JP5423522B2 - Module and module manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は、突起電極を有するモジュール及びモジュール製造方法に関する。 The present invention relates to a module having a protruding electrode and a module manufacturing method.
近年、怪我や炎症、筋肉痛等の痛みを軽減するものとして、人体の所定の部位にパルス電流を送出するＴＥＮＳ（Transcutaneous Electric Nerve Stimulation）装置や、直接薬液を患部に注入する装置等が用いられている。 In recent years, TENS (Transcutaneous Electric Nerve Stimulation) devices that send a pulse current to a predetermined part of the human body or devices that directly inject a drug solution into an affected area have been used to reduce pain such as injury, inflammation, and muscle pain. ing.
薬液を患部へ注入する装置として、例えば、特許文献１に開示された薬液注入装置は、装置の内部から針が露出した構造を有している。この装置は、複数の針を人体に刺した状態で皮膚と装置の間の空気を吸引することで針が皮膚に刺さった状態が維持される。この状態において、適宜装置内の薬液の供給量をコントロールしながら針を通じて人体に薬液を投与するという機能を有する。なお、この針は、装置に固定されており、配置及び角度の変更に対して自由度がない。 As an apparatus for injecting a chemical liquid into an affected area, for example, a chemical liquid injection apparatus disclosed in Patent Document 1 has a structure in which a needle is exposed from the inside of the apparatus. In this device, the state where the needle is stuck in the skin is maintained by sucking the air between the skin and the device while the needle is stuck in the human body. In this state, it has a function of administering the chemical solution to the human body through the needle while appropriately controlling the supply amount of the chemical solution in the apparatus. This needle is fixed to the device and has no flexibility in changing the arrangement and angle.
また、人体へパルス電流による電気刺激を発生させる装置として、特許文献２には、製品筐体内部に、回路素子と、プログラミングデータを保存するメモリと、パルス発生器と、パルス発生器に動作電力を供給する第１電源と、メモリに動作電力を供給する第２電源とが実装された刺激装置が開示されている。 Further, as a device for generating electrical stimulation by a pulse current to a human body, Patent Document 2 discloses a circuit element, a memory for storing programming data, a pulse generator, and an operating power for the pulse generator in a product casing. There is disclosed a stimulation device in which a first power source for supplying power and a second power source for supplying operating power to a memory are mounted.
また、半導体ウエハの電気特性検査に用いられるものとして、特許文献３に開示された半導体装置は、基板表面に検査用パッドが形成され外部装置へ特性データを有線で送信している。 Further, as a semiconductor device disclosed in Patent Document 3, which is used for electrical characteristic inspection of a semiconductor wafer, an inspection pad is formed on the substrate surface, and characteristic data is transmitted to an external device by wire.
特許文献１に開示されている薬物送出装置及び薬液注入装置は、患者が静止している状態において使用することを前提とし、針の角度が装置に固定されている。このため、患者が動く際の筋肉の収縮及び間接の動きに対応できなく、患者は常に動きの制約を受けなければならない（第１の問題点）。また、患者が動いた場合には、装置が外れてしまうことがあった。また、複数の針を体に刺す場合に、患者が動き筋肉を屈伸させたときには、針の間の距離が一定であるために患者に苦痛を与えることになる。なお、皮膚と装置との間を減圧状態にすることで装置を体に固定する場合には、内出血が生じさせる場合もあり好ましくない。 The drug delivery device and drug solution injection device disclosed in Patent Document 1 are based on the assumption that the patient is stationary and the needle angle is fixed to the device. For this reason, it is impossible to cope with muscle contraction and indirect movement when the patient moves, and the patient must always be restricted by movement (first problem). In addition, when the patient moves, the device may come off. In addition, when a plurality of needles are inserted into the body, when the patient moves and flexes and stretches the muscles, the distance between the needles is constant, which causes pain to the patient. Note that when the device is fixed to the body by reducing the pressure between the skin and the device, internal bleeding may occur, which is not preferable.
第２の問題点は、特許文献１に開示されている薬液注入装置を制御する制御系装置が装置の内部に備えられていないとういう点にある。このような場合、患者は、動きを抑制され、常に装置のある場所（屋内等）での治療を要求される。 The second problem is that a control system device for controlling the chemical liquid injector disclosed in Patent Document 1 is not provided in the device. In such a case, the patient is restrained from moving and is always required to be treated in a place where the device is located (such as indoors).
第３の問題点は、特許文献１及び特許文献２に開示されている装置は、人体の皮膚に取り付けるには筐体自身が固く、肌の曲線に沿った取り付けが困難であった点である。この場合、無理に抑えた場合には、人体に痛みを与え、不快感を与える。また、面接触によるパルス発生器もあるが、筐体自身が変形できないために、人体に取り付けた場合に丸みを帯びた皮膚の場所においては、不接触の部分が出てくる問題があった。 The third problem is that the devices disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2 are hard to attach to the skin of the human body and are difficult to attach along the skin curve. . In this case, if it is suppressed excessively, the human body is painful and uncomfortable. In addition, although there is a pulse generator by surface contact, since the housing itself cannot be deformed, there is a problem that a non-contact portion appears at a place where the skin is rounded when attached to a human body.
第４の問題点は、特許文献３に開示されている半導体装置は、検査用パッドを基板表面に形成し有線で外部装置へ特性データを送っている点である。パッドに凹凸がある場合に、一つの検査端子に連動して隣接する検査端子も移動するため、全ての検査端子に接点を接触させることが困難であった。また特性データを外部装置に結線する必要があり、専用環境下での検査が必要であり、例えば、温度変化や湿度変化をかけての機能検査が困難であった。 The fourth problem is that the semiconductor device disclosed in Patent Document 3 has a test pad formed on the substrate surface and sends characteristic data to an external device by wire. When the pad has irregularities, adjacent inspection terminals move in conjunction with one inspection terminal, and it is difficult to make contacts contact all inspection terminals. In addition, it is necessary to connect the characteristic data to an external device, and it is necessary to inspect under a dedicated environment. For example, it is difficult to perform a function inspection under a temperature change or a humidity change.
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、装着状態において患者の動きの妨げずに快適性が得られるモジュールを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a module that can provide comfort without hindering movement of a patient in a mounted state.
本発明の第１の観点に係るモジュールは、
樹脂に覆われ、複数の導体配線上に夫々配設された複数の素子本体部と、
前記素子本体部を台座とし、先端部が前記樹脂から突出し露出する複数の突起電極と、を備え、
前記複数の素子本体部は、ミアンダー形状の配線によって相互に結線されているモジュールであって、
センサー素子、メモリー素子、ＲＦ素子、ＬＳＩ部品、電池部品及び発電部品の少なくとも一つの機能素子と、
液体を貯蔵する貯蔵部と、
前記機能素子の制御に応じて前記液体を押圧する押圧部と、を更に備え、
前記機能素子は、前記素子本体部を介して前記突起電極にパルス電流を印加し、
前記突起電極は、前記突起電極の前記先端部から貫通して形成され前記貯蔵部に繋がる管路の一部である貫通孔を有し、注射針として機能する、
ことを特徴とする。
The module according to the first aspect of the present invention is:
A plurality of element body parts covered with resin and respectively disposed on a plurality of conductor wirings;
The element body portion is a pedestal, and a plurality of protruding electrodes whose tip portions protrude from the resin and are exposed,
The plurality of element body parts are modules connected to each other by meander-shaped wiring ,
At least one functional element of a sensor element, a memory element, an RF element, an LSI component, a battery component, and a power generation component;
A reservoir for storing the liquid;
A pressing portion that presses the liquid according to control of the functional element, and
The functional element applies a pulse current to the protruding electrode through the element body,
The protruding electrode has a through-hole that is a part of a pipe line that is formed through the tip of the protruding electrode and connects to the storage unit, and functions as an injection needle.
It is characterized by that.
本発明の第２の観点に係るモジュール製造方法は、
樹脂に覆われ、複数の導体配線上に夫々配設された複数の素子本体部と、前記素子本体部を台座とし、先端部が前記樹脂から突出し露出する複数の突起電極と、を備え、前記複数の素子本体部は、ミアンダー形状の配線によって相互に結線されているモジュールの製造方法であって、
支持体上に１層以上の導体配線を形成する第１の工程、
損傷を防ぐための保護材に覆われた突起電極と該突起電極にパルス電流を印加する機能素子とを前記支持体の前記導体配線上に搭載する第２の工程、
前記突起電極から前記保護材を除去する第３の工程、
前記機能素子間、及び前記支持体上の前記導体配線を結線し回路を形成する第４の工程、
前記回路を囲むように絶縁樹脂を供給する第５の工程、
１層以上の保護シートで前記突起電極を覆う第６の工程、
を含むことを特徴とする。
The module manufacturing method according to the second aspect of the present invention includes:
A plurality of element body portions each covered with a resin and disposed on a plurality of conductor wirings, and a plurality of projecting electrodes with the element body portions serving as pedestals and tip portions protruding and exposed from the resin, The plurality of element body portions are a method of manufacturing a module connected to each other by meander-shaped wiring ,
A first step of forming one or more layers of conductor wiring on the support;
A second step of mounting a protruding electrode covered with a protective material for preventing damage and a functional element for applying a pulse current to the protruding electrode on the conductor wiring of the support;
A third step of removing the protective material from the protruding electrode;
A fourth step of forming a circuit by connecting the conductor wiring between the functional elements and on the support;
A fifth step of supplying an insulating resin so as to surround the circuit;
A sixth step of covering the protruding electrode with one or more protective sheets;
It is characterized by including.
本発明によれば、モジュールの装着時に患者の動きの妨げずに快適性を得ることができる。 According to the present invention, comfort can be obtained without interfering with the movement of the patient when the module is mounted.
以下、本発明に係るモジュール及びモジュール製造方法の実施形態について添付の図面を参照して具体的に説明する。 Hereinafter, embodiments of a module and a module manufacturing method according to the present invention will be specifically described with reference to the accompanying drawings.
＜第１の実施形態＞
まず、本発明の第１の実施形態に係るモジュールＭ１を図１乃至図３を参照して具体的に説明する。モジュールＭ１は、総厚みは約１ｍｍ〜５ｍｍであり、突起電極１２を介して人体９０に神経刺激を与える機能を有する。モジュールＭ１は、図１に示すように、導体配線３２と、導体配線３２に接続された複数の台座（素子本体部）１２０と、素子本体として台座１２０に接続された複数の突起電極１２と、突起電極１２に送信する電気信号等を制御する機能素子２０と、これらを覆う絶縁樹脂（絶縁体）５０と、を主に備える。更に、保護シート７０，７２が、突起電極１２の先端を絶縁樹脂５０から必要な高さだけ露出させるために、絶縁樹脂５０の突起電極１２の先端側に貼着されている。
<First Embodiment>
First, the module M1 according to the first embodiment of the present invention will be specifically described with reference to FIGS. The module M1 has a total thickness of about 1 mm to 5 mm, and has a function of applying nerve stimulation to the
導体配線３２は、銅、ニッケル、パラジウム、金又は銀及びＳｎ−Ａｇはんだ等から構成され、約２０μｍの厚みを有する。また、導体配線３２は、同一平面上に複数設けられ、後述する蛇行配線３８によって夫々接続されている。また、導体配線３２は、表面に銅メッキが施されたものであってもよく、無電解めっきやスパッタリングでのシード層形成及び電解めっき並びに印刷処理及びリフロー等を施すことで、好適に形成することができ、導体配線３２の表面の材質はこれらに限定されない。
The
台座１２０は、１００μｍ〜３００μｍの厚みでＳｉ基材により形成され、導体配線３２に接続及びその上面に配設され、突起電極１２を有する素子の本体として機能する。また、台座１２０は、断面で見た場合に、導体配線３２の側より突起電極１２の側の幅が狭く形成されている。このように台座１２０が形成されていることにより、隣り合う台座１２０が干渉することを抑制でき、モジュールＭ１の曲げ方向の自由度が高くなる。
The
突起電極１２は、Ｓｉ基材により形成され、５０μｍから４００μｍの高さから成る。また、図示されていないが、金等の人体に無害な材料で構成された配線及び被覆が設けられている。突起電極１２は、複数の台座１２０にそれぞれ一体的に複数形成されている。
The protruding
機能素子２０は、その厚さが約２００μｍであり、Ｓｉ基材から成り、無線でのデータ伝送を可能とするＲＦチップや動作制御のためのアナログチップ、メモリーチップ等の動作制御系チップ等を有する。機能素子２０は、金のスタッドバンプ３６を使用したフリップチップ方法により、銅の上にニッケル／金メッキ表面処理が施された厚み５０μｍの導体配線２３に結線されている。つまり、導体配線３２及び後述する蛇行配線３８を介して台座１２０と結線される。
The
台座１２０への電気信号は、機能素子２０からその直下に位置する導体配線３２を経由して伝達される。台座１２０に伝達された電気信号は、パルス電流が印加されており、突起電極１２を通じて人体９０の神経に伝達される。
An electrical signal to the
機能素子２０を覆う絶縁樹脂５０は、一つ以上の層から形成され、感光性ポリイミド基材又は感光性エポキシ基材等の低い剛性の材質の樹脂から形成される。このような材料から成る絶縁樹脂５０によって、モジュールＭ１は力学的にフレキシブルなものとなり、台座１２０、及び台座１２０に一体的に形成された突起電極１２に押圧に応じて、収縮及び拡張することで、複数の台座１２０及び複数の突起電極１２がそれぞれ異なる角度に動作することを許容する。更に、後述する露光・現像によって絶縁樹脂５０にビア孔５７を形成することも可能である。また、シリコーン系の樹脂によって形成されたものであれば、モジュールＭ１を更に力学的にフレキシブルなものとすることが可能である。
The insulating
保護シート７０，７２は、５０μｍの厚みを有し、エポキシ系、アクリル系、シリコーン系又はポリイミド系等の材料から形成される。また、各保護シート７０，７２は、片面にシリコーン系離型面を有し、反対面に密着性（粘着性）を備える接着面を有する。なお、各保護シート７０，７２は、人体９０と接触する際に接着面が皮膚に当たるように、図１における上面が接着面となるように貼り付けられる。このように形成された保護シート７０，７２は、患者（ユーザ）に剥がされることによって突起電極１２の突出量の調整を行うという機能を有する。このように突起電極１２の突出量の調整を行うことで、人体９０の表面から角質及び表皮を挿通し皮膚内神経へと到達する所望の位置まで突起電極１２を挿入することが可能となる。また、保護シート７０，７２が、モジュールＭ１を使用するとき以外、常に患者への粘着性を有する取付面を覆うため、ゴミ、埃等の異物の付着を防止することができ、衛生上好ましい。
The
次に、複数の台座１２０間を接続するミアンダー形状（蛇行形状）の蛇行配線３８について図２を参照して説明する。一つの台座１２０の直下に位置する導体配線３２と、隣接する台座１２０の直下に位置する導体配線３２とは、ばね性を有するミアンダー形状の蛇行配線３８で連結されている。モジュールＭ１は、このような形状の蛇行配線３８を備えていることで、また絶縁樹脂５０が収縮／拡張する等によって複数の台座１２０が異なる角度変化をした場合にも、台座１２０間の電気的及び機械的な接続を維持できる。
Next, the meander-shaped (meandering-shaped) meandering
本実施形態に係るモジュールＭ１は、ＲＦチップやコントローラーチップを有する機能素子２０を内蔵している。このため、その外部の大型の制御装置にモジュールＭ１を有線接続する必要が無い。つまり、モジュールＭ１は、無線信号がデータ送信先に届く限り、又は機能素子２０内のメモリー素子がデータを記憶している限り動作可能である。また、モジュールＭ１の人体９０と接する面が接着面であるため、その接着面を人体９０に貼り付けることによって、患者は自由に動くことが可能となる。すなわち、患者は、モジュールＭ１を取り付け動作させた状態で自由に動き回ることができる。
The module M1 according to the present embodiment incorporates a
また、本実施形態に係るモジュールＭ１は、曲げ方向（人体９０に突起電極１２を刺す方向に垂直な方向）の変形に対して自由度が高い。このため、図３に示すように、人体９０の表面に沿うようにモジュールＭ１を密着させて貼る場合であって絶縁樹脂５０に弾性的な復元力が生じるときであっても、その復元力は導体配線３２及び突起電極１２に伝播しない。したがって、突起電極１２を介して患者に苦痛を与えることを防ぐことができる。
Further, the module M1 according to the present embodiment has a high degree of freedom with respect to deformation in the bending direction (direction perpendicular to the direction in which the protruding
次に、突起電極１２及び台座１２０の製造方法を図４Ａ〜図４Ｅを参照して説明する。図４Ａは、突起電極１２を基板（素子基板）６０の上に形成した構造の模式的な断面図である。突起電極１２及び基板６０はＳｉ基材から形成される。また、突起電極１２の高さは約１５０μｍで、基板６０の厚みは約５００μｍである。なお、突起電極１２及び基板６０は、ガラス等から形成されるものとしてもよく、Ｓｉから形成されるものに限定されない。また、突起電極１２と基板６０とは、異なる材料から形成されるものとしてもよい。
Next, a method for manufacturing the protruding
続いて図４Ｂの工程で、ダイシングブレードＴ１，Ｔ２を使用して基板６０に溝６２を形成する。ダイシングブレードＴ１は、刃厚が２５μｍで先端角度は７０度のブレードである。このダイシングブレードＴ１を２枚使用し、溝６２内部の両端を形成する。形成された２本のＶ字断面を有する溝６２の中央部を、先端に丸みを帯びた刃厚８０μｍのダイシングブレードＴ２を使用し、更に追加工をする。このようにして、深さが５０μｍ〜２５０μｍ、基板６０の突起電極１２側の表面における最大幅が１００μｍの溝６２が形成される。なお、ダイシングブレードＴ１，Ｔ２の幅に対して溝６２の幅が広い場合には、複数のダイシングブレードＴ１，Ｔ２の位置を徐々に変えながら複数パスの加工を基板６０に施すことにより、所望の幅の溝６２を形成することができる。なおこの場合、ダイシングブレードＴ１のみを用いて加工するようにしてもよい。
4B, grooves 62 are formed in the
次に図４Ｃの工程で、ワックス等の有機材からなる保護層（保護材）４０を１５０℃以上の温度まで加熱することで流動させ、突起電極１２を囲むように基板６０の上方から流し込む。保護層４０は、ワックス等の有機材で形成され、突起電極１２が外部の力によって損傷することがないように保護するものである。保護層４０を基板６０に流し込む際には、基板６０も１５０℃以上で加熱しておく。例えば、突起電極１２の基端に形成された台座１２０の目標厚みが１００μｍ以下の場合、更にＳｉウェハを支持体８２として保護層４０の上部に貼り付ける。なお、支持体８２は、Ｓｉから形成されるものに限らず、ガラス、金属板等によって形成されるものであってもよい。また、保護層４０もワックスに限らず、感熱シート材、溶剤に対して可溶性を有する樹脂又は熱可塑樹脂等であってもよい。
Next, in the step of FIG. 4C, the protective layer (protective material) 40 made of an organic material such as wax is flowed by heating to a temperature of 150 ° C. or higher, and is poured from above the
続いて図４Ｄの工程で、予め形成した溝６２の底に至り、台座１２０の厚みが約２００μｍの厚みとなるまで、基板６０の突起電極１２側の面とは反対側の面を研削、研磨又はエッチングする。図４Ｃの工程で支持体８２を形成した場合には、この研削、研磨又はエッチングの後、更に加熱又はエッチング等を施すことによって、ワックス保護層４０から支持体８２を剥離させる。また支持体８２は、後述の図５Ｂに示す工程において突起電極１２の台座１２０を導体配線３２に搭載、接続後に除去しても良い。
Subsequently, in the step of FIG. 4D, the surface opposite to the surface on the protruding
次に、台座１２０を、後の工程（図５Ｂに示す工程）で導体配線３２の上に接続するための部品とするため、図４Ｅに示すように、ダイシングにより素子の大きさに個片化する。
Next, in order to use the
次に、モジュールＭ１の製造方法を図５Ａ〜図５Ｇを参照して説明する。 Next, a method for manufacturing the module M1 will be described with reference to FIGS. 5A to 5G.
まず、ガラスエポキシ基板の片面にピーラブル銅箔が貼り付けられた支持体８０を用い、ピーラブル銅箔の５μｍの厚みを有する銅箔部分をめっきシード層として、図５Ａに示すように、１８μｍの厚みを有する銅の導体配線３２を形成する。ここで、支持体８０は、１種類以上の金属により構成されるものであってもよい。また、Ｓｉウェハ又はガラス板の表面に離型材を供給したものを支持体８０としてもよく、支持体８０の離型材上に導体配線３２を形成するようにしてもよい。
First, using a
導体配線３２の回路は、銅箔のエッチング法（サブトラクティブ法）を使用することにより製造コストを下げることが可能である。また、制御用ＬＳＩチップのパッドピッチが１００μｍ以下と小さい場合には、電解めっき法や無電解めっき法を組み合わせたセミアディティブ法を使用する。
The circuit of the
また、回路パターンをセミアディティブ法によって形成する場合、まず、チタン、パラジウム、銅等のスパッタリングや、銅、ニッケル等の無電解めっきによりめっきシード層を形成する。次に、所定の厚みのフォトレジストを供給した後に、露光・現像を施し、フォトレジストに開口部を設ける。次に、めっき工程でのめっきシード層の露出したレジスト開口部に配線を所定の厚みで形成する。その後、フォトレジストを溶剤・エッチング等により除去し、めっきシード層を酸やアルカリ溶液で除去することで電気回路を形成する。 When a circuit pattern is formed by a semi-additive method, first, a plating seed layer is formed by sputtering of titanium, palladium, copper or the like, or electroless plating of copper, nickel or the like. Next, after supplying a photoresist having a predetermined thickness, exposure and development are performed to provide an opening in the photoresist. Next, wiring is formed with a predetermined thickness in the resist opening where the plating seed layer is exposed in the plating step. Thereafter, the photoresist is removed by a solvent, etching, or the like, and the plating seed layer is removed with an acid or alkali solution to form an electric circuit.
また、回路パターンをサブトラクティブ法により回路を形成する場合には、予め、１８μｍの厚みを有する銅箔を、支持体８０、及び支持体８０上に供給される未硬化の絶縁樹脂５０に貼り付け、硬化させる。次に、フォトレジストを５〜２０μｍの厚みで供給した後に、露光・現像を施すことによって、回路パターンとなる部分以外を開口させ、酸等によるエッチング、フォトレジストの溶剤除去を処理することで電気回路を形成する。また、導体配線３２の回路パターンで突起電極１２の台座１２０が搭載される部位は、予め図２に示したように、突起電極１２が外部の応力によって角度を変えることができるようにパターン形成する。
When forming a circuit pattern by a subtractive method, a copper foil having a thickness of 18 μm is previously attached to the
続いて、図５Ｂに示す工程で、１突起電極１２、突起電極１２に一体的に形成された台座１２０、及びそれらを内部に有する保護層４０を備える部材と、機能素子２０とを導体配線３２の所定の位置に搭載する。
Subsequently, in the step shown in FIG. 5B, the
更に、台座１２０と機能素子２０とを導体配線３２を介して電気的に接続する。この機能素子２０と導体配線３２との電気接続には、はんだバンプ３６を使用したフリップチップ方法を使用する。なお、この場合に、機能素子２０と導体配線３２の間にアンダーフィル材を流し込んで硬化させるようにしてもよい。また、機能素子２０と導体配線３２との電気接続は、フリップチップ方法に限らず、ワイヤーボンディング又はクリームはんだ及びリフロー炉を用いた実装法であっても良い。
Further, the
また、台座１２０の底部の導体配線３２に電気的に接続される部分は露出している必要があり、接続は導電性ペーストを使用する。
Moreover, the part electrically connected to the
図５Ｃに示された工程で、ワックス等で形成された保護層４０をアセトン等で取り除くことによって、台座１２０及び突起電極１２を露出させる。
In the step shown in FIG. 5C, the
その後、図５Ｄの工程で、所定の厚みの絶縁樹脂５０を突起電極１２の一部及び台座１２０を覆うように供給し、絶縁樹脂５０の上層に保護シート７０，７２，７４，７６を順に貼付する。
5D, an insulating
保護シート７０，７２，７４は、シリコーンテープで形成され、それぞれ５０μｍの厚みを有する。保護シート７０，７２，７４のそれぞれは、図５Ｄにおける下側の表面が離型面とされ、上側の面が接着面とされている。保護シート７０，７２，７４の厚さは、絶縁樹脂５０に貼付された状態において突起電極１２の先端部分が最上層の保護シート７４から突出する程度の厚さである。このように、保護シート７０，７２，７４が複数層形成されていることにより、患者は、保護シート７０，７２，７４を剥がす枚数を調整することができ、突起電極１２を所望の突出量だけ突出させることができる。
最上層のシート７６は、ＰＥＴフィルムによって形成され、突起電極１２側の面を離型面とされている。保護シート７６の厚さは、保護シート７４に貼付された状態において突起電極１２の先端部分を覆う程度の厚さである。このように、保護シート７６は、突起電極１２の先端を覆うことによって、突起電極１２が外部応力によって損傷を受けないよう保護する役割を有する。
The
また、保護シート７６における保護シート７４と接する面に離型性を持たせることで、シート間が剥がれやすくなる。更に、保護シート７０，７２，７４のそれぞれは、図５Ｄにおける下側の表面が離型面とされ、上側の面が接着面とされているために、所望の枚数だけ保護シート７０，７２，７４を剥した後であっても、突起電極１２の周辺が常に皮膚に貼り付けやすい素材となる。
In addition, by providing the surface of the
シリコーン樹脂を使用した絶縁樹脂５０の供給方法としては印刷法を使用する。絶縁樹脂５０を半硬化状態で供給し、予め積層成形された保護シート７０，７２，７４，７６をラミネート法により貼り付けた後、オーブンで絶縁樹脂５０を硬化させる。なお、シリコーン樹脂によって形成された絶縁樹脂５０は、本硬化してもゴム状の柔軟性を有する。
A printing method is used as a method for supplying the insulating
ここで、絶縁樹脂５０の供給方法は、印刷法を使用するとして説明したが、真空ラミネート法、カーテンコーティング法又はスピンコーティング法等を使用しても良く、これらに制限されない。
Here, the supply method of the insulating
なお、保護シート７０，７２，７４，７６は突起電極１２によって突き破られるため、均一に加圧されるように略真空状態でラミネートされる。また、保護シート７０，７２，７４，７６は、上記のように絶縁樹脂５０をモジュールＭ１に供給した後に貼付するのではなく、絶縁樹脂５０に予め設けるようにしてもよい。また、保護シート７０，７２，７４，７６は突起電極１２によって突き破ることが可能な材料が好適に使用されるが、これに限定されない。例えば、保護シート７０，７２，７４，７６は、絶縁樹脂５０に貼付する際に突起電極１２に突き破られるのではなく、予め突起電極１２を挿通又は挿入可能な穴が形成されているものであってもよい。
Since the
続いて図５Ｅに示す工程で、支持体８０を除去する。支持体８０の導体配線３２に接続される面にピーラブル銅箔を使用したため、容易に剥がすことが可能であり、且つ、５μｍの厚みの銅積層箔を酸・アルカリでエッチングすることで銅の導体配線３２を露出させることができる。この際、導体配線３２は、予めその露出面にニッケルめっきが施されているためエッチングされない。
Subsequently, in the step shown in FIG. 5E, the
図５Ｆの工程で、元々支持体８０が存在していた場所にシリコーン樹脂による絶縁樹脂５２を供給し、硬化する。このときモジュールＭ１の総厚みは約１ｍｍとなる。この絶縁樹脂（絶縁体）５２は、絶縁樹脂５０と同一材料であっても、異なる材料であっても構わない。また、絶縁樹脂５２及び絶縁樹脂５０のそれぞれが、複数の樹脂層から形成されているものであってもかまわない。
In the process of FIG. 5F, the insulating
図５Ｇの工程は、人体９０へ突起電極１２を押し当てて使用するために保護シート７４，７６を剥がし取り、実際に使用する際の状態とする工程を示すものである。このように、保護シート７４，７６を所望の枚数だけ剥がし取り、突起電極１２の突出量を調整することで、人体９０の角質直下の表皮内に突起電極１２を到達せることができる。保護シート７４，７６が剥がされた後に残った保護シート７２の表面が粘着性を有するため、人体９０と突起電極１２とが離れ難い。このため、患者は、モジュールＭ１を貼着された状態で自由に動き回ることが可能であり、且つ、筋肉の屈伸、伸縮に応じて突起電極１２の角度が自由に変更する構造であるため、患者の突起電極１２による痛みを和らげることが可能となる。
The process of FIG. 5G shows the process of peeling off the
また、酸やアルカリの薬液によって、好適にエッチングされように、支持体８０の片面はピーラブル銅箔から成る金属で形成され、また、エッチングされないように導体配線３２にはニッケルめっきが施されているとして説明したが、これらの構成は任意である。例えば、エッチングバリアとなる材質の絶縁樹脂５０と異なる材料から成る支持体８０を図５Ａの工程において予め設けるようにしてもよい。
Further, one side of the
また、外部の機能素子のパッドに突起電極１２を押し当てて行う通電検査にモジュールＭ１を用いる場合には、図５Ｅの工程で支持体８０を除去しなくてもよい。
Further, when the module M1 is used for the energization inspection performed by pressing the protruding
（第１の変形例）
第１の変形例に係るモジュールＭ２は、図６に示すように、導体配線３２と、導体配線３２に接続された複数の台座１２０と、素子本体として台座１２０に接続された複数の突起電極１２と、突起電極１２に送信する電気信号等を制御する機能素子２０と、機能素子２０と台座１２０とを電気的に接続する銅の接続配線３３、及び機能素子２０と接続配線３３との結線、及び台座（素子本体部）１２２と接続配線３３との結線に用いられる金又は銅で形成された金属ワイヤー３０と、これらを覆う絶縁樹脂（絶縁体）５４と、を備える。
(First modification)
As shown in FIG. 6, the module M2 according to the first modification includes a
金属ワイヤー３０と接続する台座１２２は、接続されない台座１２０よりも幅広に形成されている。このため、金属ワイヤー３０と接続配線３３とが容易に且つ安定して接続される。
The
また、金属ワイヤー３０にボンディングされる接続配線３３には、その最表面が０．１〜０．５μｍの厚みの金となるように無電解めっき処理が施されている。なお、台座１２０，１２２及び機能素子２０と導体配線３２とを電気的に接続する方法は、導電性ペーストを用いる方法に限らず、ワイヤーボンディング方法、フリップチップ方法、クリームはんだ及びリフロー炉を用いる方法であっても良い。
Further, the
また、接続配線３３、台座１２０，１２２及び導体配線２０を覆う絶縁樹脂５４は、一つ以上の層から形成され、シリコーン樹脂によって形成されている。この絶縁樹脂５４によって、モジュールＭ２は、力学的にフレキシブルなものとなる。
The insulating
このように、モジュールＭ２は、ミアンダ形状の蛇行配線３８によらずに、ワイヤーボンディングによって台座１２２及び機能素子２０と接続配線３３とを電気的に接続でき、且つ、力学的にフレキシブルなものとすることができる。
Thus, the module M2 can electrically connect the
（第２の変形例）
導体配線３２は、用途や絶縁樹脂５０に内蔵する機能素子２０の数や端子数に応じて２層以上にビルドアップすることも可能である。例として次に、計２層の導体配線３２、３３を備える第２の変形例に係るモジュールＭ３について説明する。
(Second modification)
The
モジュールＭ３は、図７に示すように、絶縁樹脂５０の内部に、突起電極１２の台座１２０及び蛇行配線３８に接続された導体配線３２、並びに導体配線３２にビア３７を介して接続された導体配線３３を備える。
As shown in FIG. 7, the module M <b> 3 includes a
導体配線３２は、ベースとなる４０μｍの厚さを有する銅材と、その表面にニッケルと金とによる無電解めっきが順次施されており、約５０μｍの厚みを有する。導体配線３４は、２０μｍの厚さを有し、銅から形成されている。
The
機能素子２０は、金のスタッドバンプ３６を用いたフリップチップ方法により、導体配線３２と結線される。
The
２層から成る導体配線３２，３４を設ける方法としては、まず、導体配線３２を１層形成した後に絶縁樹脂５０をスピンコート法によって供給する。次に、その絶縁樹脂５０にビア孔５７を露光・現像によって形成する。絶縁樹脂５０を硬化後にビア３７をビア穴５７の位置に形成し、次に、ビア３７に接続するようにして２層目の導体配線３４を供給する。なお、絶縁樹脂５０内部のビア孔５７を、ＵＶ−ＹＡＧ、ＣＯ２レーザー等によって形成する、或いはドライエッチングによって形成するようにしてもよく、これらの方法に限定されない。
As a method of providing the two-layer conductor wirings 32 and 34, first, after forming one layer of the
このようにモジュールＭ３は、導体配線を複数備えるようにすることで、例えば、導体配線３２に、台座１２０の動作を支えるのに好適な比較的弾性力が高いものを用い、導体配線３４に、電気信号を送受信するのに好適な導電性が高いものを用いることができる。結果として、モジュールＭ３の製品信頼性を向上させることができる。
As described above, the module M3 includes a plurality of conductor wirings. For example, the
（第３の変形例）
第３の変形例に係るモジュールＭ４は、突起電極１４を介して人体９０に神経刺激を与える機能を有するとともに、血中への薬液Ｌの投与を目的として構成されたもので、総厚みは約５ｍｍ〜１０ｍｍである。モジュールＭ４は、図８に示すように、基端から先端にかけて形成されてた貫通孔１４１を有し複数の台座（素子本体部）１４０と、貫通孔１４１に連通し基端から先端にかけて形成されてた貫通孔１４３を有し、素子本体として台座１２０に接続された複数の突起電極１４と、薬液Ｌを貯蔵する薬液貯蔵部２３と、薬液貯蔵部２３内を揺動し薬液Ｌを押圧するピストン（押圧部）２１と、突起電極１２に送信する電気信号等を制御するとともにピストン２１の押圧力を制御する機能素子２４と、これらを覆う絶縁樹脂５６と、を主に備える。その他の構成については、第１の実施形態に係るモジュールＭ１の構成と同一の構成を有するものとする。
(Third Modification)
The module M4 according to the third modified example has a function of giving nerve stimulation to the
ピストン２１は、機能素子２４と配線３９によって電気的に接続され、機能素子２４の制御によって薬液貯蔵部２３内を揺動する。
The
薬液貯蔵部２３の内部と台座１４０の貫通孔１４１とに、可撓性を有するチューブ２３０が連通している。
A
絶縁樹脂５６には、突起電極１４が突出する面と逆の面に、薬液貯蔵部２３の内部と連通する貫通孔５００が形成されている。モジュールＭ４の使用時には、この貫通孔５００は、プラグＰによって塞がれている。モジュールＭ４は、プラグＰが外されることにより、絶縁樹脂５６の貫通孔５００を介して薬液貯蔵部２３の内部に薬液Ｌを充填可能な状態となる。
In the insulating
このような構成を有するモジュールＭ４は、人体９０に取り付けられた状態であって、血中に突起電極１４の先端が到達している状態のときに、機能素子２４の制御によりピストン２１を揺動させ、チューブ２３０、貫通孔１４１，１４３を介して薬液Ｌを血中へ送出することができる。このように、モジュールＭ４に注射針としての機能を備えさせることができる。
The module M4 having such a configuration swings the
以上説明したように、本発明に係るモジュールによれば、先端が外部に露出された突起電極部が変形可能な有機材の中に備えられていることで、人体への取付における負荷を軽減させることができる。更に、ミアンダー形状の蛇行配線によって導体配線が結線されているので、人体に合わせてモジュールが湾曲することにより蛇行配線に負荷がかかったとしても、配線の切断を防ぐことができる。また、突起電極自身が患者の体の動きに合わせて独立して傾きを変えることができるため、人体へ装着した際、人体へ与えるダメージを抑え、快適性を与える。 As described above, according to the module according to the present invention, the protruding electrode part whose tip is exposed to the outside is provided in the deformable organic material, thereby reducing the load in mounting on the human body. be able to. Furthermore, since the conductor wiring is connected by the meander-shaped meandering wiring, even if a load is applied to the meandering wiring by bending the module according to the human body, it is possible to prevent the wiring from being cut. In addition, since the protruding electrode itself can independently change the inclination in accordance with the movement of the patient's body, when it is attached to the human body, damage to the human body is suppressed and comfort is provided.
また、突起電極は、一定値以上の負荷が加わるとモジュール内を揺動することによりその応力を緩和でき、製品信頼性が高い。このため、本発明に係るモジュールは半導体装置等機能素子のパッドに突起電極を押し当てる等の検査又は接点装置としての使用も可能となる。 Further, the protruding electrode can relieve stress by swinging inside the module when a load of a certain value or more is applied, and the product reliability is high. For this reason, the module according to the present invention can be used as an inspection or contact device such as pressing a protruding electrode against a pad of a functional element such as a semiconductor device.
更には、ＲＦ、メモリー、ドライバーチップを内蔵することにより、有線で検査特性データを送信できるため、既存の設備内での環境変化測定も可能となった。 Furthermore, by incorporating RF, memory, and driver chips, inspection characteristic data can be transmitted by wire, making it possible to measure environmental changes within existing facilities.
また、突起電極にパルス電流を送電等するためのメモリー、センサー素子機能を果たす機能素子及びＲＦ機能を果たす機能素子の少なくとも一つの機能素子及び配線からなる回路が有機材の内部に内蔵され、本モジュール装置と外部装置との間に有線配線を必要としないため、患者の移動の妨げにならない。 In addition, a circuit comprising at least one functional element and wiring of a memory for transmitting a pulse current to the protruding electrode, a functional element that performs a sensor element function, and a functional element that performs an RF function is incorporated in an organic material, Since no wired wiring is required between the module device and the external device, movement of the patient is not hindered.
本発明に係るモジュールは、突起電極は使用前に一枚以上の保護シートによって覆われており、保護シートを剥がして使用するため衛生面を向上させることができるとともに、必要枚数剥がすことにより突起電極を患者の所望の高さにすることができる。 In the module according to the present invention, the protruding electrodes are covered with one or more protective sheets before use, and the hygienic surface can be improved because the protective sheets are peeled off. Can be at the desired height of the patient.
突起電極１２は、Ｓｉ基材により形成されるとして説明したが、金又はステンレス等から形成されるものであってもよく、それらに限定されない。
Although the protruding
なお、機能素子２０は、患者による操作に応じて、突起電極１２に電圧を供給できればよく、上記の実施形態において説明した構成に限定しない。例えば、機能素子は、Ｓｉ、ＧａＡｓ、ＬｉＴａＯ３、ＬｉＮｂＯ３及び水晶等を配線形成した半導体を集積化したＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）並びにＳＡＷフィルター並びに薄膜機能素子並びにコンデンサー、抵抗及びインダクター等が搭載されたプリント基板やフレキシブル基板等を配線形成したものによって構成されるものでもよい。
The
本実施形態に係るモジュールＭ１については、保護シート７０，７２，７４，７６の計４層を備えるものとして説明したが、この層数は任意である。
The module M1 according to the present embodiment has been described as including a total of four layers of the
また、保護シート７０，７２，７４は、エポキシ系、アクリル系、シリコーン系又はポリイミド系の材料から形成されるとして説明したが、保護シート７０，７２，７４については、人体９０に貼り付ける面が接着性を有する材料であればよく、これに限定されない。また、保護シート７６についても同様に、最上面の保護シート７４と接着及び脱離可能であり、突起電極１２の先端を保護できれば良く、その材料は任意である。また、人体９０への貼り付けを可能とするための接着層を用いることが好適に使用されるが、包帯等でモジュールごと固定することも可能であるため、その構成を制限しない。
Further, the
上記実施形態において、モジュールは、Ｓｉから形成され、ドライ及びウェットエッチングプロセスを施すことによって成形するとして説明したが、この材料及び成形方法を限定するものではない。 In the said embodiment, although the module was formed from Si and shape | molded by performing a dry and wet etching process, it demonstrated that this material and a shaping | molding method are not limited.
上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。 A part or all of the above-described embodiment can be described as in the following supplementary notes, but is not limited thereto.
（付記１）樹脂に覆われ、複数の導体配線上に夫々配設された複数の素子本体部と、
前記素子本体部を台座とし、先端部が前記樹脂から突出し露出する複数の突起電極と、を備え、
前記複数の素子本体部は、ミアンダー形状の配線によって相互に結線されている、
ことを特徴とするモジュール。
(Supplementary Note 1) A plurality of element main bodies that are covered with resin and are respectively disposed on a plurality of conductor wirings;
The element body portion is a pedestal, and a plurality of protruding electrodes whose tip portions protrude from the resin and are exposed,
The plurality of element body portions are connected to each other by meander-shaped wiring,
A module characterized by that.
（付記２）センサー素子、メモリー素子、ＲＦ素子、ＬＳＩ部品、電池部品及び発電部品の少なくとも一つの機能素子を更に備え、
前記機能素子は、前記素子本体部を介して前記突起電極にパルス電流を印加する、
ことを特徴とする付記１に記載のモジュール。
(Additional remark 2) It further includes at least one functional element of a sensor element, a memory element, an RF element, an LSI component, a battery component, and a power generation component,
The functional element applies a pulse current to the protruding electrode through the element body.
The module according to supplementary note 1, characterized in that:
（付記３）液体を貯蔵する貯蔵部と、
前記機能素子の制御に応じて前記液体を押圧する押圧部と、を更に備え、
前記突起電極は、前記突起電極の前記先端部から貫通して形成され前記貯蔵部に繋がる管路の一部である貫通孔を有し、注射針として機能する、
ことを特徴とする付記２に記載のモジュール。
(Supplementary note 3) a storage unit for storing a liquid;
A pressing portion that presses the liquid according to control of the functional element, and
The protruding electrode has a through-hole that is a part of a pipe line that is formed through the tip of the protruding electrode and connects to the storage unit, and functions as an injection needle.
The module according to supplementary note 2, characterized by:
（付記４）粘着面を有し、前記突起電極に貫通された状態で前記突起電極が露出している側の前記樹脂の表面を覆う少なくとも１層以上の保護シートを更に備え、
前記粘着面は、前記保護シートの少なくとも１層が剥離されることにより露出する、
ことを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載のモジュール。
(Additional remark 4) It further has at least 1 layer of protective sheets which have the adhesion side and cover the surface of the resin of the side where the above-mentioned protruding electrode is exposed in the state penetrated by the above-mentioned protruding electrode,
The adhesive surface is exposed by peeling off at least one layer of the protective sheet.
The module according to any one of appendices 1 to 3, characterized in that:
（付記５）前記素子本体部は、前記突起電極の突出方向に平行な断面で見たときに、前記突起電極側の幅が前記導体配線側の幅より狭く形成されている、
ことを特徴とする付記１乃至４のいずれか１項に記載のモジュール。
(Appendix 5) The element main body is formed so that the width on the protruding electrode side is narrower than the width on the conductor wiring side when viewed in a cross section parallel to the protruding direction of the protruding electrode.
The module according to any one of appendices 1 to 4, wherein the module is characterized in that
（付記６）付記１乃至５のいずれか１項に記載のモジュールの製造方法であって、
支持体上に１層以上の導体配線を形成する第１の工程、
損傷を防ぐための保護材に覆われた突起電極と該突起電極にパルス電流を印加する機能素子とを前記支持体の前記導体配線上に搭載する第２の工程、
前記突起電極から前記保護材を除去する第３の工程、
前記機能素子間、及び前記支持体上の前記導体配線を結線し回路を形成する第４の工程、
前記回路を囲むように絶縁樹脂を供給する第５の工程、
１層以上の保護シートで前記突起電極を覆う第６の工程、
を含むことを特徴とするモジュール製造方法。
(Appendix 6) A method for manufacturing a module according to any one of appendices 1 to 5,
A first step of forming one or more layers of conductor wiring on the support;
A second step of mounting a protruding electrode covered with a protective material for preventing damage and a functional element for applying a pulse current to the protruding electrode on the conductor wiring of the support;
A third step of removing the protective material from the protruding electrode;
A fourth step of forming a circuit by connecting the conductor wiring between the functional elements and on the support;
A fifth step of supplying an insulating resin so as to surround the circuit;
A sixth step of covering the protruding electrode with one or more protective sheets;
A module manufacturing method comprising:
（付記７）前記第６の工程の次に、
支持体を除去する第７の工程、
又は、前記第７の工程及び前記支持体が存在していた部位に絶縁体を供給する第８の工程、
を更に含むことを特徴とする付記６に記載のモジュール製造方法。
(Appendix 7) Next to the sixth step,
A seventh step of removing the support;
Or an eighth step of supplying an insulator to the portion where the seventh step and the support were present;
The module manufacturing method according to appendix 6, further comprising:
（付記８）前記第５の工程及び前記第６の工程の代わりに、供給する前記絶縁樹脂に予め１層以上の保護シートを設ける工程、
を含むことを特徴とする付記６又は７に記載のモジュールの製造方法。
(Supplementary Note 8) In place of the fifth step and the sixth step, a step of providing one or more protective sheets in advance on the insulating resin to be supplied;
The method for manufacturing a module according to appendix 6 or 7, characterized by comprising:
（付記９）前記第２の工程よりも前に、
前記複数の突起電極を有する素子基板の前記突起電極間に溝を形成する工程、
前記突起電極及び前記溝を覆う前記保護材を供給する工程、
前記素子基板の前記突起電極が形成されている側の面に対して反対側の面を前記溝の底に至るまで研削又はエッチングする工程、
前記突起電極を個片化する工程、
を含むことを特徴とする付記６乃至８のいずれか１項に記載のモジュール製造方法。
(Supplementary note 9) Before the second step,
Forming a groove between the protruding electrodes of the element substrate having the plurality of protruding electrodes;
Supplying the protective material covering the protruding electrode and the groove;
Grinding or etching the surface of the element substrate opposite to the surface on which the protruding electrodes are formed up to the bottom of the groove;
Dividing the protruding electrodes into pieces,
The module manufacturing method according to any one of appendices 6 to 8, characterized by including:
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４ モジュール
１２，１４ 突起電極
１２０，１２２，１４０ 台座（素子本体部）
１４１，１４３ 貫通孔
２１ ピストン（押圧部）
２３ 薬液貯蔵部
２３０ チューブ
１２０ 台座
２０，２４ 機能素子
３０ 金属ワイヤー
３２，３４ 導体配線
３２０ 貫通孔
３３ 接続配線
３８ 蛇行配線（ミアンダー形状の配線）
３９ 配線
５０，５２，５４ 絶縁樹脂（絶縁体）
３６ バンプ
７０，７２，７４，７６ 保護シート
９０ 人体
８０，８２ 支持体
４０ 保護層（保護材）
６０ 基板（素子基板）
Ｔ１，Ｔ２ ダイシングプレード
６２ 溝
３７ ビア
５７ ビア孔
Ｌ 薬液
M1, M2, M3,
141,143 Through-
23 Chemical
39
36
60 substrate (element substrate)
T1, T2 Dicing blade 62
Claims (13)
前記素子本体部を台座とし、先端部が前記樹脂から突出し露出する複数の突起電極と、を備え、
前記複数の素子本体部は、ミアンダー形状の配線によって相互に結線されているモジュールであって、
センサー素子、メモリー素子、ＲＦ素子、ＬＳＩ部品、電池部品及び発電部品の少なくとも一つの機能素子と、
液体を貯蔵する貯蔵部と、
前記機能素子の制御に応じて前記液体を押圧する押圧部と、を更に備え、
前記機能素子は、前記素子本体部を介して前記突起電極にパルス電流を印加し、
前記突起電極は、前記突起電極の前記先端部から貫通して形成され前記貯蔵部に繋がる管路の一部である貫通孔を有し、注射針として機能する、
ことを特徴とするモジュール。 A plurality of element body parts covered with resin and respectively disposed on a plurality of conductor wirings;
The element body portion is a pedestal, and a plurality of protruding electrodes whose tip portions protrude from the resin and are exposed,
The plurality of element body parts are modules connected to each other by meander-shaped wiring ,
At least one functional element of a sensor element, a memory element, an RF element, an LSI component, a battery component, and a power generation component;
A reservoir for storing the liquid;
A pressing portion that presses the liquid according to control of the functional element, and
The functional element applies a pulse current to the protruding electrode through the element body,
The protruding electrode has a through-hole that is a part of a pipe line that is formed through the tip of the protruding electrode and connects to the storage unit, and functions as an injection needle.
A module characterized by that.
前記素子本体部を台座とし、先端部が前記樹脂から突出し露出する複数の突起電極と、を備え、
前記複数の素子本体部は、ミアンダー形状の配線によって相互に結線されているモジュールであって、
粘着面を有し、前記突起電極に貫通された状態で前記突起電極が露出している側の前記樹脂の表面を覆う少なくとも１層以上の保護シートを更に備え、
前記粘着面は、前記保護シートの少なくとも１層が剥離されることにより露出する、
ことを特徴とするモジュール。 A plurality of element body parts covered with resin and respectively disposed on a plurality of conductor wirings;
The element body portion is a pedestal, and a plurality of protruding electrodes whose tip portions protrude from the resin and are exposed,
The plurality of element body parts are modules connected to each other by meander-shaped wiring,
A protective sheet having at least one layer that has an adhesive surface and covers the surface of the resin on the side where the protruding electrode is exposed in a state of being penetrated by the protruding electrode;
The adhesive surface is exposed by peeling off at least one layer of the protective sheet.
A module characterized by that.
前記素子本体部を台座とし、先端部が前記樹脂から突出し露出する複数の突起電極と、を備え、
前記複数の素子本体部は、ミアンダー形状の配線によって相互に結線されているモジュールであって、
前記素子本体部は、前記突起電極の突出方向に平行な断面で見たときに、前記突起電極側の幅が前記導体配線側の幅より狭く形成されている、
ことを特徴とするモジュール。 A plurality of element body parts covered with resin and respectively disposed on a plurality of conductor wirings;
The element body portion is a pedestal, and a plurality of protruding electrodes whose tip portions protrude from the resin and are exposed,
The plurality of element body parts are modules connected to each other by meander-shaped wiring,
The element body is formed so that the width on the protruding electrode side is narrower than the width on the conductor wiring side when viewed in a cross section parallel to the protruding direction of the protruding electrode.
A module characterized by that.
前記機能素子は、前記素子本体部を介して前記突起電極にパルス電流を印加する、
ことを特徴とする請求項２又は３に記載のモジュール。 It further comprises at least one functional element of a sensor element, a memory element, an RF element, an LSI component, a battery component, and a power generation component,
The functional element applies a pulse current to the protruding electrode through the element body.
The module according to claim 2 or 3 , characterized by the above.
前記機能素子の制御に応じて前記液体を押圧する押圧部と、を更に備え、
前記突起電極は、前記突起電極の前記先端部から貫通して形成され前記貯蔵部に繋がる管路の一部である貫通孔を有し、注射針として機能する、
ことを特徴とする請求項４に記載のモジュール。 A reservoir for storing the liquid;
A pressing portion that presses the liquid according to control of the functional element, and
The protruding electrode has a through-hole that is a part of a pipe line that is formed through the tip of the protruding electrode and connects to the storage unit, and functions as an injection needle.
The module according to claim 4 .
前記粘着面は、前記保護シートの少なくとも１層が剥離されることにより露出する、
ことを特徴とする請求項３に記載のモジュール。 A protective sheet having at least one layer that has an adhesive surface and covers the surface of the resin on the side where the protruding electrode is exposed in a state of being penetrated by the protruding electrode;
The adhesive surface is exposed by peeling off at least one layer of the protective sheet.
The module according to claim 3 .
前記粘着面は、前記保護シートの少なくとも１層が剥離されることにより露出するとともに、
前記素子本体部は、前記突起電極の突出方向に平行な断面で見たときに、前記突起電極側の幅が前記導体配線側の幅より狭く形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のモジュール。 A protective sheet having at least one layer that has an adhesive surface and covers the surface of the resin on the side where the protruding electrode is exposed in a state of being penetrated by the protruding electrode;
The adhesive surface is exposed by peeling off at least one layer of the protective sheet,
The element body is formed so that the width on the protruding electrode side is narrower than the width on the conductor wiring side when viewed in a cross section parallel to the protruding direction of the protruding electrode.
The module according to claim 1 .
支持体上に１層以上の導体配線を形成する第１の工程、
損傷を防ぐための保護材に覆われた突起電極と該突起電極にパルス電流を印加する機能素子とを前記支持体の前記導体配線上に搭載する第２の工程、
前記突起電極から前記保護材を除去する第３の工程、
前記機能素子間、及び前記支持体上の前記導体配線を結線し回路を形成する第４の工程、
前記回路を囲むように絶縁樹脂を供給する第５の工程、
１層以上の保護シートで前記突起電極を覆う第６の工程、
を含むことを特徴とするモジュール製造方法。 A plurality of element body portions each covered with a resin and disposed on a plurality of conductor wirings, and a plurality of projecting electrodes with the element body portions serving as pedestals and tip portions protruding and exposed from the resin, The plurality of element body portions are a method of manufacturing a module connected to each other by meander-shaped wiring ,
A first step of forming one or more layers of conductor wiring on the support;
A second step of mounting a protruding electrode covered with a protective material for preventing damage and a functional element for applying a pulse current to the protruding electrode on the conductor wiring of the support;
A third step of removing the protective material from the protruding electrode;
A fourth step of forming a circuit by connecting the conductor wiring between the functional elements and on the support;
A fifth step of supplying an insulating resin so as to surround the circuit;
A sixth step of covering the protruding electrode with one or more protective sheets;
A module manufacturing method comprising:
支持体上に１層以上の導体配線を形成する第１の工程、
損傷を防ぐための保護材に覆われた突起電極と該突起電極にパルス電流を印加する機能素子とを前記支持体の前記導体配線上に搭載する第２の工程、
前記突起電極から前記保護材を除去する第３の工程、
前記機能素子間、及び前記支持体上の前記導体配線を結線し回路を形成する第４の工程、
前記回路を囲むように絶縁樹脂を供給する第５の工程、
１層以上の保護シートで前記突起電極を覆う第６の工程、
を含むことを特徴とするモジュール製造方法。 A plurality of element body portions each covered with a resin and disposed on a plurality of conductor wirings, and a plurality of projecting electrodes with the element body portions serving as pedestals and tip portions protruding and exposed from the resin, The plurality of element body portions are connected to each other by meander-shaped wiring, and further include at least one functional element of a sensor element, a memory element, an RF element, an LSI component, a battery component, and a power generation component, A method of manufacturing a module for applying a pulse current to the protruding electrode through an element body ,
A first step of forming one or more layers of conductor wiring on the support;
A second step of mounting a protruding electrode covered with a protective material for preventing damage and a functional element for applying a pulse current to the protruding electrode on the conductor wiring of the support;
A third step of removing the protective material from the protruding electrode;
A fourth step of forming a circuit by connecting the conductor wiring between the functional elements and on the support;
A fifth step of supplying an insulating resin so as to surround the circuit;
A sixth step of covering the protruding electrode with one or more protective sheets;
A module manufacturing method comprising:
支持体上に１層以上の導体配線を形成する第１の工程、
損傷を防ぐための保護材に覆われた突起電極と該突起電極にパルス電流を印加する機能素子とを前記支持体の前記導体配線上に搭載する第２の工程、
前記突起電極から前記保護材を除去する第３の工程、
前記機能素子間、及び前記支持体上の前記導体配線を結線し回路を形成する第４の工程、
前記回路を囲むように絶縁樹脂を供給する第５の工程、
１層以上の保護シートで前記突起電極を覆う第６の工程、
を含むことを特徴とするモジュール製造方法。 A module manufacturing method according to any one of claims 1 to 7 ,
A first step of forming one or more layers of conductor wiring on the support;
A second step of mounting a protruding electrode covered with a protective material for preventing damage and a functional element for applying a pulse current to the protruding electrode on the conductor wiring of the support;
A third step of removing the protective material from the protruding electrode;
A fourth step of forming a circuit by connecting the conductor wiring between the functional elements and on the support;
A fifth step of supplying an insulating resin so as to surround the circuit;
A sixth step of covering the protruding electrode with one or more protective sheets;
A module manufacturing method comprising:
支持体を除去する第７の工程、
又は、前記第７の工程及び前記支持体が存在していた部位に絶縁体を供給する第８の工程、
を更に含むことを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか１項に記載のモジュール製造方法。 Following the sixth step,
A seventh step of removing the support;
Or an eighth step of supplying an insulator to the portion where the seventh step and the support were present;
The module manufacturing method according to claim 8 , further comprising :
を含むことを特徴とする請求項８乃至１１のいずれか１項に記載のモジュール製造方法。 Instead of the fifth step and the sixth step, a step of providing a protective sheet of one or more layers in advance to the insulating resin to be supplied;
The module manufacturing method according to claim 8 , comprising :
前記複数の突起電極を有する素子基板の前記突起電極間に溝を形成する工程、
前記突起電極及び前記溝を覆う前記保護材を供給する工程、
前記素子基板の前記突起電極が形成されている側の面に対して反対側の面を前記溝の底に至るまで研削又はエッチングする工程、
前記突起電極を個片化する工程、
を含むことを特徴とする請求項８乃至１２のいずれか１項に記載のモジュール製造方法。 Before the second step,
Forming a groove between the protruding electrodes of the element substrate having the plurality of protruding electrodes;
Supplying the protective material covering the protruding electrode and the groove;
Grinding or etching the surface of the element substrate opposite to the surface on which the protruding electrodes are formed up to the bottom of the groove;
Dividing the protruding electrodes into pieces,
Module manufacturing method according to any one of claims 8 to 12, characterized in that it comprises a.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010070428A JP5423522B2 (en) | 2010-03-25 | 2010-03-25 | Module and module manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010070428A JP5423522B2 (en) | 2010-03-25 | 2010-03-25 | Module and module manufacturing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011204890A JP2011204890A (en) | 2011-10-13 |
| JP5423522B2 true JP5423522B2 (en) | 2014-02-19 |
Family
ID=44881240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010070428A Expired - Fee Related JP5423522B2 (en) | 2010-03-25 | 2010-03-25 | Module and module manufacturing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5423522B2 (en) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101435886B1 (en) | 2012-10-11 | 2014-09-01 | 김근식 | Multi needle device |
| JP5851077B1 (en) * | 2014-03-26 | 2016-02-03 | 日本写真印刷株式会社 | Packing body for cone-shaped projection sheet and method for manufacturing the same |
| US9138191B1 (en) * | 2014-07-09 | 2015-09-22 | Qualcomm Incorporated | Integrated circuit module with lead frame micro-needles |
| KR101750899B1 (en) | 2015-02-27 | 2017-06-29 | 서울대학교산학협력단 | Transparent and Stretchable Electrotactile Stimulator and Process for Preparing the Same |
| KR101789703B1 (en) * | 2015-06-12 | 2017-10-25 | 서울대학교산학협력단 | Biosensor and method for forming the same |
| CN107224666B (en) * | 2017-05-15 | 2023-03-24 | 杭州暖芯迦电子科技有限公司 | Nerve stimulation electrode and manufacturing method thereof |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01112853U (en) * | 1988-01-27 | 1989-07-28 | ||
| JPH10155916A (en) * | 1996-12-05 | 1998-06-16 | Nitto Denko Corp | Electrode |
| JP2002282371A (en) * | 2001-03-28 | 2002-10-02 | Polytronics Ltd | Low voltage drive type ionophoretic element |
| US6908453B2 (en) * | 2002-01-15 | 2005-06-21 | 3M Innovative Properties Company | Microneedle devices and methods of manufacture |
| JP5041584B2 (en) * | 2007-02-01 | 2012-10-03 | 独立行政法人国立循環器病研究センター | Nerve signal prober, nerve signal output device, nerve signal recording device, nerve stimulation device, and nerve signal input / output device |
| JP2010253199A (en) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Toppan Forms Co Ltd | Device for electroporation |
-
2010
- 2010-03-25 JP JP2010070428A patent/JP5423522B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2011204890A (en) | 2011-10-13 |
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Legal Events
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| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
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