JP5425029B2 - 半導体冷却装置及び車両用駆動装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体素子を冷却する冷却液が流通する冷却室をその内部に有する冷却器と、冷却室に連通する流路を形成する管状部材と、少なくとも半導体素子、冷却器、及び管状部材を収容するカバー部材と、を備えた半導体冷却装置、及びそのような半導体冷却装置を備えた車両用駆動装置に関する。

車両の駆動力源として機能する回転電機と、当該回転電機を制御する制御装置と、を備えた車両用駆動装置が従来から用いられている。例えば下記の特許文献１に記載の装置は、駆動力源として内燃機関及び回転電機の双方を備えたハイブリッド車両を駆動するための駆動装置（ハイブリッド駆動装置）として構成されている。ここで、回転電機を制御する制御装置は、例えばインバータ回路を構成するスイッチング素子等の半導体素子を含む。このようなスイッチング素子等の半導体素子は制御装置の動作に伴って発熱することから、半導体素子を冷却するための半導体冷却装置が設けられる。

特許文献１のハイブリッド駆動装置では、半導体素子を冷却する冷却液が流通する冷却室が、駆動装置ケースと制御装置を支持するケースフレームとの間に形成されている。つまり、駆動装置ケースと制御装置のケースフレームとの間の空間を利用して半導体冷却装置が形成されている。しかし、このような構成を採用する場合、駆動装置ケースとケースフレームとの組み付けの終了後に初めて冷却室の周辺におけるシール性能の確認が可能となるので、製造工程が煩雑となる可能性がある。

上記の懸念に鑑み、例えば、シール性能の保証を容易化するべく、その内部に単独で冷却室を有する冷却器を駆動装置ケースの外部に制御装置と共に設ける構成を採用することも考えられる。この場合、ハイブリッド駆動装置の製造時における、制御装置等を収容するカバー部材を所定方向に沿って駆動装置ケースに取り付ける際の利便性（製造の容易性）を考慮すれば、冷却器内の冷却室と冷却液循環回路との接続部を形成する管状部材の冷却液循環回路側の端部は、カバー部材の内部に納まる位置に配置されていることが好ましい。この場合、図１１に示すように、カバー部材１０１の所定位置に開口部１０２を設けると共に、その開口部１０２との間が液密状態とされた状態で当該開口部１０２を貫通するホース部材１０３を設け、当該ホース部材１０３を介して冷却液循環回路１０４と管状部材１０５とを接続する構成が考えられる。

しかし、このような構成では、管状部材１０５の端部がカバー部材１０１の内部に配置されているため、管状部材１０５からホース部材１０３を取り外す際に、冷却器及び管状部材１０５の内部に蓄えられていた冷却液が管状部材３５の先端部３５ａからこぼれて、カバー部材１０１の内部に漏出してしまう。冷却液がカバー部材１０１の内部に漏出すると、制御装置に備えられる半導体素子等の電子部品に悪影響が及ぶ可能性がある。

特開２００９−２０１２５７号公報

そこで、単独でのシール性能が保証できると共に、製造の容易性が確保され、更に管状部材と冷却液が循環する冷却液循環回路との間の接続を解除する際にもカバー部材の内部側での冷却液漏れを防止できる半導体冷却装置の実現が望まれる。

本発明に係る、半導体素子を冷却する冷却液が流通する冷却室をその内部に有する冷却器と、前記冷却室に連通する流路を形成する管状部材と、少なくとも前記半導体素子、前記冷却器、及び前記管状部材を収容するカバー部材と、を備えた半導体冷却装置の特徴構成は、前記カバー部材の所定の面を開口形成面として、当該開口形成面に開口部が設けられると共に、前記開口部に取り付けられ、前記開口形成面に対して前記カバー部材の内部側に窪んだ凹空間を形成する凹空間形成部材を備え、前記管状部材の前記冷却室に接続される側とは反対側の端部である先端部が前記凹空間内に配置され、前記凹空間形成部材と前記カバー部材との間、及び前記凹空間形成部材と前記管状部材との間、の双方が液密状態とされている点にある。

上記の特徴構成によれば、冷却室をその内部に有する冷却器をカバー部材内に収容して備えるので、半導体冷却装置単独での冷却室周辺におけるシール性能の保証が可能である。
このとき、管状部材の冷却室に接続される側とは反対側の先端部が、最終的に凹空間形成部材により形成される凹空間内に配置されるので、カバー部材の開口部に凹空間形成部材を取り付ける前の状態で、管状部材と干渉することなくカバー部材を所定方向に沿って半導体素子、冷却器、及び管状部材に被せてこれらを収容することができる。よって、製造の容易性を確保することができる。
また、その後カバー部材の開口部に凹空間形成部材を取り付けることで、管状部材の先端部を凹空間に配置させ、当該管状部材の先端部を、液密状態で一体化されるカバー部材及び凹空間形成部材に対してこれらの外部側に露出させることができる。これにより、管状部材と冷却液循環回路との間の接続を解除する際に、管状部材の先端部からこぼれる冷却液を、液密状態で一体化されるカバー部材及び凹空間形成部材の外部側に排出させることができる。よって、カバー部材の内部側での冷却液漏れを防止できる。
従って、上記の特徴構成によれば、単独でのシール性能が保証できると共に、製造の容易性が確保され、更に管状部材と冷却液が循環する冷却液循環回路との間の接続を解除する際にもカバー部材の内部側での冷却液漏れを防止できる半導体冷却装置を提供することができる。

ここで、前記カバー部材の着脱方向が、前記管状部材の延出方向に交差する方向とされている構成とすると好適である。

例えば管状部材の冷却室に接続される側とは反対側の先端部がカバー部材の外部側に露出している場合には、カバー部材の内部側での冷却液漏れを確実に防止することはできる。しかしこの場合、管状部材とカバー部材とが干渉するため、管状部材の延出方向に交差する方向に沿ってカバー部材を着脱することが困難となる場合がある。この点、本発明によれば、管状部材の先端部が最終的に凹空間内に配置され、カバー部材の内部側に配置されるので、管状部材の延出方向に交差する方向に沿ってカバー部材を着脱する場合であっても、管状部材の先端部とカバー部材とが干渉することがない。よって、そのような場合であっても当該カバー部材を適切に着脱することができる。従って、本発明を適用可能な構成としては、上記のようにカバー部材の着脱方向が管状部材の延出方向に交差する方向とされている構成が特に適している。

また、前記管状部材の延出方向に沿って前記先端部の延長線上に前記開口部が設けられている構成とすると好適である。

この構成によれば、カバー部材の開口部から管状部材の延出方向に沿ってカバー部材の内部側に凹空間形成部材を挿入することで、管状部材の先端部を凹空間内に適切に配置することができる。また、凹空間形成部材と管状部材との間を液密状態とすることが容易である。

また、前記凹空間形成部材は、略円筒状の円筒部と当該円筒部の軸方向端部から径方向外側に延びる鍔状部とを有し、前記鍔状部と前記カバー部材との間の相対移動を規制してこれらを互いに固定する固定機構を更に備える構成とすると好適である。

この構成によれば、固定機構により、鍔状部がカバー部材に接するように固定された状態で、凹空間形成部材をカバー部材に適切に固定することができると共に、円筒部の径方向内側に適切に凹空間を形成することができる。また、それぞれ平板状に形成される場合が多い鍔状部とカバー部材との間を液密状態とすることが容易であり、それぞれ円筒状に形成される管状部材と円筒部との間を液密状態とすることも容易である。よって、凹空間形成部材とカバー部材との間、及び凹空間形成部材と管状部材との間、の双方が液密状態とされた構成を容易に実現することができる。

また、前記固定機構が、前記鍔状部との間に前記カバー部材を挟持するように前記円筒部の外周面に設けられた係止爪部を有する構成とすると好適である。

この構成によれば、係止爪部により、簡易な構成で凹空間形成部材とカバー部材とを適切に固定することができる。また、この構成では、係止爪部を有する凹空間形成部材をカバー部材の開口部に挿入するだけで、凹空間形成部材とカバー部材とを固定することができる。よって、製造工程を簡素化することができる。

また、前記カバー部材は、前記開口形成面に対して前記カバー部材の内部側に折り返して形成される円筒状の折返部を前記開口部の周囲に有し、前記固定機構が、前記折返部の内周面と前記円筒部の外周面との間に設けられた螺合部を有する構成とすると好適である。

この構成によれば、螺合部により、凹空間形成部材とカバー部材とを確実に固定することができる。また、この構成では、螺合部により、凹空間形成部材とカバー部材との固定及び固定解除を、自在に行うことができる。

また、前記凹空間内において前記管状部材の前記先端部に接続される円筒状の連結部材を備え、前記固定機構を第一固定機構とすると共に、前記凹空間形成部材と前記連結部材との間の相対移動を規制してこれらを互いに固定する第二固定機構を更に備える構成とすると好適である。

この構成によれば、凹空間内において管状部材の先端部に接続される連結部材を介して管状部材と冷却液循環回路との間の接続を行うことができる。よって、例えば連結部材と冷却液循環回路との接続箇所をカバー部材の外部側であってかつ凹空間の外部とすることで、凹空間内の空間的な制約を排除して当該接続のための作業を容易化することができる。また、第二固定機構により凹空間形成部材と前記連結部材とを適切に固定することができる。

また、前記第二固定機構が、前記円筒部の内周面及び前記連結部材の外周面のうちのいずれか一方に設けられ、他方に向かって径方向に突出する突起部と、前記円筒部の内周面及び前記連結部材の外周面のうちのいずれか他方に設けられ、前記突起部に係合する係止爪部と、を有する構成とすると好適である。

この構成によれば、突起部と係止爪部との協働により、簡易な構成で凹空間形成部材と連結部材とを適切に固定することができる。また、この構成では、係止爪部及び突起部のいずれか一方を有する連結部材を、凹空間形成部材の円筒部に挿入するだけで、凹空間形成部材と連結部材とを固定することができる。よって、製造工程を簡素化することができる。

また、前記凹空間内において前記管状部材の前記先端部に接続される円筒状の連結部材を備え、前記固定機構が、前記凹空間形成部材の内周面と前記連結部材の外周面との間に設けられた螺合部と、前記開口形成面に対して前記カバー部材の外部側で径方向外側に延びるように前記連結部材の外周面に設けられた径方向延在部と、を有し、前記螺合部の締め付けにより、前記径方向延在部と前記鍔状部との間に前記カバー部材が挟持されてこれらが一体的に固定される構成とすると好適である。

この構成によれば、凹空間内において管状部材の先端部に接続される連結部材を介して管状部材と冷却液循環回路との間の接続を行うことができる。よって、例えば連結部材と冷却液循環回路との接続箇所をカバー部材の外部側であってかつ凹空間の外部とすることで、凹空間内の空間的な制約を排除して当該接続のための作業を容易化することができる。また、螺合部の締め付けに伴って径方向延在部と鍔状部との間にカバー部材を挟持することで、カバー部材と凹空間形成部材と連結部材とを、確実に一体的に固定することができる。

また、前記冷却室に面して前記半導体素子が同一平面上に配置されると共に、当該平面の延在方向に沿うように前記冷却液の流通方向及び前記管状部材の延出方向が設定されている構成とすると好適である。

この構成によれば、冷却液の流通方向と管状部材の延出方向とがいずれも半導体素子が配置される平面の延在方向に沿うように設定され、これらが互いに一致しているので、循環する冷却液の圧力損失が少ない状態で、半導体素子を効率的に冷却することができる。

本発明に係る車両用駆動装置の特徴構成は、これまで説明してきた半導体冷却装置と、車両の駆動力源として機能する回転電機と、前記回転電機を制御する制御装置と、を備え、前記半導体素子が、前記制御装置に含まれるインバータ回路を構成するスイッチング素子であり、前記半導体冷却装置と前記制御装置とが、前記回転電機を収容する駆動装置ケースに一体的に固定されている点にある。

なお、本願では、「回転電機」は、モータ（電動機）、ジェネレータ（発電機）、及び必要に応じてモータ及びジェネレータの双方の機能を果たすモータ・ジェネレータのいずれをも含む概念として用いている。

この特徴構成によれば、半導体冷却装置と制御装置とが回転電機を収容する駆動装置ケースに一体的に固定されているので、制御装置を含めた車両用駆動装置の、車両への搭載性が向上する。また、冷却室内を流通する冷却液により、制御装置に含まれるインバータ回路を構成するスイッチング素子を適切に冷却することができる。その際、これまで説明してきたような半導体冷却装置を用いることで、シール性能の保証や製造の容易性の確保が可能となる。また、制御装置の補修等のサービス時に管状部材と冷却液が循環する冷却液循環回路との間の接続を解除する際にも、カバー部材の内部側での冷却液漏れを防止できる。

第一の実施形態に係るハイブリッド駆動装置の側面図である。 第一の実施形態に係る制御装置の回路構成を示す模式図である。 第一の実施形態に係る制御装置の断面図である。 第一の実施形態に係る制御装置の分解斜視図である。 第一の実施形態に係る半導体冷却装置と冷却液循環回路との接続構造を示す部分断面図である。 第一の実施形態に係る半導体冷却装置と冷却液循環回路との接続構造を示す斜視図である。 第二の実施形態に係る半導体冷却装置と冷却液循環回路との接続構造を示す部分断面図である。 第三の実施形態に係る半導体冷却装置と冷却液循環回路との接続構造を示す部分断面図である。 第四の実施形態に係る半導体冷却装置と冷却液循環回路との接続構造を示す部分断面図である。 その他の実施形態に係る半導体冷却装置と冷却液循環回路との接続構造を示す部分断面図である。 従来技術に係る導体冷却装置と冷却液循環回路との接続構造を示す部分断面図である。

１．第一の実施形態
本発明に係る半導体冷却装置の第一の実施形態について、図面を参照して説明する。本実施形態においては、本発明に係る半導体冷却装置を、ハイブリッド駆動装置Ｈに備えられる制御装置１０が有するスイッチング素子Ｅ１〜Ｅ１４（図２を参照）の冷却を行うために用いる場合を例として説明する。ここで、ハイブリッド駆動装置Ｈは、車両の駆動力源として内燃機関及び回転電機ＭＧ１，ＭＧ２の双方を備えたハイブリッド車両用の駆動装置である。本実施形態においては、ハイブリッド駆動装置Ｈが本発明における「車両用駆動装置」に相当する。

１−１．ハイブリッド駆動装置の構成
まず、ハイブリッド駆動装置Ｈの構成について簡単に説明する。本実施形態に係るハイブリッド駆動装置Ｈは、図１に示すように、内燃機関と共に車両の駆動力源として機能する２つの回転電機ＭＧ１，ＭＧ２を、駆動装置ケース２（以下、単に「ケース２」と称する）の内部に収容して備えている。このハイブリッド駆動装置Ｈは、いわゆる２モータスプリットタイプのハイブリッド駆動装置として構成されており、内燃機関に駆動連結される入力軸と、第一回転電機ＭＧ１と、第二回転電機ＭＧ２と、動力分配装置と、カウンタギヤ機構Ｃと、出力用差動歯車装置ＤＦと、を備えている。なお、図１においては、第一回転電機ＭＧ１、第二回転電機ＭＧ２、カウンタギヤ機構Ｃ、及び出力用差動歯車装置ＤＦの外形のみを二点鎖線で示している。

図１に示すように、ケース２は、少なくとも第一回転電機ＭＧ１及び第二回転電機ＭＧ２の径方向外側の周囲を覆う外周壁部３ａと、当該外周壁部３ａの軸方向両側の端部において少なくとも径方向に延びて第一回転電機ＭＧ１及び第二回転電機ＭＧ２の軸方向両側を覆う端壁部３ｂと、を周壁部３として備えている。なお、図１には、端壁部３ｂとして、回転電機ＭＧ１，ＭＧ２の軸方向における一方側（紙面奥側）の壁のみを示している。外周壁部３ａは、径方向に互いに隣接して配置された第一回転電機ＭＧ１、第二回転電機ＭＧ２、及び出力用差動歯車装置ＤＦの外周面に沿ってこれらを覆うように、異形筒状に形成されている。ケース２は、アルミニウム等の金属材料を用いて形成されている。また、本実施形態においては、周壁部３を構成する外周壁部３ａが、当該外周壁部３ａの一部を貫通してケース２の内外を連通するように開口するケース開口部４（図４を参照）を有している。このケース開口部４に挿通された状態で、制御装置１０の一部を構成するリアクトル１４がケース２内に配置されている。

駆動伝達系の構成については図示を省略しているが、公知の各種の構成を採用することができる。本例では、入力軸は、内燃機関に駆動連結されると共に動力分配装置に駆動連結されている。動力分配装置は、本例ではサンギヤ、キャリヤ、及びリングギヤの３つの回転要素を備えたシングルピニオン型の遊星歯車機構により構成されており、サンギヤに第一回転電機ＭＧ１が、キャリヤに入力軸が駆動連結されている。動力分配装置は、内燃機関の駆動力（ここでは、「駆動力」は「トルク」と同義で用いている）を第一回転電機ＭＧ１とリングギヤに駆動連結された出力ギヤとに分配する。出力ギヤに分配されたトルク及び第二回転電機ＭＧ２のトルクは、カウンタギヤ機構Ｃ及び出力用差動歯車装置ＤＦを介して車輪に伝達される。

ここで、第一回転電機ＭＧ１及び第二回転電機ＭＧ２は、それぞれケース２に固定されたステータと、そのステータの径方向内側に回転自在に支持されたロータと、を有している。第一回転電機ＭＧ１及び第二回転電機ＭＧ２は、それぞれ蓄電装置としてのバッテリＢ（図２を参照）に電気的に接続されている。なお、バッテリＢは蓄電装置の一例であり、キャパシタ等の他の蓄電装置を用い、或いは複数種類の蓄電装置を併用することも可能である。また、バッテリＢは、家庭用電源等の外部電源により充電可能な構成とすることができる。

第一回転電機ＭＧ１及び第二回転電機ＭＧ２は、それぞれ電力の供給を受けて動力を発生するモータ（電動機）としての機能と、動力の供給を受けて電力を発生するジェネレータ（発電機）としての機能を果たすことが可能とされている。ここで、第一回転電機ＭＧ１及び第二回転電機ＭＧ２は、ジェネレータとして機能する場合には、内燃機関のトルクや車両の慣性力により発電を行い、バッテリＢを充電し、或いはモータとして機能する他方の回転電機ＭＧ１，ＭＧ２を駆動するための電力を供給する。一方、第一回転電機ＭＧ１及び第二回転電機ＭＧ２は、モータとして機能する場合には、バッテリＢに充電された電力、或いはジェネレータとして機能する他方の回転電機ＭＧ１，ＭＧ２により発電された電力の供給を受けて力行する。本実施形態では、このような第一回転電機ＭＧ１及び第二回転電機ＭＧ２は、三相（本例では、Ｕ相、Ｖ相、及びＷ相）交流で駆動される回転電機とされている。これらの回転電機ＭＧ１，ＭＧ２は、制御装置１０により制御される。

１−２．制御装置の電気回路の構成
次に、回転電機ＭＧ１，ＭＧ２を制御する制御装置１０の電気回路の構成について説明する。図２に示すように、本実施形態においては、制御装置１０は、２つのインバータ回路１２，１３と、これらに共通の１つの昇圧回路１１と、を含んで構成される。昇圧回路１１はバッテリＢからの直流電力（電源電圧Ｖｂを有する）を昇圧する。第一インバータ回路１２は、昇圧回路１１により昇圧された直流電力（システム電圧Ｖｓ（Ｖｓ＞Ｖｂ）を有する）を交流電力に変換して第一回転電機ＭＧ１に供給する。第二インバータ回路１２は、システム電圧Ｖｓを交流電力に変換して第二回転電機ＭＧ２に供給する。

昇圧回路１１は、リアクトル１４と、上下一対のスイッチング素子Ｅ１，Ｅ２と、を備えている。ここでは、上下一対のスイッチング素子のうち、上段側のスイッチング素子を「上アーム素子」、下段側のスイッチング素子を「下アーム素子」と称する（以下、同様）。上アーム素子Ｅ１のエミッタは下アーム素子Ｅ２のコレクタに接続されると共に、リアクトル１４を介してバッテリＢの正極端子に接続されている。上アーム素子Ｅ１のコレクタは、昇圧回路１１による昇圧後の電力が供給されるシステム電力線Ｌｈに接続され、下アーム素子Ｅ２のエミッタは、バッテリＢの負極端子につながる負極線Ｌｇに接続されている。また、各スイッチング素子Ｅ１，Ｅ２には、フリーホイールダイオードＤ１，Ｄ２がそれぞれ並列接続されている。

各スイッチング素子Ｅ１，Ｅ２のそれぞれは、パワー制御ユニット（図示せず）から出力されるゲート駆動信号に従ってオンオフ動作（スイッチング動作）される。昇圧回路１１は、下アーム素子Ｅ２がオンオフ動作されることにより生じるリアクトル１４の誘導起電力により、バッテリＢからの電源電圧Ｖｂを所望のシステム電圧Ｖｓまで昇圧する。なお、バッテリＢの正極端子と負極端子との間には第一平滑コンデンサ１５が並列に接続されており、バッテリＢからの電源電圧Ｖｂは平滑されて昇圧回路１１に供給される。また、システム電力線Ｌｈと負極線Ｌｇとの間には第二平滑コンデンサ１６が並列に接続されており、昇圧回路１１からのシステム電圧Ｖｓは平滑されて２つのインバータ回路１２，１３に供給される。一方、昇圧回路１１は、上アーム素子Ｅ１がオンオフ動作されることにより生じるリアクトル１４の誘導起電力により、インバータ回路１２，１３からの直流電力を降圧する。

第一インバータ回路１２は、ブリッジ回路により構成され、複数のスイッチング素子Ｅ３〜Ｅ８を備えている。第一インバータ回路１２は、第一回転電機ＭＧ１の各相のそれぞれについて上下一対のスイッチング素子を備えており、具体的には、Ｕ相について上アーム素子Ｅ３及び下アーム素子Ｅ４、Ｖ相について上アーム素子Ｅ５及び下アーム素子Ｅ６、並びにＷ相について上アーム素子Ｅ７及び下アーム素子Ｅ８、を備えている。各相用の上アーム素子Ｅ３、Ｅ５、Ｅ７のコレクタはシステム電力線Ｌｈに接続され、各相用の下アーム素子Ｅ４、Ｅ６、Ｅ８のエミッタは負極線Ｌｇに接続されている。また、各相用の上アーム素子Ｅ３、Ｅ５、Ｅ７のエミッタと各相用の下アーム素子Ｅ４、Ｅ６、Ｅ８のコレクタとが、第一回転電機ＭＧ１の各相のコイルにそれぞれ接続されている。また、各スイッチング素子Ｅ３〜Ｅ８には、フリーホイールダイオードＤ３〜Ｄ８がそれぞれ並列接続されている。

第二インバータ回路１３は、ブリッジ回路により構成され、複数のスイッチング素子Ｅ９〜Ｅ１４を備えている。第二インバータ回路１３は、第二回転電機ＭＧ２の各相のそれぞれについて上下一対のスイッチング素子を備えており、具体的には、Ｕ相について上アーム素子Ｅ９及び下アーム素子Ｅ１０、Ｖ相について上アーム素子Ｅ１１及び下アーム素子Ｅ１２、並びにＷ相について上アーム素子Ｅ１３及び下アーム素子Ｅ１４、を備えている。各相用の上アーム素子Ｅ９、Ｅ１１、Ｅ１３のコレクタはシステム電力線Ｌｈに接続され、各相用の下アーム素子Ｅ１０、Ｅ１２、Ｅ１４のエミッタは負極線Ｌｇに接続されている。また、各相用の上アーム素子Ｅ９、Ｅ１１、Ｅ１３のエミッタと各相用の下アーム素子Ｅ１０、Ｅ１２、Ｅ１４のコレクタとが、第二回転電機ＭＧ２の各相のコイルにそれぞれ接続されている。また、各スイッチング素子Ｅ９〜Ｅ１４には、フリーホイールダイオードＤ９〜Ｄ１４がそれぞれ並列接続されている。

なお、本実施形態では、各スイッチング素子Ｅ１〜Ｅ１４として、ＩＧＢＴ（insulated gate bipolar transistor）を用いている。但し、これに限定されるわけではなく、ＭＯＳＦＥＴ（metal oxide semiconductor field effect transistor）等の他のスイッチング素子を用いても好適である。本実施形態においては、各スイッチング素子Ｅ１〜Ｅ１４が本発明における「半導体素子」に相当する。

スイッチング素子Ｅ３〜Ｅ８のそれぞれは、パワー制御ユニット（図示せず）から出力されるゲート駆動信号に従ってオンオフ動作（スイッチング動作）される。これにより、第一インバータ回路１２は、昇圧後の直流電力（システム電圧Ｖｓを有する）を交流電力に変換して第一回転電機ＭＧ１に供給し、第一回転電機ＭＧ１に駆動力を出力させる。同様に、スイッチング素子Ｅ９〜Ｅ１４のそれぞれは、パワー制御ユニット（図示せず）から出力されるゲート駆動信号に従ってオンオフ動作（スイッチング動作）される。これにより、第二インバータ回路１３は、昇圧後の直流電力（システム電圧Ｖｓを有する）を交流電力に変換して第二回転電機ＭＧ２に供給し、第二回転電機ＭＧ２に駆動力を出力させる。

なお、第一インバータ回路１２及び第二インバータ回路１３は、それぞれ第一回転電機ＭＧ１及び第二回転電機ＭＧ２が発電機として機能する際には、ゲート駆動信号に従って各スイッチング素子がオンオフ動作され、発電により得られた交流電力を直流電力に変換してシステム電力線Ｌｈを介して昇圧回路１１に供給する。この直流電力は昇圧回路１１により降圧されてバッテリＢに蓄電される。

また、第一インバータ回路１２と第一回転電機ＭＧ１との間に、第一電流センサ２５が設けられている。第一電流センサ２５は、第一回転電機ＭＧ１に供給される電流を検出する。また、第二インバータ回路１３と第二回転電機ＭＧ２との間に、第二電流センサ２６が設けられている。第二電流センサ２６は、第二回転電機ＭＧ２に供給される電流を検出する。なお、本例では、三相全ての電流を計測する構成を示しているが、三相は平衡状態にあり瞬時値の総和はゼロであるので、二相のみの電流を計測し、ＣＰＵ等の演算処理装置を用いて残りの一相の電流を演算により求める構成としても良い。

本実施形態においては、制御装置１０は、図１及び図３に示すように、基本的にはケース２の外部において当該ケース２に直接的に取り付けられるカバー部材６０の内部に配置されている。すなわち、制御装置１０は、基本的にはケース２とカバー部材６０との間の空間に配置される。但し、本実施形態では、制御装置１０の一部を構成するリアクトル１４に関しては、制御装置１０の他の構成部品と分離されて、ケース２の内部に配置されている。ケース２の内部に配置される第一回転電機ＭＧ１、第二回転電機ＭＧ２、及びリアクトル１４と、ケース２の外部に配置される制御装置１０（リアクトル１４を除く）とは、共通の端子台４０（図２及び図４等を参照）に保持された接続部材５７〜５９を介して電気的に接続される。なお、図２においては、端子台４０を概念的に一点鎖線で示している。

１−３．制御装置のハードウェア構成
次に、制御装置１０のハードウェア構成について説明する。本実施形態においては、制御装置１０（リアクトル１４を除く）は、図３及び図４に示すように、スイッチング素子モジュール１７〜１９と、制御基板３８と、を主要な構成部品として備えている。これらは、カバー部材６０の内部に収容されている。また、カバー部材６０の内部には、端子台４０及び冷却器３２も収容されている。これらは、図３に示すように、ケース２に近い側から端子台４０、冷却器３２、スイッチング素子モジュール１７〜１９、制御基板３８の順に積層されている。以下、順に説明する。なお、以下の説明では、これらが積層される方向を積層方向Ｌとし、更に、当該積層方向Ｌのうち、端子台４０側（図３における下側）を下側、制御基板３８側（図３における上側）を上側とする。

端子台４０は、少なくとも複数の接続部材５７〜５９を保持する部材である。図４に示すように、本実施形態では、端子台４０は少なくとも、３つの平板状の第一接続部材５７と、３つの平板状の第二接続部材５８と、２つの平板状の第三接続部材５９と、を保持している。なお、３つの第一接続部材５７は第一回転電機ＭＧ１の三相のコイルに対応しており、３つの第二接続部材５８は第二回転電機ＭＧ２の三相のコイルに対応している。また、２つの第三接続部材５９はリアクトル１４の入力端及び出力端に対応している。

端子台４０は、全体として平板状に形成された矩形型の本体部４１と、本体部４１の上面及び下面に亘って接続部材５７〜５９の周囲を包囲して保持する複数の保持部４２と、本体部４１の四隅において上側に向かって突出して冷却器３２を支持する複数の円柱状の支持部４３と、を備えて構成されている。また、端子台４０は、本体部４１の中央部において、ケース２の外部側となる積層方向Ｌにおける上側に向かって凸状に***する***部４４を更に備えている。この***部４４の背面側（ケース２の内部側となる積層方向Ｌにおける下側）には、ケース２の外部側に向かって窪んだ凹部４４ａ（図３を参照）が形成されている。本体部４１、保持部４２、支持部４３、及び***部４４は、非導電性の樹脂材料を用いて一体的に形成されている。なお、接続部材５７〜５９は、導電性の金属材料（例えば銅等）を用いて構成されている。

接続部材５７〜５９は、本体部４１に直交して上下に貫通すると共にその両端部が露出した状態で、保持部４２に保持されている。接続部材５７〜５９は、保持部４２との間にシール部材等を介して液密状態で当該保持部４２に保持されている。保持部４２は、本体部４１に対して上側では箱状に形成され、本体部４１に対して下側では扁平な筒状に形成されている。そして、接続部材５７〜５９のうち、本体部４１に対して上側又は下側に露出する部分が、第一回転電機ＭＧ１、第二回転電機ＭＧ２、リアクトル１４、及びスイッチング素子ユニット１７〜１９等に接続される接続端子となる。

端子台４０の本体部４１に対して上側（カバー部材６０の内部側）では、第一接続部材５７には、バスバー２１を介して第一スイッチング素子ユニット１７が接続される。第二接続部材５８には、バスバー２２を介して第二スイッチング素子ユニット１８が接続される。第三接続部材５９には、バスバー２３を介して第三スイッチング素子ユニット１９が接続される。また、端子台４０の本体部４１に対して下側（ケース２の内部側）では、第一接続部材５７には、リード線を介して第一回転電機ＭＧ１の三相のコイルが接続される。第二接続部材５８には、リード線を介して第二回転電機ＭＧ２の三相のコイルが接続される。第三接続部材５９には、バスバーを介してリアクトル１４の入力端及び出力端が接続される。なお、本実施形態では、端子台４０の本体部４１の下側には、リアクトル１４が固定されている。図３に示すように、リアクトル１４は、その環状コアの一部が凹部４４ａ内に収容された状態で端子台４０に固定されている。

この端子台４０は、ケース２に設けられたケース開口部４を覆うように、ケース２の上部に固定される。ここでは、端子台４０は、ケース２のケース開口部４の周囲を取り囲むように平坦に形成された端子台載置面６に載置され、シール部材を介して液密状態でケース２に固定されている。なお、ケース２への固定をより強固とするため、端子台４０は、ケース２に形成された支持突起７の上面にも当接した状態で固定されている。このとき、端子台４０の本体部４１の下側に固定されたリアクトル１４は、ケース開口部４からケース２内に収容される。

端子台４０の上には、冷却器３２が固定されている。ここでは、冷却器３２は、断熱部材３１を介して端子台４０の本体部４１の四隅に形成された支持部４３に固定されている。また、冷却器３２は、上下一対の冷却室形成部材（下側冷却室形成部材３３、上側冷却室形成部材３４）を備えている。下側冷却室形成部材３３の上に上側冷却室形成部材３４が固定された状態で、下側冷却室形成部材３３が支持部４３に固定されている。また、上側冷却室形成部材３４には上下に貫通する３つの開口が形成されており、これらを塞ぐようにスイッチング素子モジュール１７〜１９が上側冷却室形成部材３４に固定されている。なお、スイッチング素子モジュール１７〜１９はヒートシンク２０と一体化されており、このヒートシンク２０が上側冷却室形成部材３４の開口を塞ぐ状態で当該上側冷却室形成部材３４に固定されている。

ここで、第一スイッチング素子モジュール１７は、第一回転電機ＭＧ１を駆動するための第一インバータ回路１２を内蔵している。第一スイッチング素子モジュール１７は、第一インバータ回路１２を構成するスイッチング素子Ｅ３〜Ｅ８や基板等を樹脂により一体成形して構成されている。第二スイッチング素子モジュール１８は、第二回転電機ＭＧ２を駆動するための第二インバータ回路１３を内蔵している。第二スイッチング素子モジュール１８は、第二インバータ回路１３を構成するスイッチング素子Ｅ９〜Ｅ１４や基板等を樹脂により一体成形して構成されている。第三スイッチング素子モジュール１９は、電源電圧Ｖｂを昇圧するための昇圧回路１１を内蔵している。第三スイッチング素子モジュール１９は、昇圧回路１１を構成するスイッチング素子Ｅ１，Ｅ２や基板等を樹脂により一体成形して構成されている。

これらのスイッチング素子モジュール１７〜１９に含まれるスイッチング素子Ｅ１〜Ｅ１４は、オンオフ動作に伴って発熱する。そこで、この発熱するスイッチング素子Ｅ１〜Ｅ１４を冷却するための冷却液が流通する冷却室Ｒが、冷却器３２の内部、より具体的には下側冷却室形成部材３３と上側冷却室形成部材３４（ここでは、その上に固定されたヒートシンク２０を含む）との間に形成されている。すなわち、下側冷却室形成部材３３の上面及び上側冷却室形成部材３４の下面の一方又は双方が、これらの合わせ面に対して所定位置で窪んで形成される内部空間として、冷却室Ｒが形成されている。なお、下側冷却室形成部材３３及び上側冷却室形成部材３４の外周部における合わせ面は、冷却液が漏出することがないようにシール部材により液密状態とされている。このように、その内部に単独で冷却室Ｒを有する冷却器３２を備えていることで、例えばケース２と制御装置１０を支持する部材（例えば、ケースフレーム等）との間に冷却室Ｒが形成されるように構成される場合と比較して、冷却室Ｒの周辺における冷却液のシール性能の保証が容易となっている。

冷却室Ｒの延在方向に沿って図３における左右に突出する２つの管状部材３５が、上側冷却室形成部材３４と一体的に形成されている。管状部材３５は、それぞれ円筒状に形成されており、当該管状部材３５の軸方向（図３の左右方向）の開口の一方が冷却室Ｒに連通している。これら２つの管状部材３５を介して、冷却液循環回路ＣＣを循環する冷却液が、冷却室Ｒへ流入し、冷却室Ｒから流出する。その際、冷却室Ｒにおいて、冷却液はヒートシンク２０を介した熱伝導によりスイッチング素子Ｅ１〜Ｅ１４を冷却する。なお、下側冷却室形成部材３３は、アルミニウム等の金属材料を用いて形成されており、上側冷却室形成部材３４及び管状部材３５は、樹脂材料を用いて形成されている。

また、制御基板３８が、支持部材３７を介して冷却器３２の下側冷却室形成部材３３に固定されている。この制御基板３８は、スイッチング素子モジュール１７〜１９の上側に配置されている。なお、図示はしていないが、断熱部材３１と下側冷却室形成部材３３との間、及びスイッチング素子モジュール１７〜１９と支持部材３７との間の空間には、第一平滑コンデンサ１５や第二平滑コンデンサ１６、ＤＣ−ＤＣコンバータ等の部品が適宜固定されている。

以上の説明から理解できるように、本実施形態においては、制御装置１０を構成するスイッチング素子モジュール１７〜１９及び制御基板３８等は、端子台４０及び冷却器３２を介して間接的にケース２に固定されている。そして、端子台４０、冷却器３２、スイッチング素子モジュール１７〜１９（スイッチング素子Ｅ１〜Ｅ１４）、及び制御基板３８に対して、これらを覆うように、積層方向Ｌに沿って上側からカバー部材６０が被せられる。カバー部材６０は、ケース２の支持壁部５の上部に平坦に形成されたカバー載置面８に載置され、シール部材を介して液密状態でケース２に固定される。

なお、本実施形態では、カバー部材６０の着脱方向は積層方向Ｌに一致しているので、当該着脱方向は、管状部材３５の延出方向Ｎ（図３における左右方向、以下では単に「延出方向Ｎ」と言う場合がある）に直交する方向となっている。このようにして、ケース２の外部には、回転電機ＭＧ１，ＭＧ２を制御する制御装置１０（端子台４０の下側に固定されてケース２内に配置されるリアクトル１４を除く）と、次に説明する半導体冷却装置５０と、が一体的に固定されている。本実施形態に係るハイブリッド駆動装置Ｈは、この半導体冷却装置５０における、冷却液循環回路ＣＣとの接続構造に大きな特徴を有している。以下では、この点について詳細に説明する。

１−４．半導体冷却装置と冷却液循環回路との接続構造
本実施形態に係る半導体冷却装置５０は、スイッチング素子Ｅ１〜Ｅ１４を冷却する冷却液が流通する冷却室Ｒをその内部に有する冷却器３２と、冷却室Ｒに連通する流路を形成する管状部材３５と、少なくともスイッチング素子Ｅ１〜Ｅ１４（スイッチング素子モジュール１７〜１９）、冷却器３２、及び管状部材３５を収容するカバー部材６０と、を備えて構成されている。また、カバー部材６０は所定の面にカバー開口部６２を有し、半導体冷却装置５０は、当該カバー開口部６２に固定される凹空間形成部材７０を更に備えている。

カバー部材６０は、ケース２の支持壁部５の上部に平坦に形成されたカバー載置面８（図４を参照）に載置されてケース２に固定され、積層方向Ｌで下向きに開口する直方体状に形成されている。カバー部材６０は、ケース２に固定された状態で、ケース２との間の空間に少なくとも冷却器３２及び管状部材３５を収容している。また、カバー部材６０は、ケース２との間の空間に、制御装置１０の一部を構成すると共に半導体冷却装置５０による冷却対象となるスイッチング素子Ｅ１〜Ｅ１４（スイッチング素子モジュール１７〜１９）等も収容している。

カバー部材６０は、その内部に収容される各部品に対して積層方向Ｌの上方を覆う平板状の上面と、各部品の四方を覆うように積層方向Ｌに対して略平行に延在する４つの平板状の側面と、を有する。本実施形態では、これら４つの側面のうち、冷却室Ｒの延在方向に沿った方向であって、かつ、回転電機ＭＧ１，ＭＧ２の軸方向に直交する方向（ここでは、図３の左右方向）の両側を覆うように延在し、互いに向かい合う２つの側面が開口形成面６１とされている。本実施形態では、図３及び図５に示すように、それぞれ冷却室Ｒの延在方向に沿って図３における左右両側に向かって延出する２つの管状部材３５の先端部３５ａよりも外側で、当該先端部３５ａに近接して２つの開口形成面６１が配置されている。これら２つの開口形成面６１には、それぞれ正面視で略円形状のカバー開口部６２が設けられている。これらのカバー開口部６２は、管状部材３５の延出方向Ｎに沿って先端部３５ａの延長線上に設けられている。すなわち、開口形成面６１のうち、管状部材３５の先端部３５ａから当該管状部材３５の延出方向Ｎに沿って延びる仮想延長線と交差する位置に、カバー開口部６２がそれぞれ設けられている。それぞれのカバー開口部６２は、当該交差する位置を中心として、管状部材３５の外径の例えば２〜５倍程度の内径を有するように設けられている。このカバー開口部６２には、後述する凹空間形成部材７０が取り付けられて固定される。本実施形態においては、カバー開口部６２が本発明における「開口部」に相当する。

冷却器３２は、上下一対の冷却室形成部材３３，３４を備えて構成され、スイッチング素子Ｅ１〜Ｅ１４を冷却する冷却液が流通する冷却室Ｒをその内部に有する。冷却器３２を構成する上側冷却室形成部材３４の上面に形成された開口に、ヒートシンク２０と一体化されたスイッチング素子モジュール１７〜１９が固定されている。本実施形態では、スイッチング素子モジュール１７〜１９に含まれるスイッチング素子Ｅ１〜Ｅ１４は、冷却室Ｒに面して同一平面（以下、「素子配置面Ｐ」と称する、図３を参照）上に配置されている。なお、本実施形態では、冷却室Ｒの延在面と素子配置面Ｐとが略平行となっており、また、冷却室Ｒの延在面及び素子配置面Ｐに直交する方向と積層方向Ｌとが平行となっている。

管状部材３５は、中空管状に形成され、冷却室Ｒに接続されると共に冷却液循環回路ＣＣにも接続される流路（流入路及び流出路）をその内周部に形成する。本実施形態では、素子配置面Ｐの延在方向に沿った方向であって、かつ、回転電機ＭＧ１，ＭＧ２の軸方向に直交する方向（ここでは、図３の左右方向）に沿うように、管状部材３５の延出方向Ｎが設定され、これに応じて冷却室Ｒ内における冷却液の全体としての流通方向も管状部材３５の延出方向Ｎと同じ方向に設定されている。本実施形態においては、ハイブリッド駆動装置Ｈが車体に固定された状態で、管状部材３５の延出方向Ｎ及び素子配置面Ｐの延在方向は、鉛直方向（図１における上下方向）に対して傾斜している。なお、これらの方向は水平となっていても良い。このように、本実施形態では冷却液の全体としての流通方向と管状部材３５の延出方向Ｎとが、素子配置面Ｐの延在方向に沿って互いに一致しているので、冷却液循環回路ＣＣから供給される冷却液が管状部材３５の内部及び冷却室Ｒ内を流通する際の圧力損失が少ない状態で、スイッチング素子モジュール１７〜１９（スイッチング素子Ｅ１〜Ｅ１４）を効率的に冷却することが可能となっている。

なお、管状部材３５のカバー部材６０側の端部、つまり冷却室Ｒに接続される側とは反対側の先端部３５ａは、それぞれ２つの開口形成面６１よりもカバー部材６０の内部側で、開口形成面６１に近接して配置されている。この管状部材３５の先端部３５ａと開口形成面６１との間の離間距離は、次に述べる凹空間形成部材７０の円筒部７１の、延出方向Ｎに沿った長さよりも短い値に設定されている。

凹空間形成部材７０は、本実施形態においては、カバー開口部６２に対してカバー部材６０の外部側から当該カバー開口部６２を挿通して取り付けられ、その一部がカバー部材６０の内部側に収容される略円筒状の部材である。凹空間形成部材７０は、樹脂材料を用いて形成されている。図５に示すように、本実施形態においては、凹空間形成部材７０は、略円筒状の円筒部７１と、当該円筒部７１におけるカバー部材６０の外部側（図５における左側）の軸方向端部から径方向外側に延びる鍔状部７３と、を有する。ここで本例では、円筒部７１は、カバー部材６０の内部側（図５における右側）の軸方向端部から径方向内側に延びる円板部７２を一体的に有している。円筒部７１は、カバー開口部６２の内径よりも小さい外径を有しており、カバー部材６０の外部側からカバー開口部６２を貫通し、円板部７２を先頭としてカバー部材６０の内部側の空間に進入可能である。円板部７２はその径方向中央部に略円形状の貫通孔７２ａを有する。貫通孔７２ａの内径は管状部材３５の外形よりも大きく、管状部材３５は、カバー部材６０の内部側から貫通孔７２ａを貫通し、先端部３５ａを先頭として円筒部７１の径方向内側の空間に進入可能である。また、鍔状部７３は、カバー開口部６２の内径よりも大きい外径を有すると共に、周方向の全体に亘って開口形成面６１に平行な平板状に形成されている。

また、本実施形態に係る凹空間形成部材７０は、円筒部７１の外周面に設けられた係止爪部７５を更に有する。係止爪部７５は、円筒部７１の軸方向で鍔状部７３よりもカバー部材６０の内部側（図５における右側）であって、鍔状部７３に隣接する位置に円筒部７１と一体的に形成されている。なお、係止爪部７５と鍔状部７３とは、開口形成面６１の厚みよりも僅かに大きい距離だけ離間して配置されている。また、本例では、円筒部７１の周方向の複数箇所に、複数の係止爪部７５が分散して形成されている。それぞれの係止爪部７５は、カバー部材６０の外部側（図５における左側）に向かうほど、円筒部７１の径方向外側への突出高さが高くなるように形成されている。

円板部７２を先頭として、カバー開口部６２を貫通するように凹空間形成部材７０がカバー部材６０の内部側に徐々に挿入され、最終的に鍔状部７３が開口形成面６１に当接するまで凹空間形成部材７０が挿入されたとき、係止爪部７５は、鍔状部７３との間に開口形成面６１を挟持する。これにより、係止爪部７５は、鍔状部７３との協働により、鍔状部７３と開口形成面６１との間の、円筒部７１の軸方向（延出方向Ｎ）に沿った相対移動を規制してこれらを互いに固定する。このようにして、開口形成面６１のカバー開口部６２に、凹空間形成部材７０が取り付けられて固定される。なお、本実施形態においては、係止爪部７５及び鍔状部７３により、本発明における「固定機構Ｆ１」が構成されている。なお、このような固定機構Ｆ１によれば、延出方向Ｎに沿って凹空間形成部材７０をカバー開口部６０に挿入するという一動作だけで、凹空間形成部材７０とカバー部材６０とを固定することができる。よって、このような構成を採用した場合、製造工程を簡素化することができるという利点がある。

カバー開口部６２に凹空間形成部材７０が取り付けられた状態で、鍔状部７３とカバー部材６０（開口形成面６１）との間にシール部材９１が配置される。このようなシール部材９１としては、例えば面シール用のＯリング等を用いることができる。また、円筒部７１の円板部７２に形成された貫通孔７２ａの内周面と管状部材３５の外周面との間にシール部材９２が配置される。このようなシール部材９２としては、例えばシールリップを有すると共に金属製の補強リングを有して構成された部材等を用いることができる。この部材は、車両用駆動装置等においてオイルシール等として一般的に用いられているものとすることができる。このようにして、凹空間形成部材７０とカバー部材６０との間、及び凹空間形成部材７０と管状部材３５との間、の双方が液密状態とされる。

また、図５及び図６に示すように、カバー開口部６２に凹空間形成部材７０が取り付けられた状態で、凹空間形成部材７０は、開口形成面６１に対してカバー部材６０の内部側に窪んだ凹空間ＣＳを、円筒部７１の径方向内側に形成する。すなわち、開口形成面６１に対してカバー部材６０の内部側に窪んだ空間であって、かつ、円筒部７１の内周面と当該内周面から連続する円板部７２の面とにより区画される空間として、凹空間ＣＳが形成される。この凹空間ＣＳは、開口形成面６１に対して物理的にはカバー部材６０の内部側に配置されているが、その一方で、カバー部材６０、凹空間形成部材７０、及びそれらの間のシール構造によって区画される面（以下では、これを「シール面」と称する）に対しては、当該シール面の外部側に配置されている。

上記のとおり、本実施形態では、管状部材３５の先端部３５ａと開口形成面６１との間の離間距離は、凹空間形成部材７０の円筒部７１の延出方向Ｎに沿った長さよりも短い。そのため、カバー開口部６２に凹空間形成部材７０が取り付けられた状態で、管状部材３５の先端部３５ａは、凹空間ＣＳ内に配置されることになる。そして、その凹空間ＣＳはシール面に対してその外部側に配置されている。従って、管状部材３５の先端部３５ａは、凹空間ＣＳ内でシール面に対してその外部側に露出している。そして管状部材３５は、図５及び図６に示すように、シール面に対して外部側となる凹空間ＣＳ内において、冷却液循環回路ＣＣの一部を画定する連結ホース８９（例えば、ゴムホース等）に接続される。本例では、連結ホース８９は、管状部材３５に外挿されて接続されている。

本実施形態の構成では、管状部材３５の先端部３５ａが、最終的に凹空間形成部材７０により形成される凹空間ＣＳ内に配置され、開口形成面６１に対して物理的にはカバー部材６０の内部側に配置されるので、カバー開口部６２に凹空間形成部材７０を取り付ける前の状態で、管状部材３５と干渉することなく、カバー部材６０を積層方向Ｌに沿ってケース２に取り付けることができる。よって、ハイブリッド駆動装置Ｈの製造時において、ケース２に対して制御装置１０及び半導体冷却装置５０を一体化させる際の利便性（製造の容易性）を確保することが可能となっている。

特に、本実施形態のように、冷却液循環回路ＣＣから供給される冷却液が管状部材３５の内部及び冷却室Ｒ内を流通する際の圧力損失を低減する目的で、素子配置面Ｐの延在方向に沿うように、冷却液の全体としての流通方向と管状部材３５の延出方向Ｎとの双方が設定される場合であって、素子配置面Ｐと直交する積層方向Ｌに沿ってカバー部材６０が着脱される場合には、カバー部材６０の着脱方向と管状部材３５の延出方向Ｎとが直交することになる。この場合であっても、本実施形態では、カバー開口部６２に凹空間形成部材７０を取り付ける前の状態ではカバー部材６０と管状部材３５とが干渉しないので、カバー部材６０を積層方向Ｌに沿ってケース２に容易かつ確実に取り付けることができ、特に有利である。

また、その後カバー部材６０のカバー開口部６２に凹空間形成部材７０を取り付けることで、管状部材３５の先端部３５ａを凹空間ＣＳ内に配置させ、当該管状部材３５の先端部３５ａを、液密状態で一体化されるカバー部材６０及び凹空間形成部材７０に対してその外部側に露出させることができる。すなわち、管状部材３５の先端部３５ａを、シール面に対してその外部側に露出させることができる。よって、管状部材３５から連結ホース８９を取り外す際に、管状部材３５の先端部３５ａからこぼれる冷却液をシール面に対してその外部側に排出させることができる。これにより、補修等のサービス等に際して管状部材３５から連結ホース８９を取り外す際にも、カバー部材６０の内部側での冷却液漏れを防止できる。従って、漏出する冷却液が、制御装置１０に備えられるスイッチング素子Ｅ１〜Ｅ１４等の電子部品に悪影響を及ぼすのを抑制することができる。

更に、管状部材３５から連結ホース８９を取り外した後に、シール面の外部側で管状部材３５の先端部３５ａから、冷却室Ｒ等に残存する冷却液を十分に排出させることができる。これにより、その後カバー部材６０を積層方向Ｌに沿って取り外すことを可能とするべく凹空間形成部材７０を取り外す際にも、カバー部材６０の内部側での冷却液漏れを効果的に抑制することができる。

また、連結ホース８９を取り外した後は、凹空間形成部材７０をカバー開口部６２から取り外し、カバー部材６０を積層方向Ｌに沿って適切にケース２から取り外すことができる。よって、本実施形態の構成では、ハイブリッド駆動装置Ｈにおける制御装置１０の補修等のサービス時等においても、ケース２に対して制御装置１０及び半導体冷却装置５０を脱着させる際の利便性に優れている。

２．第二の実施形態
本発明に係る半導体冷却装置の第二の実施形態について、図７を参照して説明する。本実施形態においても、半導体冷却装置５０は、ハイブリッド駆動装置Ｈに備えられる制御装置１０が有するスイッチング素子Ｅ１〜Ｅ１４の冷却を行うために用いられている。本実施形態に係る半導体冷却装置５０の構成は、基本的には上記第一の実施形態と同様である。但し、本実施形態では、カバー開口部６２に対して凹空間形成部材７０を固定するための具体的構成が、上記第一の実施形態とは一部相違している。以下では、本実施形態に係る半導体冷却装置５０について、上記第一の実施形態との相違点を中心に説明する。なお、特に明記しない点については、上記第一の実施形態と同様とする。

本実施形態においても、２つの開口形成面６１には、それぞれ正面視で略円形状のカバー開口部６２が設けられている。これらのカバー開口部６２は、管状部材３５の延出方向Ｎに沿って先端部３５ａの延長線上に設けられている。このカバー開口部６２には、凹空間形成部材７０が取り付けられて固定される。また、本実施形態においては、図７に示すように、カバー部材６０は、開口形成面６１に対してカバー部材６０の内部側に折り返して形成される円筒状の折返部６４を、カバー開口部６２の周囲に有する。折返部６４の内周面には、雌ネジ部６５が設けられている。なお、本実施形態においては、カバー部材６０がこのような折返部６４を有するため、管状部材３５の先端部３５ａと開口形成面６１との間の離間距離は、延出方向Ｎに沿って、折返部６４の長さよりも長く、かつ、凹空間形成部材７０の円筒部７１の長さよりも短い値に設定されている。

本実施形態においても、凹空間形成部材７０は、円筒部７１と鍔状部７３とを有して構成されている。また、円筒部７１は円板部７２を一体的に有している。但し、本実施形態に係る凹空間形成部材７０は、円筒部７１の外周面に係止爪部７５（図５を参照）を有していない。本実施形態に係る凹空間形成部材７０は、そのような係止爪部７５に代えて、雄ネジ部７６を円筒部７１の外周面に有している。円筒部７１は、軸方向で円板部７２側では、折返部６４の内径（より具体的には、雄ネジ部７６の山部の内径）よりも小さい外径を有しており、カバー部材６０の外部側からカバー開口部６２及び折返部６４を貫通し、円板部７２を先頭としてカバー部材６０の内部側の空間に進入可能である。

また、本実施形態に係る凹空間形成部材７０は、円筒部７１の外周面に設けられた雄ネジ部７６を更に有する。雄ネジ部７６は、円筒部７１の軸方向で鍔状部７３よりもカバー部材６０の内部側（図７における右側）であって、鍔状部７３に隣接する位置に設けられている。なお、雄ネジ部７６は、折返部６４の内周面に設けられた雌ネジ部６５と螺合するように設けられている。本実施形態においては、折返部６４の内周面に設けられた雌ネジ部６５と円筒部７１の外周面に設けられた雄ネジ部７６とにより、本発明における「螺合部」が構成されている。

円板部７２を先頭として、カバー開口部６２を貫通するように凹空間形成部材７０がカバー部材６０の内部側に徐々に挿入されると共に、更に円筒部７１の雄ネジ部７６と折返部６４の雌ネジ部６５とが螺合しながら締め付けられる。そして、最終的に鍔状部７３が開口形成面６１に当接するまで、凹空間形成部材７０がねじ込まれながら挿入される。これにより、円筒部７１の雄ネジ部７６及び折返部６４の雌ネジ部６５は、鍔状部７３との協働により、鍔状部７３と開口形成面６１との間の円筒部７１の軸方向（延出方向Ｎ）の相対移動を規制してこれらを互いに固定する。このようにして、開口形成面６１のカバー開口部６２に、凹空間形成部材７０が取り付けられて固定される。なお、本実施形態においては、円筒部７１の雄ネジ部７６、折返部６４の雌ネジ部６５、及び鍔状部７３により、本発明における「固定機構Ｆ１」が構成されている。このような固定機構Ｆ１によれば、螺合部を締め付け或いは緩めることにより、凹空間形成部材７０とカバー部材６０との脱着を行うことができる。よって、このような構成を採用した場合、固定機構Ｆ１を破損させることなく、凹空間形成部材７０とカバー部材６０との脱着を可逆的に切り替えることができるという利点がある。

３．第三の実施形態
本発明に係る半導体冷却装置の第三の実施形態について、図８を参照して説明する。本実施形態においても、半導体冷却装置５０は、ハイブリッド駆動装置Ｈに備えられる制御装置１０が有するスイッチング素子Ｅ１〜Ｅ１４の冷却を行うために用いられている。本実施形態に係る半導体冷却装置５０の構成は、基本的には上記第一の実施形態と同様である。但し、本実施形態では、冷却液循環回路ＣＣと管状部材３５との接続構造に係る具体的構成が、上記第一の実施形態とは一部相違している。以下では、本実施形態に係る半導体冷却装置５０について、上記第一の実施形態との相違点を中心に説明する。なお、特に明記しない点については、上記第一の実施形態と同様とする。

本実施形態においても、２つの開口形成面６１には、それぞれ正面視で略円形状のカバー開口部６２が設けられている。これらのカバー開口部６２は、管状部材３５の延出方向Ｎに沿って先端部３５ａの延長線上に設けられている。このカバー開口部６２には、凹空間形成部材７０が取り付けられて固定される。本実施形態においても、凹空間形成部材７０は、円筒部７１と鍔状部７３とを有して構成されている。また、円筒部７１は円板部７２を一体的に有すると共に、その外周面に係止爪部７５を有している。この係止爪部７５は、鍔状部７３と共に本発明における「第一固定機構Ｆ１」を構成している。

本実施形態に係る凹空間形成部材７０は、円筒部７１の内周面に設けられた第二の係止爪部７７を更に有する。この係止爪部７７は、円筒部７１の軸方向における鍔状部７３と同じ位置で、周方向に分散して複数形成されている。それぞれの係止爪部７７は、カバー部材６０の内部側（図８における右側）に向かうほど、円筒部７１の径方向内側への突出高さが高くなるように形成されている。

本実施形態においては、半導体冷却装置５０は、凹空間形成部材７０により形成される凹空間ＣＳ内において管状部材３５の先端部３５ａに接続される略円筒状の連結部材８０を更に備える。連結部材８０は、樹脂材料を用いて形成されている。連結部材８０は、管状部材３５の延出方向Ｎに沿って延びる略円筒状の本体部８１と、当該本体部８１におけるカバー部材６０の外部側（図８における左側）の軸方向端部から更にカバー部材６０の外部側に延びる突出部８２と、を有する。本体部８１は、凹空間形成部材７０の円筒部７１よりも小さい内径を有しており、カバー部材６０の外部側から凹空間ＣＳ内に進入可能である。本体部８１は、管状部材３５の外径よりも大きい内径を有しており、管状部材３５は、カバー部材６０の内部側から先端部３５ａを先頭として連結部材８０の径方向内側の空間に進入可能である。よって本例では、連結部材８０は、管状部材３５に外挿されて接続される。

また、連結部材８０は、本体部８１の外周面から凹空間形成部材７０側となる径方向外側に向かって突出する突起部８４と、本体部８１におけるカバー部材６０の外部側の軸方向端部から径方向外側に延びる径方向延在部８５と、を更に有する。突起部８４及び径方向延在部８５は、本体部８１に設けられたスリット部８６の径方向外側に、周方向の全体に亘って形成されている。本実施形態では、突起部８４は、凹空間形成部材７０の円筒部７１内周面に設けられた第二の係止爪部７７に係合し、これらが係合した状態で更に鍔状部７３と径方向延在部８５とが接するように配置される。

これにより、係止爪部７７は、突起部８４、径方向延在部８５、及び鍔状部７３との協働により、凹空間形成部材７０と連結部材８０と間の、円筒部７１の軸方向（延出方向Ｎ）に沿った相対移動を規制してこれらを互いに固定する。このようにして、凹空間ＣＳ内に露出する管状部材３５の先端部３５ａに、連結部材８０が取り付けられて固定される。連結部材８０の本体部８１の内周面と管状部材３５の外周面との間には、シール部材９４が配置される。このようなシール部材９４としては、例えば軸シール用のＯリング等を用いることができる。なお、本実施形態においては、鍔状部７３、係止爪部７７、突起部８４、及び径方向延在部８５により、本発明における「第二固定機構Ｆ２」が構成されている。

凹空間ＣＳ内に露出する管状部材３５の先端部３５ａに連結部材８０が取り付けられた状態で、連結部材８０の突出部８２は、開口形成面６１に対して物理的にカバー部材６０の外部側に配置される。当然ながら、突出部８２はシール面に対しても、その外部側に配置される。そして連結部材８０の突出部８２は、シール面及び開口形成面６１の双方に対してその外部側において、冷却液循環回路ＣＣの一部を画定する連結ホース８９に接続される。すなわち、管状部材３５は、凹空間ＣＳ内において連結部材８０に接続されると共に、当該連結部材８０を介してシール面及び開口形成面６１の双方に対してその外部側において、連結ホース８９に接続される。本例では、連結ホース８９は、連結部材８０の突出部８２に外挿されて接続されている。

このような接続構造によれば、連結部材８０と連結ホース８９との接続箇所となる突出部８２を凹空間ＣＳの外部に引き出すことができるので、空間的な制約を排除して、当該連結部材８０と連結ホース８９との接続のための作業を容易化することができるという利点がある。また、凹空間ＣＳ内において行われる作業は、樹脂材料で形成されて比較的剛性の高い連結部材８０を延出方向Ｎに沿って抜き差しする作業だけとなり、比較的柔軟性の高い連結ホース８９を抜き差しする作業を凹空間ＣＳ内で行う必要がなくなる。そのため、上記第一及び第二の実施形態のように凹空間ＣＳ内において管状部材３５に対して直接的に連結ホース８９を接続する場合と比較して、凹空間ＣＳをそれほど広く確保する必要がなく、凹空間形成部材７０を小型化できると共にカバー部材６０の内部空間の容積を広く確保することができるという利点がある。

４．第四の実施形態
本発明に係る半導体冷却装置の第四の実施形態について、図９を参照して説明する。本実施形態においても、半導体冷却装置５０は、ハイブリッド駆動装置Ｈに備えられる制御装置１０が有するスイッチング素子Ｅ１〜Ｅ１４の冷却を行うために用いられている。本実施形態では、カバー開口部６２に対して凹空間形成部材７０を固定するための具体的構成、及び冷却液循環回路ＣＣと管状部材３５との接続構造に係る具体的構成が、上記第一の実施形態とは相違している。以下では、本実施形態に係る半導体冷却装置５０について、上記第一の実施形態との相違点を中心に説明する。なお、特に明記しない点については、上記第一の実施形態と同様とする。

本実施形態においても、２つの開口形成面６１には、それぞれ正面視で略円形状のカバー開口部６２が設けられている。これらのカバー開口部６２は、管状部材３５の延出方向Ｎに沿って先端部３５ａの延長線上に設けられている。このカバー開口部６２には、凹空間形成部材７０が取り付けられて固定される。

凹空間形成部材７０は、本実施形態においては、カバー開口部６２に対してカバー部材６０の内部側から当該カバー開口部６２の周囲に沿って取り付けられ、その全体がカバー部材６０の内部側に収容されるように配置されている。凹空間形成部材７０は、略円筒状の円筒部７１と、当該円筒部７１におけるカバー部材６０側（図９における左側）の軸方向端部から径方向外側に延びる鍔状部７３と、を有する。本実施形態では、円筒部７１は円板部７２を有しておらず、円筒部７１の内周面と管状部材３５の外周面との間にシール部材９２が配置されている。本実施形態では、凹空間ＣＳは、開口形成面６１に対してカバー部材６０の内部側に窪んだ空間であって、かつ、円筒部７１の内周面とシール部材９２とにより区画される空間として形成される。また、円筒部７１の開口形成面６１側の内周面には、雌ネジ部７８が設けられている。

半導体冷却装置５０は、凹空間形成部材７０により形成される凹空間ＣＳ内において管状部材３５の先端部３５ａに接続される略円筒状の連結部材８０を更に備える。連結部材８０は、樹脂材料を用いて形成されている。連結部材８０は、管状部材３５の延出方向Ｎに沿って延びる略円筒状の本体部８１と、当該本体部８１におけるカバー部材６０の外部側（図９における左側）の軸方向端部から更にカバー部材６０の外部側に延びる突出部８２と、を有する。本体部８１は、カバー開口部６２及び凹空間形成部材７０の円筒部７１の内径よりも小さい外径を有しており、カバー部材６０の外部側からカバー開口部６２及び円筒部７１を貫通してカバー部材６０の内部側の空間に進入可能である。また、本体部８１は、管状部材３５の外径よりも大きい内径を有しており、管状部材３５は、カバー部材６０の内部側から先端部３５ａを先頭として連結部材８０の径方向内側の空間に進入可能である。よって本例では、連結部材８０は、管状部材３５に外挿されて接続される。また、連結部材８０は、開口形成面６１に対してカバー部材６０の外部側で本体部８１から径方向外側に延びる径方向延在部８５を更に有する。径方向延在部８５は、カバー開口部６２の内径よりも大きい外径を有すると共に、周方向の全体に亘って開口形成面６１に平行な平板状に形成されている。

本体部８１の冷却室Ｒ側の外周面には、雄ネジ部８７が設けられている。雄ネジ部８７は、凹空間形成部材７０の円筒部７１内周面に設けられた雌ネジ部７８と螺合するように設けられている。本実施形態においては、凹空間形成部材７０の円筒部７１の内周面に設けられた雌ネジ部７８と連結部材８０の本体部８１の外周面に設けられた雄ネジ部８７とにより、本発明における「螺合部」が構成されている。

所定の治具等を用いて凹空間形成部材７０をカバー開口部６２の周囲に沿って仮固定した状態で、連結部材８０の本体部８１がカバー開口部６２を貫通するようにカバー部材６０の内部側に徐々に挿入されると共に、更に本体部８１の雄ネジ部８７と円筒部７１の雌ネジ部７８とが螺合しながら締め付けられる。そして、最終的に連結部材８０の径方向延在部８５と凹空間形成部材７０の鍔状部７３とが、所定圧以上でこれらの間に開口形成面６１を挟持するまで、連結部材８０がねじ込まれながら挿入される。これにより、本体部８１の雄ネジ部８７及び円筒部７１の雌ネジ部７８は、径方向延在部８５及び鍔状部７３との協働により、径方向延在部８５と鍔状部７３との間に開口形成面６１を挟持してこれらを一体的に固定する。このようにして、開口形成面６１のカバー開口部６２に、凹空間形成部材７０及び連結部材８０が両側から一体的に取り付けられて固定される。なお、本実施形態においては、本体部８１の雄ネジ部８７、円筒部７１の雌ネジ部７８、径方向延在部８５、及び鍔状部７３により、本発明における「固定機構Ｆ１」が構成されている。

この際、凹空間ＣＳ内に露出する管状部材３５の先端部３５ａに、連結部材８０が取り付けられる。連結部材８０の本体部８１の内周面と管状部材３５の外周面との間には、シール部材９４が配置される。このようなシール部材９４としては、例えばＯリング等を用いることができる。凹空間ＣＳ内に露出する管状部材３５の先端部３５ａに連結部材８０が取り付けられた状態で、連結部材８０の突出部８２は、開口形成面６１に対して物理的にカバー部材６０の外部側に配置される。そして、突出部８２は、シール面及び開口形成面６１の双方に対してその外部側において、冷却液循環回路ＣＣの一部を画定する連結ホース８９に接続される。

５．その他の実施形態
最後に、本発明に係る半導体冷却装置及び車両用駆動装置の、その他の実施形態について説明する。なお、以下のそれぞれの実施形態で開示される特徴構成は、その実施形態でのみ適用されるものではなく、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示される特徴構成と組み合わせて適用することも可能である。

（１）上記の各実施形態においては、カバー開口部６２に凹空間形成部材７０が取り付けられた状態で、鍔状部７３とカバー部材６０（開口形成面６１）との間にシール部材９１が配置される場合を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。すなわち、凹空間形成部材７０とカバー部材６０との間を液密状態とすることができるのであれば、その他の構造を採用することも可能である。例えば図１０に示すように、カバー部材６０が、開口形成面６１に対してカバー部材６０の内部側に折り返して形成される円筒状の折返部６４をカバー開口部６２の周囲に有すると共に、円筒部７１の外周面と折返部６４の内周面との間にシール部材９１（例えば、軸シール用のＯリング等）が配置される構成とすることも、本発明の好適な実施形態の一つである。

この図１０の例においては、円筒部７１の外周面に設けられる係止爪部７５と鍔状部７３とは、折返部６４の延出方向Ｎに沿った長さに相当する距離だけ離間して配置されている。カバー開口部６２を貫通して凹空間形成部材７０がカバー部材６０の内部側に徐々に挿入され、最終的に鍔状部７３が開口形成面６１に当接するまで凹空間形成部材７０が挿入されたとき、係止爪部７５は、鍔状部７３との間に折返部６４を挟持する。この場合も、上記第一の実施形態と同様に、係止爪部７５及び鍔状部７３により、本発明における「固定機構Ｆ１」が構成されている。なお、図１０においては、上記の各実施形態において説明した各部材と同様の機能を有する部材には同一の符号を付して、その説明を適宜省略している。

（２）上記の各実施形態においては、鍔状部７３とカバー部材６０との間に配置されるシール部材９１が面シール用のＯリング等により構成され、円筒部７１（円板部７２）の内周面と管状部材３５の外周面との間に配置されるシール部材９２が車両用駆動装置等においてオイルシール等として一般的に用いられている部材（ここでは、これを「オイルシール様部材」と称する）により構成される場合を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。すなわち、凹空間形成部材７０とカバー部材６０との間、及び凹空間形成部材７０と管状部材３５との間、の双方が適切に液密状態とされていれば良く、シール部材９１，９２としては、オイルシール様部材、Ｏリング、Ｘリング等を適宜組み合わせて用いることも可能である。

（３）上記の各実施形態においては、円筒部７１の外周面に設けられた係止爪部７５や、折返部６４の内周面と円筒部７１の外周面との間に設けられた螺合部（雌ネジ部６５及び雄ネジ部７６）等を有して固定機構（第一固定機構）Ｆ１が構成されている場合を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。すなわち、鍔状部７３とカバー部材６０との間の相対移動を規制してこれらを互いに固定することができるような機構であれば、固定機構（第一固定機構）Ｆ１の具体的構成は任意の構成を採用することが可能である。そのような固定機構（第一固定機構）Ｆ１として、例えば鍔状部７３とカバー部材６０との間に設けられる接着層（例えば、エポキシ樹脂系等の接着剤による接着層）を採用することも、本発明の好適な実施形態の一つである。この場合、鍔状部７３と接着層との間の接着面、及びカバー部材６０と接着層との間の接着面により、シール部材９１を用いることなく凹空間形成部材７０とカバー部材６０との間を液密状態とすることも可能である。

（４）上記第三の実施形態においては、第二固定機構Ｆ２が、凹空間形成部材７０の円筒部７１の内周面に設けられた第二の係止爪部７７と、連結部材８０の本体部８１の外周面から凹空間形成部材７０側となる径方向外側に向かって突出する突起部８４と、を有する場合を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。すなわち、例えば第二固定機構Ｆ２が、連結部材８０の本体部８１の外周面に設けられた係止爪部と、凹空間形成部材７０の円筒部７１の内周面から連結部材８０側となる径方向内側に向かって突出する突起部と、を有する構成とすることも、本発明の好適な実施形態の一つである。或いは、第二固定機構Ｆ２が、凹空間形成部材７０の円筒部７１の内周面と連結部材８０の本体部８１の外周面との間に設けられた螺合部を有する構成とすることも、本発明の好適な実施形態の一つである。

（５）上記第一及び第二の実施形態においては、連結ホース８９が、管状部材３５に外挿されて接続されている場合を例として説明した。また、上記第三及び第四の実施形態においては、連結ホース８９が、連結部材８０の突出部８２に外挿されて接続されている場合を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。すなわち、例えば連結ホース８９が、管状部材３５や連結部材８０の突出部８２に対して、内挿されて接続された構成とすることも、本発明の好適な実施形態の一つである。

（６）上記第三及び第四の実施形態においては、連結部材８０が、管状部材３５に外挿されて接続される場合を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。すなわち、例えば連結部材８０が、管状部材３５に内挿されて接続される構成とすることも、本発明の好適な実施形態の一つである。

（７）上記の各実施形態においては、２つの管状部材３５が、冷却室Ｒの延在方向に沿って図３における左右両側に、反対向きに延出している場合を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。すなわち、例えば２つの管状部材３５が、冷却室Ｒの延在方向に沿って同じ向きに延出する構成とすることも、本発明の好適な実施形態の一つである。この場合、カバー部材６０の４つの側面のうちの１つのみが開口形成面６１とされる。或いは、２つの管状部材３５が、冷却室Ｒの延在方向に沿って互いに直交する向きに延出する構成とすることも、本発明の好適な実施形態の一つである。この場合、カバー部材６０の４つの側面のうち、互いに隣接する２つの側面がそれぞれ開口形成面６１とされる。なお、２つの管状部材３５が、冷却室Ｒの延在方向に沿って互いに交差する向きに延出する構成とすることも可能である。

（８）上記の各実施形態においては、２つの管状部材３５が、冷却室Ｒの延在方向に沿って延出している場合を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。すなわち、例えば２つの管状部材３５が、冷却室Ｒの延在方向に直交して、カバー部材６０の着脱方向（本例では、積層方向Ｌに一致する）に沿って延出する構成とすることも、本発明の好適な実施形態の一つである。或いは、２つの管状部材３５が、冷却室Ｒの延在方向に直交して（積層方向Ｌに沿って）上方又は下方に延出した後、屈曲して冷却室Ｒの延在方向に沿って延出する構成とすることも、本発明の好適な実施形態の一つである。なお、これらの場合において、２つの管状部材３５が、冷却室Ｒの延在方向に交差して延出する構成とすることも可能である。

（９）上記の各実施形態においては、カバー部材６０の着脱方向（積層方向Ｌに一致）が、管状部材３５の延出方向Ｎに直交する方向とされている場合を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。すなわち、本発明は、カバー部材６０の着脱方向が管状部材３５の延出方向Ｎに交差する方向とされている構成に好適に適用することができる。なお、この場合、管状部材３５の延出方向Ｎに対するカバー部材６０の着脱方向の傾斜角度は、管状部材３５の先端部の３５ａの位置、並びにカバー開口部６２の位置及び大きさとの関係で、カバー部材６０が脱着される際に管状部材３５の先端部３５ａとカバー部材６０とが干渉しない程度の角度に設定されていると好適である。

（１０）上記の各実施形態においては、ハイブリッド駆動装置Ｈが、２つの回転電機ＭＧ１，ＭＧ２を備えると共に２モータスプリットタイプのハイブリッド駆動装置として構成されている場合を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。すなわち、例えば第二回転電機ＭＧ２を備えることなく、１モータスプリットタイプのハイブリッド駆動装置とすることも、本発明の好適な実施形態の一つである。また、駆動伝達系の構成も任意であり、例えば動力分配装置に代えて変速機構等を備え、いわゆる１モータパラレルタイプのハイブリッド駆動装置とすることも、本発明の好適な実施形態の一つである。

（１１）上記の各実施形態においては、ケース２の外部に、回転電機ＭＧ１，ＭＧ２を制御する制御装置１０と半導体冷却装置５０とが一体的に固定されている場合を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。すなわち、例えばケース２と制御装置１０及び半導体冷却装置５０とが分離した状態で車体に固定された構成とすることも、本発明の好適な実施形態の一つである。但し、この場合であっても、制御装置１０と半導体冷却装置５０とは一体的に設けられていることが好ましい。

（１２）上記の各実施形態においては、本発明に係る車両用駆動装置を、車両の駆動力源として内燃機関及び回転電機ＭＧの双方を備えたハイブリッド車両用のハイブリッド駆動装置Ｈに適用した場合を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。すなわち、車両の駆動力源として回転電機のみを備えた電動車両用の駆動装置に本発明を適用することも可能である。この場合においても、本発明に係る半導体冷却装置を、当該電動車両用の駆動装置に備えられる制御装置が有するスイッチング素子等の半導体素子の冷却を行うために用いると好適である。

（１３）上記の各実施形態においては、半導体冷却装置５０が、回転電機ＭＧ１，ＭＧ２を制御する制御装置１０に備えられるインバータ回路１２，１３を構成するスイッチング素子Ｅ１〜Ｅ１４を冷却対象としている場合を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。すなわち、例えば制御装置１０に含まれる他の半導体素子（例えば、フリーホイールダイオードＤ１〜Ｄ１４）が半導体冷却装置５０による冷却対象とされた構成とすることも、本発明の好適な実施形態の一つである。或いは、回転電機ＭＧ１，ＭＧ２を制御する制御装置１０に備えられるインバータ回路１２，１３以外の他の電気回路に含まれる、他の半導体素子が半導体冷却装置５０による冷却対象とされた構成とすることも、本発明の好適な実施形態の一つである。

（１４）その他の構成に関しても、本明細書において開示された実施形態は全ての点で例示であって、本発明の実施形態はこれに限定されない。すなわち、本願の特許請求の範囲に記載された構成及びこれと均等な構成を備えている限り、特許請求の範囲に記載されていない構成の一部を適宜改変した構成も、当然に本発明の技術的範囲に属する。

本発明は、半導体素子を冷却する冷却液が流通する冷却室をその内部に有する冷却器と、冷却室に連通する流路を形成する管状部材と、少なくとも半導体素子、冷却器、及び管状部材を収容するカバー部材と、を備えた半導体冷却装置及びそのような半導体冷却装置を備えた車両用駆動装置に好適に利用することができる。

２ 駆動装置ケース
１０ 制御装置
１２ 第一インバータ回路
１３ 第二インバータ回路
３２ 冷却器
３５ 管状部材
３５ａ 先端部
６０ カバー部材
６１ 開口形成面
６２ カバー開口部（開口部）
６４ 折返部
６５ 雌ネジ部（螺合部）
７０ 凹空間形成部材
７１ 円筒部
７３ 鍔状部
７５ 係止爪部
７６ 雄ネジ部（螺合部）
７７ 係止爪部
７８ 雌ネジ部（螺合部）
８０ 連結部材
８４ 突起部
８５ 径方向延在部
８７ 雄ネジ部（螺合部）
Ｈ ハイブリッド駆動装置（車両用駆動装置）
ＭＧ１ 第一回転電機
ＭＧ２ 第二回転電機
Ｅ１〜１４スイッチング素子（半導体素子）
Ｒ 冷却室
ＣＣ 冷却液循環回路
ＣＳ 凹空間
Ｆ１ 第一固定機構（固定機構）
Ｆ２ 第二固定機構

Claims (11)

1. 半導体素子を冷却する冷却液が流通する冷却室をその内部に有する冷却器と、前記冷却室に連通する流路を形成する管状部材と、少なくとも前記半導体素子、前記冷却器、及び前記管状部材を収容するカバー部材と、を備えた半導体冷却装置であって、
   前記カバー部材の所定の面を開口形成面として、当該開口形成面に開口部が設けられると共に、前記開口部に取り付けられ、前記開口形成面に対して前記カバー部材の内部側に窪んだ凹空間を形成する凹空間形成部材を備え、
   前記管状部材の前記冷却室に接続される側とは反対側の端部である先端部が前記凹空間内に配置され、
   前記凹空間形成部材と前記カバー部材との間、及び前記凹空間形成部材と前記管状部材との間、の双方が液密状態とされている半導体冷却装置。
2. 前記カバー部材の着脱方向が、前記管状部材の延出方向に交差する方向とされている請求項１に記載の半導体冷却装置。
3. 前記管状部材の延出方向に沿って前記先端部の延長線上に前記開口部が設けられている請求項１又は２に記載の半導体冷却装置。
4. 前記凹空間形成部材は、略円筒状の円筒部と当該円筒部の軸方向端部から径方向外側に延びる鍔状部とを有し、
   前記鍔状部と前記カバー部材との間の相対移動を規制してこれらを互いに固定する固定機構を更に備える請求項１から３のいずれか一項に記載の半導体冷却装置。
5. 前記固定機構が、前記鍔状部との間に前記カバー部材を挟持するように前記円筒部の外周面に設けられた係止爪部を有する請求項４に記載の半導体冷却装置。
6. 前記カバー部材は、前記開口形成面に対して前記カバー部材の内部側に折り返して形成される円筒状の折返部を前記開口部の周囲に有し、
   前記固定機構が、前記折返部の内周面と前記円筒部の外周面との間に設けられた螺合部を有する請求項４に記載の半導体冷却装置。
7. 前記凹空間内において前記管状部材の前記先端部に接続される円筒状の連結部材を備え、
   前記固定機構を第一固定機構とすると共に、前記凹空間形成部材と前記連結部材との間の相対移動を規制してこれらを互いに固定する第二固定機構を更に備える請求項４から６のいずれか一項に記載の半導体冷却装置。
8. 前記第二固定機構が、前記円筒部の内周面及び前記連結部材の外周面のうちのいずれか一方に設けられ、他方に向かって径方向に突出する突起部と、前記円筒部の内周面及び前記連結部材の外周面のうちのいずれか他方に設けられ、前記突起部に係合する係止爪部と、を有する請求項７に記載の半導体冷却装置。
9. 前記凹空間内において前記管状部材の前記先端部に接続される円筒状の連結部材を備え、
   前記固定機構が、前記凹空間形成部材の内周面と前記連結部材の外周面との間に設けられた螺合部と、前記開口形成面に対して前記カバー部材の外部側で径方向外側に延びるように前記連結部材の外周面に設けられた径方向延在部と、を有し、
   前記螺合部の締め付けにより、前記径方向延在部と前記鍔状部との間に前記カバー部材が挟持されてこれらが一体的に固定される請求項４に記載の半導体冷却装置。
10. 前記冷却室に面して前記半導体素子が同一平面上に配置されると共に、当該平面の延在方向に沿うように前記冷却液の流通方向及び前記管状部材の延出方向が設定されている請求項２に記載の半導体冷却装置。
11. 請求項１から１０のいずれか一項に記載の半導体冷却装置と、車両の駆動力源として機能する回転電機と、前記回転電機を制御する制御装置と、を備え、
    前記半導体素子が、前記制御装置に含まれるインバータ回路を構成するスイッチング素子であり、
    前記半導体冷却装置と前記制御装置とが、前記回転電機を収容する駆動装置ケースに一体的に固定されている車両用駆動装置。
    

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