JP5402629B2 - 非可逆回路素子 - Google Patents
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Description
図1〜7は、サーキュレータとして用いる本発明の第一の参考形態による非可逆回路素子を示す。この非可逆回路素子は下から順に、下金属ケース10bと、複数の突起45a〜45cを有し、下金属ケース10b内に配置されるアース板40と、ほぼ中央部にアース板40が露出する孔部67を有する樹脂部材60と、樹脂部材60の孔部67に配置されるガーネット板30と、ガーネット板30の主面上に配置されるマイクロストリップライン部材35と、マイクロストリップライン部材35上に仕切り部材55を介して配置される永久磁石20と、下金属ケース10bの受け部に嵌まる突部を有し、上記部材を内蔵した状態で下金属ケース10bに一体的に係合する上金属ケース10aとを具備する。マイクロストリップライン部材35は上下金属ケース10a、10bの隙間から延出し、外部回路と接続される。
図1〜7に示す構造の非可逆回路素子を以下の通り製造した。上下金属ケース10a、10bを厚さ0.5 mmのSPCC板から打ち抜きにより作製した。下金属ケース10aには順にCuメッキ、Niメッキ及びAuメッキをそれぞれ5μm、5μm、0.05μmの厚さに形成した。
図8〜図15は第一の実施形態の非可逆回路素子を示す。この非可逆回路素子は、マイクロストリップライン部材35の形状と、下金属ケース10bの下にプリント基板からなる端子部材70を配置し、アース板40の突起42a〜42c及びマイクロストリップライン部材35の分岐線路36a〜36cを端子部材70と半田付けする点とで、第一の参考形態の非可逆回路素子と異なる。従って、第一の参考形態の非可逆回路素子と同じ部分については説明を省略する。
Claims (5)
- 一対の上下金属ケース内に下から順に、複数の突起を備えたアース板と、前記アース板が露出する孔部を備えた樹脂部材と、前記樹脂部材の孔部内に配置されるガーネット板と、前記ガーネット板の主面上に配置されるマイクロストリップライン部材と、前記マイクロストリップライン部材上に配置される仕切り部材と、前記仕切り部材上に配置される永久磁石とを備え、
前記下金属ケースの下面に端子部材が配置されており、前記マイクロストリップライン部材が前記端子部材の高周波端子と接続するように下面側に折り曲げられており、
前記アース板の前記突起の一部は、前記樹脂部材の孔部を通って前記仕切り部材の上面まで延出し、前記ガーネット板、前記マイクロストリップライン部材及び前記仕切り部材を包むように折り曲げられており、
前記アース板の前記突起のうち前記孔部を通らない他の一部が下面側に折り曲げられ、前記端子部材のグランド端子と接続していることを特徴とする非可逆回路素子。 - 請求項1に記載の非可逆回路素子において、前記マイクロストリップライン部材が粘着性樹脂フィルムにより前記ガーネット板に貼り付けられていることを特徴とする非可逆回路素子。
- 請求項2に記載の非可逆回路素子において、前記粘着性樹脂フィルムは両面に粘着層を有し、前記仕切り部材にも貼り付けられていることを特徴とする非可逆回路素子。
- 請求項1又は2に記載の非可逆回路素子において、前記マイクロストリップライン部材は、中央部と、前記中央部から延出する帯状電極と、前記帯状電極間の分岐線路とからなり、前記分岐線路がマイクロストリップ線路として機能することを特徴とする非可逆回路素子。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の非可逆回路素子において、前記分岐線路は前記ガーネット板の外縁部に到るまでの位置に低インピーダンス線路を備え、前記低インピーダンス線路と前記アース板とは接地コンデンサを形成することを特徴とする非可逆回路素子。
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