JP5427852B2 - インクジェットヘッドの製造方法およびインクジェットヘッド - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、インクジェットヘッドの製造方法およびインクジェットヘッドに関する。

インクジェットヘッドのベースプレートおよび駆動素子に、複数の導体パターンが形成される。導体パターンは、例えばベースプレートおよび駆動素子の表面に無電解メッキによって形成されたニッケル薄膜を、レーザービームを照射して削ることによって形成される。

特開２００２−２６４３４２号公報

ニッケル薄膜は、例えばアルミナによって形成されたベースプレートの表面や、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）によって形成された駆動素子の表面のように、特性が異なる種々の部分に亘って設けられる。このような下地の特性の違いにかかわらず一定のパワーでレーザービームの照射を行なうと、部分的にニッケル薄膜の切断が不十分になるような、パターニング欠陥が生じるおそれがある。ニッケル薄膜の切断が不十分な場合、レーザービームの照射を複数回行なってニッケル薄膜を切断することになり、製造コストおよび時間が増大する。

本発明の目的は、パターニング欠陥を抑制できるインクジェットヘッドの製造方法およびインクジェットヘッドを提供することにある。

一つの実施の形態に係るインクジェットヘッドの製造方法は、第１の部分と前記第１の部分より滑らかな第２の部分とを有する基材の表面と、前記基材に取り付けられた駆動素子の表面と、にそれぞれ金属膜を形成し、レーザービームによって前記基材の第１の部分に形成された前記金属膜を削り、前記第１の部分に形成された前記金属膜を削るレーザービームよりも弱いパワーのレーザービームによって前記基材の第２の部分に形成された前記金属膜を削ることで導体パターンを形成する。

一つの実施の形態に係るインクジェットヘッドを分解して示す斜視図。 図１のＦ２−Ｆ２線に沿ってインクジェットヘッドを示す断面図。 ニッケル薄膜が形成されたベースプレートおよび駆動素子を概略的に示す断面図。 第１の部分のニッケル薄膜を削る工程を概略的に示すベースプレートおよび駆動素子の断面図。 第２の部分のニッケル薄膜を削る工程を概略的に示すベースプレートおよび駆動素子の断面図。 接着層の周辺を拡大して示すベースプレートおよび駆動素子の断面図。 接着層のニッケル薄膜を削る工程を概略的に示すベースプレートおよび駆動素子の断面図。 駆動素子のニッケル薄膜を削る工程を概略的に示すベースプレートおよび駆動素子の断面図。 図８のＦ９−Ｆ９線に沿ってベースプレートの一部を示す断面図。 図８のＦ１０−Ｆ１０線に沿ってベースプレートの他の部分を示す断面図。

以下に、一つの実施の形態について、図１から図１０を参照して説明する。図１は、一つの実施の形態に係るインクジェットヘッド１０を分解して示す斜視図である。図２は、図１のＦ２−Ｆ２線に沿ってインクジェットヘッド１０の一部を示す断面図である。図１に示すように、インクジェットヘッド１０は、いわゆるサイドシュータ型のインクジェットヘッドである。

インクジェットヘッド１０は、インクを吐出するための装置であり、インクジェットプリンタの内部に搭載される。インクジェットヘッド１０は、ベースプレート１１と、オリフィスプレート１２と、枠部材１３と、一対の駆動素子１４とを備えている。ベースプレート１１は、基材の一例である。図２に示すように、インクジェットヘッド１０の内部に、インクが供給されるインク室１５が形成される。

さらに、図２に二点鎖線で示すように、インクジェットヘッド１０に、インクジェットヘッド１０を制御する回路基板１６、インクジェットヘッド１０とインクタンクとの間の経路の一部を形成するマニホールド１７のような、種々の部品が取り付けられる。

図１に示すように、ベースプレート１１は、例えばアルミナのようなセラミックスによって矩形の板状に形成されている。ベースプレート１１は、平坦な実装面２１を有している。実装面２１は、基材の表面の一例である。図２に示すように、実装面２１は、第１の部分２２と、第２の部分２３とを有している。

実装面２１の第１の部分２２は、例えばエッチングによって表面を粗くされた部分である。図２において、第１の部分は太線によって示される。実装面２１の第２の部分２３は、例えば表面が研削された部分である。第２の部分２３は、第１の部分２２よりも滑らかである。

実装面２１の第１の部分２２に、複数の供給孔２５と、複数の排出孔２６とが開口している。なお、供給孔２５および排出孔２６は、実装面２１の第２の部分２３に設けられても良い。

図１に示すように、供給孔２５は、ベースプレート１１の中央部において、ベースプレート１１の長手方向に並んで設けられている。図２に示すように、供給孔２５は、マニホールド１７のインク供給部１７ａに連通している。供給孔２５は、インク供給部１７ａを介して前記インクタンクに接続されている。前記インクタンクのインクは、供給孔２５からインク室１５に供給される。

図１に示すように、排出孔２６は、供給孔２５を挟むように二列に並んで設けられている。図２に示すように、排出孔２６は、マニホールド１７のインク排出部１７ｂに連通している。排出孔２６は、インク排出部１７ｂを介して前記インクタンクに接続されている。インク室１５のインクは、排出孔２６から前記インクタンクに回収される。このように、インクは前記インクタンクとインク室１５との間で循環する。

図１に示すように、オリフィスプレート１２は、例えばポリイミド製の矩形のフィルムによって形成されている。オリフィスプレート１２は、ベースプレート１１の実装面２１に対向している。

オリフィスプレート１２に、複数のオリフィス２８が設けられている。複数のオリフィス２８は、オリフィスプレート１２の長手方向に沿って二列に並んでいる。オリフィス２８は、実装面２１の供給孔２５と排出孔２６との間の部分に対向している。

枠部材１３は、例えばニッケル合金によって矩形の枠状に形成されている。枠部材１３は、ベースプレート１１の実装面２１とオリフィスプレート１２との間に介在している。枠部材１３は、実装面２１とオリフィスプレート１２とにそれぞれ接着されている。すなわち、オリフィスプレート１２は、枠部材１３を介してベースプレート１１に取り付けられている。インク室１５は、ベースプレート１１と、オリフィスプレート１２と、枠部材１３とに囲まれて形成されている。

一対の駆動素子１４は、例えばチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）によって形成された板状の二つの圧電体によってそれぞれ形成されている。前記二つの圧電体は、分極方向がその厚さ方向に互いに逆向きになるように貼り合わされている。なお、ＰＺＴは、アルミナよりも熱が逃げ難い。

一対の駆動素子１４は、図２に示す接着層２９を介して、ベースプレート１１の実装面２１に取り付けられている。接着層２９は、例えば熱硬化性を有するエポキシ系接着剤によって形成される。一対の駆動素子１４は、二列に並ぶオリフィス２８に対応して、インク室１５の中に平行に配置されている。

図２に示すように、駆動素子１４は、断面台形状に形成されている。駆動素子１４は、頂面１４ａと、一対の傾斜面１４ｂとを有している。傾斜面１４ｂは、駆動素子の表面の一例である。駆動素子１４の頂面１４ａは、オリフィスプレート１２に接着されている。傾斜面１４ｂは、ベースプレート１１の実装面２１の第１の部分２２よりも粗い。

駆動素子１４に、複数の溝３１が設けられている。溝３１は、駆動素子１４の長手方向と交差する方向にそれぞれ延びており、駆動素子１４の長手方向に並んでいる。複数の溝３１は、オリフィスプレート１２の複数のオリフィス２８に対向している。

複数の溝３１に、それぞれ電極３２が設けられている。電極３２は、導体パターンの一部である。電極３２は、例えばニッケル薄膜によって形成されている。電極３２は、溝３１の内面を覆っている。

ベースプレート１１の実装面２１から駆動素子１４に亘って、複数の配線パターン３５が設けられている。配線パターン３５は、導体パターンの一部である。配線パターン３５は、例えばニッケル薄膜によって形成されている。

配線パターン３５は、実装面２１の一方の側端部２１ａおよび他方の側端部２１ｂから、駆動素子１８に向かってそれぞれ延びている。なお、側端部２１ａ，２１ｂは、実装面２１の縁のみならずその周辺の領域を含む。このため、配線パターン３５は、実装面２１の縁よりも内側に設けられても良い。

配線パターン３５は、実装面２１において、第１の部分２２および第２の部分２３に亘って設けられている。配線パターン３５は、駆動素子１４の傾斜面１４ｂを通って、電極３２にそれぞれ電気的に接続されている。

回路基板１６は、フィルムキャリアパッケージ（ＦＣＰ）であり、複数の配線が形成されるとともに柔軟性を有する樹脂製のフィルム３７と、フィルム３７の前記複数の配線に接続されたＩＣとをそれぞれ有している。なお、ＦＣＰは、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）とも称される。

フィルム３７は、テープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）である。前記ＩＣは、電極３２に電圧を印加するための部品である。前記ＩＣは、例えば樹脂によってフィルム３７に固定されている。

フィルム３７の端部は、異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）３９によって、配線パターン３５に熱圧着接続されている。これにより、フィルム３７の前記複数の配線は、配線パターン３５に電気的に接続される。

フィルム３７が配線パターン３５に接続されることで、前記ＩＣが、フィルム３７の前記配線を介して電極３２に電気的に接続される。前記ＩＣは、フィルム３７の前記配線を介して電極３２に電圧を印加する。

前記ＩＣが電極３２に電圧を印加すると、駆動素子１４がシェアモード変形することにより、当該電極３２が設けられた溝３１の容積が増減させられる。これにより、溝３１の中のインクの圧力が変化し、当該インクがオリフィス２８から吐出される。

次に、上記構成のインクジェットヘッド１０の製造方法の一部である、ベースプレート１１の製造方法の一例について、図３ないし図８を参照して説明する。図３は、ニッケル薄膜４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄが形成されたベースプレート１１および駆動素子１４を概略的に示す断面図である。なお、図３は図２とは異なる個所を示している。

まず、焼成前のセラミックスシート（セラミックスグリーンシート）で構成されるベースプレート１１に、プレス成形によって供給孔２５と排出孔２６を形成する。続いて、ベースプレート１１を焼成する。

次に、焼成されたベースプレート１１の実装面２１をエッチングする。これにより、実装面２１が、焼成後の無垢なアルミナの表面よりも粗くなる。なお、実装面２１を粗くする処理はエッチングに限らず、他の方法を用いても良い。

次に、ベースプレート１１に、駆動素子１４となる断面矩形状の一対の圧電体を接着する。このとき、この一対の圧電体は、治具によって互いの距離が一定に維持される。これらの圧電体は、当該治具によりベースプレート１１に位置決めされ、エポキシ系接着剤によってベースプレート１１に接着される。圧電体をベースプレート１１に接着することで、駆動素子１４となる当該圧電体とベースプレート１１の実装面２１との間に接着層２９が形成される。

続いて、ベースプレート１１に接着された前記圧電体のそれぞれの角部を研削する、いわゆるテーパ加工を行う。これによって、駆動素子１４の傾斜面１４ｂが形成され、駆動素子１４となる圧電体の断面が台形状になる。

前記圧電体を研削する際に、接着層２９と、ベースプレート１１とが僅かに削られる。これにより、実装面２１に、エッチングされた第１の部分２２と、研削されて第１の部分２２よりも滑らかとなった第２の部分２３とが形成される。

次に、前記圧電体に、複数の溝３１を形成する。複数の溝３１は、例えば、ＩＣウェハーの切断等に用いられるダイシングソーのマルチカッターによって形成される。これにより、駆動素子１４が形成される。

次に、例えば無電解メッキによって、第１の部分２２と第２の部分２３とを含むベースプレート１１の実装面２１と、駆動素子１４の頂面１４ａおよび傾斜面１４ｂとに、ニッケル薄膜４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄを形成する。ニッケル薄膜４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄは、金属膜の一例である。

ニッケル薄膜４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄは、それぞれ一体に形成されている。ニッケル薄膜４１ａは、実装面２１の第１の部分２２に形成されている。ニッケル薄膜４１ｂは、実装面２１の第２の部分２３に形成されている。ニッケル薄膜４１ｃは、接着層２９の表面に形成されている。ニッケル薄膜４１ｄは、溝３１の内面および頂面１４ａを含む駆動素子１４の表面に形成されている。

下地の粗さが異なるため、ニッケル薄膜４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄの厚さはそれぞれ異なっている。例えば、ニッケル薄膜４１ｄは、ニッケル薄膜４１ａよりも厚い。ニッケル薄膜４１ａは、ニッケル薄膜４１ｂよりも厚い。ニッケル薄膜４１ｂは、ニッケル薄膜４１ｃよりも厚い。

さらに、ニッケル薄膜４１ｄと駆動素子１４の表面との密着力は、ニッケル薄膜４１ａと第１の部分２２との密着力よりも強い。ニッケル薄膜４１ａと第１の部分２２との密着力は、ニッケル薄膜４１ｂと第２の部分２３との密着力よりも強い。ニッケル薄膜４１ｂと第２の部分２３との密着力は、ニッケル薄膜４１ｃと接着層２９の表面との密着力よりも強い。なお、密着力とは、ニッケル薄膜と下地との界面に働く結合力である。

次に、駆動素子１４の頂面１４ａに形成されたニッケル薄膜４１ｄを除去する。頂面１４ａのニッケル薄膜４１ｄは、例えば研磨加工によって取り除かれる。

図４は、ニッケル薄膜４１ａを削る工程を概略的に示すベースプレート１１および駆動素子１４の断面図である。以下に述べるように、図４に示すレーザー加工装置４４によって、ニッケル薄膜４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄをパターニングし、電極３２および配線パターン３５を形成する。

レーザー加工装置４４は、レーザーダイオード４５と、減衰器４６と、ビーム出射部４７とを有している。図４に示すように、レーザー加工装置４４は、ベースプレート１１に対して垂直にレーザービームＬＢを照射する。なお、レーザー加工装置４４は、ベースプレート１１に対して傾いた方向にレーザービームＬＢを照射しても良い。

レーザーダイオード４５は、レーザービームＬＢを放射する。レーザーダイオード４５が放射するレーザービームＬＢのパワーは、レーザーダイオード４５に印加される電流に比例する。なお、レーザービームＬＢを放射するする部品はレーザーダイオードに限らず、ガスレーザーのような他の種類のものを用いても良い。レーザービームのパワーは、単位時間当たりのエネルギー量である。

減衰器４６は、レーザーダイオード４５が放射したレーザービームＬＢのパワーを可変的に低減する。例えば、減衰器４６は、レーザービームＬＢの入射角を変化させることにより、反射率が変化するガラス板を有する。当該ガラス板を回動させてレーザービームＬＢの入射角を変化させることにより、レーザービームＬＢの減衰率が変化する。なお、減衰器４６はこれに限らず、例えばグラデーション状の膜を形成したガラス板や、λ／２波長板を用いたものでも良い。

ビーム出射部４７は、レーザービームＬＢがレーザー加工装置４４の外に出射される部分である。レーザー加工装置４４は、ビーム出射部４７と加工点との間の距離を変化させるように移動可能である。なお、加工点は、レーザービームＬＢが照射された部分である。ビーム出射部４７と加工点との距離が近いほど、レーザービームＬＢの加工点におけるパワーは強くなる。

まず、レーザー加工装置４４によって、実装面２１の一方の側端部２１ａに位置するニッケル薄膜４１ａの端部にレーザービームＬＢを照射する。図４に示すように、例えばベースプレート１１を動かすことでレーザービームＬＢの加工点を駆動素子１４に向かって動かすことにより、レーザービームＬＢによってニッケル薄膜４１ａを削る。なお、レーザービームＬＢの加工点は、配線パターン３５の形状に応じて蛇行しても良い。

図５は、ニッケル薄膜４１ｂを削る工程を概略的に示すベースプレート１１および駆動素子１４の断面図である。レーザービームＬＢの加工点が実装面２１の第２の部分２３に到達した際に、ニッケル薄膜４１ａよりも下地との密着力が弱いニッケル薄膜４１ｂに応じて、レーザービームＬＢのパワーを弱める。例えば、減衰器４６の前記ガラス板を回動させることによって、レーザービームＬＢのパワーを弱める。なお、これに限らず、レーザーダイオード４５に印加する電流を弱めたり、ビーム出射部４７をベースプレート１１から離間させたり、レーザービームＬＢの径を拡げたりすることによって、レーザービームＬＢのパワーを弱めても良い。これにより、レーザー加工装置４４は、ニッケル薄膜４１ａを削るレーザービームＬＢよりもパワーが弱いレーザービームＬＢｗを照射する。

次に、図５に示すように、レーザービームＬＢｗの加工点を駆動素子１４に向かって動かすことにより、レーザービームＬＢｗによってニッケル薄膜４１ｂを削る。なお、レーザービームＬＢｗの加工点は、配線パターン３５の形状に応じて蛇行しても良い。

図６は、接着層２９の周辺を拡大して示すベースプレート１１および駆動素子１４の断面図である。図７は、ニッケル薄膜４１ｃを削る工程を概略的に示すベースプレート１１および駆動素子１４の断面図である。図６に示すように、接着層２９は、気泡によって窪んで形成された凹面２９ａを有することがある。

レーザービームＬＢｗの加工点が接着層２９に到達した際に、凹面２９ａに形成され削り難いニッケル薄膜４１ｃに応じて、レーザービームＬＢｗのパワーを強める。例えば、ビーム出射部４７を接着層２９に近づけることにより、レーザービームＬＢｗのパワーを強める。なお、他の方法によってレーザービームＬＢｗのパワーを強めても良い。これにより、レーザー加工装置４４は、ニッケル薄膜４１ａを削るレーザービームＬＢよりもパワーが強いレーザービームＬＢｓｓを照射する。

次に、レーザービームＬＢｓｓの加工点をベースプレート１１の中央部に向かって動かすことにより、図７に示すようにレーザービームＬＢｓｓによって、接着層２９および駆動素子１４のそれぞれの端部とともに、ニッケル薄膜４１ｃを削る。

図８は、ニッケル薄膜４１ｄを削る工程を概略的に示すベースプレート１１および駆動素子１４の断面図である。レーザービームＬＢｓｓがニッケル薄膜４１ｃを削り終えた際に、ニッケル薄膜４１ｄに応じて、レーザービームＬＢｓｓのパワーを弱める。ニッケル薄膜４１ｄはニッケル薄膜４１ａよりも下地との密着力が強い。一方、ニッケル薄膜４１ｄを削るためのパワーは、駆動素子１４の端部を削るためのパワーよりも弱くて良い。例えば、ビーム出射部４７を駆動素子１４から離すことにより、レーザービームＬＢｓｓのパワーを弱める。なお、他の方法によってレーザービームＬＢｓｓのパワーを弱めても良い。これにより、レーザー加工装置４４は、ニッケル薄膜４１ａを削るレーザービームＬＢよりもパワーが強く、ニッケル薄膜４１ｃを削るレーザービームＬＢｓｓよりもパワーが弱いレーザービームＬＢｓを照射する。

次に、図８に示すように、レーザービームＬＢｓの加工点をベースプレート１１の中央部に向かって動かすことにより、レーザービームＬＢｓによって駆動素子１４の傾斜面１４ｂに形成されたニッケル薄膜４１ｄを削る。

この後、上記のようにニッケル薄膜４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄに応じてレーザービームのパワーを変え、実装面２１の他方の側端部２１ｂまでニッケル薄膜４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄを削る。このようなパターニングを繰返すことで、複数の配線パターン３５および電極３２を形成する。これにより、ベースプレート１１の製造工程が終了する。

図９は、図８のＦ９−Ｆ９線に沿ってベースプレート１１の一部を示す断面図である。図１０は、図８のＦ１０−Ｆ１０線に沿ってベースプレート１１の他の部分を示す断面図である。

レーザービームがニッケル薄膜４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄを削ることで、ベースプレート１１に複数の凹部５１，５２が形成される。凹部５１，５２は、複数の配線パターン３５の間にそれぞれ設けられる。

凹部５１は、実装面２１の第１の部分２２が、レーザービームＬＢに削られることで形成される。凹部５２は、実装面２１の第２の部分２３が、レーザービームＬＢｓに削られることで形成される。

上記のようにレーザービームのパワーを変えてニッケル薄膜４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄを削ることで、凹部５１の幅および深さと、凹部５２の幅および深さとが異なる。例えば、レーザービームＬＢによって形成された凹部５１の幅Ｗ１および深さＤ１は、レーザービームＬＢｗによって形成された凹部５２の幅Ｗ２および深さＤ２よりも大きい。これと同様に、レーザービームＬＢｓによって駆動素子１４の傾斜面１４ｂに形成された凹部の幅および深さは、凹部５１の幅Ｗ１および深さＤ１よりも大きい。

前記構成のインクジェットヘッド１０によれば、第２の部分２３とニッケル薄膜４１ｂとの密着力は、第１の部分２２とニッケル薄膜４１ａとの密着力よりも弱い。さらに、ニッケル薄膜４１ｂは、ニッケル薄膜４１ａよりも薄い。このため、ベースプレート１１の第１の部分２２のニッケル薄膜４１ａをレーザービームＬＢで削り、第２の部分２３のニッケル薄膜４１ｂをレーザービームＬＢｗで削る。このように、密着力、厚さ、熱特性のような下地の特性の違いに応じてレーザービームのパワーを調整することにより、部分的にニッケル薄膜が過大に剥離したり、ニッケル薄膜の切断が不十分になったりするようなパターニング欠陥を抑制できる。

さらに、レーザービームＬＢよりもパワーが強いレーザービームＬＢｓによって、駆動素子１４の傾斜面１４ｂのニッケル薄膜４１ｄを削る。また、レーザービームＬＢｓよりもパワーが強いレーザービームＬＢｓｓによって、接着層２９のニッケル薄膜４１ｃ、接着層２９、および駆動素子１４の端部を削る。このように、密着力、厚さ、熱特性のような下地の特性の違いに応じてレーザービームのパワーを多様に調整することにより、パターニング欠陥を抑制できる。

以上述べた少なくとも一つの実施形態のインクジェットヘッドの製造方法によれば、レーザービームによって基材の第１の部分に形成された金属膜を削り、前記第１の部分に形成された金属膜を削るレーザービームと異なるパワーのレーザービームによって前記基材の第２の部分に形成された金属膜を削ることで導体パターンを形成する。これにより、パターニング欠陥を抑制できる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１０…インクジェットヘッド、１１…ベースプレート、１４…駆動素子、１４ｂ…傾斜面、２２…第１の部分、２３…第２の部分、２９…接着層、３２…電極、３５…配線パターン、４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ…ニッケル薄膜、４４…レーザー加工装置、４５…レーザーダイオード、４６…減衰器、４７…ビーム出射部、５１，５２…凹部、ＬＢ，ＬＢｗ，ＬＢｓ，ＬＢｓｓ…レーザービーム。

Claims (9)

1. 第１の部分と前記第１の部分より滑らかな第２の部分とを有する基材の表面と、前記基材に取り付けられた駆動素子の表面と、にそれぞれ金属膜を形成し、
   レーザービームによって前記基材の第１の部分に形成された前記金属膜を削り、前記第１の部分に形成された前記金属膜を削るレーザービームよりも弱いパワーのレーザービームによって前記基材の第２の部分に形成された前記金属膜を削ることで導体パターンを形成する
   ことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
2. 前記導体パターンを形成する際に、前記基材の第１の部分に形成された前記金属膜を削ったレーザービームよりもパワーが強いレーザービームによって前記駆動素子の表面に形成された前記金属膜を削ることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
3. 前記導体パターンを形成する際に、前記駆動素子の表面に形成された前記金属膜を削ったレーザービームよりもパワーが強いレーザービームによって、前記基材と前記駆動素子との間に介在する接着層に形成された前記金属膜を削ることを特徴とする請求項２に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
4. レーザービームを照射するレーザー加工装置は、レーザーダイオードを有し、
   前記レーザーダイオードの電流値を変化させることにより、レーザービームのパワーを変化させる請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
5. レーザービームを照射するレーザー加工装置は、レーザービームのパワーを可変的に低減可能な減衰器を有し、
   前記減衰器によって、レーザービームのパワーを変化させる請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
6. レーザービームを照射するレーザー加工装置は、レーザービームが出射されるビーム出射部を有し、
   前記ビーム出射部と加工点との距離を変化させることにより、レーザービームのパワーを変化させる請求項１ないし３に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
7. レーザービームの径を変化させることにより、レーザービームのパワーを変化させる請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
8. 第１の部分と、前記第１の部分より滑らかな第２の部分とを有した基材と、
   前記基材に取り付けられ、複数の溝が設けられた駆動素子と、
   前記基材の第１の部分および第２の部分と前記駆動素子とに亘って設けられ、前記第１の部分に設けられた部分がレーザビームによって形成され、前記第２の部分に設けられた部分が前記レーザビームよりも弱いパワーのレーザビームによって形成された複数の導体パターンと、
   を具備したことを特徴とするインクジェットヘッド。
9. 前記複数の導体パターンの間にそれぞれ設けられ、前記第１の部分に形成された部分の深さと前記第２の部分に形成された部分の深さとが異なる複数の凹部をさらに具備した請求項８に記載のインクジェットヘッド。

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