JP5428339B2 - 平面アンテナおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ＩＣタグ用アンテナ、非接触型ＩＣカード用アンテナとして好適に用いることの出来る平面アンテナ、およびその製造方法に関する。

近年、リーダ／ライタが発した電磁波信号の送受信を非接触で行う非接触式ＩＣカードやＩＣタグが開発され実用化されている。このような非接触式ＩＣカードやＩＣタグのアンテナパターン（回路パターン）を形成した平面アンテナについては、樹脂フィルム上に、アンテナ部および接続端子部からなる回路パターンを有し、該回路パターンは、金属層と、該金属層の接続端子部の上面に設けられた熱融着性の導電性層とを有している平面アンテナが提案されている（例えば、特許文献１）。この技術は、従来のワイヤーボンディングや異方性導電シート（ＡＣＦ）等を用いずとも、ＩＣチップ等の電気部品を導電性層に直接接続することが可能であるため低コスト化に有利な技術である。この技術では、樹脂フィルム上に、アンテナ部および接続端子部からなる回路パターンを構成する金属層を設ける工程ａと、金属層のアンテナ部を構成する部分の上に該アンテナ部の保護層を設ける工程ｂと、金属層の接続端子部を構成する部分の上に熱融着性の導電性層を設ける工程ｃと、工程ｂおよび工程ｃの後に、金属層の回路パターンを構成しない部分をエッチングにて除去する工程ｄとを経て平面アンテナが作られる。つまり、保護層で覆われている部分が回路パターンのアンテナ部、導電性層で覆われている部分が回路パターンの接続端子部となる。
国際公開第２００６−１０３９８１号パンフレット（請求の範囲）

しかしながら、この方法では、保護層を設けてから導電性層を設ける際、あるいは導電性層を設けてから保護層を設ける際に、熱による樹脂フィルムの収縮等により保護層と導電性層との相対位置が所望の位置からずれて形成されてしまうことがある。この状態で金属層の回路パターンを構成しない部分をエッチングにて除去すると様々な問題が生じる。例えば、保護層と導電性層の間に隙間があると、この隙間部分の金属層もエッチングにより除去されてしまい、アンテナ部と接続端子部との電気的導通がとれなくなってしまう（図３）。あるいは、平面アンテナの回路パターンがばらついてしまう（図４（ａ）、（ｂ））。平面アンテナの通信特性はアンテナ部の形状だけでなく、アンテナ部と接続端子部とを含めた回路パターン全体の形状に依存するため、回路パターンがばらつくと通信特性に個体差が生じてしまう。

本発明は上記課題を解決すべく、低抵抗な回路を有するとともに、アンテナ部と接続端子部との電気的導通が確保され、品質の安定した平面アンテナを安価に提供することを目的とする。また、本発明は、平面アンテナ形状にばらつきが生じるのを防ぐことも目的とする。さらに、本発明は、安価で低抵抗ながら、ＩＣチップ等の電子部品との電気的接続の信頼性に優れた平面アンテナを提供することも目的とする。

上記課題を解決するために本発明は、以下のいずれかの構成からなる。
（１）樹脂フィルム上に、アンテナ部および接続端子部からなる回路パターンを有し、該回路パターンは、金属層と、該金属層の接続端子部の上面に設けられた導電性層と、該金属層のアンテナ部の上面および該導電性層の側面から上面の周辺部にかけて設けられた非導電性樹脂からなる保護層とを有している平面アンテナ。
（２）前記導電性層が熱融着性である、前記（１）に記載の平面アンテナ。
（３）樹脂フィルム上に、アンテナ部および接続端子部からなる回路パターンを構成する金属層を設ける工程Ａと、金属層の接続端子部を構成する部分の上に導電性層を設ける工程Ｂと、金属層のアンテナ部を構成する部分の上および導電性層の側面から上面の周辺部にかけて保護層を設ける工程Ｃと、金属層の回路パターンを構成しない部分をエッチングにて除去する工程Ｄと、をこの順に行う平面アンテナの製造方法。
（４）前記工程Ｂにおいて、熱融着性の導電性層を設ける、前記（３）に記載の平面アンテナの製造方法。

本発明の平面アンテナは、金属層と、該金属層の接続端子部の上面に設けられた導電性層と、該金属層のアンテナ部の上面および該導電性層の側面と上面の一部に保護層を有する構成である。そのため、熱による樹脂フィルムの収縮等により該導電性層が所望の位置からずれて形成されてもアンテナ部と接続端子部との電気的導通が確保されるので、品質の安定した、低抵抗な回路を有する平面アンテナを提供することが可能である。そして、保護層を、金属層のアンテナ部の上面および導電性層の側面から上面の周辺部にかけて設ける場合には、回路パターン形状にばらつきも生じにくく、より品質の安定した平面アンテナを提供することが可能である。加えて、導電性層が熱融着性の場合には、従来のワイヤーボンディングや異方性導電シート（ＡＣＦ）等を用いなくても、加熱圧着や超音波接合により当該導電性層とＩＣチップやＩＣストラップ等の電子部品の電極部分とを熱融着して直接接続することが可能となるので、ＩＣチップ等の電子部品との電気的接続の信頼性に優れる。そして、これらの結果、品質の安定した平面アンテナを安価に提供することも可能となる。

本発明の平面アンテナの概略平面図である。 図１に示す平面アンテナのＩ−Ｉ矢視断面の模式図である。 従来技術の平面アンテナの製造方法により平面アンテナを作った場合に、アンテナ部と接続端子部との間に隙間が生じることを示した図である。 従来技術の平面アンテナの製造方法により平面アンテナを作った場合に、回路パターンがばらつく様子を示した図である。 本発明の平面アンテナの製造方法により平面アンテナを作った場合に、回路パターンが一定になることを示した図である（接続端子部分の拡大図）。 本発明の別の平面アンテナの概略平面図並びにＩ−Ｉ矢視断面の模式図である。 本発明の別の平面アンテナの概略平面図並びにＩ−Ｉ矢視断面の模式図である。

符号の説明

１．樹脂フィルム
２．金属層
３．保護層
４．熱融着性の導電性層
４’．保護層で覆われている部分の導電性層（白破線が導電性層の外縁）
５．回路パターン
６．アンテナ部
７．接続端子部
８．アンテナ部と接続端子部との間に生じた隙間

本発明の平面アンテナは、例えば図１、２に示すように、樹脂フィルム１上にアンテナ部および接続端子部からなる回路パターン５を有し、回路パターン５は、金属層２と、該金属層２の接続端子部の上面（表層）に設けられた熱融着性の導電性層４と、該金属層２のアンテナ部の上面（表層）および該導電性層４の側面から上面の一部（好ましくは上面の周辺部）にかけて設けられた保護層３を有する構成からなる。なお、本発明の平面アンテナは、図１、２に示すような形態に限られず、例えば図６、図７に示すような形態であってもよい。

本発明において、保護層は、導電性層の上面において必ずしも周辺部に設ける必要はない。すなわち、保護層は、金属層のアンテナ部の上面と、導電性層の側面から上面の一部にかけて、連続して設けられていればよい。しかしながら、回路パターン形状のばらつきを防ぎ、より品質の安定した平面アンテナを提供するためには、保護層を、金属層のアンテナ部の上面および導電性層の側面から上面の周辺部の全域にかけて設けることが好ましい。

ここで、「導電性層の上面」とは図１で見えている側の導電性層の面のことである。「導電性層の側面」とは上面と交差している面であって、図２にて上下方向に描かれている部分のことである。

また、「導電性層の側面から上面の一部にかけて設けられた保護層」とは、導電性層の側面に加え上面を少しでも覆っている保護層のことをいい、「導電性層の側面から上面の周辺部にかけて設けられた保護層」とは、導電性層の上面の中央部分を除いて導電性層を覆った保護層のことである。

保護層で覆われない導電性層の上面の中央部分には電子部品の端子部を実装するので、この部分の大きさは電子部品の端子部の大きさに応じて任意に決めることができる。通常は導電性層の上面の面積の５０〜９５％の範囲であることが好ましい。保護層で覆われない導電性層の上面の面積が５０％以上であるとＩＣチップやＩＣストラップ等の電子部品との接着性が良好となり好ましい。また、かかる面積が９５％以下であると、導電性層を所望の位置に形成する際、熱による樹脂フィルムの収縮等により所望の位置からずれて形成されてしまっても、後述するように周囲に設けられる保護層から導電性層がはみ出ることがなく、回路パターンが一定となるため好ましい。

このような構成の本発明の平面アンテナは、樹脂フィルム上に、アンテナ部および接続端子部からなる回路パターンを構成する金属層を設ける工程Ａと、金属層の接続端子部を構成する部分の上に導電性層（好ましくは熱融着性の導電性層）を設ける工程Ｂと、金属層のアンテナ部を構成する部分の上および導電性層の側面から上面の一部（好ましくは周辺部）にかけて保護層を設ける工程Ｃと、金属層の回路パターンを構成しない部分をエッチングにて除去する工程Ｄとをこの順に行うことで得られる。

ここで、「導電性層の側面から上面の一部にかけて保護層を設ける」ことが、本発明の目的を達成するために重要な点である。このようにすることで、工程Ｄを行う前の導電性層と保護層との相対位置が所望の位置からずれていたとしても、工程Ｄにより導電性層又は保護層で覆われていない部分の金属層が除去された後にアンテナ部と接続端子部との電気的導通をとることができる。つまり、導電性層と保護層との相対位置関係によらず、アンテナ部と接続端子部との間に隙間が生じず電気的導通が確保される。

そして、本発明においては、「導電性層の側面から上面の周辺部にかけて保護層を設ける」ことが、本発明の目的を達成する上で特に好ましい。このようにすることで、工程Ｄを行う前の導電性層と保護層との相対位置が図５の（ａ）、（ｂ）に示すように異なっていたとしても、工程Ｄにより導電性層又は保護層で覆われていない部分の金属層がエッチングにより除去され、最終的に得られる回路パターンは保護層の外縁のパターン、つまりいずれも同じ形状となる。つまり、導電性層と保護層との相対位置関係によらず、アンテナ部と接続端子部との間に隙間が生じず電気的導通が確保され、さらに回路パターンも一定に保たれるので平面アンテナの通信特性にばらつきが生じることを防ぐことができる。本発明の平面アンテナの製造方法の詳細については後述する。

本発明において樹脂フィルム１とは、ポリエステル、発泡性ポリエステル、ポリオレフィン、ポリ乳酸、ポリアミド、ポリエステルアミド、ポリエーテル、ポリスチレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエステル、ポリ塩化ビニル、ポリ（メタ）アクリル酸エステル等の溶融押し出し成型が可能な素材を加工して得られるフィルムで、未延伸フィルム、１軸延伸フィルム、２軸延伸フィルムの何れであっても良い。

この中でも、価格と機械的特性の点からポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルムが好ましく、特に、２軸延伸ポリエステルフィルムが価格、耐熱性、機械的特性のバランスに優れており好ましい。

本発明で用いられる樹脂フィルム１の厚さは、屈曲性と機械的強度の点から、好ましくは１〜２５０μｍ、より好ましくは１０〜１２５μｍ、更に好ましくは、２０〜７５μｍである。また、本発明では、２枚以上のフィルムを貼り合わせたものを樹脂フィルム１として使用することもできる。厚みの測定は、ＪＩＳ−Ｋ−７１３０：１９９９に準拠して、測定することができる。

本発明において金属層２とは、金属からなる層であればよい。例えば、アルミニウム、金、白金、銀、パラジウム、銅、鉄、ニッケル、錫、亜鉛等、電気伝導性に優れた金属からなる層であることが好ましい。金属層２は、圧延法等の通常公知の方法にて得られる金属箔を樹脂フィルムに積層したり、スパッタリング法、真空蒸着法、電子ビーム蒸着法、イオンプレーティング法蒸着、あるいは湿式メッキ等で形成する方法で得られる。

本発明において金属層２は、その表面抵抗値が０．５〜２００ｍΩ／□、さらには０．５〜１００ｍΩ／□であることが好ましい。金属層２の表面抵抗値を２００ｍΩ／□以下にすることでＩＣタグ等のアンテナとして用いた時に、より良好な通信特性（感度）が得られる。一方、表面抵抗値が０．５ｍΩ／□を下回る場合には、通信特性（感度）は良好であるが、そのためにより高価な貴金属を使用する必要があったり、あるいは金属層自体の厚みを厚くする必要があり、その結果、平面アンテナの価格が高価なものになってしまう。したがって、上限としては２００ｍΩ／□が好ましく、さらに好ましくは１００ｍΩ／□、最も好ましくは５０ｍΩ／□である。下限としては、０．５ｍΩ／□が好ましい。

そして、金属層２の厚さは、０．２〜１０μｍであることが望ましい。厚みが０．２μｍ以上であると、体積固有抵抗値ならびに高周波領域でのインピーダンスが小さくなり、回路としての特性が良好となるため好ましい。一方、厚みが１０μｍ以下であると、厚くなり過ぎず、エッチングして回路の形状を形成することが容易となるだけでなく、平面アンテナの柔軟性がよくなる。その結果、屈曲を繰り返しても金属層と樹脂フィルムとの間での密着性が低下しにくく、金属層の剥がれや亀裂が生じにくいため、アンテナとしての通信特性が低下しにくくなる。

本発明において保護層３としては、熱硬化性樹脂や、ＵＶ光硬化性樹脂などの光硬化性樹脂のいずれを用いてもよい。熱硬化性樹脂としては、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂などの樹脂に溶剤、バインダを混合撹拌したものを用いることができる。光硬化性樹脂としては、例えば不飽和ポリエステル樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、シリコーンアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂などから選択された１種以上の樹脂を用いることができる。なお、必要な場合に、その光開始剤などを混合してもよい。また、これらの樹脂には、当然のことながら、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、粘結剤、印刷性を改善するフィラ−などの粘度調整剤などを混合してもよい。なお、導電性層ならびに保護層を形成するために、回路パターンを印刷した後、それを硬化させる方法としては、自然乾燥、熱風または赤外線ヒータによる加熱乾燥、紫外線等の活性線照射が通常用いられる。

そして保護層３の厚さは、０．３〜６μｍの範囲内であることが好ましく、さらには０．５〜４μｍの範囲内であることが好ましい。その厚さが０．３μｍ以上であると、印刷での回路パターン形成が容易となり好ましい。また厚さが６μｍ以下であると、厚くなり過ぎず、表面が平坦となり、その上に樹脂フィルムをラミネートしたり、接着剤層を形成したりするのが容易となり好ましい。厚み調整にあたっては、スクリーン印刷法によって保護層を形成する場合は、印刷するときのスクリーン版のメッシュ、マスク部分の乳剤の厚さ、スキージの種類や厚さ、形状、スキージとスクリーン版の角度、スキージの移動速度、スクリーン版と印刷の対象の高さなどを変更したりすればよい。グラビア印刷法によって保護層を形成する場合は、グラビア版の溝深さやバックロールの押し圧を適宜調整すればよい。

さらに保護層３の色は導電性層４の色よりも濃いことが好ましい。ＩＣチップやＩＣストラップ等の電子部品の端子を導電性層に実装するに際し、反射式や透過式の画像認識装置を用いて導電性層の位置を特定するのであるが、導電性層が白系色の場合には光の反射のため画像認識装置で導電性層を検出しにくくなってしまう。このとき保護層が黒系色のように色が濃ければ画像認識装置で容易に保護層を検出でき、間接的に導電性層の位置を特定できる。つまり、ＩＣチップやＩＣストラップ等の電子部品の実装ずれが少なくなり、安定した通信特性を維持でき、非接触式ＩＣカードやＩＣタグの生産性を格段に向上させることが可能となる。なお、保護層３および導電性層４の濃淡は、日本工業規格JISK5600-4-5に基づいて測定される明度によって判断することが出来る。

また、金属層２と保護層３との間の接着性を向上させるために、金属層２と保護層３との間にシランカップリング剤やチタネート系プライマー等設けてもよい。さらに、アンテナ部の表層の保護層３と金属層２との間には、金属層の電気抵抗を下げる目的で導電性層を介在させてもよい。

本発明における導電性層４は、実装されるＩＣチップ等の電気部品と電気的導通を確保することができるのであれば、いかなるもので形成してもよい。しかしながら、かかる導電性層４を、熱融着性を有する樹脂に導電性粒子を含有させた樹脂組成物からなる層とするなどして熱融着性の層とすることで、ＩＣチップやＩＣストラップ等の電子部品との接合を低い温度（例えば６０〜７０℃）で行うことが可能となる。なお、本発明において熱融着性とは、２００℃以下の温度をかけた際に材料の一部もしくは全部が溶融することをいう。

導電性粒子としては、金、銀、銅、アルミニウム、白金、鉄、ニッケル、錫、亜鉛、ハンダ、ステンレス、ＩＴＯ、フェライトなどの金属、合金類、金属酸化物などの金属系粒子や、導電性カーボン（グラファイトを含む）粒子、あるいは前記粒子をメッキした樹脂粒子などの公知のものが使用できる。

導電性層４を構成する樹脂としては、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂などを主成分とする熱硬化性樹脂や、不飽和ポリエステル樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、シリコーンアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂などを主成分とする、ＵＶ硬化性樹脂などの光硬化性樹脂を使用することができる。前記熱硬化性樹脂や、UV硬化性樹脂などの光硬化性樹脂は、２種以上を混合して使用してもよく、また、必要な場合に、難燃剤、光増感剤、光開始剤、硬化剤、硬化促進剤、粘結剤、印刷性を改善するフィラーなどの粘度調節剤などを混合してもよい。

導電性層４の表面抵抗としては、０．５〜２００mΩ/□の範囲であることが好ましい。該導電性層４の表面抵抗が２００mΩ/□以下であると、ICチップやICストラップ等の電子部品との電気的な接合が容易となり、ＩＣタグもしくはＩＣカードとして良好な通信特性が得られやすく好ましい。また、該導電性層４の表面抵抗が０．５mΩ/□以上であると、導電性粒子として白金や金などの低抵抗であるが高価である貴金属を使用せずに、安価に良好な通信特性を持つ平面アンテナを形成できるため好ましい。

導電性層４の厚みは、１〜２０μmの範囲であることが好ましい。該導電性層４の厚みが1μm以上であると、電気抵抗が小さくなり、ＩＣチップやＩＣストラップ等の電子部品との接着性も高くなるので好ましい。該導電性層４の厚みが２０μm以下であると、保護層３と厚みの差が小さくなり、該導電性層４の側面と上面の周囲に回路パターンを形成し易くなる。また、表面が平坦となり、その上に樹脂フィルムをラミネートしたり、接着剤層を形成するのが容易となる。加えて、屈曲を繰り返した時に接続端子部でクラックが生じたり、電気的伝導性に変動が生じたりすることがなくＩＣタグ等の通信特性が安定するため好ましい。

本発明の平面アンテナの製造方法について具体的に説明する。たとえば、前述の方法にて樹脂フィルム１上の全面に金属層２を設けた後（工程Ａ）、回路パターン５の接続端子部に熱融着性の導電性樹脂組成物をスクリーン印刷法あるいはグラビア印刷法にて印刷形成する。すなわち、回路パターン５の接続端子部に導電性層４を設ける（工程Ｂ）。その後、非導電性樹脂等からなるインク組成物でスクリーン印刷法あるいはグラビア印刷法にて、導電性層４の上面の中央部分を除いて回路パターン５を印刷形成する。このとき、本発明においては、非導電性樹脂からなるインク組成物を、回路パターン５のアンテナ部と導電性層４の側面から上面の一部にかけて印刷すればよい。しかしながら、導電性層４の、上面中央部分を除く全ての部分に印刷することで、回路パターン５のアンテナ部と導電性層４の側面から上面の周辺部にかけて保護層３が設けられることになる（工程Ｃ）。次いで、ＵＶ等の活性線あるいは乾燥及び加熱にて保護層３および導電性層４を硬化させる。その後、エッチング法にて、金属層２の上記回路パターン５を構成しない部分、つまり保護層３又は導電性層４で覆われていない部分の金属層を除去する（工程Ｄ）。

前記工程Ａにおいて金属層を設ける際、その厚みが０．２〜５０μｍ、好ましくは０．２〜１０μｍとなるようにすることが好ましい。金属層の厚みが前記範囲内にあると、エッチングがし易く、かつＩＣタグ等のアンテナとして使用した際の通信特性（感度）も満足せしめることができる。

工程Ａにおいて、アルミニウムからなる金属層を設ける場合は、上記した効果に加えて、工程Ｄにおいてエッチングを行う場合、特に保護層ならびに導電性層として耐アルカリ性のものを設け水酸化ナトリウム水溶液や水酸化カリウム水溶液等を用いてアルカリエッチングを行うことができる。そのため、高速かつ精度良く不要な金属部分を実施できる。

さらに、工程Ａにおいて金属層を蒸着によって設ける場合は、同じ厚みの金属箔からなる金属層に比べ、アルカリエッチング速度を２倍以上に高速化でき、生産性を大幅に向上することができる。

工程Ｂにおいて、導電性層の厚みは１〜５０μｍの範囲内とすることが好ましい。導電性層の厚みを５０μｍ以下とすることで、かかる導電性層とその他の部分との境界における段差が小さくなり、ロール状に巻き上げた際にも平坦にできる（すなわち、凹凸が生じるのを防ぐことができる）。一方、導電性層の厚みを1μｍ以上とすることで、ＩＣチップならびにＩＣストラップ等の電極部分への電気的接合を良好にせしめることができる。

工程Ｂにおいて、金属層の接続端子部を構成する部分の表層に熱融着性の導電性層を設けるにあたっては、前述の樹脂に導電性粒子などを分散させて、得られる導電性層の表面抵抗値が２００ｍΩ／□以下になるように印刷厚みを調整することが好ましい。但し、上述したとおり、厚みは５０μｍ以下であることが好ましい。

工程Ｃにおいては、たとえば所定の回路パターンを形成したスクリーンを用いて、回路パターンの保護層を印刷形成する。スクリーン印刷後は、たとえば５０〜１００℃で４〜５分乾燥させる。

工程Ｄにおいては、たとえば、金属層を形成するにあたって銅を用いている場合は、製造途中の平面アンテナを、４０〜４５℃に加熱した約３重量％の塩化第２鉄水溶液中に数分間浸積した後水洗する。また、金属層を形成するにあたってアルミニウムを用いている場合は、４０〜４５℃に加熱した約２重量％の水酸化ナトリウム水溶液あるいは水酸化カリウム水溶液に数分間浸積した後、塩酸、酢酸等で中和、水洗する。このようにすることで、金属層のうち回路パターンとならない部分を除去（エッチング）できる。

以下、実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。実施例、比較例で作成した、平面アンテナのアンテナ部と接続端子部との電気的導通、ならびに平面アンテナ形状のばらつきの評価方法を以下に示す。

［評価方法］
１．平面アンテナのアンテナ部と接続端子部との電気的導通
三和電気計器社製デジタルマルチメーター「ＰＣ５００」を用いて平面アンテナのアンテナ部と接続端子部との電気的導通を確認した。平面アンテナのアンテナ部と接続端子部にそれぞれテストピンを当て、ブザーが鳴るか否かで導通の確認を行った。ブザーが鳴れば導通していると判断でき、ブザーが鳴った平面アンテナの個数が収率９８％以上であれば良好とし、９８％未満であれば不十分とした。確認は平面アンテナ１００個において実施し、収率は下式（１）にて算出した。
・収率（％）＝（ブザーが鳴った平面アンテナの個数）／（平面アンテナ１００個）×１００ ・・・（１）
２．平面アンテナ形状のばらつき
平面アンテナをキーエンス社製デジタルマイクロスコープ「ＶＨＸ２００」にて観察し、回路パターンの寸法を測定した。所望の回路パターンの寸法に対して、寸法のズレの最大値が５０μｍ（絶対値）以内の平面アンテナの個数が収率９５％以上であれば良好とし、９５％未満であれば不十分とした。測定は平面アンテナ１００個において実施し、収率は下式（２）にて算出した。
・収率（％）＝（寸法のズレの最大値が５０μｍ（絶対値）以内の平面アンテナの個数）／（平面アンテナ１００個）×１００ ・・・（２）
（実施例１）
樹脂フィルム１として、厚さ５０μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、ルミラーＳ１０）を用い、その片面の全面に誘導加熱方式の蒸着装置を用いてアルミニウムを蒸着し、３μｍの金属層２を形成した。次いで接続端子部を形成するため、該金属層２上に５μmの厚みで熱融着性の導電性層４（東洋インキ製造株式会社製、ＲＡＦＳ００５）をスクリーン印刷した後、１００℃で１０分間加熱乾燥した。さらに回路パターンを形成するため、該金属層２のアンテナ部の上面および該導電性層４の側面から上面の周辺部にかけて５μの厚みで保護層３（十条ケミカル株式会社製テトロン９９０黒）をスクリーン印刷した後、１００℃で１０分間加熱乾燥した。最後に、この回路パターンを印刷した樹脂フィルムを、４０℃の２重量％水酸化ナトリウム水溶液で５分間処理し、アルミニウム蒸着層の回路パターンを印刷していない部分を溶解除去して、図１、２に示す平面アンテナを得た。

得られた平面アンテナのアンテナ部と接続端子部との電気的導通を確認したところ、収率は１００％と極めて良好であった。また、得られた平面アンテナ形状のズレを測定したところ、収率は９９％と極めて良好であった。

（比較例１）
実施例１において、保護層３を金属層２のアンテナ部の上面のみに形成した（導電性層４の側面から上面の周辺部にかけては設けない）こと以外は実施例１と同様の方法にて平面アンテナを作製した。

得られた平面アンテナのアンテナ部と接続端子部との電気的導通を確認したところ、収率は９５％と不十分であった。

また、得られた平面アンテナ形状のズレを測定したところ、収率は８０％と不十分であった。

本発明の平面アンテナを使用すれば、品質の安定したＩＣタグ、非接触ＩＣカードを安価に提供することができる。また、ＩＣチップ等の電子部品との電気的接続を容易に行うことも可能となるため、ＩＣタグや非接触ＩＣカードの生産性を飛躍的に向上させることが出来る。

Claims (4)

1. 樹脂フィルム上に、アンテナ部および接続端子部からなる回路パターンを有し、該回路パターンは、金属層と、該金属層の接続端子部の上面に設けられた導電性層と、該金属層のアンテナ部の上面および該導電性層の側面から上面の周辺部にかけて設けられた非導電性樹脂からなる保護層とを有している平面アンテナ。
2. 前記導電性層が熱融着性である、請求項１に記載の平面アンテナ。
3. 樹脂フィルム上に、アンテナ部および接続端子部からなる回路パターンを構成する金属層を設ける工程Ａと、
   金属層の接続端子部を構成する部分の上に導電性層を設ける工程Ｂと、
   金属層のアンテナ部を構成する部分の上および導電性層の側面から上面の周辺部にかけて保護層を設ける工程Ｃと、
   金属層の回路パターンを構成しない部分をエッチングにて除去する工程Ｄと、
   をこの順に行う平面アンテナの製造方法。
4. 前記工程Ｂにおいて、熱融着性の導電性層を設ける、請求項３に記載の平面アンテナの製造方法。

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