JP5376819B2 - 熱処理装置 - Google Patents
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Description
12−プロセスチューブ
14−ヒータ
16−防爆システム
18−酸素濃度計
20−不活性ガス供給部
161−ソフトシェル
162−壁部
Claims (4)
- プロセスチューブ内に封入されたワークに対する熱処理を行う熱処理装置であって、
前記プロセスチューブの周囲に配置され、前記プロセスチューブを加熱するように構成された加熱手段と、
少なくとも前記加熱手段を気密的に包囲する気密空間であって酸素濃度が所定濃度を越えない状態の気密空間を形成するように構成された気密空間形成手段と、
前記気密空間形成手段に設けられ、かつ前記気密空間の内圧に応じて前記気密空間の容積を変化させるように構成された容積変更手段と、
を備えた熱処理装置。 - 前記容積変更手段は、前記気密空間を画定する隔壁であって、前記気密空間の内圧に応じて撓むように構成された可撓性を有する隔壁を備える請求項1に記載の熱処理装置。
- 前記容積変更手段は、前記気密空間に連通するタンクであって、前記気密空間の内圧に応じて収縮または膨張するように構成されたタンクを備える請求項1に記載の熱処理装置。
- 前記気密空間における酸素濃度を計測する酸素濃度検出手段と、
前記気密空間における酸素濃度が所定濃度を超えたときに前記気密空間内に不活性ガスを導入するように構成された不活性ガス導入手段と、
をさらに備えた請求項1乃至3の何れかに記載の熱処理装置。
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JP2008074874A JP5376819B2 (ja) | 2008-03-24 | 2008-03-24 | 熱処理装置 |
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JP2008074874A JP5376819B2 (ja) | 2008-03-24 | 2008-03-24 | 熱処理装置 |
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Family Applications (1)
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2008
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