JP5370523B2 - サスペンション用基板 - Google Patents
サスペンション用基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5370523B2 JP5370523B2 JP2012065449A JP2012065449A JP5370523B2 JP 5370523 B2 JP5370523 B2 JP 5370523B2 JP 2012065449 A JP2012065449 A JP 2012065449A JP 2012065449 A JP2012065449 A JP 2012065449A JP 5370523 B2 JP5370523 B2 JP 5370523B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ground terminal
- wiring
- opening
- metal substrate
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
Description
しかしながら、特許文献1に開示されている接地手段では、上記グランド端子が、サスペンション用基板のうち、信号用配線やスライダー等が搭載される絶縁層側に形成され、上記サスペンション用基板の絶縁層側の表面から突き出た形状となるため、上記サスペンション用基板上にスライダー等の部品を配置する際に、上記グランド端子が障害となって上記スライダー等の部品の配置が困難となるおそれがあるといった問題があった。
また、静電破壊防止やノイズ抑制を十分に図ることができる。
本発明のサスペンション用基板は、グランド端子用開口部を有する金属基板と、上記金属基板上に形成され、上記グランド端子用開口部の周囲を囲むように配置された絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、上記グランド端子用開口部を覆うように配置された接地用配線と、上記接地用配線の表面に形成された保護めっき層と、上記グランド端子用開口部に、グランド端子用材料が充填されて形成され、上記金属基板および上記接地用配線に接続されたグランド端子とを有することを特徴とするものである。
ここで、通常、サスペンション用基板は、絶縁層が形成される側に、スライダー等の部品が配置されるため、上記グランド端子用材料が、サスペンション用基板の絶縁層側表面から突き出た形状であると、上記サスペンション用基板上にスライダー等の部品を配置する際に、上記グランド端子用材料が障害となって上記スライダー等の部品の配置が困難となるおそれがあるといった問題があった。このため、従来では、グランド端子用材料が、上記サスペンション用基板に搭載されるスライダー等の部品を配置する際に障害とならないように、上記グランド端子用材料が充填されるグランド端子用開口部の位置等を設計する必要があった。
その結果、スライダー等の部品を配置する際の障害の有無を考慮しなくて良いため、上記グランド端子用開口部の位置等についての設計の自由度を大きなものとすることができる。
また、上記接地用配線が、上記グランド端子を介して上記金属基板に接続されていることにより、このような接地用配線を、例えば、スライダーに接続した場合には、上記スライダーの静電破壊防止を十分に図ることができる。また、上記接地用配線を、本発明のサスペンション用基板上に形成される信号用配線の近傍に設置した場合には、上記サスペンション用基板上に発生するノイズの抑制を十分に図ることができ、信号用配線を通る信号の安定化を十分に図ることができる。
本発明に用いられるグランド端子は、後述する金属基板に形成されたグランド端子用開口部に、グランド端子用材料が充填されて形成されるものである。
本発明に用いられるグランド端子用開口部は、後述する金属基板に形成されるものであり、その周囲が後述する絶縁層によって囲まれるものである。
サスペンション用基板の先端部に設けられる場合においては、上記グランド端子用開口部が、スライダー設置位置から離れた位置となるように形成されるものであっても良い。
また、図3に例示するように、スライダー設置位置20に隣接する位置に形成されるものであって良い。本発明においては、上記グランド端子用開口部に充填されるグランド端子用材料が上記サスペンション用基板の絶縁層側から突き出た形状とならないため、上記グランド端子用開口部が、スライダーが設置されるスライダー設置位置に隣接する箇所に形成された場合であっても、上記グランド端子用材料が、スライダーと接触するといった問題が生じないからである。
さらに、図4に例示するように、平面視上、スライダー設置位置20と重複するように形成されるものであっても良い。上記グランド端子用材料が上記サスペンション用基板の絶縁層側から突き出た形状とならないため、スライダーの一部が、上記グランド端子用開口部を覆うように形成される接地用配線に接触するものとした場合であっても、スライダーを上記サスペンション用基板上に安定的に搭載することができるからである。
またさらに、図5に例示するように、サスペンション用基板の先端部以外の部分に設けても良い。図5においては、グランド端子用開口部3およびグランド端子用開口部3を覆うように形成された接地用配線4が、信号用配線14と信号用配線14との間に形成されている。
なお、図3〜5では、上記グランド端子用開口部の形成位置の説明の容易のため、本発明のサスペンション用基板を構成する保護めっき層、グランド端子用材料についての描画を省略した。
本発明においては、上記グランド端子用開口部の形状が円状である場合、その直径は、30μm〜300μmの範囲内であることが好ましく、なかでも30μm〜200μmの範囲内であることが好ましく、特に50μm〜100μmの範囲内であることが好ましい。上記範囲であることにより、上記グランド端子用開口部に、グランド端子用材料を充填した場合に、後述する金属基板および接地用配線の接続を安定なものとすることができるからである。また、上記グランド端子用開口部を、信号用配線と信号用配線との間に形成する場合において、その形成が容易なものとなるからである。
本発明に用いられるグランド端子用材料は、上記グランド端子用開口部に充填され、上記接地用配線および金属基板に接続されるものである。
なお、これらの材料は、XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy)により同定することができる。
また、導電性樹脂としては、単独で導電性を有する樹脂や、樹脂と金属との混合物を挙げることができる。
また、上記グランド端子用材料が導電性樹脂の場合には、導電性樹脂のディスペンサーもしくは印刷による塗布などの方法を用いることができる。
ここで、図6においては、上記グランド端子用材料6が、上記金属基板1のグランド端子用開口部3内の側壁の一部で接続したものである。図7においては、上記グランド端子用材料6が、上記金属基板1のグランド端子用開口部3内の側壁の全てを覆うように形成されている。
また、図2に例示するように、上記グランド端子用材料6および上記金属基板1が、上記金属基板1のうち、上記グランド端子用開口部3内の側壁および下表面で接続されたものであっても良い。上記グランド端子用材料を、上記金属基板と広い面積で接するように形成することで、上記グランド端子用材料を介した上記金属基板および接地用配線の接続をより安定なものとすることができるからである。また、このような場合においては、上記グランド端子用材料が、平面視上、信号用配線やスライダー設置位置と重なるように形成されるものであっても良い。上記信号用配線等は、通常、上記サスペンション用基板の絶縁層側に配置されるものであり、上記グランド端子用材料と干渉し合うことがないからである。
なお、上記グランド端子用材料の最大膜厚部とは、上記グランド端子用材料の表面のうち、上記グランド端子用開口部内の保護めっき層の面からの距離が最も長い箇所をいうものである。また、グランド端子用材料の最大膜厚部が、上記金属基板の下表面より内側とは、上記金属基板の下表面の面を、グランド端子用開口部まで延伸した場合、上記グランド端子用材料の最大膜厚部が、その面より接地用配線側に位置することを意味する。
なお、上記グランド端子用開口部における膜厚とは、上記接地用配線を被覆する保護めっき層の、上記グランド端子用開口部側の表面から、上記グランド端子用材料の表面までのうち最も短い距離をいうものである。
また、本発明においては、上記グランド端子用材料の膜厚が、当初から所望の範囲内となるように形成されるものであっても良く、所望の範囲より厚く形成された後に、研削されることにより調整されるものであっても良い。
本発明に用いられるグランド端子は、上記グランド端子用開口部に、上記グランド端子用材料が充填されて形成され、後述する接地用配線および金属基板に接続されるものである。
本発明に用いられる接地用配線は、後述する絶縁層上に形成され、上記グランド端子用開口部を覆うように配置されるものである。
サスペンション用基板の先端部に設けられる場合においては、スライダー設置位置から離れた位置に形成されたグランド端子用開口部からスライダーと接続することが可能な位置まで伸ばされように形成されるものであっても良い。
また、既に説明した図3に例示するように上記接地用配線4が、上記スライダー設置位置20を囲むように形成されるものであっても良い。通常、サスペンション用基板とスライダーとは接着剤を用いて接着されるものであるため、上記接地用配線が、上記サスペンション用基板とスライダーとが接着する箇所であるスライダー設置位置を囲むように形成されることで、接着剤の流れ出しを防ぐことができるからである。
またさらに、図5に例示するように、サスペンション用基板の先端部以外の部分に設けても良い。図5においては、グランド端子用開口部3およびグランド端子用開口部3を覆うように形成された接地用配線4が、信号用配線14と信号用配線14との間に形成されている。
本発明に用いられる絶縁層は、後述する金属基板上に形成され、かつ上記金属基板のグランド端子用開口部の周囲を囲むように形成されるものである。
本発明に用いられる金属基板は、上記グランド端子用開口部を有するものであって、導電性を有するものである。またサスペンション用途に用いられるため、通常、適度なばね性を有するものである。
本発明に用いられる保護めっき層は、上記接地用配線の表面に直接形成されるものである。上記接地用配線の材質は、通常、銅(Cu)であり、腐食を生じやすい。このため、上記接地用配線の表面に、他の金属からなる、保護めっき層を形成することによって、上記接地用配線を腐食に強いものとすることができる。
また、本発明における保護めっき層は、通常、上記接地用配線のグランド端子用開口部内の表面にも形成されるものである。後述する本発明のサスペンション用基板の製造方法に示すように、上記接地用配線に保護めっき層を形成する際には、通常、上記接地用配線のグランド端子用開口部内の表面が、めっき液に対して露出した状態となっているからである。
本発明のサスペンション用基板は、必要に応じて、上記絶縁層上にカバーレイ(CL)を有するものであっても良い。上記カバーレイの厚みとしては、特に限定されるものではないが、通常5μm〜30μm程度である。上記カバーレイの材料としては、特に限定されるものではなく、一般的なフレキシブル基板等に用いられるカバーレイと同様の材料を用いることができる。
また、本発明に用いられる信号用配線間のピッチ幅としては、最も狭い箇所において、60μm〜200μmの範囲内であることが好ましく、なかでも60μm〜100μmの範囲内であることが好ましい。上記範囲であることにより、本発明のサスペンション用基板は、その効果をより発揮することができるからである。
さらに、上記接地用配線4を給電層として用いて、上記接地用配線4の表面に保護めっき層5を形成する(図9(c))。
さらにその後、上記積層体の両面にドライフィルム等のフォトレジスト11を設け、所定の形状にパターニングし(図9(d))、上記接地用配線4を給電層として用いて、上記グランド端子用材料6として金属を、上記グランド端子用開口部3に充填し、上記金属基板1と、上記接地用配線4とを接続するグランド端子7を形成した後、上記フォトレジスト11を剥離することにより、本発明のサスペンション用基板10を形成する方法を用いることができる(図9(e))。
[実施例]
厚さ20μmのSUS304(金属基板)と、厚さ10μmのポリイミド層(絶縁層形成用層)と、厚さ9μmの電解銅からなるCu配線層(配線形成用層)が、この順に積層された積層体を用意し、この積層体に上述した本発明のサスペンション用基板の製造方法で、以下の述べる化学エッチング等を行うことにより、図1に示すような、グランド端子用材料が、金属基板側に形成され、さらに上記グランド端子用材料の外径が、上記接地用配線の外径よりも大きい接地手段を有するサスペンション用基板を得た。
ここで、接地用配線は、グランド端子用開口部を覆う箇所での外径が、200μmであり、それ以外での線幅が、25μmとなるように形成した。
また、信号用配線は、線幅が25μmであり、上記接地用配線との間隔が、上記グランド端子用開口部が形成されない領域において25μmであり、上記グランド端子用開口部が形成される領域において100μmとなるように形成した。
また、上記グランド端子用材料の外径が、上記グランド端子用開口部上の接地用配線の外径よりも大きいものとしたが、他の信号用配線等の障害となることなく形成することができた。
このようにして得られたサスペンション用基板のグランド端子における抵抗値は、0.2Ωであり、従来のサスペンション用基板の接地手段におけるグランド端子と同等の特性を得ることが出来た。
2、102 … 絶縁層
2´ … 絶縁層形成用層
3、103 … グランド端子用開口部
4、104 … 接地用配線
4´ … 接地用配線形成用層
5、105 … 保護めっき層
6、106 … グランド端子用材料
7、107 … グランド端子
10、100 … サスペンション用基板
11 … フォトレジスト
20 … スライダー設置位置
Claims (3)
- グランド端子用開口部を有する金属基板と、
前記金属基板上に形成され、前記グランド端子用開口部の周囲を囲むように配置された絶縁層と、
前記絶縁層上に形成され、前記グランド端子用開口部を覆うように配置された接地用配線と、
前記接地用配線の表面に形成された保護めっき層またはカバーレイと、
前記グランド端子用開口部に、電解めっきで充填されたグランド端子用材料によって前記金属基板および前記接地用配線に接続されたグランド端子とを有し、
前記グランド端子用材料の最大膜厚部が、前記金属基板の前記絶縁層が形成されていない側の表面より内側であることを特徴とするサスペンション用基板。 - グランド端子用開口部を有する金属基板と、
前記金属基板上に形成され、前記グランド端子用開口部の周囲を囲むように配置された絶縁層と、
前記絶縁層上に形成され、前記グランド端子用開口部を覆うように配置された接地用配線と、
前記接地用配線の表面に形成された保護めっき層またはカバーレイと、
前記グランド端子用開口部に、電解めっきで充填されたグランド端子用材料によってグランド端子用材料が充填されて形成され、前記金属基板および前記接地用配線に接続されたグランド端子とを有し、
前記グランド端子開口部が、スライダー設置位置に隣接または重複する位置に形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記接地用配線が、スライダー設置位置を囲むように形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のサスペンション用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012065449A JP5370523B2 (ja) | 2012-03-22 | 2012-03-22 | サスペンション用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012065449A JP5370523B2 (ja) | 2012-03-22 | 2012-03-22 | サスペンション用基板 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007126520A Division JP4957369B2 (ja) | 2007-05-11 | 2007-05-11 | サスペンション用基板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012142082A JP2012142082A (ja) | 2012-07-26 |
JP5370523B2 true JP5370523B2 (ja) | 2013-12-18 |
Family
ID=46678186
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012065449A Expired - Fee Related JP5370523B2 (ja) | 2012-03-22 | 2012-03-22 | サスペンション用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5370523B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08111015A (ja) * | 1994-09-01 | 1996-04-30 | Tdk Corp | 磁気ヘッドスライダの支持装置及び磁気ヘッド装置 |
US7113372B2 (en) * | 2001-11-09 | 2006-09-26 | Seagate Technology Llc | HGA plateau gimbal design |
JP4187687B2 (ja) * | 2004-06-22 | 2008-11-26 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板の製造方法 |
-
2012
- 2012-03-22 JP JP2012065449A patent/JP5370523B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012142082A (ja) | 2012-07-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8399774B2 (en) | Substrate for suspension | |
JP4468464B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板および電子機器 | |
JP5098766B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスク | |
JP2006260733A (ja) | ヘッド・サスペンション | |
JP2015518229A (ja) | ディスクドライブのヘッドサスペンションのフレクシャ用接地形体 | |
JP6151654B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP5938223B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP4784695B2 (ja) | 磁気ヘッドサスペンションおよび製造方法 | |
JP2012023296A (ja) | 回路基板、回路基板の製造方法、サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP5098767B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスク | |
JP2006202359A (ja) | 磁気ヘッドサスペンション | |
JP5151650B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスク | |
JP5174494B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP4957369B2 (ja) | サスペンション用基板およびその製造方法 | |
JP5370523B2 (ja) | サスペンション用基板 | |
JP5304175B2 (ja) | サスペンション基板の製造方法 | |
JP5174785B2 (ja) | 配線回路基板 | |
JP2009188080A (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP2013206488A (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 | |
JP6024226B2 (ja) | サスペンション用フレキシャー基板 | |
JP2010192903A (ja) | 電子機器 | |
WO2008007439A1 (fr) | Suspension de tête magnétique | |
JP5640600B2 (ja) | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法 | |
JP6139059B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 | |
JP6132007B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション用基板の製造方法、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130524 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130528 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130729 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130820 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130902 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5370523 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |