JP5403717B2 - 印刷ペースト組成物及びそれにより形成された電極 - Google Patents
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- 238000007639 printing Methods 0.000 title claims description 186
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 91
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 84
- ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N tetraglyme Chemical compound COCCOCCOCCOCCOC ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 25
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 10
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 8
- DMDPGPKXQDIQQG-UHFFFAOYSA-N pentaglyme Chemical compound COCCOCCOCCOCCOCCOC DMDPGPKXQDIQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M Butyrate Chemical compound CCCC([O-])=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Natural products CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000002522 swelling effect Effects 0.000 description 40
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 30
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 230000008859 change Effects 0.000 description 22
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 14
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 12
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 4
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 3
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 3
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical group C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical group CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- YIWGJFPJRAEKMK-UHFFFAOYSA-N 1-(2H-benzotriazol-5-yl)-3-methyl-8-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carbonyl]-1,3,8-triazaspiro[4.5]decane-2,4-dione Chemical compound CN1C(=O)N(c2ccc3n[nH]nc3c2)C2(CCN(CC2)C(=O)c2cnc(NCc3cccc(OC(F)(F)F)c3)nc2)C1=O YIWGJFPJRAEKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWDCKLXGUZOEGM-UHFFFAOYSA-N 1-methoxy-3-(3-methoxypropoxy)propane Chemical compound COCCCOCCCOC KWDCKLXGUZOEGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FARHYDJOXLCMRP-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]-1-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]pyrazol-3-yl]oxyacetic acid Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C=1C(=NN(C=1)CC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O)OCC(=O)O FARHYDJOXLCMRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- TUEYHEWXYWCDHA-UHFFFAOYSA-N ethyl 5-methylthiadiazole-4-carboxylate Chemical compound CCOC(=O)C=1N=NSC=1C TUEYHEWXYWCDHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
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- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
- C09D11/033—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder characterised by the solvent
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/24—Electrically-conducting paints
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Description
本特許出願は、２００９年４月８日に出願された大韓民国特許出願第２００９−３０４２１号の出願日の利益を主張し、その内容は本明細書に含まれる。
本発明は、印刷ペースト組成物、及びそれにより形成された電極に関し、さらに詳細には、優れた印刷性を有する印刷パターンが得られるよう、遅乾性 (空気乾燥性)及び膨潤性(具体的には、溶媒によるブランケットの膨潤性)が最適に調節された印刷ペースト用溶媒を含む印刷ペースト組成物、及びそれにより形成された電極に関する。
オフセット印刷とは、基材に直接印刷せず、印刷版の印刷ペーストを一度ゴムブランケットに転写した後、これをさらに基材に印刷させる印刷方式である。オフセット印刷は印刷基板を平らな盤上に設置する平台式と、円筒状の胴体に設置する輪転式に分けられるが、一般的に用いられるのは輪転式である。また、この輪転式には、シートに印刷する枚葉型と、巻取り紙を用いる巻取型とがある。輪転式の印刷ユニット部は、一般的にクリシェ（ｃｌｉｃｈｅ，版胴）、ゴム胴、圧胴、及び版面にインキを供給するインキング装置と水を供給する湿し水装置からなる。オフセット印刷は画線が鮮明であることから、直接印刷しにくい基材にも印刷が可能で、印刷方法が簡単かつ安価なため、多様な分野に用いられる。例えば、プラズマディスプレイパネルの電極パターン形成、蛍光体パターン形成、液晶ディスプレイ用カラーフィルターのカラーパターン形成等に用いられる。
オフセット印刷法は、シリコンゴムで製造された印刷用ブランケットによってクリシェからペーストをオフ（ｏｆｆ）した後、これを基材に固定（ｓｅｔ）して数十ミクロンの微細パターンを形成することができる。一方、ドクターブレードによってクリシェにペーストが数十ミクロン（μｍ）の厚さに塗布された後、オフセット印刷インキであるペースト中の溶媒は空気中で乾燥したり、クリシェからシリコンブランケットにペーストが転写された後に溶媒がシリコン樹脂内に吸収される。したがって、ペーストにおける溶媒の空気乾燥性が速すぎると、連続印刷時においてクリシェからシリコンゴムへのペーストの転写性が低下するようになる。また、溶媒のシリコンゴム膨潤性（ｓｗｅｌｌｉｎｇ ｐｒｏｐｅｒｔｙ）が高いと、シリコンブランケットでペーストが乾燥するため、基材への固定（ｓｅｔ）性が低下し、印刷性が悪くなる。
このように、オフセット印刷ペーストを構成する様々な成分のうち、溶媒の空気乾燥性（遅乾性）及び膨潤性(具体的には、溶媒によるブランケットの膨潤性) に応じて印刷性、特に連続印刷における印刷性が左右される。さらに、ＰＤＰ電極印刷パターンのように印刷面積が増加するにつれて、溶媒の空気乾燥速度及びブランケット膨潤性に関する乾燥特性と印刷性との相関関係がより重視されるようになる。
一般的に、溶媒の空気乾燥速度は、溶媒の沸点（ｂｏｉｌｉｎｇ ｐｏｉｎｔ，ｂｐ）と相関関係がある。現在、印刷ペーストを用いたオフセット印刷には、溶媒の空気乾燥性の観点から沸点が２００℃以上のＢＣＡ（ｂｕｔｙｌ ｃａｒｂｉｔｏｌ ａｃｅｔａｔｅ）又はテルピネオール（ｔｅｒｐｉｎｅｏｌ）溶媒が用いられる。一方、ＢＣＡ及びテルピネオール（ｔｅｒｐｉｎｅｏｌ）のブランケット膨潤性は、それぞれ５未満である。しかし、ＢＣＡ又はテルピネオール溶媒は、大面積の電極を数百回印刷する連続印刷時の有効面積印刷に限界がある。即ち、溶媒によるブランケット膨潤の重なりによって電極パターンが不良化する。また、溶媒の速い空気乾燥性によってクリシェにペーストが重なり、印刷パターンの高さが低くなる。このような現象は電極の間隔が狭いほど厳しくなり、電極パターンの直進性が悪くなり印刷不良をもたらす。
このことから、多数の連続印刷時においても、優れた印刷特性を示し、より具体的には、印刷パターンの優れた直進性、鮮明性、一定の線高及び線幅といった優れた印刷特性を示す印刷技術が求められている。
本発明は、上記した従来の問題を解消するために提案されたもので、その目的は、最適な空気乾燥性とブランケット膨潤性を有する印刷ペースト溶媒を含む印刷ペースト組成物を提供することにある。
本発明の一具現は、印刷性が優れた印刷ペースト組成物を提供するもので、具体的には、直進性及び鮮明性に優れるだけでなく、線高の減少がなく、線幅ばらつきが少なく、面抵抗が一定の印刷パターンを形成する印刷ペースト組成物を提供することにある。
本発明の他の具現は、上記本発明の一具現による印刷ペースト組成物で形成された、優れた印刷パターンで得られる電極を提供することにある。
本発明の一見地によれば、金属粒子５０〜９０重量部、バインダー樹脂２〜２０重量部、沸点が２５０℃以上であり、膨潤性（ＳＰ）が５以下の溶媒２〜５０重量部、及びガラスフリット（ｇｌａｓｓ ｆｒｉｔ）０．１〜１０重量部を含む印刷ペースト組成物が提供される。
本発明の他の見地によれば、本発明の一具現による印刷用ペースト組成物で形成された電極が提供される。
本発明の一具現による印刷ペースト組成物は、これを用いた多数の繰り返し印刷時においても優れた印刷性を示す。即ち、印刷パターンの直進性及び鮮明性に優れるだけでなく、線高の減少がなく、線幅ばらつきが少なく、面抵抗が一定の印刷パターンが得られる。このような優れた印刷パターンは、本発明の一具現による印刷ペースト組成物に用いられる溶媒の高い沸点と低い膨潤性によりオフセット印刷時において、クリシェでの溶媒の空気乾燥、及び溶媒によるブランケットの膨潤が抑制されたことによるものである。本発明の一具現による印刷ペースト組成物はディスプレイパネルの電極印刷に使用されることができる。さらに、本発明の印刷ペースト組成物で形成された電極は優れた印刷パターン性を示す。
印刷ペースト組成物で印刷される印刷パターンの印刷性は印刷ペースト組成物を構成する溶媒の物性によって変わる。具体的には、溶媒の空気乾燥性（遅乾性）及び膨潤性によって印刷性、特に、連続印刷における印刷性が左右される。
そこで、本発明は、従来のオフセット印刷用ペースト溶媒がクリシェで早期に空気乾燥したり、及び／又は溶媒によりシリコンブランケットが膨潤して印刷品質が低下することを防止するために提案されたもので、本発明によると、クリシェでの溶媒の空気乾燥性（遅乾性）及び溶媒によるブランケットの膨潤性が防止され、優れた印刷性を示す印刷用ペーストの溶媒を含む印刷ペースト組成物が提供される。
本発明の一具現によれば、沸点が２５０℃以上で、膨潤性（Ｓｗｅｌｌｉｎｇ Ｐｒｏｐｅｒｔｙ，ＳＰ）が５以下の溶媒を含む印刷ペースト組成物が提供される。上記印刷ペースト組成物は沸点が２５０℃以上で、膨潤性（Ｓｗｅｌｌｉｎｇ Ｐｒｏｐｅｒｔｙ，ＳＰ）が５以下の溶媒を含む限り、従来の一般的に周知のいかなる組成の印刷ペースト組成物も含むものと理解される。印刷ペースト組成物は一般的に、金属粒子、バインダー樹脂、ガラスフリット及び溶媒を含む。本発明の一具現によって提供される印刷ペースト組成物は金属粒子５０〜９０重量部、バインダー樹脂２〜２０重量部、溶媒２〜５０重量部、及びガラスフリット０．１〜１０重量部を含む。
本発明の一具現によって提供される印刷ペースト組成物は電極印刷に使用されることができる。
印刷ペースト組成物を用いた電極印刷時には、電極に導電性が付与されるように印刷ペースト組成物に金属粒子が配合される。金属粒子としては、従来の印刷ペーストに配合されるものと周知のいかなる金属粒子も配合されることができ、これに限定するものではないが、例えば、銀、銅、ニッケル、金、アルミニウムからなる群から選択された少なくとも１種の金属粒子が使用されることができる。
金属粒子の含量が５０重量部未満の場合は、電極印刷時に導電膜が緻密でなく、線高が低く導電性が悪くなり、９０重量部を超える場合には、均一なペースト組成物を形成することが困難であったり、及び／又は粘度が高くなり転写性が低下する。一般的に、印刷ペースト組成物において金属粒子は金属粒子の凝集性及びこれによるペースト内の分散性を考慮した上で、粒子サイズが２００ｎｍ〜３０μｍの範囲、好ましくは１００ｎｍ〜５μｍの範囲にあるものが使用されることができる。
バインダー樹脂は、印刷ペースト組成物を用いたパターンの形成時にパターンの形態を維持する役割を果たすものであって、印刷ペースト組成物に使用されるものとしてはこの技術分野で周知のいかなるバインダー樹脂も使用されることができる。バインダー樹脂の例としては、これに限定するものではないが、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ビニル樹脂、エステル樹脂、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。
印刷ペースト組成物においてバインダー樹脂の含量が２重量部未満であると、バインダーとしての強度の維持及び油変性の調節が困難になり、２０重量部を超えると、印刷ペースト組成物を用いて電極として形成した場合に電極の導電性が不十分になる。
溶媒としては、沸点が２５０℃以上で、膨潤性（Ｓｗｅｌｌｉｎｇ Ｐｒｏｐｅｒｔｙ，ＳＰ）が５以下、具体的には、膨潤性が０〜５の範囲の溶媒が使用される。溶媒の遅乾性(空気乾燥性)及び膨潤性(具体的には、溶媒によるブランケットの膨潤性)は溶媒の沸点及び溶媒の膨潤性に関するものであって、溶媒の沸点が２５０℃以上で、膨潤性（Ｓｗｅｌｌｉｎｇ Ｐｒｏｐｅｒｔｙ，ＳＰ）が５以下の溶媒を使用することによって、優れた印刷特性が得られるように溶媒の空気乾燥性及び膨潤性の減少の程度が最適に調節される。具体的には、沸点が２５０℃未満の場合には、クリシェでペースト中の溶媒が早期に乾燥するため、連続印刷時にクリシェからシリコンゴムへのペーストの転写性が低下するようになる。溶媒の沸点に対する上限温度を特に限定するものではないが、溶媒の沸点は３２０℃以下であることができる。これは、溶媒の沸点が概ね３２０℃以下であることによる。膨潤性が５を超える場合には、シリコンブランケットが溶媒により膨潤しすぎて、シリコンブランケットでペーストが乾燥し、基材への固定（ｓｅｔ）性が低下し、印刷品質が低下する。さらに、過度な膨潤によって連続印刷性が低下する。本明細書において、「膨潤性」とは、ピッチ間隔が３００μｍの格子模様を有するシリコンブランケットを溶媒に浸漬して膨潤したシリコンブランケットの伸びた長さの比で測定した値である。例えば、横、縦方向にピッチ間隔が３００μｍの格子模様が形成されたシリコンブランケットを溶媒に浸漬し、２４時間放置して横、縦方向のピッチ間隔が３３０μｍになった場合（即ち、元の長さ３００μｍが膨潤して３３０μｍになった場合）を膨潤性（ｓｗｅｌｌｉｎｇ ｐｒｏｐｅｒｔｙ，ＳＰ）１０と定義する。膨潤性０は、例えば、横、縦方向にピッチ間隔が３００μｍの格子模様が形成されたシリコンブランケットを溶媒に２４時間浸漬放置しても、横、縦方向のピッチ間隔が３００μｍの場合（即ち、長さ変化のない場合）である。
一般的に、印刷用ペースト溶媒として使用されるＢＣＡは、沸点が２４５℃であり、膨潤度は３．４である。一方、ＢＣＡが含まれるエチレンオキシド単位構造を含む溶媒の例としては、ジグリム（ｄｉｇｌｙｍｅ）、トリグリム（ｔｒｉｇｌｙｍｅ）、テトラグリム（ｔｅｔｒａｇｌｙｍｅ）などが挙げられる。ジグリムの沸点は１６．２℃、膨潤度（ｓｗｅｌｌｉｎｇ ｐｒｏｐｅｒｔｙ，ＳＰ）は７．３、トリグリムの沸点は２１６℃、膨潤度は２．７であり、テトラグリムの沸点は２７６℃、膨潤度は１．４である。一方、プロピレンオキシド単位構造を含むジ（プロピレングリコール）ジメチルエーテルの沸点は１７５℃であり、膨潤度は２１．９である。そのため、類似の構造であっても、エチレンオキシド単位構造が増加するほど、溶媒の沸点が増加し、膨潤度は減少するのに対し、プロピレンオキシド単位構造は、沸点と膨潤度とをいずれも増加させる傾向にあることが分かる。
また、印刷用ペースト溶媒としては、印刷ペーストを構成する一成分である樹脂バインダーとの相溶性に優れ、ペースト組成物が相分離されない溶媒が使用されなければならない。
よって、空気乾燥性、ブランケット膨潤性及び樹脂バインダーとの相溶性を考慮すると、沸点が２５０℃以上、好ましくは２５０℃〜３２０℃であり、膨潤性（Ｓｗｅｌｌｉｎｇ Ｐｒｏｐｅｒｔｙ，ＳＰ）が５以下、具体的には、０〜５の溶媒が使用される。より具体的に、溶媒としては、テトラグリム（ｔｅｔｒａｇｌｙｍｅ）、ペンタグリム（ｐｅｎｔａｇｌｙｍｅ）、又は、これらの混合物が使用されることができる。また、沸点が２５０℃以上で、膨潤性（Ｓｗｅｌｌｉｎｇ Ｐｒｏｐｅｒｔｙ，ＳＰ）が５以下の溶媒、具体的には、テトラグリム（ｔｅｔｒａｇｌｙｍｅ）、ペンタグリム（ｐｅｎｔａｇｌｙｍｅ）、又は、これらの混合物はＢＣＡ溶媒とともに使用されることができる。即ち、沸点が２５０℃以上で、膨潤性（Ｓｗｅｌｌｉｎｇ Ｐｒｏｐｅｒｔｙ，ＳＰ）が５以下の溶媒、具体的には、テトラグリム（ｔｅｔｒａｇｌｙｍｅ）、ペンタグリム（ｐｅｎｔａｇｌｙｍｅ）、又は、これらの混合物はＢＣＡ溶媒との混合溶媒として使用されることができる。テトラグリム及び／又はペンタグリムとＢＣＡがともに使用される場合には、これらの混合重量比が特に限定されるものではなく、いかなる重量比でも混合して使用できるが、印刷ペースト組成物の優れた固定（ｓｅｔ）性及びオフ（ｏｆｆ）性と、これらのバランス及び連続印刷性の観点から、テトラグリム及び／又はペンタグリムはＢＣＡと（テトラグリム及び／又はペンタグリム）／（ＢＣＡ）の重量比が０．０１〜１００の範囲、より好ましくは０．５〜１００の範囲になるように混合して用いることが好ましい。
また、テトラグリムとペンタグリムをともに使用する場合には、テトラグリムとペンタグリムの混合重量比が特に限定されず、いかなる重量比でも混合して使用できるが、印刷ペースト組成物の固定性（ｓｅｔ）及びオフ性（ｏｆｆ）のバランスの観点から、（テトラグリム）／（ペンタグリム）の混合重量比が０．１〜１０の範囲であることが好ましい。より具体的には、テトラグリムのＳＰは１．４であり、ペンタグリムのＳＰは０．４であるため、ペンタグリムの含量が増加するほど固定（ｓｅｔ）性が改善され、テトラグリムの含量が増加するほどオフ（ｏｆｆ）性が改善される。しかし、固定性とオフ特性が全て要求されるだけでなく、これら２つの特性のバランスの観点から、（テトラグリム）／（ペンタグリム）の混合重量比は０．１〜１０の範囲であることが好ましい。
溶媒の含量は、２重量部〜５０重量部、より好ましくは２重量部〜２０重量部であることができる。溶媒の含量が２重量部未満の場合には、ペーストの粘度が高すぎてペーストとして製造されないため好ましくなく、５０重量部を超える場合には、ペースト粘度が低すぎて印刷工程が行われなかったり、印刷後の焼成時において導電性パターンの高さが低く電導度が悪くなるため好ましくない。テトラグリム及び／又はペンタグリムがＢＣＡとともに使用される場合、テトラグリム及び／又はペンタグリムとＢＣＡ混合溶媒の含量が２重量部〜５０重量部、より好ましくは２重量部〜２０重量部であることができる。
ガラスフリット（ｇｌａｓｓ ｆｒｉｔ）は、印刷ペースト組成物が印刷される基材、例えば、ガラス基材と印刷されるペーストの付着力を改善するために印刷ペースト組成物に配合されることができる。ガラスフリットの含量が０．１重量部未満の場合には、基材とペーストの付着力が不十分であり、１０重量部を超える場合には、印刷ペースト組成物で形成された電極の導電性が不十分である。
上記印刷ペースト組成物には、必要に応じて、分散剤、顔料、硬化剤といった印刷ペースト組成物に一般的に配合できる添加剤がさらに配合されることができる。
本発明による溶媒は、高い沸点と低い膨潤性によりオフセット印刷時において、クリシェでの溶媒の空気乾燥及び溶媒によるブランケットの膨潤が抑制される。よって、このような溶媒を含む印刷ペースト組成物を用いた多数の繰り返し印刷時においても優れた印刷性を示す。即ち、印刷パターンの直進性及び鮮明性に優れるだけでなく、線高の減少がなく、線幅ばらつきが少なく、面抵抗が一定の印刷パターンが得られる。本発明の印刷ペースト組成物はディスプレイパネル、具体的には、プラズマディスプレイパネルの電極印刷、タッチスクリーン静電方式用の電極印刷、太陽電池電極印刷、ＴＦＴ電極印刷、印刷バッテリー（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｂａｔｔｅｒｙ）電極印刷、ＯＬＥＤ用電極印刷等に使用されることができる。
以下、実施例を挙げて本発明について詳細に説明する。下記の実施例は本発明の例示を目的とするものであり、本発明を限定するものではない。
＜比較例１＞
比較例１−９、実施例１０−１３、比較例１４
シルバー粒子（Ｄｍａｘ ２μｍ、Ｄ９０ １μｍ）８２重量部、ガラスフリット（ｇｌａｓｓ ｆｒｉｔ）２重量部、ポリエステル樹脂７重量部、溶媒９重量部（下記の表１を参照）を混合した後、３−ロールミルを用いて３０分間かけてペーストの構成成分が均一に分散されるように練り上げて、比較例１〜９及び実施例１０〜１３のシルバーペースト組成物を製造した。比較例１〜９及び実施例１０〜１３では、溶媒としてそれぞれ下記の表１の溶媒を使用した。
比較例１−９、実施例１０−１３、比較例１４
シルバー粒子（Ｄｍａｘ ２μｍ、Ｄ９０ １μｍ）８２重量部、ガラスフリット（ｇｌａｓｓ ｆｒｉｔ）２重量部、ポリエステル樹脂７重量部、溶媒９重量部（下記の表１を参照）を混合した後、３−ロールミルを用いて３０分間かけてペーストの構成成分が均一に分散されるように練り上げて、比較例１〜９及び実施例１０〜１３のシルバーペースト組成物を製造した。比較例１〜９及び実施例１０〜１３では、溶媒としてそれぞれ下記の表１の溶媒を使用した。
上記比較例１〜９及び実施例１０〜１３で製造されたシルバーペースト組成物及び５０インチの凹版オフセット印刷装置を用い、ガラス基材上に図１等に示す格子状の電極パターンを印刷した。パターンは、線幅２０μｍ、ピッチ３００μｍ、線高２μｍ〜３μｍとした。その後、印刷された電極パターンを６５０℃で３分間焼成した。
形成された印刷パターンの線幅、線高及び直進性を顕微鏡で確認し、面抵抗（電導度）は表面抵抗測定器で測定して評価した。
［直進性の評価］
パターンの直進性は、印刷パターンの顕微鏡写真において、線幅ばらつきが３μｍ以下の場合を○、線幅ばらつきが３μｍ以上の場合を△、断線された場合を×と評価した。
パターンの直進性は、印刷パターンの顕微鏡写真において、線幅ばらつきが３μｍ以下の場合を○、線幅ばらつきが３μｍ以上の場合を△、断線された場合を×と評価した。
［連続印刷性の評価］
パターンの連続印刷性は、印刷パターンが直進性を満たし、印刷全面で不良がなく面抵抗を測定できる場合を○、面抵抗を部分的に測定できる場合を△、印刷全面の面抵抗を測定できない場合を×と評価した。
パターンの連続印刷性は、印刷パターンが直進性を満たし、印刷全面で不良がなく面抵抗を測定できる場合を○、面抵抗を部分的に測定できる場合を△、印刷全面の面抵抗を測定できない場合を×と評価した。
比較例４〜９及び実施例１０〜１３のシルバーペースト組成物を用いた１００回連続印刷時に形成された印刷パターンの顕微鏡写真（倍率ｘ５００）と、印刷パターンの印刷 繰り返し回数による線幅の変化及び面抵抗の変化を図１〜図１６に示した。
本発明による比較例４、５及び７から９、並びに実施例１０から１３の印刷ペースト組成物で形成された印刷パターンは、図１〜４及び図７から１６に示したように、印刷回数が増加しても溶媒によるブランケットの膨潤がほとんどなく、線幅ばらつきが小さく、一定の面抵抗を示し、線高の減少もなかった。さらに、印刷パターンは優れた直進度を示した。
これに対し、ＢＣＡ溶媒を含む比較例６の印刷ペースト組成物で形成された印刷パターンは、図５、図６ａ及び図６ｂに示したように、印刷回数が増加するにつれて、溶媒によるブランケットの膨潤が激しくなり印刷パターンの線幅ばらつきが増大し、線高は減少し、直進性も低下した。
このように、５０インチの連続印刷性の試験結果、ＢＣＡを含むシルバーペースト組成物で形成された印刷パターンは、有効印刷部での膨潤が激しく線幅ばらつきが大きいが、テトラグリム及び／又はペンタグリムを含む組成物で形成された印刷パターンは、１００回の連続印刷の間に一定の面抵抗（電導度）を示し、線幅ばらつきが少なため電極のパターン性が良好であることが分かった。
（２）比較例７：テトラグリムとペンタグリムの１：２重量比の混合溶媒。
（３）比較例８：テトラグリムとペンタグリムの１：１重量比の混合溶媒。
（４）比較例９：テトラグリムとペンタグリムの２：１重良否の混合溶媒。
（５）実施例１０：テトラグリムとＢＣＡの１：１０重量比の混合溶媒。
（６）実施例１１：テトラグリムとＢＣＡの１：１重量比の混合溶媒。
（７）実施例１２：ペンタグリムとＢＣＡの１：１重量比の混合溶媒。
（８）実施例１３：テトラグリムとＢＣＡの１０：１重量比の混合溶媒。
（９）比較例１４：テトラエチレングリコールモノメチルエーテルはバインダー樹脂との相溶性及び溶解度の問題からペーストとして製造されない。
［項目１］
金属粒子５０〜９０重量部、バインダー樹脂２〜２０重量部、沸点が２５０℃以上であり、膨潤性（ＳＰ）が５以下の溶媒２〜５０重量部、及びガラスフリット（ｇｌａｓｓ ｆｒｉｔ）０．１〜１０重量部を含む印刷ペースト組成物。
［項目２］
上記溶媒は、テトラグリム（ｔｅｔｒａｇｌｙｍｅ）及びペンタグリム（ｐｅｎｔａｇｌｙｍｅ）からなる群から選択された少なくとも１種である、項目１に記載の印刷ペースト組成物。
［項目３］
上記テトラグリム及びペンタグリムからなる群から選択された少なくとも１種の溶媒とＢＣＡ溶媒は、（テトラグリム及びペンタグリムからなる群から選択された少なくとも１種の溶媒）／（ＢＣＡ）が０．０１〜１００の範囲の重量比で混合される、項目２に記載の印刷ペースト組成物。
［項目４］
上記溶媒は、ＢＣＡ（ｂｕｔｙｌ ｃａｒｂｉｔｏｌ ａｃｅｔａｔｅ）溶媒とともに使用される、項目１から３のいずれか一項に記載の印刷ペースト組成物。
［項目５］
上記金属粒子は、銀、銅、ニッケル、金及びアルミニウムからなる群から選択された少なくとも１種の金属粒子である、項目１から項目４のいずれか一項に記載の印刷ペースト組成物。
［項目６］
項目１から項目５のいずれか一項に記載の印刷ペースト組成物で形成された電極。
Claims (4)
- 金属粒子５０〜９０重量部と、
バインダー樹脂２〜２０重量部と、
沸点が２５０℃以上であり、かつ、テトラグリム（ｔｅｔｒａｇｌｙｍｅ）及びペンタグリム（ｐｅｎｔａｇｌｙｍｅ）からなる群から選択された少なくとも１種の溶媒とＢＣＡ（ｂｕｔｙｌ ｃａｒｂｉｔｏｌ ａｃｅｔａｔｅ）溶媒とを混合した、溶媒２〜５０重量部と、
ガラスフリット（ｇｌａｓｓ ｆｒｉｔ）０．１〜１０重量部と、を含む、
印刷ペースト組成物。 - 前記テトラグリム及びペンタグリムからなる群から選択された少なくとも１種の溶媒とＢＣＡ溶媒とは、（テトラグリム及びペンタグリムからなる群から選択された少なくとも１種の溶媒）／（ＢＣＡ溶媒）が０．０１〜１００の範囲の重量比で混合される、請求項１に記載の印刷ペースト組成物。
- 前記金属粒子は、銀、銅、ニッケル、金及びアルミニウムからなる群から選択された少なくとも１種の金属粒子である、請求項１又は請求項２に記載の印刷ペースト組成物。
- 請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の印刷ペースト組成物で形成された電極。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20090030421 | 2009-04-08 | ||
| KR10-2009-0030421 | 2009-04-08 | ||
| PCT/KR2010/002174 WO2010117224A2 (ko) | 2009-04-08 | 2010-04-08 | 인쇄 페이스트 조성물 및 이로 형성된 전극 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012523665A JP2012523665A (ja) | 2012-10-04 |
| JP5403717B2 true JP5403717B2 (ja) | 2014-01-29 |
Family
ID=42936733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012504620A Active JP5403717B2 (ja) | 2009-04-08 | 2010-04-08 | 印刷ペースト組成物及びそれにより形成された電極 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9053840B2 (ja) |
| JP (1) | JP5403717B2 (ja) |
| KR (1) | KR101152358B1 (ja) |
| CN (1) | CN102388110B (ja) |
| WO (1) | WO2010117224A2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10366836B2 (en) * | 2010-05-26 | 2019-07-30 | Kemet Electronics Corporation | Electronic component structures with reduced microphonic noise |
| DE102011056087B4 (de) * | 2011-12-06 | 2018-08-30 | Solarworld Industries Gmbh | Solarzellen-Wafer und Verfahren zum Metallisieren einer Solarzelle |
| KR102023374B1 (ko) * | 2012-03-29 | 2019-09-20 | 주식회사 동진쎄미켐 | 인쇄용 구리 페이스트 조성물 및 이를 이용한 금속패턴의 형성방법 |
| KR101403482B1 (ko) * | 2012-05-07 | 2014-06-05 | 한국화학연구원 | 벤조포르피린 유도체의 신규한 제조방법 및 이를 이용한 유기박막트랜지스터의 제조 |
| CN114388170B (zh) * | 2021-12-30 | 2024-05-03 | 广州市儒兴科技股份有限公司 | 一种TOPCon电池正面浆料用有机载体及应用 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0452118B1 (en) | 1990-04-12 | 1996-08-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive ink composition and method of forming a conductive thick film pattern |
| JP2943362B2 (ja) * | 1990-04-12 | 1999-08-30 | 松下電器産業株式会社 | 導電性インキならびに導電性厚膜パターンの形成方法 |
| JP3955805B2 (ja) | 2002-09-13 | 2007-08-08 | ペルノックス株式会社 | 導電性ペースト組成物 |
| JP2004139838A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Noritake Co Ltd | 導体ペーストおよびその利用 |
| JP3796476B2 (ja) | 2002-10-25 | 2006-07-12 | バンドー化学株式会社 | 導電性インク |
| JP4396126B2 (ja) * | 2003-04-16 | 2010-01-13 | 藤倉化成株式会社 | 導電性銅ペースト組成物 |
| JP4403723B2 (ja) | 2003-05-28 | 2010-01-27 | 日油株式会社 | 導電性ペースト、配線板の製造方法および配線板 |
| JP2006282982A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-10-19 | Kyoto Elex Kk | 導電性インキ組成物 |
| JP4934993B2 (ja) * | 2005-05-25 | 2012-05-23 | 住友電気工業株式会社 | 導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板 |
| JP2007071936A (ja) | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 液晶装置、液晶装置の製造方法、および電子機器 |
| JP2007194122A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板 |
| JPWO2007097249A1 (ja) | 2006-02-20 | 2009-07-09 | ダイセル化学工業株式会社 | 多孔性フィルム及び多孔性フィルムを用いた積層体 |
| JP4828269B2 (ja) * | 2006-03-16 | 2011-11-30 | 住友ゴム工業株式会社 | 導電パターンの製造方法 |
| KR100871075B1 (ko) * | 2006-04-18 | 2008-11-28 | 주식회사 동진쎄미켐 | 인쇄용 페이스트 조성물 |
| KR100800263B1 (ko) | 2006-08-24 | 2008-02-04 | 제일모직주식회사 | 오프셋 인쇄용 전극 조성물 및 그에 의한 전극의 제조방법,이를 이용한 플라즈마 디스플레이 패널 |
| KR100776133B1 (ko) * | 2007-01-05 | 2007-11-15 | 제일모직주식회사 | 오프셋 인쇄용 전극 조성물 및 그에 의한 전극의 제조방법 |
| JP2009019117A (ja) | 2007-07-12 | 2009-01-29 | Seiko Epson Corp | カラーフィルター用インク、カラーフィルター、カラーフィルターの製造方法、画像表示装置、および、電子機器 |
| JP2009062523A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-03-26 | Think Laboratory Co Ltd | 導電性インキ組成物 |
| KR101064846B1 (ko) | 2008-11-25 | 2011-09-14 | 주식회사 두산 | 오프셋 인쇄용 페이스트 조성물 및 이를 이용한 평판표시장치 |
-
2010
- 2010-04-08 WO PCT/KR2010/002174 patent/WO2010117224A2/ko active Application Filing
- 2010-04-08 JP JP2012504620A patent/JP5403717B2/ja active Active
- 2010-04-08 US US13/259,926 patent/US9053840B2/en active Active
- 2010-04-08 CN CN201080016052.8A patent/CN102388110B/zh active Active
- 2010-04-08 KR KR1020100032209A patent/KR101152358B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101152358B1 (ko) | 2012-06-11 |
| WO2010117224A2 (ko) | 2010-10-14 |
| CN102388110A (zh) | 2012-03-21 |
| CN102388110B (zh) | 2014-05-07 |
| US20120067617A1 (en) | 2012-03-22 |
| JP2012523665A (ja) | 2012-10-04 |
| WO2010117224A3 (ko) | 2011-01-20 |
| US9053840B2 (en) | 2015-06-09 |
| KR20100112098A (ko) | 2010-10-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
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