JP5381602B2 - 積層式コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、複数の電線の端末に各々固定される複数の端子と、これらの端子を保持するための複数のサブハウジングとを備え、これらのサブハウジングが互いに積層された状態で相手方コネクタと結合される積層式コネクタに関するものである。

従来、車両用ワイヤハーネスの組立作業を効率良く行うために、当該ワイヤハーネスを複数の小ワイヤハーネスに分け、各小ワイヤハーネスを個別に製造した後にこれら小ワイヤハーネスを合体させて最終のワイヤハーネスを構築するといった製法が採られている。

この製法によれば、電線調尺、端子圧着、端子挿入といった単純で回数の多い工程は小ハーネス毎に行って自動化、効率化を図り、最後は各小ハーネスを合体させるだけの簡単な工程で大型のワイヤハーネスを構築できるという利点がある。しかし、その反面、ワイヤハーネスの分割に伴い、当該ワイヤハーネスの端末に設けられるコネクタの分割が必要となり、これによってコネクタ同士の結合作業の回数が増えるといった欠点があった。

そこで近年では、分割されたコネクタのハウジング同士を積層状態で合体できるようにし、その積層状態のまま相手方コネクタに一度に結合できるようにした積層式コネクタが種々提案されている（例えば特許文献１）。

特開２００９−４３６４２号公報

従来のこの種の積層式コネクタでは、例えば各コネクタハウジング（サブハウジングと称す）に対する端子の挿入方向や係止方法等の基本構造は、一つの積層式コネクタに含まれる全てのサブハウジングで統一されているのが一般的である。

他方、小ワイヤハーネスを個別に製造した後にこれらを合体させて最終のワイヤハーネスを構築する製法では、各小ワイヤハーネスを異なる工場で個別に製造することが考えられる。このような場合、小ワイヤハーネスが製造される工場毎に製造設備が異なることが想定されるため、製造設備の有無等、製造条件に応じて各小ワイヤハーネスに適用するサブハウジングを選択できれば生産性を高め、又製造コストを抑える上で都合がよい場合がある。しかし、各サブハウジングの基本構造が統一されている上記従来の積層式コネクタでは、サブハウジングに選択の余地が無く、上記要請に対応することが困難である。

本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、ワイヤハーネスの生産性向上や製造コストの低廉化に寄与し得る積層式コネクタを提供することを目的とする。

上記課題を解決するための本発明は、複数の電線の末端に各々固定される複数の端子と、これらの端子を保持するための複数のサブハウジングとを備え、これらのサブハウジングが互いに積層された状態で相手方コネクタと結合される積層式コネクタであって、前記各サブハウジングは、前記端子のうちの複数の端子がその軸方向と直交する方向に配列された状態でこれらを保持し、かつその配列方向と直交する方向に互いに積層されるものであり、これらのサブハウジングには、ハウジング積層方向と直交する方向に並ぶ複数の端子収容室を各々有しかつ前記端子収容室に対する端子の挿入方向が互いに異なる第１サブハウジング及び第２サブハウジングが含まれ、前記第１サブハウジングは、前記端子がその軸方向に沿って相手方コネクタと反対側から挿入されることが可能な形状の端子収容室を有し、前記第２サブハウジングは、前記端子がその軸方向と直交する方向から挿入されることが可能な形状の端子収容室を有するものである。好ましくは、前記第１サブハウジング及び前記第２サブハウジングが、その端子収容室の両外側に積層部を有し、これらの積層部は全て同一構造であり不特定の配列で互いに積層可能な構造を有するものである。

このような積層式コネクタによれば、端子の挿入方向に関してサブハウジングに選択の自由度をもたせることができる。特に、各サブハウジングが同一構造の積層部を備える構成によれば、サブハウジング積層時の配列についても自由度をもたせることができる。そのため、例えば小ワイヤハーネスを個別に製造した後にこれらを合体させて最終のワイヤハーネスを構築するような場合、小ワイヤハーネスに適用するサブハウジングとして第１、第２サブハウジングを必要に応じて使い分け、最終的にこれら第１、第２サブハウジングを合体させて相手方コネクタに結合させることいった柔軟な生産が可能となる。

なお、上記の積層式コネクタは、前記サブハウジングをこれらサブハウジングが互いに積層された状態で保持するホルダハウジングをさらに備えるものであってもよい。

この構成では、積層された状態の各サブハウジングがホルダハウジングにより一体に保持され、この状態で積層式コネクタが相手方コネクタに結合される。この構成によれば、サブハウジング同士を互いに係止するための係止部や被係止部等、複雑な形状をサブハウジング毎に設ける必要がなく、その分、各サブハウジングの形状を簡略化でき、製造コストを抑える上で有利となる。

この場合、前記ホルダハウジングは、例えば積層されたサブハウジングのうち最上層のサブハウジングをその積層方向と平行な方向から覆う天板部と、前記端子収容室の並び方向において前記天板部の両側から垂下して前記サブハウジングをその外側から抱え込む一対の込む抱え込み部とを含むものであるのが好適である。

このようなホルダハウジングの構成によれば、積層された状態の各サブハウジングをその外側から一体に抱え込んだ状態で安定的に保持することが可能となる。

なお、この構成では、最下層のサブハウジングの下面が両抱え込み部の間から外部に臨むことになるので、前記サブハウジングのうち天板部と反対側の最下層に配置されるサブハウジングは、各端子収容室の下面全体を連続的に覆う外壁を有しているのが好適である。

この構成によれば、最下層のサブハウジングに収容されている端子や当該端子に接続されている電線の導体部分等が両抱え込み部の間から外部に露出するのを防止することができ、短絡等のトラブル発生を防止する上で有利となる。

この場合、最下層サブハウジングは、前記第１サブハウジングからなり、この第１サブハウジングは、抜き方向が前記端子収容室の並び方向及びサブハウジングの積層方向の双方に直交する方向のみの複数の金型を用いて成型されており、前記第２サブハウジングは、抜き方向がサブハウジングの積層方向のみの金型を用いて成型されているのが好適である。

このように、抜き方向が一方向のみの金型を用いて成型された第１，第２サブハウジングを含む構成によれば、金型製作を含めた第１，第２サブハウジングの製造コストを抑えることが可能となるため、積層式コネクタ全体の低廉化に寄与するものとなる。

なお、ホルダハウジングを備える上記積層式コネクタに関しては、積層された複数のハウジングの当該積層状態を保つための手段を有し、前記ホルダハウジングの前記一対の抱え込み部の下端部は、これら抱え込み部の並び方向と平行な方向に撓み変位可能な自由端部であり、これらの端部には、内向きに突出して積層されたサブハウジングのうち最下層のサブハウジングをその下側から係止する主係止部が各々設けられているのが好適である。

この構成によれば、簡単な作業で積層式コネクタを組立てることができる。すなわち、積層された状態の各サブハウジングを両抱え込み部の間にその下側から挿入し、最下層のサブハウジングを両抱え込み部の主係止部に係止するだけの簡単な作業で各サブハウジングをホルダハウジングに保持させることができる。

この場合、前記一対の抱え込み部は、前記主係止部に加え、積層されるサブハウジングのうち前記最下層のサブハウジングよりも上側のサブハウジングを個別にそれらの下側から係止する副係止部を備えているのが好適である。

この構成によれば、両抱え込み部に対して各サブハウジングを個別に係止することができるため、ホルダハウジングによる各サブハウジングの保持安定性が向上する。また、各サブハウジングを最上層のものから個別にホルダハウジングに保持させることが可能となるためコネクタの組立性も向上する。

以上説明したように、本発明の積層式コネクタは、端子挿入方向に関してサブハウジングに選択の自由度をもたせることができる。そのため、ワイヤハーネスの製造時には、製造設備等の条件に応じて第１、第２ハウジングを使い分け、最終的にこれら第１、第２サブハウジングを合体させて相手方コネクタに結合させるといった柔軟な生産が可能となり、ワイヤハーネスの生産性向上やコストダウンに寄与することができる。

本発明に係る積層式コネクタを示す斜視図である。 積層式コネクタの分解斜視図である（積層状態のサブハウジングとホルダハウジングとに分解した図である）。 積層式コネクタに含まれる第１〜第３サブハウジングを示す斜視図である。 第１サブハウジングを示す平面図である。 第１サブハウジングを示す正面図（図４のＶ矢視図）である。 第１サブハウジングを示す縦断面図である（（ａ）は端子未挿入の状態、（ｂ）は端子挿入状態をそれぞれ示す）。 第２サブハウジングを示す平面図である。 第２サブハウジングを示す縦断面図である（図７のＶＩＩＩ―ＶＩＩＩ線断面図であり、（ａ）〜（ｃ）は、図７のＶＩＩＩ―ＶＩＩＩ線のうちそれぞれ符号（ａ）〜（ｃ）で示す線部分の断面を示す）。 第２サブハウジングを示す正面図（図７のＩＸ矢視図）である。 第２サブハウジングを示す縦断面図である（図８（ａ）のＸ―Ｘ線断面図であり、（ａ）は端子未挿入状態、（ｂ）は端子挿入状態をそれぞれ示す）。 第２サブハウジング（端子収容室）に端子が挿入された状態を示す平面図である（図１０（ｂ）のＸＩ矢視図である）。 第３サブハウジングを示す平面図である。 第３サブハウジングを示す正面図（図１２のＸＩＩＩ矢視図）である。 第３サブハウジングを示す縦断面図である（図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線断面図であり、（ａ）は端子未挿入状態、（ｂ）は端子挿入状態をそれぞれ示す）。 電線に圧着された状態の端子を示す図である（（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図でそれぞれ端子を示す）。 ホルダハウジングを示す背面図（図１７のＸＶＩ矢視図）である。 積層式コネクタの分解断面図である（積層状態のサブハウジングとホルダハウジングとに分解した図である：図２の縦断面図）。 積層式コネクタの縦断面図である（図１の縦断面図）。 積層式コネクタを示す背面図（図１８のＸＩＸ矢視図）である。

以下、添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施の一形態について詳述する。

図１は、本発明に係る積層式コネクタを斜視図で示している。この図に示す積層式コネクタは、雌型端子が収容される雄型ハウジング構造を有しており、雄形端子が収容された雌型ハウジング構造を有する図外の相手方コネクタに結合されるようになっている。

図２及び図３に分解斜視図で示すように、積層式コネクタは、複数の電線Ｃの末端に各々固定される複数の端子Ｔと、これらの端子Ｔを保持するための複数のサブハウジングＳ１〜Ｓ３（第１サブハウジングＳ１、第２サブハウジングＳ２、第３サブハウジングＳ３と称する）と、これらサブハウジングＳ１〜Ｓ３を保持するためのホルダハウジングＨとを含み、サブハウジングＳ１〜Ｓ３を互いに積層した状態でこれらをホルダハウジングＨにより一体的に保持し、この状態で相手方コネクタと結合させる構成となっている。

各サブハウジングＳ１〜Ｓ３は、ハウジング積層方向に扁平でかつ平面視で略長方形の形状を有しており、複数の端子Ｔをその軸方向と直交する方向に配列した状態でこれらを保持し、かつその配列方向と直交する方向に互いに積層可能に構成されている。

図４〜図６は第１サブハウジングＳ１の具体的な構成を示している。同図に示すように、第１サブハウジングＳ１は、相手方コネクタとの結合方向（図４では上下方向、図６では左右方向；以下、この方向を前後方向と称す）に延び、かつハウジング積層方向と直交する方向（図４では左右方向、図６では紙面に直交する方向；以下、この方向を幅方向と称す）に並ぶ複数（図示の例では１０個）の端子収容室１０を有している。

各端子収容室１０は、図４及び図６（ａ）に示すように、前側（図６では右側）の一定範囲が上下隔壁１４，１６及び仕切壁１２に囲まれた長孔状に形成されるとともに（以下、この部分を長孔状部分１０ａと称す）、これより後側の部分が仕切壁１２のみに仕切られた溝型の形状に形成されており、端子Ｔが、その軸方向に沿って第１サブハウジングＳ１の後側、すなわち相手方コネクタと反対側（図６では左側）から端子収容室１０に挿入され、その先端部分が前記長孔状部分１０ａに差し込まれるように形成されている。

ここで、端子Ｔは、図１５（ａ）（ｂ）に示すように、端子接続方向（図１５では左右方向）に延びる帯状体１の前端に、雌型（図示の例では箱型）の端子接続部２を備え、その後側に電線保持用の複数のバレル、具体的には電線Ｃの端末のうち導体の露出部分を保持するための導体部保持用バレル４と被覆部分を保持するための被覆部保持用バレル５とを備えた形状を有している。そして、電線Ｃの端末部分を各バレル４，５で保持することにより、端子Ｔが電線Ｃの端末に装着されている。

端子Ｔは、図６（ａ）に示すように、帯状体１が隔壁１２と平行な方向を向く横向きの姿勢（ハウジング積層方向と平行な方向を向く姿勢）で端子収容室１０に挿入され、端子接続部２が前記長孔状部分１０ａに差し込まれた状態で端子収容室１０に収容される。

各端子収容室１０には、前記長孔状部分１０ａの天井部分（上隔壁１４の下面）であってその前端にランス１４ａがそれぞれ形成されており、図６（ｂ）に示すように、端子Ｔの端子接続部２が長孔状部分１０ａに差し込まれた状態では、端子Ｔの先端に設けられる係止部２ａがランス１４ａに係合し、これによって端子Ｔが第１サブハウジングＳ１に係止される。なお、端子Ｔの前記係止部２ａは、端子接続部２の側壁の一部が外側に折り返されることにより当該端子接続部２に一体に形成されている。

第１サブハウジングＳ１の上面（上隔壁１４の上面）であって各端子収容室１０の前端となる位置には、それぞれ凸部１４ｂが上向きに突設されている。また、第１サブハウジングＳ１の下面であって各端子収容室１０（長孔状部分１０ａ）の前端となる位置には、それぞれ上記凸部１４ｂに対応する切欠部１６ｂが形成されている。これら凸部１４ｂ及び切欠部１６ｂは、ハウジング積層状態において上下各層のサブハウジングの端子収容室同士を幅方向に位置決めするものである。

第１サブハウジングＳ１の下面であって各端子収容室１０の前後方向ほぼ中間となる位置には、それぞれリテーナ１６ａが下向きに突設されている。これらリテーナ１６ａは、ハウジング積層状態で下位側に隣接するサブハウジングの各端子収容室に挿入されて当該端子収容室に収容される端子Ｔを後側から拘束するものである。

また、第１サブハウジングＳ１は、端子収容室１０が並設される領域よりも幅方向両外側の位置にサブハウジング同士を積層するための積層部を備えている。具体的には、第１サブハウジングＳ１の上面であって端子収容室１０が並設される領域よりも外側の位置に略平坦な積層面が形成されるとともにこれら積層面に位置決め用の前後方向に延びる突条部１４ｃがそれぞれ上向きに突設され、さらに図３及び図４に示すように、第１サブハウジングＳ１の側面に、両突条部１４ｃに対応して幅方向内側に凹む断面逆Ｌ字型の段状部１８が形成されている。なお、この段状部１８は、ホルダハウジングＨの後記係止板３７の被係止部を兼ねている。

また、第１サブハウジングＳ１の前端面であって端子収容室１０が並設される領域よりも幅方向両外側の位置には、当該前端面から前方に突出する大小２つのボス１５ａ，１５ｂが形成されている。これらのボス１５ａ，１５ｂは、第１サブハウジングＳ１を前記ホルダハウジングＨに対して位置決めするものである。

図７〜図１１は、第２サブハウジングＳ２の具体的な構成を示している。この第２サブハウジングＳ２は、以下のように端子収容室２０が構成される以外、上述した第１サブハウジングＳ１と基本的な構成は共通している。

第２サブハウジングＳ２は、同図に示すように、前後方向に延び、かつ幅方向に並ぶ複数の端子収容室２０を有している。これら端子収容室２０の数及び配列は第１サブハウジングＳ１の端子収容室１０と同一である。

各端子収容室２０は、図７、図８及び図１０（ａ）に示すように、前後方向の略全体に亘って上向きに開いた溝型の形状に形成され、前端のみが上壁部１４により覆われている。これにより、各端子収容室２０は、図１０（ａ）に仮想線で示すように、前記端子Ｔがその軸方向と直交する方向、つまり第２サブハウジングＳ２の上側から各端子収容室２０に挿入される構成となっている。なお、端子Ｔは、第１サブハウジングＳ１と同様に、帯状体１が隔壁１２と平行な方向を向く横向きの姿勢で各端子収容室２０に収容される。

各端子収容室２０には、端子Ｔを係止するための第１サブハウジングＳ１のようなランス１４ａは設けられておらず、代わりに、以下のような端子係止構造が採用されている。

すなわち、隣接する端子収容室２０を仕切る各仕切壁は、前後方向に並びかつ互いに分離した４つの単位仕切壁２２ａ〜２２ｄからなり、さらにこれら単位仕切壁２２ａ〜２２ｄ等のうち内側二つの単位仕切壁２２ｂ，２２ｃは、図８及び図１０（ａ）に示すように、その先端（上端）に係止爪２３を備えかつ幅方向に撓み変位可能な係止片から構成されている。これにより、端子収容室２０に端子Ｔが挿入された状態では、図１０（ｂ）及び図１１に示すように、端子Ｔが単位仕切壁２２ｂ，２２ｃの各係止爪２３により上側から拘束され、端子Ｔが第２サブハウジングＳ２に係止される。なお、図１１では、端子Ｔと単位仕切壁２２ｂ，２２ｃとの関係を明確にするために端子Ｔを網掛けで示している。

また、各端子収容室２０には、その内底面（下隔壁１６）から上向きに突出する規制部１６ｃがそれぞれ設けられている。この規制部１６ｃは、端子収容室２０に端子Ｔが挿入された状態で端子Ｔの端子接続部２と導体部保持用バレル４との間に挿入されて端子接続部２を後側から拘束し、これにより端子Ｔを第２サブハウジングＳ２に係止する。

第２サブハウジングＳ２は、以上のように端子収容室２０が構成されている点を除き、その他の構成は先に説明した第１サブハウジングＳ１と共通している。

すなわち、第２サブハウジングＳ２の上面（上隔壁１４の上面）であって各端子収容室２０の前端となる位置には前記凸部１４ｂがそれぞれ突設されており、第２サブハウジングＳ２の下面であって各端子収容室２０の前端となる位置には前記切欠部１６ｂがそれぞれ形成されている。また、第１サブハウジングＳ１のうち端子収容室２０が並設される領域よりも幅方向両外側の位置には、前記突条部１４ｃ及び段状部１８等を含む第１サブハウジングＳ１と同一構造の積層部が設けられている。これにより、第１サブハウジングＳ１と第２サブハウジングＳ２とが不特定の配列で積層可能となっている。

また、第２サブハウジングＳ２の下面であって各端子収容室２０の前後方向ほぼ中間となる位置には前記リテーナ１６ａがそれぞれ形成されている。第２サブハウジングＳ２の各リテーナ１６ａは、各端子収容室１０の規制部１６ｃの真下の位置にそれぞれ形成されており、上述した第１サブハウジングＳ１の各リテーナ１６ａもこれに対応した位置にそれ形成されている。このため第２サブハウジングＳ２の上に第１サブハウジングＳ１を積層した状態では、第１サブハウジングＳ１の各リテーナ１６ａが第２サブハウジングＳ２の端子収容室２０内に挿入されて前記規制部１６ｃに近接対向する。

さらに、第２サブハウジングＳ２の前端面であって端子収容室２０が並設される領域よりも幅方向両外側の位置には、第１サブハウジングＳ１と同様に大小２つのボス１５ａ，１５ｂが形成されている。

図１２〜図１４は、第３サブハウジングＳ３の具体的な構成を示している。この第３サブハウジングＳ３は、最下層に積層する専用のサブハウジングであるが、以下の点を除き、上述した第１サブハウジングＳ１と基本的な構成は共通している。

すなわち、第３サブハウジングＳ３の下面には前記切欠部１６ｂは形成されておらず、下面全体が下隔壁１６により連続して覆われている。また、前記リテーナ１６ａは設けられておらず、その代わりに、下向きに垂下するノブ１６ｄが第３サブハウジングＳ３の下面後端に設けられている。このノブ１６ｄは、コネクタ結合作業時などに作業者が指を掛けるためのものである。

そして、これら以外の構成は第１サブハウジングＳ１と共通している。従って、この第３サブハウジングＳ３は、第１サブハウジングＳ１と同様に、端子Ｔをその軸方向に沿って第３サブハウジングＳ３の後側から端子収容室１０に挿入し、端子接続部２を前記長孔状部分１０ａに差し込んだ状態で収容するようになっている。また、第１、第２の各サブハウジングＳ１、Ｓ２と同一構造の積層部を有しており、これにより第１，第２の何れのサブハウジングＳ２，Ｓ２に対してもその下位に隣接して積層可能となっている。但し、上記ノブ１６ｄが形成されている結果、当該第３サブハウジングＳ３の下位に他のサブハウジングＳ１，Ｓ２を隣接して積層することはできない。

一方、前記ホルダハウジングＨは、図２、図１６及び図１７に示すように、積層されたサブハウジングＳ１〜Ｓ３の各前端面を一括して前側（相手方コネクタに対向する側；図１７では右側）から覆うフロントマスク部３０と、積層状態の前記サブハウジングＳ１〜Ｓ３を前記フロントマスク部３０よりも後側の位置で保持する保持部とを有し、これらが樹脂材料により一体に成形されている。

フロントマスク部３０には、積層状態で保持された各サブハウジングＳ１〜Ｓ３の端子収容室１０、２０に対して相手方コネクタの雄型端子の挿入を許容する複数の貫通孔３１が穿設されている。具体的には、端子収容室１０、２０に対応する間隔で横一列に並ぶ１０個一組の貫通孔３１がサブハウジングＳ１〜Ｓ３に対応して上下３段に形成されている。なお、フロントマスク部３０の前面のうち各貫通孔３１の周縁には面取部３１ａが形成されており、これにより当該積層式コネクタと相手方コネクタとの結合の際に前記雄型端子を貫通孔３１に誘い込むようになっている。

また、フロントマスク部３０のうちサブハウジングＳ１〜Ｓ３に対応する上記１０個一組の貫通孔３１の両外側の位置には、それぞれ当該貫通孔３１とは別に、大小２種類の貫通孔３２ａ，３２ｂがそれぞれ穿設されている。これら貫通孔３２ａ，３２ｂは、サブハウジングＳ１〜Ｓ３の前端面に形成される上記ボス１５ａ，１５ｂに対応するものであり、各サブハウジングＳ１〜Ｓ３のボス１５ａ，１５ｂがそれぞれ前記貫通孔３２ａ，３２ｂに嵌合（嵌入）することによって各サブハウジングＳ１〜Ｓ３がフロントマスク部３０に対して位置決めされるようになっている。

前記保持部は、積層されたサブハウジングＳ１〜Ｓ３のうち最上層のサブハウジングを上側（積層方向と平行な方向）から覆う天板部３４と、この天板部３４の幅方向両端（図１６では左右方向両端）から垂下してサブハウジングＳ１〜Ｓ３をその幅方向外側から抱え込む一対の抱え込み部３５とを含む。これら天板部３４及び各抱え込み部３５は前端が各々前記フロントマスク部３０に繋がっている。

各抱え込み部３５は、前記フロントマスク部３０に繋がって前後方向に延びる規制板３６と、この規制板３６の後側に並んで前後方向に延びる係止板３７とかなる。

前記規制板３６は、幅方向外側から各サブハウジングＳ１〜Ｓ３に当接することによって前記フロントマスク部３０に対して各サブハウジングＳ１〜Ｓ３の位置を幅方向に規制するものであり、係止板３７は各サブハウジングＳ１〜Ｓ３を係止するものである。

各係止板３７は、前記規制板３６からは切り離されており、前記天板部３４にのみ繋がっている。従って、係止板３７の下端部は幅方向に撓み変位可能な自由端部となっている。各係止板３７には、内向きに突出する係止部が設けられており、具体的には、積層状態のサブハウジングＳ１〜Ｓ３をそれぞれ係止するための３つの係止部３７ａ〜３７ｃが各係止板３７に設けられており、第３サブハウジングＳ３を係止するための係止部３７ｃが係止板３７の下端部に設けられている。なお、当実施形態では、第３サブハウジングＳ３を係止するための係止部３７ｃが本発明の主係止部に相当し、それ以外の係止部３７ａ，３７ｂが本発明の副係止部に相当する。

図１６に示すように、前記天板部３４は、その下面であって最上層のサブハウジングの各端子収容室に対向する位置に、それぞれ下向きに突出するリテーナ３４ａを備えるとともに上向きに凹む凹部３４ｂを備えている。これらリテーナ３４ａは、サブハウジングＳ１，Ｓ２の下面に設けられるリテーナ１６ａに相当するもので、ホルダハウジングＨに保持されたサブハウジングＳ１〜Ｓ３のうち最上層のサブハウジングの各端子収容室に挿入されて当該端子収容室に収容される端子Ｔを後側から拘束するものである。従って、これらリテーナ３４ａは、天板部３４の下面のうちサブハウジングＳ１，Ｓ２の前記リテーナ１６ａ及び規制部１６ｃに対応する位置にそれぞれ設けられている。一方、前記凹部３４ｂは、第１サブハウジングＳ１等の下面に形成される切欠部１６ｂに相当するもので、最上層のサブハウジングの前記凸部１４ｂを嵌合させるものである。

前記天板部３４は、さらにその上面部分に、当該積層式コネクタと相手方コネクタとの結合の際に当該積層式コネクタを相手方コネクタのハウジングに対してガイドするガイド部３９ａ，３９ｂと、当該相手方コネクタのハウジングと係合して係合状態をロックするための係止部３８ａを備えたロックアーム３８とを有している。

次に、上述した積層式コネクタの組立てについて説明する。
＜ 端子挿入 ＞
まず、複数の電線Ｃの末端に各々固定されている前記端子Ｔを各サブハウジングＳ１〜Ｓ３の端子収容室１０，２０にそれぞれ挿入する。

この場合、第１サブハウジングＳ１及び第３サブハウジングＳ３については、図６及び図１４に示すように、端子Ｔを横向きの姿勢でその軸方向に沿ってサブハウジングＳ１，Ｓ３の後側から端子収容室１０に挿入し、その先端部分を端子収容室１０の長孔状部分１０ａに差し込む。このように端子Ｔを長孔状部分１０ａに差し込んだ状態では、端子Ｔの係止部２ａが端子収容室１０のランス１４ａに係合し、これによって端子Ｔが端子収容室１０に収容された状態でサブハウジングＳ１、Ｓ３に係止される。

一方、第２サブハウジングＳ２については、図１０に示すように、端子Ｔを横向きの姿勢でサブハウジング上側から端子収容室２０に対して挿入する。このように端子Ｔを端子収容室２０に挿入した状態では、各仕切壁２２ａ，２２ｂの係止爪２３により端子Ｔが上側から拘束されるとともに各端子収容室２０の内底面に形成された規制部１６ｃにより端子Ｔが後側から拘束され、これによって端子Ｔが端子収容室２０に収容された状態で第２サブハウジングＳ２に係止される。
＜ ハウジング積層 ＞
次に、端子Ｔが収容されたサブハウジングＳ１〜Ｓ３を互いに積層する。

具体的には、図２及び図３に示すように、前端面が互いに面一となるように第２サブハウジングＳ２を第３サブハウジングＳ３の上に並べ、第３サブハウジングＳ３の突条部１４ｃの間に段状部１８が嵌り込むように当該第３サブハウジングＳ３に対して第２サブハウジングＳ２を重ねる。この際、第３サブハウジングＳ３の各凸部１４ｂを第２サブハウジングＳ２の各切欠部１６ｂにそれぞれ挿入する。そして、同様にして第１サブハウジングＳ１を第２サブハウジングＳ２の上に重ねる。

このようにサブハウジングＳ１〜Ｓ３を積層した状態では、図１７に示すように、第２サブハウジングＳ２の各リテーナ１６ａが第３サブハウジングＳ３の各端子収容室１０にそれぞれ挿入され、各端子収容室１０に収容されている端子Ｔの前記端子接続部２と導体部保持用バレル４との間に介在する。これにより第３サブハウジングＳ３に収容されている各端子Ｔ（端子接続部２）が第２サブハウジングＳ２のリテーナ１６ａにより後側から拘束される。つまり、第３サブハウジングＳ３に収容された端子Ｔは、第２サブハウジングＳ２の当該リテーナ１６ａ及び前記ランス１４ａにより引き抜き方向（後方）への変位が二重に規制されることとなる。

同様に、第１サブハウジングＳ１の各リテーナ１６ａが第２サブハウジングＳ２の各端子収容室２０にそれぞれ挿入されることにより、第２サブハウジングＳ２に収容されている各端子Ｔが当該第１サブハウジングＳ１のリテーナ１６ａにより後側から拘束される。この場合、図１７に示すように、端子収容室２０内に挿入される各リテーナ１６ａは端子収容室２０内に形成される規制部１６ｃに近接対向する。つまり、第２サブハウジングＳ２に収容された端子Ｔは、第１サブハウジングＳ１の当該リテーナ１６ａ及び規制部１６ｃによって端子Ｔの引き抜き方向（後方）への変位が二重に拘束されることとなる。
＜ ホルダハウジングとの合体 ＞
次に、積層状態のサブハウジングＳ１〜Ｓ３をホルダハウジングＨに合体させる。合体は、図１７に示すように、積層状態のサブハウジングＳ１〜Ｓ３をホルダハウジングＨの下側から両抱え込み部３５の間に挿入することにより行う。

詳しくは、積層状態のサブハウジングＳ１〜Ｓ３の前端面をフロントマスク部３０に、同側面を規制板３６にそれぞれ沿わせながら最上層の第１サブハウジングＳ１が天板部３４の下面に当接する位置までサブハウジングＳ１〜Ｓ３を一体に挿入する。このように各サブハウジングＳ１〜Ｓ３を両抱え込み部３５の間に挿入した状態では、図１９に示すように、各係止板３７の係止部３７ａ〜３７ｃがそれぞれ対応するサブハウジングＳ１〜Ｓ３の前記段状部１８の上壁部分にそれぞれ係合し、これにより各サブハウジングＳ１〜Ｓ３がそれらの積層状態を保った状態でホルダハウジングＨに保持される。

そしてこの状態で、各サブハウジングＳ１〜Ｓ３をフロントマスク部３０側に押圧し、各サブハウジングＳ１〜Ｓ３のボス１５ａ，１５ｂをフロントマスク部３０の対応する貫通孔３２ａ，３２ｂにそれぞれ嵌合（嵌入）させることにより、フロントマスク部３０に対して各サブハウジングＳ１〜Ｓ３の前端面を位置決めする。これにより積層式コネクタの組立てが完了する。

このような積層式コネクタの組立状態では、図１８に示すように、ホルダハウジングＨの天板部３４下面に形成された各リテーナ３４ａが最上層の第１サブハウジングＳ１の各端子収容室１０にそれぞれ挿入され、各端子収容室１０に収容されている端子Ｔの端子接続部２と導体部保持用バレル４との間に介在する。これにより最上層の第１サブハウジングＳ１に収容されている各端子Ｔが前記リテーナ３４ａにより後側から拘束される。つまり、最上層の第１サブハウジングＳ１に収容された端子Ｔについては、当該リテーナ１６ａ及び前記ランス１４ａにより端子Ｔの引き抜き方向（後方）への変位が二重に拘束されることとなる。

ここで、積層式コネクタの組立状態では、最下層の第３サブハウジングＳ３の下面が両抱え込み部３５の間から下方に臨むこととなるが、上記の通り、第３サブハウジングＳ３はその下面全体が下隔壁１６により連続して覆われている。従って、端子収容室１０に収容された端子Ｔやこれに固定された電線Ｃの導体部分等が外部に露出することがなく、これにより当該第３サブハウジングＳ３内の端子Ｔの短絡等のトラブルが未然に防止される。

なお、上記の説明では、まずサブハウジングＳ１〜Ｓ３同士を積層した後、これら積層状態のサブハウジングＳ１〜Ｓ３を一括してホルダハウジングＨに合体させているが、上記の通り、ホルダハウジングＨ（抱え込み部３５）にはサブハウジングＳ１〜Ｓ３を個別に係止する係止部３７ａ〜３７ｃが設けられているため、最上層の第１サブハウジングＳ１から順に、個別に各サブハウジングＳ１〜Ｓ３をホルダハウジングＨに合体させながら順次積層するようにしてもよい。

また、図２、図３及び図１７、図１８等に示す実施形態では、上から第１サブハウジングＳ１、第２サブハウジングＳ２の順でサブハウジングが積層されているが、上記の通り各サブハウジングＳ１，Ｓ２は、突条部１４ｃ及び段状部１８等を有する同一構造の積層部をそれぞれ備えた構造であるため、第１サブハウジングＳ１と第２サブハウジングＳ２の順番を入れ替えて積層することも可能である。この場合も、第１サブハウジングＳ１，Ｓ２の上下関係が逆になるだけで、各サブハウジングＳ１〜Ｓ３に収容された端子Ｔは、上位に隣接するサブハウジング又はホルダハウジングＨ（天板部３４）の各リテーナ１６ａ，３４ａによりそれぞれ後側から拘束されることとなる。

以上のような本発明に係る積層式コネクタは、端子Ｔをその軸方向に沿ってハウジング後側から挿入するタイプの第１，第３のサブハウジングＳ１，Ｓ３と、端子Ｔをハウジング上側から挿入するタイプの第２サブハウジングＳ２とを含み、第３のサブハウジングＳ３に対して第１，第２の各サブハウジングＳ１，Ｓ２を不特定の配列で積層できる構成であるため、必要に応じてサブハウジングの使い分けができ、以下のような利点がある。

例えば、上記のように端子Ｔをその軸方向と直交する方向からハウジング内に挿入する第２サブハウジングＳ２では、端子挿入装置等を用いた端子挿入作業の自動化が可能となる。他方、手作業により端子挿入作業を行う場合には、端子Ｔをその軸方向に沿ってハウジング後側から挿入する第１サブハウジングＳ１の方が、作業性が良い場合が多い。従って、ワイヤハーネスを複数の小ワイヤハーネスに分けてそれぞれ別の工場で製造し、これら小ワイヤハーネス同士を合体させて最終のワイヤハーネスを構築するような場合、端子挿入装置を有する工場等で製造される小ワイヤハーネスについては、第２サブハウジングＳ２を適用して端子挿入作業の自動化を図る一方で、端子挿入装置を持たない工場等で製造される小ワイヤハーネスについては、第１サブハウジングを適用して作業者による端子挿入作業を効率的に行い、最終的なワイヤハーネスの構築時にこれらサブハウジングＳ１，Ｓ２を合体させるというように、小ワイヤハーネスが製造される工場設備等の条件に応じてサブハウジングを使い分けることが可能となり、ワイヤハーネスを合理的にかつ効率良く製造できるようになる。

ところで、上述した積層式コネクタは、本発明に係る積層式コネクタの好ましい実施形態の一例であって、その具体的な構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、以下のような構成を適用することもできる。

実施形態では、三層構造の積層式コネクタについて説明したが、勿論、二層構造、又は四層以上の構造を有するものであってもよい。

また、実施形態の積層式コネクタでは、最下層の第３サブハウジングＳ３が、端子Ｔをその軸方向に沿ってハウジング後側から挿入することが可能な形状の端子収容室１０を有する構成となっているが、第３サブハウジングＳ３は、第２サブハウジングＳ２のように、端子Ｔ１をその軸方向と直交する方向（ハウジング上側）から挿入することが可能な形状の端子収容室２０を有するものであってもよい。また、第３サブハウジングＳ３のような最下層専用のサブハウジングを設けることなく、第１，第２のサブハウジングＳ１，Ｓ２のみで積層式コネクタを構成するようにしてもよい。

また、実施形態の積層式コネクタは、積層状態のサブハウジングＳ１〜Ｓ３をホルダハウジングＨにより一体に保持する構成であるが、当該ホルダハウジングＨが省略された構成であってもよい。例えばサブハウジングＳ１〜Ｓ３の端子収容室１０，２０の両外側に、第３サブハウジングＳ３を最下層として第１、第２のサブハウジングＳ１、Ｓ２を不特定の配列で互いに係止できるような形状を有する係止部及び被係止部を設け、これによりサブハウジングＳ１〜Ｓ３をそれらのみで一体化できる構成としてもよい。

また、実施形態の積層式コネクタでは、ホルダハウジングＨは、フロントマスク部３０の後側に天板部３４及び込む抱え込み部３５からなる断面逆Ｕ字型の保持部を有し、当該保持部によりサブハウジングＳ１〜Ｓ３を保持する構成であるが、フロントマスク部３０の具体的な形状は、積層状態のサブハウジングＳ１〜Ｓ３を保持できれば実施形態の構成に限定されるものではない。例えばホルダハウジングＨは、相手方コネクタと反対側に開く挿入用凹部を備えた箱形形状を有し、当該挿入用凹部に対して積層状態のサブハウジングＳ１〜Ｓ３を挿入した状態で保持する構成であってもよい。

また、実施形態の積層式コネクタでは、抱え込み部３５（係止板３７）の各係止部３７ａ〜３７ｃによって各サブハウジングＳ１〜Ｓ３が各々ホルダハウジングＨに係止されることにより、各サブハウジングＳ１〜Ｓ３の積層状態が保持されるようになっているが、上記変形例のように、第３サブハウジングＳ３を最下層として第１、第２のサブハウジングＳ１、Ｓ２を不特定の配列で互いに係止できるような形状を有する係止部及び被係止部を各サブハウジングＳ１〜Ｓ３に設けることによって、各サブハウジングＳ１〜Ｓ３の積層状態をそれらのみで保持できるように構成してもよい。この場合には、抱え込み部３５（係止板３７）の係止部３７ａ〜３７ｃのうち上二層に対応する係止部３７ａ，３７ｂを省略することができる。

ところで、上述したような積層式コネクタの各サブハウジングＳ１〜Ｓ３を成形する場合には、金型製作を含んだ製造コストを抑えることができる方が望ましい。ここで、上記第１，第３のサブハウジングＳ１，Ｓ３は、上記のように端子収容室１０のように長孔状部分１０ａを有するため前後方向（端子収容室の並び方向及びハウジング積層方向の双方に直交する方向）の金型の抜きが必要であり、他方、第２サブハウジングＳ２は、互いに分離した単位仕切壁２２ａ〜２２ｄを有するため、上下方向（ハウジング積層方向）の金型の抜きが必要となる。従って、第１，第３のサブハウジングＳ１，Ｓ３については、抜き方向が前後方向のみの複数の金型を用いて成型し、他方、第２サブハウジングＳ１については、抜き方向が上下方向のみの金型を用いて成型されるのが好適である。このように、抜き方向が一方向のみの金型を用いて各サブハウジングＳ１〜Ｓ３を成型するようにすれば、金型材料から効率的に同一金型を取出すことが可能となる等、金型制作をコスト面で有利に進めることができる。従って、金型製作を含むサブハウジングＳ１〜Ｓ３の製造コストを抑えることができ、結果的に、積層式コネクタ全体の低廉化に寄与するものとなる。

１ 帯状体
２ 端子接続部
２ａ 係止部
４ 導体部保持用バレル
５ 被覆部保持用バレル
１０，２０ 端子収容室
１２ 仕切壁
１４ 上隔壁
１４ａ ランス
１４ｂ 凸部
１４ｃ 突条部
１６ 下隔壁
１６ａ，３４ａ リテーナ
１６ｂ 切欠部
１６ｃ 規制部
１８ 段状部
２２ａ，２２ｂ，２２ｃ、２２ｄ 単位仕切壁
３０ フロントマスク部
３１ 貫通孔
３４ 天板部
３５ 抱え込み部
３６ 規制板
３７ 係止板
３７ａ，３７ｂ，３７ｃ 係止部
Ｃ 電線
Ｈ ホルダハウジング
Ｓ１ 第１サブハウジング
Ｓ２ 第２サブハウジング
Ｓ３ 第３サブハウジング
Ｔ 端子

Claims (8)

1. 複数の電線の末端に各々固定される複数の端子と、これらの端子を保持するための複数のサブハウジングとを備え、これらのサブハウジングが互いに積層された状態で相手方コネクタと結合される積層式コネクタであって、
   前記各サブハウジングは、前記端子のうちの複数の端子がその軸方向と直交する方向に配列された状態でこれらを保持し、かつその配列方向と直交する方向に互いに積層されるものであり、
   これらのサブハウジングには、ハウジング積層方向と直交する方向に並ぶ複数の端子収容室を各々有しかつ前記端子収容室に対する端子の挿入方向が互いに異なる第１サブハウジング及び第２サブハウジングが含まれ、
   前記第１サブハウジングは、前記端子がその軸方向に沿って相手方コネクタと反対側から挿入されることが可能な形状の端子収容室を有し、
   前記第２サブハウジングは、前記端子がその軸方向と直交する方向から挿入されることが可能な形状の端子収容室を有することを特徴とする積層式コネクタ。
2. 請求項１に記載の積層式コネクタにおいて、
   前記第１サブハウジング及び前記第２サブハウジングは、その端子収容室の両外側に積層部を有し、これらの積層部は全て同一構造であり不特定の配列で互いに積層可能な構造を有することを特徴とする積層式コネクタ。
3. 請求項１又は２に記載の積層式コネクタにおいて、
   前記サブハウジングをこれらサブハウジングが互いに積層された状態で保持するホルダハウジングをさらに備えることを特徴とする積層式コネクタ。
4. 請求項３に記載の積層式コネクタにおいて、
   前記ホルダハウジングは、積層されたサブハウジングのうち最上層のサブハウジングをその積層方向と平行な方向から覆う天板部と、前記端子収容室の並び方向において前記天板部の両側から垂下して前記サブハウジングをその外側から抱え込む一対の込む抱え込み部とを含むことを特徴とする積層式コネクタ。
5. 請求項４に記載の積層式コネクタにおいて、
   前記サブハウジングのうち天板部と反対側の最下層に配置されるサブハウジングは、各端子収容室の下面全体を連続的に覆う外壁を有していることを特徴とする積層式コネクタ。
6. 請求項５に記載の積層式コネクタにおいて、
   前記最下層サブハウジングは、前記第１サブハウジングからなり、
   この第１サブハウジングは、抜き方向が前記端子収容室の並び方向及びサブハウジングの積層方向の双方に直交する方向のみの複数の金型を用いて成型されており、前記第２サブハウジングは、抜き方向がサブハウジングの積層方向のみの金型を用いて成型されていることを特徴とする積層式コネクタ。
7. 請求項４乃至６の何れか一項に記載の積層式コネクタにおいて、
   積層された複数のハウジングの当該積層状態を保つための手段を有し、
   前記ホルダハウジングの前記一対の抱え込み部の下端部は、これら抱え込み部の並び方向と平行な方向に撓み変位可能な自由端部であり、これらの端部には、内向きに突出して積層されたサブハウジングのうち最下層のサブハウジングをその下側から係止する主係止部が各々設けられていることを特徴とする積層式コネクタ。
8. 請求項７に記載の積層式コネクタにおいて、
   前記一対の抱え込み部は、前記主係止部に加え、積層されるサブハウジングのうち前記最下層のサブハウジングよりも上側のサブハウジングを個別にそれらの下側から係止する副係止部を備えていることを特徴とする積層式コネクタ。

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