JP5445405B2 - 掘削ビット - Google Patents
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Description
2 ビット本体1の先端面
2B ゲージ面
3 掘削チップ
3A フェイスチップ
3B ゲージチップ
3a 植設部
3b 第1凸曲面部
3c 第2凸曲面部
3d 境界部
O ビット軸線
C チップ中心線
P1 ビット軸線Oを中心として第1凸曲面部3bにビット本体1の外周側から接する仮想円筒面
P2 ビット軸線Oを中心として第2凸曲面部3cにビット本体1の外周側から接する仮想円筒面
P3 ビット軸線Oを中心として境界部3dにビット本体1の外周側から接する仮想円筒面
D0 ビット本体1のゲージ面2B後端縁の直径
D1 仮想円筒面P1の直径
D2 仮想円筒面P2の直径
D3 仮想円筒面P3の直径
Claims (3)
- ビット軸線を中心とした外形略円柱状のビット本体の先端部外周に、外周側に向かうに従い後端側に向けて傾斜するゲージ面が形成され、このゲージ面に、先端側に向かうに従い外周側に向けてチップ中心線が傾斜するようにゲージチップが植設された掘削ビットにおいて、上記ゲージ面から突出する上記ゲージチップの先端部には、上記チップ中心線に沿った断面が先端側に向かうに従い曲率半径が段階的に小さくなる凸曲線状をなす少なくとも2段の凸曲面部が形成されており、上記ビット軸線を中心としてこれらの凸曲面部に上記ビット本体の外周側から接する仮想円筒面の直径は、上記チップ中心線方向最後端の第1凸曲面部に接する第1仮想円筒面の直径D1と、この第1凸曲面部の上記チップ中心線方向先端側に隣接する第2凸曲面部に接する第2仮想円筒面の直径D2とが、上記ゲージ面の後端縁の直径D0よりも大きくされているとともに、上記第1仮想円筒面の直径D1が上記第2仮想円筒面の直径D2以上とされていることを特徴とする掘削ビット。
- 上記第1仮想円筒面の直径D1が上記第2仮想円筒面の直径D2よりも大きくされるとともに、上記第1凸曲面部と上記第2凸曲面部との境界部に上記ビット本体の外周側から接する仮想円筒面の直径D3は、上記第2仮想円筒面の直径D2よりも小さくされていることを特徴とする請求項1に記載の掘削ビット。
- 上記第1仮想円筒面の直径D1と上記第2仮想円筒面の直径D2との比率D1/D2が、100%〜105%の範囲とされていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の掘削ビット。
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