JP5461107B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
3 カップ
3a 窪み
4 保持テーブル
5 テーブル回転機構
8 平板
8a 窪み
M1 内面(表面)
M2 内面(表面)
W 基板
Claims (3)
- 基板を保持して回転させる回転機構と、
前記基板の表面に対向して離間する位置からその表面を覆うように設けられ、前記基板
側の表面に湾曲形状の複数の凹部をランダムあるいは規則的に設けた平板と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 基板を保持して回転させる回転機構と、
前記基板の表面に対向して離間する位置からその表面を覆うように設けられ、前記基板
側の表面に前記基板の回転中心から外周に向って密度が増加するように設けられた複数の窪みを有する平板と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 前記基板を周囲から囲むように設けられ、前記基板側の表面に複数の窪みを有するカッ
プをさらに備えることを特徴とする請求項1又は2記載の基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009195263A JP5461107B2 (ja) | 2009-08-26 | 2009-08-26 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009195263A JP5461107B2 (ja) | 2009-08-26 | 2009-08-26 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2011045814A JP2011045814A (ja) | 2011-03-10 |
JP5461107B2 true JP5461107B2 (ja) | 2014-04-02 |
Family
ID=43832679
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009195263A Active JP5461107B2 (ja) | 2009-08-26 | 2009-08-26 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5461107B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6769166B2 (ja) * | 2016-08-10 | 2020-10-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3318782B2 (ja) * | 1992-06-29 | 2002-08-26 | ソニー株式会社 | レジストの回転塗布方法及びレジスト塗布装置 |
JP3377312B2 (ja) * | 1994-09-30 | 2003-02-17 | 沖電気工業株式会社 | レジスト現像装置およびその方法 |
JPH1057876A (ja) * | 1996-08-21 | 1998-03-03 | Miyazaki Oki Electric Co Ltd | スピンコート装置 |
JP3909574B2 (ja) * | 2002-01-11 | 2007-04-25 | 東京エレクトロン株式会社 | レジスト塗布装置 |
JP4492939B2 (ja) * | 2004-05-28 | 2010-06-30 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 基板処理装置 |
JP5271060B2 (ja) * | 2008-12-02 | 2013-08-21 | 株式会社ジェイ・イー・ティ | 基板処理方法及び基板処理装置 |
JP2011035168A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Kowa Dennetsu Keiki:Kk | 回転塗布装置 |
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2009
- 2009-08-26 JP JP2009195263A patent/JP5461107B2/ja active Active
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JP2011045814A (ja) | 2011-03-10 |
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