JP5444967B2

JP5444967B2 - Display device substrate and method of manufacturing display device substrate

Info

Publication number: JP5444967B2
Application number: JP2009204993A
Authority: JP
Inventors: 嶋雅生福; 田満飯; 木大吾青; 野哲朗矢
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2009-09-04
Filing date: 2009-09-04
Publication date: 2014-03-19
Anticipated expiration: 2029-09-04
Also published as: JP2011053620A

Description

本発明は、カラーフィルタ層とタッチパネルセンサ層とを有した表示装置用基板およびこの製造方法に関する。 The present invention relates to a display device substrate having a color filter layer and a touch panel sensor layer, and a method for manufacturing the same.

今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、センサを含んだタッチパネルセンサ層、タッチパネルセンサ層上への接触位置を検出する制御回路、および、タッチパネルセンサ層と制御回路とを接続する配線を含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置において、タッチパネルセンサ層は表示装置の表示面上に配置され、これにより、タッチパネル装置は表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。 Today, touch panel devices are widely used as input means. The touch panel device includes a touch panel sensor layer including a sensor, a control circuit that detects a contact position on the touch panel sensor layer, and wiring that connects the touch panel sensor layer and the control circuit. In many cases, the touch panel device is used together with the display device as an input means for various devices including a display device such as a liquid crystal display or a plasma display (for example, a ticket vending machine, an ATM device, a mobile phone, a game machine). ing. In such a device, the touch panel sensor layer is disposed on the display surface of the display device, which allows the touch panel device to make a very direct input to the display device.

タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ層上への接触位置（接近位置）を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別され得る。昨今では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、容量結合方式（「静電容量方式」や「静電容量結合方式」とも呼ばれる）のタッチパネル装置が注目されている。容量結合方式のタッチパネル装置においては、位置を検知されるべき外部導体（典型的には、指）が誘電体を介してタッチパネルセンサ層に接触（接近）することにより、新たに奇生容量が発生し、この容量結合の変化を利用して、タッチパネルセンサ層上における対象物の位置を検出するようになっている。容量結合方式には表面型と投影型とがあるが、マルチタッチの認識（多点認識）への対応に適していることから、投影型が注目を浴びている（例えば、特許文献１）。通常、投影型容量結合方式のタッチパネルセンサ層は、各々が一方向に延びる並列配置された複数の第１単位センサと、各々が第１単位センサとは非接触状態で他方向に延びる並列配置された複数の第２単位センサと、を有している。 The touch panel device can be classified into various types based on the principle of detecting a contact position (approach position) on the touch panel sensor layer. Nowadays, the capacitive coupling method ("capacitance method" or "capacitance method" is used because it is optically bright, has a good design, is easy in structure, and has excellent functionality. A touch panel device (also referred to as a “combined method”) is attracting attention. In a capacitively coupled touch panel device, an extraordinary capacitance is generated when an external conductor (typically a finger) whose position is to be detected contacts (approaches) the touch panel sensor layer via a dielectric. And the position of the target object on a touch panel sensor layer is detected using the change of this capacitive coupling. The capacitive coupling method includes a surface type and a projection type. The projection type is attracting attention because it is suitable for multi-touch recognition (multi-point recognition) (for example, Patent Document 1). In general, the projected capacitively coupled touch panel sensor layer includes a plurality of first unit sensors arranged in parallel, each extending in one direction, and arranged in parallel, each extending in the other direction in a non-contact state with the first unit sensor. A plurality of second unit sensors.

ところで、タッチパネル装置のタッチパネルセンサ層は、通常、表示装置とは別個に製造され、表示装置の表示面上に貼り付けられる（例えば、特許文献２）。この場合、最観察者側の表面（タッチパネルセンサの表面）だけでなく、タッチパネルセンサと表示装置の表示面との界面においても、光が反射し得るようになる。この結果、照明光のような環境光（外光）がより多く反射してコントラストが低下してしまうとともに、表示装置によって表示される映像光の透過率が低下してしまう。また昨今では、表示装置として薄型の表示パネルを有したフラットパネルディスプレイが広く普及している。したがって、別個のタッチパネルセンサ層を表示パネルに貼り付けることにより、表示用のパネル全体としての厚みが厚くなることも問題となる。 By the way, the touch panel sensor layer of the touch panel device is usually manufactured separately from the display device and attached on the display surface of the display device (for example, Patent Document 2). In this case, light can be reflected not only on the surface closest to the viewer (the surface of the touch panel sensor) but also on the interface between the touch panel sensor and the display surface of the display device. As a result, more ambient light (external light) such as illumination light is reflected and the contrast is lowered, and the transmittance of the image light displayed by the display device is lowered. In recent years, flat panel displays having a thin display panel are widely used as display devices. Therefore, it becomes a problem that the thickness of the entire display panel is increased by attaching a separate touch panel sensor layer to the display panel.

実用新案登録第３１３４９２５Utility model registration No. 3134925 特開平４−２６４６１３号公報JP-A-4-264613

タッチパネル装置を別個の表示装置と組み合わせて使用する際における以上のような不具合を解消するため、液晶表示パネル（ＬＣＤパネル）やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等の表示パネルを構成するようになる表示装置用基板に、タッチパネルセンサ層を組み込むことも検討されている。一例として、基材と、基材の一方の側に形成されたタッチパネルセンサ層と、基材の他方の側に形成された表示装置用の構成、具体的には、ＰＤＰ用またはＬＣＤパネル用のカラーフィルタ層と、を有する表示装置用基板が、発明者等によって、検討されている。 A display device that constitutes a display panel such as a liquid crystal display panel (LCD panel) or a plasma display panel (PDP) in order to eliminate the above problems when the touch panel device is used in combination with a separate display device. It is also considered to incorporate a touch panel sensor layer into the substrate. As an example, a base material, a touch panel sensor layer formed on one side of the base material, and a configuration for a display device formed on the other side of the base material, specifically for PDP or LCD panel A display device substrate having a color filter layer has been studied by the inventors.

ただし、種々の形式のタッチパネル装置に用いられるタッチパネルセンサ層は、複雑な構成を有し、この複雑な構成に起因して損傷を受けやすいセンサ部を、含んでいる。とりわけ、上述した投影型容量結合方式のタッチパネルセンサ層は透明な導電体をパターニングしてなるセンサ部を有している。このセンサ部は表示面上に配置される。したがって、センサ部をなす透明導電体パターンは、視認されにくくするため、非常に薄く形成される。すなわち、投影型容量結合方式のタッチパネルセンサ層のセンサ部は、非常に複雑で損傷しやすく、且つ、損傷したことを認識されにくくなっている。 However, the touch panel sensor layer used in various types of touch panel devices has a complicated configuration, and includes a sensor unit that is easily damaged due to the complicated configuration. In particular, the above-described projected capacitively coupled touch panel sensor layer has a sensor portion formed by patterning a transparent conductor. This sensor unit is disposed on the display surface. Therefore, the transparent conductor pattern forming the sensor portion is formed very thin in order to make it difficult to see. That is, the sensor unit of the projected capacitive coupling type touch panel sensor layer is very complicated and easily damaged, and it is difficult to recognize the damage.

一方、カラーフィルタ層は、通常、画素に対応して形成されたブラックマトリクス（遮光部）と、複数種類の着色部と、を有している。ブラックマトリクスや着色部は、通常、フォトリソグラフィー技術を用い、コーティングされた材料層を露光および現像することによって、形成される。この間、作製中の表示装置用基板は、タッチパネルセンサ層が形成された側を下面として、ローラー等の搬送手段によって搬送されていく。この結果、カラーフィルタ層の作製中に、ローラー等に接触するタッチパネルセンサ層が損傷したり汚れたりしてしまう。このような損傷や汚れによって、作製された表示装置用基板のタッチパネルセンサ層は予定した機能を果たさなくなってしまう。 On the other hand, the color filter layer usually has a black matrix (light-shielding portion) formed corresponding to the pixel and a plurality of types of coloring portions. The black matrix and the colored portion are usually formed by exposing and developing the coated material layer using a photolithography technique. In the meantime, the display device substrate being manufactured is transported by a transporting means such as a roller with the side on which the touch panel sensor layer is formed as the bottom surface. As a result, the touch panel sensor layer in contact with the roller or the like is damaged or soiled during the production of the color filter layer. Due to such damage and contamination, the touch panel sensor layer of the manufactured display device substrate does not perform the intended function.

本発明は、このような点を考慮してなされたものであって、予定した機能を発揮し得るタッチパネルセンサ層を有した表示装置用基板を製造する方法を提供することを目的とする。また、本発明は、安定して製造され得り、この結果、予定した機能を安定して発揮することとなる、高い信頼性を有した表示装置用基板を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such points, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a display device substrate having a touch panel sensor layer capable of exhibiting a planned function. It is another object of the present invention to provide a display device substrate having high reliability that can be manufactured stably and, as a result, can stably perform a planned function.

本発明の一態様による表示装置用基板の製造方法は、基材の一側にタッチパネルセンサ層を形成する工程と、前記タッチパネルセンサ層の前記基材とは反対側に保護層を形成する工程と、前記保護層を形成する工程の後に実施される工程であって、前記基材の他側にカラーフィルタ層を形成する工程と、備えることを特徴とする。 A method for manufacturing a substrate for a display device according to an aspect of the present invention includes a step of forming a touch panel sensor layer on one side of a base material, and a step of forming a protective layer on the side of the touch panel sensor layer opposite to the base material. The step is carried out after the step of forming the protective layer, and the step of forming a color filter layer on the other side of the substrate.

本発明の一態様による表示装置用基板の製造方法が、前記カラーフィルタ層を形成する工程の後に実施される工程であって、前記保護層を前記タッチパネルセンサ層上から除去する工程を、さらに備えるようにしてもよい。 The method for manufacturing a substrate for a display device according to an aspect of the present invention further includes a step of removing the protective layer from the touch panel sensor layer, the step being performed after the step of forming the color filter layer. You may do it.

また、本発明の一態様による表示装置用基板の製造方法の前記タッチパネルセンサ層を形成する工程において、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアに配置されたセンサ部と、前記アクティブエリアに隣接する非アクティブエリアに配置され前記センサ部と接続された取り出し部と、が形成され、前記取り出し部は、外部との接続端子として機能するパッドを含み、前記保護層を形成する工程において、前記保護層は、前記取り出し部の前記パッドの少なくとも一部分を露出させるようにして、前記タッチパネルセンサ層上に形成されるようにしてもよい。 Further, in the step of forming the touch panel sensor layer of the method for manufacturing a display device substrate according to an aspect of the present invention, a sensor unit disposed in an active area corresponding to a region where a touch position can be detected, and the active area An extraction portion disposed in an adjacent inactive area and connected to the sensor portion, and the extraction portion includes a pad that functions as a connection terminal to the outside, and in the step of forming the protective layer, The protective layer may be formed on the touch panel sensor layer so as to expose at least a part of the pad of the extraction portion.

さらに、本発明の一態様による表示装置用基板の製造方法において、前記保護層は、前記取り出しラインの前記パッド部の少なくとも一部分が、マスキングされた状態の前記タッチパネルセンサ層上に、無機材料を付着させて形成されてもよい。あるいは、本発明の一態様による表示装置用基板の製造方法において、前記保護層は、前記タッチパネルセンサ層上に有機材料からなる材料層を形成する工程と、フォトリソグラフィー技術を用いて前記材料層をパターニングする工程と、を有するようにしてもよい。 Furthermore, in the method for manufacturing a substrate for a display device according to one aspect of the present invention, the protective layer is formed by attaching an inorganic material on the touch panel sensor layer in a state where at least a part of the pad portion of the take-out line is masked. And may be formed. Alternatively, in the method for manufacturing a substrate for a display device according to one embodiment of the present invention, the protective layer includes a step of forming a material layer made of an organic material on the touch panel sensor layer, and the material layer is formed using a photolithography technique. And a patterning step.

さらに、本発明の一態様による表示装置用基板の製造方法において、前記保護層は、ＪＩＳＫ５６００−５−４に準拠した鉛筆硬度試験で３Ｈ以上の硬度を有するように形成されてもよい。 Furthermore, in the method for manufacturing a display device substrate according to an aspect of the present invention, the protective layer may be formed to have a hardness of 3H or more in a pencil hardness test in accordance with JIS K 5600-5-4.

本発明の一態様による表示装置用基板は、基材と、前記基材の一側に設けられたタッチパネルセンサ層と、前記タッチパネルセンサ層を前記基材とは反対の側から少なくとも部分的に覆う保護層と、前記基材の他側に設けられたカラーフィルタ層と、を備えることを特徴としてもよい。 A substrate for a display device according to an aspect of the present invention includes a base material, a touch panel sensor layer provided on one side of the base material, and at least partially covers the touch panel sensor layer from a side opposite to the base material. A protective layer and a color filter layer provided on the other side of the substrate may be provided.

本発明の一態様による表示装置用基板において、前記保護層は、ＪＩＳＫ５６００−５−４に準拠した鉛筆硬度試験で３Ｈ以上の硬度を有するようにしてもよい。 In the display device substrate according to one embodiment of the present invention, the protective layer may have a hardness of 3H or more in a pencil hardness test in accordance with JIS K 5600-5-4.

また、本発明の一態様による表示装置用基板において、前記タッチパネルセンサ層は、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアに配置されたセンサ部と、前記アクティブエリアに隣接する非アクティブエリアに配置され前記センサ部と接続された取り出しラインと、を有し、前記取り出しラインは、外部との接続端子として機能するパッドを含み、前記保護層は、前記取り出しラインの前記パッド部の少なくとも一部分を露出させるようにして、前記タッチパネルセンサ層上に設けられていてもよい。 In the display device substrate according to one embodiment of the present invention, the touch panel sensor layer includes a sensor unit disposed in an active area corresponding to a region where a touch position can be detected, and an inactive area adjacent to the active area. A take-out line disposed and connected to the sensor unit, wherein the take-out line includes a pad that functions as a connection terminal to the outside, and the protective layer includes at least a part of the pad unit of the take-out line. It may be provided on the touch panel sensor layer so as to be exposed.

本発明の製造方法によれば、予定した機能を発揮し得るタッチパネルセンサ層を有した表示装置用基板を安定して製造することができる。また、本発明の表示装置用基板は、安定して製造され得り、この結果、予定した機能を安定して発揮することができる。この結果、本発明による表示装置用基板は高い信頼性を有すると言える。 According to the manufacturing method of the present invention, it is possible to stably manufacture a display device substrate having a touch panel sensor layer that can exhibit a planned function. Further, the display device substrate of the present invention can be manufactured stably, and as a result, the planned function can be stably exhibited. As a result, it can be said that the display device substrate according to the present invention has high reliability.

図１は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、表示装置の構成を概略的に示す図である。FIG. 1 is a diagram for explaining an embodiment according to the present invention and schematically showing a configuration of a display device. 図２は、表示装置の表示面への法線方向に沿った断面において、図１の表示装置に組み込まれた表示パネルを示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing the display panel incorporated in the display device of FIG. 1 in a cross section along the normal direction to the display surface of the display device. 図３は、図２の表示パネルに組み込まれた第１基板（カラーフィルタ）のタッチパネルセンサ層の構成を説明するための図であって、タッチパネルセンサ層を示す上面図である。なお、図２中に示されたタッチパネルセンサ層は、図３のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面において示されている。FIG. 3 is a view for explaining the configuration of the touch panel sensor layer of the first substrate (color filter) incorporated in the display panel of FIG. 2, and is a top view showing the touch panel sensor layer. The touch panel sensor layer shown in FIG. 2 is shown in a cross section taken along line II-II in FIG. 図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 図５は、第１基板の製造方法の一例を説明するためのフローチャートである。FIG. 5 is a flowchart for explaining an example of the manufacturing method of the first substrate. 図６は、第１基板に含まれるタッチパネルセンサ層の製造方法の一例を説明するためのフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart for explaining an example of a manufacturing method of the touch panel sensor layer included in the first substrate. 図７は、図６のフローチャートにおける取り出しラインの形成工程を説明するための図であって、作製中のタッチパネルセンサ層を示す上面図である。FIG. 7 is a diagram for explaining a process of forming a take-out line in the flowchart of FIG. 6 and is a top view showing a touch panel sensor layer being manufactured. 図８は、図６のフローチャートにおける第１導電体層の形成工程を説明するための図であって、作製中のタッチパネルセンサ層のアクティブエリアを図３のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面において示す図である。FIG. 8 is a diagram for explaining a process of forming the first conductor layer in the flowchart of FIG. 6, and shows an active area of the touch panel sensor layer being manufactured in a cross section taken along line II-II in FIG. 3. FIG. 図９は、図６のフローチャートにおける第１導電体層のパターニング工程を説明するための図であって、作製中のタッチパネルセンサ層を示す上面図である。FIG. 9 is a diagram for explaining the patterning process of the first conductor layer in the flowchart of FIG. 6 and is a top view showing the touch panel sensor layer being manufactured. 図１０は、図６のフローチャートにおける誘電体層の形成工程を説明するための図であって、作製中のタッチパネルセンサ層のアクティブエリアを図３のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面において示す図である。FIG. 10 is a diagram for explaining the dielectric layer forming step in the flowchart of FIG. 6, and shows the active area of the touch panel sensor layer being fabricated in a cross section taken along the line II-II in FIG. 3. is there. 図１１は、図６のフローチャートにおける誘電体層のパターニング工程を説明するための図であって、作製中のタッチパネルセンサ層のアクティブエリアを図３のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面において示す図である。FIG. 11 is a diagram for explaining the dielectric layer patterning step in the flowchart of FIG. 6, and shows the active area of the touch panel sensor layer being fabricated in a section taken along line II-II in FIG. 3. is there. 図１２は、図６のフローチャートにおける誘電体層のパターニング工程を説明するための図であって、作製中のタッチパネルセンサ層のアクティブエリアを示す上面図である。FIG. 12 is a view for explaining the patterning process of the dielectric layer in the flowchart of FIG. 6 and is a top view showing the active area of the touch panel sensor layer being manufactured. 図１３は、図６のフローチャートにおける第２導電体層の形成工程を説明するための図であって、作製中のタッチパネルセンサ層のアクティブエリアを図３のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面において示す図である。FIG. 13 is a view for explaining the formation process of the second conductor layer in the flowchart of FIG. 6, and shows the active area of the touch panel sensor layer being fabricated in a cross section taken along the line II-II of FIG. 3. FIG. 図１４は、第１基板に含まれるカラーフィルタ層の製造方法の一例を説明するためのフローチャートである。FIG. 14 is a flowchart for explaining an example of a method for producing a color filter layer included in the first substrate.

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings attached to the present specification, for the sake of illustration and ease of understanding, the scale, the vertical / horizontal dimension ratio, and the like are appropriately changed and exaggerated from those of the actual product.

図１および図２に示された表示装置１０は、タッチパネル機能を有し表示面１２への外部導体（例えば、人間の指）の接触位置（接近位置）を検出可能であるとともに映像を表示可能な装置として、構成されている。つまり、表示装置１０は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置として機能するだけでなく、表示面１２へ接触（接近）することにより情報を入力する入力装置としても機能する。以下においては、表示装置１０が、投影型の容量結合方式のタッチパネル機能を有する例について説明する。また、図２に示すように、本実施の形態における表示装置１０は、液晶表示パネル（ＬＣＤパネル、液晶パネル）として構成された表示パネル３０を有している。すなわち、以下の実施の形態においては、本発明を液晶表示装置（液晶ディスプレイ）に適用した例について説明する。 The display device 10 shown in FIGS. 1 and 2 has a touch panel function and can detect a contact position (approach position) of an external conductor (for example, a human finger) to the display surface 12 and can display an image. It is configured as a simple device. That is, the display device 10 not only functions as an output device that outputs information such as characters and drawings as an image, but also functions as an input device that inputs information by contacting (approaching) the display surface 12. Hereinafter, an example in which the display device 10 has a projection-type capacitively coupled touch panel function will be described. As shown in FIG. 2, the display device 10 in the present embodiment has a display panel 30 configured as a liquid crystal display panel (LCD panel, liquid crystal panel). That is, in the following embodiments, an example in which the present invention is applied to a liquid crystal display device (liquid crystal display) will be described.

図１に示すように、表示装置１０は、表示パネル３０と、表示パネル３０に接続され表示パネル３０の駆動を制御する制御部２０と、液晶パネルとしての表示パネル３０を背面側（非観察者側）から照明する面光源装置（バックライト）２５と、を有している。本実施の形態においては、液晶パネルとして形成された表示パネル３０が面光源装置２５からの面状光を選択的に透過させることにより、映像を表示面１２に表示することができるようになっている。面光源装置２５としては、例えば、エッジライト型や直下型等の面光源装置を適宜用いることができる。また、表示パネル３０の表示面１２が、タッチパネル装置の入力面（タッチ面、接触面）として機能するようになる。つまり、表示面１２に導体、例えば人間の指を接触させることにより又は接近させることにより、表示装置１０に対して外部から情報を入力することができるようになっている。 As shown in FIG. 1, the display device 10 includes a display panel 30, a control unit 20 that is connected to the display panel 30 and controls driving of the display panel 30, and a display panel 30 as a liquid crystal panel on the back side (non-observer). And a surface light source device (backlight) 25 that illuminates from the side. In the present embodiment, the display panel 30 formed as a liquid crystal panel selectively transmits planar light from the surface light source device 25, so that an image can be displayed on the display surface 12. Yes. As the surface light source device 25, for example, an edge light type or a direct type surface light source device can be used as appropriate. Further, the display surface 12 of the display panel 30 functions as an input surface (touch surface, contact surface) of the touch panel device. That is, information can be input from the outside to the display device 10 by bringing a conductor such as a human finger into contact with or approaching the display surface 12.

制御部２０は、表示されるべき映像に関する情報を処理する映像情報処理部２２と、表示面１２を介して入力される情報を処理する入力情報処理部２４と、を有している。映像情報処理部２２は、表示パネル３０に接続され、映像情報に基づいて表示パネル３０を駆動する。すなわち、映像情報処理部２２は、映像情報に基づいて、各画素の表示状態を制御するように構成された回路（駆動回路）を含んでいる。 The control unit 20 includes a video information processing unit 22 that processes information regarding a video to be displayed, and an input information processing unit 24 that processes information input via the display surface 12. The video information processing unit 22 is connected to the display panel 30 and drives the display panel 30 based on the video information. In other words, the video information processing unit 22 includes a circuit (drive circuit) configured to control the display state of each pixel based on the video information.

一方、入力情報処理部２４は、表示パネル３０に接続され、表示面１２を介して入力された情報を処理する。具体的には、入力情報処理部２４は、表示面１２へ導体（典型的には、人間の指）が接触または接近している際に、表示面１２への導体の接触位置または接近位置を特定し得るように構成された回路（検出回路）を含んでいる。また、入力情報処理部２４は、映像情報処理部２２と接続され、処理した入力情報を映像情報処理部２２へ送信することもできる。この際、映像情報処理部２２は、入力情報に基づいた映像情報を作成し、入力情報に対応した映像を表示面１２に表示させるようにすることもできる。 On the other hand, the input information processing unit 24 is connected to the display panel 30 and processes information input via the display surface 12. Specifically, the input information processing unit 24 determines the contact position or approach position of the conductor to the display surface 12 when a conductor (typically a human finger) is in contact with or close to the display surface 12. A circuit (detection circuit) configured to be specified is included. Further, the input information processing unit 24 is connected to the video information processing unit 22 and can transmit the processed input information to the video information processing unit 22. At this time, the video information processing unit 22 can create video information based on the input information and display a video corresponding to the input information on the display surface 12.

このような制御部２０の映像情報処理部２２および入力情報処理部２４については、回路構成も含め、従来の映像表示装置で用いられている映像情報処理部２２や、従来のタッチパネル装置で用いられている入力情報処理部２４と同様に構成することができ、ここでは、これ以上の詳細な説明を省略する。 The video information processing unit 22 and the input information processing unit 24 of the control unit 20 are used in the video information processing unit 22 used in the conventional video display device and the conventional touch panel device, including the circuit configuration. The input information processing unit 24 can be configured in the same manner, and detailed description thereof is omitted here.

次に、表示パネル３０について詳述する。図２に示すように、液晶パネルとしての表示パネル３０は、第１の基板（カラーフィルタ（カラーフィルタ基板）、対向基板とも呼ぶ）４０と、第１基板４０に対面して第１基板４０の背面側（面光源装置側）に配置された第２基板（以下において、素子基板、アレイ基板とも呼ぶ）３５と、第１基板４０および第２基板３５の間に封入された液晶層３２と、を有している。また、第１基板４０は、透明な板状の第１の基材４５と、基材４５の一側（本実施の形態においては、観察者側であって、図２の紙面おける上側）に設けられたタッチパネルセンサ層６０と、基材４５の一側とは反対側の他側（本実施の形態においては、光源側であって、図２の紙面おける下側）に設けられたカラーフィルタ層５０と、を有している。このタッチパネルセンサ層６０が、上述の制御部の入力情報処理部２４と接続され、入力情報処理部２４とともにタッチパネル機能を構築する。 Next, the display panel 30 will be described in detail. As shown in FIG. 2, the display panel 30 as a liquid crystal panel includes a first substrate 40 (also referred to as a color filter (color filter substrate) or a counter substrate) 40 and a first substrate 40 facing the first substrate 40. A second substrate (hereinafter also referred to as an element substrate or an array substrate) 35 disposed on the back side (surface light source device side), a liquid crystal layer 32 sealed between the first substrate 40 and the second substrate 35, have. In addition, the first substrate 40 is a transparent plate-like first base material 45 and one side of the base material 45 (in this embodiment, on the observer side, the upper side in FIG. 2). The color filter provided on the touch panel sensor layer 60 provided and the other side opposite to one side of the substrate 45 (in this embodiment, the light source side and the lower side in FIG. 2). Layer 50. The touch panel sensor layer 60 is connected to the input information processing unit 24 of the control unit described above, and constructs a touch panel function together with the input information processing unit 24.

このように、表示パネル３０は、表示装置１０が映像を表示することを可能とするための構成と、表示装置１０がタッチパネルとして機能することを可能にするための構成と、を含んでいる。そして、このような概要の表示パネル３０のうち、まず、主に映像表示装置として機能するための構成、具体的には、第１基板４０のカラーフィルタ層５０および第２基板３５について、説明する。そしてその後、表示パネル３０の主にタッチパネルとして機能するための構成、具体的には、タッチパネルセンサ層６０の構成について、説明する。 Thus, the display panel 30 includes a configuration for enabling the display device 10 to display an image and a configuration for enabling the display device 10 to function as a touch panel. Of the display panel 30 having such an outline, first, a configuration for functioning mainly as a video display device, specifically, the color filter layer 50 and the second substrate 35 of the first substrate 40 will be described. . Then, a configuration for functioning mainly as a touch panel of the display panel 30, specifically, a configuration of the touch panel sensor layer 60 will be described.

上述したように、カラーフィルタ層５０は、第１の基材４５上に形成されている。第１の基材４５は、例えば、樹脂製の板材や板ガラスから構成される。図２に示すように、カラーフィルタ層５０は、遮光作用を有し非画素領域（光が透過し得ない領域）を形成する遮光部５１を有している。遮光部５１は、各々がサブ画素を構成するようになる貫通開口を形成されている。この遮光部５１は、いわゆるブラックマトリクスとして機能し、コントラストの向上に寄与し得る。また、本実施の形態において、各サブ画素を構成する貫通開口には、当該サブ画素ＳＰの表示色に着色された第１〜第３の着色部５２が形成されている。具体例として、第１着色部５２Ｇは緑色に着色され、第２着色部５２Ｒは赤色に着色され、第３着色部５２Ｂは青色に着色されている。さらに、第１基板４０には、液晶パネルの観察者側の基板（カラーフィルタ基板）として有効に機能するため、その他の構成要素が適宜設けられている。例えば、着色部５２の光源側には、保護膜５３、透明電極層５４および配向膜（図示せず）等が設けられ、さらに、後述するタッチパネルセンサ層６０よりも観察者側に、偏光板（図示せず）等が設けられる。なお、カラーフィルタ層５０の各構成要素の構成については、従来の構成と同一にすることができ、ここでは、カラーフィルタ層５０についてのこれ以上の詳細な説明を省略する。 As described above, the color filter layer 50 is formed on the first base material 45. The first base 45 is made of, for example, a resin plate material or plate glass. As shown in FIG. 2, the color filter layer 50 has a light shielding portion 51 that has a light shielding effect and forms a non-pixel region (a region through which light cannot be transmitted). The light-shielding part 51 is formed with through-openings that each constitute a sub-pixel. The light shielding portion 51 functions as a so-called black matrix and can contribute to an improvement in contrast. Further, in the present embodiment, first to third colored portions 52 that are colored in the display color of the subpixel SP are formed in the through openings constituting each subpixel. As a specific example, the first colored portion 52G is colored green, the second colored portion 52R is colored red, and the third colored portion 52B is colored blue. Further, the first substrate 40 is appropriately provided with other components in order to effectively function as a viewer side substrate (color filter substrate) of the liquid crystal panel. For example, a protective film 53, a transparent electrode layer 54, an alignment film (not shown), and the like are provided on the light source side of the coloring portion 52, and further, a polarizing plate (on the viewer side with respect to the touch panel sensor layer 60 described later). Etc.) are provided. In addition, about the structure of each component of the color filter layer 50, it can be made the same as the conventional structure, and the further detailed description about the color filter layer 50 is abbreviate | omitted here.

一方、図２に示すように、第２基板３５は、透明な第２の基材３６と、カラーフィルタ層５０の各着色部５２に対面するようにして基材３６上にそれぞれ配置された画素電極３７と、を有している。また、画素電極３７に対する印加を制御するスイッチング素子３８が、画素電極３７毎に別個に設けられている。スイッチング素子３８は、上述した制御部２０の映像情報処理部２２に電気的に接続され、映像情報処理部２２の各画素の表示を制御するための駆動回路からの信号に基づいて動作する。第２基材３６上には、スイッチング素子３８の駆動に必要となる、走査線や信号線（データ線）等の種々の回路配線（図示せず）が形成されている。さらに、第２基板３５には、液晶パネルの面光源装置側の基板（素子基板、アレイ基板）として有効に機能するため、その他の構成要素が適宜設けられている。例えば、画素電極３７の観察者側には、画素電極３７やスイッチング素子３８等を保護するための保護層３９や、配向膜（図示せず）等が設けられ、さらに、第２基材３５の光源側には、偏光板（図示せず）等が設けられる。なお、第２基板（ＴＦＴ基板）３５の各構成要素の構成については、従来の構成と同一にすることができ、ここでは、第２基板についてのこれ以上の詳細な説明を省略する。 On the other hand, as shown in FIG. 2, the second substrate 35 is a pixel disposed on the base material 36 so as to face the transparent second base material 36 and the colored portions 52 of the color filter layer 50. And an electrode 37. In addition, a switching element 38 that controls application to the pixel electrode 37 is provided for each pixel electrode 37. The switching element 38 is electrically connected to the video information processing unit 22 of the control unit 20 described above, and operates based on a signal from a drive circuit for controlling display of each pixel of the video information processing unit 22. Various circuit wirings (not shown) such as scanning lines and signal lines (data lines) necessary for driving the switching elements 38 are formed on the second base material 36. Further, the second substrate 35 is appropriately provided with other components in order to effectively function as a substrate (element substrate, array substrate) on the surface light source device side of the liquid crystal panel. For example, the observer side of the pixel electrode 37 is provided with a protective layer 39 for protecting the pixel electrode 37, the switching element 38, and the like, an alignment film (not shown), and the like. A polarizing plate (not shown) or the like is provided on the light source side. In addition, about the structure of each component of the 2nd board | substrate (TFT board | substrate) 35, it can be made the same as the conventional structure, and the further detailed description about the 2nd board | substrate is abbreviate | omitted here.

以上が、表示パネル３０に含まれる主に映像を表示するための装置として機能するための構成である。次に、表示パネル３０に含まれる主にタッチパネルとして機能するための構成、すなわち、タッチパネルセンサ層６０の構成について説明する。 The above is the configuration for functioning as a device for mainly displaying video included in the display panel 30. Next, a configuration for mainly functioning as a touch panel included in the display panel 30, that is, a configuration of the touch panel sensor layer 60 will be described.

図２および図３に示すように、タッチパネルセンサ層６０は、接触位置（接近位置）を検出され得る領域に対応するアクティブエリアＡ１（図１および図３参照）に配置されたセンサ部６０ａと、アクティブエリアＡ１に隣接する非アクティブエリアＡ２に配置されセンサ部６０ａと接続された取り出し部６０ｂと、を有している。なお、アクティブエリアＡ１は、表示パネル３０の映像を表示することができる領域（表示エリア）である。非アクティブエリアＡ２は、表示領域を取り囲むようにして表示領域の外側に配置された領域であって、映像が表示されない領域（非表示領域）である。 As shown in FIGS. 2 and 3, the touch panel sensor layer 60 includes a sensor unit 60a disposed in an active area A1 (see FIGS. 1 and 3) corresponding to a region where a contact position (approach position) can be detected; A take-out portion 60b disposed in the non-active area A2 adjacent to the active area A1 and connected to the sensor portion 60a. The active area A1 is an area (display area) where the video on the display panel 30 can be displayed. The inactive area A2 is an area that is arranged outside the display area so as to surround the display area, and is an area where a video is not displayed (non-display area).

図３に示すように、投影型の容量結合方式として構成された本実施の形態におけるタッチパネルセンサ層６０において、センサ部６０ａは、並列配置された複数の第１単位センサ６１と、並列配置された複数の第２単位センサ６６と、を有している。各第１単位センサ６１は、基材４５の一側の面と平行な第１方向に延び、各第２単位センサ６６は、第１方向と交差する方向であって基材４５の一側の面と平行な第２方向に、延びている。 As shown in FIG. 3, in the touch panel sensor layer 60 according to the present embodiment configured as a projection type capacitive coupling method, the sensor unit 60a is arranged in parallel with a plurality of first unit sensors 61 arranged in parallel. A plurality of second unit sensors 66. Each first unit sensor 61 extends in a first direction parallel to a surface on one side of the base material 45, and each second unit sensor 66 is a direction intersecting the first direction and on one side of the base material 45. It extends in a second direction parallel to the surface.

なお、図３に示すように、本実施の形態では、複数の第１単位センサ６１は、第２単位センサ６６の長手方向である第２方向に、等間隔で並べられている。また、複数の第２単位センサ６６は、第１単位センサ６１の長手方向である第１方向に、等間隔で配列されている。そして、第１単位センサ６１の長手方向および第２単位センサ６６の長手方向は、基材４５の一側の面上において、直交している。 As shown in FIG. 3, in the present embodiment, the plurality of first unit sensors 61 are arranged at equal intervals in the second direction, which is the longitudinal direction of the second unit sensor 66. The plurality of second unit sensors 66 are arranged at equal intervals in the first direction, which is the longitudinal direction of the first unit sensor 61. The longitudinal direction of the first unit sensor 61 and the longitudinal direction of the second unit sensor 66 are orthogonal to each other on the surface on one side of the substrate 45.

すなわち、図３に示すように、アクティブエリアＡ１内において、第１単位センサ６１および第２単位センサ６６は互いに交わっている。ただし、図２および図４に示すように、第１単位センサ６１および第２単位センサ６６は、交差する領域において、基材４５の一側の面からの離間距離が異なる位置、すなわち、基材４５から異なる高さ方向位置を通過している。この結果、第１単位センサ６１および第２単位センサ６６は、互いから非接触状態で、交差している。なお、図４においては、図示および理解のしやすさの便宜から、カラーフィルタ層５０を省略している。以下、センサ部６０ａの構成についてさらに詳述していく。 That is, as shown in FIG. 3, the first unit sensor 61 and the second unit sensor 66 intersect each other in the active area A1. However, as shown in FIGS. 2 and 4, the first unit sensor 61 and the second unit sensor 66 have different distances from the surface on one side of the base material 45 in the intersecting region, that is, the base material. 45 passes through different positions in the height direction. As a result, the first unit sensor 61 and the second unit sensor 66 intersect with each other in a non-contact state. In FIG. 4, the color filter layer 50 is omitted for convenience of illustration and understanding. Hereinafter, the configuration of the sensor unit 60a will be described in more detail.

まず、第１単位センサ６１について説明する。複数の第１単位センサ６１は、透明な導電性材料、例えばＩＴＯから形成されている。図３に示すように、複数の第１単位センサ６１は、前記第１方向および前記第２方向の両方向に並べて配置された多数の第１単位センサ主部６２と、多数の第１単位センサ主部６２のうちの第１方向に並べられた複数の第１単位センサ主部６２を、互いに接続するライン部６３と、を有している。すなわち、第１方向に隣り合う二つの第１単位センサ主部６２の間に、それぞれ、ライン部６３が、これらの二つの第１単位センサ主部６２と一体として設けられ、これらの二つの第１単位センサ主部６２を連結している。このようにして、第１方向に並べられた複数の第１単位センサ主部６２と、それらの間を接続するライン部６３と、によって、各第１単位センサ６１が構成されている。 First, the first unit sensor 61 will be described. The plurality of first unit sensors 61 are made of a transparent conductive material, for example, ITO. As shown in FIG. 3, the plurality of first unit sensors 61 includes a large number of first unit sensor main parts 62 arranged side by side in both the first direction and the second direction, and a large number of first unit sensor mains. A plurality of first unit sensor main parts 62 arranged in the first direction among the parts 62 are provided with line parts 63 that connect each other. That is, between the two first unit sensor main parts 62 adjacent to each other in the first direction, the line parts 63 are provided integrally with the two first unit sensor main parts 62, respectively. The 1-unit sensor main part 62 is connected. Thus, each 1st unit sensor 61 is comprised by the several 1st unit sensor main part 62 arranged in the 1st direction, and the line part 63 which connects between them.

なお、図３に示すように、第１単位センサ主部６２は、基材４５の一側の面上において、略正方形状の形状を有している。この正方形は、該正方形をなす各辺が第１方向に対して略４５°傾斜するようにして、基材４５の一側の面上に配置されている。一方、ライン部６３は、基材４５の一側の面上において、第１方向に延びる細長い長方形状の形状を有している。そして、第１方向に直交する方向における第１単位センサ６１の幅は、ライン部６３にて最も細くなっている。 As shown in FIG. 3, the first unit sensor main part 62 has a substantially square shape on one surface of the substrate 45. The square is arranged on the surface of one side of the base material 45 so that each side forming the square is inclined by approximately 45 ° with respect to the first direction. On the other hand, the line part 63 has an elongated rectangular shape extending in the first direction on the surface on one side of the base material 45. The width of the first unit sensor 61 in the direction orthogonal to the first direction is the narrowest at the line portion 63.

次に、第２単位センサ６６について説明する。複数の第２単位センサ６６は、第１単位センサ６１と同様に、透明な導電性材料、例えばＩＴＯから形成されている。図３に示すように、複数の第２単位センサ６６は、前記第１方向および前記第２方向の両方向に並べられて、複数の第１単位センサ６１の間に当該複数の第１単位センサ６１から離間して、配置された多数の第２単位センサ主部６７と、多数の第２単位センサ主部６７のうちの第２方向に並べられた複数の第２単位センサ主部６７を、互いに接続するブリッジ部６８と、を有している。すなわち、第２方向に隣り合う二つの第２単位センサ主部６７の間に、それぞれ、これらの二つの第２単位センサ主部６７と別体としてライン部６８が設けられている。このようにして、第２方向に並べられた複数の第２単位センサ主部６７と、それらの間を接続するブリッジ部６８と、によって、各第２単位センサ６６が構成されている。 Next, the second unit sensor 66 will be described. Similar to the first unit sensor 61, the plurality of second unit sensors 66 are made of a transparent conductive material, for example, ITO. As shown in FIG. 3, the plurality of second unit sensors 66 are arranged in both the first direction and the second direction, and the plurality of first unit sensors 61 are interposed between the plurality of first unit sensors 61. A plurality of second unit sensor main parts 67 arranged apart from each other, and a plurality of second unit sensor main parts 67 arranged in the second direction among the many second unit sensor main parts 67 are mutually connected. And a bridge portion 68 to be connected. That is, the line unit 68 is provided between the two second unit sensor main parts 67 adjacent to each other in the second direction as a separate body from the two second unit sensor main parts 67. In this way, each of the second unit sensors 66 is configured by the plurality of second unit sensor main parts 67 arranged in the second direction and the bridge part 68 connecting them.

ここで、図２および図４に示されているように、各ブリッジ部６８は、第２方向に隣り合う二つの第２単位センサ６６の間を、第１単位センサ６１を跨ぐようにして延びている。具体的には、図２および図３に示すように、第２単位センサ主部６７は、第１単位センサ６１と同一平面（図示する例では、基材４５の一側の面）上に設けられている。そして、第２単位センサ主部６７および第１単位センサ６１の観察者側には、透明な絶縁性材料（例えば、アクリル系ポリマーやＳｉＯ₂）からなり、容量結合方式タッチパネルにおける誘電体としても機能する誘電体層（絶縁層）７０が設けられている。図３に示すように、この誘電体層７０は、アクティブエリアＡ１の全域を覆うとともに、さらに、アクティブエリアＡ１から非アクティブエリアＡ２内まで延び入っている。この結果、誘電体層７０は、複数の第１単位センサ６１および第２単位センサ６６の主部６７を覆っている。 Here, as shown in FIGS. 2 and 4, each bridge portion 68 extends between two second unit sensors 66 adjacent in the second direction so as to straddle the first unit sensor 61. ing. Specifically, as shown in FIGS. 2 and 3, the second unit sensor main portion 67 is provided on the same plane as the first unit sensor 61 (in the illustrated example, a surface on one side of the base material 45). It has been. The observer side of the second unit sensor main part 67 and the first unit sensor 61 is made of a transparent insulating material (for example, acrylic polymer or SiO ₂ ) and functions as a dielectric in a capacitively coupled touch panel. A dielectric layer (insulating layer) 70 is provided. As shown in FIG. 3, the dielectric layer 70 covers the entire active area A1, and further extends from the active area A1 to the inactive area A2. As a result, the dielectric layer 70 covers the main portions 67 of the plurality of first unit sensors 61 and the second unit sensors 66.

その一方で、誘電体層７０には、第２単位センサ主部６７に通じる貫通孔７１が形成されている（図１１および図１２参照）。より詳細には、第２単位センサ６６の端をなす第２単位センサ主部６７を除く、その他のすべての第２単位センサ主部６７に対応して、当該第２単位センサ主部６７に通じる貫通孔７１が二つ形成されている。一つの第２単位センサ主部６７に対応して設けられた二つの貫通孔７１は、第２方向に離間している。そして、図２に示すように、各ブリッジ部６８は、誘電体層７０上を延びて、さらに、貫通孔７１を通過し、第１単位センサ６１と非接触状態で、二つの第２単位セン６６に接続している。すなわち、第２方向に隣り合う各二つの第２単位センサ主部６７は、一つのブリッジ部６８によって、連結されている。 On the other hand, the dielectric layer 70 is formed with a through hole 71 leading to the second unit sensor main portion 67 (see FIGS. 11 and 12). More specifically, the second unit sensor main part 67 is communicated with all the other second unit sensor main parts 67 except for the second unit sensor main part 67 forming the end of the second unit sensor 66. Two through holes 71 are formed. Two through-holes 71 provided corresponding to one second unit sensor main portion 67 are separated in the second direction. As shown in FIG. 2, each bridge portion 68 extends on the dielectric layer 70, passes through the through hole 71, and is not in contact with the first unit sensor 61. 66. In other words, each of the two second unit sensor main parts 67 adjacent in the second direction is connected by one bridge part 68.

なお、図３に示すように、第２単位センサ主部６７は、基材４５の一側の面上において、略正方形状の形状を有している。この正方形は、該正方形をなす各辺が第２方向に対して略４５°傾斜するようにして、基材４５の一側の面上に配置されている。一方、ブリッジ部６８は概ね帯状に延びており、第２方向に直交する方向におけるブリッジ部６８の幅は、第２単位センサ主部６７と接続される両端部分以外において概ね一定となっている。そして、第２方向に直交する方向における第２単位センサ６６の幅は、ブリッジ部６８のうちの隣り合う第２単位センサ主部６７間上に位置する領域にて最も細くなっている。 As shown in FIG. 3, the second unit sensor main portion 67 has a substantially square shape on one surface of the base material 45. The square is arranged on the surface of one side of the base material 45 so that each side forming the square is inclined by approximately 45 ° with respect to the second direction. On the other hand, the bridge portion 68 extends substantially in a band shape, and the width of the bridge portion 68 in the direction orthogonal to the second direction is substantially constant except at both end portions connected to the second unit sensor main portion 67. The width of the second unit sensor 66 in the direction orthogonal to the second direction is the narrowest in the region located between the adjacent second unit sensor main portions 67 in the bridge portion 68.

また、図３に示すように、タッチパネルセンサ層６０の上面視において（タッチパネルセンサ層６０をその法線方向から観察した場合）、第２単位センサ６６の幅狭のブリッジ部６８は、第１単位センサ６１の幅狭のライン部６３と、交差するようになっている。この結果、上面視において、第１単位センサ６１と第２単位センサ６６とが重なり合っている部分が非常に小さくなる。このため、第１単位センサ６１は、外部導体の接触面として機能する表示面１２の側からみて、第２単位センサ６６の裏側に位置するようになるが、第１単位センサ６１での検出感度が、第２単位センサ６６での検出感度と比較して、大幅に低下してしまうことはない。 Further, as shown in FIG. 3, when the touch panel sensor layer 60 is viewed from above (when the touch panel sensor layer 60 is observed from the normal direction), the narrow bridge portion 68 of the second unit sensor 66 includes the first unit. It intersects with the narrow line portion 63 of the sensor 61. As a result, in the top view, the portion where the first unit sensor 61 and the second unit sensor 66 overlap is very small. Therefore, the first unit sensor 61 is positioned on the back side of the second unit sensor 66 when viewed from the display surface 12 functioning as a contact surface of the external conductor. However, compared with the detection sensitivity of the second unit sensor 66, there is no significant decrease.

次に、取り出し部６０ｂについて説明する。図３に示すように、取り出し部６０ｂは、複数の第１単位センサ６１にそれぞれ対応して設けられた複数の第１取り出しライン７３と、複数の第２単位センサ６６にそれぞれ対応して設けられた複数の第２取り出しライン７４と、を含んでいる。各第１取り出しライン７３は、その一端において、当該第１取り出しライン７３と対応する第１単位センサ６１と接続され、その他端に、外部（すなわち、入力情報処理部２４へ通ずる配線）との接続端子として機能するパッド７３ａを含んでいる。同様に、各第２取り出しライン７４は、その一端において、当該第２取り出しライン７４と対応する第２単位センサ６６と接続され、その他端に、外部との接続端子として機能するパッド７４ａを含んでいる。 Next, the extraction unit 60b will be described. As shown in FIG. 3, the take-out portions 60 b are provided corresponding to the plurality of first take-out lines 73 provided corresponding to the plurality of first unit sensors 61 and the plurality of second unit sensors 66, respectively. And a plurality of second take-out lines 74. Each first take-out line 73 is connected to the first unit sensor 61 corresponding to the first take-out line 73 at one end, and connected to the outside (that is, a wiring leading to the input information processing unit 24) at the other end. A pad 73a that functions as a terminal is included. Similarly, each second take-out line 74 is connected to the second unit sensor 66 corresponding to the second take-out line 74 at one end, and includes a pad 74a that functions as a connection terminal to the outside at the other end. Yes.

なお、図２に示されているように、本実施の形態において、各第１取り出しライン７３および各第２取り出しライン７４は、後に説明する製造方法に起因して、三つの層によって構成されている。具体的には、各取り出しライン７３，７４は、基材４５の側から順に配置された、銅、アルミニウム、銀またはそれらを含む合金等の高導電率金属からなる金属ライン部７５ａと、上述した第１単位センサ６１および第２単位センサ主部６７と同一の透明導電体からなる第１透明導電体部７５ｂと、上述したブリッジ部６８と同一の透明導電体からなる第２透明導電体部７５ｃと、を有している。 As shown in FIG. 2, in the present embodiment, each first take-out line 73 and each second take-out line 74 are configured by three layers due to a manufacturing method described later. Yes. Specifically, each of the extraction lines 73 and 74 is arranged in order from the base material 45 side, and the metal line portion 75a made of high conductivity metal such as copper, aluminum, silver, or an alloy containing them, and the above-mentioned. The first transparent conductor portion 75b made of the same transparent conductor as the first unit sensor 61 and the second unit sensor main portion 67, and the second transparent conductor portion 75c made of the same transparent conductor as the bridge portion 68 described above. And have.

ところで、本実施の形態においては、図２および図３に示すように、第１基板４０は、タッチパネルセンサ層６０の観察者側に配置された保護層４２を、さらに有している。保護層４２は、タッチパネルセンサ層６０上に設けられ、タッチパネルセンサ層６０を少なくとも部分的に覆うようになっている。この保護層４２は、絶縁性の材料からなり、容量結合方式のタッチパネルにおける、センサ部６０aと外部導体との間に位置する誘電体としても機能する。 By the way, in this Embodiment, as shown in FIG.2 and FIG.3, the 1st board | substrate 40 further has the protective layer 42 arrange | positioned at the observer side of the touchscreen sensor layer 60. FIG. The protective layer 42 is provided on the touch panel sensor layer 60 and at least partially covers the touch panel sensor layer 60. The protective layer 42 is made of an insulating material and functions as a dielectric located between the sensor unit 60a and the external conductor in the capacitively coupled touch panel.

図３に示すように、本実施の形態による保護層４２は、アクティブエリアＡ１に対面する領域においてタッチパネルセンサ層６０を覆い、さらに、非アクティブエリアＡ２に対面する領域までタッチパネルセンサ層６０上を延び広がっている。より詳細には、保護層４２は、タッチパネルセンサ層６０のセンサ部６０ａを全領域において覆い、さらに、パッド７３ａ，７４ａの一部分を除き、取り出し部６０ｂも覆っている。すなわち、取り出し部６０ｂは、外部との接続に必要となる取り出し端子として機能する部分を除き、保護層４２によって覆われている。 As shown in FIG. 3, the protective layer 42 according to the present embodiment covers the touch panel sensor layer 60 in the area facing the active area A1, and further extends on the touch panel sensor layer 60 to the area facing the inactive area A2. It has spread. More specifically, the protective layer 42 covers the sensor portion 60a of the touch panel sensor layer 60 in the entire area, and further covers the takeout portion 60b except for a part of the pads 73a and 74a. That is, the take-out portion 60b is covered with the protective layer 42 except for a portion that functions as a take-out terminal necessary for connection with the outside.

なお、本件発明者が鋭意実験を繰り返したところ、ＪＩＳＫ５６００−５−４に準拠した鉛筆硬度試験において、保護層が、３Ｈ以上の硬度を有することが好ましい。この場合、後述する製造方法で第１基板４０を作製する際に、タッチパネルセンサ層６０が損傷してしまうことや、タッチパネルセンサ層６０に汚れが付着してしまうこと等を、効果的に防止することができる。 In addition, when this inventor repeated earnest experiment, in the pencil hardness test based on JISK5600-5-4, it is preferable that a protective layer has hardness of 3H or more. In this case, when the first substrate 40 is manufactured by the manufacturing method described later, the touch panel sensor layer 60 is effectively prevented from being damaged, and the touch panel sensor layer 60 is contaminated. be able to.

次に、以上のような構成からなる第１基板４０を製造する方法の一例について説明する。 Next, an example of a method for manufacturing the first substrate 40 having the above configuration will be described.

図５に示すように、まず、第１基材４５をなすようになる透明な基材を準備する（工程Ｓ１）。透明な基材として代表的には板ガラスが用いられるが、これに限られず、十分な厚さを有した樹脂板が第１基材４５を構成するための透明基材として用いられてもよい。 As shown in FIG. 5, first, a transparent base material that forms the first base material 45 is prepared (step S1). Although a plate glass is typically used as the transparent substrate, the present invention is not limited to this, and a resin plate having a sufficient thickness may be used as a transparent substrate for constituting the first substrate 45.

次に、準備した基材４５の一側の面上に、タッチパネルセンサ層６０を作製する（工程Ｓ２）。ここでは、主に図６〜図１３を参照しながら、タッチパネルセンサ層６０を基材４５の一側の面上に形成する方法の一例について説明する。 Next, the touch panel sensor layer 60 is produced on one surface of the prepared base material 45 (step S2). Here, an example of a method for forming the touch panel sensor layer 60 on one surface of the substrate 45 will be described mainly with reference to FIGS. 6 to 13.

まず、図６に示すように、基材４５上の第１取り出しライン７３および第２取り出しライン７４を形成する（工程Ｓａ１）。より詳細には、図７に示すように、第１取り出しライン７３および第２取り出しライン７４のうちの、金属ライン部７５ａが形成される。第１取り出しライン７３および第２取り出しライン７４は、上述したように、アクティブエリアＡ１に形成されたセンサ部６０ａと、制御部２０と、を接続するために、非アクティブエリアＡ２に形成される。したがって、表示面１２の表示領域外であり、金属ライン部７５ａは、銅、アルミニウム、銀、若しくはそれらを含む合金等の透明でない高導電率金属から形成され得る。 First, as shown in FIG. 6, the 1st taking-out line 73 and the 2nd taking-out line 74 on the base material 45 are formed (process Sa1). More specifically, as shown in FIG. 7, the metal line portion 75a of the first take-out line 73 and the second take-out line 74 is formed. As described above, the first take-out line 73 and the second take-out line 74 are formed in the inactive area A2 in order to connect the sensor unit 60a formed in the active area A1 and the control unit 20. Therefore, outside the display area of the display surface 12, the metal line portion 75a can be formed of a non-transparent high conductivity metal such as copper, aluminum, silver, or an alloy containing them.

例えば、基材４５の一側の面の全面を覆うようにして、高導電率金属からなる膜を蒸着、スパッタ等の真空薄膜形成方法で形成し、フォトリソグラフィー技術を用いてこの高導電率金属からなる膜をパターニングすることによって、第１取り出しライン７３および第２取り出しライン７４のうちの金属ライン部７５ａが形成され得る。他の例としては、スクリーン印刷により、所望のパターンで、第１取り出しライン７３および第２取り出しライン７４のうちの金属ライン部７５ａを基材４５上に形成することもできる。 For example, a film made of a high conductivity metal is formed by a vacuum thin film forming method such as vapor deposition and sputtering so as to cover the entire surface of one side of the base material 45, and this high conductivity metal is formed using a photolithography technique. The metal line portion 75a of the first extraction line 73 and the second extraction line 74 can be formed by patterning the film made of As another example, the metal line portion 75a of the first take-out line 73 and the second take-out line 74 can be formed on the substrate 45 in a desired pattern by screen printing.

次に、図６および図８に示すように、第１導電体層７７を形成する（工程Ｓａ２）。第１導電体層７７は、上述した第１単位センサ６１および第２単位センサ６６の主部６７を形成するようになる層である。したがって、第１導電体層７７は、透明な導電性材料を用いて形成される。具体例としては、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を蒸着またはスパッタリングにより第１基材４５に一側から付着させ、ＩＴＯをからなる第１導電体層７７を一定の厚みで形成することができる（図８参照）。 Next, as shown in FIGS. 6 and 8, a first conductor layer 77 is formed (step Sa2). The first conductor layer 77 is a layer that forms the main portion 67 of the first unit sensor 61 and the second unit sensor 66 described above. Therefore, the first conductor layer 77 is formed using a transparent conductive material. As a specific example, ITO (indium tin oxide) can be attached to the first substrate 45 from one side by vapor deposition or sputtering, and the first conductor layer 77 made of ITO can be formed with a constant thickness (see FIG. 8).

次に、第１導電体層７７をパターニングする（工程Ｓａ３）。この工程では、フォトリソグラフィー技術を用いて、第１導電体層７７をパターニングする。この結果、図９に示すように、第１単位センサ６１および第２単位センサ６６の主部６７が、第１導電体層７７から形成される。また、第１取り出しライン７３および第２取り出しライン７４のうちの金属ライン部７５ａ上の第１導電体層７７を除去することなく残し、金属ライン部７５ａ上に第１透明導電体部７５ｂを形成する（図２参照）。 Next, the first conductor layer 77 is patterned (step Sa3). In this step, the first conductor layer 77 is patterned using a photolithography technique. As a result, as shown in FIG. 9, main portions 67 of the first unit sensor 61 and the second unit sensor 66 are formed from the first conductor layer 77. In addition, the first conductor layer 77 on the metal line portion 75a of the first take-out line 73 and the second take-out line 74 is left without being removed, and the first transparent conductor portion 75b is formed on the metal line portion 75a. (See FIG. 2).

その後、第１単位センサ６１および第２単位センサ主部６７の基材４５とは反対側に、誘電体層７０が形成される（工程Ｓａ４）。誘電体層７０は、透明な絶縁性材料、例えばアクリル系ポリマーやＳｉＯ₂を、基材４５上にコーティングすることにより形成される。誘電体層７０は、例えば、アクティブエリアＡ１を含む基材４５の一側の面の全領域を覆うようにして形成される。これにより、誘電体層７０は、第１透明導電体７７から形成された第１単位センサ６１および第２単位センサ６６の主部６７を覆うようになる。なお、誘電体層７０をコーティングにより形成することにより、図１０に示すように、基材７５上における第１導電体層７７のパターンに関わらず、形成された誘電体層７０の基材４５とは反対側の面７０ａは、平坦となる。とりわけ、基材４５が水平方向と平行に保持された状態で誘電体層７０をなすようになる材料のコーティングが行われると、誘電体層７０の基材４５とは反対側の面７０ａは、基材４５の一側の面と同様に、水平方向と平行となる。 Thereafter, the dielectric layer 70 is formed on the opposite side of the first unit sensor 61 and the second unit sensor main portion 67 from the base material 45 (step Sa4). The dielectric layer 70 is formed by coating the substrate 45 with a transparent insulating material such as an acrylic polymer or SiO ₂ . The dielectric layer 70 is formed, for example, so as to cover the entire area of the surface on one side of the base material 45 including the active area A1. As a result, the dielectric layer 70 covers the main portion 67 of the first unit sensor 61 and the second unit sensor 66 formed from the first transparent conductor 77. In addition, by forming the dielectric layer 70 by coating, as shown in FIG. 10, regardless of the pattern of the first conductor layer 77 on the substrate 75, the substrate 45 of the formed dielectric layer 70 and The opposite surface 70a is flat. In particular, when coating of a material that forms the dielectric layer 70 in a state where the base 45 is held in parallel with the horizontal direction, the surface 70a of the dielectric layer 70 opposite to the base 45 is Similar to the surface on one side of the substrate 45, it is parallel to the horizontal direction.

次に、誘電体層７０をパターニングする（工程Ｓａ５）。この工程Ｓａ５では、フォトリソグラフィー技術を用いて、誘電体層７０をパターニングする。具体的には、図１１および図１２に示すように、誘電体層７０に、誘電体層７０と基材４５との間に配置された各第２単位センサ主部７０に通じる貫通孔７１を形成する。この際、上述したように、第２単位センサ６６の端をなす第２単位センサ主部６７を除く、その他の各第２単位センサ主部６７に対応して、当該第２単位センサ主部６７に通じる貫通孔７１が二つ形成される。また、一つの第２単位センサ主部６７に対応して設けられた二つの貫通孔７１は、第２方向に離間するようにする。 Next, the dielectric layer 70 is patterned (step Sa5). In this step Sa5, the dielectric layer 70 is patterned by using a photolithography technique. Specifically, as shown in FIGS. 11 and 12, the dielectric layer 70 has through holes 71 that communicate with the second unit sensor main portions 70 disposed between the dielectric layer 70 and the base material 45. Form. At this time, as described above, the second unit sensor main portion 67 corresponding to each of the other second unit sensor main portions 67 except for the second unit sensor main portion 67 forming the end of the second unit sensor 66. Two through-holes 71 leading to are formed. Further, the two through holes 71 provided corresponding to one second unit sensor main portion 67 are separated from each other in the second direction.

さらに、誘電体層７０は、非アクティブエリアＡ２に積極的に設ける必要はない。したがって、例えば図３に示すように、非アクティブエリアＡ２の一部から誘電体層７０を除去するようにしてもよい。なお、図３に示す例においては、誘電体層７０は、アクティブエリアＡ１の全域を覆うとともに、金属ライン部７５ａの端部を覆う位置まで、アクティブエリアＡ１から非アクティブエリアＡ２に延び出ている。このような例によれば、誘電体層７０が、金属ライン部７５ａの基材４５からの剥離の起点となりやすい金属ライン部７５ａの端部を、覆うことになり、これにより、金属ライン部７５ａの基材４５からの剥離を効果的に抑制することができる。 Furthermore, the dielectric layer 70 does not need to be actively provided in the inactive area A2. Therefore, for example, as shown in FIG. 3, the dielectric layer 70 may be removed from a part of the inactive area A2. In the example shown in FIG. 3, the dielectric layer 70 extends from the active area A1 to the inactive area A2 until it covers the entire active area A1 and covers the end of the metal line portion 75a. . According to such an example, the dielectric layer 70 covers the end portion of the metal line portion 75a that is likely to be a starting point of the peeling of the metal line portion 75a from the base material 45, thereby the metal line portion 75a. The peeling from the base material 45 can be effectively suppressed.

その後、図６および図１３に示すように、第２導電体層７８を形成する（工程Ｓａ６）。第２導電体層７８は、上述した第２単位センサ６６のブリッジ部６８を形成するようになる層である。したがって、第２導電体層７８は、第１導電体層７７と同様に、透明な導電性材料を用いて形成される。具体例としては、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を蒸着またはスパッタリングにより第１基材４５に一側から付着させ、ＩＴＯをからなる第２導電体層７８を形成することができる。蒸着またはスパッタリングによれば、成膜対象物の表面が凹凸形状として形成されていたとしても、当該凹凸形状に沿って延びる、厚みが薄く且つ一定である膜（層）を形成することができる。したがって、図１３に示すように、貫通孔７１が形成された誘電体層７０の表面、および、貫通孔７１によって露出した第２単位センサ主部６７の表面に、所望の厚みの第２導電体層７８を形成することができる。 Thereafter, as shown in FIGS. 6 and 13, a second conductor layer 78 is formed (step Sa6). The second conductor layer 78 is a layer that forms the bridge portion 68 of the second unit sensor 66 described above. Therefore, the second conductor layer 78 is formed using a transparent conductive material, like the first conductor layer 77. As a specific example, ITO (indium tin oxide) can be attached to the first substrate 45 from one side by vapor deposition or sputtering to form the second conductor layer 78 made of ITO. According to vapor deposition or sputtering, even if the surface of the film formation target is formed in a concavo-convex shape, a thin and constant film (layer) extending along the concavo-convex shape can be formed. Therefore, as shown in FIG. 13, the second conductor having a desired thickness is formed on the surface of the dielectric layer 70 in which the through hole 71 is formed and on the surface of the second unit sensor main portion 67 exposed by the through hole 71. Layer 78 can be formed.

次に、第２導電体層７８をパターニングする（工程Ｓａ７）。この工程では、フォトリソグラフィー技術を用いて、第２導電体層７８をパターニングする。この結果、図２および図３に示すように、第２単位センサ６６のブリッジ部６８が、第２導電体層７８から形成される。 Next, the second conductor layer 78 is patterned (step Sa7). In this step, the second conductor layer 78 is patterned using a photolithography technique. As a result, as shown in FIGS. 2 and 3, the bridge portion 68 of the second unit sensor 66 is formed from the second conductor layer 78.

なお、上述した誘電体層７０をパターニングする工程Ｓａ５において、非アクティブエリアＡ２の一部領域から誘電体層７０を除去している。この結果、第１取り出しライン７３および第２取り出しライン７４の第１導電体部７５ｂが露出している。また、第２導電体層７８を形成する工程では、露出した非アクティブエリアＡ２にも第２導電体層７８が形成されている。そして、第２導電体層７８をパターニングする工程においては、露出した第１導電体部７５ｂ上の第２導電体層７８を除去することなく残し、第１導電体部７５ｂ上に第２透明導電体部７５ｃを形成する（図２参照）。 In step Sa5 for patterning the dielectric layer 70 described above, the dielectric layer 70 is removed from a partial region of the inactive area A2. As a result, the first conductor portions 75b of the first extraction line 73 and the second extraction line 74 are exposed. In the step of forming the second conductor layer 78, the second conductor layer 78 is also formed in the exposed inactive area A2. In the step of patterning the second conductor layer 78, the exposed second conductor layer 78 on the first conductor part 75b is left without being removed, and the second transparent conductive material is formed on the first conductor part 75b. A body part 75c is formed (see FIG. 2).

以上のようにして、第１基材４５上に、投影型容量結合方式のタッチパネルセンサ層６０が得られる。その後、図５に示すように、タッチパネルセンサ層６０の基材４５とは反対側に、保護層４２を形成する（工程Ｓ３）。 As described above, the projected capacitively coupled touch panel sensor layer 60 is obtained on the first base material 45. Then, as shown in FIG. 5, the protective layer 42 is formed on the opposite side to the base material 45 of the touch panel sensor layer 60 (step S3).

保護層４２は、例えばアクリル系ポリマー等の有機材料をタッチパネルセンサ層６０上にコーティングして有機材料層を形成し、さらに、フォトリソグラフィー技術を用いてこの有機材料層をパターニングすることによって、形成され得る。このような方法によれば、タッチパネルセンサ層６０の所望の領域のみを覆う保護層４２を作製することができる。あるいは、保護層４２は、蒸着またはスパッタリングによって、例えばＳｉＯ₂、ＳｉＯＮ、ＳｉＮ等の無機材料をタッチパネルセンサ層６０上に付着させることによっても、作製され得る。この場合、タッチパネルセンサ層６０をメタルマスクでマスキングした状態で、蒸着またはスパッタリングを行うことにより、または、蒸着またはスパッタリングで形成した無機材料層をフォトリソグラフィー技術でパターニングすることにより、無機材料からなる保護層４２が、タッチパネルセンサ層６０の所望の領域のみを覆うようにすることができる。 The protective layer 42 is formed by coating an organic material such as an acrylic polymer on the touch panel sensor layer 60 to form an organic material layer, and further patterning the organic material layer using a photolithography technique. obtain. According to such a method, the protective layer 42 covering only a desired region of the touch panel sensor layer 60 can be produced. Alternatively, the protective layer 42 can also be produced by depositing an inorganic material such as SiO ₂ , SiON, or SiN on the touch panel sensor layer 60 by vapor deposition or sputtering. In this case, the protection which consists of an inorganic material by performing vapor deposition or sputtering in the state which masked the touch panel sensor layer 60 with the metal mask, or patterning the inorganic material layer formed by vapor deposition or sputtering by the photolithographic technique. The layer 42 can cover only a desired area of the touch panel sensor layer 60.

なお、以上のタッチパネルセンサ層６０を形成する工程Ｓ２および保護層４２を形成する工程Ｓ３は、搬送手段によって基材４５を搬送しながら、行われる。この際、典型的な例として、基材４５の他側の面が搬送手段のローラーに接触した状態で、ローラーが回転および停止を繰り返し、基材４５の搬送、基材４５への処理、あるいは、搬送しながらの基材４５への処理が実施されていく。基材４５がガラスや樹脂板等からなる場合には、基材４５は高い硬度を有し得るため、搬送手段による搬送中に、基材４５の他側の面が損傷してしまうことや、基材４５の他側の面に汚れが除去不能に付着してしまうこと等を、防止することができる。 In addition, process S2 which forms the above touch panel sensor layer 60, and process S3 which forms the protective layer 42 are performed, conveying the base material 45 by a conveyance means. At this time, as a typical example, in a state where the other surface of the base material 45 is in contact with the roller of the transport means, the roller repeatedly rotates and stops to transport the base material 45, process the base material 45, or Then, the processing to the base material 45 is carried out while being conveyed. When the base material 45 is made of glass, a resin plate, or the like, the base material 45 may have high hardness, so that the other surface of the base material 45 may be damaged during transport by the transport means, It is possible to prevent the stains from being unremovably attached to the other surface of the substrate 45.

次に、図５に示すように、基材４５の他側の面上に、カラーフィルタ層５０を作製する（工程Ｓ４）。図１４には、カラーフィルタ層５０の製造方法を説明するためのフローチャートを、作製されつつあるカラーフィルタ層の状態を示す模式図とともに、示している。なお、図１４においては、図示および理解のしやすさの便宜から、タッチパネルセンサ層６０および保護層４２を省略している。 Next, as shown in FIG. 5, the color filter layer 50 is produced on the other surface of the base material 45 (step S4). FIG. 14 shows a flowchart for explaining a method of manufacturing the color filter layer 50 together with a schematic diagram showing a state of the color filter layer being manufactured. In FIG. 14, the touch panel sensor layer 60 and the protective layer 42 are omitted for convenience of illustration and understanding.

図１４に示すように、カラーフィルタ層５０を作製する工程Ｓ４は、遮光部５１の形成工程Ｓｂ１、第１着色部５２Ｇの形成工程Ｓｂ２、第２着色部５２Ｒの形成工程Ｓｂ３、第３着色部５２Ｂの形成工程Ｓｂ４、保護膜５３の形成工程Ｓｂ５、透明電極層５４の形成工程Ｓｂ６、さらに、配向膜の形成等の他の工程を含んでいる。これらの各工程Ｓｂ１〜Ｓｂ６において、それぞれ、コーティング、蒸着またはスパッタリング等による材料層の形成工程、材料層を露光する工程、材料層を現像する工程が実際される。 As shown in FIG. 14, the process S4 for producing the color filter layer 50 includes the formation process Sb1 of the light shielding part 51, the formation process Sb2 of the first coloring part 52G, the formation process Sb3 of the second coloring part 52R, and the third coloring part. 52B forming step Sb4, protective film 53 forming step Sb5, transparent electrode layer 54 forming step Sb6, and other steps such as forming an alignment film. In each of these steps Sb1 to Sb6, a material layer forming step by coating, vapor deposition or sputtering, a material layer exposing step, and a material layer developing step are actually performed.

これらの各工程は、一般的に専用の装置で実施されるため、タッチパネルセンサ層６０を設けられた基材４５は、カラーフィルタ層５０を形成する工程Ｓ４中、搬送および停止を数十回にわたって繰り返しながら、長い製造ラインを搬送されている。このカラーフィルタ層５０を形成Ｓ４する工程においては、上述したタッチパネルセンサ層６０を形成する工程Ｓ２や保護層４２を形成する工程Ｓ３とは異なり、基材４５が一側から搬送手段のローラー等に接触した状態で、基材４５（作製中の基板４０）が搬送されるようになる。 Since each of these steps is generally performed by a dedicated device, the substrate 45 provided with the touch panel sensor layer 60 is transported and stopped several tens of times during the step S4 of forming the color filter layer 50. A long production line is being conveyed while repeating. In the step S4 of forming the color filter layer 50, unlike the above-described step S2 of forming the touch panel sensor layer 60 and step S3 of forming the protective layer 42, the base material 45 is transferred from one side to a roller or the like of the conveying means. In the contact state, the base material 45 (the substrate 40 being manufactured) is transported.

しかしながら、上述してきたように、カラーフィルタ層５０を形成する工程Ｓ４の前に、タッチパネルセンサ層６０を覆う保護層を形成する工程Ｓ３が実施される。すなわち、タッチパネルセンサ層６０は、保護層４２を介して搬送手段に対面するようになり、これにより、タッチパネルセンサ層６０の一側の面が損傷してしまうことや、タッチパネルセンサ層６０の一側の面に汚れが除去不能に付着してしまうこと等を、防止することができる。 However, as described above, step S3 of forming a protective layer that covers the touch panel sensor layer 60 is performed before step S4 of forming the color filter layer 50. That is, the touch panel sensor layer 60 faces the transporting unit via the protective layer 42, which may damage one side of the touch panel sensor layer 60 or one side of the touch panel sensor layer 60. It is possible to prevent the dirt from being irremovably attached to the surface.

とりわけ、上述した製造方法において製造された投影型の容量結合方式のタッチパネルセンサ層６０は、基材４５から離間する側（前記一側であって、観察者側）に向けて、誘電体層７０からブリッジ部６０の一部が突出している。したがって、保護層４２が設けられていない場合、このようなタッチパネルセンサ層６０では、第２単位センサ６６が、たちまち損傷してしまう、さらには破断してしまう可能性がある。そして、このような不具合は、タッチパネルセンサ層６０上に保護層４２を設けることによって、極めて効果的に防止することができる。 In particular, the projected capacitive coupling type touch panel sensor layer 60 manufactured by the above-described manufacturing method is directed to the dielectric layer 70 toward the side (the one side, that is, the observer side) away from the base material 45. A part of the bridge part 60 protrudes from. Therefore, in the case where the protective layer 42 is not provided, in such a touch panel sensor layer 60, the second unit sensor 66 may be damaged or further broken. Such a problem can be prevented very effectively by providing the protective layer 42 on the touch panel sensor layer 60.

この結果、第１単位センサ６１だけでなく、第２単位センサ６６も安定して予定した導電率を有するようになり、信頼性の高いタッチパネルセンサ層６０を安定して提供することが可能となる。 As a result, not only the first unit sensor 61 but also the second unit sensor 66 stably has a predetermined conductivity, and the highly reliable touch panel sensor layer 60 can be stably provided. .

また上述しように、保護層４２が３Ｈ以上の鉛筆硬度を有する場合には、搬送手段による搬送中に、保護層４２が損傷してしまうことや、保護層４２に汚れが除去不能に付着してしまうこと等を、効果的に防止することができる。このため、タッチパネルセンサ層６０上から保護層４２を除去することなく、保護層４２を含んだままの状態の第１基板４０を、表示装置１０に組み込むことができる。この場合、保護層４２を、容量結合方式タッチパネルに誘電体層７０として用いることができ、都合が良い。 In addition, as described above, when the protective layer 42 has a pencil hardness of 3H or more, the protective layer 42 may be damaged during conveyance by the conveying means, or dirt may be permanently attached to the protective layer 42. It can prevent effectively. Therefore, the first substrate 40 including the protective layer 42 can be incorporated into the display device 10 without removing the protective layer 42 from the touch panel sensor layer 60. In this case, the protective layer 42 can be used as a dielectric layer 70 in a capacitively coupled touch panel, which is convenient.

以上のようにして、タッチパネルセンサ層６０およびカラーフィルタ層５０を有する第１基板４０が、製造される。このようにして得られた第１基板４０は、カラーフィルタ基板として、液晶表示装置１０に組み込まれる。したがって、この表示装置１０は、高感度のタッチパネル装置として機能するとともに、映像を表示する装置としても機能する。 As described above, the first substrate 40 having the touch panel sensor layer 60 and the color filter layer 50 is manufactured. The first substrate 40 thus obtained is incorporated into the liquid crystal display device 10 as a color filter substrate. Therefore, the display device 10 functions as a highly sensitive touch panel device and also functions as a device that displays an image.

そして、この表示装置１０がタッチパネル装置として機能する場合には、以下の作用効果を期待することができる。上述したように、損傷や汚れの付着を防止しながら、タッチパネルセンサ層６０を安定して作製することができるため、表示装置１０も安定した感度で接触位置または接近位置の検出を行うことができるようになる。とりわけ、複雑な構成を有するタッチパネルセンサ層６０をも安定して製造することができ、複雑な構成を有するタッチパネルセンサ層６０を組み込んだ表示装置１０においては、この複雑な構成に依存した極めて高感度な接触位置または接近位置の検出を行うことができる。 When the display device 10 functions as a touch panel device, the following operational effects can be expected. As described above, since the touch panel sensor layer 60 can be stably manufactured while preventing damage and dirt from being attached, the display device 10 can also detect the contact position or the approach position with stable sensitivity. It becomes like this. In particular, the touch panel sensor layer 60 having a complicated configuration can be stably manufactured, and the display device 10 incorporating the touch panel sensor layer 60 having a complicated configuration has extremely high sensitivity depending on the complex configuration. It is possible to detect a contact position or an approach position.

一方、この表示装置１０が映像を表示する装置として機能する場合、以下の作用効果を期待することができる。この表示装置１０は、表示装置とは別個に形成されたタッチパネル装置が表示装置に貼り付けられている装置と比較して、照明等の環境光（外光）や映像光等を反射し得る界面の数を減じることができる。これにより、映像光の透過率が上昇してエネルギ効率が向上するとともに、環境光の反射を抑制して表示装置１０に表示される映像のコントラストを向上させることができる。以上のことから、本実施の形態による表示装置１０によれば、タッチパネル機能を付与されているものの、優れた画質の映像を表示することができる。 On the other hand, when the display device 10 functions as a device for displaying an image, the following effects can be expected. The display device 10 has an interface that can reflect ambient light (external light) such as illumination, image light, and the like as compared with a device in which a touch panel device formed separately from the display device is attached to the display device. The number of can be reduced. Thereby, the transmittance | permeability of image light rises and energy efficiency improves, and the contrast of the image | video displayed on the display apparatus 10 can be improved by suppressing reflection of environmental light. From the above, according to the display device 10 according to the present embodiment, it is possible to display an image with excellent image quality although a touch panel function is provided.

以上のように本実施の形態によれば、タッチパネルセンサ層６０の基材４５とは反対側に保護層４２が設けられている。したがって、基材４５の一側にタッチパネルセンサ層６０を形成した後に、基材４５の一側を下に向けた状態で、搬送手段によって、作製中の基板４０を繰り返し移動および停止させながら、基材４５の他側にカラーフィルタ層５０を形成したとしても、保護層４２によってタッチパネルセンサ層６０を保護することができる。これにより、タッチパネルセンサ層６０が損傷したり、タッチパネルセンサ層５０に汚れが付着したりすることを防止することができる。この結果、期待した機能を発揮し得るタッチパネルセンサ層６０を有した表示装置用基板４０が安定して得られるようになる。 As described above, according to the present embodiment, the protective layer 42 is provided on the opposite side of the touch panel sensor layer 60 from the substrate 45. Therefore, after the touch panel sensor layer 60 is formed on one side of the base material 45, the substrate 40 being manufactured is repeatedly moved and stopped by the transport means while the one side of the base material 45 is directed downward. Even if the color filter layer 50 is formed on the other side of the material 45, the touch panel sensor layer 60 can be protected by the protective layer 42. Thereby, it is possible to prevent the touch panel sensor layer 60 from being damaged or from being contaminated with the touch panel sensor layer 50. As a result, the display device substrate 40 having the touch panel sensor layer 60 that can exhibit the expected function can be stably obtained.

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、変形の一例について説明する。 Note that various modifications can be made to the above-described embodiment. Hereinafter, an example of modification will be described.

例えば、上述した実施の形態において、タッチパネルセンサ層６０が、投影型の容量結合方式のタッチパネルセンサとして構成されている例を示したが、これに限られない。例えば、タッチパネルセンサ層６０が、表面型の容量結合方式のタッチパネルセンサとして構成されていてもよいし、あるいは、抵抗膜方式のタッチパネルセンサとして構成されていてもよい。 For example, in the above-described embodiment, the example in which the touch panel sensor layer 60 is configured as a projection capacitive touch panel sensor has been described, but the present invention is not limited thereto. For example, the touch panel sensor layer 60 may be configured as a surface-type capacitively coupled touch panel sensor or may be configured as a resistive film type touch panel sensor.

また、上述した実施の形態において、タッチパネルセンサ層６０上に保護層４２が形成されたままの状態で、第１基板４０が表示装置１０に組み込まれる例を示したが、これに限られない。例えば、図５に二点鎖線で示すように、カラーフィルタ層５０を形成する工程Ｓ４の後に、保護層４２をタッチパネルセンサ層６０上から除去する工程Ｓ５が、さらに設けられてもよい。例えばアクリル系ポリマー等の有機材料からなる保護層４２を、例えばアルカリ性現像液等を用いて、エッチングすることにより、除去することができる。なお、保護層４２をタッチパネルセンサ層６０上から除去する工程Ｓ５が設けられる場合、保護層４２を形成する工程Ｓ３において、取り出しライン７３，７４のパッド７３ａ，７４ａの一部分を露出させる必要はない。この場合、保護層４２により、パッド７３ａ，７４ａを覆って保護することができるようになり、例えば、取り出しライン７３，７４が、パッド７３ａ，７４ａを起点として、基材４５上から剥離してしまうことを効果的に防止することができる。 In the above-described embodiment, the example in which the first substrate 40 is incorporated in the display device 10 while the protective layer 42 is still formed on the touch panel sensor layer 60 has been described, but the present invention is not limited thereto. For example, as shown by a two-dot chain line in FIG. 5, a step S5 of removing the protective layer 42 from the touch panel sensor layer 60 may be further provided after the step S4 of forming the color filter layer 50. For example, the protective layer 42 made of an organic material such as an acrylic polymer can be removed by etching using, for example, an alkaline developer. When the step S5 of removing the protective layer 42 from the touch panel sensor layer 60 is provided, it is not necessary to expose a part of the pads 73a and 74a of the take-out lines 73 and 74 in the step S3 of forming the protective layer 42. In this case, the pads 73a and 74a can be covered and protected by the protective layer 42. For example, the take-out lines 73 and 74 are peeled off from the base material 45 starting from the pads 73a and 74a. This can be effectively prevented.

さらに、上述した実施の形態において、第２単位センサ主部６７の一端部とブリッジ部６８の一端部とを接続するため、第２単位センサ主部６７の一端部に対面する誘電体層７０の領域に貫通孔７１が一つ設けられる例を示したが、これに限られない。第２単位センサ主部６７の一端部に対面する誘電体層７０の領域に、二つの以上の貫通孔７１を設けるようにしてもよい。この場合、第２単位センサ主部６７の一端部とブリッジ部６８の一端部とが、二つの以上の貫通孔７１を介して接続され、第２単位センサ主部６７とブリッジ部６８とのより確実な接続を確保する上で好ましい。また、第２単位センサ主部６７に対面するブリッジ部６８の端部における幅を、第１単位センサライン部６３に対面するブリッジ部６８の中央部における幅と比較して、広くしておくことが、第２単位センサ主部６７とブリッジ部６８とのより確実な接続を確保する上で好ましい。 Furthermore, in the above-described embodiment, in order to connect one end of the second unit sensor main portion 67 and one end of the bridge portion 68, the dielectric layer 70 facing the one end of the second unit sensor main portion 67 is formed. Although an example in which one through hole 71 is provided in the region is shown, the present invention is not limited to this. Two or more through holes 71 may be provided in the region of the dielectric layer 70 facing one end of the second unit sensor main portion 67. In this case, one end portion of the second unit sensor main portion 67 and one end portion of the bridge portion 68 are connected via two or more through-holes 71, and the second unit sensor main portion 67 and the bridge portion 68 are connected. This is preferable for ensuring a reliable connection. Also, the width at the end of the bridge portion 68 facing the second unit sensor main portion 67 is made wider than the width at the center portion of the bridge portion 68 facing the first unit sensor line portion 63. However, it is preferable to secure a more reliable connection between the second unit sensor main portion 67 and the bridge portion 68.

１０表示装置
１２表示面
２０制御部
３０表示パネル
３５第２基板（ＴＦＴ基板）
４０第１基板（表示装置用基板、カラーフィルタ、カラーフィルタ基板）
４２保護層
４５基材
５０カラーフィルタ層
６０タッチパネル層
６１第１単位センサ
６２第１単位センサ主部（主部）
６３第１単位センサライン部（ライン部）
６６第２単位センサ
６７第２単位センサ主部（主部）
６８第２単位センサブリッジ部（ブリッジ部）
７０誘電体層（絶縁層）
７０ａ面
７１貫通孔
７３第１取り出しライン
７４第２取り出しライン
７３ａ，７４ａパッド
７７第１導電体層
７８第２導電体層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Display apparatus 12 Display surface 20 Control part 30 Display panel 35 2nd board | substrate (TFT board | substrate)
40 First substrate (display device substrate, color filter, color filter substrate)
42 protective layer 45 base material 50 color filter layer 60 touch panel layer 61 first unit sensor 62 first unit sensor main part (main part)
63 1st unit sensor line part (line part)
66 Second unit sensor 67 Second unit sensor main part (main part)
68 Second unit sensor bridge section (bridge section)
70 Dielectric layer (insulating layer)
70a Surface 71 Through-hole 73 First extraction line 74 Second extraction line 73a, 74a Pad 77 First conductor layer 78 Second conductor layer

Claims

基材の一側にタッチパネルセンサ層を形成する工程と、
前記タッチパネルセンサ層の前記基材とは反対側に保護層を形成する工程と、
前記保護層を形成する工程の後に実施される工程であって、前記基材の他側にカラーフィルタ層を形成する工程と、備える
ことを特徴とする表示装置用基板の製造方法。 Forming a touch panel sensor layer on one side of the substrate;
Forming a protective layer on the opposite side of the touch panel sensor layer from the substrate;
A method for manufacturing a display device substrate, comprising: a step performed after the step of forming the protective layer, the step of forming a color filter layer on the other side of the base material.

前記カラーフィルタ層を形成する工程の後に実施される工程であって、前記保護層を前記タッチパネルセンサ層上から除去する工程を、さらに備える
ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置用基板の製造方法。 The display device substrate according to claim 1, further comprising a step performed after the step of forming the color filter layer, the step of removing the protective layer from the touch panel sensor layer. Manufacturing method.

前記タッチパネルセンサ層を形成する工程において、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアに配置されたセンサ部と、前記アクティブエリアに隣接する非アクティブエリアに配置され前記センサ部と接続された取り出し部と、が形成され、
前記取り出し部は、外部との接続端子として機能するパッドを含み、
前記保護層を形成する工程において、前記保護層は、前記取り出し部の前記パッドの少なくとも一部分を露出させるようにして、前記タッチパネルセンサ層上に形成される
ことを特徴とする請求項１または２に記載の表示装置用基板の製造方法。 In the step of forming the touch panel sensor layer, a sensor unit disposed in an active area corresponding to a region where a touch position can be detected, and a takeout unit disposed in an inactive area adjacent to the active area and connected to the sensor unit Part is formed,
The extraction portion includes a pad that functions as a connection terminal with the outside,
3. The step of forming the protective layer, wherein the protective layer is formed on the touch panel sensor layer so as to expose at least a part of the pad of the extraction portion. The manufacturing method of the board | substrate for display apparatuses of description.

前記保護層は、前記取り出しラインの前記パッド部の少なくとも一部分が、マスキングされた状態の前記タッチパネルセンサ層上に、無機材料を付着させて形成される
ことを特徴とする請求項１または３に記載の表示装置用基板の製造方法。 The said protective layer is formed by making an inorganic material adhere on the said touch-panel sensor layer in the state by which at least one part of the said pad part of the said extraction line was masked. Of manufacturing a display device substrate.

前記保護層を形成する工程は、前記タッチパネルセンサ層上に有機材料からなる材料層を形成する工程と、フォトリソグラフィー技術を用いて前記材料層をパターニングする工程と、を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の表示装置用基板の製造方法。 The step of forming the protective layer includes a step of forming a material layer made of an organic material on the touch panel sensor layer, and a step of patterning the material layer using a photolithography technique. The manufacturing method of the board | substrate for display apparatuses as described in any one of claim | item 1 -3.

前記保護層は、ＪＩＳＫ５６００−５−４に準拠した鉛筆硬度試験で３Ｈ以上の硬度を有するように形成される
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の表示装置用基板の製造方法。 The display device according to claim 1, wherein the protective layer is formed to have a hardness of 3H or more in a pencil hardness test based on JIS K 5600-5-4. Manufacturing method for industrial use.

基材と、
前記基材の一側に設けられたタッチパネルセンサ層と、
前記タッチパネルセンサ層を前記基材とは反対の側から少なくとも部分的に覆う保護層と、
前記基材の他側に設けられたカラーフィルタ層と、を備え、
前記保護層は、ＪＩＳＫ５６００−５−４に準拠した鉛筆硬度試験で３Ｈ以上の硬度を有し、
前記タッチパネルセンサ層は、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアに配置されたセンサ部と、前記アクティブエリアに隣接する非アクティブエリアに配置され前記センサ部と接続された取り出しラインと、を有し、
前記取り出しラインは、外部との接続端子として機能するパッドを含み、
前記保護層は、前記取り出しラインの前記パッド部の少なくとも一部分を露出させるようにして、前記タッチパネルセンサ層上に設けられている
ことを特徴とする表示装置用基板。 A substrate;
A touch panel sensor layer provided on one side of the substrate;
A protective layer that at least partially covers the touch panel sensor layer from the side opposite the substrate;
A color filter layer provided on the other side of the substrate,
The protective layer may have a hardness of at least 3H in pencil hardness test according to JIS K 5600-5-4,
The touch panel sensor layer includes a sensor unit disposed in an active area corresponding to a region where a touch position can be detected, and a take-out line disposed in an inactive area adjacent to the active area and connected to the sensor unit. Have
The take-out line includes a pad that functions as a connection terminal with the outside,
The display device substrate , wherein the protective layer is provided on the touch panel sensor layer so as to expose at least a part of the pad portion of the take-out line .