5 b when the suction pump 16 is started. Sucked. That is, since the inert gas G ejected downward from the pipe opening 9c is sucked toward the suction port 5b, the inert gas is directed from the upper side to the lower side and along the outer shape of the mold assembly 60. G airflow is formed.
At this time, the apparatus controller 55 has a steady flow in which the atmospheric pressure in the movable chamber 6 becomes slightly positive than the atmospheric pressure in the suction duct 7 and passes from the upper side to the lower side along the surface of the mold assembly 60. Thus, the input / output flow rate is controlled by the switching valve 12 and the regulating valve 15.

これにより、不活性ガスＧは可動チャンバー６内および金型組立体６０内の隙間に満たされる。また、金型組立体６０の表面に付着した塵埃は、不活性ガスＧの定常流があたることによって、金型組立体６０の表面から吹き飛ばされ、定常流とともに搬送されて吸引口５ｂを通して吸引ダクト７に吸引される。これにより、金型組立体６０の表面から塵埃が除去され、金型組立体６０が清浄化される。
また、吸引ダクト７内に吸引された塵埃は、吸引ダクト７内が可動チャンバー６内に対して負圧になっているため、吸引口５ｂから可動チャンバー６側に戻ることなく、吸引管路７ａ、管路１５ａを通して吸引ポンプ１６から排気され、管路１６ａを通して塵埃除去部１８に送出される。
塵埃除去部１８では、送出された不活性ガスＧから塵埃のみが除去され、塵埃が除去された不活性ガスＧのみが不図示の不活性ガス回収部に排気される。 Thus, the inert gas G is filled in the gaps in the movable chamber 6 and the mold assembly 60. In addition, the dust adhering to the surface of the mold assembly 60 is blown off from the surface of the mold assembly 60 by the steady flow of the inert gas G, is transported together with the steady flow, and is sucked through the suction port 5b. 7 is sucked. Thereby, dust is removed from the surface of the mold assembly 60, and the mold assembly 60 is cleaned.
Further, the dust sucked into the suction duct 7 has a negative pressure in the suction duct 7 with respect to the movable chamber 6, so that the suction pipe 7a does not return from the suction port 5b to the movable chamber 6 side. Then, the air is exhausted from the suction pump 16 through the pipe line 15a and sent to the dust removing unit 18 through the pipe line 16a.
In the dust removing unit 18, only dust is removed from the delivered inert gas G, and only the inert gas G from which dust has been removed is exhausted to an inert gas collecting unit (not shown).

また、金型組立体６０の表面近傍にこのような定常流が形成されると、可動チャンバー６内には、全体として上方から下方に向かう流れが形成される。このため、可動チャンバー６の内側面６ａや天井面６ｂ、ステージ５のステージ上面５ａ上に塵埃が付着していた場合には、内側面６ａや天井面６ｂに沿って上方から下方に向かう流れによって、それらの塵埃も吹き飛ばされて吸引ダクト７に吸引される。
本実施形態では、可動チャンバー６内に不活性ガスＧが満たされて、金型組立体６０の内部の大気が不活性ガスＧに置換された後でも、可動チャンバー６内および金型組立体６０の表面の塵埃を除去するために、予め決められた時間の間、不活性ガスＧの定常流を維持する。 Further, when such a steady flow is formed in the vicinity of the surface of the mold assembly 60, a flow from the upper side to the lower side is formed in the movable chamber 6 as a whole. For this reason, when dust adheres to the inner surface 6a and the ceiling surface 6b of the movable chamber 6 and the stage upper surface 5a of the stage 5, the flow from the upper side to the lower side along the inner surface 6a and the ceiling surface 6b These dusts are also blown off and sucked into the suction duct 7.
In the present embodiment, even after the movable chamber 6 is filled with the inert gas G and the atmosphere inside the mold assembly 60 is replaced with the inert gas G, the movable chamber 6 and the mold assembly 60 are filled. In order to remove the dust on the surface, a steady flow of the inert gas G is maintained for a predetermined time.

予め決められた時間が経過したら、装置制御部５５は、切替弁１２および調整弁１５を制御して可動チャンバー６内が吸引ダクト７に対して正圧を保つように、不活性ガスＧの流量をしぼっていく。そして、可動チャンバー６内がチャンバー５２ａ内よりもわずかに正圧となるように不活性ガス導入管路９から不活性ガスＧを導入しつつ、吸引ポンプ１６を制御して吸引を停止する。
このような制御を行うことで、吸引ポンプ１６の停止時にも、吸引ダクト７に吸引された塵埃が吸引口５ｂから可動チャンバー６側に戻らないようにすることができる。
次に、装置制御部５５は、昇降アーム１４を制御して、可動チャンバー６をゆっくりと金型組立体６０の上端よりも高い位置まで上昇させる。
このとき、可動チャンバー６内は、チャンバー５２ａ内および吸引ダクト７内に対して正圧になっているので、可動チャンバー６の上昇に伴って、チャンバー５２ａや吸引ダクト７の側方から可動チャンバー６の内部側に向かって流入する流れや、吸引ダクト７の内部から上方に向かう流れは発生しない。
また、装置制御部５５は、可動チャンバー６がステージ５から離間したら、切替弁１２を閉じて、不活性ガス導入管路９からの不活性ガスＧの導入を停止する。これにより、不活性ガス導入管路９から導入される不活性ガスＧによって、チャンバー５２ａ内の雰囲気に乱れが生じないため、ガス置換室５２内に塵埃が堆積していたとしても塵埃が舞い上がらないようにすることができる。
以上で、減圧ガス置換工程が終了する。 When a predetermined time elapses, the apparatus control unit 55 controls the switching valve 12 and the regulating valve 15 so that the flow rate of the inert gas G is maintained so that the movable chamber 6 maintains a positive pressure with respect to the suction duct 7. Squeeze. Then, the suction pump 16 is controlled to stop the suction while the inert gas G is introduced from the inert gas introduction pipe 9 so that the inside of the movable chamber 6 becomes slightly positive pressure inside the chamber 52a.
By performing such control, it is possible to prevent dust sucked into the suction duct 7 from returning to the movable chamber 6 side from the suction port 5b even when the suction pump 16 is stopped.
Next, the device controller 55 controls the elevating arm 14 to slowly raise the movable chamber 6 to a position higher than the upper end of the mold assembly 60.
At this time, since the inside of the movable chamber 6 is at a positive pressure with respect to the inside of the chamber 52a and the inside of the suction duct 7, the movable chamber 6 is moved from the side of the chamber 52a and the suction duct 7 as the movable chamber 6 rises. There is no flow inflowing toward the interior side or upward flow from the inside of the suction duct 7.
Further, when the movable chamber 6 is separated from the stage 5, the device control unit 55 closes the switching valve 12 and stops the introduction of the inert gas G from the inert gas introduction conduit 9. As a result, the inert gas G introduced from the inert gas introduction conduit 9 does not disturb the atmosphere in the chamber 52a, so that dust does not rise even if dust accumulates in the gas replacement chamber 52. Can be.
This is the end of the reduced pressure gas replacement step.

次に、装置制御部５５は、シャッター２０を開放し、図３に示すように、搬送機構１７を制御して、搬送ヘッド１７ａを搬送方向Ｍと反対側の金型組立体６０の側方に進出させ、金型組立体６０を搬送方向Ｍに押し出す。これにより、金型組立体６０は成形室５３内の成形ステージ２１に搬送される。
金型組立体６０が成形室５３に搬送されたら、装置制御部５５は、シャッター２０を閉止し、搬送ヘッド１７ａをステージ５上から退避させて、ガス置換室５２を金型組立体６０がステージ５上に搬送される前の状態に復帰させる。
これにより、ガス置換室５２は、次に投入室５１に投入される金型組立体６０に対して、上記と同様にして減圧ガス置換工程を行える状態となる。 Next, the apparatus control unit 55 opens the shutter 20 and controls the transport mechanism 17 to move the transport head 17a to the side of the mold assembly 60 opposite to the transport direction M, as shown in FIG. The die assembly 60 is pushed out in the transport direction M. Thereby, the mold assembly 60 is conveyed to the molding stage 21 in the molding chamber 53.
When the mold assembly 60 is transferred to the molding chamber 53, the apparatus control unit 55 closes the shutter 20, retracts the transfer head 17 a from the stage 5, and moves the gas replacement chamber 52 in the mold assembly 60. 5 is returned to the state before being transported to the top.
As a result, the gas replacement chamber 52 is in a state where the reduced pressure gas replacement step can be performed in the same manner as described above with respect to the mold assembly 60 to be input into the input chamber 51.

成形室５３に搬送された金型組立体６０は、成形室５３内に設けられた不図示の搬送機構によって、順次、成形ステージ２１上に搬送され、不活性ガスＧの雰囲気下で下型６１および上型６２に挟まれた成形用素材６４を加熱押圧して光学素子を成形する周知の成形工程が、成形室５３に搬入された金型組立体６０に対して、搬入された順に、順番をずらして並行的に行われていく。
すなわち、各成形ステージ２１上では、加圧シリンダー２４によって加圧板２２が昇降され、成形ステージ２１上に移動された金型組立体６０を成形ステージ２１と加圧板２２との間に挟持して一定圧力を加えて保持したり、加圧したりすることができる。
これにより、下型６１および上型６２を加熱して、成形用素材６４を昇温させ、成形用素材６４を軟化させる加熱工程と、金型組立体６０に上下方向から圧力を加えて軟化された成形用素材６４を成形面６１ａ、６２ａに沿ってプレス成形するプレス成形工程と、下型６１および上型６２に挟まれた成形済みの成形用素材６４が固化するまで除冷する除冷工程とを、搬送経路に沿って順次行う。
これらの工程は、金型組立体６０の搬送タクトができるだけ短くなるように、必要に応じて複数の成形ステージ２１に分けて行うように設定される。 The mold assembly 60 transported to the molding chamber 53 is sequentially transported onto the molding stage 21 by a transport mechanism (not shown) provided in the molding chamber 53, and the lower mold 61 is placed in an inert gas G atmosphere. In addition, the known molding process for molding the optical element by heating and pressing the molding material 64 sandwiched between the upper mold 62 and the mold assembly 60 carried into the molding chamber 53 is performed in the order of loading. Are performed in parallel.
That is, on each molding stage 21, the pressure plate 22 is moved up and down by the pressure cylinder 24, and the mold assembly 60 moved onto the molding stage 21 is sandwiched between the molding stage 21 and the pressure plate 22 to be constant. The pressure can be applied and held, or the pressure can be increased.
Accordingly, the lower mold 61 and the upper mold 62 are heated to raise the temperature of the molding material 64 and soften the molding material 64, and the mold assembly 60 is softened by applying pressure from above and below. Press molding process of press molding the molding material 64 along the molding surfaces 61a and 62a, and a cooling removal process of cooling until the molded molding material 64 sandwiched between the lower mold 61 and the upper mold 62 is solidified. Are sequentially performed along the transport path.
These steps are set so as to be divided into a plurality of molding stages 21 as necessary so that the conveyance tact of the mold assembly 60 is as short as possible.

このようにして、金型組立体６０が、シャッター２５に隣接する成形ステージ２１まで搬送されると、金型組立体６０に対してすべての成形工程が終了する。
金型組立体６０がこの成形ステージ２１に達すると、装置制御部５５は、シャッター２３を開放して、成形工程が終了した金型組立体６０を排出室５４内のステージ２６に移動させた後、シャッター２３を閉止する。
このとき、排出室５４のシャッター２５は閉止され、シャッター２３の開放に先立って、排出室５４内に不活性ガスＧが満たされているようにしておく。
次に、シャッター２５を開放させて、ステージ２６上の金型組立体６０を排出室５４から外部に取り出し、適宜の保管場所で適宜温度まで放冷させた後、金型組立体６０を分解して、成形された光学素子を取り出す。以上で本実施形態の光学素子成形方法が終了する。
なお、光学素子成形装置５０では、投入室５１が空き次第、順次、投入室５１に他の金型組立体６０を投入し、上記各工程が並行して行うことができる。このため、光学素子成形装置５０によって複数の光学素子が順次連続的に成形されていく。 In this way, when the mold assembly 60 is transported to the molding stage 21 adjacent to the shutter 25, all molding processes for the mold assembly 60 are completed.
When the mold assembly 60 reaches the molding stage 21, the apparatus control unit 55 opens the shutter 23 and moves the mold assembly 60 that has completed the molding process to the stage 26 in the discharge chamber 54. Then, the shutter 23 is closed.
At this time, the shutter 25 of the discharge chamber 54 is closed, and the inert gas G is filled in the discharge chamber 54 before the shutter 23 is opened.
Next, the shutter 25 is opened, the mold assembly 60 on the stage 26 is taken out from the discharge chamber 54 and allowed to cool to an appropriate temperature in an appropriate storage place, and then the mold assembly 60 is disassembled. Then, the molded optical element is taken out. This is the end of the optical element molding method of the present embodiment.
In the optical element molding apparatus 50, as soon as the input chamber 51 is empty, the other mold assemblies 60 are sequentially input into the input chamber 51, and the above processes can be performed in parallel. For this reason, the optical element molding apparatus 50 sequentially molds a plurality of optical elements.

本実施形態の光学素子成形装置５０では、減圧ガス置換工程において、金型組立体６０の表面に沿って金型組立体６０の上面６５および側面６６を通過する定常流を形成することによって、金型組立体６０の表面に付着した塵埃、および可動チャンバー６の内面やステージ上面５ａに付着した塵埃を除去することができる。
このため、減圧ガス置換する際に金型収容部内に塵埃が侵入しても、金型組立体を清浄に保つことができ、塵埃の付着による光学素子の成形不良を低減することができる。
また、本実施形態では、不活性ガスＧの定常流を金型組立体６０の上方側から下方側に向かって流れるように形成するので、定常流に搬送される塵埃は、重力が作用することと相俟って、例えば、水平方向に沿う定常流を形成する場合に比べて、より効率的に塵埃を吸引ダクト７内に吸引することができる。
また、本実施形態では、光学素子成形装置５０に複数の金型組立体６０が順次投入されて複数の金型組立体６０によって、光学素子が連続的にされる場合でも、投入される金型組立体６０ごとに、減圧ガス置換工程で、金型組立体６０、可動チャンバー６の内面、ステージ上面５ａに付着した塵埃が除去され、塵埃除去部１８によって外部に捕集される。
このため、ガス置換室５２に繰り返し金型組立体６０が搬送されることで、金型組立体６０の表面などに付着して塵埃が持ち込まれたり、金型組立体６０とステージ５との間の摩擦などによる塵埃が発生したりしても、各減圧ガス置換工程でその都度金型収容部内の塵埃が除去される。このため、塵埃の堆積、蓄積によって、光学素子の成形不良が経時的に悪化することを防止することができる。 In the optical element molding apparatus 50 according to the present embodiment, in the reduced pressure gas replacement step, a steady flow passing through the upper surface 65 and the side surface 66 of the mold assembly 60 is formed along the surface of the mold assembly 60, thereby The dust adhering to the surface of the mold assembly 60 and the dust adhering to the inner surface of the movable chamber 6 and the stage upper surface 5a can be removed.
For this reason, even if dust enters the mold housing portion when replacing the reduced pressure gas, the mold assembly can be kept clean, and the molding failure of the optical element due to the adhesion of dust can be reduced.
In the present embodiment, since the steady flow of the inert gas G is formed so as to flow from the upper side to the lower side of the mold assembly 60, gravity acts on the dust conveyed in the steady flow. In combination with, for example, dust can be sucked into the suction duct 7 more efficiently than when a steady flow along the horizontal direction is formed.
In the present embodiment, even when a plurality of mold assemblies 60 are sequentially inserted into the optical element molding apparatus 50 and the optical elements are continuously formed by the plurality of mold assemblies 60, the molds to be inserted are inserted. For each assembly 60, dust attached to the mold assembly 60, the inner surface of the movable chamber 6, and the stage upper surface 5 a is removed in a reduced pressure gas replacement step, and collected by the dust removing unit 18.
For this reason, when the mold assembly 60 is repeatedly conveyed to the gas replacement chamber 52, dust adheres to the surface of the mold assembly 60 or the like, or between the mold assembly 60 and the stage 5. Even if dust is generated due to friction, the dust in the mold accommodating portion is removed each time in each reduced-pressure gas replacement step. For this reason, it is possible to prevent the molding failure of the optical element from deteriorating over time due to the accumulation and accumulation of dust.

また、本実施形態の光学素子成形装置５０では、装置制御部５５の制御によって不活性ガスＧ雰囲気下で自動的に塵埃除去を行うことができる。このため、人手によってガス置換室５２内の清掃を行う場合のように、光学素子成形装置５０の動作を停止させる必要がない。
作業者が入ってガス置換室５２内を清掃する場合には、ガス置換室５２を大気雰囲気に戻すとともに、成形室５３の加熱を停止して、ガス置換室５２内の温度を常温に下げる必要がある。したがって、光学素子成形装置５０のダウンタイムが増大して、光学素子成形品の生産性が著しく低下する。
一方、本実施形態では、従来の減圧ガス置換を行う時間に比べて、不活性ガスＧの定常流を維持するわずかな時間が増えるのみで、これに比べて格段に長い、光学素子成形装置５０の温度や雰囲気を変えるためのダウンタイムが不要になるため、作業者が入って装置内部に入って清掃を行う場合に比べて、生産性を向上することができる。 Further, in the optical element molding apparatus 50 of the present embodiment, dust can be automatically removed under an inert gas G atmosphere under the control of the apparatus control unit 55. For this reason, it is not necessary to stop operation | movement of the optical element shaping | molding apparatus 50 like the case where the inside of the gas replacement chamber 52 is cleaned manually.
When an operator enters and cleans the inside of the gas replacement chamber 52, it is necessary to return the gas replacement chamber 52 to the atmosphere and stop the heating of the molding chamber 53 to lower the temperature in the gas replacement chamber 52 to room temperature. There is. Therefore, the down time of the optical element molding apparatus 50 is increased, and the productivity of the optical element molded product is significantly reduced.
On the other hand, in the present embodiment, the optical element molding apparatus 50 is remarkably long compared with the conventional time for performing the decompression gas replacement, which is only a slight time for maintaining the steady flow of the inert gas G. Since the downtime for changing the temperature and atmosphere is not required, productivity can be improved as compared with the case where the worker enters the apparatus and performs cleaning.

次に、本実施形態の変形例について説明する。
図６（ａ）は、本発明の第1の実施形態に係る光学素子成形装置の変形例（第１変形例）に係る吸引口の構成を示す平面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。 Next, a modification of this embodiment will be described.
Fig.6 (a) is a top view which shows the structure of the suction opening concerning the modification (1st modification) of the optical element shaping | molding apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. FIG.6 (b) is AA sectional drawing in Fig.6 (a).

［第１変形例］
本実施形態の第１変形例の光学素子成形装置５０Ａは、図１（ａ）に示すように、上記第１の実施形態のガス置換室５２のステージ５に代えて、ステージ５Ａを備えるものである。以下、上記第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。 [First Modification]
As shown in FIG. 1A, an optical element molding apparatus 50A according to a first modification of the present embodiment includes a stage 5A instead of the stage 5 of the gas replacement chamber 52 of the first embodiment. is there. Hereinafter, a description will be given centering on differences from the first embodiment.

本変形例のステージ５Ａは、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、上記第１の実施形態のステージ５の吸引口５ｂのステージ下面５ｃ側に、網状部材３０を設けたものである。
網状部材３０は、網目が吸引口５ｂの大きさに比べて十分小さく、ガス置換室５２内に侵入する可能性のある塵埃が通過可能な大きさの網目が複数形成されていれば、適宜の網状部材を採用することができる。
例えば、ステンレス鋼などのワイヤを網状に編んで形成された部材を採用することができる。また、金属や合成樹脂製の平板に、板厚方向に貫通する複数の貫通孔が設けられた部材でもよい。 As shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b), the stage 5A of this modification is provided with a mesh member 30 on the stage lower surface 5c side of the suction port 5b of the stage 5 of the first embodiment. is there.
The mesh member 30 has an appropriate mesh size as long as the mesh size is sufficiently smaller than the size of the suction port 5b, and a plurality of mesh sizes that allow the passage of dust that can enter the gas replacement chamber 52 are formed. A net member can be employed.
For example, a member formed by braiding a wire such as stainless steel into a net shape can be employed. Moreover, the member provided with the some through-hole penetrated in the plate | board thickness direction in the flat plate made from a metal or a synthetic resin may be sufficient.

本変形例によれば、吸引口５ｂの開口が、網状部材３０の網目によって細分化されている。このため、吸引ダクト７に吸引された塵埃は、吸引口５ｂの近傍に浮遊することがあっても、可動チャンバー６側に戻るには網状部材３０の網目を通過しなければならず、網状部材３０がない場合に比べて、塵埃が可動チャンバー６側に戻りにくくなっている。
したがって、減圧ガス置換工程において、可動チャンバー６内をより清浄に保ちやすくなる。 According to this modification, the opening of the suction port 5 b is subdivided by the mesh of the mesh member 30. For this reason, even if the dust sucked into the suction duct 7 may float near the suction port 5b, it must pass through the mesh of the mesh member 30 to return to the movable chamber 6 side. Compared to the case without 30, dust is less likely to return to the movable chamber 6 side.
Therefore, it becomes easier to keep the movable chamber 6 clean in the reduced pressure gas replacement step.

また、網状部材３０は、ステージ５Ａの厚さ方向において、ステージ下面５ｃ側に設けられている。このため、可動チャンバー６側から吸引された塵埃が、網状部材３０を通過できずに、網状部材３０上に付着した場合でも、ステージ上面５ａよりも低い位置に付着する。したがって、塵埃はステージ上面５ａに対する凹部に捕集された状態となり、不活性ガスＧの定常流が作用しても凹部からステージ上面５ａ側に戻りにくくなる。 The mesh member 30 is provided on the stage lower surface 5c side in the thickness direction of the stage 5A. For this reason, even if the dust sucked from the movable chamber 6 side cannot pass through the mesh member 30 and adheres to the mesh member 30, it adheres to a position lower than the stage upper surface 5a. Accordingly, the dust is collected in the concave portion with respect to the stage upper surface 5a, and even if a steady flow of the inert gas G acts, it is difficult to return from the concave portion to the stage upper surface 5a side.

［第２の実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態に係る光学素子成形装置について説明する。
図７（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る光学素子成形装置のガス置換室の主要部の構成を示す模式的な部分断面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）におけるＢ部詳細図である。図８は、本発明の第２の実施形態に係る光学素子成形装置の吸引口の構成を示す模式的な平面図である。 [Second Embodiment]
Next, an optical element molding apparatus according to the second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 7A is a schematic partial cross-sectional view showing the configuration of the main part of the gas replacement chamber of the optical element molding apparatus according to the second embodiment of the present invention. FIG. 7B is a detailed view of part B in FIG. FIG. 8 is a schematic plan view showing the configuration of the suction port of the optical element molding apparatus according to the second embodiment of the present invention.

本実施形態の光学素子成形装置５０Ｂは、図１（ａ）に示すように、上記第１の実施形態のガス置換室５２のステージ５に代えて、ステージ５Ｂ（板状部材）を備えるものである。以下、上記第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。 As shown in FIG. 1A, the optical element molding apparatus 50B of the present embodiment includes a stage 5B (plate member) instead of the stage 5 of the gas replacement chamber 52 of the first embodiment. is there. Hereinafter, a description will be given centering on differences from the first embodiment.

本変形例のステージ５Ｂは、図７（ａ）、（ｂ）、図８に示すように、上記第１の実施形態のステージ５の吸引口５ｂを削除し、３以上の吸引口３１を備えるものである。
吸引口３１は、ステージ５Ｂの板厚方向に貫通され、ステージ上面５ａ側からステージ下面５ｃ側に向けて漸次縮径されたテーパ状の孔部である。ステージ上面５ａには相対的に大径の円状の上側開口３１ａが、ステージ下面５ｃには相対的に小径の円状の下側開口３１ｂが形成されている。下側開口３１ｂの内径は、塵埃が通過可能であれば適宜の大きさに設定することができる。
吸引口３１は、図８に示すように、ステージ上面５ａに当接したときの可動チャンバー６の内側面６ａと、配置領域Ｓとに、挟まれる円環領域内に略全周にわたって適宜分布して多数設けられている。
このため、吸引口３１は、金型組立体６０が配置された側から吸引ポンプ１６側に向かって縮径する貫通孔となっている。また、吸引口３１は、金型組立体６０を略環状に囲む位置関係に配置されている。 As shown in FIGS. 7A, 7 B, and 8, the stage 5 B of the present modification example is provided with three or more suction ports 31 by deleting the suction ports 5 b of the stage 5 of the first embodiment. Is.
The suction port 31 is a tapered hole that penetrates in the thickness direction of the stage 5B and is gradually reduced in diameter from the stage upper surface 5a side toward the stage lower surface 5c side. A relatively large-diameter circular upper opening 31a is formed in the stage upper surface 5a, and a relatively small-diameter circular lower opening 31b is formed in the stage lower surface 5c. The inner diameter of the lower opening 31b can be set to an appropriate size as long as dust can pass through.
As shown in FIG. 8, the suction ports 31 are appropriately distributed over substantially the entire circumference in an annular region sandwiched between the inner surface 6 a of the movable chamber 6 when it contacts the stage upper surface 5 a and the arrangement region S. Many are provided.
For this reason, the suction port 31 is a through-hole whose diameter is reduced from the side where the mold assembly 60 is disposed toward the suction pump 16 side. Further, the suction port 31 is arranged in a positional relationship surrounding the mold assembly 60 in a substantially annular shape.

ここで、「略環状に囲む位置関係」とは、不活性ガス導入管路９の側（図７（ａ）の上方）から見て、隣接する吸引口３１の中心を線分で結んでいくとき、金型組立体６０を囲むように閉じた折れ線を引くことができる配列を意味するものとする。例えば、吸引口３１が３つの場合には、不活性ガス導入管路９の側から見て、各吸引口３１の中心を結んでできる三角形の内側に金型組立体６０が位置することを意味する。
したがって、「略環状」の形状は円環状に限定されず、吸引口３１は金型組立体６０の回りに径方向に１列で配置されていてもよいし、複数列をなして配置されていてもよい。また規則的に配列されていても、不規則に配列されていてもよい。 Here, the “positional relationship surrounding the substantially annular shape” refers to connecting the centers of adjacent suction ports 31 with line segments as viewed from the side of the inert gas introduction conduit 9 (above FIG. 7A). Sometimes, it means an arrangement in which a closed broken line can be drawn so as to surround the mold assembly 60. For example, when there are three suction ports 31, it means that the mold assembly 60 is located inside a triangle formed by connecting the centers of the suction ports 31 when viewed from the inert gas introduction pipe 9 side. To do.
Therefore, the shape of “substantially annular” is not limited to an annular shape, and the suction ports 31 may be arranged in one row in the radial direction around the mold assembly 60, or arranged in a plurality of rows. May be. Further, they may be arranged regularly or irregularly.

次に、本実施形態の光学素子成形装置５０Ｂの動作について、上記第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。
本実施形態では、減圧ガス置換工程において、定常流が不活性ガス導入管路９と吸引口３１との間に形成される点のみが上記第１の実施形態と異なる。 Next, the operation of the optical element molding device 50B according to the present embodiment will be described focusing on differences from the first embodiment.
This embodiment is different from the first embodiment only in that a steady flow is formed between the inert gas introduction conduit 9 and the suction port 31 in the reduced pressure gas replacement step.

本実施形態のガス置換室５２では、上記第１の実施形態と同様にして、投入室５１から金型組立体６０を搬送し、図７（ａ）に示すように、配置領域Ｓに移動された金型組立体６０を、可動チャンバー６、ステージ５Ｂ、および吸引ダクト７によって形成される密閉空間内において、ステージ上面５ａと可動チャンバー６との間に収容する。
そして、装置制御部５５は、上記第１の実施形態と同様にして、この密閉空間内を真空状態に減圧させる。 In the gas replacement chamber 52 of the present embodiment, the mold assembly 60 is transferred from the charging chamber 51 and moved to the arrangement region S as shown in FIG. 7A, as in the first embodiment. The mold assembly 60 is accommodated between the stage upper surface 5 a and the movable chamber 6 in a sealed space formed by the movable chamber 6, the stage 5 B, and the suction duct 7.
And the apparatus control part 55 decompresses the inside of this sealed space to a vacuum state similarly to the said 1st Embodiment.

可動チャンバー６および吸引ダクト７内が真空状態に減圧されたら、装置制御部５５は、上記第１の実施形態と同様にして吸引ポンプ１６の吸引を開始させる。
これにより、不活性ガス導入管路９を通して可動チャンバー６の内部に不活性ガスＧが導入され、導入された不活性ガスＧは、吸引ポンプ１６の始動とともに、複数の吸引口３１を通して吸引ダクト７内に吸引される。すなわち、管路開口部９ｃから下方に噴出された不活性ガスＧは、金型組立体６０を略環状に囲む位置関係に配置された各吸引口３１に向かって吸引されるため、上側から下側に向かうとともに、金型組立体６０の側面を略環状に囲む領域において金型組立体６０の外形に沿う不活性ガスＧの気流が形成される。
このとき、装置制御部５５は、可動チャンバー６内の気圧が吸引ダクト７内の気圧よりもわずかに正圧となり、かつ金型組立体６０の表面に沿って上側から下側に通過する定常流が形成されるように、切替弁１２および調整弁１５によって入出流量を制御する。 When the inside of the movable chamber 6 and the suction duct 7 is reduced to a vacuum state, the device control unit 55 starts the suction of the suction pump 16 in the same manner as in the first embodiment.
As a result, the inert gas G is introduced into the movable chamber 6 through the inert gas introduction conduit 9, and the introduced inert gas G passes through the plurality of suction ports 31 as the suction pump 16 starts, and the suction duct 7. Sucked in. That is, since the inert gas G ejected downward from the pipe opening 9c is sucked toward the suction ports 31 arranged in a positional relationship surrounding the mold assembly 60 in a substantially annular shape, The air flow of the inert gas G along the outer shape of the mold assembly 60 is formed in a region surrounding the side surface of the mold assembly 60 in a substantially annular shape.
At this time, the apparatus controller 55 has a steady flow in which the atmospheric pressure in the movable chamber 6 becomes slightly positive than the atmospheric pressure in the suction duct 7 and passes from the upper side to the lower side along the surface of the mold assembly 60. Thus, the input / output flow rate is controlled by the switching valve 12 and the regulating valve 15.

このようにして形成される定常流は、吸引口３１が金型組立体６０の側方を囲むように分布されているため、上記第１の実施形態における定常流に比べると、特に下端側では、金型組立体６０の側面を上端側から下端側に向かう斉一性の高い定常流が得られる。
また、吸引口３１の内部は、上側開口３１ａ側から下側開口３１ｂ側に向けて縮径されているため、吸引口３１内の流れが、上側から下側に向かって加速され、吸引口３１内に搬送された塵埃を、下側開口３１ｂを通して、吸引ダクト７の内部に向かって勢いよく射出することができる。このため、吸引ダクト７から吸引口３１へ逆流する流れが発生しにくいため、下側開口３１ｂが小径であることと相俟って、吸引ダクト７に射出された塵埃が上側開口３１ａ側に戻りにくくなっている。
また、吸引口３１の内径の変化によって下側開口３１ｂでの流速が大きくなるため、下側開口３１ｂにおいて、塵埃が目詰まりしにくくなる。
このようにして、金型組立体６０の表面に付着した塵埃は、不活性ガスＧの定常流に沿って、上側から下側に向かって、安定して搬送されて吸引口３１を通して吸引ダクト７に吸引される。これにより、金型組立体６０の表面から塵埃が除去され、金型組立体６０が清浄化される。 The steady flow formed in this way is distributed so that the suction port 31 surrounds the side of the mold assembly 60. Therefore, compared with the steady flow in the first embodiment, particularly at the lower end side. As a result, a steady flow with high uniformity is obtained in which the side surface of the mold assembly 60 is directed from the upper end side to the lower end side.
Further, since the inside of the suction port 31 is reduced in diameter from the upper opening 31a side to the lower opening 31b side, the flow in the suction port 31 is accelerated from the upper side to the lower side, and the suction port 31 The dust conveyed in can be ejected vigorously toward the inside of the suction duct 7 through the lower opening 31b. For this reason, it is difficult for a flow to flow backward from the suction duct 7 to the suction port 31, and in combination with the small diameter of the lower opening 31 b, the dust injected into the suction duct 7 returns to the upper opening 31 a side. It has become difficult.
Further, since the flow velocity at the lower opening 31b increases due to the change in the inner diameter of the suction port 31, dust is less likely to be clogged at the lower opening 31b.
Thus, the dust adhering to the surface of the mold assembly 60 is stably conveyed from the upper side to the lower side along the steady flow of the inert gas G, and is sucked through the suction port 31 to the suction duct 7. Sucked into. Thereby, dust is removed from the surface of the mold assembly 60, and the mold assembly 60 is cleaned.

上記第１の実施形態と同様に予め決められた時間が経過したら、装置制御部５５は、切替弁１２および調整弁１５を制御して可動チャンバー６内が吸引ダクト７に対して正圧を保つように、不活性ガスＧの流量をしぼっていく。そして、最後には、可動チャンバー６内がチャンバー５２ａ内よりもわずかに正圧となるように不活性ガス導入管路９から不活性ガスＧを導入しつつ、吸引ポンプ１６を制御して吸引を停止し、上記第１の実施形態と同様にして、減圧ガス置換工程を終了する。 As in the first embodiment, when a predetermined time has elapsed, the device control unit 55 controls the switching valve 12 and the regulating valve 15 to maintain a positive pressure in the movable chamber 6 with respect to the suction duct 7. As described above, the flow rate of the inert gas G is reduced. Finally, suction is performed by controlling the suction pump 16 while introducing the inert gas G from the inert gas introduction line 9 so that the inside of the movable chamber 6 has a slightly positive pressure inside the chamber 52a. Stop and end the reduced pressure gas replacement step in the same manner as in the first embodiment.

このように、本実施形態の光学素子成形装置５０Ｂでは、吸引口５ｂの代わりに吸引口３１を備えるため、上記第１の実施形態と同様の作用効果を備える。
さらに本実施形態では、減圧ガス置換工程において、金型組立体６０の表面に沿って、上方側から下方側に向かう略一定方向に沿って金型組立体６０上を通過する定常流を形成することができるので、金型組立体６０の表面に付着した塵埃、および可動チャンバー６の内面やステージ上面５ａに付着した塵埃をより効率よく除去することができる。
また、本実施形態では、吸引口３１の近傍の金型組立体６０の側面でも、上記第１の実施形態に比べて、より安定して上方側から下方側に流れる定常流が形成される。このため、定常流がエアカーテンの機能を有するため、内側面６ａやステージ上面５ａ上に付着した塵埃が舞い上がったとしても、金型組立体６０に再付着しにくくなっている。 As described above, the optical element molding apparatus 50B according to the present embodiment includes the suction port 31 instead of the suction port 5b, and thus has the same functions and effects as those of the first embodiment.
Furthermore, in this embodiment, in the reduced pressure gas replacement step, a steady flow is formed that passes over the mold assembly 60 along a substantially constant direction from the upper side to the lower side along the surface of the mold assembly 60. Therefore, the dust adhering to the surface of the mold assembly 60 and the dust adhering to the inner surface of the movable chamber 6 and the stage upper surface 5a can be removed more efficiently.
In the present embodiment, a steady flow that flows from the upper side to the lower side is more stably formed on the side surface of the mold assembly 60 near the suction port 31 as compared with the first embodiment. For this reason, since the steady flow has a function of an air curtain, even if dust adhering to the inner side surface 6a or the stage upper surface 5a rises, it is difficult to reattach to the mold assembly 60.

［第２変形例］
次に、本発明の第２の実施形態に係る変形例（第２変形例）の光学素子成形装置について説明する。
図９（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る光学素子成形装置の変形例（第２変形例）に係る吸引口の構成を示す模式的な部分平面図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。 [Second Modification]
Next, a modification (second modification) of the optical element molding apparatus according to the second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 9A is a schematic partial plan view showing a configuration of a suction port according to a modification (second modification) of the optical element molding apparatus according to the second embodiment of the present invention. FIG. 9B is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG.

本変形例の光学素子成形装置５０Ｃは、図１（ａ）に示すように、上記第２の実施形態のガス置換室５２のステージ５Ｂに代えて、ステージ５Ｃを備えるものである。以下、上記第２の実施形態と異なる点を中心に説明する。 As shown in FIG. 1A, an optical element molding apparatus 50C of this modification includes a stage 5C instead of the stage 5B of the gas replacement chamber 52 of the second embodiment. Hereinafter, a description will be given focusing on differences from the second embodiment.

本変形例のステージ５Ｃは、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、上記第２の実施形態のステージ５Ｂの各吸引口３１に代えて、吸引口３２を備える。
吸引口３２は、ステージ５Ｃの板厚方向に貫通され、ステージ上面５ａ側からステージ下面５ｃ側に向けて、テーパ部３２ｃと円筒部３２ｄとをこの順に備える。
テーパ部３２ｃは、ステージ上面５ａ上に円状の上側開口３２ａが設けられて、ステージ５Ｃの中間部まで、漸次縮径されたテーパ状の孔部である。
円筒部３２ｄは、テーパ部３２ｃの下端側に接続され、テーパ部３２ｃの下端部の孔径と同径を有する円筒孔部であり、テーパ部３２ｃの下端部からステージ下面５ｃまで貫通されている。
このため、吸引口３２は、ステージ上面５ａには相対的に大径の円状の上側開口３２ａが、ステージ下面５ｃには相対的に小径の円状の下側開口３２ｂが形成されている。下側開口３２ｂの内径は、塵埃が通過可能であれば適宜の大きさに設定することができる。
また、吸引口３２は、吸引口３１と同様に、配置領域Ｓとステージ上面５ａに当接したときの可動チャンバー６の内側面６ａとに挟まれる円環領域内に、略全周にわたって適宜分布して多数設けられている。 As shown in FIGS. 9A and 9B, the stage 5C of this modification includes suction ports 32 instead of the suction ports 31 of the stage 5B of the second embodiment.
The suction port 32 is penetrated in the thickness direction of the stage 5C, and includes a tapered portion 32c and a cylindrical portion 32d in this order from the stage upper surface 5a side to the stage lower surface 5c side.
The tapered portion 32c is a tapered hole portion that is provided with a circular upper opening 32a on the stage upper surface 5a and is gradually reduced in diameter to the middle portion of the stage 5C.
The cylindrical portion 32d is connected to the lower end side of the tapered portion 32c, is a cylindrical hole portion having the same diameter as that of the lower end portion of the tapered portion 32c, and penetrates from the lower end portion of the tapered portion 32c to the stage lower surface 5c.
Therefore, in the suction port 32, a relatively large-diameter circular upper opening 32a is formed in the stage upper surface 5a, and a relatively small-diameter circular lower opening 32b is formed in the stage lower surface 5c. The inner diameter of the lower opening 32b can be set to an appropriate size as long as dust can pass through.
Similarly to the suction port 31, the suction port 32 is appropriately distributed over substantially the entire circumference in an annular region sandwiched between the arrangement region S and the inner side surface 6a of the movable chamber 6 when contacting the stage upper surface 5a. Many are provided.

本変形例によれば、吸引口３２がテーパ部３２ｃを有するため、上記第２の実施形態と同様の作用効果を備え、さらに、円筒部３２ｄを有するため、ステージ下面５ｃ側に、ステージ上面５ａ側に比べて狭隘な孔部が上下方向にわたって形成されている。このため、上記第２の実施形態に比べて、吸引ダクト７側に射出された塵埃が、ステージ上面５ａ側により戻りにくくなっている。
したがって、減圧ガス置換工程において、可動チャンバー６内をより清浄に保ちやすくなる。 According to this modification, since the suction port 32 has the tapered portion 32c, the same effect as that of the second embodiment is provided, and further, since the cylindrical portion 32d is provided, the stage upper surface 5a is provided on the stage lower surface 5c side. A narrow hole portion is formed in the vertical direction compared to the side. For this reason, compared to the second embodiment, the dust injected to the suction duct 7 side is less likely to return to the stage upper surface 5a side.
Therefore, it becomes easier to keep the movable chamber 6 clean in the reduced pressure gas replacement step.

［第３変形例］
次に、本発明の第２の実施形態に係る変形例（第３変形例）の光学素子成形装置について説明する。
図１０（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る光学素子成形装置の変形例（第３変形例）に係る吸引口の構成を示す模式的な部分平面図である。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図である。 [Third Modification]
Next, an optical element molding apparatus according to a modification (third modification) according to the second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 10A is a schematic partial plan view showing the configuration of the suction port according to a modification (third modification) of the optical element molding apparatus according to the second embodiment of the present invention. FIG.10 (b) is DD sectional drawing in Fig.10 (a).

本変形例の光学素子成形装置５０Ｄは、図１（ａ）に示すように、上記第２の実施形態のガス置換室５２のステージ５Ｂに代えて、ステージ５Ｄを備えるものである。以下、上記第２の実施形態と異なる点を中心に説明する。 As shown in FIG. 1A, an optical element molding apparatus 50D of the present modification includes a stage 5D instead of the stage 5B of the gas replacement chamber 52 of the second embodiment. Hereinafter, a description will be given focusing on differences from the second embodiment.

本変形例のステージ５Ｄは、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、上記第２の実施形態のステージ５Ｂの各吸引口３１に代えて、吸引口３３を備える。
吸引口３３は、ステージ５Ｄの板厚方向に、一定の内径で貫通された円筒状の孔部である。
このため、吸引口３３は、それぞれ同径の上側開口３３ａ、下側開口３３ｂが、それぞれステージ上面５ａ、ステージ下面５ｃに形成されている。上側開口３３ａ、下側開口３３ｂの内径は、塵埃が通過可能であれば適宜の大きさに設定することができる。
また、吸引口３３は、吸引口３１と同様に、配置領域Ｓとステージ上面５ａに当接したときの可動チャンバー６の内側面６ａとに挟まれる円環領域内に、略全周にわたって適宜分布して多数設けられている。 As shown in FIGS. 10A and 10B, the stage 5D of the present modification includes suction ports 33 instead of the suction ports 31 of the stage 5B of the second embodiment.
The suction port 33 is a cylindrical hole penetrating with a constant inner diameter in the thickness direction of the stage 5D.
For this reason, in the suction port 33, an upper opening 33a and a lower opening 33b having the same diameter are formed in the stage upper surface 5a and the stage lower surface 5c, respectively. The inner diameters of the upper opening 33a and the lower opening 33b can be set to appropriate sizes as long as dust can pass through.
Similarly to the suction port 31, the suction port 33 is appropriately distributed over substantially the entire circumference in an annular region sandwiched between the arrangement region S and the inner surface 6 a of the movable chamber 6 when contacting the stage upper surface 5 a. Many are provided.

本変形例によれば、吸引口３３が、円筒孔から構成されるので、テーパ状の孔部からなる上記第２の実施形態に比べて、吸引口３３の配置ピッチを狭めることができる。このため、下側開口３３ｂが小径であっても、吸引口３３の配置密度を増大させることにより、流路抵抗を減らすことができる。したがって、吸引ポンプ１６の負荷を低減することができる。 According to this modification, since the suction port 33 is configured by a cylindrical hole, the arrangement pitch of the suction ports 33 can be narrowed compared to the second embodiment including a tapered hole portion. For this reason, even if the lower opening 33b has a small diameter, the flow path resistance can be reduced by increasing the arrangement density of the suction ports 33. Therefore, the load on the suction pump 16 can be reduced.

［第４変形例］
次に、本発明の第２の実施形態に係る変形例（第４変形例）の光学素子成形装置について説明する。
図１１（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る光学素子成形装置の変形例（第４変形例）に係るガス置換室の主要部の構成を示す模式的な断面図である。図１１（ｂ）は、図１１（ａ）におけるＥ−Ｅ断面図である。 [Fourth Modification]
Next, an optical element molding apparatus according to a modification (fourth modification) according to the second embodiment of the present invention will be described.
Fig.11 (a) is typical sectional drawing which shows the structure of the principal part of the gas replacement chamber which concerns on the modification (4th modification) of the optical element shaping | molding apparatus which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. FIG.11 (b) is EE sectional drawing in Fig.11 (a).

本変形例の光学素子成形装置５０Ｅは、図１（ａ）に示すように、上記第２の実施形態のガス置換室５２の不活性ガス導入管路９に代えて、不活性ガス導入管路９Ａを備えるものである。以下、上記第２の実施形態と異なる点を中心に説明する。 As shown in FIG. 1A, an optical element molding apparatus 50E according to the present modified example is replaced with an inert gas introduction line 9 instead of the inert gas introduction line 9 of the gas replacement chamber 52 of the second embodiment. 9A is provided. Hereinafter, a description will be given focusing on differences from the second embodiment.

本変形例の不活性ガス導入管路９Ａは、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、上記第２の実施形態の不活性ガス導入管路９の先端側において管路開口部９ｃとの間に、可動チャンバー６の天井面６ｂの中心部から径方向外側に放射状に延ばされ、その先端部でそれぞれ鉛直下方に屈曲された複数の分岐管路９ｄを備える。このため、不活性ガス導入管路９Ａの管路開口部９ｃは、これら分岐管路９ｄの端部のそれぞれにおいて鉛直下方に向けて開口されている。
また、管路開口部９ｃは、金型組立体６０の外形よりもわずかに大きな径を有し、配置領域Ｓの中心Ｏを中心とする円周上に整列して設けられている。
本実施形態の分岐管路９ｄは、一例として８本が、周方向に等角度で配置され、各管路開口部９ｃは、配置領域Ｓの中心Ｏを中心とする円周上を等分する位置に設けられている。
すなわち、不活性ガス導入管路９Ａの複数の管路開口部９ｃは、金型収容部に収容される金型組立体６０を略環状に囲む位置関係に配置されている。このため、管路開口部９ｃは、吸引口３１が分布する略円環状の領域と上下方向に略対向する位置に配置されている。 As shown in FIGS. 11 (a) and 11 (b), the inert gas introduction conduit 9A of the present modification has a conduit opening 9c on the distal end side of the inert gas introduction conduit 9 of the second embodiment. Are provided with a plurality of branch pipes 9d that extend radially outward from the center of the ceiling surface 6b of the movable chamber 6 and bend vertically downward at the distal ends thereof. For this reason, the pipe opening 9c of the inert gas introduction pipe 9A is opened vertically downward at each end of the branch pipe 9d.
Further, the duct opening 9c has a diameter slightly larger than the outer shape of the mold assembly 60, and is arranged in alignment on the circumference centering on the center O of the arrangement region S.
As an example, eight branch pipes 9d of the present embodiment are arranged at an equal angle in the circumferential direction, and each pipe opening 9c equally divides a circumference around the center O of the arrangement region S. In the position.
That is, the plurality of conduit openings 9c of the inert gas introduction conduit 9A are disposed in a positional relationship that surrounds the mold assembly 60 accommodated in the mold accommodating portion in a substantially annular shape. For this reason, the duct opening 9c is arranged at a position substantially opposite to the substantially annular region where the suction ports 31 are distributed in the vertical direction.

本変形例によれば、吸引口３１に加えて、不活性ガス導入管路９Ａの管路開口部９ｃも、金型収容部に収容される金型組立体６０を略環状に囲む位置関係に配置されているため、管路開口部９ｃから吸引口３１に向かう不活性ガスＧによって、金型組立体６０のより上方側から金型組立体６０の側面を囲んで上方側から下方側に流れる定常流を形成することができる。このため、金型組立体６０の側方での略一定方向に定常流が金型組立体６０を通過する全領域で形成される。すなわち、金型組立体６０の上端側の角部などでも剥離流などが発生しにくくなり、より安定した層状の流れが形成される。このため、金型組立体６０の表面に付着した塵埃、および可動チャンバー６の内面やステージ上面５ａに付着した塵埃をさらに効率よく除去することができる。 According to this modification, in addition to the suction port 31, the pipe opening 9 c of the inert gas introduction pipe 9 A has a positional relationship that surrounds the mold assembly 60 accommodated in the mold accommodation part in a substantially annular shape. Because of the arrangement, the inert gas G from the duct opening 9c toward the suction port 31 surrounds the side surface of the mold assembly 60 from the upper side of the mold assembly 60 and flows from the upper side to the lower side. A steady flow can be formed. For this reason, a steady flow is formed in the entire region where the steady flow passes through the mold assembly 60 in a substantially constant direction on the side of the mold assembly 60. That is, a separation flow or the like is less likely to occur even at the corner portion on the upper end side of the mold assembly 60, and a more stable laminar flow is formed. For this reason, the dust adhering to the surface of the mold assembly 60 and the dust adhering to the inner surface of the movable chamber 6 and the stage upper surface 5a can be more efficiently removed.

［第３の実施形態］
次に、本発明の第３の実施形態に係る光学素子成形装置について説明する。
図１２は、本発明の第３の実施形態に係る光学素子成形装置に係るガス置換室の主要部の構成を示す模式的な断面図である。 [Third Embodiment]
Next, an optical element molding apparatus according to the third embodiment of the present invention will be described.
FIG. 12 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the main part of the gas replacement chamber according to the optical element molding apparatus according to the third embodiment of the present invention.

本実施形態の光学素子成形装置５０Ｆは、図１（ａ）に示すように、上記第１の実施形態のガス置換室５２のステージ５に代えて、ステージ５Ｅ（板状部材）を備えるものである。以下、上記第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。 As shown in FIG. 1A, the optical element molding apparatus 50F of the present embodiment includes a stage 5E (a plate member) instead of the stage 5 of the gas replacement chamber 52 of the first embodiment. is there. Hereinafter, a description will be given centering on differences from the first embodiment.

本変形例のステージ５Ｅは、図１２に示すように、上記第１の実施形態のステージ５の吸引口５ｂを削除し、ステージ上面５ａに当接したときの可動チャンバー６の内側面６ａの内側、かつ配置領域Ｓを包含する円領域内に、ステージ５Ｅの厚さ方向に貫通して嵌め込まれた円板状の多孔質部材３４を備えるものである。
本実施形態では、金型組立体６０を水平方向に摺動移動できるように、多孔質部材３４の上面は、ステージ上面５ａと同一平面上に整列されており、多孔質部材３４の中心で金型組立体６０の荷重を支えることが可能な強度を備えている。
多孔質部材３４の構成としては、塵埃が通過可能な大きさの孔部３４ａが、厚さ方向に連通されていれば、適宜の構成を採用することができる。
例えば、天然の多孔質材料や、合成樹脂の連続気泡性の発泡体材料や、合成樹脂の粒状体を固めて隙間に孔部を形成した材料や、繊維質材料を固めて隙間に孔部を形成した材料や、網状部材を上下方向に隙間が貫通するように多数重ねた材料などを採用することができる。
このため、多孔質部材３４の孔部３４ａは、その構成により異なるものの、厚さ方向に屈曲したり、孔径が変化したりしている。 As shown in FIG. 12, the stage 5E according to the present modified example deletes the suction port 5b of the stage 5 of the first embodiment and contacts the inner surface 6a of the movable chamber 6 when contacting the stage upper surface 5a. And the disk-shaped porous member 34 penetrated by the thickness direction of the stage 5E in the circular area | region which includes the arrangement | positioning area | region S is provided.
In the present embodiment, the upper surface of the porous member 34 is aligned on the same plane as the stage upper surface 5 a so that the mold assembly 60 can be slid in the horizontal direction. It has a strength capable of supporting the load of the mold assembly 60.
As the configuration of the porous member 34, an appropriate configuration can be adopted as long as the hole 34a having a size through which dust can pass is communicated in the thickness direction.
For example, natural porous materials, synthetic resin open-cell foam materials, materials in which synthetic resin granules are solidified to form pores in the gaps, and fibrous materials are solidified to provide pores in the gaps. It is possible to use a formed material or a material in which a large number of mesh members are stacked so that gaps penetrate vertically.
For this reason, although the hole part 34a of the porous member 34 changes with the structures, it is bent in the thickness direction or the hole diameter is changed.

次に、本実施形態の光学素子成形装置５０Ｆの動作について、上記第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。
本実施形態では、減圧ガス置換工程において、定常流が不活性ガス導入管路９と多孔質部材３４の孔部３４ａとの間に形成される点のみが上記第１の実施形態と異なる。 Next, the operation of the optical element molding apparatus 50F according to the present embodiment will be described focusing on differences from the first embodiment.
The present embodiment is different from the first embodiment only in that a steady flow is formed between the inert gas introduction conduit 9 and the hole 34a of the porous member 34 in the reduced pressure gas replacement step.

本実施形態のガス置換室５２では、上記第１の実施形態と同様にして、投入室５１から金型組立体６０を搬送し、図７（ａ）に示すように、配置領域Ｓに移動された金型組立体６０を、可動チャンバー６、ステージ５Ｅ、および吸引ダクト７によって形成される密閉空間内において、ステージ上面５ａと可動チャンバー６との間に収容する。
このとき、本実施形態では、多孔質部材３４が、可動チャンバー６の内側面６ａの内側、かつ配置領域Ｓを包含する円領域内に設けられているため、金型組立体６０は、多孔質部材３４上に載置され、金型組立体６０の側方側は、上下方向に通気可能な多孔質部材３４によって円環状に囲まれている。
そして、装置制御部５５は、上記第１の実施形態と同様にして、この密閉空間内を真空状態に減圧させる。 In the gas replacement chamber 52 of the present embodiment, the mold assembly 60 is transferred from the charging chamber 51 and moved to the arrangement region S as shown in FIG. 7A, as in the first embodiment. The mold assembly 60 is accommodated between the stage upper surface 5 a and the movable chamber 6 in a sealed space formed by the movable chamber 6, the stage 5 E, and the suction duct 7.
At this time, in this embodiment, since the porous member 34 is provided inside the inner surface 6a of the movable chamber 6 and in a circular region including the arrangement region S, the mold assembly 60 is made of porous material. The side of the mold assembly 60 placed on the member 34 is surrounded by a porous member 34 that can be ventilated in the vertical direction.
And the apparatus control part 55 decompresses the inside of this sealed space to a vacuum state similarly to the said 1st Embodiment.

可動チャンバー６および吸引ダクト７内が真空状態に減圧されたら、装置制御部５５は、上記第１の実施形態と同様にして吸引ポンプ１６の吸引を開始させる。
これにより、不活性ガス導入管路９を通して可動チャンバー６の内部に不活性ガスＧが導入され、導入された不活性ガスＧは、吸引ポンプ１６の始動とともに、多孔質部材３４の孔部３４ａを通して吸引ダクト７内に吸引される。すなわち、管路開口部９ｃから下方に噴出された不活性ガスＧは、金型組立体６０を円環状に囲む位置関係に表面の孔部３４ａが露出する多孔質部材３４に向かって吸引されるため、上側から下側に向かうとともに、金型組立体６０の側面を円環状に囲む領域において金型組立体６０の外形に沿う不活性ガスＧの気流が形成される。
このとき、装置制御部５５は、可動チャンバー６内の気圧が吸引ダクト７内の気圧よりもわずかに正圧となり、かつ金型組立体６０の表面に沿って上側から下側に通過する定常流が形成されるように、切替弁１２および調整弁１５によって入出流量を制御する。 When the inside of the movable chamber 6 and the suction duct 7 is reduced to a vacuum state, the device control unit 55 starts the suction of the suction pump 16 in the same manner as in the first embodiment.
As a result, the inert gas G is introduced into the movable chamber 6 through the inert gas introduction conduit 9, and the introduced inert gas G passes through the hole 34 a of the porous member 34 when the suction pump 16 is started. It is sucked into the suction duct 7. That is, the inert gas G ejected downward from the duct opening 9c is sucked toward the porous member 34 where the surface hole 34a is exposed in a positional relationship surrounding the mold assembly 60 in an annular shape. Therefore, an air flow of the inert gas G is formed along the outer shape of the mold assembly 60 in a region surrounding the side surface of the mold assembly 60 in an annular shape from the upper side to the lower side.
At this time, the apparatus controller 55 has a steady flow in which the atmospheric pressure in the movable chamber 6 becomes slightly positive than the atmospheric pressure in the suction duct 7 and passes from the upper side to the lower side along the surface of the mold assembly 60. Thus, the input / output flow rate is controlled by the switching valve 12 and the regulating valve 15.

このようにして形成される定常流は、多孔質部材３４が金型組立体６０の側方を囲むように分布されているため、上記第２の実施形態と同様、上記第１の実施形態における定常流に比べると、特に下端側では、金型組立体６０の側面を上端側から下端側に向かう斉一性の高い定常流が得られる。
また、多孔質部材３４の孔部３４ａは、多孔質部材３４の構成に応じて、屈曲されたり、孔径が変化したりして、複雑な流路を形成しているため、孔部３４ａを通過した塵埃がステージ上面５ａ側に戻りにくくなっている。
このようにして、金型組立体６０の表面に付着した塵埃は、不活性ガスＧの定常流に沿って、上側から下側に向かって、安定して搬送されて孔部３４ａを通して吸引ダクト７に吸引される。これにより、金型組立体６０の表面から塵埃が除去され、金型組立体６０が清浄化される。 The steady flow formed in this way is distributed so that the porous member 34 surrounds the side of the mold assembly 60, and therefore, in the first embodiment, as in the second embodiment. Compared to the steady flow, particularly at the lower end side, a steady flow having high uniformity in which the side surface of the mold assembly 60 is directed from the upper end side to the lower end side is obtained.
Moreover, since the hole 34a of the porous member 34 is bent or the diameter of the hole is changed depending on the configuration of the porous member 34 to form a complicated flow path, the hole 34a passes through the hole 34a. It is difficult for the collected dust to return to the stage upper surface 5a side.
In this way, the dust adhering to the surface of the mold assembly 60 is stably conveyed from the upper side to the lower side along the steady flow of the inert gas G, and is sucked through the hole 34a. Sucked into. Thereby, dust is removed from the surface of the mold assembly 60, and the mold assembly 60 is cleaned.

このように、本実施形態の光学素子成形装置５０Ｆでは、吸引口５ｂの代わりに多孔質部材３４の孔部３４ａを備えるため、上記第１の実施形態と同様の作用効果を備える。
さらに本実施形態では、減圧ガス置換工程において、金型組立体６０の表面に沿って、上方側から下方側に向かう略一定方向に沿って金型組立体６０上を通過する定常流を形成することができるので、上記第２の実施形態と同様に、金型組立体６０の表面に付着した塵埃、および可動チャンバー６の内面やステージ上面５ａに付着した塵埃をより効率よく除去することができる。 As described above, the optical element molding apparatus 50F according to the present embodiment includes the hole 34a of the porous member 34 instead of the suction port 5b, and thus has the same functions and effects as those of the first embodiment.
Furthermore, in this embodiment, in the reduced pressure gas replacement step, a steady flow is formed that passes over the mold assembly 60 along a substantially constant direction from the upper side to the lower side along the surface of the mold assembly 60. Therefore, as in the second embodiment, dust attached to the surface of the mold assembly 60 and dust attached to the inner surface of the movable chamber 6 and the stage upper surface 5a can be more efficiently removed. .

また、本実施形態では、多孔質部材３４が配置領域Ｓの内側にも設けられているため、金型組立体６０が、配置領域Ｓから多少ずれて搬送されても、多孔質部材３４上に搬送されていれば、配置領域Ｓに正確に搬送された場合と、略同様の塵埃の除去性能が得られる。したがって、搬送機構３の搬送位置精度を低減することができる。
また、金型組立体６０の大きさが多孔質部材３４の大きさの範囲で変化しても、金型組立体６０の側方には、常に孔部３４ａが分布するので、上方側から下方側に向かう略一定方向に沿って金型組立体６０の側面上を通過する定常流が形成されるので、異なるサイズの金型組立体６０を混合して用いても、同様な塵埃除去効果が得られる。 Further, in this embodiment, since the porous member 34 is also provided inside the arrangement region S, even if the mold assembly 60 is conveyed slightly deviated from the arrangement region S, the porous member 34 is placed on the porous member 34. If it is transported, the same dust removal performance as when transported to the placement region S is obtained. Therefore, the conveyance position accuracy of the conveyance mechanism 3 can be reduced.
Even if the size of the mold assembly 60 changes within the range of the size of the porous member 34, the holes 34a are always distributed to the side of the mold assembly 60. Since a steady flow that passes over the side surface of the mold assembly 60 is formed along a substantially constant direction toward the side, even if the mold assemblies 60 of different sizes are mixed and used, the same dust removal effect is obtained. can get.

また、多孔質部材３４の孔部３４ａは、開口率や個々の最小孔径の条件が同じであれば、上記第２の実施形態のように上下方向に貫通する貫通孔のみからなる吸引口に比べて、塵埃が吸引ダクト７から可動チャンバー６側に戻る確率が格段に小さくなる。このため、可動チャンバー６の内部をより清浄に保ちやすくなる。 In addition, the hole 34a of the porous member 34 is compared with a suction port composed of only a through-hole penetrating in the vertical direction as in the second embodiment as long as the aperture ratio and the individual minimum hole diameter conditions are the same. Thus, the probability that the dust returns from the suction duct 7 to the movable chamber 6 side is significantly reduced. For this reason, it becomes easier to keep the inside of the movable chamber 6 clean.

［第４の実施形態］
次に、本発明の第４の実施形態に係る光学素子成形装置について説明する。
図１３（ａ）は、本発明の第４の実施形態に係る光学素子成形装置の吸引口近傍の構成を示す模式的な平面図である。図１３（ｂ）、（ｃ）は、図１３（ａ）におけるＦ−Ｆ断面図、およびその動作説明図である。 [Fourth Embodiment]
Next, an optical element molding apparatus according to the fourth embodiment of the present invention will be described.
FIG. 13A is a schematic plan view showing the configuration in the vicinity of the suction port of the optical element molding apparatus according to the fourth embodiment of the present invention. FIGS. 13B and 13C are a cross-sectional view taken along the line FF in FIG.

本実施形態の光学素子成形装置５０Ｇは、図１（ａ）に示すように、上記第２の実施形態のガス置換室５２のステージ５Ｂに代えて、ステージ５Ｆ（板状部材）を備えるものである。以下、上記第２の実施形態と異なる点を中心に説明する。 As shown in FIG. 1A, the optical element molding apparatus 50G of the present embodiment includes a stage 5F (plate member) instead of the stage 5B of the gas replacement chamber 52 of the second embodiment. is there. Hereinafter, a description will be given focusing on differences from the second embodiment.

本実施形態のステージ５Ｆは、図１３（ａ）、（ｂ）に示すように、上記第２の実施形態のステージ５Ｂの各吸引口３１に、可動チャンバー６から吸引ダクト７に向かう下降流を通過させ、吸引ダクト７から可動チャンバー６に向かう上昇流の通過を阻止する逆止弁４０を追加したものである。
逆止弁４０は、吸引口３１の大きさや構成に応じて適宜の構成を採用することができるが、ステージ下面５ｃ上の各吸引口３１の下側開口３１ｂ近傍に一端が固定され、下側開口３１ｂを下方側から覆う可撓性の弁体を設けた構成を採用している。 As shown in FIGS. 13A and 13B, the stage 5F of the present embodiment causes a downward flow from the movable chamber 6 toward the suction duct 7 to each suction port 31 of the stage 5B of the second embodiment. A check valve 40 is added to block the passage of the upward flow from the suction duct 7 toward the movable chamber 6.
The check valve 40 can adopt an appropriate configuration according to the size and configuration of the suction port 31, but one end is fixed in the vicinity of the lower opening 31 b of each suction port 31 on the stage lower surface 5 c, and the lower side The structure which provided the flexible valve body which covers the opening 31b from the downward side is employ | adopted.

本実施形態によれば、減圧ガス置換工程において、可動チャンバー６内が正圧に保たれる間は、図１３（ｂ）に示すように、逆止弁４０が開放されて、不活性ガスＧが下側開口３１ｂから吸引ダクト７側に流れる。
一方、減圧ガス置換工程において、可動チャンバー６内が負圧になると、図１３（ｃ）に示すように、逆止弁４０が閉止されて、吸引ダクト７側から可動チャンバー６に向かって、不活性ガスＧや塵埃が移動できなくなる。
このため、減圧ガス置換工程の終了時などに、吸引口３１を通して、塵埃が可動チャンバー６側に戻らないため、可動チャンバー６の内部の清浄性を向上することができる。
また、本実施形態では、可動チャンバー６内の減圧時にも逆止弁４０が閉止されるので、万一、吸引ダクト７内に排出しきれない塵埃が含まれていたとしても、減圧時に可動チャンバー６内に戻らないようにすることができる。 According to the present embodiment, while the inside of the movable chamber 6 is maintained at a positive pressure in the reduced pressure gas replacement step, the check valve 40 is opened and the inert gas G is opened as shown in FIG. Flows from the lower opening 31b to the suction duct 7 side.
On the other hand, in the reduced pressure gas replacement step, when the pressure in the movable chamber 6 becomes negative, the check valve 40 is closed as shown in FIG. The active gas G and dust cannot move.
For this reason, the dust inside the movable chamber 6 can be improved because the dust does not return to the movable chamber 6 through the suction port 31 at the end of the reduced pressure gas replacement step.
In this embodiment, since the check valve 40 is closed even when the pressure in the movable chamber 6 is reduced, even if dust that cannot be completely discharged is included in the suction duct 7, the movable chamber is reduced when the pressure is reduced. 6 can be prevented from returning.

［第５変形例］
次に、本発明の第４の実施形態の変形例（第５変形例）に係る光学素子成形装置について説明する。
図１４（ａ）、（ｂ）は、本発明の第４の実施形態の変形例（第５変形例）に係る光学素子成形装置の吸引口近傍の構成を示す模式的な断面図、およびその動作説明図である。 [Fifth Modification]
Next, an optical element molding apparatus according to a modification (fifth modification) of the fourth embodiment of the present invention will be described.
FIGS. 14A and 14B are schematic cross-sectional views showing the configuration in the vicinity of the suction port of the optical element molding apparatus according to the modification (fifth modification) of the fourth embodiment of the present invention, and It is operation | movement explanatory drawing.

本変形例の光学素子成形装置５０Ｈは、図１（ａ）に示すように、上記第４の実施形態のガス置換室５２のステージ５Ｆに代えて、ステージ５Ｇ（板状部材）を備えるものである。以下、上記第４の実施形態と異なる点を中心に説明する。 As shown in FIG. 1A, an optical element molding apparatus 50H according to this modification includes a stage 5G (a plate-like member) instead of the stage 5F of the gas replacement chamber 52 of the fourth embodiment. is there. Hereinafter, a description will be given focusing on differences from the fourth embodiment.

本変形例のステージ５Ｇは、上記第４の実施形態のステージ５Ｆの逆止弁４０に代えてシャッター４１（シャッター機構）を備えるものである。
シャッター４１は、ステージ５Ｂのステージ下面５ｃを、少なくとも吸引口３１が設けられた範囲にわたって覆うともに、ステージ下面５ｃ上で摺動可能に取り付けられた平板に、各吸引口３１の下側開口３１ｂと同じ配置パターンで同径同数の開口４１ａが貫通して設けられたものである。
シャッター４１は、その一端部が装置制御部５５によって制御される不図示の駆動機構によって水平方向に可動支持されている。このため、装置制御部５５の制御によって、図１４（ａ）示すように、各開口４１ａが各下側開口３１ｂに重なって、吸引口３１が開通する開状態と、図１４（ｂ）に示すように、各開口４１ａが各下側開口３１ｂからずれた位置に移動されることにより、吸引口３１が閉止される閉状態とが、選択的に切り換えられるようになっている。 The stage 5G of the present modification includes a shutter 41 (shutter mechanism) instead of the check valve 40 of the stage 5F of the fourth embodiment.
The shutter 41 covers the stage lower surface 5c of the stage 5B over at least the range where the suction port 31 is provided, and is provided on a flat plate slidably mounted on the stage lower surface 5c. The same number of openings 41a having the same diameter and the same arrangement pattern are provided so as to penetrate therethrough.
The shutter 41 is movably supported in the horizontal direction by a driving mechanism (not shown) whose one end is controlled by the device controller 55. For this reason, as shown in FIG. 14 (a), under the control of the device control unit 55, each opening 41a overlaps with each lower opening 31b, and the suction port 31 is opened, and FIG. 14 (b) shows. In this way, the closed state in which the suction port 31 is closed is selectively switched by moving each opening 41a to a position shifted from each lower opening 31b.

本変形例によれば、装置制御部５５によって、シャッター４１の位置を、開状態または閉状態に選択的に切り替えることによって、吸引口３１の開閉を行うことができる。
したがって、可動チャンバー６内を正圧にするタイミングに合わせて、吸引口３１を開状態とし、可動チャンバー６内を負圧にするタイミングに合わせて、吸引口３１を閉状態とすることによって、吸引口３１が、上記第４の実施形態と同様に開閉される。
この結果、上記第４の実施形態と同様に、可動チャンバー６の内部の清浄性を向上することができる。 According to this modification, the suction port 31 can be opened and closed by selectively switching the position of the shutter 41 between the open state and the closed state by the device control unit 55.
Therefore, the suction port 31 is opened when the inside of the movable chamber 6 is set to a positive pressure, and the suction port 31 is closed when the inside of the movable chamber 6 is set to a negative pressure. The mouth 31 is opened and closed in the same manner as in the fourth embodiment.
As a result, the cleanliness inside the movable chamber 6 can be improved as in the fourth embodiment.

以上、本発明の各実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこれらの実施形態に限られるものではなく、本発明の技術的思想の範囲での設計変更等も含まれる。例えば、上記の各実施形態の説明では、複数の金型組立体を光学素子成形装置内に、順次投入して、光学素子の成形を行う場合の例で説明したが、金型収容部が設けられた場所で成形工程を行うようにしてもよい。すなわち、本発明の光学素子成形装置は、複数の金型組立体を連続搬送して複数の金型組立体を同時並行的に成形する構成には限定されない。 As mentioned above, although each embodiment of this invention was explained in full detail with reference to drawings, a concrete structure is not restricted to these embodiment, The design change etc. in the range of the technical idea of this invention are also included. It is. For example, in the description of each of the above embodiments, an example in which a plurality of mold assemblies are sequentially placed in the optical element molding apparatus and the optical elements are molded has been described. However, a mold housing portion is provided. You may make it perform a shaping | molding process in the place provided. That is, the optical element molding apparatus of the present invention is not limited to a configuration in which a plurality of mold assemblies are continuously conveyed to mold a plurality of mold assemblies simultaneously.

また、板状部材に設けられる吸引口の形や配置位置および管路開口部の位置は、各実施形態で挙げられた例に限定されず、金型組立体の表面に沿って金型組立体上を通過する定常流を形成するのに適切な位置と形状であれば良い。さらに、定常流が上から下に流れるように吸引口を配置された金型よりも下方に配置し、管路開口部を金型よりも上方に配置した場合は、各実施形態で説明した例以外の、吸引口の形状や配置位置および管路開口部の位置であっても、定常流に搬送される塵埃に重力が作用することと相俟ってより効率的に塵埃を吸引することができる。 Further, the shape and arrangement position of the suction port provided in the plate-like member and the position of the duct opening are not limited to the examples given in each embodiment, but the mold assembly along the surface of the mold assembly. Any position and shape suitable for forming a steady flow passing above may be used. Further, when the suction port is disposed below the mold where the steady flow flows from the top to the bottom, and the pipe opening is disposed above the mold, the example described in each embodiment Other than the shape of the suction port, the position of the suction port, and the position of the pipe opening, it is possible to suck dust more efficiently due to gravity acting on the dust transported in a steady flow. it can.

また、各実施形態では、真空ポンプは、不活性ガスを導入するための導入管路を介して金型収容部内を減圧する例を説明したが、真空ポンプは、不活性ガスを導入するための導入管路と別の管路を介して金型収容部内を減圧してもよい。 Moreover, in each embodiment, although the vacuum pump demonstrated the example which decompresses the inside of a metal mold | die accommodating part via the introductory pipe line for introducing an inert gas, a vacuum pump is for introducing an inert gas. The inside of the mold housing part may be depressurized via a pipe line different from the introduction pipe line.

また、各実施形態では、可動チャンバと吸引ダクトがステージを間に挟んで密閉空間である金型収容部が形成される例を説明したが、金型収容部は、金型収容部内を仕切る部材に設けられた吸引口を通して相互に連通する密閉空間が形成されるよう構成されていれば問題なく、例えば可動チャンバと吸引ダクトが直接接触していても良い。 Moreover, in each embodiment, although the movable chamber and the suction duct demonstrated the example in which the metal mold | die accommodating part which is an airtight space on both sides of a stage was formed, a metal mold | die accommodating part is a member which partitions the inside of a metal mold | die accommodating part. There is no problem as long as a sealed space communicating with each other is formed through a suction port provided in the movable chamber. For example, the movable chamber and the suction duct may be in direct contact with each other.

また、上記第４の実施形態の説明では、８個の管路開口部９ｃが、円周上に等間隔に配置されることで、金型組立体を略環状に囲む位置関係に配置された場合の例で説明したが、管路開口部９ｃの個数を増やして、円周上にさらに密に設けてもよいし、多重の円周上に設けて円環状の領域に分布させてもよい。
また、管路開口部９ｃの開口形状を複数の円弧帯状、あるいは１つの円環状に設けてもよい。 In the description of the fourth embodiment, the eight pipe opening portions 9c are arranged at equal intervals on the circumference, so that they are arranged in a positional relationship that surrounds the mold assembly in a substantially annular shape. As described in the example of the case, the number of the duct openings 9c may be increased and may be provided more densely on the circumference, or may be provided on multiple circumferences and distributed in an annular region. .
Moreover, you may provide the opening shape of the pipe line opening part 9c in several arc strip | belt shape, or one annular | circular shape.

また、上記の各実施形態、各変形例に説明したすべての構成要素は、本発明の技術的思想の範囲で適宜組み合わせを代えたり、削除したりして実施することができる。
例えば、第４の実施形態および第５変形例における吸引口３１は、第２の実施形態の第２〜第３の変形例の吸引口３２、３３に置き換えてもよい。
また、例えば、第３の実施形態の多孔質部材３４を網状部材３０に置き換えたり、第１の実施形態の第１変形例の網状部材３０を多孔質部材３４と同様な多孔質材料に置き換えたりしてもよい。 In addition, all the components described in the above embodiments and modifications can be implemented by appropriately changing or deleting combinations within the scope of the technical idea of the present invention.
For example, the suction port 31 in the fourth embodiment and the fifth modification may be replaced with the suction ports 32 and 33 in the second to third modifications of the second embodiment.
Further, for example, the porous member 34 of the third embodiment is replaced with the mesh member 30, or the mesh member 30 of the first modification of the first embodiment is replaced with a porous material similar to the porous member 34. May be.

５、５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、５Ｅ、５Ｆ、５Ｇステージ（金型収容部、板状部材）
５ａステージ上面
５ｂ、３１、３２、３３吸引口
６可動チャンバー（金型収容部）
６ａ内側面
６ｂ天井面
６ｄ下面
７吸引ダクト（金型収容部）
９、９Ａ不活性ガス導入管路
９ｃ管路開口部
１３真空ポンプ（減圧部）
１４昇降アーム
１８塵埃除去部
１９圧力センサ（圧力検知部）
３０網状部材
３２ｃテーパ部
３４多孔質部材
４０逆止弁
４１シャッター（シャッター機構）
５０、５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ、５０Ｄ、５０Ｅ、５０Ｆ、５０Ｇ、５０Ｈ光学素子成形装置
５１投入室
５２ガス置換室
５２ａチャンバー
５３成形室
５５装置制御部
６０金型組立体
６１下型（金型）
６１ａ、６２ａ成形面
６２上型（金型）
６３胴型（金型）
６４成形用素材
Ｇ不活性ガス
Ｍ搬送方向
Ｓ配置領域 5, 5A, 5B, 5C, 5D, 5E, 5F, 5G Stage (mold housing, plate-like member)
5a Stage upper surface 5b, 31, 32, 33 Suction port 6 Movable chamber (mold receiving part)
6a Inner side surface 6b Ceiling surface 6d Lower surface 7 Suction duct (mold receiving part)
9, 9A Inert gas introduction pipe line 9c Pipe line opening 13 Vacuum pump (decompression part)
14 Lifting arm 18 Dust removing unit 19 Pressure sensor (pressure detecting unit)
30 Mesh member 32c Taper 34 Porous member 40 Check valve 41 Shutter (shutter mechanism)
50, 50A, 50B, 50C, 50D, 50E, 50F, 50G, 50H Optical element molding device 51 Input chamber 52 Gas replacement chamber 52a Chamber 53 Molding chamber 55 Device controller 60 Mold assembly 61 Lower mold (mold)
61a, 62a Molding surface 62 Upper mold (mold)
63 Body type (mold)
64 Molding Material G Inert Gas M Conveying Direction S Arrangement Area

Claims

光学素子を成形する成形面を有する金型内に成形用素材を配置した金型組立体を金型収容部内の配置領域に収容し、該金型収容部内を減圧してから前記金型収容部内の雰囲気を不活性ガスに置換する減圧ガス置換を行った後、前記金型組立体を前記不活性ガスの雰囲気下で加熱押圧して、光学素子を成形する光学素子成形装置であって、
前記配置領域よりも上方の前記金型収容部内に管路開口部を有し、該管路開口部から前記不活性ガスを前記金型収容部内に導入する不活性ガス導入管路と、
前記金型収容部内の前記配置領域よりも下方の位置に配置され、吸引口を有する板状部材と、
前記金型収容部内の雰囲気を前記不活性ガスに置換する際に、前記吸引口を介して前記金型収容部内の前記板状部材より上側の雰囲気を吸引して、前記金型収容部の外部に排気する吸引部と、
を備え、
前記吸引口は、網状部材の網目によって形成された
ことを特徴とする光学素子成形装置。 A mold assembly in which a molding material is arranged in a mold having a molding surface for molding an optical element is accommodated in an arrangement region in the mold accommodating part, and the inside of the mold accommodating part is depressurized before the inside of the mold accommodating part. An optical element molding apparatus for molding an optical element by performing heat-pressing of the mold assembly in the atmosphere of the inert gas after performing reduced-pressure gas substitution to replace the atmosphere with an inert gas,
An inert gas introduction pipe having a pipe opening in the mold housing above the arrangement region, and introducing the inert gas into the mold housing from the pipe opening;
A plate-like member arranged at a position below the arrangement region in the mold housing part and having a suction port;
When replacing the atmosphere in the mold housing portion with the inert gas, the atmosphere above the plate member in the mold housing portion is sucked through the suction port, and the outside of the mold housing portion is A suction part for exhausting to
Equipped with a,
The optical element molding apparatus , wherein the suction port is formed by a mesh of mesh members .

光学素子を成形する成形面を有する金型内に成形用素材を配置した金型組立体を金型収容部内の配置領域に収容し、該金型収容部内を減圧してから前記金型収容部内の雰囲気を不活性ガスに置換する減圧ガス置換を行った後、前記金型組立体を前記不活性ガスの雰囲気下で加熱押圧して、光学素子を成形する光学素子成形装置であって、
前記配置領域よりも上方の前記金型収容部内に管路開口部を有し、該管路開口部から前記不活性ガスを前記金型収容部内に導入する不活性ガス導入管路と、
前記金型収容部内の前記配置領域よりも下方の位置に配置され、吸引口を有する板状部材と、
前記金型収容部内の雰囲気を前記不活性ガスに置換する際に、前記吸引口を介して前記金型収容部内の前記板状部材より上側の雰囲気を吸引して、前記金型収容部の外部に排気する吸引部と、
を備え、
前記配置領域は、前記金型組立体を載置する前記板状部材上に有り、
前記吸引口は、前記板状部材の厚さ方向に貫通され、前記金型組立体が配置された側から前記吸引部側に向かって縮径する貫通孔からなる
ことを特徴とする光学素子成形装置。 A mold assembly in which a molding material is arranged in a mold having a molding surface for molding an optical element is accommodated in an arrangement region in the mold accommodating part, and the inside of the mold accommodating part is depressurized before the inside of the mold accommodating part. An optical element molding apparatus for molding an optical element by performing heat-pressing of the mold assembly in the atmosphere of the inert gas after performing reduced-pressure gas substitution to replace the atmosphere with an inert gas,
An inert gas introduction pipe having a pipe opening in the mold housing above the arrangement region, and introducing the inert gas into the mold housing from the pipe opening;
A plate-like member arranged at a position below the arrangement region in the mold housing part and having a suction port;
When replacing the atmosphere in the mold housing portion with the inert gas, the atmosphere above the plate member in the mold housing portion is sucked through the suction port, and the outside of the mold housing portion is A suction part for exhausting to
With
The placement area is on the plate-like member on which the mold assembly is placed,
The suction port includes a through hole that penetrates in the thickness direction of the plate-like member and has a diameter reduced from the side where the mold assembly is disposed toward the suction part side. It is that light optical element molding apparatus.

前記吸引口は、前記吸引部側からの気流の逆流を防止する逆止弁を備える
ことを特徴とする請求項２に記載の光学素子成形装置。 The optical element molding apparatus according to claim 2 , wherein the suction port includes a check valve that prevents a backflow of an airflow from the suction unit side.

前記吸引部による吸引停止時に、前記吸引口を閉止するシャッター機構を備える
ことを特徴とする請求項２または３に記載の光学素子成形装置。 The optical element molding apparatus according to claim 2 , further comprising a shutter mechanism that closes the suction port when suction by the suction unit is stopped.

光学素子を成形する成形面を有する金型内に成形用素材を配置した金型組立体を金型収容部内の配置領域に収容し、該金型収容部内を減圧してから前記金型収容部内の雰囲気を不活性ガスに置換する減圧ガス置換を行った後、前記金型組立体を前記不活性ガスの雰囲気下で加熱押圧して、光学素子を成形する光学素子成形装置であって、
前記配置領域よりも上方の前記金型収容部内に管路開口部を有し、該管路開口部から前記不活性ガスを前記金型収容部内に導入する不活性ガス導入管路と、
前記金型収容部内の前記配置領域よりも下方の位置に配置され、吸引口を有する板状部材と、
前記金型収容部内の雰囲気を前記不活性ガスに置換する際に、前記吸引口を介して前記金型収容部内の前記板状部材より上側の雰囲気を吸引して、前記金型収容部の外部に排気する吸引部と、
を備え、
前記吸引口は、多孔質部材の孔部によって形成された
ことを特徴とする光学素子成形装置。 A mold assembly in which a molding material is arranged in a mold having a molding surface for molding an optical element is accommodated in an arrangement region in the mold accommodating part, and the inside of the mold accommodating part is depressurized before the inside of the mold accommodating part. An optical element molding apparatus for molding an optical element by performing heat-pressing of the mold assembly in the atmosphere of the inert gas after performing reduced-pressure gas substitution to replace the atmosphere with an inert gas,
An inert gas introduction pipe having a pipe opening in the mold housing above the arrangement region, and introducing the inert gas into the mold housing from the pipe opening;
A plate-like member arranged at a position below the arrangement region in the mold housing part and having a suction port;
When replacing the atmosphere in the mold housing portion with the inert gas, the atmosphere above the plate member in the mold housing portion is sucked through the suction port, and the outside of the mold housing portion is A suction part for exhausting to
With
The suction port, optical optical element molding device you wherein that formed by the pores of the porous member.

前記吸引口は、前記配置領域を略環状に囲む位置関係に配置された
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の光学素子成形装置。 The suction port, an optical element molding device according to any one of claims 1-5, characterized in that the placement area is placed at a position surrounding relationship with the substantially annular.

前記不活性ガス導入管路の前記管路開口部は、前記配置領域を略環状に囲む位置関係に配置された
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の光学素子成形装置。 The optical element molding according to any one of claims 1 to 6, wherein the pipe opening of the inert gas introduction pipe is disposed in a positional relationship that substantially surrounds the arrangement region. apparatus.

前記吸引部は、前記吸引口から排気された前記不活性ガスに含まれる塵埃を除去する塵埃除去部を備える
ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の光学素子成形装置。 The suction unit, the optical element molding device according to any one of claims 1 to 7, characterized in that it comprises a dust removing unit for removing dust contained in the inert gas that is exhausted from the suction port .

前記金型収容部内の気圧を検知する圧力検知部と、
該圧力検知部で検知された前記金型収容部内の気圧が、該金型収容部外の気圧に対して正圧となるように、前記不活性ガス導入管路からの前記不活性ガスの導入量および前記吸引部による前記不活性ガスの排気量を制御する制御部を備える
ことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の光学素子成形装置。 A pressure detection unit for detecting the atmospheric pressure in the mold housing unit;
Introducing the inert gas from the inert gas introduction line so that the air pressure in the mold container detected by the pressure detector is positive with respect to the air pressure outside the mold container. the amount and the optical element molding device according to any one of claims 1-8, wherein by the suction unit, characterized in that it comprises a control unit for controlling the exhaust amount of the inert gas.

光学素子を成形する成形面を有する金型内に成形用素材を配置した金型組立体を密閉状態に収容する金型収容部に収容し、該金型収容部内を減圧してから前記金型収容部の雰囲気を不活性ガスに置換する減圧ガス置換工程を行った後、前記金型組立体を前記不活性ガスの雰囲気下で加熱押圧して光学素子を成形する成形工程を行う光学素子成形方法であって、
前記減圧ガス置換工程では、
前記金型組立体の上方側に配置された不活性ガス導入管路から不活性ガスを導入し、前記金型組立体の下方側に配置された板状部材に設けられ、網状部材の網目によって形成された吸引口を介して、前記金型収容部内の前記板状部材より上側の雰囲気を吸引して、前記金型収容部の外部に排気することにより、前記不活性ガスが前記金型組立体の表面に沿って該金型組立体上を通過する定常流を形成する
ことを特徴とする光学素子成形方法。 A mold assembly in which a molding material is placed in a mold having a molding surface for molding an optical element is housed in a mold housing section that is hermetically sealed, and the mold housing section is decompressed before the mold is decompressed. Optical element molding for performing a molding process for molding an optical element by heating and pressing the mold assembly in the inert gas atmosphere after performing a reduced pressure gas substitution process for substituting the atmosphere of the housing portion with an inert gas A method,
In the vacuum gas replacement step,
An inert gas is introduced from an inert gas introduction pipe disposed on the upper side of the mold assembly, and is provided on a plate-shaped member disposed on the lower side of the mold assembly. The inert gas is sucked into the mold assembly by sucking the atmosphere above the plate-like member in the mold housing portion through the formed suction port and exhausting it to the outside of the mold housing portion. A method of forming an optical element, wherein a steady flow passing over the mold assembly along a three-dimensional surface is formed .

光学素子を成形する成形面を有する金型内に成形用素材を配置した金型組立体を密閉状態に収容する金型収容部に収容し、該金型収容部内を減圧してから前記金型収容部の雰囲気を不活性ガスに置換する減圧ガス置換工程を行った後、前記金型組立体を前記不活性ガスの雰囲気下で加熱押圧して光学素子を成形する成形工程を行う光学素子成形方法であって、
前記減圧ガス置換工程では、
前記金型組立体の上方側に配置された不活性ガス導入管路から不活性ガスを導入し、前記金型組立体の下方側に配置され前記金型組立体を載置する板状部材に設けられた吸引口を介して、前記金型収容部内の前記板状部材より上側の雰囲気を吸引して、前記金型収容部の外部に排気することにより、前記不活性ガスが前記金型組立体の表面に沿って該金型組立体上を通過する定常流を形成し、
前記吸引口は、前記板状部材の厚さ方向に貫通され、前記金型組立体が配置された前記板状部材の上面側から下面側に向かって縮径する貫通孔からなる
ことを特徴とする光学素子成形方法。 A mold assembly in which a molding material is placed in a mold having a molding surface for molding an optical element is housed in a mold housing section that is hermetically sealed, and the mold housing section is decompressed before the mold is decompressed. Optical element molding for performing a molding process for molding an optical element by heating and pressing the mold assembly in the inert gas atmosphere after performing a reduced pressure gas substitution process for substituting the atmosphere of the housing portion with an inert gas A method,
In the reduced pressure gas replacement step,
An inert gas is introduced from an inert gas introduction pipe disposed on the upper side of the mold assembly, and a plate-like member disposed on the lower side of the mold assembly for mounting the mold assembly is provided. The inert gas is sucked into the mold assembly by sucking the atmosphere above the plate-shaped member in the mold housing portion through the suction port provided and exhausting the atmosphere outside the mold housing portion. Forming a steady flow passing over the mold assembly along a three-dimensional surface;
The suction port includes a through hole that penetrates in the thickness direction of the plate-like member and has a diameter that decreases from the upper surface side to the lower surface side of the plate member on which the mold assembly is disposed. An optical element molding method.

光学素子を成形する成形面を有する金型内に成形用素材を配置した金型組立体を密閉状態に収容する金型収容部に収容し、該金型収容部内を減圧してから前記金型収容部の雰囲気を不活性ガスに置換する減圧ガス置換工程を行った後、前記金型組立体を前記不活性ガスの雰囲気下で加熱押圧して光学素子を成形する成形工程を行う光学素子成形方法であって、
前記減圧ガス置換工程では、
前記金型組立体の上方側に配置された不活性ガス導入管路から不活性ガスを導入し、前記金型組立体の下方側に配置された板状部材に設けられ、多孔質部材の孔部によって形成された吸引口を介して、前記金型収容部内の前記板状部材より上側の雰囲気を吸引して、前記金型収容部の外部に排気することにより、前記不活性ガスが前記金型組立体の表面に沿って該金型組立体上を通過する定常流を形成する
ことを特徴とする光学素子成形方法。 A mold assembly in which a molding material is placed in a mold having a molding surface for molding an optical element is housed in a mold housing section that is hermetically sealed, and the mold housing section is decompressed before the mold is decompressed. Optical element molding for performing a molding process for molding an optical element by heating and pressing the mold assembly in the inert gas atmosphere after performing a reduced pressure gas substitution process for substituting the atmosphere of the housing portion with an inert gas A method,
In the reduced pressure gas replacement step,
An inert gas is introduced from an inert gas introduction pipe disposed on the upper side of the mold assembly, and is provided on a plate-like member disposed on the lower side of the mold assembly. The atmosphere above the plate member in the mold housing part is sucked through the suction port formed by the part and exhausted to the outside of the mold housing part, so that the inert gas becomes the mold mold assembly light optical element molding how to and forming a steady flow through the upper mold assembly along the surface of the.

前記減圧ガス置換工程を終了する際、前記吸引口からの吸引を停止した後に、前記金型収容部内を該金型収容部外の気圧に対して正圧に保つように前記不活性ガス導入管路からの前記不活性ガスの導入を続けてから、前記不活性ガスの導入を停止する
ことを特徴とする請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の光学素子成形方法。 When the vacuum gas replacement step is finished, after the suction from the suction port is stopped, the inert gas introduction pipe is maintained so that the inside of the mold housing portion is kept at a positive pressure with respect to the pressure outside the mold housing portion. was continued introduction of the inert gas from the road, the optical element molding method according to any one of claims 1 0-12, characterized by stopping the introduction of said inert gas.