JP5378158B2 - 半導体パッケージ用カバーガラス - Google Patents
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Description
10a 第1透光面
10b 第2透光面
10c 側面
11 樋
12 溶融ガラス
13 大板ガラス
13a 加工面
14 ライン状ヘッド
Claims (10)
- 透光面が無研磨面であり、その表面粗さ(Ra)が1.0nm以下であり、α線放出量が0.0156c/cm3・hr以下であり、ガラス組成として、質量%で、SiO2 52〜70%、Al2O3 5〜20%、B2O3 5〜20%、アルカリ土類金属酸化物 4〜30%、ZnO 0〜5%を含有し、アルカリ金属酸化物の含有量が0.2%未満であり、オーバーフローダウンドロー法で成形されてなることを特徴とする半導体パッケージ用カバーガラス。
- ビッカース硬度が500以上であることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ用カバーガラス。
- 液相温度におけるガラス粘度が105.2dPa・s以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体パッケージ用カバーガラス。
- 30〜380℃の温度範囲における平均熱膨張係数が30〜85×10-7/℃あることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の半導体パッケージ用カバーガラス。
- ジルコニア耐火物を用いた溶融槽で溶融されてなることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の半導体パッケージ用カバーガラス。
- レーザースクライブにより細断されてなることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の半導体パッケージ用カバーガラス。
- 肉厚が、0.05〜0.7mmであることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の半導体パッケージ用カバーガラス。
- 密度が2.55g/cm3以下であることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の半導体パッケージ用カバーガラス。
- 固体撮像素子を収納するパッケージに使用されることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の半導体パッケージ用カバーガラス。
- レーザーダイオードを収納するパッケージに使用されることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の半導体パッケージ用カバーガラス。
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