JP5427199B2 - 半導体物理量検出センサ - Google Patents
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Description
(1)梁部の表面に圧縮応力層を形成するには、複雑なプロセスが必要とされる。そのため、製造単価は割高となる。
(2)熱酸化膜、多結晶シリコン膜、窒化膜の形成には、数百℃から数千℃の高温プロセスが必要となる。このため、装置を高性能化(例えば検出感度の向上)する容量電圧変換回路の固定電極又は可動電極の周辺への集積化には制約が発生する。
(3)圧縮応力層の内部応力は温度特性と経時変化が大きい。このため、センサの信頼性が低くなるおそれがある。
(4)圧縮応力層の内部応力は、その膜厚に起因するウエハ面内の感度・初期オフセットなどのセンサの性能バラツキが大きい。
(5)圧縮応力層による反り量の制御はプロセス条件等によって決まる。このため、反り量をアクティブに制御することはできず、センサ性能の補正には複雑な信号処理が必要となる。
(1)キャップ部に突起を形成するには、複雑なプロセスが必要となる。そのため、製造単価は割高となる。
(2)キャップ部に形成される突起の高さは、可動部の変位量と同程度又はそれ以下の寸法とする必要がある。例えばSOI基板を用いて可動部を形成する場合、可動空間に相当するBOX酸化膜層の厚さは数マイクロメートル程度となる。このため、可動部の変位量は、数マイクロメートル以下となる。また、キャップ部に形成される突起の高さも、数100ナノメートル以下となる。従って、キャップ部の母材であるシリコン基板又はガラス基板に突起を形成する際には、数10ナノメートル以下の精度で加工しなければならない。しかし、製造時のウエハ間やウエハ面内で生じる加工バラツキが大きく、前記センサ性能の補正には複雑な工程と信号処理が必要となる。
(3)キャップ部に形成される突起は、キャップ母材とセンサ基板を貼り合わせる際に、センサ可動部を支持基板に連結する梁部と一致して貼り合わせる必要がある。そのため、キャップ母材とセンサ基板を貼り合わせる工程では、数マイクロメートル以下の位置合わせ精度が必要となり、製造歩留まりを低下させてチップ単価を上昇させる可能性がある。
(1)この技術では、可動部と支持基板間にバイアス電圧を印加し、静電気力を発生させる。このため、可動部と支持基板間には、式1で与えられるように、可動部と支持基板の間の距離に対して非線形な静電引力が働く。ここで、Feは可動部と支持基板間に働く静電引力、εは可動部と支持基板間の誘電率、Sは可動部と支持基板間の対向面積、Vは可動部と支持基板間の印加電圧、dは可動部と支持基板間の距離である。
本実施例では、物理量検出センサが加速度センサである場合について説明する。まず、本実施例に係る加速度センサの基本的な構成を説明する。
図1は、半導体チップ100に形成された加速度センサを構成する構造体を示す上面図である。
図2は、図1のA−A’線で切断した断面図である。A−A’線は、固定部103a−検出用固定電極106b−検出用可動電極106a−検出用固定電極106b−固定部103bを通る。
続いて、実施例1に係る加速度センサの基本的な動作原理について説明する。
実施例1に係る加速度センサを、図1のA−A’線に沿って切断した場合の断面図を図3(a)及び(b)に示す。図3(a)及び(b)は、加速度センサチップに対し、外部からz方向に加速度を印加した状態における断面図である。なお、加速度センサチップに外部からz方向に加速度が印加されない状態における断面図は図2に対応する。
図4は、本実施例1に係る加速度センサチップの出力特性を示す。図4(a)に示すように、外部から印加された加速度によって、可動部105がz方向について支持基板110から離れる方向(+Δz方向)に変位すると、上述した変位量検出用容量素子Cdct(第一の静電容量)の容量が減少する。また、外部から印加された加速度によって、可動部105がz方向について支持基板110に近づく方向(−Δz方向)に変位すると、上述した変位量検出用容量素子Cdctの容量が減少する。つまり、変位量検出用容量素子Cdctは、可動部のz方向の変位の大きさを、容量変化として検出する容量検出部として機能する。
次に、図5〜図7を用い、本実施例1に係る加速度センサチップの製造方法について説明する。
以上により、本実施例1における加速度センサチップを形成することができる。
続いて、本実施例1に係る加速度センサの構成を、信号処理回路の側面から説明する。図8に、本実施例1において使用する信号処理回路の機能構成を示す。図8に示すように、本実施例1に係る加速度センサは、センサチップ100と半導体チップ500により構成される。センサチップ100には、前述した製造プロセスを経てMEMS構造体が形成されており、半導体チップ500には、一般的な半導体プロセスを経て信号処理回路が形成されている。
続いて、本実施例1に係る加速度センサの実装方法を説明する。図10に、本実施例1に係る加速度センサの実装構成例に対応する断面図を示す。図10に示すように、パッケージ部材701の凹部底部に、半導体チップ500が搭載されている。パッケージ部材701は、例えばセラミクスで構成されている。半導体チップ500には、トランジスタや受動素子からなる集積回路が形成されている。この半導体チップ500に形成されている集積回路は、センサチップ100からの出力信号を信号処理する機能を有し、最終的に加速度信号を出力する。
本実施例では、物理量検出センサが角速度センサである場合について説明する。まず、本実施例に係る角速度センサの基本的な構成を説明する。
図11は、センサチップ900に形成された角速度センサを構成する構造体を示す上面図である。
図12は、図11のB−B’線に沿って、センサチップ900を切断した断面図である。図12に示すように、センサチップ900は、支持基板910上に絶縁酸化膜層911が形成され、この絶縁酸化膜層911の更に上面にシリコン活性層912を形成した構成を有している。すなわち、本実施例2において角速度センサを構成するセンサチップ900は、SOI(Silicon On Insulator)基板から構成されている。
続いて、本実施例2における角速度センサの基本的な動作原理について説明する。以下の説明では、y軸の周りに角速度が印加されていない状態で可動部932及び933が位置する位置を初期位置という。
図14は、本実施例2における角速度センサチップの出力特性を示した図である。
図14(a)に示すように、外部から印加された角速度により、可動部がz方向について、初期位置から支持基板910に対して離れる方向(+Δz方向)に変位すると、変位量検出用容量素子Cdct1及び変位量検出用容量素子Cdct2の容量が減少する。
続いて、本実施例2に係る角速度センサの信号処理回路としての構成を説明する。図15は、本実施例2に係る角速度センサの信号処理回路の機能構成を示す。図15に示すように、本実施例2に係る角速度センサは、センサチップ900と半導体チップ1000とによって構成される。センサチップ900には実施例1の製造プロセスと同様の手順を経てMEMS構造体が形成されており、半導体チップ1000には一般的な半導体プロセスを経て信号処理回路が形成されている。
続いて、本実施例2における角速度センサの実装方法について説明する。図16は、本実施例2に係る角速度センサの実装構成例に対応する断面図を示す。図16に示すように、パッケージ部材1201の凹部底部に、半導体チップ1000が搭載される。パッケージ部材1201は、例えばセラミクスで構成される。半導体チップ1000には、トランジスタや受動素子からなる集積回路が形成されている。この半導体チップ1000に形成されている集積回路は、センサチップ900からの出力信号を信号処理する機能を有し、最終的に角速度信号を出力する。
本実施例では、物理量検出センサが、加速度センサである場合について説明する。ただし、本実施例では、可動部と対向する符号演算電極が支持基板とは反対側(上面側)に形成される例を説明する。ただし、実施例1と重複する説明箇所は省略し、得られる効果のみを説明する。
図17は、半導体チップ1400に形成された加速度センサを構成する構造体を示す上面図である。
図18は、図17のC−C’線に沿って、センサチップ1400を切断した断面図である。本実施例3で加速度センサを構成するセンサチップ1400は、SOI(Silicon On Insulator)基板から構成されている。更に、シリコン活性層1412の表面には、下層側から順番に、導電膜1413、絶縁膜1414、導電膜1415が形成されている。
なお、本発明は上述した形態例に限定されるものでなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上述した形態例は、本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある形態例の一部を他の形態例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の形態例の構成を加えることも可能である。また、各形態例の構成の一部について、他の構成を追加、削除又は置換することも可能である。
101 枠部
102 空洞部
103a 固定部
103b 固定部
104 梁
105 可動部
106a 検出用可動電極
106b 検出用固定電極
107a 貫通電極
107b 貫通電極
108a 貫通電極
108b 貫通電極
109 空洞部
110 支持基板
111 絶縁酸化膜層
112 シリコン活性層
113 絶縁膜
114 導電膜
115 導電膜
116 裏面パッド
117 裏面パッド
118 裏面パッド
119 下部電極
120 絶縁分離構造
301 支持基板
302 絶縁酸化膜層
303 シリコン活性層
304 貫通孔
305 貫通孔
306 貫通孔
307 絶縁膜
308 導電膜
309 貫通電極
310 絶縁分離構造
311 キャップ部材
312 パッド
313 パッド
314 パッド
500 半導体チップ
501 変調信号生成部
502 C−V変換部
503 C−V変換部
504 復調回路
505 復調回路
506 補正演算回路
507 加速度信号
701 パッケージ部材
702 パッド
703 パッド
704 金属ワイヤ
705 パッド
706 端子
707 金属ワイヤ
708 端子
709 リッド
900 センサチップ
908 導電膜
909 絶縁膜
910 支持基板
911 絶縁酸化膜層
912 シリコン活性層
913 導電層
914 下部電極
915 下部電極
916 裏面パッド
917 裏面パッド
918 裏面パッド
919 絶縁分離構造
920 導電膜
921 枠部
922 空洞部
923 固定部
924 梁
925 可動部
926 可動部
927 リンク梁
928a 駆動用可動電極
928b 駆動用固定電極
928c 駆動用固定電極
928d 貫通電極
928e 貫通電極
929a 駆動振幅モニタ用可動電極
929b 駆動振幅モニタ用固定電極
929c 駆動振幅モニタ用固定電極
929d 貫通電極
929e 貫通電極
930 梁
931 共通電極
932 可動部
933 可動部
934a 角速度検出用可動電極
934b 角速度検出用固定電極
934c 貫通電極
935a 角速度検出用固定電極
935b 角速度検出用固定電極
936 貫通電極
1000 半導体チップ
1001 変調信号生成部
1002 インバータ
1003 C−V変換部
1004 C−V変換部
1005 復調回路
1006 復調回路
1007 補正演算回路
1008 角速度信号
1201 パッケージ部材
1202 パッド
1203 パッド
1204 金属ワイヤ
1205 パッド
1206 端子
1207 金属ワイヤ
1208 端子
1209 リッド
1400 センサチップ
1401 枠部
1402 空洞部
1403 固定部
1404 梁
1405 可動部
1406a 検出用可動電極
1406b 検出用固定電極
1407a 貫通電極(検出用)
1407b 貫通電極(COM用)
1407c 貫通電極(SW用)
1407d 貫通電極(SUB用)
1408 検出用固定電極(上部電極)
1410 支持基板
1411 絶縁酸化層
1412 シリコン活性層
1413 絶縁膜
1414 導電膜
1415 導電膜
1416 裏面パッド
1417 裏面パッド
1418 裏面パッド
1419 裏面パッド
Claims (8)
- 物理量の印加により変位する可動電極と、前記可動電極と共通の第一の導電層に形成された第一の固定電極とで形成される第一の静電容量と、
前記可動電極と、前記可動電極とは基板面上からの高さが異なる第二の導電層に形成された第二の固定電極とで形成される第二の静電容量と、
前記物理量が印加されたときに生じる前記第一及び第二の静電容量の変化に基づいて前記物理量を算出する演算回路とを有し、
前記第一の静電容量からの電気信号と前記第二の静電容量からの電気信号が、それぞれ前記演算回路に入力される
ことを特徴とする半導体物理量検出センサ。 - 請求項1に記載の半導体物理量検出センサにおいて、
前記演算回路は、
前記第一の静電容量の変化から前記可動部の変位の絶対値を算出し、
前記第二の静電容量の変化から前記可動部の変位の向きを算出する、
ことを特徴とする半導体物理量検出センサ。 - 請求項1に記載の半導体物理量検出センサにおいて、
前記第一の静電容量からの電気信号と前記第二の静電容量からの電気信号が、それぞれ、前記演算回路の容量変化検出器に入力される
ことを特徴とする半導体物理量検出センサ。 - 請求項1に記載の半導体物理量検出センサにおいて、
支持基板上に絶縁酸化層を介してシリコン活性層を形成した積層基板を有し、
前記可動電極および前記第一の固定電極は、それぞれ前記シリコン活性層に形成され、
前記第二の固定電極は、前記可動電極と絶縁分離された前記第二の導電層に形成される
ことを特徴とする半導体物理量検出センサ。 - 請求項4に記載の半導体物理量検出センサにおいて、
前記第二の導電層は、前記支持基板である
ことを特徴とする半導体物理量検出センサ。 - 請求項4に記載の半導体物理量検出センサにおいて、
前記第一の導電層は、前記シリコン活性層の表面上に、前記可動電極から絶縁分離して形成された導電膜である
ことを特徴とする半導体物理量検出センサ。 - 請求項4に記載の半導体物理量検出センサにおいて、
前記第一の導電層は、前記シリコン活性層の表面に配置されたキャップ部材の表面上に、前記可動電極から絶縁分離して形成された導電膜である
ことを特徴とする半導体物理量検出センサ。 - 物理量の印加により変位する可動電極と、前記可動電極と共通の第一の導電層に形成された第一の固定電極とで形成される第一の静電容量と、
前記可動電極と、前記可動電極とは基板面上からの高さが異なる第二の導電層に形成された第二の固定電極とで形成される第二の静電容量と、
前記物理量が印加されたときに生じる前記第一及び第二の静電容量の変化に基づいて前記物理量を算出する演算回路とを有し、
前記第一の静電容量からの電気信号と前記第二の静電容量からの電気信号が、それぞれ前記演算回路に入力され、
前記可動電極と前記第二の固定電極には中心電圧が同じ電位が印加される
ことを特徴とする半導体物理量検出センサ。
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