JP5440064B2 - 照明装置 - Google Patents
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- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 301
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 111
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 59
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 43
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 22
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 16
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 8
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 8
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 5
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 210000000746 body region Anatomy 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
- F21V31/04—Provision of filling media
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
- F21V3/04—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
- F21V3/10—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by coatings
- F21V3/12—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by coatings the coatings comprising photoluminescent substances
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2105/00—Planar light sources
- F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/507—Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
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Description
点灯装置21の制御部22がパルス発生器23を制御して発光モジュール2に給電すると、複数の発光素子7が通電されて、それぞれ、青色の光を主波長とする光を発光する。これら青色の光は、透明な封止部材9及び接着層15を順次透過して、色変換ユニット11の蛍光体層13に入射する。
本実施の形態の照明装置1は、蛍光体層13の構造が異なる以外、上述した第1の実施の形態と略同じ構造を有する。そのため、上述した第1の実施の形態と同様に機能する構成要素については、同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
以下、本願の出願当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1]
青色の光を発光する複数の発光素子と、
これら複数の発光素子を実装した基板と、
上記複数の発光素子を上記基板に封止した透光性を有する封止部材と、
透光性を有するカバー部材の裏面に、上記青色の光によって励起されて青色以外の光を発光する蛍光体を透明基材中に分散した蛍光体層を設け、この蛍光体層が上記封止部材に対向するように重ねた色変換ユニットと、
を有することを特徴とする照明装置。
[2]
上記蛍光体層は、上記カバー部材の裏面に印刷され、上記封止部材との間に空気の層を介在させないように密着されていることを特徴とする[1]に記載の照明装置。
[3]
上記封止部材と上記蛍光体層との間には両者を密着状態で接着する透光性を有する接着層が介在されていることを特徴とする[2]に記載の照明装置。
[4]
上記封止部材、透明基材、および接着層は、略同じ屈折率を有する透光性材料によって形成されていることを特徴とする[3]に記載の照明装置。
[5]
上記カバー部材は、上記蛍光体層を介してその裏面側から入射した光を拡散してその表面側から出射させる拡散手段を有することを特徴とする[1]に記載の照明装置。
[6]
上記蛍光体層は、上記青色の光によって励起されて赤色の光を発光する赤色蛍光体を上記透明基材中に分散した赤色蛍光体領域と、上記青色の光によって励起されて赤色以外の色の光を発光する赤色以外の蛍光体を上記透明基材中に分散した非赤色蛍光体領域と、に区分けされていることを特徴とする[2]に記載の照明装置。
[7]
上記赤色蛍光体領域に分散されている上記赤色蛍光体の濃度、および上記非赤色蛍光体領域に分散されている上記赤色以外の蛍光体の濃度は、これらの領域を透過する上記青色の光の光量が略同じになるように設定されていることを特徴とする[6]に記載の照明装置。
Claims (7)
- 青色の光を発光する複数の発光素子と、
これら複数の発光素子を実装した基板と、
上記複数の発光素子を上記基板に封止した透光性を有する封止部材と、
透光性を有するカバー部材の裏面に蛍光体層を設け、この蛍光体層が上記封止部材に対向するように重ねた色変換ユニットと、を有し、
上記蛍光体層は、上記青色の光によって励起されて赤色の光を発光する赤色蛍光体を透明基材中に分散しドット状に形成された赤色蛍光体領域と、上記青色の光によって励起されて赤色以外の色の光を発光する黄色蛍光体を透明基材中に分散した黄色蛍光体領域と、に区分けされ、
上記黄色蛍光体領域は、上記複数の発光素子のそれぞれに向き合い、上記赤色蛍光体領域は、上記複数の発光素子のうちの隣り合う2つの発光素子の間において上記基板に向き合うように、上記カバー部材の裏面に沿って設けられ、
上記赤色蛍光体領域が占める面積が上記黄色蛍光体領域が占める面積より小さいことを特徴とする照明装置。 - 上記蛍光体層は、上記カバー部材の裏面に印刷され、上記封止部材との間に空気の層を介在させないように密着されていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
- 上記封止部材と上記蛍光体層との間には両者を密着状態で接着する透光性を有する接着層が介在されていることを特徴とする請求項2に記載の照明装置。
- 上記封止部材、透明基材、および接着層は、略同じ屈折率を有する透光性材料によって形成されていることを特徴とする請求項3に記載の照明装置。
- 上記カバー部材は、上記蛍光体層を介してその裏面側から入射した光を拡散してその表面側から出射させる拡散手段を有することを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
- 上記赤色蛍光体領域に分散されている上記赤色蛍光体の濃度、および上記黄色蛍光体領域に分散されている上記黄色蛍光体の濃度は、これらの領域を透過する上記青色の光の光量が略同じになるように設定されていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
- 上記黄色蛍光体領域は、上記複数の発光素子に対向する位置に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009216143A JP5440064B2 (ja) | 2008-10-21 | 2009-09-17 | 照明装置 |
CN2009101798910A CN101725850B (zh) | 2008-10-21 | 2009-10-20 | 照明装置 |
EP09013239A EP2180507A3 (en) | 2008-10-21 | 2009-10-20 | Lighting Device |
US12/581,911 US8044570B2 (en) | 2008-10-21 | 2009-10-20 | Lighting device comprising a color conversion unit |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008271329 | 2008-10-21 | ||
JP2008271329 | 2008-10-21 | ||
JP2009216143A JP5440064B2 (ja) | 2008-10-21 | 2009-09-17 | 照明装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010123918A JP2010123918A (ja) | 2010-06-03 |
JP5440064B2 true JP5440064B2 (ja) | 2014-03-12 |
Family
ID=41557443
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009216143A Expired - Fee Related JP5440064B2 (ja) | 2008-10-21 | 2009-09-17 | 照明装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8044570B2 (ja) |
EP (1) | EP2180507A3 (ja) |
JP (1) | JP5440064B2 (ja) |
CN (1) | CN101725850B (ja) |
Families Citing this family (49)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8710731B2 (en) * | 2007-01-24 | 2014-04-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method of patterning color conversion layer and method of manufacturing organic EL display using the patterning method |
US8408724B2 (en) | 2008-12-26 | 2013-04-02 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Light source module and lighting apparatus |
JP2010267571A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置 |
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TW201201876A (en) * | 2010-07-09 | 2012-01-16 | Nat Univ Tsing Hua | Lighting device capable of reducing the phenomenon of melatonin suppression |
KR101210066B1 (ko) | 2011-01-31 | 2012-12-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 광 변환 부재 및 이를 포함하는 표시장치 |
JP2012160664A (ja) * | 2011-02-02 | 2012-08-23 | Bridgestone Kbg Co Ltd | 青色ledから得られた白色光及びこれに用いるシリコーンテープ |
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KR101305696B1 (ko) | 2011-07-14 | 2013-09-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 표시장치 및 광학 부재 |
KR20130009020A (ko) | 2011-07-14 | 2013-01-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 광학 부재, 이를 포함하는 표시장치 및 이의 제조방법 |
KR101262520B1 (ko) | 2011-07-18 | 2013-05-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 광학 부재 및 이를 포함하는 표시장치 |
KR101893494B1 (ko) | 2011-07-18 | 2018-08-30 | 엘지이노텍 주식회사 | 광학 부재 및 이를 포함하는 표시장치 |
KR101241549B1 (ko) | 2011-07-18 | 2013-03-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 광학 부재, 이를 포함하는 표시장치 및 이의 제조방법 |
KR101294415B1 (ko) | 2011-07-20 | 2013-08-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 광학 부재 및 이를 포함하는 표시장치 |
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-
2009
- 2009-09-17 JP JP2009216143A patent/JP5440064B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-10-20 CN CN2009101798910A patent/CN101725850B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-10-20 EP EP09013239A patent/EP2180507A3/en not_active Withdrawn
- 2009-10-20 US US12/581,911 patent/US8044570B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100096965A1 (en) | 2010-04-22 |
CN101725850B (zh) | 2012-12-19 |
JP2010123918A (ja) | 2010-06-03 |
CN101725850A (zh) | 2010-06-09 |
US8044570B2 (en) | 2011-10-25 |
EP2180507A2 (en) | 2010-04-28 |
EP2180507A3 (en) | 2012-11-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130226 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130227 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130430 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131119 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131202 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |