JP5442801B2 - 半導体切断装置および半導体切断方法 - Google Patents
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Landscapes
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Description
110 レーザ発振器
111 レーザ光源
113,114 ガルバノミラー
120,120′ メモリカード基板
121 パッケージ樹脂層
122 プリント基板層
130 予定切断線
131,132 直線部分
133a〜133d,133′,133″ コーナー部分(異形線部分)
135 メモリカード領域
135′ メモリカード
200 ブレード切断部
201 切削ブレードユニット
L レーザ光
Claims (3)
- 1つの半導体基板を予定切断線に沿って切断することにより複数の半導体装置を切り出す半導体切断装置であって、
レーザ光を出力し、レーザ光を走査可能なレーザ発振手段と、
切削ブレードを有し、前記切削ブレードを駆動する駆動手段と、
前記半導体基板の予定切断線の一部に沿ってレーザ光を走査するように前記レーザ発振手段を制御し、前記予定切断線の前記一部とは異なる部分を前記切削ブレードにより切断するように前記駆動手段を制御する制御手段とを有し、
前記半導体基板に対して、それぞれ前記予定切断線により囲まれる複数の半導体装置領域が設けられており、かつ前記半導体基板が、互いに材質が異なるプリント基板層とパッケージ樹脂層を有し、
前記予定切断線は、直線形状を有する複数の第1の部分と該直線形状とは異なる異形線形状を有する複数の第2の部分とにより構成されており、
前記制御手段は、前記複数の半導体装置領域に対して設けられた前記予定切断線のうち、前記切削ブレードを用いて前記第1の部分を切断する前に、前記レーザ光を用いて前記第2の部分を切断するように前記レーザ発振手段を制御し、
前記制御手段は、前記第2の部分の切断において、前記プリント基板層に対して照射するレーザ光の周波数を前記パッケージ樹脂層に対して照射するレーザ光の周波数より高くするとともに、前記プリント基板層に対するレーザ光の走査回数と前記パッケージ樹脂層に対するレーザ光の走査回数とを異ならせることを特徴とする半導体切断装置。 - 前記制御手段は、前記各半導体装置領域に対して設けられた前記複数の第2の部分の切断において、1つの前記第2の部分に対する所定深さの切削が該複数の第2の部分に対して順次に、かつ複数回行われるように前記レーザ光の走査を行わせることを特徴とする請求項1に記載の半導体切断装置。
- 前記半導体基板と前記レーザ発振手段とを相対移動させる移動手段を有しており、
前記制御手段は、前記各半導体装置領域の前記予定切断線よりも内側の位置の上方に前記レーザ発振手段による前記レーザ光の走査中心が位置するように前記移動手段を制御することを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体切断装置。
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