JP5437710B2 - Metal core substrate manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、コネクタが挿抜される端子部と均熱用のコア部とを有する中間層に、端子部と導通する回路パターンを表面に有する基板を積層したメタルコア基板の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a method for manufacturing a metal core substrate in which a substrate having a circuit pattern electrically connected to a terminal portion is laminated on an intermediate layer having a terminal portion into which a connector is inserted and removed and a soaking core portion.

例えば、車両の電気接続箱では、電子部品の発熱による局所的な温度上昇を回避するために、中間層にメタルプレート（コア部）を有するメタルコア基板を配線基板として用いる場合がある（例えば、特許文献１）。   For example, in an electrical junction box of a vehicle, a metal core substrate having a metal plate (core portion) in an intermediate layer may be used as a wiring substrate in order to avoid a local temperature increase due to heat generation of electronic components (for example, patents) Reference 1).

このようなメタルコア基板では、コア部と共に端子部が中間層に設けられる場合、これらコア部と端子部が、金型を用いた打ち抜きプレス加工によって、一枚の金属板から成型される。成型されたコア部と端子部は、これらと共にプレス加工後の金属板に残る四方のフレームに、リブを介して支持される。これにより、コア部と端子部は、最終レイアウトと同じ相対位置関係を保ったまま基板の積層工程に移送される。   In such a metal core substrate, when the terminal portion is provided in the intermediate layer together with the core portion, the core portion and the terminal portion are molded from a single metal plate by punching press processing using a mold. The core part and the terminal part thus molded are supported by ribs on the four frames remaining on the metal plate after press working together. Thus, the core portion and the terminal portion are transferred to the substrate stacking process while maintaining the same relative positional relationship as that of the final layout.

特開２００６−３３３５８３号公報JP 2006-333583 A

ところで、上述したコア部は、基板表面の均熱化や温度上昇の抑制を図るため、導電率の高い材料で形成することが望ましい。一方、端子部は、コネクタの度重なる挿抜にも耐え得るように、硬度の高い材料で形成することが望ましい。   By the way, the above-described core part is desirably formed of a material having high conductivity in order to equalize the temperature of the substrate surface and suppress the temperature rise. On the other hand, it is desirable that the terminal portion is formed of a material having high hardness so that it can withstand repeated insertion and removal of the connector.

しかし、コア部として必要な導電率と端子部として必要な硬度とを同時に満たす材料は少なく高価である。また、そのような材料でコア部と端子部を製造した場合は、端子部ほど高い硬度を必要としないコア部を硬度の面でオーバースペックで製造し、かつ、コア部ほど高い導電率を必要としない端子部を導電率の面でオーバースペックで製造することになる。   However, the material that satisfies the electrical conductivity necessary for the core portion and the hardness necessary for the terminal portion at the same time is small and expensive. In addition, when the core part and terminal part are manufactured with such materials, the core part that does not require as high hardness as the terminal part is manufactured with over-spec in terms of hardness, and the core part requires higher conductivity. The terminal portion that is not to be manufactured is manufactured with overspec in terms of conductivity.

しかも、コア部と端子部が最終レイアウトと同じ相対位置関係で一枚の金属板から打ち抜きプレス加工されることから、コア部と端子部の間隔の部分やコア部と端子部を支持する四方のフレームの部分に費やされる金属板部分が発生する分、金属板からコア部や端子部を製造する際の歩留まりが悪くなる。   Moreover, since the core portion and the terminal portion are stamped and pressed from a single metal plate in the same relative positional relationship as the final layout, the four portions that support the core portion and the terminal portion are supported. Since the metal plate portion consumed in the frame portion is generated, the yield when the core portion and the terminal portion are manufactured from the metal plate is deteriorated.

このため、上述したメタルコア基板の従来の製造方法では、コスト面で改善の余地があった。   For this reason, the conventional manufacturing method of the metal core substrate described above has room for improvement in terms of cost.

本発明は前記事情に鑑みなされたもので、本発明の目的は、高い導電率が求められるコア部と高い硬度が求められる端子部とを中間層に有するメタルコア基板を安価に製造することができるメタルコア基板の製造方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to manufacture a metal core substrate having a core portion requiring high conductivity and a terminal portion requiring high hardness in an intermediate layer at low cost. The object is to provide a method of manufacturing a metal core substrate.

上記目的を達成するため、請求項１に記載した本発明のメタルコア基板の製造方法は、コネクタが挿抜される端子部と均熱用のコア部とを有する中間層に、前記端子部と導通する回路パターンを表面に有する基板を積層したメタルコア基板の製造方法であって、前記コア部よりも相対的に硬度の高い材料により前記端子部をプレス成型すると共に、前記端子部よりも相対的に導電率の高い材料により前記コア部をプレス成型し、プレス成型された前記端子部及び前記コア部を、前記メタルコア基板におけるレイアウトに応じた相対位置に位置決めした状態で、前記基板の積層工程に投入することを特徴とする。   In order to achieve the above object, the metal core substrate manufacturing method of the present invention described in claim 1 is electrically connected to the terminal portion in an intermediate layer having a terminal portion into which the connector is inserted and removed and a soaking core portion. A method of manufacturing a metal core substrate in which a substrate having a circuit pattern on a surface is laminated, wherein the terminal portion is press-molded with a material having a hardness relatively higher than that of the core portion, and is more electrically conductive than the terminal portion. The core part is press-molded with a high-rate material, and the terminal part and the core part that have been press-molded are placed in a relative position according to the layout of the metal core substrate, and the substrate is laminated. It is characterized by that.

請求項１に記載した本発明のメタルコア基板の製造方法によれば、コア部と端子部とを別々の材料からそれぞれプレス成型するので、メタルコア基板におけるコア部と端子部との間隔に応じた形状を、それらの材料となる金属板からプレス成型により切り落とす必要がない。また、プレス成型したコア部と端子部とを位置決めするためのフレームを金属板から作製する必要もない。したがって、コア部の材料となる金属板や端子部の材料となる別の金属板を、コア部や端子部のプレス成型に効率良く使用することができ、それらの金属板からコア部や端子部をプレス成型する際の歩留まりを向上させることができる。   According to the metal core substrate manufacturing method of the present invention described in claim 1, since the core portion and the terminal portion are respectively press-molded from different materials, the shape according to the interval between the core portion and the terminal portion in the metal core substrate. Is not required to be cut off from the metal plates used as the material by press molding. Further, it is not necessary to produce a frame for positioning the press-molded core part and terminal part from a metal plate. Therefore, the metal plate used as the material of the core part and another metal plate used as the material of the terminal part can be efficiently used for the press molding of the core part and the terminal part. The yield at the time of press molding can be improved.

また、請求項２に記載した本発明のメタルコア基板の製造方法は、請求項１に記載した本発明のメタルコア基板の製造方法において、前記コア部の両側に、互いに表裏反転させた同一のプレス成型品をそれぞれ加工して作製した前記端子部を配置して、これら端子部を前記コア部と共に前記積層工程に投入することを特徴とする。   A method for manufacturing a metal core substrate according to the present invention described in claim 2 is the same press molding method as in the method for manufacturing a metal core substrate according to claim 1, wherein both sides of the core portion are reversed from each other. The terminal portions produced by processing the respective products are arranged, and these terminal portions are put into the laminating step together with the core portion.

請求項２に記載した本発明の本発明のメタルコア基板の製造方法によれば、請求項１に記載した本発明のメタルコア基板の製造方法において、端子部のプレス成型に用いる金型を、コア部の各側部に配置する端子部どうしで共通化し、メタルコア基板の製造にかかるコストを低減させることができる。   According to the method for producing a metal core substrate of the present invention according to claim 2, in the method for producing a metal core substrate of the present invention according to claim 1, a die used for press molding of the terminal portion is used as the core portion. It is possible to reduce the cost for manufacturing the metal core substrate by sharing the terminal portions arranged on the respective side portions.

さらに、請求項３に記載した本発明のメタルコア基板の製造方法は、請求項１又は２に記載した本発明のメタルコア基板の製造方法において、前記端子部を黄銅板によりプレス成型すると共に、前記コア部を無酸素銅板又はタフピッチ銅板によりプレス成型することを特徴とする。   Furthermore, the manufacturing method of the metal core board | substrate of this invention described in Claim 3 WHEREIN: The manufacturing method of the metal core board | substrate of this invention described in Claim 1 or 2 WHEREIN: While pressing the said terminal part with a brass plate, the said core The part is press-molded with an oxygen-free copper plate or a tough pitch copper plate.

請求項３に記載した本発明のメタルコア基板の製造方法によれば、請求項１又は２に記載した本発明のメタルコア基板の製造方法において、端子部に硬度の高い黄銅板を用いることで、コネクタの度重なる挿抜に対する耐久性を端子部に確実に持たせることができる。また、コア部に高い導電率を有する無酸素銅板又はタフピッチ銅板を用いることで、基板表面の均熱化や温度上昇の抑制を確実に図ることができる。   According to the method for manufacturing a metal core substrate of the present invention described in claim 3, in the method for manufacturing a metal core substrate of the present invention described in claim 1 or 2, a connector having a high hardness is used for the terminal portion. The terminal part can be reliably provided with durability against repeated insertion and removal. In addition, by using an oxygen-free copper plate or a tough pitch copper plate having a high conductivity for the core portion, it is possible to reliably achieve uniform heating of the substrate surface and suppression of temperature rise.

本発明のメタルコア基板の製造方法によれば、高い導電率が求められるコア部と高い硬度が求められる端子部とを中間層に有するメタルコア基板を安価に製造することができる。   According to the method for producing a metal core substrate of the present invention, a metal core substrate having a core portion requiring high conductivity and a terminal portion requiring high hardness in an intermediate layer can be produced at low cost.

本発明の一実施形態に係る配線基板の、表面層の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the surface layer of the wiring board which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る配線基板の、中間層の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the intermediate | middle layer of the wiring board which concerns on one Embodiment of this invention. 図１及び図２の配線基板を作製する一般的な手順を示す説明図であり、加工前の金属板を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the general procedure which produces the wiring board of FIG.1 and FIG.2, and is explanatory drawing which shows the metal plate before a process. 図１及び図２の配線基板を作製する一般的な手順を示す説明図であり、金属板を加工する工程を示す。It is explanatory drawing which shows the general procedure which produces the wiring board of FIG.1 and FIG.2, and shows the process of processing a metal plate. 図１及び図２の配線基板を作製する一般的な手順を示す説明図であり、プリプレグを積層する工程を示す。It is explanatory drawing which shows the general procedure which produces the wiring board of FIG.1 and FIG.2, and shows the process of laminating | stacking a prepreg. （ａ）〜（ｃ）は図１及び図２の配線基板を本発明の一実施形態に係る製造方法によって作製する場合の手順を示す説明図であり、加工前の金属板を示す説明図である。(A)-(c) is explanatory drawing which shows the procedure in the case of producing the wiring board of FIG.1 and FIG.2 with the manufacturing method which concerns on one Embodiment of this invention, and is explanatory drawing which shows the metal plate before a process. is there. （ａ）〜（ｃ）は図１及び図２の配線基板を本発明の一実施形態に係る製造方法によって作製する場合の手順を示す説明図であり、金属板を加工する工程を示す。(A)-(c) is explanatory drawing which shows the procedure in the case of producing the wiring board of FIG.1 and FIG.2 with the manufacturing method which concerns on one Embodiment of this invention, and shows the process of processing a metal plate. 図１及び図２の配線基板を本発明の一実施形態に係る製造方法によって作製する場合の手順を示す説明図であり、加工したメタルプレートと各突起型端子とを配線基板における相対位置関係に位置決めする工程を示す。It is explanatory drawing which shows the procedure in the case of producing the wiring board of FIG.1 and FIG.2 with the manufacturing method which concerns on one Embodiment of this invention, and makes the processed metal plate and each protrusion type terminal into the relative positional relationship in a wiring board. The process of positioning is shown. 図１及び図２の配線基板を本発明の一実施形態に係る製造方法によって作製する場合の手順を示す説明図であり、位置決めしたメタルプレートと各突起型端子にプリプレグを積層する工程を示す。It is explanatory drawing which shows the procedure in the case of producing the wiring board of FIG.1 and FIG.2 with the manufacturing method which concerns on one Embodiment of this invention, and shows the process of laminating | stacking a prepreg on the positioned metal plate and each protrusion type terminal. 図９の積層工程の手順を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the procedure of the lamination process of FIG. 図６の金属板から突起型端子を作製する手順の別例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows another example of the procedure which produces a protrusion type terminal from the metal plate of FIG. （ａ），（ｂ）は図１１の金属板から突起型端子を作製する手順の別例を示す説明図である。(A), (b) is explanatory drawing which shows another example of the procedure which produces a protrusion-type terminal from the metal plate of FIG.

以下、本発明によるメタルコア基板の製造方法の実施形態を、図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, an embodiment of a method for producing a metal core substrate according to the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明の一実施形態に係る配線基板１０の表面層を示す説明図、図２は、中間層（即ち、表面層を取り除いた層）を示す説明図である。   FIG. 1 is an explanatory view showing a surface layer of a wiring board 10 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an explanatory view showing an intermediate layer (that is, a layer from which the surface layer is removed).

図２に示すように、配線基板１０（請求項中のメタルコア基板に相当）の中間層のほぼ中央には、矩形状のメタルプレート（請求項中のコア部に相当）１１が設けられている。該メタルプレート１１は、金属製の材料で構成され、導電性を備える。   As shown in FIG. 2, a rectangular metal plate (corresponding to the core portion in the claims) 11 is provided in the approximate center of the intermediate layer of the wiring board 10 (corresponding to the metal core substrate in the claims). . The metal plate 11 is made of a metal material and has conductivity.

また、配線基板１０の左側の側辺部及び右側の側辺部には、短冊形状の突起型端子１２（請求項中の端子部に相当）がそれぞれ複数個（図では１２個ずつ）設けられ、各突起型端子１２の一部は、配線基板１０の外側に突起している。そして、配線基板１０にコネクタ（図示省略）を接続する場合には、この突起した部分を端子として用いることができる。なお、各突起型端子１２は、個々を区別する必要がある場合には、サフィックス「-n」を付して表記する。   In addition, a plurality of strip-shaped protruding terminals 12 (corresponding to terminal portions in the claims) are provided on each of the left side portion and the right side portion of the wiring board 10 (12 in the figure). A part of each protruding terminal 12 protrudes outside the wiring substrate 10. And when connecting a connector (illustration omitted) to the wiring board 10, this protruding part can be used as a terminal. Each protruding terminal 12 is described with a suffix “-n” when it is necessary to distinguish the individual terminals.

複数の突起型端子１２のうちのいくつかは、連結部１６を介して互いに連結されている。具体的には、図２に示す突起型端子１２-1、１２-2、１２-3が連結部１６により互いに連結され、突起型端子１２-4、１２-5が連結部１６により互いに連結され、更に、突起型端子１２-6、１２-7が連結部１６により互いに連結されている。   Some of the plurality of protruding terminals 12 are connected to each other via a connecting portion 16. Specifically, the protruding terminals 12-1, 12-2, 12-3 shown in FIG. 2 are connected to each other by the connecting part 16, and the protruding terminals 12-4, 12-5 are connected to each other by the connecting part 16. Further, the protruding terminals 12-6 and 12-7 are connected to each other by the connecting portion 16.

図１に示すように、配線基板１０の表面には、絶縁性材料であるプリプレグ３１が設けられて表面層とされている。この表面層には各種の電子部品１５が搭載され、また回路パターン１４が配索される。また、配線基板１０の表面に設けられる回路パターン１４と、中間層に設けられる突起型端子１２とを接続するために、複数の突起型端子１２うちの少なくとも一つに、スルーホール１３が穿設されている（図２参照）。即ち、導電性のスルーホール１３を経由して、突起型端子１２と回路パターン１４を電気的に接続することができる。   As shown in FIG. 1, a prepreg 31 that is an insulating material is provided on the surface of the wiring substrate 10 to form a surface layer. Various electronic components 15 are mounted on the surface layer, and circuit patterns 14 are routed. Further, in order to connect the circuit pattern 14 provided on the surface of the wiring board 10 and the protruding terminal 12 provided in the intermediate layer, a through hole 13 is formed in at least one of the plurality of protruding terminals 12. (See FIG. 2). That is, the protruding terminal 12 and the circuit pattern 14 can be electrically connected via the conductive through hole 13.

この際、３つの突起型端子１２-1、１２-2、１２-3のうち、一つの突起型端子１２-3にのみスルーホール１３が形成され、他の突起型端子１２-1、１２-2にはスルーホール１３は形成されない。同様に、２つの突起型端子１２-4、１２-5のうち、一つの突起型端子１２-4にのみスルーホール１３が形成され、２つの突起型端子１２-6、１２-7のうち、一つの突起型端子１２-6にのみスルーホール１３が形成されている。   At this time, among the three protruding terminals 12-1, 12-2, 12-3, the through hole 13 is formed only in one protruding terminal 12-3, and the other protruding terminals 12-1, 12-. No through hole 13 is formed in 2. Similarly, the through-hole 13 is formed only in one of the two protruding terminals 12-4 and 12-5, and the two protruding terminals 12-6 and 12-7 include: The through hole 13 is formed only in one protruding terminal 12-6.

上述した配線基板１０は、一般的に、図３乃至図５の説明図に示すような工程を経て作製される。図４及び図５に示す説明図では、説明を簡略化するために、突起型端子１２の数を左右５個ずつとしている。   The wiring board 10 described above is generally manufactured through processes as shown in the explanatory diagrams of FIGS. In the explanatory diagrams shown in FIGS. 4 and 5, the number of the protruding terminals 12 is five on each of the left and right sides in order to simplify the description.

まず、図３に示すように、メタルプレート１１及び突起型端子１２の材料となる一枚の金属板２５の左右両側を、スズメッキ層に通してスズメッキする。図３中ハッチングを施した部分が金属板２５のスズメッキされた部分である。そして、スズメッキされた一枚の金属板２５を、エッチング、或いはプレス加工により、図４に示す如くの形状に加工する。具体的には、高い導電率と高い硬度とを兼ね備えた、ジルコニウム等を含んだ銅合金製の金属板２５から、矩形状のメタルプレート１１と、左右にそれぞれ５個ずつ設けられる短冊形状の突起型端子１２とを、四方のフレーム２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｃにリブ２１を介して支持する形状に、金型を用いた打ち抜きプレス加工によって成型する。ここで、突起型端子１２-11 、１２-12 、１２-13 は連結部１６によって連結されており、また、突起型端子１２-14 と１２-15 も連結部１６によって連結されている。   First, as shown in FIG. 3, the left and right sides of one metal plate 25 that is a material of the metal plate 11 and the protruding terminal 12 are tin plated by passing through a tin plating layer. The hatched portion in FIG. 3 is a tin-plated portion of the metal plate 25. Then, one metal plate 25 plated with tin is processed into a shape as shown in FIG. 4 by etching or pressing. Specifically, from a metal plate 25 made of copper alloy containing zirconium and the like having both high electrical conductivity and high hardness, a rectangular metal plate 11 and strip-shaped protrusions provided on the left and right sides, respectively. The mold terminal 12 is molded into a shape that is supported by the four frames 25a, 25b, 25c, and 25c via the ribs 21 by a punching press process using a mold. Here, the protruding terminals 12-11, 12-12, and 12-13 are connected by the connecting portion 16, and the protruding terminals 12-14 and 12-15 are also connected by the connecting portion 16.

次いで、図５に示すように、金属箔を備えたプリプレグ（樹脂層）３１を金属板２５の片面或いは両面に積層し、このプリプレグ３１を加熱プレスすることにより、配線基板１０の外形を作製する。   Next, as shown in FIG. 5, a prepreg (resin layer) 31 provided with a metal foil is laminated on one or both sides of the metal plate 25, and the prepreg 31 is heated and pressed to produce the outer shape of the wiring board 10. .

以後、プリプレグ３１の表面に回路パターンをマスキングしエッチングすることで、所望する回路パターン１４を形成し、さらに、プリプレグ３１を貫通するスルーホール１３を穿設し金属メッキすることで、回路パターン１４と突起型端子１２とを適宜な箇所で電気的に導通させる。   Thereafter, the circuit pattern is masked and etched on the surface of the prepreg 31 to form a desired circuit pattern 14, and further, the through hole 13 penetrating the prepreg 31 is drilled and metal-plated to form the circuit pattern 14 The protruding type terminal 12 is electrically connected at an appropriate location.

上述した一般的な作製工程では、一枚の金属板２５からメタルプレート１１と突起型端子１２とを成型するので、メタルプレート１１と突起型端子１２とが同じ材料から成型されることになる。ところが、プリプレグ３１の表面の均熱性と温度上昇の回避を図るためのメタルプレート１１には、高い導電率が求められるのに対して、突起型端子１２には、高い導電率ではなく、不図示のコネクタの挿抜に耐え得るだけの高い硬度が求められる。したがって、金属板２５には高い導電率と高い硬度とを兼ね備えた高価な材料を使用しなければならなくなる。言い換えると、メタルプレート１１には必要以上に高い硬度を備えた材料が使用され、突起型端子１２には必要以上に高い導電率を備えた材料が使用されるため、双方ともオーバースペックのものが製造されてしまう。   In the general manufacturing process described above, the metal plate 11 and the protruding terminal 12 are molded from a single metal plate 25. Therefore, the metal plate 11 and the protruding terminal 12 are molded from the same material. However, high conductivity is required for the metal plate 11 for avoiding temperature uniformity and temperature rise on the surface of the prepreg 31, whereas the protruding terminal 12 is not high conductivity but is not shown. High hardness is required to withstand insertion and removal of connectors. Therefore, it is necessary to use an expensive material having both high conductivity and high hardness for the metal plate 25. In other words, the metal plate 11 is made of a material having a higher hardness than necessary, and the protruding terminal 12 is made of a material having a higher conductivity than necessary. It will be manufactured.

しかも、メタルプレート１１と突起型端子１２とを、プリプレグ３１を積層した後の最終レイアウトと同じ相対位置関係で、一枚の金属板２５から打ち抜きプレス加工するために、メタルプレート１１と突起型端子１２の間隔の部分やメタルプレート１１と突起型端子１２を支持する四方のフレーム２５ａ，２５ｂ，２５ｃの部分によって消費される金属板２５部分が発生する分、金属板２５からメタルプレート１１や突起型端子１２を製造する際の歩留まりが悪くなってしまう。   In addition, the metal plate 11 and the protruding terminal 12 are stamped and pressed from a single metal plate 25 in the same relative positional relationship as the final layout after the prepreg 31 is laminated, so that the metal plate 11 and the protruding terminal 12 are pressed. The metal plate 25 and the projection type are formed from the metal plate 25 by the portion of the metal plate 25 that is consumed by the gap portion 12 and the portions of the four frames 25a, 25b, and 25c that support the metal plate 11 and the projection type terminal 12. The yield when manufacturing the terminal 12 will deteriorate.

そこで、本実施形態では、図６に示すように、配線基板１０のメタルプレート１１と突起型端子１２とを別々の材料による金属板２６，２７から作製する。メタルプレート１１は、例えば、無酸素銅やタフピッチ銅等の、導電率（ＩＡＣＳ％）が９５％以上ある金属板２６から作製する。また、メタルプレート１１の左右にそれぞれ配置する各突起型端子１２は、例えば、黄銅等の、導電率（ＩＡＣＳ％）が３０〜８０％程度の低さである代わりに金属板２６よりも硬度が高い金属板２７からそれぞれ作製する。なお、各金属板２７，２７の一方の側部はスズメッキしておく。図６中ハッチングを施した部分が金属板２７のスズメッキされた部分である。   Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 6, the metal plate 11 and the protruding terminal 12 of the wiring board 10 are made from metal plates 26 and 27 made of different materials. The metal plate 11 is produced from a metal plate 26 having an electrical conductivity (IACS%) of 95% or more, such as oxygen-free copper or tough pitch copper. In addition, the protruding terminals 12 arranged on the left and right sides of the metal plate 11 have a hardness higher than that of the metal plate 26 instead of having a conductivity (IACS%) of about 30 to 80%, such as brass. Each is made from a high metal plate 27. One side of each metal plate 27, 27 is tin plated. The hatched portions in FIG. 6 are the tin-plated portions of the metal plate 27.

図７に示すように、金属板２６は、２つのメタルプレート１１，１１がリブ２６ａを介して連結された形状に加工する。また、各金属板２７は、配線基板１０の２つ分の各突起型端子１２がリブ２７ａを介して１つのフレーム２７ｂに接続された形状にそれぞれ加工する。メタルプレート１１と突起型端子１２との作製時には、メタルプレート１１とフレーム２７ｂとにそれぞれパイロットピン用ホール１１ａ，２７ｃが形成される。   As shown in FIG. 7, the metal plate 26 is processed into a shape in which two metal plates 11 and 11 are connected via a rib 26a. In addition, each metal plate 27 is processed into a shape in which the two protruding terminals 12 of the wiring board 10 are connected to one frame 27b through ribs 27a. When the metal plate 11 and the protruding terminal 12 are manufactured, pilot pin holes 11a and 27c are formed in the metal plate 11 and the frame 27b, respectively.

以上のようにして金属板２６，２７からそれぞれ作製した配線基板１０の２つ分のメタルプレート１１と突起型端子１２は、図８に示すように、配線基板１０における相対位置関係に位置決めされる。そして、図９に示すように、配線基板１０の２つ分のメタルプレート１１と突起型端子１２の全体に跨って、金属箔を備えたプリプレグ（樹脂層）３１を金属板２５の片面或いは両面（本実施形態の場合は両面）に重ね合わせる。これにより、メタルプレート１１及び突起型端子１２による中間層とプリプレグ３１による表面層とを重ねた配線基板積層体１７が形成される。この配線基板積層体１７において、メタルプレート１１のパイロットピン用ホール１１ａは、プリプレグ３１のパイロットピン用ホール３１ａと重なる。   As shown in FIG. 8, the two metal plates 11 and the protruding terminals 12 of the wiring board 10 manufactured from the metal plates 26 and 27 as described above are positioned in a relative positional relationship on the wiring board 10. . Then, as shown in FIG. 9, the prepreg (resin layer) 31 provided with the metal foil is applied to one side or both sides of the metal plate 25 across the whole of the metal plate 11 and the protruding terminal 12 for two wiring boards 10. (In the case of this embodiment, it is superimposed on both sides). As a result, the wiring board laminate 17 is formed in which the intermediate layer formed by the metal plate 11 and the protruding terminals 12 and the surface layer formed by the prepreg 31 are stacked. In the wiring board laminate 17, the pilot pin hole 11 a of the metal plate 11 overlaps with the pilot pin hole 31 a of the prepreg 31.

配線基板積層体１７は、図１０に示すチャンバ４０に投入されてプレスマシン５０にセットされる。プレスマシン５０では、メタルプレート１１及び突起型端子１２による中間層とプリプレグ３１による表面層との積層プレス加工が行われる。   The wiring board laminate 17 is put into the chamber 40 shown in FIG. 10 and set in the press machine 50. In the press machine 50, a lamination press process of the intermediate layer by the metal plate 11 and the protruding terminal 12 and the surface layer by the prepreg 31 is performed.

プレスマシン５０は、固定盤５１と可動盤５２とを有しており、これらの間に複数の配線基板積層体１７と加熱用ヒータ５４とが、交互に重ねて配置される。各配線基板積層体１７のパイロットピン用ホール１１ａ，２７ｃ，３１ａ（図８参照）や加熱用ヒータ５４のパイロットピン用ホール５４ａ（図８参照）には、固定盤５１から立設された複数のパイロットピン５３のいずれかが挿通される。この状態で、可動盤５２が固定盤５１側に移動して各配線基板積層体１７を加圧することで、各加熱用ヒータ５４により加熱された各配線基板積層体１７の表面層（プリプレグ３１）が中間層（メタルプレート１１及び突起型端子１２）に積層、接合される。   The press machine 50 includes a fixed platen 51 and a movable platen 52, and a plurality of wiring board laminates 17 and heating heaters 54 are alternately stacked therebetween. The pilot pin holes 11a, 27c, 31a (see FIG. 8) of each wiring board laminate 17 and the pilot pin holes 54a (see FIG. 8) of the heater 54 are provided with a plurality of erected from the fixed platen 51. One of the pilot pins 53 is inserted. In this state, the movable platen 52 moves to the fixed platen 51 side and pressurizes each wiring board laminate 17, whereby the surface layer (prepreg 31) of each wiring board laminate 17 heated by each heating heater 54. Are laminated and bonded to the intermediate layer (metal plate 11 and protruding terminal 12).

最後に、各配線基板積層体１７の２つのメタルプレート１１の間でプリプレグ３１とリブ２６ａを切断すると共に、各フレーム２７ｂと各突起型端子１２との間でリブ２７ａを切断することで、２つの配線基板１０が製造される。   Finally, the prepreg 31 and the rib 26a are cut between the two metal plates 11 of each wiring board laminate 17, and the rib 27a is cut between each frame 27b and each protruding terminal 12 to One wiring board 10 is manufactured.

以上の工程により製造される本実施形態の配線基板１０は、導電率（ＩＡＣＳ％）が９５％以上ある金属板２６から作製したメタルプレート１１が、配線基板１０の表面の均熱化や温度上昇の抑制を図り、金属板２６よりも硬度が高い金属板２７から作製した突起型端子１２が、不図示のコネクタの度重なる挿抜にも十分耐えるという、互いに異なる特性を両方具備したものとなる。   In the wiring board 10 of the present embodiment manufactured by the above process, the metal plate 11 produced from the metal plate 26 having a conductivity (IACS%) of 95% or more is used to equalize the temperature of the surface of the wiring board 10 and increase the temperature. Thus, the protruding terminal 12 manufactured from the metal plate 27 having higher hardness than the metal plate 26 has both different characteristics that it can sufficiently withstand repeated insertion and removal of a connector (not shown).

そして、本実施形態の配線基板１０では、メタルプレート１１の材料である金属板２６に、突起型端子１２のような硬度を求めなくて済み、また、突起型端子１２の材料である金属板２７に、メタルプレート１１のような導電率を求めなくて済む。このため、メタルプレート１１及び突起型端子１２の材料として、ジルコニウム等を含んだ銅合金製の金属板２５（図３参照）のような、必要以上のスペックを有する材料を用いる必要がなく、材料コストを低減させることができる。   In the wiring board 10 of this embodiment, the metal plate 26 that is the material of the metal plate 11 does not need to have hardness as in the protruding terminal 12, and the metal plate 27 that is the material of the protruding terminal 12. In addition, it is not necessary to obtain the conductivity as in the metal plate 11. For this reason, it is not necessary to use a material having specs more than necessary, such as a metal plate 25 made of copper alloy containing zirconium or the like (see FIG. 3) as the material of the metal plate 11 and the protruding terminal 12. Cost can be reduced.

さらに、一枚の金属板２５からメタルプレート１１と突起型端子１２とを作製する一般的な製造方法の場合には、配線基板１０における配置に応じた間隔が作製後のメタルプレート１１と突起型端子１２との間に空くように、その間隔に対応する金属板２５の部分を切り落とさなければならない。また、上記の間隔を空けてメタルプレート１１と突起型端子１２とを保持するフレーム２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｃを、メタルプレート１１や突起型端子１２と共に金属板２５から作製しなければならない。したがって、切り落とす上記の間隔の部分の金属板２５や、フレーム２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｃの作製に使われる部分の金属板２５を、メタルプレート１１や突起型端子１２の作製に使えない分、金属板２５からメタルプレート１１や突起型端子１２を作製する際の歩留まりが悪くなってしまう。   Further, in the case of a general manufacturing method for manufacturing the metal plate 11 and the protruding terminal 12 from a single metal plate 25, the interval corresponding to the arrangement on the wiring board 10 is the distance between the manufactured metal plate 11 and the protruding mold. The portion of the metal plate 25 corresponding to the gap must be cut off so as to be spaced from the terminal 12. In addition, the frames 25 a, 25 b, 25 c, 25 c that hold the metal plate 11 and the protruding terminals 12 with the above-mentioned space must be manufactured from the metal plate 25 together with the metal plate 11 and the protruding terminals 12. Therefore, the metal plate 25 at the above-mentioned interval to be cut off and the metal plate 25 at the portion used for the production of the frames 25a, 25b, 25c, 25c cannot be used for the production of the metal plate 11 and the projecting terminal 12. The yield at the time of producing the metal plate 11 and the protruding terminal 12 from the plate 25 is deteriorated.

しかし、本実施形態による配線基板１０の製造方法では、メタルプレート１１と突起型端子１２とを別々の金属板２６，２７からそれぞれ作製するので、配線基板１０におけるメタルプレート１１と突起型端子１２との間隔に応じた形状を、金属板２６や金属板２７から切り落とす必要がない。また、作製したメタルプレート１１と突起型端子１２とを位置決めするためのフレームを金属板２６や金属板２７から作製する必要もない。したがって、金属板２６，２７をメタルプレート１１や突起型端子１２の作製に効率良く使用することができ、金属板２６，２７からメタルプレート１１や突起型端子１２を作製する際の歩留まりを向上させることができる。   However, in the method for manufacturing the wiring board 10 according to the present embodiment, the metal plate 11 and the protruding terminal 12 are respectively produced from separate metal plates 26 and 27, so that the metal plate 11 and the protruding terminal 12 in the wiring board 10 are It is not necessary to cut off the shape according to the interval from the metal plate 26 or the metal plate 27. Further, it is not necessary to produce a frame for positioning the produced metal plate 11 and the protruding terminal 12 from the metal plate 26 or the metal plate 27. Therefore, the metal plates 26 and 27 can be efficiently used for the production of the metal plate 11 and the protruding terminal 12, and the yield when the metal plate 11 and the protruding terminal 12 are produced from the metal plates 26 and 27 is improved. be able to.

なお、上述した実施形態では、図８や図９に示すように、メタルプレート１１の左側に配置する５個の突起型端子１２と、メタルプレート１１の右側に配置する５個の突起型端子１２とで、互いの形状が異なることから、各５個ずつの突起型端子１２を別々の金属板２７，２７から作製するものとした。   In the above-described embodiment, as shown in FIGS. 8 and 9, the five protruding terminals 12 arranged on the left side of the metal plate 11 and the five protruding terminals 12 arranged on the right side of the metal plate 11 are used. Thus, the five protruding terminals 12 are manufactured from separate metal plates 27 and 27 because the shapes are different from each other.

しかし、図６の（ａ）又は（ｃ）に示す金属板２７から、図１１に示すように、隣り合う突起型端子１２の先端間がジョイント部２７ｄによって接続された形状のプレス成型品１８を作製し、図１２（ａ），（ｂ）にそれぞれ示すように、互いに表裏を反転させたプレス成型品１８からそれぞれ不要なジョイント部２７ｄを切除することで、メタルプレート１１の左右両側にそれぞれ配置するのに適した形状の突起型端子１２を作製するようにしても良い。このようにすれば、突起型端子１２を金属板２７から作製するのに用いる金型を、メタルプレート１１の左側の突起型端子１２用とメタルプレート１１の右側の突起型端子１２用とで共通化することができる。これにより、突起型端子１２の作製にかかるコストをさらに低減させることができる。   However, from the metal plate 27 shown in FIG. 6 (a) or (c), as shown in FIG. 11, the press-molded product 18 having a shape in which the tips of the adjacent protruding terminals 12 are connected by the joint portion 27d is used. As shown in FIGS. 12 (a) and 12 (b), unnecessary joint portions 27d are cut off from the press-molded products 18 whose front and back sides are reversed, and placed on the left and right sides of the metal plate 11, respectively. The protruding terminal 12 having a shape suitable for this may be manufactured. In this way, the mold used to make the protruding terminal 12 from the metal plate 27 is common to the protruding terminal 12 on the left side of the metal plate 11 and the protruding terminal 12 on the right side of the metal plate 11. Can be Thereby, the cost concerning manufacture of the projection type terminal 12 can further be reduced.

本発明は、コネクタが挿抜される端子部と均熱用のコア部とを有する中間層に、端子部と導通する回路パターンを表面に有する基板を積層した、メタルコア基板を製造する場合に用いて好適である。   The present invention is used when manufacturing a metal core substrate in which a substrate having a circuit pattern electrically connected to a terminal portion is laminated on an intermediate layer having a terminal portion into which a connector is inserted and removed and a soaking core portion. Is preferred.

１０ 配線基板
１１ メタルプレート
１１ａ パイロットピン用ホール
１２ 突起型端子
１２-1 突起型端子
１２-2 突起型端子
１２-3 突起型端子
１２-4 突起型端子
１２-5 突起型端子
１２-6 突起型端子
１２-7 突起型端子
１２-11 突起型端子
１２-12 突起型端子
１２-13 突起型端子
１２-14 突起型端子
１２-15 突起型端子
１３ スルーホール
１４ 回路パターン
１５ 電子部品
１６ 連結部
１７ 配線基板積層体
１８ プレス成型品
２１ リブ
２５ 金属板
２５ａ フレーム
２５ｂ フレーム
２５ｃ フレーム
２６ 金属板
２６ａ リブ
２７ 金属板
２７ａ リブ
２７ｂ フレーム
２７ｃ パイロットピン用ホール
２７ｄ ジョイント部
３１ プリプレグ
３１ａ パイロットピン用ホール
４０ チャンバ
５０ プレスマシン
５１ 固定盤
５２ 可動盤
５３ パイロットピン
５４ 加熱用ヒータ
５４ａ パイロットピン用ホール 10 Wiring Board 11 Metal Plate 11a Pilot Pin Hole 12 Projection Type Terminal 12-1 Projection Type Terminal 12-2 Projection Type Terminal 12-3 Projection Type Terminal 12-4 Projection Type Terminal 12-5 Projection Type Terminal 12-6 Projection Type Terminal 12-7 Projection type terminal 12-11 Projection type terminal 12-12 Projection type terminal 12-13 Projection type terminal 12-14 Projection type terminal 12-15 Projection type terminal 13 Through hole 14 Circuit pattern 15 Electronic component 16 Connection part 17 Wiring board laminate 18 Press-molded product 21 Rib 25 Metal plate 25a Frame 25b Frame 25c Frame 26 Metal plate 26a Rib 27 Metal plate 27a Rib 27b Frame 27c Pilot pin hole 27d Joint part 31 Prepreg 31a Pilot pin hole 40 Chamber 50 Press Machine 51 Fixed platen 52 Movable platen 53 Pilot Down 54 heater 54a pilot pin hole

Claims (3)

コネクタが挿抜される端子部と均熱用のコア部とを有する中間層に、前記端子部と導通する回路パターンを表面に有する基板を積層したメタルコア基板の製造方法であって、
前記コア部よりも相対的に硬度の高い材料により前記端子部をプレス成型すると共に、前記端子部よりも相対的に導電率の高い材料により前記コア部をプレス成型し、
プレス成型された前記端子部及び前記コア部を、前記メタルコア基板におけるレイアウトに応じた相対位置に位置決めした状態で、前記基板の積層工程に投入する、
ことを特徴とするメタルコア基板の製造方法。 A method of manufacturing a metal core substrate in which a substrate having a circuit pattern electrically connected to the terminal portion is laminated on an intermediate layer having a terminal portion into which a connector is inserted and removed and a soaking core portion,
While press-molding the terminal portion with a material having a relatively higher hardness than the core portion, press-molding the core portion with a material having a relatively higher conductivity than the terminal portion,
In a state where the press-molded terminal part and the core part are positioned at relative positions according to the layout of the metal core substrate, they are put into the substrate laminating step.
A metal core substrate manufacturing method characterized by the above. 前記コア部の両側に、互いに表裏反転させた同一のプレス成型品をそれぞれ加工して作製した前記端子部を配置して、これら端子部を前記コア部と共に前記積層工程に投入することを特徴とする請求項１記載のメタルコア基板の製造方法。   Disposing on both sides of the core part the terminal parts produced by processing the same press-molded products that are reversed with respect to each other, and putting these terminal parts together with the core part into the laminating step, The method of manufacturing a metal core substrate according to claim 1. 前記端子部を黄銅板によりプレス成型すると共に、前記コア部を無酸素銅板又はタフピッチ銅板によりプレス成型することを特徴とする請求項１又は２記載のメタルコア基板の製造方法。   3. The method of manufacturing a metal core substrate according to claim 1, wherein the terminal portion is press-molded with a brass plate, and the core portion is press-molded with an oxygen-free copper plate or a tough pitch copper plate.
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