JP5428591B2 - Led基板装置、ledプリントヘッドおよび画像形成装置 - Google Patents
Led基板装置、ledプリントヘッドおよび画像形成装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5428591B2 JP5428591B2 JP2009158534A JP2009158534A JP5428591B2 JP 5428591 B2 JP5428591 B2 JP 5428591B2 JP 2009158534 A JP2009158534 A JP 2009158534A JP 2009158534 A JP2009158534 A JP 2009158534A JP 5428591 B2 JP5428591 B2 JP 5428591B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- pattern
- bare board
- board
- dummy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Facsimile Heads (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Description
ここで、結像点とは、LEDアレイチップの複数のLED(発光点)から出射した光がレンズアレイを通って収束した点(焦点)をいう。
LED基板装置に用いられるベアボードは、コスト面の制約、生産性等から汎用的なガラスエポキシ基材(例えば、FR−4)を用いたプリント基板を採用することが一般的である。ここで、ガラスエポキシ基材とは、ガラス布基材エポキシ樹脂に、銅箔を貼り付けた構造のものをいう。
第1発明に係るLED基板装置は、長尺なベアボードと、該ベアボードの表面において、該ベアボードの長手方向に沿って形成されたベタパターンと、該ベタパターン上に、直線状または千鳥状に固定された複数のLEDアレイチップと、前記表面に形成された前記ベタパターンに対応する前記裏面のエリアにおいて、主に前記ベアボードの長手方向に沿って同一の幅寸法で形成され、3本以上の複数の組に分けられ、該組内で主に前記ベアボードの短手方向に等間隔に並べられ、前記ベアボード上に固定された電子部品と電気的に接続された複数の配線パターンと、少なくとも、前記裏面のエリアにおける前記配線パターンが形成されていない部分に、前記ベアボードの長手方向に沿って、前記配線パターンの幅寸法と同一の幅寸法で、前記ベアボードの短手方向に前記複数の配線パターンの間隔と同一の間隔で形成され、前記配線パターンと接続されていない複数のダミーパターンと、を備えたLED基板装置に関するものである。
第2発明に係るLED基板装置は、第1発明において、配線パターンの幅寸法と、配線パターンの間隔を同一にしたものである。
第3発明に係るLED基板装置は、第1発明または第2発明において、ダミーパターンの全部または一部は、ベアボードの短手方向に沿って形成された一または複数の第2のダミーパターンによって接続(連結)されたものである。
第4発明に係るLED基板装置は、第1発明、第2発明または第3発明において、ダミーパターンがアースに接続されたものである。
第5発明のLED基板装置は、第1発明から第4発明のいずれか1つの発明において、ベアボードの裏面には本体部の両側(両側面)からリードが突出した電子部品が実装されており、この本体部に対向する裏面の一部にダミーパターンが延長して形成されたものである。
第6発明に係るLEDプリントヘッドは、複数のロッドレンズを整列配置したレンズアレイと、このレンズアレイを固定したハウジングと、このレンズアレイの一方のレンズ面とLEDアレイチップが対向するように、ハウジングに固定した第1発明から第5発明のいずれか1つの発明のLED基板装置とを備えたものである。
尚、各実施例で用いられる図面において配線パターンおよびダミーパターンが太く図示されているが、これは説明を分かりやすくするためであり、実際には数百〜数十ミクロンの幅寸法である。
(LEDプリントヘッド)
図1〜3に示すように、本発明に係るLEDプリントヘッド1は、複数のロッドレンズ6を整列配置したレンズアレイ3を接着剤等で固定したハウジング2と、このレンズアレイ3の一方のレンズ面とLEDアレイチップ4が対向するように、ハウジング2に接着剤等で固定した後述するLED基板装置5とを有する。
本発明に係るLED基板装置5を図3乃至図8に示す。図5は、図4における二点鎖線で囲った一端部分Wを拡大した斜視図である。図6〜8は、当該部分Wの裏面の斜視図または平面図である。
尚、以下の説明は、図4における一端部分Wについてのみの説明である。当該一端部分W以外の部分の説明は、当該一端部分Wから他端に至るまでLEDアレイチップ4が直線状または千鳥状に連続して固定される略同一構成の繰り返しであるため、省略する。
ここで、「配線パターン16が主に長手方向に沿って形成されている」とは、配線パターン16の大部分(配線パターン16の全長の大半)が長手方向(Y方向)に沿って形成されていることをいう。より具体的には、例えば、図6におけるIC(集積回路)19に接続する等の一部の短手方向(X方向)の配線パターン16等を除く長手方向(Y方向)に沿った配線パターン16が大半を占めることである。
ここで、「表面10に形成されたベタパターン8に対応する裏面11のエリア18」とは、表面10に形成されたベタパターン8を裏面11から透かして見たときに裏面11に占める部分をいう。
本実施例1においては、幅寸法C=幅寸法A=150ミクロン、間隔D=間隔B=100ミクロンとした。
尚、説明を分かりやすくするため、実施例1との違いについてのみ説明する。
かかる構成の場合、ベアボード9の裏面全体において配線パターン16およびダミーパターン21の密度をほぼ均一にできるので、前記した実施例1の効果をさらに向上させることができる。
尚、説明を分かりやすくするため、実施例1と同一の部分については同一の符号を付して説明を省略する。
図10においては、ベアボード9の内層にアース(図示せず)が形成されており、スルーホール22を用いて全てのダミーパターン21をアースに接続したものを示した。
尚、説明を分かりやすくするため、実施例1と同一の部分については同一の符号を付して説明を省略する。
尚、説明を分かりやすくするため、実施例1と同一の部分については同一の符号を付して説明を省略する。
これを、図8を用いてさらに詳述する。すなわち、裏面11に形成された5本のダミーパターン21のそれぞれの幅寸法Cは配線パターン16の幅寸法Aと同一であり、ぞれぞれのダミーパターン21の間隔Dはベアボード9の短手方向(X方向)において配線パターン16の間隔Bと同一である。さらに、本実施例6においては、配線パターンの幅寸法Cと、配線パターンの間隔Bを同一にしたのであるから、幅寸法A=幅寸法C=間隔B=間隔D=100ミクロンとなる。
図19に示すように、本発明に係る画像形成装置は、所謂タンデム型のデジタルカラープリンタ131であり、各色の画像データに対応して画像形成を行う画像形成プロセス部110、画像形成プロセス部110を制御する制御部130、パーソナルコンピュータ102や画像読取装置103から受信された画像データに対して所定の画像処理を施す画像処理部140を備えている。
2 ハウジング
3 レンズアレイ
4 LEDアレイチップ
5 LED基板装置
6 ロッドレンズ
8 ベタパターン
9 ベアボード
10 表面
11 裏面
16 配線パターン
17 テストパッド
21 ダミーパターン
23 第2のダミーパターン
Claims (7)
- 長尺なベアボードと、
該ベアボードの表面において、該ベアボードの長手方向に沿って形成されたベタパターンと、
該ベタパターン上に、直線状または千鳥状に固定された複数のLEDアレイチップと、
前記表面に形成された前記ベタパターンに対応する前記裏面のエリアにおいて、主に前記ベアボードの長手方向に沿って同一の幅寸法で形成され、3本以上の複数の組に分けられ、該組内で主に前記ベアボードの短手方向に等間隔に並べられ、前記ベアボード上に固定された電子部品と電気的に接続された複数の配線パターンと、
少なくとも、前記裏面のエリアにおける前記配線パターンが形成されていない部分に、前記ベアボードの長手方向に沿って、前記配線パターンの幅寸法と同一の幅寸法で、前記ベアボードの短手方向に前記複数の配線パターンの間隔と同一の間隔で形成され、前記配線パターンと接続されていない複数のダミーパターンと、
を備えたLED基板装置 - 前記配線パターンの幅寸法と前記配線パターンの間隔が同一である請求項1に記載のLED基板装置
- 前記ダミーパターンの全部または一部は、前記ベアボードの短手方向に沿って形成された一または複数の第2のダミーパターンによって接続された請求項1または請求項2に記
載のLED基板装置 - 前記ダミーパターンがアースに接続された請求項1〜3のいずれか1つに記載のLED基板装置
- 前記ベアボードの前記裏面には、本体部の両側からリードが突出した電子部品が実装されており、該本体部に対向する前記裏面の一部に前記ダミーパターンが延長して形成された請求項1〜4のいずれか1つに記載のLED基板装置
- 複数のロッドレンズを整列配置したレンズアレイと、
該レンズアレイを固定したハウジングと、
該レンズアレイの一方のレンズ面と前記LEDアレイチップが対向するように、前記ハウジングに固定した請求項1〜5のいずれか1つに記載のLED基板装置と、を備えたLEDプリントヘッド - 表面に静電潜像を形成する感光体と、
該感光体と対向して固定した請求項6に記載のLEDプリントヘッドとを備えた画像形成装置
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009158534A JP5428591B2 (ja) | 2009-01-28 | 2009-07-03 | Led基板装置、ledプリントヘッドおよび画像形成装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009016122 | 2009-01-28 | ||
JP2009016122 | 2009-01-28 | ||
JP2009158534A JP5428591B2 (ja) | 2009-01-28 | 2009-07-03 | Led基板装置、ledプリントヘッドおよび画像形成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009274449A JP2009274449A (ja) | 2009-11-26 |
JP5428591B2 true JP5428591B2 (ja) | 2014-02-26 |
Family
ID=41440288
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009158534A Expired - Fee Related JP5428591B2 (ja) | 2009-01-28 | 2009-07-03 | Led基板装置、ledプリントヘッドおよび画像形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5428591B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5126087B2 (ja) * | 2009-01-28 | 2013-01-23 | 富士ゼロックス株式会社 | Led基板装置およびledプリントヘッド |
JP5471463B2 (ja) * | 2010-01-12 | 2014-04-16 | 富士ゼロックス株式会社 | プリント配線基板装置の製造方法およびプリントヘッドの製造方法 |
JP5494264B2 (ja) * | 2010-06-14 | 2014-05-14 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光装置、プリントヘッドおよび画像形成装置 |
JP5182385B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2013-04-17 | 富士ゼロックス株式会社 | 露光装置および画像形成装置 |
JP5793678B2 (ja) * | 2012-08-23 | 2015-10-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置、照明用光源及び照明装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2881029B2 (ja) * | 1990-11-22 | 1999-04-12 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
JP3185049B2 (ja) * | 1996-11-12 | 2001-07-09 | 沖電気工業株式会社 | 発光素子アレイ及びその製造方法 |
JP4345173B2 (ja) * | 2000-01-31 | 2009-10-14 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光サイリスタアレイの駆動回路 |
JP2003039728A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路ユニット及びそれを備える光プリントヘッド |
JP2003054041A (ja) * | 2001-08-21 | 2003-02-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 光プリントヘッド及びそれに用いるドライバic |
-
2009
- 2009-07-03 JP JP2009158534A patent/JP5428591B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009274449A (ja) | 2009-11-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5347764B2 (ja) | 発光基板装置、プリントヘッドおよび画像形成装置 | |
US8207996B2 (en) | Light source device, optical scanning device, and image forming apparatus | |
KR101447984B1 (ko) | 발광 장치, 프린트 헤드 및 화상 형성 장치 | |
JP5428591B2 (ja) | Led基板装置、ledプリントヘッドおよび画像形成装置 | |
JP2005317925A (ja) | 光源装置、記録装置、製版装置及び画像形成装置 | |
JP2008139760A (ja) | 画像形成装置、制御装置およびプログラム | |
JP5206511B2 (ja) | プリントヘッドおよび画像形成装置 | |
JP5195523B2 (ja) | プリントヘッドおよび画像形成装置 | |
JP5691176B2 (ja) | プリントヘッドおよび画像形成装置 | |
JP5126087B2 (ja) | Led基板装置およびledプリントヘッド | |
JP2011187514A (ja) | 集合プリント配線基板、プリント配線基板装置、プリントヘッドおよび画像形成装置 | |
JP2007160930A (ja) | プリントヘッド | |
JP5471463B2 (ja) | プリント配線基板装置の製造方法およびプリントヘッドの製造方法 | |
JP2015066793A (ja) | 発光基板の製造方法及び露光装置の製造方法並びに発光基板、露光装置及び画像形成装置 | |
JP5061567B2 (ja) | 露光装置の焦点位置調整方法 | |
KR100307485B1 (ko) | 노광 장치 및 노광 장치를 사용한 화상 형성 장치 | |
US8547410B2 (en) | Exposure device and image forming apparatus | |
JP2011121196A (ja) | プリントヘッドの製造方法および画像形成装置 | |
JP5246054B2 (ja) | プリントヘッドの製造方法 | |
JPH11208020A (ja) | 露光装置 | |
US20090237485A1 (en) | Exposure Head and an Image Forming Apparatus | |
JP5287779B2 (ja) | プリントヘッドおよび画像形成装置 | |
JP5664012B2 (ja) | 発光素子アレイチップ、発光素子ヘッドおよび画像形成装置 | |
JP2019111731A (ja) | 光学素子ユニット、プリントヘッド、読取ヘッド、画像形成装置および画像読取装置 | |
JP2011166056A (ja) | 集合プリント配線基板、プリント配線基板装置、プリントヘッドおよび画像形成装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20100630 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20101007 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20101007 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120620 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130723 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130918 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131118 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5428591 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |