JP5415858B2 - 厚導体基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
を満たすように決定されていることを特徴とする。
ここで、αc、αiはそれぞれ導体層111、112の線膨張係数、絶縁層130の線膨張係数であり、αmは基準線膨張係数を表す。αm=24[ppm/℃]とするのがよい。
11、12、51、52、111、112、211、212 導体層
13、54、113、213,214 接続部
20 金型
21 上型
22 下型
22a 窪み部
23 固定ピン
113a、213a、214a 弾性部
113b、213b、214b 接合点
53、130、230、254、255 絶縁層
140 電子部品
141 半田接合部
211a、211b 導体片
221 粗化構造
231 上層絶縁層
232 下層絶縁層
233 表面実装部
234 接合孔
240 射出成形用樹脂
251 外周絶縁層
252、253 アンカー
260 コイル
261 辺縁部
Claims (13)
- 電子部品を表面実装可能な厚さが0.4mm以上の導体層を備えた厚導体基板であって、
金属板を加工して回路パターンが形成された2以上の前記導体層が層間接続され、前記2以上の導体層間に樹脂を射出成形して絶縁層が形成されており、
前記2以上の導体層と前記絶縁層とで形成された多層構造の上面と下面の少なくとも前記電子部品が表面実装される領域を除く一部に前記樹脂で絶縁層が形成され、かつ前記多層構造の外周に前記樹脂で外周絶縁層が形成され、さらに前記多層構造の上面と下面との間を固定するアンカーが前記樹脂で形成されている
ことを特徴とする厚導体基板。 - 前記電子部品を前記導体層に接続するための半田接合部を通り基板面に垂直な断面における前記絶縁層の断面積と前記導体層の断面積とで加重平均した断面平均線膨張係数が所定の基準線膨張係数より小さくなるように前記絶縁層と前記導体層の前記断面積が決定されている
ことを特徴とする請求項1に記載の厚導体基板。 - 前記アンカーは、前記多層構造を厚さ方向に貫通して前記上面と前記下面との間を固定している
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の厚導体基板。 - 前記アンカーは、前記導体層間に形成された絶縁層と前記上面と前記下面の絶縁層との間を接続するように形成されている
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の厚導体基板。 - 前記導体層の前記絶縁層と接する面が粗化構造を有している
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の厚導体基板。 - 前記導体層は、同一平面上で2以上の導体片に分割されており、隣接する2つの前記導体片間で一方が他方を係止する形状にそれぞれの導体片の端辺が形成されている
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の厚導体基板。 - 前記導体層は、該導体層の表面に対し垂直方向に変形可能な弾性構造の弾性部と、先端側が別の導体層に接合される接合部と、を有して前記別の導体層と電気的に接続するための接続部を備えている
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の厚導体基板。 - 前記弾性部は、前記接続部の前記導体層側に設けられている
ことを特徴とする請求項8に記載の厚導体基板。 - 前記接合部側に前記弾性部を備えた前記接続部を有する2つの前記導体層が、それぞれの前記弾性部を前記接合部で接続することで前記導体層の表面に対し垂直方向に変形可能となっている
ことを特徴とする請求項8に記載の厚導体基板。 - 前記導体層に、断面がコの字形状のコイルが形成されている
ことを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の厚導体基板。 - 前記絶縁層は、ポリフェニレンサルファイド樹脂(PPS)を射出成形して形成されている
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の厚導体基板。 - 予め金属板を加工して回路パターンが形成された厚さが0.4mm以上の2以上の導体層を電気的に接続する導体層接続工程と、
前記2以上の導体層を、前記回路パターンに対応して熱膨張による変形を低減するように絶縁層を形成するための金型に収納して固定する金型収納工程と、
前記金型に所定の射出成形用樹脂を注入する射出成形工程と、を有し、
前記金型は、前記2以上の導体層と該導体層間に形成される樹脂層とで形成される多層構造の上面と下面の少なくとも電子部品を表面実装する領域を除く一部に前記樹脂で絶縁層を形成し、かつ前記多層構造の外周に前記樹脂で外周絶縁層を形成し、さらに前記多層構造の上面と下面との間を固定するアンカーを前記樹脂で形成する形状を有している
ことを特徴とする厚導体基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009172000A JP5415858B2 (ja) | 2009-07-23 | 2009-07-23 | 厚導体基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009172000A JP5415858B2 (ja) | 2009-07-23 | 2009-07-23 | 厚導体基板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2011029313A JP2011029313A (ja) | 2011-02-10 |
JP5415858B2 true JP5415858B2 (ja) | 2014-02-12 |
Family
ID=43637741
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009172000A Active JP5415858B2 (ja) | 2009-07-23 | 2009-07-23 | 厚導体基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5415858B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011013449B4 (de) | 2011-03-09 | 2013-12-05 | Continental Automotive Gmbh | Baugruppe mit einem Träger, einem SMD-Bauteil und einem Stanzgitterteil |
JP6168556B2 (ja) | 2013-10-24 | 2017-07-26 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | コイル一体型プリント基板、磁気デバイス |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0621593A (ja) * | 1992-04-14 | 1994-01-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線用基板の製造方法 |
SE514520C2 (sv) * | 1998-03-05 | 2001-03-05 | Etchtech Sweden Ab | Mönsterkort, substrat eller halvledarbricka med en ledare med etsad ytstruktur |
JP2000124561A (ja) * | 1998-10-21 | 2000-04-28 | Canon Inc | プリント配線板 |
JP2000133897A (ja) * | 1998-10-27 | 2000-05-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂成形基板 |
JP2000299559A (ja) * | 1999-04-12 | 2000-10-24 | Fujitsu Ten Ltd | パワーモジュール用基板 |
JP2002026195A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-25 | Fuji Electric Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 |
JP3729487B2 (ja) * | 2000-12-15 | 2005-12-21 | 三菱電機株式会社 | Bgaパッケージ実装基板 |
JP2007214381A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Tdk Corp | インダクタンス素子 |
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2009
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011029313A (ja) | 2011-02-10 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
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