JP5457113B2 - ウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置 - Google Patents
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Description
Lq 液体
Ls 液面
Wf ウエハ
Wfa 端面
1 ウエハ槽
2 吸着コンベア(ウエハ受け取り手段)
5 中継コンベア
6 装填コンベア
7 スタッカ
11 コンベア
12 リフタ
21 ローラ
22 無端ベルト
22a 吸着区間
22b 孔
22c ウエハ吸着面
23 バキュームボックス
231,232,233 区画室
23a 吸気口
23b 孔
24 ホース
25 脱水槽
26 ポンプ
27 バルブユニット
31,311,312,313 ノズル(液体噴出手段)
32 スポンジローラ
41 ヒータ
42 温度センサ
43 ヒータ制御部
71 ポケット
81 置台
811 底台部
812,813 板状部材
814 補助支持部材
815 空間
82 サポート部材
821〜824 移動規制部
Claims (16)
- 積層された複数枚のウエハを搬送するウエハ搬送方法であって、
液体中に位置する上記複数枚のウエハどうしの間のいずれかに隙間を生じさせるべく、置台に載置された上記複数枚のウエハの端面に向けて上記液体を噴出する工程と、
上記隙間を生じさせた状態で、上記複数枚のウエハのうち少なくとも最上位に位置するウエハを取り上げる工程と、を備え、
上記置台には、上記液体が噴出される方向において貫通し且つ上記複数枚のウエハが載置される側に向かって露出している空間が形成され、
上記置台における上記空間は、上記複数枚のウエハのうち最下位に位置するウエハよりも下方に位置しており、
上記液体を噴出する工程においては、上記置台における上記空間に、噴出された上記液体を侵入させることにより、上記複数枚のウエハどうしの間に隙間を生じさせることを特徴とする、ウエハ搬送方法。 - 上記置台は、上記複数枚のウエハを支持し且つ上記液体が噴出される方向に沿って延びる一対の板状部材を備え、
上記空間は、上記一対の板状部材に挟まれた領域に位置する、請求項1に記載のウエハ搬送方法。 - 上記一対の板状部材は互いに平行である、請求項2に記載のウエハ搬送方法。
- 積層された複数枚のウエハを搬送するウエハ搬送方法であって、
液体中に位置する上記複数枚のウエハどうしの間のいずれかに隙間を生じさせるべく、置台に載置された上記複数枚のウエハの端面に向けて上記液体を噴出する工程と、
上記隙間を生じさせた状態で、上記複数枚のウエハのうち少なくとも最上位に位置するウエハを取り上げる工程と、を備え、
上記置台には、上記液体が噴出される方向において貫通し且つ上記複数枚のウエハが載置される側に向かって露出している空間が形成され、
上記置台は、上記複数枚のウエハを支持し且つ上記液体が噴出される方向に沿って延びる一対の板状部材を備え、
上記空間は、上記一対の板状部材に挟まれた領域に位置し、
上記置台は、上記複数枚のウエハを支持し且つ上記一対の板状部材の間に配置された補助支持部材をさらに備える、ウエハ搬送方法。 - 上記補助支持部材は、上記液体が噴出される方向に沿って延びる板状である、請求項4に記載のウエハ搬送方法。
- 上記複数枚のウエハのうち最上位にあったものを吸着した状態でこのウエハをその面内方向にスライドさせる吸着スライド手段によって、上記最上位のウエハから順に上記ウエハを搬送する工程をさらに備える、請求項1ないし5のいずれかに記載のウエハ搬送方法。
- 上記吸着スライド手段は、互いに離間した一対のローラと、上記一対のローラにかけまわされた無端ベルトとを備え、
上記無端ベルトには、上記無端ベルトに囲まれ且つ減圧されうる空間とつながる複数の孔が設けられている、請求項6に記載のウエハ搬送方法。 - 上記液体を噴出する工程においては、上記複数枚のウエハに対して上記ウエハのスライド方向前方側から上記液体を噴出する、請求項6または7に記載のウエハ搬送方法。
- 積層された複数枚のウエハを搬送するウエハ搬送装置であって、
置台と、
液体中に位置し且つ上記置台に載置された上記複数枚のウエハの端面に向けて上記液体を噴出することにより、上記複数枚のウエハどうしの間のいずれかに隙間を生じさせる少なくとも1つの液体噴出手段と、
上記隙間を生じさせた状態において、上記複数枚のウエハのうち少なくとも最上位に位置するウエハを受け取り可能なウエハ受け取り手段と、を備え、
上記置台には、上記液体が噴出される方向において貫通し且つ上記複数枚のウエハが載置される側に向かって露出している空間が形成され、
上記置台における上記空間は、上記複数枚のウエハのうち最下位に位置するウエハよりも下方に位置しており、
上記置台における上記空間に、上記少なくとも1つの液体噴出手段によって噴出された上記液体を侵入させることにより、上記複数枚のウエハどうしの間に隙間を生じさせることを特徴とする、ウエハ搬送装置。 - 上記置台は、上記複数枚のウエハを支持し且つ上記液体が噴出される方向に沿って延びる一対の板状部材を備え、
上記空間は、上記一対の板状部材に挟まれた領域に位置する、請求項9に記載のウエハ搬送装置。 - 上記一対の板状部材は互いに平行である、請求項10に記載のウエハ搬送装置。
- 積層された複数枚のウエハを搬送するウエハ搬送装置であって、
置台と、
液体中に位置し且つ上記置台に載置された上記複数枚のウエハの端面に向けて上記液体を噴出することにより、上記複数枚のウエハどうしの間のいずれかに隙間を生じさせる少なくとも1つの液体噴出手段と、
上記隙間を生じさせた状態において、上記複数枚のウエハのうち少なくとも最上位に位置するウエハを受け取り可能なウエハ受け取り手段と、を備え、
上記置台には、上記液体が噴出される方向において貫通し且つ上記複数枚のウエハが載置される側に向かって露出している空間が形成され、
上記置台は、上記複数枚のウエハを支持し且つ上記液体が噴出される方向に沿って延びる一対の板状部材を備え、
上記空間は、上記一対の板状部材に挟まれた領域に位置し、
上記置台は、上記複数枚のウエハを支持し且つ上記一対の板状部材の間に配置された補助支持部材をさらに備える、ウエハ搬送装置。 - 上記補助支持部材は、上記液体が噴出される方向に沿って延びる板状である、請求項12に記載のウエハ搬送装置。
- 上記ウエハ受け取り手段は、上記複数枚のウエハのうち最上位にあるものを吸着した状態で、このウエハをその面内方向にスライドさせる吸着スライド手段を含む、請求項9ないし13に記載のウエハ搬送装置。
- 上記吸着スライド手段は、互いに離間した一対のローラと、上記一対のローラにかけまわされた無端ベルトとを備え、
上記無端ベルトには、上記無端ベルトに囲まれ且つ減圧されうる空間とつながる複数の孔が設けられている、請求項14に記載のウエハ搬送装置。 - 上記少なくとも1つの液体噴出手段は、上記複数のウエハに対して上記ウエハのスライド方向前方側に配置されている、請求項14または15に記載のウエハ搬送装置。
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Families Citing this family (4)
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Family Cites Families (11)
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---|---|---|---|---|
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JP2003292160A (ja) * | 2002-04-01 | 2003-10-15 | Hitachi Kiden Kogyo Ltd | ガラス基板の取り出し装置 |
DE102007061410A1 (de) * | 2007-12-11 | 2009-06-18 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Verfahren und Vorrichtung zum Vereinzeln von Wafern von einem Waferstapel |
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JP5368222B2 (ja) * | 2009-09-14 | 2013-12-18 | 日鉄住金ファインテック株式会社 | ウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置 |
JP2011029401A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Sumitomo Metal Fine Technology Co Ltd | ウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107910279A (zh) * | 2017-11-15 | 2018-04-13 | 四川永祥硅材料有限公司 | 一种硅片全自动插片清洗装置及方法 |
CN107919309A (zh) * | 2017-11-15 | 2018-04-17 | 四川永祥硅材料有限公司 | 插片机 |
CN107910279B (zh) * | 2017-11-15 | 2020-07-17 | 四川永祥硅材料有限公司 | 一种硅片全自动插片清洗装置及方法 |
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