JP5451655B2 - 端子連結構造、及びこの端子連結構造を有する半導体装置 - Google Patents
端子連結構造、及びこの端子連結構造を有する半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5451655B2 JP5451655B2 JP2011005958A JP2011005958A JP5451655B2 JP 5451655 B2 JP5451655 B2 JP 5451655B2 JP 2011005958 A JP2011005958 A JP 2011005958A JP 2011005958 A JP2011005958 A JP 2011005958A JP 5451655 B2 JP5451655 B2 JP 5451655B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- press
- terminal
- fit
- electrode
- side fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
即ち、本発明の一態様における端子連結構造は、プレスフィット端子と電極端子とを連結する端子連結構造であって、上記プレスフィット端子は、弾性を有する材料にて形成され、一端側に挿入部を他端側に接続部を有し、上記挿入部は、基板のスルーホールと嵌合して電気的接続を行い、上記接続部は、上記電極端子の一部と固着されるプレスフィット側固着部を有し、上記電極端子は、プレスフィット端子とは別体にて形成され、上記プレスフィット側固着部でプレスフィット端子と固着される電極側固着部を有し、上記プレスフィット側固着部及び上記電極側固着部は、互いの側面を対向させて物理的圧力を受けプレスフィット端子と電極端子とを機械的に接続することを特徴とする。
図1aは、本実施の形態における端子連結構造を有するプレスフィット端子11の斜視図を示し、図1bはこのプレスフィット端子11の側面図を示している。このようなプレスフィット端子11は、以下に説明する各実施の形態を構成するプレスフィット端子でも同様に、図15に示すような基板2に形成したスルーホール3に挿入、嵌合され、電気的接続を行う端子である。尚、スルーホール3の内周面及び開口周縁には、メッキ層5が形成されている。
以下に、プレスフィット端子11、電極端子42、及び端子連結構造について詳しく説明する。
尚、先端案内部22は、スルーホール3への挿入時に、スルーホール内周面に対して作用する負荷を弱めるため、長手方向91に対して鋭角なテーパーを有するのが好ましい。
電極端子42は、一例として、板厚が0.7mm、幅が1mmである。
即ち、既に説明したように、パワーモジュールのリードフレームは、電気抵抗の低減とチップ発熱を放熱する観点から、導電性の高い材料が好ましい。しかしながら、一般的に無酸素銅などの、導電性及び放熱性に優れる材料は、軟らかくバネ性が低いため、プリント基板へ挿入するプレスフィット端子には不向きである。よってプレスフィット端子には、ばね性に優れた材料が好ましいが、リン青銅などのバネ性に優れる材料は、導電性及び放熱性に劣る。そこで、本実施形態の構成を採ることで、導電性に優れた材料にてなるリードフレームを用いて作製したパワーモジュールに対し、バネ性に優れた材料にてなるプレスフィット端子を適用することができ、導電性、放熱性、及びバネ性を満足するプレスフィット構造を適用することが可能となる。
かしめ接続は、常温にて接続が可能であるため、はんだ接続のような高温にて接続する場合と比較して、簡単に接続が可能である。特に軟らかい純銅などのリードフレーム41を変形させることで、バネ性の高いプレスフィット端子11とかしめることができ、これにより、両者の安定した接続が可能となる。
図4a、図4b、及び図5を参照して、本発明の実施の形態2における端子連結構造を有するプレスフィット端子12及び電極端子42について説明する。
実施の形態1に関するプレスフィット端子11では、プレスフィット側固着部30に一つの凹部31を有するが、本実施の形態2に関するプレスフィット端子12では、プレスフィット側固着部30に複数の凹部31を有する。ここでは、2つの凹部31を長手方向91に沿って2段に形成した例を示すが、これに限定されない。例えば、長手方向91に対してある角度で傾斜した方向に沿って、例えば幅方向93に沿って、2以上の凹部31を配置してもよいし、また、2以上の凹部31をランダムに配置してもよい。電極端子42の電極側固着部43は、複数の凹部31に対応して、図5に示すように、複数の圧入部が形成されることになる。
プレスフィット端子12におけるその他の構成は、上述のプレスフィット端子11と同じであり、ここでの説明は省略する。また、電極端子42についても説明を省略する。
即ち、プレスフィット側固着部30に一つの凹部31を有するプレスフィット端子11に比べて、本実施の形態2における端子連結構造は、プレスフィット端子12の回転に対して十分な強度を有することができる。ここでプレスフィット端子12の回転とは、プレスフィット側固着部30を中心として、図4aでは下側に位置する先端案内部22が上側に位置するような、プレスフィット端子12の上下を逆転させるような回転である。
図6a、図6b、及び図7を参照して、本発明の実施の形態3における端子連結構造を有するプレスフィット端子13及び電極端子42について説明する。
実施の形態1に関するプレスフィット端子11では、接続部25にプレスフィット側固着部30を有しプレスフィット側固着部30に一つの凹部31を有する形態であった。これに対し本実施の形態3に関するプレスフィット端子13では、接続部25のみならず挿入部21における先端案内部22にもプレスフィット側固着部30を有する。本実施形態では、先端案内部22は一つの凹部31を有する。
プレスフィット端子13におけるその他の構成は、上述のプレスフィット端子11と同じであり、ここでの説明は省略する。また、電極端子42についても説明を省略する。
即ち、本実施の形態3における端子連結構造では、リードフレーム41の外周部分44を切断する前に、プレスフィット端子13とリードフレーム41とを重ね併せて接続することが可能となる。よって、両者を接続するための位置決めが容易であり、かつリードフレーム41における電極端子42の長手方向軸と、プレスフィット端子13の長手方向軸とを平行にすることが容易である。これにより、スルーホール3に対するプレスフィット端子13の位置精度が向上するため、プリント基板へのダメージを軽減することが可能となる。
図8a、図8b、及び図9を参照して、本発明の実施の形態4における端子連結構造を有するプレスフィット端子14及び電極端子42について説明する。
実施の形態1に関するプレスフィット端子11では、一枚の板材からプレスフィット端子11が形成されているが、本実施の形態4に関するプレスフィット端子14は、複数枚の板材を積層して形成している。本例では、2枚の板材が積層されており、一例として、板厚が0.5mmのプレスフィット端子を2つ重ね合わせ、全体で板厚1.0mmのプレスフィット端子14を構成している。尚、2つのプレスフィット端子を重ね合わせた後、両者を加圧し、プレスフィット端子表面に形成されたSnめっき同士を固着させることで、2つのプレスフィット端子を一体化している。
プレスフィット端子14におけるその他の構成は、上述のプレスフィット端子11と同じであり、ここでの説明は省略する。また、電極端子42についても説明を省略する。
即ち、プレスフィット端子は、一般的にプレス加工で製造されることから、プレスフィット端子について、複数枚の板材を積層する構造とした場合、それぞれの板材の板厚を薄くすることができる。よって、より細かな形状での製作が容易となり、例えば、挿入部21の形状に特徴を持たせたようなプレスフィット端子の製造が容易になる。
図10a、図10b、及び図11を参照して、本発明の実施の形態5における端子連結構造を有するプレスフィット端子15及び電極端子42について説明する。
実施の形態1に関するプレスフィット端子11では、プレスフィット側固着部30の側面30aに圧入部として凹部31を有する。これに対し本実施の形態5におけるプレスフィット端子15では、プレスフィット側固着部30に圧入部として、接続部25を貫通する貫通穴32を有する。
電極端子42の電極側固着部43は、貫通穴32に対応して、図11に示すように、圧入部が形成されることになる。貫通穴32への電極側固着部43の圧入により、連結部61が形成される。
例えば、プレスフィット端子15の板厚を1mm、貫通穴32の半径を0.5mmとすることができる。この場合、電極端子42の電極側固着部43と貫通穴32との接続面積は、貫通穴32内周の断面積となる。つまり、電極端子42とプレスフィット端子15との連結部61における接続面積を一定にさせることができる。その結果、連結部61の接続強度を安定させることができる。接続強度の安定性は、プレスフィット端子15をスルーホール3へ挿入する場合や実使用環境での信頼性に非常に重要となる。本実施の形態によるプレスフィット端子15は、複数の端子を同時に接続する場合でも高信頼となる。
図12a、図12b、及び図13を参照して、本発明の実施の形態6における端子連結構造を有するプレスフィット端子16及び電極端子42について説明する。
実施の形態1に関するプレスフィット端子11では、プレスフィット側固着部30の側面30aに一つの凹部31を有する。これに対して本実施の形態6に関するプレスフィット端子16は、プレスフィット側固着部30に、長手方向91に沿って延在する凹状の溝33を有し、溝33内に凹部31を形成している。このような溝33には、電極端子42の電極側固着部43が装填される。よって、幅方向93における電極側固着部43の幅は、幅方向93における溝33の幅に等しいか、あるいは小さくなるように設計されている。
プレスフィット端子16におけるその他の構成は、上述のプレスフィット端子11と同じであり、ここでの説明は省略する。また、電極端子42におけるその他の構成についても説明を省略する。
即ち、電極端子42の電極側固着部43と、プレスフィット端子16のプレスフィット側固着部30とをかしめる前に、プレスフィット側固着部30の溝33に電極側固着部43を装填することができる。これにより、プレスフィット端子16に対するリードフレーム41の電極端子42の位置精度を向上させることができる。また、かしめる際に、プレスフィット端子16に対してリードフレーム41がずれたりすることを防止することができる。
本実施の形態7では、上述した実施の形態1〜6における端子連結構造を有するプレスフィット端子及び電極端子を備えた半導体装置について説明する。ここでは、半導体装置は、電力用半導体スイッチング素子等の発熱素子を搭載するパワーモジュールを例に採り、図14a及び図14bを参照して説明を行う。尚、図14a及び図14bでは、一例として実施の形態1にて説明した電極端子42及びプレスフィット端子11を有する半導体装置51を図示している。
30 プレスフィット側固着部、31 凹部、32 貫通穴、33 溝、
42 電極端子、43 電極側固着部、51 半導体装置、61 連結部、
91 長手方向。
Claims (9)
- プレスフィット端子と、このプレスフィット端子を形成する材質とは機械的性質の異なる材質にて形成される電極端子とを連結する端子連結構造であって、
上記プレスフィット端子は、弾性を有する材料にて形成され、一端側に挿入部を他端側に接続部を有し、上記挿入部は、基板のスルーホールと嵌合して電気的接続を行い、上記接続部は、上記電極端子の一部と固着されるプレスフィット側固着部を有し、
上記電極端子は、プレスフィット端子とは別体にて形成され、上記プレスフィット側固着部でプレスフィット端子と固着される電極側固着部を有し、
上記プレスフィット側固着部及び上記電極側固着部は、互いの側面を対向させて物理的圧力を受けプレスフィット端子と電極端子とを機械的に接続することを特徴とする端子連結構造。 - 上記プレスフィット側固着部及び上記電極側固着部のいずれか一方は、いずれか他方が圧入される圧入部を有する、請求項1記載の端子連結構造。
- 上記圧入部は、プレスフィット側固着部の側面に形成した凹部であり、上記電極側固着部が上記凹部に圧入される、請求項2記載の端子連結構造。
- 上記圧入部は、プレスフィット側固着部を貫通する貫通穴であり、上記電極側固着部が上記貫通穴に圧入される、請求項2記載の端子連結構造。
- 上記プレスフィット側固着部及び上記電極側固着部のいずれか一方は、複数の圧入部を有する、請求項2から4のいずれか1項に記載の端子連結構造。
- 上記挿入部は、上記圧入部を有する、請求項2から5のいずれか1項に記載の端子連結構造。
- 上記接続部は、溝を有し、この溝は、上記プレスフィット端子における長手方向に沿って形成され上記電極端子の電極側固着部を装填し、かつ溝内に上記圧入部を有する、請求項2から6のいずれか1項に記載の端子連結構造。
- 上記プレスフィット端子は、複数の板材を積層して形成される、請求項1から7のいずれか1項に記載の端子連結構造。
- 請求項1から8のいずれか1項に記載の端子連結構造を有するプレスフィット端子及び電極端子を備え、上記電極端子は半導体装置から突出した一端と、上記プレスフィット端子が連結された他端とを有する、ことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011005958A JP5451655B2 (ja) | 2011-01-14 | 2011-01-14 | 端子連結構造、及びこの端子連結構造を有する半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011005958A JP5451655B2 (ja) | 2011-01-14 | 2011-01-14 | 端子連結構造、及びこの端子連結構造を有する半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012146604A JP2012146604A (ja) | 2012-08-02 |
JP5451655B2 true JP5451655B2 (ja) | 2014-03-26 |
Family
ID=46789975
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011005958A Expired - Fee Related JP5451655B2 (ja) | 2011-01-14 | 2011-01-14 | 端子連結構造、及びこの端子連結構造を有する半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5451655B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6171586B2 (ja) | 2013-06-04 | 2017-08-02 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS541894A (en) * | 1977-06-08 | 1979-01-09 | Yamaichi Electric Mfg | Connector for flexible flat cable |
US4969259A (en) * | 1988-12-14 | 1990-11-13 | International Business Machines Corporation | Pin with tubular elliptical compliant portion and method for affixing to mating receptacle |
JP5030218B2 (ja) * | 2007-07-10 | 2012-09-19 | 矢崎総業株式会社 | プレスフィット端子 |
-
2011
- 2011-01-14 JP JP2011005958A patent/JP5451655B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012146604A (ja) | 2012-08-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4909704B2 (ja) | 静電チャック装置 | |
JP5011562B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2011090797A (ja) | プレスフィット端子、及び該プレスフィット端子を備えた電力用半導体装置 | |
US10777911B2 (en) | Electric cable connecting terminal and method for connecting together electric cable connecting terminal and electric cable | |
JP5219913B2 (ja) | ターミナル、モータ及び電気機器 | |
JP4612550B2 (ja) | パワーデバイス用ボンディングリボンおよびこれを用いたボンディング方法 | |
JP6406983B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
WO2006022257A1 (ja) | セラミック電子部品 | |
JP5451655B2 (ja) | 端子連結構造、及びこの端子連結構造を有する半導体装置 | |
JP2002009217A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JP2006024825A (ja) | 電気部品 | |
US7439625B2 (en) | Circuit board | |
JP5755601B2 (ja) | パワーモジュールおよびその製造方法 | |
JP5064919B2 (ja) | セラミックヒータの製造方法,および,セラミックヒータ | |
JP2006196765A (ja) | 半導体装置 | |
JP5232559B2 (ja) | 光半導体装置モジュール | |
CN110913604B (zh) | 半导体装置、半导体装置的制造方法 | |
JP2008182078A (ja) | チップ型金属板抵抗器 | |
JP2011258837A (ja) | 実装構造、電子機器、応力緩和部材及びその製造方法 | |
JP2013182750A (ja) | 温度ヒューズおよびその製造方法 | |
JP6348759B2 (ja) | 半導体モジュール、接合用治具、および半導体モジュールの製造方法 | |
JP2005019948A (ja) | リードフレーム及びそれを用いた電子部品 | |
JP2006260961A (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
JP2007096209A (ja) | ビーズインダクタ | |
JP2001127226A (ja) | 半導体素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121004 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131001 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131023 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131203 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131226 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5451655 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |