JP5480577B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
まず、複数枚の基板Wを支持したリフタ15がチャンバ12内へ搬入される前には、制御部47からの制御により、第1制御弁35,第2制御弁41が開の状態、第3制御弁45が閉の状態である(ステップS1)。これにより、供給部23の噴出口27からドライエアが供給されるとともに、排出部25の排出口29から排出されているので、処理槽1内に貯留する処理液面に沿って一方側から他方側へドライエアが流れている状態となる。この状態で、制御部47は上部カバー13を開き、チャンバ12内への基板Wの搬入が可能となる(ステップS2)。
次に、図3の洗浄処理の動作を示すフローチャートに基づいて、洗浄処理の工程(ステップS8)について説明する。
制御部47は、流量制御弁11の流量をゼロに設定する(ステップS9)。これにより、左側の噴出管7からは純水の供給が停止され、図5の紙面向かって右側の噴出管7のみから純水が供給される。したがって、純水は、処理槽1の底部右側から底部に沿って左側の噴出管7側へ向かった後、処理槽1の側壁に沿って上昇し、液面付近を排出部25側へ向かって流れた後に処理槽1の上縁から溢れて排出される(図5)。
7 噴出管
12 チャンバ
13 上部カバー
14 検出センサ
15 リフタ
23 供給部
25 排出部
27 噴出口
29 排出口
31 ドライエア供給装置
33 供給配管
35 第1制御弁
37 ブロア
39 排出配管
41 第2制御弁
43 分岐配管
45 第3制御弁
47 制御部
W 基板
Claims (4)
- 処理液で基板を処理した後、基板を処理液から引き上げつつ乾燥用気体で乾燥処理を行う基板処理装置において
処理液を貯留する処理槽と、
前記処理槽の上部の一方側に配置され、前記処理槽内に貯留する処理液面に沿って一方側から他方側へ乾燥用気体を供給する供給部と、
前記供給部へ乾燥用気体を供給する供給配管と、
一方側が前記供給配管に接続された分岐配管と、
基板を支持しつつ、前記処理槽内部の処理位置と処理槽上方にある乾燥位置とにわたって昇降自在である支持手段と、
基板を支持した前記支持手段を前記処理槽へ搬入させる前に、前記供給部へ乾燥用気体を供給し、前記供給部の近傍を通過させて基板を支持した前記支持手段を前記処理槽へ搬入させる際に、前記供給部への乾燥用気体の供給を停止させ、前記分岐配管へ乾燥用気体を供給させ、基板を支持した前記支持手段を前記処理槽に搬入した後に、前記供給部へ乾燥用気体を供給する制御手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置において、
前記処理槽の上部の他方側に配置され、前記供給部から処理液面へ供給された乾燥用気体を排出させる排出部と、
前記排出部に接続された排出配管と、をさらに備え、
前記分岐配管の他方側は、前記排出配管に接続されていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1または請求項2に記載の基板処理装置において、
前記供給部の近傍を通過させて基板を支持した前記支持手段を前記処理槽へ搬入させる前に、前記支持手段を検出する検知手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記検知手段による検知結果に基づいて、前記供給部への乾燥用気体の供給を停止させ、前記分岐配管へ乾燥用気体を供給させることを特徴とする基板処理装置 - 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記供給配管及び前記分岐配管の接続位置と前記供給部との間における前記供給配管に設けられた第1制御弁と、
前記排出部と前記排出配管及び前記分岐配管の接続位置との間における前記排出配管に設けられた第2制御弁と、
前記分岐配管に設けられた第3制御弁と、をさらに備え、
前記制御手段は、前記第1制御弁、前記第2制御弁及び前記第3制御弁の開閉を制御することを特徴とする基板処理装置。
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