JP5379750B2 - 電子回路モジュール - Google Patents
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Description
この先行技術によれば、半田付けをする部分を必要最小限に抑えることで、回路基板上の電子部品の実装領域を広く確保することができると考えられる。また、この先行技術によれば、シールドカバーが、回路基板の四隅の位置で回路基板に固定され、シールドカバーの側壁が回路基板の端面と係合しているため、シールドカバーの位置決めを容易化することができると考えられる。
上述した先行技術のように平面的な問題として実装領域を確保するのみならず、高さ方向の問題として、電子回路モジュール自体の厚みもなるべく薄くすることが要求されている。
したがって、天板部の凹みを考慮すると、天板部と内部の電子部品との間に、この凹みを見越した一定の隙間(クリアランス)を予め設けておかなければならない。このような隙間を予め設けておくことで、吸着ノズルの接触により天板部が凹んでも内部の電子部品と接触しないため、故障の原因も排除することができる。この点は、上述した先行技術の技術でも同様であり、天板部と内部の電子部品との間に、一定の隙間を設けておく必要がある。
本発明の電子回路モジュール(電子回路ユニット、高周波モジュールでもよい)は、電子部品が実装された回路基板と、この電子部品を覆い、回路基板上に搭載された金属板からなるカバーとを備える。
〔第1実施形態〕
図1は、第1実施形態の電子回路モジュール10の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。電子回路モジュール10は、例えば高周波帯の無線通信機能(無線LAN、Bluetooth:登録商標)を有した高周波モジュール(ユニット)であり、このような電子回路モジュール10は、例えば携帯情報端末やノート型パソコン等に内蔵して設けられる。
電子回路モジュール10は回路基板12を有しており、回路基板12には図示しない電気回路が形成されている。このため回路基板12の実装面12a上には図示しない配線パターンが設けられている。なお、回路基板12は多層構造を有する形態であってもよく、その場合は回路基板12の内層にも配線パターンが設けられている。
回路基板12の実装面12a上には、複数の電子部品14,16,18,20等が実装されている。なお、ここでは図面の煩雑化を防止するため、限られた個数の電子部品14〜20のみを示しているが、実装面12a上にはその他の電子部品もまた実装されており、これらがある程度密集した状態で配置されている。
例えば、回路基板12の隅位置(コーナー位置)には、それぞれスルーホール12b又は挿通穴12cが形成されている。これらスルーホール12bや挿通穴12cは、いずれも回路基板12を厚み方向に貫通して設けられている。またスルーホール12bの内壁面には、例えば導電性ペースト又は導電性めっきによる導電層(参照符号なし)が形成されている。なお導電層は、例えば図示しない電気回路のグランド(GND)に接続されている。
また電子回路モジュール10はシールドカバー22を有している。このシールドカバー22は、電子回路モジュール10の完成状態で回路基板12の実装面12a上の電子部品14〜20(その他の電子部品を含む)を覆うように配置され、電子部品14〜20を機械的及び電気的に保護する(外部からのノイズの遮断、外部への不要電波の輻射の防止)。
ここで、シールドカバー22は、実装面12aと対向する天板部22aを有するほか、天板部22aの四隅に形成された第1側壁部22bと、天板部22aの四隅以外の側辺に形成された第2側壁部22cとを有する。
また第1側壁部22bの下端部には、第1側壁部22bと一体に脚部22dが形成されている。これら脚部22dは回路基板12の四隅の第1側壁部22bにそれぞれ対応して配置されており、これら脚部22dはいずれも、第1側壁部22bから回路基板12(図1では下方)に向けて突出している。図1中に一点鎖線で示されているように、シールドカバー22が回路基板12に取り付けられた状態で、4つの脚部22dはそれぞれ対応する位置のスルーホール12b又は挿通穴12c内に挿入されるものとなっている。
図2は、電子回路モジュール10の完成状態を示す斜視図である。上記のように、シールドカバー22が回路基板12に設置された状態で、4つの脚部22dはそれぞれ対応する位置のスルーホール12b又は挿通穴12c内に挿入されている。このとき、スルーホール12b及び挿通穴12cの内径は脚部22dの幅寸法に略等しく、このため脚部22dは、対応するスルーホール12b又は挿通穴12c内に圧入された状態にある。このときスルーホール12b内では、その導電層に対して脚部22dが圧着されることにより、導電層とシールドカバー22とが電気的に接続(圧着)されている。第1側壁部22bと回路基板12とは、各脚部22dがスルーホール12b及び挿通穴12cに挿入された状態で半田付け等によって固定される。シールドカバー22は、図示しない電気回路のグランド(GND)に接続されている。
図3は、図2中のIII−III線に沿う電子回路モジュール10の断面図である。また図4は、図2中のIV−IV線に沿う電子回路モジュール10の断面図である。なお、これら図3及び図4においては、電子回路モジュール10の内部構造や各部の配置関係の理解を容易にするため、各部の寸法を誇張して表している。
シールドカバー22の天板部22aと電子部品14〜20との間には、一定の隙間(クリアランス)が設けられる。この隙間は、天板部22aが凹んだ場合に、電子部品14〜20と接触しないようにするための空間である。
第2側壁部22cは、天板部22aから回路基板12に向かって延び、回路基板12に接触することなく、シールドカバー22の内側に折り曲げられている。
図5は、第1実施形態の電子回路モジュール10を部品実装装置の吸着ノズルで吸着する際の状態を説明する図である。なお、図5においては、電子回路モジュール10の機能の理解を容易にするため、各部の寸法を誇張して表している。
第2側壁部22cは、初期状態(図5(A)の状態)で、シールドカバー22の内側に配置されているから、すべりにより第2側壁部22cがシールドカバー22の外側へ開いても、その広がりは小さなものとなり、結果として天板部22aの凹みを軽減することができる。
また、第2側壁部22cは、吸着ノズル50から加圧を受けることにより、通常状態から接触状態に移行可能であり、吸着ノズル50からの加圧が開放されることにより、接触状態から通常状態に移行可能である。
図6に示すように、比較例の電子回路モジュール10Aは、第2側壁部22eが第1実施形態のようにシールドカバー22の内側に折り曲げられているものではなく、天板部22aや回路基板12に対して垂直に配置されているものである。図7に示すように、第2側壁部22eと回路基板12との間には、第1実施形態のような一定の隙間がなく、第2側壁部22eと回路基板12とは接触しているが、半田付け等によって固定されているものではなく、自由に移動可能である。
まず、図8(A)に示すように、電子回路モジュール10Aの上方から吸着ノズル50が下降してくる。このとき、第2側壁部22eは、回路基板12に接触している。
ついで、図8(B)に示すように、吸着ノズル50が、電子回路モジュール10Aの天板部22aに当接する。この状態でも、第2側壁部22eは、回路基板12に接触している。
そして、図8(C)に示すように、吸着ノズル50が、天板部22aを押し込み、天板部22aが上方から加圧される。このとき、第2側壁部22eは、シールドカバー22の外側に広がって垂直状態ではなくなる。第2側壁部22eは、垂直状態ではなくなるので、垂直状態の場合と比較して、シールドカバー22を支える力が弱まり、その分天板部22aも大きく凹んでしまう。
図9からも明らかなように、天板部22aに同じ加圧力が加わった場合、図9(A)の第1実施形態の電子回路モジュール10は、初期状態からY1だけ変位し、図9(B)の比較例の電子回路モジュール10Aは、Y2だけ変位した。この差、すなわち「Y2−Y1」が両形態の差となる。
これに対して、図10(B)に示すように、比較例の電子回路モジュール10Aは、環状線A1の外側の領域が、第1実施形態の電子回路モジュール10のものよりも広く、加圧によって変位した領域が広いことを意味している。
図12は、第2実施形態の電子回路モジュール10−2の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。なお、第1実施形態と共通する事項については同じ符号を付与するものとし、その重複した説明を省略する。
12 回路基板
12a 実装面
12b スルーホール
12c 挿通穴
14,16,18,20 電子部品
14a,16a,18a,20a 半田
22,22−2 シールドカバー
22a 天板部
22b 第1側壁部
22c 第2側壁部
22d 脚部
Claims (5)
- 電子部品が実装された回路基板と、
前記電子部品を覆い、前記回路基板上に搭載された金属板からなるカバーとを備え、
前記カバーは、
略四角形形状の天板部と、
前記天板部の周縁の一部に折り部を介して連接され、前記折り部によって前記天板部と略垂直に折り曲げられ、前記回路基板と連結して前記カバーを前記回路基板に固定する第1側壁部と、
前記天板部の周縁の他の一部に折り部を介して連接され、前記天板部から前記回路基板に向かって延び、前記折り部によって前記カバーの内側に折り曲げられた第2側壁部とを有し、
前記第2側壁部は、
前記回路基板に接触することなく、前記回路基板との間に一定の隙間を保って前記カバーの内側に配置されている通常状態と、
前記天板部が上方から加圧され、前記天板部が凹むことによって、前記カバーの内側から外側に向かって移動し、前記回路基板側の端部が前記回路基板に接する接触状態とを移行可能であることを特徴とする電子回路モジュール。 - 請求項1に記載の電子回路モジュールにおいて、
前記第1側壁部は、
前記天板部の周縁の四隅に形成され、
前記第2側壁部は、
前記天板部の周縁の四隅を除いた部分に形成されていることを特徴とする電子回路モジュール。 - 請求項1又は2に記載の電子回路モジュールにおいて、
前記第2側壁部は、
前記接触状態では、前記回路基板に対して略垂直に接することを特徴とする電子回路モジュール。 - 請求項1から3のいずれかに記載の電子回路モジュールにおいて、
前記天板部は、部品実装装置の吸着ノズルが接触する際又は部品実装装置の吸着ノズルによって吸着されマザー基板の所定位置に載置される際に加わる圧力によって前記加圧がされることを特徴とする電子回路モジュール。 - 請求項1から4のいずれかに記載の電子回路モジュールにおいて、
前記天板部は、孔が設けられておらず、平坦な面を有することを特徴とする電子回路モジュール。
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