JP5393402B2 - 感光性導電ペースト及びその製造方法 - Google Patents
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Description
また、本発明の他の目的は、当該導電ペーストを用いて形成する電極及びプラズマディスプレイパネルを提供することである。
更に本発明のもう1つの目的は、上記感光性導電ペーストの製造方法を提供することである。
即ち、本発明の感光性導電ペーストは、膜厚1.2μm以下の電極に用いる感光性導電ペーストであって、有機バインダーと、一次粒径が1.0μm以下であり比表面積が1.5〜2.0m2/gでありタップ密度が2.0〜5.0g/cm3である銀粉末と、光重合性モノマーと、光重合開始剤と、有機溶剤と、ガラスフリットとを含有し、上記有機バインダーの配合量は、上記感光性導電ペーストに対して10〜50質量%、上記銀粉末の配合量は、上記感光性導電ぺーストに対して30〜45質量%、上記光重合性モノマーの配合量は、上記有機バインダーに対して20〜100質量%、上記光重合開始剤の配合量は、上記有機バインダーに対して1〜30質量%、上記有機溶剤の配合量は、上記感光性導電ペーストに含まれる有機成分に対して40質量%未満、および上記ガラスフリットの配合量は、上記銀粉末に対して1〜30質量%である感光性導電ペーストである。ここで、上記有機成分とは、上記感光性導電ペーストに配合される有機化合物(有機金属化合物を含む)を指し、具体的には、有機バインダー、光重合モノマー、光重合開始剤、有機溶剤、分散剤、安定剤等が該当する。
尚、本明細書において「塗膜」とは、以下、本発明の感光性導電ペーストを用いて形成した塗膜をいい、露光により硬化させたものを含む。
具体的には、前記銀粉末の配合量は、感光性導電ペースト100質量部に対して30〜45質量部であることが好ましい。
更に具体的には、前記感光性導電ペーストには、有機溶剤を当該感光性導電ペーストに含まれる有機成分に対して40質量%未満配合することが好ましい。
具体的には、上記有機溶剤の感光性導電ペーストへの配合量は、当該感光性導電ペーストに含まれる有機成分に対して40質量%未満であることが好ましい。
(2)(メタ)アクリル酸等の不飽和カルボン酸と、メチル(メタ)アクリレート等の不飽和二重結合を有する化合物との共重合体に対し、グリシジル(メタ)アクリレートや(メタ)アクリル酸クロライド等によりエチレン性不飽和基をペンダントとして付加させることによって得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。
(3)グリシジル(メタ)アクリレート等のエポキシ基と不飽和二重結合とを有する化合物と、メチル(メタ)アクリレート等の不飽和二重結合を有する化合物との共重合体に、(メタ)アクリル酸等の不飽和カルボン酸を反応させて生成した2級の水酸基に、テトラヒドロフタル酸無水物等の多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。
(4)無水マレイン酸等の不飽和二重結合を有する酸無水物と、スチレン等の不飽和二重結合を有する化合物との共重合体に、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート等の水酸基と不飽和二重結合とを有する化合物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。
(5)多官能エポキシ化合物と(メタ)アクリル酸等の不飽和カルボン酸とを反応させて生成した2級の水酸基に、テトラヒドロフタル酸無水物等の多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。
(6)メチル(メタ)アクリレート等の不飽和二重結合を有する化合物とグリシジル(メタ)アクリレートの共重合体のエポキシ基に、1分子中に1つのカルボキシル基を有しエチレン性不飽和結合を持たない有機酸を反応させ、これにより生成した2級の水酸基に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。
(7)ポリビニルアルコール等の水酸基含有ポリマーに多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂。
(8)ポリビニルアルコール等の水酸基含有ポリマーに、テトラヒドロフタル酸無水物等の多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂に対して、グリシジル(メタ)アクリレート等のエポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物を更に反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂などが挙げられる。これらの中でも特に(1)、(2)、(3)、(6)の樹脂が好適に用いられる。
温度計、攪拌機、滴下ロート、及び還流冷却器を備えたフラスコに、メチルメタクリレートとメタクリル酸を0.76:0.24のモル比で仕込み、これらに溶媒としてジプロピレングリコールモノメチルエーテル、触媒としてアゾビスイソブチロニトリルを入れて、窒素雰囲気下、これらを80℃で2〜6時間攪拌して、樹脂溶液を得た。この樹脂溶液を冷却し、これに重合禁止剤としてメチルハイドロキノン、触媒としてテトラブチルホスホニウムブロマイドを用い、またグリシジルメタクリレートを、95〜105℃で16時間の条件で更に上記樹脂のカルボキシル基1モルに対して0.12モルの割合の付加モル比で付加反応させた。これらを冷却後取り出し、有機バインダーAとした。この有機バインダーAは、重量平均分子量が約10,000、固形分酸価が59mgKOH/g、二重結合当量が950であった。尚、バインダーAの重量平均分子量は、(株)島津製作所製ポンプLC−6ADと昭和電工(株)製カラムShodex(登録商標)KF−804、KF−803、KF−802を三本つないだ高速液体クロマトグラフィーにより測定した。
本実施例では、表2に示した比表面積、タップ密度、及び一次粒径の異なるAg粉末A〜Eを用いた。
ガラス基板上に、評価用の各感光性導電ペーストを300メッシュのポリエステルスクリーンを用いて全面に塗布し、その後、これらをIR乾燥炉にて、100℃で20分間乾燥して指触乾燥性の良好な塗膜を形成した。次に、光源としてショートアークランプを用い、ネガマスクを介して、乾燥塗膜上の積算光量が300mJ/cm2となるように乾燥塗膜をパターン露光した後、これを0.4質量%の炭酸ソーダ水溶液を用いて現像し、水洗した。そして、当該基板を空気雰囲気下にて590℃で10分間焼成し、電極が形成された各試験片を作成した。これらの評価方法は以下のとおりである。
上記試験片作成方法によって形成した100μm幅の電極の欠損を顕微鏡観察にて評価した。
良好の場合を○、NGの場合を×とした。
上記試験片作成方法により0.4×10cmの電極を有する試験片を作成し、形成した電極の抵抗値と膜厚から比抵抗値を算出した。
抵抗測定:ミリオームハイテスターにより測定した。
実施例1〜6及び比較例1の各感光性導電ペーストを25℃の条件下で7日間放置し、その後の沈降具合を観察した。
沈降なしを○、沈降ありを×とした。
Claims (2)
- 膜厚1.2μm以下の電極に用いる感光性導電ペーストであって、
有機バインダーと、
一次粒径が1.0μm以下であり比表面積が1.5〜2.0m2/gでありタップ密度が2.0〜5.0g/cm3である銀粉末と、
光重合性モノマーと、
光重合開始剤と、
有機溶剤と、
ガラスフリットとを含有し、
前記有機バインダーの配合量は、前記感光性導電ペーストに対して10〜50質量%、前記銀粉末の配合量は、前記感光性導電ぺーストに対して30〜45質量%、前記光重合性モノマーの配合量は、前記有機バインダーに対して20〜100質量%、前記光重合開始剤の配合量は、前記有機バインダーに対して1〜30質量%、前記有機溶剤の配合量は、前記感光性導電ペーストに含まれる有機成分に対して40質量%未満、および前記ガラスフリットの配合量は、前記銀粉末に対して1〜30質量%であることを特徴とする感光性導電ペースト。 - 膜厚1.2μm以下の電極に用いる感光性導電ペーストの製造方法であって、
ガラスフリットを40〜90質量%、有機溶剤を10〜60質量%、および分散剤を0.03〜10質量%を含む混合物を湿式分散又は粉砕してガラススラリーを調製し、
一次粒径が1.0μm以下であり比表面積が1.5〜2.0m 2 /gでありタップ密度が2.0〜5.0g/cm 3 である銀粉末を前記感光性導電ペーストに対して35〜45質量%、有機バインダーを前記感光性導電ペーストに対して10〜50質量%、光重合モノマーを前記有機バインダーに対して20〜100質量%、光重合開始剤を前記有機バインダーに対して1〜30質量%、前記ガラスフリットが前記銀粉末に対して1〜30質量%となる前記ガラススラリー、および前記ガラススラリーに含まれる有機溶剤との総和が前記感光性導電ペーストに含まれる有機成分に対して40質量%未満となる有機溶剤を混合することを特徴とする感光性導電ペーストの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009251825A JP5393402B2 (ja) | 2008-11-27 | 2009-11-02 | 感光性導電ペースト及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008302722 | 2008-11-27 | ||
JP2008302722 | 2008-11-27 | ||
JP2009251825A JP5393402B2 (ja) | 2008-11-27 | 2009-11-02 | 感光性導電ペースト及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010153362A JP2010153362A (ja) | 2010-07-08 |
JP5393402B2 true JP5393402B2 (ja) | 2014-01-22 |
Family
ID=42362101
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009251825A Expired - Fee Related JP5393402B2 (ja) | 2008-11-27 | 2009-11-02 | 感光性導電ペースト及びその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5393402B2 (ja) |
KR (2) | KR20100061331A (ja) |
CN (1) | CN101752162B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101865692B1 (ko) * | 2015-10-08 | 2018-06-08 | 엘에스니꼬동제련 주식회사 | 감광성 도전 페이스트 조성물 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012079458A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Taiyo Holdings Co Ltd | 導電性樹脂組成物及び電子回路基板 |
TWI532059B (zh) * | 2011-03-31 | 2016-05-01 | Taiyo Holdings Co Ltd | Conductive paste, conductive pattern formation method and conductive pattern |
ZA201208302B (en) * | 2011-11-09 | 2014-10-29 | Heraeus Precious Metals Gmbh | Thick film conductive composition and use thereof |
CN104185875B (zh) | 2012-03-28 | 2017-07-18 | 东丽株式会社 | 感光性导电糊剂以及带导电性配线的基板的制造方法 |
JP2014074774A (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-24 | Hitachi Chemical Co Ltd | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム及びそれらを用いた部品内蔵基板 |
JP6604251B2 (ja) * | 2016-03-30 | 2019-11-13 | 東レ株式会社 | 感光性樹脂組成物、導電性パターンの製造方法、基板、タッチパネルおよびディスプレイ |
CN108417290A (zh) * | 2018-02-28 | 2018-08-17 | 江苏国瓷泓源光电科技有限公司 | 一种太阳能电池铝浆及其制备方法 |
TWI757023B (zh) * | 2020-12-31 | 2022-03-01 | 國立中山大學 | 感光性導電組成物 |
KR102611513B1 (ko) * | 2021-04-09 | 2023-12-07 | 주식회사 아모그린텍 | 전기분사용 감광성 전극조성물 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3705052B2 (ja) * | 1999-12-07 | 2005-10-12 | 住友金属鉱山株式会社 | 超微粒子導体ペーストの製造方法 |
JP4327975B2 (ja) * | 2000-02-25 | 2009-09-09 | 大日本印刷株式会社 | 導体インキ |
JP4369103B2 (ja) * | 2002-09-30 | 2009-11-18 | 太陽インキ製造株式会社 | 感光性導電ペースト及びそれを用いて電極形成したプラズマディスプレイパネル |
JP2005330529A (ja) * | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Dowa Mining Co Ltd | 球状銀粉およびその製造方法 |
JP4870959B2 (ja) * | 2005-09-26 | 2012-02-08 | 太陽ホールディングス株式会社 | 感光性ペーストの製造方法及びプラズマディスプレイパネル |
JP2007131950A (ja) * | 2006-12-04 | 2007-05-31 | Dowa Holdings Co Ltd | 銀粉 |
JP2007224422A (ja) * | 2007-03-12 | 2007-09-06 | Dowa Holdings Co Ltd | 銀粉およびこれを用いたペースト |
-
2009
- 2009-10-27 CN CN2009102094021A patent/CN101752162B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-10-29 KR KR1020090103145A patent/KR20100061331A/ko active Search and Examination
- 2009-11-02 JP JP2009251825A patent/JP5393402B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-07-26 KR KR1020120081727A patent/KR20120089615A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101865692B1 (ko) * | 2015-10-08 | 2018-06-08 | 엘에스니꼬동제련 주식회사 | 감광성 도전 페이스트 조성물 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101752162B (zh) | 2012-07-04 |
KR20120089615A (ko) | 2012-08-13 |
KR20100061331A (ko) | 2010-06-07 |
JP2010153362A (ja) | 2010-07-08 |
CN101752162A (zh) | 2010-06-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110811 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130129 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130329 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130822 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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