JP5485945B2 - Adhesive organopolysiloxane composition - Google Patents
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Description
本発明は接着性オルガノポリシロキサン組成物に関するものであり、詳細には、比較的低温で硬化し、プライマーを使用しなくても金属、プラスチックなどの基材に対し良好に接着する事ができる自己接着型のオルガノポリシロキサン組成物に関し、特に湿熱耐久性に優れ、高温高湿雰囲気下、更には塩化カルシウムもしくは塩化カルシウム水溶液（塩水）等に曝された場合においても気密性能を失う事の無い接着性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物で接着又はシールされた構造体に関する。 The present invention relates to an adhesive organopolysiloxane composition, and more particularly, self-curing at a relatively low temperature and capable of adhering well to a substrate such as metal or plastic without using a primer. Adhesive organopolysiloxane composition with excellent wet heat durability, and adhesion that does not lose its airtightness even when exposed to high temperature and high humidity atmosphere, or calcium chloride or calcium chloride aqueous solution (salt water) The present invention relates to a structure bonded or sealed with a cured product of a functional organopolysiloxane composition.
ケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンと、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を含有するオルガノハイドロジェンシロキサンとを含む付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物を白金系触媒の存在下で付加反応させて弾性硬化物を得ることはよく知られており、各種の組成物が提案されている。 Presence of a platinum-based catalyst comprising an addition-curable organopolysiloxane composition containing an organopolysiloxane containing an alkenyl group bonded to a silicon atom and an organohydrogensiloxane containing a hydrogen atom bonded to a silicon atom (SiH group) It is well known that an elastically cured product is obtained by addition reaction below, and various compositions have been proposed.
しかし、これらの組成物から得られる硬化物はいずれも金属、樹脂などに対する接着性に劣るため、これを電気回路のポッティングもしくはコーティング、モーター用コイルの含浸、テレビセット用フライバックトランスの含浸、半導体チップの回路基板への接合、フィルム状もしくは織物状樹脂などの含浸もしくはコーティング、または構造体の接合部のシールに用いた場合、硬化物と基材の界面に剥離が発生し、必要とする特性が得られないなどの不利な点があった。 However, the cured products obtained from these compositions are all poor in adhesion to metals, resins, etc., so they are used for potting or coating electric circuits, impregnating coils for motors, impregnating flyback transformers for television sets, semiconductors. When used for bonding of chips to circuit boards, impregnation or coating with film-like or woven-like resin, or sealing of bonding parts of structures, peeling occurs at the interface between the cured product and the substrate, and required characteristics There were disadvantages such as not being able to get.
そのため、種々の基材に対して良好な接着性を有する付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物を得るべく、従来から検討が行われてきた。例えば、特許文献１には、ビニル基含有ジオルガノポリシロキサン、エポキシ基および／またはエステル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、ならびにエポキシ基またはエステル基を含有しないオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含む付加硬化型組成物が記載されている。また、特許文献２には、トリアルコキシシリル基、オキシラン基およびヒドロシリル基を１分子中に有するオルガノポリシロキサンを含有する付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物が記載されている。しかし、これら従来の付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物の接着性能は、他の樹脂系接着剤、例えばエポキシ系接着剤と比較すると充分ではなかった。 Therefore, in order to obtain an addition-curable organopolysiloxane composition having good adhesion to various substrates, studies have been made conventionally. For example, Patent Document 1 discloses an addition curing type containing a vinyl group-containing diorganopolysiloxane, an organohydrogenpolysiloxane having an epoxy group and / or an ester group, and an organohydrogenpolysiloxane not containing an epoxy group or an ester group. A composition is described. Patent Document 2 describes an addition-curable organopolysiloxane composition containing an organopolysiloxane having a trialkoxysilyl group, an oxirane group, and a hydrosilyl group in one molecule. However, the adhesion performance of these conventional addition-curable organopolysiloxane compositions has not been sufficient as compared with other resin adhesives such as epoxy adhesives.
特許文献３には、下記式で表されるシラン化合物を配合した付加硬化型の接着性組成物が記載されており、該組成物は低温硬化で優れた接着性を有する硬化物を提供することが記載されている。
しかし、前記特許文献３に記載の接着性組成物は、湿熱耐久性に劣り、高温高湿雰囲気下、更には降雪地域において融雪剤として用いられる塩化カルシウムもしくは塩化カルシウム水溶液（塩水）等に曝された場合、接着性能が経時で低下するという問題点があった。その為、接着性能の更なる向上が望まれていた。 However, the adhesive composition described in Patent Document 3 has poor wet heat durability and is exposed to calcium chloride or a calcium chloride aqueous solution (salt water) used as a snow melting agent in a high temperature and high humidity atmosphere, and also in a snowfall area. In such a case, there was a problem that the adhesive performance deteriorated with time. Therefore, further improvement of the adhesion performance has been desired.
本発明は、上記問題点に鑑み、湿熱耐久性に優れ、高温高湿雰囲下、更には、塩化カルシウムもしくはそれ以外の塩、およびそれらの水溶液（塩水）等に曝されても接着性能が経時で低下することのない接着性オルガノポリシロキサン組成物及び、該接着性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物で接着又はシールされた構造体を提供することを目的とする。 In view of the above problems, the present invention is excellent in wet heat durability, and exhibits high adhesion performance even when exposed to high temperature and high humidity atmosphere, and further to calcium chloride or other salts, and their aqueous solutions (brine). It is an object of the present invention to provide an adhesive organopolysiloxane composition that does not deteriorate over time and a structure bonded or sealed with a cured product of the adhesive organopolysiloxane composition.
本発明者らは上記課題を解決するため種々検討を行い、付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物において、（Ｄ）下記一般式（１）で表されるシラン化合物と（Ｅ）酸無水物とを併せて配合することにより、その接着耐久性能が飛躍的に向上することを見出した。 In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors have made various studies, and in an addition-curable organopolysiloxane composition, (D) a silane compound represented by the following general formula (1) and (E) an acid anhydride: It was found that the adhesive durability performance is drastically improved by blending together.
即ち、本発明は、下記（Ａ）〜（Ｅ）を含有する接着性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン １００質量部、
（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン （Ａ）成分のケイ素原子に結合したアルケニル基１個当たりケイ素原子に結合した該水素原子の量が０．５〜１０個となる量、
（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒 触媒有効量
（Ｄ）下記一般式（１）で表されるシラン化合物 ０．１〜１０質量部
（Ｅ）酸無水物 ０．１〜４質量部。
更に本発明は、上記接着性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物で接着又はシールされた構造体を提供する。
That is, this invention provides the adhesive organopolysiloxane composition containing the following (A)-(E).
(A) 100 parts by mass of an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups bonded to a silicon atom in one molecule;
(B) Organohydrogenpolysiloxane having at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms per molecule (A) The amount of hydrogen atoms bonded to silicon atoms per alkenyl group bonded to silicon atoms in component (A) An amount of 0.5-10 pieces,
(C) Catalyst for hydrosilylation reaction Effective amount of catalyst (D) Silane compound represented by the following general formula (1) 0.1 to 10 parts by mass
(E) Acid anhydride 0.1-4 mass parts.
Furthermore, the present invention provides a structure bonded or sealed with a cured product of the above adhesive organopolysiloxane composition.
本発明の接着性オルガノポリシロキサン組成物は、比較的低温でも硬化し、プライマーを使用しなくても金属、プラスチック等の基材に強固に接着する硬化物を形成することができる。従って、本発明の接着性オルガノポリシロキサン組成物は、電気電子機器の周辺部品や車載用部品のための接着剤、ポッティング材、コーティング材、シーリング材として有用である。特に、本発明の接着性オルガノポリシロキサン組成物は、高温高湿雰囲下、更には、降雪地域において融雪剤として用いられる塩化カルシウムもしくはそれ以外の塩、およびそれらの水溶液（塩水）等に曝されても気密性能を失うことのない硬化物を提供することができるため、車載用部品のケースのためのシーリング材として良好に使用することができる。 The adhesive organopolysiloxane composition of the present invention can be cured at a relatively low temperature and can form a cured product that adheres firmly to a substrate such as metal or plastic without using a primer. Therefore, the adhesive organopolysiloxane composition of the present invention is useful as an adhesive, a potting material, a coating material, and a sealing material for peripheral parts of electric and electronic devices and on-vehicle parts. In particular, the adhesive organopolysiloxane composition of the present invention is exposed to calcium chloride or other salts used as a snow melting agent in a high-temperature and high-humidity atmosphere, and also in snowfall areas, and aqueous solutions (salt water) thereof. Even if it is done, since the hardened | cured material which does not lose airtight performance can be provided, it can be favorably used as a sealing material for the case of in-vehicle components.
以下、本発明について詳述する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail.
（Ａ）アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
（Ａ）成分は本発明の組成物のベースポリマーであり、１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサンである。（Ａ）成分の分子構造は特に制限されるものではなく、直鎖状構造、環状構造が挙げられ、これらの構造は分岐を有していてもよい。特には、主鎖が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された、直鎖状のジオルガノポリシロキサンが好ましく用いられる。
(A) The alkenyl group-containing organopolysiloxane (A) component is a base polymer of the composition of the present invention, and is an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups bonded to silicon atoms in one molecule. The molecular structure of the component (A) is not particularly limited, and examples thereof include a linear structure and a cyclic structure, and these structures may have a branch. In particular, a linear diorganopolysiloxane in which the main chain is basically composed of repeating diorganosiloxane units and both ends of the molecular chain are blocked with triorganosiloxy groups is preferably used.
（Ａ）成分の２５℃における粘度は、１００〜５００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましく、特には、５００〜１００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましい。粘度が上記範囲内であると、組成物の取扱作業性と該組成物から得られるシリコーンゴムの物理的強度とを十分に確保することができる。粘度は回転粘度計で測定すればよい。 The viscosity of component (A) at 25 ° C. is preferably in the range of 100 to 500,000 mPa · s, and particularly preferably in the range of 500 to 100,000 mPa · s. When the viscosity is within the above range, the handling workability of the composition and the physical strength of the silicone rubber obtained from the composition can be sufficiently secured. The viscosity may be measured with a rotational viscometer.
ケイ素原子に結合したアルケニル基は炭素原子数が２〜８、さらには２〜４のものが好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基等が挙げられる。中でもビニル基であることが好ましい。該オルガノポリシロキサンが直鎖状構造を有する場合、アルケニル基は分子鎖末端および分子鎖側鎖のどちらか一方でのみケイ素原子に結合していても、その両方でケイ素原子に結合していてもよい。 The alkenyl group bonded to the silicon atom preferably has 2 to 8 carbon atoms, more preferably 2 to 4 carbon atoms, and examples thereof include a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, and a heptenyl group. Of these, a vinyl group is preferred. When the organopolysiloxane has a linear structure, the alkenyl group may be bonded to the silicon atom only at one of the molecular chain end and the molecular chain side chain, or may be bonded to the silicon atom at both of them. Good.
ケイ素原子に結合するアルケニル基以外の有機基は、非置換またはハロゲン置換された一価炭化水素基であればよく、例えば、メチル基、エチル基、ブロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、及びヘプチル基等の炭素原子数１〜１０のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、及びナフチル基等の炭素原子数６〜１４のアリール基；ベンジル基、及びフェネチル基等の炭素原子数７〜１４のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、及び３，３，３−トリフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜３のハロゲン化アルキル基が挙げられる。中でもメチル基、フェニル基であることが好ましい。 The organic group other than the alkenyl group bonded to the silicon atom may be an unsubstituted or halogen-substituted monovalent hydrocarbon group, such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, An alkyl group having 1 to 10 carbon atoms such as a cyclohexyl group and a heptyl group; an aryl group having 6 to 14 carbon atoms such as a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group and a naphthyl group; a benzyl group and a phenethyl group Examples thereof include aralkyl groups having 7 to 14 carbon atoms; halogenated alkyl groups having 1 to 3 carbon atoms such as chloromethyl group, 3-chloropropyl group, and 3,3,3-trifluoropropyl group. Of these, a methyl group and a phenyl group are preferable.
直鎖状のジオルガノポリシロキサンとしては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンが挙げられる。これらは１種単独でも２種以上組み合わせても使用することができる。環状構造または分岐構造を有するオルガノポリシロキサンとしては、式：Ｒ５ ３ＳｉＯ０．５（Ｒ５はアルケニル基以外の非置換または置換の一価炭化水素基である。以下同様。）で示されるシロキサン単位と式：Ｒ５ ２Ｒ６ＳｉＯ０．５（Ｒ６はアルケニル基である。以下同様。）で示されるシロキサン単位と式：Ｒ５ ２ＳｉＯで示される単位と式：ＳｉＯ２で示されるシロキサン単位とからなるオルガノポリシロキサン共重合体、式：Ｒ５ ３ＳｉＯ０．５で示されるシロキサン単位と式：Ｒ５ ２Ｒ６ＳｉＯ０．５で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ２で示されるシロキサン単位とからなるオルガノポリシロキサン共重合体、式：Ｒ５ ２Ｒ６ＳｉＯ０．５で示されるシロキサン単位と式：Ｒ５ ２ＳｉＯで示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ２で示されるシロキサン単位とからなるオルガノポリシロキサン共重合体、式：Ｒ５Ｒ６ＳｉＯで示されるシロキサン単位と式：Ｒ５ＳｉＯ１．５で示されるシロキサン単位もしくは式：Ｒ６ＳｉＯ１．５で示されるシロキサン単位とからなるオルガノポリシロキサン共重合体が挙げられる。これらは１種単独でも２種以上組み合わせても使用することができる。 Examples of the linear diorganopolysiloxane include a trimethylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer at both ends of a molecular chain, a trimethylsiloxy group-capped methylvinylpolysiloxane at both ends of a molecular chain, and a trimethylsiloxy group-capped at both ends of a molecular chain. Dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer, dimethylpolysiloxane blocked with dimethylvinylsiloxy group at both ends of the molecular chain, methylvinylpolysiloxane blocked with dimethylvinylsiloxy group at both ends of the molecular chain, dimethylvinylsiloxy group blocked at both ends of the molecular chain Dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer, dimethylvinylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer, both ends of molecular chain Nirushirokishi group-blocked dimethylpolysiloxane. These can be used singly or in combination of two or more. The organopolysiloxane having a cyclic structure or a branched structure is represented by the formula: R 5 3 SiO 0.5 (R 5 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group other than an alkenyl group. The same shall apply hereinafter). A siloxane unit and a formula: R 5 2 R 6 SiO 0.5 (R 6 is an alkenyl group; the same shall apply hereinafter) A unit represented by a formula: R 5 2 SiO and a formula: SiO 2 An organopolysiloxane copolymer comprising a siloxane unit, a siloxane unit represented by the formula: R 5 3 SiO 0.5 and a siloxane unit represented by the formula: R 5 2 R 6 SiO 0.5 and a formula: SiO 2 organopolysiloxane copolymers consisting of siloxane units represented by the formula: siloxane units represented by the formula R 5 2 R 6 SiO 0.5: shows in R 5 2 SiO Siloxane units of the formula are: an organopolysiloxane copolymer consisting of siloxane units represented by SiO 2, wherein: R 5 R 6 siloxane units represented by the formula SiO: siloxane units or represented by R 5 SiO 1.5 An organopolysiloxane copolymer composed of a siloxane unit represented by the formula: R 6 SiO 1.5 is mentioned. These can be used singly or in combination of two or more.
上記式中、Ｒ５はアルケニル基以外の有機基として上述したものであり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、及びヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、及びナフチル基等のアリール基；ベンジル基、及びフェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、及び３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられる。また、Ｒ６は、炭素原子数が２〜８、さらには２〜４であるアルケニル基が好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、及びへプテニル基が挙げられる。 In the above formula, R 5 is as described above as an organic group other than an alkenyl group, for example, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, and a heptyl group; a phenyl group , Aryl groups such as tolyl group, xylyl group and naphthyl group; aralkyl groups such as benzyl group and phenethyl group; halogens such as chloromethyl group, 3-chloropropyl group and 3,3,3-trifluoropropyl group An alkyl group. R 6 is preferably an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms, more preferably 2 to 4 carbon atoms, and examples thereof include a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, and a heptenyl group. .
（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ｂ）成分は分子中にケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を少なくとも２個、好ましくは３個以上（通常、３〜２００個、好ましくは４〜１００個、より好ましくは５〜５０個程度）有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、（Ａ）成分と反応する架橋剤として作用する。（Ｂ）成分は、従来公知のオルガノハイドロジェンポリシロキサンであればよく、分子構造は特に制限されるものではない。例えば、線状、環状、分岐状、三次元網状構造（樹脂状）のオルガノハイドロジェンポリシロキサンが使用できる。該オルガノハイドロジェンポリシロキサンが線状構造を有する場合、ＳｉＨ基は分子鎖末端および分子鎖末端でない部分のどちらか一方にのみ位置していても、その両方に位置していてもよい。
(B) The organohydrogenpolysiloxane (B) component has at least 2, preferably 3 or more (usually 3 to 200, preferably 4) hydrogen atoms bonded to silicon atoms (that is, SiH groups) in the molecule. (About 100, more preferably about 5 to 50) organohydrogenpolysiloxane, which acts as a crosslinking agent that reacts with the component (A). The component (B) may be any conventionally known organohydrogenpolysiloxane, and the molecular structure is not particularly limited. For example, a linear, cyclic, branched, or three-dimensional network (resinous) organohydrogenpolysiloxane can be used. When the organohydrogenpolysiloxane has a linear structure, the SiH group may be located only in one of the molecular chain terminal and the part other than the molecular chain terminal or in both of them.
（Ｂ）成分の一分子中のケイ素原子の数（重合度）は、好ましくは２〜１，０００、より好ましくは３〜３００、更により好ましくは４〜１５０である。また、（Ｂ）成分の２５℃における粘度は、好ましくは０．１〜５，０００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは０．５〜１，０００ｍＰａ・ｓ、更に好ましくは５〜５００ｍＰａ・ｓである。粘度は回転粘度計で測定すればよい。 The number (degree of polymerization) of silicon atoms in one molecule of component (B) is preferably 2 to 1,000, more preferably 3 to 300, and even more preferably 4 to 150. Moreover, the viscosity at 25 degreeC of (B) component becomes like this. Preferably it is 0.1-5,000 mPa * s, More preferably, it is 0.5-1,000 mPa * s, More preferably, it is 5-500 mPa * s. The viscosity may be measured with a rotational viscometer.
本発明の（Ｂ）成分としては、例えば、下記平均組成式で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンが用いられる。
［化３］
Ｒ７ ａＨｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２
（式中、Ｒ７は、脂肪族不飽和基を除く、非置換または置換の、炭素原子数１〜１４、好ましくは１〜１０の、ケイ素原子に結合した一価炭化水素基であり、ａおよびｂは、好ましくは０．７≦ａ≦２．１、０．００１≦ｂ≦１．０、かつ０．８≦ａ＋ｂ≦３．０、より好ましくは、０．９≦ａ≦２．０、０．０１≦ｂ≦１．０、かつ１．０≦ａ＋ｂ≦２．５を満足する正数である）
As the component (B) of the present invention, for example, an organohydrogenpolysiloxane represented by the following average composition formula is used.
[Chemical formula 3]
R 7 a H b SiO (4-ab) / 2
(Wherein R 7 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 14 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms bonded to a silicon atom, excluding an aliphatic unsaturated group; And b are preferably 0.7 ≦ a ≦ 2.1, 0.001 ≦ b ≦ 1.0, and 0.8 ≦ a + b ≦ 3.0, more preferably 0.9 ≦ a ≦ 2.0. , 0.01 ≦ b ≦ 1.0 and 1.0 ≦ a + b ≦ 2.5)
上記Ｒ７としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロビル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基；これらの炭化水素基中の水素原子の一部または全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子で置換した基、例えば、クロロメチル基、３−クロロプロピル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等が挙げられ、好ましくはアルキル基、アリール基であり、より好ましくはメチル基、フェニル基である。 Examples of R 7 include a methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, pentyl group, neopentyl group, hexyl group, cyclohexyl group, octyl group, nonyl group, Alkyl groups such as decyl group; aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group and naphthyl group; aralkyl groups such as benzyl group, phenylethyl group and phenylpropyl group; a part of hydrogen atoms in these hydrocarbon groups Or a group in which all of them are substituted with halogen atoms such as fluorine, bromine, chlorine, for example, chloromethyl group, 3-chloropropyl group, bromoethyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, etc., preferably alkyl Group and aryl group, more preferably methyl group and phenyl group.
該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは公知の製法によって製造すればよい。例えば、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラハイドロシクロテトラシロキサン（場合によっては、該シクロテトラシロキサンとオクタメチルシクロテトラシロキサンとの混合物）と、ヘキサメチルジシロキサン、１，３−ジハイドロ−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン等の末端基源となるシロキサン化合物とを、あるいは、オクタメチルシクロテトラシロキサンと１，３−ジハイドロ−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとを、硫酸、トリフルオロメタンスルホン酸、メタンスルホン酸等の触媒の存在下に−１０〜＋４０℃程度の温度で平衡化反応させることによって得ることができる。 The organohydrogenpolysiloxane may be produced by a known production method. For example, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetrahydrocyclotetrasiloxane (in some cases, a mixture of the cyclotetrasiloxane and octamethylcyclotetrasiloxane) and hexamethyldi Siloxane, 1,3-dihydro-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane and the like, or a siloxane compound serving as a terminal group source, or octamethylcyclotetrasiloxane and 1,3-dihydro-1,1, 3,3-tetramethyldisiloxane can be obtained by carrying out an equilibration reaction at a temperature of about −10 to + 40 ° C. in the presence of a catalyst such as sulfuric acid, trifluoromethanesulfonic acid, methanesulfonic acid and the like.
該（Ｂ）成分としては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）メチルシラン、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）フェニルシラン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、式：Ｒ５ ３ＳｉＯ０．５（Ｒ５は（Ａ）成分について定義および例示したとおりである。以下同様。）で示されるシロキサン単位と式：Ｒ５ ２ＨＳｉＯ０．５で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ２で示されるシロキサン単位とからなるオルガノポリシロキサン共重合体、式：Ｒ５ ２ＨＳｉＯ０．５で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ２で示されるシロキサン単位とからなるオルガノポリシロキサン共重合体、式：Ｒ５ＨＳｉＯで示されるシロキサン単位と式：Ｒ５ＳｉＯ１．５で示されるシロキサン単位もしくは式：ＨＳｉＯ１．５で示されるシロキサン単位とからなるオルガノポリシロキサン共重合体が挙げられる。これらは１種単独でも２種以上組み合わせても使用することができる。 As the component (B), 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, tris (dimethylhydrogensiloxy) methylsilane, tris (dimethylhydrogensiloxy) ) Phenylsilane, trimethylsiloxy group-capped methylhydrogenpolysiloxane at both ends of molecular chain, dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer capped with trimethylsiloxy group at both ends of molecular chain, trimethylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / methylhydro at both ends of molecular chain Gensiloxane / methylphenylsiloxane copolymer, dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane at both molecular chains, dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane / methyl at both molecular chains Idro siloxane copolymers, both molecular terminals with dimethylhydrogensiloxy groups dimethylsiloxane-methylphenylsiloxane copolymers, both molecular terminals with dimethylhydrogensiloxy groups at methylphenyl polysiloxane, formula: R 5 3 SiO 0. 5 (R 5 is as defined and exemplified for the component (A). The same shall apply hereinafter) and a siloxane unit represented by the formula: R 5 2 HSiO 0.5 and a formula represented by: SiO 2 Organopolysiloxane copolymer comprising siloxane units, organopolysiloxane copolymer comprising a siloxane unit represented by formula: R 5 2 HSiO 0.5 and a siloxane unit represented by formula: SiO 2 , formula: R 5 siloxane units of the formula HSiO: in R 5 SiO 1.5 Siloxane units or the formula is: organopolysiloxane copolymers consisting of siloxane units represented by HSiO 1.5. These can be used singly or in combination of two or more.
（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基１個当たり、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）の量が０．５〜１０個、好ましくは１〜８個となる量である。（Ｂ）成分の配合量が少なすぎると組成物が十分に硬化せず、接着性が不十分となる場合があり、逆に多すぎると得られるシリコーンゴムの耐熱性が劣る場合がある。 The blending amount of component (B) is such that the amount of hydrogen atoms (SiH groups) bonded to silicon atoms in component (B) is 0.5 to 1 per alkenyl group bonded to silicon atoms in component (A). The amount is 10 and preferably 1 to 8. If the blending amount of the component (B) is too small, the composition may not be cured sufficiently and the adhesiveness may be insufficient. Conversely, if the amount is too large, the resulting silicone rubber may have poor heat resistance.
（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒
（Ｃ）成分のヒドロシリル化反応用触媒は付加反応を促進するものであればよく、従来公知の触媒を使用すればよい。例えば、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィン類、ビニルシロキサンもしくはアセチレン化合物との配位化合物等の白金系触媒；テトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウム等のパラジウム系触媒；クロロトリス（トリフェニルホスフィン）ロジウム等のロジウム系触媒が使用できる。特に好ましくは白金系触媒である。
(C) Hydrosilylation Reaction Catalyst The component (C) hydrosilylation reaction catalyst may be any catalyst that promotes the addition reaction, and a conventionally known catalyst may be used. For example, platinum catalysts such as chloroplatinic acid, alcohol-modified chloroplatinic acid, coordination compounds of chloroplatinic acid and olefins, vinyl siloxane or acetylene compounds; palladium catalysts such as tetrakis (triphenylphosphine) palladium; chlorotris ( Rhodium catalysts such as triphenylphosphine) rhodium can be used. Particularly preferred is a platinum-based catalyst.
（Ｃ）成分の配合量は、ヒドロシリル化反応用触媒としての触媒有効量であれば特に制限されないが、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計量に対して、触媒金属元素に換算して質量基準で好ましくは０．１〜１，０００ｐｐｍ、より好ましくは１〜５００ｐｐｍ、更により好ましくは１０〜１００ｐｐｍの範囲である。添加量が少なすぎると触媒効果が不十分となることがあり、多すぎても触媒効果は変わらず、返って不経済となることがある。 The compounding amount of component (C) is not particularly limited as long as it is a catalytically effective amount as a catalyst for hydrosilylation reaction, but in terms of the total amount of component (A) and component (B), it is converted into a catalytic metal element. Preferably in the range of 0.1 to 1,000 ppm, more preferably 1 to 500 ppm, and even more preferably 10 to 100 ppm on a mass basis. If the amount added is too small, the catalytic effect may be insufficient, and if it is too large, the catalytic effect will not change and may be uneconomical.
（Ｄ）シラン化合物
（Ｄ）成分は下記一般式（１）で表されるシラン化合物である。
前記一般式（１）において、Ｒ１及びＲ２は、互いに独立に、水素原子又は炭素原子数１〜６、好ましくは１〜４のアルキル基である。該アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基等を例示する事ができ、メチル基、エチル基が好ましい。また、Ｒ１とＲ２の少なくとも一方が水素原子であることが好ましい。Ｒ３は、置換もしくは非置換の、炭素原子数１〜１０、好ましくは１〜８の一価炭化水素基であり、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、及びデシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシル基、ナフチル基等のアリール基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、及びシクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ベンジル基、及びフェニルエチル基等のアラルキル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基、及びシアノエチル基等のハロゲン置換やシアノ置換炭化水素基等を例示する事が出来る。Ｒ４は、炭素数１〜６、好ましくは１〜４のアルキル基またはアルコキシアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、及びヘキシル基が挙げられる。アルコキシアルキル基としては、メトキシメチル基、メトキシエチル基メトキシエチル基、エトキシメチル基、及びエトキシエチル基等を例示する事が出来る。これらの中で、メチル基、エチル基が特に好ましい。ａは０〜２の整数であり、好ましくは０、１である。ｎは０〜２の整数である。 In the general formula (1), R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6, preferably 1 to 4 carbon atoms. Examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, and a butyl group, and a methyl group and an ethyl group are preferable. Moreover, it is preferable that at least one of R 1 and R 2 is a hydrogen atom. R 3 is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 8 carbon atoms, specifically, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, or a butyl group. Alkyl groups such as isobutyl group, tert-butyl group, hexyl group, octyl group and decyl group, aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xyl group and naphthyl group, alkenyl groups such as vinyl group and allyl group, and Examples include cycloalkyl groups such as cyclohexyl groups, aralkyl groups such as benzyl groups and phenylethyl groups, halogen substitutions such as chloromethyl groups, bromoethyl groups, trifluoropropyl groups, and cyanoethyl groups, and cyano-substituted hydrocarbon groups. I can do it. R 4 is an alkyl group or alkoxyalkyl group having 1 to 6 carbon atoms, preferably 1 to 4 carbon atoms. Examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, a tert-butyl group, and a hexyl group. Examples of the alkoxyalkyl group include a methoxymethyl group, a methoxyethyl group, a methoxyethyl group, an ethoxymethyl group, and an ethoxyethyl group. Of these, a methyl group and an ethyl group are particularly preferable. a is an integer of 0 to 2, preferably 0 or 1. n is an integer of 0-2.
中でも以下に示すシラン化合物が好ましい。下記式中、Ｍｅはメチル基、Ｅｔはエチル基、Ｐｒはプロピル基、Ｂｕはブチル基、Ｐｈはフェニル基、及びＣｙはシクロヘキシル基を意味する。また、ａは０〜２の整数であり、より好ましくは０または１である。
［化５］
（ＭｅＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−ＣＨ２−ＣＯＯＭｅ
（ＭｅＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−ＣＨ２−ＣＯＯＥｔ
（ＭｅＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−ＣＨ２−ＣＯＯＰｒ
（ＭｅＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−ＣＨ２−ＣＯＯＣ８Ｈ１７
（ＭｅＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−ＣＨ２−ＣＯＯＰｈ
（ＭｅＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−ＣＨ２−ＣＯＯＣｙ
（ＭｅＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＭｅ
（ＭｅＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＥｔ
（ＭｅＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＰｒ
（ＭｅＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＰｈ
（ＭｅＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＢｕ
（ＭｅＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＣ８Ｈ１７
（ＭｅＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＣＨ２ＣＨ（Ｅｔ）Ｃ４Ｈ９
（ＭｅＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−ＣＨ（Ｅｔ）−ＣＯＯＭｅ
（ＭｅＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−ＣＨ（Ｅｔ）−ＣＯＯＥｔ
（ＭｅＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−ＣＨ（Ｅｔ）−ＣＯＯＭｅ
（ＭｅＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−（ＣＨ２）２−ＣＯＯＭｅ
（ＭｅＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−（ＣＨ２）２−ＣＯＯＥｔ
（ＭｅＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−（ＣＨ２）３−ＣＯＯＭｅ
（ＭｅＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−（ＣＨ２）３−ＣＯＯＥｔ
（ＭｅＯ）３−ａ（Ｅｔ）ａＳｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＭｅ
（ＭｅＯ）３−ａ（Ｅｔ）ａＳｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＥｔ
（ＭｅＯ）３−ａ（Ｅｔ）ａＳｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＢｕ
（ＭｅＯ）３−ａ（Ｐｈ）ａＳｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＭｅ
（ＭｅＯ）３−ａ（Ｐｈ）ａＳｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＥｔ
（ＭｅＯ）３−ａ（Ｐｈ）ａＳｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＣ８Ｈ１７
（ＥｔＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−ＣＨ２−ＣＯＯＭｅ
（ＥｔＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−ＣＨ２−ＣＯＯＥｔ
（ＥｔＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−ＣＨ２−ＣＯＯＰｒ
（ＥｔＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−ＣＨ２−ＣＯＯＣ８Ｈ１７
（ＥｔＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−ＣＨ２−ＣＯＯＰｈ
（ＥｔＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−ＣＨ２−ＣＯＯＣｙ
（ＥｔＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＭｅ
（ＥｔＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＥｔ
（ＥｔＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＢｕ
（ＥｔＯ）３−ａ（Ｍｅ）ａＳｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＣＨ２ＣＨ（Ｅｔ）Ｃ４Ｈ９
（ＥｔＯ）３−ａ（Ｅｔ）ａＳｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＥｔ
（ＥｔＯ）３−ａ（Ｐｈ）ａＳｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＭｅ
Of these, the following silane compounds are preferred. In the following formulae, Me represents a methyl group, Et represents an ethyl group, Pr represents a propyl group, Bu represents a butyl group, Ph represents a phenyl group, and Cy represents a cyclohexyl group. A is an integer of 0 to 2, more preferably 0 or 1.
[Chemical formula 5]
(MeO) 3-a (Me ) a Si-CH 2 -COOMe
(MeO) 3-a (Me ) a Si-CH 2 -COOEt
(MeO) 3-a (Me ) a Si-CH 2 -COOPr
(MeO) 3-a (Me ) a Si-CH 2 -COOC 8 H 17
(MeO) 3-a (Me ) a Si-CH 2 -COOPh
(MeO) 3-a (Me ) a Si-CH 2 -COOCy
(MeO) 3-a (Me) a Si-CH (Me) -COOMe
(MeO) 3-a (Me) a Si-CH (Me) -COOEt
(MeO) 3-a (Me) a Si-CH (Me) -COOPr
(MeO) 3-a (Me) a Si-CH (Me) -COOPh
(MeO) 3-a (Me) a Si-CH (Me) -COOBu
(MeO) 3-a (Me) a Si-CH (Me) -COOC 8 H 17
(MeO) 3-a (Me ) a Si-CH (Me) -COOCH 2 CH (Et) C 4 H 9
(MeO) 3-a (Me) a Si-CH (Et) -COOMe
(MeO) 3-a (Me) a Si-CH (Et) -COOEt
(MeO) 3-a (Me) a Si-CH (Et) -COOMe
(MeO) 3-a (Me ) a Si- (CH 2) 2 -COOMe
(MeO) 3-a (Me ) a Si- (CH 2) 2 -COOEt
(MeO) 3-a (Me ) a Si- (CH 2) 3 -COOMe
(MeO) 3-a (Me ) a Si- (CH 2) 3 -COOEt
(MeO) 3-a (Et) a Si-CH (Me) -COOMe
(MeO) 3-a (Et) a Si-CH (Me) -COOEt
(MeO) 3-a (Et) a Si-CH (Me) -COOBu
(MeO) 3-a (Ph) a Si-CH (Me) -COOMe
(MeO) 3-a (Ph) a Si-CH (Me) -COOEt
(MeO) 3-a (Ph) a Si-CH (Me) -COOC 8 H 17
(EtO) 3-a (Me ) a Si-CH 2 -COOMe
(EtO) 3-a (Me ) a Si-CH 2 -COOEt
(EtO) 3-a (Me ) a Si-CH 2 -COOPr
(EtO) 3-a (Me ) a Si-CH 2 -COOC 8 H 17
(EtO) 3-a (Me ) a Si-CH 2 -COOPh
(EtO) 3-a (Me ) a Si-CH 2 -COOCy
(EtO) 3-a (Me) a Si-CH (Me) -COOMe
(EtO) 3-a (Me) a Si-CH (Me) -COOEt
(EtO) 3-a (Me) a Si-CH (Me) -COOBu
(EtO) 3-a (Me ) a Si-CH (Me) -COOCH 2 CH (Et) C 4 H 9
(EtO) 3-a (Et) a Si-CH (Me) -COOEt
(EtO) 3-a (Ph) a Si-CH (Me) -COOMe
より好ましくは下記に示すシラン化合物が挙げられる。
［化６］
（ＭｅＯ）（Ｍｅ）２Ｓｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＰｈ
（ＭｅＯ）２（Ｍｅ）Ｓｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＣＨ２ＣＨ（Ｅｔ）Ｃ４Ｈ９
（ＭｅＯ）２（Ｍｅ）Ｓｉ−ＣＨ２−ＣＯＯＭｅ
（ＭｅＯ）２（Ｍｅ）Ｓｉ−ＣＨ（Ｅｔ）−ＣＯＯＭｅ
（ＭｅＯ）２（Ｍｅ）Ｓｉ−ＣＨ（Ｅｔ）−ＣＯＯＥｔ
（ＭｅＯ）２（Ｍｅ）Ｓｉ−ＣＨ（Ｅｔ）−ＣＯＯＭｅ
（ＭｅＯ）２（Ｅｔ）Ｓｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＭｅ
（ＭｅＯ）２（Ｅｔ）Ｓｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＥｔ
（ＭｅＯ）２（Ｅｔ）Ｓｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＢｕ
（ＭｅＯ）２（Ｐｈ）Ｓｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＭｅ
（ＭｅＯ）２（Ｐｈ）Ｓｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＥｔ
（ＭｅＯ）２（Ｐｈ）Ｓｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＣ８Ｈ１７
（ＥｔＯ）２（Ｐｈ）Ｓｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＭｅ
（ＥｔＯ）２（Ｅｔ）Ｓｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＥｔ
（ＭｅＯ）３Ｓｉ−ＣＨ２−ＣＯＯＭｅ
（ＭｅＯ）３Ｓｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＣＨ２ＣＨ（Ｅｔ）Ｃ４Ｈ９
（ＭｅＯ）３Ｓｉ−（ＣＨ２）２−ＣＯＯＭｅ
（ＭｅＯ）３Ｓｉ−（ＣＨ２）２−ＣＯＯＥｔ
（ＭｅＯ）３Ｓｉ−（ＣＨ２）３−ＣＯＯＭｅ
（ＭｅＯ）３Ｓｉ−（ＣＨ２）３−ＣＯＯＥｔ
（ＥｔＯ）３Ｓｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＥｔ
More preferably, the following silane compounds are mentioned.
[Chemical 6]
(MeO) (Me) 2 Si -CH (Me) -COOPh
(MeO) 2 (Me) Si -CH (Me) -COOCH 2 CH (Et) C 4 H 9
(MeO) 2 (Me) Si—CH 2 —COOMe
(MeO) 2 (Me) Si-CH (Et) -COOMe
(MeO) 2 (Me) Si-CH (Et) -COOEt
(MeO) 2 (Me) Si-CH (Et) -COOMe
(MeO) 2 (Et) Si-CH (Me) -COOMe
(MeO) 2 (Et) Si-CH (Me) -COOEt
(MeO) 2 (Et) Si-CH (Me) -COOBu
(MeO) 2 (Ph) Si-CH (Me) -COOMe
(MeO) 2 (Ph) Si-CH (Me) -COOEt
(MeO) 2 (Ph) Si -CH (Me) -COOC 8 H 17
(EtO) 2 (Ph) Si-CH (Me) -COOMe
(EtO) 2 (Et) Si-CH (Me) -COOEt
(MeO) 3 Si—CH 2 —COOMe
(MeO) 3 Si-CH ( Me) -COOCH 2 CH (Et) C 4 H 9
(MeO) 3 Si— (CH 2 ) 2 —COOMe
(MeO) 3 Si— (CH 2 ) 2 —COOEt
(MeO) 3 Si— (CH 2 ) 3 —COOMe
(MeO) 3 Si— (CH 2 ) 3 —COOEt
(EtO) 3 Si-CH ( Me) -COOEt
シラン化合物の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対し、０．１〜１０質量部、好ましくは０．２〜５質量部の範囲である。上記下限値未満の場合には十分な接着性能を得ることができず、上記上限値超では経済的に不利になる。 The compounding quantity of a silane compound is 0.1-10 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component, Preferably it is the range of 0.2-5 mass parts. If it is less than the lower limit, sufficient adhesion performance cannot be obtained, and if it exceeds the upper limit, it is economically disadvantageous.
（Ｅ）酸無水物
酸無水物と上記（Ｄ）成分とを併せて配合することにより接着性組成物の接着性能が飛躍的に向上する。特に、湿熱耐久性及び耐薬品性に優れた硬化物を提供することができる。酸無水物は、室温で固体状でも液体状でもよく、フッ素原子を含むものであってもよい。本発明の酸無水物としては、環状脂肪族酸無水物、または芳香族酸無水物が好ましい。環状脂肪族酸無水物としては、無水コハク酸、アリルこはく酸無水物、ドデセニル無水コハク酸（ＤＤＳＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭｅＴＨＰＡ）、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ）、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸二無水物、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物、ノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物、メチル−５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物、メチル−ノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物、無水マレイン酸、シトラコン酸無水物、２，４−ジエチルグルタル酸無水物等が挙げられる。芳香族酸無水物としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート等が挙げられる。また、アクリル酸無水物、メタクリロイル酸無水物、酪酸無水物等を使用することもできる。これらの化合物は単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
(E) The adhesive performance of an adhesive composition improves dramatically by mix | blending acid anhydride acid anhydride and the said (D) component together. In particular, a cured product excellent in wet heat durability and chemical resistance can be provided. The acid anhydride may be solid or liquid at room temperature, and may contain fluorine atoms. The acid anhydride of the present invention is preferably a cyclic aliphatic acid anhydride or an aromatic acid anhydride. Cycloaliphatic anhydrides include succinic anhydride, allyl succinic anhydride, dodecenyl succinic anhydride (DDSA), methyltetrahydrophthalic anhydride (MeTHPA), tetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, hexahydroanhydride Phthalic acid (HHPA), trialkyltetrahydrophthalic anhydride, methylcyclohexene tetracarboxylic dianhydride, 5-norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride, norbornane-2,3-dicarboxylic anhydride, methyl-5 Examples include norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride, methyl-norbornane-2,3-dicarboxylic anhydride, maleic anhydride, citraconic anhydride, 2,4-diethylglutaric anhydride. Examples of the aromatic acid anhydride include phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride (PMDA), benzophenonetetracarboxylic dianhydride (BTDA), ethylene glycol bisaanhydro trimellitate, and the like. Moreover, acrylic acid anhydride, methacryloyl acid anhydride, butyric acid anhydride, etc. can also be used. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
中でも、下記構造式で表される酸無水物、またはアリルこはく酸無水物が好ましい。
酸無水物の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対し、０．１〜４質量部、好ましくは０．２〜３質量部の範囲である。酸無水物の配合量が上記下限値未満では、十分な接着性能が得られず、また上記上限値より多いと硬化性が低下したり、コスト的に不利になることがある。 The compounding quantity of an acid anhydride is 0.1-4 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component, Preferably it is the range of 0.2-3 mass parts. If the blending amount of the acid anhydride is less than the above lower limit value, sufficient adhesion performance cannot be obtained, and if it is more than the above upper limit value, curability may be lowered or the cost may be disadvantageous.
〔その他の成分〕
本発明の接着性オルガノポリシロキサン組成物は、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分に加え、任意の成分として制御剤を配合することができる。制御剤は、付加反応触媒に対して硬化抑制効果を有する化合物として知られている従来公知の制御剤を使用することができる。例えば、トリフェニルホスフィンなどのリン含有化合物、トリブチルアミンやテトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾールなどの窒素含有化合物、硫黄含有化合物、１−エチニル−１−ヘキサノールなどのアセチレン系化合物、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、トリアリルイソシアヌル酸、ハイドロパーオキシ化合物、マレイン酸誘導体などが挙げられる。制御剤による硬化遅延効果の度合は、制御剤の化学構造によって異なる。制御剤の配合量は、本発明の効果を阻害しない範囲で適宜調整すればよい。通常、（Ａ）成分１００質量部に対して０．００１〜５質量部、好ましくは０．００５〜２質量部で配合する。制御剤の配合量が少なすぎると貯蔵安定性向上効果や反応制御効果が不十分となることがあり、配合量が多すぎると該組成物の硬化が著しく遅くなることがある。
[Other ingredients]
In addition to the components (A) to (E), the adhesive organopolysiloxane composition of the present invention can contain a control agent as an optional component. As the control agent, a conventionally known control agent known as a compound having a curing inhibitory effect on the addition reaction catalyst can be used. For example, phosphorus-containing compounds such as triphenylphosphine, nitrogen-containing compounds such as tributylamine, tetramethylethylenediamine, and benzotriazole, sulfur-containing compounds, acetylene-based compounds such as 1-ethynyl-1-hexanol, 3,5-dimethyl-1 -Hexin-3-ol, triallyl isocyanuric acid, hydroperoxy compound, maleic acid derivative and the like. The degree of the retarding effect by the control agent varies depending on the chemical structure of the control agent. What is necessary is just to adjust the compounding quantity of a control agent suitably in the range which does not inhibit the effect of this invention. Usually, it mix | blends with 0.001-5 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component, Preferably 0.005-2 mass parts. When the blending amount of the control agent is too small, the storage stability improving effect and the reaction control effect may be insufficient, and when the blending amount is too large, the curing of the composition may be remarkably slowed.
また、その他の成分として、ヒュームドシリカ、結晶性シリカ、沈降性シリカ、中空フィラー、シルセスキオキサン、ヒュームド二酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化鉄、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、層状マイカ、タルク、カーボンブラック、ケイ藻土、ガラス繊維等の無機充填剤、および、これらの充填剤をオルガノアルコキシシラン化合物、オルガノクロロシラン化合物、オルガノシラザン化合物、低分子量シロキサン化合物等の有機ケイ素化合物により表面処理した充填剤が挙げられる。特には、ヘキサメチルジシラザンで処理されたシリカが好適である。また、充填剤としては、シリコーンゴムパウダー、シリコーンレジンパウダーなども挙げられる。充填剤の配合量は、本発明の効果を阻害しない範囲で適宜調整すればよい。通常、（Ａ）成分１００質量部に対して１〜１００質量部、好ましくは３〜５０質量部で配合する。尚、高い熱伝導性が要求される場合は、５００質量部程度まで配合してもよい。 Other components include fumed silica, crystalline silica, precipitated silica, hollow filler, silsesquioxane, fumed titanium dioxide, magnesium oxide, zinc oxide, iron oxide, aluminum hydroxide, magnesium carbonate, calcium carbonate, Inorganic fillers such as zinc carbonate, layered mica, talc, carbon black, diatomaceous earth, and glass fiber, and organic fillers such as organoalkoxysilane compounds, organochlorosilane compounds, organosilazane compounds, and low molecular weight siloxane compounds. Examples thereof include a filler surface-treated with a silicon compound. In particular, silica treated with hexamethyldisilazane is suitable. Examples of the filler include silicone rubber powder and silicone resin powder. What is necessary is just to adjust the compounding quantity of a filler suitably in the range which does not inhibit the effect of this invention. Usually, it mix | blends with 1-100 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component, Preferably it is 3-50 mass parts. In addition, when high heat conductivity is requested | required, you may mix | blend to about 500 mass parts.
更に、本発明の組成物は、本発明の目的を損なわない範囲において、ケイ素原子に結合した水素原子またはアルケニル基を一分子中に一個含有するオルガノポリシロキサン、ケイ素原子に結合した水素原子およびアルケニル基のどちらをも含有しないオルガノポリシロキサン、有機溶剤、クリープハードニング防止剤、耐熱性付与剤、難燃性付与剤、可塑剤、チキソトロピー付与剤、顔料、染料、防かび剤等を配合してもよい。 Furthermore, the composition of the present invention includes an organopolysiloxane containing one hydrogen atom or alkenyl group bonded to a silicon atom in one molecule, a hydrogen atom bonded to a silicon atom and an alkenyl group within a range not impairing the object of the present invention. Contains organopolysiloxanes that do not contain any groups, organic solvents, anti-creep hardening agents, heat resistance agents, flame retardant agents, plasticizers, thixotropy agents, pigments, dyes, fungicides, etc. Also good.
本発明の接着性オルガノポリシロキサン組成物は、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分、及び必要に応じてその他の成分を、プラネタリーミキサー、品川ミキサー、万能混練機、ニーダー等の混合手段によって均一に混練することにより調製することができる。（Ｄ）成分及び（Ｅ）成分の配合方法は特に制限されない。例えば、（Ｄ）成分または（Ｅ）成分をそのままの状態でシリコーン組成物に添加・分散させてもよいし、（Ｄ）成分または（Ｅ）成分を適当な溶媒に溶かした上でシリコーン組成物に添加・分散させてもよい。溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール、ｔ−ブタノール、ｔ−アミルアルコール、ブチルセロソルブ、３−メチル−３−メトキシブタノール、ダイアセトンアルコールなどのアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセチルアセトンなどのケトン類、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジイソプロピルエーテルなどのエーテル類、酢酸エチル、酢酸イソブチルなどのエステル類、トルエン、キシレンなどの芳香族類、ジメチルホルムアミドなどのアミド類、ジメチルスルフォキシドなどの溶媒を使用することができるが、これらに限定されるものではない。 In the adhesive organopolysiloxane composition of the present invention, the above components (A) to (E) and other components as necessary are uniformly mixed by a mixing means such as a planetary mixer, a Shinagawa mixer, a universal kneader, or a kneader. It can be prepared by kneading. The blending method of the component (D) and the component (E) is not particularly limited. For example, the (D) component or (E) component may be added and dispersed in the silicone composition as it is, or the (D) component or (E) component is dissolved in a suitable solvent and then the silicone composition is dissolved. It may be added to and dispersed in. Examples of the solvent include alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol, n-butanol, isobutanol, t-butanol, t-amyl alcohol, butyl cellosolve, 3-methyl-3-methoxybutanol, diacetone alcohol, acetone, and methyl ethyl ketone. , Ketones such as methyl isobutyl ketone and acetylacetone, ethers such as propylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether and diisopropyl ether, esters such as ethyl acetate and isobutyl acetate, aromatics such as toluene and xylene, dimethylformamide A solvent such as amides such as dimethyl sulfoxide can be used, but is not limited thereto.
本発明の接着性オルガノポリシロキサン組成物は、比較的低温で硬化し、プライマーを使用しなくても金属及びプラスチック基材、特には、アルミニウムやポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂等に対して、強固に接着する硬化物を提供することができる。従って、該組成物は、電気電子機器の周辺部品や車載用部品のための接着剤、ポッティング材、コーティング材、及びシーリング材などとして使用することができる。 The adhesive organopolysiloxane composition of the present invention is cured at a relatively low temperature, and can be used for metal and plastic substrates, particularly aluminum, polybutylene terephthalate (PBT) resin, polyphenylene sulfide (PPS) without using a primer. A cured product that adheres firmly to a resin or the like can be provided. Therefore, the composition can be used as an adhesive, a potting material, a coating material, a sealing material and the like for peripheral parts of electric and electronic devices and on-vehicle parts.
本発明の組成物は、用途に応じて所定の基材上に塗布した後、加熱することにより硬化させることができる。組成物の硬化条件は使用する組成物の量に従い適宜選択すればよいく、特に制限されるものではない。通常、硬化温度は６０〜１８０℃、特には１００〜１５０℃であり、硬化時間は硬化温度等の成形条件により異なるが、通常、１分〜４時間程度である。本発明の組成物は、比較的低温、例えば６０℃程度の温度でも十分に硬化し、各種基材に対して優れた接着性を有する硬化物を提供することができる。 The composition of the present invention can be cured by heating after coating on a predetermined substrate depending on the application. The curing conditions for the composition may be appropriately selected according to the amount of the composition to be used, and are not particularly limited. Usually, the curing temperature is 60 to 180 ° C., particularly 100 to 150 ° C., and the curing time is usually about 1 minute to 4 hours, although it varies depending on molding conditions such as the curing temperature. The composition of the present invention can be sufficiently cured even at a relatively low temperature, for example, about 60 ° C., and can provide a cured product having excellent adhesion to various substrates.
本発明の組成物を硬化して得られる硬化物は、飽和塩水中及び／または高温高湿雰囲気下に曝されてもその接着性能を維持することができる。即ち、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物は、該硬化物を飽和塩水中に２３℃下で浸漬後、及び／または、該硬化物を温度８５℃以上、相対湿度８５％以上の高温高湿雰囲気下に長時間、例えば５００時間程度曝した後の、硬化物のＪＩＳ Ｋ ６８５０に準拠した引張せん断接着力を、硬化物を飽和塩水中に浸漬前及び高温高湿下に曝す前のせん断接着力の８０％以上、特には９０％以上に保持することができる。引張せん断接着力はＪＩＳ Ｋ ６８５０に規定する「接着剤―剛性被着材の引張せん断接着強さ試験方法」に準じて測定することができる。また、該硬化物は、飽和塩水中に２３℃下で浸漬された後、及び／または、該硬化物を温度８５℃以上、相対湿度８５％以上の高湿雰囲気下に長時間、例えば５００時間程度置かれた後において、せん断接着力０．５ＭＰａ以上、特には０．９ＭＰａ以上を有することができる。尚、本発明において飽和塩水とは、塩化カルシウムもしくはそれ以外の塩を用いて調製された飽和水溶液である。 The cured product obtained by curing the composition of the present invention can maintain its adhesion performance even when it is exposed to saturated saline and / or a high temperature and high humidity atmosphere. That is, the cured product obtained by curing the composition of the present invention is obtained by immersing the cured product in saturated brine at 23 ° C. and / or the cured product at a temperature of 85 ° C. or higher and a relative humidity of 85% or higher. After exposing the cured product to tensile shear adhesion in accordance with JIS K 6850 after being exposed to a high temperature and high humidity atmosphere for a long time, for example, for about 500 hours, the cured product is exposed to saturated salt water before and under high temperature and high humidity. It can be maintained at 80% or more, particularly 90% or more of the previous shear adhesive strength. The tensile shear adhesive strength can be measured in accordance with “Adhesive—Tensile Shear Adhesive Tensile Shear Adhesive Strength Test Method” defined in JIS K 6850. The cured product is immersed in saturated salt water at 23 ° C. and / or the cured product in a high humidity atmosphere at a temperature of 85 ° C. or higher and a relative humidity of 85% or higher for a long time, for example, 500 hours. After being placed to a certain extent, it can have a shear adhesion of 0.5 MPa or more, in particular 0.9 MPa or more. In the present invention, saturated brine is a saturated aqueous solution prepared using calcium chloride or other salts.
本発明は上記組成物を基材上に塗布し、硬化して得られる構造体を提供する。基材は金属及びプラスチック基材であり、金属としては、アルミニウム、鉄、銅、亜鉛、ニッケル、ステンレススチール、真鍮等が挙げられる。プラスチック基材としては、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ウレタン（ＰＵ）樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリスルフォン樹脂、ナイロン樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、液晶樹脂等が挙げられる。特には、アルミニウムやポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂が好適である。 This invention provides the structure obtained by apply | coating the said composition on a base material and hardening | curing. The substrate is a metal or plastic substrate, and examples of the metal include aluminum, iron, copper, zinc, nickel, stainless steel, and brass. Plastic base materials include acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resin, polycarbonate (PC) resin, urethane (PU) resin, polystyrene resin, polyethylene resin, polypropylene resin, acrylic resin, polyethylene terephthalate (PET) resin, polybutylene terephthalate (PBT) resin, polyphenylene oxide resin, polyphenylene sulfide resin, polysulfone resin, nylon resin, aromatic polyamide resin, polyimide resin, liquid crystal resin, and the like. In particular, aluminum, polybutylene terephthalate (PBT) resin, and polyphenylene sulfide (PPS) resin are suitable.
本発明の接着性オルガノポリシロキサン組成物は、比較的低温で硬化し、プライマーを使用しなくても金属、プラスチック等の基材に強固に接着する硬化物を提供することができる。従って、本発明の接着性オルガノポリシロキサン組成物は、接着剤、ポッティング材、コーティング材をはじめ、シーリング材、例えば電気電子機器の周辺部品や車載用部品ケースのような、金属および／または樹脂からなる構造体のシーリング材として有用である。また、本発明の接着性オルガノポリシロキサン組成物は湿熱耐久性に優れ、高温高湿雰囲下、更には、降雪地域において融雪剤として用いられる塩化カルシウムもしくはそれ以外の塩、およびそれらの水溶液（塩水）等に曝されても気密性能を失うことのない硬化物を提供することができるため、車載用部品のケースのシーリング材として良好に使用することができる。 The adhesive organopolysiloxane composition of the present invention can be cured at a relatively low temperature and can provide a cured product that adheres firmly to a substrate such as metal or plastic without using a primer. Accordingly, the adhesive organopolysiloxane composition of the present invention includes adhesives, potting materials, coating materials, and sealing materials such as metals and / or resins such as peripheral parts of electric and electronic devices and in-vehicle parts cases. It is useful as a sealing material for the structure. In addition, the adhesive organopolysiloxane composition of the present invention has excellent wet heat durability, and is used in a high-temperature and high-humidity atmosphere, as well as calcium chloride or other salts used as a snow melting agent in snowfall areas, and aqueous solutions thereof ( Since a cured product that does not lose its airtight performance even when exposed to salt water) or the like can be provided, it can be favorably used as a sealing material for a case of a vehicle-mounted component.
以下、実施例および比較例を示し、本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、下記の例において「部」は「質量部」を意味する。また、粘度は２５℃において回転粘度計を用いて測定した値である。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example are shown and this invention is demonstrated in detail, this invention is not limited to these Examples. In the following examples, “part” means “part by mass”. The viscosity is a value measured using a rotational viscometer at 25 ° C.
［実施例１］
下記（Ａ）〜（Ｅ）成分及びその他の成分を、下記に示す配合量で混合してオルガノポリシロキサン組成物を調製した。
（Ａ）分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された粘度が１０Ｐａ・ｓジメチルポリシロキサン、 １００部
（Ｂ）分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン（粘度が１０ｍＰａ・ｓ、ＳｉＨ基含有量＝０．７質量％） ２．０部
（（Ｂ）成分中のＳｉＨ基／（Ａ）成分中のビニル基（モル比）＝２．５）
（Ｃ）塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体 （Ａ）および（Ｂ）成分の合計量に対して、白金金属元素に換算して質量基準で３０ｐｐｍ
（Ｄ）下記に示すシラン化合物（ａ） ２．０部
［化８］
（ＭｅＯ）３Ｓｉ−ＣＨ２−ＣＯＯＭｅ （ａ）
（Ｅ）3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ） ０．５部
（Ｆ）その他の成分
制御剤：３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール ０．１５部
疎水性シリカ：ヘキサメチルジシラザンで処理されたシリカ（比表面積１２０ｍ２／ｇ）１５部
[Example 1]
The following components (A) to (E) and other components were mixed in the amounts shown below to prepare organopolysiloxane compositions.
(A) viscosity of 10 Pa · s dimethylpolysiloxane blocked at both ends of molecular chain with dimethylvinylsiloxy group, 100 parts (B) methyl hydrogen polysiloxane blocked at both ends of molecular chain trimethylsiloxy group (viscosity of 10 mPa · s, SiH group content = 0.7 mass%) 2.0 parts (SiH group in component (B) / vinyl group in component (A) (molar ratio) = 2.5)
(C) Complex of chloroplatinic acid and divinyltetramethyldisiloxane (A) and 30 ppm on a mass basis in terms of platinum metal element with respect to the total amount of components (B)
(D) 2.0 parts of the silane compound (a) shown below [Chemical Formula 8]
(MeO) 3 Si—CH 2 —COOMe (a)
(E) 3,3 ′, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride (BTDA) 0.5 part (F) Other components Control agent: 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol 0 .15 parts Hydrophobic silica: 15 parts of silica treated with hexamethyldisilazane (specific surface area 120 m 2 / g)
［実施例２］
（Ｄ）シラン化合物（ａ）を以下に示すシラン化合物（ｂ）
［化９］
（ＭｅＯ）２（Ｍｅ）Ｓｉ−ＣＨ２−ＣＯＯＭｅ （ｂ）
に替えた以外は実施例１と同様の組成で各成分を混合し、オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
[Example 2]
(D) Silane compound (b) shown below as silane compound (a)
[Chemical 9]
(MeO) 2 (Me) Si -CH 2 -COOMe (b)
Each component was mixed by the same composition as Example 1 except having changed to, and the organopolysiloxane composition was prepared.
［実施例３］
（Ｄ）シラン化合物（ａ）を以下に示すシラン化合物（ｃ）
［化１０］
（ＥｔＯ）３Ｓｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＥｔ （ｃ）
に替えた以外は実施例１と同様の組成で各成分を混合し、オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
[Example 3]
(D) Silane compound (a):
[Chemical Formula 10]
(EtO) 3 Si-CH ( Me) -COOEt (c)
Each component was mixed by the same composition as Example 1 except having changed to, and the organopolysiloxane composition was prepared.
［実施例４］
（Ｄ）シラン化合物（ａ）２．０部を以下に示すシラン化合物（ｄ）
［化１１］
（ＭｅＯ）３Ｓｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＣＨ２ＣＨ（Ｅｔ）Ｃ４Ｈ９ （ｄ）
２．５部に替えた以外は実施例１と同様の組成で各成分を混合し、オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
[Example 4]
(D) Silane compound (d) wherein 2.0 parts of silane compound (a) is shown below
[Chemical 11]
(MeO) 3 Si-CH ( Me) -COOCH 2 CH (Et) C 4 H 9 (d)
Each component was mixed by the same composition as Example 1 except having changed to 2.5 parts, and the organopolysiloxane composition was prepared.
［実施例５］
（Ｄ）シラン化合物（ａ）２．０部を以下に示すシラン化合物（ｅ）
［化１２］
（ＭｅＯ）２（Ｍｅ）Ｓｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＣＨ２ＣＨ（Ｅｔ）Ｃ４Ｈ９ （ｅ）
に替えた以外は実施例１と同様の組成で各成分を混合し、オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
[Example 5]
(D) Silane compound (e) wherein 2.0 parts of silane compound (a) are shown below.
[Chemical 12]
(MeO) 2 (Me) Si -CH (Me) -COOCH 2 CH (Et) C 4 H 9 (e)
Each component was mixed by the same composition as Example 1 except having changed to, and the organopolysiloxane composition was prepared.
［実施例６］
（Ｄ）シラン化合物（ａ）を以下に示すシラン化合物（ｆ）に替え、
［化１３］
（ＭｅＯ）（Ｍｅ）２Ｓｉ−ＣＨ（Ｍｅ）−ＣＯＯＰｈ （ｆ）
（Ｅ）酸無水物を下記化合物（ｊ）
(D) The silane compound (a) is replaced with the silane compound (f) shown below,
[Chemical 13]
(MeO) (Me) 2 Si -CH (Me) -COOPh (f)
(E) Acid anhydride is converted into the following compound (j)
［比較例１］
（Ｄ）成分を含有しない以外は実施例１と同様の組成で各成分を混合し、オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
[Comparative Example 1]
(D) Each component was mixed with the composition similar to Example 1 except not containing a component, and the organopolysiloxane composition was prepared.
［比較例２］
（Ｄ）シラン化合物（ａ）を以下に示すシラン化合物（ｇ）
(D) Silane compound (g) in which silane compound (a) is shown below
［比較例３］
（Ｄ）シラン化合物（ａ）を以下に示すシラン化合物（ｈ）２．５部
(D) Silane compound (a): 2.5 parts of silane compound (h) shown below
［比較例４］
（Ｄ）シラン化合物（ａ）２．０部を以下に示すシラン化合物（ｉ）０．５部
［化１７］
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｓｉ−（ＯＭｅ）３ （ｉ）
に替えた以外は実施例１と同様の組成で各成分を混合し、オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
[Comparative Example 4]
(D) Silane compound (a) 2.0 parts of silane compound (i) 0.5 parts shown below
CH 2 = CH-Si- (OMe ) 3 (i)
Each component was mixed by the same composition as Example 1 except having changed to, and the organopolysiloxane composition was prepared.
［比較例５］
（Ｅ）成分を含有しない以外は実施例１と同様の組成で各成分を混合し、オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
[Comparative Example 5]
(E) Except not containing a component, each component was mixed by the same composition as Example 1, and the organopolysiloxane composition was prepared.
せん断接着力測定
アルミダイキャスト（ＡＤＣ１２）及びＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）製テストピース各２枚の間に、調整した各組成物を２ｍｍ厚になるように流し込み、１００℃にて１時間加熱して硬化させた。硬化物を室温に戻して、ＪＩＳ Ｋ ６８５０に規定する「接着剤―剛性被着材の引張せん断接着強さ試験方法」に準じ、ショッパー型引張り試験機を用い、引張り速度５０ｍｍ／分の条件でせん断接着力を測定した。次いで、せん断接着力を測定した後、各サンプルの破壊状態を目視にて観察し、硬化物の凝集破壊率を求めた。
Shear adhesive strength measurement Between each of two test pieces made of aluminum die cast (ADC12) and PBT (polybutylene terephthalate), each adjusted composition was poured to a thickness of 2 mm and heated at 100 ° C. for 1 hour. Cured. The cured product is returned to room temperature and is subjected to a tensile rate of 50 mm / min using a shopper type tensile tester in accordance with “Adhesive—Tensile Shear Adhesive Strength Test Method” defined in JIS K 6850. Shear adhesion was measured. Next, after measuring the shear adhesive strength, the fracture state of each sample was visually observed to determine the cohesive failure rate of the cured product.
耐久性試験
前記と同様の方法で、アルミダイキャスト（ＡＤＣ１２）及びＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）製テストピースの各々を用いた試験用サンプルを作製した。上水を用いて常温（２３℃）の塩化カルシウム飽和水溶液を作製し、該飽和水溶液中に各試験用サンプルを浸漬させた。３分浸漬した後、８５℃／８５％Ｒ．Ｈの条件に設定した恒温恒湿器中に該試験用サンプルを静置し、５００時間経過後の硬化物のせん断接着力および凝集破壊率の測定を上記と同様の方法により行った。
Durability Test Test samples using each of aluminum die cast (ADC12) and PBT (polybutylene terephthalate) test pieces were prepared in the same manner as described above. A normal temperature (23 ° C.) saturated calcium chloride aqueous solution was prepared using clean water, and each test sample was immersed in the saturated aqueous solution. After immersion for 3 minutes, 85 ° C./85% R.D. The test sample was allowed to stand in a thermo-hygrostat set to the condition of H, and the shear adhesive strength and the cohesive failure rate of the cured product after 500 hours were measured by the same method as described above.
アルミダイキャスト（ＡＤＣ１２）に対する接着力試験の結果を表１に示す。 Table 1 shows the results of the adhesion test for the aluminum die cast (ADC12).
［表１］
ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）に対する接着力試験の結果を表２に示す。 Table 2 shows the results of the adhesion test for PBT (polybutylene terephthalate).
［表２］
表１および表２に示すとおり、本発明のシラン化合物（Ｄ）を含有しない組成物から調製される比較例１の硬化物は初期段階において基材に対する接着性が悪い。本発明のシラン化合物（Ｄ）のみ含有し、酸無水物（Ｅ）を含有しない組成物から調製される比較例５の硬化物（即ち、特開平５−１４８４７１号公報に記載の接着性組成物の硬化物）は、耐久性試験後に硬化物の接着強度および凝集破壊率が低下しており、接着性能を維持することができない。また、本発明のシラン化合物に替えてエポキシ系またはアリル系の接着性付与剤を配合した組成物から調製される比較例２〜４の硬化物は、耐久性試験により接着性能を維持することができない。さらに、試験基材にアルミダイキャストを用いた試験において、比較例１〜５の硬化物は、耐久性試験後にアルミダイキャストの剥離界面が塩で腐食され黒色に変色していた。これに対し、実施例の硬化物はシラン化合物（Ｄ）と酸無水物（Ｅ）を併用することによって、いずれの基材に対しても初期から高い接着性能を示し、かつ、耐久性試験後においても高い接着性能を維持していた。 As shown in Table 1 and Table 2, the cured product of Comparative Example 1 prepared from the composition not containing the silane compound (D) of the present invention has poor adhesion to the substrate in the initial stage. The cured product of Comparative Example 5 prepared from a composition containing only the silane compound (D) of the present invention and not containing the acid anhydride (E) (that is, the adhesive composition described in JP-A-5-148471) In the case of the cured product, the adhesive strength and the cohesive failure rate of the cured product are lowered after the durability test, and the adhesion performance cannot be maintained. In addition, the cured products of Comparative Examples 2 to 4 prepared from a composition in which an epoxy or allylic adhesion-imparting agent is blended in place of the silane compound of the present invention can maintain adhesion performance by a durability test. Can not. Furthermore, in the test using aluminum die-casting as the test substrate, the cured products of Comparative Examples 1 to 5 were corroded by the salt due to the corrosion of the peeling interface of the aluminum die-casting after the durability test. On the other hand, the cured products of the examples show high adhesion performance from the beginning for any substrate by using the silane compound (D) and the acid anhydride (E) in combination, and after the durability test. The high adhesion performance was maintained.
本発明の接着性オルガノポリシロキサン組成物は、比較的低温で硬化し、プライマーを使用しなくても金属及びプラスチック基材に対して強固に接着する硬化物を形成することができ、かつ、高温高湿雰囲下、更には、降雪地域において融雪剤として用いられる塩化カルシウムもしくはそれ以外の塩、およびそれらの水溶液（塩水）等に曝されても気密性能を失うことのない硬化物を提供することができる。従って、本発明の組成物は、電気電子機器の周辺部品や車載用部品のための接着剤、ポッティング材、コーティング材、及びシーリング材、特には、車載用部品のケースのためのシーリング材として良好に使用することができる。 The adhesive organopolysiloxane composition of the present invention can be cured at a relatively low temperature, can form a cured product that adheres firmly to metals and plastic substrates without using a primer, and can be used at high temperatures. To provide a cured product that does not lose hermetic performance even when exposed to calcium chloride or other salts used as a snow melting agent in a high-humidity atmosphere or in a snowfall area, or an aqueous solution (salt water) thereof. be able to. Therefore, the composition of the present invention is excellent as an adhesive, potting material, coating material, and sealing material for peripheral parts of electric and electronic equipment and in-vehicle parts, particularly as a sealing material for cases of in-vehicle parts. Can be used for
Claims (2)
（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン １００質量部、
（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン （Ａ）成分のケイ素原子に結合したアルケニル基１個当たりケイ素原子に結合した該水素原子の量が０．５〜１０個となる量、
（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒 触媒有効量
（Ｄ）下記一般式（１）で表されるシラン化合物 ０．１〜１０質量部
（Ｅ）酸無水物 ０．１〜４質量部。 Adhesive organopolysiloxane composition containing the following (A) to (E) (A) 100 parts by mass of an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups bonded to silicon atoms in one molecule,
(B) Organohydrogenpolysiloxane having at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms per molecule (A) The amount of hydrogen atoms bonded to silicon atoms per alkenyl group bonded to silicon atoms in component (A) An amount of 0.5-10 pieces,
(C) Catalyst for hydrosilylation reaction Effective amount of catalyst (D) Silane compound represented by the following general formula (1) 0.1 to 10 parts by mass
(E) Acid anhydride 0.1-4 mass parts.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011125429A JP5485945B2 (en) | 2011-06-03 | 2011-06-03 | Adhesive organopolysiloxane composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011125429A JP5485945B2 (en) | 2011-06-03 | 2011-06-03 | Adhesive organopolysiloxane composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012251087A JP2012251087A (en) | 2012-12-20 |
| JP5485945B2 true JP5485945B2 (en) | 2014-05-07 |
Family
ID=47524208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011125429A Active JP5485945B2 (en) | 2011-06-03 | 2011-06-03 | Adhesive organopolysiloxane composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5485945B2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105482767B (en) * | 2016-01-29 | 2018-03-20 | 北京天山新材料技术有限公司 | A kind of addition-type silicon rubber sealant of wet and heat ageing resistant and preparation method thereof |
| DK3426745T3 (en) * | 2016-03-11 | 2022-03-07 | Epg Eng Nanoprod Germany Ag | Materials for use as an adhesive and for surface sealing |
| JP7100600B2 (en) * | 2019-03-13 | 2022-07-13 | 信越化学工業株式会社 | Curable organosilicon resin composition |
| JP2022143344A (en) * | 2021-03-17 | 2022-10-03 | 信越化学工業株式会社 | Conductive silicone composition, conductive silicone cured product, and laminate |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60247556A (en) * | 1984-02-24 | 1985-12-07 | 住友ベークライト株式会社 | Composite molded shape of silicone rubber and olefin group resin and manufacture thereof |
| JP2608826B2 (en) * | 1991-11-27 | 1997-05-14 | 信越化学工業株式会社 | Adhesive composition |
| JP2649000B2 (en) * | 1992-07-03 | 1997-09-03 | 信越化学工業株式会社 | Gel-forming silicone composition and gel cured product |
| JPH07179765A (en) * | 1993-12-21 | 1995-07-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Silicone rubber composition and its production |
| JP4780256B2 (en) * | 1998-08-24 | 2011-09-28 | 信越化学工業株式会社 | Polymer insulator sealing material and polymer insulator repair material |
| JP2005327777A (en) * | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Silicone resin constituent for light emitting diode |
| JP4596151B2 (en) * | 2005-06-01 | 2010-12-08 | 信越化学工業株式会社 | Heat curable silicone rubber adhesive composition |
| US20080146709A1 (en) * | 2006-12-15 | 2008-06-19 | Shin -Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition curable silicone adhesive composition and cured product thereof |
| JP2009269968A (en) * | 2008-05-02 | 2009-11-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Silicone adhesive |
-
2011
- 2011-06-03 JP JP2011125429A patent/JP5485945B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2012251087A (en) | 2012-12-20 |
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