JP5470678B2 - ポリイミド樹脂、ポリイミドフィルム及びポリイミド積層体 - Google Patents
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Description
しかしながら、特許文献6記載のポリイミド樹脂フィルムは従来と同様に高温のイミド化工程を経て形成されるので、フィルムが着色し、また特許文献5および6記載のポリイミド樹脂フィルムは、吸水率が高く、吸湿寸法安定性に劣るといった欠点を有していた。
で表される少なくとも1種の繰り返し単位からなるポリイミド樹脂であって、前記式(1)の繰り返し単位の割合が全繰り返し単位の50モル%以上であり、0.5g/dLのN−メチル−2−ピロリドン溶液を用いて30℃で測定した前記ポリイミド樹脂の対数粘度ηが0.3〜2dL/gであるポリイミド樹脂を提供する。
本発明のポリイミド樹脂(以下、適宜、ポリイミドAと記す)は、下記式(1):
有機溶剤としては特に限定されないが、例えば、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジエチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、N−メチルカプロラクタム、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラメチレンスルホン、ジメチルスルホキシド、m−クレゾ−ル、フェノ−ル、p−クロルフェノール、2−クロル−4−ヒドロキシトルエン、ジグライム、トリグライム、テトラグライム、ジオキサン、γ−ブチロラクトン、ジオキソラン、シクロヘキサノン、シクロペンタノンなどが使用可能であり、2種以上を併用しても良い。しかし、ポリイミドAと溶剤からなるポリイミドワニスの性能を考慮すると、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAC)、γ−ブチロラクトン(GBL)を単独又は併用するのが好ましい。有機溶剤は、得られる有機溶剤溶液中のポリイミドA濃度が、好ましくは1〜50重量%、より好ましくは5〜40重量%になるような量用いる。また、溶液重合による製造の場合、上記溶剤と併せてヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロルベンゼン、o−ジクロロベンゼン等の貧溶媒を、重合体が析出しない程度に使用することができる。
(1)ジアミン成分(Z)、有機溶剤、および必要に応じて触媒を含む混合物を10〜600rpmで攪拌して均一溶液とし、これを温度30〜90℃に保ち、テトラカルボン酸成分(Y)および必要に応じて触媒を添加する。
(2)テトラカルボン酸成分(Y)、有機溶剤、および必要に応じて触媒を含む混合物を10〜600rpmで攪拌して均一溶液とし、これを温度30〜90℃に保ち、ジアミン成分(Z)および必要に応じて触媒を添加する。
(3)(1)又は(2)の方法の後に、0.1〜6時間かけて160〜230℃、好ましくは180〜205℃まで昇温する。この温度は使用する有機溶剤の沸点によって左右される。反応系外に除去される成分を捕集しつつ、温度を0.5〜24時間、好ましくは2〜12時間ほぼ一定に保つ。その後必要ならば有機溶剤を更に添加し、適温まで冷却する。
金属張積層体は、ポリイミドAの有機溶剤溶液を絶縁基材および金属層の一方又は双方に塗布し、有機溶剤を50〜350℃で蒸発除去して接着層を形成した後、絶縁基材と金属層を接着層を介して重ね合わせ、次いで熱圧着する方法、または、上記ポリイミド樹脂フィルムを絶縁基材と金属層との間に配置し、熱圧着する方法により製造することができる。また、ポリイミド樹脂フィルムの片面にスパッタリング、蒸着、無電解めっき等の方法で金属薄膜を直接形成し、他方の面に絶縁基材を戴置し熱圧着する方法、および、絶縁基材表面に接着層を形成し、該接着層の表面に、スパッタリング、蒸着、無電解めっき等の方法で金属薄膜を形成する方法によっても絶縁基材と金属層が強固に接着した金属張積層体を製造することができる。
接着層の厚さは、好ましくは1〜100μm、より好ましくは2〜50μmである。ポリイミドAのガラス転移温度は、選択するジアミンにより異なるが、通常、200〜350℃、好ましくは、230〜300℃である。ポリイミドAはガラス転移温度以上の温度で接着性を示すので、ガラス転移温度が高すぎると熱圧着温度が高くなりすぎ、ガラス転移温度が低すぎるとフィルム自体の耐熱性が不足する。
熱圧着の温度は、好ましくは200〜400℃、より好ましくは250〜350℃であり、上記したように用いたポリイミドAのガラス転移温度を考慮して選択する。熱圧着の圧力は、好ましくは0.01〜20MPa、より好ましくは0.1〜10MPaである。また、溶剤及び気泡を除くために減圧雰囲気で熱圧着することも好ましい。
後述の方法で測定した本発明の金属張積層体の金属層の剥離強度は、0.5N/mm以上であれば実用に供しうるが、0.8N/mm以上であることが好ましい。
物性の測定方法を以下に示す。
日本電子(株)製 JIR−WINSPEC50を用いて測定した。
0.5g/dLのポリイミドのN−メチル−2−ピロリドン溶液を調製した。30℃恒温水槽中、キャノンフェンスケ粘度計によってこの溶液の標線間の液面落下時間を計測し、下式により求めた。
η=ln(溶液落下時間/N−メチル−2−ピロリドン落下時間)/0.5
対数粘度はその値が固有粘度に近似しており、簡便に求められる。
DSC法により求めた。(株)島津製作所製 DSC−50を用い、40〜350℃、昇温速度10℃/minで測定して得られた中間点ガラス転移温度Tmgをガラス転移温度とした。
IPC−TM−650 2.6.2.1の方法に従って求めた。
50.8×50.8mmのポリイミドフィルムを120℃で1時間乾燥した後、重量(W0)を測定した。このフィルムを23℃の蒸留水に24時間浸漬し、表面の水分を拭き取った後速やかに重量(W1)を測定した。
吸水率(%)=(W1−W0)÷W0×100
JIS C6471の90°剥離による銅はくの剥離強度測定法(剥離強度測定用回転ドラム型支持金具を用いた方法A)に従って求めた。
JIS C6471を参考に、以下の試験を行なった。
金属張積層体から10×50mmの試験片を切り取り、湿度50%、23℃の恒温室中に24時間放置した。次いで、はんだ浴(260℃と280℃)に20秒間浮かべた。膨れ、剥がれ等の外観異常が発生しない場合をA、外観異常が発生した場合をCとした。
ステンレス製半月型攪拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5ツ口ガラス製丸底フラスコ中で、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン(BAPP、和歌山精化工業(株)製)26.00g(0.06334モル)、m−フェニレンジアミン(MPD、関東化学(株)製)0.76g(0.00704モル)、溶剤としてγ−ブチロラクトン(GBL、三菱化学(株)製)51.04g、および触媒としてトリエチルアミン(TEA、関東化学(株)製)0.356gを、窒素雰囲気下、100rpmで攪拌して溶液を得た。
これに1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物(HPMDA、三菱ガス化学(株)製)15.77g(0.07037モル)とジメチルアセトアミド(DMAC、三菱ガス化学(株)製)12.76gをそれぞれ一括で加えた後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を180℃まで上げた。留去される成分を捕集しながら、反応系内温度を180℃に5時間維持した。
DMAC96.20gを添加後、130℃付近で約30分攪拌して均一な溶液とし、10分程度で100℃まで空冷し固形分濃度20重量%のポリイミドA溶液を得た。
)の片面を接着層面上に粗化処理してRzが5.0μmの粗化面を形成した。接着層上に粗化面を介して電解銅箔を重ねた。これをステンレス鏡面板で挟み、温度330℃の熱プレス機の熱盤間に入れて接触圧(0MPa)にて3分間保持した後、330℃、5MPa、5分間の条件で加熱圧着した。次いで、常温のプレス機の熱盤間に入れて、5MPa、2分の条件で冷却し金属張積層体を得た。
得られた金属張積層体の金属層の剥離強度は1.09N/mm、はんだ耐熱性はAであった。
実施例1で使用したものと同様の5ツ口ガラス製丸底フラスコ中で、BAPP27.280g(0.06645モル)、m−キシリレンジアミン(MXDA、三菱ガス化学(株)製)0.0914g(0.00067モル)、NMP50.00g、TEA0.34gを、窒素雰囲気下、100rpmで攪拌して溶液を得た。
これにHPMDA15.048g(0.06713モル)、N−メチル−2−ピロリドン(NMP、三菱化学(株)製)13.63gをそれぞれ一括で加えた後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を195℃まで上げた。留去される成分を捕集しながら、反応系内温度を195℃に12時間維持した。
DMAC96.37gを添加後、130℃付近で約30分攪拌して均一な溶液とし、100℃まで10分程度で空冷し固形分濃度20重量%のポリイミドA溶液を得た。
得られたポリイミドA溶液を用いた以外は実施例1と同様にして金属張積層体を得た。得られた金属張積層体の金属層の剥離強度は0.87N/mm、はんだ耐熱性はAであった。
実施例2で得たポリイミドA溶液、絶縁層として厚さ25μmのポリイミド樹脂フィルム(商品名;アピカルNPI、(株)カネカ製)、及び金属層としてRzが6.0μmの粗化面を有する厚さ18μmの電解銅箔(品名;JTC、(株)日鉱マテリアルズ製)を使用した以外は実施例1と同様にして金属張積層体を製造した。
得られた金属張積層体の金属層の剥離強度は0.91N/mm、はんだ耐熱性はAであった。
実施例1で使用したものと同様の5ツ口ガラス製丸底フラスコ中で、HPMDA14.573g(0.06501モル)、NMP40.00g、およびTEA0.33gを、窒素雰囲気下、100rpmで攪拌して溶液を得た。
これにMXDA4.427g(0.03250モル)を加えてしばらく攪拌して溶解し、次いで、BAPP13.343g(0.03250モル)、NMP8.51gをそれぞれ一括で加えた後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を195℃まで上げた。留去される成分を捕集しながら、反応系内温度を195℃に6時間維持した。
DMAC71.49gを添加後、130℃付近で約30分攪拌して均一な溶液とし、100℃まで10分程度で空冷し固形分濃度20重量%のポリイミドA溶液を得た。
得られたポリイミドA溶液を用いた以外は実施例1と同様にしてポリイミドAフィルムを得た。このポリイミドAフィルムのIRスペクトルを測定したところ、ν(C=O)1774、1697(cm-1)にイミド環の特性吸収が認められた。このポリイミドAの対数粘度は0.63dL/g、ガラス転移温度は232℃、吸水率は2.2%であった。得られたポリイミドA溶液を用いた以外は実施例1と同様にして金属張積層体を得た。得られた金属張積層体の金属層の剥離強度は0.95N/mm、はんだ耐熱性はAだった。
実施例4で得たポリイミドA溶液、絶縁層としてアピカルNPI、金属層として厚さ90μmの圧延アルミニウム箔(品名;1085箔、日本製箔(株)製)を使用した以外は実施例1と同様にして金属張積層体を製造した。
得られた金属張積層体の金属層の剥離強度は1.08N/mm、はんだ耐熱性はAだった。
実施例1で使用したものと同様の5ツ口ガラス製丸底フラスコ中で、BAPP19.266g(0.04693モル)、MXDA0.923g(0.00678モル)、NMP40.00g、およびTEA0.26gを、窒素雰囲気下、100rpmで攪拌して溶液を得た。
これにHPMDA11.690g(0.05215モル)、NMP7.82gをそれぞれ一括で加えた後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を200℃まで上げた。留去される成分を捕集しながら、反応系内温度を200℃に5時間維持した。
DMAC72.181gを添加後、130℃付近で約30分攪拌して均一な溶液とし、100℃まで10分程度で空冷し固形分濃度20重量%のポリイミドA溶液を得た。
同様にして、厚さ9μmの電解銅箔(品名;F0−WS、古河サーキットフォイル(株)製)のRzが1.0μmの非粗化面に厚さ4μmの接着層を形成した。
上記で得たカプトンEN及び銅箔を接着層同士が対向するように重ねた後、実施例1と同様にして金属張積層体を得た。
得られた金属張積層体の金属層の剥離強度は1.04N/mm、はんだ耐熱性はAだった。
実施例1で使用したものと同様の5ツ口ガラス製丸底フラスコ中で、BAPP27.430g(0.06682モル)、GBL50.89g、およびTEA0.34gを、窒素雰囲気下、100rpmで攪拌して溶液を得た。
これにHPMDA14.979g(0.06682モル)、DMAC12.72gをそれぞれ一括で加えた後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を180℃まで上げた。留去される成分を捕集しながら、反応系内温度を180℃に6時間維持した。
DMAC96.39gを添加後、130℃付近で約30分攪拌して均一な溶液とし、100℃まで10分程度で空冷し固形分濃度20重量%のポリイミド樹脂溶液を得た。
得られたポリイミド樹脂溶液を用いた以外は実施例1と同様にしてポリイミド樹脂フィルムを得た。このポリイミド樹脂フィルムのIRスペクトルを測定したところ、ν(C=O)1774、1706(cm-1)にイミド環の特性吸収が認められた。このポリイミド樹脂の対数粘度は1.00dL/g、ガラス転移温度は263℃、吸水率は1.6%であった。
実施例1で使用したものと同様の5ツ口ガラス製丸底フラスコ中で、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(ODA、和歌山精化工業(株)製)20.624g(0.10299モル)、GBL52.45g、およびTEA0.52gを、窒素雰囲気下、100rpmで攪拌して溶液を得た。
これにHPMDA23.088g(0.10299モル)、DMAC13.11gをそれぞれ一括で加えた後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を180℃まで上げた。留去される成分を捕集しながら、反応系内温度を180℃に5時間維持した。
DMAC94.43gを添加後、温度130℃付近で約30分攪拌して均一溶液とし、100℃まで10分程度で空冷し固形分濃度20重量%のポリイミド樹脂溶液を得た。
得られたポリイミド樹脂溶液を用いた以外は実施例1と同様にして金属張積層体を得た。得られた金属張積層体の金属層は手で簡単に剥がすことができ、剥離強度が極めて低かった。
実施例1で使用したものと同様の5ツ口ガラス製丸底フラスコ中で、α,α’−ビス(3−アミノフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン(ビスアニリンM、三井化学(株)製)19.404g(0.05633モル)、GBL38.44g、およびTEA0.28gを、窒素雰囲気下、100rpmで攪拌して溶液を得た。
これにHPMDA12.627g(0.05633モル)、DMAC9.61gをそれぞれ一括で加えた後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を180℃まで上げた。留去される成分を捕集しながら、反応系内温度を180℃に12時間維持した。
DMAC 71.96gを添加後、温度130℃付近で約30分攪拌して均一溶液とし、100℃まで10分程度で空冷し固形分濃度20重量%のポリイミド樹脂溶液を得た。
得られたポリイミド樹脂溶液を用いた以外は実施例1と同様にして金属張積層体を得た。得られた金属張積層体の金属層の剥離強度は0.45N/mm、はんだ耐熱性はAだった。
実施例1で使用したものと同様の5ツ口ガラス製丸底フラスコ中で、BAPP27.244g(0.06637モル)、3,3’−ジヒドロキシ−4,4’−ジアミノビフェニル(HAB、和歌山精化工業(株)製)0.145g(0.00067モル)、GBL50.90g、およびTEA0.339gを、窒素雰囲気下、100rpmで攪拌して溶液を得た。
DMAC96.38gを添加後、130℃付近で約30分攪拌して均一な溶液とし、100℃まで10分程度で空冷し固形分濃度20重量%のポリイミドA溶液を得た。
得られたポリイミドA溶液を用いた以外は実施例1と同様にしてポリイミドAフィルムを得た。このポリイミドAフィルムのIRスペクトルを測定したところ、ν(C=O)1776、1706(cm-1)にイミド環の特性吸収が認められた。このポリイミドAの官能基濃度Fは0.034meq/g、対数粘度ηは1.10dL/g、ガラス転移温度は264℃、吸水率は1.9%であった。
実施例8で得たポリイミドA溶液、絶縁層として厚さ25μmのアピカルNPI、金属層としてRzが6.0μmの粗化面を有する厚さ18μmの電解銅箔(品名;JTC、(株)日鉱マテリアルズ製)を使用した以外は実施例1と同様にして金属張積層体を製造した。
得られた金属張積層体の金属層の剥離強度は1.10N/mm、はんだ耐熱性はAだった。
実施例1で使用したものと同様の5ツ口ガラス製丸底フラスコ中で、BAPP26.956g(0.06566モル)、3,5−ジアミノ安息香酸(DBA、ACROS社製)0.309g(0.00203モル)、GBL50.93g、およびTEA0.34gを、窒素雰囲気下、100rpmで攪拌して溶液を得た。
これにHPMDA15.175g(0.06769モル)、DMAC12.73gをそれぞれ一括で加えた後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を180℃まで上げた。留去される成分を捕集しながら、反応系内温度を180℃に4時間維持した。
DMAC96.34gを添加後、130℃付近で約30分攪拌して均一な溶液とし、100℃まで10分程度で空冷し固形分濃度20重量%のポリイミドA溶液を得た。
得られたポリイミドA溶液を用いた以外は実施例1と同様にして金属張積層体を得た。得られた金属張積層体の金属層の剥離強度は0.89(N/mm)、はんだ耐熱性はAだった。
実施例10で得たポリイミドA溶液、絶縁層として厚さ25μmのアピカルNPI、金属層として厚さ90μmの圧延アルミニウム箔(品名;1085箔、日本製箔(株)製)を用いた以外は実施例1と同様にして金属張積層体を得た。なお、圧延アルミニウム箔は、接着面をアセトンをしみ込ませた布で拭いた後に使用した。
得られた金属張積層体の金属層の剥離強度は0.97N/mm、はんだ耐熱性はAだった。
実施例1で使用したものと同様の5ツ口ガラス製丸底フラスコ中で、BAPP26.773g(0.06522モル)、3,3’−ジカルボキシ−4,4’−ジアミノジフェニルメタン(MBAA、和歌山精化工業(株)製)0.577g(0.00202モル)、GBL50.91g、およびTEA0.34gを、窒素雰囲気下、100rpmで攪拌して溶液を得た。
これにHPMDA15.072g(0.06724モル)、DMAC12.73gをそれぞれ一括で加えた後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を180℃まで上げた。留去される成分を捕集しながら、反応系内温度を180℃に6時間維持した。
DMAC96.37gを添加後、130℃付近で約30分攪拌して均一な溶液とし、100℃まで10分程度で空冷し固形分濃度20重量%のポリイミドA溶液を得た。
このポリイミドAの官能基濃度Fは0.101meq/g、対数粘度ηは1.05dL/g、ガラス転移温度は263℃、吸水率は1.9%であった。得られたポリイミドA溶液を用いた以外は実施例1と同様にして金属張積層体を得た。得られた金属張積層体の金属層の剥離強度は0.81(N/mm)、はんだ耐熱性はAだった。
実施例1で使用したものと同様の5ツ口ガラス製丸底フラスコ中で、BAPP26.874g(0.06546モル)、4,4’−ジアミノベンゾフェノン(4,4’−DBP、ALDRICH社製)0.430g(0.00202モル)、GBL50.92g、およびTEA0.34gを、窒素雰囲気下、100rpmで攪拌して溶液を得た。
これにHPMDA15.129g(0.06749モル)、DMAC12.73gをそれぞれ一括で加えた後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて180℃まで反応系内温度を上げた。留去される成分を捕集しながら、反応系内温度を180℃に6時間維持した。
DMAC96.35gを添加後、130℃付近で約30分攪拌して均一な溶液とし、100℃まで10分程度で空冷し固形分濃度20重量%のポリイミドA溶液を得た。
このポリイミドAの官能基濃度Fは0.051meq/g、対数粘度ηは0.74dL/g、ガラス転移温度は262℃、吸水率は1.7%であった。
得られたポリイミドA溶液を用いた以外は実施例1と同様にして金属張積層体を得た。得られた金属張積層体の金属層の剥離強度は0.86N/mm、はんだ耐熱性はAだった。
実施例1で使用したものと同様の5ツ口ガラス製丸底フラスコ中で、BAPP15.436g(0.03760モル)、HAB4.005g(0.01852モル)、GBL38.43g、およびTEA0.28gを、窒素雰囲気下、100rpmで攪拌して溶液を得た。
これにHPMDA12.581g(0.05612モル)、DMAC9.61gをそれぞれ一括で加えた後、マントルヒーターで加熱し、約20分をかけて180℃まで反応系内温度を上げた。留去される成分を捕集しながら、反応系内温度を180℃に6時間維持した。
DMAC71.97gを添加後、130℃付近で約30分攪拌して均一な溶液とし、100℃まで10分程度で空冷し固形分濃度20重量%のポリイミド溶液を得た。
得られたポリイミド溶液を用いた以外は実施例1と同様にして金属張積層体を得た。得られた金属張積層体の金属層の剥離強度は1.00N/mm、はんだ耐熱性はCだった。
実施例1で使用したものと同様の5ツ口ガラス製丸底フラスコ中で、BAPP27.533g(0.06707モル)、GBL50.901g、およびTEA0.336gを、窒素雰囲気下、100rpmで攪拌して溶液を得た。
これにHPMDA14.885g(0.06640モル)とDMAC12.725gをそれぞれ一括で加えた後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を180℃まで上げた。留去される成分を捕集しながら、反応系内温度を180℃に3時間維持した。
得られたポリイミドA溶液を用いた以外は実施例1と同様にしてポリイミドAフィルムを得た。このポリイミドAフィルムのIRスペクトルを測定したところ、ν(C=O)1774、1706(cm-1)にイミド環の特性吸収が認められた。このポリイミドAの対数粘度ηは0.71dL/g、ガラス転移温度は262℃、吸水率は1.7%であった。
実施例1で使用したものと同様の5ツ口ガラス製丸底フラスコ中で、BAPP14.214g(0.03463モル)、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル(BAPB、和歌山精化工業(株)製)12.757g(0.03463モル)、GBL50.995g、およびTEA0.350gを、窒素雰囲気下、100rpmで攪拌して溶液を得た。
これにHPMDA15.524g(0.06925モル)とDMAC12.749gをそれぞれ一括で加えた後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて180℃まで反応系内温度を上げた。留去される成分を捕集しながら、反応系内温度を180℃に4時間維持した。
DMAC96.256gを添加後、温度130℃付近で約30分攪拌して均一溶液とし、100℃まで10分程度で空冷し固形分濃度20重量%のポリイミドA溶液を得た。
得られたポリイミドA溶液を用いた以外は実施例1と同様にして金属張積層体を得た。得られた金属張積層体の金属層の剥離強度は0.81N/mm、はんだ耐熱性はAだった。
実施例15で得られたポリイミドA溶液、絶縁層として厚さ25μmのアピカルNPI、金属層としてRzが6.0μmの粗化面を有する厚さ18μmの電解銅箔(品名;JTC、(株)日鉱マテリアルズ製)を使用した以外は実施例1と同様にして金属張積層体を製造した。
得られた金属張積層体の金属層の剥離強度は0.85N/mm、はんだ耐熱性はAだった。
実施例1で使用したものと同様の5ツ口ガラス製丸底フラスコ中で、BAPP24.158g(0.05885モル)、p−キシリレンジアミン(PXDA、三菱ガス化学(株)製)2.004g(0.01471モル)、NMP50.000g、およびTEA0.372gを、窒素雰囲気下、100rpmで攪拌して溶液を得た。
これにHPMDA16.490g(0.07356モル)、NMP13.997gをそれぞれ一括で加えた後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を195℃まで上げた。留去される成分を捕集しながら、反応系内温度を195℃に3時間維持した。
DMAC96.023gを添加後、温度130℃付近で約30分攪拌して均一溶液とし、100℃まで10分程度で空冷し固形分濃度20重量%のポリイミドA溶液を得た。
得られたポリイミドA溶液を用いた以外は実施例1と同様にして金属張積層体を得た。得られた金属張積層体の金属層の剥離強度は0.85N/mm、はんだ耐熱性はAだった。
実施例17で得られたポリイミドA溶液、絶縁層として厚さ25μmのアピカルNPI、金属層として厚さ90μmの圧延アルミニウム箔(品名;1085箔、日本製箔(株)製)を用いた以外は実施例1と同様にして金属張積層体を得た。なお、圧延アルミニウム箔は、接着面をアセトンをしみ込ませた布で拭いた後に使用した。
得られた金属張積層体の金属層の剥離強度は0.95N/mm、はんだ耐熱性はAだった。
実施例1で使用したものと同様の5ツ口ガラス製丸底フラスコ中で、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(ODA、和歌山精化工業(株)製)20.624g(0.10299モル)、GBL52.45g、およびTEA0.52gを、窒素雰囲気下、100rpmで攪拌して溶液を得た。
これにHPMDA23.088g(0.10299モル)、DMAC13.11gをそれぞれ一括で加えた後、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて180℃まで反応系内温度を上げた。留去される成分を捕集しながら、反応系内温度を180℃に3時間維持した。
DMAC94.43gを添加後、温度130℃付近で約30分攪拌して均一溶液とし、100℃まで10分程度で空冷し固形分濃度20重量%のポリイミド樹脂溶液を得た。
得られたポリイミド樹脂溶液を用いた以外は実施例1と同様にして金属張積層体を得た。得られた金属張積層体の金属層は手で簡単に剥がせることができ、剥離強度は極めて低かった。
Claims (17)
- 前記対数粘度ηが0.3〜1dL/gである請求項1に記載のポリイミド樹脂。
- 吸水率が2.5%以下である請求項1又は2に記載のポリイミド樹脂
- 請求項1〜3のいずれかに記載のポリイミド樹脂と有機溶剤を含むポリイミド樹脂溶液。
- 1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物および1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸の反応性誘導体からなる群から選ばれた少なくとも1種のテトラカルボン酸成分(Y)と、ジアミン成分(Z1)とジアミン成分(Z2)からなる混合物であるジアミン成分(Z)とを反応させる工程を含む、下記式(1):
で表される繰り返し単位と下記式(2):
(式中、Xはm−フェニレン基又はm−キシリレン基である)
で表される繰り返し単位からなり、前記式(1)の繰り返し単位の割合が全繰り返し単位の50モル%を超えるポリイミド樹脂の製造方法であって、
(a)該ジアミン成分(Z1)は、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン及びその反応性誘導体からなる群から選ばれた少なくとも1種の化合物であり;
(b)該ジアミン成分(Z2)がm−フェニレンジアミン、m−キシリレンジアミン、およびそれらの反応性誘導体からなる群から選ばれた少なくとも1種の化合物であり;
(c)該ジアミン成分(Z1)の使用量は該ジアミン成分(Z1)と該ジアミン成分(Z2)の合計量の50モル%以上であることを特徴とするポリイミド樹脂の製造方法。 - 該対数粘度ηが0.3〜1dL/gである請求項5に記載のポリイミド樹脂の製造方法。
- 該反応を有機溶剤溶液中、触媒の存在下または不存在下で加熱下に行ってポリイミド樹脂溶液を得る請求項5又は6に記載のポリイミド樹脂の製造方法。
- 該触媒が、第3級アミンである請求項7記載のポリイミド樹脂の製造方法。
- 該加熱を温度180〜205℃で2〜12時間行う請求項7又は8記載のポリイミド樹脂の製造方法。
- 請求項4記載のポリイミド樹脂溶液、又は請求項7記載の製造方法により得られるポリイミド樹脂溶液を、支持体上にキャストし、有機溶剤を蒸発除去する工程を含むポリイミド樹脂フィルムの製造方法。
- 該有機溶剤を120℃以下の温度で蒸発除去して自己支持性のフィルムにし、支持体より剥離した該フィルムの端部を固定し、該有機溶剤の沸点〜350℃で乾燥する請求項10記載のポリイミド樹脂フィルムの製造方法。
- 絶縁基材、金属層、及び請求項1又は2に記載のポリイミド樹脂、若しくは請求項5又は6に記載の製造方法により得られたポリイミド樹脂から形成され、該絶縁基材と金属層との間に配置された接着層を含む金属張積層体。
- 該接着層を、請求項4記載のポリイミド樹脂溶液又は請求項7記載の製造法により得られたポリイミド樹脂溶液を絶縁基材および金属層の一方又は双方に塗布し、次いで、有機溶剤を蒸発除去して形成する請求項12記載の金属張積層体。
- 該接着層を、請求項10記載の製造方法により得られたポリイミド樹脂フィルムにより形成する請求項12記載の金属張積層体。
- 該ポリイミド樹脂のガラス転移温度が300℃以下である請求項12〜14のいずれかに記載の金属張積層体。
- 該金属層の、接着層に対向する面の表面粗さRzが0.1〜2μmである請求項12〜15のいずれかに記載の金属張積層体。
- JISC6471の90°剥離による銅はくの剥離強度測定法により測定した金属層の剥離強度が0.5N/mm以上である請求項12〜16のいずれかに記載の金属張積層体。
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