JP5383557B2 - ヘッドサスペンション及びヘッドサスペンションの製造方法 - Google Patents

ヘッドサスペンション及びヘッドサスペンションの製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、電圧の印加状態に応じて変形する圧電素子を備えたヘッドサスペンション及びヘッドサスペンションの製造方法に関する。
近年、情報機器の小型化、精密化が急速に進展してきている。かかる情勢を背景として、微小距離で位置決め制御が可能なマイクロアクチュエータの需要が高まっている。例えば光学系の焦点補正や傾角制御、インクジェットプリンタ装置、磁気ディスク装置のヘッドアクチュエータ等の分野では、マイクロアクチュエータの要請が高い。
こうした要請に応えるために、本願出願人は、ベースプレート及びヒンジ部材を含むアクチュエータベースと、フレキシャを取り付けるロードビームと、一対の圧電素子となどを備え、アクチュエータベースに形成された開口部に一対の圧電素子を接着剤層を介して固定したディスク装置用サスペンション(例えば、特許文献1参照)を提案している。
特許文献1に係る技術は、デュアル・アクチュエータ方式と呼ばれる。この方式では、精密位置決め用のアクチュエータとして、通常のボイルコイルモータに加えて、PZT(チタン酸ジルコン酸鉛)よりなる圧電素子を採用している。
この圧電素子は、ロードビームの先端側を、サスペンションの幅方向(いわゆるスウェイ方向)に微少駆動する。同方式を用いたヘッドサスペンションによれば、シングル・アクチュエータ方式のものと比較して、磁気ヘッドの位置決めを高精度に行うことができる。
こうしたデュアル・アクチュエータ方式を用いたヘッドサスペンションにおいて、薄型化の要請に応えるためには、特許文献2の図6〜図8のように、ベースプレートとアクチュエータベースを一体の部材から形成するのが好ましい。
ところが、ベースプレートとアクチュエータベースとを一体の部材から形成しようとすると製造コストの高騰を招くため、薄型化に対応しづらいという課題があった。
すなわち、圧電素子に給電するためには、圧電素子の電極をアクチュエータベースに電気的に接続する必要がある。この接続は、例えば、圧電素子の電極とアクチュエータベースとの間を渡るように銀ペースト等の導電性部材を塗布することにより行われる。この際、アクチュエータベースのうち導電性部材の塗布部位に、導電性を確保するための部分金メッキ処理が行われる。
このとき、アクチュエータベースがベースプレートから独立していれば、その製造は、エッチングによる連状態(実際は連状態のものが複数配置された薄パネル、もしくはロール材)で行われる。この場合、アクチュエータベースのエッチングの最終工程で、連状態のワークに対してマスキングを施して部分金メッキ処理を行うことができる。
これに対し、アクチュエータベースがベースプレートと一体の場合、ベースプレートに対してボス部をプレス成型する関係から、連状態ではなく単品状態で、その後のバリ取工程や熱処理工程等を順次経て、前記一体部品が完成する。この場合、前記一体部品は数mm程度と非常に小さく、例えばバリ取工程の後に、個々の一体部品に対してマスキングを施して部分金メッキ処理を行うことは難しい。
従って、高価な金メッキ処理を前記一体部品の全体にわたり行う必要があり、製造コストの高騰を招くため、薄型化に対応しづらかった。
特開2002−184140号公報 特開2002−50140号公報
解決しようとする問題点は、従来技術では、薄型化への対応と、圧電素子の電極及びアクチュエータベース間の導電性確保とを両立させることが難しかった点である。
本発明は、薄型化への対応と、圧電素子の電極及びアクチュエータベース間の導電性確保とを両立させることが可能なヘッドサスペンションを得ることを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係るヘッドサスペンションは、導電性のベースプレートとロードビームとの間に設けられて前記ベースプレート側に導通する取付部に、電圧の印加状態に応じて変形する圧電素子を設け、前記圧電素子の変形に従って前記ベースプレートに対し前記ロードビームをスウェイ方向に変位させるヘッドサスペンションであって、前記取付部は、前記ベースプレートと一体のアクチュエータベースと、前記アクチュエータベースに対向する補助プレート部とからなり、前記補助プレート部は、前記圧電素子の一側平面部の周縁に対向する平面受け部とこの平面受け部に設けられスウェイ方向で前記圧電素子の側面に対向する側面受け部とを有し、前記取付部と前記圧電素子との間に介在させ前記圧電素子を前記取付部に取り付ける非導電性接着剤層と、前記圧電素子の電極面と前記側面受け部との間を導通接続する導電性部材と、を備えたことを最も主要な特徴とする。
本発明に係るヘッドサスペンションでは、平面受け部及び側面受け部を有する取付部に圧電素子を非導電性接着剤層により取り付けると共に、圧電素子の電極面と側面受け部との間を導電性部材により導通接続したため、ベースプレートとアクチュエータベースとを一体形成することによる薄型化への対応と、圧電素子の電極及びアクチュエータベース間の導電性確保とを両立させることが可能なヘッドサスペンションを得ることができる。
本発明の実施例1に係るヘッドサスペンションの外観を表す斜視図である。 実施例1に係るヘッドサスペンションの平面図であり、(A)は表側から視た図、(B)は裏側から視た図である。 実施例1に係るヘッドサスペンションの圧電素子周りの構造を示す図であり、(A)は圧電素子周りを拡大して示す斜視図、(B)は(A)のIIIB−IIIB線に沿う矢視断面図、(C)は(A)のIIIC−IIIC線に沿う矢視断面図である。 実施例1に係るヘッドサスペンションの製造工程を示す説明図である。 実施例1に係るヘッドサスペンションの製造工程を示す説明図であり、(A)は、ベースプレートに裏側から重ねて接合されるワーク部材の取付部形成前の窓部周りを示す平面図、(B)はワーク部材の取付部形成前の窓部周りを拡大して示す側面図、(C)は、ワーク部材の取付部形成後の窓部周りを示す平面図、(D)はワーク部材の取付部形成後の窓部周りを拡大して示す側面図である。 実施例2〜4に係るヘッドサスペンションの圧電素子周りを拡大して示す要部断面図であり、(A)は実施例2に係るヘッドサスペンションの要部断面図、(B)は実施例3に係るヘッドサスペンションの要部断面図、(C)は実施例4に係るヘッドサスペンションの要部断面図である。 実施例2に係るヘッドサスペンションの製造工程を示す説明図である。 実施例2に係るヘッドサスペンションの製造工程を示す説明図であり、(A)は、実施例2に係る半製品ワークの取付部形成前の窓部周りを示す平面図、(B)は実施例2に係る半製品ワークの取付部形成前の窓部周りを拡大して示す側面図、(C)は、実施例2に係る半製品ワークの取付部形成後の窓部周りを示す平面図、(D)は実施例2に係る半製品ワークの取付部形成後の窓部周りを拡大して示す側面図である。 実施例5に係るヘッドサスペンションの平面図であり、図9(A)は表側から視た図、図9(B)は裏側から視た図である。 実施例6に係るヘッドサスペンションの外観を表す斜視図である。
薄型化への対応と、圧電素子の電極及びアクチュエータベース間の導電性確保とを両立させることが可能なヘッドサスペンションを得るといった目的を、平面受け部及び側面受け部を有する取付部に圧電素子を非導電性接着剤層により取り付けると共に、圧電素子の電極面と側面受け部との間を導電性部材により導通接続することによって実現した。
本発明の実施例1に係るヘッドサスペンションについて、図面を参照して詳細に説明する。
初めに、実施例1に係るヘッドサスペンションの概略構成について説明する。
[ヘッドサスペンションの概略構成]
図1は、実施例1に係るヘッドサスペンションの外観を表す斜視図、図2は、実施例1に係るヘッドサスペンションの平面図であり、図2(A)は表側から視た図、図2(B)は裏側から視た図、図3は、実施例1に係るヘッドサスペンションの圧電素子周りの構造を示す図であり、図3(A)は圧電素子周りを拡大して示す斜視図、図3(B)は図3(A)のIIIB−IIIB線に沿う矢視断面図、図3(C)は図3(A)のIIIC−IIIC線に沿う矢視断面図である。
以下では、説明の便宜上、ヘッドサスペンションのうちベースプレートの側を基端側又は後側と呼び、ロードビームの側を先端側又は前側と呼ぶ場合がある。また、ヘッドサスペンションのうち反ディスク側を表側と呼び、ディスク側を裏側と呼ぶ場合がある。さらに、本発明の説明で内側又は外側というときは、ヘッドサスペンションの長手方向中心軸に対して内外いずれかの側の方向を意味する。
実施例1に係るヘッドサスペンション11は、図1及び図2(A),(B)に示すように、ベースプレート13と、ロードビーム部15及び本発明の”取付部”の一部等を有するワーク部材14とを備える。
ベースプレート13は、例えば、板厚が150〜200μm程度の、ステンレス鋼などの金属製薄板からなる。
ベースプレート13の基端側には、略円形のボス孔19が設けられている。このボス孔19を介して、ベースプレート13は、ボイスコイルモータ(不図示)によって駆動されるアクチュエータアームの先端部分に固着され、ボイスコイルモータによって旋回駆動される。
ベースプレート13の先端側には、図1に示すように、アクチュエータベース18がベースプレート13と一体に設けられている。これにより、板材間の重なりによる厚肉化を排除して、ヘッドサスペンション製品の薄型化を図っている。
ワーク部材14は、補強プレート部13Aと、補助プレート部18Aと、ロードビーム部15とからなる。
補強プレート部13Aは、ベースプレート13に重ね合わせて接合され、ベースプレート13を補強する役割を果たす。この補強プレート部13Aは、ベースプレート13と同様に、略円形のボス孔19を有する。後述の実施例5(図9参照)に示すように、補強プレート部13Aを省略してワーク部材14を構成してもよい。この場合、ワーク部材14の後端表側が、ベースプレート13の前端裏側に重ね合わせて接合される。
ロードビーム部15は、ばね部15aと剛体部15bとからなる。剛体部15bは、ばね部15aの前側に設けられている。ばね部15aの後端部15a1には、図2(B)に示すように、補助プレート部18Aが一体に設けられている。補助プレート部18Aは、アクチュエータベース18に重ね合わせて接合され、圧電素子23の取付部としての機能を有する。
ロードビーム部15は、不図示のスライダに負荷荷重を与える。ロードビーム部15には、図1に示すように、フレキシャ25が設けられている。フレキシャ25の先端側には不図示の磁気ヘッドスライダが設けられる。
フレキシャ25は、ロードビーム部15よりも薄く精密なばね性を有するステンレス製薄板からなる。このフレキシャ25は、図3(B)に示すように、ワーク部材14の側から、導電性基材層25a、電気絶縁層25b、及び導体層25cを順次積層させてなる。フレキシャ25は、ワーク部材14裏側の所定箇所にレーザスポット溶接等によって接合固定される。
導電性基材層25aは、例えばステンレス等の金属製薄板からなる。電気絶縁層25bは、例えばポリイミド樹脂等の電気絶縁性の良好な素材からなる。導体層25cは、例えば銅やニッケル等の電気導電性の良好な素材からなる。この導体層25cは、圧電素子23の電極面に対する給電並びに磁気ヘッドスライダの読み取り及び書き込み信号を伝送する役割を果たす。
ロードビーム部15には、その剛体部15bの両側部に一対の曲げ縁27a,27bが形成されている。これら一対の曲げ縁27a,27bは、ロードビーム部15の剛性を高める役割を果たす。
ばね部15aのスウェイ方向中央には、厚み方向の曲げ剛性を下げて軽量化を図る等の目的で孔31が設けられている。この孔31の両側部に、厚み方向に撓むことのできる一対のヒンジ部33a,33bがそれぞれ形成されている。これらヒンジ部33a,33bによりばね部15aが構成される。
次に、実施例1に係るヘッドサスペンション11の主要部を構成する圧電アクチュエータの概略構成について説明する。
[圧電アクチュエータの概略構成]
本実施例1に係る圧電アクチュエータ17は、図1及び図3(A)〜(C)に示すように、アクチュエータベース18と、補助プレート部18Aと、この補助プレート部18Aに形成された平面受け部43及び側面受け部45と、圧電素子23とを含む。圧電素子23は、例えば、0.07〜0.20mm程度の厚さを有する。
アクチュエータベース18は、図1に示すように、基端部18aと、前端部18bと、帯状連結部18cと、一対の開口21とを有する。帯状連結部18cは、基端部18a及び前端部18b間をスウェイ方向中央で前後方向に連結する。
一対の各開口21は、アクチュエータベース18の基端部18a、前端部18b、及び帯状連結部18cによって並列に区画された矩形湾状の部分であり、矩形板状の一対の圧電素子23をそれぞれ収容する役割を果たす。
アクチュエータベース18に形成された一対の開口21と、補助プレート部18Aに形成された平面受け部43及び側面受け部45とで、本発明の取付部が構成されている。この取付部は、図3(A)〜(C)に示すように、平面受け部43及び側面受け部45を有して圧電素子23の周縁部23dを囲む形状とされる。
具体的には、矩形板状の圧電素子23の周縁部23dは、図3(A)に示すように、矩形湾状の一対の各開口21の前側壁21b1,内側壁21b2,後側壁21b3で三方向が囲まれると共に、残りの一方向が側面受け部45で囲まれている。
一対の各開口21に収容される個々の圧電素子23の外寸は、開口21の内寸よりも僅かに小さく形成されている。
一対の各圧電素子23は、給電状態に応じて変形する例えばPZT(チタン酸ジルコン酸鉛)よりなり、共通の構成を有して、略同一形状かつ略同一サイズに形成されている。一対の各圧電素子23は、図3(B),(C)に示すように、良好な電気伝導性を有する金(Au)等の材料からなる表側及び裏側電極面23a,23bをそれぞれ有する。
これら表側及び裏側電極面23a,23bは、蒸着、スパッタリング又はメッキ等によって形成することができる。
一対の各圧電素子23は、図1及び図2(A)に示すように、相互に並列した状態で一対の各開口21にそれぞれ埋め込み式に収容される。この埋め込み式とは、図3(B)に示すように、各圧電素子23が各開口21の所定位置にそれぞれ収容された状態において、各圧電素子23の裏側電極面23bがアクチュエータベース18の表面18dに対して低位に位置することにより、外観上、各圧電素子23が各開口21にそれぞれ埋め込まれているようにみえる状態をいう。
実際には、一対の各圧電素子23は、図1及び図2(A)に示すように、各圧電素子23の表側電極面23aが、アクチュエータベース18の表面18aに対して面一または低位に位置するように、各圧電素子23が各開口21にそれぞれ埋め込み式に設けられる。
平面受け部43は、各圧電素子23の一側(裏側)平面部の周縁23b1に対向するように設けられている。この平面受け部43は、図2(B)に示すように、ワーク部材14の補助プレート部18Aにより構成される。従って、平面受け部43は導電性を有する。
平面受け部43には、図2(B)及び図3(B),(C)に示すように、圧電素子23の裏側電極面23bがアクチュエータベース18の裏側から臨めるように、圧電素子23の一側(裏側)平面部の中央部分23b2を略矩形状に切り欠いた窓部21aが形成されている。
平面受け部43は、圧電素子23の一側(裏側)平面部の周縁23b1との間に形成される間隙に非導電性接着剤層47を充填により形成する際に、この接着剤47をもれなく受け止める役割を果たす。
側面受け部45は、平面受け部43に設けられスウェイ方向で各圧電素子23の外側面23cに対向するように位置している。この側面受け部45は、図2(B)に示すように、平面受け部43と同様に、ワーク部材14の補助プレート部18Aにより構成される。従って、側面受け部45は導電性を有する。
側面受け部45は、図2(B)及び図3(A)に示すように、圧電素子23の外側面23cの略中央に対応する部分に離間部45aを有する。
この離間部45aは、図2(B)に示すように、窓部21aのスウェイ方向外側に形成されたスリット21a1に連なって設けられている。つまり、窓部21aの内部空間は、離間部45a及びスリット21a1を介して窓部21aのスウェイ方向外側に連通するようになっている。
換言すれば、窓部21a及び離間部45aは、平面受け部43及び側面受け部45をスウェイ交差方向前後部間で不連続として圧電アクチュエータ17の変位を許容する変位許容部として機能する。この変位許容部の存在が、圧電アクチュエータ17のスウェイ動作時において、変位ストローク動作を妨げない役割を果たす。
離間部45aを境として前側に位置する側面受け部45b1は、各圧電素子23の表側電極面23aに対し面一となるようにひさし状に延び出した接続面45cを有する。
この接続面45cは、後述する銀ペースト等の導電性部材48の塗布時に、導電性部材48をもれなくこぼさずに受け止める機能と、側面受け部45b1の剛性を高めて圧電素子23の支持剛性を高める機能とを有する。圧電素子23の支持剛性が高まると、離間部45aを境とした前後間での圧電変位を確実に行わせると共に、導電性部材48の耐久性を高める効果を期待することができる。
これに対し、離間部45aを境として後側に位置する側面受け部45b2は、前記のような接続面45cを有していない。
ただし、前述とは逆に、離間部45aを境として前側に位置する側面受け部45b1に接続面45cを設けるのに代えて、後側に位置する側面受け部45b2に接続面45cを設けてもよい。また、両者の各側面受け部45b1,45b2に接続面45cを設ける構成を採用してもよい。さらに、接続面45cは、省略してもよい。
前側側面受け部45b1と開口21の前側壁21b1との間には、図3(A)に示すように、隙間46aが設けられている。同様に、後側側面受け部45b2と開口21の後側壁21b3との間にも、図3(A)に示すように、隙間46bが設けられている。
各圧電素子23を各開口21の所定位置にそれぞれ収容した状態で、圧電素子23の周縁部23dと、開口21、平面受け部43、及び側面受け部45との各間に間隙を生じる。
この間隙を埋めて圧電素子23の歪み(変位)を的確にロードビーム部15に伝えるために、各圧電素子23は、図3(B)に示すように、平面受け部43及び側面受け部45を有する取付部に取り付けられている。
この取付部への取付は、圧電素子23の周縁部23dと、各開口21の前側壁21b1,内側壁21b2,後側壁21b3、平面受け部43、及び側面受け部45との各間に非導電性接着剤層47を隙間無くほぼ均一の厚みで充填形成することによって行われる。
これにより、圧電素子23は、その周縁部23dを、各開口21の前側壁21b1,内側壁21b2,後側壁21b3、及び側面受け部45でもれなく囲むと共に、その一側(裏側)平面部の周縁23b1を平面受け部43で支持されて、平面受け部43及び側面受け部45に取り付けられる。
非導電性接着剤層47は、図3(A)に示すように、側面受け部45に形成された離間部45aに対応する部分に、他の部分と比べてスウェイ方向の厚みが薄い薄肉部47aを有する。この薄肉部47aは、図3(A)に示すように、離間部45aに対応する部分の非導電性接着剤層47を、表裏方向全部に渡って略直方形状にえぐり取ることで形成される。
ただし、圧電素子23の周縁部23dのうち離間部45aに対応する部分は、薄肉部47aにより非導電性接着剤層47で覆われている。つまり、圧電素子23の周縁部23dは、その厚みの薄い部分(薄肉部47a)がわずかに存在するものの、非導電性接着剤層47で全面的に被覆されている。
このように、各開口21の前側壁21b1,内側壁21b2,後側壁21b3、及び側面受け部45でもれなく囲むと共に、その一側(裏側)平面部の周縁23b1を平面受け部43で支持した状態で、圧電素子23を非導電性接着剤層47により囲むように取り付けたため、圧電素子23の電極面とアクチュエータベース18との間の電気的な絶縁性を確保すること、圧電素子23の周縁部23dから塵埃が離脱するのを未然に防止すること、並びに、脆く壊れやすい圧電素子23をその損傷から保護することの全てを、いずれも高い水準で実現することができる。
前記したような薄肉部47aは、例えば非導電性接着剤層47を充填形成する際に、所定形状の凸部を有する治具を用いて形成することができる。薄肉部47aの存在が、変位許容部の存在と相俟って、圧電アクチュエータ17のスウェイ動作時において、変位ストローク動作を妨げない役割を果たす。
ただし、非導電性接着剤層47を隙間無く充填形成する態様に代えて、部分的に非導電性接着剤層47を充填形成する態様を採用してもよい。また、薄肉部47aは、省略してもよい。この場合、非導電性接着剤層47は、離間部45aに対応する部分にも均等に充填形成される。
非導電性接着剤層47としては、公知の非導電性接着剤(導電性接着剤に絶縁性を有するシリカやガラス等の粒子を含有させたものを含む。)を適宜採用すればよい。
各圧電素子23の表側電極面23aと側面受け部45b1との間は、図2(A)及び図3(A),(C)に示すように、非導電性接着剤層47を渡って銀ペースト等の導電性部材48を介して導通接続されている。これにより、各圧電素子23の表側電極面23aは、側面受け部45b1及び平面受け部43を経由してアクチュエータベース18に接地されている。
導電性部材48を塗布する位置は、各圧電素子23の外側面23cのうち隅部に近接させた方が、圧電アクチュエータ17のスウェイ動作時において、変位ストローク動作を妨げない観点から好ましい。
一方、各圧電素子23の裏側電極面23bは、図3(B)に示すように、円柱形状の導電性接着剤塊49を介して、フレキシャ25の配線部25cに接続されている。なお、裏側電極面23bと、フレキシャ25の配線部25cとの間を接続するにあたっては、導電性接着剤塊49に代えて、ボンディングワイヤ、半田付け、又は超音波接合等の接続手段を採用してもよい。
上述のように構成された圧電アクチュエータ17では、所定の給電電圧が印加されると、いずれか一方の圧電素子23が長手方向に収縮する一方、他方の圧電素子23が長手方向に伸長することで、全体として略台形形状に歪む。
これにより、圧電アクチュエータ17は、一対の各圧電素子23の歪み方向及び変位ストロークに応じて、ベースプレート13に対してロードビーム部15の先端側を幅方向(スウェイ方向)に変位させるように動作する。
次に、実施例1に係るヘッドサスペンションの製造方法について説明する。
[実施例1に係るヘッドサスペンションの製造方法]
図4は、実施例1に係るヘッドサスペンションの製造工程を示す説明図、図5は、実施例1に係るヘッドサスペンションの製造工程を示す説明図であり、図5(A)は、ベースプレートに裏側から重ねて接合されるワーク部材の取付部形成前の窓部周りを示す平面図、図5(B)はワーク部材の取付部形成前の窓部周りを拡大して示す側面図、図5(C)は、ワーク部材の取付部形成後の窓部周りを示す平面図、図5(D)はワーク部材の取付部形成後の窓部周りを拡大して示す側面図である。
実施例1に係るヘッドサスペンション11は、次の各工程を経て製造される。
ステップS11では、ベースプレート13や第1の半製品ワーク14a等の、各構成部材のアートワークを行う。このアートワークとは、各構成部材の該当基材から所定の形状を打ち抜き又はエッチング加工で切り出すことによって、個々の構成部材を製造することをいう。例えば、第1の半製品ワーク14aの補助プレート部18’Aが、図5(A)に示すように、ステンレス製薄板基材に所定のプレス加工を施すことによって製造される。
ステップS11の工程が終了した時点で、図5(A)に示すように、平面受け部となる部分43’及び側面受け部となる部分45’の各形状が抜き形成されている。側面受け部となる部分45’は、図5(A)に示すように、離間部となる部分45’aと、同部分45’aを境として前後に分かれた側面受け部となる部分45’b1,45’b2と、接続面となる部分45’cとからなる。
ステップS13では、第1の半製品ワーク14aの側面受け部となる部分45’を平面受け部となる部分43’に対して曲げ加工し、さらに、接続面となる部分45’cを側面受け部となる部分45’に対して曲げ加工する。
これにより、側面受け部45及び接続面45cを有した第2の半製品ワーク14bを形成する。例えば図5(C),(D)に示すように、側面受け部45b及び接続面45cが、パンチとダイを用いた曲げ加工により形成される。
ステップS13の工程が終了した時点で、図5(C),(D)に示すように、平面受け部43に対して側面受け部45及び接続面45cが曲げ形成されている。
ステップS15では、各構成部材の組み立てを行う。ベースプレート13と、第2の半製品ワーク14b、つまりワーク部材14とは、不図示のレーザスポット溶接機によって対応する面同士が重ね合わされた状態で接合固定される。
ステップS15の工程が終了した時点で、図1及び図2(A),(B)に示すように、ヘッドサスペンション11としての外観上の体裁が整う。
ステップS13〜S15の工程は、本発明の”取付部形成工程”に相当する。
ステップS17では、平面受け部43及び側面受け部45を有する取付部に対する各圧電素子23の実装が行われる。この実装は、圧電素子23の周縁部23dと、開口21、平面受け部43及び側面受け部45(取付部)との各間に非導電性接着剤層47を隙間無く充填形成することで行われる。
ステップS17の工程は、本発明の”実装工程”に相当する。
ステップS19では、導電性部材48の塗布が行われる。この塗布は、非導電性接着剤層47を渡って圧電素子23の表側電極面23aと側面受け部45との間に流動性を有する導電性部材48を適用することで行われる。
これにより、各圧電素子23の表側電極面23aは、側面受け部45及び平面受け部43(補助プレート部18A)を経由してアクチュエータベース18に接地される。
ステップS19の工程は、本発明の”塗布工程”に相当する。
[実施例1の効果]
実施例1に係るヘッドサスペンション11では、外方に突出する可撓連結部の採用に代えて、平面受け部43及び側面受け部45を有する取付部に圧電素子23の周縁部23dを非導電性接着剤層47により囲むように取り付ける構成を採用した。
このため、圧電素子23、圧電素子23の周縁部23dを囲む非導電性接着剤層47、及び平面受け部43及び側面受け部45を有する取付部が、あたかも三位一体の支持梁のように機能する。
離間部45aを境として側面受け部45が前側及び後側に分離されているにもかかわらず、後側の側面受け部45b2を非導電性接着剤層47を介し圧電素子23に結合すると共に、前側の側面受け部45b1を非導電性接着剤層47を介し圧電素子23に結合することにより、圧電素子周りの剛性を向上することができる。
しかも、窓部21a及び離間部45aからなる変位許容部の存在が、平面受け部43及び側面受け部45をスウェイ交差方向前後部間で不連続として圧電アクチュエータ17の変位を許容するように作用するため、その変位をロードビーム部15に的確に伝えることができる。
従って、ヘッドサスペンションの幅寸法増大を抑制しながら、振動特性や衝撃特性等の基本特性を維持可能なヘッドサスペンションを得ることができる。
また、実施例1に係るヘッドサスペンション11では、非導電性接着剤層47を渡って圧電素子23の表側電極面23aと側面受け部45との間を導電性部材48で導通接続する構成を採用した。
従って、非導電性接着剤層47を渡って圧電素子23の表側電極面23aとアクチュエータベース18との間をスウェイ方向の交差方向で導電性部材48により導通接続する従来の導通経路に加え、導通経路の選択肢を豊富化し、製造時に従来の導通経路を選択するか本発明の導通経路を選択するかの自由度を確保することができる。
例えば、圧電素子23の電極面23aに近接するベースプレート(基部)13の部分対して良導電性を確保するための金メッキ等の金属層形成処理を施すことが、マスキング出来ない等の諸般の事情により困難な場合がある。
かかる場合に、本発明に係る導通経路を採用する実益がある。すなわち、ベースプレート(基部)13とは別体の部材(補助プレート部18A)に平面受け部43及び側面受け部45を形成すると共に部分的な金属層形成処理を施しておく。そして、非導電性接着剤層47を渡って圧電素子23の電極面23aと側面受け部45との間を導電性部材48で導通接続する。これにより、本発明に係る導通経路は、良導電性が確保された好ましいものとなる。
従って、実施例1に係るヘッドサスペンションによれば、ベースプレート13とアクチュエータベース18との一体化による薄型化への対応と、圧電素子23の表側電極23a及びアクチュエータベース18間の導電性確保とを両立させることができる。
また、良導電性が確保された導通経路を介して圧電素子の電極面を確実に接地することが出来るため、ヘッドサスペンション製品の品質向上に寄与することができる。
さらに、平面受け部43及び側面受け部45を有する取付部は、スウェイ方向で一対形成され、圧電素子23は、各取付部にそれぞれ固定される構成を採用してもよい。
さらにまた、側面受け部45は、導電性部材48を受ける接続面45cを圧電素子23の表側電極面23aに対し面一に備える構成を採用してもよい。
このようにすれば、導電性部材48の塗布対象部位の面積を拡張することができるため、導電性部材48と塗布対象部位との間の接触抵抗を下げて確実な導通接続を実現することができる。
また、側面受け部45は、その表面に良導電性の金属層(例えば金メッキ層)を備える構成を採用してもよい。
このようにすれば、導電性部材48と塗布対象部位との間の接触抵抗を下げて確実な導通接続を実現することができる。
しかも、側面受け部45は、導電性部材48の収容部75,85,95を備える構成を採用してもよい。
このようにすれば、塗布対象部位に対する導電性部材48の食い付き性を良好にして両者間の確実な導通接続を実現することができる。
また、実施例1に係るヘッドサスペンション11では、外方に突出する可撓連結部を有しないため、剛性向上と引き替えに現出する変位ストロークの減少を招くことなく、製造工程での面付け数を増大させて、材料歩留まりの向上に寄与することができる。
さらに、既存の一般的なサスペンションと同様、幅方向の寸法を同等程度に抑制することができるため、既存のサスペンション用生産ラインをそのまま流用して生産を行うことができる。従って、設備投資の側面からの負担を軽減することができる。
しかも、実施例1に係るアクチュエータベース18を、仮にプレス成形によって生産する場合に、可撓連結部に相当する突出部分が一切存在しないため、バレル研磨によるバリ取りを円滑に行うことができ、その製造原価を低く抑えることができる。
また、ヘッドサスペンションが組み込まれる、例えば磁気ディスク装置等の設計段階において、可撓連結部に相当する突出部分が一切存在しないため、周辺部品との干渉の回避を考慮する必要がない。
従って、サスペンション周辺部品を配置する際の設計の自由度を確保することができる。
しかも、振動特性面においても、可撓連結部に相当するような突出部分が一切存在しないため、一般のサスペンションでは生じ得ない振動モードを考慮する必要がない。
従って、従来のサスペンションと同等程度の設計工数をもって、本実施例1の優れた効果を併せ持つヘッドサスペンションを得ることができる。
そして、実施例1に係るヘッドサスペンション11では、各開口21の前側壁21b1,内側壁21b2,後側壁21b3、及び側面受け部45でもれなく囲むと共に、その一側(裏側)平面部の周縁23b1を平面受け部43で支持した状態で、圧電素子23を非導電性接着剤層47により囲むように取り付ける構成を採用した。
このため、圧電素子23の電極面とアクチュエータベース18との間の電気的な絶縁性を確保すること、圧電素子23の周縁部23dから塵埃が離脱するのを未然に防止すること、並びに、脆く壊れやすい圧電素子23をその損傷から保護することの全てを、いずれも高い水準で実現することができる。
一方、実施例1に係るヘッドサスペンションの製造方法は、ベースプレート(基部)13及びロードビーム部15に取付部を含む半製品ワークを形成する取付部形成工程と、取付部に圧電素子23を非導電性接着剤層47を介在させて取り付ける実装工程と、導電性部材48を塗布する塗布工程とを備える構成を採用した。
例えば、圧電素子23の電極面23aに近接するベースプレート(基部)13の部分に対して良導電性を確保するための金メッキ等の金属層形成処理を施すことが、マスキングが出来ない等の諸般の事情により困難な場合がある。
かかる場合に、本発明に係る導通経路を採用する実益がある。すなわち、ベースプレート(基部)13とは別体の部材(補助プレート部18A)に平面受け部43及び側面受け部45を形成すると共に金属層形成処理を施しておく。そして、非導電性接着剤層47を渡って圧電素子23の電極面23aと側面受け部45との間を導電性部材48で導通接続する。これにより、本発明に係る導通経路は、良導電性が確保された好ましいものとなる。
従って、実施例1に係るヘッドサスペンションの製造方法によれば、ベースプレート13とアクチュエータベース18との一体化による薄型化への対応と、圧電素子の電極及びアクチュエータベース間の導電性確保とを両立させることができる。
また、良導電性が確保された導通経路を介して圧電素子の電極面を確実に接地することが出来るため、ヘッドサスペンション製品の品質並びに歩留まりを向上することができる。
本発明の実施例2に係るヘッドサスペンションについて、図面を参照して説明する。
図6(A)は、実施例2に係るヘッドサスペンションの要部断面図である。
実施例1に係るヘッドサスペンション11と、実施例2に係るヘッドサスペンション71とは、基本的な構成要素が共通であるため、共通の構成部材には共通の符合を付し、その重複した説明を省略して、両者の相違点に注目して説明を進める。
実施例1と実施例2との相違点は次の通りである。すなわち、実施例1に係るヘッドサスペンション11の圧電アクチュエータ17では、図3(C)に示すように、側面受け部45b及び接続面45cのいずれにも、塗布時に流動性を有する導電性部材48の収容部は設けられていない。
これに対し、実施例2に係るヘッドサスペンション71の圧電アクチュエータ73では、図6(A)に示すように、接続面45cは、略円形状の凹部よりなる導電性部材48の収容部75を備える点で、実施例1とは大きく相違している。
次に、実施例2に係るヘッドサスペンションの製造方法について説明する。
[実施例2に係るヘッドサスペンションの製造方法]
図7は、実施例2に係るヘッドサスペンションの製造工程を示す説明図、図8は、実施例2に係るヘッドサスペンションの製造工程を示す説明図であり、図8(A)は、ベースプレートに裏側から重ねて接合される半製品ワークの取付部形成前の窓部周りを示す平面図、図8(B)は半製品ワークの取付部形成前の窓部周りを拡大して示す側面図、図8(C)は、半製品ワークの取付部形成後の窓部周りを示す平面図、図8(D)は半製品ワークの取付部形成後の窓部周りを拡大して示す側面図である。
実施例2に係るヘッドサスペンション71は、次の各工程を経て製造される。
ステップS21では、ステップS11と同様に、各構成部材のアートワークを行う。例えば、第1の半製品ワーク14aの補助プレート部18’Aが、図8(A)に示すように、ステンレス製薄板基材に所定のプレス加工を施すことによって製造される。
ステップS21の工程が終了した時点で、図8(A)に示すように、平面受け部となる部分43’及び側面受け部となる部分45’の各形状が抜き形成されている。側面受け部となる部分45’は、図8(A)に示すように、離間部となる部分45’aと、同部分45’aを境として前後に分かれた側面受け部となる部分45’b1,45’b2と、接続面となる部分45’cとからなる。
ステップS23では、図8(A)に示すように、第1の半製品ワーク14aの側面受け部となる部分45’のうち接続面となる部分45’cにパーシャルエッチング処理を施して導電性部材48の収容部となる部分75’を形成する。
ステップS23の工程が終了した時点で、図8(A)に示すように、接続面となる部分45’cに収容部となる部分75’が形成されている。従って、ステップS23の工程は、本発明の”収容部形成工程”に相当する。
ステップS25では、ステップS13と同様に、側面受け部45b及び接続面45cがパンチとダイを用いた曲げ加工により形成される。
ステップS27では、ステップS15と同様に、ベースプレート13と、第2の半製品ワーク14b、つまりワーク部材14とが、レーザスポット溶接機によって対応する面同士が重ね合わされた状態で接合固定される。
ステップS21〜S27の工程は、本発明の”取付部形成工程”に相当する。
ステップS29では、ステップS17と同様に、平面受け部43及び側面受け部45を有する取付部に対する各圧電素子23の実装が行われる。ステップS29の工程は、本発明の”実装工程”に相当する。
ステップS31では、ステップS19と同様に、導電性部材48の塗布が行われる。接続面45cには収容部75が形成されているため、流動性を有する導電性部材48を不用意に拡散させることなく、所定の位置に速やかに塗布することができる。
ステップS31の工程は、本発明の”塗布工程”に相当する。
[実施例2の効果]
実施例2に係るヘッドサスペンション71では、側面受け部45bの接続面45cは導電性部材48の収容部75を備えたため、実施例1の効果に加えて、塗布対象部位に対する導電性部材48の食い付き性を良好にして両者間の確実な導通接続を実現することができる。
一方、実施例2に係るヘッドサスペンションの製造方法は、取付部に圧電素子23を非導電性接着剤層47を介在させて取り付ける実装工程と、導電性部材48を塗布する塗布工程とを備え、取付部形成工程に、側面受け部となる部分にパーシャルエッチング処理を施して収容部75となる部分を形成する収容部形成工程を備えたため、実施例1の効果に加えて、導電性部材48を不用意に拡散させることなく、所定の位置に速やかに塗布することができる。
本発明の実施例3に係るヘッドサスペンションについて、図面を参照して説明する。
図6(B)は、実施例3に係るヘッドサスペンションの要部断面図である。
実施例2に係るヘッドサスペンション71と、実施例3に係るヘッドサスペンション81とは、基本的な構成要素が共通であるため、共通の構成部材には共通の符合を付し、その重複した説明を省略して、両者の相違点に注目して説明を進める。
実施例2と実施例3との相違点は次の通りである。すなわち、実施例2に係るヘッドサスペンション71の圧電アクチュエータ73では、図6(A)に示すように、側面受け部45bの接続面45cは、導電性部材48の収容部75を備える。
これに対し、実施例3に係るヘッドサスペンション81の圧電アクチュエータ83では、図6(B)に示すように、接続面45cは、側面受け部45bから接続面45cに至る途中に存在する屈曲部45dを挟んで延びる導電性部材48の収容部85を備える点で、実施例2とは大きく相違している。
実施例3に係るヘッドサスペンション81は、実施例2と同様の製造方法を用いて製造することができる。このため、その製造方法の説明を省略する。
[実施例3の効果]
実施例3に係るヘッドサスペンション81では、側面受け部45bの接続面45cは、側面受け部45bから接続面45cに至る途中に存在する屈曲部45dを挟んで延びる導電性部材48の収容部85を備えたため、実施例2と同様に、塗布対象部位に対する導電性部材48の食い付き性を良好にして両者間の確実な導通接続を実現することができる。
一方、実施例3に係るヘッドサスペンションの製造方法によれば、実施例2と同様に、導電性部材48を不用意に拡散させることなく、所定の位置に速やかに塗布することができる。
本発明の実施例4に係るヘッドサスペンションについて、図面を参照して説明する。
図6(C)は、実施例4に係るヘッドサスペンションの要部断面図である。
実施例2,3に係るヘッドサスペンション71,81と、実施例4に係るヘッドサスペンション91とは、基本的な構成要素が共通であるため、共通の構成部材には共通の符合を付し、その重複した説明を省略して、両者の相違点に注目して説明を進める。
実施例2,3と実施例4との相違点は次の通りである。すなわち、実施例2,3に係るヘッドサスペンション71の圧電アクチュエータ73では、図6(A),(B)に示すように、側面受け部45bは接続面45cを備え、接続面45cに導電性部材48の収容部75,85を備える。
これに対し、実施例4に係るヘッドサスペンション91の圧電アクチュエータ93では、図6(C)に示すように、側面受け部45bは、接続面45cを有することなく、平面受け部43からの立ち上がり形状を維持して、圧電素子23の表側電極面23aよりも上位まで延び出した突出部45eを備え、この突出部45eは、導電性部材48の収容部95を備える点で、実施例2,3とは大きく相違している。
実施例4に係るヘッドサスペンション91は、実施例2,3と同様の製造方法を用いて製造することができる。このため、その製造方法の説明を省略する。
[実施例4の効果]
実施例3に係るヘッドサスペンション81では、側面受け部45bは、平面受け部43からの立ち上がり形状を維持して圧電素子23の表側電極面23aよりも上位まで延び出した突出部45eを備え、この突出部45eは、導電性部材48の収容部95を備えたため、実施例2,3の効果に加えて、導電性部材48の拡散を確実に抑止することができる。
一方、実施例4に係るヘッドサスペンションの製造方法によれば、実施例2,3の効果に加えて、流動性を有する導電性部材48の拡散を確実に抑止して所定の位置に速やかに塗布することができる。
本発明の実施例5に係るヘッドサスペンションについて、図面を参照して説明する。
図9は、実施例5に係るヘッドサスペンションの平面図であり、図9(A)は表側から視た図、図9(B)は裏側から視た図である。
実施例1に係るヘッドサスペンション11と、実施例5に係るヘッドサスペンション101とは、基本的な構成要素が共通であるため、共通の構成部材には共通の符合を付し、その重複した説明を省略して、両者の相違点に注目して説明を進める。
実施例1と実施例5との相違点は次の通りである。すなわち、実施例1に係るヘッドサスペンション11では、図2(A),(B)に示すように、ワーク部材14は、補強プレート部13Aと、補助プレート部18Aと、ロードビーム部15とからなり、補強プレート部13Aは、ベースプレート13に重ね合わせて接合される。
これに対し、実施例5に係るヘッドサスペンション101では、図9(A),(B)に示すように、ワーク部材14Aは、補助プレート部18Aと、ロードビーム部15とからなり、ベースプレート13に重ね合わせて接合される補強プレート部13Aが省略されている点で、実施例1とは大きく相違している。
この場合、図9(A),(B)に示すように、ワーク部材14Aの後端表側が、ベースプレート13の前端裏側に重ね合わせて接合される。
さらに、補助プレート部18Aをばね部15aの後端部15a1から分離してロードビーム部15を別体に形成してもよい。この場合、例えば、ばね部15aの後端部15a1の表側を、アクチュエータベース18の前端部18b裏側に重ね合わせて接合すればよい。
[実施例5の効果]
実施例5に係るヘッドサスペンション101によれば、実施例1に係るヘッドサスペンション11と同様の効果を奏する。
本発明の実施例6に係るヘッドサスペンションについて、図面を参照して説明する。
図10は、実施例6に係るヘッドサスペンションの外観を表す斜視図である。
実施例1に係るヘッドサスペンションと、実施例6に係るヘッドサスペンションとは、基本的な構成要素が共通であるため、共通の構成部材には共通の符合を付し、その重複した説明を省略して、両者の相違点に注目して説明を進める。
実施例1と実施例6との相違点は次の通りである。すなわち、実施例1に係るヘッドサスペンション11のアクチュエータベース18は、一対の開口21を有する。これら一対の各開口21は、アクチュエータベース18の基端部18a、前端部18b、及び基端部18aと前端部18bの間を帯状連結部18cによって並列に区画されている。一対の各開口21には、矩形板状の一対の圧電素子23が非導電性接着剤47を介してそれぞれ収容される。
これに対し、実施例6に係るヘッドサスペンション111のアクチュエータベース18は、ひとつの開口22を有する。この開口22は、アクチュエータベース18の基端部18a、前端部18b、及び略U字形状の一対の可撓連結部18d,18eによって区画される。一対の可撓連結部18d,18eは、基端部18aと前端部18bとの間を連結してスウェイ方向の両外方に突出形成されている。開口22には、矩形板状のひとつの圧電素子23が非導電性接着剤47を介して収容される点が、実施例1とは大きく相違している。
本実施例6では、アクチュエータベース18に形成されたひとつの開口22と、補助プレート部18Aに形成された平面受け部43及び側面受け部45とで本発明の取付部が構成されている。
[実施例6が奏する特有の効果]
実施例6が奏する特有の効果は以下の通りである。
実施例6に係るヘッドサスペンション111では、一対の可撓連結部18d,18eを採用すると共に、平面受け部43及び側面受け部45を有する取付部に圧電素子23の周縁部23dを非導電性接着剤層47により囲むように取り付ける構成を採用した。
このため、基本的には、一対の可撓連結部18d,18eの存在が、ひとつの圧電素子23周りの剛性向上に寄与するのに加えて、圧電素子23、圧電素子23の周縁部23dを囲む非導電性接着剤層47、及び平面受け部43及び側面受け部45を有する取付部が、あたかも三位一体の支持梁のように機能する。
離間部45aを境として側面受け部45が前側及び後側に分離されているにもかかわらず、後側の側面受け部45b2を非導電性接着剤層47を介し圧電素子23に結合すると共に、前側の側面受け部45b1を非導電性接着剤層47を介し圧電素子23に結合することにより、可撓連結部18d,18eによる剛性向上効果とが相俟って、圧電素子周りの剛性を格段に向上することができる。
[その他]
本発明は、上述した実施例に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨、あるいは技術思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴うヘッドサスペンション及びヘッドサスペンションの製造方法もまた、本発明における技術的範囲の射程に包含される。
すなわち、本発明実施例では、説明の便宜上、磁気ディスクの上方にヘッドサスペンションが対向して位置する使用態様を前提として、その上下等の位置関係を説明した。
ただし、実際の使用態様では、磁気ディスクの下方にヘッドサスペンションが対向して位置する場合もある。こうした場合であっても、本発明は、実施例で述べた位置関係に係る表現を実際の使用態様に合わせて解釈した上で、本発明の技術的思想を曲解することなく、適切に適用可能であることは言うまでもない。
11,71,81,91 ヘッドサスペンション
13 ベースプレート
14 ワーク部材
14a 第1の半製品ワーク
14b 第2の半製品ワーク
15 ロードビーム部(ロードビーム)
17,73,83,93 圧電アクチュエータ
18 アクチュエータベース(取付部)
18A 補助プレート部(取付部)
21 実施例1〜5の開口(取付部)
21a 窓部(変位許容部)
22 実施例6の開口(取付部)
23 圧電素子
23a 圧電素子の表側電極面
23b 圧電素子の裏側電極面
23c 圧電素子の外側面
23d 圧電素子の周縁部
43 平面受け部(取付部)
45 側面受け部(取付部)
45a 離間部(変位許容部)
47 非導電性接着剤層
48 導電性部材
49 導電性接着剤
75,85,95 収容部

Claims (10)

  1. 導電性のベースプレートとロードビームとの間に設けられて前記ベースプレート側に導通する取付部に、電圧の印加状態に応じて変形する圧電素子を設け、前記圧電素子の変形に従って前記ベースプレートに対し前記ロードビームをスウェイ方向に変位させるヘッドサスペンションであって、
    前記取付部は、前記ベースプレートと一体のアクチュエータベースと、前記アクチュエータベースに対向する補助プレート部とからなり、
    前記補助プレート部は、前記圧電素子の一側平面部の周縁に対向する平面受け部とこの平面受け部に設けられスウェイ方向で前記圧電素子の側面に対向する側面受け部とを有し、
    前記取付部と前記圧電素子との間に介在させ前記圧電素子を前記取付部に取り付ける非導電性接着剤層と、
    前記圧電素子の電極面と前記側面受け部との間を導通接続する導電性部材と、
    を備えたことを特徴とするヘッドサスペンション。
  2. 請求項1記載のヘッドサスペンションであって、
    前記取付部は、前記圧電素子の周縁部を囲む形状であり、
    前記非導電性接着剤層は、前記取付部と前記圧電素子の周縁部との間に介在させ前記圧電素子の周縁部を囲むようにして設けられ、
    前記導電性部材は、前記非導電性接着剤層を渡って前記圧電素子の電極面と前記側面受け部との間を導通接続する、
    ことを特徴とするヘッドサスペンション。
  3. 請求項1又は2記載のヘッドサスペンションであって、
    前記平面受け部及び側面受け部をスウェイ交差方向前後部間で不連続として前記変位を許容する変位許容部を備えた、
    ことを特徴とするヘッドサスペンション。
  4. 請求項1〜3のいずれかに記載のヘッドサスペンションであって、
    前記取付部は、前記スウェイ方向で一対形成され、
    前記圧電素子は、前記各取付部にそれぞれ固定された、
    ことを特徴とするヘッドサスペンション。
  5. 請求項1〜3のいずれかに記載のヘッドサスペンションであって、
    前記取付部は、前記側面受け部の外方にそれぞれ突出した一対の可撓連結部を備え、
    前記圧電素子は、前記取付部に固定された、
    ことを特徴とするヘッドサスペンション。
  6. 請求項1〜5のいずれかに記載のヘッドサスペンションであって、
    前記側面受け部は、前記導電性部材を受ける接続面を前記圧電素子の電極面に対し面一に備えた、
    ことを特徴とするヘッドサスペンション。
  7. 請求項1〜6のいずれかに記載のヘッドサスペンションであって、
    前記側面受け部は、その表面に良導電性の金属層を備えた、
    ことを特徴とするヘッドサスペンション。
  8. 請求項1〜7のいずれかに記載のヘッドサスペンションであって、
    前記側面受け部は、前記導電性部材の収容部を備えた、
    ことを特徴とするヘッドサスペンション。
  9. 請求項1〜8のいずれかに記載のヘッドサスペンションを製造するためのヘッドサスペンションの製造方法であって、
    前記ベースプレート及び前記ロードビームに前記取付部を含む半製品ワークを形成する取付部形成工程と、
    前記取付部に前記圧電素子を前記非導電性接着剤層を介在させて取り付ける実装工程と、
    前記導電性部材を塗布する塗布工程と、
    を備えたことを特徴とするヘッドサスペンションの製造方法。
  10. 請求項8記載のヘッドサスペンションを製造するためヘッドサスペンションの製造方法であって、
    前記ベースプレート及び前記ロードビームに前記取付部を含む半製品ワークを形成する取付部形成工程と、
    前記取付部に前記圧電素子を前記非導電性接着剤層を介在させて取り付ける実装工程と、
    前記導電性部材を塗布する塗布工程とを備え、
    前記取付部形成工程に、前記側面受け部となる部分にパーシャルエッチング処理を施して前記収容部となる部分を形成する収容部形成工程を備えた、
    ことを特徴とするヘッドサスペンションの製造方法。
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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4854685B2 (ja) * 2008-01-23 2012-01-18 日本発條株式会社 ヘッドサスペンションの修正方法及び製造方法、ヘッドサスペンション、並びに薄板の加工方法
JP5174743B2 (ja) * 2009-05-21 2013-04-03 日本発條株式会社 ヘッドサスペンション
JP5481151B2 (ja) * 2009-10-09 2014-04-23 日本発條株式会社 ディスク装置用サスペンションと、その製造方法
JP5335658B2 (ja) * 2009-12-15 2013-11-06 日本発條株式会社 ヘッドサスペンション、及びヘッドサスペンションの製造方法
US8542465B2 (en) 2010-03-17 2013-09-24 Western Digital Technologies, Inc. Suspension assembly having a microactuator electrically connected to a gold coating on a stainless steel surface
JP5478331B2 (ja) * 2010-03-31 2014-04-23 日本発條株式会社 電子機器と、ディスク装置用サスペンション
US8885299B1 (en) 2010-05-24 2014-11-11 Hutchinson Technology Incorporated Low resistance ground joints for dual stage actuation disk drive suspensions
US8665567B2 (en) 2010-06-30 2014-03-04 Western Digital Technologies, Inc. Suspension assembly having a microactuator grounded to a flexure
JP5158990B2 (ja) * 2010-08-30 2013-03-06 サンコール株式会社 磁気ヘッドサスペンション及びその製造方法
US8526142B1 (en) 2010-12-30 2013-09-03 Magnecomp Corporation Hard disk drive DSA suspension having PZT encapsulation dam
US9001469B2 (en) 2012-03-16 2015-04-07 Hutchinson Technology Incorporated Mid-loadbeam dual stage actuated (DSA) disk drive head suspension
US9093117B2 (en) 2012-03-22 2015-07-28 Hutchinson Technology Incorporated Ground feature for disk drive head suspension flexures
JP6178056B2 (ja) * 2012-09-05 2017-08-09 日本発條株式会社 ヘッド・サスペンション、ベース・プレートの製造方法、ヘッド・サスペンションの製造方法
US8681456B1 (en) 2012-09-14 2014-03-25 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions
JP6356682B2 (ja) 2012-10-10 2018-07-11 ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッドHutchinson Technology Incorporated 二段作動構造を有するサスペンション
US8941951B2 (en) 2012-11-28 2015-01-27 Hutchinson Technology Incorporated Head suspension flexure with integrated strain sensor and sputtered traces
US8891206B2 (en) 2012-12-17 2014-11-18 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffener
US8896969B1 (en) 2013-05-23 2014-11-25 Hutchinson Technology Incorporated Two-motor co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffeners
US8717712B1 (en) 2013-07-15 2014-05-06 Hutchinson Technology Incorporated Disk drive suspension assembly having a partially flangeless load point dimple
US8896970B1 (en) 2013-12-31 2014-11-25 Hutchinson Technology Incorporated Balanced co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions
US8867173B1 (en) 2014-01-03 2014-10-21 Hutchinson Technology Incorporated Balanced multi-trace transmission in a hard disk drive flexure
US9123367B1 (en) * 2014-06-16 2015-09-01 Intri-Plex Technologies, Inc. Swage mount having a mixture of a conductive material and a coating material and method of manufacturing the swage mount
US9070392B1 (en) 2014-12-16 2015-06-30 Hutchinson Technology Incorporated Piezoelectric disk drive suspension motors having plated stiffeners
US9318136B1 (en) 2014-12-22 2016-04-19 Hutchinson Technology Incorporated Multilayer disk drive motors having out-of-plane bending
US9296188B1 (en) 2015-02-17 2016-03-29 Hutchinson Technology Incorporated Partial curing of a microactuator mounting adhesive in a disk drive suspension
US9734852B2 (en) 2015-06-30 2017-08-15 Hutchinson Technology Incorporated Disk drive head suspension structures having improved gold-dielectric joint reliability
US9646638B1 (en) 2016-05-12 2017-05-09 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based DSA disk drive suspension with traces routed around slider pad
US11501797B2 (en) * 2020-05-15 2022-11-15 Magnecomp Corporation Actuator joint with non-straight edge
JP2024001942A (ja) * 2022-06-23 2024-01-11 日本発條株式会社 ディスク装置用サスペンション

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4298911B2 (ja) 2000-12-15 2009-07-22 日本発條株式会社 ディスク装置用サスペンション
JP4246909B2 (ja) * 2000-12-15 2009-04-02 日本発條株式会社 ディスク装置用サスペンション
JP5174649B2 (ja) * 2008-12-25 2013-04-03 日本発條株式会社 圧電素子の電気的接続構造、圧電アクチュエータ及びヘッドサスペンション
JP5138571B2 (ja) * 2008-12-25 2013-02-06 日本発條株式会社 圧電素子の配線接続部構造、圧電アクチュエータ、及びヘッドサスペンション
JP4907675B2 (ja) * 2009-01-15 2012-04-04 日本発條株式会社 圧電素子の配線接続部構造、圧電アクチュエータ、及びヘッドサスペンション
JP5138635B2 (ja) * 2009-05-15 2013-02-06 日本発條株式会社 ヘッドサスペンション
JP5174743B2 (ja) * 2009-05-21 2013-04-03 日本発條株式会社 ヘッドサスペンション
JP5285550B2 (ja) * 2009-09-02 2013-09-11 日本発條株式会社 圧電アクチュエータの給電構造、及びヘッドサスペンション
JP5335658B2 (ja) * 2009-12-15 2013-11-06 日本発條株式会社 ヘッドサスペンション、及びヘッドサスペンションの製造方法
JP5875216B2 (ja) * 2010-05-12 2016-03-02 日本発條株式会社 圧電素子の電気的接続構造の製造方法

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