JP5479232B2 - 表示装置および表示装置の製造方法 - Google Patents
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Description
10 表面実装型発光装置
11 外部端子
12 パッケージ部
13 凹部
14b、14g、14r 半導体発光素子
15 透光性樹脂部
16 黒色部
20 配線基板
20d 表示面
20c 裏面
21 貫通孔
22 位置合わせ凹部
23 基板貫通孔
30 レンズ部
31 曲面部
31r 内側面
31t 外周端面
32 保持部
32g ゲート対応部
32s 段差
36 すそ部
36s 表面
38 充填樹脂部
40 枠体部
40m レンズアレイモジュール
41 溝
45 位置合わせピン
50 筐体
51 係合部
60 ひさし部
61 水抜き部
62 突起部
70 駆動回路
80 ネジ
Claims (8)
- 配線基板に表面実装された表面実装型発光装置と、前記表面実装型発光装置に対向して配置されたレンズ部と、前記レンズ部の周囲を囲んで配置された枠体部と、前記表面実装型発光装置と前記レンズ部との間に合成樹脂を充填して形成された充填樹脂部とを備えた表示装置であって、
前記枠体部と前記レンズ部とは、一体に形成されてレンズアレイモジュールとされ、
前記枠体部は、前記配線基板に向かって突出する位置合わせピンを備え、
前記配線基板は、前記位置合わせピンに対応する位置に位置合わせ凹部と、前記表面実装型発光装置の周囲に配置された基板貫通孔とを備え、
前記基板貫通孔は、前記枠体部で囲まれた領域に設けられていること
を特徴とする表示装置。 - 請求項1に記載の表示装置であって、
前記レンズ部はドットマトリックス状に配置され、前記枠体部は格子状に形成されており、
前記位置合わせピンおよび前記位置合わせ凹部は、それぞれ複数設けられていること
を特徴とする表示装置。 - 請求項1または請求項2に記載の表示装置であって、
前記レンズ部は、前記配線基板の側へ延長され枠体部に当接するすそ部を備えること
を特徴とする表示装置。 - 請求項1から請求項3までのいずれか1つに記載の表示装置であって、
前記配線基板および前記レンズアレイモジュールは、ネジによって固定されていること
を特徴とする表示装置。 - 請求項1から請求項4までのいずれか1つに記載の表示装置であって、
前記枠体部には、溝が形成されていること
を特徴とする表示装置。 - 請求項5に記載の表示装置であって、
前記枠体部に対応するように配置されたひさし部を備え、
前記ひさし部は、前記枠体部の溝に嵌め込まれるように突出した突起部が設けられ、
前記突起部は、前記溝に接着されていること
を特徴とする表示装置。 - 配線基板に表面実装された表面実装型発光装置と、前記表面実装型発光装置に対向して配置されたレンズ部と、前記レンズ部の周囲を囲んで配置された枠体部と、前記表面実装型発光装置と前記レンズ部との間に合成樹脂を充填して形成された充填樹脂部とを備えた表示装置の製造方法であって、
前記レンズ部と前記枠体部とを一体としたレンズアレイモジュールを準備する工程と、
前記表面実装型発光装置を表面実装された前記配線基板を準備する工程と、
前記配線基板と前記レンズアレイモジュールとに熱処理を施す工程と、
前記レンズアレイモジュールの開口部に前記合成樹脂を充填する充填工程と、
前記枠体部に設けられた位置合わせピンと前記配線基板に設けられた位置合わせ凹部とが対応するように、前記レンズアレイモジュールに前記配線基板を重ね合わせることによって、前記開口部に充填された合成樹脂の中に前記表面実装型発光装置を配置する工程と、
前記合成樹脂を硬化させて前記充填樹脂部を形成し、前記レンズアレイモジュールと前記配線基板とを接着する工程とを含むこと
を特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項7に記載の表示装置の製造方法であって、
前記充填工程において、前記位置合わせピンに合成樹脂を塗布すること
を特徴とする表示装置の製造方法。
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