JP5485173B2 - 回路離間システム、本質安全電気機器、本質安全フィールド機器及び本質的に安全離間を保つ方法 - Google Patents
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- 回路離間システムであって、
回路基板と、
前記回路基板に備え付けられた1つ以上の能動部品と、
前記回路基板に備え付けられたダミースペーサ電子部品であって、前記回路基板に備え付けられた各能動部品から電気的に絶縁されているダミースペーサ電子部品であって、市販の個別の電子部品である前記ダミースペーサ電子部品と、
前記回路基板の近くに配置可能であるが剛くは備え付けられていないフレックス回路要素であって、前記ダミースペーサ電子部品により前記回路基板から離間されているフレックス回路要素と、を備え、前記ダミースペーサ電子部品は、前記フレックス回路要素と前記回路基板に備え付けられた前記能動部品との間に物理的間隙を与え、かつ、前記回路基板に備え付けられた各能動部品から前記フレックス回路要素を隔離する、
ことを特徴とする準拠した回路離間システム。 - 前記ダミースペーサ電子部品と前記1つ以上の能動部品が、同じハンダ付け技術によって備え付けられる、請求項1に記載のシステム。
- 前記ダミースペーサ電子部品の断面高さが、前記フレックス回路要素と、前記回路基板に備え付けられた各能動部品との間の最小離間を与える、請求項1に記載のシステム。
- 前記断面高さが、前記フレックス回路要素とシャーシとの間の最小離間を与える、請求項3に記載のシステム。
- 前記システムが、危険場所での操作に対して、CSA規格、FM規格、SA/SAA規格、TIIS規格、CENELEC規格、又はATEX規格のうちの1つ以上のもとで認証されている、請求項4に記載のシステム。
- 前記ダミースペーサ電子部品が、絶縁材料を用いてスポットポッティングされている、請求項1に記載のシステム。
- 前記ダミースペーサ電子部品が、前記ダミースペーサ電子部品が前記回路基板上の接地に対する電圧でフロートするように、前記回路基板に備え付けられている、請求項1に記載のシステム。
- 前記ダミースペーサ電子部品は、前記ダミースペーサ電子部品が所望の電圧レベルにピン固定されるように、前記回路基板に備え付けられている、請求項1に記載のシステム。
- 前記回路基板に電気的に接続されて、プロセスパラメータを特性化するように構成されている1次センサモジュールを更に備える、請求項1に記載のシステム。
- 前記1次センサモジュールが圧力センサを備える、請求項9に記載のシステム。
- 本質安全電気機器であって、
回路基板を備え、前記回路基板は、前記回路基板にハンダ付けされた能動部品とダミースペーサ電子部品とを有し、前記ダミースペーサ電子部品は、前記能動部品から電気的に絶縁され、前記回路基板に対する断面高さが前記能動部品の断面高さよりも大きく、かつ、市販の個別の電子部品であり、
前記本質安全電気機器は、前記回路基板の近くに配置可能であるが剛くは備え付けられていないフレックス回路要素を更に備え、前記フレックス回路要素は、前記フレックス回路要素と前記能動部品との間の電気的接続を防止するために、前記ダミースペーサ電子部品によって前記回路基板から離間され、前記フレックス回路要素と前記能動部品との間に物理的間隙を与える、
ことを特徴とする本質安全電気機器。 - 前記ダミースペーサ電子部品は、前記ダミースペーサ電子部品が前記回路基板に対する電圧でフロートするように、前記回路基板から電気的に絶縁されている、請求項11に記載の機器。
- 前記ダミースペーサ電子部品が市販のコンデンサである、請求項11に記載の機器。
- 前記回路基板が筐体内に備え付けられ、前記フレックス回路要素が、前記ダミースペーサ電子部品により前記筐体からも離間する、請求項11に記載の機器。
- プロセス流体パラメータを特性化するために、前記筐体内に備え付けられた1次センサモジュールを更に備える、請求項14に記載の機器。
- 本質安全フィールド機器であって、
筐体と、
プロセスパラメータを特性化するための、前記筐体内に備え付けられた1次センサと、 前記プロセスパラメータをプロセス制御システムと通信させるための、前記筐体内に備え付けられた電子基板と、
前記電子基板上に備え付けられた少なくとも1つの能動部品と、
前記電子基板に機械的に取り付けられ、前記電子基板上のいかなる能動部品へも電気的接続が形成されていない、ダミースペーサ電子部品であって、市販の個別の電子部品である前記ダミースペーサ電子部品と、
前記電子基板の近くに配置可能であるが剛くは備え付けられていないフレックス回路であって、前記ダミースペーサ電子部品により前記電子基板から離間され、前記フレックス回路と前記電子基板に備え付けられた前記少なくとも1つの能動部品との間に物理的間隙を与えるフレックス回路と、を備える、
ことを特徴とする本質安全フィールド機器。 - 前記ダミースペーサ電子部品が、前記フレックス回路と前記電子基板上の各能動部品との間の、及び前記フレックス回路と前記筐体との間の最小離間を保つ請求項16に記載のフィールド機器。
- 前記フィールド機器が、CSA規格、FM規格、SA/SAA規格、TIIS規格、CENELEC規格、又はATEX規格のうちの1つ以上のもとで、本質安全であることが認証されている、請求項17に記載のフィールド機器。
- 前記ダミースペーサ電子部品が、前記電子基板に対する電圧でフロートしている、請求項16に記載のフィールド機器。
- 前記ダミースペーサ電子部品が、RTV材料を用いてスポットポッティングされている、請求項16に記載のフィールド機器。
- 前記1次センサが圧力センサからなる、請求項16に記載のフィールド機器。
- 回路基板と前記回路基板の近くに配置可能であるが剛くは備え付けられていないフレックス回路との間に本質的に安全離間を保つ方法であって、
単一工程で回路基板上の能動部品とダミースペーサ電子部品をハンダ付けするステップであって、前記ダミースペーサ電子部品は市販の個別の電子部品であり、前記能動部品が、前記回路基板上の少なくとも1つの能動配線に電気的に接続され、かつ、前記ダミースペーサ電子部品が、前記回路基板上の各能動配線から電気的に隔離されるようにハンダ付けするステップと、
フレックス回路要素を前記回路基板に結合するステップと、
前記ダミースペーサ電子部品の断面高さの関数として、前記回路基板上の各能動部品から最小離間を与えることにより、前記回路基板から前記フレックス回路要素を隔離するステップと、を含み、前記ダミースペーサ電子部品は、前記フレックス回路要素と前記回路基板上の各能動部品との間に物理的間隙を与える、
ことを特徴とする方法。 - 前記最小離間が、CSA規格、FM規格、SA/SAA規格、TIIS規格、CENELEC規格、又はATEX規格のうちの少なくとも1つのもとでの、危険場所での認証を満たす、請求項22に記載の方法。
- 前記フレックス回路要素の摩耗を防ぐために、前記ダミースペーサ電子部品をスポットポッティングすることを更に含む、請求項22に記載の方法。
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US20130003329A1 (en) * | 2009-09-01 | 2013-01-03 | Airo Wireless, Inc. | Ruggedized handset housing |
US8873241B2 (en) | 2011-05-23 | 2014-10-28 | Honeywell International Inc. | Intrinsically safe serviceable transmitter apparatus and method |
DE102013101341A1 (de) * | 2013-02-12 | 2014-08-14 | Hella Kgaa Hueck & Co. | Elektronische Baueinheit mit einem Halbleiter-Leuchtmittel in geschützter Anordnung auf einem Trägerkörper |
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DE102015206482A1 (de) * | 2015-04-10 | 2016-10-13 | Robert Bosch Gmbh | Steuergerät |
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Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3983459A (en) * | 1975-07-02 | 1976-09-28 | Honeywell Information Systems, Inc. | Circuit board spacer |
US4438999A (en) * | 1979-08-02 | 1984-03-27 | Allied Corporation | Wire pin connector for ribbon cable |
US4895031A (en) * | 1985-08-29 | 1990-01-23 | Micro Motion Inc. | Sensor mounting for coriolis mass flow rate meter |
US5008777A (en) * | 1988-10-14 | 1991-04-16 | At&T Bell Laboratories | Auxiliary board spacer arrangement |
EP0509065A1 (en) * | 1990-08-01 | 1992-10-21 | Staktek Corporation | Ultra high density integrated circuit packages, method and apparatus |
JP2583994Y2 (ja) * | 1991-09-30 | 1998-10-27 | 旭光学工業株式会社 | 液晶表示パネルの固定構造 |
JPH06112621A (ja) * | 1992-09-29 | 1994-04-22 | Fujitsu Ltd | モジュールのスタンドオフ構造 |
JP3269171B2 (ja) * | 1993-04-08 | 2002-03-25 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置およびそれを有した時計 |
JPH0738227A (ja) * | 1993-07-16 | 1995-02-07 | Sanyo Electric Co Ltd | プリント配線基板 |
JP3576727B2 (ja) * | 1996-12-10 | 2004-10-13 | 株式会社デンソー | 表面実装型パッケージ |
WO1998052220A1 (fr) | 1997-05-09 | 1998-11-19 | Citizen Watch Co., Ltd. | Procede de production d'un boitier pour semi-conducteur et systeme de carte de circuits |
JP4025885B2 (ja) * | 1998-02-06 | 2007-12-26 | 協伸工業株式会社 | コネクタチップ及びテーピングコネクタチップ |
US6203333B1 (en) * | 1998-04-22 | 2001-03-20 | Stratos Lightwave, Inc. | High speed interface converter module |
TW399146B (en) * | 1998-05-29 | 2000-07-21 | Oval Corp | Coliolis mass flowmeter |
US6748813B1 (en) * | 1998-12-08 | 2004-06-15 | Emerson Electric Company | Coriolis mass flow controller |
JP2000175127A (ja) * | 1998-12-09 | 2000-06-23 | Citizen Watch Co Ltd | 携帯テレビジョン受像機 |
JP3659167B2 (ja) | 1999-04-16 | 2005-06-15 | 松下電器産業株式会社 | モジュール部品とその製造方法 |
US6617671B1 (en) * | 1999-06-10 | 2003-09-09 | Micron Technology, Inc. | High density stackable and flexible substrate-based semiconductor device modules |
JP2001052121A (ja) * | 1999-08-13 | 2001-02-23 | Fci Japan Kk | カードコネクタ |
US6456057B1 (en) * | 2000-11-06 | 2002-09-24 | Micro Motion, Inc. | Universal booster amplifier for a coriolis flowmeter |
JP2003069181A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器装置及びその製造方法 |
US20040245674A1 (en) | 2003-04-11 | 2004-12-09 | Yew Chee Kiang | Method for packaging small size memory cards |
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WO2006023532A2 (en) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Invensys Building Systems, Inc. | Method and apparatus for progressively connecting a controller to an external circuit of a building |
US7129572B2 (en) | 2004-08-18 | 2006-10-31 | Chung-Cheng Wang | Submember mounted on a chip of electrical device for electrical connection |
JP4491306B2 (ja) * | 2004-09-17 | 2010-06-30 | 富士通株式会社 | シェルフ構造 |
US20060071305A1 (en) | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Kai-Kuang Ho | Electrical package structure including chip with polymer thereon |
US7292453B2 (en) * | 2004-10-14 | 2007-11-06 | Kyocera Mita Corporation | Bi-fold mounted printed wiring board |
US7189103B1 (en) * | 2005-12-07 | 2007-03-13 | Avocent Corporation | Wire comb overlying spark gap |
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