JP5401605B2 - テンプレートマッチング処理装置およびテンプレートマッチング処理プログラム - Google Patents
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Description
<(1.1)構成>
図1および図2により、本発明の実施の形態1に係るテンプレートマッチング処理装置を含むシステムの全体構成について説明する。図1は本発明の実施の形態1に係るテンプレートマッチング処理装置を含むシステムの全体構成を示す図、図2は本発明の実施の形態1に係るテンプレートマッチング処理装置のハードウエア構成の一例を示す図である。
図3〜図5により、本発明の実施の形態1に係るテンプレートマッチング処理装置を含むシステムの処理手順について説明する。図3は本発明の実施の形態1に係るテンプレートマッチング処理装置を含むシステムの処理手順を示すフローチャートであり、図3中の番号をステップ番号として手順を説明する。図4は本発明の実施の形態1に係るテンプレートマッチング処理装置を含むシステムで使用する設計画像の一例を示す模式図、図5は本発明の実施の形態1に係るテンプレートマッチング処理装置を含むシステムで使用する撮影画像の一例を示す模式図であり、以下、各画像は、図4および図5の模式図で示した画像番号を付して呼ぶことにする。
設計システム211では、CADを用いた半導体回路設計を行い、各種設計データが作られる。各種設計データの中には、製造システム212にあるリソグラフィーで利用するマスクを設計したマスクデータもある。
製造システム212では、ステップ301で作成したマスクデータに基づいてマスクを作り、マスクをリソグラフィーに装着して、光リソグラフィーでレジストを感光させ、その後感光部をエッジングして半導体表面にレジストが乗った回路パタンを形成する。
設計システム211では、ステップ301で作成した設計データから回路パタンを描画した設計画像301iを作成し、線を太くする処理を行ってマッチング用の設計画像303iを作成する。線を太くする処理は、着目画素とその縦横斜めの近接画素を合わせた9画素の中から最も大きな値を選択するMax3処理を所定回行うことで行われる。
設計システム211では、ステップ303の途中で作成した設計画像301iを元に、一致度を評価する場所を示した一致度計算用設計画像304iを作成する。一致度計算用設計画像304iの一例を図4に示す。この例では、一致度計算用設計画像304iは、設計画像301iの形態部301p1に相当する形態評価部304p1と、そこから所定の距離内で近接する形態近傍無評価部304p2と、それ以外の評価に利用する領域からなる形態外評価部304p3からなる。形態評価部304p1の値を1とし、形態近傍無評価部304p2の値を0とし、形態外評価部304p3の値を−1とする。
検査システム213では、ステップ302で作成されたレジストが乗った半導体を走査型電子顕微鏡で撮影し、撮影画像305iを取得する。撮影画像305iの一例を図5に示す。撮影画像305iは、レジストが乗った半導体上に加工などによるエッジ部があれば他の場所よりも強く映るホワイトバンド部305p1と、それ以外の背景部305p2からなる。
計算機206では、ステップ305で撮影した撮影画像305iからマッチング用の処理をした撮影画像306iを作成する。マッチング用の処理をした撮影画像306iの一例を図5に示す。マッチング用の処理は、ホワイトバンドなどの形態を残してノイズを除去するエッジ保存型画像フィルタをかけ、Max3処理を所定回行ってホワイトバンドを太くする処理とする。エッジ保存型画像フィルタには、例えば、非特許文献1に挙げるような方向依存型フィルタを採用することができる。
計算機206では、ステップ305で撮影した撮影画像305iから一致度計算用の処理をした撮影画像307iを作成する。一致度計算用の処理をした撮影画像307iの一例を図5に示す。一致度計算用の処理は、ホワイトバンドなどの形態を残してノイズを除去するフィルタが好ましく、例えば、ステップ306で用いた非特許文献1のエッジ保存型画像フィルタを用いることができる。この場合、ステップ307を先に行い、その結果を用いてステップ306では、Max3処理を所定回行うことにより不要な2度手間の計算を避ける。
計算機206では、ステップ303で作成されたマッチング用の設計画像303iとステップ306で作成されたマッチング用の処理をした撮影画像306iについてテンプレートマッチングを行う。
計算機206では、ステップ308のマッチング処理で、最も評価値の高い所となった重なり位置について、ステップ304で作成した一致度計算用の設計画像304iを参照して、ステップ307で作成した一致度計算用の撮影画像307iを変形する。
計算機206では、ステップ309で作成した一致度計算用の変形した撮影画像309iと、ステップ308で評価値が最大となった位置の一致度計算用の設計画像304iとを参照して、一致度の計算を行う。一致度の計算は、形態近傍無評価部304p2は評価計算に入れず、形態評価部304p1と形態外評価部304p3について、両者の相関計算を行うものとする。数式で表現すると以下の(数1)〜(数5)の式となる。
v=Σ(A(i,j)−Ah)×(B(i,j)−Bh)/(Aa×Ba)
(数2)
Ah=ΣA(i,j)/N
(数3)
Bh=ΣB(i,j)/N
(数4)
Aa=sqrt(Σ(A(i,j)−Ah)×(A(i,j)−Ah)/N)
(数5)
Ba=sqrt(Σ(B(i,j)−Bh)×(B(i,j)−Bh)/N)。
計算機206では、ステップ310で求まった一致度が所定の値以上であれば、正しい位置に一致したものと見なし、ステップ312の検査処理に進み、そうでなければ、正しい位置にはないので、この半導体は検査には適さないものとして、ステップ305に進んで次の半導体の撮影を行うようにする。
計算機206では、所定の半導体の検査を行う。検査は、所望の場所の線幅を計るなど各種あり、場合によっては必要な部位の撮影なども行い、その製造工程の品質管理に必要な検査処理がなされる。
図6〜図8により、本発明の実施の形態1に係るテンプレートマッチング処理装置の特徴部の詳細手順について説明する。図6は本発明の実施の形態1に係るテンプレートマッチング処理装置の特徴部の詳細手順を示すフローチャートであり、図3のステップ309の処理の詳細を示している。図7は本発明の実施の形態1に係るテンプレートマッチング処理装置の処理におけるマッチング、および位置の対応関係の一例を示す図、図8は本発明の実施の形態1に係るテンプレートマッチング処理装置の処理における設計画像を参照した撮影画像の変形例を示す図である。
図3のステップ308のマッチング処理の結果、最も評価値の高くなった位置1401と同じ位置1402で一致度計算用の設計画像304iの画像を切り出し、変形処理用の切り出し設計画像101iを作成する。
一致度計算用の処理をした撮影画像307iの中で、形態評価部304p1と形態近傍無評価部304p2とを合わせた併合領域に相当する部位のみ値をコピーした画像について、その併合領域内に限定してMax3処理を所定回行い、処理画像102iを作成する。
ステップ102の処理画像102iの形態評価部304p1のみ値をコピーした画像103iを作成する。その他の値は0とする。
一致度計算用の処理をした撮影画像307iの中で、形態外評価部304p3に相当する部位のみ値をコピーし、他は0の値を埋めた画像について、形態外評価部304p3に相当する領域のみでMax3処理を所定回行い、処理画像104iを作成する。Max3処理を行う回数は、ステップ102で行うMax3処理の回数と同じである。
ステップ102の処理で作成した処理画像102iとステップ104の処理で作成した処理画像104iを加算し、合成画像を作成する。できた合成画像は、一致度計算用の変形撮影画像309iとなる。
従来技術も、実施の形態1と同じように図1に示す構成を持つ。実施の形態1と従来技術では、計算機206の処理の仕方が異なる。
実施の形態1の各ステップにおける処理方法を変えた他の形態について簡単に説明する。図11および図12は本発明の実施の形態1に係るテンプレートマッチング処理装置の一致度計算用の設計画像の作成例を示す図である。
<(2.1)構成、処理手順>
実施の形態2における構成は、図1に示す実施の形態1と同様である。
一致度計算用の処理をした撮影画像307iの最小値と最大値を求め、最小値が0、最大値が255になるように線形変換し、少数点以下を四捨五入して整数化し変換画像を作成する。
形態評価部304p1に対応した領域のみで、この変換画像の累積ヒストグラムR1を作成する。累積ヒストグラムR1の輝度値cでの値R1(c)は、形態評価部304p1に対応する領域で、一致度計算用の設計画像304iの画素値が0からc迄の値を取る画素の総数を示したものである。
形態外評価部304p3に対応した領域のみで、この変換画像の累積ヒストグラムR3を作成する。
両者の累積ヒストグラムR1,R3を用い、一致度計算用の処理をした撮影画像307iを閾値c以下の場合を0に、閾値cより上の場合を1にする2値化をした時の相関値v[c]を、以下の(数6)〜(数11)の式に基づき計算する。相関値v[c]は、cが0〜255の全ての値について求める。
v[c]=2×k×(b−a)×(1−k)/(S1×S3)
(数7)
S1=2×sqrt(k×(1−k))
(数8)
S3=sqrt((1−b−(a−b)×k)×(b+(a−b)×k))
(数9)
k=R1[255]/(R1[255]+R3[255])
(数10)
a=R1[c]/R1[255]
(数11)
b=R3[c]/R3[255]。
相関値v[c]の中から最も高い値を選択し、求める一致度とする。
実施の形態2では、閾値cで一致度計算用の処理をした撮影画像307iを2値化した時に、形態評価部304p1と形態外評価部304p3の領域内で一致度計算用の設計画像304との相関を上記2つの累積ヒストグラムを使って求めることに特徴がある。
<(3.1)構成、処理手順>
実施の形態3における構成は、図1に示す実施の形態1と同様である。
設計システム211では、ステップ304で作成した一致度計算用の設計画像304iの特徴部分1601を選択する。すると、ステップ306で作成したマッチング用の設計画像303iでも、一致度計算用の設計画像304iの特徴部分1601と同じ場所にある特徴部分1611が選択される。
設計システム211では、計算ステップ620で選択した、マッチング用の設計画像303iの特徴部分1611の部分を切り出し、マッチング用の設計部分画像623iを作成する。
設計システム211では、ステップ620で選択した、一致度計算用の設計画像304iの特徴部分1601の部分を切り出し、一致度計算用の設計部分画像624iを作成する。
計算機206では、ステップ623で作成したマッチング用の設計部分画像623iをテンプレートとし、ステップ306で作成したマッチング用の処理をした撮影画像306iを入力画像としてテンプレートマッチングを行う。テンプレートマッチングの方法については、上記実施例1のステップ308で述べた。図17のマッチング位置1701は、マッチングで一番評価の高い位置を例示した。
計算機206では、一致度計算用の処理をした撮影画像307iから、マッチング位置と同じ対応位置1711の部分を切り出し、切り出し画像1700iを作成する。更に、ステップ624で作成した一致度計算用の設計部分画像624を参照し、切り出し画像1700iを変形する。変形の仕方については、実施の形態1のステップ309で述べた方法を用いる。
実施の形態3では、設計画像の特徴ある部分だけを切り出してマッチングや一致度の評価を行うことが特徴である。似た形状の部分が多い画像では、このように特徴ある部分のみ切り出すことで、マッチングがより正確になり、また、一致度の評価指標をより正確に得ることができるという効果がある。
実施の形態4における構成は、図1に示す実施の形態1と同様である。
設計システム211では、設計データから、大きさを変えた一致度計算用の設計画像を複数作成する。図18では、複数の設計画像を704i1〜704inとした。大きさを変えるステップは、ステップ709で行うMax3処理回数と同じに設定する。
設計システム211では、大きさを変えた設計画像704i1〜704inで、特徴ある部分領域1801を選択する。
設計システム211では、大きさを変えた設計画像704i1〜704inについて、部分領域1801の部分をそれぞれ切り出した画像724i1〜724inを作成する。
計算機206では、ステップ724で作成した大きさを変えた設計画像の切り出し画像724i1〜724inのそれぞれについて、一致度計算用の処理をした撮影画像307iと一致度計算用の設計画像304iとの相関を計算する。各相関値の中で最も高い相関値を持つものを選択し、大きさの合ったものとする。
計算機206では、ステップ730で選択された大きさの合った一致度計算用の切り出し画像を参照して、一致度計算用の処理画像307iを変形する。変形の仕方はステップ309と同じである。
実施の形態4は、大きさの異なる設計画像を複数用意し、最も大きさの合うものを検知して、それと比較して一致度を計算することに特徴がある。図3に示すステップ309で画像を変形する以上の大きさのずれが元の設計画像と撮影画像の間にある場合は、ステップ309で画像を変形する程度の範囲で合うことが十分期待される大きさの設計画像が選択され、それと比較評価できるので、一致度の評価がより安定してできるという効果がある。
ステップ704で大きさを変えた設計画像を作成する大きさの変化ステップは、上記では、ステップ709で行うMax3処理回数と同じに設定したが、撮影画像が太い場合は、その分ステップを大きくしても良い。
<(5.1)構成、処理手順>
実施の形態5における構成は、図1に示す実施の形態1と同様である。
設計システム211では、ステップ620で一致度計算用の設計画像304i2の第1の特徴部1901を指定してステップ624でその部分を切り出して一致度計算用の第1の設計部分画像624i2が作られる。
設計システム211では、一致度計算用の第1の設計部分画像624i2の中から、第2の指定領域として、一致度を評価したい部分1902を選択する。
設計システム211では、一致度計算用の第1の設計部分画像624i2から一致度を評価したい部分1902を切り出し、一致度計算用の第2の設計部分画像801iを作成する。
計算機206では、一致度計算用の第2の設計部分画像801iを参照して、一致度計算用の撮影画像307iの対応位置の部分画像を変形し、この変形した部分画像画像と一致度計算用の第2の設計部分画像801iの一致度を計算する。変形や一致度の計算方法は、ステップ609と同じである。
計算機206では、ステップ802で求まった一致度が所定の値以上であれば、正しい位置に一致したものと見なし、ステップ312の検査処理に進み、そうでなければ、正しい位置にはないので、この半導体は検査には適さないものとして、ステップ305に進んで次の半導体の撮影を行うようにする。
実施の形態5は、特徴ある部位として選択した部位で一度マッチングと一致度の評価まで行い、更に詳しく一致度を評価したい部分を選択して一致度の再評価をしたことに特徴がある。
ステップ609、ステップ510、ステップ311で一致度の計算・判定を行ったが、このステップは省き、ステップ802で細部の一致度を計算する処理を行うこともできる。この場合、一致度を評価したい部位のみ簡易に評価できる利点がある。
<(6.1)構成、処理手順>
実施の形態6における構成は、図1に示す実施の形態1と同様である。
設計システム211では、マッチング用の設計画像303i3の特徴ある部分領域2011を指定する。その後、ステップ623でマッチング用の設計画像303i3の特徴ある部分領域2011が切り出されマッチング用の設計部分画像623i3が作成されることになる。
設計システム211では、一致度計算用の設計画像304i3の特徴ある複数の部分領域2002a、2002b、2002cを指定する。指定する数は、特徴ある領域の数に依存し、適当に選択される。
設計システム211では、一致度計算用の設計画像304i3から、特徴ある複数の部分領域2002a、2002b、2002cを切り出し、複数の一致度計算用の設計部分画像900ia、900ib、900icを作成する。作成は、ステップ900で指定した部分領域の全てについて行う。
計算機206では、ステップ900で作成した全ての一致度計算用の設計部分画像900ia、900ib、900icについて、一致度計算用の処理画像307iを変形して一致度を求める。これらの一致度の中から最も値いものを選択し、求める一致度とする。
実施の形態6は、特徴ある部位を複数指定して一致度を評価したことが特徴である。
<(7.1)構成、処理手順>
実施の形態7における構成は、図1に示す実施の形態1と同様である。
処理はステップ608と全く同じである。ステップ303で作成されたマッチング用の設計画像303iとステップ306で作成されたマッチング用の処理をした撮影画像306iについてテンプレートマッチングを行い、全ての位置で両者を重ねた時に得られる相関値を評価値として得る。
ステップ2308で得られた評価値について、値が3番目のもの迄の位置について、各々、一致度計算用の撮影画像307iを変形し、一致度を求める。一致度の求め方は、上記ステップ609と510で記した変形、一致度の求め方と同じ方法を用いる。
以上のステップ2300の3つの一致度の中で最も一致度の高いものが所定の値より高く、かつ、一致度の一番高いものと2番目に高いものの差が所定の値より高い場合、正しい位置に一致しているとしてステップ312に進み、そうでない場合はステップ305に戻る。
実施の形態7は、マッチングで最も高い評価値を持つ位置ではなく、2位か3位にも、正解位置がある可能性に対応したもので、3位迄、一致度を計算し、その中で最も一致度の高いものが正解位置にある可能性があるとした。
上記ステップ2300では、マッチングの評価値の3位迄一致度を評価したが、5位迄など、所定の順位まで全て評価するようにすることもできる。
Claims (14)
- 入力画像とテンプレートとの対比を行うテンプレートマッチング処理装置であって、
所望の製造物を製造するための設計データから作成したマッチング用設計画像と、前記設計データに基づいて製造した製造物を所定の撮影装置で撮影した撮影画像との位置の対応関係を求めるマッチング手段と、
前記設計データから作成した一致度計算用設計画像を参照し、前記マッチング手段により定まった位置の対応関係に基づいて、前記一致度計算用設計画像の形態評価部の位置に対応する、前記撮影画像、または前記撮影画像を所定の処理を施した画像の累積ヒストグラムと、前記一致度計算用設計画像の形態外評価部の位置に対応する、前記撮影画像、または前記撮影画像に所定の処理を施した画像の累積ヒストグラムとを作成し、前記両ヒストグラムを参照して、前記撮影画像と前記一致度計算用設計画像の所望の一致度を計算する一致度計算手段とを備えたことを特徴とするテンプレートマッチング処理装置。 - 請求項1に記載のテンプレートマッチング処理装置において、
前記設計データから作成した大きさの異なる複数の設計画像の中から、前記マッチング手段により定まった一致位置で撮影画像と最も対応関係の取れる大きさの設計画像を選択する大きさ選択手段と、
前記設計データから作成した大きさの異なる複数の一致度計算用設計画像の中で、前記大きさ選択手段で選択された大きさを持つ一致度計算用設計画像を参照して、前記撮影画像を変形し、所望の一致度を計算する変形一致度計算手段とを備えたことを特徴とするテンプレートマッチング処理装置。 - 請求項1に記載のテンプレートマッチング処理装置において、
前記設計データから作成した複数の一致度計算用設計部分画像を参照し、前記マッチング手段により定まった位置の対応関係に基づいて、それぞれの前記一致度計算用設計部分画像ごとに、所望の一致度を計算し、その中で最大となる一致度を最終的に求める一致度とする複数選択型一致度計算手段とを備えたことを特徴とするテンプレートマッチング処理装置。 - 請求項1に記載のテンプレートマッチング処理装置において、
前記設計データから作成した一致度計算用設計画像を参照し、前記マッチング手段により定まった位置の対応関係に基づいて、前記撮影画像を変形し、前記撮影画像と前記一致度計算用設計画像の所望の一致度を計算する変形一致度計算手段と、
前記マッチング手段を参照して、前記一致度が所定の順番内にあるか、または所定の閾値以上にある複数の位置について、前記変形一致度計算手段に一致度を計算させる複数評価手段とを備えたことを特徴とするテンプレートマッチング処理装置。 - 請求項4に記載のテンプレートマッチング処理装置において、
前記複数評価手段で求めた複数の一致度の中で1番大きい値が所定の値よりも大きく、かつ、1番大きい値と2番目に大きい値の差が所定の値よりも大きい場合に、1番大きい値を得る位置が正解位置にあると判断する判断手段を備えたことを特徴とするテンプレートマッチング処理装置。 - 入力画像とテンプレートとの対比を行うためにコンピュータを、
所望の製造物を製造するための設計データから作成したマッチング用設計画像と、前記設計データに基づいて製造した製造物を所定の撮影装置で撮影した撮影画像との位置の対応関係を求めるマッチング手段と、
前記設計データから作成した一致度計算用設計画像を参照し、前記マッチング手段により定まった位置の対応関係に基づいて、前記撮影画像を変形し、前記一致度計算用設計画像の形態評価部と形態近傍無評価部とを合わせた併合領域に対応する前記撮影画像の部分領域内でMax3処理を所望回繰り返し実行した後、前記形態評価部に対応する部分のみ抜き出した画像と、前記一致度計算用設計画像の形態外評価部に対応する前記撮影画像の部分領域内でMax3処理を所望回繰り返し実行した後、前記形態外評価部に対応する部分のみ抜き出した画像とを合成した画像を作成し、前記合成した画像について、一致度を計算する一致度計算手段として機能させることを特徴とするテンプレートマッチング処理プログラム。 - 請求項6に記載のテンプレートマッチング処理プログラムにおいて、
前記一致度計算用設計画像は、前記設計データから作成した線部である形態評価部と、前記形態評価部から所定の距離離れた近傍からなる形態近傍無評価部と、前記形態評価部から更に離れ、前記形態近傍無評価部に近接する厚さが所定の線からなる前記形態外評価部と、前記形態評価部、前記形態近傍無評価部、および前記形態外評価部以外の無評価部とからなることを特徴とするテンプレートマッチング処理プログラム。 - 請求項7に記載のテンプレートマッチング処理プログラムにおいて、
前記形態外評価部は、前記形態評価部と所定の距離内にある場合は、その部分を無評価部として、前記形態評価部と所定の距離内にないよう設定することを特徴としたテンプレートマッチング処理プログラム。 - 入力画像とテンプレートとの対比を行うためにコンピュータを、
所望の製造物を製造するための設計データから作成したマッチング用設計画像と、前記設計データに基づいて製造した製造物を所定の撮影装置で撮影した撮影画像との位置の対応関係を求めるマッチング手段と、
前記設計データから作成した一致度計算用設計画像を参照し、前記マッチング手段により定まった位置の対応関係に基づいて、前記一致度計算用設計画像の形態評価部の位置に対応する、前記撮影画像、または前記撮影画像を所定の処理を施した画像の累積ヒストグラムと、前記一致度計算用設計画像の形態外評価部の位置に対応する、前記撮影画像、または前記撮影画像を所定の処理を施した画像の累積ヒストグラムとを作成し、前記両ヒストグラムを参照して、前記撮影画像と前記一致度計算用設計画像の所望の一致度を計算する一致度計算手段として機能させることを特徴とするテンプレートマッチング処理プログラム。 - 請求項9に記載のテンプレートマッチング処理プログラムにおいて、
更に、コンピュータを、
前記設計データから作成した大きさの異なる複数の設計画像の中から、前記マッチング手段により定まった一致位置で撮影画像と最も対応関係の取れる大きさの設計画像を選択する大きさ選択手段と、
前記設計データから作成した大きさの異なる複数の一致度計算用設計画像の中で、前記大きさ選択手段で選択された大きさを持つ一致度計算用設計画像を参照して、前記撮影画像を変形し、所望の一致度を計算する変形一致度計算手段として機能させることを特徴とするテンプレートマッチング処理プログラム。 - 請求項9に記載のテンプレートマッチング処理プログラムにおいて、
更に、コンピュータを、
前記設計データから作成した一致度計算用設計画像を参照し、前記マッチング手段により定まった位置の対応関係に基づいて、前記撮影画像を変形し、前記撮影画像と前記一致度計算用設計画像の所望の一致度を計算する変形一致度計算手段と、
前記変形一致度計算手段により計算された一致度が所定の値より大きい場合に、前記設計データから作成した細部一致度計算用設計画像を参照し、前記マッチング手段により定まった位置の対応関係に基づいて、前記撮影画像と前記細部一致度計算用設計画像の所望の一致度を計算する細部一致度計算手段として機能させることを特徴とするテンプレートマッチング処理プログラム。 - 請求項9に記載のテンプレートマッチング処理プログラムにおいて、
更に、コンピュータを、
前記設計データから作成した複数の一致度計算用設計部分画像を参照し、前記マッチング手段により定まった位置の対応関係に基づいて、それぞれの前記一致度計算用設計部分画像ごとに、所望の一致度を計算し、その中で最大となる一致度を最終的に求める一致度とする複数選択型一致度計算手段として機能させることを特徴とするテンプレートマッチング処理プログラム。 - 請求項9に記載のテンプレートマッチング処理プログラムにおいて、
更に、コンピュータを、
前記設計データから作成した一致度計算用設計画像を参照し、前記マッチング手段により定まった位置の対応関係に基づいて、前記撮影画像を変形し、前記撮影画像と前記一致度計算用設計画像の所望の一致度を計算する変形一致度計算手段と、
前記マッチング手段を参照して、前記一致度が所定の順番内にあるか、または所定の閾値以上にある複数の位置について、前記変形一致度計算手段に一致度を計算させる複数評価手段として機能させることを特徴とするテンプレートマッチング処理プログラム。 - 請求項13に記載のテンプレートマッチング処理プログラムにおいて、
更に、コンピュータを、前記複数評価手段で求めた複数の一致度の中で1番大きい値が所定の値よりも大きく、かつ、1番大きい値と2番目に大きい値の差が所定の値よりも大きい場合に、1番大きい値を得る位置が正解位置にあると判断する判断手段として機能させることを特徴とするテンプレートマッチング処理プログラム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012513778A JP5401605B2 (ja) | 2010-05-07 | 2011-03-17 | テンプレートマッチング処理装置およびテンプレートマッチング処理プログラム |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010106936 | 2010-05-07 | ||
JP2010106936 | 2010-05-07 | ||
PCT/JP2011/056444 WO2011138882A1 (ja) | 2010-05-07 | 2011-03-17 | テンプレートマッチング処理装置およびテンプレートマッチング処理プログラム |
JP2012513778A JP5401605B2 (ja) | 2010-05-07 | 2011-03-17 | テンプレートマッチング処理装置およびテンプレートマッチング処理プログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011138882A1 JPWO2011138882A1 (ja) | 2013-07-22 |
JP5401605B2 true JP5401605B2 (ja) | 2014-01-29 |
Family
ID=44903734
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012513778A Active JP5401605B2 (ja) | 2010-05-07 | 2011-03-17 | テンプレートマッチング処理装置およびテンプレートマッチング処理プログラム |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8971627B2 (ja) |
JP (1) | JP5401605B2 (ja) |
WO (1) | WO2011138882A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI523129B (zh) * | 2013-09-03 | 2016-02-21 | 國立清華大學 | 半導體批次生產派工方法 |
JP6333871B2 (ja) * | 2016-02-25 | 2018-05-30 | ファナック株式会社 | 入力画像から検出した対象物を表示する画像処理装置 |
US10890540B2 (en) * | 2017-03-21 | 2021-01-12 | Asml Netherlands B.V. | Object identification and comparison |
JP6465190B2 (ja) * | 2017-10-31 | 2019-02-06 | 株式会社島津製作所 | 質量分析方法及び質量分析装置 |
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JP2009223414A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Hitachi High-Technologies Corp | 一致度計算装置及び方法、プログラム |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3063073B2 (ja) * | 1995-06-30 | 2000-07-12 | 富士ゼロックス株式会社 | 画像解析表現付加装置 |
JP3925084B2 (ja) * | 2000-03-29 | 2007-06-06 | セイコーエプソン株式会社 | 検索方法、検索装置、検索プログラムを記憶した記憶媒体、検索対象マップ作成方法、検索対象マップ作成装置、画像検索方法、画像検索装置、画像検索プログラムを記憶した記憶媒体、画像検索用データを記憶した記憶媒体、画像マップ作成方法及び画像マップ作成装置 |
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-
2011
- 2011-03-17 US US13/696,260 patent/US8971627B2/en active Active
- 2011-03-17 WO PCT/JP2011/056444 patent/WO2011138882A1/ja active Application Filing
- 2011-03-17 JP JP2012513778A patent/JP5401605B2/ja active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2011138882A1 (ja) | 2013-07-22 |
US8971627B2 (en) | 2015-03-03 |
US20130114898A1 (en) | 2013-05-09 |
WO2011138882A1 (ja) | 2011-11-10 |
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