JP5482077B2 - Resin composition and semiconductor device produced using resin composition - Google Patents

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Description

本発明は、樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置に関するものである。 The present invention relates to a resin composition and a semiconductor device manufactured using the resin composition.

半導体製品の大容量、高速処理化及び微細配線化に伴い半導体製品作動中に発生する熱の問題が顕著になってきており、半導体製品から熱を逃がす、いわゆるサーマルマネージメントがますます重要な課題となってきている。このため半導体製品にヒートスプレッダー、ヒートシンクなどの放熱部材を取り付ける方法などが一般的に採用されているが放熱部材を接着する材料自体の熱伝導率もより高いものが望まれてきている。一方半導体製品の形態によっては、サーマルマネージメントをより効率的なものとするため半導体素子そのもの、または半導体素子を接着したリードフレームのダイパッド部にヒートスプレッダーを接着する方法や、ダイパッド部をパッケージ表面に露出させることにより放熱板としての機能を持たせる方法（例えば特許文献１）などが採用されている。また、さらにはサーマルビアなどの放熱機構を有する有機基板などに接着する場合もある。この場合も半導体素子を接着する材料に高熱伝導性が要求される。 The problem of heat generated during the operation of semiconductor products has become more prominent with the increase in capacity, high-speed processing, and fine wiring of semiconductor products. So-called thermal management, which releases heat from semiconductor products, is an increasingly important issue. It has become to. For this reason, a method of attaching a heat dissipating member such as a heat spreader or a heat sink to a semiconductor product is generally adopted, but a material having a higher thermal conductivity has been desired. On the other hand, depending on the form of the semiconductor product, in order to make thermal management more efficient, the heat spreader is bonded to the semiconductor element itself or the die pad part of the lead frame to which the semiconductor element is bonded, or the die pad part is exposed on the package surface. For example, a method for providing a function as a heat radiating plate (for example, Patent Document 1) is adopted. Further, it may be bonded to an organic substrate having a heat dissipation mechanism such as a thermal via. Also in this case, high thermal conductivity is required for the material for bonding the semiconductor element.

このように半導体装置の各部材の接着に用いられる材料（ダイアタッチペーストや放熱部材接着用材料等）に高い熱伝導性が要求されているが、これらの材料は、同時に半導体製品の基板搭載時のリフロー処理に耐える必要があり、さらには大面積の接着が要求される場合も多く構成部材間の熱膨張係数の違いによる反りなどの発生を抑制するため低応力性も併せ持つ必要がある。 As described above, high thermal conductivity is required for materials (such as die attach paste and heat dissipation member bonding material) used for bonding each member of a semiconductor device. It is necessary to withstand this reflow treatment, and there are many cases where adhesion of a large area is required, and it is also necessary to have low stress properties in order to suppress the occurrence of warpage due to the difference in thermal expansion coefficient between the constituent members.

ここで通常高熱伝導性接着剤には、銀粉、銅粉などの金属フィラーや窒化アルミ、窒化ボロンなどのセラミック系フィラーなどを充填剤として有機系のバインダーに高い含有率で分散させる必要があり（例えば特許文献２）、その結果硬化物の弾性率が高くなり良好な熱伝導性と良好なリフロー性（上記リフロー処理後に剥離が生じにくいこと）を併せ持つことは困難であった。 Here, it is usually necessary to disperse the metal filler such as silver powder and copper powder and ceramic filler such as aluminum nitride and boron nitride at a high content in an organic binder as a filler. For example, Patent Document 2), as a result, the cured product has a high elastic modulus, and it has been difficult to have both good thermal conductivity and good reflow properties (that is, peeling does not easily occur after the reflow treatment).

特開２００６−８６２７３号公報JP 2006-86273 A

特開２００５−１１３０５９号公報JP 2005-113059 A

本発明の樹脂組成物は、作業性、室温での保存性に優れ、かつ硬化物の弾性率が低く低応力性に優れ、接着特性が良好でリフロー剥離耐性に優れるため、該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供することが可能となる。 Since the resin composition of the present invention is excellent in workability and storage stability at room temperature, and has a low elastic modulus of the cured product, excellent low stress properties, good adhesive properties and excellent reflow peeling resistance, By using it as a die attach paste for semiconductors or a material for adhering heat dissipation members, it is possible to provide a semiconductor device with excellent reliability.

本発明は、以下［１］および［２］により達成される。
［１］熱硬化性樹脂（Ａ）、および下記式（１）で表される化合物（Ｂ）を含有し、
前記化合物（Ｂ）中の一般式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｂ）に含まれる一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
[関係式１]Ｙ＜−２．７ｘ１０−３Ｘ＋０．８
〔化１〕
Ｒ１Ｒ２Ｒ３Ｓｉ−（ＣＨ２）ｍ−（Ｓ）ｎ−（ＣＨ２）ｍ−ＳｉＲ１Ｒ２Ｒ３ （１）（式（１）中、Ｒ１〜Ｒ３はそれぞれ独立に炭素数１〜１０のアルキル基または炭素数１〜１０のアルコキシ基を表し、Ｒ１〜Ｒ３のうちの少なくとも１つは炭素数１〜１０のアルコキシ基であり、ｍは１〜１０の数であり、ｎは１以上の数である。）
〔化２〕
Ｘ−（ＣＨ２）ｍ−ＳｉＲ１Ｒ２Ｒ３ （２）
（式（２）中、Ｒ１〜Ｒ３はそれぞれ独立に炭素数１〜１０のアルキル基または炭素数１〜１０のアルコキシ基を表し、Ｒ１〜Ｒ３のうちの少なくとも１つは炭素数１〜１０のアルコキシ基であり、Ｘはハロゲン原子を表し、ｍは１〜１０の数である。）
［２］請求項1記載の樹脂組成物をダイアタッチペーストとして使用して作製した半導体
装置。
The present invention is achieved by the following [1] and [2].
[1] containing a thermosetting resin (A) and a compound (B) represented by the following formula (1),
In the compound (B), when the ratio of the compound represented by the general formula (2) contained in the compound (B) is Y%, the ratio of the compound in the general formula (1) where n is 4 or more is X%. X and Y satisfy | fill the following relational expression 1, The resin composition characterized by the above-mentioned.
[Relational expression 1] Y <−2.7 × 10 −3 X + 0.8
[Chemical formula 1]
R 1 R 2 R 3 Si- ( CH 2) m - (S) n - (CH 2) m -SiR 1 R 2 R 3 (1) (In the formula (1), R 1 ~R 3 are each independently Represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, at least one of R 1 to R 3 is an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, and m is a number of 1 to 10 And n is a number of 1 or more.)
[Chemical formula 2]
X- (CH 2) m -SiR 1 R 2 R 3 (2)
(In the formula (2), R 1 to R 3 represents an alkyl group or an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms having 1 to 10 carbon atoms each independently, at least one number of carbon atoms of R 1 to R 3 1 to 10 alkoxy groups, X represents a halogen atom, and m is a number of 1 to 10.)
[2] A semiconductor device produced by using the resin composition according to claim 1 as a die attach paste.

本発明の樹脂組成物は、作業性、室温での保存性に優れ、かつ硬化物の弾性率が低く低応力性に優れ、接着特性が良好でリフロー剥離耐性に優れるため、該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供することが可能となる。 Since the resin composition of the present invention is excellent in workability and storage stability at room temperature, and has a low elastic modulus of the cured product, excellent low stress properties, good adhesive properties and excellent reflow peeling resistance, By using it as a die attach paste for semiconductors or a material for adhering heat dissipation members, it is possible to provide a semiconductor device with excellent reliability.

本発明の樹脂組成物をダイアタッチペーストとして使用し作製した半導体装置の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the semiconductor device produced using the resin composition of this invention as a die attach paste.

本発明の樹脂組成物生物は、熱硬化性樹脂（Ａ）、および下記式（１）で表される化合物（Ｂ）を含有し、
前記化合物（Ｂ）中の下記式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｂ）に含まれる一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たすことを特徴とする。
[関係式１]Ｙ＜−２．７ｘ１０−３Ｘ＋０．８

〔化１〕
Ｒ１Ｒ２Ｒ３Ｓｉ−（ＣＨ２）ｍ−（Ｓ）ｎ−（ＣＨ２）ｍ−ＳｉＲ１Ｒ２Ｒ３ （１）（式（１）中、Ｒ１〜Ｒ３はそれぞれ独立に炭素数１〜１０のアルキル基または炭素数１〜１０のアルコキシ基を表し、Ｒ１〜Ｒ３のうちの少なくとも１つは炭素数１〜１０のアルコキシ基であり、ｍは１〜１０の数であり、ｎは１以上の数である。）
〔化２〕
Ｘ−（ＣＨ２）ｍ−ＳｉＲ１Ｒ２Ｒ３ （２）
（式（２）中、Ｒ１〜Ｒ３はそれぞれ独立に炭素数１〜１０のアルキル基または炭素数１〜１０のアルコキシ基を表し、Ｒ１〜Ｒ３のうちの少なくとも１つは炭素数１〜１０のアルコキシ基であり、Ｘはハロゲン原子を表し、ｍは１〜１０の数である。） The resin composition organism of the present invention contains a thermosetting resin (A) and a compound (B) represented by the following formula (1),
In the compound (B), when the ratio of the compound having n of 4 or more in the following formula (1) is X% and the ratio of the compound represented by the general formula (2) contained in the compound (B) is Y% , X and Y satisfy the following relational expression 1.
[Relational expression 1] Y <−2.7 × 10 −3 X + 0.8

[Chemical formula 1]
R 1 R 2 R 3 Si- ( CH 2) m - (S) n - (CH 2) m -SiR 1 R 2 R 3 (1) (In the formula (1), R 1 ~R 3 are each independently Represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, at least one of R 1 to R 3 is an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, and m is a number of 1 to 10 And n is a number of 1 or more.)
[Chemical formula 2]
X- (CH 2) m -SiR 1 R 2 R 3 (2)
(In the formula (2), R 1 to R 3 represents an alkyl group or an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms having 1 to 10 carbon atoms each independently, at least one number of carbon atoms of R 1 to R 3 1 to 10 alkoxy groups, X represents a halogen atom, and m is a number of 1 to 10.)

以下、本発明について詳細に説明する。
本発明では、熱硬化性樹脂（Ａ）を使用する。一般に熱硬化性樹脂として使用可能なものであれば特に限定されるわけではないが、好ましい熱硬化性樹脂とは加熱することで反応可能な官能基を2個以上有する化合物であり、好ましい官能基とは例えばアクリル基、ア
リル基、ビニル基、マレエート基、マレイミド基、エポキシ基、オキセタン基、シアネートエステル基などが挙げられる。なかでも好ましい官能基はアクリル基、アリル基、ビニル基、マレエート基、マレイミド基、エポキシ基であり、特に好ましいのはアクリル基、アリル基、マレイミド基、エポキシ基である。これら官能基は１分子内に２つ以上含まれることが好ましいが、これは官能基は１分子内に１つしかない場合には硬化物の架橋密度が上がらず機械的特性が悪化するからである。なお本明細書ではアクリロイル基のα位及び／又はβ位に置換基を有する官能基を含めアクリル基とする。 Hereinafter, the present invention will be described in detail.
In the present invention, a thermosetting resin (A) is used. Generally, it is not particularly limited as long as it can be used as a thermosetting resin, but a preferable thermosetting resin is a compound having two or more functional groups capable of reacting by heating, and preferable functional groups. Examples thereof include acrylic group, allyl group, vinyl group, maleate group, maleimide group, epoxy group, oxetane group, cyanate ester group and the like. Among them, preferred functional groups are acrylic group, allyl group, vinyl group, maleate group, maleimide group, and epoxy group, and particularly preferred are acrylic group, allyl group, maleimide group, and epoxy group. It is preferable that two or more of these functional groups are contained in one molecule, because when only one functional group is present in one molecule, the crosslink density of the cured product does not increase and the mechanical properties deteriorate. is there. In the present specification, an acryl group including a functional group having a substituent at the α-position and / or β-position of the acryloyl group is used.

官能基を2個以上有する化合物の分子量は５００以上、５００００以下であることが好ま
しい。前記範囲より小さい場合には樹脂組成物硬化物の弾性率が高くなりすぎ、前記範囲より大きい場合には樹脂組成物の粘度が高くなりすぎるためである。
以下に好ましい官能基を2個以上有する化合物を例示するがこれらに限定されるわけでは
ない。 The molecular weight of the compound having two or more functional groups is preferably 500 or more and 50,000 or less. This is because the elastic modulus of the cured resin composition is too high when it is smaller than the above range, and the viscosity of the resin composition becomes too high when it is larger than the above range.
Examples of compounds having two or more preferred functional groups are shown below, but are not limited thereto.

アクリル基を1分子内に２つ以上有する化合物として好ましいものは、分子量が５００以
上、５００００以下のポリエーテル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ（メタ）アクリレートでアクリル基を1分子内に２つ以上有する化合物である。 Preferred compounds having two or more acrylic groups in one molecule are polyethers, polyesters, polycarbonates, poly (meth) acrylates having a molecular weight of 500 or more and 50,000 or less, and compounds having two or more acrylic groups in one molecule. It is.

ポリエーテルとしては、炭素数が３〜６の有機基がエーテル結合を介して繰り返したものが好ましく、芳香族環を含まないものが好ましい。芳香族環を含む場合にはアクリル基を1分子内に２つ以上有する化合物として固形あるいは高粘度になり、また硬化物とした場
合の弾性率が高くなりすぎるからである。またアクリル基を1分子内に２つ以上有する化
合物の分子量は上述のように５００以上、５００００以下が好ましいが、より好ましいのは５００以上、５０００以下であり、特に好ましいのは５００以上、２０００以下である。前記範囲であれば作業性が良好で、硬化物の弾性率が低い樹脂組成物が得られるからである。このようなアクリル基を1分子内に２つ以上有するポリエーテル化合物は、ポリエ
ーテルポリオールと（メタ）アクリル酸およびその誘導体との反応により得ることが可能である。 As a polyether, what a C3-C6 organic group repeated via the ether bond is preferable, and what does not contain an aromatic ring is preferable. This is because when an aromatic ring is contained, it becomes a solid or high viscosity as a compound having two or more acrylic groups in one molecule, and the elastic modulus when it is a cured product becomes too high. The molecular weight of the compound having two or more acrylic groups in one molecule is preferably 500 or more and 50000 or less as described above, more preferably 500 or more and 5000 or less, and particularly preferably 500 or more and 2000 or less. It is. It is because workability | operativity is favorable if it is the said range, and the resin composition with a low elasticity modulus of cured | curing material is obtained. Such a polyether compound having two or more acrylic groups in one molecule can be obtained by a reaction between a polyether polyol, (meth) acrylic acid and a derivative thereof.

ポリエステルとしては、炭素数が３〜８の有機基がエステル結合を介して繰り返したものが好ましく、芳香族環を含まないものが好ましい。芳香族環を含む場合にはアクリル基を1分子内に２つ以上有する化合物として固形あるいは高粘度になり、また硬化物とした場
合の弾性率が高くなりすぎるからである。またアクリル基を1分子内に２つ以上有する化
合物の分子量は上述のように５００以上、５００００以下が好ましいが、より好ましいのは５００以上、５０００以下であり、特に好ましいのは５００以上、２０００以下である。前記範囲であれば作業性が良好で、硬化物の弾性率が低い樹脂組成物が得られるからである。このようなアクリル基を1分子内に２つ以上有するポリエステル化合物は、ポリエ
ステルポリオールと（メタ）アクリル酸およびその誘導体との反応により得ることが可能である。 As polyester, the thing which the C3-C8 organic group repeated via the ester bond is preferable, and the thing which does not contain an aromatic ring is preferable. This is because when an aromatic ring is contained, it becomes a solid or high viscosity as a compound having two or more acrylic groups in one molecule, and the elastic modulus when it is a cured product becomes too high. The molecular weight of the compound having two or more acrylic groups in one molecule is preferably 500 or more and 50000 or less as described above, more preferably 500 or more and 5000 or less, and particularly preferably 500 or more and 2000 or less. It is. It is because workability | operativity is favorable if it is the said range, and the resin composition with a low elasticity modulus of cured | curing material is obtained. Such a polyester compound having two or more acrylic groups in one molecule can be obtained by reacting a polyester polyol with (meth) acrylic acid and its derivatives.

ポリカーボネートとしては、炭素数が３〜８の有機基がカーボネート結合を介して繰り返したものが好ましく、芳香族環を含まないものが好ましい。芳香族環を含む場合にはアクリル基を1分子内に２つ以上有する化合物として固形あるいは高粘度になり、また硬化物
とした場合の弾性率が高くなりすぎるからである。またアクリル基を1分子内に２つ以上
有する化合物の分子量は上述のように５００以上、５００００以下が好ましいが、より好ましいのは５００以上、５０００以下であり、特に好ましいのは５００以上、２０００以下である。この範囲であれば作業性が良好で、硬化物の弾性率が低い樹脂組成物が得られるからである。このようなアクリル基を1分子内に２つ以上有するポリカーボネート化合
物は、ポリカーボネートポリオールと（メタ）アクリル酸およびその誘導体との反応により得ることが可能である。 As the polycarbonate, those in which an organic group having 3 to 8 carbon atoms is repeated via a carbonate bond are preferable, and those having no aromatic ring are preferable. This is because when an aromatic ring is contained, it becomes a solid or high viscosity as a compound having two or more acrylic groups in one molecule, and the elastic modulus when it is a cured product becomes too high. The molecular weight of the compound having two or more acrylic groups in one molecule is preferably 500 or more and 50000 or less as described above, more preferably 500 or more and 5000 or less, and particularly preferably 500 or more and 2000 or less. It is. It is because workability | operativity is favorable if it is this range, and the resin composition with the low elasticity modulus of hardened | cured material is obtained. Such a polycarbonate compound having two or more acrylic groups in one molecule can be obtained by reacting a polycarbonate polyol with (meth) acrylic acid and a derivative thereof.

ポリ（メタ）アクリレートとしては、（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリレートとの共重合体または水酸基を有する（メタ）アクリレートと極性基を有さない（メタ）アクリレートとの共重合体、グリシジル基を有する（メタ）アクリレートと極性基を有さない（メタ）アクリレートとの共重合体などが好ましい。またアクリル基を1分子内に２つ以上有
する化合物の分子量は上述のように５００以上、５００００以下が好ましいが、より好ましいのは５００以上、２５０００以下である。この範囲であれば作業性が良好で、硬化物の弾性率が低い樹脂組成物が得られるからである。このようなアクリル基を1分子内に２
つ以上有する（メタ）アクリレート化合物は、カルボキシ基を有する共重合体の場合は水酸基を有する（メタ）アクリレートあるいはグリシジル基を有する（メタ）アクリレートと反応することで、水酸基を有する共重合体の場合は（メタ）アクリル酸およびその誘導体と反応することで、グリシジル基を有する共重合体の場合は（メタ）アクリル酸およびその誘導体と反応することで得ることが可能である。 Examples of poly (meth) acrylate include a copolymer of (meth) acrylic acid and (meth) acrylate, a copolymer of (meth) acrylate having a hydroxyl group and (meth) acrylate having no polar group, and a glycidyl group. A copolymer of (meth) acrylate having a (meth) acrylate having no polar group is preferred. The molecular weight of the compound having two or more acrylic groups in one molecule is preferably 500 or more and 50,000 or less as described above, but more preferably 500 or more and 25,000 or less. It is because workability | operativity is favorable if it is this range, and the resin composition with the low elasticity modulus of hardened | cured material is obtained. 2 such acrylic groups in one molecule
In the case of a copolymer having a hydroxyl group, the (meth) acrylate compound having a carboxy group reacts with a (meth) acrylate having a hydroxyl group or a (meth) acrylate having a glycidyl group. It can be obtained by reacting with (meth) acrylic acid and its derivatives, and in the case of a copolymer having a glycidyl group, by reacting with (meth) acrylic acid and its derivatives.

アリル基を1分子内に２つ以上有する化合物として好ましいものは、分子量が５００〜５
００００のポリエーテル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリブタジエン、ブタジエンアクリロニトリル共重合体でアリル基を有する化合物、例えばしゅう酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸及びこれらの誘導体といったジカルボン酸及びその誘導体とアリルアルコールを反応することで得られるジアリルエステル化合物とエチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコールといったジオールとの反応物などである。 A compound having two or more allyl groups in one molecule preferably has a molecular weight of 500 to 5
0000 polyethers, polyesters, polycarbonates, polyacrylates, polymethacrylates, polybutadienes, butadiene acrylonitrile copolymers, allyl group compounds such as oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid Diallyl ester compounds obtained by reacting allyl alcohol with dicarboxylic acids such as azelaic acid, sebacic acid, maleic acid, fumaric acid, phthalic acid, tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid and their derivatives, and ethylene glycol , Reaction products with diols such as propylene glycol and tetramethylene glycol.

マレイミド基を1分子内に２つ以上有する化合物として好ましいものは、例えば、Ｎ，Ｎ
’−（４，４’−ジフェニルメタン）ビスマレイミド、ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパンなどのビスマレイミド化合物が挙げられる。より好ましいものは、ダイマー酸ジアミンと無水マレイン酸の反応により得られる化合物、マレイミド酢酸、マレイミドカプロン酸といったマレイミド化アミノ酸とポリオールの反応により得られる化合物である。マレイミド化アミノ酸は、無水マレイン酸とアミノ酢酸またはアミノカプロン酸とを反応することで得られ、ポリオールとしては、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリアクリレートポリオール、ポリメタクリレートポリオールが好ましく、芳香族環を含まないものが特に好ましい。芳香族環を含む場合にはマレイミド基を1分子内に２つ以上有する化合物として固形あるいは高粘度に
なり、また硬化物とした場合の弾性率が高くなりすぎるからである。 Preferred compounds having two or more maleimide groups in one molecule are, for example, N, N
Bis such as'-(4,4'-diphenylmethane) bismaleimide, bis (3-ethyl-5-methyl-4-maleimidophenyl) methane, 2,2-bis [4- (4-maleimidophenoxy) phenyl] propane A maleimide compound is mentioned. More preferred are compounds obtained by reaction of dimer acid diamine and maleic anhydride, and compounds obtained by reaction of maleimidated amino acids such as maleimide acetic acid and maleimide caproic acid with polyols. The maleimidated amino acid is obtained by reacting maleic anhydride with aminoacetic acid or aminocaproic acid. As the polyol, polyether polyol, polyester polyol, polycarbonate polyol, polyacrylate polyol, and polymethacrylate polyol are preferable. Those not containing are particularly preferred. This is because when an aromatic ring is contained, it becomes a solid or high viscosity as a compound having two or more maleimide groups in one molecule, and the elastic modulus when it is a cured product becomes too high.

また本発明の樹脂組成物の諸特性を調整するために以下の化合物を使用することも可能である。例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンモノ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールモノ（メタ）アクリレートなどの水酸基を有する（メタ）アクリレートやこれら水酸基を有する（メタ）アクリレートとジカルボン酸またはその誘導体を反応して得られるカルボキシ基を有する（メタ）アクリレートなどが挙げられる。ここで使用可能なジカルボン酸としては、例えばしゅう酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸及びこれらの誘導体が挙げられる。 The following compounds can also be used to adjust various properties of the resin composition of the present invention. For example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxy Butyl (meth) acrylate, glycerin mono (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, trimethylolpropane mono (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, pentaerythritol mono (meth) acrylate, pentaerythritol di ( (Meth) acrylate having a hydroxyl group such as (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, neopentyl glycol mono (meth) acrylate, and these hydroxyl groups Such as (meth) having an acrylate and a dicarboxylic acid or a carboxy group obtained by reacting the derivative (meth) acrylate. Examples of dicarboxylic acids that can be used here include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, maleic acid, fumaric acid, phthalic acid, and tetrahydrophthalic acid. , Hexahydrophthalic acid and derivatives thereof.

上記以外にもメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ターシャリーブチル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、その他のアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）ア
クリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジンクモノ（メタ）アクリレート、ジンクジ（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール（メタ）アクリレート、トリフロロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフロロプロピル（メタ）アクリレート、２，２，３，３，４，４−ヘキサフロロブチル（メタ）アクリレート、パーフロロオクチル（メタ）アクリレート、パーフロロオクチルエチル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ’−メチレンビス（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ’−エチレンビス（メタ）アクリルアミド、１，２−ジ（メタ）アクリルアミドエチレングリコール、ジ（メタ）アクリロイロキシメチルトリシクロデカン、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルマレイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルフタルイミド、ｎ−ビニル−２−ピロリドン、スチレン誘導体、α−メチルスチレン誘導体、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、メチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、エチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ヒドロキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、メチルイソボルニル（メタ）アクリレート、エチルイソボルニル（メタ）アクリレート、ブチルイソボルニル（メタ）アクリレート、ヒドロキシイソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレ−ト、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレ−ト、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレ−ト、ジシクロペンタニルオキシエチル（メタ）アクリレ−ト、シクロヘキシルメチル（メタ）アクリレ−ト、シクロヘキシルエチル（メタ）アクリレ−ト、シクロヘキシルブチル（メタ）アクリレ−ト、デカリル（メタ）アクリレ−ト、メチルデカリル（メタ）アクリレ−ト、エチルデカリル（メタ）アクリレ−ト、ブチルデカリル（メタ）アクリレ−ト、ヒドロキシデカリル（メタ）アクリレ−ト、アダマンチル（メタ）アクリレ−ト、メチルアダマンチル（メタ）アクリレ−ト、エチルアダマンチル（メタ）アクリレ−ト、ブチルアダマンチル（メタ）アクリレ−ト、ヒドロキシアダマンチル（メタ）アクリレ−トなどを使用することも可能である。これら化合物は単独で使用することも複数併用することも可能である。 In addition to the above, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, tertiary butyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, Tridecyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, other alkyl (meth) acrylates, benzyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, Zinc mono (meth) acrylate, zinc di (meth) acrylate, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, neopentyl glycol (meta Acrylate, trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) acrylate, 2,2,3,3,4,4-hexafluorobutyl (meth) acrylate, perfluorooctyl ( (Meth) acrylate, perfluorooctylethyl (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) ) Acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, 1,3-butanediol di (meth) acrylate, 1,10-decanediol di (meth) acrylate, tetramethylene glycol di (meth) acrylate, methoxyethyl (Meth) acrylate, Toxiethyl (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, N, N′-methylenebis (meth) acrylamide, N, N′-ethylenebis (meth) acrylamide, 1,2-di (meth) acrylamide ethylene glycol, di ( (Meth) acryloyloxymethyltricyclodecane, N- (meth) acryloyloxyethylmaleimide, N- (meth) acryloyloxyethylhexahydrophthalimide, N- (meth) acryloyloxyethylphthalimide, n-vinyl-2 -Pyrrolidone, styrene derivative, α-methylstyrene derivative, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, methylcyclohexyl (meth) acrylate, ethylcyclohexyl (meth) acrylate, Lucyclohexyl (meth) acrylate, hydroxycyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, methyl isobornyl (meth) acrylate, ethyl isobornyl (meth) acrylate, butyl isobornyl (meth) acrylate, hydroxyisobol Nyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentanyloxyethyl (meth) acrylate Cyclohexylmethyl (meth) acrylate, cyclohexylethyl (meth) acrylate, cyclohexylbutyl (meth) acrylate, decalyl (meth) acrylate, methyldecalyl (meth) acrylate, ethyldehydrate Caryl (meth) acrylate, butyldecalyl (meth) acrylate, hydroxydecalyl (meth) acrylate, adamantyl (meth) acrylate, methyladamantyl (meth) acrylate, ethyladamantyl (meth) acrylate It is also possible to use butyl adamantyl (meth) acrylate, hydroxyadamantyl (meth) acrylate, and the like. These compounds can be used alone or in combination.

上記化合物以外にもエポキシ基を有する化合物を使用することも好ましい。好ましいエポキシ基を有する化合物としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビフェノール等のビスフェノール化合物又はこれらの誘導体、水素添加ビスフェノールＡ、水素添加ビスフェノールＦ、水素添加ビフェノール、シクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、シジロヘキサンジエタノール等の脂環構造を有するジオール又はこれらの誘導体、ブタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、ノナンジオール、デカンジオール等の脂肪族ジオール又はこれらの誘導体等をエポキシ化した２官能のもの、トリヒドロキシフェニルメタン骨格、アミノフェノール骨格を有する３官能のもの、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等をエポキシ化した多官能のもの等が挙げられるがこれらに限定されるわけではなく、また樹脂組成物として室温で液状である必要があるので、単独で又は混合物として室温で液状のものが好ましい。通常行われるように反応性の希釈剤を使用することも可能である。   In addition to the above compounds, it is also preferable to use a compound having an epoxy group. Preferred compounds having an epoxy group include bisphenol compounds such as bisphenol A, bisphenol F, and biphenol, or derivatives thereof, hydrogenated bisphenol A, hydrogenated bisphenol F, hydrogenated biphenol, cyclohexanediol, cyclohexanedimethanol, and shijirohexanediethanol. Diols having an alicyclic structure such as these or derivatives thereof, bifunctional ones obtained by epoxidizing aliphatic diols such as butanediol, hexanediol, octanediol, nonanediol, decanediol or their derivatives, etc., trihydroxyphenylmethane Skeleton, trifunctional one having aminophenol skeleton, phenol novolak resin, cresol novolak resin, phenol aralkyl resin, biphenyl aralkyl resin, na Examples include, but are not limited to, polyfunctional products obtained by epoxidizing tall aralkyl resins and the like, and since the resin composition needs to be liquid at room temperature, it can be liquid alone or as a mixture at room temperature. Those are preferred. It is also possible to use reactive diluents as is usual.

エポキシ基を有する化合物と反応する目的でエポキシ樹脂用硬化剤を使用することも可能
である。エポキシ樹脂用硬化剤としては、フェノール系化合物、酸無水物、アミン系化合物など公知のものが使用可能であり、特に好ましいものはフェノール系化合物である。これは硬化物の耐湿信頼性に優れるからである。好ましい硬化剤としてはフェノール性水酸基が１分子内に２つ以上あれば特に限定されないが、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビフェノール等のビスフェノール類、トリ（ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，１−トリ（ヒドロキシフェニル）エタン等の３官能フェノール化合物、フェノールノボラック、又はクレゾールノボラック等が挙げられる。
またフェノール系硬化剤とイミダゾール類の併用も好ましい。特に好ましいイミダゾール類としては２−メチルイミダゾールと２，４−ジアミノ−６−ビニルトリアジンとの付加物又は２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールである。またリン系、アミン系等の反応触媒を使用することも可能である。 It is also possible to use an epoxy resin curing agent for the purpose of reacting with a compound having an epoxy group. As the curing agent for epoxy resin, known compounds such as phenol compounds, acid anhydrides, amine compounds can be used, and phenol compounds are particularly preferable. This is because the cured product is excellent in moisture resistance reliability. A preferable curing agent is not particularly limited as long as there are two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule, but bisphenols such as bisphenol A, bisphenol F, and biphenol, tri (hydroxyphenyl) methane, 1,1,1-tri ( And trifunctional phenolic compounds such as hydroxyphenyl) ethane, phenol novolac, cresol novolac and the like.
A combined use of a phenolic curing agent and imidazoles is also preferred. Particularly preferred imidazoles are adducts of 2-methylimidazole and 2,4-diamino-6-vinyltriazine or 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole. It is also possible to use a reaction catalyst such as phosphorus or amine.

さらに重合開始剤として熱ラジカル重合開始剤を使用することも可能である。通常熱ラジカル重合開始剤として用いられるものであれば特に限定しないが、望ましいものとしては、急速加熱試験における分解開始温度（試料１ｇを電熱板の上にのせ、４℃／分で昇温した時の分解開始温度）が４０〜１４０℃となるものが好ましい。分解温度が４０℃未満だと、樹脂組成物の常温における保存性が悪くなり、１４０℃を越えると硬化時間が極端に長くなるため好ましくない。これを満たす熱ラジカル重合開始剤の具体例としては、メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２−ビス（４，４−ジ−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキシル）プロパン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、ｎ−ブチル４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、Ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、ｔ−ヘキシルハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、α、α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、イソブチリルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、桂皮酸パーオキサイド、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−３−メトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−ｓｅｃ−ブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチル）パーオキシジカーボネート、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、α、α’−ビス（ネオデカノイルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３，−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルへキサノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシマレイックアシッド、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート
、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−トルオイルベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）イソフタレート、ｔ−ブチルパーオキシアリルモノカーボネート、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノンなどが挙げられるが、これらは単独または硬化性を制御するため２種類以上を混合して用いることもできる。 Furthermore, it is also possible to use a thermal radical polymerization initiator as the polymerization initiator. Although it is not particularly limited as long as it is normally used as a thermal radical polymerization initiator, it is desirable that the decomposition start temperature in the rapid heating test (when 1 g of a sample is placed on an electric heating plate and heated at 4 ° C./min) Is preferably 40 to 140 ° C. If the decomposition temperature is less than 40 ° C., the preservability of the resin composition at normal temperature deteriorates, and if it exceeds 140 ° C., the curing time becomes extremely long, which is not preferable. Specific examples of the thermal radical polymerization initiator satisfying this include methyl ethyl ketone peroxide, methylcyclohexanone peroxide, methyl acetoacetate peroxide, acetylacetone peroxide, 1,1-bis (t-butylperoxy) 3, 3, 5 -Trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) 3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) ) Cyclohexane, 2,2-bis (4,4-di-t-butylperoxycyclohexyl) propane, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclododecane, n-butyl 4,4-bis (t- Butyl peroxy) valerate, 2,2-bis (t-butylperoxy) Tan, 1,1-bis (t-butylperoxy) -2-methylcyclohexane, t-butyl hydroperoxide, P-menthane hydroperoxide, 1,1,3,3-tetramethylbutyl hydroperoxide, t -Hexyl hydroperoxide, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) hexane, α, α'-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene, t-butyl Cumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) hexyne-3, isobutyryl peroxide, 3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide , Octanoyl peroxide, lauroyl peroxide, cinnamic acid peroxide, m-toluoyl peroxide, benzoyl peroxide, diisopropyl peroxydicarbonate, bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di-3-methoxybutyl peroxydicarbonate, di-2-ethylhexyl peroxide Carbonate, di-sec-butylperoxydicarbonate, di (3-methyl-3-methoxybutyl) peroxydicarbonate, di (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, α, α′-bis (neo) Decanoylperoxy) diisopropylbenzene, cumylperoxyneodecanoate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxyneodecanoate, t-hexyl peroxy Neodecanoate, t-butylperoxyneodecanoate, t-hexylperoxypivalate, t-butylperoxypivalate, 2,5-dimethyl-2,5-bis (2-ethylhexanoylperoxy) hexane, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxy-2-ethylhexanoate, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate , T-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxyisobutyrate, t-butylperoxymaleic acid, t-butylperoxylaurate, t-butylperoxy-3,5, 5-trimethylhexanoate, t-butylperoxyisopropyl monocarbonate, t-butyl Tilperoxy-2-ethylhexyl monocarbonate, 2,5-dimethyl-2,5-bis (benzoylperoxy) hexane, t-butylperoxyacetate, t-hexylperoxybenzoate, t-butylperoxy-m-toluoyl Benzoate, t-butylperoxybenzoate, bis (t-butylperoxy) isophthalate, t-butylperoxyallyl monocarbonate, 3,3 ′, 4,4′-tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone, etc. These may be used alone or in combination of two or more in order to control curability.

本発明では一般式（１）で示される化合物（Ｂ）を使用する。このような化合物（Ｂ）としては、ビス（トリメトキシシリルメチル）モノスルフィド、ビス（ジメトキシモノメチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（モノメトキシジメチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（トリメトキシシリルメチル）ジスルフィド、ビス（ジメトキシモノメチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（モノメトキシジメチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（トリメトキシシリルメチル）トリスルフィド、ビス（ジメトキシモノメチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（モノメトキシジメチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（トリメトキシシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（ジメトキシモノメチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（モノメトキシジメチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（トリメトキシシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（ジメトキシモノメチルシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（モノメトキシジメチルシリルメチル）ポリスルフィド。 In the present invention, the compound (B) represented by the general formula (1) is used. Examples of such a compound (B) include bis (trimethoxysilylmethyl) monosulfide, bis (dimethoxymonomethylsilylmethyl) monosulfide, bis (monomethoxydimethylsilylmethyl) monosulfide, bis (trimethoxysilylmethyl) disulfide, Bis (dimethoxymonomethylsilylmethyl) disulfide, bis (monomethoxydimethylsilylmethyl) disulfide, bis (trimethoxysilylmethyl) trisulfide, bis (dimethoxymonomethylsilylmethyl) trisulfide, bis (monomethoxydimethylsilylmethyl) trisulfide, Bis (trimethoxysilylmethyl) tetrasulfide, bis (dimethoxymonomethylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (monomethoxydimethylsilylmethyl) tetrasulfide , Bis (trimethoxysilyl methyl) polysulfide, bis (dimethoxy monomethyl silyl methyl) polysulfide, bis (monomethoxy dimethylsilylmethyl) polysulfide.

または、ビス（ジメトキシモノエチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（モノメトキシジエチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（ジメトキシモノエチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（モノメトキシジエチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（ジメトキシモノエチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（モノメトキシジエチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（ジメトキシモノエチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（モノメトキシジエチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（ジメトキシモノエチルシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（モノメトキシジエチルシリルメチル）ポリスルフィド。 Or bis (dimethoxymonoethylsilylmethyl) monosulfide, bis (monomethoxydiethylsilylmethyl) monosulfide, bis (dimethoxymonoethylsilylmethyl) disulfide, bis (monomethoxydiethylsilylmethyl) disulfide, bis (dimethoxymonoethylsilyl) Methyl) trisulfide, bis (monomethoxydiethylsilylmethyl) trisulfide, bis (dimethoxymonoethylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (monomethoxydiethylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (dimethoxymonoethylsilylmethyl) polysulfide, bis ( (Monomethoxydiethylsilylmethyl) polysulfide.

または、ビス（ジメトキシモノプロピルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（モノメトキシジプロピルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（ジメトキシモノプロピルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（モノメトキシジプロピルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（ジメトキシモノプロピルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（モノメトキシジプロピルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（ジメトキシモノプロピルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（モノメトキシジプロピルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（ジメトキシモノプロピルシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（モノメトキシジプロピルシリルメチル）ポリスルフィド。   Or bis (dimethoxymonopropylsilylmethyl) monosulfide, bis (monomethoxydipropylsilylmethyl) monosulfide, bis (dimethoxymonopropylsilylmethyl) disulfide, bis (monomethoxydipropylsilylmethyl) disulfide, bis (dimethoxymono Propylsilylmethyl) trisulfide, bis (monomethoxydipropylsilylmethyl) trisulfide, bis (dimethoxymonopropylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (monomethoxydipropylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (dimethoxymonopropylsilylmethyl) Polysulfide, bis (monomethoxydipropylsilylmethyl) polysulfide.

または、ビス（ジメトキシモノブチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（モノメトキシジブチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（ジメトキシモノブチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（モノメトキシジブチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（ジメトキシモノブチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（モノメトキシジブチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（ジメトキシモノブチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（モノメトキシジブチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（ジメトキシモノブチルシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（モノメトキシジブチルシリルメチル）ポリスルフィド。 Or bis (dimethoxymonobutylsilylmethyl) monosulfide, bis (monomethoxydibutylsilylmethyl) monosulfide, bis (dimethoxymonobutylsilylmethyl) disulfide, bis (monomethoxydibutylsilylmethyl) disulfide, bis (dimethoxymonobutylsilyl) Methyl) trisulfide, bis (monomethoxydibutylsilylmethyl) trisulfide, bis (dimethoxymonobutylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (monomethoxydibutylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (dimethoxymonobutylsilylmethyl) polysulfide, bis ( (Monomethoxydibutylsilylmethyl) polysulfide.

または、ビス（ジメトキシモノペンチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（モノメト
キシジペンチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（ジメトキシモノペンチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（モノメトキシジペンチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（ジメトキシモノペンチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（モノメトキシジペンチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（ジメトキシモノペンチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（モノメトキシジペンチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（ジメトキシモノペンチルシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（モノメトキシジペンチルシリルメチル）ポリスルフィド。 Or bis (dimethoxymonopentylsilylmethyl) monosulfide, bis (monomethoxydipentylsilylmethyl) monosulfide, bis (dimethoxymonopentylsilylmethyl) disulfide, bis (monomethoxydipentylsilylmethyl) disulfide, bis (dimethoxymonopentylsilyl) Methyl) trisulfide, bis (monomethoxydipentylsilylmethyl) trisulfide, bis (dimethoxymonopentylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (monomethoxydipentylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (dimethoxymonopentylsilylmethyl) polysulfide, bis ( Monomethoxydipentylsilylmethyl) polysulfide.

または、ビス（トリエトキシシリルメチル）モノスルフィド、ビス（ジエトキシモノメチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（モノエトキシジメチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（トリエトキシシリルメチル）ジスルフィド、ビス（ジエトキシモノメチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（モノエトキシジメチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（トリエトキシシリルメチル）トリスルフィド、ビス（ジエトキシモノメチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（モノエトキシジメチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（トリエトキシシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（ジエトキシモノメチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（モノエトキシジメチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（トリエトキシシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（ジエトキシモノメチルシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（モノエトキシジメチルシリルメチル）ポリスルフィド。 Or bis (triethoxysilylmethyl) monosulfide, bis (diethoxymonomethylsilylmethyl) monosulfide, bis (monoethoxydimethylsilylmethyl) monosulfide, bis (triethoxysilylmethyl) disulfide, bis (diethoxymonomethylsilylmethyl) ) Disulfide, bis (monoethoxydimethylsilylmethyl) disulfide, bis (triethoxysilylmethyl) trisulfide, bis (diethoxymonomethylsilylmethyl) trisulfide, bis (monoethoxydimethylsilylmethyl) trisulfide, bis (triethoxysilyl) Methyl) tetrasulfide, bis (diethoxymonomethylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (monoethoxydimethylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (triethoxy Rirumechiru) polysulfide, bis (diethoxy monomethyl silyl methyl) polysulfide, bis (mono-ethoxydimethylsilyl methyl) polysulfide.

または、ビス（ジエトキシモノエチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（モノエトキシジエチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（ジエトキシモノエチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（モノエトキシジエチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（ジエトキシモノエチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（モノエトキシジエチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（ジエトキシモノエチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（モノエトキシジエチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（ジエトキシモノエチルシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（モノエトキシジエチルシリルメチル）ポリスルフィド。 Or bis (diethoxymonoethylsilylmethyl) monosulfide, bis (monoethoxydiethylsilylmethyl) monosulfide, bis (diethoxymonoethylsilylmethyl) disulfide, bis (monoethoxydiethylsilylmethyl) disulfide, bis (diethoxy Monoethylsilylmethyl) trisulfide, bis (monoethoxydiethylsilylmethyl) trisulfide, bis (diethoxymonoethylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (monoethoxydiethylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (diethoxymonoethylsilylmethyl) ) Polysulfide, bis (monoethoxydiethylsilylmethyl) polysulfide.

または、ビス（ジエトキシモノプロピルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（モノエトキシジプロピルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（ジエトキシモノプロピルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（モノエトキシジプロピルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（ジエトキシモノプロピルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（モノエトキシジプロピルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（ジエトキシモノプロピルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（モノエトキシジプロピルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（ジエトキシモノプロピルシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（モノエトキシジプロピルシリルメチル）ポリスルフィド。 Or bis (diethoxymonopropylsilylmethyl) monosulfide, bis (monoethoxydipropylsilylmethyl) monosulfide, bis (diethoxymonopropylsilylmethyl) disulfide, bis (monoethoxydipropylsilylmethyl) disulfide, bis ( Diethoxymonopropylsilylmethyl) trisulfide, bis (monoethoxydipropylsilylmethyl) trisulfide, bis (diethoxymonopropylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (monoethoxydipropylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (diethoxy Monopropylsilylmethyl) polysulfide, bis (monoethoxydipropylsilylmethyl) polysulfide.

または、ビス（ジエトキシモノブチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（モノエトキシジブチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（ジエトキシモノブチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（モノエトキシジブチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（ジエトキシモノブチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（モノエトキシジブチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（ジエトキシモノブチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（モノエトキシジブチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（ジエトキシモノブチルシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（モノエトキシジブチルシリルメチル）ポリスルフィド。 Or bis (diethoxymonobutylsilylmethyl) monosulfide, bis (monoethoxydibutylsilylmethyl) monosulfide, bis (diethoxymonobutylsilylmethyl) disulfide, bis (monoethoxydibutylsilylmethyl) disulfide, bis (diethoxy Monobutylsilylmethyl) trisulfide, bis (monoethoxydibutylsilylmethyl) trisulfide, bis (diethoxymonobutylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (monoethoxydibutylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (diethoxymonobutylsilylmethyl) ) Polysulfide, bis (monoethoxydibutylsilylmethyl) polysulfide.

または、ビス（ジエトキシモノペンチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（モノエトキシジペンチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（ジエトキシモノペンチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（モノエトキシジペンチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス
（ジエトキシモノペンチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（モノエトキシジペンチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（ジエトキシモノペンチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（モノエトキシジペンチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（ジエトキシモノペンチルシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（モノエトキシジペンチルシリルメチル）ポリスルフィド。 Or bis (diethoxymonopentylsilylmethyl) monosulfide, bis (monoethoxydipentylsilylmethyl) monosulfide, bis (diethoxymonopentylsilylmethyl) disulfide, bis (monoethoxydipentylsilylmethyl) disulfide, bis (diethoxy) Monopentylsilylmethyl) trisulfide, bis (monoethoxydipentylsilylmethyl) trisulfide, bis (diethoxymonopentylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (monoethoxydipentylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (diethoxymonopentylsilylmethyl) ) Polysulfide, bis (monoethoxydipentylsilylmethyl) polysulfide.

または、ビス（トリプロピルオキシシリルメチル）モノスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノメチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジメチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（トリプロピルオキシシリルメチル）ジスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノメチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジメチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（トリプロピルオキシシリルメチル）トリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノメチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジメチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（トリプロピルオキシシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノメチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジメチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（トリプロピルオキシシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノメチルシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジメチルシリルメチル）ポリスルフィド。 Or bis (tripropyloxysilylmethyl) monosulfide, bis (dipropyloxymonomethylsilylmethyl) monosulfide, bis (monopropyloxydimethylsilylmethyl) monosulfide, bis (tripropyloxysilylmethyl) disulfide, bis (di Propyloxymonomethylsilylmethyl) disulfide, bis (monopropyloxydimethylsilylmethyl) disulfide, bis (tripropyloxysilylmethyl) trisulfide, bis (dipropyloxymonomethylsilylmethyl) trisulfide, bis (monopropyloxydimethylsilylmethyl) ) Trisulfide, bis (tripropyloxysilylmethyl) tetrasulfide, bis (dipropyloxymonomethylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (mono B pills oxy dimethylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (tri-propyloxy silyl methyl) polysulfide, bis (dipropyl oxy monomethyl silyl methyl) polysulfide, bis (mono-propyloxy dimethylsilylmethyl) polysulfide.

または、ビス（ジプロピルオキシモノエチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジエチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノエチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジエチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノエチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジエチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノエチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジエチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノエチルシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジエチルシリルメチル）ポリスルフィド。 Or bis (dipropyloxymonoethylsilylmethyl) monosulfide, bis (monopropyloxydiethylsilylmethyl) monosulfide, bis (dipropyloxymonoethylsilylmethyl) disulfide, bis (monopropyloxydiethylsilylmethyl) disulfide, Bis (dipropyloxymonoethylsilylmethyl) trisulfide, bis (monopropyloxydiethylsilylmethyl) trisulfide, bis (dipropyloxymonoethylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (monopropyloxydiethylsilylmethyl) tetrasulfide, Bis (dipropyloxymonoethylsilylmethyl) polysulfide, bis (monopropyloxydiethylsilylmethyl) polysulfide.

または、ビス（ジプロピルオキシモノプロピルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジプロピルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノプロピルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジプロピルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノプロピルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジプロピルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノプロピルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジプロピルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノプロピルシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジプロピルシリルメチル）ポリスルフィド。 Or bis (dipropyloxymonopropylsilylmethyl) monosulfide, bis (monopropyloxydipropylsilylmethyl) monosulfide, bis (dipropyloxymonopropylsilylmethyl) disulfide, bis (monopropyloxydipropylsilylmethyl) Disulfide, bis (dipropyloxymonopropylsilylmethyl) trisulfide, bis (monopropyloxydipropylsilylmethyl) trisulfide, bis (dipropyloxymonopropylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (monopropyloxydipropylsilylmethyl) ) Tetrasulfide, bis (dipropyloxymonopropylsilylmethyl) polysulfide, bis (monopropyloxydipropylsilylmethyl) polysulfide.

または、ビス（ジプロピルオキシモノブチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジブチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノブチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジブチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノブチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジブチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノブチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジブチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノブチルシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジブチルシリルメチル）ポリスルフィド。 Or bis (dipropyloxymonobutylsilylmethyl) monosulfide, bis (monopropyloxydibutylsilylmethyl) monosulfide, bis (dipropyloxymonobutylsilylmethyl) disulfide, bis (monopropyloxydibutylsilylmethyl) disulfide, Bis (dipropyloxymonobutylsilylmethyl) trisulfide, bis (monopropyloxydibutylsilylmethyl) trisulfide, bis (dipropyloxymonobutylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (monopropyloxydibutylsilylmethyl) tetrasulfide, Bis (dipropyloxymonobutylsilylmethyl) polysulfide, bis (monopropyloxydibutylsilylmethyl) polysulfide.

または、ビス（ジプロピルオキシモノペンチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジペンチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノペンチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジペンチルシリルメ
チル）ジスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノペンチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジペンチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノペンチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジペンチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノペンチルシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジペンチルシリルメチル）ポリスルフィド。 Or bis (dipropyloxymonopentylsilylmethyl) monosulfide, bis (monopropyloxydipentylsilylmethyl) monosulfide, bis (dipropyloxymonopentylsilylmethyl) disulfide, bis (monopropyloxydipentylsilylmethyl) disulfide, Bis (dipropyloxymonopentylsilylmethyl) trisulfide, bis (monopropyloxydipentylsilylmethyl) trisulfide, bis (dipropyloxymonopentylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (monopropyloxydipentylsilylmethyl) tetrasulfide, Bis (dipropyloxymonopentylsilylmethyl) polysulfide, bis (monopropyloxydipentylsilylmethyl) polysulfide.

または、ビス（トリブトキシシリルメチル）モノスルフィド、ビス（ジブトキシモノメチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（モノブトキシジメチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（トリブトキシシリルメチル）ジスルフィド、ビス（ジブトキシモノメチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（モノブトキシジメチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（トリブトキシシリルメチル）トリスルフィド、ビス（ジブトキシモノメチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（モノブトキシジメチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（トリブトキシシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（ジブトキシモノメチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（モノブトキシジメチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（トリブトキシシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（ジブトキシモノメチルシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（モノブトキシジメチルシリルメチル）ポリスルフィド。 Or bis (tributoxysilylmethyl) monosulfide, bis (dibutoxymonomethylsilylmethyl) monosulfide, bis (monobutoxydimethylsilylmethyl) monosulfide, bis (tributoxysilylmethyl) disulfide, bis (dibutoxymonomethylsilylmethyl) ) Disulfide, bis (monobutoxydimethylsilylmethyl) disulfide, bis (tributoxysilylmethyl) trisulfide, bis (dibutoxymonomethylsilylmethyl) trisulfide, bis (monobutoxydimethylsilylmethyl) trisulfide, bis (tributoxysilyl) Methyl) tetrasulfide, bis (dibutoxymonomethylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (monobutoxydimethylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (tributoxy) Rirumechiru) polysulfide, bis (dibutoxy monomethyl silyl methyl) polysulfide, bis (mono-butoxy dimethylsilylmethyl) polysulfide.

または、ビス（ジブトキシモノエチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（モノブトキシジエチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（ジブトキシモノエチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（モノブトキシジエチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（ジブトキシモノエチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（モノブトキシジエチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（ジブトキシモノエチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（モノブトキシジエチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（ジブトキシモノエチルシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（モノブトキシジエチルシリルメチル）ポリスルフィド。 Or bis (dibutoxymonoethylsilylmethyl) monosulfide, bis (monobutoxydiethylsilylmethyl) monosulfide, bis (dibutoxymonoethylsilylmethyl) disulfide, bis (monobutoxydiethylsilylmethyl) disulfide, bis (dibutoxy) Monoethylsilylmethyl) trisulfide, bis (monobutoxydiethylsilylmethyl) trisulfide, bis (dibutoxymonoethylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (monobutoxydiethylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (dibutoxymonoethylsilylmethyl) ) Polysulfide, bis (monobutoxydiethylsilylmethyl) polysulfide.

または、ビス（ジブトキシモノプロピルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（モノブトキシジプロピルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（ジブトキシモノプロピルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（モノブトキシジプロピルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（ジブトキシモノプロピルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（モノブトキシジプロピルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（ジブトキシモノプロピルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（モノブトキシジプロピルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（ジブトキシモノプロピルシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（モノブトキシジプロピルシリルメチル）ポリスルフィド。 Or bis (dibutoxymonopropylsilylmethyl) monosulfide, bis (monobutoxydipropylsilylmethyl) monosulfide, bis (dibutoxymonopropylsilylmethyl) disulfide, bis (monobutoxydipropylsilylmethyl) disulfide, bis ( Dibutoxymonopropylsilylmethyl) trisulfide, bis (monobutoxydipropylsilylmethyl) trisulfide, bis (dibutoxymonopropylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (monobutoxydipropylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (dibutoxy) Monopropylsilylmethyl) polysulfide, bis (monobutoxydipropylsilylmethyl) polysulfide.

または、ビス（ジブトキシモノブチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（モノブトキシジブチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（ジブトキシモノブチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（モノブトキシジブチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（ジブトキシモノブチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（モノブトキシジブチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（ジブトキシモノブチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（モノブトキシジブチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（ジブトキシモノブチルシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（モノブトキシジブチルシリルメチル）ポリスルフィド、 Or bis (dibutoxymonobutylsilylmethyl) monosulfide, bis (monobutoxydibutylsilylmethyl) monosulfide, bis (dibutoxymonobutylsilylmethyl) disulfide, bis (monobutoxydibutylsilylmethyl) disulfide, bis (dibutoxy) Monobutylsilylmethyl) trisulfide, bis (monobutoxydibutylsilylmethyl) trisulfide, bis (dibutoxymonobutylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (monobutoxydibutylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (dibutoxymonobutylsilylmethyl) ) Polysulfide, bis (monobutoxydibutylsilylmethyl) polysulfide,

または、ビス（ジブトキシモノペンチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（モノブトキシジペンチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（ジブトキシモノペンチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（モノブトキシジペンチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（ジブトキシモノペンチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（モノブトキシジペンチ
ルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（ジブトキシモノペンチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（モノブトキシジペンチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（ジブトキシモノペンチルシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（モノブトキシジペンチルシリルメチル）ポリスルフィド。 Or bis (dibutoxymonopentylsilylmethyl) monosulfide, bis (monobutoxydipentylsilylmethyl) monosulfide, bis (dibutoxymonopentylsilylmethyl) disulfide, bis (monobutoxydipentylsilylmethyl) disulfide, bis (dibutoxy) Monopentylsilylmethyl) trisulfide, bis (monobutoxydipentylsilylmethyl) trisulfide, bis (dibutoxymonopentylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (monobutoxydipentylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (dibutoxymonopentylsilylmethyl) ) Polysulfide, bis (monobutoxydipentylsilylmethyl) polysulfide.

または、ビス（トリペンチルオキシシリルメチル）モノスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノメチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジメチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（トリペンチルオキシシリルメチル）ジスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノメチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジメチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（トリペンチルオキシシリルメチル）トリスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノメチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジメチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（トリペンチルオキシシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノメチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジメチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（トリペンチルオキシシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノメチルシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジメチルシリルメチル）ポリスルフィド。 Or, bis (tripentyloxysilylmethyl) monosulfide, bis (dipentyloxymonomethylsilylmethyl) monosulfide, bis (monopentyloxydimethylsilylmethyl) monosulfide, bis (tripentyloxysilylmethyl) disulfide, bis (dipentyloxy) Monomethylsilylmethyl) disulfide, bis (monopentyloxydimethylsilylmethyl) disulfide, bis (tripentyloxysilylmethyl) trisulfide, bis (dipentyloxymonomethylsilylmethyl) trisulfide, bis (monopentyloxydimethylsilylmethyl) trisulfide , Bis (tripentyloxysilylmethyl) tetrasulfide, bis (dipentyloxymonomethylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (mono Emissions chill oxy dimethylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (tri-pentyloxy silyl methyl) polysulfide, bis (dipentyl oxy monomethyl silyl methyl) polysulfide, bis (mono-pentyloxy dimethylsilylmethyl) polysulfide.

または、ビス（ジペンチルオキシモノエチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジエチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノエチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジエチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノエチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジエチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノエチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジエチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノエチルシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジエチルシリルメチル）ポリスルフィド。 Or bis (dipentyloxymonoethylsilylmethyl) monosulfide, bis (monopentyloxydiethylsilylmethyl) monosulfide, bis (dipentyloxymonoethylsilylmethyl) disulfide, bis (monopentyloxydiethylsilylmethyl) disulfide, bis ( Dipentyloxymonoethylsilylmethyl) trisulfide, bis (monopentyloxydiethylsilylmethyl) trisulfide, bis (dipentyloxymonoethylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (monopentyloxydiethylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (dipentyloxy) Monoethylsilylmethyl) polysulfide, bis (monopentyloxydiethylsilylmethyl) polysulfide.

または、ビス（ジペンチルオキシモノプロピルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジプロピルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノプロピルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジプロピルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノプロピルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジプロピルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノプロピルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジプロピルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノプロピルシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジプロピルシリルメチル）ポリスルフィド。 Or bis (dipentyloxymonopropylsilylmethyl) monosulfide, bis (monopentyloxydipropylsilylmethyl) monosulfide, bis (dipentyloxymonopropylsilylmethyl) disulfide, bis (monopentyloxydipropylsilylmethyl) disulfide, Bis (dipentyloxymonopropylsilylmethyl) trisulfide, bis (monopentyloxydipropylsilylmethyl) trisulfide, bis (dipentyloxymonopropylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (monopentyloxydipropylsilylmethyl) tetrasulfide, Bis (dipentyloxymonopropylsilylmethyl) polysulfide, bis (monopentyloxydipropylsilylmethyl) polysulfide.

または、ビス（ジペンチルオキシモノブチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジブチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノブチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジブチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノブチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジブチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノブチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジブチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノブチルシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジブチルシリルメチル）ポリスルフィド。 Or bis (dipentyloxymonobutylsilylmethyl) monosulfide, bis (monopentyloxydibutylsilylmethyl) monosulfide, bis (dipentyloxymonobutylsilylmethyl) disulfide, bis (monopentyloxydibutylsilylmethyl) disulfide, bis ( Dipentyloxymonobutylsilylmethyl) trisulfide, bis (monopentyloxydibutylsilylmethyl) trisulfide, bis (dipentyloxymonobutylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (monopentyloxydibutylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (dipentyloxy) Monobutylsilylmethyl) polysulfide, bis (monopentyloxydibutylsilylmethyl) polysulfide.

または、ビス（ジペンチルオキシモノペンチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジペンチルシリルメチル）モノスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノペンチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジペンチルシリルメチル）ジスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノペンチルシリルメチル）トリスルフィ
ド、ビス（モノペンチルオキシジペンチルシリルメチル）トリスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノペンチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジペンチルシリルメチル）テトラスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノペンチルシリルメチル）ポリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジペンチルシリルメチル）ポリスルフィド、 Or bis (dipentyloxymonopentylsilylmethyl) monosulfide, bis (monopentyloxydipentylsilylmethyl) monosulfide, bis (dipentyloxymonopentylsilylmethyl) disulfide, bis (monopentyloxydipentylsilylmethyl) disulfide, bis ( Dipentyloxymonopentylsilylmethyl) trisulfide, bis (monopentyloxydipentylsilylmethyl) trisulfide, bis (dipentyloxymonopentylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (monopentyloxydipentylsilylmethyl) tetrasulfide, bis (dipentyloxy) Monopentylsilylmethyl) polysulfide, bis (monopentyloxydipentylsilylmethyl) polysulfide,

または、ビス（トリメトキシシリルエチル）モノスルフィド、ビス（ジメトキシモノメチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（モノメトキシジメチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（トリメトキシシリルエチル）ジスルフィド、ビス（ジメトキシモノメチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（モノメトキシジメチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（トリメトキシシリルエチル）トリスルフィド、ビス（ジメトキシモノメチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（モノメトキシジメチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（トリメトキシシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（ジメトキシモノメチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（モノメトキシジメチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（トリメトキシシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（ジメトキシモノメチルシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（モノメトキシジメチルシリルエチル）ポリスルフィド。 Or bis (trimethoxysilylethyl) monosulfide, bis (dimethoxymonomethylsilylethyl) monosulfide, bis (monomethoxydimethylsilylethyl) monosulfide, bis (trimethoxysilylethyl) disulfide, bis (dimethoxymonomethylsilylethyl) disulfide Bis (monomethoxydimethylsilylethyl) disulfide, bis (trimethoxysilylethyl) trisulfide, bis (dimethoxymonomethylsilylethyl) trisulfide, bis (monomethoxydimethylsilylethyl) trisulfide, bis (trimethoxysilylethyl) tetra Sulfide, bis (dimethoxymonomethylsilylethyl) tetrasulfide, bis (monomethoxydimethylsilylethyl) tetrasulfide, bis (trimethoxy Riruechiru) polysulfide, bis (dimethoxy monomethyl silyl ethyl) polysulfide, bis (mono-methoxy dimethyl silyl ethyl) polysulfide.

または、ビス（ジメトキシモノエチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（モノメトキシジエチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（ジメトキシモノエチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（モノメトキシジエチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（ジメトキシモノエチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（モノメトキシジエチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（ジメトキシモノエチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（モノメトキシジエチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（ジメトキシモノエチルシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（モノメトキシジエチルシリルエチル）ポリスルフィド。 Or bis (dimethoxymonoethylsilylethyl) monosulfide, bis (monomethoxydiethylsilylethyl) monosulfide, bis (dimethoxymonoethylsilylethyl) disulfide, bis (monomethoxydiethylsilylethyl) disulfide, bis (dimethoxymonoethylsilyl) Ethyl) trisulfide, bis (monomethoxydiethylsilylethyl) trisulfide, bis (dimethoxymonoethylsilylethyl) tetrasulfide, bis (monomethoxydiethylsilylethyl) tetrasulfide, bis (dimethoxymonoethylsilylethyl) polysulfide, bis ( Monomethoxydiethylsilylethyl) polysulfide.

または、ビス（ジメトキシモノプロピルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（モノメトキシジプロピルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（ジメトキシモノプロピルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（モノメトキシジプロピルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（ジメトキシモノプロピルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（モノメトキシジプロピルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（ジメトキシモノプロピルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（モノメトキシジプロピルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（ジメトキシモノプロピルシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（モノメトキシジプロピルシリルエチル）ポリスルフィド。 Or bis (dimethoxymonopropylsilylethyl) monosulfide, bis (monomethoxydipropylsilylethyl) monosulfide, bis (dimethoxymonopropylsilylethyl) disulfide, bis (monomethoxydipropylsilylethyl) disulfide, bis (dimethoxymono Propylsilylethyl) trisulfide, bis (monomethoxydipropylsilylethyl) trisulfide, bis (dimethoxymonopropylsilylethyl) tetrasulfide, bis (monomethoxydipropylsilylethyl) tetrasulfide, bis (dimethoxymonopropylsilylethyl) Polysulfide, bis (monomethoxydipropylsilylethyl) polysulfide.

または、ビス（ジメトキシモノブチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（モノメトキシジブチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（ジメトキシモノブチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（モノメトキシジブチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（ジメトキシモノブチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（モノメトキシジブチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（ジメトキシモノブチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（モノメトキシジブチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（ジメトキシモノブチルシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（モノメトキシジブチルシリルエチル）ポリスルフィド。 Or bis (dimethoxymonobutylsilylethyl) monosulfide, bis (monomethoxydibutylsilylethyl) monosulfide, bis (dimethoxymonobutylsilylethyl) disulfide, bis (monomethoxydibutylsilylethyl) disulfide, bis (dimethoxymonobutylsilyl) Ethyl) trisulfide, bis (monomethoxydibutylsilylethyl) trisulfide, bis (dimethoxymonobutylsilylethyl) tetrasulfide, bis (monomethoxydibutylsilylethyl) tetrasulfide, bis (dimethoxymonobutylsilylethyl) polysulfide, bis ( Monomethoxydibutylsilylethyl) polysulfide.

または、ビス（ジメトキシモノペンチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（モノメトキシジペンチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（ジメトキシモノペンチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（モノメトキシジペンチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（ジメトキシモノペンチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（モノメトキシジペンチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（ジメトキシモノペンチルシリルエチル）テトラ
スルフィド、ビス（モノメトキシジペンチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（ジメトキシモノペンチルシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（モノメトキシジペンチルシリルエチル）ポリスルフィド、 Or bis (dimethoxymonopentylsilylethyl) monosulfide, bis (monomethoxydipentylsilylethyl) monosulfide, bis (dimethoxymonopentylsilylethyl) disulfide, bis (monomethoxydipentylsilylethyl) disulfide, bis (dimethoxymonopentylsilyl) Ethyl) trisulfide, bis (monomethoxydipentylsilylethyl) trisulfide, bis (dimethoxymonopentylsilylethyl) tetrasulfide, bis (monomethoxydipentylsilylethyl) tetrasulfide, bis (dimethoxymonopentylsilylethyl) polysulfide, bis ( Monomethoxydipentylsilylethyl) polysulfide,

または、ビス（トリエトキシシリルエチル）モノスルフィド、ビス（ジエトキシモノメチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（モノエトキシジメチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（トリエトキシシリルエチル）ジスルフィド、ビス（ジエトキシモノメチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（モノエトキシジメチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（トリエトキシシリルエチル）トリスルフィド、ビス（ジエトキシモノメチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（モノエトキシジメチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（トリエトキシシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（ジエトキシモノメチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（モノエトキシジメチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（トリエトキシシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（ジエトキシモノメチルシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（モノエトキシジメチルシリルエチル）ポリスルフィド。 Or bis (triethoxysilylethyl) monosulfide, bis (diethoxymonomethylsilylethyl) monosulfide, bis (monoethoxydimethylsilylethyl) monosulfide, bis (triethoxysilylethyl) disulfide, bis (diethoxymonomethylsilylethyl) ) Disulfide, bis (monoethoxydimethylsilylethyl) disulfide, bis (triethoxysilylethyl) trisulfide, bis (diethoxymonomethylsilylethyl) trisulfide, bis (monoethoxydimethylsilylethyl) trisulfide, bis (triethoxysilyl) Ethyl) tetrasulfide, bis (diethoxymonomethylsilylethyl) tetrasulfide, bis (monoethoxydimethylsilylethyl) tetrasulfide, bis (triethoxy Riruechiru) polysulfide, bis (diethoxy monomethyl silyl ethyl) polysulfide, bis (mono-ethoxydimethylsilyl ethyl) polysulfide.

または、ビス（ジエトキシモノエチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（モノエトキシジエチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（ジエトキシモノエチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（モノエトキシジエチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（ジエトキシモノエチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（モノエトキシジエチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（ジエトキシモノエチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（モノエトキシジエチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（ジエトキシモノエチルシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（モノエトキシジエチルシリルエチル）ポリスルフィド。 Or bis (diethoxymonoethylsilylethyl) monosulfide, bis (monoethoxydiethylsilylethyl) monosulfide, bis (diethoxymonoethylsilylethyl) disulfide, bis (monoethoxydiethylsilylethyl) disulfide, bis (diethoxy Monoethylsilylethyl) trisulfide, bis (monoethoxydiethylsilylethyl) trisulfide, bis (diethoxymonoethylsilylethyl) tetrasulfide, bis (monoethoxydiethylsilylethyl) tetrasulfide, bis (diethoxymonoethylsilylethyl) ) Polysulfide, bis (monoethoxydiethylsilylethyl) polysulfide.

または、ビス（ジエトキシモノプロピルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（モノエトキシジプロピルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（ジエトキシモノプロピルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（モノエトキシジプロピルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（ジエトキシモノプロピルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（モノエトキシジプロピルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（ジエトキシモノプロピルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（モノエトキシジプロピルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（ジエトキシモノプロピルシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（モノエトキシジプロピルシリルエチル）ポリスルフィド。 Or bis (diethoxymonopropylsilylethyl) monosulfide, bis (monoethoxydipropylsilylethyl) monosulfide, bis (diethoxymonopropylsilylethyl) disulfide, bis (monoethoxydipropylsilylethyl) disulfide, bis ( Diethoxymonopropylsilylethyl) trisulfide, bis (monoethoxydipropylsilylethyl) trisulfide, bis (diethoxymonopropylsilylethyl) tetrasulfide, bis (monoethoxydipropylsilylethyl) tetrasulfide, bis (diethoxy Monopropylsilylethyl) polysulfide, bis (monoethoxydipropylsilylethyl) polysulfide.

または、ビス（ジエトキシモノブチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（モノエトキシジブチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（ジエトキシモノブチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（モノエトキシジブチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（ジエトキシモノブチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（モノエトキシジブチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（ジエトキシモノブチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（モノエトキシジブチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（ジエトキシモノブチルシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（モノエトキシジブチルシリルエチル）ポリスルフィド。 Or bis (diethoxymonobutylsilylethyl) monosulfide, bis (monoethoxydibutylsilylethyl) monosulfide, bis (diethoxymonobutylsilylethyl) disulfide, bis (monoethoxydibutylsilylethyl) disulfide, bis (diethoxy Monobutylsilylethyl) trisulfide, bis (monoethoxydibutylsilylethyl) trisulfide, bis (diethoxymonobutylsilylethyl) tetrasulfide, bis (monoethoxydibutylsilylethyl) tetrasulfide, bis (diethoxymonobutylsilylethyl) ) Polysulfide, bis (monoethoxydibutylsilylethyl) polysulfide.

または、ビス（ジエトキシモノペンチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（モノエトキシジペンチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（ジエトキシモノペンチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（モノエトキシジペンチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（ジエトキシモノペンチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（モノエトキシジペンチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（ジエトキシモノペンチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（モノエトキシジペンチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（ジエトキシモノペンチルシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（モノエトキシジペンチルシ
リルエチル）ポリスルフィド。 Or bis (diethoxymonopentylsilylethyl) monosulfide, bis (monoethoxydipentylsilylethyl) monosulfide, bis (diethoxymonopentylsilylethyl) disulfide, bis (monoethoxydipentylsilylethyl) disulfide, bis (diethoxy) Monopentylsilylethyl) trisulfide, bis (monoethoxydipentylsilylethyl) trisulfide, bis (diethoxymonopentylsilylethyl) tetrasulfide, bis (monoethoxydipentylsilylethyl) tetrasulfide, bis (diethoxymonopentylsilylethyl) ) Polysulfide, bis (monoethoxydipentylsilylethyl) polysulfide.

または、ビス（トリプロピルオキシシリルエチル）モノスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノメチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジメチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（トリプロピルオキシシリルエチル）ジスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノメチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジメチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（トリプロピルオキシシリルエチル）トリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノメチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジメチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（トリプロピルオキシシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノメチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジメチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（トリプロピルオキシシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノメチルシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジメチルシリルエチル）ポリスルフィド。 Or bis (tripropyloxysilylethyl) monosulfide, bis (dipropyloxymonomethylsilylethyl) monosulfide, bis (monopropyloxydimethylsilylethyl) monosulfide, bis (tripropyloxysilylethyl) disulfide, bis (di Propyloxymonomethylsilylethyl) disulfide, bis (monopropyloxydimethylsilylethyl) disulfide, bis (tripropyloxysilylsilylethyl) trisulfide, bis (dipropyloxymonomethylsilylethyl) trisulfide, bis (monopropyloxydimethylsilylethyl) ) Trisulfide, bis (tripropyloxysilylethyl) tetrasulfide, bis (dipropyloxymonomethylsilylethyl) tetrasulfide, bis (mono B pills oxy dimethylsilyl ethyl) tetrasulfide, bis (tri-propyloxy silyl ethyl) polysulfide, bis (dipropyl oxy monomethyl silyl ethyl) polysulfide, bis (mono-propyloxy dimethylsilyl ethyl) polysulfide.

または、ビス（ジプロピルオキシモノエチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジエチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノエチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジエチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノエチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジエチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノエチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジエチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノエチルシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジエチルシリルエチル）ポリスルフィド。 Or bis (dipropyloxymonoethylsilylethyl) monosulfide, bis (monopropyloxydiethylsilylethyl) monosulfide, bis (dipropyloxymonoethylsilylethyl) disulfide, bis (monopropyloxydiethylsilylethyl) disulfide, Bis (dipropyloxymonoethylsilylethyl) trisulfide, bis (monopropyloxydiethylsilylethyl) trisulfide, bis (dipropyloxymonoethylsilylethyl) tetrasulfide, bis (monopropyloxydiethylsilylethyl) tetrasulfide, Bis (dipropyloxymonoethylsilylethyl) polysulfide, bis (monopropyloxydiethylsilylethyl) polysulfide.

または、ビス（ジプロピルオキシモノプロピルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジプロピルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノプロピルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジプロピルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノプロピルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジプロピルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノプロピルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジプロピルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノプロピルシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジプロピルシリルエチル）ポリスルフィド。 Or bis (dipropyloxymonopropylsilylethyl) monosulfide, bis (monopropyloxydipropylsilylethyl) monosulfide, bis (dipropyloxymonopropylsilylethyl) disulfide, bis (monopropyloxydipropylsilylethyl) Disulfide, bis (dipropyloxymonopropylsilylethyl) trisulfide, bis (monopropyloxydipropylsilylethyl) trisulfide, bis (dipropyloxymonopropylsilylethyl) tetrasulfide, bis (monopropyloxydipropylsilylethyl) ) Tetrasulfide, bis (dipropyloxymonopropylsilylethyl) polysulfide, bis (monopropyloxydipropylsilylethyl) polysulfide.

または、ビス（ジプロピルオキシモノブチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジブチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノブチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジブチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノブチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジブチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノブチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジブチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノブチルシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジブチルシリルエチル）ポリスルフィド。 Or bis (dipropyloxymonobutylsilylethyl) monosulfide, bis (monopropyloxydibutylsilylethyl) monosulfide, bis (dipropyloxymonobutylsilylethyl) disulfide, bis (monopropyloxydibutylsilylethyl) disulfide, Bis (dipropyloxymonobutylsilylethyl) trisulfide, bis (monopropyloxydibutylsilylethyl) trisulfide, bis (dipropyloxymonobutylsilylethyl) tetrasulfide, bis (monopropyloxydibutylsilylethyl) tetrasulfide, Bis (dipropyloxymonobutylsilylethyl) polysulfide, bis (monopropyloxydibutylsilylethyl) polysulfide.

または、ビス（ジプロピルオキシモノペンチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジペンチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノペンチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジペンチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（トリプロピルオキシシリルエチル）トリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノペンチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジペンチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（トリプロピルオキシシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノペンチルシリルエチル）テトラスルフィ
ド、ビス（モノプロピルオキシジペンチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（トリプロピルオキシシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノペンチルシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジペンチルシリルエチル）ポリスルフィド。 Or bis (dipropyloxymonopentylsilylethyl) monosulfide, bis (monopropyloxydipentylsilylethyl) monosulfide, bis (dipropyloxymonopentylsilylethyl) disulfide, bis (monopropyloxydipentylsilylethyl) disulfide, Bis (tripropyloxysilylethyl) trisulfide, bis (dipropyloxymonopentylsilylethyl) trisulfide, bis (monopropyloxydipentylsilylethyl) trisulfide, bis (tripropyloxysilylethyl) tetrasulfide, bis (di Propyloxymonopentylsilylethyl) tetrasulfide, bis (monopropyloxydipentylsilylethyl) tetrasulfide, bis (tripropyloxysilylethyl) Polysulfide, bis (di-propyloxy monopentyl silyl ethyl) polysulfide, bis (mono-propyloxy dipentyl silyl ethyl) polysulfide.

または、ビス（トリブトキシシリルエチル）モノスルフィド、ビス（ジブトキシモノメチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（モノブトキシジメチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（トリブトキシシリルエチル）ジスルフィド、ビス（ジブトキシモノメチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（モノブトキシジメチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（トリブトキシシリルエチル）トリスルフィド、ビス（ジブトキシモノメチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（モノブトキシジメチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（トリブトキシシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（ジブトキシモノメチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（モノブトキシジメチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（トリブトキシシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（ジブトキシモノメチルシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（モノブトキシジメチルシリルエチル）ポリスルフィド。 Or bis (tributoxysilylethyl) monosulfide, bis (dibutoxymonomethylsilylethyl) monosulfide, bis (monobutoxydimethylsilylethyl) monosulfide, bis (tributoxysilylethyl) disulfide, bis (dibutoxymonomethylsilylethyl) ) Disulfide, bis (monobutoxydimethylsilylethyl) disulfide, bis (tributoxysilylethyl) trisulfide, bis (dibutoxymonomethylsilylethyl) trisulfide, bis (monobutoxydimethylsilylethyl) trisulfide, bis (tributoxysilyl) Ethyl) tetrasulfide, bis (dibutoxymonomethylsilylethyl) tetrasulfide, bis (monobutoxydimethylsilylethyl) tetrasulfide, bis (tributoxy) Riruechiru) polysulfide, bis (dibutoxy monomethyl silyl ethyl) polysulfide, bis (monobutoxy butyldimethylsilyl ethyl) polysulfide.

または、ビス（ジブトキシモノエチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（モノブトキシジエチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（ジブトキシモノエチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（モノブトキシジエチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（ジブトキシモノエチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（モノブトキシジエチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（ジブトキシモノエチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（モノブトキシジエチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（ジブトキシモノエチルシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（モノブトキシジエチルシリルエチル）ポリスルフィド。 Or bis (dibutoxymonoethylsilylethyl) monosulfide, bis (monobutoxydiethylsilylethyl) monosulfide, bis (dibutoxymonoethylsilylethyl) disulfide, bis (monobutoxydiethylsilylethyl) disulfide, bis (dibutoxy) Monoethylsilylethyl) trisulfide, bis (monobutoxydiethylsilylethyl) trisulfide, bis (dibutoxymonoethylsilylethyl) tetrasulfide, bis (monobutoxydiethylsilylethyl) tetrasulfide, bis (dibutoxymonoethylsilylethyl) ) Polysulfide, bis (monobutoxydiethylsilylethyl) polysulfide.

または、ビス（ジブトキシモノプロピルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（モノブトキシジプロピルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（ジブトキシモノプロピルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（モノブトキシジプロピルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（ジブトキシモノプロピルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（モノブトキシジプロピルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（ジブトキシモノプロピルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（モノブトキシジプロピルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（ジブトキシモノプロピルシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（モノブトキシジプロピルシリルエチル）ポリスルフィド。 Or bis (dibutoxymonopropylsilylethyl) monosulfide, bis (monobutoxydipropylsilylethyl) monosulfide, bis (dibutoxymonopropylsilylethyl) disulfide, bis (monobutoxydipropylsilylethyl) disulfide, bis ( Dibutoxymonopropylsilylethyl) trisulfide, bis (monobutoxydipropylsilylethyl) trisulfide, bis (dibutoxymonopropylsilylethyl) tetrasulfide, bis (monobutoxydipropylsilylethyl) tetrasulfide, bis (dibutoxy) Monopropylsilylethyl) polysulfide, bis (monobutoxydipropylsilylethyl) polysulfide.

または、ビス（ジブトキシモノブチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（モノブトキシジブチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（ジブトキシモノブチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（モノブトキシジブチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（ジブトキシモノブチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（モノブトキシジブチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（ジブトキシモノブチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（モノブトキシジブチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（ジブトキシモノブチルシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（モノブトキシジブチルシリルエチル）ポリスルフィド。 Or bis (dibutoxymonobutylsilylethyl) monosulfide, bis (monobutoxydibutylsilylethyl) monosulfide, bis (dibutoxymonobutylsilylethyl) disulfide, bis (monobutoxydibutylsilylethyl) disulfide, bis (dibutoxy) Monobutylsilylethyl) trisulfide, bis (monobutoxydibutylsilylethyl) trisulfide, bis (dibutoxymonobutylsilylethyl) tetrasulfide, bis (monobutoxydibutylsilylethyl) tetrasulfide, bis (dibutoxymonobutylsilylethyl) ) Polysulfide, bis (monobutoxydibutylsilylethyl) polysulfide.

または、ビス（ジブトキシモノペンチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（モノブトキシジペンチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（ジブトキシモノペンチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（モノブトキシジペンチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（ジブトキシモノペンチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（モノブトキシジペンチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（ジブトキシモノペンチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（モノブトキシジペンチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（ジ
ブトキシモノペンチルシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（モノブトキシジペンチルシリルエチル）ポリスルフィド。 Or bis (dibutoxymonopentylsilylethyl) monosulfide, bis (monobutoxydipentylsilylethyl) monosulfide, bis (dibutoxymonopentylsilylethyl) disulfide, bis (monobutoxydipentylsilylethyl) disulfide, bis (dibutoxy) Monopentylsilylethyl) trisulfide, bis (monobutoxydipentylsilylethyl) trisulfide, bis (dibutoxymonopentylsilylethyl) tetrasulfide, bis (monobutoxydipentylsilylethyl) tetrasulfide, bis (dibutoxymonopentylsilylethyl) ) Polysulfide, bis (monobutoxydipentylsilylethyl) polysulfide.

または、ビス（トリペンチルオキシシリルエチル）モノスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノメチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジメチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（トリペンチルオキシシリルエチル）ジスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノメチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジメチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（トリペンチルオキシシリルエチル）トリスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノメチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジメチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（トリペンチルオキシシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノメチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジメチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（トリペンチルオキシシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノメチルシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジメチルシリルエチル）ポリスルフィド。 Alternatively, bis (tripentyloxysilylethyl) monosulfide, bis (dipentyloxymonomethylsilylethyl) monosulfide, bis (monopentyloxydimethylsilylethyl) monosulfide, bis (tripentyloxysilylethyl) disulfide, bis (dipentyloxy) Monomethylsilylethyl) disulfide, bis (monopentyloxydimethylsilylethyl) disulfide, bis (tripentyloxysilylethyl) trisulfide, bis (dipentyloxymonomethylsilylethyl) trisulfide, bis (monopentyloxydimethylsilylethyl) trisulfide , Bis (tripentyloxysilylethyl) tetrasulfide, bis (dipentyloxymonomethylsilylethyl) tetrasulfide, bis (mono Emissions chill oxy dimethylsilyl ethyl) tetrasulfide, bis (tri-pentyloxy silyl ethyl) polysulfide, bis (dipentyl oxy monomethyl silyl ethyl) polysulfide, bis (mono-pentyloxy dimethylsilyl ethyl) polysulfide.

または、ビス（ジペンチルオキシモノエチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジエチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノエチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジエチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノエチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジエチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノエチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジエチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノエチルシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジエチルシリルエチル）ポリスルフィド。 Or bis (dipentyloxymonoethylsilylethyl) monosulfide, bis (monopentyloxydiethylsilylethyl) monosulfide, bis (dipentyloxymonoethylsilylethyl) disulfide, bis (monopentyloxydiethylsilylethyl) disulfide, bis ( Dipentyloxymonoethylsilylethyl) trisulfide, bis (monopentyloxydiethylsilylethyl) trisulfide, bis (dipentyloxymonoethylsilylethyl) tetrasulfide, bis (monopentyloxydiethylsilylethyl) tetrasulfide, bis (dipentyloxy) Monoethylsilylethyl) polysulfide, bis (monopentyloxydiethylsilylethyl) polysulfide.

または、ビス（ジペンチルオキシモノプロピルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジプロピルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノプロピルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジプロピルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノプロピルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジプロピルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノプロピルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジプロピルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノプロピルシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジプロピルシリルエチル）ポリスルフィド。 Or bis (dipentyloxymonopropylsilylethyl) monosulfide, bis (monopentyloxydipropylsilylethyl) monosulfide, bis (dipentyloxymonopropylsilylethyl) disulfide, bis (monopentyloxydipropylsilylethyl) disulfide, Bis (dipentyloxymonopropylsilylethyl) trisulfide, bis (monopentyloxydipropylsilylethyl) trisulfide, bis (dipentyloxymonopropylsilylethyl) tetrasulfide, bis (monopentyloxydipropylsilylethyl) tetrasulfide, Bis (dipentyloxymonopropylsilylethyl) polysulfide, bis (monopentyloxydipropylsilylethyl) polysulfide.

または、ビス（ジペンチルオキシモノブチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジブチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノブチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジブチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノブチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジブチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノブチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジブチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノブチルシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジブチルシリルエチル）ポリスルフィド。 Or bis (dipentyloxymonobutylsilylethyl) monosulfide, bis (monopentyloxydibutylsilylethyl) monosulfide, bis (dipentyloxymonobutylsilylethyl) disulfide, bis (monopentyloxydibutylsilylethyl) disulfide, bis ( Dipentyloxy monobutylsilylethyl) trisulfide, bis (monopentyloxydibutylsilylethyl) trisulfide, bis (dipentyloxymonobutylsilylethyl) tetrasulfide, bis (monopentyloxydibutylsilylethyl) tetrasulfide, bis (dipentyloxy) Monobutylsilylethyl) polysulfide, bis (monopentyloxydibutylsilylethyl) polysulfide.

または、ビス（ジペンチルオキシモノペンチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジペンチルシリルエチル）モノスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノペンチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジペンチルシリルエチル）ジスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノペンチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジペンチルシリルエチル）トリスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノペンチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジ
ペンチルシリルエチル）テトラスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノペンチルシリルエチル）ポリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジペンチルシリルエチル）ポリスルフィド。 Or bis (dipentyloxymonopentylsilylethyl) monosulfide, bis (monopentyloxydipentylsilylethyl) monosulfide, bis (dipentyloxymonopentylsilylethyl) disulfide, bis (monopentyloxydipentylsilylethyl) disulfide, bis ( Dipentyloxymonopentylsilylethyl) trisulfide, bis (monopentyloxydipentylsilylethyl) trisulfide, bis (dipentyloxymonopentylsilylethyl) tetrasulfide, bis (monopentyloxydipentylsilylethyl) tetrasulfide, bis (dipentyloxy) Monopentylsilylethyl) polysulfide, bis (monopentyloxydipentylsilylethyl) polysulfide.

または、ビス（トリメトキシシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（ジメトキシモノメチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（モノメトキシジメチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（トリメトキシシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（ジメトキシモノメチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（モノメトキシジメチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（トリメトキシシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（ジメトキシモノメチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（モノメトキシジメチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（トリメトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（ジメトキシモノメチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（モノメトキシジメチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（トリメトキシシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（ジメトキシモノメチルシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（モノメトキシジメチルシリルプロピル）ポリスルフィド。 Or bis (trimethoxysilylpropyl) monosulfide, bis (dimethoxymonomethylsilylpropyl) monosulfide, bis (monomethoxydimethylsilylpropyl) monosulfide, bis (trimethoxysilylpropyl) disulfide, bis (dimethoxymonomethylsilylpropyl) disulfide Bis (monomethoxydimethylsilylpropyl) disulfide, bis (trimethoxysilylpropyl) trisulfide, bis (dimethoxymonomethylsilylpropyl) trisulfide, bis (monomethoxydimethylsilylpropyl) trisulfide, bis (trimethoxysilylpropyl) tetra Sulfide, bis (dimethoxymonomethylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (monomethoxydimethylsilylpropyl) tetrasulfide , Bis (trimethoxysilylpropyl) polysulfide, bis (dimethoxy monomethyl silyl propyl) polysulfide, bis (mono-methoxy dimethyl silyl propyl) polysulfide.

または、ビス（ジメトキシモノエチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（モノメトキシジエチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（ジメトキシモノエチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（モノメトキシジエチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（ジメトキシモノエチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（モノメトキシジエチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（ジメトキシモノエチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（モノメトキシジエチルシリルプロピル）テトラスルフィド、、ビス（ジメトキシモノエチルシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（モノメトキシジエチルシリルプロピル）ポリスルフィド。 Or bis (dimethoxymonoethylsilylpropyl) monosulfide, bis (monomethoxydiethylsilylpropyl) monosulfide, bis (dimethoxymonoethylsilylpropyl) disulfide, bis (monomethoxydiethylsilylpropyl) disulfide, bis (dimethoxymonoethylsilyl) Propyl) trisulfide, bis (monomethoxydiethylsilylpropyl) trisulfide, bis (dimethoxymonoethylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (monomethoxydiethylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (dimethoxymonoethylsilylpropyl) polysulfide, bis (Monomethoxydiethylsilylpropyl) polysulfide.

または、ビス（ジメトキシモノプロピルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（モノメトキシジプロピルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（ジメトキシモノプロピルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（モノメトキシジプロピルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（ジメトキシモノプロピルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（モノメトキシジプロピルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（ジメトキシモノプロピルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（モノメトキシジプロピルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（ジメトキシモノプロピルシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（モノメトキシジプロピルシリルプロピル）ポリスルフィド、 Or bis (dimethoxymonopropylsilylpropyl) monosulfide, bis (monomethoxydipropylsilylpropyl) monosulfide, bis (dimethoxymonopropylsilylpropyl) disulfide, bis (monomethoxydipropylsilylpropyl) disulfide, bis (dimethoxymono Propylsilylpropyl) trisulfide, bis (monomethoxydipropylsilylpropyl) trisulfide, bis (dimethoxymonopropylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (monomethoxydipropylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (dimethoxymonopropylsilylpropyl) Polysulfide, bis (monomethoxydipropylsilylpropyl) polysulfide,

または、ビス（ジメトキシモノブチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（モノメトキシジブチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（ジメトキシモノブチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（モノメトキシジブチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（ジメトキシモノブチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（モノメトキシジブチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（ジメトキシモノブチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（モノメトキシジブチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（ジメトキシモノブチルシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（モノメトキシジブチルシリルプロピル）ポリスルフィド。 Or bis (dimethoxymonobutylsilylpropyl) monosulfide, bis (monomethoxydibutylsilylpropyl) monosulfide, bis (dimethoxymonobutylsilylpropyl) disulfide, bis (monomethoxydibutylsilylpropyl) disulfide, bis (dimethoxymonobutylsilyl) Propyl) trisulfide, bis (monomethoxydibutylsilylpropyl) trisulfide, bis (dimethoxymonobutylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (monomethoxydibutylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (dimethoxymonobutylsilylpropyl) polysulfide, bis ( (Monomethoxydibutylsilylpropyl) polysulfide.

または、ビス（ジメトキシモノペンチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（モノメトキシジペンチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（ジメトキシモノペンチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（モノメトキシジペンチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（ジメトキシモノペンチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（モノメトキシジペンチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（ジメトキシモノペンチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（モノメトキシジペンチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（ジメトキシモノペンチルシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（モノメ
トキシジペンチルシリルプロピル）ポリスルフィド。 Or bis (dimethoxymonopentylsilylpropyl) monosulfide, bis (monomethoxydipentylsilylpropyl) monosulfide, bis (dimethoxymonopentylsilylpropyl) disulfide, bis (monomethoxydipentylsilylpropyl) disulfide, bis (dimethoxymonopentylsilyl) Propyl) trisulfide, bis (monomethoxydipentylsilylpropyl) trisulfide, bis (dimethoxymonopentylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (monomethoxydipentylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (dimethoxymonopentylsilylpropyl) polysulfide, bis ( Monomethoxydipentylsilylpropyl) polysulfide.

または、ビス（トリエトキシシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（ジエトキシモノメチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（モノエトキシジメチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（トリエトキシシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（ジエトキシモノメチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（モノエトキシジメチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（トリエトキシシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（ジエトキシモノメチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（モノエトキシジメチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（ジエトキシモノメチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（モノエトキシジメチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（トリエトキシシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（ジエトキシモノメチルシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（モノエトキシジメチルシリルプロピル）ポリスルフィド。 Or bis (triethoxysilylpropyl) monosulfide, bis (diethoxymonomethylsilylpropyl) monosulfide, bis (monoethoxydimethylsilylpropyl) monosulfide, bis (triethoxysilylpropyl) disulfide, bis (diethoxymonomethylsilylpropyl) ) Disulfide, bis (monoethoxydimethylsilylpropyl) disulfide, bis (triethoxysilylpropyl) trisulfide, bis (diethoxymonomethylsilylpropyl) trisulfide, bis (monoethoxydimethylsilylpropyl) trisulfide, bis (triethoxysilyl) Propyl) tetrasulfide, bis (diethoxymonomethylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (monoethoxydimethylsilylpropyl) tetrasulfide , Bis (triethoxysilylpropyl) polysulfide, bis (diethoxy monomethyl silyl propyl) polysulfide, bis (mono-ethoxydimethylsilyl propyl) polysulfide.

または、ビス（ジエトキシモノエチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（モノエトキシジエチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（ジエトキシモノエチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（モノエトキシジエチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（ジエトキシモノエチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（モノエトキシジエチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（ジエトキシモノエチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（モノエトキシジエチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（ジエトキシモノエチルシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（モノエトキシジエチルシリルプロピル）ポリスルフィド。 Or bis (diethoxymonoethylsilylpropyl) monosulfide, bis (monoethoxydiethylsilylpropyl) monosulfide, bis (diethoxymonoethylsilylpropyl) disulfide, bis (monoethoxydiethylsilylpropyl) disulfide, bis (diethoxy Monoethylsilylpropyl) trisulfide, bis (monoethoxydiethylsilylpropyl) trisulfide, bis (diethoxymonoethylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (monoethoxydiethylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (diethoxymonoethylsilylpropyl) ) Polysulfide, bis (monoethoxydiethylsilylpropyl) polysulfide.

または、ビス（ジエトキシモノプロピルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（モノエトキシジプロピルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（ジエトキシモノプロピルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（モノエトキシジプロピルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（ジエトキシモノプロピルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（モノエトキシジプロピルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（ジエトキシモノプロピルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（モノエトキシジプロピルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（ジエトキシモノプロピルシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（モノエトキシジプロピルシリルプロピル）ポリスルフィド、 Or bis (diethoxymonopropylsilylpropyl) monosulfide, bis (monoethoxydipropylsilylpropyl) monosulfide, bis (diethoxymonopropylsilylpropyl) disulfide, bis (monoethoxydipropylsilylpropyl) disulfide, bis ( Diethoxymonopropylsilylpropyl) trisulfide, bis (monoethoxydipropylsilylpropyl) trisulfide, bis (diethoxymonopropylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (monoethoxydipropylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (diethoxy Monopropylsilylpropyl) polysulfide, bis (monoethoxydipropylsilylpropyl) polysulfide,

または、ビス（ジエトキシモノブチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（モノエトキシジブチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（ジエトキシモノブチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（モノエトキシジブチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（ジエトキシモノブチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（モノエトキシジブチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（ジエトキシモノブチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（モノエトキシジブチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（トリエトキシシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（モノエトキシジブチルシリルプロピル）ポリスルフィド。 Or bis (diethoxymonobutylsilylpropyl) monosulfide, bis (monoethoxydibutylsilylpropyl) monosulfide, bis (diethoxymonobutylsilylpropyl) disulfide, bis (monoethoxydibutylsilylpropyl) disulfide, bis (diethoxy Monobutylsilylpropyl) trisulfide, bis (monoethoxydibutylsilylpropyl) trisulfide, bis (diethoxymonobutylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (monoethoxydibutylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (triethoxysilylpropyl) polysulfide Bis (monoethoxydibutylsilylpropyl) polysulfide.

または、ビス（ジエトキシモノペンチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（モノエトキシジペンチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（ジエトキシモノペンチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（モノエトキシジペンチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（ジエトキシモノペンチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（モノエトキシジペンチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（ジエトキシモノペンチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（モノエトキシジペンチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（ジエトキシモノペンチルシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（モノエトキシジペンチルシリルプロピル）ポリスルフィド。 Or bis (diethoxymonopentylsilylpropyl) monosulfide, bis (monoethoxydipentylsilylpropyl) monosulfide, bis (diethoxymonopentylsilylpropyl) disulfide, bis (monoethoxydipentylsilylpropyl) disulfide, bis (diethoxy) Monopentylsilylpropyl) trisulfide, bis (monoethoxydipentylsilylpropyl) trisulfide, bis (diethoxymonopentylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (monoethoxydipentylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (diethoxymonopentylsilylpropyl) ) Polysulfide, bis (monoethoxydipentylsilylpropyl) polysulfide.

または、ビス（トリプロピルオキシシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノメチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジメチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（トリプロピルオキシシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノメチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジメチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（トリプロピルオキシシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノメチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジメチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（トリプロピルオキシシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノメチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジメチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（トリプロピルオキシシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノメチルシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジメチルシリルプロピル）ポリスルフィド。 Or bis (tripropyloxysilylpropyl) monosulfide, bis (dipropyloxymonomethylsilylpropyl) monosulfide, bis (monopropyloxydimethylsilylpropyl) monosulfide, bis (tripropyloxysilylpropyl) disulfide, bis (di Propyloxymonomethylsilylpropyl) disulfide, bis (monopropyloxydimethylsilylpropyl) disulfide, bis (tripropyloxysilylpropyl) trisulfide, bis (dipropyloxymonomethylsilylpropyl) trisulfide, bis (monopropyloxydimethylsilylpropyl) ) Trisulfide, bis (tripropyloxysilylpropyl) tetrasulfide, bis (dipropyloxymonomethylsilylpropyl) tetra Rufido, bis (mono-propyloxy dimethyl) tetrasulfide, bis (tri-propyloxy silyl propyl) polysulfide, bis (dipropyl oxy monomethyl silyl propyl) polysulfide, bis (mono-propyloxy dimethylsilyl propyl) polysulfide.

または、ビス（ジプロピルオキシモノエチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジエチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノエチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジエチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノエチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジエチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノエチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジエチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノエチルシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジエチルシリルプロピル）ポリスルフィド。 Or bis (dipropyloxymonoethylsilylpropyl) monosulfide, bis (monopropyloxydiethylsilylpropyl) monosulfide, bis (dipropyloxymonoethylsilylpropyl) disulfide, bis (monopropyloxydiethylsilylpropyl) disulfide, Bis (dipropyloxymonoethylsilylpropyl) trisulfide, bis (monopropyloxydiethylsilylpropyl) trisulfide, bis (dipropyloxymonoethylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (monopropyloxydiethylsilylpropyl) tetrasulfide, Bis (dipropyloxymonoethylsilylpropyl) polysulfide, bis (monopropyloxydiethylsilylpropyl) polysulfide.

または、モノスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノプロピルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジプロピルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノプロピルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジプロピルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノプロピルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジプロピルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノプロピルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジプロピルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（トリプロピルオキシシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノプロピルシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジプロピルシリルプロピル）ポリスルフィド。 Or monosulfide, bis (dipropyloxymonopropylsilylpropyl) monosulfide, bis (monopropyloxydipropylsilylpropyl) monosulfide, bis (dipropyloxymonopropylsilylpropyl) disulfide, bis (monopropyloxydipropyl) Silylpropyl) disulfide, bis (dipropyloxymonopropylsilylpropyl) trisulfide, bis (monopropyloxydipropylsilylpropyl) trisulfide, bis (dipropyloxymonopropylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (monopropyloxydi) Propylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (tripropyloxysilylpropyl) polysulfide, bis (dipropyloxymonopropylsilylpropyl) polysulfide I, bis (mono-propyloxy dipropyl silyl propyl) polysulfide.

または、ビス（ジプロピルオキシモノブチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジブチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノブチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジブチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノブチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジブチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノブチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジブチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノブチルシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジブチルシリルプロピル）ポリスルフィド。 Or bis (dipropyloxymonobutylsilylpropyl) monosulfide, bis (monopropyloxydibutylsilylpropyl) monosulfide, bis (dipropyloxymonobutylsilylpropyl) disulfide, bis (monopropyloxydibutylsilylpropyl) disulfide, Bis (dipropyloxymonobutylsilylpropyl) trisulfide, bis (monopropyloxydibutylsilylpropyl) trisulfide, bis (dipropyloxymonobutylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (monopropyloxydibutylsilylpropyl) tetrasulfide, Bis (dipropyloxymonobutylsilylpropyl) polysulfide, bis (monopropyloxydibutylsilylpropyl) polysulfide.

または、ビス（ジプロピルオキシモノペンチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジペンチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノペンチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジペンチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノペンチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジペンチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノペンチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（モノプ
ロピルオキシジペンチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノペンチルシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジペンチルシリルプロピル）ポリスルフィド、 Or bis (dipropyloxymonopentylsilylpropyl) monosulfide, bis (monopropyloxydipentylsilylpropyl) monosulfide, bis (dipropyloxymonopentylsilylpropyl) disulfide, bis (monopropyloxydipentylsilylpropyl) disulfide, Bis (dipropyloxymonopentylsilylpropyl) trisulfide, bis (monopropyloxydipentylsilylpropyl) trisulfide, bis (dipropyloxymonopentylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (monopropyloxydipentylsilylpropyl) tetrasulfide, Bis (dipropyloxymonopentylsilylpropyl) polysulfide, bis (monopropyloxydipentylsilylpropyl) polysulfide

または、ビス（トリブトキシシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（ジブトキシモノメチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（モノブトキシジメチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（トリブトキシシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（ジブトキシモノメチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（モノブトキシジメチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（トリブトキシシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（ジブトキシモノメチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（モノブトキシジメチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（トリブトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（ジブトキシモノメチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（モノブトキシジメチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（トリブトキシシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（ジブトキシモノメチルシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（モノブトキシジメチルシリルプロピル）ポリスルフィド。 Or bis (tributoxysilylpropyl) monosulfide, bis (dibutoxymonomethylsilylpropyl) monosulfide, bis (monobutoxydimethylsilylpropyl) monosulfide, bis (tributoxysilylpropyl) disulfide, bis (dibutoxymonomethylsilylpropyl) ) Disulfide, bis (monobutoxydimethylsilylpropyl) disulfide, bis (tributoxysilylpropyl) trisulfide, bis (dibutoxymonomethylsilylpropyl) trisulfide, bis (monobutoxydimethylsilylpropyl) trisulfide, bis (tributoxysilyl) Propyl) tetrasulfide, bis (dibutoxymonomethylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (monobutoxydimethylsilylpropyl) tetrasulfide , Bis (tributoxysilyl-propyl) polysulfide, bis (dibutoxy monomethyl silyl propyl) polysulfide, bis (monobutoxy dimethylsilyl propyl) polysulfide.

または、ビス（ジブトキシモノエチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（モノブトキシジエチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（ジブトキシモノエチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（モノブトキシジエチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（ジブトキシモノエチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（モノブトキシジエチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（ジブトキシモノエチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（モノブトキシジエチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（ジブトキシモノエチルシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（モノブトキシジエチルシリルプロピル）ポリスルフィド。 Or bis (dibutoxymonoethylsilylpropyl) monosulfide, bis (monobutoxydiethylsilylpropyl) monosulfide, bis (dibutoxymonoethylsilylpropyl) disulfide, bis (monobutoxydiethylsilylpropyl) disulfide, bis (dibutoxy) Monoethylsilylpropyl) trisulfide, bis (monobutoxydiethylsilylpropyl) trisulfide, bis (dibutoxymonoethylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (monobutoxydiethylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (dibutoxymonoethylsilylpropyl) ) Polysulfide, bis (monobutoxydiethylsilylpropyl) polysulfide.

または、ビス（ジブトキシモノプロピルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（モノブトキシジプロピルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（ジブトキシモノプロピルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（モノブトキシジプロピルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（ジブトキシモノプロピルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（モノブトキシジプロピルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（ジブトキシモノプロピルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（モノブトキシジプロピルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（ジブトキシモノプロピルシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（モノブトキシジプロピルシリルプロピル）ポリスルフィド。 Or bis (dibutoxymonopropylsilylpropyl) monosulfide, bis (monobutoxydipropylsilylpropyl) monosulfide, bis (dibutoxymonopropylsilylpropyl) disulfide, bis (monobutoxydipropylsilylpropyl) disulfide, bis ( Dibutoxymonopropylsilylpropyl) trisulfide, bis (monobutoxydipropylsilylpropyl) trisulfide, bis (dibutoxymonopropylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (monobutoxydipropylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (dibutoxy) Monopropylsilylpropyl) polysulfide, bis (monobutoxydipropylsilylpropyl) polysulfide.

または、ビス（ジブトキシモノブチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（モノブトキシジブチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（ジブトキシモノブチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（モノブトキシジブチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（ジブトキシモノブチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（モノブトキシジブチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（ジブトキシモノブチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（モノブトキシジブチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（ジブトキシモノブチルシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（モノブトキシジブチルシリルプロピル）ポリスルフィド。 Or bis (dibutoxymonobutylsilylpropyl) monosulfide, bis (monobutoxydibutylsilylpropyl) monosulfide, bis (dibutoxymonobutylsilylpropyl) disulfide, bis (monobutoxydibutylsilylpropyl) disulfide, bis (dibutoxy) Monobutylsilylpropyl) trisulfide, bis (monobutoxydibutylsilylpropyl) trisulfide, bis (dibutoxymonobutylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (monobutoxydibutylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (dibutoxymonobutylsilylpropyl) ) Polysulfide, bis (monobutoxydibutylsilylpropyl) polysulfide.

または、ビス（ジブトキシモノペンチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（モノブトキシジペンチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（ジブトキシモノペンチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（モノブトキシジペンチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（ジブトキシモノペンチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（モノブトキシジペンチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（ジブトキシモノペンチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（モノブトキシジペンチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（ジブトキシモノペンチルシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（モノブ
トキシジペンチルシリルプロピル）ポリスルフィド、 Or bis (dibutoxymonopentylsilylpropyl) monosulfide, bis (monobutoxydipentylsilylpropyl) monosulfide, bis (dibutoxymonopentylsilylpropyl) disulfide, bis (monobutoxydipentylsilylpropyl) disulfide, bis (dibutoxy) Monopentylsilylpropyl) trisulfide, bis (monobutoxydipentylsilylpropyl) trisulfide, bis (dibutoxymonopentylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (monobutoxydipentylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (dibutoxymonopentylsilylpropyl) ) Polysulfide, bis (monobutoxydipentylsilylpropyl) polysulfide,

または、ビス（トリペンチルオキシシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノメチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジメチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（トリペンチルオキシシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノメチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジメチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（トリペンチルオキシシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノメチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジメチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（トリペンチルオキシシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノメチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジメチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（トリペンチルオキシシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノメチルシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジメチルシリルプロピル）ポリスルフィド。 Or bis (tripentyloxysilylpropyl) monosulfide, bis (dipentyloxymonomethylsilylpropyl) monosulfide, bis (monopentyloxydimethylsilylpropyl) monosulfide, bis (tripentyloxysilylpropyl) disulfide, bis (dipentyloxy) Monomethylsilylpropyl) disulfide, bis (monopentyloxydimethylsilylpropyl) disulfide, bis (tripentyloxysilylpropyl) trisulfide, bis (dipentyloxymonomethylsilylpropyl) trisulfide, bis (monopentyloxydimethylsilylpropyl) trisulfide , Bis (tripentyloxysilylpropyl) tetrasulfide, bis (dipentyloxymonomethylsilylpropyl) tetrasulfide Rufido, bis (mono-pentyloxy dimethyl) tetrasulfide, bis (tri-pentyloxy silyl propyl) polysulfide, bis (dipentyl oxy monomethyl silyl propyl) polysulfide, bis (mono-pentyloxy dimethylsilyl propyl) polysulfide.

または、ビス（ジペンチルオキシモノエチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジエチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノエチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジエチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノエチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジエチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノエチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジエチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノエチルシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジエチルシリルプロピル）ポリスルフィド。 Or bis (dipentyloxymonoethylsilylpropyl) monosulfide, bis (monopentyloxydiethylsilylpropyl) monosulfide, bis (dipentyloxymonoethylsilylpropyl) disulfide, bis (monopentyloxydiethylsilylpropyl) disulfide, bis ( Dipentyloxy monoethylsilylpropyl) trisulfide, bis (monopentyloxydiethylsilylpropyl) trisulfide, bis (dipentyloxymonoethylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (monopentyloxydiethylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (dipentyloxy) Monoethylsilylpropyl) polysulfide, bis (monopentyloxydiethylsilylpropyl) polysulfide.

または、ビス（ジペンチルオキシモノプロピルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジプロピルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノプロピルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジプロピルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノプロピルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジプロピルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノプロピルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジプロピルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノプロピルシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジプロピルシリルプロピル）ポリスルフィド、 Or bis (dipentyloxymonopropylsilylpropyl) monosulfide, bis (monopentyloxydipropylsilylpropyl) monosulfide, bis (dipentyloxymonopropylsilylpropyl) disulfide, bis (monopentyloxydipropylsilylpropyl) disulfide, Bis (dipentyloxymonopropylsilylpropyl) trisulfide, bis (monopentyloxydipropylsilylpropyl) trisulfide, bis (dipentyloxymonopropylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (monopentyloxydipropylsilylpropyl) tetrasulfide, Bis (dipentyloxymonopropylsilylpropyl) polysulfide, bis (monopentyloxydipropylsilylpropyl) polysulfide

または、ビス（ジペンチルオキシモノブチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジブチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノブチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジブチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノブチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジブチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノブチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジブチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノブチルシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジブチルシリルプロピル）ポリスルフィド。 Or bis (dipentyloxymonobutylsilylpropyl) monosulfide, bis (monopentyloxydibutylsilylpropyl) monosulfide, bis (dipentyloxymonobutylsilylpropyl) disulfide, bis (monopentyloxydibutylsilylpropyl) disulfide, bis ( Dipentyloxy monobutylsilylpropyl) trisulfide, bis (monopentyloxydibutylsilylpropyl) trisulfide, bis (dipentyloxymonobutylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (monopentyloxydibutylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (dipentyloxy) Monobutylsilylpropyl) polysulfide, bis (monopentyloxydibutylsilylpropyl) polysulfide.

または、ビス（ジペンチルオキシモノペンチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジペンチルシリルプロピル）モノスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノペンチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジペンチルシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノペンチルシリルプロピル）トリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジペンチルシリルプロピル）トリスルフィド、
ビス（ジペンチルオキシモノペンチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジペンチルシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノペンチルシリルプロピル）ポリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジペンチルシリルプロピル）ポリスルフィド。 Or bis (dipentyloxymonopentylsilylpropyl) monosulfide, bis (monopentyloxydipentylsilylpropyl) monosulfide, bis (dipentyloxymonopentylsilylpropyl) disulfide, bis (monopentyloxydipentylsilylpropyl) disulfide, bis ( Dipentyloxymonopentylsilylpropyl) trisulfide, bis (monopentyloxydipentylsilylpropyl) trisulfide,
Bis (dipentyloxymonopentylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (monopentyloxydipentylsilylpropyl) tetrasulfide, bis (dipentyloxymonopentylsilylpropyl) polysulfide, bis (monopentyloxydipentylsilylpropyl) polysulfide.

または、ビス（トリメトキシシリルブチル）モノスルフィド、ビス（ジメトキシモノメチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（モノメトキシジメチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（トリメトキシシリルブチル）ジスルフィド、ビス（ジメトキシモノメチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（モノメトキシジメチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（トリメトキシシリルブチル）トリスルフィド、ビス（ジメトキシモノメチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（モノメトキシジメチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（トリメトキシシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（ジメトキシモノメチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（モノメトキシジメチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（トリメトキシシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（ジメトキシモノメチルシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（モノメトキシジメチルシリルブチル）ポリスルフィド。 Or bis (trimethoxysilylbutyl) monosulfide, bis (dimethoxymonomethylsilylbutyl) monosulfide, bis (monomethoxydimethylsilylbutyl) monosulfide, bis (trimethoxysilylbutyl) disulfide, bis (dimethoxymonomethylsilylbutyl) disulfide Bis (monomethoxydimethylsilylbutyl) disulfide, bis (trimethoxysilylbutyl) trisulfide, bis (dimethoxymonomethylsilylbutyl) trisulfide, bis (monomethoxydimethylsilylbutyl) trisulfide, bis (trimethoxysilylbutyl) tetra Sulfide, bis (dimethoxymonomethylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (monomethoxydimethylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (trimethoxy Rirubuchiru) polysulfide, bis (dimethoxy monomethyl silyl butyl) polysulfide, bis (mono-methoxy-butyldimethylsilyl-butyl) polysulfide.

または、ビス（ジメトキシモノエチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（モノメトキシジエチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（ジメトキシモノエチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（モノメトキシジエチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（ジメトキシモノエチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（モノメトキシジエチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（ジメトキシモノエチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（モノメトキシジエチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（ジメトキシモノエチルシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（モノメトキシジエチルシリルブチル）ポリスルフィド。 Or bis (dimethoxymonoethylsilylbutyl) monosulfide, bis (monomethoxydiethylsilylbutyl) monosulfide, bis (dimethoxymonoethylsilylbutyl) disulfide, bis (monomethoxydiethylsilylbutyl) disulfide, bis (dimethoxymonoethylsilyl) Butyl) trisulfide, bis (monomethoxydiethylsilylbutyl) trisulfide, bis (dimethoxymonoethylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (monomethoxydiethylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (dimethoxymonoethylsilylbutyl) polysulfide, bis ( Monomethoxydiethylsilylbutyl) polysulfide.

または、ビス（ジメトキシモノプロピルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（モノメトキシジプロピルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（ジメトキシモノプロピルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（モノメトキシジプロピルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（ジメトキシモノプロピルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（モノメトキシジプロピルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（ジメトキシモノプロピルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（モノメトキシジプロピルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（ジメトキシモノプロピルシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（モノメトキシジプロピルシリルブチル）ポリスルフィド。 Or bis (dimethoxymonopropylsilylbutyl) monosulfide, bis (monomethoxydipropylsilylbutyl) monosulfide, bis (dimethoxymonopropylsilylbutyl) disulfide, bis (monomethoxydipropylsilylbutyl) disulfide, bis (dimethoxymono) Propylsilylbutyl) trisulfide, bis (monomethoxydipropylsilylbutyl) trisulfide, bis (dimethoxymonopropylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (monomethoxydipropylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (dimethoxymonopropylsilylbutyl) Polysulfide, bis (monomethoxydipropylsilylbutyl) polysulfide.

または、ビス（ジメトキシモノブチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（モノメトキシジブチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（ジメトキシモノブチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（モノメトキシジブチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（ジメトキシモノブチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（モノメトキシジブチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（ジメトキシモノブチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（モノメトキシジブチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（ジメトキシモノブチルシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（モノメトキシジブチルシリルブチル）ポリスルフィド。 Or bis (dimethoxymonobutylsilylbutyl) monosulfide, bis (monomethoxydibutylsilylbutyl) monosulfide, bis (dimethoxymonobutylsilylbutyl) disulfide, bis (monomethoxydibutylsilylbutyl) disulfide, bis (dimethoxymonobutylsilyl) Butyl) trisulfide, bis (monomethoxydibutylsilylbutyl) trisulfide, bis (dimethoxymonobutylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (monomethoxydibutylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (dimethoxymonobutylsilylbutyl) polysulfide, bis ( (Monomethoxydibutylsilylbutyl) polysulfide.

または、ビス（ジメトキシモノペンチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（モノメトキシジペンチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（ジメトキシモノペンチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（モノメトキシジペンチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（ジメトキシモノペンチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（モノメトキシジペンチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（ジメトキシモノペンチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（モノメトキシジペンチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（ジ
メトキシモノペンチルシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（モノメトキシジペンチルシリルブチル）ポリスルフィド。 Or bis (dimethoxymonopentylsilylbutyl) monosulfide, bis (monomethoxydipentylsilylbutyl) monosulfide, bis (dimethoxymonopentylsilylbutyl) disulfide, bis (monomethoxydipentylsilylbutyl) disulfide, bis (dimethoxymonopentylsilyl) Butyl) trisulfide, bis (monomethoxydipentylsilylbutyl) trisulfide, bis (dimethoxymonopentylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (monomethoxydipentylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (dimethoxymonopentylsilylbutyl) polysulfide, bis ( (Monomethoxydipentylsilylbutyl) polysulfide.

または、ビス（トリエトキシシリルブチル）モノスルフィド、ビス（ジエトキシモノメチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（モノエトキシジメチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（トリエトキシシリルブチル）ジスルフィド、ビス（ジエトキシモノメチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（モノエトキシジメチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（トリエトキシシリルブチル）トリスルフィド、ビス（ジエトキシモノメチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（モノエトキシジメチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（トリエトキシシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（ジエトキシモノメチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（モノエトキシジメチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（トリエトキシシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（ジエトキシモノメチルシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（モノエトキシジメチルシリルブチル）ポリスルフィド。 Or bis (triethoxysilylbutyl) monosulfide, bis (diethoxymonomethylsilylbutyl) monosulfide, bis (monoethoxydimethylsilylbutyl) monosulfide, bis (triethoxysilylbutyl) disulfide, bis (diethoxymonomethylsilylbutyl) ) Disulfide, bis (monoethoxydimethylsilylbutyl) disulfide, bis (triethoxysilylbutyl) trisulfide, bis (diethoxymonomethylsilylbutyl) trisulfide, bis (monoethoxydimethylsilylbutyl) trisulfide, bis (triethoxysilyl) Butyl) tetrasulfide, bis (diethoxymonomethylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (monoethoxydimethylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (triethoxy Rirubuchiru) polysulfide, bis (diethoxy monomethyl silyl butyl) polysulfide, bis (mono-ethoxydimethylsilyl butyl) polysulfide.

または、ビス（ジエトキシモノエチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（モノエトキシジエチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（ジエトキシモノエチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（モノエトキシジエチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（ジエトキシモノエチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（モノエトキシジエチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（ジエトキシモノエチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（モノエトキシジエチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（ジエトキシモノエチルシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（モノエトキシジエチルシリルブチル）ポリスルフィド。 Or bis (diethoxymonoethylsilylbutyl) monosulfide, bis (monoethoxydiethylsilylbutyl) monosulfide, bis (diethoxymonoethylsilylbutyl) disulfide, bis (monoethoxydiethylsilylbutyl) disulfide, bis (diethoxy Monoethylsilylbutyl) trisulfide, bis (monoethoxydiethylsilylbutyl) trisulfide, bis (diethoxymonoethylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (monoethoxydiethylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (diethoxymonoethylsilylbutyl) ) Polysulfide, bis (monoethoxydiethylsilylbutyl) polysulfide.

または、ビス（ジエトキシモノプロピルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（モノエトキシジプロピルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（ジエトキシモノプロピルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（モノエトキシジプロピルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（ジエトキシモノプロピルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（モノエトキシジプロピルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（ジエトキシモノプロピルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（モノエトキシジプロピルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（ジエトキシモノプロピルシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（モノエトキシジプロピルシリルブチル）ポリスルフィド。 Or bis (diethoxymonopropylsilylbutyl) monosulfide, bis (monoethoxydipropylsilylbutyl) monosulfide, bis (diethoxymonopropylsilylbutyl) disulfide, bis (monoethoxydipropylsilylbutyl) disulfide, bis ( Diethoxymonopropylsilylbutyl) trisulfide, bis (monoethoxydipropylsilylbutyl) trisulfide, bis (diethoxymonopropylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (monoethoxydipropylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (diethoxy Monopropylsilylbutyl) polysulfide, bis (monoethoxydipropylsilylbutyl) polysulfide.

または、ビス（ジエトキシモノブチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（モノエトキシジブチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（ジエトキシモノブチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（モノエトキシジブチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（ジエトキシモノブチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（モノエトキシジブチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（ジエトキシモノブチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（モノエトキシジブチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（ジエトキシモノブチルシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（モノエトキシジブチルシリルブチル）ポリスルフィド。 Or bis (diethoxymonobutylsilylbutyl) monosulfide, bis (monoethoxydibutylsilylbutyl) monosulfide, bis (diethoxymonobutylsilylbutyl) disulfide, bis (monoethoxydibutylsilylbutyl) disulfide, bis (diethoxy Monobutylsilylbutyl) trisulfide, bis (monoethoxydibutylsilylbutyl) trisulfide, bis (diethoxymonobutylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (monoethoxydibutylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (diethoxymonobutylsilylbutyl) ) Polysulfide, bis (monoethoxydibutylsilylbutyl) polysulfide.

または、ビス（ジエトキシモノペンチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（モノエトキシジペンチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（ジエトキシモノペンチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（モノエトキシジペンチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（ジエトキシモノペンチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（モノエトキシジペンチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（ジエトキシモノペンチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（モノエトキシジペンチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（ジエトキシモノペンチルシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（モノエトキシジペンチルシリルブチル）ポリスルフィド。 Or bis (diethoxymonopentylsilylbutyl) monosulfide, bis (monoethoxydipentylsilylbutyl) monosulfide, bis (diethoxymonopentylsilylbutyl) disulfide, bis (monoethoxydipentylsilylbutyl) disulfide, bis (diethoxy) Monopentylsilylbutyl) trisulfide, bis (monoethoxydipentylsilylbutyl) trisulfide, bis (diethoxymonopentylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (monoethoxydipentylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (diethoxymonopentylsilylbutyl) ) Polysulfide, bis (monoethoxydipentylsilylbutyl) polysulfide.

または、ビス（トリプロピルオキシシリルブチル）モノスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノメチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジメチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（トリプロピルオキシシリルブチル）ジスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノメチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジメチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（トリプロピルオキシシリルブチル）トリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノメチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジメチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（トリプロピルオキシシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノメチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジメチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（トリプロピルオキシシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノメチルシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジメチルシリルブチル）ポリスルフィド。 Or bis (tripropyloxysilylbutyl) monosulfide, bis (dipropyloxymonomethylsilylbutyl) monosulfide, bis (monopropyloxydimethylsilylbutyl) monosulfide, bis (tripropyloxysilylbutyl) disulfide, bis (di Propyloxymonomethylsilylbutyl) disulfide, bis (monopropyloxydimethylsilylbutyl) disulfide, bis (tripropyloxysilylbutyl) trisulfide, bis (dipropyloxymonomethylsilylbutyl) trisulfide, bis (monopropyloxydimethylsilylbutyl) ) Trisulfide, bis (tripropyloxysilylbutyl) tetrasulfide, bis (dipropyloxymonomethylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (mono B pills oxy dimethylsilyl butyl) tetrasulfide, bis (tri-propyloxy silyl butyl) polysulfide, bis (dipropyl oxy monomethyl silyl butyl) polysulfide, bis (mono-propyloxy dimethylsilyl butyl) polysulfide.

または、ビス（ジプロピルオキシモノエチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジエチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノエチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジエチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノエチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジエチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノエチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジエチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノエチルシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジエチルシリルブチル）ポリスルフィド。 Or bis (dipropyloxymonoethylsilylbutyl) monosulfide, bis (monopropyloxydiethylsilylbutyl) monosulfide, bis (dipropyloxymonoethylsilylbutyl) disulfide, bis (monopropyloxydiethylsilylbutyl) disulfide, Bis (dipropyloxymonoethylsilylbutyl) trisulfide, bis (monopropyloxydiethylsilylbutyl) trisulfide, bis (dipropyloxymonoethylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (monopropyloxydiethylsilylbutyl) tetrasulfide, Bis (dipropyloxymonoethylsilylbutyl) polysulfide, bis (monopropyloxydiethylsilylbutyl) polysulfide.

または、ビス（ジプロピルオキシモノプロピルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジプロピルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノプロピルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジプロピルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノプロピルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジプロピルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノプロピルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジプロピルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノプロピルシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジプロピルシリルブチル）ポリスルフィド。 Or bis (dipropyloxymonopropylsilylbutyl) monosulfide, bis (monopropyloxydipropylsilylbutyl) monosulfide, bis (dipropyloxymonopropylsilylbutyl) disulfide, bis (monopropyloxydipropylsilylbutyl) Disulfide, bis (dipropyloxymonopropylsilylbutyl) trisulfide, bis (monopropyloxydipropylsilylbutyl) trisulfide, bis (dipropyloxymonopropylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (monopropyloxydipropylsilylbutyl) ) Tetrasulfide, bis (dipropyloxymonopropylsilylbutyl) polysulfide, bis (monopropyloxydipropylsilylbutyl) polysulfide.

または、ビス（ジプロピルオキシモノブチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジブチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノブチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジブチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノブチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジブチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノブチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジブチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノブチルシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジブチルシリルブチル）ポリスルフィド。 Or bis (dipropyloxymonobutylsilylbutyl) monosulfide, bis (monopropyloxydibutylsilylbutyl) monosulfide, bis (dipropyloxymonobutylsilylbutyl) disulfide, bis (monopropyloxydibutylsilylbutyl) disulfide, Bis (dipropyloxymonobutylsilylbutyl) trisulfide, bis (monopropyloxydibutylsilylbutyl) trisulfide, bis (dipropyloxymonobutylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (monopropyloxydibutylsilylbutyl) tetrasulfide, Bis (dipropyloxymonobutylsilylbutyl) polysulfide, bis (monopropyloxydibutylsilylbutyl) polysulfide.

または、ビス（ジプロピルオキシモノペンチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジペンチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノペンチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジペンチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノペンチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジペンチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノペンチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジペンチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノペンチルシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジペンチルシリルブチル）ポリスル
フィド、 Or bis (dipropyloxymonopentylsilylbutyl) monosulfide, bis (monopropyloxydipentylsilylbutyl) monosulfide, bis (dipropyloxymonopentylsilylbutyl) disulfide, bis (monopropyloxydipentylsilylbutyl) disulfide, Bis (dipropyloxymonopentylsilylbutyl) trisulfide, bis (monopropyloxydipentylsilylbutyl) trisulfide, bis (dipropyloxymonopentylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (monopropyloxydipentylsilylbutyl) tetrasulfide, Bis (dipropyloxymonopentylsilylbutyl) polysulfide, bis (monopropyloxydipentylsilylbutyl) polysulfide,

または、ビス（トリブトキシシリルブチル）モノスルフィド、ビス（ジブトキシモノメチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（モノブトキシジメチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（トリブトキシシリルブチル）ジスルフィド、ビス（ジブトキシモノメチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（モノブトキシジメチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（トリブトキシシリルブチル）トリスルフィド、ビス（ジブトキシモノメチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（モノブトキシジメチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（トリブトキシシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（ジブトキシモノメチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（モノブトキシジメチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（トリブトキシシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（ジブトキシモノメチルシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（モノブトキシジメチルシリルブチル）ポリスルフィド。 Or bis (tributoxysilylbutyl) monosulfide, bis (dibutoxymonomethylsilylbutyl) monosulfide, bis (monobutoxydimethylsilylbutyl) monosulfide, bis (tributoxysilylbutyl) disulfide, bis (dibutoxymonomethylsilylbutyl) ) Disulfide, bis (monobutoxydimethylsilylbutyl) disulfide, bis (tributoxysilylbutyl) trisulfide, bis (dibutoxymonomethylsilylbutyl) trisulfide, bis (monobutoxydimethylsilylbutyl) trisulfide, bis (tributoxysilyl) Butyl) tetrasulfide, bis (dibutoxymonomethylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (monobutoxydimethylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (tributoxy) Rirubuchiru) polysulfide, bis (dibutoxy monomethyl silyl butyl) polysulfide, bis (mono-butoxy-butyldimethylsilyl-butyl) polysulfide.

または、ビス（ジブトキシモノエチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（モノブトキシジエチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（ジブトキシモノエチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（モノブトキシジエチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（ジブトキシモノエチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（モノブトキシジエチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（ジブトキシモノエチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（モノブトキシジエチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（ジブトキシモノエチルシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（モノブトキシジエチルシリルブチル）ポリスルフィド。 Or bis (dibutoxymonoethylsilylbutyl) monosulfide, bis (monobutoxydiethylsilylbutyl) monosulfide, bis (dibutoxymonoethylsilylbutyl) disulfide, bis (monobutoxydiethylsilylbutyl) disulfide, bis (dibutoxy) Monoethylsilylbutyl) trisulfide, bis (monobutoxydiethylsilylbutyl) trisulfide, bis (dibutoxymonoethylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (monobutoxydiethylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (dibutoxymonoethylsilylbutyl) ) Polysulfide, bis (monobutoxydiethylsilylbutyl) polysulfide.

または、ビス（ジブトキシモノプロピルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（モノブトキシジプロピルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（ジブトキシモノプロピルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（モノブトキシジプロピルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（ジブトキシモノプロピルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（モノブトキシジプロピルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（ジブトキシモノプロピルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（モノブトキシジプロピルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（ジブトキシモノプロピルシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（モノブトキシジプロピルシリルブチル）ポリスルフィド。 Or bis (dibutoxymonopropylsilylbutyl) monosulfide, bis (monobutoxydipropylsilylbutyl) monosulfide, bis (dibutoxymonopropylsilylbutyl) disulfide, bis (monobutoxydipropylsilylbutyl) disulfide, bis ( Dibutoxymonopropylsilylbutyl) trisulfide, bis (monobutoxydipropylsilylbutyl) trisulfide, bis (dibutoxymonopropylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (monobutoxydipropylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (dibutoxy) Monopropylsilylbutyl) polysulfide, bis (monobutoxydipropylsilylbutyl) polysulfide.

または、ビス（ジブトキシモノブチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（モノブトキシジブチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（ジブトキシモノブチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（モノブトキシジブチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（ジブトキシモノブチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（モノブトキシジブチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（ジブトキシモノブチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（モノブトキシジブチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（ジブトキシモノブチルシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（モノブトキシジブチルシリルブチル）ポリスルフィド。 Or bis (dibutoxymonobutylsilylbutyl) monosulfide, bis (monobutoxydibutylsilylbutyl) monosulfide, bis (dibutoxymonobutylsilylbutyl) disulfide, bis (monobutoxydibutylsilylbutyl) disulfide, bis (dibutoxy) Monobutylsilylbutyl) trisulfide, bis (monobutoxydibutylsilylbutyl) trisulfide, bis (dibutoxymonobutylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (monobutoxydibutylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (dibutoxymonobutylsilylbutyl) ) Polysulfide, bis (monobutoxydibutylsilylbutyl) polysulfide.

または、ビス（ジブトキシモノペンチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（モノブトキシジペンチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（ジブトキシモノペンチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（モノブトキシジペンチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（ジブトキシモノペンチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（モノブトキシジペンチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（ジブトキシモノペンチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（モノブトキシジペンチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（ジブトキシモノペンチルシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（モノブトキシジペンチルシリルブチル）ポリスルフィド。 Or bis (dibutoxymonopentylsilylbutyl) monosulfide, bis (monobutoxydipentylsilylbutyl) monosulfide, bis (dibutoxymonopentylsilylbutyl) disulfide, bis (monobutoxydipentylsilylbutyl) disulfide, bis (dibutoxy) Monopentylsilylbutyl) trisulfide, bis (monobutoxydipentylsilylbutyl) trisulfide, bis (dibutoxymonopentylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (monobutoxydipentylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (dibutoxymonopentylsilylbutyl) ) Polysulfide, bis (monobutoxydipentylsilylbutyl) polysulfide.

または、ビス（トリペンチルオキシシリルブチル）モノスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノメチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジメチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（トリペンチルオキシシリルブチル）ジスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノメチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジメチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（トリペンチルオキシシリルブチル）トリスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノメチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジメチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（トリペンチルオキシシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノメチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジメチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（トリペンチルオキシシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノメチルシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジメチルシリルブチル）ポリスルフィド。 Or, bis (tripentyloxysilylbutyl) monosulfide, bis (dipentyloxymonomethylsilylbutyl) monosulfide, bis (monopentyloxydimethylsilylbutyl) monosulfide, bis (tripentyloxysilylbutyl) disulfide, bis (dipentyloxy) Monomethylsilylbutyl) disulfide, bis (monopentyloxydimethylsilylbutyl) disulfide, bis (tripentyloxysilylbutyl) trisulfide, bis (dipentyloxymonomethylsilylbutyl) trisulfide, bis (monopentyloxydimethylsilylbutyl) trisulfide , Bis (tripentyloxysilylbutyl) tetrasulfide, bis (dipentyloxymonomethylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (mono Emissions chill oxy dimethylsilyl butyl) tetrasulfide, bis (tri-pentyloxy silyl butyl) polysulfide, bis (dipentyl oxy monomethyl silyl butyl) polysulfide, bis (mono-pentyloxy-butyldimethylsilyl-butyl) polysulfide.

または、ビス（ジペンチルオキシモノエチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジエチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノエチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジエチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノエチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジエチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノエチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジエチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノエチルシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジエチルシリルブチル）ポリスルフィド。 Or bis (dipentyloxymonoethylsilylbutyl) monosulfide, bis (monopentyloxydiethylsilylbutyl) monosulfide, bis (dipentyloxymonoethylsilylbutyl) disulfide, bis (monopentyloxydiethylsilylbutyl) disulfide, bis ( Dipentyloxymonoethylsilylbutyl) trisulfide, bis (monopentyloxydiethylsilylbutyl) trisulfide, bis (dipentyloxymonoethylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (monopentyloxydiethylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (dipentyloxy) Monoethylsilylbutyl) polysulfide, bis (monopentyloxydiethylsilylbutyl) polysulfide.

または、、ビス（ジペンチルオキシモノプロピルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジプロピルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノプロピルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジプロピルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノプロピルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジプロピルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノプロピルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジプロピルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノプロピルシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジプロピルシリルブチル）ポリスルフィド。 Or bis (dipentyloxymonopropylsilylbutyl) monosulfide, bis (monopentyloxydipropylsilylbutyl) monosulfide, bis (dipentyloxymonopropylsilylbutyl) disulfide, bis (monopentyloxydipropylsilylbutyl) disulfide Bis (dipentyloxymonopropylsilylbutyl) trisulfide, bis (monopentyloxydipropylsilylbutyl) trisulfide, bis (dipentyloxymonopropylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (monopentyloxydipropylsilylbutyl) tetrasulfide Bis (dipentyloxymonopropylsilylbutyl) polysulfide, bis (monopentyloxydipropylsilylbutyl) polysulfide.

または、ビス（ジペンチルオキシモノブチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジブチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノブチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジブチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノブチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジブチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノブチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジブチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノブチルシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジブチルシリルブチル）ポリスルフィド。 Or bis (dipentyloxymonobutylsilylbutyl) monosulfide, bis (monopentyloxydibutylsilylbutyl) monosulfide, bis (dipentyloxymonobutylsilylbutyl) disulfide, bis (monopentyloxydibutylsilylbutyl) disulfide, bis ( Dipentyloxymonobutylsilylbutyl) trisulfide, bis (monopentyloxydibutylsilylbutyl) trisulfide, bis (dipentyloxymonobutylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (monopentyloxydibutylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (dipentyloxy) Monobutylsilylbutyl) polysulfide, bis (monopentyloxydibutylsilylbutyl) polysulfide.

または、ビス（ジペンチルオキシモノペンチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジペンチルシリルブチル）モノスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノペンチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジペンチルシリルブチル）ジスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノペンチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジペンチルシリルブチル）トリスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノペンチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジペンチルシリルブチル）テトラスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノペンチルシリルブチル）ポリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジペンチルシリルブチル）ポリスルフィド。 Or bis (dipentyloxymonopentylsilylbutyl) monosulfide, bis (monopentyloxydipentylsilylbutyl) monosulfide, bis (dipentyloxymonopentylsilylbutyl) disulfide, bis (monopentyloxydipentylsilylbutyl) disulfide, bis ( Dipentyloxymonopentylsilylbutyl) trisulfide, bis (monopentyloxydipentylsilylbutyl) trisulfide, bis (dipentyloxymonopentylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (monopentyloxydipentylsilylbutyl) tetrasulfide, bis (dipentyloxy) Monopentylsilylbutyl) polysulfide, bis (monopentyloxydipentylsilylbutyl) polysulfide.

または、ビス（トリメトキシシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（ジメトキシモノメチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（モノメトキシジメチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（トリメトキシシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（ジメトキシモノメチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（モノメトキシジメチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（トリメトキシシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（ジメトキシモノメチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（モノメトキシジメチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（トリメトキシシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（ジメトキシモノメチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（モノメトキシジメチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（トリメトキシシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（ジメトキシモノメチルシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（モノメトキシジメチルシリルペンチル）ポリスルフィド。 Or bis (trimethoxysilylpentyl) monosulfide, bis (dimethoxymonomethylsilylpentyl) monosulfide, bis (monomethoxydimethylsilylpentyl) monosulfide, bis (trimethoxysilylpentyl) disulfide, bis (dimethoxymonomethylsilylpentyl) disulfide Bis (monomethoxydimethylsilylpentyl) disulfide, bis (trimethoxysilylpentyl) trisulfide, bis (dimethoxymonomethylsilylpentyl) trisulfide, bis (monomethoxydimethylsilylpentyl) trisulfide, bis (trimethoxysilylpentyl) tetra Sulfide, bis (dimethoxymonomethylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (monomethoxydimethylsilylpentyl) tetrasulfide , Bis (trimethoxysilyl pentyl) polysulfide, bis (dimethoxy monomethyl silyl pentyl) polysulfide, bis (mono-methoxy dimethyl silyl pentyl) polysulfide.

または、ビス（ジメトキシモノエチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（モノメトキシジエチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（ジメトキシモノエチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（モノメトキシジエチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（ジメトキシモノエチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（モノメトキシジエチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（ジメトキシモノエチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（モノメトキシジエチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（ジメトキシモノエチルシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（モノメトキシジエチルシリルペンチル）ポリスルフィド。 Or bis (dimethoxymonoethylsilylpentyl) monosulfide, bis (monomethoxydiethylsilylpentyl) monosulfide, bis (dimethoxymonoethylsilylpentyl) disulfide, bis (monomethoxydiethylsilylpentyl) disulfide, bis (dimethoxymonoethylsilyl) Pentyl) trisulfide, bis (monomethoxydiethylsilylpentyl) trisulfide, bis (dimethoxymonoethylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (monomethoxydiethylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (dimethoxymonoethylsilylpentyl) polysulfide, bis ( Monomethoxydiethylsilylpentyl) polysulfide.

または、ビス（ジメトキシモノプロピルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（モノメトキシジプロピルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（ジメトキシモノプロピルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（モノメトキシジプロピルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（ジメトキシモノプロピルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（モノメトキシジプロピルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（ジメトキシモノプロピルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（モノメトキシジプロピルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（ジメトキシモノプロピルシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（モノメトキシジプロピルシリルペンチル）ポリスルフィド。 Or bis (dimethoxymonopropylsilylpentyl) monosulfide, bis (monomethoxydipropylsilylpentyl) monosulfide, bis (dimethoxymonopropylsilylpentyl) disulfide, bis (monomethoxydipropylsilylpentyl) disulfide, bis (dimethoxymono Propylsilylpentyl) trisulfide, bis (monomethoxydipropylsilylpentyl) trisulfide, bis (dimethoxymonopropylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (monomethoxydipropylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (dimethoxymonopropylsilylpentyl) Polysulfide, bis (monomethoxydipropylsilylpentyl) polysulfide.

または、ビス（ジメトキシモノブチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（モノメトキシジブチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（ジメトキシモノブチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（モノメトキシジブチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（ジメトキシモノブチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（モノメトキシジブチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（ジメトキシモノブチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（モノメトキシジブチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（ジメトキシモノブチルシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（モノメトキシジブチルシリルペンチル）ポリスルフィド。 Or bis (dimethoxymonobutylsilylpentyl) monosulfide, bis (monomethoxydibutylsilylpentyl) monosulfide, bis (dimethoxymonobutylsilylpentyl) disulfide, bis (monomethoxydibutylsilylpentyl) disulfide, bis (dimethoxymonobutylsilyl) Pentyl) trisulfide, bis (monomethoxydibutylsilylpentyl) trisulfide, bis (dimethoxymonobutylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (monomethoxydibutylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (dimethoxymonobutylsilylpentyl) polysulfide, bis ( Monomethoxydibutylsilylpentyl) polysulfide.

または、ビス（ジメトキシモノペンチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（モノメトキシジペンチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（ジメトキシモノペンチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（モノメトキシジペンチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（ジメトキシモノペンチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（モノメトキシジペンチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（ジメトキシモノペンチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（モノメトキシジペンチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（ジメトキシモノペンチルシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（モノメトキシジペンチルシリルペンチル）ポリスルフィド。 Or bis (dimethoxymonopentylsilylpentyl) monosulfide, bis (monomethoxydipentylsilylpentyl) monosulfide, bis (dimethoxymonopentylsilylpentyl) disulfide, bis (monomethoxydipentylsilylpentyl) disulfide, bis (dimethoxymonopentylsilyl) Pentyl) trisulfide, bis (monomethoxydipentylsilylpentyl) trisulfide, bis (dimethoxymonopentylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (monomethoxydipentylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (dimethoxymonopentylsilylpentyl) polysulfide, bis ( Monomethoxydipentylsilylpentyl) polysulfide.

または、ビス（トリエトキシシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（ジエトキシモノメ
チルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（モノエトキシジメチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（トリエトキシシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（ジエトキシモノメチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（モノエトキシジメチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（トリエトキシシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（ジエトキシモノメチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（モノエトキシジメチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（トリエトキシシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（ジエトキシモノメチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（モノエトキシジメチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（トリエトキシシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（ジエトキシモノメチルシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（モノエトキシジメチルシリルペンチル）ポリスルフィド。 Or bis (triethoxysilylpentyl) monosulfide, bis (diethoxymonomethylsilylpentyl) monosulfide, bis (monoethoxydimethylsilylpentyl) monosulfide, bis (triethoxysilylpentyl) disulfide, bis (diethoxymonomethylsilylpentyl) ) Disulfide, bis (monoethoxydimethylsilylpentyl) disulfide, bis (triethoxysilylpentyl) trisulfide, bis (diethoxymonomethylsilylpentyl) trisulfide, bis (monoethoxydimethylsilylpentyl) trisulfide, bis (triethoxysilyl) Pentyl) tetrasulfide, bis (diethoxymonomethylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (monoethoxydimethylsilylpentyl) tetrasulfide , Bis (triethoxysilyl pentyl) polysulfide, bis (diethoxy monomethyl silyl pentyl) polysulfide, bis (mono-ethoxydimethylsilyl pentyl) polysulfide.

または、ビス（ジエトキシモノエチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（モノエトキシジエチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（ジエトキシモノエチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（モノエトキシジエチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（ジエトキシモノエチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（モノエトキシジエチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（ジエトキシモノエチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（モノエトキシジエチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（ジエトキシモノエチルシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（モノエトキシジエチルシリルペンチル）ポリスルフィド。 Or bis (diethoxymonoethylsilylpentyl) monosulfide, bis (monoethoxydiethylsilylpentyl) monosulfide, bis (diethoxymonoethylsilylpentyl) disulfide, bis (monoethoxydiethylsilylpentyl) disulfide, bis (diethoxy Monoethylsilylpentyl) trisulfide, bis (monoethoxydiethylsilylpentyl) trisulfide, bis (diethoxymonoethylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (monoethoxydiethylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (diethoxymonoethylsilylpentyl) ) Polysulfide, bis (monoethoxydiethylsilylpentyl) polysulfide.

または、ビス（ジエトキシモノプロピルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（モノエトキシジプロピルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（ジエトキシモノプロピルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（モノエトキシジプロピルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（ジエトキシモノプロピルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（モノエトキシジプロピルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（ジエトキシモノプロピルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（モノエトキシジプロピルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（ジエトキシモノプロピルシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（モノエトキシジプロピルシリルペンチル）ポリスルフィド、 Or bis (diethoxymonopropylsilylpentyl) monosulfide, bis (monoethoxydipropylsilylpentyl) monosulfide, bis (diethoxymonopropylsilylpentyl) disulfide, bis (monoethoxydipropylsilylpentyl) disulfide, bis ( Diethoxymonopropylsilylpentyl) trisulfide, bis (monoethoxydipropylsilylpentyl) trisulfide, bis (diethoxymonopropylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (monoethoxydipropylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (diethoxy Monopropylsilylpentyl) polysulfide, bis (monoethoxydipropylsilylpentyl) polysulfide,

または、ビス（ジエトキシモノブチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（モノエトキシジブチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（ジエトキシモノブチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（モノエトキシジブチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（ジエトキシモノブチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（モノエトキシジブチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（ジエトキシモノブチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（モノエトキシジブチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（ジエトキシモノブチルシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（モノエトキシジブチルシリルペンチル）ポリスルフィド。 Or bis (diethoxymonobutylsilylpentyl) monosulfide, bis (monoethoxydibutylsilylpentyl) monosulfide, bis (diethoxymonobutylsilylpentyl) disulfide, bis (monoethoxydibutylsilylpentyl) disulfide, bis (diethoxy) Monobutylsilylpentyl) trisulfide, bis (monoethoxydibutylsilylpentyl) trisulfide, bis (diethoxymonobutylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (monoethoxydibutylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (diethoxymonobutylsilylpentyl) ) Polysulfide, bis (monoethoxydibutylsilylpentyl) polysulfide.

または、ビス（ジエトキシモノペンチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（モノエトキシジペンチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（ジエトキシモノペンチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（モノエトキシジペンチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（ジエトキシモノペンチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（モノエトキシジペンチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（トリエトキシシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（モノエトキシジペンチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（ジエトキシモノペンチルシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（モノエトキシジペンチルシリルペンチル）ポリスルフィド、 Or bis (diethoxymonopentylsilylpentyl) monosulfide, bis (monoethoxydipentylsilylpentyl) monosulfide, bis (diethoxymonopentylsilylpentyl) disulfide, bis (monoethoxydipentylsilylpentyl) disulfide, bis (diethoxy) Monopentylsilylpentyl) trisulfide, bis (monoethoxydipentylsilylpentyl) trisulfide, bis (triethoxysilylpentyl) tetrasulfide, bis (monoethoxydipentylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (diethoxymonopentylsilylpentyl) polysulfide Bis (monoethoxydipentylsilylpentyl) polysulfide,

または、ビス（トリプロピルオキシシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノメチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジメチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（トリプロピルオキシシリルペンチル）ジスルフ
ィド、ビス（ジプロピルオキシモノメチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジメチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（トリプロピルオキシシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノメチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジメチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（トリプロピルオキシシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノメチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジメチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（トリプロピルオキシシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノメチルシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジメチルシリルペンチル）ポリスルフィド。 Or bis (tripropyloxysilylpentyl) monosulfide, bis (dipropyloxymonomethylsilylpentyl) monosulfide, bis (monopropyloxydimethylsilylpentyl) monosulfide, bis (tripropyloxysilylpentyl) disulfide, bis (di Propyloxymonomethylsilylpentyl) disulfide, bis (monopropyloxydimethylsilylpentyl) disulfide, bis (tripropyloxysilylpentyl) trisulfide, bis (dipropyloxymonomethylsilylpentyl) trisulfide, bis (monopropyloxydimethylsilylpentyl) ) Trisulfide, bis (tripropyloxysilylpentyl) tetrasulfide, bis (dipropyloxymonomethylsilylpentyl) tetra Rufido, bis (mono-propyloxy dimethylsilyl pentyl) tetrasulfide, bis (tri-propyloxy silyl pentyl) polysulfide, bis (dipropyl oxy monomethyl silyl pentyl) polysulfide, bis (mono-propyloxy dimethylsilyl pentyl) polysulfide.

または、ビス（ジプロピルオキシモノエチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジエチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノエチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジエチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノエチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジエチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノエチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジエチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノエチルシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジエチルシリルペンチル）ポリスルフィド。 Or bis (dipropyloxymonoethylsilylpentyl) monosulfide, bis (monopropyloxydiethylsilylpentyl) monosulfide, bis (dipropyloxymonoethylsilylpentyl) disulfide, bis (monopropyloxydiethylsilylpentyl) disulfide, Bis (dipropyloxymonoethylsilylpentyl) trisulfide, bis (monopropyloxydiethylsilylpentyl) trisulfide, bis (dipropyloxymonoethylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (monopropyloxydiethylsilylpentyl) tetrasulfide, Bis (dipropyloxymonoethylsilylpentyl) polysulfide, bis (monopropyloxydiethylsilylpentyl) polysulfide.

または、ビス（ジプロピルオキシモノプロピルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジプロピルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノプロピルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジプロピルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノプロピルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジプロピルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノプロピルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジプロピルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノプロピルシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジプロピルシリルペンチル）ポリスルフィド。 Or bis (dipropyloxymonopropylsilylpentyl) monosulfide, bis (monopropyloxydipropylsilylpentyl) monosulfide, bis (dipropyloxymonopropylsilylpentyl) disulfide, bis (monopropyloxydipropylsilylpentyl) Disulfide, bis (dipropyloxymonopropylsilylpentyl) trisulfide, bis (monopropyloxydipropylsilylpentyl) trisulfide, bis (dipropyloxymonopropylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (monopropyloxydipropylsilylpentyl) ) Tetrasulfide, bis (dipropyloxymonopropylsilylpentyl) polysulfide, bis (monopropyloxydipropylsilylpentyl) polysulfide

または、ビス（ジプロピルオキシモノブチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジブチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノブチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジブチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノブチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジブチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノブチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジブチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノブチルシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジブチルシリルペンチル）ポリスルフィド。 Or bis (dipropyloxymonobutylsilylpentyl) monosulfide, bis (monopropyloxydibutylsilylpentyl) monosulfide, bis (dipropyloxymonobutylsilylpentyl) disulfide, bis (monopropyloxydibutylsilylpentyl) disulfide, Bis (dipropyloxymonobutylsilylpentyl) trisulfide, bis (monopropyloxydibutylsilylpentyl) trisulfide, bis (dipropyloxymonobutylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (monopropyloxydibutylsilylpentyl) tetrasulfide, Bis (dipropyloxymonobutylsilylpentyl) polysulfide, bis (monopropyloxydibutylsilylpentyl) polysulfide.

または、ビス（ジプロピルオキシモノペンチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジペンチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノペンチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジペンチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノペンチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジペンチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノペンチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジペンチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（ジプロピルオキシモノペンチルシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（モノプロピルオキシジペンチルシリルペンチル）ポリスルフィド。 Or bis (dipropyloxymonopentylsilylpentyl) monosulfide, bis (monopropyloxydipentylsilylpentyl) monosulfide, bis (dipropyloxymonopentylsilylpentyl) disulfide, bis (monopropyloxydipentylsilylpentyl) disulfide, Bis (dipropyloxymonopentylsilylpentyl) trisulfide, bis (monopropyloxydipentylsilylpentyl) trisulfide, bis (dipropyloxymonopentylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (monopropyloxydipentylsilylpentyl) tetrasulfide, Bis (dipropyloxymonopentylsilylpentyl) polysulfide, bis (monopropyloxydipentylsilylpentyl) polysulfide

または、ビス（トリブトキシシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（ジブトキシモノメチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（モノブトキシジメチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（トリブトキシシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（ジブトキシモノメチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（モノブトキシジメチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（トリブトキシシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（ジブトキシモノメチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（モノブトキシジメチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（トリブトキシシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（ジブトキシモノメチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（モノブトキシジメチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（トリブトキシシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（ジブトキシモノメチルシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（モノブトキシジメチルシリルペンチル）ポリスルフィド。 Or bis (tributoxysilylpentyl) monosulfide, bis (dibutoxymonomethylsilylpentyl) monosulfide, bis (monobutoxydimethylsilylpentyl) monosulfide, bis (tributoxysilylpentyl) disulfide, bis (dibutoxymonomethylsilylpentyl) ) Disulfide, bis (monobutoxydimethylsilylpentyl) disulfide, bis (tributoxysilylpentyl) trisulfide, bis (dibutoxymonomethylsilylpentyl) trisulfide, bis (monobutoxydimethylsilylpentyl) trisulfide, bis (tributoxysilyl) Pentyl) tetrasulfide, bis (dibutoxymonomethylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (monobutoxydimethylsilylpentyl) tetrasulfide , Bis (tributoxysilyl pentyl) polysulfide, bis (dibutoxy monomethyl silyl pentyl) polysulfide, bis (monobutoxy butyldimethylsilyl pentyl) polysulfide.

または、ビス（ジブトキシモノエチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（モノブトキシジエチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（ジブトキシモノエチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（モノブトキシジエチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（ジブトキシモノエチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（モノブトキシジエチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（ジブトキシモノエチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（モノブトキシジエチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（ジブトキシモノエチルシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（モノブトキシジエチルシリルペンチル）ポリスルフィド。 Or bis (dibutoxymonoethylsilylpentyl) monosulfide, bis (monobutoxydiethylsilylpentyl) monosulfide, bis (dibutoxymonoethylsilylpentyl) disulfide, bis (monobutoxydiethylsilylpentyl) disulfide, bis (dibutoxy) Monoethylsilylpentyl) trisulfide, bis (monobutoxydiethylsilylpentyl) trisulfide, bis (dibutoxymonoethylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (monobutoxydiethylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (dibutoxymonoethylsilylpentyl) ) Polysulfide, bis (monobutoxydiethylsilylpentyl) polysulfide.

または、ビス（ジブトキシモノプロピルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（モノブトキシジプロピルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（ジブトキシモノプロピルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（モノブトキシジプロピルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（ジブトキシモノプロピルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（モノブトキシジプロピルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（ジブトキシモノプロピルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（モノブトキシジプロピルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（ジブトキシモノプロピルシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（モノブトキシジプロピルシリルペンチル）ポリスルフィド。 Or bis (dibutoxymonopropylsilylpentyl) monosulfide, bis (monobutoxydipropylsilylpentyl) monosulfide, bis (dibutoxymonopropylsilylpentyl) disulfide, bis (monobutoxydipropylsilylpentyl) disulfide, bis ( Dibutoxymonopropylsilylpentyl) trisulfide, bis (monobutoxydipropylsilylpentyl) trisulfide, bis (dibutoxymonopropylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (monobutoxydipropylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (dibutoxy) Monopropylsilylpentyl) polysulfide, bis (monobutoxydipropylsilylpentyl) polysulfide.

または、ビス（ジブトキシモノブチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（モノブトキシジブチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（ジブトキシモノブチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（モノブトキシジブチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（ジブトキシモノブチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（モノブトキシジブチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（ジブトキシモノブチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（モノブトキシジブチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（ジブトキシモノブチルシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（モノブトキシジブチルシリルペンチル）ポリスルフィド。 Or bis (dibutoxymonobutylsilylpentyl) monosulfide, bis (monobutoxydibutylsilylpentyl) monosulfide, bis (dibutoxymonobutylsilylpentyl) disulfide, bis (monobutoxydibutylsilylpentyl) disulfide, bis (dibutoxy) Monobutylsilylpentyl) trisulfide, bis (monobutoxydibutylsilylpentyl) trisulfide, bis (dibutoxymonobutylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (monobutoxydibutylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (dibutoxymonobutylsilylpentyl) ) Polysulfide, bis (monobutoxydibutylsilylpentyl) polysulfide.

または、ビス（ジブトキシモノペンチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（モノブトキシジペンチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（ジブトキシモノペンチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（モノブトキシジペンチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（ジブトキシモノペンチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（モノブトキシジペンチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（ジブトキシモノペンチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（モノブトキシジペンチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（ジブトキシモノペンチルシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（モノブトキシジペンチルシリルペンチル）ポリスルフィド。 Or bis (dibutoxymonopentylsilylpentyl) monosulfide, bis (monobutoxydipentylsilylpentyl) monosulfide, bis (dibutoxymonopentylsilylpentyl) disulfide, bis (monobutoxydipentylsilylpentyl) disulfide, bis (dibutoxy) Monopentylsilylpentyl) trisulfide, bis (monobutoxydipentylsilylpentyl) trisulfide, bis (dibutoxymonopentylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (monobutoxydipentylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (dibutoxymonopentylsilylpentyl) ) Polysulfide, bis (monobutoxydipentylsilylpentyl) polysulfide.

または、ビス（トリペンチルオキシシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノメチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジメチル
シリルペンチル）モノスルフィド、ビス（トリペンチルオキシシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノメチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジメチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（トリペンチルオキシシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノメチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジメチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（トリペンチルオキシシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノメチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジメチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（トリペンチルオキシシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノメチルシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジメチルシリルペンチル）ポリスルフィド。 Or bis (tripentyloxysilylpentyl) monosulfide, bis (dipentyloxymonomethylsilylpentyl) monosulfide, bis (monopentyloxydimethylsilylpentyl) monosulfide, bis (tripentyloxysilylpentyl) disulfide, bis (dipentyloxy) Monomethylsilylpentyl) disulfide, bis (monopentyloxydimethylsilylpentyl) disulfide, bis (tripentyloxysilylpentyl) trisulfide, bis (dipentyloxymonomethylsilylpentyl) trisulfide, bis (monopentyloxydimethylsilylpentyl) trisulfide , Bis (tripentyloxysilylpentyl) tetrasulfide, bis (dipentyloxymonomethylsilylpentyl) tetra Rufido bis (mono-pentyloxy dimethylsilyl pentyl) tetrasulfide, bis (tri-pentyloxy silyl pentyl) polysulfide, bis (dipentyl oxy monomethyl silyl pentyl) polysulfide, bis (mono-pentyloxy dimethylsilyl pentyl) polysulfide.

または、ビス（ジペンチルオキシモノエチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジエチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノエチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジエチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノエチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジエチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノエチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジエチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノエチルシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジエチルシリルペンチル）ポリスルフィド。 Or bis (dipentyloxymonoethylsilylpentyl) monosulfide, bis (monopentyloxydiethylsilylpentyl) monosulfide, bis (dipentyloxymonoethylsilylpentyl) disulfide, bis (monopentyloxydiethylsilylpentyl) disulfide, bis ( Dipentyloxymonoethylsilylpentyl) trisulfide, bis (monopentyloxydiethylsilylpentyl) trisulfide, bis (dipentyloxymonoethylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (monopentyloxydiethylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (dipentyloxy) Monoethylsilylpentyl) polysulfide, bis (monopentyloxydiethylsilylpentyl) polysulfide.

または、ビス（ジペンチルオキシモノプロピルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジプロピルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノプロピルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジプロピルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノプロピルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジプロピルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノプロピルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジプロピルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノプロピルシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジプロピルシリルペンチル）ポリスルフィド。 Or bis (dipentyloxymonopropylsilylpentyl) monosulfide, bis (monopentyloxydipropylsilylpentyl) monosulfide, bis (dipentyloxymonopropylsilylpentyl) disulfide, bis (monopentyloxydipropylsilylpentyl) disulfide, Bis (dipentyloxymonopropylsilylpentyl) trisulfide, bis (monopentyloxydipropylsilylpentyl) trisulfide, bis (dipentyloxymonopropylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (monopentyloxydipropylsilylpentyl) tetrasulfide, Bis (dipentyloxymonopropylsilylpentyl) polysulfide, bis (monopentyloxydipropylsilylpentyl) polysulfide

または、ビス（ジペンチルオキシモノブチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジブチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノブチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジブチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノブチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジブチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノブチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジブチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノブチルシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジブチルシリルペンチル）ポリスルフィド。 Or bis (dipentyloxymonobutylsilylpentyl) monosulfide, bis (monopentyloxydibutylsilylpentyl) monosulfide, bis (dipentyloxymonobutylsilylpentyl) disulfide, bis (monopentyloxydibutylsilylpentyl) disulfide, bis ( Dipentyloxymonobutylsilylpentyl) trisulfide, bis (monopentyloxydibutylsilylpentyl) trisulfide, bis (dipentyloxymonobutylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (monopentyloxydibutylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (dipentyloxy) Monobutylsilylpentyl) polysulfide, bis (monopentyloxydibutylsilylpentyl) polysulfide.

または、ビス（ジペンチルオキシモノペンチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジペンチルシリルペンチル）モノスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノペンチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジペンチルシリルペンチル）ジスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノペンチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジペンチルシリルペンチル）トリスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノペンチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジペンチルシリルペンチル）テトラスルフィド、ビス（ジペンチルオキシモノペンチルシリルペンチル）ポリスルフィド、ビス（モノペンチルオキシジペンチルシリルペンチル）ポリスルフィドなどが挙げられる。これらの化合物は１種を単独で用いて２
種以上を併用してもよい。 Or bis (dipentyloxymonopentylsilylpentyl) monosulfide, bis (monopentyloxydipentylsilylpentyl) monosulfide, bis (dipentyloxymonopentylsilylpentyl) disulfide, bis (monopentyloxydipentylsilylpentyl) disulfide, bis ( Dipentyloxymonopentylsilylpentyl) trisulfide, bis (monopentyloxydipentylsilylpentyl) trisulfide, bis (dipentyloxymonopentylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (monopentyloxydipentylsilylpentyl) tetrasulfide, bis (dipentyloxy) Monopentylsilylpentyl) polysulfide, bis (monopentyloxydipentylsilylpentyl) polysulfide Etc., and the like. These compounds can be used alone or in combination.
More than one species may be used in combination.

化合物（Ｂ）の好ましい含有量は、後述する充填材を使用する場合には樹脂組成物から充填材を除いた成分中、０．１重量％以上１０重量％以下である。より好ましくは０．１重量％以上５重量％以下であり、特に好ましいのは０．５重量％以上５重量％以下である。前記範囲であれば後述する効果をより高めることができるからである。ここで化合物（Ｂ）として前述の化合物名を例示したが、実際には一般式（１）のｎの値は平均値であり分布を有している。たとえば、ビス（トリエトキシシリルプロピル）トリテトラスルフィドといっても一般式（１）のｎの値は平均値で約４であり、一例としてＳｉ−６９（商品名、デグサ社製）の場合、一般式（１）のｎの値は約３．７でありｎ＝２の成分は２０．３％、ｎ＝３の成分は２７．５％、ｎ＝４の成分は２６．３％、ｎ＝５の成分は１４．３％、ｎ＝６以上の成分は１１．６％である。 A preferable content of the compound (B) is 0.1% by weight or more and 10% by weight or less in the component obtained by removing the filler from the resin composition when the filler described later is used. More preferably, it is 0.1 wt% or more and 5 wt% or less, and particularly preferably 0.5 wt% or more and 5 wt% or less. It is because the effect mentioned later can be heightened more if it is the said range. Although the above-mentioned compound name was illustrated here as a compound (B), the value of n of General formula (1) is an average value, and has distribution. For example, even if it is bis (triethoxysilylpropyl) tritetrasulfide, the value of n in the general formula (1) is about 4 on average, and as an example, in the case of Si-69 (trade name, manufactured by Degussa) The value of n in the general formula (1) is about 3.7, the component of n = 2 is 20.3%, the component of n = 3 is 27.5%, the component of n = 4 is 26.3%, n = 5 is 14.3%, and n = 6 or more is 11.6%.

化合物（Ｂ）を使用する第１の理由は良好な接着特性を得るためである。硫黄原子を含有する化合物が金属との密着を向上させることはよく知られているが、なかでも化合物（Ｂ）を用いた場合に接着性向上効果が著しい。化合物（Ｂ）と同様に硫黄原子とアルコキシシリル基を有する化合物として３−メルカプトプロピルトリメトキシシランが一般的に知られているが、メルカプト基は、熱硬化性樹脂（Ａ）に含まれるグリシジル基やアクリル基と室温でも反応するため樹脂組成物の保存性が悪化するため好ましくない。特にアクリル基との反応は室温でも著しく進行し場合によっては室温でも１０分程度で流動しなくなる。グリシジル基との反応はアクリル基との反応の場合ほど急激ではないが含有する割合が多い場合には室温２４時間程度で粘度の増加が観察され始める。このため含有する量を調整する必要があるが保存性を確保するためには、良好な接着性を得るのに十分な量を含有することができない。ここで一般式（１）に示される化合物には急激な反応を起こす活性水素基が存在しないため室温での保存性を悪化させることなく接着性を向上することが可能となる。 The first reason for using compound (B) is to obtain good adhesive properties. It is well known that a compound containing a sulfur atom improves the adhesion to a metal, but in particular, when the compound (B) is used, the effect of improving adhesiveness is remarkable. As with the compound (B), 3-mercaptopropyltrimethoxysilane is generally known as a compound having a sulfur atom and an alkoxysilyl group. The mercapto group is a glycidyl group contained in the thermosetting resin (A). It is not preferable because it reacts with an acrylic group even at room temperature, and the storage stability of the resin composition deteriorates. In particular, the reaction with an acrylic group proceeds remarkably even at room temperature, and in some cases, it stops flowing at room temperature in about 10 minutes. The reaction with the glycidyl group is not as rapid as in the reaction with the acrylic group, but when the content is large, an increase in viscosity starts to be observed at room temperature of about 24 hours. For this reason, it is necessary to adjust the amount to be contained, but in order to ensure storage stability, an amount sufficient to obtain good adhesiveness cannot be contained. Here, since the active hydrogen group that causes a rapid reaction does not exist in the compound represented by the general formula (1), the adhesion can be improved without deteriorating the storage stability at room temperature.

化合物（Ｂ）を使用する第２の理由は硬化反応時に充填剤として金属粉を使用した場合に金属粉と反応することで樹脂組成物と支持体との接着力向上のみならず樹脂組成物自体の凝集力を向上させる点である。前述のように硫黄原子は金属と結合可能であり金属との良好な接着性を要求される場合によく利用されるが、化合物（Ｂ）に含まれる硫黄原子の結合の場合室温付近での金属粉との反応は例えばメルカプト基に比較すると非常にゆっくりしたものである。このため硬化時には樹脂組成物中に未反応で存在するため、被着体との接着性向上のみならず金属粉とも強固に結合することが可能となり樹脂組成物自体の凝集力を向上させることが可能となる。 The second reason for using the compound (B) is that when the metal powder is used as a filler during the curing reaction, the resin composition itself reacts with the metal powder as well as improving the adhesion between the resin composition and the support. It is the point which improves the cohesion force of. As described above, a sulfur atom can be bonded to a metal and is often used when good adhesion to the metal is required. In the case of bonding of a sulfur atom contained in the compound (B), the metal at room temperature is used. The reaction with the powder is very slow compared to, for example, mercapto groups. For this reason, since it exists unreacted in the resin composition at the time of curing, not only the adhesion to the adherend but also the metal powder can be firmly bonded and the cohesive strength of the resin composition itself can be improved. It becomes possible.

化合物（Ｂ）を使用する第３の理由は、良好な保存性である。熱硬化性樹脂（Ａ）が重合開始剤として有機過酸化物を含む場合、保存中でも分解は進行しており特に分解温度の低い重合開始剤の場合には分解により発生したラジカルが熱硬化性樹脂（Ａ）の反応を引き起こし粘度上昇が顕著になる場合がある。通常ハイドロキノンなどの禁止剤を添加することで粘度上昇を抑えるが、禁止剤を多量に含有すると硬化性の悪化が著しくなる場合、硬化物特性に悪影響を及ぼす場合がある。ここでスルフィド結合は発生したラジカルをトラップすることが可能なので禁止剤として働き粘度上昇を抑制することが可能であると共に、硬化開始温度の上昇は見られるが汎用の禁止剤ほどの悪影響はない。なかでも硬化物特性への悪化は見られないので好適に使用することが可能である。 A third reason for using the compound (B) is good storage stability. When the thermosetting resin (A) contains an organic peroxide as a polymerization initiator, decomposition proceeds even during storage, and in particular in the case of a polymerization initiator having a low decomposition temperature, radicals generated by decomposition are thermosetting resin. The reaction (A) may be caused and the viscosity increase may become remarkable. Usually, an inhibitor such as hydroquinone is added to suppress an increase in viscosity. However, if a large amount of the inhibitor is contained, if the curability is significantly deteriorated, the properties of the cured product may be adversely affected. Here, since the sulfide bond can trap the generated radical, it acts as an inhibitor and can suppress an increase in viscosity, and an increase in the curing start temperature can be seen, but it is not as bad as a general-purpose inhibitor. In particular, since the deterioration of the cured product properties is not observed, it can be used preferably.

ここで化合物（Ｂ）は前述のように一般式（１）に示されるｎの値に分布を有するが、検討の結果ｎの値により反応性が異なることが判明した。すなわち化合物（Ｂ）は充填剤としての金属粉と室温でも非常にゆっくりではあるが反応し、その反応は一般式（１）に示されるｎの値が大きい成分が選択的に反応することが確認された。特に一般式（１）に示
されるｎの値が６以上の成分が選択的に反応し、一般式（１）に示されるｎの値が２の場合には反応進行は極めて遅いことが確認された。 Here, the compound (B) has a distribution in the value of n shown in the general formula (1) as described above, but as a result of the examination, it was found that the reactivity differs depending on the value of n. That is, the compound (B) reacts with the metal powder as the filler very slowly even at room temperature, and the reaction confirms that the component having a large value of n shown in the general formula (1) reacts selectively. It was done. In particular, it was confirmed that the reaction proceeded very slowly when a component having a value of n of 6 or more shown in the general formula (1) reacted selectively and the value of n shown in the general formula (1) was 2. It was.

上記理由により化合物（Ｂ）に含まれる一般式（１）に示されるｎの値が大きい成分の割合が大きい場合には、室温保存中に化合物（Ｂ）が充填剤としての金属粉と徐々に反応し支持体との接着力向上に必要な量が不足し、接着力の低下が観察されることがある。ここで化合物（Ｂ）に含まれる一般式（１）に示されるｎが４以上の成分の割合をＸ％とするとき、密着性の室温での経時変化を考慮した場合、Ｘの値は小さい方が良い。特に好ましいのはＸが５５％以下の場合である。一般式（１）に示されるｎが４以上の成分の割合は、化合物（Ｂ）を高速液体クロマトグラムにて測定して得られたチャートの一般式（１）に示される成分の面積に対するｎ＝４以上の成分の面積比をパーセント表示したものである。 When the ratio of the component with a large value of n shown in the general formula (1) contained in the compound (B) is large for the above reason, the compound (B) is gradually mixed with the metal powder as the filler during storage at room temperature. In some cases, the amount required to improve the adhesive strength with the support is insufficient, and a decrease in the adhesive strength is observed. Here, when the ratio of the component represented by the general formula (1) contained in the compound (B) where n is 4 or more is X%, the value of X is small in consideration of the time-dependent change in adhesion at room temperature. Better. Particularly preferred is a case where X is 55% or less. The ratio of the component represented by the general formula (1) where n is 4 or more is the ratio of n to the area of the component represented by the general formula (1) of the chart obtained by measuring the compound (B) with a high performance liquid chromatogram. = The area ratio of components of 4 or more is expressed as a percentage.

一方、化合物（Ｂ）には、出発原料である一般式（２）で示される化合物が含まれることが知られている。ここで一般式（２）で表される成分は、前記化合物（Ｂ）のアルコキシシリル基（一般式（１）に示される、Ｒ１−Ｓｉ基およびＲ５−Ｓｉ基）の加水分解を促進し、アルコキシシリル基同士の結合が生じる。このアルコキシシリル基同士が結合した化合物は樹脂組成物の接着特性を向上させる効果が低減される。このため化合物(Ｂ)の含有量を多くする必要があるが、一般式（２）で表される成分中のハロゲン化アルキル基は反応性が高く、熱硬化性樹脂中のシアネートエステル基やエポキシ基、アクリル基、マレイミド基などの官能基と室温で反応する。このため、室温で保存することによって樹脂組成物の粘度上昇や接着特性低下の原因となる。 On the other hand, it is known that the compound (B) includes a compound represented by the general formula (2) as a starting material. Here, the component represented by the general formula (2) promotes hydrolysis of the alkoxysilyl group (the R1-Si group and the R5-Si group represented by the general formula (1)) of the compound (B), Bonding between alkoxysilyl groups occurs. The compound in which the alkoxysilyl groups are bonded to each other reduces the effect of improving the adhesive properties of the resin composition. For this reason, it is necessary to increase the content of the compound (B). However, the halogenated alkyl group in the component represented by the general formula (2) is highly reactive, and the cyanate ester group or epoxy in the thermosetting resin. Reacts at room temperature with functional groups such as groups, acrylic groups and maleimide groups. For this reason, storage at room temperature causes an increase in the viscosity of the resin composition and a decrease in adhesive properties.

ここで化合物（Ｂ）に含まれる一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％としたとき、Ｙが小さい方が好ましい。Ｙの値は、ガスクロマトグラフ法（例えば、装置：（株）島津製作所製「ＧＣ−１４Ｂ」、カラム：ＴＣ−５（直径０．２５ｍｍ×３０ｍ）、検出器：ＦＩＤ、キャリアーガス：Ｈｅ、温度プログラム：５０℃×２分→６．５℃／分→２６０℃×１５分、内部標準物質：ウンデカンを２０質量％添加、測定試料：０．５μｌ）により測定した質量％である。Ｙの値として好ましい範囲は、１．０％以下であり、より好ましくは０．８％以下であり、特に好ましいのは０．５％以下である。   Here, when the ratio of the compound represented by the general formula (2) contained in the compound (B) is Y%, it is preferable that Y is small. The value of Y is a gas chromatographic method (for example, apparatus: “GC-14B” manufactured by Shimadzu Corporation), column: TC-5 (diameter 0.25 mm × 30 m), detector: FID, carrier gas: He, temperature. Program: 50 ° C. × 2 minutes → 6.5 ° C./min→260° C. × 15 minutes, internal standard substance: 20% by mass of undecane, measurement sample: 0.5 μl). A preferable range for the value of Y is 1.0% or less, more preferably 0.8% or less, and particularly preferably 0.5% or less.

前述のようにＸ、Ｙとも小さい値の方が好ましいが、Ｘの値が小さければ化合物（Ｂ）の含有量が少なくても十分な接着特性を室温で長時間保存した後でも得ることが可能であり、Ｙが多少大きくても含有される一般式（２）で示される化合物の含有量が許容される範囲となることを見出した。すなわち十分な保存特性と接着特性とを有する樹脂組成物を得るためにはＹの値が多少大きくても、Ｘの値が小さければ室温で保存した後でも十分な接着特性を得ることが可能であることを見出し、ＸとＹが以下の関係式１を満たすとき好適に使用可能なことを見出した。
［関係式１：Ｙ＜−２．７ｘ１０−３Ｘ＋０．８］
化合物（Ｂ）のＸ、Ｙの値が上記関係式１を満たす範囲内であれば、室温で長時間保存した後でも十分な接着特性を有する樹脂組成物を得ることが可能である。 As described above, smaller values of X and Y are preferable, but if the value of X is small, sufficient adhesive properties can be obtained even after storage at room temperature for a long time even if the content of compound (B) is small. It was found that the content of the compound represented by the general formula (2) contained even if Y is somewhat large is within an allowable range. That is, in order to obtain a resin composition having sufficient storage characteristics and adhesive properties, it is possible to obtain sufficient adhesive properties even after storage at room temperature, even if the value of Y is somewhat large, or if the value of X is small. It was found that it can be suitably used when X and Y satisfy the following relational expression 1.
[Relational expression 1: Y <−2.7 × 10 −3 X + 0.8]
If the values of X and Y of the compound (B) are within the range satisfying the relational expression 1, it is possible to obtain a resin composition having sufficient adhesive properties even after being stored at room temperature for a long time.

本発明では必要に応じ充填材を使用することが可能である。充填材であれば特に限定されないが平均粒径は３０μｍ以下が好ましく、ナトリウム、塩素などのイオン性の不純物が少ないものであることが好ましい。平均粒径がこれよりも大きい場合には樹脂組成物をノズルを使用して吐出する場合にノズル詰まりの原因となる可能性があるからである。より好ましい平均粒径は１０μｍ以下である。 In the present invention, a filler can be used as necessary. Although it will not specifically limit if it is a filler, an average particle diameter has preferable 30 micrometers or less, and it is preferable that there are few ionic impurities, such as sodium and chlorine. This is because if the average particle size is larger than this, nozzle clogging may occur when the resin composition is discharged using a nozzle. A more preferable average particle diameter is 10 μm or less.

本発明で用いられる充填材としては、銀粉、金粉、銅粉、アルミニウム粉、ニッケル粉、パラジウム粉等の金属粉、シリカ粉末、アルミナ粉末、チタニア粉末、アルミニウムナイ
トライド粉末、ボロンナイトライド粉末等のセラミック粉末、ポリエチレン粉末、ポリアクリル酸エステル粉末、ポリテトラフルオロエチレン粉末、ポリアミド粉末、ポリウレタン粉末、ポリシロキサン粉末、ポリシルセスキオキサン粉末等の高分子粉末等が挙げられる。 Examples of the filler used in the present invention include silver powder, gold powder, copper powder, aluminum powder, nickel powder, palladium powder and other metal powders, silica powder, alumina powder, titania powder, aluminum nitride powder, boron nitride powder and the like. Examples thereof include polymer powders such as ceramic powder, polyethylene powder, polyacrylate powder, polytetrafluoroethylene powder, polyamide powder, polyurethane powder, polysiloxane powder, and polysilsesquioxane powder.

樹脂組成物硬化物に高い熱伝導性が求められる場合には、単体の熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導性充填材が好ましい。このような充填材としては、銀粉、金粉、銅粉、アルミニウム粉、ニッケル粉、パラジウム粉などの金属粉、アルミナ粉末、チタニア粉末、アルミニウムナイトライド粉末、ボロンナイトライド粉末などのセラミック粉末が挙げられる。これらの中でも、熱伝導率の観点からより好ましいのは単体での熱伝導率が２００Ｗ／ｍＫ以上の金属粉であり、特に好ましいのは、銀粉、金粉、銅粉、アルミニウム粉、ベリリウム粉からなる群より選ばれる少なくとも１つ以上の充填材である。 When high thermal conductivity is required for the cured resin composition, a thermal conductive filler having a single thermal conductivity of 10 W / mK or more is preferable. Examples of such fillers include metal powders such as silver powder, gold powder, copper powder, aluminum powder, nickel powder, and palladium powder, and ceramic powders such as alumina powder, titania powder, aluminum nitride powder, and boron nitride powder. . Among these, metal powder having a thermal conductivity of 200 W / mK or more as a single substance is more preferable from the viewpoint of thermal conductivity, and particularly preferable is silver powder, gold powder, copper powder, aluminum powder, or beryllium powder. It is at least one filler selected from the group.

これら充填材のなかでも良好な熱伝導率及び酸化などへの安定性の観点からもっとも好ましいものは、銀粉である。ここで銀粉とは純銀または銀合金の微粉末である。銀合金としては銀を５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上含有する銀−銅合金、銀−パラジウム合金、銀−錫合金、銀−亜鉛合金、銀−マグネシウム合金、銀−ニッケル合金などが挙げられる。 Among these fillers, silver powder is most preferable from the viewpoint of good thermal conductivity and stability to oxidation. Here, the silver powder is a fine powder of pure silver or a silver alloy. Examples of the silver alloy include silver-copper alloy, silver-palladium alloy, silver-tin alloy, silver-zinc alloy, silver-magnesium alloy, silver-nickel alloy containing 50% by weight or more, preferably 70% by weight or more of silver. Can be mentioned.

通常電子材料用として市販されている銀粉であれば、還元粉、アトマイズ粉などが入手可能で、好ましい粒径としては平均粒径が０．５μｍ以上、３０μｍ以下である。より好ましい平均粒径は１μｍ以上、１０μｍ以下である。下限値以下では樹脂組成物の粘度が高くなりすぎ、上限値以上ではディスペンス時にノズル詰まりの原因となりうるからであり、電子材料用以外の銀粉ではイオン性不純物の量が多い場合があるので注意が必要である。必要により平均粒径が１μｍ以下の金属粉との併用も可能である。 If it is the silver powder normally marketed for electronic materials, reduced powder, atomized powder, etc. can be obtained, and an average particle diameter is 0.5 micrometer or more and 30 micrometers or less as a preferable particle size. A more preferable average particle diameter is 1 μm or more and 10 μm or less. This is because the viscosity of the resin composition becomes too high below the lower limit value, and may cause nozzle clogging at the upper limit value or more, and silver powder other than for electronic materials may have a large amount of ionic impurities. is necessary. If necessary, it can be used in combination with metal powder having an average particle size of 1 μm or less.

銀粉の形状としては、フレーク状、球状など特に限定されないが、好ましくはフレーク状であり、その添加量は通常樹脂組成物中７０重量％以上、９５重量％以下であることが好ましい。銀粉の割合が下限値より少ない場合には硬化物の熱伝導性が悪化し、上限値より多い場合には熱伝導性樹脂組成物の粘度が高くなりすぎ塗布作業性が悪化するおそれがあるためである。 The shape of the silver powder is not particularly limited, such as flaky or spherical, but is preferably flaky, and the addition amount is usually preferably 70% by weight or more and 95% by weight or less in the resin composition. When the proportion of silver powder is less than the lower limit, the thermal conductivity of the cured product deteriorates, and when it exceeds the upper limit, the viscosity of the thermal conductive resin composition becomes too high and the coating workability may deteriorate. It is.

本発明では添加剤として、構成単位としてブタジエン、イソプレンなどのジエン化合物を３０％重量以上含む重合体を使用することも可能である。構成単位としてジエン化合物を３０％重量以上含む重合体であれば特に限定されるわけではないが、例えばポリブタジエン、ポリイソプレン、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むもの、ブタジエン−スチレン共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むもの、アクリロニトリル−スチレン−ブタジエン共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むものなどが挙げられる。これら重合体の好ましい分子量は５００以上５００００以下であり、より好ましいのは７００以上５０００以下である。前記範囲内であれば良好な作業性を有する樹脂組成物を得ることが可能であるからである。 In the present invention, a polymer containing 30% by weight or more of a diene compound such as butadiene or isoprene as a constituent unit can be used as an additive. The polymer is not particularly limited as long as it is a polymer containing 30% by weight or more of a diene compound as a structural unit, for example, a polybutadiene, polyisoprene, butadiene-acrylonitrile copolymer containing 30% by weight or more of butadiene as a structural unit, Examples thereof include a butadiene-styrene copolymer containing 30% by weight or more of butadiene as a structural unit, and an acrylonitrile-styrene-butadiene copolymer containing 30% or more by weight of butadiene as a structural unit. The molecular weight of these polymers is preferably 500 or more and 50000 or less, and more preferably 700 or more and 5000 or less. This is because it is possible to obtain a resin composition having good workability within the above range.

ここで前記重合体は構成単位としてジエン化合物を３０％重量以上含む必要があるが、これは構成単位としてジエン化合物を含むことで骨格に１，２ビニル結合、１，４ビニル結合などといった２重結合を導入することが可能であるからである。骨格に２重結合を含むことにより前述の化合物（Ｂ）に含まれるスルフィド基と反応することで、本発明の樹脂組成物硬化後の弾性率を低くすることが可能であり、同時に凝集力が高く耐剥離特性に優れるものとすることが可能となるからであり、構成単位としてジエン化合物が３０重量以上含まれる場合に前記効果を十分に発揮することが可能となる。   Here, the polymer needs to contain 30% by weight or more of a diene compound as a structural unit. This includes a diene compound as a structural unit. This is because a bond can be introduced. By reacting with the sulfide group contained in the above-mentioned compound (B) by including a double bond in the skeleton, it is possible to lower the elastic modulus after curing of the resin composition of the present invention, and at the same time, cohesive force This is because it is possible to achieve high peeling resistance and when the diene compound is contained in an amount of 30 weight or more as a structural unit, the above-described effect can be sufficiently exerted.

また前記重合体は側鎖および／または末端に官能基を有することも好ましい。好ましい官能基としては、水酸基、エポキシ基、カルボキシ基、ビニル基、アクリル基、マレイミド基、アミノ基などが挙げられる。 The polymer preferably has a functional group at the side chain and / or terminal. Preferred functional groups include a hydroxyl group, an epoxy group, a carboxy group, a vinyl group, an acrylic group, a maleimide group, and an amino group.

好ましい重合体としては、分子量が７００以上５０００以下の水酸基を有するポリブタジエン、エポキシ基を有するポリブタジエン、カルボキシ基を有するポリブタジエン、アクリル基を有するポリブタジエン、マレイミド基を有するポリブタジエン、アミノ基を有するポリブタジエン、無水マレイン酸を付加したポリブタジエン、水酸基を有するポリイソプレン、エポキシ基を有するポリイソプレン、カルボキシ基を有するポリイソプレン、アクリル基を有するポリイソプレン、マレイミド基を有するポリイソプレン、アミノ基を有するポリイソプレン、無水マレイン酸を付加したポリイソプレン、水酸基を有するブタジエン−アクリロニトリル共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むもの、エポキシ基を有するブタジエン−アクリロニトリル共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むもの、カルボキシ基を有するブタジエン−アクリロニトリル共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むもの、アクリル基を有するブタジエン−アクリロニトリル共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むもの、マレイミド基を有するブタジエン−アクリロニトリル共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むもの、アミノ基を有するブタジエン−アクリロニトリル共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むもの、無水マレイン酸を付加したブタジエン−アクリロニトリル共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むもの、水酸基を有するブタジエン−スチレン共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むもの、エポキシ基を有するブタジエン−スチレン共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むもの、カルボキシ基を有するブタジエン−スチレン共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むもの、アクリル基を有するブタジエン−スチレン共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むもの、マレイミド基を有するブタジエン−スチレン共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むもの、アミノ基を有するブタジエン−スチレン共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むもの、無水マレイン酸を付加したブタジエン−スチレン共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むもの、水酸基を有するアクリロニトリル−スチレン−ブタジエン共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むもの、エポキシ基を有するアクリロニトリル−スチレン−ブタジエン共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むもの、カルボキシ基を有するアクリロニトリル−スチレン−ブタジエン共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むもの、アクリル基を有するアクリロニトリル−スチレン−ブタジエン共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むもの、マレイミド基を有するアクリロニトリル−スチレン−ブタジエン共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むもの、アミノ基を有するアクリロニトリル−スチレン−ブタジエン共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むもの、無水マレイン酸を付加したアクリロニトリル−スチレン−ブタジエン共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むものなどが挙げらる。 Preferred polymers include polybutadiene having a hydroxyl group with a molecular weight of 700 to 5000, polybutadiene having an epoxy group, polybutadiene having a carboxy group, polybutadiene having an acrylic group, polybutadiene having a maleimide group, polybutadiene having an amino group, and anhydrous maleic acid. Polybutadiene with an acid added, polyisoprene having a hydroxyl group, polyisoprene having an epoxy group, polyisoprene having a carboxy group, polyisoprene having an acrylic group, polyisoprene having a maleimide group, polyisoprene having an amino group, maleic anhydride A polyisoprene with a hydroxyl group, a butadiene-acrylonitrile copolymer having a hydroxyl group, containing 30% by weight or more of butadiene as a structural unit, and a butadiene having an epoxy group Copolymer containing 30% by weight or more of butadiene as a structural unit, copolymer containing butadiene-acrylonitrile having a carboxy group and containing 30% by weight or more of butadiene as a structural unit, copolymer of butadiene-acrylonitrile having an acrylic group A polymer containing 30% by weight or more of butadiene as a structural unit, a butadiene-acrylonitrile copolymer having a maleimide group and containing 30% or more by weight of butadiene as a structural unit, or a butadiene-acrylonitrile copolymer having an amino group A unit containing 30% by weight or more of butadiene as a unit, a butadiene-acrylonitrile copolymer added with maleic anhydride and containing 30% by weight or more of butadiene as a structural unit, or a butadiene-styrene copolymer having a hydroxyl group. One containing 30% or more by weight of butadiene as a unit, One containing butadiene or styrene having a butadiene-styrene copolymer having an epoxy group and 30% or more by weight as a constitutional unit, or butadiene or styrene having a carboxy group as a constitutional unit Containing at least 30% by weight, butadiene-styrene copolymer having an acrylic group containing at least 30% by weight butadiene as a structural unit, butadiene-styrene copolymer having a maleimide group having at least 30% by weight butadiene as a structural unit Containing, butadiene-styrene copolymer having an amino group containing 30% by weight or more of butadiene as a structural unit, butadiene-styrene copolymer added with maleic anhydride containing 30% by weight or more of butadiene as a structural unit Acryloni having a hydroxyl group A tolyl-styrene-butadiene copolymer containing at least 30% by weight of butadiene as a structural unit, an acrylonitrile-styrene-butadiene copolymer having an epoxy group containing at least 30% by weight of butadiene, and a carboxy group An acrylonitrile-styrene-butadiene copolymer containing at least 30% by weight butadiene as a structural unit, an acrylonitrile-styrene-butadiene copolymer having an acrylic group containing at least 30% by weight butadiene, and a maleimide group An acrylonitrile-styrene-butadiene copolymer containing 30% by weight or more of butadiene as a structural unit, or an acrylonitrile-styrene-butadiene copolymer having an amino group containing 30% by weight or more of butadiene as a structural unit. Acrylonitrile was added maleic anhydride - styrene - such as butadiene copolymer which contains butadiene 30% by weight or more as a constituent unit Ageraru.

なかでも特に好ましい重合体は、エポキシ基を有するポリブタジエン、カルボキシ基を有するポリブタジエン、アクリル基を有するポリブタジエン、無水マレイン酸を付加したポリブタジエン、エポキシ基を有するブタジエン−アクリロニトリル共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むもの、カルボキシ基を有するブタジエン−アクリロニトリル共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むもの、アクリル基を有するブタジエン−アクリロニトリル共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むもの、エポキシ基を有するブタジエン−スチレン共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むもの、カルボキシ基を有するブタジエン−スチレン共重合体
で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むもの、アクリル基を有するブタジエン−スチレン共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むものである。 Among them, particularly preferred polymers are polybutadiene having an epoxy group, polybutadiene having a carboxy group, polybutadiene having an acrylic group, polybutadiene having a maleic anhydride added, and a butadiene-acrylonitrile copolymer having an epoxy group as a structural unit. Containing at least 30% by weight, butadiene-acrylonitrile copolymer having a carboxy group containing at least 30% by weight butadiene as a structural unit, butadiene-acrylonitrile copolymer having an acrylic group having at least 30% by weight butadiene as a structural unit Containing, butadiene-styrene copolymer having an epoxy group containing butadiene as a constituent unit at 30% by weight or more, butadiene-styrene copolymer having a carboxy group having butadiene as a constituent unit Those containing 30% by weight or more of butadiene with acrylic groups - those containing butadiene 30% by weight or more as a constituent unit in the styrene copolymer.

特に好ましい重合体としては、エポキシ基を有するポリブタジエン、アクリル基を有するポリブタジエン、無水マレイン酸を付加したポリブタジエン、カルボキシ基を有するブタジエン−アクリロニトリル共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むもので分子量が分子量が７００以上５０００以下のものが挙げられる。 Particularly preferable polymers include polybutadiene having an epoxy group, polybutadiene having an acrylic group, polybutadiene having a maleic anhydride added, and a butadiene-acrylonitrile copolymer having a carboxy group, and containing 30% by weight or more of butadiene as a structural unit. Examples of the molecular weight include those having a molecular weight of 700 to 5,000.

エポキシ基を有するポリブタジエンとしては、ラジカル重合あるいはイオン重合法により得られる分子量７００以上５０００以下のポリブタジエンを過酸化水素法あるいは過酢酸法によりエポキシ化したものが好ましい。 The polybutadiene having an epoxy group is preferably a polybutadiene having a molecular weight of 700 to 5,000 obtained by radical polymerization or ionic polymerization and epoxidized by hydrogen peroxide method or peracetic acid method.

無水マレイン酸を付加したポリブタジエンとしては、ラジカル重合あるいはイオン重合法により得られる分子量７００以上５０００以下のポリブタジエンと無水マレイン酸を２００℃程度の高温化で反応させた後、減圧により未反応の無水マレイン酸を除去するなどして得られたものが好ましい。 As the polybutadiene to which maleic anhydride has been added, after reacting polybutadiene having a molecular weight of 700 to 5000 obtained by radical polymerization or ionic polymerization with maleic anhydride at a high temperature of about 200 ° C., unreacted maleic anhydride is reduced under reduced pressure. Those obtained by removing the acid are preferred.

アクリル基を有するポリブタジエンとしては、ラジカル重合あるいはイオン重合法により得られる分子量７００以上５０００以下の水酸基を有するポリブタジエンと（メタ）アクリル酸とのエステル化反応により得られるもの、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレートなど炭素数の少ないアルコールとの（メタ）アクリル酸エステルとのエステル交換反応により得られるもの、前記無水マレイン酸を付加したポリブタジエンと水酸基を有する（メタ）アクリレートとの反応により得られるものなどが好ましい。 Examples of the polybutadiene having an acrylic group include those obtained by an esterification reaction of a polybutadiene having a hydroxyl group with a molecular weight of 700 to 5,000 obtained by radical polymerization or ionic polymerization and (meth) acrylic acid, methyl (meth) acrylate, ethyl Obtained by transesterification reaction with (meth) acrylic acid ester with alcohol having a small number of carbon atoms such as (meth) acrylate, obtained by reaction of polybutadiene added with maleic anhydride and (meth) acrylate having a hydroxyl group. The thing etc. are preferable.

カルボキシ基を有するブタジエン−アクリロニトリル共重合体で構成単位としてブタジエンを３０％重量以上含むものとしては、分子量７００以上５０００以下で末端あるいは側鎖にカルボキシ基を有するものが好ましい。 As a butadiene-acrylonitrile copolymer having a carboxy group and containing 30% or more by weight of butadiene as a structural unit, those having a molecular weight of 700 to 5000 and having a carboxy group at the terminal or side chain are preferable.

前記重合体は樹脂組成物から充填材を除いた成分中、０．５重量％以上７０重量％以下含まれることが好ましい。より好ましくは１重量％以上５０重量％以下であり、特に好ましいのは５重量％以上２０重量％以下である。前記範囲であれば、良好な作業性と良好な耐剥離特性を示すからである。 The polymer is preferably contained in an amount of 0.5 wt% or more and 70 wt% or less in the component excluding the filler from the resin composition. More preferably, they are 1 weight% or more and 50 weight% or less, Especially preferably, they are 5 weight% or more and 20 weight% or less. This is because, within the above range, good workability and good peeling resistance are exhibited.

本発明では以下の化合物を併用することも可能である。アリルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、トリエトキシビニルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、３−グリシジルオキシプロピル（ジメトキシ）メチルシラン、3−グリシジルオキシプロピルトリメト
キシシラン、ジエトキシ（３−グリシジルオキシプロピル）メチルシラン、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルジメトキシメチルシラン、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルトリエトキシシラン、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルジエトキシメチルシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、イソシアン酸３−（トリエトキシシリル）プロピル、アクリル酸３−（トリメトキシシリル）プロピル、メタクリル酸３−（トリメトキシシリル）プロピル、トリエトキシ−１Ｈ，１Ｈ， ２Ｈ， ２Ｈ−トリデカフルオロ−ｎ−オクチルシラン、２−シアノエチルトリエトキシシラン、ジアセトキシジメチルシラン、ジエトキシジメチルシラン、ジメトキシジメチルシラン、ジメトキシジフェニルシラン、ジメトキシメチルフェニルシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ−ドデシルトリエトキシシラン、ｎ−オクチルトリエトキシシラン、オクタデシルトリエトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、ペンチルトリエトキシシラン、トリアセトキシメチルシラン、トリ
エトキシエチルシラン、トリエトキシメチルシラン、トリメトキシ（メチル）シラン、トリメトキシ（プロピル）シラン、トリメトキシフェニルシランなどが挙げられる。さらに必要に応じ、チタン系カップリング剤、アルミ系カップリング剤を使用することも可能である。 In the present invention, the following compounds may be used in combination. Allyltriethoxysilane, allyltrimethoxysilane, diethoxymethylvinylsilane, triethoxyvinylsilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltris (2-methoxyethoxy) silane, 3-glycidyloxypropyl (dimethoxy) methylsilane, 3-glycidyloxypropyltrimethoxy Silane, diethoxy (3-glycidyloxypropyl) methylsilane, 3- (2-aminoethylamino) propyldimethoxymethylsilane, 3- (2-aminoethylamino) propyltriethoxysilane, 3- (2-aminoethylamino) propyl Trimethoxysilane, 3-aminopropyldiethoxymethylsilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) E) Ethyltrimethoxysilane, 3- (triethoxysilyl) propyl isocyanate, 3- (trimethoxysilyl) propyl acrylate, 3- (trimethoxysilyl) propyl methacrylate, triethoxy-1H, 1H, 2H, 2H- Tridecafluoro-n-octylsilane, 2-cyanoethyltriethoxysilane, diacetoxydimethylsilane, diethoxydimethylsilane, dimethoxydimethylsilane, dimethoxydiphenylsilane, dimethoxymethylphenylsilane, hexyltrimethoxysilane, n-dodecyltriethoxysilane N-octyltriethoxysilane, octadecyltriethoxysilane, octadecyltrimethoxysilane, pentyltriethoxysilane, triacetoxymethylsilane, triethoxyethylsilane, Ethoxymethyl silane, trimethoxy (methyl) silane, trimethoxy (propyl) silane, tri-methoxyphenyl silane. Furthermore, a titanium coupling agent and an aluminum coupling agent can be used as necessary.

本発明の樹脂組成物には、必要により、消泡剤、界面活性剤、各種重合禁止剤、酸化防止剤などの添加剤を用いることができる。 If necessary, additives such as antifoaming agents, surfactants, various polymerization inhibitors and antioxidants can be used in the resin composition of the present invention.

本発明の樹脂組成物は、例えば各成分を予備混合した後、３本ロールを用いて混練した後真空下脱泡することにより製造することができる。 The resin composition of the present invention can be produced, for example, by premixing the components, kneading using three rolls, and degassing under vacuum.

本発明の樹脂組成物を用いて半導体装置を製作する方法は、公知の方法を用いることができる。例えば、市販のダイボンダーを用いて、リードフレームの所定の部位に樹脂組成物をディスペンス塗布した後、チップをマウントし、加熱硬化する。その後、ワイヤーボンディングして、エポキシ樹脂を用いてトランスファー成形することによって半導体装置を製作する。またはフリップチップ接合後アンダーフィル材で封止したフリップチップＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）などのチップ裏面に樹脂組成物をディスペンスしヒートスプレッダー、リッドなどの放熱部品を搭載し加熱硬化するなどの使用方法も可能である As a method of manufacturing a semiconductor device using the resin composition of the present invention, a known method can be used. For example, using a commercially available die bonder, the resin composition is dispensed on a predetermined portion of the lead frame, and then the chip is mounted and heat-cured. Then, a semiconductor device is manufactured by wire bonding and transfer molding using an epoxy resin. Alternatively, the resin composition is dispensed on the back side of a chip such as a flip chip BGA (Ball Grid Array) sealed with an underfill material after flip chip bonding, and a heat dissipation component such as a heat spreader or lid is mounted and cured. Is possible

以下実施例を用いて本発明を具体的に説明するが、これらに限定されるものではない。配合割合は重量部で示す。
実施例および比較例ともに下記原材料を表１に示す重量部で配合した上で３本ロールを用いて混練、脱泡することで樹脂組成物を得た。 EXAMPLES The present invention will be specifically described below using examples, but is not limited thereto. The blending ratio is expressed in parts by weight.
In both Examples and Comparative Examples, the following raw materials were blended in parts by weight shown in Table 1, and then kneaded and defoamed using three rolls to obtain a resin composition.

（熱硬化性樹脂（Ａ））
熱硬化性樹脂Ａ１：ポリテトラメチレングリコールとイソホロンジイソシアネートと２−ヒドロキシメチルメタクリレートとの反応により得られたウレタンジメタクリレート化合物（新中村化学工業（株）製、ＮＫオリゴ ＵＡ−１６０ＴＭ、分子量約１６００、以下熱硬化性樹脂Ａ１）
熱硬化性樹脂Ａ２：ポリテトラメチレングリコールとマレイミド化酢酸の反応により得られたビスマレイミド化合物（ＤＩＣ（株）製、ＬＵＭＩＣＵＲＥ ＭＩＡ−２００、分子量５８０、以下熱硬化性樹脂Ａ２）
熱硬化性樹脂Ａ３：シクロヘキサンジカルボン酸のジアリルエステルとプロピレングリコールとの反応により得られたジアリルエステル化合物（昭和電工（株）製、アリルエステル樹脂 ＤＡ１０１、分子量１０００、ただし原料として用いたシクロヘキサンジカルボン酸のジアリルエステルを約１５％含む、以下熱硬化性樹脂Ａ３）
熱硬化性樹脂Ａ４：１，４−シクロヘキサンジメタノール／１，６−ヘキサンジオール（＝３／１（重量比））と炭酸ジメチルの反応により得られたポリカーボネートジオールとメチルメタクリレートの反応により得られたポリカーボネートジメタクリレート化合物（宇部興産（株）製、ＵＭ−９０（３／１）ＤＭ、分子量１０００、以下熱硬化性樹脂Ａ４）
熱硬化性樹脂Ａ５：酸価１０８ｍｇＫＯＨ／ｇで分子量４６００のアクリルオリゴマー（東亞合成（株）製、Ａｒｕｆｏｎ（アルフォン）ＵＣ−３９００、連鎖移動触媒を用いずに高温、高圧で連続塊状重合することにより得られるカルボキシ基を有するアクリル系オリゴマー）１００ｇ、ラジカル重合性官能基を有する化合物として２−ヒドロキシエチルメタクリレート（試薬）７．８ｇとブチルアルコール（試薬）８．９ｇ、トルエン（試薬）５００ｇをセパラブルフラスコに入れディーンスタークトラップを用い還流下３０分間攪拌し水分の除去を行った。室温まで冷却した後攪拌しながらジシクロヘキシルカルボ
ジイミド３７ｇを酢酸エチル１００ｍｌに溶解させた溶液を１５分かけて滴下しその後室温で６時間反応した。反応後攪拌しながら５０ｍｌのイオン交換水を添加することで過剰のジシクロヘキシルカルボジイミドを析出させた後、ディーンスタークトラップを用い還流下３０分間攪拌し水分の除去を行った。室温まで冷却した後反応液をろ過することで固形物を取り除き、７０℃のイオン交換水にて３回、室温のイオン交換水にて２回分液洗浄を行った。溶剤層を再度ろ過することにより得られたろ液をエバポレータおよび真空乾燥機にて溶剤を除去し生成物を得た。（収率約９５％。室温で液状。ＧＰＣ測定により分子量（スチレン換算）が約５５００で、２−ヒドロキシエチルメタクリレートが残存していないことを確認した。重クロロホルムを用いたプロトンＮＭＲの測定によりメタクリル基の存在、エステル結合の生成を確認した。以下熱硬化性樹脂Ａ５）
熱硬化性樹脂Ａ６：水酸基価２０ｍｇＫＯＨ／ｇで分子量１１０００のアクリルオリゴマー（東亞合成（株）製、Ａｒｕｆｏｎ（アルフォン）ＵＨ−２０００、連鎖移動触媒を用いずに高温、高圧で連続塊状重合することにより得られる水酸基を有するアクリル系オリゴマー）１１０ｇ、ラジカル重合性官能基を有する化合物としてメタクリル酸（試薬）５ｇ、トルエン（試薬）５００ｇをセパラブルフラスコに入れディーンスタークトラップを用い還流下３０分間攪拌し水分の除去を行った。室温まで冷却した後攪拌しながらジシクロヘキシルカルボジイミド１０ｇを酢酸エチル５０ｍｌに溶解させた溶液を１０分かけて滴下しその後室温で６時間反応した。反応後攪拌しながら５０ｍｌのイオン交換水を添加することで過剰のジシクロヘキシルカルボジイミドを析出させた後、ディーンスタークトラップを用い還流下３０分間攪拌し水分の除去を行った。室温まで冷却した後反応液をろ過することで固形物を取り除き、７０℃のイオン交換水にて３回、室温のイオン交換水にて２回分液洗浄を行った。溶剤層を再度ろ過することにより得られたろ液をエバポレータおよび真空乾燥機にて溶剤を除去し生成物を得た。（収率約９８％。室温で液状。ＧＰＣ測定により分子量（スチレン換算）が約１２０００で、メタクリル酸が残存していないことを確認した。重クロロホルムを用いたプロトンＮＭＲの測定により水酸基の消失、メタクリル基の存在、エステル結合の生成を確認した。以下熱硬化性樹脂Ａ６）
熱硬化性樹脂Ａ７：１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート（共栄社化学（株）製、ライトエステル１、６ＨＸ、以下熱硬化性樹脂Ａ７）
熱硬化性樹脂Ａ８：２−エチルヘキシルメタクリレート（共栄社化学（株）製、ライトエステルＥＨ、以下熱硬化性樹脂Ａ８）
熱硬化性樹脂Ａ９：１，４−シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート（日本化成（株）製、ＣＨＤＭＭＡ、以下熱硬化性樹脂Ａ９）
熱硬化性樹脂Ａ１０：水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、ＹＸ−８０００、エポキシ当量２０５、以下熱硬化性樹脂Ａ１０）
熱硬化性樹脂Ａ１１：ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反応により得られるジグリシジルビスフェノールＡ（エポキシ当量１８０、室温で液体、以下熱硬化性樹脂Ａ１１）
熱硬化性樹脂Ａ１２：ビスフェノールＦ（大日本インキ工業（株）製、ＤＩＣ−ＢＰＦ、水酸基当量１００、以下熱硬化性樹脂Ａ１２） (Thermosetting resin (A))
Thermosetting resin A1: Urethane dimethacrylate compound obtained by reaction of polytetramethylene glycol, isophorone diisocyanate and 2-hydroxymethyl methacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., NK Oligo UA-160TM, molecular weight of about 1600, Thermosetting resin A1)
Thermosetting resin A2: Bismaleimide compound obtained by reaction of polytetramethylene glycol and maleimidated acetic acid (DIC Corporation, LUMICURE MIA-200, molecular weight 580, hereinafter thermosetting resin A2)
Thermosetting resin A3: diallyl ester compound obtained by reaction of diallyl ester of cyclohexanedicarboxylic acid and propylene glycol (produced by Showa Denko KK, allyl ester resin DA101, molecular weight 1000, but cyclohexanedicarboxylic acid used as a raw material The following thermosetting resin A3) containing about 15% diallyl ester
Thermosetting resin A4: obtained by the reaction of 1,4-cyclohexanedimethanol / 1,6-hexanediol (= 3/1 (weight ratio)) and the polycarbonate diol obtained by the reaction of dimethyl carbonate and methyl methacrylate Polycarbonate dimethacrylate compound (manufactured by Ube Industries, UM-90 (3/1) DM, molecular weight 1000, hereinafter thermosetting resin A4)
Thermosetting resin A5: acrylic oligomer having an acid value of 108 mgKOH / g and a molecular weight of 4600 (manufactured by Toagosei Co., Ltd., Arufon UC-3900, by continuous bulk polymerization at high temperature and high pressure without using a chain transfer catalyst) 100 g of the obtained acryl-based oligomer having a carboxyl group), 7.8 g of 2-hydroxyethyl methacrylate (reagent), 8.9 g of butyl alcohol (reagent), and 500 g of toluene (reagent) are separable as a compound having a radical polymerizable functional group. The flask was placed in a flask and stirred for 30 minutes under reflux using a Dean Stark trap to remove water. After cooling to room temperature, a solution prepared by dissolving 37 g of dicyclohexylcarbodiimide in 100 ml of ethyl acetate was added dropwise over 15 minutes with stirring, and then reacted at room temperature for 6 hours. Excess dicyclohexylcarbodiimide was precipitated by adding 50 ml of ion-exchanged water with stirring after the reaction, and then stirred for 30 minutes under reflux using a Dean-Stark trap to remove water. After cooling to room temperature, the reaction solution was filtered to remove solids, followed by separation and washing three times with ion exchange water at 70 ° C. and twice with ion exchange water at room temperature. The solvent was removed from the filtrate obtained by filtering the solvent layer again with an evaporator and a vacuum dryer to obtain a product. (Yield about 95%. Liquid at room temperature. GPC measurement confirmed that the molecular weight (in terms of styrene) was about 5500 and that 2-hydroxyethyl methacrylate did not remain. Methyl methacrylate was measured by proton NMR measurement using deuterated chloroform. The presence of groups and the formation of ester bonds were confirmed.Hereafter, thermosetting resin A5)
Thermosetting resin A6: Acrylic oligomer having a hydroxyl value of 20 mgKOH / g and a molecular weight of 11,000 (manufactured by Toagosei Co., Ltd., Arufon UH-2000, by continuous bulk polymerization at high temperature and high pressure without using a chain transfer catalyst) 110 g of an acrylic oligomer having a hydroxyl group obtained), 5 g of methacrylic acid (reagent) as a compound having a radical polymerizable functional group, and 500 g of toluene (reagent) are placed in a separable flask and stirred for 30 minutes under reflux using a Dean-Stark trap. Was removed. After cooling to room temperature, a solution of 10 g of dicyclohexylcarbodiimide dissolved in 50 ml of ethyl acetate was added dropwise over 10 minutes with stirring, and then reacted at room temperature for 6 hours. Excess dicyclohexylcarbodiimide was precipitated by adding 50 ml of ion-exchanged water with stirring after the reaction, and then stirred for 30 minutes under reflux using a Dean-Stark trap to remove water. After cooling to room temperature, the reaction solution was filtered to remove solids, followed by separation and washing three times with ion exchange water at 70 ° C. and twice with ion exchange water at room temperature. The solvent was removed from the filtrate obtained by filtering the solvent layer again with an evaporator and a vacuum dryer to obtain a product. (Yield: about 98%, liquid at room temperature. GPC measurement confirmed that the molecular weight (in terms of styrene) was about 12000 and no methacrylic acid remained. The disappearance of hydroxyl groups by proton NMR measurement using heavy chloroform, The presence of methacrylic groups and the formation of ester bonds were confirmed, hereinafter referred to as thermosetting resin A6).
Thermosetting resin A7: 1,6-hexanediol dimethacrylate (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., light ester 1, 6HX, hereinafter thermosetting resin A7)
Thermosetting resin A8: 2-ethylhexyl methacrylate (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., light ester EH, hereinafter thermosetting resin A8)
Thermosetting resin A9: 1,4-cyclohexanedimethanol monoacrylate (Nippon Kasei Co., Ltd., CHDMMA, hereinafter thermosetting resin A9)
Thermosetting resin A10: hydrogenated bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., YX-8000, epoxy equivalent 205, hereinafter thermosetting resin A10)
Thermosetting resin A11: Diglycidyl bisphenol A obtained by reaction of bisphenol A and epichlorohydrin (epoxy equivalent 180, liquid at room temperature, hereinafter thermosetting resin A11)
Thermosetting resin A12: Bisphenol F (Dainippon Ink Industries, Ltd., DIC-BPF, hydroxyl equivalent 100, hereinafter thermosetting resin A12)

（化合物（Ｂ））
化合物Ｂ１：ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド（デグサ（株）製、Ｓｉ６９、一般式（１）のＲ１、Ｒ２、Ｒ３が炭素数２のアルコキシ基、ｍが３、ｎが約３．７、一般式（２）のＲ１、Ｒ２、Ｒ３が炭素数２のアルコキシ基、ｍが３、Ｘが塩素で、一般式（１）のｎが４以上の化合物の割合Ｘが５２．２％、一般式（２）で示される化合物の割合Ｙが０．５９０で、−２．７×１０−３Ｘ＋０．８＝０．６５９＞Ｙ、以下化合物Ｂ１）
化合物Ｂ２：ビス（トリエトキシシリルプロピル）ジスルフィド（ダイソー（株）製、カブラス２Ａ、一般式（１）のＲ１、Ｒ２、Ｒ３が炭素数２のアルコキシ基、ｍが３、ｎが約２．４、一般式（２）のＲ１、Ｒ２、Ｒ３が炭素数２のアルコキシ基、ｍが３、Ｘが
塩素で、一般式（１）のｎが４以上の化合物の割合Ｘが９．８％、一般式（２）で示される化合物の割合Ｙが０．７０３で、−２．７×１０−３Ｘ＋０．８＝０．７７４＞Ｙ、以下化合物Ｂ２）
化合物Ｂ３：ビス（トリエトキシシリルプロピル）ジスルフィド（ダイソー（株）製、カブラス２Ｂ、一般式（１）のＲ１、Ｒ２、Ｒ３が炭素数２のアルコキシ基、ｍが３、ｎが約２．１、一般式（２）のＲ１、Ｒ２、Ｒ３が炭素数２のアルコキシ基、ｍが３、Ｘが塩素で、一般式（１）のｎが４以上の化合物の割合Ｘが１．５％、一般式（２）で示される化合物の割合Ｙが０．１５７で、−２．７ｘ１０−３Ｘ＋０．８＝０．７９６＞Ｙ、以下化合物Ｂ３）
化合物Ｂ４：ビス（トリエトキシシリルプロピル）ジスルフィド（デグサ（株）製、Ｓｉ７５、一般式（１）のＲ１、Ｒ２、Ｒ３が炭素数２のアルコキシ基、ｍが３、ｎが約２．４、一般式（２）のＲ１、Ｒ２、Ｒ３が炭素数２のアルコキシ基、ｍが３、Ｘが塩素で、一般式（１）のｎが４以上の化合物の割合Ｘが１２．４％、一般式（２）で示される化合物の割合Ｙが０．３３２で、−２．７×１０−３Ｘ＋０．８＝０．７６７＞Ｙ、以下化合物Ｂ４）
化合物Ｂ５：ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド（日本ユニカー（株）製、Ａ−１２８９、一般式（１）のＲ１、Ｒ２、Ｒ３が炭素数２のアルコキシ基、ｍが３、ｎが約３．８、一般式（２）のＲ１、Ｒ２、Ｒ３が炭素数２のアルコキシ基、ｍが３、Ｘが塩素で、一般式（１）のｎが４以上の化合物の割合Ｘが５３．１％、一般式（２）で示される化合物の割合Ｙが０．７０３で、−２．７×１０−３Ｘ＋０．８＝０．６５７＜Ｙ、以下化合物Ｂ５）
化合物Ｂ６：ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド（信越化学工業（株）製、ＫＢＥ−８４６、一般式（１）のＲ１、Ｒ２、Ｒ３が炭素数２のアルコキシ基、ｍが３、ｎが約３．８、一般式（２）のＲ１、Ｒ２、Ｒ３が炭素数２のアルコキシ基、ｍが３、Ｘが塩素で、一般式（１）のｎが４以上の化合物の割合Ｘが５５．３％、一般式（２）で示される化合物の割合Ｙが０．８３６で、−２．７×１０−３Ｘ＋０．８＝０．６５１＜Ｙ、以下化合物Ｂ６） (Compound (B))
Compound B1: Bis (triethoxysilylpropyl) tetrasulfide (manufactured by Degussa Co., Ltd., Si69, R 1 , R 2 and R 3 in the general formula (1) are C 2 alkoxy groups, m is 3, n is about 3.7, ratio X of compounds in which R 1 , R 2 , and R 3 in formula (2) are C 2 alkoxy groups, m is 3, X is chlorine, and n in formula (1) is 4 or more Is 52.2%, the proportion Y of the compound represented by the general formula (2) is 0.590, −2.7 × 10 −3 X + 0.8 = 0.659> Y, hereinafter referred to as compound B1)
Compound B2: bis (triethoxysilylpropyl) disulfide (manufactured by Daiso Corporation, Cabras 2A, R 1 , R 2 and R 3 in the general formula (1) are alkoxy groups having 2 carbon atoms, m is 3, n is about 2.4, the ratio X of compounds in which R 1 , R 2 , and R 3 in formula (2) are alkoxy groups having 2 carbon atoms, m is 3, X is chlorine, and n in formula (1) is 4 or more Is 9.8%, the ratio Y of the compound represented by the general formula (2) is 0.703, −2.7 × 10 −3 X + 0.8 = 0.774> Y, hereinafter referred to as compound B2)
Compound B3: bis (triethoxysilylpropyl) disulfide (manufactured by Daiso Corporation, Cabras 2B, R 1 , R 2 and R 3 in the general formula (1) are alkoxy groups having 2 carbon atoms, m is 3, n is about 2.1, ratio X of compounds in which R 1 , R 2 , and R 3 in general formula (2) are alkoxy groups having 2 carbon atoms, m is 3, X is chlorine, and n in general formula (1) is 4 or more Is 1.5%, the ratio Y of the compound represented by the general formula (2) is 0.157, −2.7 × 10 −3 X + 0.8 = 0.696> Y, hereinafter referred to as compound B3)
Compound B4: Bis (triethoxysilylpropyl) disulfide (Degussa Co., Ltd., Si75, R 1 , R 2 and R 3 in the general formula (1) are C 2 alkoxy groups, m is 3 and n is about 2 .4, R 1 , R 2 , R 3 in the general formula (2) are alkoxy groups having 2 carbon atoms, m is 3, X is chlorine, and the ratio X of compounds in the general formula (1) where n is 4 or more is 12.4%, the proportion Y of the compound represented by the general formula (2) is 0.332, −2.7 × 10 −3 X + 0.8 = 0.767> Y, hereinafter referred to as compound B4)
Compound B5: bis (triethoxysilylpropyl) tetrasulfide (manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd., A-1289, R 1 , R 2 and R 3 in the general formula (1) are alkoxy groups having 2 carbon atoms, m is 3, Compound in which n is about 3.8, R 1 , R 2 and R 3 in formula (2) are alkoxy groups having 2 carbon atoms, m is 3, X is chlorine, and n in formula (1) is 4 or more And the ratio Y of the compound represented by the general formula (2) is 0.703, −2.7 × 10 −3 X + 0.8 = 0.657 <Y, hereinafter compound B5)
Compound B6: Bis (triethoxysilylpropyl) tetrasulfide (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KBE-846, R 1 , R 2 and R 3 in the general formula (1) are alkoxy groups having 2 carbon atoms, m is 3 , N is about 3.8, R 1 , R 2 , R 3 in the general formula (2) are alkoxy groups having 2 carbon atoms, m is 3, X is chlorine, and n in the general formula (1) is 4 or more The ratio X of the compound is 55.3%, the ratio Y of the compound represented by the general formula (2) is 0.836, −2.7 × 10 −3 X + 0.8 = 0.651 <Y, hereinafter, compound B6)

（充填材）
充填材１：平均粒径６μｍ、タップ密度６．２ｇ／ｃｍ３、比表面積０．２３ｍ２／ｇのフレーク状銀粉（以下充填材１）
充填材２：平均粒径１．５μｍ、比表面積４．０ｍ２／ｇの球状シリカ粉末（以下充填材２）
(Filler)
Filler 1: Flaky silver powder having an average particle size of 6 μm, a tap density of 6.2 g / cm 3 and a specific surface area of 0.23 m 2 / g (hereinafter referred to as Filler 1)
Filler 2: Spherical silica powder having an average particle size of 1.5 μm and a specific surface area of 4.0 m 2 / g (hereinafter referred to as Filler 2)

（添加剤）
上記熱硬化性樹脂（Ａ）、化合物（Ｂ）、充填材の他に下記添加剤を用いた。
添加剤１：マレイン化ポリブタジエン（サートマー社製、Ｒｉｃｏｎ１３１ＭＡ２０、構成要素としてブタジエンを１００％含む重合体に無水マレイン酸を付加した化合物、分子量約４５００、以下添加剤１）
添加剤２：マレイン化ポリブタジエン（サートマー社製、Ｒｉｃｏｎ１３０ＭＡ８、構成要素としてブタジエンを１００％含む重合体に無水マレイン酸を付加した化合物、分子量約２５００、以下添加剤２）
添加剤３：カルボキシ基末端アクリロニトリルブタジエン共重合体（宇部興産（株）製、Ｈｙｃａｒ ＣＴＢＮ １３００Ｘ８、構成要素としてブタジエンを約７３％含む重合体で末端にカルボキシ基を有する化合物、分子量約３５００、以下添加剤３）
添加剤４：エポキシ化ポリブタジエン（ダイセル化学工業（株）製、エポリードＰＢ３６００、構成要素としてブタジエンを１００％含む重合体をエポキシ化した化合物、分子量約５０００、以下添加剤４）
添加剤５：開始剤としてのジクミルパーオキサイド（日油（株）製、パークミルＤ、急速
加熱試験における分解開始温度：１２６℃、以下添加剤５）
添加剤６：２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ：四国化成工業（株）製、以下添加剤６）
添加剤７：ジシアンジアミド（試薬、以下添加剤７）
添加剤８：グリシジル基を有するカップリング剤（信越化学工業（株）製、ＫＢＭ−４０３Ｅ、以下添加剤８）
添加剤９：メタクリル基を有するカップリング剤（信越化学工業（株）製、ＫＢＭ−５０３Ｐ、以下添加剤９） (Additive)
In addition to the thermosetting resin (A), compound (B), and filler, the following additives were used.
Additive 1: Maleated polybutadiene (Ricto 131 MA20, manufactured by Sartomer, a compound obtained by adding maleic anhydride to a polymer containing 100% butadiene as a constituent element, molecular weight of about 4500, hereinafter additive 1)
Additive 2: Maleated polybutadiene (manufactured by Sartomer, Ricon130MA8, a compound obtained by adding maleic anhydride to a polymer containing 100% butadiene as a constituent element, molecular weight of about 2500, hereinafter additive 2)
Additive 3: Carboxy group-terminated acrylonitrile butadiene copolymer (manufactured by Ube Industries, Ltd., Hycar CTBN 1300X8, a polymer containing about 73% butadiene as a constituent element, a compound having a carboxy group at the end, a molecular weight of about 3500, added below Agent 3)
Additive 4: Epoxidized polybutadiene (manufactured by Daicel Chemical Industries, Epolide PB3600, a compound obtained by epoxidizing a polymer containing 100% butadiene as a component, molecular weight of about 5000, hereinafter additive 4)
Additive 5: Dicumyl peroxide as an initiator (manufactured by NOF Corporation, Park Mill D, decomposition start temperature in rapid heating test: 126 ° C., hereinafter additive 5)
Additive 6: 2-Phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole (Cureazole 2P4MHZ: manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd., hereinafter additive 6)
Additive 7: Dicyandiamide (Reagent, hereinafter referred to as Additive 7)
Additive 8: Coupling agent having a glycidyl group (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KBM-403E, hereinafter additive 8)
Additive 9: Coupling agent having a methacryl group (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KBM-503P, hereinafter referred to as additive 9)

（評価試験）
上記より得られた実施例および比較例の樹脂組成物について以下の評価試験を行った。評価結果を表１に示す。 (Evaluation test)
The following evaluation tests were performed on the resin compositions of Examples and Comparative Examples obtained above. The evaluation results are shown in Table 1.

（広がり性試験１）
実施例および比較例の樹脂組成物３０ｇを充填したシリンジ（充填後すぐのもの）を用いてシリコンチップ（１０×１０×０．３５ｍｍ）をＮｉメッキした銅ヒートスプレッダー（２５×２５×２ｍｍ）にマウントした。マウントは、ディスペンサーを用いて表１に示す樹脂組成物約０．０１ｃｃを上記ヒートスプレッダー上に塗布した後、１５分以内に奥原電気株式会社製コンパクトマウンタＳＭＴ−６４ＲＨを用いて、上記シリコンチップを載せ、室温で０．５ｋｇｆの加重を１０秒間与えて行い、その後１５０℃６０分間硬化し接着した。硬化後のサンプルを超音波探傷装置（透過型）により接着面積の測定を行った。チップの面積に対する接着面積がほぼ１００％であれば◎、チップ面積の９０％以上であれば○、７５％程度であれば△、５０％以下であれば×とした。結果を表１に示す。 (Spreadability test 1)
A silicon chip (10 × 10 × 0.35 mm) was Ni-plated copper heat spreader (25 × 25 × 2 mm) using a syringe filled with 30 g of the resin composition of Examples and Comparative Examples (immediately after filling). Mounted. After applying about 0.01 cc of the resin composition shown in Table 1 on the heat spreader using a dispenser, the mount was applied to the silicon chip using a compact mounter SMT-64RH manufactured by Okuhara Electric Co., Ltd. within 15 minutes. This was carried out by applying a load of 0.5 kgf for 10 seconds at room temperature, and then cured and adhered at 150 ° C. for 60 minutes. The adhesion area of the cured sample was measured using an ultrasonic flaw detector (transmission type). When the adhesion area with respect to the area of the chip is almost 100%, ◎, when it is 90% or more of the chip area, ◯ when it is about 75%, and x when it is 50% or less. The results are shown in Table 1.

（広がり性試験２）
実施例および比較例の樹脂組成物３０ｇを充填したシリンジ（１０ｃｃ）を２５℃に調整した恒温槽内でシリンジの先が下になるように４８時間保管した後に使用した以外は広がり性試験１と同様に樹脂組成物の広がり性を測定した。チップの面積に対する接着面積がほぼ１００％であれば◎、チップ面積の９０％以上であれば○、７５％程度であれば△、５０％以下であれば×とした。結果を表１に示す。
(Spreadability test 2)
Extensiveness test 1 except that a syringe (10 cc) filled with 30 g of the resin composition of Examples and Comparative Examples was used after being stored for 48 hours in a thermostat adjusted to 25 ° C. with the tip of the syringe facing down. Similarly, the spreadability of the resin composition was measured. When the adhesion area with respect to the area of the chip is almost 100%, ◎, when it is 90% or more of the chip area, ◯ when it is about 75%, and x when it is 50% or less. The results are shown in Table 1.

（弾性率）
実施例および比較例の各樹脂組成物について、４×２０×０．１ｍｍのフィルム状の試験片を作製し（硬化条件１５０℃３０分）、動的粘弾性測定機（ＤＭＡ）にて引っ張りモードでの測定を行った。測定条件は以下の通りである。
測定温度：−１００〜３００℃
昇温速度：５℃／分
周波数：１０Ｈｚ
荷重：１００ｍＮ
２５℃における貯蔵弾性率を弾性率とし５０００ＭＰａ以下の場合を合格とした。弾性率の単位はＭＰａである。結果を表１に示す。 (Elastic modulus)
About each resin composition of an Example and a comparative example, a 4x20x0.1mm film-like test piece is produced (hardening conditions 150 degreeC 30 minutes), and it is a tensile mode with a dynamic viscoelasticity measuring machine (DMA). Measurements were made at The measurement conditions are as follows.
Measurement temperature: -100 to 300 ° C
Temperature increase rate: 5 ° C / min Frequency: 10Hz
Load: 100mN
The storage elastic modulus at 25 ° C. was regarded as the elastic modulus, and the case of 5000 MPa or less was regarded as acceptable. The unit of elastic modulus is MPa. The results are shown in Table 1.

（耐リフロー性１）
実施例および比較例の各樹脂組成物（樹脂組成物作製後すぐのもの）を用いて、下記のリードフレームとシリコンチップを１５０℃６０分間硬化し接着した。さらに、封止材料（スミコンＥＭＥ−Ｇ６２０Ａ、住友ベークライト（株）製）を用い封止し、半導体装置を作製した。この半導体装置を用いて、６０℃、相対湿度６０％、１２０時間吸湿処理した後、ＩＲリフロー処理（２６０℃、１０秒、３回リフロー）を行った。処理後の半導体装置を超音波探傷装置（透過型）により剥離の程度を測定した。チップの面積に対する剥離
面積の割合が１０％未満の場合を合格とした。剥離面積の単位は％である。結果を表１に示す。
半導体装置：ＱＦＰ（１４×２０×２．０ｍｍ）
リードフレーム：Ｎｉ−Ｐｄ／Ａｕめっきした銅フレーム
チップサイズ：６×６ｍｍ
樹脂組成物の硬化条件：オーブン中１５０℃、６０分 (Reflow resistance 1)
The following lead frames and silicon chips were cured and bonded for 60 minutes at 150 ° C. using the resin compositions of Examples and Comparative Examples (immediately after the resin composition was prepared). Furthermore, sealing was performed using a sealing material (Sumicon EME-G620A, manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) to manufacture a semiconductor device. This semiconductor device was subjected to a moisture absorption treatment at 60 ° C. and a relative humidity of 60% for 120 hours, followed by an IR reflow treatment (260 ° C., 10 seconds, 3 times reflow). The degree of peeling of the treated semiconductor device was measured by an ultrasonic flaw detector (transmission type). The case where the ratio of the peeled area to the chip area was less than 10% was regarded as acceptable. The unit of the peeled area is%. The results are shown in Table 1.
Semiconductor device: QFP (14 x 20 x 2.0 mm)
Lead frame: Ni-Pd / Au plated copper frame Chip size: 6 x 6 mm
Curing conditions for resin composition: 150 ° C. in oven for 60 minutes

（耐リフロー性２）
実施例および比較例の樹脂組成物３０ｇを充填したシリンジ（１０ｃｃ）を２５℃に調整した恒温槽内でシリンジの先が下になるように４８時間保管した後に使用した以外は耐リフロー性１と同様に剥離の程度を測定した。チップの面積に対する剥離面積の割合が１０％未満の場合を合格とした。剥離面積の単位は％である。結果を表１に示す。 (Reflow resistance 2)
Reflow resistance 1 except that a syringe (10 cc) filled with 30 g of the resin composition of Examples and Comparative Examples was used after being stored for 48 hours in a thermostat adjusted to 25 ° C. with the tip of the syringe facing down. Similarly, the degree of peeling was measured. The case where the ratio of the peeled area to the chip area was less than 10% was regarded as acceptable. The unit of the peeled area is%. The results are shown in Table 1.

本発明の樹脂組成物は、作業性、室温での保存性に優れ、かつ硬化物の弾性率が低く低応力性に優れており、接着特性、リフロー剥離耐性が良好であるため、半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することができる。
The resin composition of the present invention is excellent in workability and storage stability at room temperature, has a low elastic modulus of the cured product and excellent in low stress, and has good adhesion characteristics and reflow peeling resistance. It can be used as a touch paste or a material for adhering heat dissipation members.

１・・・樹脂組成物の硬化物層
２・・・ダイパッド
３・・・半導体素子
４・・・リード
５・・・封止材
１０・・・半導体装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Hardened | cured material layer of resin composition 2 ... Die pad 3 ... Semiconductor element 4 ... Lead 5 ... Sealing material 10 ... Semiconductor device

Claims (2)

熱硬化性樹脂（Ａ）、および下記式（１）で表される化合物（Ｂ）を含有し、
前記化合物（Ｂ）中、一般式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｂ）に含まれる一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たす樹脂組成物であって、更に構成単位としてジエン化合物を３０％重量以上含む重合体から構成される化合物を含有することを特徴とする樹脂組成物。
[関係式１]Ｙ＜−２．７×１０−３Ｘ＋０．８
〔化１〕
Ｒ１Ｒ２Ｒ３Ｓｉ−（ＣＨ２）ｍ−（Ｓ）ｎ−（ＣＨ２）ｍ−ＳｉＲ１Ｒ２Ｒ３ （１）（式（１）中、Ｒ１〜Ｒ３はそれぞれ独立に炭素数１〜１０のアルキル基または炭素数１〜１０のアルコキシ基を表し、Ｒ１〜Ｒ３のうちの少なくとも１つは炭素数１〜１０のアルコキシ基であり、ｍは１〜１０の数であり、ｎは１以上の数である。）
〔化２〕
Ｘ−（ＣＨ２）ｍ−ＳｉＲ１Ｒ２Ｒ３ （２）
（式（２）中、Ｒ１〜Ｒ３はそれぞれ独立に炭素数１〜１０のアルキル基または炭素数１〜１０のアルコキシ基を表し、Ｒ１〜Ｒ３のうちの少なくとも１つは炭素数１〜１０のアルコキシ基であり、Ｘはハロゲン原子を表し、ｍは１〜１０の数である。）
Containing the thermosetting resin (A) and the compound (B) represented by the following formula (1),
In the compound (B), when the ratio of the compound represented by the general formula (2) contained in the compound (B) is Y%, the ratio of the compound in the general formula (1) where n is 4 or more is X%. A resin composition characterized in that X and Y satisfy the following relational expression 1 and further comprises a compound composed of a polymer containing 30% by weight or more of a diene compound as a structural unit .
[Relational expression 1] Y <−2.7 × 10 −3 X + 0.8
[Chemical formula 1]
R 1 R 2 R 3 Si- ( CH 2) m - (S) n - (CH 2) m -SiR 1 R 2 R 3 (1) (In the formula (1), R 1 ~R 3 are each independently Represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, at least one of R 1 to R 3 is an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, and m is a number of 1 to 10 And n is a number of 1 or more.)
[Chemical formula 2]
X- (CH 2) m -SiR 1 R 2 R 3 (2)
(In the formula (2), R 1 to R 3 represents an alkyl group or an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms having 1 to 10 carbon atoms each independently, at least one number of carbon atoms of R 1 to R 3 1 to 10 alkoxy groups, X represents a halogen atom, and m is a number of 1 to 10.)
請求項1記載の樹脂組成物をダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用
して作製した半導体装置。 6. A semiconductor device produced by using the resin composition according to claim 1 as a die attach paste or a material for adhering a heat dissipation member.
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