JP5507354B2 - ピエゾ抵抗素子内蔵センサチップの製造方法及びそのセンサチップ - Google Patents
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Description
請求項2の発明に係るピエゾ抵抗素子内蔵センサチップは、基板上の凹部に搭載された測定処理用ICと、この測定処理用ICの上部において上記基板にワイヤボンディングにより接続され、ピエゾ抵抗素子が形成されたセンサ部と、このセンサ部のピエゾ抵抗素子に対し配置され、このピエゾ抵抗素子に応力を生じさせる伝達体と、この伝達体に取り付けられ、その上面よりも面積が大きい板状体からなり、外力を上記伝達体から上記ピエゾ抵抗素子へ与えるための外力受け板と、上記センサ部のワイヤボンディング領域を含む上記外力受け板と上記センサ部及び基板との間に充填された固定/緩衝用樹脂と、からなることを特徴とする。
4…センサ部(ピエゾ抵抗素子内蔵)、 5…伝達体、
6…外力受け板、 7…固定/緩衝用樹脂、
8…集合基板体、 10…センサチップ。
Claims (2)
- 集合基板上の複数の凹部のそれぞれに対し、測定処理用のICを搭載し、かつこのICの上部にピエゾ抵抗素子が形成されたセンサ部をワイヤボンディングにて接続する工程と、
上記複数のセンサ部のそれぞれに対し、上記ピエゾ抵抗素子に応力を生じさせるための伝達体及びこの伝達体の上面よりも面積の大きい外力受け板を取り付ける工程と、
上記センサ部のワイヤボンディング領域を含む上記外力受け板と上記センサ部及び集合基板との間に、固定/緩衝用樹脂を充填する樹脂充填工程と、を含み、
上記工程を経て得られた集合基板体を個片化して複数のセンサチップを製作するピエゾ抵抗素子内蔵センサチップの製造方法。 - 基板上の凹部に搭載された測定処理用ICと、
この測定処理用ICの上部において上記基板にワイヤボンディングにより接続され、ピエゾ抵抗素子が形成されたセンサ部と、
このセンサ部のピエゾ抵抗素子に対し配置され、このピエゾ抵抗素子に応力を生じさせる伝達体と、
この伝達体に取り付けられ、その上面よりも面積が大きい板状体からなり、外力を上記伝達体から上記ピエゾ抵抗素子へ与えるための外力受け板と、
上記センサ部のワイヤボンディング領域を含む上記外力受け板と上記センサ部及び基板との間に充填された固定/緩衝用樹脂と、からなるピエゾ抵抗素子内蔵センサチップ。
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