JP5441400B2 - 撮像装置、放射線撮像装置及びその製造方法 - Google Patents
撮像装置、放射線撮像装置及びその製造方法 Download PDFInfo
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Description
図1は、本実施形態の撮像装置である。図1(a)は、撮像装置の平面図であり、図1(b)は図1(a)のA−A’線における撮像装置の断面図である。
図4は、本実施形態の撮像装置である。図4(a)は、撮像装置の平面図であり、図4(b)は図4(a)のB−B’線における撮像装置の断面図である。
図7は、図5(a)のC−C’線における撮像装置の断面図の変形例である。
本実施形態の撮像装置は、図9に示すように、撮像素子10の端子20と導電部4とがGND電位とされている。図9の撮像装置1においては、撮像素子10の端子20及び導電部4の各々がFPC29を介して外部回路31のGND端子と接続されている。
本実施形態は、シンチレータを有する放射線撮像装置である。検査工程で欠陥を有する撮像素子が無いと判断された場合、基台と撮像素子とが分離しないように、電位共通化工程によって基台と撮像素子の各導電部を共通の電位に固定することが好ましい。
撮像装置又は放射線撮像装置は、製品の再利用や廃棄の際には、正常に動作可能な撮像素子は再利用される。正常に動作可能な撮像素子は、剥離工程時に静電気等によって撮像素子が破壊されないように行う必要がある。
2 基台
5 固定部材
10 撮像素子
Claims (18)
- 導電性を有する基台と、
撮像素子と、
前記基台と前記撮像素子とを固定するための固定部材と、を有し、
前記基台と前記撮像素子は、前記固定部材側の表面に導電部を夫々有し、
前記固定部材は、通電によって前記基台と前記撮像素子とを分離するための剥離可能樹脂であり、
前記基台の前記導電部の領域は、前記固定部材の前記基台との固定領域より広い撮像装置。 - 前記撮像素子の前記導電部の領域は、前記固定部材の前記撮像素子との固定領域と同じ、又は前記固定領域より広く、面積比で2倍以下である請求項1に記載の撮像装置。
- 前記分離は、前記通電による酸化還元反応によって固定界面の強度が低下することによって行われることを特徴とする請求項1又は2に記載の撮像装置。
- 前記撮像素子が複数配されて前記基台と固定され、
前記固定部材は、対応する前記撮像素子毎に分割されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の撮像装置。 - 前記基台は、前記基台の前記導電部と絶縁プレートとを有し、前記基台の前記導電部は、対応する前記撮像素子毎に分割され、互いに絶縁されていることを特徴とする請求項4に記載の撮像装置。
- 隣り合う前記複数の前記撮像素子の間に、絶縁性を有するスペーサーを有する請求項4又は5に記載の撮像装置。
- 前記スペーサーは、前記基台の前記絶縁プレートと一体に構成されている請求項6に記載の撮像装置。
- 前記複数の前記撮像素子の互いに隣り合う各前記撮像素子の側面に絶縁部を有する請求項4から7のいずれかに記載の撮像装置。
- 前記撮像素子は、半導体基板と、前記撮像素子の前記固定部材側の面から反対側の面への導通部を有する請求項1から8のいずれかに記載の撮像装置。
- 前記撮像素子の前記導通部は、N型半導体基板と、前記N型半導体基板上のN+領域と、前記N+領域上のN−領域、前記N−領域上の導電層とを有する請求項9に記載の撮像装置。
- 前記撮像素子の前記半導体基板の前記固定部材側に更なる導電部を有する請求項9又は10に記載の撮像装置。
- 前記撮像素子は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板上に配置されたセンサ部と、前記絶縁性基板の前記固定部材側の面から反対側の面への導通部と、前記絶縁性基板の前記固定部材側の面に配置された更なる導電部と、を有する請求項1から8のいずれかに記載の撮像装置。
- 導電性を有する基台と、
放射線が入射され、光を発するシンチレータと、
撮像素子と、
前記基台と前記撮像素子とを固定するための固定部材と、を有し、
前記基台と前記撮像素子は、前記固定部材側の表面に導電部を夫々有し、
前記固定部材は、通電によって前記基台と前記撮像素子とを分離可能な剥離可能樹脂である放射線撮像装置。 - 導電性を有する基台を準備する工程と、
撮像素子を準備する工程と、
前記撮像素子を検査する工程と、
前記基台又は前記撮像素子に、被接着物との間で通電して分離するための剥離可能樹脂を塗布する工程と、
前記基台と前記撮像素子とを前記剥離可能樹脂を介して固定する工程と、
前記基台に固定された撮像素子を検査する工程と、
前記検査する工程において、欠陥を有する撮像素子と判断された場合、前記基台と前記欠陥を有する撮像素子との間に電圧を印加して前記欠陥を有する撮像素子を前記基台から剥離する工程と、を有する撮像装置の製造方法。 - 前記剥離する工程において前記基台を陽極とし、前記欠陥を有する撮像素子を陰極として電圧を印加することを特徴とする請求項14に記載の撮像装置の製造方法。
- 前記撮像素子は、外部回路との信号の転送を行うための複数の端子を有し、前記剥離する工程において、前記複数の端子の内、グランド入力端子を陰極とし、前記基台を陽極として電圧を印加する際に、前記グランド入力端子以外の端子をグランド電位とすることを特徴とする請求項14に記載の撮像装置の製造方法。
- 前記検査をする工程において、欠陥を有する撮像素子が無いと判断された場合、前記基台及び前記撮像素子の夫々の導電部を共通の電位に固定する電位共通化工程を有することを特徴とする請求項14に記載の撮像装置の製造方法。
- 導電性を有する基台を準備する工程と、
撮像素子を準備する工程と、
前記撮像素子を検査する工程と、
前記基台又は前記撮像素子に、被接着物との間で通電して分離するための剥離可能樹脂を塗布する工程と、
前記基台と前記撮像素子とを前記剥離可能樹脂を介して固定する工程と、
前記基台に固定された撮像素子を検査する工程と、
前記検査する工程において、欠陥を有する撮像素子と判断された場合、前記基台と前記欠陥を有する撮像素子との間に電圧を印加して前記欠陥を有する撮像素子を前記基台から剥離する工程と、
前記撮像素子上にシンチレータを配置する工程と、を有する放射線撮像装置の製造方法。
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