JP5447514B2 - 電子ユニット及び電子システム - Google Patents

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Description

本発明は、電子ユニット及び電子システムに関する。
複数の電子ユニットと複数の電子ユニットを収納する収納装置とを備えた電子システムが知られている。関連技術が特許文献1に開示されている。電子ユニットは高温になる電子部品を備えている。電子部品の放熱を助長するために、電子ユニットの筐体内を送風する技術が知られている。このような筐体は、通風孔を有した側板を備えている。
特開2006−216594号公報 特開平4−229697号公報 特開2002−261477号公報
電子ユニットの筺体の一部分を削減することにより、電子ユニットを軽量化することはできる。しかしながら、この削減により電子ユニットの筐体内を流れる冷却風が乱れて冷却効率が低下し、電子ユニットが高温化する恐れがある。
そこで本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、軽量化され高温化が防止された電子ユニット、及び前記電子ユニットを備えた電子システムを提供することを目的とする。
本明細書に開示の電子ユニットは、収納装置に収納された他の電子ユニットと隣接した状態で収納され、通風孔を有した板を有していると共に、前記収納装置に前記電子ユニット及び前記他の電子ユニットが収納された際に前記他の電子ユニットに塞がれる桶状の筐体と、前記収納装置から前記他の電子ユニットが取外されて前記電子ユニットの前記筐体が開放された場合に前記電子ユニットへの電源供給を遮断する遮断部と、を有している。
本明細書に開示の電子システムは、収納装置と、前記収納装置に収納された他の電子ユニットと隣接した状態で収納される電子ユニットとを備え、前記電子ユニットは、通風孔を有した板を有していると共に、前記収納装置に前記電子ユニット及び前記他の電子ユニットが収納された際に前記他の電子ユニットに塞がれる桶状の筐体と、前記収納装置から前記他の電子ユニットが取外されて前記電子ユニットの前記筐体が開放された場合に前記電子ユニットへの電源供給を遮断する遮断部と、を備えている。
本明細書に開示の収納装置は、複数の電子ユニットを収納可能であり、収納された前記電子ユニットの桶状の筐体を塞ぐための整流板と、前記整流板を挿抜可能に保持する保持部と、を備えている。
軽量化され高温化が防止された電子ユニット、及び前記電子ユニットを備えた電子システムを提供できる。
図1A〜Dは、実施例1の電子システムの説明図。 図2Aは、サーバの正面図。図2Bは、複数のサーバがシャーシに収納されている状態を示した図。図2Cは、検出スイッチ周辺の拡大図。 図3A、Bは、サーバの模式図。 図4A、Bは、プロセッサが実行する処理のフローチャート。 図5は、シャーシの変形例の説明図。 図6は、実施例2の電子システムの説明図。 図7A、Bは、サーバの模式図。
図面を参照して複数の実施例について説明する。
図1A〜Dは、実施例1の電子システムの説明図である。実施例1の電子システムは、複数のブレードサーバ(以下、サーバと称する)10と、複数のサーバ10を収納するシャーシ100とを含む。サーバ10は、電子ユニットに相当する。シャーシ100は、収納装置に相当する。実施例1の電子システムはサーバコンピュータとして機能する。
図1Aに示すように、サーバ10は、桶状の筐体11を有している。筐体11は、金属製である。筐体11は、底板12、側板13、15、正面板17、背面板19を含む。筐体11内にはプリント基板20が保持されている。プリント基板20は、底板12と平行になるように配置されている。プリント基板20には、複数の電子部品30が実装されている。正面板17、背面板19は、詳しくは後述するが、一部分がメッシュ状になっており複数の通風孔が設けられている。筐体11は、側板13と対向するように配置される天板を有していない。一般的なブレードにおいては、天板が設けられている。サーバ10の筐体11は、天板を有していないため軽量化が図られている。また、サーバ10内部の点検も容易である。
図1Bに示すように、シャーシ100内にはミッドプレーン70が配置されている。ミッドプレーン70は、配線パターンが設けられた硬質のプリント基板である。サーバ10とミッドプレーン70とは、コネクタにより電気的に接続される。図1Cに示すように、シャーシ100内には、複数のサーバ10が並んだ状態で収納される。図1Bに示すように、シャーシ100内の端に収納されるサーバ10は、シャーシ100の壁部によりサーバ10が塞がれる。また、図1Cに示すように、複数のサーバ10がシャーシ100に収納されている状態では、サーバ10は隣接する他のサーバ10の筐体11により塞がれる。尚、シャーシ100内には、サーバ10を挿抜可能に保持するガイドレールが設けられている。
図1Dは、シャーシ100にサーバ10を収納した状態での電子システムの内部構造を示した図である。シャーシ100の正面側には、コネクタを介してサーバ10が接続される。シャーシ100の裏面側には、電源ユニット81、スイッチユニット83、ファンユニット85が、それぞれコネクタを介して接続されている。ファンユニット85は、図1Dの矢印の方向に送風する。ファンユニット85は、サーバ10の高温化を防止するために設けられている。ファンユニット85による冷却風は、サーバ10の前方から後方へと流れる。また、上述したように、筐体11の正面板17、背面板19は通風可能であるため、筐体11内を冷却風が通過することができる。尚、サーバ10には詳しくは後述するが検出スイッチ50が設けられている。
上述したように、サーバ10の軽量化を図るために、筐体11は桶状であって天板を有していない。このように天板を有していないと、筐体11内を通過する冷却風に乱れが生じ、筐体11内の電子部品30の冷却効率が低下するおそれがある。しかしながら、図1Cに示したように、複数のサーバ10が収納されている場合には、隣接した他のサーバ10の筐体11により、サーバ10が塞がれた状態となる。換言すれば、隣接した他のサーバ10の筐体11の底板12が、サーバ10の筐体11の天板の機能を果たす。従って、シャーシ100に複数のサーバ10を収納した場合には、冷却風の乱れを防止でき、冷却効率の低下を抑制できる。また、合わせて電子システム全体の軽量化も図られている。
次に、サーバ10が備える複数のスイッチについて説明する。
図2Aは、サーバ10の正面図である。正面板17には、挿入口171が形成されている。挿入口171は、例えばハードディスクなどの記憶媒体を挿抜可能である。正面板17には、サーバ10への電源を切り替えるメインスイッチ40が設けられている。正面板17には、後述するサブスイッチ60が設けられている。サブスイッチ60は、主に保守点検用に用いられる。
図2Bは、複数のサーバ10がシャーシ100に収納されている状態を示した図である。サーバ10には、それぞれ検出スイッチ50が設けられている。検出スイッチ50は、隣接する他のサーバ10を検出する機能を有している。
図2Cは、検出スイッチ50周辺の拡大図である。
検出スイッチ50は、本体部51、ボタン53、押圧片55、端子58を含む。本体部51は、側板13の内側に固定されている。ボタン53は、本体部51に押下げ可能に設けられている。押圧片55は、起立状態から倒伏状態間を移行可能に本体部51に連結されている。押圧片55は薄い金属製である。押圧片55の先端部は湾曲している。押圧片55が倒伏状態となると、ボタン53は押圧片55により押される。押圧片55は、隣接した他のサーバ10の筐体11により押されて倒伏状態となり、この結果ボタン53が押される。ボタン53が押されることにより、検出スイッチ50はオンとなる。端子58は、図2Cにおいては省略してあるがプリント基板20に形成された配線パターンと電気的に接続されている。また、サブスイッチ60と端子58とはプリント基板20を介して電気的に接続されている。
図2Bに示すように、隣接する他のサーバ10により押圧片55が倒伏状態となると、ボタン53が押されて検出スイッチ50はオンとなる。一方、隣接する他のサーバ10が存在しない場合には、押圧片55は起立状態になりボタン53は押されずに検出スイッチ50はオフとなる。このように、検出スイッチ50は隣接するサーバ10の存在を検出することができる。検出スイッチ50がオフの場合には、後述する例外を除いてサーバ10への電源供給は遮断される。検出スイッチ50は、遮断部に相当する。
次に、サーバ10の電源供給経路について説明する。
図3A、Bは、サーバの模式図である。
図3Aに示すように、電源ユニット81とプリント基板20とは、メインスイッチ40、検出スイッチ50、サブスイッチ60を介して電気的に接続されている。検出スイッチ50、サブスイッチ60は並列に接続されている。メインスイッチ40と、検出スイッチ50又はサブスイッチ60とは直列に接続されている。メインスイッチ40の切り替えにより、電源ユニット81からのプリント基板20への電源供給が確保又は遮断される。一方、メインスイッチ40がオンであっても、検出スイッチ50、サブスイッチ60の双方がオフの場合、プリント基板20への電源供給は遮断される。
サブスイッチ60がオフの場合に、隣接する他のサーバ10がシャーシ100から取外されると、検出スイッチ50はオフとなりプリント基板20への電源供給は遮断されることになる。隣接した他のサーバ10が取外されると、当該サーバ10の筐体11は天板を有していないため、冷却風の流れに乱れが生じて当該サーバ10の冷却効率が低下する。従って、この場合にはサーバ10の検出スイッチ50がオフの状態となり電源供給が遮断される。これにより、サーバ10が高温となることを防止できる。
なお、隣接する他のサーバ10を取外した場合であっても、収納されたサーバ10への電源供給を維持しておきたい場合が想定される。例えば保守点検時のような、一時的にサーバ10を取外す場合である。このような場合には、サブスイッチ60をオンにしておくことで、隣接する他のサーバ10が取外された場合であっても、収納されたサーバ10への電源供給を維持することができる。
次に、プロセッサを用いて電源供給を制御する場合について説明する。
図3Bに示すように、サーバ10aのプリント基板20aにはプロセッサ23が実装されている。プロセッサ23は、CPU(Central Processing Unit)24、ROM(Read Only Memory)25、RAM(Random Access Memory)26、I/O(Input/Output)27を含む。I/O27には、メインスイッチ40、検出スイッチ50、サブスイッチ60が接続されている。プロセッサ23は、メインスイッチ40、検出スイッチ50、サブスイッチ60からの信号に応じて電源ユニット81からプリント基板20aへの電源供給の状態を制御する。
図3Bに示した場合の、プロセッサ23の処理について説明する。
図4A、Bは、プロセッサ23が実行する処理のフローチャートである。最初に、サーバ10への電源供給が遮断された状態から供給された状態への切り替えの制御について説明する。
図4Aに示すように、プロセッサ23はメインスイッチ40がオンか否かを判定し(ステップS11)、オンとなるまでメインスイッチ40の状態を検出する。メインスイッチ40がオンの場合には、プロセッサ23は検出スイッチ50がオンか否かを判定する(ステップS12)。検出スイッチ50がオンの場合には、プリント基板20aへの電源供給を確保してサーバ10をオンの状態にする(ステップS13)。
検出スイッチ50がオフの場合には、プロセッサ23はサブスイッチ60がオンか否かを判定する(ステップS14)。サブスイッチ60がオフの場合には、プロセッサ23は再度ステップS11の処理を実行する。サブスイッチ60がオンの場合には、プロセッサ23はサーバ10をオンにする(ステップS13)。このように、検出スイッチ50がオフであってもサブスイッチ60がオンの場合には、プロセッサ23はサーバ10をオンにする。これにより、例えば保守点検時においては、サブスイッチ60をオンにすることによりサーバ10が停止することを防止できる。
次に、サーバ10への電源供給がなされた状態から電源供給が遮断された状態への切り替えの制御について説明する。図4Bに示すように、プロセッサ23はメインスイッチ40がオフか否かを判定する(ステップS21)。尚、メインスイッチ40のオンオフの切り替えはユーザの手作業により行われる。メインスイッチ40がオフの場合には、プロセッサ23はサーバ10への電源供給を遮断する(ステップS22)。メインスイッチ40がオンの場合には、プロセッサ23は検出スイッチ50がオフか否かを判定する(ステップS23)。
検出スイッチ50がオンの場合には、プロセッサ23は再度ステップS21の処理を実行する。検出スイッチ50がオフの場合には、プロセッサ23はサブスイッチ60がオフであるか否かを判定する(ステップS24)。サブスイッチ60がオンの場合には、プロセッサ23は再度ステップS21の処理を実行する。サブスイッチ60がオフの場合には、プロセッサ23はサーバ10への電源供給を遮断する(ステップS22)。このように、メインスイッチ40がオンの場合には、検出スイッチ50、サブスイッチ60の双方がオフの場合にサーバ10への電源供給が遮断される。
次に、シャーシの変形例について説明する。
図5は、シャーシの変形例の説明図である。シャーシ100aの壁部の内側には、複数の保持部120が設けられている。保持部120は、整流板200を挿抜可能に溝状に形成されている。また、保持部120の間にサーバ10a1が収納される。サーバ10a1は、上述したサーバ10、10aとは異なりサブスイッチ60が設けられていない。隣接するサーバ10a1をシャーシ100aから取り外すと、収納されたサーバ10a1の検出スイッチ50がオフとなり電源供給が遮断される。しかしながら、予め保持部120に整流板200を挿入しておくことにより、隣接するサーバ10a1が取外された場合であっても整流板200により検出スイッチ50がオンの状態となる。このようにしてサーバ10a1の電源供給が遮断されることを防止できる。例えば保守点検時に整流板200を予め保持部120に挿入しておくことにより、サーバ10a1の電源供給が遮断されることが防止される。
次に、実施例2の電子システムについて説明する。
図6は、実施例2の電子システムの説明図である。
実施例2の電子システムは、複数のラックマウントサーバ(以下、サーバと称する)10b、複数のサーバ10bを収納するラック100bとを含む。ラック100bは、4本の柱108を有している。尚、左右の柱108にはそれぞれ、サーバ10bの装着を補助するガイドレールが固定される。サーバ10bも、前述したサーバ10と同様に、桶状の筐体11bを有している。プリント基板20bには、電源ユニット81b、ファンユニット85bが実装されている。即ち、サーバ10bは、電源ユニット81b、ファンユニット85bを備えている。サーバ10bにも、前述したサーバ10と同様に、検出スイッチ50、サブスイッチ60が設けられている。
ラック100bに複数のサーバ10bが収納された際には、隣接する他のサーバ10bの筐体11bが、サーバ10bを塞ぐ。これにより、前述した電子システムと同様の効果を有する。
次に、サーバ10cの電源供給経路について説明する。図7A、Bは、サーバの模式図である。図7Aに示すように、サーバ10bは電源ユニット81bを備えている。メインスイッチ40、検出スイッチ50、サブスイッチ60については、前述したサーバ10と同様に機能する。図7Bに示すように、サーバ10cでのプロセッサ23は、上述したサーバ10のプロセッサ23と同様に機能する。以上のように、実施例2の電子システムにおいても実施例1の電子システムと同様の機能を有している。
以上本発明の好ましい一実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
上記実施例においては、検出スイッチ50は隣接するサーバ10との物理的な接触の有無により、隣接するサーバ10の存在を検出するが、これに限定されない。例えば、発光素子と受光素子とを含む光学センサなどを用いて隣接するサーバ10の存在を検出してもよい。
10 ブレードサーバ
10b ラックマウントサーバ
11 筐体
20 プリント基板
23 プロセッサ
30 電子部品
40 メインスイッチ
50 検出スイッチ(遮断部)
60 サブスイッチ
100 シャーシ
100b ラック
200 整流板

Claims (5)

  1. 収納装置に収納された他の電子ユニットと隣接した状態で、又は前記収納装置に着脱可能な板を挟んで前記他の電子ユニットと隣接した状態で収納される電子ユニットにおいて、
    通風孔を有した板を有していると共に、前記収納装置に前記電子ユニット及び前記他の電子ユニットが収納された際に前記他の電子ユニットに塞がれる桶状の筐体と、
    前記収納装置から前記他の電子ユニットが取外され、かつ前記板が前記収納装置に装着されていない状態において前記電子ユニットの前記筐体が開放された場合に、前記収納装置に収納されたままの状態の前記電子ユニットへの電源供給を遮断する遮断部と、を有した電子ユニット。
  2. 前記遮断部は、前記電子ユニット及び前記他の電子ユニットが前記収納装置に収納された場合に前記他の電子ユニットに押されてオンとなり、前記収納装置から前記他の電子ユニットが取外された場合にオフとなるスイッチを含む、請求項1の電子ユニット。
  3. 前記遮断部による電源供給の遮断に関わらずに前記電子ユニットへの電源供給を確保するサブスイッチを備えている、請求項1の電子ユニット。
  4. 複数の電子ユニットを収納可能な収納装置と、
    前記収納装置に収納された他の電子ユニットと隣接した状態で、又は前記収納装置に着脱可能な板を挟んで前記他の電子ユニットと隣接した状態で収納される電子ユニットとを備え、
    前記電子ユニットは、
    通風孔を有した板を有していると共に、前記収納装置に前記電子ユニット及び前記他の電子ユニットが収納された際に前記他の電子ユニットに塞がれる桶状の筐体と、
    前記収納装置から前記他の電子ユニットが取外され、かつ前記板が前記収納装置に装着されていない状態において前記電子ユニットの前記筐体が開放された場合に、前記収納装置に収納されたままの状態の前記電子ユニットへの電源供給を遮断する遮断部と、を備えている、電子システム。
  5. 前記収納装置は、前記板を挿抜可能に保持する保持部を備え、
    前記板は、前記保持部に保持された状態において、収納された前記電子ユニットの桶状の筐体を塞ぐ、請求項4に記載の電子システム。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM445207U (zh) * 2012-08-06 2013-01-11 Acer Inc 散熱機構
CN103648254A (zh) * 2013-11-25 2014-03-19 银川博聚工业产品设计有限公司 低温风源直接的服务器的机房冷却装置
US20190044809A1 (en) * 2017-08-30 2019-02-07 Intel Corporation Technologies for managing a flexible host interface of a network interface controller

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10161865A (ja) * 1996-11-26 1998-06-19 Shikoku Nippon Denki Software Kk セキュリティシステムとセキュリティ処理方法
JPH11110886A (ja) * 1997-10-02 1999-04-23 Nippon Columbia Co Ltd ディスク装置
JP2002366258A (ja) * 2001-06-01 2002-12-20 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 電子機器システム及び縦型ラック
JP2005202622A (ja) * 2004-01-15 2005-07-28 Hitachi Ltd プリント配線基板を有する電子機器収容筐体
WO2006080070A1 (ja) * 2005-01-27 2006-08-03 Fujitsu Limited 電子機器

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3932716A (en) * 1974-07-15 1976-01-13 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Latch and switch actuator interlock safety structure for electronic component module operable during insertion and removal of connector members
DE3724284A1 (de) * 1986-07-24 1988-01-28 Sharp Kk Vorrichtung zur aufnahme von auswechselbaren baugruppen in einem elektronischen geraet
JPH03216283A (ja) * 1990-01-17 1991-09-24 Nisshin Steel Co Ltd 金属積層板のスポット溶接方法
US5103374A (en) 1990-05-23 1992-04-07 At&T Bell Laboratories Circuit pack cooling using turbulators
US5317477A (en) * 1992-06-30 1994-05-31 International Business Machines Corporation High density interconnection assembly
US6718472B1 (en) * 1999-10-08 2004-04-06 Sun Microsystems, Inc. System for suspending power to a field replaceable unit upon receiving fault signal and automatically reapplying power thereto after the replacement unit is secured in position
DE10029410A1 (de) 2000-06-15 2002-01-03 Bfgoodrich Diamalt Gmbh Verfahren zur Herstellung von 5-Aminosalicylsäure
US6687837B1 (en) * 2000-06-15 2004-02-03 Cisco Technology, Inc. Method and system for controlling the supply of power to a circuit card in a card shelf through an activation signal
US7032119B2 (en) * 2000-09-27 2006-04-18 Amphus, Inc. Dynamic power and workload management for multi-server system
JP2002261477A (ja) 2001-02-28 2002-09-13 Meidensha Corp プリント板モジュール
US6744150B2 (en) * 2001-12-03 2004-06-01 Neven V. Rendic Outlet strip controlled by PC using low voltage powertap
JP4023164B2 (ja) * 2002-01-24 2007-12-19 松下電工株式会社 電源制御装置
US6771499B2 (en) * 2002-11-27 2004-08-03 International Business Machines Corporation Server blade chassis with airflow bypass damper engaging upon blade removal
US7263569B1 (en) * 2004-09-30 2007-08-28 Emc Corporation Method and system for distributing power in a computer system
JP4434028B2 (ja) 2005-02-01 2010-03-17 日本電気株式会社 電子装置
US7791890B2 (en) * 2005-10-07 2010-09-07 Nec Corporation Computer system

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10161865A (ja) * 1996-11-26 1998-06-19 Shikoku Nippon Denki Software Kk セキュリティシステムとセキュリティ処理方法
JPH11110886A (ja) * 1997-10-02 1999-04-23 Nippon Columbia Co Ltd ディスク装置
JP2002366258A (ja) * 2001-06-01 2002-12-20 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 電子機器システム及び縦型ラック
JP2005202622A (ja) * 2004-01-15 2005-07-28 Hitachi Ltd プリント配線基板を有する電子機器収容筐体
WO2006080070A1 (ja) * 2005-01-27 2006-08-03 Fujitsu Limited 電子機器

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Publication number Publication date
WO2010140211A1 (ja) 2010-12-09
US8638558B2 (en) 2014-01-28
JPWO2010140211A1 (ja) 2012-11-15
US20120008281A1 (en) 2012-01-12

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